KR20160038181A - 컨택트 핀 가이드 플레이트 및 이를 이용한 컨택트 핀 접합방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 접촉율이 향상된 컨택트 핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 패드가 형성된 테스트용 PCB 상측에 거치되되, 각 패드가 위치되기 위한 다수의 가이드공이 형성되어 각 컨택트 핀을 가이드하도록 구성된다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 각 컨택트 핀을 해당 패드로 용이하게 가이드하여 접합시킬 수 있어 작업시간을 절감시킴은 물론, 불량율을 저하시킬 수 있어 작어효율을 향상시킬 수 있다.

Description

컨택트 핀 가이드 플레이트 및 이를 이용한 컨택트 핀 접합방법{Guide plates of contact pin and soldering method of contact pin using thereof}

본 발명은 가이드 플레이트 및 컨택트 핀 접합방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 콘택트 핀을 해당 패드로 용이하게 가이드할 수 있게 하여 용이하게 접합시킬 수 있어 작업시간을 절감시킴은 물론, 불량율을 저하시킬 수 있어 작어효율을 향상시킬 수 있는 컨택트 핀 가이드 플레이트 및 이를 이용한 컨택트 핀 접합방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 웨이퍼에 만들어 넣어진 다수의 반도체 집적회로는 우선 개개의 칩으로 분리되기 전에 사양서대로 제조되었는지 여부의 전기적 테스트를 받는다.

이 전기적 시험은 각 반도체 집적회로인 피검사체의 전극에 접속된 복수의 프로브를 구비한 프로브 가드와 같은 프로브 조립체, 즉 전기적 접속장치가 사용되며 피검사체는 전기적 접속장치를 거쳐 테스터에 접속된다.

종래 등록특허 제10-1153288호에서 개진된 바와 같이, 기판에 다수의 프로브(이하, 컨택트 핀이라 함.)가 구비되어 피검사체의 테스트가 이루어진다.

여기서, 다수의 컨택트 핀은 용접에 의해 기판에 접합되는 것으로, 다수의 컨택트 핀을 해당 패드에 용이하게 위치시켜 접합시켜야 됨에 따라 각 컨택트 핀을 거치시키기 힘든 문제점이 있다.

이러한 문제점에 의해 컨택트 핀과 패드의 접합부분에 불량이 빈번하게 발생됨에 따라, 이를 해소하기 위해 컨택트 핀을 다수 번 정렬시키게 되어 작업시간이 증가됨은 물론, 견고하게 접합되지 못해 신뢰성이 낮은 문제점이 있다.

이에 따라, 컨택트 핀을 용이하게 정렬 및 가이드하여 작업시간을 단축시키고, 접합불량을 최소화시킬 수 있는 기술에 대한 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 다수의 패드가 형성된 테스트용 PCB 상측에 거치되되, 각 패드가 위치되기 위한 다수의 가이드공이 형성되어 각 컨택트 핀을 가이드하여 접합시킴에 따라 각 캔택트 핀을 해당 패드로 용이하게 가이드 함은 물론, 용이하게 접합시킬 수 있어 작업시간을 절감시킴은 물론, 불량율을 저하시킬 수 있어 작어효율을 향상시킬 수 있는 컨택트 핀 가이드 플레이트 및 이를 이용한 컨택트 핀 접합방법을 제공하는 것이 목적이다.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 다수의 패드가 형성된 테스트용 PCB 상측에 거치되되, 각 패드가 위치되기 위한 다수의 가이드공이 형성되어 각 컨택트 핀을 가이드하여 접합시킴에 따라 각 캔택트 핀을 해당 패드로 용이하게 가이드 함은 물론, 용이하게 접합시킬 수 있다.

바람직하게, 상기 가이드 플레이트는, 절연재질로 제작된다.

그리고 상기 가이드 플레이트는, 상기 가이드공 상단이 상기 패드의 상면보다 상측에 위치되도록 두께가 형성된다.

또한, 상기 가이드 플레이트의 가이드공은, 상기 테스트용 PCB에 저촉되는 하단부에서 상단부로 갈수록 단면적이 증가되도록 형성된다.

그리고 다수의 패드가 형성된 테스트용 PCB를 제조하는 테스트용 PCB 제조단계, 상기 테스트용 PCB의 각 패드가 위치되기 위한 다수의 가이드공이 형성된 가이드 플레이트를 테스트용 PCB 상측에 설치하는 가이드 플레이트 설치단계, 및 상기 각 가이드공을 통해 각 컨택트 핀을 거치시켜 접합하는 컨택트 핀 접합단계,를 포함하여 이루어진다.

또한, 상기 컨택트 핀 접합단계 후, 상기 가이드 플레이트를 제거하는 가이드 플레이트 제거단계,를 더 포함한다.

그리고 상기 테스트용 PCB 제조단계는, 제작된 테스트용 PCB를 거치시키는 테스트용 PCB 거치단계, 및 상기 테스트용 PCB에 다수의 패드를 형성하는 패드 형성단계,를 포함하여 이루어진다.

또한, 상기 패드 형성단계는, 상기 테스트용 PCB 상측으로 패드 원판을 거치시키는 패드 거치단계, 패드를 형성하고자 하는 상기 패드 원판 상측에 마스크를 형성하는 마스크 설치단계, 마스크가 설치된 패드 원판을 식각하여 형성하고자 하는 패드를 제외한 패드 원판의 다른 부분을 식각하여 제거하는 식각단계, 및 상기 패드의 상측에 형성된 마스크를 제거하는 마스크 제거단계,를 포함하여 이루어진다.

그리고 상기 컨택트 핀 접합단계는, 상기 가이드 플레이트의 가이드공을 통해 상기 패드의 상측에 납땜조각을 위치시키는 제1접합단계, 상기 납땜조각에 열을 공급하여 납땜액으로 변화시키는 제2접합단계, 납땜액으로 컨택트 핀의 단부를 위치시키는 제3접합단계, 및 상기 납땜액을 냉각시켜 컨택트 핀을 패드에 접합시키는 제4접합단계,를 포함하여 이루어진다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 컨택트 핀 가이드 플레이트 및 이를 이용한 컨택트 핀 접합방법에 의하면, 각 컨택트 핀을 해당 패드로 용이하게 가이드하여 접합시킬 수 있어 작업시간을 절감시킴은 물론, 불량율을 저하시킬 수 있어 작어효율을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

도 1은 본 발명에 따른 컨택트 핀 가이드 플레이트를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 컨택트 핀 가이드 플레이트가 설치된 상태를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 컨택트 핀 가이드 플레이트의 다른 실시 예를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 가이드 플레이트를 이용한 컨택트 핀 접합방법의 순서도를 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 가이드 플레이트를 이용한 컨택트 핀 접합상태를 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 테스트용 PCB 제조단계의 순서도를 도시한 도면이며,
도 7은 본 발명에 따른 패드 형성단계를 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명에 따른 테스트용 PCB 제조상태를 도시한 도면이며,
도 9는 본 발명에 따른 컨택트 핀 접합단계의 순서도를 도시한 도면이고,
도 10은 본 발명에 따른 컨택트 핀 접합상태를 도시한 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.

도 1은 본 발명에 따른 컨택트 핀 가이드 플레이트를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 컨택트 핀 가이드 플레이트가 설치된 상태를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 컨택트 핀 가이드 플레이트의 다른 실시 예를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 가이드 플레이트를 이용한 컨택트 핀 접합방법의 순서도를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 가이드 플레이트를 이용한 컨택트 핀 접합상태를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 테스트용 PCB 제조단계의 순서도를 도시한 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 패드 형성단계를 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 테스트용 PCB 제조상태를 도시한 도면이며, 도 9는 본 발명에 따른 컨택트 핀 접합단계의 순서도를 도시한 도면이고, 도 10은 본 발명에 따른 컨택트 핀 접합상태를 도시한 도면이다.

도면에서 도시한 바와 같이, 컨택트 핀 가이드 플레이트(400)는 일정 두께를 갖고, 다수의 가이드공(410)이 형성된다.

이러한 가이드 플레이트(400)는 다수의 패드(30)가 형성된 테스트용 PCB(20) 상측에 거치되되, 각 패드(30)가 해당 가이드공(410)에 위치되도록 거치된다.

이에 각 가이드공(410)으로 해당 컨택트 핀(10)을 가이드하여 접합시킴에 따라 각 캔택트 핀(10)을 해당 패드(30)로 용이하게 가이드 함은 물론, 용이하게 접합시킬 수 있게 된다.

여기서, 가이드 플레이트(400)는 절연재질로 제작되어 인접한 각 패드(30) 또는 인접한 각 컨택트 핀(10)과 전기적으로 연결되어 쇼트되는 것을 방지함이 당연하다.

그리고 가이드공(410)의 상단이 패드(30)의 상면보다 상측에 위치되도록 두께가 형성되는 것으로, 패드(30)의 두께보다 1.1배 이상으로 형성되며, 약 1.1 ~ 10배로 형성됨이 바람직하다.

실시 예로, 패드(30)는 약 30μ이며, 가이드 플레이트(400)의 두께는 33 ~ 300μ으로 형성되는 것이다.

또한 도 3에서 도시한 바와 같이, 가이드 플레이트(400)의 가이드공(410)은 테스트용 PCB(20)에 저촉되는 하단부에서 상단부로 갈수록 단면적이 증가되도록 형성됨이 바람직하다.

이러한 가이드공(410)의 상단부를 통해 컨택트 핀(10)을 더욱 용이하게 가이드함은 물론, 접합시킬 수 있는 것이다.

이와 같은, 가이드 플레이트(400)를 이용하여 컨택트 핀(10)을 접합하는 방법을 살펴보면, 도 4 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 테스트용 PCB 제조단계(S100)와 가이드 플레이트 설치단계(S200) 및 컨택트 핀 접합단계(S300)로 구성된다.

테스트용 PCB 제조단계(S100)는 다수의 패드(30)가 형성된 테스트용 PCB(20)를 제조하고, 가이드 플레이트 설치단계(S200)는 테스트용 PCB(20)의 각 패드(30)가 위치되기 위한 다수의 가이드공(410)이 형성된 가이드 플레이트(400)를 테스트용 PCB(20) 상측에 설치하게 된다.

그리고 컨택트 핀 접합단계(S300)는 각 가이드공(410)을 통해 각 컨택트 핀(10)을 거치시켜 접합하게 된다.

여기서, 컨택트 핀 접합단계(S300) 후 가이드 플레이트 제거단계(S400)가 더 포함될 수 있는 것으로, 테스트용 PCB(20)에서 가이드 플레이트(400)를 제거하게 된다.

다시 말해, 가이드 플레이트(400)는 컨택트 핀(10) 접합 후, 설치된 상태를 유지하거나 또는 제거할 수 있는 것이다.

그리고 도 6 내지 도 8에서 도시한 바와 같이, 테스트용 PCB 제조단계(S100)는 테스트용 PCB 거치단계(S110)와 패드 형성단계(S120)로 구성된다.

테스트용 PCB 거치단계(S110)는 제작된 테스트용 PCB(20)를 거치시키고, 패드 형성단계(S120)는 테스트용 PCB(20)에 다수의 패드(30)를 형성하게 된다.

또한 패드 형성단계(S120)는 패드 거치단계(S121)와 마스크 설치단계(S122), 식각단계(S123) 및 마스크 제거단계(S124)로 구성된다.

패드 거치단계(S121)는 테스트용 PCB(20) 상측으로 패드 원판을 거치시키고, 마스크 설치단계(S122)는 패드(30)를 형성하고자 하는 패드 원판 상측에 마스크(32)를 형성하게 된다.

그리고 식각단계(S123)는 마스크(32)가 설치된 패드 원판을 식각하여 형성하고자 하는 패드를 제외한 패드 원판의 다른 부분을 식각하여 제거하게 된다.

마스크 제거단계(S124)는 패드(30)의 상측에 형성된 마스크(32)를 제거하게 된다.

여기서, 도 9 내지 도 10에서 도시한 바와 같이, 컨택트 핀 접합단계(S300)는 제1접합단계(S310)와 제2접합단계(S320), 제3접합단계(S330) 및 제4접합단계(S340)로 구성된다.

제1접합단계(S310)는 가이드 플레이트(400)의 가이드공(410)을 통해 패드(30)의 상측에 납땜조각을 위치시키게 된다.

그리고 제2접합단계(S320)는 납땜조각에 열을 공급하여 납땜액으로 변화시키게 되며, 제3접합단계(S330)는 납땜액으로 컨택트 핀(10)의 단부를 위치시키게 된다.

제4접합단계(S340)는 납땜액을 냉각시켜 컨택트 핀(10)을 패드(30)에 접합시키게 된다.

이에, 다수의 컨택트 핀(10)을 해당 패드(30)에 접합시킬 수 있는 것이다.

10 : 컨택트 핀 20 : PCB
30 : 패드 40 : 용접부
400 : 가이드 플레이트 410 : 가이드공

Claims (9)

1. 다수의 패드가 형성된 테스트용 PCB 상측에 거치되되, 각 패드가 위치되기 위한 다수의 가이드공이 형성되어 각 컨택트 핀을 가이드하여 접합시킴에 따라 각 캔택트 핀을 해당 패드로 용이하게 가이드 함은 물론, 용이하게 접합시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 컨택트 핀 가이드 플레이트.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 가이드 플레이트는,
   절연재질로 제작되는 것을 특징으로 하는 컨택트 핀 가이드 플레이트.
   
3. 제1항에 있어서, 상기 가이드 플레이트는,
   상기 가이드공 상단이 상기 패드의 상면보다 상측에 위치되도록 두께가 형성되는 것을 특징으로 하는 컨택트 핀 가이드 플레이트.
   
4. 제1항에 있어서, 상기 가이드 플레이트의 가이드공은,
   상기 테스트용 PCB에 저촉되는 하단부에서 상단부로 갈수록 단면적이 증가되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 컨택트 핀 가이드 플레이트.
   
5. 다수의 패드가 형성된 테스트용 PCB를 제조하는 테스트용 PCB 제조단계;
   상기 테스트용 PCB의 각 패드가 위치되기 위한 다수의 가이드공이 형성된 가이드 플레이트를 테스트용 PCB 상측에 설치하는 가이드 플레이트 설치단계; 및
   상기 각 가이드공을 통해 각 컨택트 핀을 거치시켜 접합하는 컨택트 핀 접합단계;를 포함하여 이루어지는 컨택트 핀 가이드 플레이트를 이용한 컨택트 핀 접합방법.
   
6. 제5항에 있어서, 상기 컨택트 핀 접합단계 후,
   상기 가이드 플레이트를 제거하는 가이드 플레이트 제거단계;를 더 포함하여 이루어지는 컨택트 핀 가이드 플레이트를 이용한 컨택트 핀 접합방법.
   
7. 제5항에 있어서, 상기 테스트용 PCB 제조단계는,
   제작된 테스트용 PCB를 거치시키는 테스트용 PCB 거치단계; 및
   상기 테스트용 PCB에 다수의 패드를 형성하는 패드 형성단계;를 포함하여 이루어지는 컨택트 핀 가이드 플레이트를 이용한 컨택트 핀 접합방법.
   
8. 제7항에 있어서, 상기 패드 형성단계는,
   상기 테스트용 PCB 상측으로 패드 원판을 거치시키는 패드 거치단계;
   패드를 형성하고자 하는 상기 패드 원판 상측에 마스크를 형성하는 마스크 설치단계;
   마스크가 설치된 패드 원판을 식각하여 형성하고자 하는 패드를 제외한 패드 원판의 다른 부분을 식각하여 제거하는 식각단계; 및
   상기 패드의 상측에 형성된 마스크를 제거하는 마스크 제거단계;를 포함하여 이루어지는 컨택트 핀 가이드 플레이트를 이용한 컨택트 핀 접합방법.
   
9. 제5항에 있어서, 상기 컨택트 핀 접합단계는,
   상기 가이드 플레이트의 가이드공을 통해 상기 패드의 상측에 납땜조각을 위치시키는 제1접합단계;
   상기 납땜조각에 열을 공급하여 납땜액으로 변화시키는 제2접합단계;
   납땜액으로 컨택트 핀의 단부를 위치시키는 제3접합단계; 및
   상기 납땜액을 냉각시켜 컨택트 핀을 패드에 접합시키는 제4접합단계;를 포함하여 이루어지는 컨택트 핀 가이드 플레이트를 이용한 컨택트 핀 접합방법.

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