KR20160008112A - 광 조사 장치 - Google Patents
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Abstract
[과제] 소형 경량이면서도, LED 간의 조사 강도 편차가 적은 광 조사 장치를 제공한다.
[해결 수단] 조사면 위에 라인 형상의 광을 조사하는 광 조사 장치가 제 1 방향 및 제 2 방향에 대략 평행한 기판과, 기판의 표면 위에 제 1 방향을 따라 제 1 간격마다 나열되어 배치되고, 기판의 표면과 직교하는 제 3 방향으로 광을 출사하는 복수의 발광 소자와, 기판의 이면에 밀착하도록 설치되어, 복수의 발광 소자에서 발생한 열을 공기 중으로 방열하는 냉각 장치를 구비한다. 냉각 장치는 기판의 이면 위에 제 1 방향을 따라 제 2 간격마다 나열되어 배치된 복수의 히트 파이프와, 복수의 히트 파이프가 관통하는 판 형상의 복수의 방열핀을 구비하고, 각 히트 파이프는 제 2 방향으로 연장되어 기판과 열적으로 결합된 바닥부와, 바닥부로부터 소정의 방향으로 돌출되어 복수의 방열핀의 각각과 열적으로 결합된 암부를 갖고, 기판으로부터 복수의 방열핀으로 열을 수송한다.
[해결 수단] 조사면 위에 라인 형상의 광을 조사하는 광 조사 장치가 제 1 방향 및 제 2 방향에 대략 평행한 기판과, 기판의 표면 위에 제 1 방향을 따라 제 1 간격마다 나열되어 배치되고, 기판의 표면과 직교하는 제 3 방향으로 광을 출사하는 복수의 발광 소자와, 기판의 이면에 밀착하도록 설치되어, 복수의 발광 소자에서 발생한 열을 공기 중으로 방열하는 냉각 장치를 구비한다. 냉각 장치는 기판의 이면 위에 제 1 방향을 따라 제 2 간격마다 나열되어 배치된 복수의 히트 파이프와, 복수의 히트 파이프가 관통하는 판 형상의 복수의 방열핀을 구비하고, 각 히트 파이프는 제 2 방향으로 연장되어 기판과 열적으로 결합된 바닥부와, 바닥부로부터 소정의 방향으로 돌출되어 복수의 방열핀의 각각과 열적으로 결합된 암부를 갖고, 기판으로부터 복수의 방열핀으로 열을 수송한다.
Description
본 발명은 광원으로서 LED(Light Emitting Diode)를 구비하고, 라인 형상의 광을 조사하는 광 조사 장치에 관한 것으로, 특히 LED로부터 발생하는 열을 방열하는 냉각 장치를 구비한 광 조사 장치에 관한 것이다.
종래, 자외광의 조사에 의해 경화하는 UV 잉크를 사용하여 인쇄를 행하는 인쇄 장치가 알려져 있다. 이러한 인쇄 장치에서는, 헤드의 노즐로부터 매체에 잉크를 토출한 후, 매체에 형성된 도트에 자외광을 조사한다. 자외광의 조사에 의해, 도트가 경화되어 매체에 정착되므로, 액체를 흡수하기 어려운 매체에 대해서도 양호한 인쇄를 행할 수 있다. 이러한 인쇄 장치는, 예를 들면, 특허문헌 1에 기재되어 있다.
특허문헌 1에는, 인쇄 매체를 반송하는 반송 유닛과, 반송 방향으로 나열되어, 시안, 마젠타, 옐로우, 블랙, 오렌지, 그린의 컬러 잉크를 각각 토출하는 6개의 헤드와, 각 헤드 사이의 반송 방향 하류측에 배치되어, 각 헤드로부터 인쇄 매체 위에 토출된 도트 잉크를 가경화(피닝)시키는 6개의 가경화용 조사부와, 도트 잉크를 본경화시켜 인쇄 매체에 정착시키는 본경화용 조사부를 구비한 인쇄 장치가 기재되어 있다.
특허문헌 1에 기재된 인쇄 장치는 도트 잉크를 가경화, 본경화의 2단계로 경화시킴으로써, 컬러 잉크 간의 번짐이나 도트의 퍼짐을 억제하고 있다.
특허문헌 1에 기재된 가경화용 조사부는 인쇄 매체의 상방에 배치되어 인쇄 매체에 자외광을 조사하는, 소위 자외광 조사 장치이며, 인쇄 매체의 폭 방향으로 라인 형상의 자외광을 조사한다. 가경화용 조사부에는, 인쇄 장치 자체의 경량화 및 컴팩트화의 요청으로, 광원으로서 LED가 사용되고 있고, 인쇄 매체의 폭 방향을 따라 복수의 LED가 나열되어 배치되어 있다.
그렇지만, 광원으로서 LED를 사용하면, 투입한 전력의 대부분이 열로 되기 때문에, LED 자신이 발생하는 열에 의해 발광 효율과 수명이 저하된다고 하는 문제가 있어, 열의 처리가 문제가 된다. 이 때문에, LED를 광원으로서 이용한 광 조사 장치에서는, LED에서 발생하는 열을 강제적으로 방열하는 구성이 채용되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 2에 기재된 광 조사 장치(광원 장치)는 복수의 LED와, 복수의 LED가 재치된 기판과, 기판의 이면에 맞닿아 배치된 방열핀을 구비하고, 기판으로부터의 열이 방열핀을 통하여 공기 중으로 방열되도록 구성되어 있다.
또한 특허문헌 3에는, 기대(基臺)(헤더)와, 기대 위에 직선 형상으로 나열되어 배치된 복수의 LED를 구비한 광 조사 장치(광원 유닛)가 개시되어 있다. 기대에는 냉각수를 흘려보내기 위한 유로가 LED의 나열 방향을 따라 복수 형성되어 있고, 이 유로에 냉각수를 흘림으로써 각 LED가 냉각되도록 되어 있다. 또한 냉각수를 LED의 나열 방향(즉, 일방향)으로만 흘리면, 냉각수의 상류측과 하류측에서 온도차가 생겨, LED 간에도 온도차가 발생하여, LED의 조사 강도에 편차가 발생하기 때문에, 특허문헌 3에 기재된 광 조사 장치에서는, LED의 나열 방향과, LED의 나열 방향과는 역방향으로 냉각수를 흘려, LED 간의 온도차를 저감시키고 있다.
(발명의 개요)
(발명이 해결하고자 하는 과제)
특허문헌 2 및 특허문헌 3에 개시된 광 조사 장치에 의하면, 공기 또는 냉각수로 LED가 효율적으로 냉각되기 때문에, LED의 성능의 저하나 손상을 방지할 수 있음과 아울러, 고휘도의 발광이 가능하게 된다.
그렇지만, 특허문헌 2의 광 조사 장치는 LED를 방열핀에 의해 공냉하는 구성이기 때문에, 냉각 능력은 방열핀의 열전도율 및 사이즈에 의해 정해지고, 큰 냉각 능력을 얻으려고 하면, 열전도율이 높은 소재로 방열핀을 형성하거나, 방열핀의 사이즈를 크게 하지 않으면 안 되어, 광 조사 장치 자체가 대형화되어 버린다고 하는 문제가 있다.
또한 특허문헌 3의 광 조사 장치는 LED를 기대에 의해 수냉하는 구성이기 때문에, 특허문헌 2의 광 조사 장치와 같은 공냉의 구성과 비교하여, 냉각 능력 자체는 높일 수 있지만, 설치에 수고나 비용이 든다고 하는 문제가 있다. 또한 냉각수의 공급 수단으로서, 예를 들면, 냉각수를 흘려버리는 구성(즉, 유로를 흐른 냉각수를 그대로 버리는 구성)을 채용한 경우에는, 냉각수의 소비량이 크다고 하는 문제가 있고, 또한 냉각수를 순환시켜서 사용하는 구성을 채용한 경우에는, 냉각수 자체를 냉각하는 장치가 별도로 필요하게 되어 장치 자체가 커진다고 하는 문제가 있다.
본 발명은, 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 소형 경량이면서도, LED간의 조사 강도 편차가 적은 광 조사 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 광 조사 장치는 조사면 위에 제 1 방향으로 연장되고, 또한 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 소정의 선폭을 갖는 라인 형상의 광을 조사하는 광 조사 장치로서, 제 1 방향 및 제 2 방향에 대략 평행한 기판과, 기판의 표면상에 제 1 방향을 따라 제 1 간격마다 나열되어 배치되고, 기판의 표면과 직교하는 제 3 방향으로 광을 출사하는 복수의 발광 소자와, 기판의 이면에 밀착하도록 설치되어, 복수의 발광 소자에서 발생한 열을 공기 중으로 방열하는 냉각 장치를 구비하고, 냉각 장치는 기판의 이면 위에 제 1 방향을 따라 제 2 간격마다 나열되어 배치된 복수의 히트 파이프와, 복수의 히트 파이프가 관통하는 판 형상의 복수의 방열핀을 구비하고, 복수의 히트 파이프의 각각은 제 2 방향으로 연장되어 기판과 열적으로 결합된 바닥부와, 이 바닥부로부터 소정의 방향으로 돌출하고 복수의 방열핀의 각각과 열적으로 결합된 암부를 갖고, 기판으로부터 복수의 방열핀으로 열을 수송하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 각 발광 소자에서 발생한 열이 기판 및 히트 파이프를 통하여 신속하게 방열핀으로 이동하고, 방열핀으로부터 공기 중으로 효율적으로 방열된다. 이 때문에, 각 발광 소자의 온도가 과도하게 상승되지 않아, 발광 효율이 현저하게 저하된다고 하는 문제도 발생하지 않는다. 또한 각 히트 파이프는 그 바닥부가 제 2 방향으로 연장되도록 배치되고, 또한 제 1 방향을 따라 동일한 간격으로 배치되어 있다. 이 때문에, 제 2 방향 및 제 1 방향에서, 냉각 능력의 편차가 적어, 기판을 동일하게(균일하게) 냉각할 수 있어, 기판 위에 배치된 복수의 발광 소자도 균일하게 냉각된다. 따라서, 각 발광 소자 사이에서 온도차가 발생하지 않아, 온도 특성에 기인하는 조사 강도의 편차가 발생하는 일도 없다. 또한 판 형상의 복수의 방열핀을 제 3 방향을 따라 나열하는 구성이기 때문에, 방열핀은 충분한 표면적을 갖는 것으로 된다. 또한 냉각 장치를 히트 파이프와 방열핀으로 구성했기 때문에, 종래와 같은 냉각수를 사용한 냉각 장치와 비교하여, 소형, 경량의 것이 된다.
또한 복수의 히트 파이프의 각각은 제 1 방향에서 보았을 때에, U자 형상 또는 L자 형상의 형상을 갖도록 구성할 수 있다.
또한 복수의 방열핀의 각각은 기판과 대략 평행하게 배치되어 있는 것이 바람직하다.
또한 복수의 히트 파이프는 제 2 방향에서 제 1 위치에 위치하는 제 1 히트 파이프와, 제 2 방향에서 제 2 위치에 위치하는 제 2 히트 파이프로 이루어지고, 제 1 히트 파이프와 제 2 히트 파이프가 제 1 방향을 따라 번갈아 배치되어 있는 것이 바람직하다. 또한 이 경우, 제 1 히트 파이프와 제 2 히트 파이프가 제 1 방향에 밀착하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 방열핀에 대하여 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우, 복수의 히트 파이프의 각각은 제 1 방향에서 보았을 때에, L자 형상의 형상을 갖고, 광 조사 장치는 L자 형상에 둘러싸인 공간 내에 배치되며, 복수의 발광 소자를 구동하는 구동 회로를 구비하고, 팬은 구동 회로 및 복수의 히트 파이프의 제 3 방향 반대측에 배치되어, 구동 회로 및 방열핀을 냉각하도록 제 2 방향으로 기류를 생성하는 것이 바람직하다.
또한 복수의 히트 파이프의 각각은 제 1 방향에서 보았을 때에, L자 형상의 형상을 갖고, 팬은 L자 형상에 둘러싸인 공간 내에 배치되어, 방열핀을 냉각하도록 제 2 방향으로 기류를 생성하는 것이 바람직하다.
또한 복수의 히트 파이프의 각각은 제 1 방향에서 보았을 때에, ㄷ자 형상의 형상을 갖도록 구성할 수 있다. 또한 암부의 선단부는 바닥부와 대략 평행하게 되도록 굴곡되고, 복수의 방열핀의 각각은 기판에 대하여 대략 수직이 되도록 암부의 선단부에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
또한 복수의 히트 파이프는 제 3 방향에서 길이가 상이한 제 1 히트 파이프와 제 2 히트 파이프로 이루어지고, 제 1 히트 파이프와 제 2 히트 파이프가 제 1 방향을 따라 번갈아 배치되어 있는 것이 바람직하다. 또한 이 경우, 제 1 히트 파이프와 제 2 히트 파이프가 제 1 방향에 밀착하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.
또한 방열핀에 대하여 제 1 방향 또는 제 3 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우, 팬은 ㄷ자 형상에 둘러싸인 공간 내에 배치되어, 방열핀을 냉각하도록 제 3 방향으로 기류를 생성하는 것이 바람직하다.
또한 팬은 복수의 히트 파이프의 제 3 방향 반대측에 배치되어, 방열핀을 냉각하도록 제 3 방향으로 기류를 생성하는 것이 바람직하다.
또한 복수의 히트 파이프의 각각이 제 2 방향으로 편평하게 되어 있는 것이 바람직하다.
또한 암부와 바닥부가 이루는 각이 대략 90°인 것이 바람직하다.
광 조사 장치가 제 1 방향을 따라 연결된 복수의 냉각 장치를 구비할 수 있다.
또한 발광 소자가 자외선 경화 수지에 작용하는 파장의 광을 발하는 것이 바람직하다.
또한 발광 소자가 LED(Light Emitting Diode)인 것이 바람직하다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 소형 경량이면서도, LED 간의 조사 강도 편차가 적은 광 조사 장치가 실현된다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광 조사 장치의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광 조사 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광 조사 장치의 배면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광 조사 장치의 변형예의 배면도이다.
도 6는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 광 조사 장치의 배면도이다.
도 9는 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 10은 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 광 조사 장치의 배면도이다.
도 11은 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 12는 본 발명의 제 6 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 13은 본 발명의 제 7 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 14는 본 발명의 제 8 실시형태에 따른 광 조사 장치의 상면도이다.
도 15는 본 발명의 제 8 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 16은 본 발명의 제 9 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 17은 본 발명의 제 10 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광 조사 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광 조사 장치의 배면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광 조사 장치의 변형예의 배면도이다.
도 6는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 광 조사 장치의 배면도이다.
도 9는 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 10은 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 광 조사 장치의 배면도이다.
도 11은 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 12는 본 발명의 제 6 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 13은 본 발명의 제 7 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 14는 본 발명의 제 8 실시형태에 따른 광 조사 장치의 상면도이다.
도 15는 본 발명의 제 8 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 16은 본 발명의 제 9 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
도 17은 본 발명의 제 10 실시형태에 따른 광 조사 장치의 우측면도이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.
(제 1 실시형태)
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광 조사 장치(1)의 정면도이다. 또한 도 2는 도 1의 광 조사 장치(1)의 평면도이고, 도 3은 도 1의 광 조사 장치(1)의 배면도이며, 도 4는 도 1의 광 조사 장치(1)의 우측면도이다. 본 실시형태의 광 조사 장치(1)는 자외광의 조사에 의해 경화되는 UV 잉크를 사용하여 인쇄를 행하는 인쇄 장치에 탑재되는 장치이며, 도시하지 않은 인쇄 매체에 대향하여 배치되고, 인쇄 매체의 폭 방향(즉, 인쇄 매체가 반송되는 방향과 직교하는 방향)으로 라인 형상의 자외광을 조사한다. 또한, 본 명세서에서는, 설명의 편의를 위해, 광 조사 장치(1)로부터 출사되는 라인 형상의 자외광의 길이(선 길이) 방향을 X축 방향, 폭 방향(즉, 도 1의 상하 방향)을 Y축 방향, X축 및 Y축과 직교하는 방향(즉, 자외광의 출사 방향)을 Z축 방향으로 정의하고, 이하 설명한다.
도 1에서 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1)는 X축 방향 및 Y축 방향에 평행한 직사각형 형상의 기판(101)과, 기판(101) 위에 배치된 복수의 LED(Light Emitting Diode) 소자(103)(발광 소자)와, 냉각 장치(200)를 구비하고 있다.
기판(101)은 열전도율이 높은 재료(예를 들면, 구리, 알루미늄, 질화 알루미늄)로 형성된 직사각형 형상 배선 기판이며, 그 표면에는, X축 방향 및 Y축 방향으로 소정의 간격을 두고, 40개(X축 방향)×5개(Y축 방향)의 LED 소자(103)가 탑재되어 있다. 또한 기판(101) 위에는 각 LED 소자(103)에 전력을 공급하기 위한 애노드 패턴(도시하지 않음) 및 캐소드 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 각 LED 소자(103)는 애노드 패턴 및 캐소드 패턴에 각각 납땜되어, 전기적으로 접속되어 있다. 애노드 패턴 및 캐소드 패턴은 도시하지 않은 LED 구동 회로와 전기적으로 접속되어 있고, 각 LED 소자(103)에는 애노드 패턴 및 캐소드 패턴을 통하여 LED 구동 회로로부터의 구동 전류가 공급되게 되어 있다.
LED 소자(103)는 대략 정방형의 발광면을 구비한 LED칩(도시하지 않음)을 구비하고, LED 구동 회로로부터 구동 전류의 공급을 받아, 파장 385nm의 자외광을 출사하는 반도체 소자이다. 각 LED 소자(103)에 구동 전류가 공급되면, 각 LED 소자(103)로부터는 구동 전류에 따른 광량의 자외광이 출사되고, 광 조사 장치(1)로부터는 X축 방향에 대략 평행한 라인 형상의 자외광이 출사된다. 또한, 본 실시형태의 각 LED 소자(103)는 거의 동일한 광량의 자외광을 출사하도록 각 LED 소자(103)에 공급되는 구동 전류가 조정되어 있고, 광 조사 장치(1)로부터 출사되는 라인 형상의 자외광은 X축 방향 및 Y축 방향에서 거의 균일한 광량 분포를 가지고 있다.
냉각 장치(200)는 기판(101)의 이면(LED 소자(103)가 탑재되는 면과 반대측의 면)에 밀착하도록 배치되어, 각 LED 소자(103)에서 발생한 열을 방열하는 장치이며, 복수의 히트 파이프(201)와, 복수의 방열핀(203)으로 구성되어 있다. 각 LED 소자(103)에 구동 전류가 흘러, 각 LED 소자(103)로부터 자외광이 출사되면, LED 소자(103)의 자기 발열에 의해 온도가 상승하여, 발광 효율이 현저하게 저하된다고 하는 문제가 발생하기 때문에, 본 실시형태에서는, 기판(101)의 이면에 밀착하도록 냉각 장치(200)를 설치하고, LED 소자(103)에서 발생하는 열을 기판(101)을 통하여 냉각 장치(200)에 전도하여, 강제적으로 방열하고 있다.
히트 파이프(201)는 작동액(예를 들면, 물, 알코올, 암모니아 등)이 감압 봉입된, 단면이 대략 원형인 중공의 금속(예를 들면, 구리, 알루미늄, 철, 마그네슘 등의 금속이나 이것들을 포함하는 합금 등)의 밀폐관이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 각 히트 파이프(201)는, X축 방향에서 보았을 때에, 대략 U자 형상의 형상을 가지고 있고, 기판(101)의 이면과 밀착하는 바닥부(201a)와, 바닥부(201a)로부터 Z축 방향 부측(즉, 자외광의 출사 방향과는 반대의 방향)으로 돌출하는 한 쌍의 암부(201b)로 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 20개의 히트 파이프(201)가 X축 방향을 따라 소정의 간격을 두고 일렬로 나열되어 배치되어 있고(도 2, 도 3), 각 히트 파이프(201)의 바닥부(201a)가 도시하지 않은 고정구 또는 접착제에 의해 기판(101)의 이면과 밀착한 상태에서 고정되어, 기판(101)과 열적으로 결합하고 있다(도 4).
방열핀(203)은 직사각형 판 형상의 금속(예를 들면, 구리, 알루미늄, 철, 마그네슘 등의 금속이나 이것들을 포함하는 합금 등)의 부재이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 각 방열핀(203)에는 각 히트 파이프(201)의 한 쌍의 암부(201b)가 삽입되는 40개의 관통구멍(203a)이 형성되어 있고, 본 실시형태에서는, 15매의 방열핀(203)이 각 히트 파이프(201)의 한 쌍의 암부(201b)에 차례로 삽입되고, Z축 방향을 따라(즉, 기판(101)과 평행하게) 소정의 간격을 두고 나열되어 배치되어 있다(도 2, 도 4). 또한, 각 방열핀(203)은, 각 관통구멍(203a)에서, 각 암부(201b)와 용접이나 접착 등에 의해 기계적 및 열적으로 결합되어 있다.
각 LED 소자(103)에 구동 전류가 흘러, 각 LED 소자(103)로부터 자외광이 출사되면, LED 소자(103)의 자기 발열에 의해 온도가 상승하지만, 각 LED 소자(103)에서 발생한 열은 기판(101)을 통하여 각 히트 파이프(201)의 바닥부(201a)로 신속하게 전도(이동)된다. 그리고, 각 히트 파이프(201)의 바닥부(201a)로 열이 이동하면, 각 히트 파이프(201) 내의 작동액이 열을 흡수하여 증발하고, 작동액의 증기가 한 쌍의 암부(201b) 내의 공동을 통과하여 이동하기 때문에, 바닥부(201a)의 열은 한 쌍의 암부(201b)로 이동한다. 그리고, 한 쌍의 암부(201b)로 이동한 열은 또한 한 쌍의 암부(201b)에 결합하고 있는 복수의 방열핀(203)으로 이동하고, 각 방열핀(203)으로부터 공기 중으로 방열된다. 각 방열핀(203)으로부터 방열되면, 한 쌍의 암부(201b)의 온도도 저하되기 때문에, 한 쌍의 암부(201b) 내의 작동액의 증기도 냉각되어 액체로 되돌아와, 바닥부(201a)로 이동한다. 그리고, 바닥부(201a)로 이동한 작동액은 새롭게 기판(101)을 통하여 전도되는 열을 흡수하기 위해 사용된다.
이와 같이, 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(201) 내의 작동액이 바닥부(201a)와 한 쌍의 암부(201b) 사이를 순환함으로써, 각 LED 소자(103)에서 발생한 열이 신속하게 방열핀(203)으로 이동하여, 방열핀(203)으로부터 공기 중으로 효율적으로 방열되도록 되어 있다. 이 때문에, LED 소자(103)의 온도가 과도하게 상승하지 않아, 발광 효율이 현저하게 저하되는 것과 같은 문제도 발생하지 않는다.
또한, 냉각 장치(200)의 냉각 능력은 히트 파이프(201)의 열 수송량과, 방열핀(203)의 방열량에 의해 결정되기 때문에, 냉각능력의 관점에서는, 히트 파이프(201) 및 방열핀(203)의 수가 많은 편이 바람직하다. 또한 기판(101) 위에 2차원으로 배치된 각 LED 소자(103) 간에 온도차가 발생하면, 온도 특성에 기인하는 조사 강도의 편차가 발생하기 때문에, 조사 강도의 관점에서는, 기판(101)을 Y축 방향 및 X축 방향을 따라 균일하게 냉각하는 것이 요구된다.
그래서, 본 실시형태의 냉각 장치(200)에서는, 각 히트 파이프(201)의 바닥부(201a)가 기판(101)의 폭 방향을 향하도록(즉, Y축 방향을 따라 연장되도록) 배치함으로써 기판(101)을 Y축 방향을 따라 균일하게 냉각함과 아울러, 히트 파이프(201)를 길이 방향(즉, X축 방향)을 따라 많이 나열할 수 있도록 구성하고 있다. 또한 각 히트 파이프(201)를 X축 방향으로 동일한 간격으로 배치함으로써 기판(101)을 X축 방향을 따라 균일하게 냉각하고 있다.
이와 같이, 본 실시형태의 구성에 의하면, Y축 방향 및 X축 방향에서, 냉각능력의 편차가 적어, 기판(101)을 동일하게(균일하게) 냉각할 수 있어, 기판(101) 위에 배치된 200개의 LED 소자(103)도 균일하게 냉각된다. 따라서, 각 LED 소자(103) 사이에서 온도차가 발생하지 않아, 온도 특성에 기인하는 조사 강도의 편차가 발생하는 일도 없다.
이상이 본 실시형태의 설명이지만, 본 발명은 상기의 구성에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 여러 변형이 가능하다.
예를 들면, 본 실시형태의 냉각 장치(200)는 X축 방향을 따라 소정의 간격을 두고 일렬로 나열하는 20개의 히트 파이프(201)와, 각 히트 파이프(201)의 한 쌍의 암부(201b)에 접합하는 15매의 방열핀(203)을 구비하는 구성으로 했지만, 히트 파이프(201) 및 방열핀(203)의 수는 이것에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(203)의 수는 LED 소자(103)의 발열량이나 방열핀(203) 주위의 공기의 온도 등의 관계에서 정해지며, LED 소자(103)에서 발생한 열을 방열할 수 있는, 소위 핀 면적에 따라, 적당하게 선택된다. 또한 히트 파이프(201)의 수는 LED 소자(103)의 발열량이나 각 히트 파이프(201)의 열 수송량 등과의 관계에서 정해지며, LED 소자(103)에서 발생한 열을 충분히 수송할 수 있도록 적당히 선택된다. 그러나, 히트 파이프(201)의 수를 늘리면, 인접하는 히트 파이프(201)의 암부(201b)의 간격이 좁아져, Y축 방향의 공기의 흐름이 저해되어, 냉각 능력이 저하된다고 하는 문제가 발생한다. 그래서, 히트 파이프(201)의 수를 늘리는 경우에는, 도 5에 도시하는 바와 같이, X축 방향으로 얇은 편평형의(즉, Y축 방향으로 편평한)히트 파이프(201')를 사용하여, 히트 파이프(201) 사이의 간격이 지나치게 좁아지지 않도록 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우, 히트 파이프(201')의 편평률(즉, 장반경(Y축 방향의 반경)에 대한 단반경(X축 방향의 반경)은 0.5 이하인 것이 바람직하다. 또한, 이 경우, 바닥부(201a)와 기판(101)의 인접 면적이 작아지지 않도록, 히트 파이프(201')의 바닥부(201a)에 대해서는 편평하게 되지 않도록 구성하는 것이 더욱 바람직하다.
또한 본 실시형태의 냉각 장치(200)에서는, 각 히트 파이프(201)의 바닥부(201a)가 도시하지 않은 고정구 또는 접착제에 의해 기판(101)의 이면과 밀착된 상태에서 고정되는 것으로서 설명했지만, 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 냉각 장치(200)는 각 히트 파이프(201)의 바닥부(201a)가 접합된 금속제의 기대를 구비하고, 이 기대가 기판(101)의 이면과 밀착된 상태에서 고정되는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 예를 들면, 냉각 장치(200)를 5개의 히트 파이프(201)와, 이 5개의 히트 파이프(201)의 바닥부(201a)가 접합된 기대와, 5개의 히트 파이프(201)의 각각에 접합된 복수(예를 들면, 15매)의 방열핀(203)으로 구성하고, 이 냉각 장치(200)를 X축 방향을 따라 4개 연결함으로써 본 실시형태의 냉각 장치(200)와 동일 사이즈의 냉각 장치를 구성할 수도 있다. 또한, 이 경우, 기판(101)을 X축 방향을 따라 균일하게 냉각하기 위하여, 연결한 4개의 냉각 장치(200)에 있어서, 각 히트 파이프(201)의 간격(즉, X축 방향으로 나열하는 20개의 히트 파이프(201)의 간격)이 동일한 간격이 되도록 구성하는 것이 바람직하다.
또한 본 실시형태의 냉각 장치(200)는 자연 공냉되는 것으로서 설명했지만, 또한 냉각 장치(200)에 냉각풍을 공급하는 팬이나 덕트를 설치하여, 냉각 장치(200)를 강제 공냉하는 것도 가능하다.
또한 본 실시형태의 LED 소자(103)는 파장 385nm의 자외광을 출사하는 것으로서 설명했지만, 다른 파장의 자외광을 출사하는 것이어도 되고, 또한 가시광선이나 적외광을 출사하는 것이어도 되며, 광 조사 장치(1)의 용도는 UV 잉크를 사용하여 인쇄를 행하는 인쇄 장치에 한정되는 것도 아니다.
또한 본 실시형태의 히트 파이프(201)에서는, 암부(201b)이 바닥부(201a)로부터 Z축 방향 부측으로 돌출하는 것으로서 설명했지만, 암부(201b)와 바닥부(201a)가 이루는 각은 반드시 90°일 필요는 없다.
(제 2 실시형태)
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 광 조사 장치(1A)의 우측면도이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1A)는, 각 히트 파이프(201A)가 대략 L자 형상의 형상을 가지고 있고, 기판(101)의 이면과 밀착되는 바닥부(201aa)와, 바닥부(201aa)로부터 Z축 방향 부측으로 돌출하는 1개의 암부(201Ab)로 구성되어 있으며, 각 히트 파이프(201A)의 암부(201Ab)가 각 방열핀(203A)에 형성된 20개의 관통구멍(203Aa)에 삽입통과되어 각 방열핀(203A)과 기계적 및 열적으로 결합하고 있는 점에서, 제 1 실시형태의 광 조사 장치(1)의 히트 파이프(201)와 상이하다.
이와 같이, 본 실시형태에서는, 각 히트 파이프(201A)와 각 방열핀(203A)이 1개의 암부(201Ab)에 의해 결합되는 구성이기 때문에, 각 히트 파이프(201A)로부터 각 방열핀(203A)으로의 열 수송량은 제 1 실시형태의 구성과 비교하여 1/2이 되지만, 방열핀(203A)의 방열량이 LED 소자(103)의 발열량보다도 충분히 크면, 제 1 실시형태와 같이 각 LED 소자(103)에서 발생한 열을 공기 중으로 효율적으로 방열할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 히트 파이프(201A)에서도, 제 1 실시형태의 히트 파이프(201)와 마찬가지로, 암부(201Ab)는 바닥부(201aa)로부터 Z축 방향 부측으로(즉, 바닥부(201aa)에 대하여 직각으로) 돌출하는 것으로 했지만, 반드시 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 암부(201Ab)는 바닥부(201aa)에 대하여 소정의 각도(예를 들면, 60도로)로 경사지도록 설치되어도 된다. 또한, 이 경우, 각 히트 파이프(201A)의 암부(201Ab)와 결합하고 있는 각 방열핀(203A)도 기판(101)에 대하여 경사지게 되는데, 방열핀(203A)의 방열량 자체에 영향은 없고, 동일한 효과가 얻어진다.
(제 3 실시형태)
도 7은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 광 조사 장치(1B)의 우측면도이다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1B)는 각 히트 파이프(201B)가 대략 ㄷ자 형상의 형상을 가지고 있고, 기판(101)의 이면과 밀착하는 바닥부(201Ba)와, 바닥부(201Ba)로부터 Z축 방향 부측으로 돌출하고, 또한 Y축 방향 부측에 굴곡된 1개의 암부(201bb)로 구성되어 있고, 각 히트 파이프(201B)의 암부(201bb)의 선단부가 각 방열핀(203B)에 형성된 20개의 관통구멍(203Ba)에 삽입통과되어 각 방열핀(203B)과 기계적 및 열적으로 결합하고 있는 점에서, 제 1 실시형태의 광 조사 장치(1)의 히트 파이프(201)와 상이하다.
본 실시형태에서도, 제 2 실시형태의 히트 파이프(201A)와 같이 각 히트 파이프(201B)와 각 방열핀(203B)이 1개의 암부(201bb)에 의해 결합되는 구성이기 때문에, 각 히트 파이프(201B)로부터 각 방열핀(203B)으로의 열 수송량은 제 1 실시형태의 구성과 비교하여 1/2이 되지만, 방열핀(203B)의 방열량이 LED 소자(103)의 발열량보다도 충분히 크면, 제 1 및 제 2 실시형태와 같이 각 LED 소자(103)에서 발생한 열을 공기 중으로 효율적으로 방열할 수 있다.
(제 4 실시형태)
도 8은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 광 조사 장치(1C)의 배면도이며, 도 9는 광 조사 장치(1C)의 우측면도이다. 도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1C)는, Y축 방향의 위치가 상이한 2종류의 히트 파이프(201C1, 201C2)가 X축 방향을 따라 번갈아 밀착하여 배치되어 있는 점에서, 제 1 실시형태의 광 조사 장치(1)의 히트 파이프(201)와 상이하다. 또한, 도 8에서는, 설명의 편의를 위해, X축 방향으로 길게 뻗는 기판(101) 및 방열핀(203)의 일부를 생략하여 나타내고 있다.
이와 같이, 2종류의 히트 파이프(201C1, 201C2)를 번갈아 배치하면, 인접하는 히트 파이프(201C1)의 암부(201C1b)와 히트 파이프(201C2)의 암부(201C2b) 사이에 Y축 방향의 스페이스가 생긴다. 이 때문에, 수많은 히트 파이프(201C1, 201C2)를 X축 방향에 밀착하도록 배치했다고 해도, Y축 방향의 공기의 흐름을 저해하지 않는다. 즉, 이러한 구성에 의하면, 제 1 실시형태에 비해, 보다 많은 히트 파이프(201C1, 201C2)를 X축 방향에 배치하는 것이 가능하게 되어, 냉각 능력을 더욱 향상시키는 것이 가능하게 된다. 또한, 방열핀(203)에 대하여 X축 방향으로 기류를 생성하는 팬(도시하지 않음) 또는 Y축 방향으로 기류를 생성하는 팬(도시하지 않음) 중 어느 하나를 더 구비하는 구성으로 하여, 냉각 능력을 더욱 향상시킬 수도 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 제 1 방향에서 보았을 때, 히트 파이프(201C1)의 바닥부(201C1a)와 히트 파이프(201C2)의 바닥부(201C2a)가 겹치는 영역과, 겹치지 않는 영역을 생기는 바, 히트 파이프(201C1)의 바닥부(201C1a)와 히트 파이프(201C2)의 바닥부(201C2a)가 겹치지 않는 영역에서는, 온도 불균일이 생기기 때문에, 히트 파이프(201C1)의 바닥부(201C1a)와 히트 파이프(201C2)의 바닥부(201C2a)가 겹치는 영역에(즉, 기판(101)의 중심부에) LED 소자(103)를 배치하는 것이 바람직하다.
(제 5 실시형태)
도 10은 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 광 조사 장치(1D)의 배면도이며, 도 11은 광 조사 장치(1D)의 우측면도이다. 도 10 및 도 11에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1D)는 Y축 방향의 위치가 상이한(즉, 바닥부(201D1a, 201D2a)의 길이가 사이함) 2종류의 히트 파이프(201D1, 201D2)가 X축 방향을 따라 번갈아 배치되어 있는 점에서, 제 2 실시형태의 광 조사 장치(1A)의 히트 파이프(201A)와 상이하다. 또한, 도 10에서는, 설명의 편의를 위해, X축 방향으로 길게 뻗는 기판(101) 및 방열핀(203)의 일부를 생략하여 도시하고 있다.
이와 같이, 2종류의 히트 파이프(201D1, 201D2)를 번갈아 배치하면, 인접하는 히트 파이프(201D1)의 암부(201D1b)와 히트 파이프(201D2)의 암부(201D2b) 사이에 Y축 방향으로 스페이스가 생긴다. 이 때문에, 수많은 히트 파이프(201D1, 201D2)를 X축 방향에 밀착하도록 배치했다고 해도, Y축 방향의 공기의 흐름을 저해하는 일이 거의 없다. 즉, 이러한 구성에 의하면, 제 2 실시형태에 비해, 보다 많은 히트 파이프(201D1, 201D2)를 X축 방향에 배치하는 것이 가능하게 되어, 냉각 능력을 더욱 향상시키는 것이 가능하게 된다. 또한, 방열핀(203)에 대하여 X축 방향으로 기류를 생성하는 팬(도시하지 않음) 또는 Y축 방향으로 기류를 생성하는 팬(도시하지 않음) 중 어느 하나를 더 구비하는 구성으로 하여 냉각능력을 더욱 향상시킬 수도 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 제 1 방향에서 보았을 때, 히트 파이프(201D1)의 바닥부(201D1a)와 히트 파이프(201D2)의 바닥부(201D2a)가 겹치는 영역과, 겹치지 않는 영역이 생기는 바, 히트 파이프(201D1)의 바닥부(201D1a)와 히트 파이프(201D2)의 바닥부(201D2a)가 겹치지 않는 영역에서는, 온도 불균일이 생기기 때문에, 히트 파이프(201D1)의 바닥부(201D1a)와 히트 파이프(201D2)의 바닥부(201D2a)가 겹치는 영역에(즉, 기판(101)의 Y축 방향 정측(도 11의 우측)에) LED 소자(103)를 배치하는 것이 보다 바람직하다.
(제 6 실시형태)
도 12는 본 발명의 제 6 실시형태에 따른 광 조사 장치(1E)의 우측면도이다. 도 12에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1E)는 제 5 실시형태에 따른 광 조사 장치(1D)의 방열핀(203)의 Y축 방향의 폭을 좁게 하고, 이것에 의해 빈 공간에 LED 소자(103)를 구동하는 LED 구동 회로(401)를 배치한 것이다. 또한 광 조사 장치(1E)는 히트 파이프(201D1, 201D2), 방열핀(203)을 덮는 케이스(501)를 갖고, 케이스(501)의 Z축 방향 단부(히트 파이프(201D1, 201D2) 및 LED 구동 회로(401)에 대하여 Z축 방향 부측)에는, 팬(301)을 구비하고 있다.
팬(301)은 케이스(501)의 상면에 형성된 개구(501a)로부터 외부의 공기를 받아들이고, 케이스(501) 내의 공기를 배기하는 팬이다. 팬(301)이 회전하면, 도 12의 점선의 화살표와 같이, 케이스(501) 내에 Y축 방향 및 Z축 방향의 기류가 발생하고, 방열핀(203)이 냉각됨과 아울러, LED 구동 회로(401)도 냉각된다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 대략 L자 형상의 히트 파이프(201D1, 201D2)의 암부(201D1b, 201D2b)와 바닥부(201D1a, 201D2a)(도시하지 않음)에 둘러싸인 공간에 LED 구동 회로(401)를 배치함으로써, 케이스(501)의 Y축 방향의 치수를 억제하면서, 방열핀(203) 및 LED 구동 회로(401)를 효율적으로 냉각하고 있다. 또한, 본 실시형태의 광 조사 장치(1E)는 기류에 영향을 주지 않는 케이스(501)의 바닥면(501b)이 고정, 지지됨으로써 인쇄 장치(도시하지 않음) 내의 소정의 위치에 고정된다.
(제 7 실시형태)
도 13은 본 발명의 제 7 실시형태에 따른 광 조사 장치(1F)의 우측면도이다. 도 13에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1F)는 제 6 실시형태에 따른 광 조사 장치(1E)의 LED 구동 회로(401) 대신에, 팬(301F)을 배치한 것이다.
팬(301F)은 케이스(501)의 상면에 형성된 개구(501a)로부터 외부의 공기를 받아들이고, 케이스(501)의 바닥면(501b)에 형성된 개구(501c)로부터 케이스(501) 내의 공기를 배기하는 팬이다. 팬(301F)이 회전하면, 도 13의 점선의 화살표와 같이, 케이스(501) 내에 Y축 방향의 기류가 발생하여, 방열핀(203)이 냉각된다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 대략 L자 형상의 히트 파이프(201D1, 201D2)의 암부(201D1b, 201D2b)와 바닥부(201D1a, 201D2a)(도시하지 않음)에 둘러싸인 공간에 팬(301F)을 배치함으로써, 케이스(501)의 Y축 방향의 치수를 억제하면서, 방열핀(203)을 효율적으로 냉각하고 있다.
(제 8 실시형태)
도 14는 본 발명의 제 8 실시형태에 따른 광 조사 장치(1G)의 평면도이며, 도 15는 광 조사 장치(1G)의 우측면도이다. 도 14 및 도 15에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1G)는 Z축 방향의 길이가 상이한 2종류의 히트 파이프(201G1, 201G2)가, X축 방향을 따라 번갈아 밀착하여 배치되어 있는 점에서, 제 3 실시형태의 광 조사 장치(1B)의 히트 파이프(201B)와 상이하다. 또한, 도 14에서는, 설명의 편의를 위해, X축 방향으로 길게 뻗는 기판(101) 및 방열핀(203B)의 일부를 생략하여 나타내고 있다.
이와 같이, 2종류의 히트 파이프(201G1, 201G2)를 번갈아 배치하면, 인접하는 히트 파이프(201G1)의 암부(201G1b)의 선단부(방열핀(203B)이 부착되는 부분)와 히트 파이프(201G2)의 암부(201G2b)의 선단부(방열핀(203B)이 부착되는 부분) 사이에 Z축 방향의 스페이스가 생긴다. 이 때문에, 수많은 히트 파이프(201G1, 201G2)를 X축 방향으로 밀착하도록 배치했다고 해도, Z축 방향의 공기의 흐름을 저해하는 일이 거의 없다. 즉, 이러한 구성에 의하면, 제 3 실시형태에 비교하여, 보다 많은 히트 파이프(201G1, 201G2)를 X축 방향에 배치하는 것이 가능하게 되어, 냉각 능력을 더욱 향상시키는 것이 가능하게 된다. 또한, 방열핀(203B)에 대하여 X축 방향으로 기류를 생성하는 팬(도시하지 않음) 또는 Z축 방향으로 기류를 생성하는 팬(도시하지 않음) 중 어느 하나를 더 구비하는 구성으로 하여 냉각 능력을 더욱 향상시킬 수도 있다.
(제 9 실시형태)
도 16은 본 발명의 제 9 실시형태에 따른 광 조사 장치(1H)의 우측면도이다. 도 16에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1H)는, 제 8 실시형태에 따른 광 조사 장치(1G)의 히트 파이프(201G1, 201G2)의 암부(201G1b, 201G2b)와 바닥부(201G1a, 201G2a)(도시하지 않음)로 둘러싸이는 공간 내에 팬(301G)을 추가한 것이다.
팬(301G)은 외부의 공기를 받아들이고, Z축 방향의 기류를 발생시켜, 방열핀(203B)을 냉각한다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 대략 ㄷ자 형상의 히트 파이프(201G1, 201G2)의 암부(201G1b), 암부(201G2b)와 바닥부(201G1a, 201G2a)(도시하지 않음)로 둘러싸이는 공간 내에 팬(301G)을 배치함으로써, 광 조사 장치(1H)의 Y축 방향의 치수를 억제하면서, 방열핀(203B)을 효율적으로 냉각하고 있다.
(제 10 실시형태)
도 17은 본 발명의 제 10 실시형태에 따른 광 조사 장치(1J)의 우측면도이다. 도 17에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 광 조사 장치(1J)는 제 8 실시형태에 따른 광 조사 장치(1G)의 히트 파이프(201G1, 201G2) 및 방열핀(203B)의 Z축 방향 외측에 팬(301J)을 추가한 것이다.
팬(301J)은 외부의 공기를 받아들이고, Z축 방향의 기류를 발생시켜, 방열핀(203B)을 냉각한다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 방열핀(203B)의 Z축 방향 외측에 팬(301J)을 배치함으로써, 광 조사 장치(1J)의 Y축 방향의 치수를 억제하면서, 방열핀(203B)을 효율적으로 냉각하고 있다.
또한, 이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라 특허청구범위에 의해 나타내어지며, 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F, 1G, 1H, 1J 광 조사 장치
101 기판
103 LED 소자
200 냉각 장치
201, 201', 201A, 201B, 201C1, 201C2, 201D1, 201D2, 201G1, 201G2 히트 파이프
201a, 201Aa, 201Ba, 201D1a, 201D2a, 201G1a, 201G2a 바닥부
20lb, 201Ab, 201Bb, 201C1b, 201C2b, 201D1b, 201D2b, 201G1b, 201G2b 암부
203, 203A, 203B, 203E 방열핀
203a, 203Aa, 203Ba 관통구멍
301, 301F, 301G, 301J 팬
401 LED 구동 회로
501 케이스
501a, 501c 개구
50lb 바닥면
101 기판
103 LED 소자
200 냉각 장치
201, 201', 201A, 201B, 201C1, 201C2, 201D1, 201D2, 201G1, 201G2 히트 파이프
201a, 201Aa, 201Ba, 201D1a, 201D2a, 201G1a, 201G2a 바닥부
20lb, 201Ab, 201Bb, 201C1b, 201C2b, 201D1b, 201D2b, 201G1b, 201G2b 암부
203, 203A, 203B, 203E 방열핀
203a, 203Aa, 203Ba 관통구멍
301, 301F, 301G, 301J 팬
401 LED 구동 회로
501 케이스
501a, 501c 개구
50lb 바닥면
Claims (20)
- 조사면 위에, 제 1 방향으로 연장되고, 또한 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 미리 정해진 선폭을 갖는 라인 형상의 광을 조사하는 광 조사 장치로서,
상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 대략 평행한 기판과,
상기 기판의 표면 위에 상기 제 1 방향을 따라 제 1 간격마다 나열되어 배치되고, 상기 기판의 표면과 직교하는 제 3 방향으로 상기 광을 출사하는 복수의 발광 소자와,
상기 기판의 이면에 밀착하도록 설치되고, 상기 복수의 발광 소자에서 발생한 열을 공기 중으로 방열하는 냉각 장치
를 구비하고,
상기 냉각 장치는
상기 기판의 이면 위에 상기 제 1 방향을 따라 제 2 간격마다 나열되어 배치된 복수의 히트 파이프와,
상기 복수의 히트 파이프가 관통하는 판 형상의 복수의 방열핀
을 구비하며,
상기 복수의 히트 파이프의 각각은 상기 제 2 방향으로 연장되어 상기 기판과 열적으로 결합된 바닥부와, 이 바닥부로부터 미리 정해진 방향으로 돌출하여 상기 복수의 방열핀의 각각과 열적으로 결합된 암부를 갖고, 상기 기판으로부터 상기 복수의 방열핀으로 열을 수송하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프의 각각은, 상기 제 1 방향에서 보았을 때에, U자 형상 또는 L자 형상의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 방열핀의 각각은 상기 기판과 대략 평행하게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프는 상기 제 2 방향에서 제 1 위치에 위치하는 제 1 히트 파이프와, 상기 제 2 방향에서 제 2 위치에 위치하는 제 2 히트 파이프로 이루어지고,
상기 제 1 히트 파이프와 상기 제 2 히트 파이프가 상기 제 1 방향을 따라 번갈아 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 히트 파이프와 상기 제 2 히트 파이프가 상기 제 1 방향에 밀착하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열핀에 대하여 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프의 각각은, 상기 제 1 방향에서 보았을 때에, L자 형상의 형상을 갖고,
상기 광 조사 장치는 상기 L자 형상에 둘러싸인 공간 내에 배치되어, 상기 복수의 발광 소자를 구동하는 구동 회로를 구비하고,
상기 팬은 상기 구동 회로 및 상기 복수의 히트 파이프의 상기 제 3 방향 반대측에 배치되어, 상기 구동 회로 및 상기 방열핀을 냉각하도록 상기 제 2 방향으로 기류를 생성하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프의 각각은, 상기 제 1 방향에서 보았을 때에, L자 형상의 형상을 갖고,
상기 팬은 상기 L자 형상에 둘러싸인 공간 내에 배치되어, 상기 방열핀을 냉각하도록 상기 제 2 방향으로 기류를 생성하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프의 각각은 상기 제 1 방향에서 보았을 때, ㄷ자 형상의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 암부의 선단부는 상기 바닥부와 대략 평행하게 되도록 굴곡되고, 상기 복수의 방열핀의 각각은 상기 기판에 대하여 대략 수직하게 되도록 상기 암부의 선단부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프는 상기 제 3 방향에서 길이가 상이한 제 1 히트 파이프와 제 2 히트 파이프로 이루어지고,
상기 제 1 히트 파이프와 상기 제 2 히트 파이프가 상기 제 1 방향을 따라 번갈아 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 히트 파이프와 상기 제 2 히트 파이프가 상기 제 1 방향에 밀착하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 방열핀에 대하여 상기 제 1 방향 또는 상기 제 3 방향으로 기류를 생성하는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 팬은 상기 ㄷ자 형상에 둘러싸인 공간 내에 배치되어, 상기 방열핀을 냉각하도록 상기 제 3 방향으로 기류를 생성하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 팬은 상기 복수의 히트 파이프의 상기 제 3 방향 반대측에 배치되어, 상기 방열핀을 냉각하도록 상기 제 3 방향으로 기류를 생성하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 9 항 또는 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프의 각각이 상기 제 2 방향으로 편평하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 9 항 또는 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 암부와 상기 바닥가 이루는 각이 대략 90°인 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 9 항 또는 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 조사 장치가 상기 제 1 방향을 따라 연결된 복수의 상기 냉각 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 9 항 또는 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광 소자가 자외선 경화 수지에 작용하는 파장의 광을 발하는 것을 특징으로 하는 광 조사 장치. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 9 항 또는 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광 소자가 LED(Light Emitting Diode)인 것을 특징으로 하는 광 조사 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2014-135247 | 2014-06-30 | ||
JP2014135247 | 2014-06-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160008112A true KR20160008112A (ko) | 2016-01-21 |
KR101985823B1 KR101985823B1 (ko) | 2019-06-04 |
Family
ID=55145917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150093346A KR101985823B1 (ko) | 2014-06-30 | 2015-06-30 | 광 조사 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6108565B2 (ko) |
KR (1) | KR101985823B1 (ko) |
CN (1) | CN105276411B (ko) |
TW (1) | TWI619901B (ko) |
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- 2015-06-30 JP JP2015131777A patent/JP6108565B2/ja active Active
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TWI619901B (zh) | 2018-04-01 |
CN105276411A (zh) | 2016-01-27 |
KR101985823B1 (ko) | 2019-06-04 |
JP6108565B2 (ja) | 2017-04-05 |
TW201606228A (zh) | 2016-02-16 |
CN105276411B (zh) | 2018-12-18 |
JP2016026929A (ja) | 2016-02-18 |
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