KR20160059333A - 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치 - Google Patents

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KR20160059333A
KR20160059333A KR1020140161100A KR20140161100A KR20160059333A KR 20160059333 A KR20160059333 A KR 20160059333A KR 1020140161100 A KR1020140161100 A KR 1020140161100A KR 20140161100 A KR20140161100 A KR 20140161100A KR 20160059333 A KR20160059333 A KR 20160059333A
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Abstract

본 발명은 로더플레이트와 캐리어플레이트를 경사진 상태에서 이송하면서 칩형 전자부품을 공급하여 로더플레이트에 대한 칩형 전자부품의 진입이 신속하게 이루어지도록 하면서 삽입 불량이 원활히 방지되도록 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치에 관한 것으로, 본 자동 정렬 장치는 상면에 경사면이 형성되는 본체와; 상기 경사면에 장착되는 설치판과, 상기 설치판의 상면 중앙 부위에 장착되는 진동기와, 상기 설치판의 네 모서리 부위에 각각 그 하단이 장착되는 판스프링과, 상기 설치판의 선단 상면에 장착되는 제1 구동모터와, 상기 설치판의 후단 상면에 장착되는 제2 구동모터를 가지는 진동발생부와; 상기 진동기에 밀착된 상태로 상기 판스프링의 상단에 장착되고, 캐리어플레이트의 상면에 로더플레이트가 결합된 결합 플레이트를 상기 설치판의 상면을 따라 경사진 상태로 이송시키는 플레이트 이송부와; 상기 플레이트 이송부의 상면에 장착되고, 상기 로더플레이트의 상면에 대한 칩형 전자부품의 이탈을 방지시키는 칩 이탈방지부와; 상기 칩 이탈방지부의 상부에 설치되고, 상기 칩 이탈방지부에 상기 전자부품이 공급되도록 상기 칩 이탈방지부의 상면에 장착되는 공급로를 가지며, 상기 전자부품이 수용되는 호퍼를; 포함한다.

Description

칩형 전자부품용 자동 정렬 장치{AUTOMATIC ALIGNMENT APPARATUS FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 로더플레이트와 캐리어플레이트를 경사진 상태에서 이송하면서 칩형 전자부품을 공급하여 로더플레이트에 대한 칩형 전자부품의 진입이 신속하게 이루어지도록 하면서 삽입 불량이 원활히 방지되도록 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치에 관한 것이다.
최근의 기술 발달과 더불어 칩 캐패시터(Chip Capacitor), 인덕터(Inductor), 레지스터(Register), 적층세라믹 콘덴서(Multi-layered Ceramic Capacitor:MLCC) 등과 같은 표면 실장용 칩형 전자부품이 점차 소형화됨에 따라 전자부품의 후가공을 위한 이송이나 적층시 취급이 용이하도록 다수의 홀이 형성된 캐리어플레이트를 이용하게 된다.
이때, 상기 캐리어플레이트는 전면(全面)에 다수의 홀이 형성되고, 상기 홀을 통해 소형 전자부품이 정렬되며, 상기 캐리어플레이트에 전자부품이 정렬된 상태로 후가공을 위해 다음 공정으로 이송된다.
이때, 상기 캐리어플레이트는 진동에 의해 다수의 전자부품이 정렬되도록 진동기 상면에 설치되며, 다수의 전자부품이 정렬된 캐리어플레이트는 핸들러에 의해 이송 또는 적층된다. 상기 캐리어플레이트는 로더플레이트와 결합되고, 상기 로더플레이트에 의해 전자부품이 유도된 후에 상기 캐리어플레이트에 정밀하게 로딩된다. 따라서, 상기 로더플레이트는 상기 캐리어플레이트에 전자부품을 탑재하기 위한 보조 기구이다.
이와 같은 종래의 전자부품 정렬 방식에 대하여 도 9 내지 도 11에 도시하여 그 작동 관계를 간략히 설명하면 다음과 같다. 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 종래 전자부품 정렬 장치는 좌우로 진동하는 진동기(1) 상면에 캐리어플레이트(2)와 로더플레이트(3)가 적층 결합되고, 상기 로더플레이트(2)를 수직 구동시키는 핸들러(4)로 구성된다.
상기 캐리어플레이트(2)와 로더플레이트(3)는 진동기(1) 상에 적층될 때, 핀(2a)과 핀삽입공(3a)에 의해 밀착 결합된다.
상기 캐리어플레이트(2)와 로더플레이트(3)는 전면에 다수의 홀(2b,3b)이 구비되고, 상기 진동기(1)의 진동에 의해서 상기 로더플레이트(3) 상면에 놓여진 칩형 전자부품이 다수의 홀(3a) 내부로 삽입되어 캐리어플레이트(2) 상에 정렬된다.
그런데, 상기와 같은 종래 기술에는 다음과 같은 문제점이 있었다.
종래의 칩형 전자부품 정렬 장치는 평면 상에 배치되는 로더플레이트와 캐리어플레이트의 상면에 다수의 칩형 전자부품을 올려놓고 진동기를 통해 상기 로더플레이트와 캐리어플레이트를 진동시킴으로써, 로더플레이트의 홀로 칩형 전자부품이 신속하게 진입되지 못하거나 칩형 전자부품이 삽입되지 않은 홀이 존재하는 등 칩형 전자부품을 로더플레이트의 홀에 삽입시키는데 상대적으로 많은 시간이 소요되고 삽입 불량이 발생하는 등의 문제점이 있었다.
등록특허 제1305311호 "반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치"(2013.09.02)
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,
본 발명의 목적은, 로더플레이트와 캐리어플레이트를 경사진 상태에서 이송하면서 칩형 전자부품을 공급하여 로더플레이트에 대한 칩형 전자부품의 진입이 신속하게 이루어지도록 하면서 삽입 불량이 원활히 방지되도록 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 상대적으로 느리고 빠른 2개의 이송부를 통해 칩 정렬 시에는 로더플레이트를 느리게 이송시키고 칩 정렬 후에는 신속하게 이송시켜 칩 정렬이 정밀하게 이루어지도록 하면서 로더플레이트의 배출이 단시간에 이루어지도록 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 로더플레이트의 상면에 잔류하여 진동에도 이탈되지 않은 전자부품이 완전히 이탈되도록 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 정렬 장치"는, 상면에 경사면이 형성되는 본체와; 상기 경사면에 장착되는 설치판과, 상기 설치판의 상면 중앙 부위에 장착되는 진동기와, 상기 설치판의 네 모서리 부위에 각각 그 하단이 장착되는 판스프링과, 상기 설치판의 선단 상면에 장착되는 제1 구동모터와, 상기 설치판의 후단 상면에 장착되는 제2 구동모터를 가지는 진동발생부와; 상기 진동기에 밀착된 상태로 상기 판스프링의 상단에 장착되고, 캐리어플레이트의 상면에 로더플레이트가 결합된 결합 플레이트를 상기 설치판의 상면을 따라 경사진 상태로 이송시키는 플레이트 이송부와; 상기 플레이트 이송부의 상면에 장착되고, 상기 로더플레이트의 상면에 대한 칩형 전자부품의 이탈을 방지시키는 칩 이탈방지부와; 상기 칩 이탈방지부의 상부에 설치되고, 상기 칩 이탈방지부에 상기 전자부품이 공급되도록 상기 칩 이탈방지부의 상면에 장착되는 공급로를 가지며, 상기 전자부품이 수용되는 호퍼를; 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 정렬 장치"의 상기 플레이트 이송부는, 상기 진동기의 상면에 밀착된 상태로 상기 판스프링의 상단에 장착되는 진동판과, 상기 진동판의 상면을 따라 그 양측에 다수개로 장착되고 상기 결합 플레이트의 양측단을 맞물어 슬라이딩 가능하게 지지하는 다수의 지지롤러와, 상기 진동판의 선단 상면에 설치되고 상기 제1 구동모터와 연결되어 구동되며 상기 결합 플레이트를 상기 진동판의 상면을 따라 이송시키는 제1 이송부와, 상기 진동판의 후단 상면에 설치되고 상기 제2 구동모터와 연결되어 구동되며 상기 결합 플레이트를 상기 진동판의 상면에서 외측으로 상기 제1 이송부보다 상대적으로 빠르게 이송시키는 제2 이송부를, 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 정렬 장치"의 상기 제1 이송부는, 상기 진동판의 선단에 회전 가능하게 설치되고 상기 제1 구동모터와 벨트로 연결되어 구동되는 제1 풀리와, 상기 제1 풀리에 연결되고 상기 진동판의 상면 중앙에 회전 가능하게 장착되며 외주면에 나사산이 형성되는 나선축과, 상기 나선축에 나사 결합되는 너트하우징이 중앙에 장착되고 상기 진동판의 상면 중앙에 구비되며 상기 결합 플레이트를 이송시키는 이송부재와, 상기 이송부재의 상면에 접철 가능하게 장착되고 상기 결합 플레이트의 선단을 걸어서 고정하는 한 쌍의 후크를, 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 정렬 장치"의 상기 제1 이송부는, 상기 진동판의 상면에 상호 이격되게 한 쌍이 장착되고 상기 이송부재의 하면에 슬라이딩 가능하게 끼워져 상기 이송부재의 이동을 안내하는 가이드블록을, 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 정렬 장치"의 상기 제2 이송부는, 상기 진동판의 후단 상면에 회전 가능하게 설치되고 상기 제2 구동모터와 벨트로 연결되어 구동되는 제2 풀리와, 상기 제2 풀리에 연결되고 상기 진동판의 후단 상면 중앙에 상호 이격되면서 회전 가능하게 설치되는 다수의 이송롤러와, 상기 다수의 이송롤러가 동시에 회전되도록 상기 다수의 이송롤러를 상호 연결하는 연결벨트를, 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 정렬 장치"의 상기 칩 이탈방지부는, 상기 플레이트 이송부의 상면에 장착되고 상기 결합 플레이트의 이송 경로에 대응하여 중앙 부위에 관통공이 형성되는 배치판과, 상기 관통공의 둘레로 상기 배치판의 상면에 부착되고 내측 하단 둘레에 하부측으로 돌출되도록 고무 재질의 방지막이 부착되는 사각틀 형태의 이탈방지통과, 상기 이탈방지통의 일측면에 장착되는 제3 구동모터와, 상기 이탈방지통의 내부에 수평으로 설치되고 상기 제3 구동모터에 연결되어 회전되면서 상기 이탈방지통의 하면을 지나가는 상기 결합 플레이트의 상면을 쓸어내는 회전브러시를, 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 정렬 장치"의 상기 칩 이탈방지부는, 상기 회전브러시의 전방으로 상기 이탈방지통의 내측에 수평으로 설치되고 공기가 공급되어 상기 이탈방지통의 하면을 지나가는 상기 결합 플레이트의 상면에 공기를 분사하는 제1 분사노즐과, 상기 회전브러시의 후방으로 상기 이탈방지통의 내측에 수평으로 설치되고 공기가 공급되어 상기 이탈방지통의 하면을 지나가는 상기 결합 플레이트의 상면에 공기를 분사하는 제2 분사노즐을, 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 본 발명은, 로더플레이트와 캐리어플레이트를 경사진 상태에서 이송하면서 칩형 전자부품을 공급하여 로더플레이트에 대한 칩형 전자부품의 진입이 신속하게 이루어지고, 삽입 불량이 원활히 방지되며, 그에 따라 로더플레이트에 대한 칩 정렬 작업의 효율성이 현저히 향상되는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은, 상대적으로 느리고 빠른 2개의 이송부를 통해 칩 정렬 시에는 로더플레이트를 느리게 이송시키고 칩 정렬 후에는 신속하게 이송시켜 칩 정렬이 정밀하게 이루어지고, 로더플레이트의 배출이 단시간에 이루어지는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은, 로더플레이트의 상면에 잔류하여 진동에도 이탈되지 않은 전자부품이 완전히 이탈되고, 그에 따라 칩의 유실이나 손상이 미연에 방지되는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 자동 정렬 장치의 개략적인 정면도,
도 2는 본 발명에 따른 자동 정렬 장치의 개략적인 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 자동 정렬 장치의 진동발생부를 보인 개략적인 요부 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 자동 정렬 장치의 플레이트 이송부를 보인 개략적인 요부 사시도,
도 5는 도 4에 따른 플레이트 이송부의 요부 종단면도,
도 6은 본 발명에 따른 자동 정렬 장치의 칩 이탈방지부를 보인 개략적인 요부 사시도,
도 7은 도 6에 따른 칩 이탈방지부의 개략적인 종단면도,
도 8은 본 발명에 따른 칩 이탈방지부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 확대 종단면도,
도 9 내지 도 11은 종래의 전자부품 정렬 장치를 보인 개략적인 사시도.
이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 자동 정렬 장치의 개략적인 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 자동 정렬 장치의 개략적인 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 자동 정렬 장치의 진동발생부를 보인 개략적인 요부 사시도이다.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치는 본체(10)와, 상기 본체(10)에 경사진 상태로 설치되는 진동발생부(20)와, 상기 진동발생부(20)의 상면에 설치되는 플레이트 이송부(30)와, 상기 플레이트 이송부(30)의 상면에 설치되는 칩 이탈방지부(40)와, 상기 칩 이탈방지부(40)의 상면에 설치되는 호퍼(50)를 포함한다.
상기 본체(10)는 상면에 경사면(11)이 형성되는 것으로, 상기 진동발생부(20)를 포함하는 제반 부품을 지지하는 역할을 한다. 상기 경사면(11)은 상기 진동발생부(20)가 경사진 상태로 설치될 수 있도록 하여 상기 진동발생부(20)를 포함하는 제반 부품들이 전체적으로 상기 본체(10)의 상면에 경사진 상태로 설치되도록 하는 것이다.
상기 진동발생부(20)는 상기 경사면(11)에 설치되는 것으로, 상기 본체(10)의 상부로 경사진 상태로 설치되는 상기 플레이트 이송부(30)를 수평으로 진동시키는 역할을 하면서 동시에 상기 플레이트 이송부(30)에 구동력을 전달하는 역할을 한다.
이와 같은 역할을 하는 상기 진동발생부(20)는 상기 경사면(11)에 장착되는 설치판(21)과, 상기 설치판(21)의 상면 중앙 부위에 장착되는 진동기(22)와, 상기 설치판(21)의 네 모서리 부위에 각각 그 하단이 장착되는 판스프링(23)과, 상기 설치판(21)의 선단 상면에 장착되는 제1 구동모터(24)와, 상기 설치판(21)의 후단 상면에 장착되는 제2 구동모터(25)를 포함한다.
상기 설치판(21)은 상기 경사면(11)의 상면으로 상기 진동기(22)와 판스프링(23)이 장착되는 공간을 제공하는 역할을 한다. 상기 진동기(22)는 전원의 공급에 의해 진동을 발생시키는 공지의 것이다.
상기 판스프링(23)은 상기 설치판(21)과 플레이트 이송부(30)의 사이에 수직으로 장착되어 상기 설치판(21)의 상부로 상기 플레이트 이송부(30)를 탄성적으로 연결하고, 그에 따라 상기 설치판(21)의 상부로 상기 플레이트 이송부(30)가 수평으로 진동 가능하게 결합된다.
상기 제1 구동모터(24)와 제2 구동모터(25)는 전원의 공급에 의해 회전 구동되는 공지의 것으로, 상기 플레이트 이송부(30)에 구동력을 전달하는 역할을 한다.
상기 플레이트 이송부(30)는 상기 진동기(22)에 밀착된 상태로 상기 판스프링(23)의 상단에 장착되는 것으로, 캐리어플레이트의 상면에 로더플레이트가 결합된 결합 플레이트를 상기 설치판(21)의 상면을 따라 경사진 상태로 이송시키는 역할을 한다.
여기서, 상기 결합 플레이트는 상기 캐리어플레이트(CP)의 홀에 상기 로더플레이트(LP)의 홀이 일치되도록 상기 캐리어플레이트(CP)의 상면에 상기 로더플레이트(LP)가 결합된 것을 말한다.
상기 칩 이탈방지부(40)는 상기 플레이트 이송부(30)의 상면에 장착되는 것으로, 상기 로더플레이트의 상면에 대한 칩형 전자부품의 이탈을 방지시키는 역할을 한다.
상기 호퍼(50)는 상기 칩 이탈방지부(40)의 상부에 설치되는 것으로, 상기 칩형 전자부품을 수용하는 역할을 한다. 이와 같은 상기 호퍼(50)는 상기 칩 이탈방지부(40)에 상기 전자부품이 공급되도록 상기 칩 이탈방지부(40)의 상면에 장착되는 공급로(50a)를 가진다.
도 4는 본 발명에 따른 자동 정렬 장치의 플레이트 이송부를 보인 개략적인 요부 사시도이고, 도 5는 도 4에 따른 플레이트 이송부의 요부 종단면도이다.
이에 도시된 바와 같이, 상기 플레이트 이송부(30)는 상기 진동기(22)의 상면에 밀착된 상태로 상기 판스프링(23)의 상단에 장착되는 진동판(31)과, 상기 진동판(31)의 상면을 따라 그 양측에 다수개로 장착되고 상기 결합 플레이트의 양측단을 맞물어 슬라이딩 가능하게 지지하는 다수의 지지롤러(32)와, 상기 진동판(31)의 선단 상면에 설치되고 상기 제1 구동모터(24)와 연결되어 구동되며 상기 결합 플레이트를 상기 진동판(31)의 상면을 따라 이송시키는 제1 이송부(33)와, 상기 진동판(31)의 후단 상면에 설치되고 상기 제2 구동모터(25)와 연결되어 구동되며 상기 결합 플레이트를 상기 진동판(31)의 상면에서 외측으로 상기 제1 이송부(33)보다 상대적으로 빠르게 이송시키는 제2 이송부(34)를 포함한다.
상기 진동판(31)은 상기 진동기(22)에 의해 전달되는 진동에 의해 진동되면서 상기 지지롤러(32)를 포함하는 제반 부품이 설치되는 장소를 제공하는 역할을 한다. 상기 지지롤러(32)는 상기 결합 플레이트의 상하 양측면을 디귿자 형태로 맞물어서 상기 결합 플레이트가 상기 진동판(31)을 따라 경사진 상태에서 수평으로 정밀하게 이동될 수 있도록 하는 것이다. 아울러, 상기 지지롤러(32)는 일방향으로만 회전되어 상기 결합 플레이트가 일방향으로만 진행될 수 있도록 하는 것이 보다 바람직하다.
상기 제1 이송부(33)는 상기 결합 플레이트가 상기 진동판(31)의 선단 상면에서 상대적으로 저속으로 서서히 이동될 수 있도록 하는 것이다.
이와 같은 역할을 하는 상기 제1 이송부(33)는 상기 진동판(31)의 선단에 회전 가능하게 설치되고 상기 제1 구동모터(24)와 벨트로 연결되어 구동되는 제1 풀리(331)와, 상기 제1 풀리(331)에 연결되고 상기 진동판(31)의 상면 중앙에 회전 가능하게 장착되며 외주면에 나사산이 형성되는 나선축(332)과, 상기 나선축(332)에 나사 결합되는 너트하우징(333a)이 중앙에 장착되고 상기 진동판(31)의 상면 중앙에 구비되며 상기 결합 플레이트를 이송시키는 이송부재(333)와, 상기 이송부재(333)의 상면에 접철 가능하게 장착되고 상기 결합 플레이트의 선단을 걸어서 고정하는 한 쌍의 후크(334)를 포함한다.
상기 제1 풀리(331)는 상기 제1 구동모터(24)와 벨트로 연결되어 회전되면서 상기 나선축(332)을 회전시키는 역할을 한다. 상기 나선축(332)은 그 정회전 또는 역회전에 따라 상기 이송부재(333)와 너트하우징(333a)으로 연결되어 상기 이송부재(333)를 전후로 서서히 정밀하게 이동시키는 역할을 한다. 상기 이송부재(333)는 상기 나선축(332)에 의해 전후로 이동되면서 그 상면에 올려지는 상기 결합 플레이트를 이송시키는 역할을 한다.
상기 후크(334)는 상기 결합 플레이트의 선단을 걸어서 상기 이송부재(333)에 고정시키는 역할을 한다. 상기 후크(334)는 스프링 등에 의해 절접 가능하게 구비되어 상기 결합 플레이트가 후단이 통과할 때는 접혀지다가 상기 결합 플레이트가 완전히 통과된 후에는 돌출되어 상기 결합 플레이트의 선단을 걸어서 고정하게 된다.
상기 제1 이송부(33)는 상기 진동판(31)의 상면에 상호 이격되게 한 쌍이 장착되고 상기 이송부재(333)의 하면에 슬라이딩 가능하게 끼워져 상기 이송부재(333)의 이동을 안내하는 가이드블록(335)을 더 포함한다. 상기 가이드블록(335)은 상기 이송부재(333)의 전후 이동을 안내하는 역할을 한다.
상기 제2 이송부(34)는 상기 결합 플레이트가 상기 진동판(31)의 후단 상면에서 상기 제1 이송부(33)보다 상대적으로 고속으로 신속히 이동될 수 있도록 하는 것이다.
이와 같은 역할을 하는 상기 제2 이송부(34)는 상기 진동판(31)의 후단 상면에 회전 가능하게 설치되고 상기 제2 구동모터(25)와 벨트로 연결되어 구동되는 제2 풀리(341)와, 상기 제2 풀리(341)에 연결되고 상기 진동판(31)의 후단 상면 중앙에 상호 이격되면서 회전 가능하게 설치되는 다수의 이송롤러(342)와, 상기 다수의 이송롤러(342)가 동시에 회전되도록 상기 다수의 이송롤러(342)를 상호 연결하는 연결벨트(343)를 포함한다.
상기 제2 풀리(341)는 상기 제2 구동모터(25)와 벨트로 연결되어 회전되면서 상기 이송롤러(342) 중의 하나를 회전시키는 역할을 한다. 상기 이송롤러(342)는 상기 연결벨트(343)에 의해 상호 연결되어 동일한 방향으로 회전되면서 그 상면에 진입되는 상기 결합 플레이트를 상기 진동판(31)의 후단으로 신속하게 이송시켜 배출되도록 하는 것이다. 상기 연결벨트(343)는 다수의 상기 이송롤러(342)가 동시에 회전될 수 있도록 상호 연결시키는 역할을 한다.
도 6은 본 발명에 따른 자동 정렬 장치의 칩 이탈방지부를 보인 개략적인 요부 사시도이고, 도 7은 도 6에 따른 칩 이탈방지부의 개략적인 종단면도이며, 도 8은 본 발명에 따른 칩 이탈방지부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 확대 종단면도이다.
이에 도시된 바와 같이, 상기 칩 이탈방지부(40)는 상기 플레이트 이송부(30)의 상면에 장착되고 상기 결합 플레이트의 이송 경로에 대응하여 중앙 부위에 관통공(41a)이 형성되는 배치판(41)과, 상기 관통공(41a)의 둘레로 상기 배치판(41)의 상면에 부착되고 내측 하단 둘레에 하부측으로 돌출되도록 고무 재질의 방지막(42a)이 부착되는 사각틀 형태의 이탈방지통(42)과, 상기 이탈방지통(42)의 일측면에 장착되는 제3 구동모터(43)와, 상기 이탈방지통(42)의 내부에 수평으로 설치되고 상기 제3 구동모터(43)에 연결되어 회전되면서 상기 이탈방지통(42)의 하면을 지나가는 상기 결합 플레이트의 상면을 쓸어내는 회전브러시(44)를 포함한다.
상기 배치판(41)은 상기 플레이트 이송부(30)의 상면에 장착되는 것으로, 상기 이탈방지통(42)을 포함하는 제반 부품들이 설치되는 장소를 제공하는 역할을 한다. 상기 관통공(41a)은 상기 결합 플레이트의 이송 경로에 대응하여 사각형으로 형성되는 것으로, 상기 호퍼(50)에서 배출되는 칩형 전자부품이 상기 배치판(41)을 관통하여 상기 결합 플레이트의 상면에 공급될 수 있도록 하는 것이다.
상기 이탈방지통(42)은 상기 관통공(41a)의 둘레를 일정한 높이로 막아서 상기 관통공(41a)에 투입된 상기 전자부품이 상기 배치판(41)의 상면으로 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다. 상기 방지막(42a)은 실리콘 등의 고무 재질로 형성되는 것으로, 상기 배치판(41)의 하면으로 상기 플레이트 이송부(30)에 의해 진입되는 상기 결합 플레이트의 둘레에 밀착되어 상기 전자부품의 이탈을 방지시키는 역할을 한다.
상기 제3 구동모터(43)는 전원의 공급에 의해 구동되면서 상기 회전브러시(44)를 회전시키는 역할을 한다. 상기 회전브러시(44)는 일방향으로 회전되면서 상기 결합 플레이트의 상면에, 즉 캐리어플레이트(CP)의 상면에 결합된 로더플레이트(LP)의 상면에, 붙어 있거나 잔류하는 상기 전자부품을 하부측으로 털어내는 역할을 한다.
상기 칩 이탈방지부(40)는 상기 회전브러시(44)의 전방으로 상기 이탈방지통(42)의 내측에 수평으로 설치되고 공기가 공급되어 상기 이탈방지통(42)의 하면을 지나가는 상기 결합 플레이트의 상면에 공기를 분사하는 제1 분사노즐(45)과, 상기 회전브러시(44)의 후방으로 상기 이탈방지통(42)의 내측에 수평으로 설치되고 공기가 공급되어 상기 이탈방지통(42)의 하면을 지나가는 상기 결합 플레이트의 상면에 공기를 분사하는 제2 분사노즐(46)을 포함한다.
상기 제1 분사노즐(45)은 상기 회전브러시(44)에 앞서 공기의 분사를 통해 상기 로더플레이트(LP)의 상면에 붙어 있는 상기 전자부품을 하부측으로 털어내는 역할을 하고, 상기 제2 분사노즐(46)은 상기 회전브러시(44)의 다음으로 설치되어 상기 회전브러시(44)에 의해서도 털어지지 않은 상기 로더플레이트(LP)의 상면에 붙어 있는 상기 전자부품을 공기의 분사를 통해 털어내는 역할을 한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 캐리어플레이트(CP)의 상면에 결합된 로더플레이트(LP)는 상기 캐리어플레이트(CP)와 함께 상기 플레이트 이송부(30)에 의해 상기 이탈방지통(42)의 하부로 상기 방지막(42a)에 밀착된 상태로 정밀하게 비스듬히 경사진 방향으로 이송된다.
이때, 상기 호퍼(50)에 의해 상기 로더플레이트(LP)의 상면에 칩형 전자부품(C)이 공급되면 상기 이탈방지통(42)의 내측 하부가 상기 전자부품(C)으로 채워지게 되고, 상기 로더플레이트(LP)가 상기 진동발생부(20)에 의해 진동되는 상태로 상기 이탈방지통(42)의 전자부품을 통과하게 되고, 그에 따라 상기 로더플레이트(LP)의 홀에 전자부품(C)이 하나씩 채워지게 된다.
상기 로더플레이트(LP)의 홀에 전자부품(C)이 하나씩 채워지고 남은 전자부품은 상기 로더플레이트(LP)의 상면에 붙은 채로 상기 로더플레이트(LP)의 이송과 함께 이동되는데, 이와 같이 상기 로더플레이트(LP)의 상면에 붙어 있는 전자부품(C)은 상기 제1 분사노즐(45)과 회전브러시(44)에 의해 하부측으로 털어내게 된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다할 것이다.
10 : 본체
11 : 경사면
20 : 진동발생부
21 : 설치판 22 : 진동기
23 : 판스프링 24 : 제1 구동모터
25 : 제2 구동모터
30 : 플레이트 이송부
31 : 진동판 32 : 지지롤러
33 : 제1 이송부
331 : 제1 풀리 332 : 나선축
333 : 이송부재 333a : 너트하우징
334 : 후크 335 : 가이드블록
34 : 제2 이송부
341 : 제2 풀리 342 : 이송롤러
343 : 연결벨트
40 : 칩 이탈방지부
41 : 배치판 41a : 관통공
42 : 이탈방지통 42a : 방지막
43 : 제3 구동모터 44 : 회전브러시
45 : 제1 분사노즐 46 : 제2 분사노즐
50 : 호퍼
50a : 공급로
CP : 캐리어플레이트
LP : 로더플레이트
C : 칩형 전자부품

Claims (7)

  1. 상면에 경사면(11)이 형성되는 본체(10)와;
    상기 경사면(11)에 장착되는 설치판(21)과, 상기 설치판(21)의 상면 중앙 부위에 장착되는 진동기(22)와, 상기 설치판(21)의 네 모서리 부위에 각각 그 하단이 장착되는 판스프링(23)과, 상기 설치판(21)의 선단 상면에 장착되는 제1 구동모터(24)와, 상기 설치판(21)의 후단 상면에 장착되는 제2 구동모터(25)를 가지는 진동발생부(20)와;
    상기 진동기(22)에 밀착된 상태로 상기 판스프링(23)의 상단에 장착되고, 캐리어플레이트의 상면에 로더플레이트가 결합된 결합 플레이트를 상기 설치판(21)의 상면을 따라 경사진 상태로 이송시키는 플레이트 이송부(30)와;
    상기 플레이트 이송부(30)의 상면에 장착되고, 상기 로더플레이트의 상면에 대한 칩형 전자부품의 이탈을 방지시키는 칩 이탈방지부(40)와;
    상기 칩 이탈방지부(40)의 상부에 설치되고, 상기 칩 이탈방지부(40)에 상기 전자부품이 공급되도록 상기 칩 이탈방지부(40)의 상면에 장착되는 공급로(50a)를 가지며, 상기 전자부품이 수용되는 호퍼(50)를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플레이트 이송부(30)는,
    상기 진동기(22)의 상면에 밀착된 상태로 상기 판스프링(23)의 상단에 장착되는 진동판(31)과,
    상기 진동판(31)의 상면을 따라 그 양측에 다수개로 장착되고 상기 결합 플레이트의 양측단을 맞물어 슬라이딩 가능하게 지지하는 다수의 지지롤러(32)와,
    상기 진동판(31)의 선단 상면에 설치되고 상기 제1 구동모터(24)와 연결되어 구동되며 상기 결합 플레이트를 상기 진동판(31)의 상면을 따라 이송시키는 제1 이송부(33)와,
    상기 진동판(31)의 후단 상면에 설치되고 상기 제2 구동모터(25)와 연결되어 구동되며 상기 결합 플레이트를 상기 진동판(31)의 상면에서 외측으로 상기 제1 이송부(33)보다 상대적으로 빠르게 이송시키는 제2 이송부(34)를,
    포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 이송부(33)는,
    상기 진동판(31)의 선단에 회전 가능하게 설치되고 상기 제1 구동모터(24)와 벨트로 연결되어 구동되는 제1 풀리(331)와,
    상기 제1 풀리(331)에 연결되고 상기 진동판(31)의 상면 중앙에 회전 가능하게 장착되며 외주면에 나사산이 형성되는 나선축(332)과,
    상기 나선축(332)에 나사 결합되는 너트하우징(333a)이 중앙에 장착되고 상기 진동판(31)의 상면 중앙에 구비되며 상기 결합 플레이트를 이송시키는 이송부재(333)와,
    상기 이송부재(333)의 상면에 접철 가능하게 장착되고 상기 결합 플레이트의 선단을 걸어서 고정하는 한 쌍의 후크(334)를,
    포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 이송부(33)는,
    상기 진동판(31)의 상면에 상호 이격되게 한 쌍이 장착되고 상기 이송부재(333)의 하면에 슬라이딩 가능하게 끼워져 상기 이송부재(333)의 이동을 안내하는 가이드블록(335)을,
    더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제2 이송부(34)는,
    상기 진동판(31)의 후단 상면에 회전 가능하게 설치되고 상기 제2 구동모터(25)와 벨트로 연결되어 구동되는 제2 풀리(341)와,
    상기 제2 풀리(341)에 연결되고 상기 진동판(31)의 후단 상면 중앙에 상호 이격되면서 회전 가능하게 설치되는 다수의 이송롤러(342)와,
    상기 다수의 이송롤러(342)가 동시에 회전되도록 상기 다수의 이송롤러(342)를 상호 연결하는 연결벨트(343)를,
    포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 칩 이탈방지부(40)는,
    상기 플레이트 이송부(30)의 상면에 장착되고 상기 결합 플레이트의 이송 경로에 대응하여 중앙 부위에 관통공(41a)이 형성되는 배치판(41)과,
    상기 관통공(41a)의 둘레로 상기 배치판(41)의 상면에 부착되고 내측 하단 둘레에 하부측으로 돌출되도록 고무 재질의 방지막(42a)이 부착되는 사각틀 형태의 이탈방지통(42)과,
    상기 이탈방지통(42)의 일측면에 장착되는 제3 구동모터(43)와,
    상기 이탈방지통(42)의 내부에 수평으로 설치되고 상기 제3 구동모터(43)에 연결되어 회전되면서 상기 이탈방지통(42)의 하면을 지나가는 상기 결합 플레이트의 상면을 쓸어내는 회전브러시(44)를,
    포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 칩 이탈방지부(40)는,
    상기 회전브러시(44)의 전방으로 상기 이탈방지통(42)의 내측에 수평으로 설치되고 공기가 공급되어 상기 이탈방지통(42)의 하면을 지나가는 상기 결합 플레이트의 상면에 공기를 분사하는 제1 분사노즐(45)과,
    상기 회전브러시(44)의 후방으로 상기 이탈방지통(42)의 내측에 수평으로 설치되고 공기가 공급되어 상기 이탈방지통(42)의 하면을 지나가는 상기 결합 플레이트의 상면에 공기를 분사하는 제2 분사노즐(46)을,
    포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 정렬 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114286616A (zh) * 2021-11-19 2022-04-05 贵州航天计量测试技术研究所 一种瓷介表贴电容器自动装填装置及系统
WO2022190201A1 (ja) * 2021-03-09 2022-09-15 株式会社Fuji メンテナンス装置

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