KR20160007465A - 평판 디스플레이 화면 보호 필름 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 화면 보호 필름은 하단면이 자가 점착 방식으로 피착물과 부착되며 PP 계열로 이루어진 베이스층; 상기 베이스층의 상단 표면에 코팅되는 프라이머 코팅층; 및 상기 프라이머 코팅층의 상단 표면에 접착되는 UV(UltraViolet)층;을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

Description

평판 디스플레이 화면 보호 필름 및 이의 제조 방법{Flat display pretection film and Method for manufactureing the same}
본 발명은 화면 보호 필름에 관한 것으로서, 더 상세하게는 고 기능의 스크랫치가 요구되는 제품에 적용가능한 평판 디스플레이 화면 보호 필름 및 이의 제조 방법에 대한 것이다.
LCD(Liquid Crystal Display) 모듈, 편광판, TV, 노트북 컴퓨터, 모니터 등의 디스플레이 관련 기기는 운송, 보관 또는 제조시, 대기 중의 먼지나 이물질 등에 의해 발생되는 오염과 표면 손상(scratch)을 방지하기 위해 기능성 보호 필름을 화면에 부착한 상태로 취급하는 것이 일반적이다.
이러한 최신 디스플레이 기기의 경우, 제품을 생산, 포장할 때부터 최종 소비자에게 공급할 때까지 흠결없는 깨끗한 화면 상태를 유지하기 위한 청정도 관리가 매우 중요하기 때문에, 표면의 청정도 및 동작특성을 유지하기 위하여 보호 필름을 사용한다.
그러나 이러한 확산판 및 도광판과 같은 복합 시트 제품은 원가 절감 및 품질 향상을 위하여 구조를 단순화하여 지속적인 원가 절감을 할 필요가 있다. 이러한 제품의 단순화 공정시 도광판이나 프리즘 시트 같은 제품 표면에 요철을 부여하여 도광판의 굴절율을 조절함으로써 복합시트 사용량을 줄일 수 있다.
한편, 패턴이 들어간 도광판 및 프리즘용 복합시트를 보호하기 위해서는 필름의 점착력이 높아야만 점착력이 구현되고 필름과 기재와의 들뜸 현상을 막을 수 있다.
이러한 패턴 도광판용 보호필름이나 프리즘 시트용 보호필름으로, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌 단일층에 아크릴 및 고무 계통의 점착체가 코팅되거나, 또는 외층에는 이형코팅을 점착층에는 높은 점착제를 각각 코팅한 후에 경화시킨 제품을 사용하였다.
예컨대, 폴리올레핀(폴리에틸렌, 폴리프로필렌) 수지 기재의 일측면에 러버(RUBBER)층이나 아크릴 점착층을 중첩하여 보호필름을 형성하였다. 그러나, 이 경우 기능성 점착층을 형성하기 위해서 그라비아 코팅법, 롤 코팅법 등의 공정을 추가적으로 사용해야 하는 문제가 있어 왔다.
또한, 프로필렌계 중합체와 에틸렌계 중합체의 혼합물을 사용하여 기재의 단면에 점착층을 구비하여 보호필름을 형성하였으나, 이 경우에도 점착층을 추가로 코팅해야 하는 공정이 요구된다. 이는 고온 고습에서 점착제의 온도 변화에 의한 경시 변화 및 점착제의 전이전사 및 스톱 라인(STOP LINE) 발생등의 문제가 있어 왔다.
이를 해결하기 위한 선행 기술로서 코팅이 필요없는 자기 점착성 필름 개발이 시도되고 있다. 폴리프로필렌 수지를 기재층으로, 에틸렌 초산비닐 공중합 수지(Ethylene Vinyl Acetate, EVA)를 자기점착층으로 하여 보호필름을 생산한 경우도 있다. 이러한 필름은 다층 캐스트 및 블로운 성형장치를 사용하여 한 번의 공정으로 제작할 수 있다.
그러나 비닐아세테이트와 같은 극성 분자는 고온 및 고습에 민감하며 특히 70 ℃이상의 높은 온도에서 점착력이 2배 이상 높아지며 90℃ 이상에서는 점착력이 10배 이상 높아져 필름의 박리 특성을 저하시킨다. 또한 전사에 의하여 필름의 외면에 먼지 및 이물질이 부착되어 오염이 발생하는 문제점이 추가로 발견되고 있다.
도 1은 위에서 기술된 방식 중 하나의 예를 보여주는 개념도이다. 도 1을 참조하면, PET(PolyEthylene Terephthalate) 필름층(110)의 상단 표면에 하드 코팅층(120)이 놓이고, PET 필름층(110)의 하단 표면에 대전 처리층(130), 아크릴 점착층(140), PET 라이너(150)가 순서대로 놓인다.
그런데, 이러한 방식의 경우 PP(PolyPropylene) 계열의 필름 표면이 스크랫치에 취약하다는 단점이 있다. 예를 들면, 작업 공정중에서 완제품의 적재로 인한 하중때문에 제품 표면에 스크랫치 자국이 발생한다는 점이다.
또한, PET 라이너(150)를 제거하고 디스플레이에 부착시 아크릴 점착층(140)이 디스플레이의 유리 표면에 전사되거나 들뜸, 점착제 전이 현상 등의 불량이 발생한다.
이러한 스크랫치 자국을 방지하기 위해 글라스 보호 필름이 사용된다. 그런데, 이러한 글라스 보호 필름의 경우 UV(Ultraviolet Ray) 코팅을 하게 되므로 재료비가 상승할 뿐만 아니라 무게가 증가한다는 단점이 있다.
따라서, 스크랫치가 심한 경우에도 스크랫치 자국이 생기지 않는 고기능의 스크랫치를 방지할 수 있는 화면 보호 필름이 요구되고 있다.
또한, 디스플레이에 부착시 디스플레이의 유리 표면에 전사되지 않는 화면 보호 필름이 요구되고 있다.
1. 한국등록특허번호 제10-1332315호 2. 한국등록특허번호 제10-1316707호
본 발명은 위 배경기술에 따른 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로서, 스크랫치가 심한 경우에도 스크랫치 자국이 생기지 않는 고기능의 스크랫치 자국을 방지할 수 있는 평판 디스플레이 화면 보호 필름 및 이의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이에 부착시 디스플레이의 유리 표면에 전사되지 않는 평판 디스플레이 화면 보호 필름 및 이의 제조 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 재료비가 감소할 뿐만 아니라 무게를 줄이면서도 정전 방지 기능을 강화한 평판 디스플레이 화면 보호 필름 및 이의 제조 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명은 위에서 제시된 과제를 달성하기 위해, 스크랫치가 심한 경우에도 스크랫치 자국이 생기지 않는 고기능의 스크랫치 자국을 방지할 수 있는 화면 보호 필름을 제공한다.
상기 화면 보호 필름은,
하단면이 자가 점착 방식으로 피착물과 부착되며 PP 계열로 이루어진 베이스층;
상기 베이스층의 상단 표면에 코팅되는 프라이머 코팅층; 및
상기 프라이머 코팅층의 상단 표면에 접착되는 UV(UltraViolet)층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 베이스층은, PP(PolyPropylene)층; 상기 PP층의 하단 표면에 형성되는 대전 방지를 위한 지지층; 및 상기 지지층의 하단 표면에 형성되며 자가 점착 방식의 자가 점착층;을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 PP(PolyPropylene)층, 지지층 및 자가 점착층은 각각 고체 칩 형태의 재료를 T-다이에 주입하여 열처리함으로써 동시에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 PP층 및 지지층은 대전 방지를 위해 각각 고체 칩 형태의 재료에 대전방지 처리제가 혼합되어 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 프라이머 코팅층은 액체 상태의 아크릴우레탄이 상기 베이스층에 도포되어 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 도포는 마이크로 그라비아 방식을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 UV층, 프라이머 코팅층, PP층, 지지층 및 자가 점착층의 두께는 각각 3미크론, 2미크론, 20미크론, 60미크론 및 15미크론인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 자가 점착층은 메탈로센, 고무계열수지 및 PP 수지가 혼합되어 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
이때, 상기 메탈로센, 고무계열수지 및 PP 수지의 혼합 비율은 23 중량%: 8 중량%: 69 중량%인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 자가 점착층의 점착력은 8gf/mm인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 대전 방지의 저항치는 10 내지 15Ω인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 UV층의 경도는 3H 내지 5H인 것을 특징으로 할 수 있다.
다른 한편으로, 본 발명의 다른 일실시예는, 하단면이 자가 점착 방식으로 피착물과 부착되며 PP 계열로 이루어진 베이스층을 준비하는 베이스층 준비 단계; 상기 베이스층의 상단 표면에 프라이머 코팅층을 생성하는 프라이머 코팅 형성 단계; 및 상기 프라이머 코팅층의 상단 표면에 UV(UltraViolet)층을 생성하는 UV층 형성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 화면 보호 필름의 제조 방법을 제공한다.
이때, 상기 베이스층 준비 단계는, PP(PolyPropylene)층 및, 상기 PP층의 하단 표면에 형성되는 대전 방지를 위한 지지층,및 상기 지지층의 하단 표면에 형성되며 자가 점착 방식의 자가 점착층의 형성을 위한 각 고체 칩 형태의 재료를 준비하는 단계; 각 고체 칩 형태의 재료를 T-다이에 주입하는 단계; 140℃ 내지 150℃로 열처리하는 단계; 및 일정 시간 건조하여 상기 베이스층을 생성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따르면, UV 코팅층과 프라이머 코팅층을 구성함으로써 스크랫치가 심한 경우에도 스크랫치 자국이 생기지 않는 고기능의 스크랫치를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 효과로서는 자기 점착 방식을 적용함으로써 디스플레이에 부착시 디스플레이 표면에 전사되지 않으며, 기포, 들뜸 및 점착제 전이 현상 등을 방지할 수 있다는 이점을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 효과로서는 대전 처리층을 제거하고 PET 필름 대신에 PP 필름을 적용함으로써 제조 비용이 감소될 뿐만 아니라 무게를 줄이면서도 정전기를 방지하는 기능이 강화될 수 있다는 이점을 들 수 있다.
도 1은 일반적인 화면 보호 필름의 구조이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 화면 보호 필름(200)의 구조이다.
도 3은 도 2에 도시된 베이스층(210)을 생성하는 공정을 보여주는 흐름도이다.
도 4는 도 3에 도시된 베이스층(210)을 이용하여 화면 보호 필름(200)을 생성하는 공정을 보여주는 흐름도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 어떤 부분이 다른 부분 위에 "전체적"으로 형성되어 있다고 할 때에는 다른 부분의 전체 면(또는 전면)에 형성되어 있는 것뿐만 아니라 가장 자리 일부에는 형성되지 않은 것을 뜻한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 화면 보호 필름 및 이의 제조 방법을 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 화면 보호 필름(200)의 구조이다. 도 2를 참조하면, 화면 보호 필름(200)은 피착물인 디스플레이 표면(270)상에 부착되는 베이스층(210), 상기 베이스층(210)의 상단 표면에 코팅되는 프라이머 코팅층(220), 및 상기 프라이머 코팅층(220)의 상단 표면에 접착되는 UV(UltraViolet)층(230) 등으로 구성된다.
여기서, 베이스층(210)은 PP(PolyPropylene)층(211), 상기 PP층(211)의 하단 표면에 형성되는 대전 방지를 위한 지지층(213), 및 상기 지지층(213)의 하단 표면에 형성되며 자가 점착 방식의 자가 점착층(215) 등을 포함하여 구성된다.
PP층(211), 지지층(213) 및 자가 점착층(215)은 T-다이 코팅 방식을 이용하여 동시에 형성된다. 부연하면, 각각 고체 칩 형태의 재료를 T-다이에 주입하여 열처리함으로써 동시에 형성된다.
즉, PP 계열 수지, 대전 방지 처리제를 건조시킨 후 고체 칩 형태로 성형하고, 이를 T-다이(Die)(미도시)에 수용하고 140℃ 내지 150℃에 이를 때까지 열을 가한다. 물론, T-다이를 각각 3 개로 구성하고, 각각 T-다이에 각각의 고체 칩 형태를 혼합하여 주입한다.
140℃ 내지 150℃에서 이러한 고체 칩 형태의 재료가 용융되면서 다층인 PP층(211), 지지층(213) 및 자가 점착층(215)이 동시에 압출 성형될 수 있다. 물론, 이때, 일정한 두께와 적절한 폭을 갖는 시트(sheet) 형태로 압출 성형된다.
물론, 상기 PP층(211) 및 지지층(213)은 대전 방지 기능을 수행해야 한다. 따라서, 각각 고체 칩 형태의 재료에 대전방지 처리제가 혼합되어 T-다이에 수용된다.
대전방지 처리제로서는 상기 PP 층 및/또는 지지층의 성질에 손상을 가하지 않으면서 경화를 저해하지 않는 것이면 공지의 어느 것이라도 사용할 수 있다.
이러한 대한 예로서는, 양이온계 계면활성제(암모늄염, 설포뮴, 포스포늄), 음이온계 활성제, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 다가 알코올계 유도체, 비이온계 활성제, 알킬아민유도체, 알킬인산염아민염, 지방산에스테르류, 알킬디에타놀아미도, 폴리에스틸렌글리콜에스테르, 양쪽성 계면활성제, 유기붕소계 화합물, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 이온성 관능기 함유 폴리머 등이 사용될 수 있다. 물론, 이러한 대전방지 처리제도 고체 분말로서 상기 PP층 및 지지층의 각각 고체 칩 형태의 재료에 혼합되어 열처리 된후 경화된다.
지지층(213)은 PP 계열 수지 및 대전 방지 처리제를 혼합하여 형성된다. 지지층(213)은 화면 보호 필름 전체를 지지하는 지지층으로서 대전 방지 기능을 동시에 수행한다.
지지층(213)과 PP층(211)은 대전 방지 기능을 위해 약 10 내지 15Ω의 저항치를 갖도록 대전 방지 처리제가 혼합된다.
자가 점착층(215)은 PP 계열 수지 및 고무계열 수지가 혼합되는 형태일 수 있다. 즉, PP 레신(Resin)에 VA(Vinyl Acetate) 모너머를 공중합하여 성형한다. 이 경우, VA 함량에 따라 접착력이 달라지며 외부의 물리적 영향인가시 접착력 상승의 폭이 크다(약 70℃ 전후).
이와 달리, 자가 점착층(215)은 메탈로센, 고무계열수지 및 PP 수지가 혼합되는 형태일 수 있다. 메탈로센은 사이클로펜타다이엔과 전이금속이 샌드위치 구조로 결합한 새로운 유기금속화합물인 비스(사이클로펜타다이엔일) 금속의 총칭하여 부르는 용어이다.
대부분의 메탈로센은 승화성이 있으며, 페로센의 경우 열적으로 매우 안정하여 470℃까지 가열해도 분해되지 않는다. 알코올·에테르 등 대부분의 유기용매에 녹지만 물에는 녹지 않는다. 또한 대부분의 산성용액에서는 분해하여 사이클로펜타다이엔을 발생한다. 친전자성반응이 일어나기 쉽고, 프리델크래프츠반응에 의한 아실화·알킬화가 일어나며 설폰화도 일어날 수 있다.
메탈로센 개개의 명칭은 각 금속원소명의 어미에 cene를 붙인다. 예를 들면, 코발토센(cobaltocene:Co)·오스모센(osmocene:Os)·루테노센(ruthenocene:Ru) 등으로 불린다.
이러한 자가 점착층(223)의 장점은 아크릴 점착제와 같은 건조를 건조 시간을 필요로 하지 않는다는 점이다. 또한, 자가 점착 방식을 이용하므로 디스플레이에 부착시 디스플레이의 표면에 전사되지 않는다는 점이다.
본 발명의 일실시예에서는 메탈로센, 고무계열수지 및 PP 수지가 혼합되는 혼합 비율을 23 중량%: 8 중량%: 69 중량%로 하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
특히, 메탈로센으로 POE(Poly Olefin Elastomer) 메탈로센이 사용될 수 있다.
또한, 상기 자가 점착층(215)의 점착력은 약 8gf/mm가 된다.
이러한 베이스층(210)에 프라이머층(220)이 형성된다. 프라이머층(210)은 베이스층(210)과 UV층(230)간의 부착을 용이하게 하는 가교제 기능을 위한 것이다.
이러한 프라이머층(220)은 베이스층(210)의 상단 표면상에 액체상태의 아크릴 우레탄을 도포함으로써 형성된다. 물론, 도포는 마이크로 그라비아 방식, 그라비아 방식, 롤 방식 등을 이용하여 이루어진다.
UV층(230)은 디스플레이 작업 공정중 완제품의 적재로 인한 하중 또는 사용자 사용시 디스플레이 표면(270)에 스크랫치 자국이 생기는 것을 방지하는 역할을 한다. 이렇나 UV층(230)은 하드 코팅층으로서 프라이머 코팅층(220)의 상단 표면상에 UV(UtraViolet) 코팅을 하여 생성된다.
예를 들면, 표면경도 3H 내지 5H 고경도 UV 경화형 하드 코팅제를 프라이머 코팅층(220)의 상단 표면상에 도포하여 건조하면 UV층(230)이 생성된다.
디스플레이 표면(270)은 액정 표시장치(Liquid Crystal Display) 뿐만 아니라, 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 평판 CRT(Cathode Ray Tube) 등의 표면이 될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서는 PP층(211) 및 지지층(213)에 사용되는 재질로 PP(PolyPropylene) 계열 수지를 이용하여 구현하는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고 CPP(Casting PolyPropylene) 계열 수지도 가능하다.
본 발명의 일실시예에 따른 화면 보호 필름(200)은 다음과 같은 두께로 제조된다.
레이어 두께(단위: ㎛)
UV층 3
프라이머 코팅층 2
PP층 20
지지층 60
자가 점착층 15
위 도 2에 도시된 화면 보호 필름(200)은 하단면이 자가 점착 방식으로 피착물과 부착되며 PP 계열로 이루어진 베이스층을 준비하는 베이스층 준비 단계; 상기 베이스층의 상단 표면에 프라이머 코팅층을 생성하는 프라이머 코팅 형성 단계; 및 상기 프라이머 코팅층의 상단 표면에 UV(UltraViolet)층을 생성하는 UV층 형성 단계에 의해 제조된다. 이를 도 3 내지 도 4를 참조하여 순차적으로 설명한다.
도 3은 도 2에 도시된 베이스층(210)을 생성하는 공정을 보여주는 흐름도이다. 도 3을 참조하면, PP(PolyPropylene)층(도 2의 211), 상기 PP층(211)의 하단 표면에 형성되는 대전 방지를 위한 지지층(도 2의 213),및 상기 지지층(213)의 하단 표면에 형성되며 자가 점착 방식의 자가 점착층의 형성을 위한 각 고체 칩 형태의 재료를 준비한다(단계 S310).
이들 각 고체 칩 형태의 재료들로는 PP계열 수지, 고무계열 수지, 대전 방지 처리제, 메탈로센 등이 될 수 있다. 물론, 이들 재료들은 층마다의 특성에 따라 사전에 혼합 배율에 따라 구성된다.
부연하면, PP계열 수지, 고무계열 수지, 대전 방지 처리제, 메탈로센 등을 건조시킨 후 고체 칩 형태로 성형하고, 이를 T-다이(Die)(미도시)에 수용한다(단계 S320). 물론, T-다이를 PP층(211), 지지층(213) 및 자가 점착층(215)의 성형을 위해 각각 3 개로 구성하고, 각각 T-다이에 각각의 고체 칩 형태를 혼합하여 주입한다.
이후, 140℃ 내지 150℃에 이를 때까지 열을 가한다(단계 S330). 부연하면, 고체 칩 형태의 재료에 대한 용융점이 약 140℃ 내지 150℃에 가까우므로, 용융점 온도까지 열을 가한다.
140℃ 내지 150℃에서 이러한 고체 칩 형태의 재료가 용융되면서 T-다이에 의해 다층인 PP층(211), 지지층(213) 및 자가 점착층(215)이 동시에 압출 성형되며, 이를 일정 시간 건조한다(단계 S340). 물론, 이때, 일정한 두께와 적절한 폭을 갖는 시트(sheet) 형태로 압출 성형되도록 두께와 폭을 각각 T-다이 마다 조정한다.
이후, 일정한 건조 시간이 경과된후 PP층(211), 지지층(213) 및 자가 점착층(215)으로 이루어진 베이스층(210)이 완성된다.
도 4는 도 3에 도시된 베이스층(210)을 이용하여 화면 보호 필름(200)을 생성하는 공정을 보여주는 흐름도이다. 도 4를 참조하면, 도 3에 의해 생성된 베이스층(210)을 준비한다(단계 S410).
준비된 베이스층(210)의 상단 표면에 프라이머 코팅층(도 2의 220)을 생성한다(단계 S420). 부연하면, 베이스층(210)의 상단 표면상에 액체상태의 아크릴우레탄을 도포하여 프라이머 코팅층(220)을 형성한다.
물론, 프라이머 코팅층(220)을 형성하기 위해 아크릴우레탄을 도포할때 도포하는 방식으로는 마이크로 그라비아 방식, 그라비아 방식, 롤 코팅 방식 등을 이용할 수 있다.
이후, 상기 프라이머 코팅층(220)의 상단 표면에 UV(UltraViolet)층(230)을 생성한다(단계 S230). 부연하면, 표면경도 3H 내지 4의 고경도 UV 경화형 하드 코팅제를 도포하여 UV층(230)을 생성한다. 물론, UV 코팅제가 도포된 후 경화를 위해 조사기 등이 사용된다.
200: 화면 보호 필름
210: 베이스층
211: PP(PolyPropylene)층
213: 지지층
215: 자가 점착층
270: 디스플레이 표면

Claims (1)

  1. 하단면이 자가 점착 방식으로 피착물과 부착되며 PP 계열로 이루어진 베이스층을 준비하는 베이스층 준비 단계;
    상기 베이스층의 상단 표면에 프라이머 코팅층을 생성하는 프라이머 코팅 형성 단계; 및
    상기 프라이머 코팅층의 상단 표면에 UV(UltraViolet)층을 생성하는 UV층 형성 단계;를 포함하되,
    상기 베이스층은,
    PP(PolyPropylene)층;
    상기 PP층의 하단 표면에 형성되는 대전 방지를 위한 지지층; 및
    상기 지지층의 하단 표면에 형성되며 자가 점착 방식의 자가 점착층;을 포함하며,
    상기 자가 점착층은 메탈로센, 고무계열수지 및 PP 수지가 혼합되어 이루어지며,
    상기 프라이머 코팅층은 상기 UV층이 상기 베이스층에 부착되도록 액체상태의 아크릴우레탄이 상기 베이스층에 도포되어 형성되며,
    상기 베이스층 준비 단계는,
    상기 PP(PolyPropylene)층, 상기 지지층, 상기 자가 점착층의 형성을 위한 각각의 고체 칩 형태의 재료를 준비하는 단계;
    상기 PP(PolyPropylene)층, 상기 지지층, 상기 자가 점착층을 위한 각각의 고체 칩 형태의 재료를 3개로 구성된 T-다이로 각각 주입하는 단계;
    상기 3개의 T-다이를 140℃ 내지 150℃로 가열하여 상기 각각의 고체 칩 형태의 재료를 용융하는 단계;
    용융된 상기 자가 점착층, 상기 지지층, 상기 PP(PlolyPropylene)층이 상기 3개의 T-다이 각각으로부터 시트형태로 압출성형되면서 일정시간 건조된 후, 상기 하단면으로부터 상기 자가 점착층, 상기 지지층, 상기 PP(PlolyPropylene)층의 순서로 상기 베이스층을 생성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 화면 보호 필름의 제조 방법.
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