KR20160000853A

KR20160000853A - 유기 발광 표시 장치

Info

Publication number: KR20160000853A
Application number: KR1020150088088A
Authority: KR
Inventors: 박희성; 최원열; 김병철; 이명수
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-06-25
Filing date: 2015-06-22
Publication date: 2016-01-05
Also published as: KR101926582B1; KR20170138388A; KR102454664B1

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 표시 장치는 플렉서블 기판의 복수의 화소에 의해 정의된 화소 영역, 화소 영역의 주변에 있는 비화소 영역, 비화소 영역에 있는 게이트 드라이버, 비화소 영역에 있으며, 화소 영역을 둘러싸도록 구성된 구조물, 복수의 화소, 게이트 드라이버 및 구조물을 덮는 제 1 봉지층 및, 화소 영역을 덮으며 구조물에 의해 과도포가 저감된 이물보상층을 포함한다.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이물보상층의 과도포 현상이 최소화된 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.

본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라, 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 표시 장치 분야가 급속도로 발전하고 있다. 이에, 여러 가지 다양한 평판 표시 장치에 대해 박형화, 경량화 및 저소비 전력화 등의 성능을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다. 이 같은 평판 표시 장치의 대표적인 예로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출 표시 장치(Field Emission Display device: FED), 전기습윤 표시 장치(Electro-Wetting Display device: EWD) 및 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display device: OLED) 등을 들 수 있다.

특히, 유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 따라 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 응답 속도, 시야각 및 명암비(Contrast Ratio)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다. 하지만 이러한 장점에도 불구하고, 유기 발광 표시 장치는 수분 및 산소에 특히 취약한 단점이 존재하기 때문에, 다른 평판 표시 장치들에 비해서 신뢰성 확보가 어려운 문제점이 존재했다.

유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 소자인 유기 발광 소자를 이용하여, 영상을 표시한다. 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자로 구성된 복수의 화소를 포함한다. 유기 발광 소자는 서로 대향하는 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함한다. 그리고 제 1 전극 및 제 2 전극 사이에 유기물로 형성되고, 제 1 전극 및 제 2 전극 사이의 인가되는 전기신호에 기초하여 일렉트로루미네선스(Electro Luminescence)를 발생시키는 발광층을 포함한다.

탑 에미션(Top-Emission) 방식의 유기 발광 표시 장치의 경우, 유기 발광층에서 발광된 빛을 상부로 발광시키기 위해 제 1 전극이 투명 또는 반투명 특성을 가지고, 제 2 전극이 반사 특성을 갖는다. 또한, 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 확보하기 위해, 유기 발광 소자 상에는 산소 및 수분으로부터 유기 발광 소자를 보호하기 위한 투명한 봉지부가 형성된다. 종래의 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치에서, 봉지부는 유리 봉지부가 일반적으로 사용되었다.

최근에는 휘지 않는 평판 표시 장치들을 대체할 플라스틱(Plastic)과 같은 연성재료의 플렉서블 기판(Flexible Substrate)을 이용하여, 종이처럼 휘어져도 표시 성능을 그대로 유지할 수 있는 플렉서블 유기 발광 표시 장치(Flexible Organic Light Emitting Display Device; F-OLED)가 개발되고 있다.

이에, 본 발명의 발명자들은, 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 상용화하기 위한 연구 및 개발을 계속하여 왔다. 그리고 본 발명의 발명자들은, 유리 기판은, 플렉서블 하지 않기 때문에 플렉서블 봉지부로 사용하기 어렵다고 판단하였다. 따라서, 본 발명의 발명자들은 대량 생산이 가능하면서, 상용화 가능한 새로운 투명 플렉서블 봉지층의 재료 및 구조를 연구하였다.

구체적으로 설명하면, 단일층의 무기물로 형성된 플렉서블 봉지층을 사용하여 얇은 두께로 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 봉지부를 구현하는 시도를 하였다. 그러나, 이러한 플렉서블 봉지층은 흐름성이 부족하고, 먼지 또는 입자들과 같은 이물을 충분히 커버하기에 얇은 두께를 가지므로, 이물에 의한 크랙(Crack)이 쉽게 발생하여, 수분 침투에 의한 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 불량으로 이어지는 문제가 있었다. 특히 불량이 발생하면 수율이 낮아지기 때문에, 대량 생산의 걸림돌이 된다.

이에, 본 발명의 발명자들은, 이물을 보상하기 위해서 플렉서블 봉지층 상에 흐름성이 좋은 유기물로 이물보상층을 형성하여 이물을 덮어서 이물을 보상한 다음, 평탄화된 이물보상층 상에 또 하나의 단일층의 무기물로 형성된 플랙서블 봉지층을 구현하여, 이물에 대한 문제를 개선할 수 있는 플렉서블 봉지부를 개발하였다.

하지만 이물보상층의 흐름성이 좋을 경우, 이물보상층의 이물보상 능력은 우수하나, 이물보상층이 도포되는 영역을 제어하는 것이 어려워진다. 즉 이물보상층을 구성하는 유기물이 의도하지 않는 방향으로 쉽게 흘러가버리게 된다. 또한 내로우 배젤(Narrow Bezel) 등의 디자인 요구때문에 충분한 비화소 영역 확보가 어렵게 되어, 이물보상층의 도포 영역 제어 난이도가 가중된다. 따라서 이물보상층이 설계치보다 더 넓게 도포되는 현상이 발생하였다. 이러한 현상을 “과도포 현상”이라고 부른다. 과도포 현상이 발생된 이물보상층은 육안상 얼룩으로 인지되며, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 외관 불량을 야기할 수 있다. 또한 이물보상층은 수분 침투 지연 성능이 나쁘기 때문에, 과도포된 영역을 통해서 수분 침투 문제가 발생하였다.

따라서 제 1 봉지층이 형성되고, 제 1 봉지층 상의 일부 영역에 이물보상층이 도포되고, 이물보상층 및 제 1 봉지층 상에 제 2 봉지층이 형성된, 플렉서블 봉지부를 포함하는 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 있어서, 이물보상층의 과도포 현상은 대량 생산을 위해서 반드시 해결되어야 하는 중요한 이슈들 중 하나이다.

본 발명의 발명자들은, 이물보상층이 과도포되지 않도록, 비화소 영역에 유기물의 과도포를 막을 수 있는 구조물을 형성하면, 과도포 현상을 효과적으로 저감할 수 있다고 생각하였다. 또한 과도포 현상이 저감됨으로써, 이물보상층의 평탄화 정도를 향상할 수 있다고 생각하였다.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 비화소 영역에 다양한 구조 및 물질의 구조물을 형성하여 이물보상층을 구성하는 유기물의 과도포 현상을 저감할 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 비화소 영역에 유기물의 과도포를 저감할 수 있는 구조물을 복층 구조로 형성하고 복층 구조의 최상층은 복수의 서브 구조물을 포함하고, 서브 구조물 내에 형성된 저장 공간을 따라서, 유기물이 주변영역으로 분산될 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 비화소 영역에 유기물의 과도포를 저감할 수 있는 계단형 댐을 복수개 형성하여, 각각의 계단형 댐에 의하여 유기물이 주변영역으로 분산될 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 비화소 영역에 유기물의 과도포를 저감할 수 있는 금속구조물을 복수의 서브 금속구조물로 형성하고, 복수의 서브 금속구조물 사이에 형성된 저장 공간을 따라서, 유기물이 주변영역으로 분산될 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 플렉서블 기판의 복수의 화소에 의해 정의된 화소 영역, 화소 영역의 주변에 있는 비화소 영역, 비화소 영역에 있는 게이트 드라이버, 비화소 영역에 있으며, 화소 영역을 둘러싸도록 구성된 구조물, 복수의 화소, 게이트 드라이버 및 구조물을 덮는 제 1 봉지층 및 화소 영역을 덮으며 구조물에 의해 과도포가 저감된 이물보상층을 포함한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 제 1 봉지층 및 이물보상층을 덮는 제 2 봉지층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 구조물은 유기물 및 무기물 중 적어도 하나를 포함하고, 구조물을 덮는 제 1 봉지층은 구조물을 통한 수분 침투를 억제시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 구조물은 과도포 대비용 복층 구조이며, 복층 구조 중 최상층은 복수의 서브 구조물을 포함하고, 복수의 서브 구조물은 서로 이격되어 이물보상층 범람시 이물보상층을 분산 시키도록 구성된 저장 공간을 더 포함하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복층 구조는 복수의 화소에 배치된 뱅크, 스페이서, 평탄화층 및 층간절연막 중 적어도 두개와 동일한 물질로 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 저장 공간은 화소 영역의 외곽을 둘러싸도록 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 이물보상층은 화소 영역을 평탄화 시키고, 구조물에 인접한 이물보상층의 높이는 구조물의 높이보다 더 높은 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 구조물은 복수의 벽으로 구성되고, 복수의 벽 중 내측에 배치된 벽의 높이는 외측에 배치된 벽의 높이보다 낮도록 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 벽 중 내측에 배치된 벽은 복수의 화소에 배치된 뱅크, 스페이서, 평탄화층 및 층간절연막 중 적어도 하나의 물질과 동일한 물질로 구성된 단층 구조이고, 복수의 벽 중 외측에 배치된 벽은 복수의 화소에 배치된 뱅크, 스페이서, 평탄화층 및 층간절연막 중 적어도 두개의 물질과 동일한 물질로 구성된 복층 구조인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 구조물은 복수의 댐으로 구성되고, 복수의 댐의 높이는 화소 영역의 외측 방향으로 갈수록 내측 방향의 댐보다 더 높아지도록 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 제 2 봉지층 및 복수의 화소를 밀봉하도록 구성되고, 제 1 봉지층, 이물보상층 및 제 2 봉지층을 포함하는 플렉서블 봉지부를 더 포함하고, 이물보상층은 복수의 화소를 평탄화시키고 복수의 화소의 외곽에서 구조물쪽으로 높이가 점진적으로 낮아지는 구조를 가지며, 이물보상층은 복수의 화소의 외곽에서 제 1 봉지층 및 제 2 봉지층에 의해서 밀봉되도록 구성되고, 제 1 봉지층 및 제 2 봉지층의 접촉 영역은 구조물의 외곽으로부터 소정의 거리만큼 연장되도록 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 구조물은 접촉 영역의 연장 방향으로 갈수록 높아지도록 구성된 계단형 댐인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 계단형 댐은 서로 이격된 복수의 서브 계단형 댐으로 구성되고, 이물보상층 범람시 이물보상층을 분산시키도록 구성된 저장 공간을 더 포함하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 구조물은 금속 물질로 이루어진 금속구조물인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 금속구조물은 복수의 서브 금속구조물을 더 포함하고, 복수의 서브 금속구조물은 서로 이격된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 금속구조물은 은(Ag), 주석(Sn), 알루미늄(Al) 및 ITO(Indium Tin Oxide) 중 하나의 금속 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 유기 발광 표시 장치는 제 2 봉지층, 화소 영역 및 비화소 영역을 덮도록 배치되고, 제 1 봉지층, 제 2 봉지층, 구조물 및 이물보상층 및 가압접착층을 더 포함하고, 플렉서블 봉지부 상에 가압접착층에 의해 접착된 배리어 필름을 포함하고, 배리어 필름은 플렉서블 봉지부의 제 2 봉지층 상에 접착되고, 구조물은 소정의 높이를 가지면서 비화소 영역에서 이물보상층을 둘러싸도록 구성되어, 가압접착층의 부분이 구조물에 의해서 비화소 영역에서 가압접착되도록 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 구조물은 복층 구조로 구성되고, 복층 구조는 복수의 화소에 배치된 뱅크, 스페이서, 평탄화층 및 층간절연막 중 적어도 두개와 동일한 물질이 적층된 구조이며, 구조물의 높이는 이물보상층의 과도포를 대비하고 배리어 필름의 접착력이 증가되도록 설정된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복층 구조 중 최상층의 단면의 폭은 최하층의 단면의 폭보다 더 좁도록 구성된 것을 특징으로 한다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명은 추가 공정 없이 비화소 영역에 이물보상층의 과도포를 효과적으로 저감할 수 있는 다양한 구조 및 물질의 구조물이 형성되어, 플렉서블 봉지부의 이물보상층의 원하지 않는 과도포 현상을 개선할 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명은 화소 영역에 형성된 이물보상층의 평탄화 정도가 향상될 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명은 서브 구조물을 포함하는 구조물, 복수의 서브 금속구조물을 포함하는 금속구조물 또는 복수의 서브 계단형 댐에 의해서 유기물이 저장 공간을 따라 주변으로 분산되어, 유기 발광 표시 장치의 불량을 저감할 수 있고, 유기 발광 표시 장치의 육안 불량을 개선할 수 있는, 유기 발광 표시 장치를 제공할 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 복수의 화소 중 하나의 서브 화소의 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1의 선 III-III'에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 3의 X 영역에 대한 개략적인 확대도이다.
도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 확대도이다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 구조물의 효과를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 확대도이다.
도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 구조물의 효과를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 계단형 댐을 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 계단형 댐의 효과를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 계단형 댐을 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 계단형 댐의 효과를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 급속구조물을 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 10a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 금속구조물을 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 금속구조물의 효과를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.

비록 제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

명세서 전체에 걸쳐 구성 요소의 단면의 폭은 그 단면의 중간 높이의 단면의 폭을 의미한다.

명세서 전체에 걸쳐 구성 요소의 각도는 평면을 기준으로 그 단면의 중간 높이 지점의 경사면의 각도를 의미한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 복수의 화소 중 하나의 서브 화소의 개략적인 단면도이다. 도 3은 도 1의 선 III-III’에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다. 도 4는 도 3의 X 영역에 대한 개략적인 확대도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 복수의 화소로 구성된 화소 영역, 화소 영역을 보호하는 플렉서블 봉지부 및 플렉서블 봉지부를 덮는 배리어 필름를 포함한다. 플렉서블 봉지부는 화소 영역 및 비화소 영역에 형성된 제 1 봉지층, 비화소 영역에 있으며 화소 영역을 둘러싸도록 형성된 구조물, 구조물의 내측에 형성된 이물보상층, 제 1 봉지층 및 이물보상층 상에 형성된 제 2 봉지층을 포함한다. 플렉서블 봉지부 상에는 배리어 필름이 가압접착층에 의해서 접착된다.

이하 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 이물보상층의 과도포 현상을 저감할 수 있는 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치를 간략히 설명한다.

먼저, 도 1을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(101) 에 포함된 복수의 화소(111), 복수의 게이트 라인(112)을 구동하도록 구성된 게이트 드라이버(113), 복수의 데이터 라인(114)에 영상 신호를 인가하도록 구성된 데이터 드라이버(115), 게이트 드라이버(113) 외곽에 형성되어 복수의 화소(111)에 공통 전압(Vss)을 공급하는 공통 전압 라인(116)및 플렉서블 봉지부(130)를 포함한다.

복수의 화소(111)는 적어도 적색, 녹색, 청색 (Red, Green, Blue; RGB)색상의 빛을 발광하는 서브 화소들로 구성된다. 복수의 화소(111)는 백색(White) 색상의 빛을 발광하는 서브 화소를 더 포함할 수 있고, 각각의 서브 화소는 칼라 필터(Color Filter)를 더 포함할 수 있다. 복수의 화소(111) 각각은 서로 교차하도록 형성된 복수의 게이트 라인(112)과 복수의 데이터 라인(114)에 연결된 복수의 박막트랜지스터에 의해 구동되도록 구성된다. 그리고 복수의 화소(111)가 형성된 영역은 화소 영역(110)으로 정의될 수 있다.

데이터 드라이버(115)는 게이트 드라이버(113)를 구동하는 게이트 스타트 펄스 및 복수의 클럭 신호를 생성한다. 그리고 데이터 드라이버(115)는 외부로부터 입력받은 디지털(Digital) 영상 신호를 감마 전압 생성부에서 생성된 감마 전압을 이용하여 아날로그(Analogue) 영상 신호로 변환하여, 복수의 데이터 라인(114)을 통해 복수의 화소(111)에 인가한다. 데이터 드라이버(115)는 기판(101) 상에 형성된 복수의 패드(Pad)에 도포된 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)에 의해서 기판(101)에 합착될 수 있다. 그리고 외부로부터 영상 신호 및 제어 신호를 입력받기 위한 또 다른 복수의 패드에 연성인쇄회로(Flexible Printed Citcuit; FPC) 또는 케이블(Cable) 등이 이방성 도전 필름에 의해서 합착될 수 있다. 그리고 데이터 드라이버(115) 및 연성인쇄회로 배선 등이 합착될 수 있는 복수의 패드가 형성된 영역이 패드 영역(120)으로 정의될 수 있다. 이방성 도전 필름은 도전성 접착제 또는 도전성 페이스트(paste)로 대체될 수 있으나, 도전성 접착 수단의 종류는 이에 제한되지 않는다.

게이트 드라이버(113)는 복수의 쉬프트 레지스터(Shift Register)로 구성되며 각각의 쉬프트 레지스터는 각각의 게이트 라인(112)에 연결된다. 게이트 드라이버(113)는 데이터 드라이버(115)로부터 게이트 스타트 펄스(Gate Start Pulse; GSP) 및 복수의 클럭(Clock) 신호를 인가받고, 게이트 드라이버(113)의 쉬프트 레지스터가 순차적으로 게이트 스타트 펄스를 쉬프트 시키면서 각각의 게이트 라인(112)에 연결된 복수의 화소(111)를 활성화한다. 그리고 패드 영역(120)을 제외한 게이트 드라이버(113)가 형성된 영역을 포함하는 화소 영역(110)의 주변부가 비화소 영역으로 정의될 수 있다.

공통 전압 라인(116)은 게이트 라인(112) 및/또는 데이터 라인(114)과 동일한 금속으로 단일층 또는 복층으로 형성될 수 있으며, 공통 전압 라인(116) 상에 절연층이 형성될 수 있다. 공통 전압 라인(116)은 복수의 화소(111)의 제 2 전극에 공통 전압을 공급한다. 공통 전압 라인(116)은 도 1에 도시된 것과 같이 화소 영역(110) 및 게이트 드라이버(113)의 외측에 형성되어 화소 영역(110) 및 게이트 드라이버(113)를 둘러싸도록 형성된다. 특히 유기 발광 표시 장치(100)가 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치인 경우, 화소 영역(110)의 제 2 전극은 전기적으로 저항이 높아서, 공통 전압 라인(116)으로부터 멀어질수록 제 2 전극의 거리에 따른 저항 증가가 발생한다. 이러한 문제를 완화하기 위해서 공통 전압 라인(116)은 화소 영역(110)을 둘러싸도록 형성된다. 단 이에 제한되는 것은 아니며, 공통 전압 라인(116)은 화소 영역(110)의 적어도 일 측에 형성되는 것도 가능하다. 복수의 화소(111)의 제 2 전극이 공통 전압 라인(116)에 전기적으로 연결되도록, 제 2 전극은 게이트 드라이버(113) 상에 형성되어 게이트 드라이버(113)의 일부 영역까지 연장되어 형성될 수 있다. 그리고 제 2 전극은 게이트 드라이버(113) 상에 형성된 제 1 전극과 동일한 재료로 형성된 연결부에 연결될 수 있다. 제 1 전극과 동일한 재료로 형성된 연결부는 게이트 드라이버(113) 위에 형성되고, 게이트 드라이버(113)를 따라서 공통 전압 라인(116)에 연결될 수 있다. 그리고 연결부와 공통 전압 라인(116) 사이에 절연층이 존재할 경우 컨택홀에 의해서 서로 연결될 수 있다.

플렉서블 봉지부(130)는 화소 영역(110) 및 비화소 영역을 덮도록 형성된다. 그리고 플렉서블 봉지부(130)는 패드 영역(120)을 덮지 않도록 형성된다. 구체적으로 설명하면, 플렉서블 봉지부(130)는 수분 투습 지연 능력이 우수할 뿐만 아니라 전기적 절연성 또한 우수하기 때문에, 플렉서블 봉지부(130)가 패드 영역(120)을 덮도록 형성되는 경우 패드 영역(120)에 형성된 복수의 패드가 절연되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서 플렉서블 봉지부(130)는 패드 영역(120)에 형성되지 않는 것이 바람직하다.

플렉서블 봉지부(130)는 제 1 봉지층(131), 제 2 봉지층(133), 구조물(140) 및 이물보상층(132)을 포함한다. 특히 구조물(140)은 이물보상층(132)의 과도포 현상을 저감하기 위해 비화소 영역에 형성되어 화소 영역(110)을 둘러싸도록 형성된다. 본 발명의 실시예에서, 과도포 현상을 저감한다는 것은 이물보상층(132)이 구조물(140)을 범람하는 것을 막거나 감소시키는 것을 의미한다. 즉, 구조물(140)은 이물보상층(132)을 수용하거나 제한하도록 배열된다. 구조물(140)은 화소 영역(110) 및 게이트 드라이버(113)를 둘러싸도록 형성된다. 구조물(140)은 공통 전압 라인(116) 상에 일부 중첩되어 형성되나, 공통 전압 라인(116) 상이 아닌 공통 전압 라인(116)의 외측 또는 내측에 형성되는 것도 가능하다. 구조물(140)이 형성되는 위치는 공통 전압 라인(116)에 제한되지 않으며, 게이트 드라이버(113) 상에 형성되는 것도 가능하다. 즉, 구조물(140)은 화소 영역(110)을 둘러싸도록 비화소 영역에서 임의의 위치에 형성될 수 있다. 플렉서블 봉지부(130)에 대한 자세한 내용은 도 3을 참조하여 후술한다. 본 발명의 실시예에서, 구조물(140)은 이물보상층(132)을 수용하거나 제한할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 구조물(140)의 용도는 이물보상층과 같은 물질을 사용하는 경우에 적용될 수 있다.

도 2를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 플렉서블한 재료로 형성되는 기판(101), 기판(101) 상에 형성되는 박막트랜지스터(220), 박막트랜지스터(220)에 의해 구동되는 유기 발광 소자(240) 및 유기 발광 소자(240)를 밀봉하는 플렉서블 봉지부(130)을 포함한다.

기판(101)은 폴리이미드(Polyimide) 계열의 재료로 이루어진 플렉서블 필름으로 형성될 수 있다. 그리고 기판(101)의 하면에는 유기 발광 표시 장치(100)가 지나치게 흔들리는 것을 억제하도록 유기 발광 표시 장치(100)를 지지하는 백플레이트(Back-plate)를 더 구성하는 것도 가능하다. 그리고 기판(101)과 박막트랜지스터(220) 사이에 질화실리콘(SiNx) 및 산화실리콘(SiOx)으로 형성된 멀티버퍼층을 더 구성하여 기판(101)을 통해 수분 및/또는 산소가 침투되는 것을 지연시키는 것도 가능하다.

박막트랜지스터(220)는 액티브층(221), 게이트전극(222), 소스전극(223) 및 드레인전극(224)을 포함한다. 액티브층(221)은 기판(101) 상의 전면에 형성되는 게이트절연막(225)으로 덮인다. 게이트전극(222)은 게이트 라인(112)과 동일한 재료로, 게이트절연막(225) 상에 적어도 액티브층(221)의 일부 영역과 중첩하도록 형성된다. 이러한 게이트전극(222)은 게이트절연막(225) 상의 전면에 형성되는 층간절연막(226)으로 덮인다. 층간절연막(226)은 질화실리콘 및 산화실리콘으로 형성된 복층 구조로 형성될 수 있다. 그리고 질화실리콘의 두께는 0.2μm 내지 0.4μm이고, 산화실리콘의 두께는 0.15μm 내지 0.3μm인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 질화실리콘의 두께를 0.3μm 그리고 산화실리콘의 두께를 0.2μm로 형성하여, 층간절연막(226)의 두께가 0.5μm가 되도록 형성한다. 소스전극(223) 및 드레인전극(224)은 데이터 라인(114)과 동일한 재료로, 층간절연막(226) 상에 상호 이격하여 형성된다. 이때, 소스전극(223)은 액티브층(221)의 일단과 연결되고, 게이트절연막(225)과 층간절연막(226)을 관통하는 제 1 콘택홀(228)을 통해 액티브층(221)과 연결된다. 그리고, 드레인전극(224)은 적어도 액티브층(221)의 타단과 중첩하고, 게이트절연막(225)과 층간절연막(226)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(221)과 연결된다. 이러한 액티브층(221)을 포함한 박막트랜지스터(220)는 층간절연막(226) 상의 전면에 형성되는 평탄화층(227)으로 덮인다. 그리고 층간절역만(226)과 평탄화층(227) 사이에는 박막트랜지스터(220)를 오염으로부터 보호하기 위한 질화실리콘으로 형성된 절연층이 추가적으로 형성될 수 있다. 박막트랜지스터(220)는 이 구조에 제한되지 않고 다양한 구조의 박막트랜지스터(220)가 사용될 수 있다.

유기 발광 소자(240)는 서로 대향하는 제 1 전극(241) 및 제 2 전극(243) 및 이들 사이에 개재되는 유기 발광층(242)를 포함한다. 유기 발광층(242)의 발광 영역은 뱅크(244)에 의해 정의될 수 있다.

제 1 전극(241)은 평탄화층(227) 상에 각 화소(111)의 발광 영역에 대응하도록 형성되고, 평탄화층(227)을 관통하는 제 2 콘택홀(229)을 통해 박막트랜지스터(220)의 드레인전극(224)과 연결된다. 평탄화층(227)은 유전율이 낮은 포토 아크릴(Photo Acryl)로 형성될 수 있다. 평탄화층(227)의 두께는 2μm 내지 3.5μm인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 2.3μm로 형성된다. 평탄화층(227)의 재료 및 두께에 의해서 제 1 전극(241)은 박막트랜지스터(220), 게이트 라인(112) 또는 데이터 라인(115)에 의해 발생되는 기생정전용량(Parasitic-Capacitance)의 영향을 적게 받을수 있고, 제 1 전극(241)의 평탄도가 향상될 수 있다.

뱅크(244)는 평탄화층(227) 상에, 각 화소(111)의 비발광 영역에 대응하도록 형성되고, 테이퍼(Taper) 형상으로 형성되며, 제 1 전극(241)의 테두리에 적어도 일부를 오버랩하도록 형성된다. 뱅크(244)의 높이는 1μm 내지 2μm인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게 1.3μm로 형성한다. 뱅크(244) 상에는 스페이서(245)가 형성된다. 스페이서(245)는 뱅크(244)와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 뱅크(244) 및 스페이서(245)는 폴리이미드로 형성될 수 있다. 스페이서(245)는 유기 발광층(242)을 패터닝할 때 사용되는 미세 금속 마스크(Fine Metal Mask; FMM)에 의해서 발생될 수 있는 유기 발광 소자(240)의 손상을 보호하는 기능을 수행한다. 스페이서(245)의 높이는 1.5μm 내지 2.5μm로 형성하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게 2μm로 형성한다. 이렇게 하면 마스크에 의한 손상을 효과적으로 보호할 수 있다. 미세 금속 마스크 패터닝을 사용하지 않고 스페이서(245)는 형성될 수 있다.

또한, 평탄화층(227), 뱅크(244) 및 스페이서(245)의 높이는 후술될 구조물(140)의 높이와도 관련이 있기 때문에, 이물보상층(132)의 도포 두께를 고려하여 구조물(140)의 높이를 대응되게 형성할 수 있다.

유기 발광층(242)은 제 1 전극(241) 상에 형성된다. 제 2 전극(243)은 유기 발광층(242)을 사이에 두고 제 1 전극(241)과 대향하도록 형성된다. 유기 발광층(242)은 인광 또는 형광물질로 구성될 수 있으며, 전자 수송층, 정공 수송층, 전하 생성층 등을 더 포함할 수 있다.

제 1 전극(241)은 일함수가 높은 금속성 물질로 형성된다. 제 1 전극(241)이 반사 특성을 가지도록 제 1 전극(241)이 반사성 물질로 형성되거나 또는 제 1 전극(241) 하부에 반사판이 추가로 형성될 수도 있다. 제 1 전극(241)에는 영상 신호를 표시하기 위한 아날로그 영상 신호가 인가된다.

제 2 전극(243)은 매우 얇은 두께의 일함수가 낮은 금속성 물질 또는 투명 도전성 산화물(Transparent Conductive Oxide; TCO)로 형성된다. 제 2 전극(243)이 금속성 물질로 형성되는 경우, 제 2 전극(243)은 400Å 이하의 두께로 형성되며, 제 2 전극(243)이 이러한 두께로 형성된 경우, 제 2 전극(243)은 실질적으로 반투과층이 되어, 실질적으로 투명한 층이 된다. 제 2 전극(243)에는 공통 전압(Vss)이 인가된다.

제 2 전극(243)상에는 제 1 봉지층(131), 이물보상층(132) 및 제 2 봉지층(133)을 포함하는 플렉서블 봉지부(130)가 형성된다. 플렉서블 봉지부(130)에 관해서는 도 3을 참조하여 후술한다.

도 3을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)의 일부 화소 영역(110)부터 일 단부까지 도시된다. 구체적으로 기판(101), 기판(101) 상에 형성된 화소 영역(110), 비화소 영역에 형성된 게이트 드라이버(113), 비화소 영역에 형성된 공통 전압 라인(116), 화소 영역(110) 및 비화소 영역을 덮도록 형성된 플렉서블 봉지부(130) 및 배리어 필름(350)이 도시된다.

게이트 드라이버(113)는 복수의 화소(111)에 형성된 박막트랜지스터(220)와 동일한 공정으로 형성된 박막트랜지스터들로 구성된다. 따라서 게이트 드라이버(113)의 적층 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.

공통 전압 라인(116) 상에는 구조물(140)이 형성될 수 있다. 따라서 구조물(140)의 높이는 공통 전압 라인(116)의 두께만큼 증가하게 된다. 이하 도 1에서 이미 설명한 내용의 중복 설명은 생략한다.

플렉서블 봉지부(130)는 제 1 봉지층(131), 이물보상층(132), 제 2 봉지층(133) 및 구조물(140)을 포함한다. 제 1 봉지층(131)은 복수의 화소(111), 게이트 드라이버(113) 및 구조물(140)을 덮도록 구성된다. 이물보상층(132)은 화소 영역(110)을 덮으면서 구조물(140)에 의해 과도포가 저감된다. 따라서, 이물보상층(132)은 구조물(140)에 인접한다. 제 2 봉지층(133)은 제 1 봉지층(131) 및 이물보상층(132)을 덮도록 구성된다. 구조물(140)은 소정의 높이를 가지면서 비화소 영역에서 이물보상층(132)을 둘러싸도록 구성되고, 구조물(140)의 높이는 이물보상층(132)의 과도포를 대비하고 배리어 필름(350)의 접착력이 증가되도록 설정된다.

제 1 봉지층(131)은 무기물 계열로 형성된다. 제 1 봉지층(131)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화알루미늄(AlyOz) 중 하나를 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD) 또는 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition; ALD) 등의 진공성막법을 사용하여 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

제 1 봉지층(131)을 질화실리콘으로 형성할 경우, 제 1 봉지층(310)의 두께를 5000Å 내지 15000Å으로 형성하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10000Å으로 형성한다. 측정 결과 10000Å 두께로 형성된 제 1 봉지층(131)의 수분 침투율(Water Vapor Transmission Rate; WVTR)은 5.0×10^-2[g/m²-day]으로 측정되었다.

제 1 봉지층(131)을 산화알루미늄으로 형성할 경우, 제 1 봉지층(131)의 두께를 200Å 내지 1500Å으로 형성하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Å으로 형성한다. 측정 결과 500Å 두께로 형성된 제 1 봉지층(131)의 수분 침투율은 1.3×10^-3[g/m²-day]으로 측정되었다.

이물보상층(132)은 유기물 계열로 형성된다. 이물보상층(132)은 실리콘옥시카본(SiOCz)이 사용되거나, 아크릴(Acryl) 또는 에폭시(Epoxy) 계열의 레진(Resin)이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이물보상층(132)이 이물을 효과적으로 보상하기 위해서는 이물보상층(132)의 점도가 500(센티 프와즈; cp) 내지 30000cp 가 되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 2000cp 내지 4000cp가 되게 한다.

예를 들어, 이물보상층(132)이 SiOCz로 형성되는 경우, CVD 공정으로 이물보상층(132)이 형성될 수 있다. SiOCz는 무기물이나, 특정 조건하에서 유기물로 분류될 수 있다. 구체적으로 설명하면, SiOCz는 실리콘과 탄소의 원자 비율(C/Si) 비율에 따라 흐름성이 달라지게 된다. 예를 들어, SiOCz의 흐름성이 나빠지면 무기물에 가까운 특성을 가지게 되므로 이물을 보상하는 성능이 저하되고 흐름성이 좋아지면 유기물에 가까운 특성을 가지게 되므로 이물을 보상하는 성능이 향상된다. 원소 비율 측정 결과에 따르면, C/Si 비율이 대략 1.05 이상이면 흐름성이 나빠지고, C/Si비가 1.0 이하이면 흐름성이 좋아져서 이물을 용이하게 보상할 수 있다. 따라서 C/Si 비율이 1.0 이하인 것이 이물보상층(132)을 구현함에 있어서 바람직하다. 그리고 증착 공정 온도를 섭씨 60°C 이하로 제어함에 의해, 흐름성이 보다 향상되어, 이물보상층(132)의 평탄도가 좋아지고, 이물보상층(132)이 이물을 용이하게 덮을 수 있다. 따라서 이물보상층(132) 상면에 제 2 봉지층(133)이 평탄하게 형성될 수 있다.

SiOCz의 C/Si 비율은 CVD 공정 중 산소(O2)와 헥사메틸다이실록산(Hexamethyldisiloxane; HMDSO)의 비율을 조절하여 제어될 수 있다. SiOCz로 형성된 이물보상층(132)의 두께는 2μm 내지 4μm의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게 3μm일 수 있다. 특히 SiOCz로 이물보상층(132)을 형성하면 플렉서블 봉지부(130)의 두께가 매우 얇게 구현될 수 있고, 유기 발광 표시 장치(100)의 두께가 저감될 수 있다.

예를 들어, 이물보상층(132)이 아크릴 또는 에폭시 계열의 레진으로 형성되는 경우, 슬릿 코팅(Slit Coating) 또는 스크린 프린팅(Screen Printing) 공정으로 이물보상층(132)이 형성될 수 있다. 이 때, 에폭시 계열의 레진은 고점도의 비스페놀-A-에폭시(Bisphenol-A-Epoxy) 또는 저점도의 비스페놀-F-에폭시(Bisphenol-F-Epoxy) 등이 사용 가능하다. 이물보상층(132)은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 레진의 균일도를 개선하기 위해서 레진의 표면장력을 감소시키는 습윤제(Wetting agent), 레진의 표면 평탄성을 개선하기 위한 레벨링제(Leveling agent), 레진에 포함된 기포를 제거하기 위한 소포제(Defoaming agent)가 첨가제로서 더 추가될 수 있다. 이물보상층(132)은 개시제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 열에 의해서 연쇄 반응을 개시시킴에 의해 액상 레진을 경화시키는 안티몬(Antimony) 계열의 개시제 또는 무수물(Anhydride)계열의 개시제를 사용하는 것이 가능하다.

특히 레진을 열경화하는 경우, 공정 온도는 110°C 이하로 제어하는 것이 중요하다. 120°C 이상의 공정 온도에서 레진을 열경화하면, 이미 형성된 유기 발광층(242)이 손상될 수 있다. 따라서 110°C 이하에서 경화되는 특성을 갖는 레진이 사용된다.

추가적으로, 레진의 온도가 상승하면, 액상 레진의 점도가 급속도로 낮아지다가, 일정 시간이 지나면 경화가 시작되면서 점도가 급상승하여 경화가 완료된다. 하지만 점도가 낮아지는 일정 시간 동안에는 레진은 유동성이 높기 때문에, 이 때 과도포 현상이 발생할 가능성이 특히 증가하게 된다.

레진으로 형성된 이물보상층(132)의 두께는 15μm 내지 25μm의 범위일 수 있으며 바람직하게 20μm일 수 있다.

도 3에 도시된 것과 같이, 이물보상층(132)의 단면은 화소 영역(110)에서는 평탄한 상면을 갖고, 비화소 영역에서는 이물보상층(132)의 두께가 점진적으로 얇아진다. 이물보상층(132)이 점진적으로 얇아지는 부분은 슬로프(Slope)를 가지게 되고, 빛의 굴절을 발생시켜 영상의 품질이 저하될 수 있으므로, 비화소 영역에 형성되는 것이 바람직하다.

이물보상층(132)은 공정 상 발생할 수 있는 이물 또는 파티클(Particle)을 커버하도록 기능한다. 예를 들어, 제 1 봉지층(131)에는 이물 또는 파티클에 의해서 발생된 크랙에 의한 불량이 존재할 수 있다. 하지만 이물보상층(132)에 의해서 이러한 굴곡 및 이물이 덮힐 수 있고 이물보상층(132)의 상면은 평탄화 된다. 즉, 이물보상층(132)은 이물을 보상하고 화소 영역(110)을 평탄화시켜, 복수의 화소(111)를 평탄화시킨다. 그 결과, 이물보상층(132)은 보상층으로 지칭될 수도 있다. 또한, 복수의 화소(111)의 외곽에서 구조물(140) 쪽으로 높이가 점진적으로 감소되는 구조를 갖는다.

하지만 이물보상층(132)은 수분으로부터 유기 발광 소자(240)를 보호하기에 적합하지 않다. 그리고 흐름성이 우수하기 때문에 이물보상층(132)은 실제 설계치를 벗어나게 되는 경우가 자주 발생한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 구조물(140)은 유기 발광 표시 장치(100)의 비화소 영역에 형성된다, 구조물(140)은 화소 영역(110)으로부터 이격되어 형성되고, 기판(101)의 최외곽부로부터 이격되어 형성된다. 도 3에 도시된 것과 같이, 이물보상층(132)은 구조물(140)에 의해 억제된다.

도 4를 참조하면, 구조물(140)은 제 1 층(141) 및 제 2 층(142)을 포함하는 이물보상층(132)의 과도포 대비용 복층 구조로 형성된다. 제 1 층(141) 및 제 2 층(142)은 뱅크(244) 및 스페이서(245)와 동일한 공정 동안 형성된다. 즉, 추가 공정 없이 마스크 설계 변경을 통해 구조물(140)은 2.5μm 내지 4.5μm의 높이의 복층 구조로 형성될 수 있다. 즉, 구조물(140)의 높이는 뱅크(244) 및 스페이서(245)의 설계에 따라서 가변될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 뱅크(244) 및 스페이서(245)가 1.3μm 및 2μm의 높이로 형성되면, 복층 구조인 구조물(140)의 높이는 3.3μm가 된다. 특히 이러한 높이로 구성된 구조는 복수의 화소(111)에 최적화된 높이이기 때문에 복수의 화소(111)가 최적화될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 구조물(140)은 유기물 및 무기물 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 구조물(140)을 커버하는 제 1 봉지층(131)은 구조물(140)을 통한 수분 침투를 억제시킬 수 있다.

제 1 봉지층(131)은 구조물(140)의 형상을 따라서 구조물(140) 상에 형성된다. 구조물(140) 상에 형성된 제 1 봉지층(131)의 벽면의 경사(θ)는 제 1 층(141) 및 제 2 층(142)의 단면의 경사에 대응된다. 뱅크(244) 및 스페이서(245)의 단면의 경사의 기울기는 기판(101)을 기준으로 30° 내지 90°로 형성될 수 있다. 뱅크(244) 및 스페이서(245)의 각각의 경사는 서로 동일하거나, 서로 상이할 수 있다.

이물보상층(132)이 SiOCz로 형성될 경우, 구조물(140)은 이물보상층(132)의 높이와 유사해지기 때문에 이물보상층(132)의 과도포 현상을 효과적으로 저감시킬 수 있다. 이물보상층(132)은 구조물(140) 상에 형성된 제 1 봉지층(131)의 벽면에 대응되도록 형성된다. 즉, 이물보상층(132)은 제 1 봉지층(131)의 벽면의 형상에 따른 대응하는 형상을 갖도록 형성된다.

또한 구조물(140)의 높이를 구조물(140)에 인접한 이물보상층(132)보다 높게 형성하면, 이물보상층(132)이 구조물(140)을 범람할 가능성이 적기 때문에 구조물(140)은 화소 영역(110)에 최대한 근접하게 형성하될 수 있다. 이러한 경우, 구조물(140)은 화소 영역(110)으로부터 1000μm 이하의 이격거리(L2)로 이격하여 형성하는 것이 바람직하다.

이물보상층(132)이 아크릴 또는 에폭시 계열의 레진으로 형성될 경우, 이물보상층(132)의 높이는 15μm 내지 25μm의 범위일 수 있다. 따라서 이물보상층(132)의 높이는 구조물(140)의 높이보다 상당히 높게 형성된다. 앞에서 설명하였듯이, 이물보상층(132)의 상면은 화소 영역(110)내에서는 평탄하게 형성되고, 이물보상층(132)의 높이는 비화소 영역에서는 점진적으로 감소되는 형상을 가지도록 형성된다. 따라서 이러한 경우, 구조물(140)은 이물보상층(132)이 비화소 영역에서 점진적으로 얇아져서, 구조물(140)의 높이가 이물보상층(132)을 효과적으로 억제할 수 있는 지점에 형성하는 것이 바람직하다.

예를 들면, 본 발명의 일 실시예에서 사용된 20μm의 에폭시 계열의 레진이 3000cp의 점도를 가질 경우, 구조물(140)을 본 실시예에서 최적의 이격 거리로 여겨지는 화소 영역(110)에서 1000μm 내지 2500μm로 이격하여 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 최적의 이격 거리로 여겨지는 특정 거리(L2)에서, 구조물(140)이 이물보상층(132)이 범람하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 따라서, 본 실시예에서 이러한 이격 거리(L2)를 유지하는 것이 중요하다. 그러나, 이러한 이격 거리는 구조물(140)의 높이, 이물보상층(132)의 두께, 점도 및 도포 영역에 따라서 최적화된 값이 달라지기 때문에, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 이물보상층(132)은 표면 장력을 가지고 있기 때문에 구조물(140)의 높이가 이물보상층(132)의 높이보다 약간 낮아도 이물보상층(132)이 구조물(140)을 범람하지 않을 수 있다.

제 2 봉지층(133)은 이물보상층(132) 및 제 1 봉지층(131) 상에 형성된다. 따라서 제 1 봉지층(131)과 제 2 봉지층(133)은 구조물(140)의 외측부에서 서로 접촉하도록 형성된다. 구조물(140)의 외측부에서 제 1 봉지층(131)과 제 2 봉지층(133)가 접촉하는 접촉 영역(L1)은 50μm 이상인 것이 바람직하다. 즉, 제 1 봉지층(131)과 제 2 봉지층(133)가 접촉하는 접촉 영역은 이물보상층(132)을 밀봉하기 위해 구조물의 외곽으로부터 소정의 거리 이상 연장되도록 구성된다. 특히 제 1 봉치증(131) 및 제 2 봉지층(133)이 50μm 이상 서로 접촉하도록 구성되면, 이물보상층(132)이 구조물(140)을 일부 범람하더라도, 제 1 봉지층(131)과 제 2 봉지층(133)에 의해서 이물보상층(132)이 밀봉될 수 있다. 이러한 구조에 따르면 이물보상층(132)은 제 1 봉지층(131) 및 제 2 봉지층(133)에 의해서 밀봉되게 되어 이물보상층(132)을 통한 직접적인 수분 침투 경로가 억제된다. 이러한 경우, 제 1 봉지층(131)의 면적은 제 2 봉지층(133)의 면적보다 넓게 형성된다. 따라서 제 2 봉지층(133)은 제 1 봉지층(131)에 비해서 작은 면적으로 형성될 수 있다. 그러나, 접촉 영역(L1), 제 1 봉지층(131)의 면적 및 제 2 봉지층(132)의 면적은 이에 제한되는 것은 아니다.

그리고 제 2 봉지층(133)은 평탄화된 이물보상층(132)의 상면 상에 형성되기 때문에, 이물 및 굴곡에 따른 크랙 또는 심(seam)의 발생 가능성이 현저히 저감될 수 있다. 구체적으로 설명하면, 제 2 전극(243)은 뱅크(244) 및 스페이서(245)의 형상을 따라 형성된다. 따라서 제 2 전극(243)은 평탄하지 않게 형성된다. 제 1 봉지층(131)은 제 2 전극(243)의 굴곡을 따라 형성되므로, 제 1 봉지층(131)은 이러한 굴곡에 의해 발생된 크랙을 가지고 있을 수 있다. 하지만 제 2 봉지층(133)은 평평하게 형성된다. 따라서 제 2 봉지층(133)은 제 1 봉지층(131)보다 크랙 발생 정도가 더 적을 수 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 배리어 필름(350)은 제 2 봉지층(133)이 형성된 후 제 2 봉지층(133)에 접착된다. 배리어 필름(350)에 의해서 유기 발광 표시 장치(100)는 산소 및 수분의 침투를 더욱 지연시킬 수 있다. 특히 배리어 필름(350) 접착 공정은 CVD 공정 또는 ALD 공정처럼 까다로운 진공 상태에서 반드시 진행될 필요가 없고, 배리어 필름(350)은 간단한 롤-투-롤 합착 공정으로 접착될 수 있으므로, 플렉서블 봉지부(130)에 의해 우수한 산소 및 수분 침투 지연 성능을 달성할 수 있다. 따라서, 수분 및 산소에 의한 유기 발광 소자(240)의 손상을 억제하기 위해 진공 상태에서 다수의 유기 절연층 및 무기 절연층을 반복적으로 증착해야 하는 공정 상의 번거로움이 개선되어, 공정 시간 단축 및 비용 절감이 획기적으로 달성될 수 있다. 그리고 롤-투-롤 공정에 의해 부착된 배리어 필름을 사용하지 않으면, 보다 많은 무기물을 이용한 봉지층이 요구될 수 있다. 따라서, 무기물이 벤딩에 의해 쉽게 깨지는(brittle) 경향이 있음에 따라 플렉서블 봉지부에 쉽게 크랙이 발생할 수 있다. 하지만, 배리어 필름(350)을 이용하면 CVD로 증착한 무기물 층의 개수를 저감시키면서 우수한 수분 침투율을 달성할 수 있기 때문에, 우수한 플렉서블 봉지부(130)가 구현 가능하다. 그러나, 본 개시는 배리어 필름에 제한되는 것은 아니다.

상기 배리어 필름(350)은 배리어 필름 바디(351) 및 가압접착층(352)으로 구성된다. 배리어 필름 바디(351)는 COP(Copolyester Thermoplastic Elastomer), COC(Cycoolefin Copolymer) 및 PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 재료로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 배리어 필름(350)은 화소 영역(110)의 영상을 투과시켜야 하기 때문에, 표시 영상의 품질을 유지하기 위해서 광학적으로 등방성인 특성을 가지는 것이 바람직하다.

배리어 필름 바디(351)의 두께는 35μm 내지 60μm인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 50μm일 수 있다. 이러한 두께일 때 수분 침투율 측정 결과 배리어 필름(350)의 수분 침투율은 5×10-3[g/m2-day]으로 측정되었다.

유기 발광 표시 장치(100)의 수분 침투 지연 성능은 제 1 봉지층(131), 제 2 봉지층(133) 및 배리어 필름(350)의 수분 침투율을 복합적으로 고려한, 전체적인 수분 침투율에 의해서 결정된다. 따라서, 유기 발광 표시 장치(100)의 수분 침투율 성능을 향상시키기 위해 제 1 봉지층(131) 및 제 2 봉지층(133)뿐만 아니라 배리어 필름(350)의 유기적 관계가 중요하다.

구체적으로 설명하면, 배리어 필름(350)의 두께는 제 1 봉지층(131) 및 제 2 봉지층(133)의 수분 침투율 성능을 고려하여 결정될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 봉지층(131) 및 제 2 봉지층(133)의 수분 침투 지연 성능이 향상되면, 배리어 필름(350)의 두께는 더 얇아질 수 있다.

가압접착층(352)은 투광성 및 양면 접착성을 띠는 필름 형태로 구성된다. 추가적으로, 배리어 필름이 롤-투-롤 공정에 의해 합착되는 동안 구조물(140)은 가압접착층(352)의 대응하는 부분에 추가적인 압력을 제공하도록 구성된다. 구조물의 높이가 증가됨에 따라, 추가적인 압력도 증가될 수 있다. 이러한 가압접착층(352)은 올레핀(Olefin) 계열, 아크릴(Acrylic) 계열 및 실리콘(Silicon) 계열 중 어느 하나의 절연재료로 형성될 수 있다. 가압접착층(352)은 8μm 내지 50μm의 두께로 형성된다. 특히, 가압접착층(352)은 소수성을 띠는 올레핀 계열의 수분 침투 지연 재료로 형성될 수 있다. 가압접착층(352)은 일정 압력으로 가압하면 접착력이 증가하는 특성이 있다. 그리고, 가압접착층(352)이 소수성을 띠는 올레핀 계열의 절연재료로 형성되는 경우, 가압접착층(352)은 10[g/㎡-day] 이하 범위의 수분 침투율을 갖는다. 이로써, 제 1 봉지층(131), 제 2 봉지층(133) 및 배리어 필름 바디(351)뿐만 아니라 가압접착층(352)에 의해서도, 화소 영역(110)으로의 수분 및 산소의 침투가 더 지연될 수 있어, 유기 발광 표시 장치(100)의 수명 및 신뢰도가 향상될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 본 발명의 일 실시예에서 설명한 유기 발광 표시 장치와 다른 구조의 구조물을 포함한다.

이하 도 5a 내지 도 5b를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물보상층의 과도포 현상을 저감할 수 있는 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치를 간략히 설명한다.

도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 확대도이다. 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 구조물의 효과를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 5a를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(500)의 구조물(540)은 제 1 층(541) 및 제 2 층(542)을 포함한다. 제 1 층(541)은 단일 층으로 형성되며, 제 1 층(541) 상의 제 2 층(542)은 복수의 서브 구조물(543, 544)으로 구성된다. 즉, 구조물(540)의 복층 구조 중 최상층인 제 2 층(542)이 복수의 서브 구조물(543, 544)을 포함한다. 서로 이격되는 복수의 서브 구조물(543, 544) 사이에는 저장 공간(545)이 형성된다. 저장 공간(545)은 화소 영역(110)dml 외곽을 둘러싸도록 구성된다. 저장 공간(545)은 이물보상층(132)이 복수의 서브 구조물(543)을 범람하는 경우 이물보상층(132)을 분산시키도록 구성된 채널 또는 수로의 기능을 수행할 수 있다. 그리고 수로 형성시 제 1 층(541)의 일부 영역을 식각하여 저장 공간(545)를 더 깊게 형성할 수 있다.

제 1 층(541)의 단면의 폭은 바람직하게 30μm 내지 120μm로 형성되고, 보다 바람직하게는 40μm 내지 50μm로 형성된다. 제 2 층(542)의 저장 공간(545)의 단면의 폭은 10μm 내지 30μm로 형성되고, 보다 바람직하게는 20μm로 형성된다. 제 2 층의 복수의 서브 구조물(543, 544)의 단면의 폭은 10μm로 형성된다. 즉, 구조물(540)의 복층 구조 중 최상층인 제 2 층(542)의 단면의 폭은 최하층인 제 1 층(541)의 단면의 폭보다 더 좁도록 구성된다.

그리고 제 2 층(542)의 복수의 서브 구조물(543, 544)의 단면의 폭은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 복수의 서브 구조물(543, 544) 중 화소 영역(110)의 외곽에 인접한 내측의 서브 구조물(543)은 물을 저장하는 댐(Dam)처럼 이물보상층(132)의 무게를 지탱해야 하기 때문에 외측의 서브 구조물(544)보다 단면의 폭이 넓게 형성될 수 있다.

그리고, 저장 공간(545)은 이물보상층(132) 분산 성능을 개선하기 위해서 다양한 요소를 변경할 수 있다.

예를 들어, 저장 공간(545)을 결정하는 복수의 서브 구조물(543, 544)의 이격 거리를 가깝게 형성하면 모세관 현상이 잘 발생하여 저장 공간(545)을 통한 이물보상층(132)의 분산 속도를 향상시킬 수 있다. 모세관 현상이란 비좁은 관 속의 액체가 중력과 무관하게 관을 따라 빨려 올라가는 현상을 말한다.

예를 들어, 이물보상층(132)의 점도를 낮게 할 수 있다. 이물보상층(132)의 점도가 낮아지면, 저장 공간(545)을 통한 이물보상층(132)의 분산 속도를 향상시킬 수 있다.

예를 들어, 이물보상층(132)에 습윤제를 첨가하여 표면 장력 변화에 따른 젖음성(Wettability)을 개선하면, 저장 공간(545)을 통한 이물보상층(132)의 분산 속도를 향상시킬 수 있다.

특히 이러한 복수의 서브구조물(543, 544) 구조는, 내로우 배젤의 디자인 요구 때문에 구조물(540)과 화소 영역(110)의 이격 거리를 줄여야 할 때 더 효과적일 수 있다.

도 5b를 참조하면, 이물보상층(132)이 내측의 서브 구조물(543)을 범람할 때, 이물보상층(132)이 저장 공간(545)을 따라 양 방향으로 분산된다. 따라서 이물보상층(132)은 복수의 서브 구조물(543, 544) 내부의 저장 공간(545)에 저장되어, 구조물(540)의 외측의 서브 구조물(544)의 범람 가능성을 효과적으로 낮출 수 있다.

저장 공간(545)은 유기 발광 표시 장치(500)의 표시 영역의 네 면을 둘러싸도록 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 따르면, 이물보상층(132)은 네 면 중 어느 하나의 면에서 범람이 발생해도 네 면을 따라 형성된 저장 공간(545)에 의해서 범람된 이물보상층(132)이 효과적으로 분산될 수 있다.

앞서 설명한 부분을 제외하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(500)는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)와 동일하므로, 중복되는 내용에 대해서 설명을 생략한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 본 발명의 일 실시예에서 설명한 유기 발광 표시 장치와 다른 구조의 구조물을 포함한다.

이하 도 6a 내지 도 6b를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물보상층의 과도포 현상을 저감할 수 있는 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치를 간략히 설명한다.

도 6a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 확대도이다. 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 구조물의 효과를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 6a를 참조하면, 구조물(640)은 복수의 서브 벽(641, 642, 643)으로 형성된다. 복수의 서브 벽(641, 642, 643)은 댐으로서 기능할 수 있다. 제 1 서브 벽(641)은 단일층으로 형성되며, 도 2에 도시된 뱅크(244)와 동일한 재료로 형성된다. 제 2 서브 벽(642)은 이층 구조로 형성되며, 도 2에 도시된 뱅크(244) 및 스페이서(245)와 동일한 물질로 형성된다. 제 1 서브 벽(641) 및 제 2 서브 벽(642)은 서로 이격되어 형성된다. 제 3 서브 벽(643)은 삼층 구조로 형성되며, 도 2에 도시된 뱅크(244), 스페이서(245) 및 평탄화층(227)과 동일한 물질로 형성된다. 제 2 서브 벽(642) 및 제 3 서브 벽(643)은 서로 이격되어 형성된다. 따라서 벽(640)은 제 1 저장 공간(644) 및 제 2 저장 공간(645)를 포함한다. 그리고 제 1 서브 벽(641)은 제 2 서브 벽(642)보다 높이가 낮고, 제 2 서브 벽(642)은 제 3 서브 벽(643)보다 높이가 낮다. 이러한 구성에 따르면 이물보상층(132)이 1차로 범람할 때, 제 1 서브 벽(641)과 제 2 서브 벽(642) 사이에 형성된 제 1 저장 공간(644)을 통해 범람된 이물보상층(132)을 1차로 분산시킬 수 있다. 그리고 이물보상층(132)이 2차로 범람할 때, 제 2 서브 벽(642)과 제 3 서브 벽(643) 사이에 형성된 제 2 저장 공간(645)을 통해 범람된 이물보상층(132)을 2차로 분산시킬 수 있다.

즉 서브 벽(641, 642, 643)의 높이를 유기 발광 표시 장치(600)의 외측으로 갈수록 높게 형성하면서 각각의 서브 벽(641, 642, 643) 사이에 복수의 저장 공간(644, 645)을 형성하면, 범람하는 이물보상층(132)이 더욱 효율적으로 분산될 수 있다.

특히 이러한 복수의 서브벽(641, 642, 643) 구조는, 내로우 배젤의 디자인 요구 때문에 벽(140)과 화소 영역(110)의 이격 거리를 줄여야 할 때 더 효과적일 수 있다.

앞서 설명한 부분을 제외하면 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(600)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(500)와 동일하므로, 중복되는 내용에 대해서 설명을 생략한다.

본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 다양한 형태로 변형될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 복수의 화소(111)를 구성하는 뱅크(244), 스페이서(245), 평탄화층(227), 층간 절연막(227), 및/또는 전원 공급 라인(116)을 선택적으로 선택하여 서브 벽의 개수 및 각각의 서브 벽의 층을 다양하게 설계할 수 있다.

몇몇 실시예에서, 화소 영역(110)의 외곽의 네 측을 기준으로, 제 1 측 방향에 형성된 구조물의 부분은 세 개의 서브 벽이 화소 영역(110)의 외곽과 평행하고, 서로 이격된 형태로 형성될 수 있으며, 제 2 측 및 제 3 측 방향에 형성된 구조물의 부분은 두 개의 서브 벽이 화소 영역(110)의 외곽과 평행하고, 서로 이격된 형태로 형성될 수 있으며, 제 4 측 방향에 형성된 구조물의 나머지 부분은 하나의 벽이 화소 영역(110)의 외곽과 평행하게 형성될 수 있다. 즉, 화소 영역(110)의 외곽에 형성되는 서브 벽의 개수는 다양하게 설계될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 화소 영역(110)의 외곽의 네 모서리를 기준으로, 각각의 모서리로부터 이격되어 형성된 벽 및 벽 내부에 형성된 저장 공간이 직각이 아닌 곡면 또는 대각선 형태로 형성되는 것도 가능하다. 이러한 구성에 따르면, 범람된 이물보상층(132)이 저장 공간을 통해 하나의 측에서 다른 측으로 분산될 때 이물보상층의 흐름이 모서리에서 개선될 수 있다. 그 결과, 모서리에서의 이물보상층이 억제될 수 있고, 모서리에서의 이물보상층의 분산이 개선될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 화소 영역(110)은 원형, 또는 타원형일 수 있다. 화소 영역(110)의 외곽에 형성된 구조물은 화소 영역(110)에 대응되어 원형, 또는 타원 형으로 형성될 수 있다.

도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 계단형 댐을 설명하기 위한 개략적인 확대도이다. 도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 계단형 댐의 효과를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 유기 발광 표시 장치(700)는 도 4에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)와 비교하여 도 4에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)의 구조물(140)이 계단형 댐(740)으로 변경된다는 것만이 상이할 뿐이므로, 중복적인 구성요소에 대한 설명은 생략한다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 계단형 댐(740)은 제 1 봉지층(131)과 제 2 봉지층(133)이 접촉하는 접촉 영역의 연장 방향으로 갈수록 높이가 높아지도록 구성된 계단형 댐이다. 구체적으로, 계단형 댐(740)은 제 1 층 계단(741) 및 제 2 층 계단(742)을 포함하는 복층 구조로 형성된다. 제 1 층 계단(741) 및 제 2 층 계단(742) 각각은 뱅크(244) 및 스페이서(245) 각각과 동일한 공정으로 형성된다. 즉, 추가 공정 없이 마스크 설계 변경을 통해 계단형 댐(740)은 2.5μm 내지 4.5μm의 높이의 복층 구조로 형성될 수 있다. 즉, 계단형 댐(740)의 높이는 뱅크(244) 및 스페이서(245)의 설계에 따라서 가변될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 뱅크(244) 및 스페이서(245)가 1.3μm 및 2μm의 높이로 형성되면, 복층 구조인 계단형 댐(740)의 높이는 3.3μm가 된다. 특히 이러한 높이 구성은 복수의 화소(111)에 최적화된 높이이기 때문에 복수의 화소(111)가 최적화될 수 있다. 또한 계단형 댐(740)은 평탄화층(227)을 이용하여 삼층 계단으로 구성될 수 있다. 이러한 경우 전체 두께는 최대 3.5μm 더 증가될 수 있다. 즉 삼층 계단형 댐(740)의 최대 높이는 8μm까지 형성 할 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 계단형 댐(740)의 제 1 층 계단(741)의 제 1 내부벽(743)은 이물보상층(132)을 제 1 내부벽(743)을 기준으로 양 방향으로 분산시킬 수 있다. 구체적으로 설명하면, 도 7b에 도시된 것처럼, 제 1 내부벽(743)에서, 이물보상층(132)은 화살표 A1처럼 제 1 내부벽(743)을 기준으로 양 방향으로 분산된다. 따라서 이물보상층(132)이 제 1 내부벽(743)을 범람하기 전까지 제 1 내부벽(743)의 양 방향을 따라 분산된다. 그리고 이물보상층(132)이 제 1 내부벽(743)을 범람하면, 제 2 층 계단(742)으로 범람하고, 화살표 A2처럼 제 2 내부벽(744)을 기준으로 양 방향으로 분산된다.

이러한 계단형 댐(740)의 구성에 의하면, 이물보상층(132)이 범람 시, 이물보상층(132)이 각각의 계단 층에 의해서 효과적으로 분산되는 효과가 있다.

제 1 봉지층(131)은 계단형 댐(740)의 형상을 따라서 계단형 댐(740) 상에 형성된다. 계단형 댐(740) 상에 형성된 제 1 봉지층(131)의 벽면의 경사는 제 1 층 계단(741) 및 제 2 층(742)의 단면의 경사에 대응된다. 뱅크(244) 및 스페이서(245)의 단면의 경사는 기판(101)을 기준으로 30° 내지 90°로 형성될 수 있다. 뱅크(244) 및 스페이서(245)의 각각의 경사는 서로 동일하거나, 서로 상이할 수 있다.

도 8a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 계단형 댐을 설명하기 위한 개략적인 확대도이다. 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 계단형 댐의 효과를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 8a 및 도 8b에 도시된 유기 발광 표시 장치(800)는 도 7a 및 도 7b에 도시된 유기 발광 표시 장치(700)와 다른 구조의 계단형 댐(840a, 840b)을 포함한다.

도 8a를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(800)는 제 1 서브 계단형 댐(840a) 및 제 2 서브 계단형 댐(840b)을 포함한다. 각각의 계단형 댐은 각각 제 1 층 계단(841a, 541b) 및 제 2층 계단(842a, 542b)을 포함한다. 제 1 층 계단(841a, 541b)상에 제 2 층 계단(842a, 542b)이 형성된다. 제 2 층 계단(842a, 542b)은 제 1 층 계단(841a, 542b)을 형성하기 위해서 적어도 5μm 이상 화소 영역(110)의 외측 방향으로 배치되도록 형성 된다. 제 1 서브 계단형 댐(840a) 및 제 2 서브 계단형 댐(840b) 사이에는 저장 공간(843)이 형성된다. 저장 공간(843)은 이물보상층(132)이 범람하는 경우 이물보상층(132)을 분산시키도록 구성되는 수로의 기능을 수행할 수 있다.

제 1 층 계단(841a, 541b)은 단면의 폭이 바람직하게 30μm 내지 100μm로 형성되고, 보다 바람직하게는 40μm 내지 50μm로 형성된다. 제 2 층 계단(842a, 542b)은 단면의 폭이 바람직하게 5μm 내지 20μm로 형성되고, 보다 바람직하게는 10μm 내지 12μm로 형성된다. 저장 공간(843)의 폭은 제 1 서브 계단형 댐(840a) 및 제 2 서브 계단형 댐(840b)의 이격 거리에 의해 결정된다. 이격 거리는 10μm 내지 30μm로 형성되고, 보다 바람직하게는 20μm로 형성된다.

그리고 제 1 서브 계단형 댐(840a)의 제 1 층 계단(841a)의 단면의 폭은 제 2 서브 계단형 댐(840b)의 제 1 층 계단(841b)의 단면의 폭과 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 화소 영역(110)에 인접한 제 1 서브 계단형 댐(840a)의 제 1 층 계단(841a)은 제 2 서브 계단형 댐(840b)의 제 1 층 계단(841b) 보다 이물보상층(132)의 무게를 더 많이 지탱해야 하기 때문에 제 1 층 계단(842a)의 단면의 폭이 제 1 층 계단(842b)의 단면의 폭보다 더 넓게 형성될 수 있다.

또한 제 1 서브 계단형 댐(840a)의 제 2 층 계단(842a)의 단면의 폭은 제 2 서브 계단형 댐(840b)의 제 2 층 계단(842b)의 단면의 폭과 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 화소 영역(110)에 인접한 제 1 서브 계단형 댐(840a)의 제 2 층 계단(842a)은 제 2 서브 계단형 댐(840b)의 제 2 층 계단(842b) 보다 이물보상층(132)의 무게를 더 많이 지탱해야 하기 때문에 제 2 층 계단(842a)의 단면의 폭이 제 2 층 계단(842b)의 단면의 폭보다 더 넓게 형성될 수 있다.

그리고, 저장 공간(843)의 이물보상층(132) 분산 성능을 개선하기 위한 다양한 요소를 변경할 수 있다.

예를 들어, 서브 계단형 댐들의 이격 거리가 감소되는 경우, 서브 계단형 댐들 사이에 형성된 저장 공간(843)이 모세관 현상을 촉진시킬 수도 있고, 이에 따라 저장 공간(843)을 통한 이물보상층(132)의 분산 속도가 향상될 수 있다. 모세관 현상이란 비좁은 관 속의 액체가 중력과 무관하게 관을 따라 빨려 올라가는 현상을 말한다.

예를 들어, 이물보상층(132)의 점도를 낮게 할 수 있다. 이물보상층(132)의 점도가 낮아지면, 저장 공간(843)을 통한 이물보상층(132)의 분산 속도가 향상될 수 있다.

예를 들어, 이물보상층(132)에 습윤제를 첨가하여 표면 장력 변화에 따른 젖음성(Wettability)을 개선하면, 저장 공간(843)을 통한 이물보상층(132)의 분산 속도가 향상될 수 있다.

특히 이러한 복수의 서브 계단형 댐(840a, 540b) 구조는, 내로우 배젤의 디자인 요구 때문에 복수의 서브 계단형 댐(840a, 540b)과 화소 영역(110)의 이격 거리를 줄여야 할 때 더 효과적일 수 있다.

도 8b를 참조하면, 이물보상층(132)이 제 1 서브 계단형 댐(840a)의 제 1 층 계단(841a) 및 제 2 층 계단(842a)을 차례대로 범람하면, 이물보상층(132)이 저장 공간(843)으로 흘러들어가 저장 공간(843)을 따라 양 방향으로 분산된다. 따라서 이물보상층(132)은 저장 공간(843)에 저장되어, 이물보상층(132)이 제 2 서브 계단형 댐(840b)을 범람할 가능성이 효과적으로 낮춰질 수 있다.

저장 공간(843)은 유기 발광 표시 장치(800)의 화소 영역(110)의 네 면을 둘러싸도록 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 따르면, 이물보상층(132)은 네 면 중 어느 하나의 면에서 범람이 발생해도 네 면을 따라 형성된 저장 공간(843)에 의해서 범람된 이물보상층(132)이 효과적으로 분산될 수 있다.

앞서 설명한 부분을 제외하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(800)는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(700)와 동일하므로, 중복되는 내용에 대해서 설명을 생략한다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 급속구조물을 설명하기 위한 개략적인 확대도이다. 도 9에 도시된 유기 발광 표시 장치(900)는 도 4에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)와 비교하여 도 4에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)의 구조물(140)이 금속구조물(940)으로 변경된다는 것만이 상이할 뿐이므로, 중복적인 구성요소에 대한 설명은 생략한다.

금속구조물(940)은 유기 발광 표시 장치(100)의 비화소 영역에 형성된다, 금속구조물(940)은 화소 영역(110)으로부터 이격되어 형성되고, 기판(101)의 최외곽부로부터 이격되어 형성된다. 도 9에 도시된 것과 같이, 이물보상층(132)은 금속구조물(940)에 막혀서 흐름을 멈추게 되다. 도 9를 참조하면, 금속구조물(940)은 스크린 프린팅 공정으로 형성될 수 있다. 구체적으로 설명하면, 금속 망으로 형성된 마스크(Mask)상에 금속 페이스트(Paste)를 도포한 다음, 스퀴지(squeegee)가 이동함에 따라, 금속구조물(940)은 이물보상층(132)의 외곽에 도포된다. 메탈 페이스트에는 열경화 또는 자외선(Ultraviolet) 파장에 의한 경화를 가능하게 하는 개시제가 포함될 수 있다.

특히 스크린 프린팅 공정은 일반적인 스퍼터(Sputter)로 금속을 증착하는 공정에 비해서 저온 공정이 가능하고, 유기 발광 소자(240)를 손상시킬 수 있는 유해한 화학 공정이 없는 장점이 있다. 더욱이 스크린 프린팅 공정에 의해서 금속구조물을 형성하면, 이물보상층(132)과 유사한 높이로 두껍게 구조물을 형성할 수 있다. 즉, 금속구조물(940)은 5μm 내지 20μm의 높이로 형성될 수 있다.

그리고 금속구조물(940)은 금속 페이스트를 도포할 수 있는, 디스펜싱 노즐(Dispensing Nozzel) 공정으로 형성 가능하다.

그리고 금속구조물(940)은 금속이 포함된 잉크(Ink)를 도포할 수 있는, 잉크젯 코팅(Ink-jet coating) 공정으로 형성 가능하다.

그리고 금속구조물(940)은 금속 페이스트를 도포할 수 있는, 롤-프린팅 인쇄(Roll-printing) 공정으로 형성 가능하다.

금속구조물(940)은 은(Ag), 주석(Sn), 알루미늄(Al), ITO(Indium Tin Oxide) 등의 금속으로 형성될 수 있다.

금속구조물(940)은 공통 전압 라인(116) 상에 형성될 수 있다. 따라서 금속구조물(940)의 높이는 공통 전압 라인(116)의 두께만큼 증가하게 된다. 따라서 공통 전압 라인(116)과 금속구조물(940)은 전기적으로 연결될 수 있고, 이에 따라, 공통 전압 라인(116)이 두꺼워 지는 것과 같은 효과가 발생될 수 있다. 결과적으로, 공통 전압 라인(116)의 용량이 증가할 수 있다.

제 1 봉지층(131)은 금속구조물(940)의 형상을 따라서 금속구조물(940) 상에 형성된다. 제 2 봉지층(133)은 이물보상층(132) 및 제 1 봉지층(131) 상에 형성된다. 따라서 제 1 봉지층(131)과 제 2 봉지층(133)은 금속구조물(940)의 외측부에서 서로 접촉하도록 형성된다. 이러한 구조에 따르면 이물보상층(132)은 제 1 봉지층(131) 및 제 2 봉지층(133)에 의해서 밀봉되게 되어 이물보상층(132)을 통한 직접적인 수분 침투 경로가 차단된다.

도 10a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 금속구조물을 설명하기 위한 개략적인 확대도이다. 도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 금속구조물의 효과를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 10a 및 도 10b에 도시된 유기 발광 표시 장치(1000)는 도 9에 도시된 유기 발광 표시 장치(900)와 다른 구조의 금속구조물(1040)을 포함한다.

도 10a를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(1000)의 금속구조물(1040)은 제 1 서브 금속구조물(1041) 및 제 2 서브 금속구조물(1042)을 포함한다. 제 1 서브 금속구조물(1041)과 제 2 서브 금속구조물(1042)은 서로 이격되고, 서로 이격된 사이에는 저장 공간(1045)이 형성된다. 저장 공간(1045)은 수로의 기능을 수행할 수 있다.

제 1 서브 금속구조물(1041) 및 제 2 서브 금속구조물(1042)의 단면의 폭은 바람직하게 10μm 내지 100μm로 형성되고, 보다 바람직하게는 20μm로 형성된다. 저장 공간(1045)의 단면의 폭은 10μm 내지 30μm로 형성되고, 보다 바람직하게는 20μm로 형성된다.

그리고 제 1 서브 금속구조물(1041) 및 제 2 서브 금속구조물(1042)의 단면의 폭은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 화소 영역(110)의 외곽에 인접한 제 1 서브 금속구조물(1041)은 물을 저장하는 댐(Dam)처럼 이물보상층(132)의 무게를 지탱해야 하기 때문에 외측의 제 2 서브 금속구조물(1042)보다 단면의 폭이 넓게 형성될 수 있다.

그리고, 저장 공간(1045)의 이물보상층(132) 분산 성능을 개선하기 위한 다양한 요소를 변경할 수 있다.

예를 들어, 저장 공간(1045)을 정의하는 제 1 서브 금속구조물(1041) 및 제 2 서브 금속구조물(1042)의 이격 거리를 가깝게 형성하면 모세관 현상이 잘 발생하여 저장 공간(1045)을 통한 이물보상층(132)의 분산 속도를 향상시킬 수 있다. 모세관 현상이란 비좁은 관 속의 액체가 중력과 무관하게 관을 따라 빨려 올라가는 현상을 말한다. 또한, 이물보상층(132)의 점도를 낮게 하거나, 이물보상층(132)에 습윤제를 첨가하는 등의 방식이 사용될 수 있다.

도 10b를 참조하면, 이물보상층(132)이 내측의 제 1 서브 금속구조물(1041)을 범람할 때, 이물보상층(132)이 저장 공간(1045)을 따라 양 방향으로 분산된다. 따라서 이물보상층(132)은 복수의 서브 금속구조물(1041, 1042) 내부의 저장 공간(1045)에 저장되어, 금속구조물(1040)의 외측의 제 2 서브 금속구조물(1042)의 범람 가능성을 효과적으로 낮출 수 있다.

저장 공간(1045)은 유기 발광 표시 장치(1000)의 표시 영역의 네 면을 둘러싸도록 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 따르면, 이물보상층(132)은 네 면 중 어느 하나의 면에서 범람이 발생해도 네 면을 따라 형성된 저장 공간(1045)에 의해서 범람된 이물보상층(132)이 효과적으로 분산될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100, 500, 600, 700, 800, 900, 1000: 유기 발광 표시 장치
101: 기판
110: 화소 영역
111: 화소
112: 게이트 라인
113: 게이트 드라이버
114: 데이터 라인
115: 데이터 드라이버
116: 공통 전압 라인
120: 패드 영역
130: 플렉서블 봉지부
131: 제 1 봉지층
132: 이물보상층
133: 제 2 봉지층
140, 540, 640: 구조물
141, 541: 제 1 층
142, 542: 제 2 층
220: 박막트랜지스터
221: 액티브층
222: 게이트전극
223: 소스전극
224: 드레인전극
225: 게이트절연막
226: 층간절연막
227: 평탄화층
228: 제 1 콘택홀
229: 제 2 콘택홀
240: 유기 발광 소자
241: 제 1 전극
242: 유기 발광층
243: 제 2 전극
244: 뱅크
245: 스페이서
350: 배리어 필름
351: 배리어 필름 바디
352: 가압접착층
543: 내측의 서브 구조물
544: 외측의 서브 구조물
545: 저장 공간
641: 제 1 서브 벽
642: 제 2 서브 벽
643: 제 3 서브 벽
644: 제 1 저장 공간
645: 제 2 저장 공간
740: 계단형 댐
741, 841a, 841b: 제 1 층 계단
742, 842a, 842b: 제 2 층 계단
743: 제 1 구조물
744: 제 2 구조물
840a: 제 1 서브 계단형 댐
840b: 제 2 서브 계단형 댐
843: 저장 공간
940, 1040: 금속구조물
1041: 제 1 서브 금속구조물
1042: 제 2 서브 금속구조물
1045: 저장 공간

Claims

플렉서블 기판의 복수의 화소에 의해 정의된 화소 영역;
상기 화소 영역의 주변에 있는 비화소 영역;
상기 비화소 영역에 있는 게이트 드라이버;
상기 비화소 영역에 있으며, 상기 화소 영역을 둘러싸도록 구성된 구조물;
상기 복수의 화소, 상기 게이트 드라이버 및 상기 구조물을 덮는 제 1 봉지층; 및
상기 화소 영역을 덮으며 상기 구조물에 의해 과도포가 저감된 이물보상층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 제 1 봉지층 및 상기 이물보상층을 덮는 제 2 봉지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 구조물은 유기물 및 무기물 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 구조물을 덮는 상기 제 1 봉지층은 상기 구조물을 통한 수분 침투를 억제시키는 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 구조물은 과도포 대비용 복층 구조이며,
상기 복층 구조 중 최상층은 복수의 서브 구조물을 포함하고,
상기 복수의 서브 구조물은 서로 이격되어 상기 이물보상층 범람시 상기 이물보상층을 분산 시키도록 구성된 저장 공간을 더 포함하도록 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제4항에 있어서,
상기 복층 구조는 상기 복수의 화소에 배치된 뱅크, 스페이서, 평탄화층 및 층간절연막 중 적어도 두개와 동일한 물질로 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제4항에 있어서,
상기 저장 공간은 상기 화소 영역의 외곽을 둘러싸도록 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제4항에 있어서,
상기 이물보상층은 상기 화소 영역을 평탄화 시키고,
상기 구조물에 인접한 상기 이물보상층의 높이는 상기 구조물의 높이보다 더 높은 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 구조물은 복수의 벽으로 구성되고,
상기 복수의 벽 중 내측에 배치된 벽의 높이는 외측에 배치된 벽의 높이보다 낮도록 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제8항에 있어서,
상기 복수의 벽 중 내측에 배치된 벽은 상기 복수의 화소에 배치된 뱅크, 스페이서, 평탄화층 및 층간절연막 중 적어도 하나의 물질과 동일한 물질로 구성된 단층 구조이고,
상기 복수의 벽 중 외측에 배치된 벽은 상기 복수의 화소에 배치된 뱅크, 스페이서, 평탄화층 및 층간절연막 중 적어도 두개의 물질과 동일한 물질로 구성된 복층 구조인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 구조물은 복수의 댐으로 구성되고,
상기 복수의 댐의 높이는 상기 화소 영역의 외측 방향으로 갈수록 내측 방향의 댐보다 더 높아지도록 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제1항에 있어서,
제 2 봉지층; 및
상기 복수의 화소를 밀봉하도록 구성되고, 상기 제 1 봉지층, 상기 이물보상층 및 상기 제 2 봉지층을 포함하는 플렉서블 봉지부를 더 포함하고
상기 이물보상층은 상기 복수의 화소를 평탄화시키고 상기 복수의 화소의 외곽에서 상기 구조물 쪽으로 높이가 점진적으로 낮아지는 구조를 가지며,
상기 이물보상층은 상기 복수의 화소의 외곽에서 상기 제 1 봉지층 및 상기 제 2 봉지층에 의해서 밀봉되도록 구성되고,
상기 제 1 봉지층 및 상기 제 2 봉지층의 접촉 영역은 상기 구조물의 외곽으로부터 소정의 거리만큼 연장되도록 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제11항에 있어서,
상기 구조물은 상기 접촉 영역의 연장 방향으로 갈수록 높아지도록 구성된 계단형 댐인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제12항에 있어서,
상기 계단형 댐은 서로 이격된 복수의 서브 계단형 댐으로 구성되고, 상기 이물보상층 범람시 상기 이물보상층을 분산시키도록 구성된 저장 공간을 더 포함하도록 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제11항에 있어서,상기 구조물은 금속 물질로 이루어진 금속구조물인 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제14항에 있어서,
상기 금속구조물은 복수의 서브 금속구조물을 더 포함하고,
상기 복수의 서브 금속구조물은 서로 이격된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제15항에 있어서,
상기 금속구조물은 은(Ag), 주석(Sn), 알루미늄(Al) 및 ITO(Indium Tin Oxide) 중 하나의 금속 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제1항에 있어서,
제 2 봉지층;
상기 화소 영역 및 상기 비화소 영역을 덮도록 배치되고, 상기 제 1 봉지층, 상기 제 2 봉지층, 상기 구조물 및 상기 이물보상층; 및
가압접착층을 포함하고, 상기 플렉서블 봉지부 상에 상기 가압접착층에 의해 접착된 배리어 필름을 더 포함하고,
상기 배리어 필름은 상기 플렉서블 봉지부의 상기 제 2 봉지층 상에 접착되고,
상기 구조물은 소정의 높이를 가지면서 상기 비화소 영역에서 상기 이물보상층을 둘러싸도록 구성되어, 상기 가압접착층의 부분이 상기 구조물에 의해서 상기 비화소 영역에서 가압접착되도록 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제17항에 있어서,
상기 구조물은 복층 구조로 구성되고,
상기 복층 구조는 상기 복수의 화소에 배치된 뱅크, 스페이서, 평탄화층 및 층간절연막 중 적어도 두개와 동일한 물질이 적층된 구조이며, 상기 구조물의 높이는 상기 이물보상층의 과도포를 대비하고 상기 배리어 필름의 접착력이 증가되도록 설정된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.
제18항에 있어서,
상기 복층 구조 중 최상층의 단면의 폭은 최하층의 단면의 폭보다 더 좁도록 구성된 것을 특징으로 하는, 유기 발광 표시 장치.