KR20160043131A - 바닥용 장식재 - Google Patents

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KR20160043131A
KR20160043131A KR1020167008850A KR20167008850A KR20160043131A KR 20160043131 A KR20160043131 A KR 20160043131A KR 1020167008850 A KR1020167008850 A KR 1020167008850A KR 20167008850 A KR20167008850 A KR 20167008850A KR 20160043131 A KR20160043131 A KR 20160043131A
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고지 도이
마사노리 우에노
고헤이 이리야마
나오키 나카지마
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 일상 생활에서 과도한 하중이 가해진 경우(예를 들어, 무거운 가구나 책상을 끄는 경우)에도 백화 흠집 및 움푹 패이는 흠집의 발생을 억제할 수 있는 바닥용 장식재를 제공한다. 본 발명은 구체적으로는, 목질 기재 상에 화장 시트가 적층된 바닥용 장식재이며, (1) 상기 화장 시트는, 최표층인 표면 보호층의 두께가 12 내지 50㎛이고, 또한 상기 표면 보호층의 마르텐스 경도가 50 내지 150N/㎟이며, (2) 상기 목질 기재는, 1층의 목질층 또는 2층 이상의 목질층을 포함해서 이루어지고, 상기 화장 시트와 접해 있는 목질층의 최대 밀도가 0.8 내지 1.2g/㎤이고, 또한 상기 화장 시트와 접해 있는 목질층의 평균 밀도가 0.7g/㎤ 이상인 것을 특징으로 하는 바닥용 장식재를 제공한다.

Description

바닥용 장식재 {DECORATIVE MATERIAL FOR FLOOR}
본 발명은, 일상 생활에서 과도한 하중이 가해진 경우(예를 들어, 무거운 가구나 책상을 끄는 경우)에도 백화 흠집 및 움푹 패이는 흠집의 발생을 억제할 수 있는 바닥용 장식재에 관한 것이다.
종래, 가옥의 바닥용 장식재로서는, 각종 합판 또는 목질 섬유판을 포함해서 이루어지는 목질 기재의 겉면에 천연목의 의장을 갖는 화장 시트를 접착한 것이 알려져 있다(특허문헌 1 등).
종래의 바닥용 장식재에 있어서도, 일상 생활에 적합한 내찰상성을 갖는 것으로 되어 있지만, 무거운 가구나 책상을 끄는 등, 과도한 하중이 가해진 경우에는, 바닥용 장식재에 백화 흠집이나 움푹 패이는 흠집(도려낸 흠집)이 발생한다는 문제가 있어, 한층 더한 내찰상성의 향상이 요망되고 있다.
내찰상성의 향상을 위한 대책으로서, 예를 들어 화장 시트의 표면 도막 경도를 단단하게 하는 것을 생각할 수 있지만, 지나치게 단단하게 하면 부서지기 쉬워 도막 균열(백화 흠집)이 발생하기 쉬워진다. 또한, 도막 두께를 두껍게 하는 것도 생각할 수 있지만, 지나치게 두껍게 하면 부서지기 쉬워 이 경우에도 도막 균열이 발생하기 쉬워진다. 따라서, 화장 시트의 표면 도막의 경도 및 두께를 단순히 크게 하는 것만으로는 내찰상성의 향상의 문제를 해결하는 것은 곤란하다.
한편, 바닥용 장식재의 백화 흠집 및 움푹 패이는 흠집은 목질 기재의 물성과도 관계가 있다. 구체적으로는, 목질 기재가 지나치게 물렁하면 화장 시트의 표면 도막 경도를 단단하게 해도 움푹 패이는 흠집이 발생하기 쉬운 것에는 변함이 없고, 또한 목질 기재가 지나치게 딱딱하면 화장 시트의 표면 도막에 부하가 집중함으로써 표면 도막의 물성에 상관없이 백화 흠집이 발생하기 쉽다.
따라서, 목질 기재와 화장 시트의 양쪽의 밸런스를 고려하여, 과도한 하중이 가해진 경우라도 백화 흠집 및 움푹 패이는 흠집의 발생이 억제된 바닥용 장식재의 개발이 요망되고 있다.
일본 특허 공개 제2006-97321호 공보
일상 생활에서 과도한 하중이 가해진 경우(예를 들어, 무거운 가구나 책상을 끄는 경우)에도 백화 흠집 및 움푹 패이는 흠집의 발생이 억제된 바닥용 장식재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 예의 연구를 거듭한 결과, 화장 시트의 최표층인 표면 보호층 및 목질 기재의 물성을 특정 범위로 설정함으로써 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 하기 바닥용 장식재에 관한 것이다.
1. 목질 기재 상에 화장 시트가 적층된 바닥용 장식재이며,
(1) 상기 화장 시트는, 최표층인 표면 보호층의 두께가 12 내지 50㎛이고, 또한 상기 표면 보호층의 마르텐스 경도가 50 내지 150N/㎟이고,
(2) 상기 목질 기재는, 1층의 목질층 또는 2층 이상의 목질층을 포함해서 이루어지고, 상기 화장 시트와 접해 있는 목질층의 최대 밀도가 0.8 내지 1.2g/㎤이고, 또한 상기 화장 시트와 접해 있는 목질층의 평균 밀도가 0.7g/㎤ 이상인
것을 특징으로 하는 바닥용 장식재.
2. 상기 표면 보호층은 전리 방사선 경화형 수지를 함유하는, 상기 항 1에 기재된 바닥용 장식재.
3. 상기 표면 보호층은 전자선 경화형 수지를 함유하는, 상기 항 1에 기재된 바닥용 장식재.
4. 상기 표면 보호층의 두께가 20 내지 40㎛인, 상기 항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 바닥용 장식재.
5. 상기 목질층은 목재 단판, 목재 합판, 목질 섬유판 또는 파티클 보드인, 상기 항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 바닥용 장식재.
이하, 본 발명의 바닥용 장식재에 대해 상세하게 설명한다.
본 발명의 바닥용 장식재는, 목질 기재 상에 화장 시트가 적층되어 있고,
(1) 상기 화장 시트는, 최표층인 표면 보호층의 두께가 12 내지 50㎛이고, 또한 상기 표면 보호층의 마르텐스 경도가 50 내지 150N/㎟이고,
(2) 상기 목질 기재는, 1층의 목질층 또는 2층 이상의 목질층을 포함해서 이루어지고, 상기 화장 시트와 접해 있는 목질층의 최대 밀도가 0.8 내지 1.2g/㎤이고, 또한 상기 화장 시트와 접해 있는 목질층의 평균 밀도가 0.7g/㎤ 이상인 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 갖는 본 발명의 바닥용 장식재는, 특히 표면 보호층의 두께가 12 내지 50㎛이고, 또한 마르텐스 경도가 50 내지 150N/㎟이고, 또한 목질 기재 중 화장 시트와 접해 있는 목질층의 최대 밀도가 0.8 내지 1.2g/㎤이고, 또한 상기 화장 시트와 접해 있는 목질층의 평균 밀도가 0.7g/㎤ 이상인 것에 의해, 일상 생활에서 과도한 하중이 가해진 경우(예를 들어, 무거운 가구나 책상을 끄는 경우)에도 백화 흠집 및 움푹 패이는 흠집의 발생이 억제되고 있다.
이하, 본 발명의 바닥용 장식재의 각 구성에 대해 설명한다.
(목질 기재)
본 발명에서 사용하는 목질 기재는, 1층의 목질층 또는 2층 이상의 목질층을 포함해서 이루어진다. 즉, 2층 이상인 경우에는, 목질층을 2층 이상 적층해서 이루어진다.
각 목질층으로서는, 목재 단판, 목재 합판, 목질 섬유판, 파티클 보드(PB) 등이 있고, 목재 단판 및 목재 합판의 경우에는, 삼나무, 노송나무, 나왕, 치크, 유칼립투스 등의 수종이 있다. 목질 섬유판에는, 중밀도 목질 섬유판(MDF), 고밀도 목질 섬유판(HDF) 등이 있다. 또한, 목재 합판은 엄밀하게는 박판을 복수매 접착한 것이지만, 본 명세서에서는 목재 합판 자체는 1층의 목질층을 의미한다.
본 발명에서는, 화장 시트와 접해 있는 목질층으로서, 최대 밀도가 0.8 내지 1.2g/㎤이고, 또한 평균 밀도가 0.7g/㎤ 이상인 것을 사용한다. 즉, 상기 최대 밀도 및 평균 밀도는, 1층의 목질층을 포함해서 이루어지는 경우에는 그 목질층의 물성을 의미하고, 2층 이상을 포함해서 이루어지는 경우에는, 최표층(화장 시트측)의 목질층의 물성을 의미한다. 또한, 상기 「화장 시트와 접해 있는 목질층」의 기재는, 화장 시트에 가장 가까운 목질층을 의미하는 기재이며, 실제로는 목질층과 화장 시트 사이에 접착제층을 개재해서 간접적으로 접해 있는 경우도 포함한다.
화장 시트와 접해 있는 목질층(이하 「당해 목질층」이라고도 함)의 최대 밀도는, 0.8 내지 1.2g/㎤이면 되고, 0.9 내지 1.1g/㎤가 바람직하다. 최대 밀도는, 특히 목질 섬유판이나 파티클 보드의 경우에는 제조 방법에 유래하여 목질층의 표면 부근의 밀도가 중심 부근과 비교해서 커지는 것을 고려하고, 이러한 밀도 분포를 고려한 후의 최대 밀도를 의미한다. 따라서, 목재 단판 및 목재 합판의 경우에는, 밀도 분포가 적은 경우도 생각되기 때문에, 이러한 경우에는, 최대 밀도와 평균 밀도는 동일 정도로 되는 것으로 생각된다. 평균 밀도는 0.7g/㎤ 이상이면 되고, 0.75 내지 0.85g/㎤가 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서의 최대 밀도 및 평균 밀도는 도 2를 참조하여, 하기 수순에 의해 측정한 값이다.
(1) 목질층의 평면 방향(x 방향)으로 일정량의 방사선량의 γ선을 조사한다.두께 1㎜에 대해 25점(즉 도 2와 같이 목질층의 두께가 12㎜인 경우에는 300점)이 되도록 다점으로 연속적으로 조사한다.
(2) 목질층을 투과한 γ선의 방사선량을 측정 및 기록한다.
(3) 목질층에 조사한 γ선의 방사선량으로부터 (2)의 투과 후의 방사선량을 뺌으로써 γ선의 투과 손실량을 산출한다.
(4) 상기 (3)에서 산출한 γ선의 투과 손실량을 조사 방향(x 방향)의 길이(L)로 나누어서 단위 길이당 투과 손실량을 산출한다.
(5) 이미 밀도가 특정된 수지판(표준 시료: 밀도 1g/㎤)에 대해 (1) 내지 (4)의 조작을 행하여, 표준 시료에 있어서의 γ선의 단위 길이당 투과 손실량을 산출한다.
(6) 목질층의 단위 길이당 투과 손실량과 표준 시료의 단위 길이당 투과 손실량을 비교 환산함으로써, 목질층의 밀도를 산출한다.
(7) 산출된 다점의 밀도(목질층의 두께가 도 2와 같이 12㎜인 경우에는 300점)의 최댓값을 최대 밀도라 하고, 다점의 밀도의 합을 점수로 나눈 값을 평균 밀도라 한다.
목질 기재가 2층 이상의 목질층을 포함해서 이루어지는 경우에는, 최표층을 제외한 나머지의 층(하층)의 밀도 등은 특별히 제한되지 않는다.
목질 기재의 두께는 특별히 한정적이지 않지만, 2 내지 15㎜ 정도가 바람직하고, 6 내지 12㎜ 정도가 보다 바람직하다.
(화장 시트)
목질 기재 상에는 화장 시트가 적층되어 있다. 화장 시트로서는, 최표층인 표면 보호층의 두께가 12 내지 50㎛이고, 또한 마르텐스 경도가 50 내지 150N/㎟인 한 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 기재 시트 상에 도안층(솔리드 잉크층·무늬 잉크층), 투명성 수지층 및 상기 표면 보호층을 순서대로 갖는 것이 바람직하다.
이하, 이 화장 시트에 대해 예시적으로 설명한다.
기재 시트로서는, 1) 박지, 상질지, 크라프트지, 화지(和紙), 티타늄지, 수지 함침지, 지간 강화지 등의 종이, 2) 목질 섬유, 유리 섬유, 석면, 폴리에스테르 섬유, 비닐론 섬유, 레이온 섬유 등을 포함해서 이루어지는 직포 또는 부직포, 3)폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아크릴, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리스티렌 등의 합성 수지제 시트의 1종 또는 2종 이상의 적층체를 들 수 있다.
기재 시트의 두께는, 20 내지 300㎛ 정도가 바람직하다. 기재 시트는, 필요에 따라 착색되어 있어도 된다. 또한, 표면에 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다.
도안층은, 무늬 잉크층 및/또는 솔리드 잉크층으로 구성된다. 도안층은, 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 실크스크린 인쇄 등의 인쇄법에 의해 형성할 수 있다. 무늬 잉크층의 모양은, 예를 들어 나무결 모양, 돌결 모양, 옷감결 모양, 가죽 무늬 모양, 기하학 모양, 문자, 기호, 선화, 각종 추상 모양 등을 들 수 있다. 솔리드 잉크층은, 착색 잉크의 솔리드 인쇄에 의해 얻어진다. 도안층은 무늬 잉크층 및 솔리드 잉크층의 한쪽 또는 양쪽으로 구성된다.
도안층에 사용하는 잉크로서는, 비히클로서, 염소화 폴리에틸렌, 염소화 폴리프로필렌 등의 염소화 폴리올레핀, 폴리에스테르, 이소시아네이트와 폴리올을 포함해서 이루어지는 폴리우레탄, 폴리아크릴, 폴리아세트산 비닐, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산 비닐 공중합체, 셀룰로오스계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 1종 또는 2종 이상 혼합해서 사용하고, 이것에 안료, 용제, 각종 보조제 등을 더하여 잉크화한 것을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 환경 문제, 피인쇄면과의 밀착성 등의 관점에서, 폴리에스테르, 이소시아네이트가 폴리올을 포함해서 이루어지는 폴리우레탄, 폴리아크릴, 폴리아미드계 수지 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합물이 바람직하다.
투명성 수지층은, 투명성의 수지층이면 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 투명성의 열가소성 수지에 보다 적합하게 형성할 수 있다.
구체적으로는, 연질, 반경질 또는 경질 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에스테르 공중합체, 아이오노머, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리메타크릴산 에스테르 등을 들 수 있다. 상기한 것 중에서도, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지가 바람직하다.
투명성 수지층은 착색되어 있어도 된다. 이 경우에는, 열가소성 수지에 착색제를 첨가하면 된다. 착색제로서는, 도안층에서 사용하는 안료 또는 염료를 사용할 수 있다.
투명성 수지층에는, 충전제, 광택 제거제, 발포제, 난연제, 활제, 대전 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정화제, 라디칼 포착제, 연질 성분(예를 들어, 고무) 등의 각종 첨가제를 포함해도 된다.
표면 보호층은 최표층이며, 본 발명에서는 표면 보호층의 두께가 12 내지 50㎛이고, 또한 마르텐스 경도가 50 내지 150N/㎟이다. 또한, 표면 보호층의 두께는 내찰상성의 향상의 관점에서 20 내지 40㎛가 바람직하다. 또한, 마르텐스 경도는 70 내지 140N/㎟가 바람직하다.
표면 보호층의 마르텐스 경도는, 1) 다른 경도를 갖는 2종 이상의 수지를 혼합하며, 2) 수지에 엘라스토머를 혼합하는 등에 의해 적절히 조정할 수 있다. 또한, 후술하는 전리 방사선 경화형 수지를 표면 보호층에 사용하는 경우에는, 1분자 내에 포함되는 중합성 관능기의 수를 변경하거나 다른 관능기수를 갖는 수지를 혼합하거나 함으로써, 마르텐스 경도를 원하는 값으로 조정할 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서의 마르텐스 경도는, 표면 피막 물성 시험기(PICODENTOR HM-500, 가부시끼가이샤 피셔 인스트루먼츠 제조)를 사용해서 측정되는 값이며, 구체적인 측정 방법은 다음과 같다. 이 측정 방법에서는, 도 1의 (a)에 도시되는 다이아몬드 압자(비커스 압자)를 사용해서, 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이 측정 시료에 다이아몬드 압자를 압입하여, 표면에 생긴 피라미드형의 움푹 패인 곳의 대각선의 길이로부터 그 표면적 A(㎟)를 계산해서, 시험 하중 F(N)을 나눔으로써 경도를 구한다. 압입 조건은 실온(실험실 환경 온도)에 있어서, 도 1의 (c)에 도시한 바와 같이, 우선 0 내지 5mN까지의 부하를 10초간 더하고, 이어서 5mN의 부하로 5초간 유지하고, 마지막으로 5 내지 0mN까지의 하중 제거를 10초간 행한다. 그리고, 표면적 A, 시험 하중 F에 기초하여 F/A에 의해 구해지는 경도가 상기 마르텐스 경도이다. 또한, 본 명세서에서는, 표면 보호층 이외의 층의 경도의 영향을 피하기 위해 표면 보호층 단면의 마르텐스 경도를 측정하였다. 이때에 있어서, 화장 시트를 수지(냉간 경화 타입의 에폭시 2액 경화 수지)로 매포하고, 실온에서 24시간 이상 방치하여 경화시킨 후, 경화된 매포 샘플을 기계 연마하여 표면 보호층 단면을 노출시키고, 그 단면에(무기 충전재 등의 미립자가 표면 보호층 중에 포함되는 경우에는 상기 미립자를 회피한 위치에) 다이아몬드 압자를 압입함으로써 단면의 마르텐스 경도를 측정했다.
표면 보호층을 형성하는 수지로서는, 소정의 마르텐스 경도가 얻어지는 범위에서 적절히 선택 가능하지만, 열경화형 수지 또는 전리 방사선 경화형 수지(예를 들어, 전자선 경화형 수지) 등의 경화형 수지가 바람직하다. 특히, 전리 방사선 경화형 수지는 높은 표면 경도, 생산성 등의 관점에서 바람직하다.
열경화형 수지로서는, 예를 들어 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지(2액 경화형 폴리우레탄도 포함), 에폭시 수지, 아미노 알키드 수지, 페놀 수지, 요소 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 멜라민 수지, 구아나민 수지, 멜라민-요소 공축합 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다.
상기 수지에는, 가교제, 중합 개시제 등의 경화제, 중합 촉진제를 첨가할 수 있다. 예를 들어, 경화제로서는 이소시아네이트, 유기 술폰산염 등이 불포화 폴리에스테르 수지나 폴리우레탄 수지 등에 첨가할 수 있고, 유기 아민 등이 에폭시 수지에 첨가할 수 있고, 메틸에틸케톤퍼옥시드 등의 과산화물, 아조이소부틸니트릴 등의 라디칼 개시제가 불포화 폴리에스테르 수지에 첨가할 수 있다.
열경화형 수지로 표면 보호층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들어, 열경화형 수지의 용액을 롤 코트법, 그라비아 코트법 등의 도포법으로 도포하고, 건조· 경화시키는 방법을 들 수 있다. 용액의 도포량으로서는, 고형분으로 대강 12 내지 50㎛, 바람직하게는 20 내지 40㎛ 정도이다.
전리 방사선 경화형 수지는, 전리 방사선의 조사에 의해 가교 중합 반응을 발생시켜서, 3차원의 고분자 구조로 변화하는 수지이면 한정되지 않는다. 예를 들어, 전리 방사선의 조사에 의해 가교 가능한 중합성 불포화 결합 또는 에폭시기를 분자 중에 갖는 예비중합체, 올리고머 및 단량체의 1종 이상을 사용할 수 있다. 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 등의 아크릴레이트 수지; 실록산 등의 규소 수지; 폴리에스테르 수지; 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
전리 방사선으로서는, 가시광선, 자외선(근자외선, 진공 자외선 등), X선, 전자선, 이온선 등이 있지만, 그 중에서도, 자외선, 전자선이 바람직하다.
자외선원으로서는, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크 등, 블랙 라이트 형광등, 메탈 할라이드 램프 등의 광원을 사용할 수 있다. 자외선의 파장으로서는, 190 내지 380㎚ 정도이다.
전자선원으로서는, 예를 들어 콕크로프트 월턴형, 반 더 그라프형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 사용할 수 있다. 전자선의 에너지로서는, 100 내지 1000keV 정도가 바람직하고, 100 내지 300keV 정도가 보다 바람직하다. 전자선의 조사량은, 2 내지 15Mrad 정도가 바람직하다.
전리 방사선 경화형 수지는 전자선을 조사하면 충분히 경화하지만, 자외선을 조사하여 경화시킨 경우에는, 광중합 개시제(증감제)를 첨가하는 것이 바람직하다.
라디칼 중합성 불포화기를 갖는 수지계의 경우의 광중합 개시제는, 예를 들어 아세토페논류, 벤조페논류, 티오크산톤류, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 미힐러벤조일벤조에이트, 미힐러케톤, 디페닐술피드, 디벤질디술피드, 디에틸옥시드, 트리페닐비이미다졸, 이소프로필-N,N-디메틸아미노벤조에이트 등 중 적어도 1종을 사용할 수 있다. 또한, 양이온 중합성 관능기를 갖는 수지계의 경우에는, 예를 들어 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 메탈로센 화합물, 벤조인술폰산 에스테르, 프릴옥시술폭소늄디알릴요드실염 등 중 적어도 1종을 사용할 수 있다.
광중합 개시제의 첨가량은 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 전리 방사선 경화형 수지 100질량부에 대해 0.1 내지 10질량부 정도이다.
전리 방사선 경화형 수지로 보호층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들어 전리 방사선 경화형 수지의 용액을 그라비아 코트법, 롤 코트법 등의 도포법으로 도포하면 된다. 용액의 도포량으로서는, 고형분으로서 대강 12 내지 50㎛, 바람직하게는 20 내지 40㎛ 정도이다.
전리 방사선 경화형 수지로 형성된 표면 보호층에, 내찰상성, 내마모성을 더 부여하는 경우에는, 무기 충전재를 배합하면 된다. 무기 충전재로서는, 예를 들어 분말 상태의 산화알루미늄, 탄화규소, 이산화규소, 티타늄산 칼슘, 티타늄산 바륨, 마그네슘파이로보레이트, 산화아연, 질화규소, 산화지르코늄, 산화크롬, 산화철, 질화붕소, 다이아몬드, 금강사, 유리 섬유 등을 들 수 있다.
무기 충전재의 첨가량으로서는, 전리 방사선 경화형 수지 100질량부에 대해 1 내지 80질량부 정도이다.
화장 시트를 구성하는 각 층의 적층은, 예를 들어 기재 시트의 한쪽 면에 도안층(솔리드 잉크층, 무늬 잉크층)을 순서대로 인쇄에 의해 형성한 후, 도안층 상에 2액 경화형 우레탄 수지 등의 공지된 드라이 라미네이션용 접착제를 개재해서 투명성 수지층을 드라이 라미네이션법, T다이 압출법 등으로 적층하고, 또한 표면 보호층을 형성하는 방법에 의해 행할 수 있다.
표면 보호층측으로부터 엠보스 가공을 실시함으로써 요철 모양을 형성해도 된다. 요철 모양은, 가열 프레스, 헤어라인 가공 등에 의해 형성할 수 있다. 요철 모양으로서는, 도관 홈, 석판 표면 요철, 천 표면 텍스쳐, 크레이프, 사목, 헤어라인, 스트라이프 홈 등을 들 수 있다.
상기 화장 시트를 목질 기판에 적층할 때는 공지된 접착제를 사용할 수 있다. 접착제로서는, 예를 들어 폴리아세트산 비닐, 폴리염화비닐, 염화비닐·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 아이오노머, 부타디엔·아크릴니트릴 고무, 네오프렌 고무, 천연 고무 등을 유효 성분으로 하는 접착제를 들 수 있다. 접착제층의 두께는 한정적이지 않지만, 0.1 내지 50㎛ 정도가 바람직하다.
본 발명의 바닥용 장식재는, 특히 표면 보호층의 두께가 12 내지 50㎛이고, 또한 마르텐스 경도가 50 내지 150N/㎟이고, 또한 목질 기재 중 화장 시트와 접해 있는 목질층의 최대 밀도가 0.8 내지 1.2g/㎤이고, 또한 상기 화장 시트와 접해 있는 목질층의 평균 밀도가 0.7g/㎤ 이상인 것에 의해, 일상 생활에서 과도한 하중이 가해진 경우(예를 들어, 무거운 가구나 책상을 끄는 경우)에도 백화 흠집 및 움푹 패이는 흠집의 발생이 억제되고 있다.
도 1은 본 명세서에 있어서의 마르텐스 경도의 측정에 사용하는 다이아몬드 압자 (a), 압입 조작의 모식도 (b) 및 압입 하중과 변위의 일례 (c)를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 명세서에 있어서의 최대 밀도 및 평균 밀도의 산출에 사용하는 목질층에 대한 γ선의 조사 방향 및 점수 (a), 최대 밀도의 개념의 일례 (b)를 도시하는 도면이다. 또한, 도 2는 두께 12㎜의 목질층을 사용한 경우의 예시이며, 12㎜이기 때문에 (a)에서는 300점에서 γ선의 조사를 행하고 있다. 또한, (b)는 상기 300점에서 측정한 밀도를, 횡축(두께 방향 z) 및 종축(밀도 g/㎤)으로 나타낸 도면이다.
이하에 실시예 및 비교예를 나타내서 본 발명을 보다 자세하게 설명한다. 단, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다.
전리 방사선 경화형 수지를 구성하는 성분으로서, 이하의 성분을 사용했다.
·2관능 우레탄 아크릴레이트올리고머(폴리올 성분이 폴리에스테르디올, 유리 전이점 : 25℃, 분자량 1500)
·6관능 지방족 우레탄 아크릴레이트올리고머(유리 전이점 : 200℃ 이상, 분자량 1500), 교에샤가가꾸가부시끼가이샤 제조 UA306H)
또한, 여기에서 2관능 우레탄 아크릴레이트올리고머란, 1 분자 중에 중합성 불포화 결합을 2개 갖는 우레탄 아크릴레이트올리고머를 의미하고, 6관능 우레탄 아크릴레이트올리고머란, 1 분자 중에 중합성 불포화 결합을 6개 갖는 우레탄 아크릴레이트올리고머를 의미한다.
실시예 1
60㎛ 두께의 착색 폴리프로필렌 필름(기재 시트)의 이면에 프라이머층을 형성했다. 계속해서, 기재 시트의 표면에 무늬 모양층을 인쇄에 의해 형성하고, 또한 해당 패턴 인쇄층 위에 접착제층을 형성했다. 상기 접착제층 위에 80㎛ 두께의 투명 폴리프로필렌계 수지의 시트를 압출하여 라미네이트법에 의해 적층했다. 투명 폴리프로필렌계 수지의 표면에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 2액 경화형 우레탄 수지를 도포 시공함으로써 프라이머층을 형성했다.
그 표면에 하기 조성을 주성분으로 하는 전리 방사선 경화형 수지를 롤 코트법에 의해 15㎛ 도포 시공하고, 계속해서 산소 농도 200ppm 이하의 환경 하에서 전자선 조사 장치를 사용해서, 가속 전압 175keV, 5Mrad의 조건에서 전자선을 조사하여 경화시킴으로써 표면 보호층을 형성하고, 화장 시트를 제작했다. 표면 보호층 단면 방향의 마르텐스 경도는 110N/㎟(10점의 측정값의 평균값)이었다.
·2관능 우레탄 아크릴레이트올리고머 80질량부
·6관능 지방족 우레탄 아크릴레이트올리고머 20질량부
·매트제(11㎛ 실리카) 14질량부
상기에서 제작한 화장 시트를 HDF(2.7㎜)외 침엽수 합판(9㎜)을 복합한 목질 기재의 HDF측에 쥬오리까고교 제조 접착제(BA-10L/BA-11B)로 접합한 후에 플로어 가공을 행하여, 303㎜ 폭×1818㎜ 길이의 바닥용 장식재를 제작했다.
비교예 1
60㎛ 두께의 착색 폴리프로필렌 필름(기재 시트)의 이면에 프라이머층을 형성했다. 계속해서, 기재 시트의 표면에 무늬 모양층을 인쇄에 의해 형성하고, 또한 해당 패턴 인쇄층 위에 접착제층을 형성했다. 상기 접착제층 위에 투명 폴리프로필렌계 수지의 시트를 압출하여 라미네이트법에 의해 적층했다. 80㎛ 두께의 투명 폴리프로필렌계 수지의 표면에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 2액 경화형 우레탄 수지를 도포 시공함으로써 프라이머층을 형성했다.
그 표면에 하기 조성을 주성분으로 하는 전리 방사선 경화형 수지를 롤 코트법에 의해 15㎛ 도포 시공하고, 계속해서 산소 농도 200ppm 이하의 환경 하에서 전자선 조사 장치를 사용해서, 가속 전압 175keV, 5Mrad의 조건에서 전자선을 조사하여 경화시킴으로써 표면 보호층을 형성하고 화장 시트를 제작했다. 표면 보호층 단면 방향의 마르텐스 경도는 210N/㎟(10점의 측정값의 평균값)이었다.
·2관능 우레탄 아크릴레이트올리고머 50질량부
·6관능 지방족 우레탄 아크릴레이트올리고머 50질량부
·매트제(11㎛ 실리카) 14질량부
상기에서 제작한 화장 시트를 HDF(2.7㎜)와 침엽수 합판(9㎜)을 복합한 목질 기재의 HDF측에 쥬오리까고교 제조 접착제(BA-10L/BA-11B)로 접합한 후에 플로어 가공을 행하여, 303㎜ 폭×1818㎜ 길이의 바닥용 장식재를 제작했다.
실시예 2 내지 9 및 비교예 2 내지 11
실시예 1 및 비교예 1의 각 올리고머의 함유량을 조정하거나, 각 층의 구성을 변경함으로써, 표 1 내지 표 4에 나타내는 바와 같은 바닥용 장식재를 제작했다.
시험예
각 실시예 및 비교예에서 제작한 바닥용 장식재에 대해서, 코인 스크래치 시험 및 강구 낙하 시험을 행하였다. 각 시험 방법 및 평가 기준은 다음과 같다.
(코인 스크래치 시험)
45°로 기울인 100엔짜리를 시험편 표면에 접촉시켜, 하기 하중을 가하면서 수평 방향으로 질질 끌었을 때의 흠집이 생기는 상태를 평가했다.
3kg 하중, 5kg 하중, 7kg 하중
평가 기준은 다음과 같으며, △ 이상이 합격이다.
◎: 7kg 하중에도 백화 흠집 및 현저한 움푹 패이는 흠집이 발생하지 않는다.
○: 5kg 하중에도 백화 흠집 및 현저한 움푹 패이는 흠집이 발생하지 않는다.
△: 3kg 하중에도 백화 흠집 및 현저한 움푹 패이는 흠집이 발생하지 않는다.
×: 3kg 하중에서 백화 흠집 및/또는 현저한 움푹 패이는 흠집이 발생했다.
(강구 낙하 시험)
300g의 강구를 50㎝의 높이로부터 시험편에 낙하시켜, 외관 상태 및 움푹 패이는 양을 평가하였다.
○: 표면 균열이 없고, 움푹 패이는 양이 300㎛ 이하이다.
×: 표면 균열이 있거나 또는 움푹 패이는 양이 300㎛ 이상이다.
각 평가 결과를 표 1 내지 4에 나타낸다.
Figure pat00001
Figure pat00003
Figure pat00004

Claims (4)

  1. 목질 기재 상에 화장 시트가 적층된 바닥용 장식재이며,
    (1) 상기 화장 시트는, 최표층인 표면 보호층의 두께가 12 내지 50㎛이고, 또한 상기 표면 보호층의 마르텐스 경도가 50 내지 150N/㎟이고,
    (2) 상기 목질 기재는, 목질 섬유판 또는 파티클 보드로 이루어진 1층의 목질층이며, 상기 화장 시트와 접해 있는 목질층의 최대 밀도가 0.8 내지 1.2g/㎤이고, 또한 상기 화장 시트와 접해 있는 목질층의 평균 밀도가 0.7g/㎤ 이상인
    것을 특징으로 하는 바닥용 장식재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 표면 보호층은 전리 방사선 경화형 수지를 함유하는 바닥용 장식재.
  3. 제1항에 있어서, 상기 표면 보호층은 전자선 경화형 수지를 함유하는 바닥용 장식재.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면 보호층의 두께가 20 내지 40㎛인 바닥용 장식재.
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