KR100976201B1 - Printed circuit board and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 전자소자가 실장되는 인쇄회로기판으로서, 캐비티(cavity)가 형성되는 코어 기판과, 캐비티에 수용되는 방열체와, 코어 기판의 일면에 방열체를 커버하도록 형성되는 제1 절연층과, 코어 기판의 타면에 방열체를 커버하도록 형성되는 제2 절연층과, 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 방열체와 접하도록 형성되어, 방열체를 통해 전자소자의 열을 외부로 방출하는 방열 패드를 포함하는 인쇄회로기판은, 방열 기능을 향상시킬 수 있고, 미세한 외층 회로를 형성할 수 있다.A printed circuit board and a method of manufacturing the same are disclosed. A printed circuit board on which an electronic device is mounted, comprising: a core substrate having a cavity formed therein, a radiator housed in the cavity, a first insulating layer formed to cover the radiator on one surface of the core substrate, and a core substrate. A second insulating layer formed to cover the heat dissipating member on the other surface, and a heat dissipation pad formed on the surfaces of the first insulating layer and the second insulating layer to be in contact with the heat dissipating member, and dissipating heat of the electronic device to the outside through the heat dissipating member; The printed circuit board may include a heat dissipation function and may form a fine outer layer circuit.

방열체, 전자소자 Radiator, electronic device

Description

인쇄회로기판 및 그 제조 방법{Printed circuit board and method for manufacturing the same}Printed circuit board and method for manufacturing the same

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

종래에는, 전자소자 패키지용 인쇄회로기판의 방열 특성(thermal dissipation)을 향상시키기 위해, 전자소자가 실장되는 부위에 관통홀을 가공한 후, 열전도도가 높은 구리를 30마이크로미터 이상 두껍게 도금하고, 에폭시 수지(epoxy resin)를 충진한 다음, 표면을 금으로 도금하는 열 비아(thermal via)공법이 사용되었다.Conventionally, in order to improve thermal dissipation characteristics of a printed circuit board for an electronic device package, after processing a through hole in a portion where an electronic device is mounted, copper having a high thermal conductivity is plated thicker than 30 micrometers, A thermal via method was used to fill the epoxy resin and then plate the surface with gold.

그러나, 복수 개의 칩(multi chip)이 부착되는 SiP(system in package)나 모듈 패키지(module package)와 같이, 전자소자 패키지가 소형화, 복합화됨에 따라, 전자소자 패키지용 인쇄회로기판은 더욱 향상된 방열 특성이 필요하게 되었다.However, as the electronic device package becomes smaller and more complex, such as a system in package (SiP) or a module package to which a plurality of chips are attached, the printed circuit board for the electronic device package has improved heat dissipation characteristics. This became necessary.

이에, 전자소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있으며, 결과적으로 전자소자 패키지의 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 요구되고 있는 상황이다.Accordingly, there is a need for a printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can effectively discharge heat generated in an electronic device, and as a result, improve the operational reliability of the electronic device package.

본 발명은, 방열 기능이 향상될 수 있고, 미세한 외층 회로가 형성될 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a printed circuit board and a method of manufacturing the same, in which a heat dissipation function can be improved and a fine outer layer circuit can be formed.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자소자가 실장되는 인쇄회로기판으로서, 캐비티(cavity)가 형성되는 코어 기판과, 캐비티에 수용되는 방열체와, 코어 기판의 일면에 방열체를 커버하도록 형성되는 제1 절연층과, 코어 기판의 타면에 방열체를 커버하도록 형성되는 제2 절연층과, 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 방열체와 접하도록 형성되어, 방열체를 통해 전자소자의 열을 외부로 방출하는 방열 패드를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.According to an aspect of the present invention, a printed circuit board on which an electronic device is mounted, comprising: a core substrate having a cavity formed therein, a radiator housed in the cavity, and a cover formed on the surface of the core substrate to cover the radiator; A first insulating layer, a second insulating layer formed on the other surface of the core substrate to cover the heat sink, and a surface of the first insulating layer and the second insulating layer to be in contact with the heat radiator, through the heat radiator to A printed circuit board is provided that includes a heat dissipation pad for dissipating heat to the outside.

방열체 및 방열 패드의 사이즈(size)는 각각 전자소자의 사이즈 이상일 수 있다.The size of the heat sink and the heat dissipation pad may be greater than or equal to the size of the electronic device.

방열체는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 인바(Invar)로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.The heat sink may include at least one selected from the group consisting of copper (Cu), aluminum (Al), and Invar.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자소자의 열을 외부로 방출하는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 코어 기판에 캐비티를 형성하는 단계, 캐비티에 방열체를 삽입하는 단계, 코어 기판의 일면에 방열체를 커버하도록 제1 절연층을 형성하는 단계, 코어 기판의 타면에 방열체를 커버하도록 제2 절연층을 형성하는 단계, 및 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 방열체와 접하도록 방열 패드를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.In addition, according to another aspect of the invention, a method for manufacturing a printed circuit board that emits heat of the electronic device to the outside, forming a cavity in the core substrate, inserting a heat sink into the cavity, one surface of the core substrate Forming a first insulating layer to cover the heat dissipating body, forming a second insulating layer to cover the heat dissipating body on the other surface of the core substrate, and forming a heat dissipating body on the surfaces of the first insulating layer and the second insulating layer. Provided is a method of manufacturing a printed circuit board, the method including forming a heat dissipation pad so as to be in contact.

캐비티를 형성하는 단계와 방열체를 삽입하는 단계 사이에, 코어 기판의 타면에 지지 테이프를 적층하는 단계를 더 포함하고, 제1 절연층을 형성하는 단계와 제2 절연층을 형성하는 단계 사이에, 지지 테이프를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.Further comprising laminating a support tape on the other surface of the core substrate between the step of forming the cavity and the step of inserting the heat sink, and between the step of forming the first insulating layer and the step of forming the second insulating layer. The method may further include removing the support tape.

방열 패드를 형성하는 단계는, 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 방열체가 노출되도록 방열 홈을 형성하는 단계, 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 방열 홈이 노출되도록 도금 레지스트층을 형성하는 단계, 및 도금 레지스트층이 형성되는 영역을 제외한 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 전도성 물질을 도금하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the heat dissipation pad may include forming a heat dissipation groove to expose the heat dissipation body on the surfaces of the first insulation layer and the second insulation layer, and plating resist to expose the heat dissipation groove on the surfaces of the first insulation layer and the second insulation layer. Forming a layer, and plating a conductive material on the surface of the first insulating layer and the second insulating layer except for the region where the plating resist layer is formed.

본 발명의 실시예에 따르면, 방열 기능을 향상될 수 있고, 미세한 외층 회로가 형성될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the heat dissipation function can be improved, and a fine outer layer circuit can be formed.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.An embodiment of a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and Duplicate explanations will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 일 실시예를 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(100), 코어 기판(110), 내층 회로(112), 캐비티(cavity, 114), 방열체(120), 제1 절연층(130), 제2 절연층(140), 외층 회로(150), 비아 홀(via hole, 165), 비아(via, 160), 방열 홈(175), 방열 패드(170)가 도시되어 있다.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed circuit board according to an aspect of the present invention. Referring to FIG. 1, a printed circuit board 100, a core substrate 110, an inner layer circuit 112, a cavity 114, a radiator 120, a first insulating layer 130, and a second insulating layer 140, outer layer circuit 150, via hole 165, via 160, heat dissipation groove 175, and heat dissipation pad 170 are shown.

본 실시예에 따르면, 방열체(120)의 부피를 증가시킴으로써, 실장되는 전자소자의 열을 효과적으로 방출할 수 있으며, 미세한 외층회로가 형성될 수 있는 인쇄회로기판(100)이 제시된다.According to the present embodiment, by increasing the volume of the heat dissipator 120, a printed circuit board 100 capable of effectively dissipating heat of the mounted electronic device and forming a fine outer layer circuit is provided.

코어 기판(110)은 절연층의 양면에 내층 회로(112)가 형성된 양면 인쇄회로기판일 수 있고, 이 양면에 형성된 내층 회로(112)는 비아(116)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.The core substrate 110 may be a double-sided printed circuit board having inner layer circuits 112 formed on both sides of the insulating layer, and the inner layer circuits 112 formed on both sides thereof may be electrically connected through the vias 116.

내층 회로(112)는, 포토 리소그래피(photo-lithography) 방식에 의해, 동박적층판(copper clad laminate)의 구리층에 에칭 레지스트층(etching resist layer)을 선택적으로 형성하고, 에칭 레지스트층이 형성되지 않은 구리층 영역에 에칭액을 도포하여, 구리층을 선택적으로 제거함으로써 형성될 수 있으며, 이들 간의 전기적 연결을 위한 비아(116)는, 코어 기판에 관통홀을 형성하고, 이를 도금함으로써 형성될 수 있다.The inner circuit 112 selectively forms an etching resist layer on a copper layer of a copper clad laminate by a photo-lithography method, and the etching resist layer is not formed. The etching solution may be applied to the copper layer region to selectively remove the copper layer, and the vias 116 for electrical connection therebetween may be formed by forming through holes in the core substrate and plating them.

또한, 코어 기판(110)에는, 방열체(120)가 삽입될 수 있도록 코어 기판(110)을 관통하는 캐비티(114)가 형성될 수 있으며, 캐비티(114)는, 펀치(punch) 또는 블레이드(blade)를 이용하여, 코어 기판(110)에 방열체(120)와 상응하도록 형성될 수 있다.In addition, a cavity 114 penetrating the core substrate 110 may be formed in the core substrate 110 so that the heat sink 120 may be inserted, and the cavity 114 may include a punch or a blade ( Using a blade, the core substrate 110 may be formed to correspond to the heat sink 120.

방열체(120)는, 캐비티(114)에 수용될 수 있으며, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)에 의해 커버되어 내부에 매립될 수 있다. 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 인바(Invar)중에서 적어도 어느 하나, 즉, 구리, 알루미늄 또는 인바 각각과, 이들 중 2개 이상의 혼합물 또는 화합물로 이루어질 수 있다.The radiator 120 may be accommodated in the cavity 114 and may be covered by the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140 to be embedded therein. At least one of copper (Cu), aluminum (Al), and Invar, that is, each of copper, aluminum, or invar, and a mixture or compound of two or more thereof.

방열체(120)의 사이즈(size)는 인쇄회로기판(100)에 실장될 전자소자의 사이즈와 같거나 그보다 클 수 있으며, 이에 따라, 방열체(120)의 부피가 커지게 되므로, 종래 열 비아(thermal via)를 사용하여 전자소자의 열을 방출하는 경우에 비하여, 보다 효과적으로 전자소자의 열을 외부로 방출할 수 있다.The size of the heat sink 120 may be equal to or larger than the size of the electronic device to be mounted on the printed circuit board 100. Accordingly, since the volume of the heat sink 120 is increased, the conventional thermal via Compared to the case where the thermal via is used to dissipate the heat of the electronic device, the heat of the electronic device can be more effectively discharged to the outside.

방열체(120)는, 코어 기판(110)의 타면을 일시적으로 막을 수 있도록 코어 기판(110)의 타면에 적층되는 지지 테이프에 의해 고정됨으로써, 코어 기판(110)의 캐비티(114) 내에 수용될 수 있으며, 이후, 제1 절연층(130)이 형성되고, 지지 테이프가 제거된 후, 제2 절연층(140)이 형성됨으로써, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)에 의해 커버되어 내부에 매립될 수 있다.The radiator 120 is fixed by a supporting tape laminated on the other surface of the core substrate 110 to temporarily block the other surface of the core substrate 110, thereby being accommodated in the cavity 114 of the core substrate 110. After that, the first insulating layer 130 is formed, and after the supporting tape is removed, the second insulating layer 140 is formed, thereby forming the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140. Can be covered and embedded therein.

여기서, 지지 테이프는 제거 시에 잔류물이 남지 않는 물질을 이용함으로써, 이후의 공정에 영향을 미치지 않도록 제1 절연층(130)이 코어 기판(110)의 타면에 형성된 이후에 제거될 수 있다.Here, the support tape may be removed after the first insulating layer 130 is formed on the other surface of the core substrate 110 so as not to affect subsequent processes by using a material that does not leave a residue upon removal.

제1 절연층(130)은, 코어 기판(110)의 일면에 방열체(120)를 커버하도록 형성될 수 있고, 예를 들어, 프리프레그(prepreg)일 수 있으며, 제1 절연층의 표면에는 외층 회로(150) 및 방열 패드(170)가 형성될 수 있으며, 제1 절연층에는 내층 회로(112)와 외층 회로(150)를 전기적으로 연결시키는 비아(160)가 형성될 수 있다.The first insulating layer 130 may be formed to cover the heat sink 120 on one surface of the core substrate 110. For example, the first insulating layer 130 may be a prepreg, and may be formed on the surface of the first insulating layer. An outer layer circuit 150 and a heat dissipation pad 170 may be formed, and a via 160 may be formed in the first insulating layer to electrically connect the inner layer circuit 112 and the outer layer circuit 150.

제1 절연층(130)을 코어 기판(110)의 일면에 형성함에 따라, 캐비티(114)와 방열체(120) 사이의 공간이 충전되어, 방열체(120)가 코어 기판(110)의 캐비티(114)에 고정될 수 있다.As the first insulating layer 130 is formed on one surface of the core substrate 110, the space between the cavity 114 and the heat sink 120 is filled, so that the heat sink 120 forms the cavity of the core substrate 110. Can be fixed to 114.

제2 절연층(140)은, 코어 기판(110)의 타면에 방열체(120)를 커버하도록 형성될 수 있고, 제2 절연층(140)도 제1 절연층(130)과 마찬가지로, 프리프레그와 같은 물질을 이용할 수 있으며, 제2 절연층의 표면에는 외층 회로(150) 및 방열 패드(170)가 형성될 수 있으며, 제2 절연층에는 내층 회로(112)와 외층 회로(150)를 전기적으로 연결시키는 비아(160)가 형성될 수 있다. The second insulating layer 140 may be formed to cover the heat sink 120 on the other surface of the core substrate 110, and the second insulating layer 140, like the first insulating layer 130, may also be prepreg. The same material may be used, and an outer layer circuit 150 and a heat dissipation pad 170 may be formed on a surface of the second insulating layer, and the inner layer circuit 112 and the outer layer circuit 150 may be electrically connected to the second insulating layer. Vias 160 may be formed to connect to each other.

코어 기판(110)의 타면에 제2 절연층(140)을 형성함에 따라, 방열체(120)가 제1 절연층(130)과 제2 절연층(140) 사이에 완전히 매립될 수 있으며, 이에 따라, 방열체는 인쇄회로기판(100)에 실장될 전자소자의 열을 외부로 방출 시키는 중간 통로가 될 수 있다.As the second insulating layer 140 is formed on the other surface of the core substrate 110, the heat sink 120 may be completely buried between the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140. Accordingly, the heat sink may be an intermediate passage for dissipating heat of the electronic device to be mounted on the printed circuit board 100 to the outside.

방열 패드(170)는, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 방열체(120)와 접하도록 형성되어, 방열체(120)를 통해 전자소자의 열을 외부로 방출할 수 있다. 즉, 방열 패드(170)의 일측에는 전자소자가 실장되어, 전자소자에서 발생되는 열이 방열 패드(170)의 일측에서 방열체(120)를 통하여 방열체(120)의 타측으로 전달되어 방출될 수 있다.The heat dissipation pad 170 is formed on the surfaces of the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140 so as to be in contact with the heat dissipating member 120. Can be released. That is, an electronic device is mounted on one side of the heat dissipation pad 170, and heat generated from the electronic device is transferred to the other side of the heat dissipator 120 through the heat dissipator 120 at one side of the heat dissipation pad 170. Can be.

이때, 방열 패드(170)의 사이즈는, 전자소자의 사이즈와 같거나, 그보다 크 게 형성될 수 있어, 보다 효과적으로 전자소자의 열이 외부로 방출될 수 있다.In this case, the size of the heat dissipation pad 170 may be equal to or larger than the size of the electronic device, so that the heat of the electronic device may be more effectively released to the outside.

외층 회로(150)는, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 형성될 수 있고, 내층 회로(112)와 비아(160)를 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 외층 회로(150)의 일부는 전자소자와 전기적으로 연결되는 본딩 패드일 수 있고, 또 다른 일부는 다른 인쇄회로기판과의 전기적 연결을 위한 범프 패드일 수 있다. 또한, 비아(160)는, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)에 형성되어 내층 회로(112)와 외층 회로(150)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.The outer circuit 150 may be formed on the surfaces of the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140, and may be electrically connected to the inner circuit 112 and the via 160, and the outer circuit Part of the 150 may be a bonding pad electrically connected to the electronic device, and another part may be a bump pad for electrical connection with another printed circuit board. In addition, the via 160 may be formed on the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140 to electrically connect the inner circuit 112 and the outer circuit 150.

방열 패드(170), 비아(160) 및 외층 회로(150)는 에디티브(additive) 공정을 이용하여 동시에 형성될 수 있으며, 이는 다음과 같이 나누어 설명할 수 있다.The heat dissipation pad 170, the via 160, and the outer layer circuit 150 may be simultaneously formed using an additive process, which may be described as follows.

먼저, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 방열체(120)와 내층 회로(112)의 일부가 노출되도록 방열 홈(175) 및 비아 홀(165)을 형성할 수 있다. 즉, 레이저 드릴(laser drill)을 이용하여 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 일부를 미세하게 제거함으로써, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140) 사이에 매립되는 방열체(120) 및 내층 회로(112)를 외부와 연결시키도록, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 방열 홈(175) 및 비아(160)가 형성될 수 있으며, 이에 따라, 방열체(120) 표면의 일부와 내층 회로(112)의 일부가 외부로 노출될 수 있다.First, the heat dissipation grooves 175 and the via holes 165 may be formed on the surfaces of the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140 to expose a part of the heat dissipator 120 and the inner layer circuit 112. Can be. That is, by partially removing the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140 by using a laser drill, between the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140. Heat dissipation grooves 175 and vias 160 are formed on the surfaces of the first and second insulating layers 130 and 140 so as to connect the heat sink 120 and the inner layer circuits 112 embedded therein to the outside. As a result, a portion of the surface of the radiator 120 and a portion of the inner layer circuit 112 may be exposed to the outside.

이어서, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 방열 홈(175), 비아 홀(165) 및 외층 회로(150)가 형성될 영역이 노출되도록 도금 레지스트층을 형성할 수 있다. 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에, 예를 들어, 드라이 필 름(dry film)과 같은 도금 레지스트층을 형성하고, 포토 리소그래피 공정에 의하여 이를 선택적으로 노광 및 현상하여, 방열 홈(175), 비아 홀(165) 및 외층 회로(150)가 형성될 영역을 노출시킬 수 있으며, 이에 따라, 노출된 영역을 도금하여 방열 패드(170), 비아(160) 및 외층 회로(150)가 형성될 수 있다.Subsequently, a plating resist layer may be formed on the surfaces of the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140 to expose the regions where the heat dissipation grooves 175, the via holes 165, and the outer layer circuit 150 will be formed. Can be. On the surfaces of the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140, for example, a plating resist layer such as a dry film is formed, which is selectively exposed and developed by a photolithography process. Thus, the regions where the heat dissipation grooves 175, the via holes 165, and the outer layer circuit 150 are to be formed may be exposed. Accordingly, the exposed regions may be plated to heat dissipation pads 170, vias 160, and outer layers. Circuit 150 may be formed.

마지막으로, 도금 레지스트층이 형성되는 영역을 제외한 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 전도성 물질을 도금한 후, 도금 레지스트층을 제거할 수 있다. 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140) 중, 도금 레지스트층이 형성되지 않은 영역에, 구리와 같은 전도성 물질을 도금하여, 방열 패드(170), 비아(160) 및 외층 회로(150)가 형성될 수 있으며, 이에 따라, 종래 서브트렉티브(subtractive) 공정과 같이, 전도층을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 경우에 비하여 보다 미세한 외층 회로(150)를 형성할 수 있다.Finally, after the conductive material is plated on the surfaces of the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140 except for the region where the plating resist layer is formed, the plating resist layer may be removed. Among the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140, a conductive material such as copper is plated on a region where the plating resist layer is not formed to form a heat radiation pad 170, a via 160, and an outer layer circuit ( 150 may be formed, and thus, as in the conventional subtractive process, a finer outer layer circuit 150 may be formed as compared with the case of forming a circuit pattern by etching the conductive layer.

도금 후에는 도금 레지스트층을 잔류물이 남지 않도록 제거할 수 있으며, 이후, 솔더 레지스트층을 형성하고, 외층 회로(150)의 패드 부분 또는 방열 패드(170)에 솔더링(soldering)을 위한 니켈층(Ni layer) 및 금층(Au layer)을 형성할 수도 있을 것이다.After plating, the plating resist layer may be removed so that no residue remains, and then, a solder resist layer is formed, and a nickel layer for soldering to the pad portion or the heat radiation pad 170 of the outer layer circuit 150 ( Ni layer and Au layer may be formed.

또한, 방열 패드(170), 비아(160) 및 외층 회로(150)는, 세미 에디티브(semi-additive) 공정을 이용하여 형성될 수도 있다. 즉, 도금 레지스트층을 형성하기 이전에, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 전도성 물질로 이루어진 시드층(seed layer)을 형성하고, 이 시드층 상에 방열 홈(175), 비아 홀(165) 및 외층 회로(150)이 형성될 영역이 노출되도록 선택적으로 도금 레지스트층을 형 성한 후, 시드층 상에 전도성 물질을 도금하고 도금 레지스트층을 제거하고, 플래시 에칭(flash etching)에 의해 도금된 전도성 물질의 표면 및 시드층을 함께 제거함에 따라, 방열 패드(170), 비아(160) 및 미세한 외층 회로(150)를 형성할 수 있다.In addition, the heat dissipation pad 170, the via 160, and the outer layer circuit 150 may be formed using a semi-additive process. That is, before forming the plating resist layer, a seed layer made of a conductive material is formed on the surfaces of the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140, and the heat dissipation grooves are formed on the seed layer. 175, selectively forming a plating resist layer to expose the region where the via hole 165 and the outer layer circuit 150 will be formed, plating a conductive material on the seed layer, removing the plating resist layer, and flash etching As the surface and the seed layer of the plated conductive material are removed together by flash etching, the heat radiation pad 170, the vias 160, and the fine outer layer circuit 150 may be formed.

다음으로, 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예에 대해 설명하도록 한다.Next, an embodiment of a method for manufacturing a printed circuit board according to another aspect of the present invention will be described.

도 2는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예를 나타낸 순서도이고, 도 3 내지 도 11은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법 일 실시예의 각 공정을 나타낸 단면도이다.Figure 2 is a flow chart showing an embodiment of a printed circuit board manufacturing method according to another aspect of the present invention, Figures 3 to 11 is a cross-sectional view showing each process of one embodiment of a printed circuit board manufacturing method according to another aspect of the present invention. to be.

도 2 내지 도 11을 참조하면, 인쇄회로기판(200), 코어 기판(210), 내층 회로(212), 캐비티(214), 지지 테이프(280), 방열체(220), 제1 절연층(230, 230'), 제2 절연층(240, 240'), 외층 회로(250), 비아 홀(265), 비아(260), 방열 홈(275), 방열 패드(270), 도금 레지스트층(290)이 도시되어 있다.2 to 11, a printed circuit board 200, a core substrate 210, an inner layer circuit 212, a cavity 214, a support tape 280, a radiator 220, and a first insulating layer ( 230, 230 ′), second insulating layers 240 and 240 ′, outer circuit 250, via holes 265, vias 260, heat dissipation grooves 275, heat dissipation pads 270, and plating resist layers ( 290 is shown.

본 실시예에 따르면, 에디티브 또는 세미 에디티브 방식을 이용함으로써, 미세한 외층 회로(250)를 형성할 수 있고, 단순한 공정으로 큰 부피의 방열체(220)를 형성할 수 있는 인쇄회로기판(200) 제조 방법이 제시된다.According to the present embodiment, by using an additive or semi-additive method, a fine outer layer circuit 250 can be formed, and a printed circuit board 200 capable of forming a large volume heat sink 220 in a simple process. ) The manufacturing method is provided.

먼저, 도 3과 같이, 코어 기판(210)에 캐비티(214)를 형성한다(S210). 즉, 방열체(220)를 삽입할 수 있도록 코어 기판(210)을 관통하는 캐비티(214)를 형성할 수 있다. 코어 기판(210)은 절연층의 양면에 내층 회로(212)가 형성된 양면 인쇄회 로기판일 수 있으며, 이 양면에 형성된 내층 회로(212)는 비아(216)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.First, as shown in FIG. 3, the cavity 214 is formed in the core substrate 210 (S210). That is, the cavity 214 penetrating the core substrate 210 may be formed to insert the heat sink 220. The core substrate 210 may be a double-sided printed circuit board having inner layer circuits 212 formed on both sides of the insulating layer, and the inner layer circuits 212 formed on both sides may be electrically connected through the vias 216.

코어 기판(210)의 내층 회로(212)는, 포토 리소그래피 방식에 의해, 동박적층판의 구리층에 에칭 레지스트층을 선택적으로 형성하고, 에칭 레지스트층이 형성되지 않은 구리층 영역에 에칭액을 도포하여 구리층을 선택적으로 제거함으로써 형성될 수 있으며, 이들 간의 전기적 연결을 위한 비아(216)는 코어 기판에 관통홀을 형성하고, 이를 도금함으로써 형성될 수 있다.The inner circuit 212 of the core substrate 210 is formed by selectively forming an etching resist layer on a copper layer of a copper clad laminate by a photolithography method, and applying an etching solution to a copper layer region where the etching resist layer is not formed. It may be formed by selectively removing the layer, and the via 216 for electrical connection therebetween may be formed by forming a through hole in the core substrate and plating it.

또한, 캐비티(214)는, 펀치(punch) 또는 블레이드(blade)를 이용하여, 코어 기판(210)에 방열체(220)와 상응하도록 형성될 수 있다.In addition, the cavity 214 may be formed on the core substrate 210 to correspond to the heat sink 220 by using a punch or a blade.

다음으로, 도 4와 같이, 코어 기판(210)의 타면에 지지 테이프(280)를 적층한다(S220). 코어 기판(210)의 타면을 일시적으로 막아 방열체(220)를 캐비티(214) 내에 고정시킬 수 있으며, 이를 위하여 코어 기판(210)의 타면에 지지 테이프(280)를 적층할 수 있다.Next, as shown in FIG. 4, the support tape 280 is laminated on the other surface of the core substrate 210 (S220). The other surface of the core substrate 210 may be temporarily blocked to fix the radiator 220 in the cavity 214. For this purpose, the support tape 280 may be stacked on the other surface of the core substrate 210.

지지 테이프(280)는 제거 시에 잔류물이 남지 않는 물질을 이용하여, 제1 절연층(230)이 코어 기판(210)의 타면에 형성된 이후에 제거될 수 있으며, 이에 대하여는 후술하도록 한다.The support tape 280 may be removed after the first insulating layer 230 is formed on the other surface of the core substrate 210 by using a material that does not leave a residue upon removal, which will be described later.

다음으로, 도 5와 같이, 캐비티(214)에 방열체(220)를 삽입한다(S230). 방열체(220)는, 코어 기판(210)의 일면 방향에서 캐비티(214) 내에 삽입되어, 코어 기판(210)의 타면에 적층된 지지 테이프(280)에 의해 고정될 수 있다.Next, as shown in FIG. 5, the radiator 220 is inserted into the cavity 214 (S230). The radiator 220 may be inserted into the cavity 214 in one direction of the core substrate 210 and fixed by the supporting tape 280 stacked on the other surface of the core substrate 210.

방열체(220)는 열전도도가 우수한 구리, 알루미늄 및 인바 중 적어도 하나, 즉, 구리, 알루미늄 또는 인바 각각과, 이들 중 2개 이상의 혼합물 또는 화합물로 이루어질 수 있다. 또한, 방열체(220)의 사이즈는, 인쇄회로기판(200)에 실장될 전자소자의 사이즈와 같거나 그보다 클 수 있으며, 이에 따라, 방열체(220)의 부피가 커지게 되므로, 종래 열 비아(260)를 사용하여 전자소자의 열을 방출하는 경우에 비하여, 보다 효과적으로 전자소자의 열을 외부로 방출할 수 있다.The heat sink 220 may be made of at least one of copper, aluminum, and invar, that is, excellent in thermal conductivity, that is, each of copper, aluminum, or invar, and a mixture or a compound of two or more thereof. In addition, the size of the heat dissipator 220 may be equal to or larger than the size of the electronic device to be mounted on the printed circuit board 200, and thus, the volume of the heat dissipator 220 is increased. Compared to the case of dissipating the heat of the electronic device using the 260, the heat of the electronic device can be more effectively emitted to the outside.

다음으로, 도 6과 같이, 코어 기판(210)의 일면에 방열체(220)를 커버하도록 제1 절연층(230)을 형성한다(S240). 제1 절연층(230)은 예를 들어, 프리프레그(prepreg)일 수 있으며, 제1 절연층(230)을 코어 기판(210)의 일면에 형성함으로써, 캐비티(214)와 방열체(220) 사이의 공간을 충전하여, 방열체(220)가 코어 기판(210)의 캐비티(214)에 고정될 수 있다.Next, as shown in FIG. 6, the first insulating layer 230 is formed on one surface of the core substrate 210 to cover the heat sink 220 (S240). The first insulating layer 230 may be, for example, a prepreg, and by forming the first insulating layer 230 on one surface of the core substrate 210, the cavity 214 and the radiator 220. By filling the space therebetween, the radiator 220 may be fixed to the cavity 214 of the core substrate 210.

다음으로, 도 7과 같이, 지지 테이프(280)를 제거한다(S250). 코어 기판(210)의 일면에 제1 절연층(230)이 형성되어 캐비티(214) 내에 방열체(220)를 고정시킨 이후에는, 지지 테이프(280)를 제거할 수 있으며, 전술한 바와 같이, 이후 공정에 영향을 미치지 않도록, 지지 테이프(280)는 제거 시에 잔류물을 남기지 않는 물질을 사용할 수 있다.Next, as shown in FIG. 7, the support tape 280 is removed (S250). After the first insulating layer 230 is formed on one surface of the core substrate 210 to fix the radiator 220 in the cavity 214, the support tape 280 may be removed. As described above, The support tape 280 may use a material that does not leave a residue upon removal so as not to affect the process thereafter.

다음으로, 도 8과 같이, 코어 기판(210)의 타면에 방열체(220)를 커버하도록 제2 절연층(240)을 형성한다(S260). 제2 절연층(240)도 제1 절연층(230)과 마찬가지로, 프리프레그와 같은 물질을 이용할 수 있으며, 코어 기판(210)의 타면에 제2 절연층(240)을 형성함으로써, 방열체(220)는 제1 절연층(230)과 제2 절연층(240) 사이에 완전히 매립될 수 있으며, 이에 따라, 인쇄회로기판(200)에 실장될 전자소 자의 열을 외부로 방출 시키는 중간 통로의 역할을 할 수 있다.Next, as shown in FIG. 8, the second insulating layer 240 is formed on the other surface of the core substrate 210 to cover the radiator 220 (S260). Similar to the first insulating layer 230, the second insulating layer 240 may be made of a material such as prepreg, and by forming the second insulating layer 240 on the other surface of the core substrate 210, a heat sink ( 220 may be completely embedded between the first insulating layer 230 and the second insulating layer 240, and thus, the intermediate passage for discharging the heat of the electronic device to be mounted on the printed circuit board 200 to the outside Can play a role.

마지막으로, 도 9 내지 도 11과 같이, 제1 절연층(230) 및 제2 절연층(240)의 표면에 방열체(220)와 접하도록 방열 패드(270)를 형성한다(S270). 에디티브 공정을 이용하여 방열 패드(270), 비아(260) 및 미세한 외층 회로(250)를 동시에 형성할 수 있으며, 방열 패드(270)의 일측에는 전자소자가 실장되어 전자소자에서 발생되는 열이 방열 패드(270)의 일측에서 방열체(220)를 통하여 방열체(220)의 타측으로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.Finally, as shown in FIGS. 9 to 11, the heat radiation pads 270 are formed on the surfaces of the first insulating layer 230 and the second insulating layer 240 to be in contact with the heat sink 220 (S270). The heat dissipation pad 270, the via 260, and the fine outer layer circuit 250 may be simultaneously formed using an additive process, and an electronic device is mounted on one side of the heat dissipation pad 270 to generate heat generated in the electronic device. One side of the heat dissipation pad 270 may be transferred to the other side of the heat dissipator 220 through the heat dissipator 220, and may be discharged to the outside.

이때, 방열 패드(270)의 사이즈는, 전자소자의 사이즈와 같거나, 그보다 크게 형성될 수 있어, 보다 효과적으로 전자소자의 열이 외부로 방출될 수 있다.In this case, the size of the heat radiation pad 270 may be formed to be the same as or larger than the size of the electronic device, so that the heat of the electronic device may be more effectively released to the outside.

방열 패드(270), 비아(260) 및 외층 회로(250)를 형성하는 공정은 다음과 같이 나누어 설명할 수 있다.A process of forming the heat radiation pad 270, the via 260, and the outer layer circuit 250 may be described as follows.

우선, 도 9와 같이, 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 방열체(220)가 노출되도록 방열 홈(275)을 형성한다(S272). 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240') 사이에 매립되어 있는 방열체(220)를 외부와 연결시키도록 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 방열 홈(275)이 형성될 수 있으며, 이에 따라, 방열체(220) 표면의 일부가 외부로 노출될 수 있다.First, as shown in FIG. 9, the heat dissipation grooves 275 are formed on the surfaces of the first insulating layer 230 ′ and the second insulating layer 240 ′ to expose the heat dissipating member 220 (S272). The first insulating layer 230 ′ and the second insulating layer 240 ′ to connect the radiator 220 buried between the first insulating layer 230 ′ and the second insulating layer 240 ′ with the outside. A heat dissipation groove 275 may be formed on a surface of the heat dissipation groove 275, and thus, a part of the surface of the heat dissipator 220 may be exposed to the outside.

방열 홈(275)은, 레이저 드릴(laser drill)을 이용하여 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240') 의 일부를 미세하게 제거함으로써 형성될 수 있으며, 이 때, 내층 회로(212)와 외층 회로(250)를 전기적으로 연결시키는 비아(260)를 형성하기 위하여, 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 비아 홀(265)을 형성할 수 도 있다.The heat dissipation groove 275 may be formed by finely removing a portion of the first insulating layer 230 ′ and the second insulating layer 240 ′ by using a laser drill. In this case, the inner layer circuit may be formed. In order to form the via 260 electrically connecting the 212 and the outer layer circuit 250, the via hole 265 is formed on the surfaces of the first insulating layer 230 ′ and the second insulating layer 240 ′. You may.

이어서, 도 10과 같이, 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 방열 홈(275)이 노출되도록 도금 레지스트층(290)을 형성한다(S274). 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에, 예를 들어, 드라이 필름과 같은 도금 레지스트층(290)을 형성하고, 포토 리소그래피 공정에 의하여 이를 선택적으로 노광 및 현상하여, 방열 홈(275), 비아 홀(265) 및 외층 회로(250)가 형성될 영역을 노출시킬 수 있으며, 이에 따라, 노출된 영역을 도금하여 방열 패드(270), 비아(260) 및 외층 회로(250)가 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 10, the plating resist layer 290 is formed on the surfaces of the first insulating layer 230 ′ and the second insulating layer 240 ′ to expose the heat dissipation grooves 275 (S274). On the surfaces of the first insulating layer 230 ′ and the second insulating layer 240 ′, for example, a plating resist layer 290 such as a dry film is formed, which is selectively exposed and developed by a photolithography process. Thus, the regions where the heat dissipation grooves 275, the via holes 265, and the outer layer circuit 250 are to be formed may be exposed. Accordingly, the exposed regions may be plated to heat dissipation pads 270, vias 260, and outer layers. Circuit 250 may be formed.

이후에, 도 11과 같이, 도금 레지스트층(290)이 형성되는 영역을 제외한 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 전도성 물질을 도금하고(S276), 도금 레지스트층(290)을 제거한다(S278). 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240') 중, 도금 레지스트층(290)이 형성되지 않은 영역에, 구리와 같은 전도성 물질을 도금하여, 방열 패드(270), 비아(260) 및 외층 회로(250)가 형성될 수 있으며, 이에 따라, 종래 서브트렉티브(subtractive) 공정과 같이, 전도층을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 경우에 비하여 보다 미세한 외층 회로(250)를 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 11, the conductive material is plated on the surfaces of the first insulating layer 230 ′ and the second insulating layer 240 ′ except for the region where the plating resist layer 290 is formed (S276). The resist layer 290 is removed (S278). The heat dissipation pad 270 and the via 260 are plated with a conductive material, such as copper, in a region of the first insulating layer 230 ′ and the second insulating layer 240 ′ where the plating resist layer 290 is not formed. ) And the outer layer circuit 250, and thus, as in the conventional subtractive process, a finer outer layer circuit 250 may be formed as compared with the case of forming a circuit pattern by etching the conductive layer. Can be.

도금 후에는 도금 레지스트층(290)을 잔류물이 남지 않도록 제거할 수 있으며, 이후, 솔더 레지스트층을 형성하고, 외층 회로(250)의 패드 부분 또는 방열 패드(270)에 솔더링(soldering)을 위한 니켈층(Ni layer) 및 금층(Au layer)을 형성할 수도 있을 것이다.After plating, the plating resist layer 290 may be removed so that no residue remains, and then, a solder resist layer is formed, and for soldering to the pad portion or the heat radiation pad 270 of the outer layer circuit 250. A nickel layer and a gold layer may be formed.

본 실시예의 경우, 에디티브 공정에 의하여 방열 패드(270), 비아(260) 및 외층 회로(250)를 형성하였으나, 세미 에디티브 공정을 이용하여 방열 패드(270) 및 외층 회로(250)를 형성할 수도 있다.In this embodiment, the heat dissipation pad 270, the via 260, and the outer layer circuit 250 are formed by the additive process, but the heat dissipation pad 270 and the outer layer circuit 250 are formed by the semi-additive process. You may.

즉, 도금 레지스트층(290)을 형성하기 이전에, 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 전도성 물질로 이루어진 시드층을 형성하고, 이 시드층 상에 방열 홈(275), 비아 홀(265) 및 외층 회로(250)가 형성될 영역이 노출되도록 선택적으로 도금 레지스트층(290)을 형성한 후, 시드층 상에 전도성 물질을 도금하고 도금 레지스트층(290)을 제거하고, 플래시 에칭에 의해 도금된 전도성 물질의 표면 및 시드층을 함께 제거함에 따라, 방열 패드(270), 비아(260) 및 미세한 외층 회로(250)를 형성할 수 있다.That is, before forming the plating resist layer 290, a seed layer made of a conductive material is formed on the surfaces of the first insulating layer 230 ′ and the second insulating layer 240 ′, and radiated on the seed layer. After the plating resist layer 290 is selectively formed to expose the region where the groove 275, the via hole 265, and the outer layer circuit 250 are to be formed, the conductive material is plated on the seed layer and the plating resist layer 290 is formed. ) And the surface layer and the seed layer of the plated conductive material by flash etching are removed together to form the heat dissipation pad 270, the vias 260 and the fine outer layer circuit 250.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 일 실시예를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed circuit board according to an aspect of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예를 나타낸 순서도.Figure 2 is a flow chart showing an embodiment of a printed circuit board manufacturing method according to another aspect of the present invention.

도 3 내지 도 11은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법 일 실시예의 각 공정을 나타낸 단면도.3 to 11 are cross-sectional views showing each process of one embodiment of a method for manufacturing a printed circuit board according to another aspect of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110: 인쇄회로기판 110: 코어 기판110: printed circuit board 110: core substrate

112: 내층 회로 114: 캐비티(cavity)112: inner layer circuit 114: cavity

120: 방열체 130: 제1 절연층120: heat sink 130: first insulating layer

140: 제2 절연층 150: 외층 회로140: second insulating layer 150: outer layer circuit

165: 비아 홀(via hole) 116, 160: 비아(via)165: via hole 116, 160: via

175: 방열 홈 170: 방열 패드175: heat dissipation groove 170: heat dissipation pad

Claims (6)

전자소자가 실장되는 인쇄회로기판으로서,A printed circuit board on which an electronic device is mounted, 캐비티(cavity)가 형성되며, 절연층의 양면에 내층 회로가 형성되는 코어 기판과;A core substrate having a cavity formed therein and having inner layer circuits formed on both sides of the insulating layer; 상기 캐비티에 수용되는 방열체와;A heat sink housed in the cavity; 상기 코어 기판의 일면에 상기 방열체를 커버하도록 형성되는 제1 절연층과;A first insulating layer formed to cover the radiator on one surface of the core substrate; 상기 코어 기판의 타면에 상기 방열체를 커버하도록 형성되는 제2 절연층과;A second insulating layer formed on the other surface of the core substrate to cover the radiator; 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층의 표면에 상기 방열체가 노출되도록 형성되는 방열홈과;A heat dissipation groove formed to expose the heat dissipation body on surfaces of the first insulation layer and the second insulation layer; 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층의 표면에 상기 방열홈을 통해 노출되는 상기 방열체와 접하도록 형성되어, 상기 방열체를 통해 상기 전자소자의 열을 외부로 방출하는 방열 패드를 포함하며,A heat dissipation pad formed on the surfaces of the first insulating layer and the second insulating layer so as to be in contact with the heat dissipating member exposed through the heat dissipating groove, and dissipating heat of the electronic device to the outside through the heat dissipating body; , 상기 방열체 및 상기 방열 패드의 사이즈(size)는 각각 상기 전자소자의 사이즈 이상인, 인쇄회로기판.The size of the heat sink and the heat dissipation pad are each greater than or equal to the size of the electronic device. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열체는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 인바(Invar)로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기 판.The heat sink is a printed circuit board comprising at least one selected from the group consisting of copper (Cu), aluminum (Al) and Invar (Invar). 전자소자의 열을 외부로 방출하는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서,A method of manufacturing a printed circuit board that emits heat of an electronic device to the outside, 절연층의 양면에 내층회로가 형성되는 코어 기판에 캐비티를 형성하는 단계;Forming a cavity in a core substrate having inner layers formed on both sides of the insulating layer; 상기 캐비티에 상기 전자소자의 사이즈 이상인 방열체를 삽입하는 단계;Inserting a heat sink larger than or equal to the size of the electronic device into the cavity; 상기 코어 기판의 일면에 상기 방열체를 커버하도록 제1 절연층을 형성하는 단계;Forming a first insulating layer on one surface of the core substrate to cover the radiator; 상기 코어 기판의 타면에 상기 방열체를 커버하도록 제2 절연층을 형성하는 단계; 및Forming a second insulating layer on the other surface of the core substrate to cover the radiator; And 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층의 표면에 상기 방열체와 접하며, 상기 전자소자의 사이즈 이상인 방열 패드를 형성하는 단계를 포함하며,Forming a heat dissipation pad on the surfaces of the first insulating layer and the second insulating layer, the heat dissipating pad being in contact with the heat dissipating element and having a size equal to or greater than that of the electronic device; 상기 방열 패드를 형성하는 단계는,Forming the heat radiation pad, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층의 표면에 상기 방열체가 노출되도록 방열 홈을 형성하는 단계;Forming a heat dissipation groove on the surfaces of the first insulating layer and the second insulating layer to expose the heat dissipation body; 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층의 표면에 상기 방열 홈이 노출되도록 도금 레지스트층을 형성하는 단계; 및Forming a plating resist layer on the surfaces of the first insulating layer and the second insulating layer to expose the heat dissipation grooves; And 상기 도금 레지스트층이 형성되는 영역을 제외한 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층의 표면에 전도성 물질을 도금하는 단계를 포함하는, 인쇄회로기판 제조 방법.And plating a conductive material on surfaces of the first insulating layer and the second insulating layer except for the region where the plating resist layer is formed. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 캐비티를 형성하는 단계와 상기 방열체를 삽입하는 단계 사이에,Between forming the cavity and inserting the heat sink, 상기 코어 기판의 타면에 지지 테이프를 적층하는 단계를 더 포함하고,Laminating a support tape on the other side of the core substrate; 상기 제1 절연층을 형성하는 단계와 상기 제2 절연층을 형성하는 단계 사이에,Between the step of forming the first insulating layer and the step of forming the second insulating layer, 상기 지지 테이프를 제거하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.Removing the support tape further comprises a printed circuit board manufacturing method. 삭제delete
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