KR20160017779A

KR20160017779A - Substrate treating apparatus and substrate transporting method

Info

Publication number: KR20160017779A
Application number: KR1020140100053A
Authority: KR
Inventors: 김현경
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-08-04
Filing date: 2014-08-04
Publication date: 2016-02-17

Abstract

Provided is a substrate treating apparatus. According to an embodiment of the present invention, the substrate treating apparatus comprises: a treating module which treats a substrate; a load port which loads a carrier storing a plurality of substrates; and an index module which is arranged between the treating module and the load port, and transfers the substrate between the carrier loaded on the load port and the treating module, wherein the index module comprises: a frame; an index robot which is arranged in the frame and transfers the substrate; a guide rail which guides a movement of the index robot in the frame; and a fan unit which discharges particles in the frame to the outside.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus,

본 발명은 기판 처리 장치 그리고 이를 이용한 기판 반송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate transfer method using the same.

반도체 제조 공정 중 사진 공정(photo-lithography process)은 웨이퍼 상에 원하는 패턴을 형성시키는 공정이다. 사진 공정은 보통 노광 설비가 연결되어 도포공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정을 연속적으로 처리하는 스피너(spinner local) 설비에서 진행된다. 이러한 스피너 설비는 HMDS(Hexamethyl disilazane) 공정, 도포공정, 베이크 공정, 그리고 현상 공정을 순차적 또는 선택적으로 수행한다. 여기서, HMDS 공정은 감광액(PR:Photo-resist)의 도포 효율을 상승시키기 위한 약품(이하, '밀착제'라 함)을 웨이퍼 상에 공급하는 공정이고, 베이크 공정은 웨이퍼 상에 형성된 감광액막을 강화시키기 위해, 또는 웨이퍼의 온도가 기설정된 온도로 조절되기 위해 웨이퍼를 가열 및 냉각시키는 공정이다.A photo-lithography process in a semiconductor manufacturing process is a process of forming a desired pattern on a wafer. The photolithography process is usually carried out at a spinner local facility where exposure equipment is connected and the application process, the exposure process, and the development process are successively processed. The spinner apparatus sequentially or selectively performs a HMDS (hexamethyl disilazane) process, a coating process, a baking process, and a developing process. Here, the HMDS process is a process of supplying a chemical (hereinafter referred to as an 'adhesive agent') for increasing the coating efficiency of a photoresist (PR: photo-resist) onto a wafer, Or to heat and cool the wafer so that the temperature of the wafer is adjusted to a predetermined temperature.

이러한 반도체 소자를 제조하는 반도체 기판을 공정 처리하는 기판 처리 장치에서 일 방향으로 움직이며 기판을 움직이는 이송 로봇의 경우, 양 가장자리 영역에서 내부 기류가 압축되어 상부로 기류가 상승하는 업플로우가 형성된다. 이는 내부 기류 변화를 야기하고, 기판 상에 파티클을 유발할 수 있다. In a substrate processing apparatus for processing a semiconductor substrate for manufacturing such a semiconductor device, in the case of a transfer robot moving in one direction and moving the substrate, an inner flow is compressed in both edge regions to form an upflow in which the airflow rises upward. This causes an internal airflow change and can cause particles on the substrate.

본 발명은 기판을 이송하는 과정에서 발생되는 파티클로 인해 공정 불량이 발생되는 것을 줄이고자 한다.The present invention is intended to reduce the occurrence of process defects due to the particles generated during the transfer of the substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 그리고 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings will be.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 기판을 처리하는 처리 모듈, 복수 개의 기판들을 수납하는 캐리어를 적재하는 로드포트, 상기 처리 모듈과 상기 로드포트 사이에 배치되고, 상기 로드 포트에 적제된 캐리어와 상기 처리 모듈 간에 기판을 이송하는 인덱스 모듈을 포함하되, 상기 인덱스 모듈은, 프레임, 상기 프레임 내 배치되고 상기 기판을 이송하는 인덱스 로봇, 상기 프레임 내에서 상기 인덱스 로봇의 이동을 가이드하는 가이드 레일, 그리고 상기 프레임의 내 파티클을 외부로 배출시키는 팬 유닛을 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a processing module for processing a substrate; a load port for loading a carrier for accommodating a plurality of substrates; a processing unit disposed between the processing module and the load port, And an index module for transferring the substrate between the loaded carrier and the processing module, wherein the index module comprises: a frame; an index robot disposed in the frame and carrying the substrate; A guide rail, and a fan unit for discharging the inner particles of the frame to the outside.

상기 로드포트, 상기 인덱스 모듈, 그리고 상기 처리 모듈은 순차적으로 제 1 방향을 따라 제공되고, 상기 가이드 레일은 상부에서 바라볼 때 상기 제 1 방향과 수직한 제 2 방향을 따라 제공되며, 상기 팬 유닛은 상기 제 2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 팬을 포함할 수 있다.Wherein the load port, the index module, and the processing module are sequentially provided along a first direction, the guide rail is provided along a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above, May include a plurality of fans disposed along the second direction.

상기 팬 유닛은, 상기 가이드 레일의 양단 측부에 배치되는 한 쌍의 팬을 포함할 수 있다.The fan unit may include a pair of fans disposed at both end sides of the guide rail.

상기 팬 유닛은, 상기 가이드 레일의 양단 하부에 배치되는 한 쌍의 팬을 포함할 수 있다.The fan unit may include a pair of fans disposed at both lower ends of the guide rail.

상기 인덱스 모듈은, 상기 가이드 레일 상의 상기 인덱스 로봇의 위치를 인지하는 센서를 더 포함할 수 있다.The index module may further include a sensor for recognizing a position of the index robot on the guide rail.

상기 센서는 상기 가이드 레일의 가장자리 영역에 배치될 수 있다.The sensor may be disposed in an edge region of the guide rail.

상기 인덱스 모듈은 상기 인덱스 모듈을 제어하는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는 상기 센서로 상기 가이드 레일 상의 상기 인덱스 로봇의 위치를 측정하여, 상기 팬의 배기 속도를 제어할 수 있다.The index module may further include a controller for controlling the index module, and the controller may control the exhaust speed of the fan by measuring the position of the index robot on the guide rail with the sensor.

상기 제어기는 상기 인덱스 로봇이 상기 가이드 레일 상의 중앙 영역에 위치할 때는 상기 팬을 제 1 속도로 제어하고, 상기 인덱스 로봇이 상기 가이드 레일 상의 가장자리 영역에 위치할 때는 상기 팬을 상기 제 1 속도와 상이한 제 2 속도로 제어하되, 상기 제 1 속도는 상기 제 2 속도보다 느린 속도일 수 있다.Wherein the controller controls the fan at a first speed when the index robot is located at a central region on the guide rail and controls the fan to move at a first speed when the index robot is positioned at an edge area on the guide rail, The first speed may be slower than the second speed.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 이송하는 과정에서 발생되는 파티클로 인해 공정 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a substrate processing apparatus capable of preventing process defects from being generated due to particles generated during a process of transferring a substrate.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 그리고 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and the effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치(1)를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치(1)를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 1의 인덱스 모듈을 측면에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 4의 인덱스 모듈을 보여주는 도면이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 인덱스 모듈을 보여주는 도면이다.
도 7 및 도 8은 제어기가 팬 유닛을 제어하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 1의 반송 챔버를 보여주는 도면이다.
도 10은 도 9의 반송 챔버를 측면에서 바라본 도면이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 반송 챔버를 보여주는 도면이다. 1 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view of the substrate processing apparatus 1 of FIG. 1 viewed from the direction AA.
FIG. 3 is a view of the substrate processing apparatus 1 of FIG. 1 viewed from the BB direction.
Figure 4 is a side view of the index module of Figure 1;
5 is a view showing the index module of FIG.
6 is a view showing an index module according to another embodiment.
7 and 8 are views showing the controller controlling the fan unit.
FIG. 9 is a view showing the transport chamber of FIG. 1; FIG.
Fig. 10 is a side view of the transport chamber of Fig. 9; Fig.
11 is a view showing a transport chamber according to another embodiment.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 특히 본 실시예의 설비는 기판에 대해 도포 공정, 현상 공정을 수행하는 데 사용된다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The facility of this embodiment is used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In particular, the facilities of this embodiment are used to perform a coating process and a developing process on a substrate. Hereinafter, a case where a wafer is used as a substrate will be described as an example.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1은 기판 처리 장치(1)를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 설비(1)를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 기판 처리 장치(1)를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.1 to 3 are schematic views showing a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. Fig. 1 is a view of the substrate processing apparatus 1 viewed from above, Fig. 2 is a view of the facility 1 of Fig. 1 viewed from the AA direction, Fig. 3 is a cross- Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 인터페이스 모듈(700), 그리고 퍼지 모듈(800)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 퍼지 모듈(800)은 인터페이스 모듈(700) 내에 제공될 수 있다. 이와 달리 퍼지 모듈(800)은 인터페이스 모듈(700) 후단의 노광 장치가 연결되는 위치 또는 인터페이스 모듈(700)의 측부 등 다양한 위치에 제공될 수 있다.1 to 3, the substrate processing apparatus 1 includes a load port 100, an index module 200, a buffer module 300, a coating and developing module 400, an interface module 700, Module 800. < / RTI > The load port 100, the index module 200, the buffer module 300, the application and development module 400, and the interface module 700 are sequentially arranged in one direction in one direction. The purge module 800 may be provided in the interface module 700. The fuzzy module 800 may be provided at various positions such as a position where the exposure device at the rear end of the interface module 700 is connected or a side of the interface module 700. [

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 한다. 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 한다. Hereinafter, the direction in which the load port 100, the index module 200, the buffer module 300, the application and development module 400, and the interface module 700 are arranged is referred to as a first direction 12. A direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16, Quot;

웨이퍼(W)는 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 일 예로 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The wafer W is moved in a state accommodated in the cassette 20. The cassette 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, as the cassette 20, a front open unified pod (FOUP) having a door at the front can be used.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 인터페이스 모듈(700), 그리고 퍼지 모듈(800)에 대해 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the buffer module 300, the application and development module 400, the interface module 700, and the fuzzy module 800 will be described.

로드 포트(100)는 웨이퍼들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(120)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공된다. The load port 100 has a mounting table 120 on which a cassette 20 accommodating wafers W is placed. A plurality of mounts 120 are provided, and the mounts 120 are arranged in a line along the second direction 14. In Fig. 1, four placement tables 120 are provided.

도 4는 도 1의 인덱스 모듈(200)을 측면에서 바라본 도면이다. 도 5는 도 4의 인덱스 모듈(200)을 보여주는 도면이다. 도 6은 다른 실시예에 따른 인덱스 모듈(200)을 보여주는 도면이다. 인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 가이드 레일(230), 팬 유닛(240), 센서(250), 그리고 제어기(260)를 포함한다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(210)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 프레임(210)의 상부에는 팬필터 유닛(215)이 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 4 is a side view of the index module 200 of FIG. 5 is a view showing the index module 200 of FIG. FIG. 6 is a view showing an index module 200 according to another embodiment. The index module 200 transfers the wafer W between the cassette 20 and the buffer module 300 placed on the table 120 of the load port 100. The index module 200 includes a frame 210, an index robot 220, a guide rail 230, a fan unit 240, a sensor 250, and a controller 260. The frame 210 is provided generally in the shape of an inner rectangular parallelepiped and is disposed between the load port 100 and the buffer module 300. The frame 210 of the index module 200 may be provided at a lower height than the frame 210 of the buffer module 300 described later. A fan filter unit 215 may be provided on the upper part of the frame 210. The index robot 220 and the guide rail 230 are disposed within the frame 210.

인덱스 로봇(220)은 웨이퍼(W)를 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조이다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 포함한다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다. 가이드 레일(230)은 인덱스 로봇(220)의 직선 이동을 안내한다. 도 1을 참조하면, 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 제공될 수 있다. The index robot 220 is a four-axis drive system in which the hand 221 directly handling the wafer W is movable in the first direction 12, the second direction 14 and the third direction 16, This is a possible structure. The index robot 220 includes a hand 221, an arm 222, a support 223, and a pedestal 224. The hand 221 is fixed to the arm 222. The arm 222 is provided with a stretchable structure and a rotatable structure. The support base 223 is disposed along the third direction 16 in the longitudinal direction. The arm 222 is coupled to the support 223 to be movable along the support 223. The support 223 is fixedly coupled to the pedestal 224. The guide rails 230 are provided so that their longitudinal direction is arranged along the second direction 14. The pedestal 224 is coupled to the guide rail 230 so as to be linearly movable along the guide rail 230. Further, although not shown, the frame 210 is further provided with a door opener for opening and closing the door of the cassette 20. The guide rail 230 guides the linear movement of the index robot 220. Referring to FIG. 1, the guide rail 230 may be provided along the second direction 14 in the longitudinal direction thereof.

팬 유닛(240)은 인덱스 모듈(200) 내 제공된다. 팬 유닛(240)은 프레임(210) 내 파티클을 외부로 배출시킬 수 있다. 팬 유닛(240)은 복수 개 제공될 수 있다. 팬 유닛(240)은 제 2 방향(14)을 따라 복수 개 제공될 수 있다. 팬 유닛(240)은 가이드 레일(230)의 양단부에 배치되는 한 쌍의 팬을 가질 수 있다. 팬 유닛(240)은 가이드 레일(230)의 양단에 제공되어, 프레임(210) 내의 내부 기류가 압축되는 영역에서 이로 인한 업플로우를 방지할 수 있다. 일 예로, 도 5와 같이, 팬 유닛(240)은 가이드 레일(230)의 양단 측부에 배치될 수 있다. 선택적으로, 도 6와 같이, 팬 유닛(240)은 가이드 레일(230)의 양단 하부에 배치될 수 있다. 선택적으로, 팬은 이와 다른 영역에 제공될 수 있다. The fan unit 240 is provided in the index module 200. The fan unit 240 can discharge the particles in the frame 210 to the outside. A plurality of fan units 240 may be provided. A plurality of fan units 240 may be provided along the second direction 14. The fan unit 240 may have a pair of fans disposed at both ends of the guide rail 230. The fan unit 240 is provided at both ends of the guide rail 230 so as to prevent an upflow in the area where the internal airflow in the frame 210 is compressed. For example, as shown in FIG. 5, the fan unit 240 may be disposed at both end sides of the guide rail 230. Alternatively, as shown in FIG. 6, the fan unit 240 may be disposed at both lower ends of the guide rail 230. Alternatively, the fan may be provided in another area.

센서(250)는 가이드 레일(230) 상의 인덱스 로봇(220)의 위치를 측정한다. 센서(250)는 가이드 레일(230)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 일 예로, 센서(250)는 가이드 레일(230)의 양단에 제공될 수 있다. 센서(250)는 복수 개 제공될 수 있다. 또한, 센서(250)는 한 쌍으로 제공되어, 수광부와 발광부로 기능할 수 있다. 선택적으로, 복수 개의 센서(250)는 가이드 레일(230) 상에 서로 동일한 간격으로 제공될 수 있다. 센서(250)는 인덱스 로봇(220)의 위치 정보를 제어기(260)로 송신한다. The sensor 250 measures the position of the index robot 220 on the guide rail 230. The sensor 250 may be disposed in an edge region of the guide rail 230. For example, the sensor 250 may be provided at both ends of the guide rail 230. A plurality of sensors 250 may be provided. Further, the sensors 250 are provided as a pair, and can function as a light receiving unit and a light emitting unit. Alternatively, the plurality of sensors 250 may be provided on the guide rail 230 at equal intervals. The sensor 250 transmits the position information of the index robot 220 to the controller 260.

도 7 및 도 8은 제어기(260)가 팬 유닛(240)을 제어하는 모습을 보여주는 도면이다. 제어기(260)는 인덱스 모듈(200)을 제어한다. 일 예로, 제어기(260)는 팬 유닛(240)의 회전 속도 및/또는 회전 시기 등을 제어한다. 제어기(260)는 센서(250)로부터 인덱스 로봇(220)의 위치 정보를 수신받고, 이에 따라 팬의 배기 속도를 제어한다. 일 예로, 도 7과 같이, 인덱스 로봇(220)이 가이드 레일(230)의 중앙 영역에 위치할 때는 팬 유닛(240)을 제 1 속도(v1)로 제어한다. 반면에, 도 8과 같이, 인덱스 로봇(220)이 가이드 레일(230)의 가장자리 영역에 위치할 때는 팬 유닛(240)을 제 2 속도(v2)로 제어한다. 제 2 속도(v2)는 제 1 속도(v1)와 상이하게 제공된다. 일 예로, 제 1 속도(v1)는 제 2 속도(v2)보다 느린 속도이다. 제어기(260)는 인덱스 로봇(220)이 가이드 레일(230)의 가장자리 영역에 위치할 때 팬 유닛(240)의 속도를 보다 빠르게 제어하여, 인덱스 로봇(220)의 움직임에 따른 가장자리 영역의 기류 변화를 억제할 수 있다. 따라서, 프레임(210) 내 가장자리 영역의 업프롤우(up-flow)를 방지하고, 이로 인한 파티클 발생을 방지할 수 있다. 선택적으로, 제어기(260)는 가이드 레일(230) 상의 인덱스 로봇(220)의 위치에 따라, 인덱스 로봇(220)의 속도를 점진적으로 제어할 수 있다.FIGS. 7 and 8 are views showing the controller 260 controlling the fan unit 240. FIG. The controller 260 controls the index module 200. In one example, the controller 260 controls the rotation speed and / or rotation timing of the fan unit 240 and the like. The controller 260 receives the position information of the index robot 220 from the sensor 250 and thereby controls the exhaust speed of the fan. For example, as shown in FIG. 7, when the index robot 220 is positioned in the central region of the guide rail 230, the fan unit 240 is controlled to the first speed v1. 8, when the index robot 220 is positioned at the edge region of the guide rail 230, the fan unit 240 is controlled to the second speed v2. The second speed v2 is provided different from the first speed v1. In one example, the first speed v1 is slower than the second speed v2. The controller 260 controls the speed of the fan unit 240 to be faster when the index robot 220 is positioned at the edge region of the guide rail 230, Can be suppressed. Therefore, it is possible to prevent the up-flow of the edge region in the frame 210 and to prevent the generation of the particles. The controller 260 can gradually control the speed of the index robot 220 according to the position of the index robot 220 on the guide rail 230. [

버퍼 모듈(300)은 프레임(210), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 포함한다. 프레임(210)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(210) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 제공된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The buffer module 300 includes a frame 210, a first buffer 320, a second buffer 330, a cooling chamber 350, and a first buffer robot 360. The frame 210 is provided in the shape of an inner rectangular parallelepiped and is disposed between the index module 200 and the application and development module 400. The first buffer 320, the second buffer 330, the cooling chamber 350, and the first buffer robot 360 are located in the frame 210. The cooling chamber 350, the second buffer 330, and the first buffer 320 are sequentially disposed in the third direction 16 from below. The second buffer 330 and the cooling chamber 350 are located at a height corresponding to the coating module 401 of the coating and developing module 400 described later and the coating and developing module 400 at a height corresponding to the developing module 402. [ The first buffer robot 360 is spaced apart from the second buffer 330, the cooling chamber 350 and the first buffer 320 by a predetermined distance in the second direction 14.

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 웨이퍼들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220)과 제 1 버퍼 로봇(360)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 웨이퍼(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향과 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 도포 모듈(401)에 위치된 반송 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The first buffer 320 and the second buffer 330 temporarily store a plurality of wafers W, respectively. The second buffer 330 has a housing 331 and a plurality of supports 332. The supports 332 are disposed within the housing 331 and are provided spaced apart from each other in the third direction 16. One wafer W is placed on each support 332. The housing 331 includes a housing 331 and an index robot 220. The housing 331 supports the index robot 220 and the first buffer robot 360 in a direction in which the index robot 220 is provided so that the index robot 220 and the first buffer robot 360 can carry the wafers W into / 1 buffer robot 360 has an opening (not shown) in the direction in which it is provided. The first buffer 320 has a structure substantially similar to that of the second buffer 330. The housing 321 of the first buffer 320 has an opening in a direction in which the first buffer robot 360 is provided and a direction in which the transport robot 432 located in the application module 401 is provided. The number of supports 322 provided in the first buffer 320 and the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be the same or different. According to one example, the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be greater than the number of supports 322 provided in the first buffer 320.

제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 웨이퍼(W)를 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 포함한다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 상부 또는 하부 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The first buffer robot 360 transfers the wafer W between the first buffer 320 and the second buffer 330. The first buffer robot 360 includes a hand 361, an arm 362, and a support 363. The hand 361 is fixed to the arm 362. The arm 362 is provided in a stretchable configuration so that the hand 361 is movable along the second direction 14. The arm 362 is coupled to the support 363 so as to be linearly movable along the support 363 in the third direction 16. The support base 363 has a length extending from a position corresponding to the second buffer 330 to a position corresponding to the first buffer 320. The support 363 may be provided longer in the upper or lower direction. The first buffer robot 360 may be provided such that the hand 361 is driven only in two directions along the second direction 14 and the third direction 16.

냉각 챔버(350)는 각각 웨이퍼(W)를 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 포함한다. 냉각 플레이트(352)는 웨이퍼(W)가 놓이는 상면 및 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 웨이퍼(W)를 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇이 냉각 플레이트(352)에 웨이퍼(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇이 제공된 방향에 개구를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들이 제공될 수 있다. The cooling chambers 350 cool the wafers W, respectively. The cooling chamber 350 includes a housing 351 and a cooling plate 352. The cooling plate 352 has an upper surface on which the wafer W is placed and a cooling means 353 for cooling the wafer W. [ As the cooling means 353, various methods such as cooling with cooling water and cooling using a thermoelectric element can be used. In addition, the cooling chamber 350 may be provided with a lift pin assembly for positioning the wafer W on the cooling plate 352. The housing 351 is provided with the index robot 220 and the developing unit 402. The housing 351 is provided with the index robot 220, The robot has an opening in the direction provided. Further, the cooling chamber 350 may be provided with doors for opening and closing the above-described opening.

도포 모듈(401)은 웨이퍼(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 웨이퍼(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 열처리 챔버(500), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 열처리 챔버(500), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. The application module 401 includes a step of applying a photosensitive liquid such as a photoresist to the wafer W and a heat treatment step such as heating and cooling for the wafer W before and after the resist application step. The application module 401 has a resist application chamber 410, a heat treatment chamber 500, a bake chamber 420, and a transfer chamber 430. The resist application chamber 410, the heat treatment chamber 500, the bake chamber 420, and the transfer chamber 430 are sequentially disposed along the second direction 14. [ A plurality of resist coating chambers 410 are provided, and a plurality of resist coating chambers 410 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. A plurality of bake chambers 420 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively.

도 9는 반송 챔버(430)를 보여주는 도면이다. 도 10은 도 9의 반송 챔버(430)를 측면에서 바라본 도면이다. 도 11은 다른 실시예에 따른 반송 챔버(430)를 보여주는 도면이다. 반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430)는 프레임(431), 반송 로봇(432), 가이드 레일(438), 팬 유닛(440), 센서(450), 그리고 제어기(460)를 가진다. 프레임(431)은 대체로 직사각의 형상을 가진다. 반송 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(410), 그리고 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(438)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(438)은 반송 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 반송 챔버(430)의 반송 로봇(432), 가이드 레일(438), 팬 유닛(440), 센서(450), 그리고 제어기(460)는 인덱스 모듈(200)의 인덱스 로봇(220), 가이드 레일(230), 팬 유닛(240), 센서(250), 그리고 제어기(260) 각각과 대체로 동일 또는 유사한 형상 및 기능을 가진다. 이하, 중복되는 설명은 생략한다. 9 is a view showing the delivery chamber 430. Fig. FIG. 10 is a side view of the transfer chamber 430 of FIG. 11 is a view showing a delivery chamber 430 according to another embodiment. The transfer chamber 430 is positioned in parallel with the first buffer 320 of the first buffer module 300 in the first direction 12. The transfer chamber 430 has a frame 431, a transfer robot 432, a guide rail 438, a fan unit 440, a sensor 450, and a controller 460. The frame 431 has a generally rectangular shape. The transfer robot 432 transfers the wafer W between the bake chambers 420, the resist application chambers 410 and the first buffer 320 of the first buffer module 300. The guide rails 438 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The guide rail 438 guides the transport robot 432 to move linearly in the first direction 12. The transfer robot 432, the guide rail 438, the fan unit 440, the sensor 450 and the controller 460 of the transfer chamber 430 are connected to the index robot 200 of the index module 200, 230, the fan unit 240, the sensor 250, and the controller 260, respectively. Hereinafter, a duplicate description will be omitted.

레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 웨이퍼(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 웨이퍼(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 웨이퍼(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다. The resist coating chambers 410 all have the same structure. However, the types of the photoresist used in each of the resist coating chambers 410 may be different from each other. As an example, a chemical amplification resist may be used as the photoresist. The resist coating chamber 410 applies a photoresist on the wafer W. [ The resist coating chamber 410 has a housing 411, a support plate 412, and a nozzle 413. The housing 411 has a cup shape with an open top. The support plate 412 is located in the housing 411 and supports the wafer W. [ The support plate 412 is rotatably provided. The nozzle 413 supplies the photoresist onto the wafer W placed on the support plate 412. The nozzle 413 has a circular tube shape and can supply photoresist to the center of the wafer W. [ Alternatively, the nozzle 413 may have a length corresponding to the diameter of the wafer W, and the discharge port of the nozzle 413 may be provided as a slit. In addition, the resist coating chamber 410 may further be provided with a nozzle 414 for supplying a cleaning liquid such as deionized water to clean the surface of the wafer W coated with the photoresist.

열처리 챔버(500)는 기판의 상면에 액을 공급한다. 일 예로 액은 밀착제 일수 있다. 본 실시예에서는 열처리 챔버(500)는 가열 수단을 가진 것을 예시로 제공한다. 다만, 이와 달리 열처리 챔버(500)는 냉각 플레이트 또는 가열 플레이트를 포함하여 제공할 수 있다. 냉각 플레이트에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공된다. 또한 가열 플레이트에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단이 제공될 수 있다. 냉각 플레이트와 가열 플레이트는 하나의 열처리 챔버(500) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버(500)들 중 일부는 냉각 플레이트만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트만을 구비할 수 있다. The heat treatment chamber 500 supplies liquid to the upper surface of the substrate. For example, the liquid may be a cohesive agent. In the present embodiment, the heat treatment chamber 500 provides an example having a heating means. Alternatively, the heat treatment chamber 500 may be provided with a cooling plate or a heating plate. The cooling plate is provided with a cooling means such as a cooling water or a thermoelectric element. The heating plate may also be provided with a heating means such as a hot wire or a thermoelectric element. The cooling plate and the heating plate may be provided in a single heat treatment chamber 500, respectively. Alternatively, some of the heat treatment chambers 500 may have only a cooling plate, and the other portion may have only a heating plate.

베이크 챔버(420)는 웨이퍼(W)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 웨이퍼(W)를 소정의 온도로 가열하여 웨이퍼(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 웨이퍼(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다. 선택적으로 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. The bake chamber 420 heat-treats the wafer W. For example, the bake chambers 420 may be formed by a prebake process in which the wafer W is heated to a predetermined temperature to remove organic matter and moisture on the surface of the wafer W before the photoresist is applied, A soft bake process is performed after coating the wafer W on the wafer W, and a cooling process for cooling the wafer W after each heating process is performed. The bake chamber 420 has a cooling plate 421 or a heating plate 422. The cooling plate 421 is provided with a cooling means 423 such as a cooling water or a thermoelectric element. The heating plate 422 is also provided with a heating means 424, such as a hot wire or a thermoelectric element. Some of the bake chambers 420 may include only the cooling plate 421 and the other portion may include only the heating plate 422. [ Alternatively, the cooling plate 421 and the heating plate 422 may be provided in a single bake chamber 420, respectively.

현상 모듈(402)은 웨이퍼(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 웨이퍼(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. The developing module 402 includes a developing process of supplying a developing solution to obtain a pattern on the wafer W to remove a part of the photoresist and a heat treatment process such as heating and cooling performed on the wafer W before and after the developing process . The development module 402 has a development chamber 460, a bake chamber 470, and a transfer chamber 480. The development chamber 460, the bake chamber 470, and the transfer chamber 480 are sequentially disposed along the second direction 14. The development chamber 460 and the bake chamber 470 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 480 therebetween. A plurality of developing chambers 460 are provided, and a plurality of developing chambers 460 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively.

반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 반송 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 프레임(481), 반송 로봇(482), 가이드 레일(488), 팬 유닛(492), 센서(494), 그리고 제어기(496)를 가진다. 프레임(481)은 대체로 직사각의 형상을 가진다. 반송 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 그리고 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 반송 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상 모듈(402)의 반송 로봇(482), 가이드 레일(488), 팬 유닛(492), 센서(494), 그리고 제어기(496) 각각은 도포 모듈(401)의 반송 로봇(432), 가이드 레일(438), 팬 유닛(440), 센서(450), 그리고 제어기(460) 각각과 대체로 동일 또는 유사한 형상 및 기능을 가진다. 이하, 중복되는 설명은 생략한다. The transfer chamber 480 is positioned in parallel with the second buffer 330 of the first buffer module 300 in the first direction 12. In the transfer chamber 480, the transfer robot 482 and the guide rail 483 are located. The transfer chamber 430 has a frame 481, a transfer robot 482, a guide rail 488, a fan unit 492, a sensor 494, and a controller 496. The frame 481 has a generally rectangular shape. The transfer robot 482 transfers the wafer W between the bake chambers 470, the development chambers 460 and the second buffer 330 of the first buffer module 300 and the cooling chamber 350. The guide rail 483 is arranged such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The guide rail 483 guides the transport robot 482 to move linearly in the first direction 12. Each of the conveying robot 482, the guide rail 488, the fan unit 492, the sensor 494 and the controller 496 of the developing module 402 has the conveying robot 432 of the coating module 401, The fan unit 440, the sensor 450, and the controller 460, respectively. Hereinafter, a duplicate description will be omitted.

현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 웨이퍼(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다. The development chambers 460 all have the same structure. However, the types of developers used in the respective developing chambers 460 may be different from each other. The development chamber 460 removes a region of the photoresist on the wafer W irradiated with light. At this time, the area of the protective film irradiated with the light is also removed. Depending on the type of selectively used photoresist, only the areas of the photoresist and protective film that are not irradiated with light can be removed.

현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 웨이퍼(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 웨이퍼(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다. The development chamber 460 has a housing 461, a support plate 462, and a nozzle 463. The housing 461 has a cup shape with an open top. The support plate 462 is placed in the housing 461 and supports the wafer W. [ The support plate 462 is rotatably provided. The nozzle 463 supplies the developer onto the wafer W placed on the support plate 462. The nozzle 463 has a circular tube shape and can supply developer to the center of the wafer W. [ Alternatively, the nozzle 463 may have a length corresponding to the diameter of the wafer W, and the discharge port of the nozzle 463 may be provided as a slit. Further, the developing chamber 460 may further be provided with a nozzle 464 for supplying a cleaning liquid such as deionized water to clean the surface of the wafer W to which the developer is supplied.

베이크 챔버(470)는 웨이퍼(W)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 웨이퍼(W)를 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 웨이퍼(W)를 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다. 선택적으로 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. The bake chamber 470 heat-treats the wafer W. For example, the bake chambers 470 may include a post-bake process for heating the wafer W before the development process is performed, a hard bake process for heating the wafer W after the development process is performed, And a cooling step for cooling the wafer. The bake chamber 470 has a cooling plate 471 or a heating plate 472. The cooling plate 471 is provided with a cooling means 473 such as a cooling water or a thermoelectric element. Or the heating plate 472 is provided with a heating means 474 such as a hot wire or a thermoelectric element. Some of the bake chambers 470 may include only the cooling plate 471 and the other portion may include only the heating plate 472. [ Alternatively, the cooling plate 471 and the heating plate 472 may be provided in a single bake chamber 470, respectively.

상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다. As described above, in the application and development module 400, the application module 401 and the development module 402 are provided to be separated from each other. In addition, the application module 401 and the development module 402 may have the same chamber arrangement as viewed from above.

인터페이스 모듈(700)은 웨이퍼(W)를 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 포함한다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. The interface module 700 transfers the wafer W. The interface module 700 includes a frame 710, a first buffer 720, a second buffer 730, and an interface robot 740. The first buffer 720, the second buffer 730, and the interface robot 740 are located within the frame 710. The first buffer 720 and the second buffer 730 are spaced apart from each other by a predetermined distance and are stacked on each other. The first buffer 720 is disposed higher than the second buffer 730.

인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 웨이퍼(W)를 운반한다. The interface robot 740 is spaced apart from the first buffer 720 and the second buffer 730 in the second direction 14. The interface robot 740 carries the wafer W between the first buffer 720, the second buffer 730 and the exposure apparatus 900.

제 1 버퍼(720)는 공정이 수행된 웨이퍼(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 웨이퍼(W)들이 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 웨이퍼(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 유사한 구조를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.The first buffer 720 temporarily stores the processed wafers W before they are transferred to the exposure apparatus 900. The second buffer 730 temporarily stores the processed wafers W in the exposure apparatus 900 before they are moved. The first buffer 720 has a housing 721 and a plurality of supports 722. The supports 722 are disposed within the housing 721 and are provided spaced apart from each other in the third direction 16. One wafer W is placed on each support 722. The housing 721 is movable in the direction in which the interface robot 740 is provided and in the direction in which the interface robot 740 and the preprocessing robot 632 transfer the wafer W to and from the support table 722, 632 are provided with openings in the direction in which they are provided. The second buffer 730 has a structure similar to that of the first buffer 720. The interface module may be provided with only buffers and robots as described above without providing a chamber to perform a predetermined process on the wafer.

이상의 상술한 예의 기판 처리 장치는 인덱스 모듈 내의 인덱스 로봇을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 이와 달리, 본 발명의 실시예에 따른 기판 반송 방법 및 기판 처리 장치는 그 길이 방향이 일 방향을 따라 제공되고 그 일 방향을 따라 이동하여 기판을 반송하는 다른 모든 반송 장치에 적용될 수 있다. 일 예로, 기판 처리 장치는 반송 모듈에 해당할 수 있다. 또한, 선택적으로, 기판 처리 장치는 인터페이스 모듈에 해당할 수 있다. The substrate processing apparatus of the above-described example has been described by taking the index robot in the index module as an example. Alternatively, however, the substrate transporting method and the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention can be applied to all other transporting apparatuses that are provided along one direction in the longitudinal direction thereof and move along one direction to transport the substrate. For example, the substrate processing apparatus may correspond to a transport module. Optionally, the substrate processing apparatus may correspond to an interface module.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

20 : 카세트 100 : 로드 포트
200 : 인덱스 모듈 210 : 프레임
220 : 인덱스 로봇 230 : 가이드 레일
240 : 팬 유닛 250 : 센서
260 : 제어기 300 : 버퍼 모듈
400 : 도포 및 현상 모듈 401 : 도포 모듈
402 : 현상 모듈 500 : 열처리 챔버
600 : 가스 공급 유닛 700 : 인터페이스 모듈20: cassette 100: load port
200: Index module 210: Frame
220: index robot 230: guide rail
240: fan unit 250: sensor
260: controller 300: buffer module
400: application and development module 401: application module
402: developing module 500: heat treatment chamber
600: gas supply unit 700: interface module

Claims

A processing module for processing the substrate;
A load port for loading a carrier for accommodating a plurality of substrates;
And an index module disposed between the processing module and the load port and transferring the substrate between the processing module and the carrier loaded in the load port,
The index module comprises:
frame;
An index robot disposed in the frame and transferring the substrate;
A guide rail for guiding movement of the index robot within the frame; And
And a fan unit for discharging the inner particles of the frame to the outside.

The method according to claim 1,
Wherein the load port, the index module, and the processing module are sequentially provided along a first direction, the guide rail is provided along a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above,
Wherein the fan unit includes a plurality of fans disposed along the second direction.

3. The method of claim 2,
Wherein the fan unit includes a pair of fans disposed at both ends of the guide rail.

The method of claim 3,
Wherein the fan unit includes a pair of fans disposed on both side ends of the guide rail.

5. The method of claim 4,
Wherein the index module further comprises a sensor for recognizing the position of the index robot on the guide rail.

6. The method of claim 5,
Wherein the sensor is disposed in an edge region of the guide rail.

The method according to claim 6,
Wherein the index module further comprises a controller for controlling the index module,
Wherein the controller measures the position of the index robot on the guide rail with the sensor to control an exhaust speed of the fan.

8. The method of claim 7,
Wherein the controller controls the fan at a first speed when the index robot is located in a central region on the guide rail and when the index robot is positioned at an edge area on the guide rail, Wherein the first speed is a slower speed than the second speed.

A processing module for processing the substrate;
A load port for loading a carrier for accommodating a plurality of substrates;
And an index module disposed between the processing module and the load port,
The processing module comprises:
A first chamber provided on one side and performing a first process on the substrate;
A second chamber provided on the other side and performing a second process on the substrate different from the first process;
And a transfer chamber disposed between the first chamber and the second chamber for transferring the substrate between the first chamber and the second chamber,
The transfer chamber
frame;
A transport robot disposed in the frame and transporting the substrate;
A guide rail for guiding movement of the carrying robot in the frame; And
And a fan unit for discharging the inner particles of the frame to the outside.

10. The method of claim 9,
Wherein the load port, the index module, and the processing module are sequentially provided along a first direction, the first chamber, the transfer chamber, and the second chamber are perpendicular to the first direction when viewed from above And is provided along a second direction,
Wherein the guide rail is provided along the first direction, and the fan unit includes a plurality of fans disposed along the first direction.

11. The method of claim 10,
Wherein the fan unit includes a pair of fans disposed at both ends of the guide rail.

12. The method of claim 11,
The transfer chamber
A sensor for recognizing a position of the carrying robot on the guide rail;
Further comprising a controller for controlling said transfer chamber,
Wherein the controller measures the position of the carrying robot on the guide rail with the sensor to control the exhaust speed of the fan.

13. The method of claim 12,
Wherein the controller controls the fan at a first speed when the carrying robot is located at a central area on the guide rail and controls the fan to move at a first speed when the carrying robot is positioned at an edge area on the guide rail, Wherein the first speed is a slower speed than the second speed.

A substrate transporting unit for transporting a substrate by using a transfer robot in a transport module provided along a longitudinal direction of the substrate transporting unit and for controlling the speed of a fan disposed in the transporting module in accordance with the position of the transporting robot along the one direction, Way.

15. The method of claim 14,
And the fan is disposed at both ends of the transfer module.

16. The method of claim 15,
And controls the fan at a first speed when the transfer robot is positioned at a central region on the transfer module and controls the fan to rotate at a second speed different from the first speed when the transfer robot is positioned at an edge area on the transfer module Wherein the first velocity is slower than the second velocity.