TW201700687A - 黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及附有黏著劑層之光學薄膜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種使用於顯示面板時耐久性優異且不易產生熱不均之黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及附有黏著劑層之光學薄膜。一種黏著性組成物，其含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含脂環式結構單體(a1)、含芳香環單體(a2)及含羥基單體(a3)作為構成聚合物之單體單元，羥值為5~20mgKOH/g，酸值為5mgKOH/g以下，重量平均分子量為130萬~300萬；以及活性能量射線硬化性成分(B)。

Description

黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及附有黏著劑層之光學薄膜

本發明係有關黏著性組成物、黏著劑(黏著性組成物硬化而成者)、黏著片以及附有黏著劑層之光學薄膜者，特別係有關適宜作為偏光板或複合偏光板等光學薄膜使用的黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及附有黏著劑層之光學薄膜者。

近年來、作為各種電子設備之顯示面板，廣泛使用兼作顯示裝置和輸入機構之觸控面板。觸控面板的種類主要有電阻膜式、電容式、光學式及超音波式，電阻膜式有類比電阻膜式及矩陣電阻膜式；電容式有表面型及投影型。

最近備受矚目的智慧型手機或平板電腦等行動電子裝置之觸控面板中廣泛使用投影型電容式者。作為相關行動電子裝置之投影型電容式的觸控面板，提出例如從下方依次積層了液晶顯示裝置(LCD)、黏著劑層、透明導電膜(錫摻雜氧化銦：ITO)、玻璃基板、透明導電膜(ITO)以及強化玻璃等之保護板者。

作為構成上述液晶顯示裝置之光學組件，一般使用液晶單元。液晶單元係通常配置成將形成配向層的兩片透明 電極基板之配向層作為內側並藉由間隔物形成既定間隔，且密封其周圍並在兩片透明電極基板之間夾持液晶材料者。通常在液晶單元中之兩片透明電極基板的外側分別藉由黏著劑接著有具有偏光板或相位差板之複合偏光板。

作為光學用之黏著劑，已知有例如專利文獻1所示者。該黏著劑含有(甲基)丙烯酸系聚合物、以及相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份含有作為交聯劑之過氧化物0.02~2質量份及環氧系交聯劑0.005~5質量份，前述(甲基)丙烯酸系聚合物係作為單體單元，相對於具有碳原子數為4~14的烷基之烷基(甲基)丙烯酸酯100質量份，含有含羧基單體0.2~20質量份作為共聚合成分而構成。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

專利文獻1：日本特開2009-242786號公報

然而，專利文獻1等習知之黏著劑中，耐久性並不充分，在高溫條件下或濕熱條件下有時會發生翹起或表面剝離。另外，隨著近年來行動電子裝置的薄型化，偏光板等光學薄膜亦被薄膜化，但薄膜之偏光板因熱等引起的收縮率較高。因此指出，在習知之黏著劑中，由於光學薄膜熱收縮時的應力，光學薄膜的光學軸偏離，從而發生漏光(即所謂熱不均)之問題。

本發明係鑑於這種實際情況而完成者，其目的為 提供一種即使在使用顯示面板時，係耐久性優異、且不易產生熱不均之黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及附有黏著劑層之光學薄膜。

為了實現上述目的，首先本發明提供一種黏著性組成物，其特徵為，含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含脂環式結構單體(a1)、含芳香環單體(a2)及含羥基單體(a3)作為構成聚合物之單體單元，羥值為5~20mgKOH/g，酸值為5mgKOH/g以下，重量平均分子量為130萬~300萬；以及活性能量射線硬化性成分(B)(發明1)。

上述發明(發明1)之黏著性組成物硬化而成之黏著劑中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的交聯和活性能量射線硬化性成分(B)的硬化組合而形成高次結構，從而成為內聚力非常高並且具有適度的應力緩和性者。其結果，該黏著劑被使用於顯示面板時耐久性優異，在高溫條件下或濕熱條件下，亦可抑制翹起或表面剝離的發生。另外，使用上述黏著劑之顯示面板在高溫條件下亦不易發生熱不均。

在上述發明(發明1)中，前述含脂環式結構單體(a1)之脂環式結構係多環的脂環式結構為較佳(發明2)。

在上述發明(發明1、2)中，前述黏著性組成物還含有異氰酸酯系交聯劑(C)為較佳(發明3)。

在上述發明(發明1~3)中，前述黏著性組成物還含有含環氧基矽烷偶合劑(D1)為較佳(發明4)。

在上述發明(發明1~4)中，前述黏著性組成物 還含有含巰基矽烷偶合劑(D2)為較佳(發明5)。

在上述發明(發明1~5)中，前述黏著性組成物還含有抗靜電劑(E)為較佳(發明6)。

在上述發明(發明6)中，前述抗靜電劑(E)係在室溫下為固體且由含氮雜環陽離子及鹵化磷酸陰離子構成之離子性化合物為較佳(發明7)。

第2，本發明提供一種黏著劑，前述黏著性組成物(發明1~7)硬化而形成(發明8)。

第3，本發明提供一種黏著片，其特徵為，具備由前述黏著劑(發明8)構成之黏著劑層(發明9)。

第4，本發明提供附有黏著劑層之光學薄膜，其特徵為，具備：光學薄膜；以及積層於前述光學薄膜的至少一面，且由前述黏著劑(發明8)構成之黏著劑層(發明10)。

依本發明係有關黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及附有黏著劑層之光學薄膜者，在使用於顯示面板時，耐久性優異、還不易產生熱不均。

10A、10B‧‧‧附有黏著劑層之光學薄膜

1‧‧‧黏著劑層

2A‧‧‧偏光板

2B‧‧‧複合偏光板

21‧‧‧偏光子

22‧‧‧第1保護層

23‧‧‧第2保護層

24‧‧‧第1相位差板

241‧‧‧第1丙烯酸系樹脂層

242‧‧‧相位差表現層

243‧‧‧第2丙烯酸系樹脂層

25‧‧‧第2相位差板

26‧‧‧第2黏著劑層

27‧‧‧保護層

圖1係本發明的一實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜的剖面圖。

圖2係本發明的另一實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜的剖面圖。

圖3係表示相位差板的構成例的剖面圖。

圖4係表示附有黏著劑層之光學薄膜之耐熱不均勻性試驗(肉眼觀察)的評價基準的圖(彩色)。

以下，對本發明的實施形態進行說明。

〔黏著性組成物〕

本實施形態之黏著性組成物(以下，有時稱為「黏著性組成物P」)，其含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含脂環式結構單體(a1)、含芳香環單體(a2)及含羥基單體(a3)作為構成聚合物之單體單元，羥值為5~20mgKOH/g，酸值為5mgKOH/g以下，重量平均分子量為130萬~300萬；以及活性能量射線硬化性成分(B)。另外，在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者。其他類似術語亦相同。

在滿足上述要件之黏著性組成物P硬化而成之黏著劑中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)具有上述組成以及物性，藉此(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的交聯和活性能量射線硬化性成分(B)的硬化組合而形成高次結構，從而成為內聚力非常高並且具有適度的應力緩和性者。具體推斷為，形成於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的交聯結構(三維網狀結構)上纏繞有相互聚合之活性能量射線硬化性成分(B)而成之結構。藉此，上述黏著劑被使用於顯示面板時，耐久性優異，在耐久條件下(包含如後述試驗例所例示之高溫條件下或濕熱條件下，此外還包含實際使用時之高溫環境下或濕熱環境下等。除非特別提及，否則以下相同。)，亦可抑制翹起或表面剝離的發 生。另外，使用上述黏著劑之顯示面板在高溫條件下亦不易發生熱不均。

若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羥值未滿5mgKOH/g，則交聯點過少而內聚力下降，所得到的黏著劑不會發揮優異的耐久性。另外，若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羥值超過20mgKOH/g，則交聯點過多，所得到的黏著劑不夠柔軟，應力緩和性下降，藉此，在高溫條件下，顯示面板發生熱不均。

從上述觀點來看，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羥值的下限值為8mgKOH/g以上為較佳，特佳為10mgKOH/g以上。另外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羥值的上限值為18mgKOH/g以下為較佳，特佳為16mgKOH/g以下。

另外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的酸值為5mgKOH/g以下時，即使黏著劑的貼附對象是因酸而會產生不良狀況者，例如為錫摻雜氧化銦(ITO)等透明導電膜或金屬膜等時，亦能夠抑制因酸產生之該等的不良狀況。尤其，當貼附對象為透明導電膜時，能夠抑制該透明導電膜的腐蝕或該透明導電膜的電阻值的改變。

從上述觀點來看，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的酸值的上限值為2mgKOH/g以下為較佳，特佳為1mgKOH/g以下。另外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的酸值的下限值越小越佳，故係0mgKOH/g為特佳。

在此，本說明書中之羥值及酸值基本上設為從(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的配合比例導出之理論值，當無法 導出該理論值時，設為基於JIS K0070測定的值。

若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量未滿130萬，則本實施形態之黏著劑的耐久性惡化。另外，若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量超過300萬，則本實施形態之黏著劑的應力緩和性下降，在高溫條件下顯示面板發生熱不均。

從上述觀點來看，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量的下限值為150萬以上為較佳，特佳為160萬以上。另外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量的上限值為250萬以下為較佳，特佳為190萬以下。

在此，本說明書中之重量平均分子量為利用凝膠滲透層析(GPC)法測定的標準聚苯乙烯換算值。

(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)

本實施形態中之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含脂環式結構單體(a1)、含芳香環單體(a2)以及含羥基單體(a3)作為構成該聚合物的單體單元。藉由該單體中，尤其含有該含脂環式結構單體(a1)以及含芳香環單體(a2)所得到的黏著劑能夠兼備適當的內聚力與應力緩和性，並且相對於光學薄膜或透明導電膜之密接性提高，因此，當使用於顯示面板時，能夠發揮優異的耐久性以及耐熱不均勻性。

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，除了上述的含脂環式結構單體(a1)、含芳香環單體(a2)以及含羥基單體(a3)之外，進而含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單元為較佳。另外，亦可根據需 要含有其他單體。

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單元，藉此能夠表現較佳的黏著性。作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。其中，從進一步提高黏著性的觀點來看，烷基的碳原子數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳，(甲基)丙烯酸正丁酯或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為特佳。另外，該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以含有40~97.5質量%之烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單元為較佳，特佳為含有55~94質量%，進一步較佳為含有65~83質量%。若含有40質量%以上的(甲基)丙烯酸烷基酯，則能夠賦予(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)適宜的黏著性。另外，藉由將(甲基)丙烯酸烷基酯設為97.5質量%以下，能夠向(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中導入所需量的其他單體成分。

含脂環式結構單體(a1)中之脂環式結構的碳環可以是飽和結構者，亦可以是局部具有不飽和鍵者。另外，脂 環式結構可以是單環的脂環式結構，亦可以是二環、三環等多環的脂環式結構。從將所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相互之間的距離設為適當並賦予黏著劑應力緩和性的觀點來看，上述脂環式結構為多環的脂環式結構(多環結構)為較佳。進一步考慮(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與其他成分之相容性，則上述多環結構為二環至四環為特佳。另外，從與上述相同地賦予應力緩和性的觀點來看，脂環式結構的碳原子數(是指形成環之部分的所有碳原子數，複數個環獨立存在時，指其合計的碳原子數)通常為5以上為較佳，7以上為特佳。另一方面，脂環式結構的碳原子數的上限並沒有特別限制，但是，與上述相同地，從相容性的觀點來看，15以下為較佳，10以下為特佳。

作為脂環式結構，例如可舉出包含如下骨架者，環己基骨架、二環戊二烯骨架、金剛烷骨架、異冰片骨架、環烷骨架(環庚烷骨架、環辛烷骨架、環壬烷骨架、環癸烷骨架、環十一烷骨架、環十二烷骨架等)、環烯骨架(環庚烯骨架、環辛烯骨架等)、降冰片烯骨架、降冰片二烯骨架、立方烷骨架、籃烷骨架、房烷骨架、螺環骨架等，其中，包含可發揮更加優異的耐久性之二環戊二烯骨架(脂環式結構的碳原子數：10)、金剛烷骨架(脂環式結構的碳原子數：10)或異冰片骨架(脂環式結構的碳原子數：7)者為較佳，特佳為包含異冰片骨架者。

作為上述含脂環式結構單體(a1)，包含上述骨架之(甲基)丙烯酸酯單體為較佳，具體而言，可舉出(甲基) 丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等，其中，可發揮比較優異的耐久性之(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯或(甲基)丙烯酸異冰片酯為較佳，特佳為(甲基)丙烯酸異冰片酯，該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。

從所得到的黏著劑發揮優異的耐久性以及耐熱不均勻性的觀點來看，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以含有1~20質量%的含脂環式結構單體(a1)作為構成該聚合物的單體單元為較佳，含有2~15質量%

為更佳，含有3~12質量%為特佳。

作為含芳香環單體(a2)，具有芳香環之(甲基)丙烯酸酯為較佳。作為芳香環，可以舉出苯環、萘環、蒽環、聯苯環、茀環等，其中苯環為較佳。

作為含芳香環單體(a2)，例如可舉出(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基丁酯、乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷(EO)改質壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯等，其中，從提高內聚力的觀點來看，(甲基)丙烯酸2-苯基乙基為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以含有1~30質量%的含芳香環單體(a2)作為構成該聚合物的單體單元為較佳， 特佳為含有3~25質量%，進一步較佳為含有12~22質量%。藉由將含芳香環單體(a2)的含量設在上述範圍內，能夠使所得到的黏著劑發揮更加優異的耐久性以及耐熱不均勻性，尤其是能夠發揮優異的耐熱不均勻性。

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單元，含有含羥基單體(a3)。羥基係為了使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)交聯而成為所需的交聯點者。例如，當黏著性組成物P含有後述異氰酸酯系交聯劑(C)時，羥基與該異氰酸酯系交聯劑(C)的異氰酸酯基之反應性高，藉由該等之反應，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)藉由異氰酸酯系交聯劑(C)被良好地交聯。藉由該交聯結構，所得到的黏著劑成為耐久性更加優異者。

作為含羥基單體(a3)，例如可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等，其中，從與異氰酸酯系交聯劑(C)的反應性的觀點來看，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯為較佳，特佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中以含有0.5~10質量%的含羥基單體(a3)作為構成該聚合物的單體單元為較佳，特佳為含有1~5質量%，進一步較佳為含有2~4質量%。藉由將含羥基單體(a3)的含量設在上述範圍內，能夠容易使 (甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羥值落入前述範圍內，並有效地發揮優異的耐久性以及耐熱不均勻性。

為了使酸值在前述範圍內，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)不含有含羧基單體作為構成該聚合物的單體單元為較佳，即使含有含羧基單體，亦含有0.5質量%以下的含量為較佳，特佳為含有0.1質量%以下的含量。

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)亦可含有前述單體以外的其他單體作為構成該聚合物的單體單元。為了不妨礙上述含羥基單體(a3)的羥基與異氰酸酯系交聯劑(C)的反應，以不含有與異氰酸酯系交聯劑(C)具有反應性之官能基的單體作為該其他單體為較佳。

作為該其他單體，例如可舉出：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等非交聯性的丙烯醯胺；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等具有非交聯性3級胺基的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合樣態可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。

在此，黏著性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。另外，黏著性組成物P還可含有如下的(甲基)丙烯酸酯聚合物，其中該(甲基)丙烯酸酯聚合物不含有含脂環式結構單體(a1)、含芳香環單體(a2)或含羥基單體(a3)作為構成單體單元。

(2)活性能量射線硬化性成分(B)

若黏著性組成物P含有活性能量射線硬化性成分(B)，則使該黏著性組成物P硬化時，推斷活性能量射線硬化性成分(B)相互聚合，而該經聚合之活性能量射線硬化性成分(B)纏繞於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的交聯結構(三維網狀結構)。具有該高次結構之黏著劑成為耐久性以及耐熱不均勻性優異者，尤其是成為耐久性優異者。

活性能量射線硬化性成分(B)藉由活性能量射線的照射而硬化，只要是能夠得到上述效果之成分，則沒有特別限制，可以是單體、低聚物或聚合物中的任意者，亦可以是該等之混合物。其中，可較佳舉出，與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)等的相容性優異且分子量未滿1000之多官能丙烯酸酯系單體。

作為分子量未滿1000的多官能丙烯酸酯系單體，例如可舉出：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9,9-雙〔4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基〕茀等2官能型；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇三(甲基)丙烯 酸酯、季戊四醇三-(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、ε-己內酯改質三(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯等3官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等4官能型；丙酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等5官能型；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等6官能型等。在上述中，從所得到的黏著劑的耐久性的觀點來看，二(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、ε-己內酯改質三(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯等分子內具有異氰脲酸酯結構的多官能丙烯酸酯系單體為較佳，3官能以上且分子內具有異氰脲酸酯結構的多官能丙烯酸酯系單體為更佳，三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯為特佳。該等可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。

亦可使用活性能量射線硬化型丙烯酸酯系低聚物作為活性能量射線硬化性成分(B)。該丙烯酸酯系低聚物係重量平均分子量為50,000以下者為較佳。作為該種丙烯酸酯系低聚物的例子，可舉出，聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、胺基甲酸酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、矽酮丙烯酸酯系等。

上述丙烯酸酯系低聚物的重量平均分子量為50,000以下為較佳，特佳為500~50,000，進一步較佳為3,000~40,000。該等丙烯酸酯系低聚物可單獨使用一種，亦可組合兩種以上來使用。

另外，亦可使用具有(甲基)丙烯醯基之基團被導入於側鏈之加成丙烯酸酯系聚合物作為活性能量射線硬化性成分(B)。該種加成丙烯酸酯系聚合物可藉由使用(甲基)丙烯酸酯與分子內具有交聯性官能基之單體的共聚物，並使該共聚物的交聯性官能基的一部分、與具有能與(甲基)丙烯醯基以及交聯性官能基發生反應的基團之化合物進行反應來獲得。

上述加成丙烯酸酯系聚合物的重量平均分子量為5萬~90萬左右為較佳，10萬~50萬左右為特佳。

活性能量射線硬化性成分(B)亦可從前述多官能丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系低聚物以及加成丙烯酸酯系聚合物中選擇一種來使用，亦可組合兩種以上來使用，亦可與該等以外的活性能量射線硬化性成分組合使用。

從提高所得到的黏著劑的內聚力並使耐久性優異的觀點來看，黏著性組成物P中之活性能量射線硬化性成分(B)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，為1質量份以上為較佳，2質量份以上為更佳，3質量份以上為特佳。另一方面，從防止交聯過於密集而黏著力下降從而使耐久性或耐熱不均勻性惡化的觀點來看，上述含量為30質量份以下為較佳，15質量份以下為更佳，進一步考慮使再處理性更佳的觀點，為8質量份以下為特佳。

(3)異氰酸酯系交聯劑(C)

黏著性組成物P含有能夠使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)交聯之交聯劑為較佳，特佳為含有異氰酸酯系交聯劑(C)。異 氰酸酯系交聯劑(C)具有與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的羥基(來自含羥基單體(a3))之反應性優異之優點。

若對異氰酸酯系交聯劑(C)所含之黏著性組成物P進行加熱等，則異氰酸酯系交聯劑(C)使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)交聯，從而形成三維網狀結構。由於活性能量射線硬化性成分(B)的聚合物纏繞於該三維網狀結構，所得到的黏著劑成為內聚力顯著提高且耐久性更加優異者。

異氰酸酯系交聯劑(C)係至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，例如可舉出：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯；異氟爾酮二異氰酸酯、加氫二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯，除此之外，還有該等之縮二脲體、異氰脲酸酯體、進一步與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等含低分子活性氫化合物之反應物的加成體(以上有時統稱為「改質體」。)等。該等之中，從所得到的黏著劑的耐久性的觀點來看，具有芳香環的化合物即芳香族聚異氰酸酯或其改質體為較佳，具有經由有機基(例如，可舉出較佳為亞烷基鏈，可舉出特佳為碳原子數1~4的亞烷基鏈)與芳香環鍵結之異氰酸酯基的聚異氰酸酯或其改質體為特佳。具體而言，亞二甲苯基二異氰酸酯或其改質體為進一步較佳，三羥甲基丙烷改質亞二甲苯基二異氰酸酯為最佳。上述異氰酸酯系交聯劑(C)可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。

黏著性組成物P中之異氰酸酯系交聯劑(C)的含 量對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，較佳為0.01~10質量份，特佳為0.05~5質量份，進一步較佳為0.1~0.4質量份。藉由將異氰酸酯系交聯劑(C)的含量設在上述範圍內，能夠容易得到具備優異的耐久性以及耐熱不均勻性之黏著劑。

(4)矽烷偶合劑(D)

黏著性組成物P中，除了上述成分之外，含有矽烷偶合劑(D)為較佳，從賦予所得到的黏著劑優異的耐久性的觀點來看，特佳為含有含環氧基矽烷偶合劑(D1)及/或含巰基矽烷偶合劑(D2)，進一步較佳為含有含環氧基矽烷偶合劑(D1)以及含巰基矽烷偶合劑(D2)這兩者。

作為含環氧基矽烷偶合劑(D1)適宜者係，分子內具有至少一個環氧基(含環氧基的有機基)及至少一個烷氧基矽烷基之有機矽化合物，並且與黏著劑成分的相容性佳且具有透光性者，例如實質上透明者。

作為含環氧基矽烷偶合劑(D1)的具體例，可舉出：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷等3-縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷；3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷等3-縮水甘油氧基丙基烷基二烷氧基矽烷；甲基三(縮水甘油基)矽烷；2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷等2-(3,4-環氧基環己基)乙基三烷氧基矽烷等。其中，從更加提高耐久性的觀點來看，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘 油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷為較佳，特佳為3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。該等可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。

作為含巰基矽烷偶合劑(D2)適宜者係，分子內具有至少一個巰基(含巰基的有機基)及至少一個烷氧基矽烷基之有機矽化合物，並且與黏著劑成分的相容性佳且具有透光性者，例如實質上透明者。

作為含巰基矽烷偶合劑(D2)的具體例，可舉出：3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基低分子型矽烷偶合劑；以及含巰基矽烷化合物(例如3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等)與含烷基矽烷化合物(例如甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等)之共縮合物等含巰基寡聚物型矽烷偶合劑等。其中，從兼顧耐久性與再處理性的觀點來看，含巰基寡聚物型矽烷偶合劑為較佳，特佳為含巰基矽烷化合物與含烷基矽烷化合物之共縮合物，進一步較佳為3-巰基丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷之共縮合物。該等可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。

作為矽烷偶合劑(D)，除了上述含環氧基矽烷偶合劑(D1)以及含巰基矽烷偶合劑(D2)之外，還可以根據需要並用例如，丙烯醯系矽烷偶合劑、羥基系矽烷偶合劑、羧基系矽烷偶合劑、胺基系矽烷偶合劑、醯胺基系矽烷偶合劑、 異氰酸酯基系矽烷偶合劑等。

黏著性組成物P中之矽烷偶合劑(D)的合計含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，較佳為0.01~5質量份，特佳為0.1~2質量份，進一步較佳為0.2~1質量份。

另外，黏著性組成物P中之含環氧基矽烷偶合劑(D1)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，較佳為0.005~2.5質量份，特佳為0.05~1質量份，進一步較佳為0.1~0.5質量份。另一方面，黏著性組成物P中之含巰基矽烷偶合劑(D2)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，較佳為0.005~2.5質量份，特佳為0.05~1質量份，進一步較佳為0.1~0.5質量份。

(5)抗靜電劑(E)

黏著性組成物P進一步含有抗靜電劑(E)為較佳。積層於黏著劑層之剝離片、或者偏光板或複合偏光板等光學薄膜通常由塑膠材料構成，因此電絕緣性高，如在剝離剝離片時易產生靜電。殘留有這樣產生的靜電的狀態下，將偏光板或複合偏光板等貼合於液晶單元時，液晶分子的配向可能產生紊亂，另外，靜電的存在會引發吸引飛塵或塵垢等問題。因此，藉由黏著性組成物P含有抗靜電劑(E)，所得到的黏著劑(黏著劑層)能夠發揮抗靜電性，從而消除如上述之問題。

作為抗靜電劑(E)，只要是能夠賦予所得到的黏著劑抗靜電性者即可，例如可舉出離子性化合物、非離子性化合物等，其中，離子性化合物為較佳。離子性化合物在室溫下 可以是液體，亦可以是固體，但從即使曝露於耐久條件下亦容易表現出安定的抗靜電性的觀點來看，在室溫下是固體者為較佳。在此，本說明書中之離子性化合物是指，以陽離子與陰離子為主且藉由靜電引力結合之化合物。

作為離子性化合物，含氮鎓鹽、含硫鎓鹽、含磷鎓鹽、鹼金屬鹽以及鹼土類金屬鹽為較佳，從所得到的黏著劑的耐久性優異的觀點來看，特佳為含氮鎓鹽。含氮鎓鹽係由含氮雜環陽離子及其抗衡陰離子構成之離子性化合物為較佳，特佳為由含氮雜環陽離子及鹵化磷酸陰離子構成之離子性化合物，進一步較佳為在室溫下是固體且由含氮雜環陽離子及鹵化磷酸陰離子構成之離子性化合物。根據在室溫下是固體且由含氮雜環陽離子及鹵化磷酸陰離子構成之離子性化合物，能夠兼顧抗靜電性與耐久性。

作為含氮雜環陽離子的含氮雜環骨架，吡啶環、嘧啶環、咪唑環、吲哚環等為較佳，其中，吡啶環為較佳。另外，作為鹵化磷酸陰離子的鹵素，氟、氯、溴等為較佳，其中，氟為較佳。

作為上述抗靜電劑(E)的具體例，可舉出N-丁基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-己基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-辛基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-辛基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-十二烷基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-十四烷基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-十六烷基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-十二烷基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-十四烷基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-十六烷基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽等。該等之中，從與(甲 基)丙烯酸酯共聚物(A)的相容性的觀點來看，N-丁基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-己基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽以及N-辛基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽為較佳。以上的抗靜電劑(E)可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。

本實施形態之黏著性組成物中之抗靜電劑(E)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，較佳為0.1~15質量份，特佳為0.5~10質量份，進一步較佳為1~5質量份。藉由將抗靜電劑(E)的含量設在上述範圍內，能夠有效地發揮抗靜電性，並且能夠防止光學特性或耐久性等物理性質的下降。

(6)光聚合起始劑(F)

使黏著性組成物P硬化時，使用紫外線作為對黏著性組成物P照射之活性能量射線時，黏著性組成物P還含有光聚合起始劑(F)為較佳。這樣，藉由含有光聚合起始劑(F)，能夠使活性能量射線硬化性成分(B)高效地硬化，並且能夠減少聚合硬化時間及活性能量射線的照射量。

作為這樣的光聚合起始劑(F)，例如，可舉出：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉基-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對-苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、 2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對-二甲基胺基苯甲酸酯、低聚〔2-羥基-2-甲基-1〔4-(1-甲基乙烯基)苯基〕丙酮〕、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。

光聚合起始劑(F)相對於活性能量射線硬化性成分(B)100質量份，使用2~15質量份範圍的量為較佳，特佳為使用4~12質量份範圍的量。

(7)各種添加劑

在黏著性組成物P中可根據需要添加通常使用於丙烯酸系黏著劑之各種添加劑，例如可添加分散劑(例如，亞烷基二醇二烷基醚)、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。另外，黏著性組成物P係表示在黏著劑層中保持原樣或以進行了反應之狀態殘留之各種成分的混合物者，且在乾燥製程等中被去除之成分、例如後述之聚合溶劑或稀釋溶劑並不包含於黏著性組成物P中。

(8)黏著性組成物的製造方法

黏著性組成物P可藉由以下方法製造：製造(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，將所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與活性能量射線硬化性成分(B)、根據需要添加之異氰酸酯系交聯劑(C)、矽烷偶合劑(D)、抗靜電劑(E)、光聚合起始劑(F)及添加劑等進行混合來製造。

(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)可藉由用通常的自 由基聚合法將構成聚合物的單體單元的混合物聚合來製造。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合可根據需要使用聚合起始劑且利用溶液聚合法等來進行。作為聚合溶劑，例如可舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，亦可並用兩種類以上。

作為聚合起始劑，可舉出偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可並用兩種以上。作為偶氮系化合物，例如可舉出2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷1-腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)、2,2'-偶氮雙〔2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷〕等。

作為有機過氧化物，例如可舉出過氧化苯甲醯、過苯甲酸第三丁酯、氫過氧化異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、-過氧化二碳酸二-(2-乙氧基乙基)酯、過氧新癸第三丁酯、過氧化新戊酸第三丁酯、(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物、二丙醯基過氧化物、二乙醯基過氧化物等。

另外，在上述聚合製程中，藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，能夠調節所得到的聚合物的重量平均分子量。

得到(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之後，向(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的溶液中添加活性能量射線硬化性成分(B)、以及根據需要添加異氰酸酯系交聯劑(C)、矽烷偶合劑(D)、抗靜電劑(E)、光聚合起始劑(F)、添加劑、稀 釋溶劑等並充分混合，藉此得到經溶劑稀釋後的黏著性組成物P(塗佈溶液)。

作為用於稀釋黏著性組成物P來作為塗佈溶液之稀釋溶劑，例如可以使用：己烷、庚烷、環己烷等脂肪族烴；甲苯、二甲苯等芳香族烴；二氯甲烷、氯化乙烯等鹵化烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯；乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。

作為這樣製備之塗佈溶液的濃度和黏度，只要在可塗佈範圍內，則並無特別限制，可根據情況適宜地進行選擇。例如，將黏著性組成物P的濃度稀釋成10~40質量%。另外，在獲取塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，只要黏著性組成物P的黏度為能夠進行塗佈的黏度等，亦可以不添加稀釋溶劑。該情況下，黏著性組成物P成為將(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合溶劑直接作為稀釋溶劑之塗佈溶液。

〔黏著劑〕

本實施形態之黏著劑係前述黏著性組成物P硬化而成者。具體而言，將黏著性組成物P塗佈於所希望的對象物後，進行熱交聯，並且藉由活性能量射線的照射來進行硬化(活性能量射線硬化)，從而得到本實施形態之黏著劑。

黏著性組成物P的熱交聯可藉由加熱處理來進行。亦可利用塗佈黏著性組成物P後的乾燥處理來兼作該加熱處理。加熱處理的加熱溫度為50~150℃為較佳，特佳為70~ 120℃。另外，加熱時間為10秒~10分鐘為較佳，特佳為50秒~2分鐘。

其中，活性能量射線是指於電磁波或帶電粒子束中具有能量量子者，具體而言，可舉出紫外線或電子束等。活性能量射線之中，易於操作的紫外線為特佳。

紫外線的照射，可藉由高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、熔融H燈、氙氣燈等來進行，紫外線的照射量係照度為50~1000mW/cm²左右為較佳。另外，光量為50~10000mJ/cm²為較佳，為80~5000mJ/cm²為更佳，特佳為100~2000mJ/cm²。另一方面，電子束的照射可藉由電子束加速器等來進行，電子束的照射量為10~1000krad左右為較佳。

若對黏著性組成物P進行加熱處理，則(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)形成交聯結構，即三維網狀結構。另外，若對黏著性組成物P照射活性能量射線，則推斷活性能量射線硬化性成分(B)聚合而在纏繞於上述三維網狀結構的同時進行硬化。這樣，所得到的本實施形態之黏著劑被使用於顯示面板時，耐久性以及耐熱不均勻性優異。

另外，製造本實施形態之黏著劑時，可在加熱處理後進行活性能量射線照射，亦可同時進行兩種處理。另外，在加熱處理後或活性能量射線照射後，設定於常溫(例如，23℃、50%RH)下1~2週左右的養護期亦較佳。

本實施形態之黏著劑的凝膠分率較佳為40~95%，特佳為60~90%，進一步較佳為78~85%。藉由使凝膠分率為40%以上，從而成為該黏著劑的耐久性更加優異者。另 外，藉由使凝膠分率為95%以下，從而成為該黏著劑的應力緩和性更加良好者，成為耐熱不均勻性更加優異者，藉由使凝膠分率為85%以下，成為再處理性更加優異者。另外，黏著劑的凝膠分率之測定方法為如後述之試驗例所示。

本實施形態之黏著劑於85℃下之儲存彈性模數(G’)為0.05~1.00MPa為較佳，特佳為0.10~0.50MPa，進一步較佳為0.12~0.22MPa。若上述儲存彈性模數(G’)為0.05MPa以上，則成為所得到的顯示面板的耐久性更加優異者，若為1.00MPa以下，則成為所得到的顯示面板的耐熱不均勻性更加優異者，若為0.22MPa以下，則成為再處理性亦適宜者。另外，黏著劑的儲存彈性模數(G’)的測定方法如後述試驗例所示。

〔黏著片〕

本實施形態之黏著片係具備由前述黏著劑構成之黏著劑層者。可於該黏著劑層的一面或兩面積層剝離片。另外，亦可於黏著劑層的一面積層剝離片，且於另一面積層所希望的基材。另外，當該基材為光學薄膜時，在本說明書中，該黏著片相當於後述附有黏著劑層之光學薄膜。

黏著劑層的厚度根據黏著片的使用目的而適當決定，通常為5~100μm的範圍，較佳為10~60μm的範圍，例如，作為光學薄膜的黏著劑層而使用時，較佳為10~50μm，特佳為15~30μm。

作為剝離片，可使用例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯 薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。另外，亦可使用該等之交聯薄膜。還可以是該等之積層薄膜。

在上述剝離片的至少一面(尤其是與黏著劑層相接的剝離面)實施剝離處理為較佳。作為剝離處理中所使用的剝離劑，例如可舉出醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。另外，本說明書中的剝離片的剝離面是指剝離片上具有剝離性的面，亦包含實施剝離處理後的面以及未實施剝離處理而仍顯示出剝離性的面中的任意者。

於黏著劑層的兩面之上積層剝離片時，將一側的剝離片作為剝離力大的重剝離型剝離片，並將另一側的剝離片作為剝離力小的輕剝離型剝離片為較佳。

對於剝離片的厚度並沒有特別限制，但通常為20~150μm左右。

作為基材並沒有特別限制，可使用所有作為通常的黏著片的基材片而使用者。例如除了所希望的光學構件(光學薄膜)之外，還可舉出：使用了人造絲、丙烯、聚酯等纖維之織布或不織布；合成紙；上質紙、玻璃紙、含浸紙、銅版紙等紙類；鋁、銅等金屬箔；胺基甲酸酯發泡體、聚乙烯發泡體等發泡體；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、聚乙烯薄膜、 聚丙烯薄膜、三乙醯纖維素等纖維素薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降冰片烯系樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等塑膠薄膜；以及該等之兩種以上的積層體等。塑膠薄膜可以是單軸延伸或雙軸延伸而成者。

基材的厚度亦可以依其種類而不同，但通常為5~500μm，較佳為10~300μm，特佳為20~150μm。

作為本實施形態之黏著片的製造方法的一例，於剝離片的剝離面塗佈黏著性組成物P的塗佈溶液，對其塗佈層進行加熱處理以及活性能量射線照射而使黏著性組成物P硬化，從而形成黏著劑層。之後，根據希望於該黏著劑層上(以剝離面與黏著劑層相接之方式)積層其他剝離片或基材。另外，亦可在對黏著性組成物P的塗佈層進行加熱處理，於該塗佈層上積層其他剝離片或基材之後進行上述活性能量射線的照射。另外，如前述，亦可在加熱處理後或活性能量射線照射後設定養護期。

作為塗佈上述塗佈溶液之方法，可使用例如棒塗法、刮刀塗佈法、輥塗法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。

本實施形態之黏著片之黏著劑層，霧度值(依照JIS K7136：2000測定的值)較佳為2%以下，特佳為1%以下。霧度值為2%以下時，透明性非常高，係適宜作為光學用途者。

〔附有黏著劑層之光學薄膜〕

本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜構成為，具備光學薄膜、以及積層於該光學薄膜的至少一面之黏著劑層。黏著劑層由前述本實施形態之黏著劑形成，或由前述本實施形態之黏著片的黏著劑層構成。黏著劑層的厚度及物性與前述黏著片的黏著劑層相同。

光學薄膜可以由單層構成，亦可以由複數層構成。作為光學薄膜，例如可舉出偏光子、偏光板、相位差板、附有相位差板之偏光板等複合偏光板、視角補償薄膜、亮度增強薄膜、對比度增強薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半透過反射薄膜、該等之積層體等。其中，從要求偏光子為易收縮、尺寸變化大、耐久性的觀點來看，包含偏光子的光學薄膜適宜作為本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜的光學薄膜。尤其保護層經薄膜化之薄型偏光板、以及使用了該偏光板之複合偏光板，由於其保護層抑制偏光子的收縮的力較弱，容易因熱等收縮，因此，最適宜作為本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜的光學薄膜。

在此，光學薄膜之與黏著劑層相接的面亦可由丙烯酸系樹脂構成。另外，光學薄膜之與黏著劑層相接的最外層亦可由經擠出成形而形成之丙烯酸系樹脂層構成。光學薄膜多由表現偏光性能或相位差性能等光學性能之功能表現層、以及用於保護該功能表現層且保持形態安定性的(用於形態保持性的)保護層構成，而藉由於該保護層使用丙烯酸系樹脂，不會降低功能表現層的光學性能且能夠實現薄膜化。即，由於光學薄膜具有上述結構，能夠使光學薄膜維持其光學性能的同時實 現薄膜化。丙烯酸系樹脂與以往公知的黏著劑層之密接性較低，耐久性亦較低，但依本實施形態之黏著劑層，對於丙烯酸系樹脂，接著力亦較高，而且應力緩和性亦優異。因此，在高溫條件下、濕熱條件下等，耐久性亦優異。另外，「經擠出成形而形成之丙烯酸系樹脂層」中亦包含擠出成形後進行延伸處理而得到之丙烯酸系樹脂層。

1.光學薄膜為偏光板的例子

參照圖1說明光學薄膜為偏光板時之本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜的一例。如圖1所示，本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜10A構成為，具備：偏光板2A；以及積層於偏光板2A的一面(圖1中為下側的面)之黏著劑層1。另外，雖未圖示，亦可在黏著劑層1之與偏光板2A側相反一側的面上積層剝離片，直至附有黏著劑層之光學薄膜10A被使用。

黏著劑層1由前述本實施形態之黏著劑形成。

本實施形態中的偏光板2A構成為，具備：偏光子21；積層於偏光子21的一面(圖1中為上側的面)之第1保護層22；以及積層於偏光子21的另一面(圖1中為下側的面)之第2保護層23。另外，雖未圖示，亦可在偏光子21與第1保護層22之間及/或偏光子21與第2保護層23之間夾持有接著劑層。

(1)偏光子

偏光子21由二色性色素吸附配向之聚乙烯醇系樹脂薄膜構成為較佳。

構成偏光子21之聚乙烯醇系樹脂可藉由對聚乙酸乙烯酯系樹脂進行皂化而得到。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂，除了乙酸乙烯酯的均聚物即聚乙酸乙烯酯之外，還例示出乙酸乙烯酯以及可與其共聚合之其他單體共聚物等。作為可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體，例如可舉出不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類等。

聚乙烯醇系樹脂的皂化度通常為85~100莫耳%、較佳為98~100莫耳%的範圍內。聚乙烯醇系樹脂亦可進一步改質。例如，亦可使用被醛類改質之聚乙烯醇縮甲醛或聚乙烯醇縮醛等。聚乙烯醇系樹脂的聚合度通常為1,000~10,000，較佳為1,500~5,000的範圍內。

藉由經以下製程來較佳地製造出如上述之偏光子21，前述製程有：對聚乙烯醇系樹脂薄膜進行單軸延伸；用二色性色素對聚乙烯醇系樹脂薄膜進行染色並吸附該二色性色素；以及用硼酸水溶液對二色性色素被吸附之聚乙烯醇系樹脂薄膜進行處理。

單軸延伸可在用二色性色素染色之前進行，亦可與用二色性色素染色之過程同時進行，還可在用二色性色素染色之後進行。在用二色性色素染色之後進行單軸延伸時，該單軸延伸可在硼酸處理之前進行，亦可在硼酸處理過程中進行。當然，亦能夠在該等複數個階段進行單軸延伸。進行單軸延伸時，可在圓周速度不同的輥之間向單軸延伸，亦可使用熱輥向單軸延伸。另外，可以是在大氣中進行延伸之乾式延伸，亦可為在經溶劑膨潤之狀態下進行延伸之濕式延伸。延伸倍率通常 為4~8倍左右。

用二色性色素對聚乙烯醇系樹脂薄膜進行染色時，例如，將聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於含有二色性色素之水溶液中即可。具體可使用碘或二色性有機染料作為二色性色素。

使用碘作為二色性色素時，通常採用將聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於含有碘以及碘化鉀的水溶液中而進行染色的方法。該水溶液中碘的含量相對於每100質量份水，通常為0.01~0.5質量份左右，碘化鉀的含量相對於每100質量份水，通常為0.5~10質量份左右。該水溶液的溫度通常為20~40℃左右，另外，於該水溶液中之浸漬時間(染色時間)通常為30~300秒左右。

用二色性色素染色之後的硼酸處理藉由將經染色的聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於硼酸水溶液來進行。硼酸水溶液中的硼酸的含量相對於每100質量份水，通常為2~15質量份左右，較佳為5~12質量份左右。使用碘作為二色性色素時，該硼酸水溶液中含有碘化鉀為較佳。硼酸水溶液中的碘化鉀的含量相對於每100質量份水，通常為2~20質量份左右，較佳為5~15質量份。於硼酸水溶液中之浸漬時間通常為100~1,200秒左右，較佳為150~600秒左右，進一步較佳為200~400秒左右。硼酸水溶液的溫度通常為50℃以上，較佳為50~85℃。

硼酸處理之後的聚乙烯醇系樹脂薄膜通常被水洗處理。水洗處理藉由例如將經硼酸處理的聚乙烯醇系樹脂薄膜 浸漬於水中來進行。水洗後進行乾燥處理，從而得到偏光子21。水洗處理中的水溫通常為5~40℃左右，浸漬時間通常為2~120秒左右。其後進行的乾燥處理通常使用熱風乾燥機或遠紅外線加熱器來進行。乾燥溫度通常為40~100℃。另外，乾燥處理時間通常為120~600秒左右。

偏光子21的厚度為3~50μm左右為較佳，尤其被要求薄膜化時，3~15μm左右為較佳。

(2)保護層

第1保護層22及第2保護層23(以下有時統稱為「保護層22、23」的情況。)由透明樹脂薄膜構成為較佳。構成保護層22、23的透明樹脂薄膜可以是未經延伸之薄膜、或被單軸或者雙軸延伸之薄膜中的任一者。

透明樹脂薄膜的主成分較佳為選自由聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、非晶性聚烯烴系樹脂以及纖維素系樹脂構成的組群之至少一種樹脂。

作為用於保護層22、23之非晶性聚烯烴系樹脂，環烯烴系樹脂為較佳。作為環烯烴系樹脂，例如可舉出：將從環戊二烯與烯烴類藉由狄爾斯-阿爾德反應得到之降冰片烯或其衍生物作為單體而進行開環移位聚合後，接著進行加氫而得到之樹脂；將從二環戊二烯與烯烴類或甲基丙烯酸酯類藉由狄爾斯-阿爾德反應得到之四環十二烯或其衍生物作為單體而進行開環移位聚合後，接著進行加氫而得到之樹脂；使用選自降冰片烯、四環十二烯及該等之衍生物類、以及其他環狀聚烯烴單體之兩種以上者，來同樣地進行開環移位聚合後，接著進行 加氫而得到之樹脂；使降冰片烯、四環十二烯或該等之衍生物與具有乙烯基之芳香族化合物等進行加成共聚而得到之樹脂等。作為市售之非晶性聚烯烴系樹脂的例子，可舉出，JSR CORPORATION的“ARTON”、Zeon Corporation的“ZEONEX”以及“ZEONOR”、Mitsui Chemicals,Inc的“APO”以及“APEL”等。將非晶性聚烯烴系樹脂進行製膜而作為薄膜時，可適當使用溶劑澆鑄法、熔融擠出法等公知的方法製膜。

作為纖維素系樹脂，係纖維素中的羥基的至少一部分被乙酸酯化的樹脂，亦可以是一部分被乙酸酯化且一部分被其他酸酯化的混合酯。纖維素系樹脂較佳為纖維素酯系樹脂，更佳為乙醯纖維素系樹脂。作為乙醯纖維素系樹脂的具體例，可舉出三乙醯纖維素、二乙醯纖維素、乙酸丙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素等。作為由這樣的乙醯纖維素系樹脂構成的薄膜的市售品，例如可舉出：FUJIFILM Corporation製造的“Fujitac TD80”、“Fujitac TD80UF”以及“Fujitac TD80UZ”；Konica Minolta Opto Products Co.,Ltd.製造的“KC8UX2M”、“KC2UA”以及“KC8UY”等。

亦可使用被賦予光學補償功能的纖維素系樹脂薄膜。作為該光學補償薄膜，例如可舉出：在纖維素系樹脂中含有具有相位差調整功能的化合物之薄膜；在纖維素系樹脂的表面上塗佈有具有相位差調整功能的化合物者；以及將纖維素系樹脂單軸或者雙軸延伸而得到的薄膜等。市售中的纖維素系樹脂的光學補償薄膜的例子可舉出：FUJIFILM Corporation製造的“Wide view Film WV BZ 438”以及“Wide view Film WV EA”、Konica Minolta Opto Products Co.,Ltd.製造的“KC4FR-1”以及“KC4HR-1”等。

保護層22、23亦可含有紫外線吸收劑。這是因為，藉由將含有紫外線吸收劑的保護層配置於液晶單元的視認側，能夠保護液晶單元不因紫外線劣化。

在此，第1保護層22以及第2保護層23可由相同種類的透明樹脂薄膜構成，亦可由不同種類的透明樹脂薄膜構成。

保護層22、23在貼合於偏光子21之前，可對貼合面實施皂化處理、電暈處理、底漆處理、錨塗層處理等的易接著處理。另外，保護層22、23之與偏光子21的貼合面相反一側的表面可具有硬塗層、抗反射層、防眩層等各種處理層。

保護層22、23的厚度通常為5~200μm左右的範圍，較佳為10~120μm，特佳為10~85μm，進一步較佳為10~30μm。

第1保護層22在上述之中由纖維素系樹脂構成為較佳，由纖維素酯系樹脂構成為更佳，由乙醯纖維素系樹脂構成為特佳，由三乙醯纖維素構成為進一步較佳。

第2保護層23在上述之中由非晶性聚烯烴系樹脂構成為較佳，特佳為由前述環烯烴系樹脂構成。在該情況下，黏著劑層1對於第2保護層23之接著力高，因此，在高溫條件下、濕熱條件下等，附有黏著劑層之光學薄膜10A的耐久性亦優異。

(3)接著劑層

作為構成亦可夾持於偏光子21與第1保護層22之間及/或偏光子21與第2保護層23之間的接著劑層之接著劑，可根據被著體的種類和目的而適宜地使用適當者。例如可舉出溶劑型接著劑、乳液型接著劑、水系接著劑、感壓性接著劑、再濕性接著劑、縮聚型接著劑、無溶劑型接著劑、薄膜狀接著劑、熱熔型接著劑等。

構成上述接著劑的一較佳的接著劑為水系接著劑，其代表例係以聚乙烯醇系樹脂為主成分者。作為可以是水系接著劑，即市售的聚乙烯醇系樹脂，例如有KURARAY CO.,LTD製造的“KL-318”等。

上述水系接著劑可含有交聯劑。作為交聯劑，胺化合物、醛化合物、羥甲基化合物、環氧基化合物、異氰酸酯化合物、多價金屬鹽等為較佳，特佳為環氧基化合物。作為交聯劑的市售品，例如有乙二醛或、Sumika Chemtex Company,Limited販售的水溶性環氧基化合物的水溶液之“Sumirez Resin650(30)”等。

作為其他較佳的接著劑，可舉出由含有藉由活性能量射線的照射或加熱而硬化的環氧樹脂之環氧系樹脂組成物構成的接著劑。使用該接著劑時，薄膜間的接著可藉由對夾持於薄膜間的接著劑層照射活性能量射線或加熱，並使接著劑所含的硬化性環氧樹脂硬化來進行。基於活性能量射線的照射或加熱之環氧樹脂的硬化，以藉由環氧樹脂的陽離子聚合來進行為較佳，另外，本說明書中的環氧樹脂是指在分子內具有兩個以上的環氧基的化合物。

從耐候性、折射率、陽離子聚合性的觀點來看，接著劑，即硬化性環氧樹脂組成物中所含的環氧樹脂為分子內不含芳香環的環氧樹脂為較佳。作為這樣的環氧樹脂，可例示氫化環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等。

(4)偏光板的製造方法

偏光板2A的製造可藉由通常的方法進行。以下，作為一例，對使用水系接著劑作為上述接著劑時的製造方法進行說明。

首先，於偏光子21的貼合面或保護層22、23的貼合面形成接著劑層。接著劑層的形成可利用例如棒塗法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。另外，亦能夠採用以使兩者的貼合面成為內側的方式連續供給偏光子21與保護層22、23，同時於其之間使接著劑流延之方式。塗佈接著劑後，根據需要實施加熱處理而使水分蒸發，從而乾燥接著劑層。

接著劑層的膜厚可根據偏光板2A的特性設計來任意設定，但從降低接著劑材料成本的觀點來看，較小者為較佳，從抑制貼合時的氣泡或異物等缺點的觀點來看，較大者為較佳，從密接性、耐久性的觀點來看，在按每個被著體與接著劑的組合所確定的最佳範圍內實施為較佳。一般為0.005~10μm、較佳為0.01~5μm、進一步較佳為0.03~1μm。

在接著偏光子21與保護層22、23時，亦可在兩者的貼合面中的一方或雙方，於形成接著劑的塗佈層之前，實施如電暈放電處理、電漿處理、火焰處理、底漆處理、錨塗層 處理之易接著處理。

如上述般形成接著劑層之後，隔著該接著劑層將第1保護層22貼合於偏光子21的一面，並且將第2保護層23貼合於偏光子21的另一面。藉此，可得到由第1保護層22、偏光子21以及第2保護層23積層而成之偏光板2A。

偏光板2A的總厚度通常為15~400μm左右，從應對行動通訊用途中的薄型化要求並維持偏光性能的觀點來看，為20~100μm為較佳，30~80μm為特佳。

(5)附有黏著劑層之光學薄膜的製造方法

作為附有黏著劑層之光學薄膜10A的製造方法的一例，準備於黏著劑層的兩面積層剝離片而成之黏著片來作為前述本實施形態之黏著片，並剝離一側的剝離片(輕剝離型剝離片)。然後，將偏光板2A的第2保護層23重疊於所露出之黏著劑層，壓合黏著片與偏光板2A。藉此，得到上述附有黏著劑層之光學薄膜10A(附有剝離片)。

作為附有黏著劑層之光學薄膜10A的製造方法的其他例，於剝離片的剝離面塗佈含有前述黏著性組成物P之溶液(塗佈溶液)，進行加熱處理以及活性能量射線照射而形成黏著劑層1之後，將偏光板2A的第2保護層23重疊於該黏著劑層1。藉此，得到上述附有黏著劑層之光學薄膜10A(附有剝離片)。

2.光學薄膜為複合偏光板的例子

參照圖2說明當光學薄膜為具有相位差板的複合偏光板時，本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜的一例。如圖2所 示，本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜10B構成為，具備複合偏光板2B、以及積層於複合偏光板2B的一面(圖2中為下側的面)之黏著劑層1。另外，雖未圖示，亦可在黏著劑層1之與複合偏光板2B側相反一側的面上積層剝離片，直至附有黏著劑層之光學薄膜10B被使用。

黏著劑層1由本實施形態中的前述黏著劑構成。

本實施形態中的複合偏光板2B構成為，具備：與黏著劑層1接觸之第1相位差板24；位於第1相位差板24之與黏著劑層1側相反的一側之第2相位差板25；夾持於第1相位差板24以及第2相位差板25之間之第2黏著劑層26；積層於第2相位差板25之與第2黏著劑層26側相反的一側之偏光子21；以及積層於偏光子21之與第2相位差板25側相反的一側之保護層27。另外，雖未圖示，亦可以在偏光子21與保護層27之間及/或偏光子21與第2相位差板25之間夾持接著劑層。該複合偏光板2B能夠良好地發揮視角補償性能。

(1)第1相位差板

第1相位差板24可由表現相位差之單層構成，亦可由包括相位差表現層之複數層構成。該第1相位差板24較佳構成為，如圖3所示具備：相位差表現層242；積層於相位差表現層242的一面(圖3中為下側的面)之第1丙烯酸系樹脂層241；以及積層於相位差表現層242的另一面(圖3中為上側的面)之第2丙烯酸系樹脂層243。相位差表現層242由苯乙烯系樹脂構成為較佳。這樣，具有第1相位差板24之複合偏光板2B在液晶顯示裝置、尤其在IPS(In-Place-Switching) 模式液晶顯示裝置中的視角補償性能優異，前述第1相位差板24之構成為，具備第1丙烯酸系樹脂層241、由苯乙烯系樹脂形成之相位差表現層242、以及第2丙烯酸系樹脂層243。另外，由於相位差表現層242被存在於其兩面之第1丙烯酸系樹脂層241以及第2丙烯酸系樹脂層243所保護，所以第1相位差板24為機械強度和耐藥品性優異者，且可以薄膜化。

另外，第1相位差板24為藉由延伸被賦予面內相位差者為較佳。藉此，成為視角補償性能更加優異者。

構成相位差表現層242的苯乙烯系樹脂可為苯乙烯或其衍生物的均聚物，亦可為苯乙烯或其衍生物與其他共聚合性單體之二元或二元以上的共聚物。苯乙烯衍生物是指苯乙烯上鍵結有其他的基團之化合物，例如可舉出，如鄰-甲基苯乙烯、間-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、鄰-乙基苯乙烯、對-乙基苯乙烯等烷基苯乙烯、或如羥基苯乙烯、第三丁氧基苯乙烯、乙烯基苯甲酸、鄰-氯苯乙烯、對-氯苯乙烯等苯乙烯的苯核上導入有羥基、烷氧基、羧基、鹵等而成的取代苯乙烯等。

作為苯乙烯系樹脂亦可使用如日本特開2003-50316號公報或日本特開2003-207640號公報所揭示之三元共聚物。

構成相位差表現層242的苯乙烯系樹脂為苯乙烯或苯乙烯衍生物與選自丙烯腈、馬來酸酐、甲基丙烯酸甲酯以及丁二烯中之至少一種單體的共聚物為較佳。

另外，作為構成相位差表現層242的苯乙烯系樹 脂，具有耐熱性的苯乙烯系樹脂為較佳。苯乙烯系樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)一般為100℃以上，但玻璃轉移溫度(Tg)為120℃以上的苯乙烯系樹脂為較佳。

相位差表現層242的厚度為10~100μm為較佳。藉由使相位差表現層242的厚度為10μm以上，可藉由延伸表現充分的相位差值。另一方面，相位差表現層242的厚度為100μm以下時，衝擊強度高，另外，基於外部應力之相位差變化小，適用於液晶顯示裝置時，很難產生熱不均等。

第1丙烯酸系樹脂層241以及第2丙烯酸系樹脂層243由在(甲基)丙烯酸系樹脂中配合橡膠粒子之(甲基)丙烯酸系樹脂組成物構成為較佳。藉由配合橡膠粒子，可提高丙烯酸系樹脂層的耐衝擊性。

作為(甲基)丙烯酸系樹脂，例如可舉出甲基丙烯酸烷基酯或丙烯酸烷基酯之均聚物、或甲基丙烯酸烷基酯與丙烯酸烷基酯之共聚物等。作為甲基丙烯酸烷基酯，可舉出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯等。另外，作為丙烯酸烷基酯，可舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯等。這樣的(甲基)丙烯酸系樹脂，可使用作為泛用之(甲基)丙烯酸系樹脂而市售者。而且，(甲基)丙烯酸系樹脂中亦包含：被稱為耐衝擊(甲基)丙烯酸系樹脂者、或主鏈中具有戊二酸酐結構或內酯環結構之被稱為高耐熱(甲基)丙烯酸系樹脂者。

配合在(甲基)丙烯酸系樹脂之橡膠粒子為丙烯酸系者為較佳。丙烯酸系橡膠粒子是指，以如丙烯酸丁酯或丙 烯酸2-乙基己酯等丙烯酸烷基酯為主成分，且在多官能單體的存在下進行聚合而得到的具有橡膠彈性的粒子。

橡膠粒子可為將具有橡膠彈性之材料製成均質的粒子狀而成者，亦可為具有至少一層橡膠彈性層的多層結構體。作為多層結構之丙烯酸系橡膠粒子，可舉出：將如上述具有橡膠彈性之粒子作為核，並將其周圍用硬質的甲基丙烯酸烷基酯系聚合物覆蓋者；將硬質的甲基丙烯酸烷基酯系聚合物作為核，並將其周圍用如上述具有橡膠彈性之丙烯酸系聚合物覆蓋者；又，將硬質的核的周圍用具有橡膠彈性之丙烯酸系聚合物覆蓋，且進一步將其周圍用硬質的甲基丙烯酸烷基酯系聚合物覆蓋者等。

橡膠粒子的平均直徑為50~400mm左右為較佳。橡膠粒子的平均直徑可藉由雷射繞射散射法進行測定。

構成第1丙烯酸系樹脂層241以及第2丙烯酸系樹脂層243之(甲基)丙烯酸系樹脂組成物中上述橡膠粒子的含量係在每100質量份(甲基)丙烯酸系樹脂中，為5~50質量份左右為較佳。

作為構成第1丙烯酸系樹脂層241以及第2丙烯酸系樹脂層243之(甲基)丙烯酸系樹脂組成物，可使用以(甲基)丙烯酸系樹脂與丙烯酸系橡膠粒子混合之狀態市售者。作為配合有丙烯酸系橡膠粒子的(甲基)丙烯酸系樹脂((甲基)丙烯酸系樹脂組成物)的市售品的例子，分別以商品名可舉出：Sumitomo Chemical Co.,Ltd.所販售之“HT55X”或“TechnolloyS001”等。

(甲基)丙烯酸系樹脂組成物的玻璃轉移溫度(Tg)一般為160℃以下，但玻璃轉移溫度(Tg)為120℃以下的(甲基)丙烯酸系樹脂組成物為較佳，特佳為110℃以下的(甲基)丙烯酸系樹脂組成物。亦即，相位差表現層242的玻璃轉移溫度(Tg)與第1丙烯酸系樹脂241以及第2丙烯酸系樹脂層243的玻璃轉移溫度(Tg)不重疊為較佳，相位差表現層242具有比第1丙烯酸系樹脂層241以及第2丙烯酸系樹脂層243更高的玻璃轉移溫度(Tg)為較佳。

第1丙烯酸系樹脂層241與第2丙烯酸系樹脂層243的材料可相同，亦可不同。

第1丙烯酸系樹脂層241以及第2丙烯酸系樹脂層243的厚度分別為10~100μm為較佳。若厚度為10μm以上，則能夠容易地進行製膜，若厚度為100μm以下，則可以忽略第1丙烯酸系樹脂層241以及第2丙烯酸系樹脂層243的相位差。另外，第1丙烯酸系樹脂層241的厚度與第2丙烯酸系樹脂層243的厚度係大致相同為較佳。

於第1相位差板24之第2黏著劑層26側的面，亦可實施電暈處理等表面處理。

製造第1相位差板24時，例如將苯乙烯系樹脂和配合有橡膠粒子之(甲基)丙烯酸系樹脂組成物共擠出之後進行延伸即可。可藉由縱向單軸延伸、拉幅機橫向單軸延伸、同時雙軸延伸或逐次雙軸延伸等進行延伸，只要延伸至能夠得到所希望的相位差值即可。除了上述方法之外，亦可在分別製作單層薄膜(相位差表現層242、第1丙烯酸系樹脂層241以及 第2丙烯酸系樹脂層243)之後，藉由熱積層使該等熱熔接後，將其積層體延伸。

另外，延伸後的第1相位差板24的總厚度，從維持充分的性能且應對行動通訊用途中的薄型化要求的觀點來看，係5~100μm為較佳，10~50μm為更佳，15~30μm為特佳。

第1相位差板24之與黏著劑層1相接的面由第1丙烯酸系樹脂層241構成，而在該情況下，黏著劑層1對於第1丙烯酸系樹脂層241的接著力亦較高，因此，附有黏著劑層之光學薄膜10B即使在高溫條件下、濕熱條件下、熱衝擊下等，耐久性亦優異。

(2)第2相位差板

第2相位差板25由烯烴系樹脂構成為較佳。烯烴系樹脂是指由從乙烯以及丙烯等鏈狀脂肪族烯烴、或者降冰片烯或其取代物(以下，亦將該等統稱為降冰片烯系單體)等脂環式烯烴衍生的結構單元所構成之樹脂。烯烴系樹脂亦可為使用兩種以上的單體之共聚物。

其中，可較佳地使用環狀烯烴系樹脂作為烯烴系樹脂，該環狀烯烴系樹脂係主要含有由脂環式烯烴衍生之結構單元的樹脂。作為構成環狀烯烴系樹脂的脂環式烯烴的典型例，可舉出降冰片烯系單體等。降冰片烯是指降冰片烷的一個碳-碳鍵成為雙鍵之化合物，依IUPAC命名法係命名為雙環〔2,2,1〕庚-2-烯者。作為降冰片烯的取代物的例子，將降冰片烯的雙鍵位置設為1,2-位時，可舉出3-取代物、4-取代物、 4，5-二取代物等，此外，亦可將二環戊二烯或二甲橋八氫萘等作為構成環狀烯烴系樹脂的單體。

環狀烯烴系樹脂在其結構單元可具有降冰片烷環，亦可不具有。作為形成結構單元不具有降冰片烷環的環狀烯烴系樹脂之降冰片烯系單體，例如可舉出藉由開環成為5員環者，代表性者可舉出降冰片烯、二環戊二烯、1-或4-甲基降冰片烯、4-苯基降冰片烯等。環狀烯烴系樹脂為共聚物時，其分子的排列狀態無特別限定，可為無規共聚物，可為嵌段共聚物，亦可為接枝共聚物。

作為環狀烯烴系樹脂的更具體的例子，例如可舉出降冰片烯系單體的開環聚合物、降冰片烯系單體與其他單體的開環共聚物、對該等進行馬來酸加成或環戊二烯加成等而成的聚合物改質物、以及將該等氫化而成的聚合物或共聚物、降冰片烯系單體的加成聚合物、降冰片烯系單體與其他單體的加成共聚物等。作為共聚物時的其他單體，可舉出α-烯烴類、環烯烴類、非共軛二烯類等。另外，環狀烯烴系樹脂亦可為使用了一種或兩種以上的降冰片烯系單體以及其他脂環式烯烴的共聚物。

在上述具體例中，作為環狀烯烴系樹脂，可較佳地使用將使用降冰片烯系單體之開環聚合物予以氫化而成的樹脂。這樣的環狀烯烴系樹脂除了可對其實施延伸處理而製成相位差板，亦可藉由延伸以及將具有既定收縮率之收縮性薄膜貼合並實施加熱收縮處理，而作為均勻性高且具有大的相位差值的相位差板。

作為使用了降冰片烯系單體的環狀烯烴系樹脂的市售品(皆以商品名)有，Zeon Corporation所販售之“ZEONEX”以及“ZEONOR”、JSR CORPORATION所販售之“ARTON”等。該等環狀烯烴系樹脂的薄膜或其延伸薄膜都可由市售品得到，例如(皆以商品名)有，Zeon Corporation所販售之“ZEONOR薄膜”、JSR CORPORATION所販售之“ARTON薄膜”、SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD.所販售之“ESSINA”等。

另外，第2相位差板25亦可使用，由含有兩種以上烯烴系樹脂的混合樹脂構成的薄膜、或由烯烴系樹脂與其他熱可塑性樹脂的混合樹脂構成的薄膜。例如，作為含有兩種以上烯烴系樹脂的混合樹脂，可舉出如上述的環狀烯烴系樹脂與鏈狀脂肪族烯烴系樹脂的混合物。使用烯烴系樹脂與其他熱可塑性樹脂的混合樹脂時，其他熱可塑性樹脂可根據目的適宜地選擇適當者。作為具體例，可舉出：聚氯乙烯系樹脂、纖維素系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚合樹脂、丙烯腈/苯乙烯共聚合樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚縮醛系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、改質聚苯醚系樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、聚芳酯系樹脂、液晶性樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚四氟乙烯系樹脂等。熱可塑性樹脂可僅單獨使用一種，或組合兩種以上使用。另外，上述熱可塑性樹脂亦可在進行任意適當的聚合物改質後使用。作為聚合物改質的例子，可舉出：共聚合、 交聯、分子末端改質、賦予立體規則性等。

使用烯烴系樹脂與其他熱可塑性樹脂的混合樹脂時，其他熱可塑性樹脂的含量相對於所有樹脂，通常為50質量%左右以下，40質量%左右以下為較佳。藉由將其他熱可塑性樹脂的含量設在該範圍內，能夠得到光彈性係數的絕對值小、顯示良好的波長分散特性，並且耐久性、機械強度以及透明性優異的相位差板。

烯烴系樹脂可藉由溶液的澆鑄法或熔融擠出法等進行製膜。使用兩種以上的混合樹脂進行製膜時，對其製膜方法並無特別限定，例如可採用：使用將樹脂成分以既定比例與溶劑一同攪拌混合而得到的均勻溶液並藉由澆鑄法製造薄膜之方法；將樹脂成分以既定比例進行熔融混合並藉由熔融擠出法製造薄膜之方法等。

由上述烯烴系樹脂構成的薄膜亦可含有殘留溶劑、安定劑、可塑劑、抗老化劑、抗靜電劑以及紫外線吸收劑等，根據需要亦可含有其他成分。另外，亦可含有調平劑以減小表面粗糙度。

第2相位差板25之第2黏著劑層26側的面亦可實施電暈處理等表面處理。

第2相位差板25具有滿足下述條件之折射率各向異性為較佳，該條件係，當將面內慢軸方向、面內快軸方向以及厚度方向的折射率分別設為n_x、n_y以及n_z，且將薄膜的厚度設為d時，由下述式(1)：R_e=(n_x-n_y)×d (1)

所定義之波長為590nm時的面內相位差值R_e為30~150nm，且由下述式(2)：Nz係數=(n_x-n_z)/(n_x-n_y) (2)

所定義之Nz係數超過1、未滿2。

具有如上述折射率各向異性的第2相位差板25，可藉由對由上述烯烴系樹脂構成的薄膜的縱向單軸延伸、拉幅機橫向單軸延伸、同時雙軸延伸或逐次雙軸延伸等而得到，並能夠藉由適當地調整延伸倍率與延伸速度、或適宜地選擇延伸時的預熱溫度、延伸溫度、熱固溫度、冷卻溫度等的各種溫度及其模式，來得到所希望的折射率各向異性。

第2相位差板25，其厚度在5~80μm的範圍內為較佳，在10~80μm的範圍內為更佳，在10~30μm的範圍內為特佳。

(3)第2黏著劑層

作為構成第2黏著劑層26的黏著劑，可使用公知的黏著劑，可為硬化性黏著劑，亦可為非硬化性黏著劑，但從抑制由於偏光板的熱收縮引起的尺寸變化的觀點來看，使用活性能量射線硬化性黏著劑為較佳。

活性能量射線硬化性黏著劑可為以具有活性能量射線硬化性之聚合物作為主成分者，亦可為以不具有活性能量射線硬化性之聚合物與活性能量射線硬化性之多官能單體及/或寡聚物的混合物作為主成分者。另外，可為具有活性能量射線硬化性之聚合物與不具有活性能量射線硬化性之聚合物的混合物，亦可為具有活性能量射線硬化性之聚合物與活性能量 射線硬化性之多官能單體及/或寡聚物的混合物，還可為該等三種的混合物。

在上述中，從容易得到維持黏著性且發揮內聚力的黏著劑的觀點來看，以不具有活性能量射線硬化性之聚合物與活性能量射線硬化性之多官能單體及/或寡聚物的混合物作為主成分者為較佳，特佳為以不具有活性能量射線硬化性之聚合物與活性能量射線硬化性之多官能單體的混合物作為主成分者。

作為不具有活性能量射線硬化性之聚合物，不具有活性能量射線硬化性基的(甲基)丙烯酸酯聚合物(以下有稱為「(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)」)為較佳。(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)以含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體為較佳。藉此，所得到的黏著劑能夠表現較佳的黏著性。另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)係，烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯、具有反應性官能基的單體(含反應性官能基單體)、以及根據需要所使用的其他單體的共聚物為特佳。藉由使(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)含有含反應性官能基單體作為構成該聚合物的單體，能夠改善與液晶單元等之玻璃表面的密接性，另外，亦可藉由與後述交聯劑(Z)進行反應而形成交聯結構。

作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可舉出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己 酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。其中，從進一步提高黏著性的觀點來看，烷基的碳原子數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳，(甲基)丙烯酸正丁酯為特佳。另外，該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)以含有50~99質量%之烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單元為較佳，特佳為含有60~99質量%，進一步較佳為含有70~98質量%。

作為上述含反應性官能基單體，可較佳地舉出分子內具有羥基的單體(含羥基單體)、分子內具有羧基的單體(含羧基單體)、分子內具有胺基的單體(含胺基單體)等。該等含反應性官能基單體可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。

作為含羥基單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。

作為含羧基單體，例如可舉出：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸。其中，從所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)之羧基與交聯劑(Z)的反應性以及與其他單體的共聚合性這一點來看，丙烯酸為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。

作為含胺基單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基胺基乙酯等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)以含有1~25質量%的含反應性官能基單體作為構成該聚合物的單體單元為較佳，特佳為含有1~20質量%，進一步較佳為含有2~5質量%。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)的聚合樣態可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)的重量平均分子量為30萬~300萬為較佳，特佳為100萬~250萬，進一步較佳為160萬~220萬。

另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。

作為活性能量射線硬化性之多官能單體，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)等的相容性優異的分子量1000以下的多官能丙烯酸酯系單體為較佳。作為分子量1000以下的多官能丙烯酸酯系單體，可使用與活性能量射線硬化性成分(B)相同者。

活性能量射線硬化性化合物(Y)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)100質量份，為1~50質量份為較佳，特佳為5~30質量份，進一步較佳為10~20質量份。

上述活性能量射線硬化性黏著劑含有交聯劑(Z)亦較佳。上述活性能量射線硬化性黏著劑含有包含含反應性官能基單體的(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)以及交聯劑(Z)作 為構成聚合物的單體單元時，如果將該黏著劑進行加熱等，則交聯劑(Z)與構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)的含反應性官能基單體的反應性官能基進行反應。藉此，形成(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)藉由交聯劑(Z)交聯之結構，所得到的黏著劑的內聚力提高。

作為交聯劑(Z)，係與(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)所具有的反應性官能基反應者即可，例如可舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。作為異氰酸酯系交聯劑，可使用與前述異氰酸酯系交聯劑(C)相同者。另外，交聯劑(Z)可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。

交聯劑(Z)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)100質量份，為0.01~10質量份為較佳，特佳為0.05~5質量份尤為佳，進一步較佳為0.1~1質量份。

上述活性能量射線硬化性黏著劑根據需要亦可含有各種添加劑，例如：光聚合起始劑、矽烷偶合劑、折射率調整劑、抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、軟化劑、填充劑等。

使用紫外線作為使上述活性能量射線硬化性黏著劑硬化之活性能量射線時，上述活性能量射線硬化性黏著劑含有光聚合起始劑為較佳。作為光聚合起始劑，可使用與前述光聚合起始劑(F)相同者。

光聚合起始劑相對於上述活性能量射線硬化性黏著劑中的活性能量射線硬化性化合物(Y)100質量份，以0.1~20質量份的範圍的量使用為較佳、特佳為1~12質量份。

另外，從改善所得到的黏著劑對薄膜的密接性的觀點來看，上述活性能量射線硬化性黏著劑含有矽烷偶合劑為較佳。作為矽烷偶合劑，係在分子內具有至少一個烷氧基矽烷基的有機矽化合物，且與黏著成分的相容性佳並具有透光性者為佳。

作為該矽烷偶合劑，例如，除了前述含環氧基矽烷偶合劑(D1)以及含巰基矽烷偶合劑(D2)之外，還可舉出含聚合性不飽和基矽化合物(例如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等)、含胺基矽化合物(例如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等)、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或該等之中的至少一個、與含烷基矽化合物(例如甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等)之縮合物等。該等可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。

矽烷偶合劑的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)100質量份，為0.01~10質量份為較佳，特佳為0.05~5質量份，進一步較佳為0.1~1質量份。

另外，具有上述活性能量射線硬化性之聚合物係，側鏈上導入有具有活性能量射線硬化性的官能基(活性能 量射線硬化性基)的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物為較佳。

第2黏著劑層26的厚度通常為1~50μm左右，較佳為1~20μm，特佳為2~7μm。如果黏著劑層過薄，則黏著性會降低，而過厚，則容易生成黏著劑被擠出等不良狀況。

(4)偏光子

作為偏光子21，可使用與前述偏光板2A的偏光子21相同者。

(5)保護層

保護層27由透明樹脂薄膜構成為較佳。作為該保護層27，可使用與偏光板2A之第1保護層22相同者。

(6)接著劑層

亦可夾持於偏光子21與保護層27之間及/或偏光子21與第2相位差板25之間的接著劑層，可使用與前述偏光板2A的接著劑層相同者。

(7)複合偏光板的製造方法

複合偏光板2B的製造可藉由通常的方法進行。以下，作為一例，對使用水系接著劑作為上述接著劑時的製造方法進行說明。

首先，於剝離片的剝離面形成構成第2黏著劑層26的黏著劑的塗膜。具體而言，將構成第2黏著劑層26的黏著劑的塗佈液塗佈於剝離片的剝離面，並進行乾燥。

另一方面，於偏光子21的貼合面或第2相位差板25以及保護層27的貼合面形成接著劑層。該接著劑層的形成能夠藉由與前述偏光板2A的製造方法相同之方法進行。另 外，接著劑層的厚度和易接著處理亦相同。

如上述般形成接著劑層之後，隔著該接著劑層將保護層27貼合於偏光子21的一面，並且將第2相位差板25貼合於偏光子21的另一面，從而得到由保護層27、偏光子21以及第2相位差板25構成的積層體(偏光板)。

接著，於所得到的積層體的第2相位差板25側的面，貼合構成上述剝離片上的第2黏著劑層26的黏著劑的塗膜。然後，透過上述剝離片照射活性能量射線並使上述黏著劑的塗膜硬化，將該塗膜作為第2黏著劑層26。活性能量射線的照射條件等與使用黏著性組成物P並形成上述黏著劑層1時的條件相同。

最後，從藉由上述所形成的第2黏著劑層26將剝離片剝離，將第1相位差板24之第2丙烯酸系樹脂層243側的面貼合於被露出的第2黏著劑層26。藉此，得到由保護層27、偏光子21、第2相位差板25、第2黏著劑層26以及第1相位差板24積層而成的複合偏光板2B。

另外，複合偏光板2B的總厚度為20~300μm為較佳，30~150μm為更佳，50~100μm為特佳。

(8)附有黏著劑層之光學薄膜的製造方法

作為附有黏著劑層之光學薄膜10B的製造方法的一例，準備於黏著劑層的兩面積層剝離片而成之黏著片來作為前述本實施形態之黏著片，並剝離一側的剝離片(輕剝離型剝離片)。然後，將複合偏光板2B的第1相位差板24重疊於所露出之黏著劑層，壓合黏著片與複合偏光板2B。藉此，得到上述附有 黏著劑層之光學薄膜10B(附有剝離片)。

作為附有黏著劑層之光學薄膜10B的製造方法的其他例，於剝離片的剝離面塗佈前述黏著性組成物P之塗佈溶液，進行加熱處理以及活性能量射線照射而形成黏著劑層1之後，將複合偏光板2B的第1相位差板24重疊於該黏著劑層1。藉此，得到上述附有黏著劑層之光學薄膜10B(附有剝離片)。

3.附有黏著劑層之光學薄膜的物理性質

本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜10A、10B的黏著力相對於無鹼玻璃的黏著力，為0.5~20N/25mm為較佳，特佳為1~10N/25mm。藉此，附有黏著劑層之光學薄膜成為耐久性優異者。進而從製成再處理性亦優異者的觀點來看，上述黏著力為2~8N/25mm為較佳。另外，這裡所說的黏著力是指基本上依據JIS Z0237：2009並藉由180°剝離法而測定的黏著力，設定為如下者：設定測定樣品為寬25mm、長100mm，將該測定樣品於0.5MPa、50℃下加壓20分鐘貼附於被著體後，於常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時，然後以300mm/min的剝離速度進行測定而得到者。藉由使黏著力在上述範圍內，貼附於液晶單元時，可防止翹起或表面剝離等。

另外，本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜10A、10B，自貼合於上述被著體後，進一步在23℃、50%RH的條件下放置14天後的黏著力(貼附14天後的黏著力)為1~20N/25mm為佳，特佳為3~10N/25mm。如此抑制隨時間經過之黏著力的提高，藉此，本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜10A、10B的再處理性亦優異，貼附於液晶單元後，亦能 夠容易重新貼附。

本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜10A、10B之黏著劑層的表面電阻率為1.0×10¹²Ω/sq以下為較佳，特佳為5.0×10¹¹Ω/sq以下，進一步較佳為2×10¹¹Ω/sq以下。藉由使表面電阻率為上述值以下，可於顯示面板發揮充分的抗靜電性。該表面電阻率能夠藉由使黏著性組成物P含有前述抗靜電劑(E)來實現。另外，黏著劑層的表面電阻率的測定係依據JIS K6911來進行者，具體如後述試驗例所示。另外，上述表面電阻率的下限值並無特別限制，但從不會不利地影響耐久性和耐熱不均勻性的觀點來看，為5.0×10⁸Ω/sq左右。

4.附有黏著劑層之光學薄膜的使用

藉由使用附有黏著劑層之光學薄膜10A、10B，能夠製造，例如具備液晶單元與光學薄膜(偏光板或複合偏光板)之液晶顯示裝置。

具體而言，將附有黏著劑層之光學薄膜10A、10B的黏著劑層(當積層有剝離片時，剝離該剝離片後被露出的黏著劑層)重疊於液晶單元的所希望的面並進行壓著即可。藉此，能夠得到具備液晶單元與偏光板2A及/或複合偏光板2B之液晶顯示裝置。

本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜10A、10B的黏著劑層1，由於其耐久性優異，即使將所得到的液晶顯示裝置放置於高溫條件下或濕熱條件下，亦能夠抑制黏著劑層1的界面發生翹起或表面剝離。例如，當將貼附了附有黏著劑層之光學薄膜10A、10B之玻璃板於90℃的高溫條件下或60℃、 90%RH的濕熱條件下放置250小時的情況下，均能夠抑制發生翹起或表面剝離。

另外，本實施形態之附有黏著劑層之光學薄膜10A、10B的黏著劑層1，由於其應力緩和性亦優異，所得到的液晶顯示裝置在高溫條件下難以產生熱不均。例如，即使將貼附了附有黏著劑層之光學薄膜10A、10B之玻璃板於高溫條件下(例如，80~85℃的條件下)放置250小時的情況下，亦難以產生熱不均。尤其，即使偏光板2A或複合偏光板2B為薄膜，、又即使液晶單元為高精細者，亦不易產生熱不均。

在此，液晶單元的與黏著劑層1的貼合面有時會存在透明導電膜，在該情況下，亦可以抑制透明導電膜的腐蝕或透明導電膜的電阻值改變。

作為上述透明導電膜，例如可舉出，鉑、金、銀、銅等金屬、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化鋅、二氧化鋅等氧化物、錫摻雜氧化銦(ITO)、氧化鋅摻雜氧化銦、氟摻雜氧化銦、銻摻雜氧化錫、氟摻雜氧化錫、鋁摻雜氧化鋅等複合氧化物、硫屬化物、六硼化鑭、氮化鈦、碳化鈦等非氧化化合物等構成者。

以上所說明之實施形態係為便於理解本發明而記載者，並非為限定本發明而記載者。因此，宗旨為上述實施形態中所揭示之各要素中亦包括屬於本發明的技術範圍之所有設計變更和等價物。

【實施例】

以下，藉由實施例等進一步對本發明進行具體說 明，但本發明的範圍並不限定於該等實施例等。

〔實施例1〕

1.第1光學薄膜(偏光板)的製造

(1)偏光子的製作

將由平均聚合度約2,400、皂化度99.9莫耳%以上的聚乙烯醇構成的厚度為75μm的聚乙烯醇薄膜，以乾式單軸延伸方式延伸約5倍，進一步保持拉緊狀態下，於60℃的純水中浸漬1分鐘。之後，於碘/碘化鉀/水的質量比為0.05/5/100的水溶液中以28℃浸漬60秒。接著，於碘化鉀/硼酸/水的質量比為8.5/8.5/100的水溶液中以72℃浸漬300秒。然後，在用26℃的純水洗滌20秒以後，以65℃進行乾燥而得到碘吸附配向於聚乙烯醇的偏光子。

(2)偏光板的製作

製備將3質量份的羧基改質聚乙烯醇(KURARAY CO.,LTD製造，商品名“KL-318”)溶解於100質量份的水，並向該水溶液中添加了1.5質量份水溶性環氧樹脂，即聚醯胺環氧系添加劑(Taoka Chemical Co.,Ltd.製造，商品名“Sumirez Resin 650(30)”，固體成分濃度30質量%的水溶液)而得到的環氧系接著劑。將該環氧系接著劑塗佈於藉由上述而得到的偏光子的一面。

於上述環氧系接著劑的塗佈層之上，貼合表面實施了皂化處理的厚度25μm的三乙醯纖維素薄膜(Konica Minolta Opto Products Co.,Ltd.製造，商品名“KC2UA”)作為第1保護層。

接著，於上述偏光子的另一面，與上述相同地塗佈環氧系接著劑，並於該塗佈層之上，貼合厚度23μm的由環狀烯烴系樹脂構成的零相位差薄膜(Zeon Corporation製造，商品名“ZEONOR”)作為第2保護層。之後以80℃乾燥5分鐘，藉此將上述第1保護層以及第2保護層接著於偏光子。接著之後，以40℃養護168小時，得到積層第1保護層(層厚25μm)、偏光子(延伸倍率5倍，層厚15μm)以及第2保護層(層厚23μm)而成之總厚度63μm的偏光板(第1光學薄膜)。

2.第2光學薄膜(複合偏光板)的製造

(1)活性能量射線硬化性黏著劑的塗膜的形成

共聚合丙烯酸正丁酯95質量份以及丙烯酸5質量份而製備(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)。藉由後述方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)的分子量，結果重量平均分子量(Mw)為200萬。

藉由將上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(X)100質量份、作為活性能量射線硬化性化合物(Y)(多官能單體)的三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯(TOAGOSEI CO.,LTD.製造，商品名“ARONIXM-315”)15質量份、作為交聯劑(Z)的三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製造，商品名“CORONATEL”)0.3質量份、作為聚合起始劑的將二苯甲酮以及1-羥基環己基苯基甲酮以1：1的質量比進行混合之混合物(Chiba Specialty Chemicals 公司製造，商品名“IRGACURE500”)1.5質量份、以及作為矽烷偶合劑的3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造，商品名“KBM403”)0.2質量份進行混合，充分攪拌並用乙酸乙酯進行稀釋，得到活性能量射線硬化性黏著劑的塗佈溶液。

於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面被矽酮系剝離劑進行了剝離處理而得到的剝離片(LINTEC Corporation製造，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面，用刀式塗佈機塗佈所得到的活性能量射線硬化性黏著劑的塗佈溶液之後，以90℃加熱處理1分鐘，從而形成活性能量射線硬化性黏著劑的塗膜。

(2)第1相位差板的製作

將配合有構成第1丙烯酸系樹脂層的平均粒徑200nm的丙烯酸系橡膠粒子約20質量%之甲基丙烯酸系樹脂(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.製造，商品名“TechnolloyS001”)、構成相位差表現層的苯乙烯-馬來酸酐系共聚合樹脂(NOVA Chemicals Corporation.，商品名“DYLARK D332”)、以及配合有構成第2丙烯酸系樹脂層的平均粒徑200nm的丙烯酸系橡膠粒子約20質量%之甲基丙烯酸系樹脂(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.製造，商品名“TechnolloyS001”)，按該順序進行3層共擠出，得到3層結構的積層薄膜。將所得到的積層薄膜進行延伸，從而得到面內相位差值為60nm、厚度25μm的第1相位差板(第1丙烯酸系樹脂層/相位差表現層/第2丙烯酸系樹脂層)。

(3)複合偏光板的製作

首先，準備前述第1光學薄膜(偏光板)。該偏光板之第1保護層以及第2保護層分別相當於在此製作之複合偏光板之保 護層以及第2相位差板。即，準備積層保護層、偏光子以及第2相位差板而成之偏光板。

於上述偏光板之與第2相位差板側的面，貼合藉由上述製程(1)得到的活性能量射線硬化性黏著劑的塗膜，透過上述剝離片在以下條件下照射紫外線使上述黏著劑的塗膜硬化而成為第2黏著劑層。之後，從所得到的第2黏著劑層將剝離片剝離後，於所露出的第2黏著劑層的表面，貼合藉由上述製程(2)得到的第1相位差板之第2丙烯酸系樹脂層側的面。這樣，得到藉由積層保護層、偏光子、第2相位差板、第2黏著劑層以及第1相位差板而成之總厚度93μm的複合偏光板(第2光學薄膜)。另外，所形成的第2黏著劑層的厚度為5μm。

<紫外線照射條件>

‧使用高壓水銀燈

‧照度300mW/cm²，光量300mJ/cm²

‧使用EYE GRAPHICS CO.,LTD.製造“UVPF-A1”的UV照度/光量計

3.附有黏著劑層之光學薄膜的製造

(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物的製備

將丙烯酸正丁酯72質量份、丙烯酸異冰片酯5質量份、丙烯酸2-苯基乙酯20質量份以及丙烯酸2-羥基乙酯3質量份進行共聚合來製備(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。用後述方法測定該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的分子量，結果重量平均分子量(Mw)為160萬。另外，根據上述配合可計算出該 (甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羥值為14.49mgKOH/g，酸值為0mgKOH/g。

(2)黏著性組成物的製備

將藉由上述製程(1)得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份、作為活性能量射線硬化性成分(B)三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯(TOAGOSEI CO.,LTD.製造，商品名“M-315”)2.5質量份、作為異氰酸酯系交聯劑(C)三羥甲基丙烷改質亞二甲苯基二異氰酸酯(Mitsui Chemicals,Inc.製造，商品名“TAKENATE D110N”)0.2質量份、作為含環氧基矽烷偶合劑(D1)3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造，商品名“KBM403”)0.2質量份、作為含巰基矽烷偶合劑(D2)3-巰基丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造，商品名“「X-41-1810”，巰基當量：450g/莫耳)0.2質量份、作為抗靜電劑(E)N-辛基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽(室溫下為固體的離子性化合物)2.0質量份、作為光聚合起始劑(F)將二苯甲酮以及1-羥基環己基苯基甲酮以1：1的質量比進行混合之混合物(Chiba Specialty Chemicals公司製造，商品名“IRGACURE 500”)0.25質量份進行混合，充分攪拌後用乙酸乙酯進行稀釋，從而得到黏著性組成物的塗佈溶液。

在此，將(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)為100質量份(固體成分換算值)時的黏著性組成物的各配合(固體成分換算值)示於表1。另外，表1中所記載之縮寫等的詳細內容如下。

[(甲基)丙烯酸酯共聚物]

BA：丙烯酸正丁酯

HEA：丙烯酸2-羥基乙基

IBXA：丙烯酸異冰片酯

PhEA：丙烯酸2-苯基乙酯

[活性能量射線硬化性成分]

M-315：三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯(TOAGOSEI CO.,LTD.製造，商品名“M-315”)

M-360：環氧乙烷改質三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TOAGOSEI CO.,LTD.製造，商品名“M-360”)

(3)附有黏著劑層之光學薄膜的製作

於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面被矽酮系剝離劑進行了剝離處理之剝離片(LINTEC Corporation製造，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面，用刀式塗佈機塗佈所得到的黏著性組成物的塗佈溶液後，以90℃加熱處理1分鐘後，於以下條件下照射紫外線，從而形成厚度20μm的黏著劑層。

<紫外線照射條件>

‧使用高壓水銀燈

‧照度300mW/cm²，光量300mJ/cm²

‧使用EYE GRAPHICS CO.,LTD.製造“UVPF-A1”的UV照度/光量計

接著，將藉由上述得到的第1光學薄膜之偏光板，以其第2保護層的表面與上述黏著劑層的露出面相接之方式與 上述黏著劑層貼合，從而得到於偏光板上形成黏著劑層之附有第1黏著劑層之光學薄膜。

另外，將藉由上述得到的第2光學薄膜之複合偏光板，以其第1相位差板之第1丙烯酸系樹脂層的表面與上述黏著劑層的露出面相接之方式與上述黏著劑層貼合，從而得到於複合偏光板上形成黏著劑層之附有第2黏著劑層之光學薄膜。

〔實施例2~10，比較例1~2〕

除了將構成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的各單體的種類以及比例、(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量、活性能量射線硬化性成分(B)的種類以及配合量、以及光聚合起始劑(F)的配合量進行了如表1所示的變更之外，與實施例1相同地製造附有黏著劑層之光學薄膜。

在此，前述重量平均分子量(Mw)係使用凝膠滲透層析(GPC)在以下的條件下測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。

<測定條件>

．GPC測定裝置：Tosoh Corporation製造，HLC-8020

．GPC管柱(按以下順序通過)：Tosoh Corporation製造

TSK guard column HXL-H

TSK gel GMHXL(×2)

TSK gel G2000HXL

．測定溶劑：四氫呋喃

．測定溫度：40℃

以下試驗例係對由實施例以及比較例製造之附有第2黏著劑層之光學薄膜進行者。

〔試驗例1〕(凝膠分率的測定)

使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面被矽酮系剝離劑進行了剝離處理之剝離片(LINTEC Corporation製造，SP-PET3801，厚度：38μm)來製作黏著片，代替實施例或比較例中製作附有黏著劑層之光學薄膜時使用的光學薄膜。具體而言，在由實施例或比較例的製造過程中得到的剝離片/黏著劑層構成的構成體之所露出的黏著劑層上，將上述剝離片以剝離處理面側相接的方式積層。藉此，製作由剝離片(SP-PET3801)/黏著劑層(厚度：20μm)/剝離片(SP-PET3811)之結構構成的黏著片。

將所得到的黏著片裁切成80mm×80mm的大小，將該黏著劑層包覆於聚酯製網狀織物(mesh)(網狀織物大小200)，用精密天平稱量其質量，減去上述網狀織物單獨的質量，藉此算出只有黏著劑的質量。將此時的質量設為M1。

接著，將包覆於上述聚酯製網狀織物的黏著劑，在室溫下(23℃)於乙酸乙酯中浸漬24小時。之後取出黏著劑，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，風乾24小時，進一步於80℃的烘箱中乾燥12小時。乾燥後，用精密天平稱量其質量，減去上述網狀織物單獨的質量，藉此算出只有黏著劑的質量。將此時的質量設為M2。凝膠分率(%)用(M2/M1)×100來表示。結果示於表2。

〔試驗例2〕(耐久性評價)

裁切實施例以及比較例中得到的附有黏著劑層之光學薄膜，製作150mm×200mm大小的樣品。從該樣品剝掉剝離片並隔著所露出的黏著劑層貼附於無鹼玻璃(Corning Incorporated製造，Eagle XG)後，用KURIHARA製作所製造的高壓釜於0.5MPa、50℃下加壓20分鐘。

其後，投入到如下述兩個耐久條件的環境下，250小時後用10倍放大鏡確認有無翹起或表面剝離。評價基準如下。結果示於表2。

◎：未確認到翹起或表面剝離。

○：確認到0.5mm以下大小的翹起或表面剝離。

△：確認到超過0.5mm、1.0mm以下大小的翹起或表面剝離。

×：確認到超過1.0mm大小的翹起或表面剝離。

<耐久條件>

‧耐熱：90℃ dry

‧濕熱：60℃，相對濕度90%RH

〔試驗例3〕(耐熱不均勻性的評價)

將由實施例以及比較例得到的附有黏著劑層之光學薄膜，用裁切裝置(Ogino Seisakusho Co.,Ltd.製造的Super Cutter，PN1-600)調整為200mm×150mm大小。剝掉剝離片並介由所露出的黏著劑層貼附於無鹼玻璃(Corning Incorporated製造，Eagle XG)後，用KURIHARA製作所製造的高壓釜於0.5MPa、50℃下加壓20分鐘。另外，上述貼合係於無鹼玻璃的表面和背面，以使附有黏著劑層之光學薄膜的偏光軸呈正交偏光 (cross nicol)狀態(偏光軸：∠45°、∠135°)的方式進行。以該狀態在80℃乾燥(dry)環境下放置250小時後，於23℃、50%RH的環境下放置2小時，將此作為樣品，用以下所示之方法對耐熱不均勻性進行評價。結果示於表2。另外，對於比較例2的附有黏著劑層之光學薄膜，由於在80℃乾燥(dry)環境下放置250小時期間於黏著劑層的界面發生剝離，因此不作為耐熱不均勻性的評價對象。

<評價方法>

將上述樣品設置於平面照明裝置(FLAT ILLUMINATOR)(Raytronics Corp.，製造，HF-SL-A312LC，照度：26,000Lux，亮度：10,000cd)之上，用二維色彩亮度計(KONICA MINOLTA,INC.製造，CA-2000)進行拍攝，並用分析軟體(KONICA MINOLTA,INC.製造，CA-S20w)轉換成亮度分佈圖像。對所得到的樣品的亮度分佈圖像，基於圖4以及以下所示的評價基準進行評價。

◎：亮度分佈大致均勻。

○：四邊之亮度分佈有若干失真。

△：四邊之亮度分佈有明顯失真。

×：四邊之亮度分佈有嚴重失真。

〔試驗例4〕(黏著力測定-再處理性評價)

從實施例以及比較例中得到的附有黏著劑層之光學薄膜切出25mm寬、100mm長的樣品，剝掉剝離片並隔著所露出的黏著劑層貼附於無鹼玻璃(Corning Incorporated製造，Eagle XG)後，用KURIHARA製作所製造的高壓釜於0.5MPa、50℃ 下加壓20分鐘。其後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時，並使用拉伸試驗機(ORIENTEC Co.,Ltd.製造，TENSILON)，在剝離速度300mm/min、玻璃角度180度的條件下測定黏著力(貼附1天後的黏著力；N/25mm)。記錄於此之外的條件遵照JIS Z 0237：2009而進行測定。結果示於表2。

進而，在23℃、50%RH的條件下放置14天後，與上述相同地測定黏著力(貼附14天後的黏著力；N/25mm)。結果示於表2。

基於上述貼附14天後的黏著力，用以下基準進行再處理性的評價。結果示於表2。

◎：貼附14天後的黏著力為8.8N/25mm以下

○：貼附14天後的黏著力超過8.8N/25mm、未滿10N/25mm

△：貼附14天後的黏著力為10N/25mm以上、未滿20N/25mm

×：貼附14天後的黏著力為20N/25mm以上

〔試驗例5〕(儲存彈性模數的測定)

進行與試驗例1相同的操作，製作由剝離片(SP-PET3801)/黏著劑層(厚度：20μm)/剝離片(SP-PET3811)的結構構成之黏著片。

將上述製程中形成之黏著劑層以3mm厚度積層複數層。從所得到之黏著劑層的積層體沖切直径8mm的圓柱體(高度3mm)，並將此作為樣品。

依照JISK7244-6，使用黏彈性測定裝置(RHEOMETRIC SCIENTIFIC製造，DYNAMIC ANALAYZER) 並利用扭轉剪切法，對上述樣品以下述條件測定儲存彈性模數(MPa)。結果示於表2。

測定頻率：1Hz

測定溫度：85℃

〔試驗例6〕(黏著劑層的表面電阻率的測定)

將實施例以及比較例中得到的附有黏著劑層之光學薄膜切割成50mm×50mm的大小，將所得到的樣品於23℃的溫度、50%RH的濕度下放置24小時。其後，剝掉剝離片，於所露出的黏著劑層表面，使用電阻率計(Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.製造，Hiresta UP MCP-HT450型)並依據JIS K6911來測定表面電阻率(Ω/sq)。結果示於表2。

【表2】

從表2可知，實施例中所得到的附有黏著劑層之光學薄膜的耐久性優異，並且在高溫下不易產生熱不均。另外，實施例中所得到的附有黏著劑層之光學薄膜係黏著劑層的表面電阻率低且對液晶單元等的不利影響小者。進而，實施例1、3~10中所得到的附有黏著劑層之光學薄膜之再處理性亦優異。

【產業上的可利用性】

本發明之黏著劑、黏著片以及附有黏著劑層之光學薄膜適於貼合偏光板或複合偏光板與液晶單元，尤其是貼合面具有透明導電膜之液晶單元。

1‧‧‧黏著劑層

2A‧‧‧偏光板

10A‧‧‧附有黏著劑層之光學薄膜

21‧‧‧偏光子

22‧‧‧第1保護層

23‧‧‧第2保護層

Claims (10)

1. 一種黏著性組成物，其特徵為，含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含脂環式結構單體(a1)、含芳香環單體(a2)及含羥基單體(a3)作為構成該聚合物之單體單元，羥值為5~20mgKOH/g，酸值為5mgKOH/g以下，重量平均分子量為130萬~300萬；以及活性能量射線硬化性成分(B)。
2. 如申請專利範圍第1項所述黏著性組成物，其中前述含脂環式結構單體(a1)之脂環式結構係多環的脂環式結構。
3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中前述黏著性組成物還含有異氰酸酯系交聯劑(C)。
4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中前述黏著性組成物還含有含環氧基矽烷偶合劑(D1)。
5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中前述黏著性組成物還含有含巰基矽烷偶合劑(D2)。
6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中前述黏著性組成物還含有抗靜電劑(E)。
7. 如申請專利範圍第6項所述之黏著性組成物，其中前述抗靜電劑(E)係在室溫下為固體且由含氮雜環陽離子及鹵化磷酸陰離子構成之離子性化合物。
8. 一種黏著劑，其係將申請專利範圍第1至7項中任一項所述之黏著性組成物硬化而形成。
9. 一種黏著片，其特徵為，具備由申請專利範圍第8項所述 之黏著劑構成之黏著劑層。
10. 一種附有黏著劑層之光學薄膜，其特徵為，具備：光學薄膜；以及積層於前述光學薄膜的至少一面，且由申請專利範圍第8項所述之黏著劑構成之黏著劑層。