KR20160031306A - 안테나 장치 및 그 제작 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 안테나 장치는, 베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 부착되는 안테나 및 상기 베이스 부재의 적어도 일부분 및 상기 안테나의 적어도 일부분을 감싸도록 부착되는 커버 부재를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 베이스 부재에서 상기 커버 부재에 부착되는 제 1 부분은 상기 커버 부재와 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 상기 커버 부재보다 낮은 용융 온도를 가지며, 상기 베이스 부재에서 상기 안테나가 부착되는 제 2 부분은 상기 커버 부재보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

안테나 장치 및 그 제작 방법{AN ANTENNA DEVICE AND A METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 탑재되는 안테나 장치에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 이동 통신 단말기(셀룰러폰), 전자수첩, 개인 복합 단말기 등의 사용자 기기는 현대 사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다.
사용자 기기는 무선 통신을 위한 안테나를 포함한다. 최근, 심미적인 이유로 내장형 안테나가 선호되고 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 안테나를 사출 성형물 내부에 탑재하여 방진 및 방수 기능을 가지는 안테나 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 안테나 장치는, 베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 부착되는 안테나 및 상기 베이스 부재의 적어도 일부분 및 상기 안테나의 적어도 일부분을 감싸도록 부착되는 커버 부재를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 베이스 부재에서 상기 커버 부재에 부착되는 제 1 부분은 상기 커버 부재와 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 상기 커버 부재보다 낮은 용융 온도를 가지며, 상기 베이스 부재에서 상기 안테나가 부착되는 제 2 부분은 상기 커버 부재보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 다른 실시예에 따르면, 안테나 장치는, 베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 부착되는 안테나와, 상기 베이스 부재의 적어도 일부분 또는 상기 안테나의 적어도 일부분을 피복하는 표면 처리 층 및 상기 표면 처리 층에 부착되는 커버 부재를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 베이스 부재는 상기 커버 부재보다 높은 용융 온도를 가지고, 상기 커버 부재는 상기 표면 처리 층과 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 상기 표면 처리 층보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 안테나 장치의 제작 방법은, 베이스 부재를 성형하는 과정과, 상기 베이스 부재에 안테나를 부착하는 과정 및 상기 베이스 부재의 적어도 일부분 및 상기 안테나의 적어도 일부분을 감싸도록 부착되는 커버 부재를 성형하는 과정을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 베이스 부재에서 상기 커버 부재에 부착되는 제 1 부분은 상기 커버 부재와 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 상기 커버 부재보다 낮은 용융 온도를 가지며, 상기 베이스 부재에서 상기 안테나가 부착되는 제 2 부분은 상기 커버 부재보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 안테나 장치의 제작 방법은, 베이스 부재를 성형하는 과정과, 상기 베이스 부재에 안테나를 부착하는 과정과, 상기 베이스 부재의 적어도 일부분 또는 상기 안테나의 적어도 일부분을 피복하는 표면 처리 층을 성형하는 과정 및 상기 표면 처리 층에 부착되는 커버 부재를 성형하는 과정을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 베이스 부재는 상기 커버 부재보다 높은 용융 온도를 가지고, 상기 커버 부재는 상기 표면 처리 층과 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 상기 표면 처리 층보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다.
안테나를 사출 성형물 내부에 탑재하는 과정(예: 인몰딩(inmolding))에서 안테나의 손상(예: 갈라짐 등의 변형, 유실 등)을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 제작 절차를 순서도를 도시한다.
도 5a 내지 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 제작 절차를 개요적으로 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치를 도시한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 부재를 도시한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치를 도시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치를 도시한다.
도 10 내지 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 부재와 제 3 부재 사이의 접합 부분을 도시한다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 제작 절차의 순서도를 도시한다.
도 14a 내지 14b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 제작 절차를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
이하, 본 발명의 일 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 일 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 일 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 일 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 발명의 일 실시예에서 사용될 수 있는“포함한다”또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명의 일 실시예에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 일 실시예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 발명의 일 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 일 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 일 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 일 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller? machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 일 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 상면(1001), 측면(1002) 및 하면(1003)을 포함할 수 있다. 측면(1002)은 상면(1001)과 하면(1003) 사이를 연결할 수 있다. 상면(1001), 측면(1002) 또는 하면(1003)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 전자 장치(100)는, 도시하지 않았지만, 볼록 또는 오목한 곡면 형태의 상면(1001) 또는 하면(1003)을 포함할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)는 플렉시블(flexible) 또는 웨어러블(wearable)하여 변형 가능한 상면(1001), 측면(1002) 또는 하면(1003)을 가질 수도 있다.
전자 장치(100)는 디스플레이 세트(2), 스피커(101), 센서(102), 카메라(103), 버튼(104), 마이크로폰(105), 안테나(106) 또는 소켓(107)을 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치되고 화면(screed)을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 세트(2)는 LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등을 포함할 수 있다. 또는, 디스플레이 세트(2)는 터치 입력을 인식할 수 있는 터치 감지 장치(예: 터치 패널(touch panel) 또는 디지타이저(dizitizer) 패널)를 포함할 수도 있다.
스피커(101)는 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치될 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 스피커(101)는 전자 장치(100)의 측면(1002) 또는 하면(1003)에 배치될 수도 있다.
센서(102)는 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 센서(102)는 물리량을 계측하거나 전자 장치(100)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 이러한 센서(102)는 제스처 센서, 근접 센서, 그립 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, 기압 센서, 온/습도 센서, 홀 센서, RGB(red, green, blue) 센서, 조도 센서, 생체 센서(예: 심박 센서) 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다.
카메라(103)는, 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 상면(1001)에 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
버튼(104)은, 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 상면(1001) 또는 측면(1002)에 배치될 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 버튼(104)은 누름 방식 또는 터치 방식을 적용할 수 있다.
마이크로폰(105)은 전자 장치(100)의 측면(1002)에 배치될 수 있다. 또는, 마이크로폰(107)은, 도시하지 않았지만, 전자 장치(100)의 상면(1001) 또는 하면(1003)에 배치될 수도 있다.
안테나(106)(예: DMB(Digital Multimedia Brocasting) 안테나, 셀룰러(cellular) 안테나 등)는 전자 장치(100)의 측면(1002)에 배치된 관통 홀(through-hole)(미도시)을 통하여 외부로 꺼내어져 연장(extend)될 수 있다. 또는, 안테나는, 도시하지 않았으나, 회로 기판(예: 메인 보드(main board))에 탑재될 수 있다.
또한, 도시하지 않았으나, 다른 적어도 하나의 안테나(예를 들어, 블루투스(Bluetooth) 안테나, NFC(Near Field communication) 안테나, GPS(Global Positioning System) 안테나 또는 셀룰러 안테나)는 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 이러한 안테나는 " 내장형 안테" 또는 "인테나(intenna)"라고 부를 수 있다. 이러한 안테나의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 비전도성 부재(예: 하우징(housing), 케이스 프레임(case frame), 기기 케이스 또는 여타 플라스틱 사출 부재)의 내부에 삽입된 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들자면, 안테나의 적어도 일부는 사출 부재에 감싸여 있고, 따라서, 외부로부터 보호될 수 있고(예: 방진 또는 방수). 또는, 하우징의 강성(rigidity)은 안테나의 적어도 일부의 변형을 방지할 수 있다. 이러한 배치 방식의 안테나는 "인몰딩 안테나(in-molding antenna)"라고 부를 수 있다. 이러한 인몰딩 안테나에 관하여는 후술하는 도면들을 참조하여 상세히 설명하겠다.
소켓(107)은, 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 측면(1002)에 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 소켓(110)(예: USB 소켓, 충전잭 또는 통신잭 등)은 측면(1002)의 하단부(lower section)(12D)에 배치될 수 있다. 또는, 도시하지 않은 소켓(예: 이어잭)은 측면(1002)의 상단부(upper section)(12U)에 배치될 수도 있다. 이러한 소켓(107)은 외부 기기(예: 이어셋 또는 충전기 등)의 플러그(plug)를 접속시킬 수 있는 인터페이스 장치로서, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 프로젝터 또는 D-sub(D-subminiature) 등의 통신 방식을 적용할 수 있다.
또한, 도시하지 않았으나, 전자 장치(100)는 스타일러스(stylus)를 더 포함할 수 있다. 스타일러스는 전자 장치(100)의 측면(1002)에 배치된 관통 홀(미도시)을 통하여 밖으로 이탈될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이 세트(2), PBA(Printed Board Assembly)(3), 기기 케이스(5) 또는 커버(6)를 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 윈도우(21), 디스플레이(22) 및 브래킷(bracket)(23)을 포함할 수 있다.
윈도우(21)는 투명판, 접착층, 플라스틱 필름, 패턴층, 금속층 또는 차광층을 포함할 수 있다. 투명판은 디스플레이(22)의 위쪽에 배치되고, 디스플레이(22)를 보호할 수 있다. 투명판은 내충격성을 가지는 아크릴(acrylic) 등의 플라스틱(plactic) 또는 유리(glass)(예: 강화 유리)로 성형될 수 있다.
접착층은 투명판과 플라스틱 필름 사이에 배치되고, 플라스틱 필름을 투명판에 부착시킬 수 있다. 접착층은 윈도우(21)의 테두리 영역(2002)(예: 사각 고리 영역)에 배치될 수 있다. 접착층은 가시 영역(view area)(2001)에 중첩되지 않을 수 있다. 여기서, 가시 영역(2001)은 디스플레이(22)의 영상이 표시되는 영역을 가리키고, "표시 영역(display area)"이라고 부를 수 있다. 접착층은 투명할 수 있다. 또는, 접착층은 소정 색상을 발색시키는 염료, 안료, 색소, 형광물질 또는 인광물질 등을 이용하여 염색될 수도 있다. 접착층은 PSA(Pressure Sensitive Adhesive: 감압 접착제)를 포함할 수 있다.
플라스틱 필름은 접착층을 매개로 윈도우(21)의 테두리 영역(2002)에 부착될 수 있다. 플라스틱 필름은 윈도우(21)의 테두리 영역(2002)에 대응하는 띠 형상일 수 있다. 플라스틱 필름은 가시 영역(2001)에 중첩되지 않을 수 있다. 플라스틱 필름은 투명할 수 있다. 플라스틱 필름은 열 안정성이 높고 기계적 강도가 높은 물질로 성형될 수 있다. 플라스틱 필름은 PET(polyethyleneterephthalate: 폴리에스테르) 필름, PC(Polycarbonate: 폴리카보네이트) 필름, PE(Polyethylene: 폴리에틸렌) 필름 또는 PP(Polypropylene: 폴리프로필렌) 필름 등일 수 있다.
패턴층은 플라스틱 필름의 하면에 부착되거나 또는 인쇄되는 다양한 패턴(예: 평면 패턴 또는 입체 패턴)을 포함할 수 있다. 패턴층은 가시 영역(2001)에 중첩되지 않을 수 있다. 패턴층은 UV(Ultraviolet) 몰딩을 통해 성형될 수 있다. UV 몰딩으로 성형되는 패턴층은 금형에 형성된 패턴에 대응하는 패턴을 가질 수 있다. 금형의 패턴은 기계 가공, 레이저 가공 또는 포토리소그래피(Photolithography) 등을 통해 형성될 수 있다. 패턴층은 외부광에 의해 비춰지고 금속 질감을 표현할 수 있다. 패턴층의 패턴은 헤어라인(hairline)일 수 있다. 패턴층은 소정 두께를 가지는 투명판의 아래에 배치되므로, 패턴층의 패턴은 투명판을 통해 입체적으로 보일 수 있다.
금속층은 패턴층의 하면에 부착될 있다. 금속층은 가시 영역(2001)에 중첩되지 않을 수 있다. 금속층은 패턴층의 하면에 금속(예: Sn, Al, Si, Ti, TiC, TiN, TiCB 또는 Al203 등)을 증착(예: PVD(Physical Vapor Deposition, 물리적 증착) 또는 CVD(Chemical Vapor Deposition, 화학적 증착))또는 코팅하는 방식으로 형성될 수 있다. 금속층은 외부광에 의해 비춰지고 금속 질감을 표현할 수 있다. 금속층은 소정 두께를 가지는 투명판의 아래에 배치되므로, 금속층의 패턴은 투명판을 통해 입체적으로 보일 수 있다.
투명판에서 가시 영역(2001)에 대응하지 않는 부분은 패턴층 및 금속층으로 인하여 금속 재질감이 표현될 수 있다.
차광층은 금속층의 하면에 형성될 수 있다. 차광층은 가시 영역(2001)에 중첩되지 않을 수 있다. 차광층은 투명판의 테두리 영역으로 비치는 외부의 빛을 차단할 수 있다. 차광층은 디스플레이(22)로부터의 빛을 투명판의 테두리 영역으로 비치는 것을 차단할 수 있다. 차광층은 빛을 반사하지 않고 빛을 흡수하는 검정 성분을 포함할 수 있다. 차광층은 검정으로 인쇄된 층일 수 있다. 차광층은 검정 성분을 포함하는 접착제일 수 있다. 차광층은 검정 필름과 접착 성분의 물질을 포함할 수 있다.
디스플레이(22)는 윈도우(21) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들자면, 디스플레이(22)는 투명 접착층에 부착되고, 차광층 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이(22)는 도시하지 않은 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 디스플레이 패널은 LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다.
디스플레이(22)는 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수도 있다. 여기서, 윈도우(21) 또한 유연하게 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다.
또는, 디스플레이 세트(2)는 회로 보드를 더 포함할 수 있다. 회로 보드는 디스플레이 패널 아래에 배치될 수 있다. PBA(3)는 회로 보드를 이용하여 디스플레이(22)를 통한 영상을 제어할 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 도시하지 않은 터치 패널을 더 포함할 수 있다. 터치 패널(예: 정전용량식 터치 패널 또는 저항식 터치 패널 등)은 윈도우(21)와 디스플레이(22) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이 세트(2)는 도시하지 않은 디지타이저 패널을 더 포함할 수도 있다. 디지타이저 패널은 디스플레이 패널 아래에 배치될 수 있다. 여기서, 가시 영역(2001)은 터치 패널 또는 디지타이저 패널을 이용한 터치 입력이 가능하고, "터치 입력 영역"으로 부를 수 있다. PBA(3)는 상술한 회로 보드를 이용하여 터치 패널 또는 디지터이저 패널을 통한 터치 입력을 감지할 수 있다.
브래킷(bracket)(23)은 다수의 전자 부품들을 설치할 수 있는 설치판(mounting plate)을 포함할 수 있다. 브래킷(23)은 상부 설치부(231) 및 하부 설치부(233)를 포함할 수 있다.
상부 설치부(231)는 윈도우(21) 및 디스플레이(22)가 배치되는 부분이고, 브래킷(23)의 상면의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 상부 설치부(231)는 평면 및/또는 곡면을 포함하는 다양한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 상부 설치부(231)는 위쪽으로 개방된 형상일 수 있다. 윈도우(21)는 상부 설치부(231)의 위쪽(2311)(예: 상측 개방부)에 배치되고, 디스플레이(22)는 상부 설치부(231)의 아래 쪽(2312)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(21) 및 디스플레이(22)는 접착제를 이용하여 브래킷(23)의 상부 설치부(231)에 부착될 수 있다.
하부 설치부(233)는 PBA(3)가 배치되는 부분이고, 브래킷(23)의 하면(23S3)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 하부 설치부(233)는 평면 및/또는 곡면을 포함하는 다양한 형상을 포함할 수 있다. 하부 설치부(233)는 기판 배치부(2331) 및 기판 실장 부품 배치부(2332)를 포함할 수 있다.
기판 배치부(2331)는 PBA(3)의 기판(30)이 배치되는 부분일 수 있다. 기판 설치부(2331)는 도시하지 않은 보스(boss)를 포함할 수 있다. 기판(30)은 볼트 체결을 이용하여 기판 설치부(2331)에 고정될 수 있다.
기판 실장 부품 배치부(2332)는 기판(30)의 상면(301)으로부터 돌출되어 있는 전자 부품(31)이 배치되는 부분일 수 있다.
브래킷(23)은 디스플레이 세트(2)의 원하는 강성(rigidity)을 제공할 수 있다. 또는, 브래킷(23)은 전기적 노이즈(electrical noise)를 차단할 수도 있다. 또는, 브래킷(23)은 전자 부품의 가열을 방지하는 방열판을 포함할 수 있다. 여기서, 브래킷(23)은 디스플레이(22) 또는 PBA(3)으로부터의 열을 확산할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 브래킷(23)은 금속 물질(예: 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al) 등)을 포함할 수 있다. 이러한 브래킷(23)은 다이 캐스팅(die casting) 또는 CNC(Computerized Numerical Control) 등의 다양한 수단을 이용하여 성형될 수 있다.
PBA(3)는 회로 보드(circuit board), 메인 보드(main board) 또는 마더 보드(mother board)를 포함할 수 있다. PBA(3)는 전자 장치(100)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(100)를 안정적으로 구동되게 해줄 수 있다. 또한, PBA(3)는 전자 장치(100)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 할 수 있다.
PBA(3)는 디스플레이 세트(2)와 기기 케이스(5) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들자면, PBA(3)는 브래킷(23)의 하부 설치부(233)에 배치될 수 있다. PBA(3)는 기판(30), 기판 상부 실장 부품(31) 및 기판 하부 실장 부품(32)을 포함할 수 있다.
기판(30)은 전기 회로가 편성되어 있는 판을 포함할 수 있다. 기판(30)의 상면(301)은 브래킷(23)의 하면(23S3)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 기판(30)의 하면(303)은 기기 케이스(5)와 마주할 수 있다.
기판 상부 실장 부품(31)은 기판(30)의 상면(301)에 대하여 위쪽으로 돌출되어 있고, 브래킷(23)의 기판 실장 부품 배치부(2332)에 배치될 수 있다. 기판 하부 실장 부품(32)은 기판(30)의 하면(303)에 대하여 아래쪽으로 돌출되어 있을 수 있다.
기판 상부 실장 부품들(31) 및/또는 기판 하부 실장 부품들(32)은 SMD(Surface Mount Device) 타입이거나, 또는 DIP(Dual In line Package) 타입일 수 있다.
기기 케이스(5)는 제 1 케이스 바디(case body)(5-1) 및 제 2 케이스 바디(5-2)를 포함할 수 있다. 제 1 케이스 바디(5-1)는 디스플레이 세트(2)가 설치되는 부분이고, 전자 장치(200)의 측면(1002)을 포함할 수 있다. 제 1 케이스 바디(5-1)는 디스플레이 세트(2)의 브래킷(23)에 볼트 체결될 수 있다.
제 2 케이스 바디(5-2)는 제 1 케이스 바디(5-1)로부터 연장되고, PBA(3)와 커버(6) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 케이스 바디(5-2)는 PBA(3)의 하면(303)과 마주하는 상면(5-2S1)과, 커버(6)가 설치되는 하면(5-2S3)을 포함할 수 있다. 또는, 커버(6)는 제 2 케이스 바디(5-2)로부터 용이하게 탈착될 수 있다. 예를 들자면, 커버(6)는 테두리에 배열된 도시하지 않은 다수의 후크들(hooks)을 포함하고, 제 2 케이스 바디(5-2)는 커버(6)의 다수의 후크들을 체결할 수 있는 다수의 훅 체결 홈들을 포함할 수 있다. 여기서, 커버(6)의 다수의 후크들과 제 2 케이스 바디(5-2)의 다수의 훅 체결 홈들 사이의 체결 방식을 스냅 핏(snap-fit) 체결 방식이라 부를 수 있다.
또는, 제 2 케이스 바디(5-2)는 PBA(3)의 하면(303)을 지지하는 도시하지 않은 받침 형상을 포함할 수도 있다.
또는, 제 2 케이스 바디(5-2)는 디스플레이 세트(2)에 볼트 체결될 수 있다.
커버(6)는 전자 장치(100)의 하면(도 1의 1003)을 포함할 수 있다. 커버(6)는 도시하지 않은 탈착 가능한 전자 부품(예: 메모리 카드 또는 배터리 팩(battery pack) 등)을 교환하는 경우 기기 케이스(5)로부터 분리 가능하다. 이러한 커버(6)는 배터리 커버라고 부를 수 있다. 커버(6)의 노출면(전자 장치 200의 하면 1003)은 곡면을 포함할 수 있다. 커버(6)의 노출면은 기기 케이스(5)의 노출면(전자 장치 100의 측면 1002)에 매끄럽게 연결되어 전자 장치(100)의 외면을 미려하게 할 수 있다.
상술한 브래킷(3), 기기 케이스(5) 및 커버(6)를 포함하여 하우징(housing)이라 부를 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리를 도시한다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이 세트(2), PBA(3), 기기 케이스(5), 배터리 팩(9) 또는 커버(6)를 포함할 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 대체적으로 사각(예: 직사각)의 평판형일 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 표시 영역(2001)과 비 표시 영역(2002)을 포함할 수 있다. 표시 영역(2001)은 디스플레이(도 2의 22)의 영상 표시 가능 영역, 즉, 화면에 상응할 수 있다. 표시 영역(2001)은 y 축 방향으로 긴 형태의 직사각형일 수 있다. 비 표시 영역(2002)(예: 도 2의 테두리 영역 2002)은 표시 영역(2001)을 에워싸는 영역으로 고리형일 수 있다. 예를 들자면, 비 표시 영역(2002)은 위쪽 테두리 영역(2002-U), 아래쪽 테두리 영역(2002-D), 왼쪽 테두리 영역(2002-L) 및 오른쪽 테두리 영역(2002-R)을 포함할 수 있다. 위쪽 테두리 영역(2002-U)과 아래쪽 테두리 영역(2002-S)은 서로 대향 배치될 수 있다. 또한, 왼쪽 테두리 영역(2002-L)과 오른쪽 테두리 영역(2002-R)은 서로 대향 배치될 수 있다. 위쪽 테두리 영역(2002-U) 또는 아래쪽 테두리 영역(2002-D)은 왼쪽 테두리 영역(2002-L) 또는 오른쪽 테두리 영역(2002-R)에 비하여 상대적으로 넓은 너비를 가질 수 있다. 비 표시 영역(2002)은 검정으로 표현될 수 있다. 또는, 비 표시 영역(2002)은 금속 질감을 표현할 수도 있다.
디스플레이 세트(2)는 비 표시 영역(2002)(예: 위쪽 테두리 영역 3202-U)에 배치되는 리시버 홀(2002-1)을 포함할 수 있다. 리시버 홀(2002-1)은 PBA(3) 또는 기기 케이스(5)에 설치된 도시하지 않은 리시버(receiver)에 대응하게 위치하고, 리시버로부터 출력되는 소리는 리시버 홀(2002-1)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
또는, 디스플레이 세트(2)는 비 표시 영역(2002)(예: 아래쪽 테두리 영역 2002-D)에 배치되는 버튼 홀(2002-2)을 포함할 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 윈도우(도 2의 21)와 브래킷(도 2의 23) 사이에 배치되는 도시하지 않은 버튼 회로를 포함할 수 있다. 버튼 회로의 버튼(2002-21)은 버튼 홀(2002-2)을 통하여 전자 장치(100)의 상면(도 1의 1001)에 배치될 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 비 표시 영역(2002)에 배치되는 투명 영역(2002-3)을 더 포함할 수 있다. 투명 영역(2002-3)은 PBA(3)에 탑재된 센서(예: 조도 센서 또는 이미지 센서 등)에 대응하게 배치될 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 비 표시 영역(2002)에 배치되는 터치 키 표시(marker)(2002-4)를 더 포함할 수 있다. 터치 키 표시(2002-4)는 버튼 홀(2002-2) 양쪽에 배치될 수 있다. 디스플레이 세트(2)는 윈도우(21)와 브래킷(23) 사이에 배치도는 도시하지 않은 터치 키 회로를 포함할 수 있다. 터치 키 회로는 터치 키 표시(200-4)에 대응하게 배치될 수 있다.
디스플레이 세트(2)는 전기적 연결 수단(205)을 포함할 수 있다. 전기적 연결 수단(205)은 디스플레이 세트(2)에 탑재된 디스플레이(도 2의 22) 또는 도시하지 않은 터치 키 장치(예: 터치 패널 또는 디지타이저 패널)와 PBA(3) 사이를 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 전기적 연결 수단(205)은 디스플레이 세트(2)에 탑재된 도시하지 않은 버튼 회로 또는 터치 키 회로와 PBA(3) 사이를 전기적을 연결하는데 사용될 수 있다. 전기적 연결 수단(205)의 도시하지 않은 일단은 PBA(3)의 커넥터에 연결 가능한 커넥터(예: 수 커넥터 또는 암 커넥터)를 포함할 수 있다. 전기적 연결 수단(205)은 구부릴 수 있도록 구현되어 PBA(3)의 하면(도 2의 1303)에 탑재된 커넥터에 연결될 수 있다. 예를 들자면, 전기적 연결 수단(205)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 케이블을 포함할 수 있다.
PBA(3)는 디스플레이 세트(2)와 기기 케이스(5) 사이에 배치될 수 있다. PBA(3)는 디스플레이 세트(2)의 브래킷(도 2의 23)에 설치될 수 있다.
또는, PBA(3)는 분리 가능한 다수의 회로 보드들(3-1, 3-2)을 포함할 수도 있다. 예를 들자면, 전자 장치(100)의 양쪽에 각각 배치되는 제 1 회로 보드(3-1) 및 제 2 회로 보드(3-2)를 포함할 수 있다. 제 1 회로 보드(3-1)는 브래킷(23)의 하부 설치부(도 2의 233)의 테두리 영역에 배치되는 제 1 커넥터(3-1C)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(3-1C)는 제 1 회로 보드(3-1)의 다른 부분에 대하여 상대적으로 돌출 연장된 형상일 수 있다. 또한, 제 2 회로 보드(3-2)는 브래킷(23)의 하부 설치부(도 2의 233)의 테두리 영역에 배치되는 제 2 커넥터(3-2C)를 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(3-2C)는 제 2 회로 보드(3-2)의 다른 부분에 대하여 상대적으로 돌출 연장된 형상일 수 있다. 제 1 커넥터(3-1C)와 제 2 커넥터(3-2C)는 접속되고, 제 1 회로 보드(301)와 제 2 회로 보드(3-2)는 전기적으로 연결될 수 있다.
PBA(3)는 다수의 볼트 홀들(3-1H, 3-2H, 3-3H, 3-4H, 3-5H, 3-6H, 3-7H, 3-8H)을 포함할 수 있다. 다수의 볼트 홀들(3-1H, 3-2H, 3-3H, 3-4H, 3-5H, 3-6H, 3-7H, 3-8H)은 브래킷(23)의 도시하지 않은 다수의 보스들(bosses)에 대응하게 배치될 수 있다.
다수의 볼트들(B1, B2, B4, B6)은 PBA(3)의 다수의 볼트 홀들(3-1H, 3-2H, 3-3H, 3-4H, 3-5H, 3-6H)을 관통하고 브래킷(23)의 다수의 보스들에 체결되고, 이에 따라, PBA(3)와 브래킷(23)은 함께 결합될 수 있다.
또는, 기기 케이스(5)는 다수의 볼트 홀들(4-7H, 4-8H)을 포함할 수 있다. 다수의 볼트 홀들(4-7H, 4-8H)은 PBA(3)의 다수의 볼트 홀들(3-7H, 3-8H)에 대응하게 배치될 수 있다. 다수의 볼트들(B7, B8)은 기기 케이스(5)의 다수의 볼트 홀들(4-7H, 4-8H) 및 PBA(3)의 다수의 볼트 홀들(3-7H, 3-8H)을 관통하고 브래킷(23)의 다수의 보스들에 체결되고, 이에 따라, 기기 케이스(5), PBA(3) 및 브래킷(23)은 함께 결합될 수 있다.
기기 케이스(5)는 PBA(3)의 아래에 배치될 수 있다. 상측 개방부(520)는 디스플레이 세트(2)가 설치되는 부분을 포함할 수 있다.
또는, 기기 케이스(5)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전성 물질은 전자 장치(100)의 전기적 노이즈를 줄일 수 있다. 또는, 도전성 물질은 발열 부품(예: PBA 3)으로부터 열을 확산할 수도 있다.
또는, 기기 케이스(5)는 적어도 하나의 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도시하지 않은 적어도 하나의 안테나(인몰딩 안테나)의 적어도 일부는 기기 케이스(5)의 비도전성 물질의 내부에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 안테나의 급전 단자 또는 접지 단자는 기기 케이스(5)의 비도전성 물질에 감싸인 부분으로부터 연장되고, 기기 케이스(5)의 상면(도 2의 5-2S1)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 안테나의 급전 단자 또는 접지 단자는 PBA(3)의 하면(도 2의 303)에 배치된 도시하지 않은 급전 단자 또는 접지 단자와 물리적으로 접촉될 수 있다. 여기서, PBA(3)의 급전 단자 또는 접지 단자는 탄성 접촉 방식의 단자일 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 인몰딩 안테나는 브래킷(3) 또는 커버(6)에 구현될 수도 있을 것이다.
또는, 기기 케이스(5)는 투명 창(516)을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 투명 창(516)은 PBA(3)의 하면(도 2의 303)에 배치되는 광학용 전자 부품(예: 카메라 모듈)에 대응하게 배치될 수 있다.
배터리 팩(9)은 기기 케이스(5)의 하면(도 2의 5-2S3)에 형성되는 도시하지 않은 배터리 팩 설치부에 배치될 수 있다.
커버(6)는 기기 케이스(5)의 아래에 배치될 수 있다. 커버(6)는 관통 홀(616) 및 다수의 후크들(617)을 포함할 수 있다. 관통 홀(616)은 기기 케이스(5)의 투명 창(516)에 대응하게 배치될 수 있다. 다수의 후크들(617)은 테두리(6-R)에 배치될 수 있다. 다수의 후크들(617)은 기기 케이스(5)의 도시하지 않은 다수의 훅 체결 홈들에 체결되고, 커버(6)는 기기 케이스(5)에 결합될 수 있다.
또는, 커버(6)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전성 물질은 전자 장치(100)의 전기적 노이즈를 줄일 수 있다. 또는, 도전성 물질은 발열 부품(예: PBA 3)으로부터 열을 확산할 수도 있다.
또는, 전자 장치(100)는 제 2 회로 보드(3-2)와 기기 케이스(5) 사이에 배치되는 도시하지 않은 안테나 또는 스피커를 포함하는 회로 장치를 더 포함할 수도 있다. 예를 들자면, 회로 장치의 단자(예: 탄성 단자)는 제 2 회로 보드(3-2)의 도시하지 않은 하면에 배치된 단자와 전기적으로 접촉될 수 있다. 회로 장치는 플라스틱 사출 성형물에 안테나 또는 스피커가 배치된 형상일 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 제작 절차를 순서도를 도시한다.
도 4를 참조하면, 401 과정에서, 이중 사출 성형물(또는, 베이스 부재)이 성형될 수 있다. 예를 들자면, 4011 과정에서, 제 1 부재는 제 1 금형의 제 1 내부 공간으로 제 1 열가소성 수지를 사출하여 성형할 수 있다. 여기서, "열가소성 수지를 사출하여 성형한다"는 열가소성 수지를 용융하여 금형의 내부 공간(성형 공간)으로 주입한 후 금형을 냉각하여 고상의 성형물을 생성하는 일련의 과정을 의미한다. 그 다음, 4013 과정에서, 제 1 부재에 부착된 제 2 부재는 제 1 금형의 제 2 내부 공간으로 제 2 열가소성 수지를 사출하여 성형될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 열가소성 수지는 제 1 열가소성 수지보다 높은 용융 온도 또는 내열 온도를 가질 수 있다. 따라서, 액상의 제 2 열가소성 수지는 미리 성형된 제 1 부재의 표면을 녹이면서 제 1 부재에 결합, 부착 또는 접합(예: 열 접착 또는 열 융착)될 수 있다. 제 1 열가소성 수지보다 제 2 열가소성 수지가 상대적으로 높은 용융 온도 또는 내열 온도를 가지기 때문에, 제 1 부재를 먼저 성형하고 그 다음 제 2 부재를 성형하는 순서가 제 1 부재와 제 2 부재 사이의 결합력을 높이기 위하여 바람직할 것이다.
403 과정에서, 안테나는 이중 사출 성형물(또는, 베이스 부재)의 제 2 부재 상에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나는 레이저 조사 후 도금하는 방식(예: LDS(Laser Direct Structuring))으로 성형될 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 안테나는 스텐실(stencil), 인쇄 또는 부착 등의 다양한 방식으로 성형될 수도 있다. 여기서, 일체의 안테나 및 이중 사출 성형물은 "인서트 부재(insert member)"라고 부를 수 있다. 인서트 부재는 인서트 사출시 금형의 내부 공간에 삽입되어 사출된 열가소성 수지에 의해 덮이는 부재를 가리킨다.
405 과정에서, 안테나 장치는 인서트 사출을 통하여 성형될 수 있다. 예를 들자면, 4051 과정에서, 인서트 부재는 제 2 금형의 내부 공간에 삽입될 수 있다. 다음, 4503 과정에서, 제 3 열가소성 수지는 제 2 금형의 내부 공간으로 사출되고, 인서트 부재에 부착된 제 3 부재(또는, 커버 부재)가 성형될 수 있다.
제 3 부재(예: 기기 케이스 5)는 인서트 부재의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 예를 들자면, 제 3 부재는 제 1 부재의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 또는, 제 3 부재는 제 2 부재의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 또는, 제 3 부재는 안테나의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나의 적어도 일부는, 제 3 부재에 의하여 노출되지 않을 수 있다. 상술한 바와 같이, 이러한 배치 방식의 안테나는 "인몰딩 안테나"라고 부를 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 3 열가소성 수지는 제 1 열가소성 수지와 같은 용융 온도 또는 내열 온도를 가지거나, 또는 제 1 열가소성 수지보다 높은 용융 온도 또는 내열 온도를 가질 수 있다. 예를 들자면, 제 3 열가소성 수지는 제 1 열가소성 수지와 같은 재질일 수 있다. 따라서, 액상의 제 3 열가소성 물질은 인서트 부재의 제 1 부재의 표면을 녹이면서 제 1 부재에 부착될 수 있다.
또한, 제 2 열가소성 수지는 제 3 열가소성 수지보다 높은 용융 온도 또는 내열 온도를 가질 수 있다. 따라서, 액상의 제 3 열가소성 수지는 제 2 열가소성 수지를 용융시키기 어려울 수 있다. 또는, 제 2 열가소성 수지는 액상의 제 3 열가소성 수지의 열에 의하여 손상되지 않기 위한 열 충격력을 가질 수 있다. 결국, 제 2 부재는 액상의 제 3 열가소성 수지의 열에 의하여 변형되기 어렵고, 제 2 부재에 부착된 안테나는 변형(예: 처짐, 비틀림) 없이 안정된 상태로 존재할 수 있다. 안테나 또한, 액상의 열가소성 수지의 열에 의해 변형되지 않는 소재로 성형되는 것이 바람직할 것이다.
도 5a 내지 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 제작 절차를 개요적으로 보여주는 도면이다.
도 5a를 참조하면, 이중 사출용 금형(5100)의 내부 공간(C1)은 제 1 내부 공간(C11)과 제 2 내부 공간(C12)을 포함할 수 있다. 여기서, 금형의 "내부 공간"은 사출 성형물의 형상을 정의하는 "성형 공간"을 의미할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제 1 부재(5010)는 이중 사출용 금형(5010)의 제 1 내부 공간(C11)으로 제 1 열가소성 수지(예: LDS(Laser Direct Structuring) 수지를 사출하여 성형될 수 있다. 여기서, 제 1 부재(5010)는 일면에 배치되는 홈(5011)을 포함할 수 있다. 제 1 부재(5010)의 홈(5011)의 공간은 제 2 내부 공간(C12)의 일부를 차지할 수 있다. 제 1 부재(5010)의 홈(5011)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.
제 2 부재(5020)는 이중 사출용 금형(5010)의 제 2 내부 공간(C12)으로 제 2 열가소성 수지(예: LDS(Laser Direct Structuring) 수지)를 사출하여 성형되고, 미리 성형된 제 1 부재(5010)에 부착될 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 1 부재(5010)의 표면(5010S) 또는 제 2 부재(5020)의 표면(5020S)은 평면을 포함하거나, 또는 곡면(미도시)을 포함할 수 있다. 또는, 제 1 부재(5010)의 표면(5010S)과 제 2 부재(5020)의 표면(5020S)은 도시된 바와 같이 매끄럽게 연결되거나, 또는 도시하지 않았지만, 매끄럽게 연결되지 않을 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 열가소성 수지는 제 1 열가소성 수지보다 높은 용융 온도 또는 내열 온도를 가질 수 있다. 따라서, 액상의 제 2 열가소성 수지는 제 1 부재(5010)의 표면을 녹이면서 제 1 부재(5010)에 결합, 부착 또는 접합(예: 열 접착 또는 열 융착)될 수 있다. 여기서, 액상의 제 2 열가소성 수지가 닿는 제 1 부재(5010)의 표면은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 이중 사출용 금형(5100)을 통하여 성형한 제 1 부재(5010) 및 제 2 부재(5020)를 포함하여 "이중 사출 성형물(5000-1)"라고 부를 수 있다.
도 5c를 참조하면, 안테나(Ant.)는 이중 사출 성형물(5000-1)의 제 2 부재(5020)에 부착될 수 있다. 여기서, 이중 사출 성형물(5000-1)은 "베이스 부재" 또는 "안테나 캐리어(carrier")라고 부를 수 있다. 안테나(Ant.)가 부착되는 제 2 부재(5020)의 적어도 일면은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 또는, 안테나(Ant.)의 두께는 일정하거나 또는 일정하지 않을 수 있다. 또는, 안테나(Ant.)는 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 안테나(Ant.) 및 이중 사출 성형물(5000-1)은 인서트 사출용 금형의 내부 공간에 삽입되므로 "인서트 부재(5000-2)"라고 부를 수 있다.
도 5d를 참조하면, 제 3 부재(또는, 커버 부재)(5030)는 인서트 사출을 이용하여 인서트 부재(5000-2)에 부착될 수 있다. 예를 들자면, 인서트 부재(5000-2)는 인서트 사출용 금형(5020)의 내부 공간(C2)에 삽입되고, 제 3 부재(5030)는 액상의 제 3 열가소성 수지(예: PC(polycarbonate) 수지)는 인서트 사출용 금형(5020)의 내부 공간(C2)으로 사출하여 성형될 수 있다.
여기서, 제 3 부재(5030)는 인서트 부재(5000-2)의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 예를 들자면, 제 3 부재(5030)는 제 1 부재(5010)의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 또는, 제 3 부재(5030)는 제 2 부재(5020)의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 또는, 제 3 부재(5030)는 안테나(Ant.)의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(Ant.)의 적어도 일부는, 제 3 부재(5030)와 제 2 부재(5020) 사이에 배치되어 노출되지 않을 수 있다. 상술한 바와 같이, 이러한 배치 방식의 안테나(Ant.)는 " 인몰딩 안테나"라고 부를 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 3 열가소성 수지는 제 1 열가소성 수지와 동일한 용융 온도 또는 내열 온도를 가지거나, 또는 제 1 열가소성 수지보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다. 예를 들자면, 제 3 열가소성 수지는 제 1 열가소성 수지와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 액상의 제 3 열가소성 수지는 제 1 부재(5010)의 표면을 녹이면서 제 1 부재(5010)에 부착될 수 있다.
또한, 제 2 열가소성 수지는 제 3 부재(5030)의 제 3 열가소성 수지보다 높은 용융 온도 또는 내열 온도를 가질 수 있다. 따라서, 액상의 제 3 열가소성 수지는 제 2 부재(5020)를 용융시키기 어려울 수 있다. 또는, 제 2 열가소성 수지는 액상의 제 3 열가소성 수지의 열에 의하여 손상되지 않을 수 있는 열 충격력을 가질 수 있다. 따라서, 제 3 부재(5030)는 액상의 제 2 열가소성 수지의 열에 의하여 변형되기 어렵고, 제 3 부재(5030)에 부착된 안테나(Ant.)는 안정된 상태로 존재할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치를 도시한다. 도 6을 참조하면, 안테나 장치(5000)는 제 1 부재(5010), 제 2 부재(5020) 및 제 3 부재(5030)를 포함할 수 있다.
제 2 부재(5020)(실제로는 노출되지 않음)는, 제 1 부재(5010)와 제 3 부재(5030) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 부재(5010) 및 제 2 부재(502)는 이중 사출을 통하여 일체로 성형될 수 있다. 여기서, 제 1 열가소성 수지를 이용하여 제 1 부재(5010)가 먼저 성형된 후 제 1 열가소성 수지 보다 높은 용융 온도를 가지는 제 2 열가소성 수지를 이용하여 제 2 부재(5020)가 뒤이어 성형될 수 있다. 도시하지 않은 안테나는 제 2 부재(5020) 상에 배치될 수 있다.
여기서, 제 2 부재(5020)의 제 2 열가소성 수지는 제 3 부재(5030)의 제 3 열가소성 수지 보다 높은 용융 온도를 가지기 때문에, 인서트 사출시 제 3 열가소성 수지는 제 2 부재(5020)에 부착되기 어렵고, 따라서, 제 3 부재(5030)는 제 2 부재(5020)로부터 박리될 여지가 있다. 따라서, 제 2 부재(5020)가 탑재되는 범위를 최소화하여, 제 3 열가소성 수지와 제 1 부재(5010) 사이의 접합 범위를 확대할 수 있다.
또는, 제 2 부재(5020)는 복수로 구성되고, 복수의 제 2 부재들(5020)은 서로 분리되어 있을 수 있다 (예를 들어, 도시된 바와 같이, 양쪽 코너 부분에 각각의 제 2 부재가 배치). 복수의 제 2 부재들(5020) 사이에서는, 제 1 부재(5010)와 제 3 부재(5030) 사이의 결합, 부착 또는 접합이 있을 수 있다. 이는 안테나 장치(5000)에 가해지는 비틀림 또는 충격을 완화하는 효과를 가지게 하고, 이로 인하여 제 2 부재(5020)에 부착된 안테나의 변형을 막을 수 있다.
제 3 부재(5030)(예: 기기 케이스 5)는 제 3 열가소성 수지를 인서트 사출하는 방식으로 일체의 제 1 부재(5010) 및 제 2 부재(5020)에 부착될 수 있다. 제 2 부재(5020)의 적어도 일부는 제 1 부재(5010)와 제 3 부재 사이에 배치될 수 있다. 또한, 안테나(도 5c의 Ant.)의 적어도 일부는 제 2 부재(5020)와 제 3 부재(5030) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 제 3 부재(5030)의 제 3 열가소성 수지는 제 2 부재(5020)의 제 2 열가소성 수지보다 낮은 용융 온도를 가질 수 있다. 또는, 제 3 부재(5030)의 열가소성 수지는 제 1 부재(5010)의 제 1 열가소성 수지와 같거나 또는 낮은 용융 온도를 가질 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 부재를 도시한다.
도 7을 참조하면, 인서트 부재(5000-2)는 이중 사출 성형물(또는, 베이스 부재)(5000-1) 및 안테나(Ant.)를 포함할 수 있다. 이중 사출 성형물(5000-1)은 이중 사출을 이용하여 성형한 제 1 부재(5010)와 제 2 부재(5020)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 부재(5020)는 판 형상으로, 제 1 부재(5010)의 표면을 덮을 수 있다. 제 2 부재(5020)의 일부는 제 1 부재(5010)의 테두리 주변(예를 들어, 전자 장치 100의 측면 1002에 가까운 부분)에 배치될 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 제 2 부재(5020)의 일부는 전자 장치(100)의 상면 가까이 배치될 수 있다. 또는, 제 2 부재(5020)의 일부는 PBA(도 3의 3)의 하면(303)과 마주하는 제 1 부재(5010)의 면(5010S3)에 배치될 수 있다.
안테나(Ant.)는 제 2 부재(5020)의 표면의 적어도 일부에 부착될 수 있다. 따라서, 안테나(Ant.)와 제 1 부재(5010) 사이에는 제 2 부재(5020)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
안테나(Ant.)는 방사부(Ant.-R), 급전 단자(Ant.-F) 및 접지 단자(Ant.-G)를 포함할 수 있다. 방사부(Ant.-R)는 적어도 하나의 주파수에서 공진할 수 있다. 여기서, 방사부(Ant.-R)는 인서트 부재(5000-2)의 테두리 주변(예를 들어, 전자 장치 100의 측면 1002에 가까운 부분)에 배치될 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 방사부(Ant.-R)는 전자 장치(100)의 상면(1001)에 가까이 배치될 수 있다. 급전 단자(Ant.-F)는 또는 접지 단자(Ant.-G)는 방사부(Ant.-R)로부터 연장되어 PBA(도 3의 3)의 하면(303)과 마주하는 면에 배치될 수 있다. 급전 단자(Ant.-R)는 PBA(3)의 급전부와 연결되고, 접지 단자(Ant.-G)는 PBA(3)의 접지부(ground)와 연결될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치를 도시한다.
도 8을 참조하면, 금형(도 5d의 5200)의 내부 공간에 인서트 부재(도 7의 5000-2)를 삽입하고, 금형(5200)의 내부 공간으로 제 3 열가소성 수지를 사출하는 방식(즉, 인서트 사출)을 이용하여, 인서트 부재(5000-2)에 부착된 기기 케이스(5)를 포함하는 안테나 장치(5000)가 성형될 수 있다. 기기 케이스(5)(예: 제 3 부재 5030)의 적어도 일부는, 인서트 부재(5000-2)의 제 1 부재(5010)에 결합, 부착 또는 접합(예: 열 접착 또는 열 융착)될 수 있다. 여기서, 기기 케이스(5)의 제 3 열가소성 수지는 제 1 부재(5010)의 제 1 열가소성 수지와 같은 용융 온도를 가지거나 또는 제 1 열가소성 수지보다 낮은 용융 온도를 가질 수 있다. 또한, 기기 케이스(5)는 안테나(Ant.)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 여기서, 안테나(Ant.)의 급전 단자(Ant.-F) 및 접지 단자(Ant.-G)는 기기 케이스(5)에 의하여 덮이지 않고 노출되도록 구현될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치를 도시한다.
도 9를 참조하면, 안테나 장치(5000)는, 제 1 부재(5010), 제 2 부재(5020) 및 제 3 부재(5030)을 포함할 수 있다. 제 2 부재(5020)는 제 1 부재(5010)와 제 3 부재(5030) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 또한, 도시하지 않았으나, 안테나(Ant.)는 제 2 부재(5020)에 부착되고, 제 2 부재(5020)와 제 3 부재(5030) 사이에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 부재(5020)는 제 1 부재(5010)과 제 3 부재(5030) 사이의 결합 또는 접합을 위한 적어도 하나의 관통 홀(5020H)을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 제 1 부재(5010)는 제 2 부재(5020)의 적어도 하나의 관통 홀(5020H)을 통과하는 형상을 가지는 연장부(5010P)를 포함할 수 있다. 제 3 부재(5030)는 제 2 부재(5020)의 연장부(5010P)에 부착되도록 성형될 수 있다.
또는, 제 1 부재(5010)는 제 2 부재(5020)의 적어도 다른 하나의 관통 홀(5020H)에 대응하게 배치되는 제 1 접합부(5010G)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 접합부(5010G)는 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 제 3 부재(5030)는 제 1 부재(5010)의 제 1 접합부(5010G)에 부착되도록 성형된 제 2 접합부(5030P)를 포함할 수 있다.
상술한 제 1 부재(5010)의 연장부(5010P) 및/또는 제 1 접합부(5010G)는 제 1 부재(5010)와 제 3 부재(5030) 사이의 접합 범위(또는, 접합 면적)를 늘리고, 따라서, 제 1 부재(5010)와 제 3 부재(5030) 사이의 결합력은 증대될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 제 1 부재(5010)의 제 1 접합부(5010G)는 홈 형상(예: 오목 형상)일 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 제 1 부재(5010)의 제 1 접합부(5010G)는 볼록 형상일 수도 있을 것이다.
도 10 내지 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 부재와 제 3 부재 사이의 접합 부분을 도시한다. 상술한 바와 같이, 제 1 부재(5010)와 제 3 부재(5030) 사이의 접합부(제 1 접합부 5010G, 제 2 접합부 5030P)는 제 2 부재(5020)의 관통 홀(5020H)을 이용할 수 있다.
도 10을 참조하면, 제 1 부재(5010)와 제 3 부재(5030) 사이의 접합부는 "V"형 단면 형상을 포함할 수 있다.
또는, 도 11을 참조하면, 제 1 부재(5010)와 제 3 부재(5030) 사이의 접합부는 "U"형 단면 형상을 포함할 수 있다.
이 밖에도 도 12와 같이, 제 1 부재(5010)와 제 3 부재(5030) 사이의 접합부는 다양한 단면 형상을 포함할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 제작 절차의 순서도를 도시한다.
도 13을 참조하면, 1301 과정에서, 안테나 설치용 부재(또는, 베이스 부재)는 적어도 하나의 제 1 소재를 이용하여 성형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 설치용 부재는 하나의 열가소성 수지를 금형의 내부 공간으로 사출하여 성형될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 설치용 부재는 이중 사출을 이용하여 서로 다른 재질의 부재들이 결합된 형태로 성형될 수도 있다.
1303 과정에서, 안테나는 안테나 설치용 부재(또는, 베이스 부재) 상에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나는 레이저 조사 후 도금하는 방식으로 성형될 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 안테나는 스텐실, 인쇄 또는 부착 등의 다양한 방식으로 성형될 수도 있다.
1305 과정에서, 안테나가 부착된 안테나 설치용 부재는 제 2 소재를 이용하여 표면 처리될 수 있다 (후처리). 표면 처리 층은 안테나 설치용 부재의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 또는, 표면 처리 층은 안테나의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 이에 의하여 인서트 부재(인서트 사출시 인서트 사출용 금형의 내부 공간에 삽입되는 부재)가 성형될 수 있다. 예를 들자면, 표면 처리 층은 안테나 설치용 부재의 적어도 일면에 부착될 수 있다. 또는, 표면 처리 층은 안테나의 적어도 일면에 부착될 수 있다.
1307 과정에서, 안테나 장치는 인서트 사출을 통하여 성형될 수 있다. 예를 들자면, 13071 과정에서, 인서트 부재는 인서트 사출용 금형의 내부 공간에 삽입될 수 있다. 13073 과정에서, 제 3 소재는 인서트 사출용 금형의 내부 공간으로 사출하여 인서트 부재에 부착된 프레임(또는, 커버 부재)(예: 기기 케이스 5)이 성형될 수 있다. 여기서, 프레임은 인서트 부재의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 예를 들자면, 프레임은 안테나 설치용 부재의 적어도 일면에 부착될 수 있다. 또는, 프레임은 표면 처리 층의 적어도 일면에 부착될 수 있다. 또는, 프레임은 안테나의 적어도 일면에 부착될 수 있다.
따라서, 안테나의 적어도 일부는, 안테나 설치용 부재와 프레임(또는, 커버 부재) 사이에 배치되어 노출되지 않을 수 있고, 상술한 인몰딩 안테나가 될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제 1 소재는 제 3 소재보다 높은 용융 온도 또는 내열 온도를 가질 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 제 1 소재는 인서트 사출 시 액상의 제 3 소재의 열에 의하여 변형되기 어렵고, 적어도 하나의 제 1 부재에 부착된 안테나는 변형(예: 처짐, 비틀림) 없이 안정된 상태로 존재할 수 있다.
또한, 제 3 소재는 제 2 소재와 동일한 용융 온도 또는 내열 온도를 가지거나, 또는 제 2 소재보다 높은 용융 온도 또는 내열 온도를 가질 수 있다. 예를 들자면, 제 3 소재와 제 2 소재는 서로 같을 수 있다. 따라서, 인서트 사출시 액상의 제 3 소재는 제 2 소재로 이루어진 표면 처리 층을 녹이면서 표면 처리 층에 결합, 부착 또는 접합될 수 있다. 따라서, 프레임은 표면 처리 층을 매개로 안테나가 부착된 안테나 설치용 부재에 부착될 수 있다.
도 14a 내지 14b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 제작 절차를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 14a를 참조하면, 안테나 설치용 부재(또는, 베이스 부재)(14010)는 적어도 하나의 제 1 소재를 이용하여 성형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 설치용 부재(14010)는 하나의 열가소성 수지를 금형의 내부 공간으로 사출하여 성형될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 설치용 부재(14010)는 이중 사출을 이용하여 서로 다른 재질의 부재들이 결합된 형태로 성형될 수도 있다 (예를 들어, 도 5b의 이중 사출 성형물 5000-1).
또한, 안테나(Ant.)는 안테나 설치용 부재(14010)의 적어도 일면(14010S)에 부착될 수 있다. 안테나(Ant.)가 부착되는 안테나 설치용 부재(14010)의 적어도 일면은 평면이거나 또는 곡면(예: 미도시)을 포함할 수 있다. 안테나(Ant.)의 두께는 일정하거나 또는 일정하지 않을 수 있다. 또는, 안테나(Ant.)는 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.
또한, 안테나(Ant.)가 부착된 안테나 설치용 부재(14010)의 적어도 일면(예: 평면 또는 곡면)은 제 2 소재를 이용하여 표면 처리될 수 있다. 예를 들자면, 표면 처리 층(14020)은 안테나 설치용 부재(14010)의 적어도 일면(14010S)에 부착될 수 있다. 또는, 표면 처리 층(14020)은 안테나(Ant.)의 적어도 일면에 부착될 수 있다. 이러한 표면 처리 층(14020)은 일정한 두께를 가거나, 또는 일정하지 않은 두께를 가질 수 있다. 또는, 표면 처리 층(14020)은 평면을 포함하거나, 또는 곡면(미도시)을 포함할 수 있다. 이에 의하여 인서트 부재(인서트 사출시 인서트 사출용 금형의 내부 공간에 삽입되는 부재)(14000-2)가 성형될 수 있다.
도 14b를 참조하면, 인서트 부재(14000-2)를 인서트 사출용 금형(14200)의 내부 공간(C2)에 삽입한 후 인서트 사출용 금형(14200)의 내부 공간(C2)으로 제 3 소재는 사출하여 프레임(또는, 커버 부재)(예: 기기 케이스 5)(14030)을 성형할 수 있다. 프레임(14030)은 인서트 부재(14000-2)의 적어도 일면을 덮을 수 있다.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제 1 소재는 제 3 소재보다 높은 용융 온도 또는 내열 온도를 가질 수 있다. 따라서, 제 1 소재로 성형된 안테나 설치용 부재(14010)는 인서트 사출 시 액상의 제 3 소재의 열에 의하여 변형되기 어렵고, 안테나 설치용 부재(14010)에 부착된 안테나(Ant.)는 변형(예: 처짐, 비틀림) 없이 안정된 상태로 존재할 수 있다.
또한, 제 3 소재는 제 2 소재와 동일한 용융 온도 또는 내열 온도를 가지거나, 또는 제 2 소재보다 높은 용융 온도 또는 내열 온도를 가질 수 있다. 따라서, 인서트 사출시 액상의 제 3 소재는 제 2 소재로 이루어진 표면 처리 층(14020)을 녹이면서 표면 처리 층(14020)에 부착될 수 있다. 만약, 표면 처리 층(14020)이 없는 경우를 가정하면, 제 1 소재는 제 3 소재보다 높은 용융 온도를 가지기 때문에, 인서트 사출시 액상의 제 3 소재는 제 1 소재의 안테나 설치용 부재(14010)의 표면에 부착되기 어려울 수 있고, 이러한 이유로 제 2 소재의 표면 처리 층(14020)이 필요할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 안테나 장치(5000)는, 베이스 부재(예: 이중 사출 성형물 5000-1)과, 베이스 부재(5000-1)에 부착되는 안테나(Ant.)와, 베이스 부재(5000-1)의 적어도 일부분 및 안테나(Ant.)의 적어도 일부분을 감싸도록 부착되는 커버 부재(예: 제 3 부재 5030)를 포함할 수 있다. 여기서, 베이스 부재(5000-1)에서 커버 부재(5030)에 부착되는 제 1 부분(예: 제 1 부재 5010)은 커버 부재(5030)와 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 커버 부재(5030)보다 낮은 용융 온도를 가질 수 있다. 또한, 베이스 부재(5030)에서 안테나(Ant.)가 부착되는 제 2 부분(예: 제 2 부재 5020)은 커버 부재(5030)보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 2 부분(예: 제 2 부재 5020)는, 제 1 부분(예: 제 1 부재 5010)이 성형된 이후에 제 1 부분(5010)에 결합되도록 성형될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(예: 제 1 부재 5010) 및 제 2 부분(예: 제 2 부재 5020)은, 이중 사출을 이용하여 성형될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(예: 제 1 부재 5010)은, 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(예: 제 1 부재 5010)은, 제 2 부분(예: 제 2 부재 5020)에 형성된 적어도 하나의 관통 홀(5020H)을 통하여 커버 부재(예: 제 3 부재 5030)와 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 안테나(Ant.)는, LDS(Laser Direct Structuring)), 스텐실(stencil), 인쇄 또는 부착 중 하나의 방식으로 제 2 부분(예: 제 2 부재 5020)에 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버 부재(예: 제 3 부재 5030)는, 인서트 사출을 이용하여 일체의 안테나(Ant.) 및 베이스 부재(예: 이중 사출 성형물 5000-1)에 부착되도록 성형될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버 부재(예: 제 3 부재 5030)는, 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(예: 기기 케이스 5)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 안테나 장치(14000)는, 베이스 부재(예: 안테나 설치용 부재 14010)와, 베이스 부재(14010)에 부착되는 안테나(Ant)와, 베이스 부재(14010)의 적어도 일부분 또는 안테나(Ant)의 적어도 일부분을 피복하는 표면 처리 층(14020) 및 표면 처리 층(14020)에 부착되는 커버 부재(예: 프레임 14030)를 포함할 수 있다. 여기서, 베이스 부재(14010)는 커버 부재(14030)보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다. 또한, 커버 부재(14030)는 표면 처리 층(14020)과 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 표면 처리 층(14020)보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 베이스 부재(예: 안테나 설치용 부재 14010)는, 단일 소재로 성형될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 베이스 부재(예: 안테나 설치용 부재 14010)는, 서로 다른 소재로 성형된 다수의 부분들(예: 제 1 부재 5010, 제 2 부재 5020)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 안테나(Ant.)는, 베이스 부재(예: 안테나 설치용 부재 14010)의 다수의 부분들 중 용융 온도가 가장 높은 부분(예: 제 2 부재 5020)에 부착될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 베이스 부재(예: 안테나 설치용 부재 14010)의 다수의 부분들(예: 제 1 부재 5010, 제 2 부재 5020)은, 이중 사출을 통하여 성형될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 안테나(Ant.)는, LDS, 스텐실, 인쇄 또는 부착 중 하나의 방식으로 베이스 부재에 부착될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 커버 부재(예: 프레임 14030)는, 인서트 사출을 이용하여 표면 처리 층(14020)에 부착되도록 성형될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 커버 부재(예: 프레임 14030)는, 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 하우징(예: 기기 케이스 5)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 안테나 장치의 제작 방법은, 베이스 부재(예: 이중 사출 성형물 5000-1)를 성형하는 과정(예: 401 과정)과, 베이스 부재(5000-1)에 안테나(Ant.)를 부착하는 과정(예: 403 과정)과, 베이스 부재(5000-1)의 적어도 일부분 및 안테나(Ant.)의 적어도 일부분을 감싸도록 부착되는 커버 부재(예: 제 3 부재 5030)를 성형하는 과정(예: 405 과정)을 포함할 수 있다. 여기서, 베이스 부재(5000-1)에서 커버 부재(5030)에 부착되는 제 1 부분(예: 제 1 부재 5010)은 커버 부재(5030)와 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 커버 부재(5030)보다 낮은 용융 온도를 가질 수 있다. 또한, 베이스 부재(5000-1)에서 안테나(Ant.)가 부착되는 제 2 부분(제 2 부재 5020)은 커버 부재(5030)보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 안테나 장치의 제작 방법은, 베이스 부재(예: 안테나 설치용 부재 14010)를 성형하는 과정(예: 1301 과정)과, 베이스 부재(14010)에 안테나(Ant.)를 부착하는 과정(예: 1303 과정)과, 베이스 부재(14010)의 적어도 일부분 또는 안테나(Ant.)의 적어도 일부분을 피복하는 표면 처리 층(14020)을 성형하는 과정(예: 1305 과정)과, 표면 처리 층(14020)에 부착되는 커버 부재(예: 프레임 14030)를 성형하는 과정(예: 1307 과정)을 포함할 수 있다. 여기서, 베이스 부재(14010)는 커버 부재(14030)보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다. 또한, 커버 부재(14030)는 표면 처리 층(14020)과 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 표면 처리 층(14020)보다 높은 용융 온도를 가질 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다. 전자 장치(1500)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 15을 참조하면, 전자 장치(1500)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(1510), 통신 모듈(1520), SIM(subscriber identification module) 카드(1524), 메모리(1530), 센서 모듈(1540), 입력 장치(1550), 디스플레이(1560), 인터페이스(1570), 오디오 모듈(1580), 카메라 모듈(1591), 전력관리 모듈(1595), 배터리(1596), 인디케이터(1597) 및 모터(1599)를 포함할 수 있다.
AP(1510)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 AP(1510)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. AP(1510)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, AP(1510)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
통신 모듈(1520)(예: 통신 인터페이스 160)은 전자 장치(1500)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈(1520)은 셀룰러 모듈(1521), Wifi 모듈 (1523), BT 모듈 (1525), GPS 모듈(1527), NFC 모듈(1528) 및 RF(radio frequency) 모듈(1529)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(1520)은 상술한 안테나 장치(5000 또는 14000)를 이용할 수 있다.
셀룰러 모듈(1521)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1521)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1524)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 AP(1510)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1521)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈(1521)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 15에서는 셀룰러 모듈(1521)(예: 커뮤니케이션 프로세서), 메모리(1530) 또는 전력관리 모듈(1595) 등의 구성요소들이 AP(1510)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, AP(1510)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1521)를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시예에 따르면, AP(1510) 또는 셀룰러 모듈(1521)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP(1510) 또는 셀룰러 모듈(1521)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
Wifi 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 15에서는 셀룰러 모듈(1521), Wifi 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528)이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), Wifi 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1521), Wifi 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1521에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 1523에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
RF 모듈(1529)은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. RF 모듈(1529)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, RF 모듈(1529)는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 15에서는 셀룰러 모듈(1521), Wifi 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527) 및 NFC 모듈(1528)이 하나의 RF 모듈(1529)을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), Wifi 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
SIM 카드(1524)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. SIM 카드(1524)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1530)는 내장 메모리(1532) 또는 외장 메모리(1534)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1532)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 내장 메모리(1532)는 Solid State Drive(SSD)일 수 있다. 외장 메모리(1534)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1534)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1500)과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
센서 모듈(1540)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(1500)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 제스처 센서(1540A), 자이로 센서(1540B), 기압 센서(1540C), 마그네틱 센서(1540D), 가속도 센서(1540E), 그립 센서(1540F), 근접 센서(1540G), color 센서(1540H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1540I), 온/습도 센서(1540J), 조도 센서(1540K) 또는 UV(ultra violet) 센서(1540M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈(1540)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
입력 장치(1550)은 터치 패널(touch panel)(1552), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1554), 키(key)(1556) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1558)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1552)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 터치 패널(1552)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 터치 패널(1552)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패널(1552)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1554)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 키(1556)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1558)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1500)에서 마이크(예: 마이크 1588)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)는 통신 모듈(1520)를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
디스플레이(1560)(예: 디스플레이 150)은 패널(1562), 홀로그램 장치(1564) 또는 프로젝터(1566)을 포함할 수 있다. 패널(1562)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 패널(1562)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1562)은 터치 패널(1552)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1564)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1566)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1500)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1560)는 패널(1562), 홀로그램 장치(1564), 또는 프로젝터(1566)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1570)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1572), USB(universal serial bus)(1574), 광 인터페이스(optical interface)(1576) 또는 D-sub(D-subminiature)(1578)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1570)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1580)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 스피커(1582), 리시버(1584), 이어폰(1586) 또는 마이크(1588) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1591)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 상면 센서 또는 하면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1595)은 전자 장치(1500)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력 관리 모듈(1595)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1596)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1596)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 전자 장치(1500)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(1596)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1597)는 전자 장치(1500) 혹은 그 일부의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1599)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1500)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 명령어는, 하나 이상의 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 하나 이상의 프로세서가 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다. 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(120)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다.상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 일 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 일 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 일 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 일 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
5000-2 : 인서트 부재 5010 : 제 1 부재
5020 : 제 2 부재 Ant. : 안테나
5200 : 인서트 사출용 금형 C2 : 내부 공간
5000 : 안테나 장치 5030 : 제 3 부재

Claims (20)

  1. 안테나 장치에 있어서,
    베이스 부재;
    상기 베이스 부재에 부착되는 안테나; 및
    상기 베이스 부재의 적어도 일부분 및 상기 안테나의 적어도 일부분을 감싸도록 부착되는 커버 부재를 포함하되,
    상기 베이스 부재에서 상기 커버 부재에 부착되는 제 1 부분은 상기 커버 부재와 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 상기 커버 부재보다 낮은 용융 온도를 가지며,
    상기 베이스 부재에서 상기 안테나가 부착되는 제 2 부분은 상기 커버 부재보다 높은 용융 온도를 가지는 안테나 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은,
    상기 제 1 부분이 성형된 이후에 상기 제 1 부분에 결합되도록 성형되는 안테나 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은,
    이중 사출을 이용하여 성형되는 안테나 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    인서트 사출을 이용하여 일체의 상기 안테나 및 상기 베이스 부재에 부착되도록 성형되는 안테나 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    전자 장치의 외관을 형성하는 하우징의 적어도 일부를 포함하는 안테나 장치.
  6. 안테나 장치에 있어서,
    베이스 부재;
    상기 베이스 부재에 부착되는 안테나;
    상기 베이스 부재의 적어도 일부분 또는 상기 안테나의 적어도 일부분을 피복하는 표면 처리 층; 및
    상기 표면 처리 층에 부착되는 커버 부재를 포함하되,
    상기 베이스 부재는 상기 커버 부재보다 높은 용융 온도를 가지고,
    상기 커버 부재는 상기 표면 처리 층과 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 상기 표면 처리 층보다 높은 용융 온도를 가지는 안테나 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 서로 다른 소재로 성형된 다수의 부분들을 포함하고,
    상기 안테나는 상기 베이스 부재의 상기 다수의 부분들 중 용융 온도가 가장 높은 부분에 부착되는 안테나 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 베이스 부재의 상기 다수의 부분들은,
    이중 사출을 통하여 성형되는 안테나 장치.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    인서트 사출을 이용하여 상기 표면 처리 층에 부착되도록 성형되는 안테나 장치.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    전자 장치의 외관을 형성하는 하우징의 적어도 일부를 포함하는 안테나 장치.
  11. 안테나 장치의 제작 방법에 있어서,
    베이스 부재를 성형하는 과정;
    상기 베이스 부재에 안테나를 부착하는 과정; 및
    상기 베이스 부재의 적어도 일부분 및 상기 안테나의 적어도 일부분을 감싸도록 부착되는 커버 부재를 성형하는 과정을 포함하되,
    상기 베이스 부재에서 상기 커버 부재에 부착되는 제 1 부분은 상기 커버 부재와 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 상기 커버 부재보다 낮은 용융 온도를 가지며,
    상기 베이스 부재에서 상기 안테나가 부착되는 제 2 부분은 상기 커버 부재보다 높은 용융 온도를 가지는 제작 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 부분을 성형한 이후 상기 제 1 부분에 결합되는 제 2 부분을 성형하는 제작 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 베이스 부재는,
    이중 사출을 이용하여 성형되는 제작 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 안테나는,
    LDS(Laser Direct Structuring)), 스텐실(stencil), 인쇄 또는 부착 중 하나의 방식으로 상기 제 2 부분에 부착되는 제작 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    인서트 사출을 이용하여 일체의 상기 안테나 및 상기 베이스 부재에 부착되도록 성형되는 제작 방법.
  16. 안테나 장치의 제작 방법에 있어서,
    베이스 부재를 성형하는 과정;
    상기 베이스 부재에 안테나를 부착하는 과정;
    상기 베이스 부재의 적어도 일부분 또는 상기 안테나의 적어도 일부분을 피복하는 표면 처리 층을 성형하는 과정; 및
    상기 표면 처리 층에 부착되는 커버 부재를 성형하는 과정을 포함하되,
    상기 베이스 부재는 상기 커버 부재보다 높은 용융 온도를 가지고,
    상기 커버 부재는 상기 표면 처리 층과 같은 용융 온도를 가지거나, 또는 상기 표면 처리 층보다 높은 용융 온도를 가지는 제작 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 서로 다른 소재로 성형된 다수의 부분들을 포함하고,
    상기 안테나는 상기 베이스 부재의 상기 다수의 부분들 중 용융 온도가 가장 높은 부분에 부착되는 제작 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 베이스 부재의 상기 다수의 부분들은,
    이중 사출을 통하여 성형되는 제작 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 안테나는,
    LDS, 스텐실, 인쇄 또는 부착 중 하나의 방식으로 상기 베이스 부재에 부착되는 제작 방법.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    인서트 사출을 이용하여 상기 표면 처리 층에 부착되도록 성형되는 제작 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102306408B1 (ko) * 2021-03-26 2021-09-30 주식회사 이엠따블유 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103791467A (zh) * 2014-01-24 2014-05-14 成都京东方光电科技有限公司 一种胶框、背光模组、显示装置
WO2016056736A1 (ko) * 2014-10-10 2016-04-14 에이큐 주식회사 근거리 무선통신 안테나 및 그 안테나를 구비한 스마트폰
US10321587B2 (en) * 2017-02-03 2019-06-11 Google Llc Integrated connector receptacle device
US9900999B1 (en) 2017-02-03 2018-02-20 Google Inc. Circuit board architecture for an electronic device
US20180270963A1 (en) * 2017-03-16 2018-09-20 Motorola Mobility Llc Electronic Device Housing with Insert Molded Features and Methods of Constructing the Same
US20180288889A1 (en) * 2017-03-30 2018-10-04 Google Inc. Circuit board and battery architecture of an electronic device
KR102265616B1 (ko) * 2017-04-26 2021-06-16 삼성전자 주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
CN109216871A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 国基电子（上海）有限公司 天线及其制作方法
KR102415468B1 (ko) * 2018-02-14 2022-07-01 삼성전자주식회사 디스플레이의 아래에 배치된 생체 센서와 디스플레이 사이의 공간을 채우기 위한 충진재를 포함하는 전자 장치
CN109149069A (zh) * 2018-08-12 2019-01-04 瑞声科技（南京）有限公司 Aog天线系统及移动终端
EP3670137B1 (en) * 2018-12-21 2022-07-13 Nokia Solutions and Networks Oy An enclosure for an antenna arrangement, and a method of manufacturing an enclosure for an antenna arrangement
WO2020218277A1 (ja) * 2019-04-22 2020-10-29 三井化学株式会社 電子機器筐体、その製造方法および金属樹脂複合体
CN111866218B (zh) * 2019-04-24 2021-03-30 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端及其壳体和壳体的制作方法
KR102616879B1 (ko) * 2019-08-19 2023-12-26 삼성전자주식회사 복합 방열 부재를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
US11303011B2 (en) 2019-11-27 2022-04-12 AQ Corporation Smartphone antenna in flexible PCB
US11612962B2 (en) * 2019-12-19 2023-03-28 KYOCERA AVX Components (San Diego), Inc. Laser direct structure (LDS) antenna assembly
US12007810B2 (en) * 2020-04-23 2024-06-11 Apple Inc. Electronic devices with antennas and optical components
US20220272849A1 (en) * 2021-02-25 2022-08-25 Apple Inc. Electronic device
US12003019B2 (en) 2021-02-25 2024-06-04 Apple Inc. Electronic device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090280316A1 (en) * 2008-05-06 2009-11-12 Foxconn Technology Co., Ltd. Joining structure and insert-molded cover using same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4881247B2 (ja) * 2007-07-13 2012-02-22 株式会社東芝 電子機器及びその製造方法
JP5401132B2 (ja) * 2009-01-20 2014-01-29 信越ポリマー株式会社 電波透過性装飾部材およびその製造方法
KR100955510B1 (ko) 2009-04-23 2010-04-30 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형
KR100935954B1 (ko) * 2009-04-23 2010-01-12 삼성전기주식회사 전자장치 케이스, 그 제조방법 및 제조금형, 이동통신 단말기
EP2386401A1 (en) * 2010-05-11 2011-11-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Case of electronic device having antenna pattern embedde therein, and mold therefor and mthod of manufacturing thereof
CN102299403A (zh) * 2010-06-28 2011-12-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
KR20120066104A (ko) 2010-12-14 2012-06-22 (주)대영케이티엑스 본드를 이용한 안테나 패턴의 인서트 직사출 방법
KR101186970B1 (ko) 2010-12-28 2012-09-28 주식회사 모비텍 이중사출이 가능한 단일의 사출금형을 이용하는 케이스 내장형 안테나의 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090280316A1 (en) * 2008-05-06 2009-11-12 Foxconn Technology Co., Ltd. Joining structure and insert-molded cover using same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102306408B1 (ko) * 2021-03-26 2021-09-30 주식회사 이엠따블유 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스

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