KR20160033548A - 매거진 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20160033548A
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Abstract

매거진은 전면 및 후면 중 적어도 하나의 면이 개방된 본체부와, 상기 본체부의 양 측면 내부에 형성된 복수의 슬롯들과, 상기 슬롯들 사이에 형성되어, 제1 방향을 따라 양 측면으로 연장되는 적어도 하나 이상의 지지 부재를 포함한다.

Description

매거진 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Magazine and substrate processing apparatus including the same}
본 발명의 기술적 사상은 지지 부재를 구비한 매거진 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지 제조공정에서는 칩 본딩(chip bonding) 공정, 와이어 본딩(wire bonding) 공정 등의 전공정(front-end process)과, 성형(molding), 세정(cleaning), 트리밍(trimming), 포밍(forming), 큐어링(curing), 잉크 마킹(ink marking) 등의 후공정(back-end process)이 수행될 수 있다. 상기 공정들 간에, 기판 등을 적층 수납하여 기계적, 물리적, 전기적인 충격으로부터 보호하면서 이송하기 위해, 매거진(magazine)이 이용된다.
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 패키지용 스트립 자재를 안정적으로 보호할 수 있는 매거진 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 일 양태에 따른 매거진은 전면 및 후면 중 적어도 하나의 면이 개방된 본체부와, 상기 본체부의 양 측면 내부에 형성된 복수의 슬롯들과, 상기 슬롯들 사이에 형성되어, 제1 방향을 따라 양 측면으로 연장되는 적어도 하나 이상의 지지 부재를 포함한다.
일부 실시예들에서, 상기 지지 부재는 플레이트 형상일 수 있다. 상기 슬롯들 각각은 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 연장되고, 상기 슬롯들 각각의 상기 제2 방향에 따른 길이는 상기 지지 부재의 상기 제2 방향에 따른 길이보다 길 수 있다. 또한, 상기 지지 부재의 전면 및 후면 중 적어도 하나의 면은 평면상으로 V자 형상일 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 본체부의 양 측면 내부에서, 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 연장되도록 형성되어 상기 슬롯들을 정의하는 복수의 돌출부들을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 돌출부 상에 형성될 수 있다. 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직하는 제3 방향에 따른 상기 돌출부들 각각의 폭은 상기 제3 방향에 따른 상기 지지 부재의 폭보다 클 수 있다.
상기 돌출부의 상면의 상기 제3 방향에 따른 높이 레벨은 상기 지지 부재의 상면의 상기 제3 방향에 따른 높이 레벨보다 높을 수 있다.
상기 지지 부재의 전면 및 후면은 상기 본체부의 개방된 전면 및 후면 중 적어도 하나의 면과 이격되도록 형성될 수 있다. 상기 지지 부재는 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 지지 부재는 내열성 물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 양태에 따른 매거진은 본체부와, 상기 본체부의 양 측면 내부에 형성된 복수의 슬롯들과, 상기 슬롯들 사이에 형성되어 상기 본체부의 양 측면 내부를 연결시키는 적어도 하나 이상의 지지 스틱으로 구성된 지지 부재를 포함한다.
일부 실시예들에서, 상기 지지 스틱은 실린더 또는 세미실린더 구조를 가질 수 있다. 또는, 상기 지지 스틱은 와이어일 수 있다.
상기 지지 스틱은 상기 본체부의 일측 측면의 전면부 및 상기 일측 측면에 대향하는 타측 측면의 후면부 사이를 연결하도록 연장될 수 있다.
상기 지지 스틱은 상기 본체부의 일측 측면의 전면부 및 상기 일측 측면에 대향하는 타측 측면의 후면부 사이를 연결하도록 연장되는 제1 지지 스틱과, 상기 본체부의 상기 일측 측면의 후면부 및 상기 타측 측면의 전면부 사이를 연결하도록 연장되는 제2 지지 스틱을 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 또 다른 양태에 따른 매거진은 전면 및 후면이 개방된 본체부와, 상기 본체부의 양 측면 내부에 형성된 복수의 돌출부들과, 상기 돌출부들 중 제1 방향으로 마주보는 돌출부들을 연결하는 지지 부재를 포함한다.
상기 지지 부재는 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향이 이루는 평면 내에 위치할 수 있다. 상기 지지 부재의 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향에 따른 길이는 상기 본체부의 상기 제2 방향에 따른 길이보다 짧을 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 지지 부재의 전면은 상기 본체부의 전면과 제1 거리로 이격되고, 상기 지지 부재의 후면은 상기 본체부의 후면과 제2 거리로 이격되며, 상기 제1 거리 및 상기 제2 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 매거진은 상기 본체부의 전면 및 후면 중 적어도 하나의 면에 위치하는 스토퍼를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 매거진은 스트립 자재의 두께가 미세화되어 자중(self weight)에 의한 처짐량이 많아지는 경우라도, 스트립 자재의 중앙부를 지지하여 스트립 자재의 처짐 및 이탈 현상을 방지할 수 있다. 이에 따라, 스트립 자재들 간 겹침이나 충돌에 의한 파손을 방지할 수 있으며, 궁극적으로 스트립 자재의 불량률을 줄일 수 있다. 또한, 지지 부재가 본체부의 개방된 면과 이격되어 형성됨으로써, 스트립 자재의 반입 또는 반출에 있어서 스트립 자재가 지지 부재에 걸리는 현상을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 매거진의 사시도이다.
도 2 및 도 3은 상기 매거진이 구비할 수 있는 다른 실시예들에 따른 스토퍼들을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 매거진의 정면도이다.
도 5는 도 4의 C 영역 부분 확대도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 부재의 역할을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 매거진의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 매거진의 평면도이다.
도 10a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 매거진의 평면도이다.
도 10b 및 도 10c는 도 10a의 I - I' 선에 대응하는 수직 단면도들이다.
도 11 내지 도 14는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 매거진의 평면도들이다.
도 15a는 본 발명의 실시예들에 따른 매거진들을 포함하는 공정 설비의 사시도이다.
도 15b는 상기 공정 설비를 나타내는 개념도이다.
도 16은 본 발명의 실시예들에 따른 매거진들을 포함하는 공정 설비를 나타내는 개념도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고, 이들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것으로, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역, 층들, 부위 및/또는 구성 요소들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들, 부위 및/또는 구성 요소들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역, 부위, 또는 구성 요소를 다른 부재, 영역, 부위 또는 구성 요소와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역, 부위 또는 구성 요소는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역, 부위 또는 구성 요소를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것임은 이해될 것이다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 수행될 수도 있다.
첨부 도면에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조 과정에서 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 매거진(600)의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 매거진(600)은 본체부(101), 복수의 통공들(103a, 103b), 복수의 슬롯들(110), 복수의 지지 부재들(620) 및 스토퍼(130)를 포함할 수 있다.
본체부(101)는 전면(F) 및 후면(R) 중 적어도 하나의 면이 개방되어, 스트립 자재(미도시)의 반입, 반출이 가능한 구조를 가질 수 있다. 상기 스트립 자재에 대한 상세한 설명은 도 6 및 도 7을 참조하여 후술하기로 한다.
일부 실시예에서, 본체부(101)의 전면(F) 및 후면(R) 중 어느 하나의 면이 개방되고, 다른 하나의 면은 폐쇄된 경우, 스트립 자재의 반입 및 반출은 상기 개방된 하나의 면을 통해 이루어질 수 있다. 다른 일부 실시예에서, 본체부(101)의 전면(F) 및 후면(R) 모두가 개방된 경우, 스트립 자재는 전면(F) 및 후면(R) 중 어느 하나의 면을 통해 반입되고, 다른 하나의 면을 통해 반출될 수 있다.
본체부(101)의 상면, 하면 및 양 측면 중 적어도 하나의 면에는 복수의 통공들(103a, 103b)이 형성될 수 있다. 통공들(103a, 103b)은 스트립 자재의 수납, 이송 시 통풍이나 방열 등의 역할을 수행할 수 있다.
슬롯들(110)은 스트립 자재의 가장자리 영역을 지지하여, 스트립 자재를 수납하는 역할을 수행한다. 슬롯들(110)은 제3 방향(Z축 방향)을 따라 상호 이격되어 배치되며, 슬롯들(110) 각각은 제2 방향(Y축 방향)을 따라 연장된다.
지지 부재들(620) 각각은 슬롯들(110) 사이에 배치되며, 수평 평면(XY 평면) 내에서 본체부(101)의 일측 측면(101_1)부터 본체부(101)의 타측 측면(101_2)까지 연장되도록 형성된다.
지지 부재(620)는 스틱(stick) 형상을 가질 수 있다. 즉, 지지 부재(620)는 적어도 하나 이상의 지지 스틱(625)으로 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 지지 스틱(625)은 절연성을 갖는 와이어(wire)일 수 있다.
본 실시예에서의 지지 부재(620)는 수평 평면(XY 평면) 상에서 볼 때 하나의 지지 스틱(625)으로 구성되나 이에 한정되지 않고, 도 9 내지 도 10c를 참조하여 후술할 바와 같이 수평 평면(XY 평면) 상에서 볼 때 복수의 지지 스틱들로 구성될 수도 있다.
또한, 본 실시예에서의 지지 부재(620)는 스틱 형상을 가지는 것으로 도시되었으나 이에 한정되지 않고, 도 11 내지 도 14에 도시된 바와 같이 플레이트(plate) 형상을 가질 수도 있다.
일부 실시예들에서, 지지 스틱(625)의 수직 평면(Z축을 포함하는 평면) 상에서의 단면 구조는 도 1에 도시된 바와 같이 직사각형 등의 다각형 형상일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 지지 스틱(625)의 단면 구조는 타원 또는 다각형 등의 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 도 8 내지 도 10c를 참조하여 후술하기로 한다.
지지 부재들(620)은 슬롯들(110)에 수납되는 스트립 자재의 처짐, 또는 이탈을 방지하는 역할을 수행하며, 이에 대한 상세한 설명은 도 6 및 도 7을 참조하여 후술하기로 한다.
스토퍼(130)는 매거진에 수납된 스트립 자재들이 외부로 이탈되거나 손상되는 것을 방지하기 위해 매거진에 장착되는 기계적 구조물로서, 본체부(101)의 개방된 전면(F) 또는 후면(R) 중 적어도 하나의 면에 배치될 수 있다.
스토퍼(130)의 상태에 따라, 슬롯들(110)에 수납된 스트립 자재들은 언록(unlocked) 또는 록(locked) 상태가 될 수 있다. 스토퍼(130)가 본체부(101)의 제1 스토퍼 안착부(19)에 고정되는 경우, 수납된 스트립 자재들은 언록 상태가 된다. 스토퍼(130)가 본체부(101)의 제2 스토퍼 안착부(20)에 고정되는 경우, 수납된 스트립 자재들은 록 상태가 된다. 록 상태 동안 스토퍼(130)는 스트립 자재들이 외부로 이탈되거나 손상되는 것을 방지하는 기능을 수행할 수 있다.
도 2 및 도 3은 상기 매거진(600)이 구비할 수 있는 다른 실시예들에 따른 스토퍼들(230, 330)을 설명하기 위한 도면들이다.
즉, 본 발명에 따른 매거진(600)은 도 1에 따른 스토퍼(130) 이외에 다른 구조를 갖는 스토퍼를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 나타난 바와 같이, 노브(22)를 회전시키면 노브(22)에 결합된 작동기어(23)와 이에 맞물린 회동기어(21)가 회전하고, 회전기어(21)에 결합된 스토퍼(230)가 회전함으로써 제1 스토퍼 안착부(19)에서 제2 스토퍼 안착부(20)로 이동하는 구성의 스토퍼(230) 또한 본 발명에 따른 매거진(600)에 이용될 수 있다. 이외에도 3에 나타난바와 같이 본체부(301)의 개구부 양 측면에 가이드홈(30)이 형성되고, 커버 형상의 스토퍼(330)가 가이드 홈(30)을 따라 이동함으로써 몸체의 개구부를 개폐하는 구성의 스토퍼(330) 또한 본 발명에 따른 매거진(600)에 이용될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 매거진(600)의 정면도이다. 도 5는 도 4의 C 영역 부분 확대도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본체부(101)의 양 측면 내부에는 복수의 돌출부들(105)이 형성되어 있다.
돌출부들(105)은 제3 방향(Z축 방향)을 따라 상호 이격되어 배치된다. 돌출부들(105)의 상호 이격 공간에 의해, 슬롯들(110)이 정의될 수 있다.
지지 부재들(620) 각각은 본체부(101)의 일측 측면(101_1) 내에 위치하는 돌출부(105_1)와, 본체부(101)의 타측 측면(101_2) 내에 위치하는 돌출부(105_2) 사이에서, 제1 방향(X축 방향)을 따라 연장될 수 있다. 지지 부재들(620) 각각은 제3 방향(Z축 방향)으로 이웃하는 슬롯들(110_a, 110_b) 사이에 위치할 수 있다.
지지 부재들(620)은 제3 방향(Z축 방향)을 따라 제1 간격(620G)을 가지며 상호 이격되어 배치될 수 있다. 지지 부재들(620)의 제1 간격(620G)은 수납 대상인 스트립 자재의 두께보다 클 수 있다.
일부 실시예에서, 지지 부재(620)의 상면(620T)은 돌출부(105)의 상면(105T)보다 낮은 레벨에 위치하고, 지지 부재(620)의 하면(620B)은 돌출부(105)의 하면(105B)보다 높은 레벨에 위치할 수 있다.
일부 실시예에서, 지지 부재(620)는 돌출부(105)의 중간 영역에 위치할 수 있다. 즉, 지지 부재(620)로부터 슬롯들(110_a, 110_b) 각각까지의 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.
일부 실시예에서, 지지 부재들(620) 각각의 제3 방향(Z축 방향)에 따른 폭(620W)은 돌출부들(105) 각각의 제3 방향(Z축 방향)에 따른 폭(105W) 보다 작을 수 있다.
본 실시예에서와 같이, 지지 부재들(620) 각각이 돌출부들(105) 각각의 중간 영역에 위치하고, 지지 부재들(620) 각각의 제3 방향(Z축 방향)에 따른 폭(620W)이 돌출부들(105) 각각의 제3 방향(Z축 방향)에 따른 폭(105W) 보다 작을 경우, 스트립 자재의 반입 또는 반출에 있어서 스트립 자재가 지지 부재들(620)에 걸리는 현상을 감소시킬 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 부재(620)의 역할을 설명하기 위한 도면들로서, 도 6은 지지 부재(620)를 구비하지 않은 매거진(600x)의 슬롯들(110)에 스트립 자재들(1x, 1y)이 수납된 상태를 나타내고, 도 7은 지지 부재(620)를 구비한 매거진(600y)의 슬롯들(110)에 스트립 자재들(1z)이 수납된 상태를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 스트립 자재들(1x, 1y)이 매거진(600x) 내부에 수납되어 있다.
스트립 자재들(1x, 1y)은 예를 들면 기판, 회로필름, 또는 리드프레임 등일 수 있다. 한편, 상기 기판은 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board) 자체만을 의미할 수 있으며, 기판 상에 반도체 칩 본딩, 와이어 본딩 등이 수행된 반도체 패키지를 의미할 수도 있다.
스트립 자재(1x)는 매거진(600x)의 내부에 형성된 슬롯들(110)에 스트립 자재(1x)의 양측 단부가 지지됨으로써 매거진(600x)에 수납된다. 이 경우, 스트립 자재(1x)의 중앙부가 스트립 자재(1x)의 자중(self weight)에 의해 심한 처짐이 발생할 수 있다.
나아가, 처짐량이 많아질수록 슬롯(110)에 지지되는 부위가 적어지게 되어, 스트립 자재(1y)의 일측 또는 양측 단부가 슬롯(110)에서 이탈될 수도 있다.
스트립 자재(1y)의 일측 또는 양측 단부가 이탈될 경우에는 매거진(600x)의 저면으로 스트립 자재(1y)가 낙하하면서 스트립 자재들(1x, 1y) 간 겹침이나 충돌에 의한 파손이 이루어질 수 있으며, 이에 따라 스트립 자재들(1x, 1y)의 불량이 발생할 수도 있다.
도 7을 참조하면, 스트립 자재들(1z)이 매거진(600y) 내부에 수납되어 있다.
스트립 자재(1z)는 매거진(600y)의 내부에 형성된 슬롯들(110)에 스트립 자재(1z)의 양측 단부가 지지됨으로써 매거진(600y)에 수납된다.
지지 부재(620)는 제3 방향(Z축 방향)을 따라 상호 인접하여 위치하는 슬롯들(110_a, 110_b) 사이에 위치하여, 스트립 자재(1z)의 중앙부를 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 자중에 의해 스트립 자재(1z)의 중앙부에서 발생할 수 있는 처짐 현상을 방지할 수 있다.
또한, 스트립 자재(1z)의 처짐을 방지하여 스트립 자재(1z)의 양측 단부의 슬롯(110)에 지지되는 부분을 충분히 확보함으로써, 스트립 자재(1z)의 일측 또는 양측 단부가 슬롯(110)에서 이탈되는 현상을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 매거진(600)의 평면도이다. 도 8에 있어서, 도 1 내지 도 7에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 실시예에서는 본체부(101) 내부 구조를 설명하기 위해, 본체부(101) 내부에 형성된 돌출부(105), 슬롯(110) 및 지지 부재(620)를 함께 도시하기로 한다.
도 8을 참조하면, 매거진(600)은 스트립 자재의 반입 또는 반출을 위해 전면(F) 및 후면(R)이 개방된 구조를 가질 수 있다. 매거진(600)의 전면(F) 및 후면(R) 각각의 일측 가장자리 영역에는 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 스토퍼들(130, 230, 330) 중 어느 하나의 스토퍼가 위치할 수 있으며, 여기서는 설명의 편의상 도 1의 스토퍼(130)가 형성된 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
스토퍼들(130) 각각이 위치하는 본체부(101)의 상기 일측 가장자리 영역에는 제1 스토퍼 안착부(19) 및 제2 스토퍼 안착부(20)가 형성되어 있다. 도 1을 참조하여 상술한 바와 같이, 스토퍼(130)가 본체부(101)의 제1 스토퍼 안착부(19)에 고정되는 경우 수납된 스트립 자재들은 언록 상태가 되고, 스토퍼(130)가 본체부(101)의 제2 스토퍼 안착부(20)에 고정되는 경우 수납된 스트립 자재들은 록 상태가 될 수 있다.
본체부(101)의 일측 측면(101_1)의 내부 및 타측 측면(101_1)의 내부에는, 각각 제2 방향(Y축 방향)을 따라 연장되는 돌출부들(105_1, 105_2) 및 돌출부들(105_1, 105_2)에 의해 정의되는 슬롯들(110_1, 110_2)이 형성될 수 있다.
지지 부재(620)는 본체부(101) 내부에 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 지지 부재(620)는 적어도 하나 이상의 지지 스틱(625)을 포함할 수 있다.
지지 스틱(625)은 본체부(101) 일측 측면(101_1)의 내부에 위치하는 돌출부(105_1)와, 본체부(101) 타측 측면(101_1)의 내부에 위치하는 돌출부(105_2) 사이에서 수평 평면(XY 평면)을 따라 연장될 수 있다. 구체적으로, 지지 스틱(625)은 본체부(101)의 전면 일측 측면(101_F1)에 형성된 돌출부(105_1) 및 본체부(101)의 후면 타측 측면(101_R2)에 형성된 돌출부(105_2) 사이를 연결하도록 연장될 수 있다.
지지 스틱(625)은 수직 평면(Z축을 포함하는 평면)에서 볼 때 다양한 단면 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 지지 스틱(625)의 단면 구조는 도 1에 도시된 바와 같이 직사각형 등의 다각형 형상일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 지지 스틱(625)의 단면 구조는 도 10b에 도시된 지지 스틱(525x)과 유사하게 원형 형상이거나, 도 10c에 도시된 지지 스틱(525y)과 유사하게 반원형 형상일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 지지 스틱(625)의 단면 구조는 타원 또는 다각형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다.
본 실시예에서와 같이 지지 부재(620)가 지지 스틱(625)을 포함하고, 제1 방향(X축 방향)에 비스듬하도록 형성된 경우, 스트립 자재의 수납 시 스트립 자재와 지지 부재(620)의 접촉 면적을 감소시킬 수 있게 되어 스트립 자재의 불량을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 스트립 자재의 반입 및 반출에 있어서 스트립 자재가 지지 부재(620)에 걸리는 현상을 감소시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 매거진(700)의 평면도이다. 도 9에 있어서, 도 1 내지 도 8에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 본체부(101) 내부에는 지지 스틱들(725_1, 725_2)로 구성된 지지 부재(720)가 형성될 수 있다.
제1 지지 스틱(725_1)은 본체부(101)의 전면 타측 측면(101_F2)에 형성된 돌출부(105_2) 및 본체부(101)의 후면 일측 측면(101_R1)에 형성된 돌출부(105_1) 사이를 연결하도록 연장되고, 제2 지지 스틱(725_2)은 본체부(101)의 전면 일측 측면(101_F1)에 형성된 돌출부(105_1) 및 본체부(101)의 후면 타측 측면(101_R2)에 형성된 돌출부(105_2) 사이를 연결하도록 연장될 수 있다.
도 10a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 매거진(500)의 평면도이다. 도 10b 및 도 10c는 도 10a의 I - I' 선에 대응하는 수직 단면도들이다.
도 10a 내지 도 10c에 있어서, 도 1 내지 도 9에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 매거진(500)은 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명한 매거진(600)과 유사한 구조를 가지나, 지지 부재(520)의 구조적 차이가 존재한다.
본체부(101) 내부에는 복수의 지지 스틱들(525)로 구성된 지지 부재(520)가 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 지지 스틱들(525) 각각은 절연성을 갖는 와이어일 수 있다.
지지 스틱들(525) 각각은 본체부(101)의 일측 측면(101_1)에 형성된 돌출부(105_1) 및 본체부(101)의 타측 측면(101_2)에 형성된 돌출부(105_2) 사이에서 제1 방향(X축 방향)을 따라 연장된다.
일부 실시예에서, 지지 스틱들(525)은 제2 방향(Y축 방향)을 따라 일정한 피치(525P)를 가지며 상호 이격되어 배치될 수 있다. 지지 스틱들(525)은 일정한 피치(525P)를 가지고 이격될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 지지 스틱들(525)은 제2 방향(Y축 방향)에 따라 서로 상이한 간격으로 배치될 수도 있다.
지지 스틱들(525)은 수직 평면(YZ 평면)에서 볼 때 다양한 단면 구조를 가질 수 있다.
일부 실시예에서, 지지 스틱(525)은 도 10b에 도시된 지지 스틱(525x)과 같이 수직 평면(YZ 평면) 단면 구조가 원형인 실린더(cylinder) 구조를 가질 수 있다.
다른 일부 실시예에서, 지지 스틱(525)은 도 10c에 도시된 지지 스틱(525y) 같이 수직 평면(YZ 평면) 단면 구조가 반원형인 세미 실린더(semi cylinder) 구조를 가질 수 있다.
다만 지지 스틱들(525)의 수직 평면(YZ 평면) 단면 구조는 이에 한정되지 않고, 타원 또는 다각형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다.
본 실시예에서와 같이 지지 부재(520)가 지지 스틱들(525)로 구성된 경우, 스트립 자재의 수납 시 스트립 자재와 지지 부재(520)의 접촉 면적을 감소시킬 수 있게 되어, 스트립 자재의 불량을 방지할 수 있다.
도 11 내지 도 14는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 매거진(100, 200, 300, 400)의 평면도들이다.
도 11 내지 도 14에 있어서, 도 1 내지 도 10c에서와동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 11 내지 도 14의 매거진들(100, 200, 300, 400) 각각은 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명한 매거진(600)과 유사한 구조를 가질 수 있으나, 지지 부재들(120, 220, 320, 420) 각각의 평면도상 구조적 차이가 존재한다. 구체적으로, 도 8을 참조하여 설명한 지지 부재(620)는 스틱 형상을 가지나, 도 11 내지 도 14의 지지 부재들(120, 220, 320, 420)은 플레이트(plate) 형상을 가질 수 있다.
도 11을 참조하면, 매거진(100)은 스트립 자재의 반입 또는 반출을 위해 전면(F) 및 후면(R)이 개방된 구조를 가질 수 있다. 매거진(100)의 전면(F) 및 후면(R)의 일측 가장자리 영역에는 스토퍼들(130)이 위치할 수 있다.지지 부재(120)는 본체부(101) 내부에 형성될 수 있다. 지지 부재(120)는 본체부(101) 일측 측면(101_1)의 내부에 위치하는 돌출부(105_1)와, 본체부(101) 타측 측면(101_1)의 내부에 위치하는 돌출부(105_2) 사이에서 수평 평면(XY 평면)을 따라 연장될 수 있다.
일부 실시예에서, 지지 부재(120)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 지지 부재(120)가 플레이트 형상을 가질 경우, 각각의 스트립 자재들 하부를 지지할 수 있는 지지 부재(120) 면적이 크고, 처짐 현상이 크게 발생하는 스트립 자재의 중간 영역을 지지할 수 있게 되어, 스트립 자재의 처짐 및 이탈 현상을 방지할 수 있다.
지지 부재(120)의 제1 방향(X축 방향)에 따른 길이(120L_1) 및 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(120L_2)는, 각각 본체부(101)의 제1 방향(X축 방향)에 따른 길이(101L_1) 및 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(101L_2)보다 짧을 수 있다.
일부 실시예에서, 지지 부재(120)의 전면(120F)은 본체부(101)의 전면(F)과 제1 거리(FL)만큼 이격되고, 지지 부재(120)의 후면(120R)은 본체부(101)의 후면(R)과 제2 거리(RL)만큼 이격될 수 있다. 제1 거리(FL) 및 제2 거리(RL)는 실질적으로 동일할 수 있다.
본 실시예에서와 같이 지지 부재(120)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(120L_2)가 본체부(101)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(101L_2)보다 짧고, 지지 부재(120)의 전면(120F) 및 후면(120R) 각각이 본체부(101)의 전면(F) 및 후면(R)과 이격되어 형성됨으로써, 스트립 자재의 반입 또는 반출에 있어서 스트립 자재가 지지 부재(120)에 걸리는 현상을 감소시킬 수 있다.
도 12를 참조하면, 매거진(200)은 스트립 자재의 반입 또는 반출을 위해 전면(F) 및 후면(R)이 개방된 구조를 가질 수 있다. 매거진(200)의 전면(F) 및 후면(R)의 일측 가장자리 영역에는 스토퍼들(130)이 위치할 수 있다.
지지 부재(220)는 본체부(101) 내부에 형성될 수 있다. 지지 부재(220)는 본체부(101) 일측 측면(101_1)의 내부에 위치하는 돌출부(105_1)와, 본체부(101) 타측 측면(101_1)의 내부에 위치하는 돌출부(105_2) 사이에서 수평 평면(XY 평면)을 따라 연장될 수 있다.
일부 실시예에서, 지지 부재(220)는 다각형의 플레이트 형상을 가질 수 있다.
구체적인 예를 들면, 지지 부재(220)의 전면(220F) 및 후면(220R) 중 적어도 하나의 면은 도 9에 도시된 바와 같이 V자 형상일 수 있다. 즉, 지지 부재(220)의 가장자리부(220s)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(220Ls_2)는 지지 부재(220)의 중앙부(220c)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(220Lc_2)보다 길 수 있다.
일부 실시예에서, 지지 부재(220)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이는 중앙부(220c)부터 가장자리부(220s)까지 점차적으로 길어질 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(220)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이는 중앙부(220c)부터 가장자리부(220s)까지 선형적으로 증가할 수 있다.
일부 실시예에서, 지지 부재(220)의 제1 방향(X축 방향)에 따른 길이(220L_1)는 본체부(101)의 제1 방향(X축 방향)에 따른 길이(101L_1)보다 짧고, 지지 부재(220)의 가장자리부(220s)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(220Ls_2)는 본체부(101)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(101L_2)보다 짧을 수 있다.
본 실시예에서와 같이 지지 부재(220)의 전면(220F) 및 후면(220R) 중 적어도 하나의 면이 V자 형상을 가질 경우, 스트립 자재의 반입 및 반출에 있어서 스트립 자재가 지지 부재(220)에 걸리는 현상을 감소시킬 수 있다.
도 13을 참조하면, 지지 부재(320)는 도 10에 도시된 바와 같이 사다리꼴 형상을 가질 수 있다.
즉, 지지 부재(320)의 제1 가장자리부(320s_1)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(320Ls_1)는 지지 부재(320)의 제2 가장자리부(320s_2)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(320Ls_2)보다 짧을 수 있다.
일부 실시예들에서, 지지 부재(320)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이는 제1 가장자리부(320s_1)부터 제2 가장자리부(320s_2)까지 점차적으로 길어질 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이는 제1 가장자리부(320s_1)부터 제2 가장자리부(320s_2)까지 선형적으로 증가할 수 있다.
일부 실시예들에서, 지지 부재(320)의 제1 방향(X축 방향)에 따른 길이(320L_1)는 본체부(101)의 제1 방향(X축 방향)에 따른 길이(101L_1)보다 짧고, 지지 부재(320)의 제2 가장자리부(320s_2)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(320Ls_2)는 본체부(101)의 제2 방향(Y축 방향)에 따른 길이(101L_2)보다 짧을 수 있다.
본 실시예에서의 지지 부재(320)는 사다리꼴 형상을 가지나, 이에 한정되지 않는다. 지지 부재(320)는 예를 들면 평행사변형 등의 다양한 다각형 형상을 가질 수 있다.
도 14를 참조하면, 매거진(400)은 스트립 자재의 반입 또는 반출을 위해 전면(F) 및 후면(R) 중 하나의 면 만이 개방된 구조를 가질 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이 매거진(400)의 전면(F) 만이 개방되고, 후면(R)은 폐쇄된 경우, 스트립 자재의 반입 및 반출은 상기 개방된 전면(F)을 통해 이루어질 수 있다. 스토퍼(130)는 개방된 전면(F)의 일측 가장자리 영역에만 형성될 수 있다.
이와 같이 스트립 자재의 반입 및 반출이 전면(F) 만을 통해 이루어질 경우, 지지 부재(420)의 전면(420F)은 본체부(401)의 전면(F)과 이격되고, 지지 부재(420)의 후면(420R)은 본체부(401)의 후면(R) 내부와 접하도록 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 지지 부재(420)의 전면(420F)은 도 12를 참조하여 설명한 지지 부재(220)와 유사하게 V자 형상일 수 있다.
도 15a는 본 발명의 실시예들에 따른 매거진들(100, 200, 300, 400, 500, 600, 700)을 포함하는 공정 설비(1000)의 사시도이다. 도 15b는 상기 공정 설비(1000)를 나타내는 개념도이다.
공정 설비(1000)는 본 발명의 실시예들에 따른 매거진들(100, 200, 300, 400, 500, 600, 700)이 반도체 패키지 제조 공정에서 적용될 수 있음을 설명하기 위한 예시적인 것으로서, 공정 설비(1000)의 구성 및 동작은 본 실시예에 의해 제한되지 않는다.
도 15a 및 도 15b를 참조하여 설명하는 매거진들(100a, 100b) 중 적어도 어느 하나의 매거진은 도 1 내지 도 14를 참조하여 설명한 매거진들(100, 200, 300, 400, 500, 600, 700)과 유사한 구조를 가질 수 있으며, 공정 설비(1000) 내에서의 스트립 자재들(1a, 1b, 1c)의 설명상 편의를 위해 매거진들(100a, 100b)이 포함할 수 있는 지지 부재들(120, 220, 320, 420, 520, 620, 720)는 도시하지 않도록 한다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 공정 설비(1000)는 제1 매거진 이송부(1100), 로딩(loading)부(1200), 공정 처리부(1300), 언로딩(unloading)부(1400) 및 제2 매거진 이송부(1500)를 포함할 수 있다.
제1 매거진 이송부(1100)는 공정 설비(1000)에서 수행될 공정 이전의 공정이 완료된 스트립 자재들(1a)이 수납된 매거진(100a)을 공정 설비(1000)로 이송하는 역할을 수행하고, 제2 매거진 이송부(1500)는 공정 설비(1000)에서 수행된 공정이 완료된 스트립 자재들(1b)이 수납된 매거진(100b)을 공정 설비(1000)로 이송하는 역할을 수행할 수 있다.
일부 실시예에서, 도 15b에 도시된 바와 같이 로딩부(1200)는 매거진(100a)에 수납된 스트립 자재들(1a)을 공정 처리부(1300)로 로딩하는 역할을 수행하고, 언로딩부(1400)는 공정 처리부(1300)에서 공정이 완료된 스트립 자재들(1b)을 매거진(100b)으로 언로딩하는 역할을 수행할 수 있다.
공정 처리부(1300)는 칩 본딩 공정, 와이어 본딩 공정, 성형 공정, 세정 공정, 트리밍 공정, 포밍 공정, 큐어링 공정, 잉크 마킹 공정 등의 다양한 공정을 수행할 수 있다.
일부 실시예에서, 공정 처리부(1300)의 일면에 제어 유닛(1320)이 장착될 수 있다. 제어 유닛(1320)은 예를 들면 아이엠에스 서버(Information Management System server; IMS server)일 수 있다. 다른 일부 실시예에서, 제어 유닛(1320)은 외부의 호스트컴퓨터(host computer)에 접속될 수 있다.
일부 실시예에서, 로딩부(1200), 공정 처리부(1300) 및 언로딩부(1400)는 일체형 구성을 보일 수 있다.
도 16은 본 발명의 실시예들에 따른 매거진들(100, 200, 300, 400, 500, 600, 700)을 포함하는 공정 설비(2000)를 나타내는 개념도이다.
도 16을 참조하여 설명하는 매거진들(100a, 100b, 100c) 중 적어도 어느 하나의 매거진은 도 1 내지 도 14를 참조하여 설명한 매거진들(100, 200, 300, 400, 500, 600, 700)과 유사한 구조를 가질 수 있으며, 공정 설비(1000) 내에서의 스트립 자재들(1a, 1b, 1c)의 설명상 편의를 위해 매거진들(100a, 100b)이 포함할 수 있는 지지 부재들(120, 220, 320, 420, 520, 620, 720)는 도시하지 않도록 한다.
도 16을 참조하면, 공정 설비(2000)는 제1 매거진 이송부(1100), 로딩부(2200), 공정 처리부(2300), 언로딩부(2400) 및 제2 매거진 이송부(1500)를 포함할 수 있다.
제1 매거진 이송부(1100)에는 이전 공정이 완료된 스트립 자재들(1a)이 수납된 매거진(100a)이 위치하고, 제2 매거진 이송부(1500)에는 공정 처리부(2300)에서의 공정이 완료된 스트립 자재들(1b)이 수납된 매거진(100b)이 위치할 수 있다. 공정 처리부(2300) 내에는 공정이 수행되는 동안의 스트립 자재들(1c)이 수납된 매거진(100c)이 위치할 수 있다.
도 16에 도시된 바와 같이, 로딩부(2200)는 제1 매거진 이송부(1100)를 통해 이송된 매거진(100a)을 공정 처리부(2300)로 로딩하는 역할을 수행하고, 언로딩부(2400)는 공정 처리부(1300)에서 공정이 완료된 매거진(100b)을 제2 매거진 이송부(1500)로 언로딩하는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 도 15b를 참조하여 설명한 로딩부(1200) 및 언로딩부(1400)와 달리, 로딩부(2200) 및 언로딩부(2400)는 스트립 자재들(1)이 수납된 매거진(100a, 100b) 자체를 로딩 또는 언로딩할 수 있다. 공정 처리부(2300)는 스트립 자재들(1c)이 매거진(100c)에 수납된 상태에서, 스트립 자재들(1c)에 대해 단위 공정을 수행할 수 있다.
공정 처리부(2300)에서 수행되는 상기 단위 공정은 예를 들면 큐어(cure) 공정, 세정 공정 또는 플라즈마 공정 등일 수 있다.
상기 단위 공정이 큐어 공정인 경우, 공정 처리부(2300)는 챔버(chamber, 미도시), 히터(heater, 미도시) 등을 포함할 수 있으다. 이 경우, 매거진(100c)의 지지 부재(미도시)는 내열성 물질로 이루어질 수 있다.
매거진(100c)이 도 1 내지 도 14를 참조하여 설명한 지지 부재(120, 220, 320, 420, 520, 620, 720)와 유사한 지지 부재를 포함할 경우, 상기 큐어 공정 동안 스트립 자재들(1c)의 열 변형에 의한 처짐 및 이탈 현상을 방지할 수 있다. 매거진(100c) 내의 스트립 자재들(1c)은 상기 큐어링 공정 동안 상기 챔버 내에 위치하여, 상기 히터로부터 방출된 열에 노출되어 변형이 발생할 수 있기 때문이다.
상기 단위 공정이 세정 공정인 경우, 공정 처리부(2300)는 세정수를 통해 스트립 자재들(1c)을 세정하는 세정조(미도시), 세정 후의 스트립 자재들(1c)을 건조하는 건조조(미도시) 등을 포함할 수 있다.
매거진(100c)이 도 1 내지 도 14를 참조하여 설명한 지지 부재(120, 220, 320, 420, 520, 620, 720)와 유사한 지지 부재를 포함할 경우, 상기 세정조로부터 매거진(100c)을 반출할 때 발생할 수 있는 스트립 자재들(1c)의 처짐 및 이탈 현상을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.
1: 스트립자재들
100: 매거진
101: 본체부
103: 통공
105: 돌출부
110: 슬롯
120: 지지 부재
130: 스토퍼
525: 지지 스틱
1000: 공정 설비
1100: 제1 매거진 이송부
1200: 로딩부
1300: 공정 처리부
1400: 언로딩부
1500: 제2 매거진 이송부

Claims (10)

  1. 전면 및 후면 중 적어도 하나의 면이 개방된 본체부와,
    상기 본체부의 양 측면 내부에 형성된 복수의 슬롯들과,
    상기 슬롯들 사이에 형성되어, 제1 방향을 따라 양 측면으로 연장되는 적어도 하나 이상의 지지 부재를 포함하는 매거진.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 플레이트(plate) 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 매거진.
  3. 본체부와,
    상기 본체부의 양 측면 내부에 형성된 복수의 슬롯들과,
    상기 슬롯들 사이에 형성되어 상기 본체부의 양 측면 내부를 연결시키는 적어도 하나 이상의 지지 스틱으로 구성된 지지 부재를 포함하는 매거진.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 슬롯들 각각은 제1 방향으로 연장되고,
    상기 슬롯들 각각의 상기 제1 방향에 따른 길이는 상기 지지 부재의 상기 제1 방향에 따른 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 매거진.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 본체부의 양 측면 내부에서, 상기 제1 방향으로 연장되도록 형성되어 상기 슬롯들을 정의하는 복수의 돌출부들을 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 돌출부 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 매거진.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 본체부의 상면과 수직한 제2 방향에 따른 상기 돌출부들 각각의 폭은 상기 제3 방향에 따른 상기 지지 부재의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 매거진.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 돌출부의 상면의 상기 제2 방향에 따른 높이 레벨은 상기 지지 부재의 상면의 상기 제2 방향에 따른 높이 레벨보다 높은 것을 특징으로 하는 매거진.
  8. 제3 항에 있어서,
    상기 지지 부재의 전면 및 후면은 상기 본체부의 개방된 전면 및 후면 중 적어도 하나의 면과 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 매거진.
  9. 제3 항에 있어서,
    상기 지지 스틱은 와이어(wire)인 것을 특징으로 하는 매거진.
  10. 제3 항에 있어서,
    상기 지지 스틱은 상기 본체부의 일측 측면의 전면부 및 상기 일측 측면에 대향하는 타측 측면의 후면부 사이를 연결하도록 연장되는 것을 특징으로 하는 매거진.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102448345B1 (ko) * 2021-05-17 2022-09-27 택토텍 오와이 광전자적으로 기능하는 다층 구조물 및 관련 제조 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3303938A (en) * 1966-01-17 1967-02-14 Solomon Archie Garment rack
US5125520A (en) * 1991-07-23 1992-06-30 Junzaburo Kawasaki Tray rack
US5957309A (en) * 1995-02-10 1999-09-28 Hall; Donald M. Tray rack
US5579930A (en) * 1995-05-18 1996-12-03 Brendle; Douglas E. Rack system
US7419063B1 (en) * 1996-04-26 2008-09-02 M & E Manufacturing Company, Inc. Nestable and liftable oven rack
US6203035B1 (en) * 1998-04-29 2001-03-20 V. John Ondrasik Nestable platter cart
US9587838B2 (en) * 2006-11-30 2017-03-07 Ssw Holding Company, Inc. Oven rack assemblies with release mechanisms and catches
US9079597B2 (en) * 2013-02-06 2015-07-14 Spg International Llc Adjustable rack

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102448345B1 (ko) * 2021-05-17 2022-09-27 택토텍 오와이 광전자적으로 기능하는 다층 구조물 및 관련 제조 방법

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