KR20090043818A - Printed circuit board and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 전자소자가 실장되는 인쇄회로기판으로서, 캐비티(cavity)가 형성되는 코어 기판과, 캐비티에 수용되는 방열체와, 코어 기판의 일면에 방열체를 커버하도록 형성되는 제1 절연층과, 코어 기판의 타면에 방열체를 커버하도록 형성되는 제2 절연층과, 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 방열체와 접하도록 형성되어, 방열체를 통해 전자소자의 열을 외부로 방출하는 방열 패드를 포함하는 인쇄회로기판은, 방열 기능을 향상시킬 수 있고, 미세한 외층 회로를 형성할 수 있다.A printed circuit board and a method of manufacturing the same are disclosed. A printed circuit board on which an electronic device is mounted, comprising: a core substrate having a cavity formed therein, a radiator housed in the cavity, a first insulating layer formed to cover the radiator on one surface of the core substrate, and a core substrate. A second insulating layer formed to cover the heat dissipating member on the other surface, and a heat dissipation pad formed on the surfaces of the first insulating layer and the second insulating layer to be in contact with the heat dissipating member, and dissipating heat of the electronic device to the outside through the heat dissipating member; The printed circuit board may include a heat dissipation function and may form a fine outer layer circuit.
방열체, 전자소자 Radiator, electronic device
Description
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.
종래에는, 전자소자 패키지용 인쇄회로기판의 방열 특성(thermal dissipation)을 향상시키기 위해, 전자소자가 실장되는 부위에 관통홀을 가공한 후, 열전도도가 높은 구리를 30마이크로미터 이상 두껍게 도금하고, 에폭시 수지(epoxy resin)를 충진한 다음, 표면을 금으로 도금하는 열 비아(thermal via)공법이 사용되었다.Conventionally, in order to improve thermal dissipation characteristics of a printed circuit board for an electronic device package, after processing a through hole in a portion where an electronic device is mounted, copper having a high thermal conductivity is plated thicker than 30 micrometers, A thermal via method was used to fill the epoxy resin and then plate the surface with gold.
그러나, 복수 개의 칩(multi chip)이 부착되는 SiP(system in package)나 모듈 패키지(module package)와 같이, 전자소자 패키지가 소형화, 복합화됨에 따라, 전자소자 패키지용 인쇄회로기판은 더욱 향상된 방열 특성이 필요하게 되었다.However, as the electronic device package becomes smaller and more complex, such as a system in package (SiP) or a module package to which a plurality of chips are attached, the printed circuit board for the electronic device package has improved heat dissipation characteristics. This became necessary.
이에, 전자소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있으며, 결과적으로 전자소자 패키지의 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 요구되고 있는 상황이다.Accordingly, there is a need for a printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can effectively discharge heat generated in an electronic device, and as a result, improve the operational reliability of the electronic device package.
본 발명은, 방열 기능이 향상될 수 있고, 미세한 외층 회로가 형성될 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a printed circuit board and a method of manufacturing the same, in which a heat dissipation function can be improved and a fine outer layer circuit can be formed.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자소자가 실장되는 인쇄회로기판으로서, 캐비티(cavity)가 형성되는 코어 기판과, 캐비티에 수용되는 방열체와, 코어 기판의 일면에 방열체를 커버하도록 형성되는 제1 절연층과, 코어 기판의 타면에 방열체를 커버하도록 형성되는 제2 절연층과, 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 방열체와 접하도록 형성되어, 방열체를 통해 전자소자의 열을 외부로 방출하는 방열 패드를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.According to an aspect of the present invention, a printed circuit board on which an electronic device is mounted, comprising: a core substrate having a cavity formed therein, a radiator housed in the cavity, and a cover formed on the surface of the core substrate to cover the radiator; A first insulating layer, a second insulating layer formed on the other surface of the core substrate to cover the heat sink, and a surface of the first insulating layer and the second insulating layer to be in contact with the heat radiator, through the heat radiator to A printed circuit board is provided that includes a heat dissipation pad for dissipating heat to the outside.
방열체 및 방열 패드의 사이즈(size)는 각각 전자소자의 사이즈 이상일 수 있다.The size of the heat sink and the heat dissipation pad may be greater than or equal to the size of the electronic device.
방열체는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 인바(Invar)로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.The heat sink may include at least one selected from the group consisting of copper (Cu), aluminum (Al), and Invar.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자소자의 열을 외부로 방출하는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 코어 기판에 캐비티를 형성하는 단계, 캐비티에 방열체를 삽입하는 단계, 코어 기판의 일면에 방열체를 커버하도록 제1 절연층을 형성하는 단계, 코어 기판의 타면에 방열체를 커버하도록 제2 절연층을 형성하는 단계, 및 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 방열체와 접하도록 방열 패드를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.In addition, according to another aspect of the invention, a method for manufacturing a printed circuit board that emits heat of the electronic device to the outside, forming a cavity in the core substrate, inserting a heat sink into the cavity, one surface of the core substrate Forming a first insulating layer to cover the heat dissipating body, forming a second insulating layer to cover the heat dissipating body on the other surface of the core substrate, and forming a heat dissipating body on the surfaces of the first insulating layer and the second insulating layer. Provided is a method of manufacturing a printed circuit board, the method including forming a heat dissipation pad so as to be in contact.
캐비티를 형성하는 단계와 방열체를 삽입하는 단계 사이에, 코어 기판의 타면에 지지 테이프를 적층하는 단계를 더 포함하고, 제1 절연층을 형성하는 단계와 제2 절연층을 형성하는 단계 사이에, 지지 테이프를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.Further comprising laminating a support tape on the other surface of the core substrate between the step of forming the cavity and the step of inserting the heat sink, and between the step of forming the first insulating layer and the step of forming the second insulating layer. The method may further include removing the support tape.
방열 패드를 형성하는 단계는, 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 방열체가 노출되도록 방열 홈을 형성하는 단계, 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 방열 홈이 노출되도록 도금 레지스트층을 형성하는 단계, 및 도금 레지스트층이 형성되는 영역을 제외한 제1 절연층 및 제2 절연층의 표면에 전도성 물질을 도금하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the heat dissipation pad may include forming a heat dissipation groove to expose the heat dissipation body on the surfaces of the first insulation layer and the second insulation layer, and plating resist to expose the heat dissipation groove on the surfaces of the first insulation layer and the second insulation layer. Forming a layer, and plating a conductive material on the surface of the first insulating layer and the second insulating layer except for the region where the plating resist layer is formed.
본 발명의 실시예에 따르면, 방열 기능을 향상될 수 있고, 미세한 외층 회로가 형성될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the heat dissipation function can be improved, and a fine outer layer circuit can be formed.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.An embodiment of a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and Duplicate explanations will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 일 실시예를 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(100), 코어 기판(110), 내층 회로(112), 캐비티(cavity, 114), 방열체(120), 제1 절연층(130), 제2 절연층(140), 외층 회로(150), 비아 홀(via hole, 165), 비아(via, 160), 방열 홈(175), 방열 패드(170)가 도시되어 있다.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed circuit board according to an aspect of the present invention. Referring to FIG. 1, a
본 실시예에 따르면, 방열체(120)의 부피를 증가시킴으로써, 실장되는 전자소자의 열을 효과적으로 방출할 수 있으며, 미세한 외층회로가 형성될 수 있는 인쇄회로기판(100)이 제시된다.According to the present embodiment, by increasing the volume of the
코어 기판(110)은 절연층의 양면에 내층 회로(112)가 형성된 양면 인쇄회로기판일 수 있고, 이 양면에 형성된 내층 회로(112)는 비아(116)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.The
내층 회로(112)는, 포토 리소그래피(photo-lithography) 방식에 의해, 동박적층판(copper clad laminate)의 구리층에 에칭 레지스트층(etching resist layer)을 선택적으로 형성하고, 에칭 레지스트층이 형성되지 않은 구리층 영역에 에칭액을 도포하여, 구리층을 선택적으로 제거함으로써 형성될 수 있으며, 이들 간의 전기적 연결을 위한 비아(116)는, 코어 기판에 관통홀을 형성하고, 이를 도금함으로써 형성될 수 있다.The
또한, 코어 기판(110)에는, 방열체(120)가 삽입될 수 있도록 코어 기판(110)을 관통하는 캐비티(114)가 형성될 수 있으며, 캐비티(114)는, 펀치(punch) 또는 블레이드(blade)를 이용하여, 코어 기판(110)에 방열체(120)와 상응하도록 형성될 수 있다.In addition, a
방열체(120)는, 캐비티(114)에 수용될 수 있으며, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)에 의해 커버되어 내부에 매립될 수 있다. 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 인바(Invar)중에서 적어도 어느 하나, 즉, 구리, 알루미늄 또는 인바 각각과, 이들 중 2개 이상의 혼합물 또는 화합물로 이루어질 수 있다.The
방열체(120)의 사이즈(size)는 인쇄회로기판(100)에 실장될 전자소자의 사이즈와 같거나 그보다 클 수 있으며, 이에 따라, 방열체(120)의 부피가 커지게 되므로, 종래 열 비아(thermal via)를 사용하여 전자소자의 열을 방출하는 경우에 비하여, 보다 효과적으로 전자소자의 열을 외부로 방출할 수 있다.The size of the
방열체(120)는, 코어 기판(110)의 타면을 일시적으로 막을 수 있도록 코어 기판(110)의 타면에 적층되는 지지 테이프에 의해 고정됨으로써, 코어 기판(110)의 캐비티(114) 내에 수용될 수 있으며, 이후, 제1 절연층(130)이 형성되고, 지지 테이프가 제거된 후, 제2 절연층(140)이 형성됨으로써, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)에 의해 커버되어 내부에 매립될 수 있다.The
여기서, 지지 테이프는 제거 시에 잔류물이 남지 않는 물질을 이용함으로써, 이후의 공정에 영향을 미치지 않도록 제1 절연층(130)이 코어 기판(110)의 타면에 형성된 이후에 제거될 수 있다.Here, the support tape may be removed after the first insulating
제1 절연층(130)은, 코어 기판(110)의 일면에 방열체(120)를 커버하도록 형성될 수 있고, 예를 들어, 프리프레그(prepreg)일 수 있으며, 제1 절연층의 표면에는 외층 회로(150) 및 방열 패드(170)가 형성될 수 있으며, 제1 절연층에는 내층 회로(112)와 외층 회로(150)를 전기적으로 연결시키는 비아(160)가 형성될 수 있다.The first insulating
제1 절연층(130)을 코어 기판(110)의 일면에 형성함에 따라, 캐비티(114)와 방열체(120) 사이의 공간이 충전되어, 방열체(120)가 코어 기판(110)의 캐비티(114)에 고정될 수 있다.As the first
제2 절연층(140)은, 코어 기판(110)의 타면에 방열체(120)를 커버하도록 형성될 수 있고, 제2 절연층(140)도 제1 절연층(130)과 마찬가지로, 프리프레그와 같은 물질을 이용할 수 있으며, 제2 절연층의 표면에는 외층 회로(150) 및 방열 패드(170)가 형성될 수 있으며, 제2 절연층에는 내층 회로(112)와 외층 회로(150)를 전기적으로 연결시키는 비아(160)가 형성될 수 있다. The second
코어 기판(110)의 타면에 제2 절연층(140)을 형성함에 따라, 방열체(120)가 제1 절연층(130)과 제2 절연층(140) 사이에 완전히 매립될 수 있으며, 이에 따라, 방열체는 인쇄회로기판(100)에 실장될 전자소자의 열을 외부로 방출 시키는 중간 통로가 될 수 있다.As the second
방열 패드(170)는, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 방열체(120)와 접하도록 형성되어, 방열체(120)를 통해 전자소자의 열을 외부로 방출할 수 있다. 즉, 방열 패드(170)의 일측에는 전자소자가 실장되어, 전자소자에서 발생되는 열이 방열 패드(170)의 일측에서 방열체(120)를 통하여 방열체(120)의 타측으로 전달되어 방출될 수 있다.The
이때, 방열 패드(170)의 사이즈는, 전자소자의 사이즈와 같거나, 그보다 크 게 형성될 수 있어, 보다 효과적으로 전자소자의 열이 외부로 방출될 수 있다.In this case, the size of the
외층 회로(150)는, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 형성될 수 있고, 내층 회로(112)와 비아(160)를 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 외층 회로(150)의 일부는 전자소자와 전기적으로 연결되는 본딩 패드일 수 있고, 또 다른 일부는 다른 인쇄회로기판과의 전기적 연결을 위한 범프 패드일 수 있다. 또한, 비아(160)는, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)에 형성되어 내층 회로(112)와 외층 회로(150)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.The
방열 패드(170), 비아(160) 및 외층 회로(150)는 에디티브(additive) 공정을 이용하여 동시에 형성될 수 있으며, 이는 다음과 같이 나누어 설명할 수 있다.The
먼저, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 방열체(120)와 내층 회로(112)의 일부가 노출되도록 방열 홈(175) 및 비아 홀(165)을 형성할 수 있다. 즉, 레이저 드릴(laser drill)을 이용하여 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 일부를 미세하게 제거함으로써, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140) 사이에 매립되는 방열체(120) 및 내층 회로(112)를 외부와 연결시키도록, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 방열 홈(175) 및 비아(160)가 형성될 수 있으며, 이에 따라, 방열체(120) 표면의 일부와 내층 회로(112)의 일부가 외부로 노출될 수 있다.First, the heat dissipation grooves 175 and the
이어서, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 방열 홈(175), 비아 홀(165) 및 외층 회로(150)가 형성될 영역이 노출되도록 도금 레지스트층을 형성할 수 있다. 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에, 예를 들어, 드라이 필 름(dry film)과 같은 도금 레지스트층을 형성하고, 포토 리소그래피 공정에 의하여 이를 선택적으로 노광 및 현상하여, 방열 홈(175), 비아 홀(165) 및 외층 회로(150)가 형성될 영역을 노출시킬 수 있으며, 이에 따라, 노출된 영역을 도금하여 방열 패드(170), 비아(160) 및 외층 회로(150)가 형성될 수 있다.Subsequently, a plating resist layer may be formed on the surfaces of the first
마지막으로, 도금 레지스트층이 형성되는 영역을 제외한 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 전도성 물질을 도금한 후, 도금 레지스트층을 제거할 수 있다. 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140) 중, 도금 레지스트층이 형성되지 않은 영역에, 구리와 같은 전도성 물질을 도금하여, 방열 패드(170), 비아(160) 및 외층 회로(150)가 형성될 수 있으며, 이에 따라, 종래 서브트렉티브(subtractive) 공정과 같이, 전도층을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 경우에 비하여 보다 미세한 외층 회로(150)를 형성할 수 있다.Finally, after the conductive material is plated on the surfaces of the first
도금 후에는 도금 레지스트층을 잔류물이 남지 않도록 제거할 수 있으며, 이후, 솔더 레지스트층을 형성하고, 외층 회로(150)의 패드 부분 또는 방열 패드(170)에 솔더링(soldering)을 위한 니켈층(Ni layer) 및 금층(Au layer)을 형성할 수도 있을 것이다.After plating, the plating resist layer may be removed so that no residue remains, and then, a solder resist layer is formed, and a nickel layer for soldering to the pad portion or the
또한, 방열 패드(170), 비아(160) 및 외층 회로(150)는, 세미 에디티브(semi-additive) 공정을 이용하여 형성될 수도 있다. 즉, 도금 레지스트층을 형성하기 이전에, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)의 표면에 전도성 물질로 이루어진 시드층(seed layer)을 형성하고, 이 시드층 상에 방열 홈(175), 비아 홀(165) 및 외층 회로(150)이 형성될 영역이 노출되도록 선택적으로 도금 레지스트층을 형 성한 후, 시드층 상에 전도성 물질을 도금하고 도금 레지스트층을 제거하고, 플래시 에칭(flash etching)에 의해 도금된 전도성 물질의 표면 및 시드층을 함께 제거함에 따라, 방열 패드(170), 비아(160) 및 미세한 외층 회로(150)를 형성할 수 있다.In addition, the
다음으로, 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예에 대해 설명하도록 한다.Next, an embodiment of a method for manufacturing a printed circuit board according to another aspect of the present invention will be described.
도 2는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예를 나타낸 순서도이고, 도 3 내지 도 11은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법 일 실시예의 각 공정을 나타낸 단면도이다.Figure 2 is a flow chart showing an embodiment of a printed circuit board manufacturing method according to another aspect of the present invention, Figures 3 to 11 is a cross-sectional view showing each process of one embodiment of a printed circuit board manufacturing method according to another aspect of the present invention. to be.
도 2 내지 도 11을 참조하면, 인쇄회로기판(200), 코어 기판(210), 내층 회로(212), 캐비티(214), 지지 테이프(280), 방열체(220), 제1 절연층(230, 230'), 제2 절연층(240, 240'), 외층 회로(250), 비아 홀(265), 비아(260), 방열 홈(275), 방열 패드(270), 도금 레지스트층(290)이 도시되어 있다.2 to 11, a printed
본 실시예에 따르면, 에디티브 또는 세미 에디티브 방식을 이용함으로써, 미세한 외층 회로(250)를 형성할 수 있고, 단순한 공정으로 큰 부피의 방열체(220)를 형성할 수 있는 인쇄회로기판(200) 제조 방법이 제시된다.According to the present embodiment, by using an additive or semi-additive method, a fine
먼저, 도 3과 같이, 코어 기판(210)에 캐비티(214)를 형성한다(S210). 즉, 방열체(220)를 삽입할 수 있도록 코어 기판(210)을 관통하는 캐비티(214)를 형성할 수 있다. 코어 기판(210)은 절연층의 양면에 내층 회로(212)가 형성된 양면 인쇄회 로기판일 수 있으며, 이 양면에 형성된 내층 회로(212)는 비아(216)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.First, as shown in FIG. 3, the
코어 기판(210)의 내층 회로(212)는, 포토 리소그래피 방식에 의해, 동박적층판의 구리층에 에칭 레지스트층을 선택적으로 형성하고, 에칭 레지스트층이 형성되지 않은 구리층 영역에 에칭액을 도포하여 구리층을 선택적으로 제거함으로써 형성될 수 있으며, 이들 간의 전기적 연결을 위한 비아(216)는 코어 기판에 관통홀을 형성하고, 이를 도금함으로써 형성될 수 있다.The
또한, 캐비티(214)는, 펀치(punch) 또는 블레이드(blade)를 이용하여, 코어 기판(210)에 방열체(220)와 상응하도록 형성될 수 있다.In addition, the
다음으로, 도 4와 같이, 코어 기판(210)의 타면에 지지 테이프(280)를 적층한다(S220). 코어 기판(210)의 타면을 일시적으로 막아 방열체(220)를 캐비티(214) 내에 고정시킬 수 있으며, 이를 위하여 코어 기판(210)의 타면에 지지 테이프(280)를 적층할 수 있다.Next, as shown in FIG. 4, the
지지 테이프(280)는 제거 시에 잔류물이 남지 않는 물질을 이용하여, 제1 절연층(230)이 코어 기판(210)의 타면에 형성된 이후에 제거될 수 있으며, 이에 대하여는 후술하도록 한다.The
다음으로, 도 5와 같이, 캐비티(214)에 방열체(220)를 삽입한다(S230). 방열체(220)는, 코어 기판(210)의 일면 방향에서 캐비티(214) 내에 삽입되어, 코어 기판(210)의 타면에 적층된 지지 테이프(280)에 의해 고정될 수 있다.Next, as shown in FIG. 5, the
방열체(220)는 열전도도가 우수한 구리, 알루미늄 및 인바 중 적어도 하나, 즉, 구리, 알루미늄 또는 인바 각각과, 이들 중 2개 이상의 혼합물 또는 화합물로 이루어질 수 있다. 또한, 방열체(220)의 사이즈는, 인쇄회로기판(200)에 실장될 전자소자의 사이즈와 같거나 그보다 클 수 있으며, 이에 따라, 방열체(220)의 부피가 커지게 되므로, 종래 열 비아(260)를 사용하여 전자소자의 열을 방출하는 경우에 비하여, 보다 효과적으로 전자소자의 열을 외부로 방출할 수 있다.The
다음으로, 도 6과 같이, 코어 기판(210)의 일면에 방열체(220)를 커버하도록 제1 절연층(230)을 형성한다(S240). 제1 절연층(230)은 예를 들어, 프리프레그(prepreg)일 수 있으며, 제1 절연층(230)을 코어 기판(210)의 일면에 형성함으로써, 캐비티(214)와 방열체(220) 사이의 공간을 충전하여, 방열체(220)가 코어 기판(210)의 캐비티(214)에 고정될 수 있다.Next, as shown in FIG. 6, the first insulating
다음으로, 도 7과 같이, 지지 테이프(280)를 제거한다(S250). 코어 기판(210)의 일면에 제1 절연층(230)이 형성되어 캐비티(214) 내에 방열체(220)를 고정시킨 이후에는, 지지 테이프(280)를 제거할 수 있으며, 전술한 바와 같이, 이후 공정에 영향을 미치지 않도록, 지지 테이프(280)는 제거 시에 잔류물을 남기지 않는 물질을 사용할 수 있다.Next, as shown in FIG. 7, the
다음으로, 도 8과 같이, 코어 기판(210)의 타면에 방열체(220)를 커버하도록 제2 절연층(240)을 형성한다(S260). 제2 절연층(240)도 제1 절연층(230)과 마찬가지로, 프리프레그와 같은 물질을 이용할 수 있으며, 코어 기판(210)의 타면에 제2 절연층(240)을 형성함으로써, 방열체(220)는 제1 절연층(230)과 제2 절연층(240) 사이에 완전히 매립될 수 있으며, 이에 따라, 인쇄회로기판(200)에 실장될 전자소 자의 열을 외부로 방출 시키는 중간 통로의 역할을 할 수 있다.Next, as shown in FIG. 8, the second insulating
마지막으로, 도 9 내지 도 11과 같이, 제1 절연층(230) 및 제2 절연층(240)의 표면에 방열체(220)와 접하도록 방열 패드(270)를 형성한다(S270). 에디티브 공정을 이용하여 방열 패드(270), 비아(260) 및 미세한 외층 회로(250)를 동시에 형성할 수 있으며, 방열 패드(270)의 일측에는 전자소자가 실장되어 전자소자에서 발생되는 열이 방열 패드(270)의 일측에서 방열체(220)를 통하여 방열체(220)의 타측으로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.Finally, as shown in FIGS. 9 to 11, the
이때, 방열 패드(270)의 사이즈는, 전자소자의 사이즈와 같거나, 그보다 크게 형성될 수 있어, 보다 효과적으로 전자소자의 열이 외부로 방출될 수 있다.In this case, the size of the
방열 패드(270), 비아(260) 및 외층 회로(250)를 형성하는 공정은 다음과 같이 나누어 설명할 수 있다.A process of forming the
우선, 도 9와 같이, 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 방열체(220)가 노출되도록 방열 홈(275)을 형성한다(S272). 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240') 사이에 매립되어 있는 방열체(220)를 외부와 연결시키도록 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 방열 홈(275)이 형성될 수 있으며, 이에 따라, 방열체(220) 표면의 일부가 외부로 노출될 수 있다.First, as shown in FIG. 9, the
방열 홈(275)은, 레이저 드릴(laser drill)을 이용하여 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240') 의 일부를 미세하게 제거함으로써 형성될 수 있으며, 이 때, 내층 회로(212)와 외층 회로(250)를 전기적으로 연결시키는 비아(260)를 형성하기 위하여, 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 비아 홀(265)을 형성할 수 도 있다.The
이어서, 도 10과 같이, 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 방열 홈(275)이 노출되도록 도금 레지스트층(290)을 형성한다(S274). 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에, 예를 들어, 드라이 필름과 같은 도금 레지스트층(290)을 형성하고, 포토 리소그래피 공정에 의하여 이를 선택적으로 노광 및 현상하여, 방열 홈(275), 비아 홀(265) 및 외층 회로(250)가 형성될 영역을 노출시킬 수 있으며, 이에 따라, 노출된 영역을 도금하여 방열 패드(270), 비아(260) 및 외층 회로(250)가 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 10, the plating resist
이후에, 도 11과 같이, 도금 레지스트층(290)이 형성되는 영역을 제외한 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 전도성 물질을 도금하고(S276), 도금 레지스트층(290)을 제거한다(S278). 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240') 중, 도금 레지스트층(290)이 형성되지 않은 영역에, 구리와 같은 전도성 물질을 도금하여, 방열 패드(270), 비아(260) 및 외층 회로(250)가 형성될 수 있으며, 이에 따라, 종래 서브트렉티브(subtractive) 공정과 같이, 전도층을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 경우에 비하여 보다 미세한 외층 회로(250)를 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 11, the conductive material is plated on the surfaces of the first insulating
도금 후에는 도금 레지스트층(290)을 잔류물이 남지 않도록 제거할 수 있으며, 이후, 솔더 레지스트층을 형성하고, 외층 회로(250)의 패드 부분 또는 방열 패드(270)에 솔더링(soldering)을 위한 니켈층(Ni layer) 및 금층(Au layer)을 형성할 수도 있을 것이다.After plating, the plating resist
본 실시예의 경우, 에디티브 공정에 의하여 방열 패드(270), 비아(260) 및 외층 회로(250)를 형성하였으나, 세미 에디티브 공정을 이용하여 방열 패드(270) 및 외층 회로(250)를 형성할 수도 있다.In this embodiment, the
즉, 도금 레지스트층(290)을 형성하기 이전에, 제1 절연층(230') 및 제2 절연층(240')의 표면에 전도성 물질로 이루어진 시드층을 형성하고, 이 시드층 상에 방열 홈(275), 비아 홀(265) 및 외층 회로(250)가 형성될 영역이 노출되도록 선택적으로 도금 레지스트층(290)을 형성한 후, 시드층 상에 전도성 물질을 도금하고 도금 레지스트층(290)을 제거하고, 플래시 에칭에 의해 도금된 전도성 물질의 표면 및 시드층을 함께 제거함에 따라, 방열 패드(270), 비아(260) 및 미세한 외층 회로(250)를 형성할 수 있다.That is, before forming the plating resist
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 일 실시예를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed circuit board according to an aspect of the present invention.
도 2는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예를 나타낸 순서도.Figure 2 is a flow chart showing an embodiment of a printed circuit board manufacturing method according to another aspect of the present invention.
도 3 내지 도 11은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법 일 실시예의 각 공정을 나타낸 단면도.3 to 11 are cross-sectional views showing each process of one embodiment of a method for manufacturing a printed circuit board according to another aspect of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
110: 인쇄회로기판 110: 코어 기판110: printed circuit board 110: core substrate
112: 내층 회로 114: 캐비티(cavity)112: inner layer circuit 114: cavity
120: 방열체 130: 제1 절연층120: heat sink 130: first insulating layer
140: 제2 절연층 150: 외층 회로140: second insulating layer 150: outer layer circuit
165: 비아 홀(via hole) 116, 160: 비아(via)165: via
175: 방열 홈 170: 방열 패드175: heat dissipation groove 170: heat dissipation pad
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