KR20160018392A - 임플란트 전달 시스템용 전해식 및 기계적 분리 - Google Patents

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Abstract

전달 조립체로부터 의료 기기의 탈착은 전해식 탈착의 특징 및 기계적 탈착의 특징을 이용할 수 있다. 분리 구역은 의료 기기의 기계적 보유 뿐만 아니라 의료 기기의 기계적 해제를 허용하기 위한 전달 조립체의 부분의 전해식 부식을 용이하게 할 수 있다. 이러한 전달 시스템은 구멍 단면 치수를 갖는 구멍을 형성하는 허브를 포함하는 임플란트와, (i) 구멍을 통해 연장하는 코어 부재 및 (ii) 구멍에 대해 원위측에 위치된 스토퍼를 포함하는 전달 와이어를 포함할 수 있고, 스토퍼는 구멍 단면 치수보다 큰 제1 단면 치수를 갖고, 스토퍼는 제1 단면 치수를 구멍 단면 치수보다 작은 제2 단면 치수로 감소시키도록 전해식 부식 가능하다.

Description

임플란트 전달 시스템용 전해식 및 기계적 분리 {ELECTROLYTIC AND MECHANICAL DETACHMENT FOR IMPLANT DELIVERY SYSTEMS}
본 발명의 기술은 전달 시스템에 의한 이식형 기기(implantable devices)의 전달에 관한 것이다.
의료 기기의 이식 및 동맥, 정맥, 난관(fallopian tubes) 또는 혈관 변형과 같은 체강의 폐색을 위한 혈관내 기술의 사용 당 기술 분야에 공지되어 있다. 예를 들어, 혈관 동맥류의 폐색은 카테터를 통해 혈관내 절단 와이어의 보조에 의해 도입되는 주머니내 임플란트(intrasaccular implant)와 같은 이식형 기기를 사용하여 수행될 수 있다. 일단 처리 부위로 이동되면, 주머니내 임플란트는 동맥류를 폐색하기 위해 동맥류강 내로 이동될 수 있다.
혈관내 전달 와이어로부터 주머니내 임플란트의 절단(severance)이 특히 문제점일 수 있다. 한편으로는, 기기는 카테터의 미세 보어를 통해 그 목적지로 안내되도록 가능한 한 소형이어야 하고, 반면에 다른 한편으로는 주머니내 임플란트의 신뢰적인 절단을 유도해야 한다. 주머니내 임플란트의 신뢰적인 절단이 없으면, 전달 와이어 및 카테터의 후퇴(withdrawal)는 강으로부터 주머니내 임플란트의 비의도적인 제거가 폐색되게 하고 따라서 강 또는 혈관의 벽의 손상 및/또는 파열을 유발할 수도 있다.
삽입 수단으로부터 주머니내 임플란트의 절단을 위한 전통적인 기계적 방법은 수행을 위해 많은 시간을 소요하지 않는다. 그러나, 주머니내 임플란트와 도입 수단 사이의 연결부의 기술적 특징의 필수 강성은 임플란트의 도입을 방해할 수 있다. 더욱이, 그 강성에 기인하는 연결부의 낮은 하중 지탱 능력은 폐색 임플란트로부터 삽입 수단의 조기 탈착의 상당한 위험을 수반한다. 더욱이, 삽입 와이어 및 주머니내 임플란트의 기계적 분리의 경우에, 에너지가 전달되어야 하고(예를 들어, 삽입 와이어의 회전에 의해), 이는 임플란트가 정확한 위치 외로 이탈되게(dislodged) 할 수도 있다.
주머니내 임플란트의 전통적인 전해식 절단은 전달 와이어와 주머니내 임플란트 사이의 연결부에서 전달 와이어의 단부 상에 전해식 부식 가능한 디자인을 사용하는 것을 수반한다. 이러한 기기는 전자-트롬비제이션(electro-thrombization)용 애노드로서 기능하는 주머니내 임플란트에 인가된 전압을 훌륭하게 사용한다. 그러나, 전달 와이어로의 임플란트의 연결은 전해식 부식 가능한 영역의 요구에 의해 제한된다. 예를 들어, 단지 이용될 수 있는 재료는 전달 와이어를 통해 폐색 와이어의 신뢰적인 안내를 가능하게 하기 위해 충분히 높은 정도의 강도를 갖는 것들이다. 결과적인 전해식 절단의 점을 형성하기 위한 재료의 선택은 따라서 극단적으로 제한된다. 더욱이, 전달 와이어로의 임플란트의 연결부의 일부는 분리 후에 임플란트로부터 돌출하여 남아 있을 수도 있어, 주변 해부학 구조에 대한 손상의 위험을 제시한다.
주머니내 임플란트의 전해식 절단을 위한 전통적인 기기의 경우에, 주머니내 임플란트 및 전달 와이어는 일체로 제조되지 않고, 대신에 서로 기계적으로 연결되어 제조된다. 이 디자인은 전달 와이어가 전달 와이어의 근위 구역(proximal zone)에서 충분한 강도를 보장하고 전달 와이어의 원위부(distal part)에서 와이어 단부의 전해식 부식성 절단을 용이하게 하기 위해 수반된 연삭 작업에서 그 단부를 향해 테이퍼져야 한다는 고유의 단점을 갖는다. 연결점의 충분한 강도를 보장하기 위해, 전달 와이어의 단부의 부식 가능한 구역은 높은 굴곡 하중을 받게 되기 때문에 특정 최소값 미만의 직경을 갖지 않아야 한다. 주머니내 임플란트와 전달 와이어 사이의 연결점을 표현하는 부식 가능한 와이어 단부는 따라서 극단적으로 강성이고 전해식 부식 절단을 위해 비교적 긴 시간을 필요로 할 수 있다.
이식형 의료 기기의 전해식 절단은 전달 와이어와 의료 기기 사이의 연결부에서 전달 와이어의 단부 상에 전해식 부식 가능한 디자인을 사용하는 것을 수반할 수 있다. 이러한 디바이스는 전자 트롬비제이션을 위한 애노드로서 기능하는 주머니내 임플란트에 인가된 전압을 훌륭하게 사용할 수 있다.
본 발명의 적어도 하나의 태양은 전달 와이어와 기기 사이의 기계적 허브의 전해식 부식 후에 기기 또는 기기들(예를 들어, 폐색 기기, 코일 또는 스텐트)의 기계적 탈착을 가능하게 하기 위한 방법 및 장치를 제공한다.
몇몇 실시예에 따르면, 전달 시스템은 구멍 단면 치수를 갖는 구멍을 형성하는 허브를 포함하는 임플란트와, (i) 구멍을 통해 연장하는 코어 부재 및 (ii) 구멍에 대해 원위측에 위치된 스토퍼를 포함하는 전달 와이어를 포함하고, 스토퍼는 구멍 단면 치수보다 큰 제1 단면 치수를 갖고, 스토퍼는 제1 단면 치수를 구멍 단면 치수보다 작은 제2 단면 치수로 감소시키도록 전해식 부식 가능하다.
제1 단면 치수는 구멍을 지나 근위측으로 스토퍼의 이동을 방지할 수 있고, 제2 단면 치수는 구멍을 지나 근위측으로 스토퍼의 이동을 허용한다. 코어 부재는 제1 재료로 형성되고, 스토퍼는 제1 재료보다 전해식 부식에 더 민감한 제2 재료로 형성될 수 있다. 스토퍼는 코어 부재로부터 반경방향 외향으로 연장하는 플랜지를 또한 포함할 수 있다. 플랜지는 코어 부재의 코어 부재 단면 치수보다 작은 최대 반경방향 치수를 가질 수 있다.
전달 와이어는 구멍 내에서 적어도 부분적으로 코어 부재의 근위부를 덮는 절연층을 또한 포함할 수 있다. 전달 와이어는, 허브에 대해 근위측 위치에서 코어 부재에 고정되고 구멍 단면 치수보다 큰 푸셔 단면 치수를 갖는 푸셔를 또한 포함할 수 있다. 전달 시스템은 전달 와이어에 접속된 전기 전원을 또한 포함할 수 있다. 스토퍼는 구멍의 구멍 단면적보다 작은 최대 단면적을 갖는다. 스토퍼의 적어도 일부는 실질적으로 편평하다.
몇몇 실시예에 따르면, 혈관 임플란트의 전달 방법은 (i) 전달 와이어의 코어 부재가 임플란트의 허브에 의해 형성된 구멍을 통해 연장하고 (ii) 전달 와이어의 스토퍼가 구멍에 대해 원위측에 위치되고 스토퍼의 제1 단면 치수에 의해 전달 와이어로부터 임플란트의 해제를 방지하는 동안 타겟 위치로 임플란트를 전달하는 단계로서, 제1 단면 치수는 구멍 단면 치수보다 큰, 임플란트 전달 단계와, 제1 단면 치수를 구멍 단면 치수보다 작은 제2 단면 치수로 감소시키도록 스토퍼를 전해식 부식하는 단계와, 전달 와이어를 구멍을 지나 완전히 근위측으로 이동시킴으로써 전달 와이어로부터 임플란트를 해제하는 단계를 포함할 수 있다.
임플란트를 전달하는 단계는 허브에 대해 근위측의 위치에서 코어 부재에 고정된 푸셔와 임플란트의 허브를 결합하는 단계를 포함할 수 있다. 임플란트를 전달하는 단계는 카테터의 외부로 그리고 환자의 체강 내로 임플란트를 전진시키는 단계를 포함할 수 있다. 스토퍼를 전해식 부식하는 단계는 코어 부재 및 스토퍼를 통해 전류를 유도하는 단계를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 전달 시스템의 제조 방법은 구멍 단면 치수를 갖는 구멍을 형성하는 허브를 포함하는 임플란트를 제공하는 단계와, (i) 전달 와이어의 코어 부재가 구멍을 통해 연장하고, (ii) 전달 와이어의 스토퍼가 구멍에 대해 원위측에 위치되도록 임플란트에 전달 와이어를 제공하는 단계로서, 스토퍼는 구멍 단면 치수보다 큰 제1 단면 치수를 갖고, 스토퍼는 제1 단면 치수를 구멍 단면 치수보다 작은 제2 단면 치수로 감소시키도록 전해식 부식 가능한, 전달 와이어 제공 단계를 포함할 수 있다.
전달 와이어 제공 단계는 전달 와이어의 원위 단부가 구멍에 대해 원위측에 위치되도록 구멍을 통해 코어 부재를 원위측으로 전진시키는 단계, 구멍을 통해 코어 부재를 전진시킨 후에, 원위 단부에 스토퍼를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 전달 와이어 제공 단계는 전달 와이어의 원위 단부에 스토퍼를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 스토퍼를 형성한 후에, 코어 부재는 원위 단부가 구멍에 대해 원위측에 위치되도록 구멍을 통해 근위측으로 전진될 수 있다. 전달 와이어 제공 단계는 제1 단면 치수를 형성하도록 전달 와이어의 원위 단부를 스탬핑하는 단계를 포함할 수 있다. 전달 와이어 제공 단계는 원위 단부에 스토퍼를 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 전달 시스템은 결합 상태에서 제1 구멍 단면 치수 및 부식 상태에서 제2 구멍 단면 치수를 갖는 구멍을 형성하는 단부캡을 갖는 푸셔 슬리브와, 결합부(예를 들어, 볼, 로드, 연신 저항성 부재 등)를 포함하고, 구멍에 대해 원위측에서 캐비티 내에 적어도 부분적으로 있는 임플란트를 포함할 수 있고, 결합부는 제1 구멍 단면 치수보다 크고 제2 구멍 단면 치수보다 작은 결합부 단면 치수를 갖는다.
몇몇 실시예에 따르면, 혈관 임플란트의 전달 방법은 (i) 임플란트의 결합부가 푸셔 슬리브의 단부캡에 의해 형성된 구멍을 통해 연장하고, (ii) 구멍이 결합부 단면 치수보다 작은 제1 구멍 단면 치수를 갖는 동안 타겟 위치에 임플란트를 전달하는 단계와, 제1 단면 치수를 결합부 단면 치수보다 큰 제2 단면 치수로 확장하도록 단부캡을 전해식 부식하는 단계와, 푸셔 슬리브로부터 임플란트를 해제하는 단계를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 전달 시스템 제조 방법은 임플란트를 제공하는 단계로서, 임플란트는 결합부를 포함하고, 단부캡은 결합부 단면 치수보다 작은 제1 구멍 단면 치수를 갖는 구멍을 형성하는, 임플란트 제공 단계와, 결합부가 구멍을 통해 연장하도록 푸셔 슬리브의 캐비티 내에 결합부를 제공하는 단계를 포함할 수 있고, 단부캡은 제1 단면 치수를 결합부 단면 치수보다 큰 제2 단면 치수로 확장하도록 전해식 부식 가능하다.
본 발명의 기술의 부가의 특징들 및 장점들은 이하의 설명에 설명될 것이고, 부분적으로 상세한 설명으로부터 명백해질 것이고, 또는 본 발명의 기술의 실시에 의해 학습될 수도 있다. 본 발명의 기술의 장점은 기록된 설명 및 그 청구범위 뿐만 아니라 첨부 도면에 구체적으로 지적된 구조에 의해 실현되고 얻어질 것이다.
상기 일반적인 설명 및 이하의 상세한 설명의 모두는 예시적이고 설명적이며, 청구된 바와 같은 본 발명의 기술의 추가의 설명을 제공하도록 의도된다.
본 발명의 기술의 추가의 이해를 제공하기 위해 포함되어 있고 본 명세서에 합체되어 그 부분을 구성하는 첨부 도면은 본 발명의 기술의 태양을 예시하고 있고, 상세한 설명과 함께, 본 발명의 기술의 원리를 설명하는 역할을 한다.
도 1은 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른, 처리 시스템의 개요를 제공하는 사시도.
도 2는 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른, 브레이드 볼(braid ball)의 사시 측면도.
도 3은 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른, 양분 동맥류 내에 전개된 브레이드 볼 임플란트의 측단면도.
도 4는 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른, 전달 시스템의 원위 단부의 부분 측단면도.
도 5는 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른, 도 4에 도시된 시스템의 임플란트 내로부터의 단부도.
도 6a, 도 6b, 도 6c 및 도 6d는 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른, 시스템에 의한 임플란트 탈착의 부분 사시도.
도 7a는 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른, 전달 시스템의 원위 단부의 사시도이고, 도 7b는 전달 시스템의 원위 단부의 단면도.
도 8a는 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른, 전달 시스템의 원위 단부의 사시도이고, 도 8b는 전달 시스템의 원위 단부의 단면도.
도 9a는 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른, 전달 시스템의 원위 단부의 사시도이고, 도 9b는 전달 시스템의 원위 단부의 단면도.
도 10a는 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른, 전달 시스템의 원위 단부의 사시도이고, 도 10b는 전달 시스템의 원위 단부의 단면도.
도 11a, 도 11b 및 도 11c는 본 발명의 하나 이상의 실시예에 따른, 시스템에 의한 임플란트 탈착의 단면도.
이하의 상세한 설명에서, 특정 상세가 본 발명의 기술의 이해를 제공하기 위해 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술이 이들 특정 상세의 일부 없이 실시될 수도 있다는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 다른 경우에, 공지의 구조체 및 기술은 본 발명의 기술을 불명료하게 하지 않기 위해 상세히 개시되지 않는다.
본 명세서에 개시된 몇몇 실시예에 따르면, 전달 조립체로부터 의료 기기의 탈착은 전해식 탈착의 특징 및 기계적 탈착의 특징을 이용함으로써 개량될 수 있다는 실현이다. 따라서, 다양한 실시예는 전달 기구의 전해식 분리 및 의료 기기의 기계적 해제를 용이하게 할 수 있는 분리 구역을 제공하여, 분리 프로세스를 더 신속하고 더 신뢰적이게 한다.
의료 기기는 체강 또는 혈관 내에 이식될 수 있다. 의료 기기에 추가하여, 전달 시스템은 전압 소스, 캐소드 및 카테터를 포함할 수 있다. 의료 기기는 종방향으로 카테터 내에서 슬라이드할 수 있다. 전달 와이어는 의료 기기에 결합하고 애노드로서 기능하도록 구성될 수도 있어, 전달 와이어의 부분이 하나 이상의 점에서 전해식 부식되도록 설계되어 체액과 접촉하는 동안, 의료 기기의 하나 이상의 부분이 전달 와이어로부터 해제될 수 있게 된다.
몇몇 실시예에 따르면, 도 1은 임플란트(20) 및 핸들(42)을 포함하는 처리 시스템(10)의 개요를 제시하고 있다. 도시된 핸들(42)은 원위 단부에서 임플란트(20)에 결합하는 전달 와이어로의 근위측 액세스를 제공한다. 카테터/푸셔(pusher) 샤프트(12)는 간단한 압출물(예를 들어, PTFE, FEP, PEEK 등)을 포함할 수 있고 또는 통상의 카테터 구성 기술을 사용하여 구성될 수 있고, 라이너, 브레이드 지지부 및 외부 재킷(도시 생략)을 포함할 수 있다. 로딩 외장(loading sheath)(48)이 통상적으로 푸셔(12)의 샤프트 위에 제공된다.
전원(46)이 전달 와이어(44)의 근위부에 결합될 수도 있다. 전원(46)은 또한 핸들(42)의 근위부에 또는 환자에 결합될 수도 있다. 전류는 전원(46)으로부터 임플란트(20)에 또는 부근에 있는 분리 구역으로, 그리고 카테터 샤프트(12)(및/또는 분리 구역 부근으로 연장하는 다른 구조체)를 거쳐 복귀 경로로 흐를 수 있다. 대안적으로, 분리 구역으로부터의 전류는 환자로, 이후에 접지로 또는 전원(46)으로 흐를 수도 있다. 전원(46)은 예를 들어, 직류 전원, 교류 전원, 또는 직류와 교류 사이에서 절환 가능한 전원일 수도 있다. 직류 전원의 양성 단자는 도 1에 도시된 바와 같이, 전달 와이어(44)의 근위부에 결합될 수도 있고, 직류 전원의 음성 단자는 핸들(42)의 근위부에 결합될 수도 있다. 전원(46)은 전해질로서 사용될 수도 있는 혈류(bloodstream)와 같은 유체 매체 내에 조립체의 사용 중에 전해식 프로세스를 개시하기 위해 처리 시스템(10)을 통해 전류를 제공할 수도 있다. 교류 또는 직류 전원과 같은 전원은 부가적으로 전자트롬보시스(electrothrombosis) 프로세스를 개시하는데 사용될 수도 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 시스템(10)에 의해 전달된 임플란트(20)는 브레이드 볼일 수 있다. 브레이드 볼(20)은 비압축/비구속 상태에서 개방 체적(일반적으로 둥근 형상, 구형, 난형, 하트형 등)을 형성하는 니티놀(Nitinol)과 같은 탄성 재료를 포함하는 관형 브레이드 스톡으로부터 형성될 수 있다. 임플란트의 크기는 동맥류(2)를 충전하도록 선택될 수 있고, 따라서 기기의 근위 단부(52)는 분기 혈관(branch vessel)(8)을 구성하는 브레이드의 표면을 따른 직접 혈액 유동(blood flow)을 돕는다. 볼의 원위 단부(56)는 돔형상일 수 있다. 브레이드 볼(20)은 동맥류(2)의 네크부(9)에서 유동에 의해 적어도 영향을 받는 단일층 또는 2개의 층(26, 28)(내부층 및 외부층, 각각) 구성을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 코일(예를 들어, Pt 와이어) 또는 밴드(도시 생략)의 하나 이상의 턴(turn)은 임플란트(20)의 위치를 표시하기 위한 원위 방사선 불투과성 특징부를 제공할 수 있다. 본 명세서에 설명된 시스템과 함께 사용될 수 있는 몇몇 예시적인 임플란트는 그 전문이 본 명세서에 참조로서 합체되어 있는 2013년 5월 16일자로 공개된 미국 특허 출원 공개 제2013/0123830호에 개시되어 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 임플란트(20)는 그 근위 단부(52)에 허브(50)를 포함할 수 있다. 허브(50)는 임플란트(20)의 나머지에 단단히 부착될 수 있다. 예를 들어, 허브(50)는 임플란트(20)의 층(26, 28)의 브레이드 필라먼트를 파지할 수 있다. 허브(50)는 전달 시스템의 결합 및 해제 기구를 수용하기 위한 구멍(54)을 제공할 수 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 임플란트(20)는 트렁크 혈관(6) 및 날림프관(8)에 의해 형성된 혈관 분기부(4)에서 동맥류낭(2) 내에 고정될 수 있다. 임플란트(20)는 트렁크 혈관(6)(예를 들어, 뇌기저동맥)을 통한, 바람직하게는 이하에 설명되는 바와 같은 전달 시스템을 갖는 상업적으로 입수 가능한 마이크로카테터를 통한 액세스에 의해 전달될 수 있다. 임플란트(20)를 전달하기 위해, 푸셔 슬리브(12)는 임플란트(20)가 동맥류낭(2) 내로 적어도 부분적으로 전달될 수 있도록 위치된다. 최종 위치설정이 도 3에 도시된 바와 같이 성취된 후에, 결합 부재는 본 명세서에 더 설명되는 바와 같이, 임플란트(20)로부터[예를 들어, 임플란트(20)의 허브(50)로부터] 해제된다. 마지막으로, 푸셔 슬리브(12)는 전달 카테터(48) 내로 후퇴된다.
임플란트(20)는 본 명세서에 예시된 바와 같이 브레이드 볼일 수 있지만, 임플란트(20)는 다양한 실시예에 따르면, 임의의 다른 형태 또는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 임플란트(20)는 혈관폐색 코일, 원통형, 튜브형 스텐트 또는 필터일 수 있다. 다른 유형의 임플란트가 일반적으로 공지되어 있다. 본 발명의 기술은 그 전달 및 탈착을 위해 이러한 임플란트에 적용될 수 있다. 예를 들어, 소정의 임플란트는 본 명세서에 더 개시된 바와 같이, 전달 시스템에 의한 결합 및 해제를 위한 허브(50)를 포함할 수 있다.
예시적인 분리 가능한 전달 시스템(10)이 도 4 및 도 5에 도시되어 있다. 몇몇 실시예에 따르면, 하나 이상의 플랜지(34)는 스토퍼를 형성하기 위해 전달 와이어(44)의 코어 부재(36)로부터 반경방향 외향으로 연장하도록 제공된다. 코어 부재(36) 및 플랜지(34)는 동일한 재료 또는 상이한 재료로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 플랜지(34)는 코어 부재(36)보다 전해식 부식에 더 큰 민감성을 가질 수도 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 전달 와이어(44)는 허브(50)의 구멍(54)을 통해 연장하고, 코어 부재(36) 및 플랜지(34)는 임플란트(20)의 허브(50)에 대해 말단측에 위치된다. 결합 상태에서, 플랜지(34)는 일 플랜지(34)의 일 반경방향 외향 단부로부터 다른 플랜지(34) 또는 코어 부재(36)의 반경방향 외향 단부로 연장하는 외부 단면 치수를 형성하도록 반경방향 외향으로 연장한다. 결합 상태에서, 외부 단면 치수는 허브(50)의 내부면(58)의 내부 단면 치수보다 크다. 이에 따라, 코어 부재(36) 및 플랜지(34)는 결합 상태에 있는 동안 허브(50)의 원위측으로부터 허브(50)의 근위측으로 근위방향으로 통과할 수 없다. 몇몇 실시예에 따르면, 전달 와이어(44)는 장력을 구비할 수도 있어, 허브(50)가 플랜지(34)에 의해 푸셔 슬리브(12)에 대해 유지되게 된다. 몇몇 실시예에 따르면, 전달 와이어(44)는 푸셔 슬리브(12)와 플랜지(34) 사이의 자유 운동의 범위를 허브(50)에 제공하도록 연장한다.
몇몇 실시예에 따르면, 하나, 하나 초과, 또는 모든 플랜지(34)가 전해식 부식 가능하다. 부식된(부분적으로 부식된 것을 포함하여) 상태에서, 플랜지(34) 및/또는 코어 부재(36)에 의해 규정된 외부 단면 치수는 허브(50)의 내부면(58)의 내부 단면 치수보다 크지 않다. 이에 따라, 코어 부재(36) 및/또는 플랜지(34)의 임의의 나머지 부분은 부식 상태에 있는 동안 허브(50)의 원위측으로부터 허브(50)의 근위측으로 근위방향으로 통과할 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 사용시에 전달 시스템(10)의 작동을 도시한다. 분리 시스템의 원위 단부는 임플란트(20)의 허브(50)를 갖고 도시되어 있다. 도 6a는 상호잠금 결합되어 있는 푸셔(12)를 도시하고 있다. 도 6b는 결합 상태로부터 부식 상태로 전달 와이어(44)를 전이하기 위한 플랜지(34)의 부식을 도시하고 있다. 허브(50)의 내부면(58)의 내부 단면 치수보다 작도록 플랜지(34)의 외부 단면 치수를 감소시킬 때, 전달 와이어(44)는 도 6c에 도시된 바와 같이 후퇴될 수 있다. 전달 와이어(44)는 푸셔 슬리브(12) 내로 또는 푸셔 슬리브(12)와 함께 후퇴될 수 있다. 완전한 임플란트[예를 들어, 허브(50)] 분리가 도 6d에 도시되어 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 하나 이상의 플랜지(34)가 다양한 형상, 크기, 위치 및 배향 중 하나 이상으로 제공될 수도 있다. 몇몇 실시예에 따르면, 하나 이상의 플랜지(34)는 평탄화된 섹션을 갖도록 일반적으로 원통형 와이어를 스탬핑함으로써 형성될 수도 있다. 도 7a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이, 스토퍼는 코어 부재(36)의 측으로부터 반경방향으로 연장하는 단일 플랜지(34)를 포함할 수 있다. 외부 단면 치수는 플랜지(34)의 반경방향 외향 단부 및 코어 부재(36)의 대향 단부에 의해 규정될 수 있다.
도 8a 내지 도 8b에 도시된 바와 같이, 스토퍼는 코어 부재(36)로부터 반경방향으로 각각 연장하는 3개 이상의 플랜지(34)를 포함할 수 있다. 외부 단면 치수는 플랜지(34)의 반경방향 외향 단부에 의해 형성된 삼각형을 가로지르는 임의의 거리만큼 규정될 수 있다. 몇몇 실시예에 따르면, 임의의 수의 플랜지(34)가 제공될 수도 있다. 예를 들어, 4개, 5개, 6개, 7개, 8개, 9개, 10개 이상의 플랜지가 코어 부재(36)로부터 반경방향 외향으로 연장하여 제공될 수도 있다. 플랜지(34)는 등간격 방식으로[임의의 쌍의 인접한 플랜지(34) 사이에 동일한 원주방향 거리] 코어 부재(36) 둘레에 원주방향으로 분포될 수 있다. 대안적으로 또는 조합하여, 플랜지는 코어 부재(36) 둘레에 불균일하게 원주방향으로 분포될 수 있어, 적어도 2개의 쌍의 인접한 플랜지(34)가 그 사이에 불균등한 원주방향 거리를 갖고 분포되게 된다.
도 9a 내지 도 9b에 도시된 바와 같이, 스토퍼는 코어 부재(36)로부터 구형 돌기의 형태를 취하는 플랜지(34)를 포함할 수 있다. 외부 단면 치수는 구형 플랜지(34)의 적도부(equator) 또는 다른 부분에 규정될 수 있다. 도 10a 내지 도 10b에 도시된 바와 같이, 스토퍼는 코어 부재(36)로부터 원통형 돌기의 형태를 취하는 플랜지(34)를 포함할 수 있다. 외부 단면 치수는 플랜지(34)의 하나의 반경방향 외향 단부와 플랜지(34)의 반경방향 대향 단부 사이의 거리로서 정의될 수 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 하나 이상의 플랜지(34)는 코어 부재(36)로부터 반경방향 외향으로 연장함에 따라 테이퍼질 수도 있다. 이에 따라, 각각의 플랜지(34)의 얇은 반경방향 외부 부분은 더 넓은 반경방향 내부 부분보다 더 급속하게 부식될 것이다. 몇몇 실시예에 따르면, 하나 이상의 플랜지(34)는 그 원주방향 치수를 초과하는 축방향 치수를 가질 수 있다. 몇몇 실시예에 따르면, 하나 이상의 플랜지(34)는 그 축방향 치수를 초과하는 원주방향 치수를 가질 수 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 도 11a 내지 도 11c에 도시된 바와 같이, 임플란트(20)는 허브(50)와, 볼(96), 로드(94) 및 연신 저항성 부재(98) 중 하나 이상을 포함하는 결합부를 포함할 수도 있다. 임플란트(20)의 결합부는 단부캡(82)에 대해 원위측으로, 푸셔 슬리브(92)의 캐비티(90) 내로 연장하여, 임플란트(20)가 푸셔 슬리브(92)에 더 근접하여 보유되게 된다. 푸셔 슬리브(92)는 완전히 또는 부분적으로 전해식 부식 가능한 단부캡(82)을 포함한다. 단부캡(82)은 결합 상태에서, 볼(96)의 외부 단면 치수보다 작은 내부 단면 치수를 갖는 포트(84)를 제공한다. 이에 따라, 볼(96)은 결합 상태에 있는 동안 푸셔 슬리브(92)로부터 원위측으로 통과할 수 없다.
몇몇 실시예에 따르면, 결합부[예를 들어, 로드(94) 및 볼(96)]는 임플란트(20)의 부분에 부착하는 연신 저항성 부재(98)에 부착될 수 있다. 임플란트(20)는 바람직하게는 도 11a에 도시된 바와 같이, 근위측에서 임플란트(20)에 결합하는 로드(94)를 갖고, 로드(94)는 연신 저항성 부재(98)에 결합하는 아일릿(99)을 포함한다. 더 바람직하게는, 연신 저항성 부재(98)는 아일릿(99)을 통해 통과하고 아일릿(99)을 랩핑하여 매듭(knot), 가장 바람직하게는 히치 매듭(hitch knot)을 형성할 수 있다. 도 11a에 도시된 바와 같이, 임플란트(20)에 결합할 때, 로드(94)는 단부캡(82) 내의 포트(84) 내에 배치되고, 캐비티(90) 내의 단부캡(82)에 근접하여 배치된 볼(96)로 종료한다.
도 11a 내지 도 11c는 사용시에 전달 시스템(100)의 작동을 도시한다. 푸셔 슬리브(92)의 원위 단부는 임플란트(20)의 허브(50)를 갖고 도시되어 있다. 도 11a는 상호잠금 결합되어 있는 푸셔(92)를 도시하고 있다. 도 11b는 결합 상태로부터 부식 상태로 단부캡(82)을 전이하기 위한 단부캡(82)의 부식을 도시하고 있다. 볼(96)의 외부 단면 치수보다 크도록 포트(84) 및 단부캡(82)의 내부 단면 치수를 확장할 때, 볼(96)은 도 11b 내지 도 11c에 도시된 바와 같이 부식 상태에 있는 동안 푸셔 슬리브(92)로부터 원위측으로 통과할 수 있다. 완전한 임플란트[예를 들어, 허브(50)] 분리가 도 11c에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 연신 저항성 부재(98) 내의 장력은 볼(96)이 허브(50)에 대해 그리고 해제될 때 임플란트(20) 내에서 완전히 근위측으로 이동하게 할 수도 있다.
본 명세서에 설명된 시스템과 함께 사용될 수 있는 전달 시스템의 몇몇 예시적인 특징은 그 전문이 본 명세서에 참조로서 합체되어 있는 2010년 2월 4일 공개된 미국 특허 출원 공개 제2010/0030200호에 개시되어 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 플랜지(34) 및/또는 단부캡(82)은 그 부식 가능한 부분이 그 구조적 특성을 보존하면서 전해식 부식을 향상시키도록 구성된 고유한 표면 구조체 또는 텍스처를 형성하도록 구성될 수 있다. 임의의 플랜지(34)에 속하는 특징부는 본 명세서에 설명될 때, 단부캡(82)에 부가적으로 또는 대안적으로 적용될 수 있다.
예를 들어, 플랜지(34)의 단면 프로파일은 그 내부에 형성된 적어도 하나의 오목부, 골부(valley), 리세스 및/또는 만입부(indentation)를 형성할 수 있다. 몇몇 실시예에 따르면, 플랜지(34)의 단면 프로파일은, 하나 이상의 골부, 리세스, 오목부 및/또는 만입부와 같은 음의 곡률의 영역을 갖는, 하나 이상의 마루부(peak), 돌기 및/또는 볼록부와 같은 양의 곡률의 영역을 형성할 수 있다. 하나 이상의 마루부, 돌기 및/또는 볼록부 및 하나 이상의 골부, 리세스, 오목부 또는 만입부는 홈, 채널, 구덩이(pit), 나사산, 세장형 홈통(trough), 원주방향 또는 환형 홈, 슬롯, 구멍, 코일, 주름진 리본, 슬롯 형성된 리본, 천공된 리본 및/또는 정확하게 또는 랜덤하게 배열된 다른 이러한 구조체들과 같은 표면 구조체로부터 형성될 수 있다. 커넥터 본체의 단면 프로파일의 형상은 하나 이상의 선형 에지, 평행한 선형 에지, 교차형 선형 에지, 연속 곡선 및/또는 이들의 조합에 의해 형성될 수 있다.
표면 구조체 또는 텍스처를 제공함으로써, 몇몇 실시예는 이에 의해 구성 요소(206)의 접촉 영역을 향상시키고, 플랜지(34)의 전체 체적을 감소시키고, 이에 의해 부식율을 향상시키기 위해 플랜지(34)의 증가된 표면적을 제공할 수 있다. 또한, 플랜지(34)가 충분히 강인하고 내구성이 있는 것을 보장하기 위해 우수한 구조적 특성을 제공하도록 구성된 다양한 실시예가 제공될 수 있다.
예를 들어, 몇몇 실시예에서, 구성 요소는 리세스 표면적을 형성하는 홈통, 골부, 리세스, 오목부 또는 만입부와 같은 적어도 하나의 구조체를 포함하는 구성 요소 본체를 가질 수 있다. 몇몇 실시예에 따르면, 구성 요소는 골부, 리세스, 오목부 또는 만입부가 구성 요소의 구조적 특성을 감소시키지 않고 구성 요소에 사용될 수 있도록 구성될 수 있다.
또한, 플랜지(34)의 구조체는 플랜지(34)의 전체 표면적에 리세스 표면적을 추가할 수 있어, 이에 의해 플랜지(34)의 전해식 부식을 향상시킨다. 따라서, 플랜지(34)의 체적에 대한 표면적의 비는 구성 요소의 전체 표면적의 증가 및 체적의 감소를 갖고 증가할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 플랜지(34)의 전체 표면적의 증가는 이러한 구조체(예를 들어, 평면형 표면) 없이 표면의 표면적에 대한 구조체(예를 들어, 골부, 리세스, 오목부 또는 만입부)의 표면적의 증분적인 추가에 의해 성취될 수 있다. 체적의 감소는 골부, 리세스, 오목부 또는 만입부에 의해 생성된 공극(void)의 추가에 의해 성취될 수 있다.
부가적으로, 플랜지(34)는 플랜지(34)의 하나 이상의 영역의 증가된 전류 밀도를 유도할 특징부들을 제공하도록 제조될 수 있다. 이러한 특징부들은 예를 들어, 리지, 에지, 소직경 코너, 골부, 홈통, 오목부, 리세스, 만입부 및/또는 다른 구조체를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 플랜지(34) 상의 이들 구조체의 일부의 존재는 국부적 단면적을 감소시키고 그리고/또는 갈바닉 반응(galvanic reaction)에 다른 방식으로 기여할 수 있다. 전류 밀도를 증가시키는 특징부들은 갈바닉 반응을 가속할 수 있다.
부가적으로, 몇몇 실시예에 따르면, 전해식 부식 가능한 플랜지(34)는 기계적 냉간 가공 작업을 사용하여 제조될 수 있다. 플랜지(34)의 냉간 가공은 스탬핑, 인발, 압착, 굽힘 및/또는 다른 프로세스와 같은 작업을 통해 수행될 수 있다. 플랜지(34)의 냉간 가공은 갈바닉 반응 또는 부식을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에 설명되는 바와 같이, 플랜지(34)는 하나 이상의 구조체를 포함할 수 있고 또는 표면적 대 체적비를 증가시키는 단면을 가질 수 있는데, 이는 갈바닉 반응을 향상시킬 수 있다. 또한, 냉간 가공의 프로세스는 플랜지(34)의 재료 특성을 변경할 수 있는데, 이는 플랜지(34)의 애노드 품질 또는 부식성을 향상시킬 수 있다. 냉간 가공은 플랜지(34)의 재료에 응력을 유도할 수 있는데, 이 응력은 갈바닉 반응 중에 해제될 수 있고, 따라서 갈바닉 반응을 용이하게 한다. 따라서, 냉간 가공 작업을 통한 플랜지(34)의 제조는 또한 갈바닉 반응을 향상시킬 수 있다.
더욱이, 몇몇 실시예에 따르면, 플랜지(34)의 본체는 적어도 부분적으로 플랜지(34)의 본체의 길이를 따라 연장하는 중공부를 포함할 수 있다. 중공부는 별개의 기포로서 또는 플랜지(34)의 본체 내에 연장하는 내부 관형 공동(vacuity)으로서 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에 따르면, 관형 공동은 플랜지(34)의 본체 내에서 종방향으로 연장할 수 있다. 중공부는 커넥터 본체의 외부로 노출되거나 개방된 하나 이상의 섹션을 형성할 수 있다. 이에 따라, 이러한 실시예에서, 부식율은 향상될 수 있다. 또한, 이에 의해 부식 프로세스가 플랜지(34)의 본체의 중공부(들)에 도달함에 따라 부식이 상당히 가속될 수 있는 하나 이상의 영역을 제공하는 것이 가능하다. 이와 같이, 하나 이상의 중공부는 플랜지(34)의 본체를 따라 하나 이상의 섹션 또는 점에 존재할 수 있다.
이에 따라, 몇몇 실시예에서, 플랜지(34) 상의 표면 구조체(들)의 존재는 이러한 구조체를 갖지 않는 플랜지(34)에 비교하여, 증가된 표면적 대 체적의 비를 제공한다. 따라서, 더 높은 표면적 대 체적의 비에 의해, 갈바닉 반응은 몇몇 실시예에 대해 더 신속하고, 더 예측 가능하고, 더 효과적일 수 있다.
또한, 몇몇 실시예에서, 플랜지(34) 상의 표면 특징부(들)의 존재는 이러한 특징부(들)를 갖지 않는 플랜지(34)에 비교하여, 이러한 특징부(들)에서 증가된 전류 밀도를 제공할 수 있다. 더 높은 전류 밀도에 의해, 갈바닉 반응은 몇몇 실시예에 대해 더 신속하고, 더 예측 가능하고, 더 효과적일 수 있다.
전해식 부식 가능 연결부의 다른 특징들 및 설명이 미국 특허 출원 공개 제2012/0010648호 및 미국 특허 제7,323,000호 및 제8,048,104호의 설명 및 개시 내용을 포함하여, 본 발명의 양수인의 다른 출원들에 제공되어 있고, 이들 문헌의 각각의 전문은 본 명세서에 참조로서 합체되어 있다.
전해식 부식 가능한 플랜지(34)는 이하의 재료: 세라믹 재료, 플라스틱, 비금속(base metal) 또는 이들의 합금 및 바람직하게는 스테인레스강 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 전해식 부식 가능점을 형성하기 위한 가장 적합한 재료 조합들 중 일부는 바람직하게는 타입 AISI 301, 304, 316 또는 이들의 서브그룹의 스테인레스강, Ti 또는 TiNi 합금, Co-계 합금, Pt, Pt 금속, Pt 합금, Au 합금 또는 Sn 합금과 같은 귀금속 또는 귀금속 합금 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 의료 기기를 형성하기 위해 이용된 세라믹 재료 및 플라스틱은 전기 도전성일 수 있다.
전달 와이어(44)의 전해식 부식 불가능 섹션[예를 들어, 코어 부재(36)]은 이하의 재료: 귀금속 또는 귀금속 합금, 내부식성 세라믹 재료, 내부식성 플라스틱 및 바람직하게는 플래티늄 금속 합금 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 전달 와이어(44)의 부분[예를 들어, 코어 부재(36)]은 비도전성 재료로 코팅될 수 있다. 절연층은 전달 와이어(44)의 외부면의 적어도 일부 위에 제공될 수 있다. 예를 들어, 절연층은 플랜지(34)에 대해 근위측 및/또는 원위측에 있는 길이를 따라 전달 와이어(44)의 외부면을 원주방향으로 둘러쌀 수 있다. 절연층은 플랜지(34) 부근에 또는 플랜지들 사이에 원주방향으로 외부면의 적어도 일부 위에 제공될 수 있다. 절연층(들)은 폴리이미드, 폴리프로필렌, 폴리올레핀, 이들의 조합 등과 같은 전기 비도전성 또는 절연성 폴리머로 이루어질 수 있다.
몇몇 실시예에 따르면, 절연층(들)은 플랜지(34)를 노출 방치한다. 혈액과 같은 체액과 접촉할 때, 유체는 전류가 비코팅 플랜지(34) 상에 집중되게 하는 전해질로서 기능한다. 절연층(들)은 유체로의 전달 와이어(44)의 노출을 방지한다. 이에 따라, 전달 와이어(44)를 따라 전도되는 전기 에너지는 플랜지(34)에 집중되어, 이에 의해 플랜지(34)를 침식 제거하는데 요구되는 시간을 감소시킨다. 절연층은 전달 와이어(44)에 대해 오버몰딩되고, 공압출되고, 스프레이되거나 침지 코팅될 수 있다.
전해식 부식 불가능 섹션 및 전해식 부식 가능 플랜지의 형성을 위한 전술된 재료의 사용은 미리 결정된 점에서 플랜지의 특정 전해식 부식을 보장한다.
몇몇 실시예에 따르면, 전해식 부식 가능한 플랜지(34)는 또한 에칭 또는 다른 방법에 의해 미리 부식될 수 있다. 따라서, 소정의 단면 프로파일의 구조체(들)는 코너들의 존재를 감소시키고, 리세스 깊이를 증가시키고, 그리고/또는 부식율을 다른 방식으로 향상시키도록 변형될 수 있다. 또한, 다양한 우수한 구조적 디자인이 부식 가능한 점의 사전 부식 없이 본 명세서에 개시된 기술을 통해 원하는 부식 성능을 성취하도록 제공될 수 있다.
몇몇 실시예는 더 큰 또는 적은 전기화학 저항을 제공하기 위한 재료의 부분적 코팅을 갖는 부식 가능한 플랜지(34)를 포함할 수 있다. 따라서, 하나 이상의 부식 가능한 점을 갖는 실시예에서, 점의 전기화학 저항은 단형(staged) 또는 우선적 전기화학 저항을 성취하도록 변경될 수 있다. 스테인레스강의 피팅(fitting) 상의 Zn, Sn 또는 이러한 금속의 합금의 코팅은 특히 만족스러운 것으로 판명되었다. 또한, 몇몇 실시예에서, 전달 와이어의 단부는 예를 들어, 그 전기화학 저항을 향상시키기 위해 감소된 부식 특성을 갖는 재료 코팅 또는 수축-온 슬리브(shrunk-on sleeve)에 의해 절연될 수 있다.
본 명세서에 개시된 실시예는 수의학 또는 인간 약물에, 더 구체적으로는, 두개내 동맥류 및 후천성 또는 선천성 동정맥 혈관 변형 및/또는 루(fistula)를 위해 및/또는 트롬비제이션에 의한 종양의 색전술(embolization)을 위해 사용될 수 있다.
본 명세서에 설명된 장치 및 방법은 임의의 특정 혈관 내의 폐색 기기의 전개 및 사용에 한정되지 않고, 임의의 수의 상이한 유형의 혈관을 포함할 수 있다. 예를 들어, 몇몇 태양에서, 혈관은 동맥 또는 정맥을 포함할 수 있다. 몇몇 태양에서, 혈관은 흉부위 혈관(예를 들어, 목 또는 위의 혈관), 흉부내 혈관(예를 들어, 흉부 내의 혈관), 흉부아래 혈관(예를 들어, 복부 영역 또는 아래의 혈관), 외측흉부 혈관(예를 들어, 어깨 영역 및 그 너머의 혈관과 같은 흉부의 측면으로의 혈관), 또는 다른 유형의 혈관 및/또는 이들의 분기일 수 있다.
몇몇 태양에서, 본 명세서에 개시된 스텐트 전달 시스템은 흉부위 혈관 내에서 전개될 수 있다. 흉부위 혈관은 두개내 혈관, 뇌동맥 및/또는 이들의 분기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 몇몇 태양에서, 본 명세서에 개시된 스텐트 전달 시스템은 흉부내 혈관 내에 전개될 수 있다. 흉부내 혈관은 대동맥 또는 이들의 분기를 포함할 수 있다. 몇몇 태양에서, 본 명세서에 개시된 스텐트 전달 시스템은 흉부아래 혈관 내에서 전개될 수 있다. 몇몇 태양에서, 본 명세서에 개시된 스텐트 전달 시스템은 외측흉부 혈관 내에서 전개될 수 있다.
상기 설명은 통상의 기술자가 본 명세서에 설명된 다양한 구성을 실시하는 것을 가능하게 하도록 제공된다. 본 발명의 기술은 다양한 도면 및 구성을 참조하여 구체적으로 설명되었지만, 이들은 단지 예시를 위한 것이고, 본 발명의 기술의 범주를 한정하는 것으로서 취해져서는 안된다는 것이 이해되어야 한다.
본 발명의 기술을 구현하기 위한 다수의 다른 방식이 존재할 수도 있다. 본 명세서에 설명된 다양한 기능 및 요소는 본 발명의 기술의 범주로부터 벗어나지 않고 개시된 것들과는 상이하게 분할될 수도 있다. 이들 구성의 다양한 변형이 통상의 기술자에게 즉시 명백할 것이고, 본 명세서에 규정된 일반적인 원리는 다른 구성에 적용될 수도 있다. 따라서, 다수의 변경 및 변형이 본 발명의 기술의 범주로부터 벗어나지 않고, 통상의 기술자에 의해 본 발명의 기술에 대해 이루어질 수도 있다.
"태양"과 같은 구문은 이러한 태양이 본 발명의 기술에 본질적인 것이라는 것 또는 이러한 태양이 본 발명의 기술의 모든 구성에 적용된다는 것을 암시하는 것은 아니다. 태양에 관한 개시 내용은 모든 구성, 또는 하나 이상의 구성에 적용될 수도 있다. 태양은 개시 내용의 하나 이상의 예를 제공할 수도 있다. "태양"과 같은 구문은 하나 이상의 태양을 나타낼 수도 있고, 그 반대도 마찬가지이다. "실시예"와 같은 구문은 이러한 실시예가 본 발명의 기술에 본질적인 것이라는 것 또는 이러한 실시예가 본 발명의 기술의 모든 구성에 적용된다는 것을 암시하는 것은 아니다. 실시예에 관한 개시 내용은 모든 실시예, 또는 하나 이상의 실시예에 적용될 수도 있다. 실시예는 개시 내용의 하나 이상의 예를 제공할 수도 있다. "실시예"와 같은 구문은 하나 이상의 실시예를 나타낼 수도 있고, 그 반대도 마찬가지이다. "구성"과 같은 구문은 이러한 구성이 본 발명의 기술에 본질적인 것 또는 이러한 구성이 본 발명의 기술의 모든 구성에 적용되는 것을 암시하는 것은 아니다. 구성에 관한 개시 내용은 모든 구성, 또는 하나 이상의 구성에 적용될 수도 있다. 구성은 개시 내용의 하나 이상의 예를 제공할 수도 있다. "구성"과 같은 구문은 하나 이상의 구성을 나타낼 수도 있고, 그 반대도 마찬가지이다.
개시된 프로세스의 단계들의 특정 순서 또는 계층은 예시적인 접근법의 예시라는 것이 이해된다. 디자인 선호도에 기초하여, 프로세스의 단계들의 특정 순서 또는 계층은 재배열될 수도 있다는 것이 이해된다. 단계들의 몇몇은 동시에 수행될 수도 있다. 첨부된 방법 청구범위는 샘플 순서의 다양한 단계들의 요소를 제시하고, 제시된 특정 순서 또는 계층에 한정되도록 의도된 것은 아니다.
본 명세서에 사용될 때, 임의의 항목들을 분리하기 위해 용어 "및" 또는 "또는"을 갖고, 일련의 항목들에 선행하는 구문 "~중 적어도 하나"는 리스트의 각각의 멤버(즉, 각각의 아이템)보다는 전체로서 리스트를 수식한다. 구문 "~중 적어도 하나"는 열거된 각각의 항목 중 적어도 하나의 선택을 필요로 하지 않고, 오히려, 이 구문은 항목들 중 임의의 하나의 적어도 하나 및/또는 항목들의 임의의 조합 중 적어도 하나, 및/또는 각각의 항목들 중 적어도 하나를 포함하는 의미를 허용한다. 예로서, 구문 "A, B 및 C 중 적어도 하나" 또는 "A, B 또는 C 중 적어도 하나"는 각각 단지 A, 단지 B 또는 단지 C, A, B 및 C의 임의의 조합 및/또는 A, B 및 C의 각각의 적어도 하나를 나타낸다.
"상부", "하부", "전방", "후방" 등과 같은 용어는 본 명세서에 사용될 때, 일반적인 중력 기준 프레임보다는, 임의적인 기준 프레임을 참조하는 것으로서 이해되어야 한다. 따라서, 상부면, 하부면, 정면 및 후면은 중력 기준 프레임에서 상향으로, 하향으로, 대각선으로 또는 수평으로 연장할 수도 있다.
더욱이, 용어 "구비한다", "갖는다" 등이 상세한 설명 또는 청구범위에서 사용되는 한, 이러한 용어는 "포함한다"가 청구항 내의 전환 어구로서 이용될 때 해석되는 바와 같이 용어 "포함한다"와 유사한 방식으로 포함적인 것으로 의도된다.
단어 "예시적인"은 본 명세서에서 "예, 실례 또는 예시로서 기능하는"을 의미하도록 사용된다. 본 명세서에 "예시적인" 것으로서 설명된 임의의 실시예는 반드시 다른 실시예에 비해 바람직하거나 유리한 것으로 해석되는 것은 아니다.
단수형의 요소의 언급은 구체적으로 언급되지 않으면, "하나 및 단지 하나"를 의미하도록 의도된 것은 아니고, 오히려 "하나 이상"을 의미한다. 남성 대명사(예를 들어, 그)는 여성 및 중성(예를 들어, 그녀 및 그)을 포함하고, 그 반대도 마찬가지이다. 용어 "몇몇"은 하나 이상을 나타낸다. 밑줄친 및/또는 이탤릭체로 나타낸 표제 및 부표제는 단지 편의상 사용된 것이고, 본 발명의 기술을 한정하지 않고, 본 발명의 기술의 설명의 해석과 관련하여 언급된 것은 아니다. 통상의 기술자들에게 공지되어 있거나 이후에 공지될 본 명세서 전체에 걸쳐 설명된 다양한 구성의 요소에 대한 모든 구조 및 기능적 등가물은 본 명세서에 참조로서 명시적으로 합체되어 있고, 본 발명의 기술에 의해 포함되도록 의도된다. 더욱이, 이러한 개시 내용이 상기 설명에서 명시적으로 언급되어 있는지 여부에 무관하게 본 명세서에 개시된 어느 것도 공중에게 헌정되도록 의도된 것은 아니다.
본 발명의 기술의 특정 태양 및 실시예가 설명되었지만, 이들은 단지 예로서 제시된 것이고, 본 발명의 기술의 범주를 한정하도록 의도된 것은 아니다. 실제로, 본 명세서에 설명된 신규한 방법 및 시스템은 그 사상으로부터 벗어나지 않고 다양한 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 첨부된 청구범위 및 이들의 등가물은 본 발명의 기술의 범주 및 사상 내에 있는 이러한 형태 또는 변형을 커버하도록 의도된다.

Claims (19)

  1. 전달 시스템이며,
    구멍 단면 치수를 갖는 구멍을 형성하는 허브를 포함하는 임플란트와,
    (i) 상기 구멍을 통해 연장하는 코어 부재 및 (ii) 상기 구멍에 대해 원위측에 위치된 스토퍼를 포함하는 전달 와이어를 포함하고,
    상기 스토퍼는 상기 구멍 단면 치수보다 큰 제1 단면 치수를 갖고, 상기 스토퍼는 상기 제1 단면 치수를 상기 구멍 단면 치수보다 작은 제2 단면 치수로 감소시키도록 전해식 부식 가능한 전달 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 단면 치수는 상기 구멍을 지나 근위측으로 상기 스토퍼의 이동을 방지하고, 상기 제2 단면 치수는 상기 구멍을 지나 근위측으로 상기 스토퍼의 이동을 허용하는 전달 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 코어 부재는 제1 재료로 형성되고, 상기 스토퍼는 상기 제1 재료보다 전해식 부식에 더 민감한 제2 재료로 형성되는 전달 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 스토퍼는 상기 코어 부재로부터 반경방향 외향으로 연장하는 플랜지를 포함하는 전달 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 플랜지는 상기 코어 부재의 코어 부재 단면 치수보다 작은 최대 반경방향 치수를 갖는 전달 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 전달 와이어는 상기 구멍 내에서 적어도 부분적으로 상기 코어 부재의 근위부를 덮는 절연층을 더 포함하는 전달 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 전달 와이어는, 상기 허브에 대해 근위측 위치에서 상기 코어 부재에 고정되고 상기 구멍 단면 치수보다 큰 푸셔 단면 치수를 갖는 푸셔를 더 포함하는 전달 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 상기 전달 와이어에 접속된 전기 전원을 더 포함하는 전달 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 상기 스토퍼는 상기 구멍의 구멍 단면적보다 작은 최대 단면적을 갖는 전달 시스템.
  10. 제1항에 있어서, 상기 스토퍼의 적어도 일부는 실질적으로 편평한 전달 시스템.
  11. (i) 전달 와이어의 코어 부재가 임플란트의 허브에 의해 형성된 구멍을 통해 연장하고 (ii) 상기 전달 와이어의 스토퍼가 상기 구멍에 대해 원위측에 위치되고 상기 스토퍼의 제1 단면 치수에 의해 상기 전달 와이어로부터 임플란트의 해제를 방지하는 동안 타겟 위치로 임플란트를 전달하는 단계로서, 상기 제1 단면 치수는 상기 구멍 단면 치수보다 큰, 임플란트 전달 단계와,
    상기 제1 단면 치수를 상기 구멍 단면 치수보다 작은 제2 단면 치수로 감소시키도록 상기 스토퍼를 전해식 부식하는 단계와,
    상기 전달 와이어를 상기 구멍을 지나 완전히 근위측으로 이동시킴으로써 상기 전달 와이어로부터 임플란트를 해제하는 단계를 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 임플란트를 전달하는 단계는 상기 허브에 대해 근위측의 위치에서 상기 코어 부재에 고정된 푸셔와 상기 임플란트의 허브를 결합하는 단계를 포함하는 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 임플란트를 전달하는 단계는 카테터의 외부로 그리고 환자의 체강 내로 임플란트를 전진시키는 단계를 포함하는 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 스토퍼를 전해식 부식하는 단계는 상기 코어 부재 및 상기 스토퍼를 통해 전류를 유도하는 단계를 포함하는 방법.
  15. 구멍 단면 치수를 갖는 구멍을 형성하는 허브를 포함하는 임플란트를 제공하는 단계와,
    (i) 전달 와이어의 코어 부재가 구멍을 통해 연장하고, (ii) 상기 전달 와이어의 스토퍼가 상기 구멍에 대해 원위측에 위치되도록 임플란트에 전달 와이어를 제공하는 단계로서, 상기 스토퍼는 구멍 단면 치수보다 큰 제1 단면 치수를 갖고, 상기 스토퍼는 상기 제1 단면 치수를 상기 구멍 단면 치수보다 작은 제2 단면 치수로 감소시키도록 전해식 부식 가능한, 전달 와이어 제공 단계를 포함하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 전달 와이어 제공 단계는
    상기 전달 와이어의 원위 단부가 상기 구멍에 대해 원위측에 위치되도록 상기 구멍을 통해 코어 부재를 원위측으로 전진시키는 단계,
    상기 구멍을 통해 코어 부재를 전진시킨 후에, 원위 단부에 스토퍼를 형성하는 단계를 포함하는 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 전달 와이어 제공 단계는
    상기 전달 와이어의 원위 단부에 스토퍼를 형성하는 단계,
    상기 스토퍼를 형성한 후에, 상기 원위 단부가 구멍에 대해 원위측에 위치되도록 구멍을 통해 코어 부재를 근위측으로 전진시키는 단계를 포함하는 방법.
  18. 제15항에 있어서, 상기 전달 와이어 제공 단계는 제1 단면 치수를 형성하도록 상기 전달 와이어의 원위 단부를 스탬핑하는 단계를 포함하는 방법.
  19. 제15항에 있어서, 상기 전달 와이어 제공 단계는 상기 원위 단부에 스토퍼를 부착하는 단계를 포함하는 방법.
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