KR20160054143A - Apparatus for treating substrate and method for removing static electricity - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판을 액 처리하는 기판 처리 장치 및 정전기 제거 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a static elimination method for liquid-processing a substrate.
반도체 제조 공정 중 사진 공정(photo-lithography process)은 웨이퍼 상에 원하는 패턴을 형성시키는 공정이다. 사진 공정은 보통 노광 설비가 연결되어 도포공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정을 연속적으로 처리하는 스피너(spinner local) 설비에서 진행된다. 이러한 스피너 설비는 HMDS(Hexamethyl disilazane) 공정, 도포공정, 베이크 공정, 그리고 현상 공정을 순차적 또는 선택적으로 수행한다. A photo-lithography process in a semiconductor manufacturing process is a process of forming a desired pattern on a wafer. The photolithography process is usually carried out at a spinner local facility where exposure equipment is connected and the application process, the exposure process, and the development process are successively processed. The spinner apparatus sequentially or selectively performs a HMDS (hexamethyl disilazane) process, a coating process, a baking process, and a developing process.
여기서 도포공정은 기판의 표면에 감광액을 도포하는 공정으로써, 감광액을 도포하는 노즐에 정전기가 발생된 경우, 극성 오염 물질에 의해 노즐이 오염되기 용이하므로 노즐 세척 주기가 짧아지고, 감광액에 정전기가 유도되어 기판에 직접 파티클이 흡착되기 용이하다.Here, the coating step is a step of applying a photosensitive liquid on the surface of the substrate. When static electricity is generated in the nozzle to which the photosensitive liquid is applied, since the nozzle is easily contaminated by the polar contaminants, the nozzle cleaning cycle is shortened, So that the particles can be directly adsorbed on the substrate.
본 발명은 처리액을 분사하는 노즐의 정전기를 제거할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for removing static electricity in a nozzle for spraying a treatment liquid.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited thereto, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는 기판의 처리가 이루어지는 처리 모듈; 상기 처리 모듈과 인접하여 배치된 반송 모듈; 및 이온 발생 장치;를 포함하되, 상기 처리 모듈은, 내부에 처리 공간을 가지는 처리 챔버; 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 및 상기 기판에 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 액 공급 유닛;을 포함하고, 상기 반송 모듈은, 기판이 이송되는 공간을 가지는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 처리 챔버들 서로 간에 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하며, 상기 이온 발생 장치는, 상기 노즐로 이온을 공급하여 상기 노즐의 정전기를 제거한다.The present invention provides a substrate processing apparatus. According to one embodiment, a substrate processing apparatus includes a processing module for processing a substrate; A transport module disposed adjacent to the processing module; And an ion generating device, wherein the processing module includes: a processing chamber having a processing space therein; A substrate supporting unit for supporting the substrate in the processing space; And a liquid supply unit having a nozzle for supplying a process liquid to the substrate, wherein the transfer module comprises: a housing having a space through which the substrate is transferred; And a transport robot disposed in the housing, for transporting the substrate between the processing chambers, wherein the ion generating device removes static electricity from the nozzle by supplying ions to the nozzle.
상기 이온 발생 장치는, 상기 하우징 내의 상부에 설치된다.The ion generating device is installed in the upper portion of the housing.
상기 이온 발생 장치는, 상기 처리 공간 내에서 이온을 공급한다.The ion generating device supplies ions in the processing space.
상기 반송 모듈은, 상기 하우징 내에 수직 기류를 발생시키는 팬필터 유닛;을 더 포함한다.The transport module further includes a fan filter unit generating a vertical airflow in the housing.
상기 하우징 내의 압력은, 상기 처리 공간의 압력보다 크게 제공된다.The pressure in the housing is provided to be larger than the pressure of the processing space.
상기 처리 모듈은, 제 1 처리 모듈 및 제 2 처리 모듈을 포함하되, 상기 제 1 처리 모듈 및 상기 제 2 처리 모듈은 서로 상이한 공정을 처리한다.The processing module includes a first processing module and a second processing module, wherein the first processing module and the second processing module process different processes from each other.
상기 제 1 처리 모듈은, 기판에 감광액을 도포하는 레지스트 도포 챔버일 수 있다.The first processing module may be a resist coating chamber for applying a photosensitive liquid onto a substrate.
상기 처리 모듈은, 복수개가 적층되게 제공될 수 있다.The processing module may be provided so that a plurality of processing modules are stacked.
또한, 본 발명은 정전기 제거 방법을 제공한다. 일 실시예에 의하면, 처리 챔버의 처리 공간에 제공되어, 기판에 처리액을 공급하는 노즐의 정전기를 제거하는 방법에 있어서, 정전기 제거 방법은 상기 노즐에 이온을 공급하여 정전기를 제거한다.The present invention also provides a method for removing static electricity. According to one embodiment, a method of removing static electricity from a nozzle provided in a processing space of a processing chamber to supply a processing liquid to a substrate, the method comprising: supplying ions to the nozzle to remove static electricity;
상기 이온은 상기 처리 공간의 외부로부터 상기 처리 공간의 압력과 상기 외부의 압력차에 의해 상기 노즐로 공급될 수 있다.The ions can be supplied to the nozzle by the pressure difference of the processing space and the external pressure difference from the outside of the processing space.
또는, 상기 이온은 상기 처리 공간에서 직접 상기 노즐로 공급된다.Alternatively, the ions are supplied directly to the nozzle in the processing space.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치 및 방법은 처리액을 분사하는 노즐의 정전기를 제거할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the apparatus and method of the present invention can remove the static electricity of the nozzle that injects the treatment liquid.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 3의 이온 발생 장치를 나타낸 사시도이다.1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view of the substrate processing apparatus of FIG. 1 viewed from the direction AA.
Fig. 3 is a view of the substrate processing apparatus of Fig. 1 viewed from the BB direction.
4 is a perspective view showing the ion generating device of Fig.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 특히 본 실시예의 설비는 기판에 대해 도포 공정, 현상 공정을 수행하는 데 사용된다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The facility of this embodiment is used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In particular, the facilities of this embodiment are used to perform a coating process and a developing process on a substrate. Hereinafter, a case where a wafer is used as a substrate will be described as an example.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1은 기판 처리 장치(1)를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치(1)를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 기판 처리 장치(1)를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.1 to 3 are views schematically showing a
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 1 to 3, the
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 한다. 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 한다. Hereinafter, the direction in which the
웨이퍼(W)는 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 일 예로 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The wafer W is moved in a state accommodated in the
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 설명한다.Hereinafter, the
로드 포트(100)는 웨이퍼들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(120)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공된다. The
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 포함한다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 웨이퍼(W)를 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조이다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 포함한다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The
버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)을 포함한다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 제공된다. 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 웨이퍼들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220)과 버퍼 로봇(360)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 웨이퍼(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향과 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The
버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 웨이퍼(W)를 이송시킨다. 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 포함한다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 상부 또는 하부 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 버퍼 로봇(360)은 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The
냉각 챔버(350)는 각각 웨이퍼(W)를 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 포함한다. 냉각 플레이트(352)는 웨이퍼(W)가 놓이는 상면 및 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 웨이퍼(W)를 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇이 냉각 플레이트(352)에 웨이퍼(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇이 제공된 방향에 개구를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들이 제공될 수 있다.The cooling
이하, 도포 및 현상 모듈(400)에 제공된 기판 처리 장치(이하, 처리 장치라 한다.)에 대해 설명한다. 처리 장치는 처리 모듈, 반송 모듈 및 이온 발생 장치를 포함한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus (hereinafter referred to as a processing apparatus) provided in the coating and developing
처리 모듈에서는 기판의 처리가 이루어진다. 처리 모듈은 내부에 처리 공간을 가지는 처리 챔버, 처리 챔버의 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 기판에 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 액 공급 유닛을 포함한다. 처리 모듈은 제 1 처리 모듈 및 제 2 처리 모듈을 포함한다. 제 1 처리 모듈 및 제 2 처리 모듈은 서로 상이한 공정을 처리한다.In the processing module, the substrate is processed. The processing module includes a processing chamber having a processing space therein, a substrate supporting unit for supporting the substrate in the processing space of the processing chamber, and a liquid supply unit having a nozzle for supplying the processing liquid to the substrate. The processing module includes a first processing module and a second processing module. The first processing module and the second processing module process different processes from each other.
제 1 처리 모듈은 기판에 감광액을 도포하는 레지스트 도포 챔버(410) 또는 기판에 현상액을 공급하는 현상 챔버(460)일 수 있으며, 각각의 경우, 제 2 처리 모듈은 베이크 챔버(420, 470)일 수 있다.The first processing module may be a resist
반송 모듈은 처리 모듈과 인접하여 배치된다. 반송 모듈은 기판이 이송되는 공간을 가지는 하우징, 하우징 내에 배치되며 처리 챔버들 서로 간에 기판을 반송하는 반송 로봇 및 하우징 내에 수직 기류를 발생시키는 팬필터 유닛(438, 488)을 포함한다. The transport module is disposed adjacent to the processing module. The transport module includes a housing having a space in which the substrate is transported, a transport robot disposed in the housing and carrying substrates between the processing chambers, and a fan filter unit (438, 488) for generating vertical airflow in the housing.
이온 발생 장치(439, 489)는 처리 모듈의 액 공급 유닛의 노즐로 이온을 공급하여 노즐의 정전기를 제거한다. 이온 발생 장치(439, 489)는 반송 모듈의 하우징의 상부에 설치될 수 있다. 반송 모듈의 하우징 내부의 압력은 처리 모듈의 처리 공간의 압력보다 크게 제공된다. 따라서, 발생된 이온은 처리 모듈의 처리 공간의 외부, 즉, 반송 모듈의 하우징으로부터 압력차에 의해 액 공급 유닛의 노즐로 공급된다. 이와 달리 이온 발생 장치는 처리 공간 내에서 액 공급 유닛의 노즐로 이온을 직접 공급하여 노즐의 정전기를 제거할 수 있다. 도 4는 도 3의 이온 발생 장치를 나타낸 사시도이다. 도 4를 참고하면, 이온 발생 장치(439)는 이온을 분사하는 홀(439b)들이 형성되고 이온을 발생시키는 이온 노즐(439a) 및 이온 노즐에 전력을 인가하는 전원(439c)을 포함한다. 이온 발생 장치(489)는 그 구성이 이온 발생 장치(439)와 유사하게 제공될 수 있다. The
다시 도 1 내지 도 3을 참고하면, 이하의 설명에서, 처리 모듈이 레지스트 도포 챔버(410)으로 제공되는 경우, 처리 챔버는 하우징(411), 기판 지지 유닛은 기판 지지 유닛(412), 액 공급 유닛은 액 공급 유닛(413)으로 대응되고, 반송 모듈 및 반송 모듈의 하우징, 반송 로봇 및 팬필터 유닛은 각각 반송 챔버(430) 및 반송 챔버(430)의 하우징, 도포부 로봇(432), 팬필터 유닛(438)으로 대응된다. 1 to 3, in the following description, when the processing module is provided in the resist
이와 달리, 처리 모듈이 현상 챔버(460)로 제공되는 경우, 처리 챔버는 하우징(461), 기판 지지 유닛은 지지 플레이트(462), 노즐은 노즐(463)로 대응되고, 반송 모듈 및 반송 모듈의 하우징, 반송 로봇 및 팬필터유닛은 각각 반송 챔버(480) 및 반송 챔버(480)의 하우징, 현상부 로봇(482), 팬필터유닛(488)으로 대응된다.Alternatively, when the processing module is provided to the developing
도포 모듈(401)은 웨이퍼(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 웨이퍼(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. The
반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430)의 하우징 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(410), 그리고 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The
레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 웨이퍼(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 기판 지지 유닛(412), 그리고 액 공급 유닛(413)을 가진다. 또한, 레지스트 도포 챔버(410)는 포토 레지스트가 도포된 웨이퍼(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)을 더 포함할 수 있다.The resist
하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 하우징(411)은 그 내부에 처리 공간을 가진다. The
기판 지지 유닛(412)은 하우징(411) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 기판 지지 유닛(412)은 회전 가능하게 제공된다. The
액 공급 유닛(413)은 기판 지지 유닛의 상부에서 기판 지지 유닛(412)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 처리액을 공급한다. 예를 들면, 처리액은 극성 물질을 포함하는 포토 레지스트로 제공된다. 극성 물질은 솔벤트(Solvent)로 제공될 수 있다. 액 공급 유닛(413)은 처리액을 토출하는 노즐을 포함한다. 노즐(610)에는 처리액이 토출되는 토출구가 형성되고, 처리액은 토출구로부터 웨이퍼(W)의 중심으로 공급된다. The
베이크 챔버(420)는 웨이퍼(W)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 웨이퍼(W)를 소정의 온도로 가열하여 웨이퍼(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 웨이퍼(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다. 선택적으로 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. The
현상 모듈(402)은 웨이퍼(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 웨이퍼(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. The developing
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480)의 하우징 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 그리고 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.The
현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 웨이퍼(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다. The
현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 웨이퍼(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 웨이퍼(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다. The
베이크 챔버(470)는 웨이퍼(W)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 웨이퍼(W)를 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 웨이퍼(W)를 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다. 선택적으로 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. The
상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다. As described above, in the application and
인터페이스 모듈(700)은 웨이퍼(W)를 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 포함한다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. The
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 웨이퍼(W)를 운반한다. The
제 1 버퍼(720)는 공정이 수행된 웨이퍼(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 웨이퍼(W)들이 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 웨이퍼(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 유사한 구조를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.The
20: 카세트
100: 로드 포트
200: 인덱스 모듈
300: 버퍼 모듈
400: 도포 및 현상 모듈
401: 도포 모듈
402: 현상 모듈
413: 액 공급 유닛
438, 488: 팬필터유닛
439, 489: 이온 발생 장치
700: 인터페이스 모듈20: cassette 100: load port
200: Index module 300: Buffer module
400: application and development module 401: application module
402: developing module 413: liquid supplying unit
438, 488:
700: Interface module
Claims (12)
상기 처리 모듈과 인접하여 배치된 반송 모듈; 및
이온 발생 장치;를 포함하되,
상기 처리 모듈은,
내부에 처리 공간을 가지는 처리 챔버;
상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 및
상기 기판에 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 액 공급 유닛;을 포함하고,
상기 반송 모듈은,
기판이 이송되는 공간을 가지는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되며, 상기 처리 챔버들 서로 간에 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하며,
상기 이온 발생 장치는, 상기 노즐로 이온을 공급하여 상기 노즐의 정전기를 제거하는 기판 처리 장치.A processing module for processing the substrate;
A transport module disposed adjacent to the processing module; And
An ion generating device,
The processing module comprises:
A processing chamber having a processing space therein;
A substrate supporting unit for supporting the substrate in the processing space; And
And a liquid supply unit having a nozzle for supplying a treatment liquid to the substrate,
The transport module includes:
A housing having a space through which the substrate is transferred;
And a transport robot disposed in the housing, for transporting the substrate between the processing chambers,
Wherein the ion generating device supplies ions to the nozzle to remove static electricity from the nozzle.
상기 이온 발생 장치는, 상기 하우징 내에 제공되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the ion generating device is provided in the housing.
상기 이온 발생 장치는, 상기 하우징의 상부에 설치되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the ion generating device is installed on the upper portion of the housing.
상기 이온 발생 장치는, 상기 처리 공간 내에서 이온을 공급하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the ion generating device supplies ions in the processing space.
상기 반송 모듈은, 상기 하우징 내에 수직 기류를 발생시키는 팬필터 유닛;을 더 포함하는 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 2 to 3,
Wherein the conveying module further comprises a fan filter unit generating a vertical airflow in the housing.
상기 하우징 내의 압력은, 상기 처리 공간의 압력보다 크게 제공되는 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 2 to 3,
Wherein the pressure in the housing is provided to be larger than the pressure in the processing space.
상기 처리 모듈은, 제 1 처리 모듈 및 제 2 처리 모듈을 포함하되,
상기 제 1 처리 모듈 및 상기 제 2 처리 모듈은 서로 상이한 공정을 처리하는 기판 처리 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The processing module includes a first processing module and a second processing module,
Wherein the first processing module and the second processing module process mutually different processes.
상기 제 1 처리 모듈은, 기판에 감광액을 도포하는 레지스트 도포 챔버인 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the first processing module is a resist coating chamber for applying a photosensitive liquid onto a substrate.
상기 처리 모듈은, 복수개가 적층되게 제공되는 기판 처리 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the plurality of processing modules are stacked.
상기 노즐에 이온을 공급하여 정전기를 제거하는 정전기 제거 방법.A method for removing static electricity from a nozzle provided in a processing space of a processing chamber to supply a processing liquid to a substrate,
And supplying ions to the nozzle to remove static electricity.
상기 이온은 상기 처리 공간의 외부로부터 상기 처리 공간의 압력과 상기 외부의 압력차에 의해 상기 노즐로 공급되는 정전기 제거 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the ions are supplied from the outside of the processing space to the nozzle by a pressure difference between the processing space and the outside.
상기 이온은 상기 처리 공간에서 직접 상기 노즐로 공급되는 정전기 제거 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the ions are supplied directly to the nozzle in the processing space.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |