KR20160026862A - 고온 탈결합가능한 접착제 - Google Patents

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Abstract

탈결합가능한 접착제 조성물은 (A) 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라-실록산의 비닐 기와 말단 Si-H 수소를 갖는 실란 또는 실록산의 말단 Si-H 수소 간 반응의 수소규소화 반응 생성물, (B) 수소규소화 반응 생성물을 위한 가교제, 및 (C) 금속 촉매 및/또는 라디칼 개시제를 포함한다. 추가 실시양태에서, 본 발명은 탈결합가능한 접착제 조성물이 기판 사이에 배치된, 기판 및 기판용 캐리어의 조립체, 및 상기 조립체의 가공 방법이다. 탈결합가능한 접착제 조성물은 300℃ 이상의 온도에서 그의 접착력을 유지하며, 또한 5 N/25 mm 미만의 하중으로 실온에서 기계적으로 탈결합가능하다.

Description

고온 탈결합가능한 접착제 {HIGH TEMPERATURE DEBONDABLE ADHESIVE}
본 발명은 고온 용도로 사용하기 위한 경화형 임시 접착제, 및 특히 하나의 기판을 또 다른 기판에 임시 부착시키기 위한 접착제에 관한 것이다.
수많은 산업에서, 가요성 및/또는 초박형 기판, 예를 들어 스테인리스강, 실리콘 웨이퍼, 유리, 세라믹, 폴리이미드 및 폴리에스테르 필름의 사용에 대한 관심이 커지고 있다. 가요성 및 초박형 기판은 하류 제조 조건에서 독립적으로 취급하기에 너무 취약해서, 존속을 위해서는 적합한 캐리어 상에 지지되어야 한다. 가공 공정이 수행된 후에, 기판은, 바람직하게는 주위 온도에서 손상 없이 캐리어로부터 제거가능해야 한다.
일례로 전자공학 산업에서, 영상 디스플레이, 센서, 광전지 및 RFID가 휴대 전화, 개인 정보 단말기, iPAD, 또는 TV의 디스플레이 용도를 위해 박형 및/또는 가요성 기판을 점점 더 필요로 하고 있다. 기판의 예로 기능성을 갖춘 초박형 (100 ㎛) 유리가 있다. 유리는 박막 트랜지스터 (TFT)를 증착시키기 위해서는 400℃에서, 또는 투명 전도체로서 인듐 주석 산화물 (ITO)을 증착시키기 위해서는 350℃에서 가공된다. 유리의 취성 및 너무 강력한 공정 조건 때문에, 이러한 유리는 가공 중에 보다 안정한 기판에 의해 강화되거나 보호되어야 한다.
이와 같은 용도는 용이하고 깨끗하게 탈결합가능하고, 높은 가공 온도에서 임시 결합을 허용하며, 기판의 취급성 또는 성능을 손상시키지 않는 고온 안정성 접착제를 요구한다. 이는 특히 전자공학 산업에서 추진된다. 이러한 접착제의 개발은, 예컨대 반도체, 능동형 박막 트랜지스터, 터치 멤브레인, 또는 광전지를 위한 기존의 가공 방법이 제조 도구 및 기기의 현재 설치된 베이스를 사용할 수 있도록 할 것이다. 대부분의 현재 이용가능한 임시 접착제는 400℃ 정도로 높을 수 있는, 제조 단계의 최고 가공 온도에서 열적으로 안정하지 않다.
표적 요소에 대한 손상을 초래하지 않으면서 실온에서 후속적으로 제거가능한, 고온 임시 결합 용도로 적합한 접착제는 다양한 산업에 걸쳐서 보다 박형의 또는 보다 큰 가요성의 기판의 사용을 발전시킬 것이다.
본 명세서 및 청구범위에서 사용된, "기판"은 가공 공정의 표적 요소를 나타내고, "캐리어"는 "기판"의 지지체 구조를 나타낸다.
본 발명은 (A) 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산의 비닐 기와 말단 Si-H 수소를 갖는 실란 또는 실록산의 말단 Si-H 수소 간 반응의 수소규소화(hydrosilation) 반응 생성물, (B) 수소규소화 반응 생성물을 위한 가교제, 및 (C) 금속 촉매 및/또는 라디칼 개시제를 포함하는 접착제 조성물이다.
1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸-시클로테트라실록산과 말단 Si-H 수소를 갖는 실란 또는 실록산 간 반응의 수소규소화 반응 생성물 (A)는 본 명세서에서 비닐카르보실록산 또는 VCS 수지 또는 VCSR이라 지칭될 것이다.
가교제 (B)는 VCSR의 비닐 기에 의한 비닐 부가 반응에서 반응하는 실록산이다. 촉매는 금속 촉매 및/또는 라디칼 개시제일 것이고, 경화는 열 또는 광 경화일 것이다. 적합한 금속 촉매는 시판되는 백금 및 로듐 촉매를 포함한다. 적합한 라디칼 개시제는 다수 존재하며 통상의 기술자에게 공지되어 있고; 이러한 라디칼 개시제 중 하나는 디쿠멘 퍼옥시드이다. 적합한 라디칼 개시제는 또한 광개시제, 예컨대 다로큐어(DAROCURE) 1173 및 이르가큐어(IRGACURE) 184 또는 2100이라는 상표명으로 판매되는 것들을 포함한다.
접착제 조성물은 300℃ 이상 내지 440℃ 이하의 온도에서 그의 접착력을 유지하고, 5 N/25 mm 이하의 하중으로, 일부 실시양태에서는 3 N/25 mm 이하의 하중으로, 또한 일부 실시양태에서는 2 N/25 mm 이하의 하중으로 실온에서 기계적으로 탈결합가능하다.
또 다른 실시양태에서, 본 발명은 접착제 조성물이 기판 사이에 배치된, 기판 및 캐리어의 조립체이다.
추가 실시양태에서, 본 발명은 (a) 기판 및 캐리어를 제공하고, (b) 탈결합가능한 접착제를 기판 및/또는 캐리어 상에 배치하고, (c) 탈결합가능한 접착제가 그 사이에 배치되도록 기판 및 캐리어를 접촉시켜, 조립체를 형성하고, (d) 기판을 접착시키는 온도 또는 온도 범위에서 조립체를 가열하거나, 또는 (e) 기판을 접착시키기 위해 조립체를 방사선에 노출시키거나, 또는 (f) 기판을 접착시키기 위해 조립체를 방사선에 노출시킨 다음, 열적으로 가열하고, (g) 조립체가 주위 온도가 되도록 하고 기판을 기계적으로 분리하는 것을 포함하는, 캐리어로부터 기판을 탈결합시키는 방법이다.
단계 (d)가 이용되는 경우에, 가열은 100℃ 내지 175℃의 온도 범위에 있는 온도 또는 온도 범위에서 1 내지 30분 동안 적용될 것이다. 단계 (e)가 이용되는 경우에, UV 방사선은 400 와트 램프를 사용하여 약 1 내지 4분 동안 적용될 것이고; 다른 방사선원이 또한 기술자의 재량에 따라 사용될 수 있다. 단계 (f)가 이용되는 경우에, 단계 (d) 및 (e)를 위한 파라미터의 조합이 목적하는 경화를 달성하도록 이용될 것이고; 적합한 경화 조건은 단계 (d) 및 (e)의 파라미터를 알면 과도한 실험 없이 통상의 기술자에 의해 결정될 수 있다.
본 발명의 접착제는 300℃ 내지 450℃ 이하 범위의 가공 온도에서 기판의 캐리어에의 적절한 임시 접착을 제공하고, 또한 기판을 손상시키지 않으면서 주위 온도에서 기판과 캐리어의 계면에서의 접착제 파괴에 의해 탈결합시키기 위해 개발되었다.
요소 (A), 즉 VCSR은 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산의 비닐 기와 말단 Si-H 수소를 갖는 실란 또는 실록산의 말단 Si-H 수소 간 반응의 수소규소화 반응 생성물이다. 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산은 하기 구조를 갖는다:
Figure pct00001
1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산과의 반응을 위해 2개 이상의 말단 Si-H 수소를 갖는 적합한 실란 또는 실록산은 하기 구조를 갖는 것들을 포함한다:
Figure pct00002
및
Figure pct00003
식 중, R은 C1 내지 C10 알킬 기, 아릴 기, 산소, -(O-SiMe2)n-O-, -(O-SiAr2)n-O-, -(O-SiMeAr)n-O-, 및 이들 기의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 여기서 n은 1 이상이고, Me는 메틸 기이고, Ar은 아릴 기이며; R1, R2, R3, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬 기 또는 아릴 기이다.
실란 또는 실록산의 예는 폴리알킬실란 및 폴리알킬실록산을 포함하고, 여기서 규소 원자 상의 알킬 기는 C1 내지 C10 알킬 기이다. 다양한 실시양태에서, 실란 및 실록산은 폴리디메틸실록산, 폴리메틸페닐 실록산 및 테트라메틸디실록산을 포함한다. 이들 화합물은 젤레스트(Gelest)로부터 시판되고 있다.
바람직한 VCSR 반응 생성물 (A)는 하기의 이상적 구조를 갖는 것들이고, 여기서 분자량은 중량 평균 분자량이다. 다양한 실시양태에서, VCSR 반응 생성물의 규소 원자 상의 알킬 기는 C1 내지 C10 알킬 기를 포함한다. 하기의 이상적 구조에서는 메틸 기가 도시되었지만, 다른 C1 내지 C10 알킬 기가 대체될 수 있다는 것을 알아야 한다.
Figure pct00004
Figure pct00005
Figure pct00006
접착제 조성물의 요소 (B)는 수소규소화 반응 생성물 (A)를 위한 가교제이고, 다양한 실시양태에서 규소 원자 상의 C1 내지 C10 알킬 기를 함유할 것이다. 특정 실시양태에서, 비닐카르보실록산 반응 생성물 (A)와의 가교 수소규소화 반응에 사용하기에 적합한 가교 화합물 (B)는 폴리(메틸히드로)실록산, 메틸히드로-실록산-디메틸실록산 공중합체, 디메틸실릴페닐 에테르, 폴리메틸페닐실록산 및 폴리(메틸히드로) 페닐 실록산을 포함한다. 이들 화합물은 젤레스트로부터 시판되고 있다.
일부 실시양태에서, Si-H 가교제 화합물 (B)를 연장시키는 사슬 연장제가 사용될 수 있고, 이것은 접착제의 분자량을 증가시킨다. 적합한 사슬 연장제는 α,ω-비닐 말단형 선형 폴리실록산, 디비닐 실란, 및 디비닐 실록산으로부터 선택된다. 다양한 실시양태에서, 규소 원자 상의 알킬 기는 C1 내지 C10 알킬 기일 것이다. 특정 실시양태에서, 사슬 연장제는 디비닐테트라메틸디실록산이다.
가교 실란 또는 실록산을 연장시키기 위해 사슬 연장제가 반응 블렌드에 사용되는 경우에, 요소 (A)와 요소 (B) 간의 몰 당량비는 사슬 연장 후에 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로-테트라실록산 및 가교제의 이용가능한 몰을 기준으로 계산된다.
접착제 조성물의 요소 (C)는 금속 촉매 및/또는 라디칼 개시제이다. 광학 투명성이 바람직한 경우에, 적합한 촉매는 최종 수지 혼합물에서 20 ppm 이하의 수준으로 사용되는 액체 백금 촉매이다. 이 보다 높은 수준은 황색화를 초래할 수 있지만, 황색화를 피할 필요가 없을 때는 필요에 따라 사용될 수 있다. 다수의 반응에서, 촉매의 상기 수준은 활성일 수 있지만, 충분히 낮아서 촉매를 반응 생성물로부터 분리할 필요가 없다.
경화형 임시 접착제는 6 - 0.6 : 1의 몰 당량비의 비닐카르보실록산 반응 생성물 (A) 및 선택된 가교 화합물 (B)로부터 금속 촉매 및/또는 라디칼 개시제의 존재하에 제조된다.
실시예
이러한 탈결합가능한 접착제의 2가지 바람직한 성질은 이들 접착제가 300℃ 이상 내지 440℃ 정도로 높은 온도에서 안정하고 그의 온전성을 유지하며, 또한 주위 온도에서 용이하고 깨끗하게 탈결합된다는 것이다. 하기 실시예에서, 고온에서의 미세 선 균열의 시각적 증거는 불안정성을 시사하고, 5 N/25 mm를 초과하는 박리 강도의 증거는 접착제가 깨끗하게 제거될 수 없다는 것을 시사한다.
시험 매개체는 2개의 슬라이드 사이에 증착된 접착제 조성물을 갖는, 브이더블유알 인터내셔널(VWR international)로부터의 5 cm X 7.5 cm의 2개의 유리 슬라이드의 조립체였다. 달리 서술하지 않는 한, 모든 샘플의 결합층(bondline) 두께는 0.125 mm였다. 조립체를 150℃의 콜 파머 디지털 핫플레이트(Cole Parmer Digital hotplate)에 30분 동안 공기 중에 위치시켜 접착제를 경화시켰다.
고온 안정성을 시험하기 위해, 써모 사이언티픽(Thermo Scientific) BF5800 요로를 사용하여 조립체를 정해진 온도로 가열하였다. 가열 후에 접착제의 시각적 검사를 통해 미세 선 또는 균열이 확인되는 경우에, 접착제는 불안정한 것으로 판단되었다.
안정성의 또 다른 척도로서 시험 매개체에서의 접착제의 중량 손실이 사용되었다. 중량 손실이 낮을수록, 접착제는 보다 더 안정하다. 가열하기 전 및 퍼킨 엘머(Perkin Elmer)로부터의 열중량 분석기 (TGA), 파이리스(Pyris) 1을 사용하여, 400℃에서 1시간 동안 가열한 후에 샘플을 칭량하여 중량 손실을 계산하였다. 9.6% 미만의 중량 손실이 허용가능한 것으로 간주되고 접착제는 안정한 것으로 간주된다. 하나의 실시양태에서, 바람직한 중량 손실은 7.3% 이하이다.
UV가 경화 방법으로서 사용되는 실시예에서는, 다이맥스(Dymax) EC 시리즈 450 W UV 램프를 사용하여 특정 시간 동안 시험 매개체에 방사선을 조사하였다.
탈결합 시험은 심포(Shimpo) FGV-20XY 디지털 하중 측정기를 사용하여 수행하였고: 시험 매개체의 상단의 유리 슬라이드를 안정화된 하단의 유리 슬라이드로부터 박리시키고, 박리 하중 (탈결합 하중인 것으로 간주됨)을 계산하여, N/25 mm에 대하여 표준화하였다.
실시예에서 사용된 재료는 하기와 같았다:
Figure pct00007
비교 실시예인 실가드 184 및 에코코트 SC3613 수지를 기재로 하는 샘플을 제외한, 모든 다른 하기 실시예는 SIP 6830.3 백금 착물로부터 약 20 ppm의 백금 촉매를 함유하였다.
실시예의 제형 및 시험 결과가 하기 표에 기록되어 있으며, 요소 (A) 대 요소 (B)의 몰 당량비가 고온 안정성 접착제의 형성에 영향을 미친다는 것이 확인되었다.
실시예 1 내지 24의 접착제 조성물은 요소 (A)로서 VCSR-2를 함유하고, 요소 (B)로서 다양한 가교제를 함유하도록 제조하였다. 각각의 시험 매개체를 300℃에서 30분 동안 가열한 후에, 미세 선 또는 균열에 대하여 시각적으로 조사하였다. 미세 선 또는 균열의 시각적 증거는 접착제 조성물이 파괴된 것으로 간주되었다. 결과가 표 1에 기록되어 있으며, 효과적인 고온 접착제를 형성하는데 유효한 VCSR 대 가교제의 비율이 6 - 0.6 : 1의 범위에 있다는 것이 확인되었다.
일부 실시예는 상기 비율 범위 밖에서도 양호한 성능을 나타냈다. 그러나, 6 - 0.6 : 1의 몰 당량비 범위의 비율 한계값에서는 반응 조건의 약간의 변화도 성질의 차이를 초래하여 접착제의 안정성에 영향에 미친다는 것이 밝혀졌다. 따라서, 바람직한 몰 당량비 범위는 광범위한 허용가능한 성능 범위의 중간 정도에 있다. 결과적으로, 6 - 0.6 : 1의 서술된 범위에 포함되지 않는 일부 개별 샘플도 여전히 양호한 안정성 성능을 제공할 수 있다는 것을 알 수 있다.
(샘플이 항상 번호순으로 기록되지는 않음)
Figure pct00008
실시예 25 및 26의 접착제 조성물은 요소 (A)로서 VCSR-2를 함유하고, 요소 (B)로서 SIB1090.0 가교제를 함유하였다. 조성물은 또한 충전제로서 에어로실 R972 흄드 실리카를 함유하였다. 결합층 두께는 0.125 mm였다. 각각의 시험 매개체를 300℃에서 30분 동안 가열한 후에, 미세 선 또는 균열에 대하여 시각적으로 조사하였다. 미세 선 또는 균열의 시각적 증거는 접착제 조성물이 파괴된 것으로 간주되었다. 결과가 표 2에 기록되어 있으며, 충전제가 고온 성능의 손실 없이 제형에 사용가능하다는 것이 확인되었다.
Figure pct00009
실시예 27 및 28의 접착제 조성물은 요소 (A)로서 VCSR-2를 함유하고, 요소 (B)로서 표 3에 언급된 2종의 가교제를 조합하여 함유하였다. 실시예 27은 SIB1090.0 및 HMS-301R 가교제를 함유하였고, 실시예 28은 SIP 6826.0 및 PDV-0535 가교제를 함유하였다. 결합층 두께는 0.150 mm였다. 각각의 시험 매개체를 300℃에서 30분 동안 가열한 후에, 미세 선 또는 균열에 대하여 시각적으로 조사하였다. 미세 선 또는 균열의 시각적 증거는 접착제 조성물이 파괴된 것으로 간주되었다. 몰 당량비는 (B) 요소 전체에 대하여 제공된 것이다. 실시예 30은 Pt (IV) 촉매를 사용하여, 8 W/cm2의 총 UV 에너지로, 4분 동안 400 W UV 램프에 의해 UV 방사선으로 가열하였다. 결과가 표 3에 기록되어 있다.
Figure pct00010
실시예 27, 28, 29, 및 33은 고온 및 얇은 결합층 두께에서의 성능에 대하여 시험하였다. 온도 (℃) 및 시간 (분)의 가열 조건, 결합층 두께 (mm), 및 성능 결과가 표 4에 기록되어 있으며, 몰비의 중요성이 확인되었다.
Figure pct00011
표 5의 실시예는 상기에 기재된 바와 같이 TGA를 사용하여 중량 손실 및 탈결합 하중에 대하여 추가로 시험하였다. 시험 조건 및 결과가 표 5에 기록되어 있으며, 허용가능한 중량 안정성 및 용이한 제거가능성을 유도하는 낮은 결합 하중이 확인되었다.
Figure pct00012
실시예 31 및 32는 시판되는 실리콘 제품을 사용하는 비교 실시예이다. 상기 재료로부터 제조된 조성물은 300℃를 30분 동안 견딜 수 있었지만, 보다 고온에서는 균열을 보였고 5 N/25 mm 이하의 하중으로 탈결합될 수 없었다. 이들 조성물은 TGA에 의해 측정된 허용되지 않는 중량 손실 때문에 350℃ 이상에서 열 안정성을 갖지 않았다. 온도 (℃) 및 시간 (분)의 가열 조건, 결합층 두께 (mm), 및 성능 결과가 표 6에 기록되어 있다.
Figure pct00013
실시예 35 내지 38은 실시예 27과 동일한 요소로부터 제조되었지만, 다로큐어1173 광개시제가 추가로 첨가되었다. UVAloc 1000을 사용하여 대략 120 mW/cm2로 120초 동안 경화를 수행하였다. 방사선 조사에 의한 경화 후에, 샘플을 150℃에서 15분 동안 열 경화시킨 다음, 350℃에서 30분 동안 노화시켰다. 박리 강도로서 탈결합 하중을 시험하였고 TGA를 측정하였다. 결과가 표 7에 기록되어 있으며, 접착제가 안정하고 깨끗하게 제거가능하다는 것을 나타낸다.
Figure pct00014
실시예 39 내지 41은 실시예 27과 동일한 요소 89 중량%, 다로큐어 1173 광개시제 1 중량%, 및 추가 아크릴화 또는 메타크릴화 실록산 수지 10 중량%로부터 제조되었다. 실시예 42 내지 44는 실시예 28과 동일한 요소 89 중량%, 다로큐어 1173 광개시제 1 중량%, 및 추가 아크릴화 또는 메타크릴화 실록산 수지 10 중량%로부터 제조되었다. UVAloc 1000을 사용하여 대략 120 mW/cm2로 경화를 수행하였고, 시험 매개체의 유리 슬라이드가 손으로 움직이지 않도록 하기 위해 필요한 경화 시간을 측정하였다. 이러한 시간은 6개의 실시예 모두에 대하여 30초였다. 박리 강도로서 측정되는, 탈결합 하중을 계산하여 N/25 mm에 대하여 표준화하였다. 탈결합 하중 및 10 중량%로 첨가된 특정 추가 아크릴화 또는 메타크릴화 실록산 수지가 표 8에 기록되어 있다.
Figure pct00015
상기 결과는 광개시제 및 추가 아크릴화 및/또는 메타크릴화 실록산 수지의 첨가가 접착제를 보다 더 신속히 경화 또는 고정시키는 작용을 하여, 보다 신속한 전체 제조 공정을 허용한다는 것을 나타낸다.

Claims (15)

  1. (A) 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산의 비닐 기와 말단 Si-H 수소를 갖는 실란 또는 실록산의 말단 Si-H 수소 간 반응의 수소규소화(hydrosilation) 반응 생성물,
    (B) 수소규소화 반응 생성물을 위한 가교제, 및
    (C) 금속 촉매 및/또는 라디칼 개시제
    를 포함하는 탈결합가능한 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, (A)의 말단 Si-H 수소를 갖는 실란 또는 실록산이 하기 구조를 갖는 것인 탈결합가능한 접착제.
    Figure pct00016
    또는
    Figure pct00017

    식 중, R은 C1 내지 C10 알킬 기, 아릴 기, 산소, -(O-SiMe2)n-O-, -(O-SiAr2)n-O-, -(O-SiMeAr)n-O-, 및 이들 기의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 여기서 n은 1 이상이고, Me는 메틸 기이고, Ar은 아릴 기이며; R1, R2, R3, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬 기 또는 아릴 기이다.
  3. 제2항에 있어서, 말단 Si-H 수소를 갖는 실란 또는 실록산이 폴리디메틸실록산, 폴리메틸페닐 실록산 및 테트라메틸디실록산으로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 탈결합가능한 접착제.
  4. 제1항에 있어서, 수소규소화 생성물 (A)를 위한 가교제 (B)가 폴리(메틸히드로)실록산, 메틸히드로실록산-디메틸실록산 공중합체, 디메틸실릴페닐 에테르, 폴리메틸페닐실록산 및 폴리(메틸히드로) 페닐 실록산으로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 탈결합가능한 접착제.
  5. 제1항에 있어서, 라디칼 개시제가 광개시제인 탈결합가능한 접착제.
  6. 제1항에 있어서, (A) 수소규소화 반응 생성물 대 (B) 가교제의 몰 당량비가 6 내지 0.6 : 1의 범위인 탈결합가능한 접착제.
  7. 제1항에 있어서, 아크릴화 및/또는 메타크릴화 폴리실록산을 추가로 포함하는 탈결합가능한 접착제.
  8. 탈결합가능한 접착제가
    (A) 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산의 비닐 기와 말단 Si-H 수소를 갖는 실란 또는 실록산의 말단 Si-H 수소 간 반응의 수소규소화 반응 생성물,
    (B) 수소규소화 반응 생성물을 위한 가교제, 및
    (C) 금속 촉매 또는 라디칼 개시제
    를 포함하는 것인, 기판 및 캐리어, 및 그 사이에 배치된 탈결합가능한 접착제 조성물의 조립체.
  9. 제8항에 있어서, (A)의 말단 Si-H 수소를 갖는 실란 또는 실록산이 하기 구조를 갖는 것인 조립체.
    Figure pct00018
    또는
    Figure pct00019

    식 중, R은 C1 내지 C10 알킬 기, 아릴 기, 산소, -(O-SiMe2)n-O-, -(O-SiAr2)n-O-, -(O-SiMeAr)n-O-, 및 이들 기의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 여기서 n은 1 이상이고, Me는 메틸 기이고, Ar은 아릴 기이며; R1, R2, R3, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬 기 또는 아릴 기이다.
  10. 제9항에 있어서, 말단 Si-H 수소를 갖는 실란 또는 실록산이 폴리디메틸실록산, 폴리메틸페닐 실록산 및 테트라메틸디실록산으로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 조립체.
  11. 제8항에 있어서, 수소규소화 생성물 (A)를 위한 가교제 (B)가 폴리(메틸히드로)실록산, 메틸히드로실록산-디메틸실록산 공중합체, 디메틸실릴페닐 에테르, 폴리메틸페닐실록산 및 폴리(메틸히드로) 페닐 실록산으로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 조립체.
  12. 제8항에 있어서, 탈결합가능한 접착제 중의 라디칼 개시제가 광개시제인 조립체.
  13. 제8항에 있어서, (A) 수소규소화 반응 생성물 대 (B) 가교제의 몰 당량비가 6 내지 0.6 : 1의 범위인 조립체.
  14. 제8항에 있어서, 탈결합가능한 접착제가 아크릴화 및/또는 메타크릴화 폴리실록산을 추가로 포함하는 것인 조립체.
  15. (A) 기판 및 캐리어를 제공하고,
    (B) 탈결합가능한 접착제를 기판 및/또는 캐리어 상에 배치하고,
    (C) 탈결합가능한 접착제가 그 사이에 배치되도록 기판 및 캐리어를 접촉시켜, 조립체를 형성하고,
    (D) 기판을 접착시키는 온도 또는 온도 범위에서 조립체를 가열하거나, 또는
    (E) 기판을 접착시키기 위해 조립체를 방사선에 노출시키거나, 또는
    (F) 기판을 접착시키기 위해 조립체를 방사선에 노출시킨 다음, 가열하고,
    (G) 조립체가 주위 온도가 되도록 하고 기판을 기계적으로 분리하는 것
    을 포함하는, 캐리어로부터 기판을 탈결합시키는 방법.
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