KR20160020935A - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 내부에 기판을 처리하는 처리공간을 제공하며, 상부벽에 개구가 형성된 챔버, 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 그리고 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 상기 챔버의 외부에 위치되는 갠트리 및 상기 갠트리에 설치되며, 상기 개구를 통해 상기 처리 공간에 삽입되는 토출 헤드를 포함한다. 챔버의 내부 공간에는 토출 헤드의 일부가 위치된다. 이에 따라 토출 헤드를 가지는 액 공급 유닛을 용이하게 분리 및 장착할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판, 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.
이 같이 컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정과 같은 처리액을 도포하는 장치로는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. 특히 액정 표시 장치 중 OLED 장치에 사용되는 처리액은 대기와 민감하게 반응된다. 이에 따라 기판 상에 처리액을 공급하는 과정에는 공정 챔버의 내부 분위기를 외부와 상이한 분위기로 유지시켜야 한다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 공정 챔버(4) 내에서 기판(S)은 일 방향으로 반송되고, 토출 헤드(2)는 기판(S) 상에 처리액을 공급한다. 이때 공정 챔버(4)의 내부 분위기는 비활성 가스에 의해 비활성 분위기로 유지되고, 내부에는 토출 헤드(2)를 가지는 액 공급 유닛이 위치된다.
그러나 토출 헤드(2), 이를 구동시키는 구동기(미도시), 그리고 처리액 충진 부재(미도시) 등을 유지 보수하기 위해서는 비활성 분위기를 제거한 후, 이들을 분리하여 유지 보수를 진행해야 한다. 이는 공정 챔버의 내부 분위기를 대기 분위기와 비활성 분위기 간에 전환하는데에 많은 시간이 소요되며, 처리 공정의 처리율이 비효율적이다.
이를 해결하고자, 도 2와 같이, 공정 챔버에는 버퍼 챔버(6)가 설치되고, 버퍼 챔버(6)를 통해 공정 챔버(4) 내에 위치된 토출 헤드(2)를 반출하였다. 그러나 버퍼 챔버(6)는 그 크기가 공정 챔버(4)에 비해 작으며, 토출 헤드(2)를 제외한 다른 장치를 유지 보수하도록 반출하는 것이 어렵다.
본 발명은 새로운 구조의 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 액 공급 유닛을 용이하게 유지 보수할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 액 공급 유닛을 신속하게 유지 보수할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 내부에 기판을 처리하는 처리공간을 제공하며, 상부벽에 개구가 형성된 챔버, 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 그리고 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 상기 챔버의 외부에 위치되는 갠트리 및 상기 갠트리에 설치되며, 상기 개구를 통해 상기 처리 공간에 삽입되는 토출 헤드를 포함한다.
상기 챔버와 상기 토출 헤드 간의 틈을 실링하는 실링 유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 실링 유닛은 상기 토출 헤드를 감싸도록 상기 토출 헤드에 설치되는 결합 플레이트 및 상기 결합 플레이트 및 상기 챔버 각각에 결합되며, 상기 토출 헤드를 감싸는 엔클로저를 포함할 수 있다. 상기 엔클로저는 신축성을 가지도록 제공될 수 있다. 상기 엔클로저는 벨로우즈를 포함할 수 있다. 상기 개구와 연장되는 버퍼 공간을 가지는 링 형상의 하우징, 상기 하우징의 하단을 개폐하는 버퍼 플레이트, 그리고 상기 버퍼 플레이트를 개방 위치 및 차단 위치로 이동시키는 구동기를 포함할 수 있다. 상기 토출 헤드를 대기 위치 및 공정 위치로 이동시키는 노즐 이동 부재를 더 포함하되, 상기 대기 위치는 상기 토출 헤드가 상기 챔버의 외부에 제공되는 위치이고, 상기 공정 위치는 상기 토출 헤드의 토출단이 상기 하우징의 하단보다 아래에 제공되는 위치를 포함할 수 있다. 상기 토출 헤드는 복수 개로 제공되고, 상기 개구는 상기 토출 헤드와 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 상기 처리 공간이 비활성 분위기로 형성되도록 상기 처리 공간에 비활성 가스를 공급하는 분위기 형성 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법으로는, 상기 기판 상에 처리액을 공급하는 공정 처리 단계 및 상기 토출 헤드를 유지 보수하는 메인터넌스 단계를 포함하되, 상기 공정 처리 단계에는 상기 토출 헤드가 상기 처리 공간에 위치되고, 상기 메인터넌스 단계에는 상기 토출 헤드가 상기 챔버의 외부에 위치된다.
상기 처리 공간에는 상기 개구와 연장되는 버퍼 공간을 개폐하는 버퍼 유닛이 제공되고, 상기 공정 처리 단계에서 상기 버퍼 공간과 상기 처리 공간이 서로 통하고, 상기 메인터넌스 단계에는 상기 버퍼 공간과 상기 처리 공간이 차단될 수 있다. 상기 공정 처리 단계에는 상기 토출 헤드의 토출단이 상기 버퍼 유닛보다 아래에 위치될 수 있다. 상기 메인터넌스 단계는 상기 토출 헤드의 토출단이 상기 버퍼 공간에 위치되도록 상기 토출 헤드를 승강 이동시키는 헤드 이동 단계, 상기 버퍼 공간과 상기 처리 공간을 차단하는 차단 단계, 그리고 상기 토출 헤드를 상기 갠트리로부터 분리하는 분리 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 챔버의 내부 공간에는 토출 헤드의 일부가 위치된다. 이에 따라 토출 헤드를 가지는 액 공급 유닛을 용이하게 분리 및 장착할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 실링 유닛은 챔버와 토출 헤드 간에 틈을 실링하며, 신축성을 가지는 엔클로저를 포함한다. 이에 따라 토출 헤드는 챔버 내에 위치된 상태에서 이동 가능하다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 일반적인 기판 처리 장치의 다른 예를 보여주는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 3의 기판 반송 부재 및 액 공급 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 6는 도 5의 기판 반송 부재 및 액 공급 유닛을 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 5의 헤드 이동 유닛을 제 1 방향으로 바라본 도면이다.
도 8은 도 4의 실링 유닛 및 버퍼 유닛을 보여주는 단면도이다.
본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도 3 내지 도 8을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 처리 설비(1000)는 반입 모듈(20), 공정 모듈(40), 그리고 반출 모듈(60)을 포함한다. 반입 모듈(20), 공정 모듈(40), 그리고 반출 모듈(60) 각각은 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 상부에서 바라볼 때 반입 모듈(20), 공정 모듈(40), 그리고 반출 모듈(60) 각각은 제 1 방향(12)으로 설정된 폭을 가지고, 그 길이방향이 제 1 방향(12)과 수직한 제 2 방향(14)을 향하는 직사각의 형상을 가진다. 반입 모듈(20), 공정 모듈(40), 그리고 반출 모듈(60)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배열된다. 반입 모듈(20), 공정 모듈(40), 그리고 반출 모듈(60)은 서로 간에 인접하게 위치된다. 공정 모듈(40)을 기판(S)을 공정 처리하는 공간을 제공한다. 공정 모듈(40)의 내부는 대기 분위기와 상이한 분위기를 가지도록 제공된다. 공정 모듈(40)의 내부는 비활성 분위기를 가지도록 제공된다. 반입 모듈(20)은 공정 모듈(40)에 기판(S)이 반입되는 입구로 기능하고, 반출 모듈(60)은 공정 모듈(40)로부터 기판(S)이 반출되는 출구로 기능한다. 각각의 모듈(20,40,60)의 내부 공간은 서로 연통되며, 서로 차단 가능하다. 따라서 각각의 모듈(20,40,60)에는 기판(S)을 제 2 방향(14)으로 반송하는 기판 반송 유닛(200)이 제공되며, 반입 모듈(20) 및 반출 모듈(60)의 내부 분위기들은 대기 분위기 및 비활성 분위기로 전환 가능하다.
공정 모듈(40)을 기판(S) 상에 처리액을 공급하는 기판 처리 장치(40)로 제공된다. 도 4는 도 3의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이고, 도 5는 도 3의 기판 반송 부재 및 액 공급 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 공정 모듈(40)은 챔버(100), 분위기 형성 유닛(400), 기판 반송 유닛(200), 액 공급 유닛(300), 실링 유닛(700), 그리고 버퍼 유닛(800)을 포함한다.
챔버(100)는 내부에 기판(S)을 처리하는 처리 공간(102)을 제공한다. 챔버(100)는 직육면체 형상을 가지도록 제공되며, 전단 및 후단 각각에는 반입 모듈(20) 및 반출 모듈(60)과 연통되는 입출구가 형성된다. 일 예에 의하면, 챔버(100)의 입출구는 개폐될 수 있다. 챔버(100)의 상부벽에는 개구(106)가 형성된다. 개구(106)는 액 공급 유닛(300)의 헤드 유닛(400)이 삽입되는 홀(106)로 제공된다. 개구(106)는 헤드 유닛(400)과 일대일 대응되는 개수로 제공된다.
분위기 형성 유닛(120)은 처리 공간(102)을 챔버(100)의 외부 공간인 대기 분위기와 상이한 분위기로 형성한다. 분위기 형성 유닛(120)은 처리 공간(102)을 비활성 분위기로 형성한다. 분위기 형성 유닛(120)은 처리 공간(102)에 분위기 가스를 공급한다. 분위기 형성 유닛(120)은 가스 공급 라인(122) 및 가스 배기 라인(124)을 포함한다. 가스 공급 라인(122)은 처리 공간(102)에 분위기 가스를 공급한다. 가스 공급 라인(122)은 챔버(100)에 연결된다. 가스 배기 라인(124)은 처리 공간(102)에 공급된 분위기 가스를 배기한다. 가스 배기 라인(124)은 처리 공간(102)에 제공된 분위기 가스를 배기하는 동시에 처리 공간의 압력을 제어한다. 일 예에 의하면, 분위기 가스는 비활성 가스일 수 있다. 비활성 가스는 질소 가스(N2)일 수 있다.
기판 반송 유닛(200)은 처리 공간(102)에서 기판(S)을 제 2 방향(14)으로 반송한다. 기판 반송 유닛(200)은 스테이지(202), 반송용 레일(210), 그리고 파지 부재(220)를 포함한다. 스테이지(202)는 처리 공간(102)에 위치된다. 스테이지(202)는 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 상부에서 바라볼 때 스테이지(202)는 제 1 방향(12)으로 설정된 폭을 가지고, 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하는 직사각 형상을 가지도록 제공된다. 기판(S)은 스테이지(202)에 위치된 후, 스테이지(202)의 길이방향을 따라 이동 가능하다.
스테이지(202)에는 양압 공급홀(204) 및 음압 공급홀(206)이 형성된다. 양압 공급홀(204)에는 기체를 공급하는 기체 공급 라인(미도시)이 연결된다. 기체 공급 라인에서 공급된 기체는 양압 공급홀(204)을 통해 분사된다. 음압 공급홀(206)에는 음압 공급 라인(미도시)이 연결된다. 읍압 공급 라인에서 제공된 음압은 음압 공급홀(206)을 통해 스테이지(202) 상에 위치된 기판(S)에 전달된다. 스테이지를 통해 제공된 기체 및 음압은 기판(S)을 스테이지(202)의 상면으로부터 일정 높이로 부상시킨다.
반송용 레일(210)은 스테이지(202)의 양측부에 각각 위치된다. 반송용 레일(210)은 그 길이방향이 제 2 방향(14)을 향하도록 제공된다. 각각의 반송용 레일(210)에는 파지 부재(220)가 설치된다. 파지 부재(220)는 반송용 레일(210)을 따라 제 2 방향(14)으로 이동 가능하도록 제공된다. 파지 부재(220)는 스테이지(202)에 의해 부상된 기판(S)의 양측 가장자리 영역을 지지한다. 파지 부재(220)는 기판(S)을 지지한 상태에서 기판(S)과 함께 제 2 방향(14)으로 이동 가능하다.
액 공급 유닛(300)은 기판 반송 유닛(200)에 의해 지지된 기판(S) 상에 액정과 같은 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(300)은 갠트리(310), 헤드 유닛(400), 그리고 헤드 이동 유닛(500)을 포함한다. 갠트리(310)는 파지 부재(220)가 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(310)는 챔버(100)의 외부에 위치된다. 갠트리(310)는 대기 분위기에 위치된다. 갠트리(310)는 챔버(100)의 상부벽으로부터 제 3 방향(16)으로 이격 배치된다. 갠트리(310)는 길이 방향이 제 1 방향(12)을 향하는 바 형상을 가진다. 갠트리(310)는 제 1 방향(12)을 향하는 길이가 스테이지(202)에 비해 길게 제공된다. 갠트리(310)의 양측 가장자리는 지지축들(320)에 의해 지지된다. 각각의 지지축(320)은 챔버(100)의 양측부에 위치된다. 선택적으로, 각각의 지지축(320)은 챔버(100)를 관통하여 그 하부 영역이 처리 공간(102)에 위치되고, 상부 영역이 챔버(100)의 외부 공간에 위치될 수 있다.
헤드 이동 유닛(500)은 헤드 유닛(400)을 제 3 방향(16)으로 직선 이동시킨다. 헤드 이동 유닛(500)은 토출 헤드(410)을 대기 위치 및 공정 위치로 이동시킨다. 대기 위치는 토출 헤드(410)의 토출단이 버퍼 유닛(800)의 내부에 제공되는 위치이고, 공정 위치는 그 토출단이 버퍼 유닛(800)의 아래에 제공되는 위치로 정의된다. 도 7은 도 5의 헤드 이동 유닛을 제 1 방향으로 바라본 단면도이다. 도 7을 참조하면, 헤드 이동 유닛(500)은 가이드 부재(542) 및 슬라이더(544)를 포함한다. 가이드 부재(542)는 갠트리(310)에 결합되며, 슬라이더(544)를 직선 이동을 안내한다. 슬라이더(544)는 가이드 부재(542)에 직선 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더(544)에는 직선 구동기가 내장된다. 예컨대, 직선 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 헤드 유닛(400)은 슬라이더(544)에 결합되며, 슬라이더(544)에 의해 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하다.
헤드 유닛(400)은 복수 개로 제공된다. 본 실시예에는 헤드 유닛(400)이 3 개로 제공되는 것으로 설명한다. 그러나 헤드 유닛(400)의 개수는 이에 한정되지 않으며, 2 개 이하 또는 4 개 이상으로 제공될 수 있다. 헤드 유닛(400)에는 복수 개의 토출 헤드들(410)이 제공된다. 토출 헤드들(410)은 챔버의 개구를 통해 처리 공간에 위치된다. 토출 헤드들(410)의 하단은 토출 헤드들(410)이 처리액이 토출되는 토출단으로 제공된다. 따라서 토출 헤드의 하부 영역은 처리 공간에 위치되고, 상부 영역은 챔버의 외부 공간에 위치된다. 토출 헤드(410)에는 처리액을 토출하는 복수 개의 처리액 노즐들(미도시)이 제공된다. 예컨대, 헤드 유닛들 각각에는 128 개 또는 256 개의 처리액 노즐들(미도시)이 제공될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 μg 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다. 각각의 헤드 유닛(400)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 처리액 노즐들(미도시)의 액적 토출 량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.
헤드 제어 유닛(600)은 헤드 유닛들(400)의 처리액 토출을 제어한다. 헤드 제어 유닛(600)은 갠트리(310)의 상단에 배치될 수 있다. 본 실시 예에서는 헤드 제어 유닛(600)이 갠트리(310)의 상단에 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 헤드 제어 유닛(600)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 제어 유닛(600)은 각각의 헤드들(400)에 전기적으로 연결되고, 각각의 헤드 유닛들(400)로 제어 신호를 인가한다. 각각의 헤드 유닛들(400)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수의 압전 소자(미도시)가 제공될 수 있으며, 헤드 제어 유닛(600)은 압전 소자들에 인가되는 전압을 제어하여 처리액 노즐들(미도시)의 액정 토출 량을 조절할 수 있다.
실링 유닛(700)은 토출 헤드(410)와 챔버(100) 간에 틈을 실링한다. 도 8은 도 4의 실링 유닛 및 버퍼 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 8을 참조하면, 실링 유닛(700)은 결합 플레이트(720) 및 엔클로저(740)를 포함한다. 결합 플레이트(720)는 토출 헤드(410)의 영역 별 위치를 구획한다. 결합 플레이트(720)는 토출 헤드(410)의 둘레를 감싸는 판 형상을 가지도록 제공된다. 결합 플레이트(720)는 개구(106)와 대응되는 형상을 가지도록 제공된다. 결합 플레이트(720)의 내측면은 토출 헤드(410)에 고정 결합된다. 일 예에 의하면, 결합 플레이트(720)는 토출 헤드(410)의 하부 영역에 고정 결합될 수 있다. 결합 플레이트(720)의 아래에 위치되는 토출 헤드(410)의 영역은 비활성 분위기인 처리 공간(120)에 위치되고, 결합 플레이트(720)의 위에 위치되는 토출 헤드(410)의 영역은 대기 분위기인 외부 공간에 위치될 수 있다. 엔클로저(740)는 결합 플레이트(720)와 챔버(100) 간에 틈을 차단하도록 제공된다. 엔클로저(740)는 챔버(100)와 결합 플레이트(720)를 연결한다. 엔클로저(740)는 중공을 가지는 통 형상으로 제공된다. 엔클로저(740)의 일단은 챔버(100)의 내측벽에 고정 결합되고, 타단은 결합 플레이트(720)를 감싸도록 제공된다. 엔클로저(740)의 일단은 챔버(100)의 개구(106)와 인접하게 위치된다. 엔클로저(740)는 신축성을 가지도록 제공된다. 엔클로저(740)는 상하 방향에 대해 신축성을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 엔클로저(740)의 상단은 챔버(100)의 내측벽에 고정 결합되고, 하단은 결합 플레이트(720)를 감싸도록 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 엔클로저(740)는 챔버(100)의 개구(106)보다 큰 형상을 가질 수 있다. 엔클로저(740)는 벨로우즈를 포함할 수 있다.
버퍼 유닛(800)은 개구(106)와 연장되는 공간을 개폐한다. 버퍼 유닛(800)은 하우징(820), 버퍼 플레이트(840), 그리고 구동기(미도시)를 포함한다. 하우징(820)은 상부 및 하부가 개방된 통 형상으로 제공된다. 하우징(820)의 내부에는 버퍼 공간(802)이 형성된다. 버퍼 공간(802)은 챔버(100)의 개구(106)로부터 연장되는 공간으로 제공된다. 하우징(820)은 엔클로저(740)를 감싸도록 제공된다. 하우징(820)은 그 내측면이 엔클로저(740)와 이격되는 크기를 가지도록 제공된다. 하우징(820)은 챔버(100)의 내측면으로부터 연장되게 제공된다. 하우징(820)은 챔버(100)의 상부벽으로부터 아래로 연장된다. 버퍼 플레이트(840)는 하우징(820)의 하단에 위치된다. 버퍼 플레이트(840)는 구동기에 의해 차단 위치 및 개방 위치로 이동 가능하다. 여기서 차단 위치는 버퍼 플레이트(840)에 의해 하우징(820)의 개방된 하부가 차단되는 위치이고, 개방 위치는 하우징(820)의 하부가 개방되는 위치이다.
다음은 상술한 토출 헤드(410)를 유지 보수하는 방법을 설명한다.
토출 헤드(410)는 공정 처리 단계 및 메인터넌스 단계에 따라 그 위치가 상이하게 제공된다. 여기서 공정 처리 단계는 기판(S) 상에 처리액을 공급하는 단계이고, 메인터넌스 단계는 토출 헤드(410)를 유지보수하는 단계이다. 공정 처리 단계에는 기판(S)이 기판 처리 설비(1000)에 반입되고, 기판 반송 유닛(200)에 의해 반송된다. 토출 헤드(410)는 그 토출단이 버퍼 유닛(800)의 하우징(820)보다 아래에 위치된 상태에서 기판(S) 상에 처리액을 공급한다. 기판(S)의 액 처리 공정이 완료되면, 토출 헤드(410)의 유지 보수를 위한 메인터넌스 단계가 진행된다. 토출 헤드(410)는 그 토출단이 버퍼 공간(802)에 위치되도록 이동되고, 버퍼 플레이트(840)는 차단 위치로 이동된다. 버퍼 유닛(800)에 의해 버퍼 공간(802)과 처리 공간(120)이 서로 차단되면, 작업자는 토출 헤드(410)를 헤드 이동 유닛(500)으로부터 분리하여 토출 헤드(410)의 유지 보수 작업을 실시한다.
상술한 실시예에 의하면, 갠트리(310), 헤드 이동 유닛(500), 헤드 제어 유닛(600), 그리고 토출 헤드(410)의 상부 영역은 챔버(100)의 외부 공간에 위치된다. 이에 따라 갠트리(310), 헤드 이동 유닛(500), 그리고 헤드 제어 유닛(600)을 유지 보수하기 위해 이들을 분리하거나 교체하는 것이 용이하다.
또한 토출 헤드(410)에 연결되는 엔클로저(740)는 신축성을 가지도록 제공된다. 이에 따라 토출 헤드(410)는 챔버(100)의 개구(106)에 삽입된 상태에서 이동될 수 있다.
또한 챔버(100)의 개구(106)는 버퍼 유닛(800)에 의해 개폐되므로, 토출 헤드(410)를 유지 보수 시에는 개구(106)를 차단하고, 공정 진행 시에는 개구(106)를 개방하여 토출 헤드(410)의 탈착 및 교체를 용이하게 수행할 수 있다.
100: 챔버 102: 처리공간
106: 개구 200: 기판 반송 유닛
300: 액 공급 유닛 310: 갠트리
410: 토출 헤드 700: 실링 유닛
720: 결합 플레이트 740: 엔클로저
800: 버퍼 유닛 820: 하우징
840: 버퍼 플레이트

Claims (13)

  1. 내부에 기판을 처리하는 처리공간을 제공하며, 상부벽에 개구가 형성된 챔버와;
    상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
    상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
    상기 액 공급 유닛은,
    상기 챔버의 외부에 위치되는 갠트리와;
    상기 갠트리에 설치되며, 상기 개구를 통해 상기 처리 공간에 삽입되는 토출 헤드를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버와 상기 토출 헤드 간의 틈을 실링하는 실링 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 실링 유닛은,
    상기 토출 헤드를 감싸도록 상기 토출 헤드에 설치되는 결합 플레이트와;
    상기 결합 플레이트 및 상기 챔버 각각에 결합되며, 상기 토출 헤드를 감싸는 엔클로저를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 엔클로저는 신축성을 가지도록 제공되는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 엔클로저는 벨로우즈를 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구와 연장되는 버퍼 공간을 가지는 링 형상의 하우징과;
    상기 하우징의 하단을 개폐하는 버퍼 플레이트와;
    상기 버퍼 플레이트를 개방 위치 및 차단 위치로 이동시키는 구동기를 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 토출 헤드를 대기 위치 및 공정 위치로 이동시키는 노즐 이동 부재를 더 포함하되,
    상기 대기 위치는 상기 토출 헤드가 상기 챔버의 외부에 제공되는 위치이고,
    상기 공정 위치는 상기 토출 헤드의 토출단이 상기 하우징의 하단보다 아래에 제공되는 위치를 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 토출 헤드는 복수 개로 제공되고, 상기 개구는 상기 토출 헤드와 일대일 대응되는 개수로 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 처리 공간이 비활성 분위기로 형성되도록 상기 처리 공간에 비활성 가스를 공급하는 분위기 형성 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제1항의 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    상기 기판 상에 처리액을 공급하는 공정 처리 단계와;
    상기 토출 헤드를 유지 보수하는 메인터넌스 단계를 포함하되,
    상기 공정 처리 단계에는 상기 토출 헤드가 상기 처리 공간에 위치되고,
    상기 메인터넌스 단계에는 상기 토출 헤드가 상기 챔버의 외부에 위치되는 기판 처리 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 처리 공간에는 상기 개구와 연장되는 버퍼 공간을 개폐하는 버퍼 유닛이 제공되고,
    상기 공정 처리 단계에서 상기 버퍼 공간과 상기 처리 공간이 서로 통하고, 상기 메인터넌스 단계에는 상기 버퍼 공간과 상기 처리 공간이 차단되는 기판 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 공정 처리 단계에는 상기 토출 헤드의 토출단이 상기 버퍼 유닛보다 아래에 위치되는 기판 처리 방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 메인터넌스 단계는,
    상기 토출 헤드의 토출단이 상기 버퍼 공간에 위치되도록 상기 토출 헤드를 승강 이동시키는 헤드 이동 단계와;
    상기 버퍼 공간과 상기 처리 공간을 차단하는 차단 단계와;
    상기 토출 헤드를 상기 갠트리로부터 분리하는 분리 단계를 포함하는 기판 처리 방법.



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