KR20160048626A - Printed circuit board and method of manufacturing the same, and module - Google Patents

Printed circuit board and method of manufacturing the same, and module Download PDF

Info

Publication number
KR20160048626A
KR20160048626A KR1020150050828A KR20150050828A KR20160048626A KR 20160048626 A KR20160048626 A KR 20160048626A KR 1020150050828 A KR1020150050828 A KR 1020150050828A KR 20150050828 A KR20150050828 A KR 20150050828A KR 20160048626 A KR20160048626 A KR 20160048626A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat transfer
transfer structure
layer
printed circuit
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020150050828A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101758857B1 (en
Inventor
김다희
정승원
한기호
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to TW104134708A priority Critical patent/TWI577250B/en
Priority to US14/921,633 priority patent/US9706668B2/en
Priority to CN201510700780.5A priority patent/CN105555014B/en
Publication of KR20160048626A publication Critical patent/KR20160048626A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101758857B1 publication Critical patent/KR101758857B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/421—Blind plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

Disclosed is a printed circuit board which comprises: a plurality of insulation layers; metal layers formed in the plurality of insulation layers; vias formed for electrical connections between the metal layers; trenches configured to penetrate the insulation layers; and heat transfer structures formed in the trenches. Therefore, the printed circuit board can prevent dimple phenomena of the heat transfer structures having large volumes.

Description

인쇄회로기판, 그 제조방법 및 모듈 {Printed circuit board and method of manufacturing the same, and module}Technical Field The present invention relates to a printed circuit board, a method of manufacturing the same,

인쇄회로기판, 그 제조방법 및 모듈에 관한 것이다.
A printed circuit board, a manufacturing method thereof, and a module.

최근 전자부품의 소형화, 다기능화 경향에 따라 인쇄회로기판의 미세 패턴화 및 적층 비아 구조의 적용을 통해서 방열 특성을 극대화 하는 등의 고집적 박형 제품에 대한 요구가 커지고 있다.
In recent years, there has been a growing demand for highly integrated thin products such as maximizing the heat dissipation characteristics through fine patterning of printed circuit boards and application of laminated via structures in accordance with the tendency toward miniaturization and multifunctionality of electronic parts.

미국 공개특허 제2011/0069448호U.S. Published Patent Application No. 2011/0069448

일 측면은 큰 부피를 갖는 열전달 구조체의 딤플 불량을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a printed circuit board capable of preventing dimple defects of a heat transfer structure having a large volume on one side and a manufacturing method thereof.

다른 측면은 방열 특성이 향상된 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.Another aspect is to provide a printed circuit board with improved heat dissipation characteristics and a method of manufacturing the same.

또 다른 측면은 상기 인쇄회로기판을 이용한 모듈을 제공하는 것이다.
Another aspect is to provide a module using the printed circuit board.

일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 복수의 절연층과, 상기 절연층에 형성된 금속층과, 상기 금속층의 층간 전기적 연결을 위해 형성된 비아와, 상기 절연층을 관통하는 트렌치와, 상기 트렌치에 형성된 열전달 구조체를 포함한다.
A printed circuit board according to one embodiment includes a plurality of insulating layers, a metal layer formed on the insulating layer, vias formed for electrical connection between layers of the metal layer, a trench passing through the insulating layer, .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 예시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 예시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 예시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 예시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 예시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 7 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순으로 도시한 공정 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 17 내지 도 30은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순으로 도시한 공정 단면도이다.
도 31은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 32 내지 도 41은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순으로 도시한 공정 단면도이다.
도 42는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈을 예시한 단면도이다.
도 43은 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈을 예시한 단면도이다.
도 44는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 모듈을 예시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
5 is a plan view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
7 to 15 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a PCB according to an embodiment of the present invention.
16 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
17 to 30 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
31 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
32 to 41 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a PCB according to another embodiment of the present invention.
42 is a cross-sectional view illustrating a module according to an embodiment of the present invention.
43 is a cross-sectional view illustrating a module according to another embodiment of the present invention.
44 is a cross-sectional view illustrating a module according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor can properly define the concept of a term to describe its invention in the best possible way It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 첨부 도면에 있어서, 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In this specification, the terms first, second, etc. are used to distinguish one element from another, and the element is not limited by the terms. In the accompanying drawings, some of the elements are exaggerated, omitted or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

본 발명에서 사용된 용어 “가로장 형상”은 길쭉한 형태의 다양한 입체 형상을 의미한다.
The term " rail shape " as used in the present invention means various solid shapes of an elongated shape.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

인쇄회로기판
Printed circuit board

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)을 예시한 단면도이다.
1 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 인쇄회로기판(100)은 절연층(111)의 양면에 형성된 제1금속층(121) 및 제2금속층(122)과, 비아(127)와, 트렌치(114)에 형성된 열전달 구조체(125)를 포함한다.
1, the printed circuit board 100 includes a first metal layer 121 and a second metal layer 122 formed on both sides of an insulating layer 111, a via 127, Includes a heat transfer structure (125).

상기 절연층(111)은 통상적으로 인쇄회로기판에서 절연소재로 사용되는 열경화성, 열가소성 및/또는 감광성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 절연층(111)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 수지로 형성될 수 있다.
The insulating layer 111 may be formed of a thermosetting, thermoplastic and / or photosensitive resin, typically used as an insulating material in a printed circuit board, or a resin impregnated with a reinforcing material such as a glass fiber or an inorganic filler. For example, the insulating layer 111 may be formed of a resin such as a prepreg, an ABF (Ajinomoto Build-up Film), FR-4, or BT (Bismaleimide Triazine).

상기 금속층(121, 122)은 통상의 회로용 금속으로서, 구리 또는 알루미늄 등의 금속으로 형성된다.
The metal layers 121 and 122 are metal for a circuit, and are formed of a metal such as copper or aluminum.

상기 비아(127) 및 열전달 구조체(125)는 무전해 도금층과 같은 시드층과 하나 이상의 전해 도금층으로 구성되며, 구리 또는 알루미늄 등의 금속으로 형성된다.
The vias 127 and the heat transfer structure 125 are formed of a seed layer such as an electroless plating layer and at least one electroplating layer and formed of a metal such as copper or aluminum.

상기 비아(127)는 금속층 중 층간 회로 패턴의 전기적 연결을 위하여 형성되는 통상의 신호 비아이다.
The vias 127 are conventional signal vias formed for electrical connection of interlayer circuit patterns in metal layers.

상기 열전달 구조체(125)는 가로장 형상의 트렌치(114)에 형성되며, 상기 절연층(111)을 관통하여 상기 비아(127)보다 큰 부피를 갖도록 형성된다.The heat transfer structure 125 is formed in the trench 114 of the rail shape and is formed to have a larger volume than the vias 127 through the insulating layer 111.

상기 가로장 형상의 트렌치는 직선 형상의 평면 형상 또는 다면체에 국한되는 의미는 아니며, 예를 들어, 구불구불한 형태를 갖는 곡선의 평면 형상을 포함하여 다양한 형태의 입체 모양을 의미한다.
The trench of the rail shape is not meant to be limited to a straight planar shape or a polyhedral shape but means various shapes including a planar shape of a curved line having a serpentine shape, for example.

상기 열전달 구조체(125)는 가로장 형상을 가짐으로써 주변의 밀집된 회로 패턴 및 비아의 위치를 피하면서 부피를 크게 형성하는 것이 가능할 뿐 아니라, 다양한 위치에 설계하는 것이 용이하다.
Since the heat transfer structure 125 has a rail shape, it is possible to form a large volume while avoiding the densely arranged circuit patterns and vias in the periphery, and it is easy to design the heat transfer structure in various positions.

상기 열전달 구조체(125)는 사각기둥, 사각 뿔대와 같은 다면체 또는 무정형의 다양한 입체 형태로 구현될 수 있다.The heat transfer structure 125 may be embodied in a variety of solid forms, such as rectangular pillars, square truncated pyramids, or amorphous.

상기 가로장 형상의 열전달 구조체(125)는 소정의 목적에 따라 전원(VCC) 및 접지(GND)용 등으로 적용될 수 있다.
The rail-shaped heat transfer structure 125 may be applied to a power source (VCC) and a ground (GND) according to a predetermined purpose.

소자가 상기 열전달 구조체(125)에 연결된 상태로 인쇄회로기판(100)에 실장 또는 내장되거나 상기 열전달 구조체(125)와 적어도 일부 겹쳐지는 위치에 소자가 배치된다.The element is disposed at a position where the element is mounted on the printed circuit board 100 or connected to the heat transfer structure 125 or embedded in the heat transfer structure 125 or at least partially overlaps with the heat transfer structure 125.

이에 따라, 소자에서 발생하는 열을 열전달 구조체(125)를 통해서 효율적으로 외부로 방출시킬 수 있다.
Accordingly, the heat generated in the device can be efficiently discharged to the outside through the heat transfer structure 125.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)을 예시한 단면도로서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략한다.
2 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board 200 according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 상기 인쇄회로기판(200)은 절연층(211)의 양면에 형성된 제1금속층(221) 및 제2금속층(222)과, 비아(227)와, 트렌치(218)와, 상기 트렌치(218)에 형성된 열전달 구조체(225)를 포함한다.
2, the printed circuit board 200 includes a first metal layer 221 and a second metal layer 222 formed on both surfaces of an insulating layer 211, a via 227, a trench 218, And a heat transfer structure 225 formed in the trench 218.

상기 비아(227)는 층간 회로 패턴의 전기적 연결을 위하여 형성되는 신호 비아로서, 무전해 도금층과 같은 시드층과 하나 이상의 전해 도금층으로 구성된다.
The vias 227 are signal vias formed for electrical connection of interlayer circuit patterns, and are composed of a seed layer such as an electroless plating layer and at least one electroplating layer.

상기 열전달 구조체(225)는 가로장 형상의 트렌치(218)에 형성되며, 상기 절연층(211)을 관통하여 상기 비아(227)보다 큰 부피를 갖도록 형성된다.
The heat transfer structure 225 is formed in the trench 218 in the shape of a trapezoid and is formed to have a larger volume than the vias 227 through the insulating layer 211.

상기 열전달 구조체(225)는 가로장 형상을 가짐으로써 주변의 밀집된 회로 패턴 및 비아의 위치를 피하면서 부피를 크게 형성하는 것이 가능할 뿐 아니라, 다양한 위치에 설계하는 것이 용이하다.
Since the heat transfer structure 225 has a rectangular shape, it is possible to form a large volume while avoiding the densely arranged circuit patterns and vias, and it is easy to design the heat transfer structure 225 at various positions.

상기 열전달 구조체(225)는 코어(220)와 상기 코어(220)의 외면을 감싸는 외층(223)으로 구성된다.The heat transfer structure 225 includes a core 220 and an outer layer 223 surrounding the outer surface of the core 220.

본 실시예에서, 상기 외층은 상기 코어(220)의 저면을 제외한 3면을 감싸는 구조로 형성된다.
In this embodiment, the outer layer is formed in a structure that surrounds three surfaces except the bottom surface of the core 220.

상기 열전달 구조체(225)는 사각기둥, 사각 뿔대와 같은 다면체 또는 무정형의 다양한 입체 형태로도 형성 가능하다.The heat transfer structure 225 may also be formed in a variety of solid forms, such as rectangular columns, square truncated pyramids, or amorphous shapes.

여기서, 상기 코어(220)와 외층(223)은 각각 하나 이상의 도금층으로 구성된다.
Here, the core 220 and the outer layer 223 each include at least one plating layer.

상기 코어(220)는 외층(223)의 도금 성장 촉진제 역할을 하며, 통상 딤플(dimple)이 발생되기 쉬운 열전달 구조체의 중앙부에 적용되어 최종 열전달 구조체의 중앙부 두께 감소를 방지할 수 있다.The core 220 serves as a plating growth promoter of the outer layer 223 and is applied to a central portion of a heat transfer structure which is generally susceptible to dimples to prevent the thickness of the central portion of the final heat transfer structure from decreasing.

상기 코어(220)는 측면이 테이퍼진 형태로 구현될 수 있다. 또한, 타원형, 직사각형, 아령 형상 또는 지그재그 형상 등의 다양한 평면 형상을 가질 수 있으며, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
The core 220 may be formed in a tapered shape. Further, it may have various planar shapes such as an ellipse, a rectangle, a dumbbell shape, or a zigzag shape, and is not particularly limited thereto.

소자가 상기 열전달 구조체(225)에 연결된 상태로 인쇄회로기판(200)에 실장 또는 내장되거나 상기 열전달 구조체(225)와 적어도 일부 겹쳐지는 위치에 소자가 배치될 수 있다.The device may be disposed at a location where the device is mounted or embedded in the printed circuit board 200 or at least partially overlaps with the heat transfer structure 225 while connected to the heat transfer structure 225.

이에 따라, 열전달 구조체(225)에 의해 소자에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 외부로 방출시킬 수 있다.
Accordingly, the heat generated in the device by the heat transfer structure 225 can be more efficiently discharged to the outside.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(300)을 예시한 단면도로서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략한다.
3 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board 300 according to another embodiment of the present invention, and a description of overlapping configurations is omitted.

도 3을 참조하면, 상기 인쇄회로기판(300)은 절연층(311)의 양면에 형성된 제1금속층(321) 및 제2금속층(322)과, 비아(327)와, 트렌치(318) 및 상기 트렌치(318)에 형성된 열전달 구조체(325)를 포함한다.
3, the printed circuit board 300 includes a first metal layer 321 and a second metal layer 322 formed on both surfaces of the insulating layer 311, a via 327, a trench 318, And a heat transfer structure (325) formed in the trench (318).

상기 비아(327)는 층간 회로 패턴의 전기적 연결을 위하여 형성되는 통상의 신호 비아로서, 무전해 도금층과 같은 시드층과 하나 이상의 전해 도금층으로 구성된다.
The vias 327 are common signal vias formed for the electrical connection of the interlayer circuit patterns, and consist of a seed layer such as an electroless plated layer and at least one electroplating layer.

상기 열전달 구조체(325)는 가로장 형상의 트렌치(318)에 형성되며, 상기 절연층(311)을 관통하여 상기 비아(327)보다 큰 부피를 갖도록 형성된다.
The heat transfer structure 325 is formed in the trench 318 of the trapezoidal shape and is formed to have a larger volume than the vias 327 through the insulating layer 311.

상기 열전달 구조체(325)는 가로장 형상을 가짐으로써 주변의 밀집된 회로 패턴 및 비아의 위치를 피하면서 부피를 크게 형성하는 것이 가능할 뿐 아니라, 다양한 위치에 설계하는 것이 용이하다.
Since the heat transfer structure 325 has a trapezoidal shape, it is possible to form a large volume while avoiding the densely arranged circuit patterns and vias in the periphery, and it is easy to design the heat transfer structure 325 at various positions.

상기 열전달 구조체(325)는 복수의 코어(320)와 상기 복수의 코어(320)의 외면을 감싸는 외층(323)으로 구성된다.The heat transfer structure 325 includes a plurality of cores 320 and an outer layer 323 surrounding the outer surfaces of the plurality of cores 320.

상기 열전달 구조체(325)는 사각기둥, 사각 뿔대와 같은 다면체, 또는 다양한 무정형의 입체 형태로도 형성 가능하다.The heat transfer structure 325 may be formed as a polyhedron such as a quadrangular prism, a square truncated cone, or a variety of amorphous solid shapes.

여기서, 상기 복수의 코어(320)와 외층(323)은 각각 하나 이상의 도금층으로 구성된다.
Here, the plurality of cores 320 and the outer layer 323 each include at least one plating layer.

상기 복수의 코어(320)는 외층(323)의 도금 성장 촉진제 역할을 하며, 통상 딤플이 발생되기 쉬운 열전달 구조체의 중앙부에 적용되어 최종 열전달 구조체의 중앙부 두께 감소를 방지할 수 있다.The plurality of cores 320 serve as a plating growth promoter of the outer layer 323 and can be applied to a central portion of the heat transfer structure, which is generally susceptible to dimples, thereby preventing the thickness of the central portion of the final heat transfer structure from decreasing.

상기 복수의 코어(320)는 예를 들어, 사각기둥의 바(bar) 형상을 가질 수 있다.
The plurality of cores 320 may have a square bar shape, for example.

도 4 및 도 5는 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(400)을 예시한 단면도 및 평면도로서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략한다.
4 and 5 are a cross-sectional view and a plan view, respectively, of a printed circuit board 400 according to another embodiment of the present invention, and a description of overlapping configurations is omitted.

도 4를 참조하면, 상기 인쇄회로기판(400)은 복수의 금속층(421, 422)이 그 사이에 개재된 복수의 절연층(411)에 의해 전기적으로 절연되어 있으며, 비아(427)와, 트렌치(418) 및 상기 트렌치(418)에 형성된 열전달 구조체(425)를 포함한다.
4, the printed circuit board 400 is electrically insulated by a plurality of insulating layers 411 having a plurality of metal layers 421 and 422 interposed therebetween, and includes vias 427, (418) and a heat transfer structure (425) formed in the trench (418).

상기 비아(427)는 층간 회로 패턴의 전기적 연결을 위하여 형성되는 신호 비아로서, 무전해 도금층과 같은 시드층과 하나 이상의 전해 도금층으로 구성된다.
The vias 427 are signal vias formed for electrical connection of interlayer circuit patterns, and are composed of a seed layer such as an electroless plating layer and at least one electroplating layer.

상기 열전달 구조체(425)는 가로장 형상의 트렌치(418)에 형성되며, 상기 절연층(411)을 관통하여 상기 비아(427)보다 큰 부피를 갖도록 형성된다.
The heat transfer structure 425 is formed in the trench 418 of the trapezoidal shape and is formed to have a larger volume than the vias 427 through the insulating layer 411.

상기 열전달 구조체(425)는 인쇄회로기판(400)의 수직 방향으로 전층 연결된 적층 형태로 구현된다.The heat transfer structure 425 is implemented as a stacked layer connected to the printed circuit board 400 in the vertical direction.

여기서, 상기 열전달 구조체(425)의 적층 형태는 본 실시예에서 도시된 형상에 한정되지 않고, 지그재그 형태로 연결된 구조를 포함한다.
Here, the lamination of the heat transfer structures 425 is not limited to the shape shown in this embodiment but includes a structure connected in a zigzag form.

도 5를 참조하면, 상기 열전달 구조체(425)는 가로장 형상을 가짐으로써 주변의 밀집된 회로 패턴 및 비아(427)의 위치를 피하면서 부피를 크게 형성하는 것이 가능할 뿐 아니라, 다양한 위치에 설계하는 것이 용이하다.5, since the heat transfer structure 425 has a rectangular shape, it is possible not only to form a bulky circuit pattern and vias 427, but also to design various positions Do.

일례로서, 상기 B 영역에 소자가 실장될 수 있다.
As an example, an element may be mounted on the B region.

상기 열전달 구조체(425)는 코어(420)와 상기 코어(420)의 외면을 감싸는 외층(423)으로 구성된다.The heat transfer structure 425 includes a core 420 and an outer layer 423 surrounding the outer surface of the core 420.

상기 열전달 구조체(425)는 사각기둥, 사각 뿔대와 같은 다면체 또는 다양한 무정형의 입체 형태로도 형성 가능하다.The heat transfer structure 425 may be formed as a polyhedron such as a square pillar, a square truncated cone, or various amorphous solid shapes.

여기서, 상기 코어(420)와 외층(423)은 각각 하나 이상의 도금층으로 구성된다.
Here, the core 420 and the outer layer 423 are each formed of one or more plating layers.

상기 코어(420)는 외층(423)의 도금 성장 촉진제 역할을 하며, 통상 딤플이 발생되기 쉬운 열전달 구조체의 중앙부에 적용되어 최종 열전달 구조체의 중앙부 두께 감소를 방지할 수 있다.The core 420 acts as a plating growth promoter of the outer layer 423 and is applied to a central portion of the heat transfer structure, which is generally susceptible to dimples, thereby preventing the thickness of the central portion of the final heat transfer structure from decreasing.

상기 코어(420)는 측면이 테이퍼진 형태로 구현될 수 있다. 또한, 타원형, 직사각형, 아령 형상 또는 지그재그 형상 등의 다양한 평면 형상을 가질 수 있다.
The core 420 may be formed in a side tapered shape. Further, it may have various planar shapes such as an elliptical shape, a rectangular shape, a dumbbell shape, or a zigzag shape.

소자가 상기 열전달 구조체(425)에 연결된 상태로 인쇄회로기판(400)에 실장되거나 상기 열전달 구조체(425)와 적어도 일부 겹쳐지는 위치에 소자가 배치됨으로써, 적층형 열전달 구조체(425)에 의해 소자에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 외부로 방출시킬 수 있다.
The device is placed on the printed circuit board 400 in a state where the device is connected to the heat transfer structure 425 or the device is disposed at a position at least partially overlapping with the heat transfer structure 425, Heat can be released to the outside more efficiently.

상기 최외층 절연층(411)에는 최외층 회로 패턴의 보호층으로서 접속패드를 노출시키는 솔더레지스트층이 형성될 수 있다.
The outermost layer insulating layer 411 may be provided with a solder resist layer for exposing the connection pad as a protective layer of the outermost layer circuit pattern.

인쇄회로기판의 제조방법
Manufacturing method of printed circuit board

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 7 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순으로 도시한 공정 단면도이다.
FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 7 to 15 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, .

도 6을 참조하면, 상기 제조방법은 절연층을 적층하는 단계(S110)와, 상기 절연층에 비아홀 및 트렌치를 형성하는 단계(S120)와, 1차 도금을 통해서 상기 비아홀 및 트렌치에 도금층을 충전하는 단계(S130)와, 상기 도금층이 충전된 절연층에 금속층을 형성하는 단계(S140)를 포함한다.
Referring to FIG. 6, the manufacturing method includes the steps of stacking an insulating layer (S110), forming a via hole and a trench in the insulating layer (S120), filling the via hole and the trench with a plating layer And forming a metal layer on the insulating layer filled with the plating layer (S140).

이하, 도 7 내지 도 15에 나타낸 공정 단면도를 참조하여 각각의 공정을 설명한다.
Hereinafter, each process will be described with reference to the process sectional views shown in FIGS. 7 to 15. FIG.

우선, 도 7을 참조하면, 코어층(101)의 양면에 제1금속층(102)이 형성된 캐리어 부재(100A)를 준비한다.First, referring to FIG. 7, a carrier member 100A having a first metal layer 102 formed on both surfaces of a core layer 101 is prepared.

상기 코어층(101)은 박판의 절연층, 회로용 금속층 등을 형성할 때 이를 지지하기 위한 것으로서, 절연 재질 또는 금속 재질로 형성될 수 있다. The core layer 101 serves to support a thin insulating layer, a circuit metal layer, or the like, and may be formed of an insulating material or a metal material.

상기 제1금속층(102)은 예를 들어, 동박일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The first metal layer 102 may be, for example, a copper foil, but is not limited thereto.

예를 들어, 상기 캐리어 부재(100A)는 동박적층판이 사용될 수 있다.For example, the carrier member 100A may be a copper-clad laminate.

또한, 상기 캐리어 부재(100A)는 코어층만으로 구성되거나, 또는 일면에만 제1금속층을 갖도록 구성될 수 있다. In addition, the carrier member 100A may be composed of only the core layer, or may have a first metal layer only on one side.

상기 캐리어 부재는 회로 기판 분야에서 지지 기판으로 사용되며 추후 디태치(detach) 또는 제거될 수 있는 것이라면 특별한 제한 없이 사용 가능하다.
The carrier member is used as a support substrate in the field of circuit boards and can be used without any particular limitation as long as it can be detached or removed later.

다음, 도 8을 참조하면, 상기 캐리어 부재의 양면에 절연층(111)을 적층한다.Next, referring to FIG. 8, an insulating layer 111 is laminated on both sides of the carrier member.

선택적으로, 상기 캐리어 부재의 양면에 절연층(111)과 제2금속층(112)을 함께 적층하는 것도 가능하다.Alternatively, the insulating layer 111 and the second metal layer 112 may be stacked on both sides of the carrier member.

상기 제2금속층(112)은 예를 들어, 동박일 수 있다.
The second metal layer 112 may be, for example, a copper foil.

다음, 도 9를 참조하면, 상기 절연층(111)과 제2금속층(112)을 패터닝하여 비아홀(113) 및 가로장 형상의 트렌치(114)를 형성한다.Next, referring to FIG. 9, the insulating layer 111 and the second metal layer 112 are patterned to form a via hole 113 and a trench 114 having a rectangular shape.

상기 가로장 형상의 트렌치(114)는 직선 형상의 평면 형상 또는 다면체에 국한되는 의미는 아니며, 예를 들어, 구불구불한 형태를 갖는 곡선의 평면 형상을 포함하여 다양한 형태의 입체 모양을 의미한다.
The trench 114 is not limited to a straight-line planar shape or a polyhedron. For example, the trench 114 may have various shapes such as a curved line having a serpentine shape.

상기 패터닝은 통상의 레이저 드릴 또는 포토리소그라피 공법을 통해서 수행될 수 있다.The patterning may be performed by a conventional laser drill or photolithography method.

상기 트렌치(114)는 열전달 구조체를 형성하기 위한 것으로서, 상기 비아홀(113) 대비 큰 부피를 갖도록 형성된다.
The trench 114 is formed to have a larger volume than the via hole 113 to form a heat transfer structure.

다음, 도 10을 참조하면, 예를 들어, 무전해 도금을 통해서 시드층(115)을 형성한다.
Next, referring to FIG. 10, a seed layer 115 is formed through, for example, electroless plating.

다음, 도 11을 참조하면, 소정의 도금 영역이 오픈된 도금레지스트 패턴(116)을 형성한다.Next, referring to FIG. 11, a plating resist pattern 116 in which a predetermined plating region is opened is formed.

상기 도금레지스트로는 드라이필름이 사용 가능하다.
As the plating resist, a dry film can be used.

다음, 도 12를 참조하면, 도금레지스트 패턴(116)에 의해 오픈된 소정의 도금 영역에 전해 도금을 통해서 도금층(117)을 형성한다. 필요에 따라, 상기 전해 도금 과정을 수회 반복하여 복수의 도금층으로 구성할 수 있다.
Next, referring to FIG. 12, a plating layer 117 is formed on the predetermined plating area opened by the plating resist pattern 116 through electrolytic plating. If necessary, the electrolytic plating process may be repeated several times to form a plurality of plating layers.

다음, 도 13을 참조하면, 도금레지스트 패턴(116)을 제거하고 필요에 따라 표면 평탄화 공정을 수행한다.Next, referring to FIG. 13, the plating resist pattern 116 is removed and a surface planarization process is performed as necessary.

여기서, 필요에 따라, 플레시 에칭 등의 통상의 회로 형성 공정을 적용하여 금속층을 형성하고, 도 8 내지 도 13의 과정을 수회 반복하여 적층형 열전달 구조체를 갖는 다층 인쇄회로기판 적층체를 형성할 수 있다.
Here, if necessary, a metal layer may be formed by applying a conventional circuit forming process such as flash etching, and the process of FIGS. 8 to 13 may be repeated several times to form a multilayer printed circuit board laminate having a laminated heat transfer structure .

다음, 도 14를 참조하면, 캐리어 부재의 코어층으로부터 한 쌍의 적층체를 분리한다.Next, referring to Fig. 14, a pair of stacks is separated from the core layer of the carrier member.

상기 분리 공정은 실제 적용되는 캐리어 부재의 구성에 따라 다양한 방법으로 수행될 수 있다.The separation process may be performed in various ways depending on the configuration of the carrier member actually applied.

예를 들어, 이형제를 이용한 분리 방법, 디태치(detach) 가능한 동박을 이용한 방법 등이 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
For example, there are a separating method using a releasing agent, a detachable copper foil method, and the like, but the present invention is not limited thereto.

다음, 도 15를 참조하면, 분리된 적층체의 양면에 소정의 패터닝 또는 플레시 에칭 등의 통상의 회로 형성 공정을 적용하여 절연층(111)의 양면에 제1금속층(121) 및 제2금속층(122)이 각각 형성된 인쇄회로기판(100)을 제작한다.15, a conventional circuit forming process such as predetermined patterning or flash etching is applied to both sides of the separated laminate to form a first metal layer 121 and a second metal layer 121 on both sides of the insulating layer 111 122 are formed on the printed circuit board 100, respectively.

상기 제1금속층(121) 및 제2금속층(122)은 비아(127) 및/또는 열전달 구조체(125)를 통해서 연결된다.
The first metal layer 121 and the second metal layer 122 are connected via the vias 127 and / or the heat transfer structure 125.

한편, 본 실시예에서는 열전달 구조체(125)의 양면에 스토퍼층으로서 금속층이 형성된 경우를 예시하였으나, 필요에 따라, 상기 열전달 구조체(125)의 일면 또는 양면에 형성된 금속층은 생략 가능하다.
In this embodiment, a metal layer is formed as a stopper layer on both sides of the heat transfer structure 125, but a metal layer formed on one side or both sides of the heat transfer structure 125 may be omitted if necessary.

상기 열전달 구조체(125)는 비아(127)보다 큰 부피를 갖는다.
The heat transfer structure 125 has a larger volume than the vias 127.

상기 열전달 구조체(125)는 사각기둥, 사각 뿔대와 같은 다면체 또는 다양한 무정형의 입체 형태로도 형성 가능하다.
The heat transfer structure 125 may also be formed as a polyhedron, such as a quadrangular prism, a square truncated cone, or a variety of amorphous solid shapes.

본 실시예에 따르면, 열전달 구조체를 가로장 형상으로 형성함으로써 주변의 밀집된 회로 패턴 및 비아의 위치를 피하면서 부피를 크게 형성하는 것이 가능할 뿐 아니라, 다양한 위치에 설계하는 것이 용이하다. According to this embodiment, it is possible to form the heat transfer structure in the shape of a trapezoid, thereby making it possible to form a large volume while avoiding the densely arranged circuit patterns and vias in the periphery, and to easily design the heat transfer structure in various positions.

또한, 고집적 박판 기판의 제조 공법으로서 캐리어 부재를 이용한 박판 또는 코어리스 기판의 제조 공법을 적용하면서 수회의 도금 공정을 수행하여 통상의 비아와 열전달 구조체를 동시에 형성할 수 있다.
Further, as a method of manufacturing a highly integrated thin plate substrate, a plating process is performed several times while applying a manufacturing method of a thin plate or a coreless substrate using a carrier member, so that a normal via and a heat transfer structure can be formed at the same time.

도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 17 내지 도 30은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순으로 도시한 공정 단면도이다.
FIG. 16 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 17 to 30 are process sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention .

도 16을 참조하면, 상기 제조방법은 절연층을 적층하는 단계(S210)와, 상기 절연층에 개구부와 비아홀을 형성하는 단계(S220)와, 1차 도금을 통해서 상기 개구부 및 비아홀에 제1도금층을 충전하는 단계(S230)와, 상기 개구부에 충전된 제1도금층의 외면이 노출되도록 상기 절연층에 트렌치를 형성하는 단계(S240)와, 2차 도금을 통해서 상기 트렌치에 제2도금층을 충전하는 단계(S250)와, 상기 절연층에 금속층을 형성하는 단계(S260)를 포함한다.
Referring to FIG. 16, the manufacturing method includes a step S210 of laminating an insulating layer, a step S220 of forming an opening and a via hole in the insulating layer, a step S220 of forming a first plating layer on the opening and the via- A step S230 of forming a trench in the insulating layer so that the outer surface of the first plating layer filled in the opening is exposed, a step S240 of filling the trench with the second plating layer through the secondary plating, (S250), and forming a metal layer on the insulating layer (S260).

이하, 도 17 내지 도 30에 나타낸 공정 단면도를 참조하여 각각의 공정을 설명한다.
Hereinafter, each step will be described with reference to the process sectional views shown in FIGS. 17 to 30. FIG.

우선, 도 17을 참조하면, 코어층(201)의 양면에 제1금속층(202)이 형성된 캐리어 부재(200A)를 준비한다.First, referring to FIG. 17, a carrier member 200A having a first metal layer 202 formed on both surfaces of a core layer 201 is prepared.

상기 코어층(201)은 수지 또는 금속으로 구성되고, 상기 제1금속층(202)은 예를 들어, 동박일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The core layer 201 is made of resin or metal, and the first metal layer 202 may be, for example, a copper foil, but is not limited thereto.

또한, 상기 코어층(201)과 제1금속층(202) 사이에는 필요에 따라 분리층(203), 예를 들어, 이형필름 또는 분리가능한 동박 등이 적용될 수 있다.
A separation layer 203, for example, a release film or separable copper foil may be applied between the core layer 201 and the first metal layer 202 if necessary.

다음, 도 18을 참조하면, 상기 캐리어 부재의 양면에 절연층(211)을 적층한다.Next, referring to FIG. 18, an insulating layer 211 is laminated on both sides of the carrier member.

선택적으로, 상기 캐리어 부재의 양면에 절연층(211)과 제2금속층(212)을 함께 적층하는 것도 가능하다.Alternatively, the insulating layer 211 and the second metal layer 212 may be laminated on both sides of the carrier member.

상기 제2금속층(212)은 예를 들어, 동박일 수 있다.
The second metal layer 212 may be, for example, a copper foil.

다음, 도 19를 참조하면, 상기 절연층(211)과 제2금속층(212)을 패터닝하여 비아홀(213) 및 가로장 형상의 개구부(214)를 형성한다.Next, referring to FIG. 19, the insulating layer 211 and the second metal layer 212 are patterned to form a via hole 213 and a rectangular opening 214.

상기 가로장 형상의 개구부는 직선 형상의 평면 형상 또는 다면체에 국한되는 의미는 아니며, 예를 들어, 구불구불한 형태를 갖는 곡선의 평면 형상을 포함하여 다양한 형태의 입체 모양을 의미한다.
The opening of the rail shape is not limited to a straight planar shape or a polyhedral shape but means various shapes including a plane shape of a curve having a serpentine shape, for example.

상기 패터닝은 통상의 레이저 드릴 또는 포토리소그라피 공법을 통해서 수행될 수 있다.The patterning may be performed by a conventional laser drill or photolithography method.

상기 개구부(214)는 비아홀(213) 대비 큰 부피를 갖도록 형성된다.
The opening 214 is formed to have a larger volume than the via hole 213.

다음, 도 20을 참조하면, 무전해 도금을 통해서 시드층(도시하지 않음)을 형성한 후, 소정의 도금 영역이 오픈된 제1도금레지스트 패턴(216a)을 형성하고 제1도금레지스트 패턴(216a)에 의해 오픈된 소정의 도금 영역에 도금을 통해서 코어용 도금층(220a)과 비아-금속층용 도금층(217)을 포함하는 제1도금층을 형성한다. Next, referring to FIG. 20, a seed layer (not shown) is formed through electroless plating, a first plating resist pattern 216a in which a predetermined plating region is opened is formed, and a first plating resist pattern 216a , A first plating layer including a core plating layer 220a and a via-metal layer plating layer 217 is formed through plating.

상기 제1도금층은 무전해 도금층과 전해 도금층을 포함할 수 있다.The first plating layer may include an electroless plating layer and an electroplating layer.

상기 도금레지스트로는 드라이필름이 사용 가능하다.
As the plating resist, a dry film can be used.

도 21은 도 20의 A 영역, 즉 코어용 도금층(220a)이 형성된 영역을 확대하여 나타낸 사시도이다.
FIG. 21 is an enlarged perspective view of the region A of FIG. 20, that is, the region where the plating layer 220a for core is formed.

다음, 도 22를 참조하면, 제1도금레지스트 패턴(216a)을 제거한 후, 레이저 드릴을 통해서 열전달 구조체가 형성될 영역의 제1금속층(212)과 절연층(211)을 제거하여 코어(220)의 외면을 노출시키는 트렌치(218)를 형성한다.22, the first plating resist pattern 216a is removed and then the first metal layer 212 and the insulating layer 211 are removed from the region where the heat transfer structure is to be formed through the laser drill, A trench 218 is formed to expose the outer surface of the trench 218. [

상기 트렌치는 가로장 형상을 가지며, 여기서, 가로장 형상은 직선 형상의 평면 형상 또는 다면체에 국한되는 의미는 아니며, 예를 들어, 구불구불한 형태를 갖는 곡선의 평면 형상을 포함하여 다양한 형태의 입체 모양을 의미한다.
The trenches have a trapezoidal shape. Here, the trapezoidal shape is not limited to a straight-line planar shape or a polyhedral shape. For example, the trapezoidal shape may include various shapes such as a curved line shape having a serpentine shape. it means.

선택적으로, 레이저 드릴 이전에 열전달 구조체 형성 영역이 오픈된 에칭레지스트 패턴을 형성한 후 레이저 드릴 가공을 수행하는 것도 가능하다.Alternatively, it is possible to perform laser drilling after forming an etching resist pattern in which the heat transfer structure forming region is opened before laser drilling.

여기서, 상기 코어(220)는 상기 레이저 드릴 과정에서 열전달 구조체가 형성될 영역의 절연층(211)을 제거하거나, 또는 상기 열전달 구조체가 형성될 영역의 절연층(211)과 함께 코어용 도금층(220a)을 추가적으로 가공하여 형성될 수 있다.Here, the core 220 may be formed by removing the insulating layer 211 of the region where the heat transfer structure is to be formed in the laser drilling process, or by removing the insulating layer 211 of the region where the heat transfer structure is to be formed, ) May be further processed.

상기 레이저 드릴 과정에서 코어용 도금층(220a)에 의해서 발생하는 난반사를 이용하여 적은 에너지로 넓은 면적의 가공이 가능하므로, 가공 에너지를 절감할 수 있다.
In the laser drilling process, it is possible to process a large area with a small energy by using the diffuse reflection generated by the plating layer 220a for core, so that the machining energy can be reduced.

상기 코어(220)는 추후 외층의 도금 성장 촉진제 역할을 하며, 통상 딤플이 발생되기 쉬운 열전달 구조체의 중앙부에 적용되어 최종 열전달 구조체의 중앙부 두께 감소를 방지할 수 있다.The core 220 serves as a plating growth promoter for the outer layer and can be applied to the central portion of the heat transfer structure, which is generally susceptible to dimples, thereby preventing the thickness of the central portion of the final heat transfer structure from being reduced.

상기 코어(220)는 측면이 테이퍼진 형태로 구현될 수 있다. 또한, 타원형, 직사각형, 아령 형상 또는 지그재그 형상 등의 다양한 평면 형상을 가질 수 있다.
The core 220 may be formed in a tapered shape. Further, it may have various planar shapes such as an elliptical shape, a rectangular shape, a dumbbell shape, or a zigzag shape.

도 23은 도 22의 A 영역, 예를 들어, 가로장 형상의 코어(220)가 형성된 영역을 확대하여 나타낸 사시도이다.
23 is an enlarged perspective view of an area A in FIG. 22, for example, a region in which a core 220 having a trapezoidal shape is formed.

다음, 도 24를 참조하면, 무전해 도금을 통해서 시드층(도시하지 않음)을 형성한 후, 소정의 도금 영역이 오픈된 제2도금레지스트 패턴(216b)을 형성하고 상기 제2도금레지스트 패턴(216b)에 의해 오픈된 소정의 도금 영역에 도금을 통해서 열전달 구조체의 외층-금속층용 제2도금층(219)을 형성한다. 상기 열전달 구조체의 외층-금속층용 제2도금층은 무전해 도금층과 전해 도금층을 포함할 수 있으며, 나아가 도금 과정을 3회 이상 수회 반복하여 다층의 도금층으로 구성하는 것 또한 가능하다.
Next, referring to FIG. 24, a seed layer (not shown) is formed through electroless plating, a second plating resist pattern 216b having a predetermined plating region opened is formed, and the second plating resist pattern A second plating layer 219 for the outer layer-metal layer of the heat transfer structure is formed through plating in a predetermined plating region opened by the second plating layer 216b. The outer layer of the heat transfer structure - the second plating layer for the metal layer may include an electroless plating layer and an electrolytic plating layer. Further, the plating process may be repeated three or more times to constitute a multilayer plating layer.

다음, 도 25를 참조하면, 제2도금레지스트 패턴(216b)을 제거하고, 플레시 에칭 등의 통상의 회로 형성 공정을 적용하여 비아(227), 열전달 구조체(225) 및 금속층을 형성한다.
Next, referring to FIG. 25, the second plating resist pattern 216b is removed and a normal circuit forming process such as flash etching is applied to form the via 227, the heat transfer structure 225 and the metal layer.

도 26은 도 25의 A 영역, 즉, 열전달 구조체(225)가 형성된 영역을 확대하여 나타낸 사시도이다.26 is an enlarged perspective view of the region A of FIG. 25, that is, the region where the heat transfer structure 225 is formed.

도 25 및 도 26을 참조하면, 상기 열전달 구조체(225)는 코어(220)와 상기 코어(220)의 외면을 감싸는 외층(223)을 포함한다.
Referring to FIGS. 25 and 26, the heat transfer structure 225 includes a core 220 and an outer layer 223 surrounding the outer surface of the core 220.

다음, 도 27을 참조하면, 도 16 내지 도 26의 과정을 수회 반복하여 전층 적층된 형태의 열전달 구조체(225)를 갖는 다층 인쇄회로기판 적층체를 형성한다.
Next, referring to FIG. 27, the processes of FIGS. 16 to 26 are repeated several times to form a multi-layered printed circuit board laminate having a heat transfer structure 225 in the form of a whole-layer laminated structure.

다음, 도 28을 참조하면, 캐리어 부재의 코어층으로부터 한 쌍의 적층체를 분리한다.Next, referring to FIG. 28, a pair of stacked bodies are separated from the core layer of the carrier member.

상기 분리 공정은 실제 적용되는 캐리어 부재의 구성 및 분리층(203)의 재료에 따라 다양한 방법으로 수행될 수 있다.The separation process may be performed in various ways depending on the configuration of the carrier member actually applied and the material of the separation layer 203. [

예를 들어, 이형제를 이용한 분리 방법, 디태치(detach) 가능한 동박을 이용한 방법 등이 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
For example, there are a separating method using a releasing agent, a detachable copper foil method, and the like, but the present invention is not limited thereto.

다음, 도 29를 참조하면, 분리된 적층체의 양면에 소정의 패터닝 또는 플레시 에칭 등의 통상의 회로 형성 공정을 적용하여 절연층(211)의 양면에 제1금속층(221) 및 제2금속층(222)이 각각 형성된 인쇄회로기판을 제작한다.29, a conventional circuit forming process such as predetermined patterning or flash etching is applied to both sides of the separated laminate to form a first metal layer 221 and a second metal layer (not shown) on both sides of the insulating layer 211 222 are formed on the printed circuit board.

상기 제1금속층(221) 및 제2금속층(222)은 비아(227) 및/또는 열전달 구조체(225)를 통해서 연결된다.
The first metal layer 221 and the second metal layer 222 are connected via vias 227 and / or heat transfer structures 225.

도 30은 도 29의 A 영역, 즉, 열전달 구조체(225)가 형성된 영역을 확대하여 나타낸 사시도이다.30 is an enlarged perspective view of the region A of FIG. 29, that is, the region where the heat transfer structure 225 is formed.

도 29 및 도 30을 참조하면, 상기 열전달 구조체(225)는 코어(220)와 상기 코어(220)의 외면을 감싸는 외층(223)으로 구성된다.29 and 30, the heat transfer structure 225 includes a core 220 and an outer layer 223 surrounding the outer surface of the core 220.

또한, 상기 열전달 구조체(225)는 전층 적층형 형태로 구성된다.In addition, the heat transfer structure 225 is formed as a whole-layer laminate type.

본 실시예에서는 상기 열전달 구조체(225)가 바 형태의 사각기둥을 갖는 것으로 예시하였으나, 이에 한정되지 않고, 사각 뿔대와 같은 다면체 또는 다양한 무정형의 입체 형태로도 형성 가능하다.
In the present embodiment, the heat transfer structure 225 is illustrated as having a bar-shaped quadrangular prism. However, the present invention is not limited to this, and a rectangular or polygonal quadrangular pyramid or various amorphous solid forms may be used.

상기 열전달 구조체(225)는 층간 회로 패턴의 전기적 연결을 위하여 형성되는 통상의 비아(227)보다 큰 부피를 갖는다.
The heat transfer structure 225 has a larger volume than a conventional via 227 formed for electrical connection of interlayer circuit patterns.

본 실시예에 따르면, 열전달 구조체를 가로장 형상으로 형성함으로써 주변의 밀집된 회로 패턴 및 비아의 위치를 피하면서 부피를 크게 형성하는 것이 가능할 뿐 아니라, 다양한 위치에 설계하는 것이 용이하다.According to this embodiment, it is possible to form the heat transfer structure in the shape of a trapezoid, thereby making it possible to form a large volume while avoiding the densely arranged circuit patterns and vias in the periphery, and to easily design the heat transfer structure in various positions.

또한, 고집적 박판 기판의 제조 공법으로서 캐리어 부재를 이용한 박판 또는 코어리스 기판의 제조 공법을 적용하면서 큰 부피를 갖는 열전달 구조체에 코어를 형성함으로써 외층용 도금이 채워질 개구부의 종횡비(Aspect ratio)를 증가시켜 외층과 금속층용 도금층을 형성할 때 도금 성장을 증가시켜 딤플 불량을 감소시키는데 도움을 준다.In addition, as a method of manufacturing a highly integrated thin plate substrate, by forming a core in a heat transfer structure having a large volume while applying a manufacturing method of a thin plate or a coreless substrate using a carrier member, the aspect ratio of the opening to be filled with the outer layer plating is increased This helps increase the plating growth when forming the outer layer and the plating layer for the metal layer, thereby reducing the dimple defect.

나아가, 통상의 에칭, 연마와 같은 평탄화 작업을 수행하지 않고도 평탄성을 확보할 수 있어 공정 단순화를 통해 공정비를 절감할 수 있다.
Further, flatness can be ensured without performing a planarization operation such as normal etching and polishing, and the process ratio can be reduced by simplifying the process.

도 31은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 32 내지 도 41은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순으로 도시한 공정 단면도이다.
FIG. 31 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention. FIGS. 32 to 41 illustrate a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention, Sectional view.

도 31을 참조하면, 상기 제조방법은 코어용 패턴을 형성하는 단계(S310)와, 상기 코어용 패턴이 매립되도록 절연층을 적층하는 단계(S320)와, 상기 절연층에 비아홀을 형성하는 단계(S330)와, 1차 도금을 통해서 상기 비아홀에 제1도금층을 충전하는 단계(S340)와, 상기 코어용 패턴의 외면이 노출되도록 상기 절연층에 가로장 형상의 트렌치를 형성하는 단계(S350)와, 2차 도금을 통해서 상기 트렌치에 제2도금층을 충전하는 단계(S360)와, 상기 절연층에 금속층을 형성하는 단계(S370)를 포함한다.
Referring to FIG. 31, the manufacturing method includes a step S310 of forming a pattern for a core, a step S320 of laminating an insulating layer so that the core pattern is embedded, and a step of forming a via hole in the insulating layer A step S340 of filling the via hole with a first plating layer through a first plating step S340, a step S350 of forming a trench in a shape of a trapezoid in the insulating layer such that an outer surface of the core pattern is exposed, (S360) filling the trench with a second plating layer through a secondary plating, and forming a metal layer on the insulating layer (S370).

이하, 도 32 내지 도 41에 나타낸 공정 단면도를 참조하여 각각의 공정을 설명한다.
Hereinafter, each step will be described with reference to the process sectional views shown in FIGS. 32 to 41. FIG.

우선, 도 32를 참조하면, 코어층(301)의 양면에 제1금속층(302)이 형성된 캐리어 부재(300A)를 준비한다.First, referring to FIG. 32, a carrier member 300A having a first metal layer 302 formed on both surfaces of a core layer 301 is prepared.

상기 코어층(301)은 수지 또는 금속으로 구성되고, 상기 제1금속층(302)은 예를 들어, 동박일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The core layer 301 is made of resin or metal, and the first metal layer 302 may be, for example, a copper foil, but is not limited thereto.

또한, 상기 코어층(301)과 제1금속층(302) 사이에는 필요에 따라 분리층(303), 예를 들어, 이형필름 또는 분리가능한 동박 등이 적용될 수 있다.
A separation layer 303, for example, a release film or separable copper foil may be applied between the core layer 301 and the first metal layer 302 as necessary.

다음, 도 33을 참조하면, 상기 캐리어 부재의 양면에 가로장 형상을 갖는 복수의 코어용 패턴(320a)을 형성한다.Next, referring to FIG. 33, a plurality of core patterns 320a having a trapezoidal shape are formed on both sides of the carrier member.

상기 복수의 코어용 패턴(320a)은 포토리소그라피 공법에 의해 형성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The plurality of core patterns 320a may be formed by photolithography, but the present invention is not limited thereto.

상기 복수의 코어용 패턴(320a)은 추후 열전달 구조체의 외층용 도금층 형성 시 도금 성장을 증가시켜주는 역할을 한다.
The plurality of core patterns 320a serve to increase the plating growth at the time of forming the plating layer for the outer layer of the heat transfer structure.

다음, 도 34를 참조하면, 복수의 코어용 패턴(320a)이 형성된 캐리어 부재의 양면에 절연층(311)을 적층한다.Next, referring to FIG. 34, an insulating layer 311 is stacked on both sides of a carrier member on which a plurality of patterns 320a for cores are formed.

선택적으로, 상기 캐리어 부재의 양면에 절연층(311)과 제2금속층(312)을 함께 적층하는 것도 가능하다.Alternatively, the insulating layer 311 and the second metal layer 312 may be stacked on both sides of the carrier member.

상기 제2금속층(312)은 예를 들어, 동박일 수 있다.The second metal layer 312 may be, for example, a copper foil.

여기서, 상기 절연층의 두께는 상기 코어용 패턴(320a) 대비 약 2배가 되도록 형성할 수 있다.
Here, the thickness of the insulating layer may be about twice the thickness of the core pattern 320a.

다음, 도 35를 참조하면, 상기 절연층(311)과 제2금속층(312)을 패터닝하여 비아홀(313)을 형성한다.Next, referring to FIG. 35, the insulating layer 311 and the second metal layer 312 are patterned to form a via hole 313.

상기 패터닝은 통상의 레이저 드릴 또는 포토리소그라피 공법을 통해서 수행될 수 있다.
The patterning may be performed by a conventional laser drill or photolithography method.

다음, 도 36을 참조하면, 무전해 도금을 통해서 시드층(도시하지 않음)을 형성한 후, 소정의 도금 영역이 오픈된 제1도금레지스트 패턴(316a)을 형성하고, 제1도금레지스트 패턴(316a)에 의해 오픈된 소정의 도금 영역에 도금을 통해서 비아-금속층용 제1도금층(317)을 형성한다. 상기 제1도금층은 무전해 도금층과 전해 도금층을 포함할 수 있다.
Next, referring to FIG. 36, a seed layer (not shown) is formed through electroless plating, a first plating resist pattern 316a having a predetermined plating region opened is formed, and a first plating resist pattern A first plating layer 317 for a via-metal layer is formed through plating in a predetermined plating region opened by the first plating layer 316a. The first plating layer may include an electroless plating layer and an electroplating layer.

다음, 도 37을 참조하면, 제1도금레지스트 패턴(316a)을 제거한 후, 레이저 드릴을 통해서 열전달 구조체가 형성될 영역의 제1금속층(312)과 절연층(311)을 제거하여 복수의 코어(320)를 노출시키는 트렌치(318)를 형성한다.37, after removing the first plating resist pattern 316a, the first metal layer 312 and the insulating layer 311 of the region where the heat transfer structure is to be formed through the laser drill are removed to form a plurality of cores 320 are exposed.

상기 가로장 형상의 트렌치는 직선 형상의 평면 형상 또는 다면체에 국한되는 의미는 아니며, 예를 들어, 구불구불한 형태를 갖는 곡선의 평면 형상을 포함하여 다양한 형태의 입체 모양을 의미한다.
The trench of the rail shape is not meant to be limited to a straight planar shape or a polyhedral shape but means various shapes including a planar shape of a curved line having a serpentine shape, for example.

선택적으로, 상기 레이저 드릴 공정 이전에 열전달 구조체 형성 영역에 해당되는 소정의 레이저 드릴 영역이 오픈된 에칭레지스트 패턴을 형성한 후, 레이저 드릴 공정을 수행할 수 있다.Alternatively, a laser drilling process may be performed after forming an etching resist pattern in which a predetermined laser drill region corresponding to the heat transfer structure forming region is opened before the laser drilling process.

상기 트렌치(318)는 비아홀(313) 대비 큰 부피를 갖도록 형성된다.
The trench 318 is formed to have a larger volume than the via hole 313.

여기서, 상기 복수의 코어(320)는 상기 레이저 드릴 과정에서 열전달 구조체가 형성될 영역의 절연층(311) 제거와 함께 복수의 코어용 패턴(320a)을 추가적으로 가공하여 형성된다.Here, the plurality of cores 320 are formed by further removing the insulating layer 311 in the region where the heat transfer structure is to be formed in the laser drilling process, and further processing the plurality of core patterns 320a.

상기 레이저 드릴 과정에서 복수의 코어용 패턴(320a)에 의해서 발생하는 난반사를 이용하여 적은 에너지로 넓은 면적의 가공이 가능하므로, 가공 에너지를 절감할 수 있다.In the laser drilling process, it is possible to process a large area with a small energy by using irregular reflection caused by the plurality of core patterns 320a, so that the machining energy can be reduced.

상기 복수의 코어(320)는 추후 외층의 도금 성장 촉진제 역할을 하며, 통상 딤플이 발생되기 쉬운 열전달 구조체의 중앙부에 적용되어 최종 열전달 구조체의 중앙부 두께 감소를 방지할 수 있다.The plurality of cores 320 may serve as a plating growth promoter of the outer layer and may be applied to a central portion of the heat transfer structure, which is generally susceptible to dimples, thereby preventing the thickness of the central portion of the final heat transfer structure from decreasing.

상기 복수의 코어(320)는 예를 들어, 사각기둥의 가로장 형상을 가질 수 있다.
The plurality of cores 320 may have, for example, a rectangular shape of a rectangular column.

다음, 도 38을 참조하면, 무전해 도금을 통해서 시드층(도시하지 않음)을 형성한 후, 소정의 도금 영역이 오픈된 제2도금레지스트 패턴(316b)을 형성하고 상기 제2도금레지스트 패턴(316b)에 의해 오픈된 소정의 도금 영역에 도금을 통해서 열전달 구조체의 외층-금속층용 제2도금층(319)을 형성한다. 상기 열전달 구조체의 외층-금속층용 제2도금층은 무전해 도금층과 전해 도금층을 포함할 수 있으며, 나아가 도금 과정을 3회 이상 수회 반복하여 다층의 도금층으로 구성하는 것 또한 가능하다.
38, a seed layer (not shown) is formed through electroless plating, a second plating resist pattern 316b having a predetermined plating area opened is formed, and the second plating resist pattern The second plating layer 319 for the outer layer and the metal layer of the heat transfer structure is formed through plating in a predetermined plating region opened by the first plating layer 316b. The outer layer of the heat transfer structure - the second plating layer for the metal layer may include an electroless plating layer and an electrolytic plating layer. Further, the plating process may be repeated three or more times to constitute a multilayer plating layer.

다음, 도 39를 참조하면, 제2도금레지스트 패턴(316b)을 제거한다.Next, referring to FIG. 39, the second plating resist pattern 316b is removed.

여기서, 필요에 따라, 플레시 에칭 등의 통상의 회로 형성 공정을 적용하여 금속층을 형성하고, 도 33 내지 도 39의 과정을 수회 반복하여 전층 적층된 형태의 열전달 구조체를 갖는 다층 인쇄회로기판 적층체를 형성할 수 있다.
33 to 39 are repeated several times to form a multi-layer printed circuit board laminate having a heat transfer structure in which all the layers are stacked, in which a metal layer is formed by applying a normal circuit forming step such as flash etching, .

다음, 도 40을 참조하면, 캐리어 부재의 코어층으로부터 한 쌍의 적층체를 분리한다.Next, referring to FIG. 40, a pair of stacked bodies are separated from the core layer of the carrier member.

상기 분리 공정은 실제 적용되는 캐리어 부재의 구성 및 분리층(303)의 재료에 따라 다양한 방법으로 수행될 수 있다.The separation process may be performed in various ways depending on the configuration of the actually applied carrier member and the material of the separation layer 303.

예를 들어, 이형제를 이용한 분리 방법, 디태치(detach) 가능한 동박을 이용한 방법 등이 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
For example, there are a separating method using a releasing agent, a detachable copper foil method, and the like, but the present invention is not limited thereto.

다음, 도 41을 참조하면, 분리된 적층체의 양면에 소정의 패터닝 또는 플레시 에칭 등의 통상의 회로 형성 공정을 적용하여 절연층(311)의 양면에 제1금속층(321) 및 제2금속층(322)이 각각 형성된 인쇄회로기판(300)을 제작한다.41, a conventional circuit forming process such as predetermined patterning or flash etching is applied to both sides of the separated laminate to form a first metal layer 321 and a second metal layer (not shown) on both sides of the insulating layer 311 322 are formed on the printed circuit board 300.

상기 제1금속층(321) 및 제2금속층(322)은 비아(327) 및/또는 열전달 구조체(325)를 통해서 연결된다.
The first metal layer 321 and the second metal layer 322 are connected via the vias 327 and / or the heat transfer structure 325.

상기 열전달 구조체(325)는 복수의 코어(320)와 상기 복수의 코어(320)의 외면을 감싸는 외층(323)으로 구성된다.The heat transfer structure 325 includes a plurality of cores 320 and an outer layer 323 surrounding the outer surfaces of the plurality of cores 320.

상기 열전달 구조체(325)는 사각기둥, 사각 뿔대와 같은 다면체, 또는 다양한 무정형의 입체 형태로도 형성 가능하다.
The heat transfer structure 325 may be formed as a polyhedron such as a quadrangular prism, a square truncated cone, or a variety of amorphous solid shapes.

상기 열전달 구조체(325)는 층간 회로 패턴의 전기적 연결을 위하여 형성되는 통상의 비아(327)보다 큰 부피를 갖는다.
The heat transfer structure 325 has a larger volume than normal vias 327 formed for electrical connection of interlayer circuit patterns.

본 실시예에 따르면, 고집적 박판 기판의 제조 공법으로서 캐리어 부재를 이용한 박판 또는 코어리스 기판의 제조 공법을 적용하면서 큰 부피를 갖는 열전달 구조체에 코어를 형성함으로써 외층용 도금이 채워질 개구부의 종횡비를 증가시켜 외층과 금속층용 도금층을 형성할 때 도금 성장을 증가시켜 딤플 불량을 감소시키는데 도움을 준다.According to the present embodiment, as a method of manufacturing a highly integrated thin plate substrate, by forming a core in a heat transfer structure having a large volume while applying a manufacturing method of a thin plate or a coreless substrate using a carrier member, the aspect ratio of the opening to be filled with the outer layer plating is increased This helps increase the plating growth when forming the outer layer and the plating layer for the metal layer, thereby reducing the dimple defect.

나아가, 통상의 에칭, 연마와 같은 평탄화 작업을 수행하지 않고도 평탄성을 확보할 수 있어 공정 단순화를 통해 공정비를 절감할 수 있다.
Further, flatness can be ensured without performing a planarization operation such as normal etching and polishing, and the process ratio can be reduced by simplifying the process.

상술한 본 실시예에서는 캐리어 부재를 이용한 코어리스 기판의 제조방법을 중점으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 통상의 코어 기판을 이용하여 제조하는 것 역시 가능함은 당업자가 충분히 인식할 수 있을 것이다.
Although the method of manufacturing the coreless substrate using the carrier member has been described in the above-described embodiment, the present invention is not limited thereto, and a person skilled in the art can fully appreciate that the core substrate can be manufactured using a conventional core substrate .

모듈
module

도 42는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈(500)을 예시한 단면도로서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략한다.
FIG. 42 is a cross-sectional view illustrating a module 500 according to an embodiment of the present invention, and a description of overlapping configurations is omitted.

도 42를 참조하면, 상기 모듈(500)은 절연층(511)의 양면에 형성된 제1금속층(521) 및 제2금속층(522)과, 비아(527)와, 트렌치(518)와, 상기 트렌치(518)에 형성된 열전달 구조체(525)와, 상기 비아(527) 및 열전달 구조체(525)에 솔더범프(531)를 개재하여 실장된 소자(550)를 포함한다.
42, the module 500 includes a first metal layer 521 and a second metal layer 522 formed on both surfaces of an insulating layer 511, a via 527, a trench 518, A heat transfer structure 525 formed on the substrate 518 and a device 550 mounted on the vias 527 and the heat transfer structure 525 with solder bumps 531 interposed therebetween.

상기 비아(527)는 층간 회로 패턴의 전기적 연결을 위하여 형성되는 통상의 신호 비아이다.
The vias 527 are conventional signal vias formed for electrical connection of interlayer circuit patterns.

상기 열전달 구조체(525)는 비아(527)보다 큰 부피를 갖는다.The heat transfer structure 525 has a larger volume than the vias 527.

상기 열전달 구조체(525)는 복수의 코어(520)와 상기 복수의 코어(520)의 외면을 감싸는 외층(523)으로 구성된다.
The heat transfer structure 525 includes a plurality of cores 520 and an outer layer 523 surrounding the outer surfaces of the plurality of cores 520.

상기 소자(550)는 통상의 IC 칩과 같은 발열 소자가 될 수 있으며, 통상 인쇄회로기판에 실장되거나 내장 가능한 전자 부품이라면 특별히 한정되지 않는다.
The element 550 may be a heat generating element such as an ordinary IC chip, and is not particularly limited as long as it is an electronic component that can be mounted on or embedded in a printed circuit board.

상기 절연층(511)에는 최외층 회로 패턴의 보호층으로서 접속패드를 노출시키는 솔더레지스트층이 형성될 수 있다.
A solder resist layer may be formed on the insulating layer 511 to expose a connection pad as a protective layer of the outermost circuit pattern.

본 실시예에 따르면, 상기 소자(550)로부터 발생된 열은 상기 열전달 구조체(525)를 통해서 모듈(500)로부터 효율적으로 방출된다.
According to the present embodiment, the heat generated from the element 550 is efficiently discharged from the module 500 through the heat transfer structure 525.

도 43은 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈(600)을 예시한 단면도로서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략한다.
FIG. 43 is a cross-sectional view illustrating a module 600 according to another embodiment of the present invention, and a description of overlapping configurations is omitted.

도 43을 참조하면, 상기 모듈(600)은 복수의 금속층(621, 622)이 그 사이에 개재된 복수의 절연층(611)에 의해 전기적으로 절연되어 있으며, 비아(627) 및 트렌치(618)와, 상기 트렌치(618)에 형성된 열전달 구조체(625)를 포함한다.
43, the module 600 is electrically insulated by a plurality of insulating layers 611 with a plurality of metal layers 621 and 622 interposed therebetween, and the vias 627 and the trenches 618 are electrically insulated from each other. And a heat transfer structure 625 formed in the trench 618.

상기 비아(627)는 층간 회로 패턴의 전기적 연결을 위하여 형성되는 통상의 신호 비아이다.
The vias 627 are conventional signal vias formed for electrical connection of interlayer circuit patterns.

상기 열전달 구조체(625)는 상기 절연층(611)을 관통하는 트렌치(618)에 형성되며, 상기 비아(627)보다 큰 부피를 갖는다.The heat transfer structure 625 is formed in the trench 618 passing through the insulating layer 611 and has a larger volume than the vias 627.

상기 열전달 구조체(625)에는 소자(650)가 탑재된다. 상기 소자(650)는 와이어(651)를 통해 접속패드에 본딩된다.
The element 650 is mounted on the heat transfer structure 625. The element 650 is bonded to the connection pad through a wire 651.

상기 열전달 구조체(625)는 코어(620)와 상기 코어(620)의 외면을 감싸는 외층(623)으로 구성된다.
The heat transfer structure 625 includes a core 620 and an outer layer 623 surrounding the outer surface of the core 620.

상기 절연층(611)에는 최외층 회로 패턴의 보호층으로서 접속패드를 노출시키는 솔더레지스트층(630)이 형성된다.
A solder resist layer 630 is formed on the insulating layer 611 to expose a connection pad as a protective layer of the outermost circuit pattern.

본 실시예에 따르면, 상기 소자(650)으로부터 발생된 열은 상기 열전달 구조체(625)를 통해서 모듈(600)로부터 효율적으로 방출된다.
According to the present embodiment, heat generated from the element 650 is efficiently discharged from the module 600 through the heat transfer structure 625.

도 44는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 모듈을 예시한 단면도로서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략한다.
FIG. 44 is a cross-sectional view illustrating a module according to another embodiment of the present invention, and a description of overlapping configurations is omitted.

도 44를 참조하면, 소자(750)가 탑재된 인쇄회로기판(400)이 외부연결단자(732, 733)를 매개로 메인보드(770)에 실장된다.44, the printed circuit board 400 on which the device 750 is mounted is mounted on the main board 770 through the external connection terminals 732 and 733. [

상기 소자(750)는 솔더범프(731)를 연결부재로 하여 인쇄회로기판(400)에 탑재된다.
The device 750 is mounted on the printed circuit board 400 using the solder bumps 731 as connecting members.

상기 인쇄회로기판(400)에서, 복수의 금속층(421, 422)이 그 사이에 개재된 복수의 절연층(411)에 의해 전기적으로 절연되어 있으며, 복수의 비아(427) 및 트렌치(418)와, 상기 트렌치(418)에 열전달 구조체(425)가 형성된다.
In the printed circuit board 400, a plurality of metal layers 421 and 422 are electrically insulated by a plurality of insulating layers 411 interposed therebetween, and a plurality of vias 427 and trenches 418, And a heat transfer structure 425 is formed in the trench 418.

상기 비아(427)는 층간 회로 패턴의 전기적 연결을 위하여 형성되는 신호 비아이다.
The vias 427 are signal vias formed for electrical connection of interlayer circuit patterns.

상기 열전달 구조체(425)는 상기 절연층(411)을 관통하는 트렌치(418)에 형성되며, 상기 비아(427)보다 큰 부피를 갖는다.The heat transfer structure 425 is formed in the trench 418 passing through the insulating layer 411 and has a larger volume than the vias 427.

상기 열전달 구조체(425)는 인쇄회로기판(400)의 수직 방향으로 전층 연결된 적층 형태로 구현된다.The heat transfer structure 425 is implemented as a stacked layer connected to the printed circuit board 400 in the vertical direction.

상기 열전달 구조체(425)는 코어(420)와 상기 코어(420)의 외면을 감싸는 외층(423)으로 구성된다.
The heat transfer structure 425 includes a core 420 and an outer layer 423 surrounding the outer surface of the core 420.

본 실시예에 따르면, 상기 소자(750)로부터 발생된 열은 인쇄회로기판(400)에 매립된 적층형 열전달 구조체(425)를 통해서 기판의 아래쪽으로 이동하고 궁극적으로 메인보드(770)를 통해서 외부로 방출된다.
According to the present embodiment, the heat generated from the device 750 is transferred to the lower side of the substrate through the stacked heat transfer structure 425 buried in the printed circuit board 400 and ultimately transferred to the outside through the main board 770 .

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100, 200, 300, 400: 인쇄회로기판
500, 600, 700: 모듈
111, 211, 311, 411, 511, 611: 절연층
121, 221, 321, 421, 521, 621: 제1금속층
122, 222, 322, 422, 522, 622: 제2금속층
127, 227, 327, 427, 527, 627: 비아
125, 225, 325, 425, 525, 625: 열전달 구조체
220, 320, 420, 520, 620: 코어
223, 323, 423, 523, 623: 외층
550, 650, 750: 소자
770: 메인보드100, 200, 300, 400: printed circuit board
500, 600, 700: Module
111, 211, 311, 411, 511, 611: insulating layer
121, 221, 321, 421, 521, 621:
122, 222, 322, 422, 522, 622:
127, 227, 327, 427, 527, 627: Via
125, 225, 325, 425, 525, 625: heat transfer structure
220, 320, 420, 520, 620: core
223, 323, 423, 523, 623: outer layer
550, 650, 750: Device
770: Motherboard

Claims (22)

복수의 절연층;
상기 복수의 절연층에 형성된 금속층;
상기 금속층의 층간 전기적 연결을 위해 형성된 비아;
상기 절연층을 관통하는 트렌치; 및
상기 트렌치에 형성된 열전달 구조체;
를 포함하는 인쇄회로기판.
A plurality of insulating layers;
A metal layer formed on the plurality of insulating layers;
A via formed for interlayer electrical connection of said metal layer;
A trench passing through the insulating layer; And
A heat transfer structure formed in the trench;
And a printed circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 열전달 구조체는 가로장 형상을 갖는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the heat transfer structure has a rail shape.
청구항 1에 있어서,
상기 열전달 구조체는 전층 적층된 형태로 형성되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the heat transfer structure is formed in a laminated form of a whole layer.
청구항 1에 있어서,
상기 열전달 구조체는 하나 이상의 코어와 상기 코어의 외면을 감싸는 외층을 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the heat transfer structure comprises at least one core and an outer layer surrounding the outer surface of the core.
청구항 4에 있어서,
상기 코어 및 외층은 각각 하나 이상의 도금층을 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 4,
Wherein the core and the outer layer each comprise at least one plated layer.
청구항 1에 있어서,
상기 열전달 구조체는 상기 비아보다 큰 부피를 갖는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the heat transfer structure has a larger volume than the vias.
청구항 1에 있어서,
상기 열전달 구조체는 측면이 테이퍼진 형태를 갖는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the heat transfer structure has a side tapered shape.
복수의 절연층과, 상기 복수의 절연층에 형성된 금속층과, 상기 금속층의 층간 전기적 연결을 위해 형성된 비아와, 상기 절연층을 관통하는 트렌치와, 상기 트렌치에 형성된 열전달 구조체를 포함하는 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판 상에 탑재된 소자;
를 포함하는 모듈.
A printed circuit board comprising: a plurality of insulating layers; a metal layer formed on the plurality of insulating layers; a via formed for interlayer electrical connection of the metal layer; a trench passing through the insulating layer; and a heat transfer structure formed on the trench; And
An element mounted on the printed circuit board;
≪ / RTI >
청구항 8에 있어서,
상기 열전달 구조체는 가로장 형상을 갖는 모듈.
The method of claim 8,
Wherein the heat transfer structure has a rail shape.
청구항 8에 있어서,
상기 소자는 상기 열전달 구조체와 열적으로 연결되어 상기 인쇄회로기판 상에 탑재되는 모듈.
The method of claim 8,
Wherein the device is thermally connected to the heat transfer structure and mounted on the printed circuit board.
청구항 8에 있어서,
상기 열전달 구조체는 전층 적층된 형태로 형성되는 모듈.
The method of claim 8,
Wherein the heat transfer structure is formed in a laminated form.
청구항 8에 있어서,
상기 열전달 구조체는 하나 이상의 코어와 상기 코어의 외면을 감싸는 외층을 포함하는 모듈.
The method of claim 8,
Wherein the heat transfer structure comprises at least one core and an outer layer surrounding an outer surface of the core.
복수의 절연층과, 상기 복수의 절연층에 형성된 금속층과, 상기 금속층의 층간 전기적 연결을 위하여 형성된 비아와, 상기 절연층을 관통하는 트렌치와, 상기 트렌치에 형성된 열전달 구조체를 포함하는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 탑재된 소자; 및
상기 소자가 탑재된 인쇄회로기판이 실장되는 메인 보드;
를 포함하는 모듈.
A printed circuit board comprising a plurality of insulating layers, a metal layer formed on the plurality of insulating layers, vias formed for interlayer electrical connection of the metal layers, a trench passing through the insulating layer, and a heat transfer structure formed on the trenches.
An element mounted on the printed circuit board; And
A main board on which the printed circuit board on which the device is mounted is mounted;
≪ / RTI >
청구항 13에 있어서,
상기 열전달 구조체는 가로장 형상을 갖는 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein the heat transfer structure has a rail shape.
청구항 13에 있어서,
상기 소자는 상기 열전달 구조체와 열적으로 연결되어 상기 인쇄회로기판 상에 탑재되는 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein the device is thermally connected to the heat transfer structure and mounted on the printed circuit board.
청구항 13에 있어서,
상기 열전달 구조체는 전층 적층된 형태로 형성되는 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein the heat transfer structure is formed in a laminated form.
청구항 13에 있어서,
상기 열전달 구조체는 하나 이상의 코어와 상기 코어의 외면을 감싸는 외층을 포함하는 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein the heat transfer structure comprises at least one core and an outer layer surrounding an outer surface of the core.
절연층을 준비하는 단계;
상기 절연층에 비아 및 트렌치를 형성하는 단계;
상기 트렌치에 열전달 구조체를 형성하는 단계; 및
상기 절연층에 금속층을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
Preparing an insulating layer;
Forming a via and a trench in the insulating layer;
Forming a heat transfer structure in the trench; And
Forming a metal layer on the insulating layer;
And a step of forming the printed circuit board.
청구항 18에 있어서,
상기 전 단계들을 수회 반복하는 단계를 더욱 포함하며,
상기 열전달 구조체는 전층 적층된 형태로 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법.
19. The method of claim 18,
Repeating the previous steps several times,
Wherein the heat transfer structure is formed in a laminated form of a whole layer.
청구항 18에 있어서,
상기 비아 및 트렌치, 열전달 구조체 및 금속층을 형성하는 단계는:
상기 절연층에 비아홀 및 가로장 형상의 개구부를 형성하는 단계;
상기 비아홀 및 개구부에 제1도금층을 충전하여 비아를 형성하는 단계;
상기 개구부에 충전된 제1도금층의 외면이 노출되도록 상기 절연층에 트렌치를 형성하는 단계;
상기 트렌치에 제2도금층을 충전하여 열전달 구조체를 형성하는 단계; 및
상기 절연층에 금속층을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
19. The method of claim 18,
The forming of the vias and the trenches, the heat transfer structure, and the metal layer comprises:
Forming an opening in the via hole and a trapezoidal shape in the insulating layer;
Filling the via hole and the opening with a first plating layer to form a via;
Forming a trench in the insulating layer such that an outer surface of the first plating layer filled in the opening is exposed;
Filling the trench with a second plating layer to form a heat transfer structure; And
Forming a metal layer on the insulating layer;
And a step of forming the printed circuit board.
청구항 18에 있어서,
상기 비아 및 트렌치, 열전달 구조체 및 금속층을 형성하는 단계는:
가로장 형상의 코어용 패턴을 형성하는 단계;
상기 코어용 패턴이 매립되도록 절연층을 적층하는 단계;
상기 절연층에 비아홀을 형성하는 단계;
상기 비아홀에 제1도금층을 충전하여 비아를 형성하는 단계;
상기 코어용 패턴의 외면이 노출되도록 상기 절연층에 가로장 형상의 트렌치를 형성하는 단계;
상기 트렌치에 제2도금층을 충전하여 열전달 구조체를 형성하는 단계; 및
상기 절연층에 금속층을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
19. The method of claim 18,
The forming of the vias and the trenches, the heat transfer structure, and the metal layer comprises:
Forming a pattern for the core in the shape of a rail;
Stacking an insulating layer so that the pattern for the core is embedded;
Forming a via hole in the insulating layer;
Filling the via hole with a first plating layer to form vias;
Forming a trench in the shape of a rail in the insulating layer so that an outer surface of the pattern for the core is exposed;
Filling the trench with a second plating layer to form a heat transfer structure; And
Forming a metal layer on the insulating layer;
And a step of forming the printed circuit board.
청구항 18에 있어서,
상기 비아 및 트렌치, 열전달 구조체 및 금속층을 형성하는 단계는:
상기 절연층에 비아홀 및 가로장 형상의 트렌치를 형성하는 단계; 및
상기 비아홀과 트렌치 내부 및 상기 절연층 상에 2층 이상의 패턴화된 도금층을 형성하여 비아, 열전달 구조체 및 금속층을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.19. The method of claim 18,
The forming of the vias and the trenches, the heat transfer structure, and the metal layer comprises:
Forming a via hole and a trapezoidal trench in the insulating layer; And
Forming a patterned plating layer of two or more layers on the via hole, the trench, and the insulating layer to form a via, a heat transfer structure, and a metal layer;
And a step of forming the printed circuit board.
KR1020150050828A 2014-10-24 2015-04-10 Printed circuit board and method of manufacturing the same, and module KR101758857B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104134708A TWI577250B (en) 2014-10-24 2015-10-22 Printed circuit board and method of manufacturing the same, and module
US14/921,633 US9706668B2 (en) 2014-10-24 2015-10-23 Printed circuit board, electronic module and method of manufacturing the same
CN201510700780.5A CN105555014B (en) 2014-10-24 2015-10-26 Printed circuit board, the method and module for manufacturing printed circuit board

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140144735 2014-10-24
KR20140144735 2014-10-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160048626A true KR20160048626A (en) 2016-05-04
KR101758857B1 KR101758857B1 (en) 2017-07-18

Family

ID=56022111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150050828A KR101758857B1 (en) 2014-10-24 2015-04-10 Printed circuit board and method of manufacturing the same, and module

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101758857B1 (en)
TW (1) TWI577250B (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10347507B2 (en) 2017-09-29 2019-07-09 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board
KR102531762B1 (en) * 2017-09-29 2023-05-12 엘지이노텍 주식회사 The printed circuit board and the method for manufacturing the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005333050A (en) * 2004-05-21 2005-12-02 Fujikura Ltd Printed wiring board and method for forming via hole using via-fill plating
JP2008091603A (en) 2006-10-02 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Buildup wiring board
KR100976201B1 (en) 2007-10-30 2010-08-17 삼성전기주식회사 Printed circuit board and method for manufacturing the same
KR101067207B1 (en) * 2009-04-16 2011-09-22 삼성전기주식회사 A trench substrate and a fabricating method the same
US8617986B2 (en) * 2009-11-09 2013-12-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated circuits and methods for forming the integrated circuits
US8541262B2 (en) * 2010-09-02 2013-09-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Die edge contacts for semiconductor devices
CN202652683U (en) * 2011-11-27 2013-01-02 葛豫卿 Printed circuit board with liquid/vapor phase change heat transfer substrate

Also Published As

Publication number Publication date
TW201625085A (en) 2016-07-01
KR101758857B1 (en) 2017-07-18
TWI577250B (en) 2017-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9560769B2 (en) Printed wiring board
US9917025B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
US9706668B2 (en) Printed circuit board, electronic module and method of manufacturing the same
US9338891B2 (en) Printed wiring board
TWI479972B (en) Multi-layer flexible printed wiring board and manufacturing method thereof
TWI463928B (en) Package substrate, package structure and methods for manufacturing same
JP2007081157A (en) Multilevel wiring substrate and its manufacturing method
US9711476B2 (en) Wiring board and electronic component device
JP2018032657A (en) Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
JP2017084997A (en) Printed wiring board and method of manufacturing the same
JP2018032660A (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
TW201511626A (en) Chip package substrate and method for manufacturing same
KR20140018027A (en) Printed circuit board and method of manufacturing a printed circuit board
KR102281452B1 (en) A printed circuit board comprising embeded electronic component within and a method for manufacturing
JP6378616B2 (en) Printed wiring board with built-in electronic components
KR101758857B1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same, and module
TWI531291B (en) Package board and method for manufactuing same
KR20110098677A (en) Multilayer wiring substrate and method of manufacturing the same
CN101546740B (en) Embedded printed circuit board and manufacturing method thereof
TWI752202B (en) Support attached printed circuit board and manufacturing method therof
TW201417663A (en) Method for manufacturing package board
JP2019067864A (en) Method for manufacturing printed wiring board
KR102281458B1 (en) Printed circuit board having an embedded device, semiconductor package and method of manufacturing the same
JP2018032850A (en) Printed circuit board
KR20170087765A (en) Printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant