KR20150139861A - Ald 코팅에 의한 목표 펌프의 내부 보호 - Google Patents

Ald 코팅에 의한 목표 펌프의 내부 보호 Download PDF

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티모 말리넨
하리 배해매키
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피코순 오와이
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Abstract

목표 펌프 내부를 보호하기 위한 장치 및 방법으로서, 목표 펌프(10) 내부에는 유입 매니폴드(20)가 제공되고 목표 펌프 유출부에는 배기 매니폴드(30)가 제공된다. 목표 펌프 내부는 목표 펌프가 가동되거나 가동되지 않는 동안, 순차적으로 유입 매니폴드를 통하여 목표 펌프 내부로 ALD 방법에 따른 반응성 기체들을 유입시키고 배기 매니폴드를 통하여 반응 잔류물을 유출시킴으로써 순차적인 자체 포화 표면 반응들에 노출된다. 본 발명의 기술적인 효과는 펌프 내부를 보호하거나, 또는 적합한 보호 코팅에 의해 조립된 펌프 내부를 보호하는 것이다.

Description

ALD 코팅에 의한 목표 펌프의 내부 보호{Protecting A Target Pump Interior With An ALD Coating}
본 발명은 전체적으로 원자층 증착(atomic layer depostion;ALD)에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 ALD 에 의한 보호 코팅 제공에 관한 것이다.
원자층 에피탁시(Atomic Layer Epitaxy; ALE) 방법은 1970 년대 초기에 Dr. Tuomo Suntole 에 의해 발명되었다. 상기 방법에 대한 다른 일반 명칭은 원자층 증착(Atomic Layer Deposition;ALD)이며 오늘날 ALE 대신에 사용되는 명칭이 되었다. ALD 는 적어도 하나의 기판으로 적어도 2 개의 반응성 전구체 종(reactive precursor species)을 순차적으로 도입하는 것에 기초하는 특별한 화학적 증착 방법이다.
ALD 에 의해 성장된 박막은 밀도 짙고, 핀구멍(pinhole)이 없으며 균일한 두께를 가진다. 예를 들어, 실험에서 알루미늄 산화물은 TMA 로 지칭되는 트리메틸알루미늄(CH3)3Al 로부터 열적 ALD 에 의해 성장되었으며, 기판 웨이퍼에 걸쳐 대략 1 % 의 비균일성만이 초래되었다.
ALD 기술의 흥미로운 적용은 보호 코팅을 표면상에 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 ALD 코팅에 의한 목표 펌프의 내부를 보호하기 위한 것이다.
본 발명의 예시적인 제 1 양상에 따르면, 목표 펌프를 보호하기 위한 방법이 제공되는데, 상기 방법은:
목표 펌프 유입부에 유입 매니폴드를 제공하고 목표 펌프 유출부에 배기 매니폴드를 제공하는 단계; 및,
목표 펌프가 가동 상태를 유지하는 동안, 순차적으로 유입 매니폴드를 통해 목표 펌프 내부로 반응성 기체를 유입시키고 배기 매니폴드를 통해 반응 잔류물을 유출시킴으로써 목표 펌프 내부를 순차적인 자체 포화 표면 반응(self-saturating surface reaction)에 노출시키는 단계;를 포함한다.
(ALD 에 따른) 순차적인 자체 포화 표면 반응은 펌프 내부에 소망의 보호 코팅을 생성한다. 따라서, 목표 펌프 내부는 반응성 기체를 겪는 목표 펌프내 모든 표면들이 코팅됨으로써 종료되도록 ALD 를 이용하여 코팅될 수 있다. 목표 펌프는 전체적인 코팅 프로세스 동안 가동될 수 있다.
특정한 예의 실시예들에서, 상기 방법은 유입 매니폴드를 목표 펌프 유입부에 부착하고 배기 매니폴드를 목표 펌프 유출부에 부착하는 것을 포함한다.
특정의 실시예에서, 반응성 기체들 및 비활성 퍼지 기체는 유입 매니폴드를 통하여 목표 펌프 내부에 진입한다. 특정한 예의 실시예들에서, 반응 잔류물(reaction residue) 및 퍼지 기체는 배기 매니폴드를 통해 목표 펌프 내부에서 배출된다.
목표 펌프 내부는 ALD 반응을 위한 반응 챔버로서 이용될 수 있다. ALD 반응을 위한 소망의 프로세스 온도는 목표 펌프의 가동을 유지함으로써 간단하게 얻어질 수 있다. 추가적인 가열은 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 특정 예의 실시예들에서, 본 발명은 다른 가열 수단을 사용하지 않으면서 목표 펌프의 가동을 유지함으로써 소망의 프로세싱 온도를 제공하는 것을 포함한다.
특정예의 실시예들에서, 유입 매니폴드는 ALD 반응기 인피드 장치(ALD reactor in-feed equipment)를 포함한다. 특정예의 실시예들에서, 인피드 장치는 인피드 라인(들)(in-feed line(s)) 및 적어도 소망의 전구체 및, 밸브(들), 질량 유동 콘트롤러(들) 또는 유사한 것과 같은 비활성 기체 유동 제어 요소들과 이들의 제어 시스템을 포함한다.
제어 시스템은 예를 들어 랩탑 컴퓨터 또는 유사한 것에 있는 소프트웨어에 의해 수행될 수 있다. 따라서, 특정예의 실시예들에서, 유입 매니폴드는 하나 이상의 인피드 라인들을 포함하고 그들의 제어 요소들은 컴퓨터로 수행되는 제어 시스템에 의해 제어된다. 적절한 대체 가능 전구체 및 비활성 기체 소스(inractive gas source)들이 인피드 장치에 부착될 수 있다.
특정예의 실시예들에서, 배기 매니폴드는 진공 펌프를 포함한다. 특정예의 실시예들에서, 상기 방법은 배기 매니폴드에 부착된 진공 펌프에 의하여 목표 펌프 내부로부터의 퍼지 기체 및 반응 잔류물을 펌핑하는 것을 포함한다. 진공 펌프는 하나 이상의 다음과 같은 효과를 제공할 수 있다: 목표 펌프 유출부를 통하여 목표 펌프 내부로부터 반응 잔류물을 펌핑하도록 구성될 수 있다. 목표 펌프 내부를 진공으로 펌핑하는데 이용될 수 있다.
특정 예의 실시예들에서, 목표 펌프는 진공 펌프이다. 특정예의 실시예들에서, 순차적인 자체 포화 표면 반응들이 주위 온도 내지 150℃ 로 연장된 온도 범위내에서 수행되며, 즉, ALD 프로세싱 온도는 120℃ 내지 150℃ 의 범위내에 있다. 특정예의 실시예들에서, 프로세싱 온도는 목표 펌프 자체를 가동시킴으로써 달성된다. 특정의 다른 실시예들에서, 목표 펌프는 분리된 히터(heater)에 의하여 ALD 프로세싱 동안에 그리고/또는 그 이전에 추가적으로 가열되거나 또는 대신 가열된다.
특정의 실시예들에서, 이전에 언급된 바와 같이, 목표 펌프의 유형은 진공 펌프이다. 다른 실시예들에서, 목표 펌프는 다른 유형이다. 다른 실시예들에서, 펌프라는 용어는 모든 콤프레서를 넓은 의미로 포괄하도록 해석되며, 콤프레서의 내부는 개시된 방법으로 코팅된다.
특정의 실시예들에서, 상기 방법은 열(row)을 지어 배치된 목표 펌프들을 통하여 유동 채널을 형성하고, 유동 채널을 이용함으로써 목표 펌프들의 내부의 동시적인 보호를 제공하는 것을 포함한다. 특정의 실시예들에서, 상기의 방법은 이전 펌프의 배기 매니폴드를 열을 지어 배치된 다음 펌프의 펌프 유입부에 부착함으로써 유동 채널을 형성하는 것을 포함한다.
본 발명의 제 2 양상에 따르면, 목표 펌프 내부의 보호 장치가 제공되는데, 이것은
목표 펌프 유입부에 부착되도록 설계된 유입 매니폴드; 및,
목표 펌프 유출부에 부착되도록 설계된 배기 매니폴드;를 포함하고, 상기 장치는 사용시에 본 발명의 제 1 예의 양상 또는 제 3 예의 양상에 따른 방법을 수행한다.
따라서, 상기 장치는 사용시에 특정의 실시예에서 (목표 펌프가 가동을 유지하거나 또는 가동을 유지하지 않으면서) 순차적으로 유입 매니폴드를 통해 목표 펌프 내부로 반응성 기체들을 유입시키고 배기 매니폴드를 통하여 반응 잔류물을 유출시킴으로써, 목표 펌프 내부를 순차적으로 자체 포화 표면 작용에 노출시키도록 구성된다.
특정의 실시예들에서, 유입 매니폴드는 전구체 증기 및 퍼지 기체 인피드 라인 및 그들의 제어 요소들을 포함한다.
특정의 실시예들에서, 배기 매니폴드는 진공 펌프를 포함한다.
특정의 실시예들에서, 장치는 이동 장치(mobile)이다. 보호 장치는 유입 매니폴드 및 배기 매니폴드를 포함하고, 이동 장치여서, 사용자의 필요를 충족시키도록 움직일 수 있다. 특정의 실시예에서, 유입 매니폴드 및 배기 매니폴드는 목표 펌프 내부의 보호 방법에서 함께 작동하도록 설계된 분리된 장치들이다. 특정의 실시예들에서, 유입 매니폴드는 목표 펌프 유입부에 부착되는 목표 펌프에 특정된(target pump-specific) 부착 부분을 포함한다. 따라서, 특정의 실시예들에서, 유입 매니폴드는 목표 펌프 유입부로 유입 매니폴드를 부착시키도록 구성된 목표 펌프에 특정된 부착 부분을 포함한다. 특정의 실시예들에서, 배기 매니폴드는 목표 펌프 유출부에 부착되는 목표 펌프에 특정된 부착 부분을 포함한다.
본 발명의 제 3 양상에 따르면, 목표 펌프 내부를 보호하기 위한 방법이 제공되는데, 상기 방법은:
목표 펌프 유입부에 유입 매니폴드를 제공하고 목표 펌프 유출부에 배기 매니폴드를 제공하는 단계; 및,
목표 펌프가 가동되지 않으면서, 순차적으로 유입 매니폴드를 통해 목표 펌프 내부로 반응성 기체를 유입시키고 배기 매니폴드를 통해 반응 잔류물을 유출시킴으로써 목표 펌프 내부를 순차적인 자체 포화 표면 반응들에 노출시키는 단계;를 포함한다.
목표 펌프를 가동시키지 않는 것은 목표 펌프가 "꺼진(off)" 상태를 의미한다. 특정의 실시예들에서, 순차적인 자체 포화 표면 반응은 주위 온도에서 수행된다. 특정의 다른 실시예들에서, 순차적인 자체 포화 표면 반응은 상승된 온도에서 (즉, 주위 온도보다 높은 온도에서) 수행된다. 특정의 실시예들에서, 순차적인 자체 포화 표면 반응은 주위 온도 내지 150℃ 로 연장된 온도 범위내에서 수행된다. 특정의 실시예들에서, 목표 펌프는 분리된 히터에 의해 ALD 동안에 또는 ALD 이전에 가열된다. 제 1 양상과 관련하여 설명된 실시예들 및 그것의 조합들은 제 3 양상에 적용되고, 또한 그 역일 수도 있다.
본 발명의 상이한 비 조합적인 양상 및 실시예들이 상기에 설명되었다. 상기 실시예들은 본 발명의 구현에서 이용될 수 있는 선택된 양상들 또는 단계들을 설명하도록 이용된다. 일부 실시예들은 본 발명의 특정 양상들과 관련하여서만 제시될 수 있다. 대응하는 실시예들이 다른 양상의 예에서 적용될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 실시예들의 그 어떤 적절한 조합들이라도 형성될 수 있다.
본 발명은 이제 첨부된 도면을 참조하여 오직 하나의 예로서 설명될 것이다.
도 1 은 예시적인 실시예에 따른 장치 및 그것의 사용을 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2 는 예시적인 실시예에 따른 방법을 도시한다.
다음 설명에서, 원자 층 증착(Atomic Layer Deposition;ALD) 기술이 예로서 이용된다. ALD 성장 메카니즘의 기본은 당업자에게 공지되어 있다. 본 특허 출원의 도입부에서 언급된 바와 같이, ALD 는 적어도 하나의 기판에 대한 적어도 2 개의 반응성 전구체 종(reactive precursor species)의 순차적인 도입에 기초한 특별한 화학적 증착 방법이다. 적어도 하나의 기판은 반응 챔버에서 일시적으로 분리된 전구체 펄스들에 노출되어, 순차적인 자체 포화 표면 반응에 의하여 기판 표면들에 물질을 증착시킨다. 본 출원과 관련하여, ALD 라는 용어는 모든 적용 가능한 ALD 기반 기술 및 그 어떤 등가의 또는 밀접하게 관련된 기술들을 포함하며, 예를 들어 MLD (Molecular Layer Doposition) 기술과 같은 것을 포함한다.
기본적인 ALD 증착 사이클은 4 개의 순차적인 단계들인 펄스 A, 퍼지 A, 펄스 B 및, 퍼지 B 로 이루어진다. 펄스(pulse) A 는 제 1 전구체 증기로 이루어지고 펄스 B 는 다른 전구체 증기로 이루어진다. 통상적으로 비활성 기체(inactive gas) 및 진공 펌프가 퍼지 A 및 퍼지 B 동안 반응 공간으로부터 기체 반응 부산물 및 잔류하는 반응성 분자들을 퍼지(purge)하는데 이용된다. 증착 시퀀스는 적어도 하나의 증착 사이클을 포함한다. 증착 시퀀스가 소망되는 두께의 박막 또는 코팅을 제조할 때까지 증착 사이클이 반복된다. 증착 사이클들은 보다 복잡할 수도 있다. 예를 들어, 사이클들은 퍼지 단계들에 의해 분리된 3 개 이상의 반응 증기 펄스(reactant vapor pulses)들을 포함할 수 있다. 모든 이러한 증착 사이클들은 로직 유닛(logic unit) 또는 마이크로프로세서에 의해 제어되는 타이밍된 증착 시퀀스를 형성한다.
다음에 설명되는 바와 같은 특정 예의 실시예들에서, 펌프(이후에 목표 펌프로 지칭된다) 내부를 보호 코팅으로 보호하기 위한 장치 및 방법이 제공된다. 목표 펌프 자체는 반응 챔버를 형성하고, 분리된 기판이 없지만, 목표 펌프 내부의 표면들은 기판을 형성한다 (여기에서 기판은 프로세스가 수행되는 재료를 의미한다). 모든 이러한 표면들은 ALD 프로세스에 의해 코팅될 수 있고 전구체 증기들이 유입 매니폴드를 통하여 목표 펌프 내부로 순차적으로 유입된다. 반응 잔류물은 목표 펌프 내부로부터 배기 매니폴드를 통하여 유출된다. 목표 펌프는 증착 프로세스 동안 작동을 유지한다. 목표 펌프 내부의 ALD 반응을 위한 소망의 프로세스 온도는 목표 펌프를 작동되게 유지함으로써 간단하게 얻어질 수 있다. 다른 실시예들에서, 목표 펌프는 "오프(off)"된다. 모든 실시예들에서, 목표 펌프는 ALD 프로세싱 이전에 그리고/또는 그 동안에 히터(heater)에 의해 선택적으로 가열될 수 있다.
도 1 은 특정한 실시예에서 방법 및 관련 장치를 도시한다. 목표 펌프(10)의 내부를 보호하는데 이용되는 장치는 유입 매니폴드(20) 및 배기 매니폴드(30)를 포함한다. 상기 장치는 이동 장치일 수 있다. 이동 장치는 필요하다면 보호되어야 하는 펌프들에 인접하게 편리하게 움직일 수 있다.
유입 매니폴드(20)는 목표 펌프 유입부(11)에 부착되도록 구성된다. 도 1 은 제 1 부착 부분(24)에 의해 목표 펌프 유입부(11)에 부착된 유입 매니폴드(20)를 도시한다. 제 1 부착 부분(24)은 목표 펌프에 특정된 부분일 수 있다. 배기 매니폴드(30)는 목표 펌프 유출부(14)에 부착되도록 구성된다. 도 1 은 제 2 부착 부분(31)에 의해 목표 펌프 유출부(14)에 부착된 배기 매니폴드(30)를 도시한다. 제 2 부착 부분(31)은 목표 펌프에 특정된 부분일 수 있다.
유입 매니폴드(20)는 ALD 반응기 인피드 장치(70)를 포함한다. 인피드 장치(70)는 필요한 인피드 라인(in-feed lines) 및 그것의 제어 요소들을 포함한다. 도 1 에서 제 1 부착 부분(24)에 부착된 것은 제 1 전구체 증기 인피드 라인(41), 제 2 전구체 인피드 라인(42) 및 퍼지 기체 인피드 라인(purge gas in-feed line, 43)이다. 제 1 전구체 인피드 라인(41)은 제 1 전구체 소스(precursor sorce, 21)로부터 기원하고, 제 2 전구체 인피드 라인(42)은 제 2 전구체 소스(22)로부터 기원하고, 퍼지 기체 인피드 라인(43)은 퍼지/비활성 기체 소스(23)로부터 기원한다.
공급 라인 제어 요소들은 유동 및 타이밍 제어 요소들을 포함한다. 제 1 전구체 인피드 라인(41)에 있는 제 1 전구체 인피드 밸브(61) 및 질량 유동 콘트롤러(mass flow controller, 51)는 제 1 전구체 펄스들의 유동 및 타이밍을 제어한다. 대응하여, 제 2 전구체 인피드 라인(42)에 있는 제 2 전구체 인피드 밸브(62) 및 질량 유동 콘트롤러(52)는 제 2 전구체 펄스들의 유동 및 타이밍을 제어한다. 마지막으로, 퍼지 기체 인피드 밸브(63) 및 질량 유동 콘트롤러(53)는 퍼지 기체의 유동 및 타이밍을 제어한다.
도 1 에 도시된 실시예에서, 인피드 장치(70)의 작동은 제어 시스템에 의해 제어된다. 도 1 은 인피드 장치(70)와 제어 시스템(71) 사이의 제어 연결(72)을 도시한다. 제어 시스템(71)은 예를 들어 랩탑 컴퓨터(laptop computer) 또는 유사한 것의 소프트웨어에 의해 수행될 수 있다.
특정의 실시예에서, 목표 펌프 내부에 대한 ALD 프로세스는 진공에서 수행된다. 배기 매니폴드(30)는 선택적으로 진공 펌프(33)를 포함한다. 특정의 실시예에서, 진공 펌프(33)는 목표 펌프 유출부(14)에 부착된 배기 라인(32)의 단부에 위치된다. 진공 펌프(33)는 선택적인 전기 연결(73)을 통해 제어 시스템(71)에 의해 선택적으로 제어될 수 있다 (전기적인 연결은 제어 시스템(71)과 진공 펌프(33) 사이에 있다). 목표 펌프의 유형에 따라서, 진공 펌프(33)는 목표 펌프(10)의 내부 전체를 진공으로 펌핑하거나 또는 적어도 일부를 진공으로 펌핑한다. 목표 펌프(10)는 상이한 압력 영역들을 포함할 수 있다. 도 1 에서, 체적(12,13)은 그러한 영역들을 도시한다. 화살표(15)는 목표 펌프(10) 안의 유동 방향을 도시하는데, 즉, 목표 펌프 유입부(11)로부터 목표 펌프 내부를 통해 (적용 가능하다면 체적(12)과 다음에 체적(13)을 통해) 목표 펌프 유출부(14)로의 유동 방향을 도시한다. 만약 목표 펌프(10)도 진공 펌프라면, 도 1 의 체적(12)은 진공 압력 영역으로 간주될 수 있고 체적(13)은 목표 펌프(10)의 주위 압력(ambient pressure) 영역으로 간주될 수 있다. 목표 (진공) 펌프(10)가 작동될 때, 체적(12)은 진공으로 유지된다. 다음에 배기 라인 진공 펌프(33)는 체적(13)을 진공으로 펌프시키도록 이용된다.
도 1 을 참조하면, 다른 실시예들에서 유입 매니폴드 및 배기 매니폴드(1)가 상이하게 배치될 수 있다는 점이 주목되어야 한다. 분리된 인피드 라인(in-feed line) 대신에, 인피드 라인들중 적어도 일부는 공통적일 수 있다. 밸브 유형들은 변화될 수 있다. 유동 제어 요소의 위치등이 변화될 수 있다. 예를 들어, 2 웨이 밸브 대신에 3 웨이 밸브(3 way valves)들이 사용될 수 있어서, 즉각적으로 인피드 라인 경로(routing) 변화를 반영한다. 전구체 소스 및 퍼지 기체와 관련하여, 이들의 선택은 소망되는 코팅 및 이행에 달려있다. 목표 펌프는 선택적인 히터(16)에 의해 가열될 수 있다. 히터의 작동은 연결에 걸쳐서 제어 시스템(71)에 의해 선택적으로 제어될 수 있다.
적용 가능한 펌프 재료는 예를 들어 강철 및 알루미늄과 같은 강철이며, 그러나 이들 재료들에 한정되지 않는다. 적용 가능한 코팅들은 예를 들어 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물 및 텅스텐 카바이드와 이들의 조합물과 같은 금속 산화물이지만, 코팅들이 이들 재료들에 제한되지 않는다. 적용 가능한 ALD 프로세싱 온도는 주위 온도 내지 150°이지만, 다른 온도 범위들도 적용 가능하다. 특정 예의 실시예들에서, 목표 펌프의 유형은 진공 펌프이다. 다른 실시예들에서, 목표 펌프는 다른 유형이다. 다른 실시예들에서, 펌프라는 용어는 개시된 방법에 의해 코팅되는 내부를 가진 모든 콤프레서를 광범위하게 포괄하는 것으로 해석된다.
도 2 는 도 1 에 개시된 것에 따른 방법의 단계들을 도시한다. 처음에, 이동 펌프 보호 장치는 보호되어야 하는 목표 펌프(10) 옆으로 운반되거나, 또는 목표 펌프(10)가 이동 또는 고정 펌프 보호 장치 옆으로 움직인다. 유입 매니폴드(20)는 목표 펌프 유입부(11)에 부착되고(단계 81), 배기 매니폴드(30)는 목표 펌프 유출부(14)에 부착된다 (단계 82). 목표 펌프(10)가 선택적으로 켜진다 (단계 83). 목표 펌프 내부는 ALD 에 따라서 퍼지 단계들에 의해 분리된, 전구체 증기들의 순차적인 도입에 노출된다. 반응 잔류물 및 퍼지 기체는 진공 펌프(33)로 펌핑된다 (단계 84). 증착 프로세스에서, 적합한 보호 코팅이 얻어진다. 펌프는 꺼지고(단계 85), 유입 매니폴드(20)는 목표 펌프 유입부(11)로부터 분리되고 (단계 86) 배기 매니폴드(30)는 목표 펌프 유출부(14)로부터 분리된다 (단계 87).
다른 실시예들에서, 체인을 형성하는 펌프들의 내부를 보호하기 위한 펌프 체인(pump chain)이 제공된다. 이러한 실시예들에서, 유입 매니폴드들은 이전의 실시예에 도시된 바와 유사하게 제 1 목표 펌프 유입부에 부착된다. 제 1 배기 매니폴드의 제 1 단부는 제 1 목표 펌프 유출부에 부착되고, 배기 매니폴드의 대향하는 단부는 제 2 목표 펌프 유입부에 부착된다. 제 2 배기 매니폴드의 제 1 단부는 제 2 목표 펌프 유출부에 부착되고 대향되는 단부는 제 2 목표 펌프 유입부에 부착되고, 계속 그렇게 부착된다. 이러한 구성으로써, 체인으로 배치된 복수개의 펌프들은 하나의 ALD 프로세싱에 의해 동시에 보호될 수 있다. 기체는 유입 매니폴드를 통해 제 1 목표 펌프 내부로 들어가고, 체인의 끝에 배치된 진공 펌프 안에서 끝날 때까지 이전 펌프의 배기 매니폴드를 통해 다른 목표 펌프 내부로 진입한다. 따라서, 유동 채널이 열(row)을 지어 배치된 진공 펌프들을 통하여 형성되고, 목표 펌프들의 내부들의 동시적인 보호가 유동 채널을 이용함으로써 제공된다. 목표 펌프들은 진공 펌프들 자체일 수 있거나, 또는 그 어떤 다른 적용 가능한 펌프일 수 있다.
특허 청구 범위의 해석 및 권리 범위를 제한하지 않으면서, 개시된 실시예들의 하나 이상의 특정한 기술적 효과들이 다음에 나열된다: 하나의 기술적인 효과는 적합한 보호 코팅에 의해 펌프 내부를 보호하는 것이다. 다른 기술적 효과는 밀봉 표면을 포함하는 이미 만들어진(조립된) 펌프를 보호하는 것이다. 만약 조립 이전에 각각의 펌프 부품에 대하여 분리되어 수행된다면, 조립하는 동안 부품들이 긁힘(scratch)에 취약할 것이다. 다른 기술적 효과는 증착 프로세스 동안 목표 펌프를 작동되게 유지함으로써 목표 펌프 내부의 가열을 제공하도록 목표 펌프 자체를 이용하는 것이다.
이전에 설명된 기능들 또는 방법 단계들중 일부는 상이한 순서로 그리고/또는 서로 동시에 수행될 수 있다는 점이 주목되어야 한다. 더욱이, 하나 이상의 상기 설명된 기능들 또는 방법 단계들은 선택적일 수 있거나 또는 조합될 수 있다.
상기 설명은 본 발명의 특정한 수행 및 실시예들의 비제한적인 예로서 제공되었으며, 이것은 본 발명을 수행하기 위하여 발명자들이 현재 고려하는 최상 모드에 대한 완전하고 유익한 설명이다. 그러나 본 발명이 위에 제시된 실시예들의 상세한 내용에 한정되지 않고, 본 발명의 특징들로부터 벗어나지 않으면서 등가의 수단을 이용하여 다른 실시예들에서 이행될 수 있다는 점이 당업자에게 명백하다.
더욱이, 본 발명의 상기 설명된 실시예들의 특징들중 일부는 다른 특징들의 대응하는 이용 없이도 유리하게 이용될 수 있다. 따라서, 상기 설명은 본 발명의 원리들에 대한 단지 예시적인 것으로만 간주되어야 하며, 그것의 제한으로 간주되어서는 아니된다. 따라서 본 발명의 권리 범위는 오직 첨부된 청구 범위들에 의해서만 제한된다.
10. 목표 펌프 20. 유입 매니폴드
20. 배기 매니폴드 24. 제 1 부착 부분
31. 제 2 부착 부분 41. 제 1 전구체 인피드 라인

Claims (16)

  1. 목표 펌프 유입부에 유입 매니폴드를 제공하고 목표 펌프 유출부에 배기 매니폴드를 제공하는 단계; 및,
    목표 펌프가 가동을 유지하고 있는 동안, 순차적으로 유입 매니폴드를 통하여 목표 펌프 내부로 반응 기체들을 유입시키고 배기 매니폴드를 통하여 반응 잔류물을 유출시킴으로써, 목표 펌프 내부를 순차적인 자체-포화 표면 반응(self-saturating surface reactions)에 노출시키는 단계;를 포함하는, 목표 펌프 내부의 보호 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    유입 매니폴드를 목표 펌프 유입부에 부착시키고 배기 매니폴드를 목표 펌프 유출부에 부착시키는, 목표 펌프 내부의 보호 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    배기 매니폴드에 부착된 진공 펌프에 의하여 반응 잔류물(reaction residue) 및 퍼지 기체(purge gas)를 목표 펌프 내부로부터 펌핑하는, 목표 펌프 내부의 보호 방법.
  4. 전기한 항들중 어느 한 항에 있어서,
    다른 가열 수단의 이용 없이, 목표 펌프를 가동되게 유지함으로써 필요한 프로세싱 온도를 제공하는, 목표 펌프 내부의 보호 방법.
  5. 전기한 항들중 어느 한 항에 있어서,
    유입 매니폴드는 하나 이상의 인피드 라인(in-feed line)들을 포함하고 인피드 라인의 제어 요소들은 컴퓨터로 수행되는 제어 시스템에 의해 제어되는, 목표 펌프 내부의 보호 방법.
  6. 전기한 항들중 어느 한 항에 있어서,
    열(row)을 지어 배치된 목표 펌프들을 통하여 유동 채널을 형성하고, 유동 채널을 이용함으로써 목표 펌프들의 내부들에 대한 동시 보호를 제공하는, 목표 펌프 내부의 보호 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    이전(以前) 펌프의 배기 매니폴드를 다음 펌프의 펌프 유입부에 열(row)을 지어 부착함으로써 유동 채널을 형성하는, 목표 펌프 내부의 보호 방법.
  8. 전기한 항들중 어느 한 항에 있어서,
    주위 온도로부터 150℃ 까지 연장된 온도 범위내에서 목표 펌프 내부를 순차적인 자체 포화 표면 반응들에 노출시키는, 목표 펌프 내부의 보호 방법.
  9. 전기한 항들중 어느 한 항에 있어서,
    목표 펌프는 진공 펌프인, 목표 펌프 내부의 보호 방법.
  10. 목표 펌프 유입부에 유입 매니폴드를 제공하고 목표 펌프 유출부에 배기 매니폴드를 제공하는 단계; 및,
    목표 펌프가 가동되지 않으면서, 순차적으로 유입 매니폴드를 통해 목표 펌프 내부로 반응성 기체를 유입시키고 배기 매니폴드를 통해 반응 잔류물을 유출시킴으로써 목표 펌프 내부를 순차적인 자체 포화 표면 반응들(sequential self-saturating surface reactions)에 노출시키는 단계;를 포함하는, 목표 펌프 내부의 보호 방법.
  11. 목표 펌프 유입부에 부착되도록 설계된 유입 매니폴드; 및,
    목표 펌프 유출부에 부착되도록 설계된 배기 매니폴드;를 포함하는, 목표 펌프 내부 보호 장치로서,
    사용시에, 제 1 항 내지 제 10 항중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하기 위한, 목표 펌프 내부의 보호 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 장치는 사용시에, 목표 펌프의 가동을 유지하면서, 순차적으로 유입 매니폴드를 통하여 목표 펌프 내부로 반응성 기체를 유입시키고 배기 매니폴드를 통하여 반응 잔류물을 유출시킴으로써 목표 펌프 내부를 순차적인 자체 포화 표면 반응들에 노출시키도록 구성되는, 목표 펌프 내부의 보호 장치.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    유입 매니폴드는 전구체 증기(precursor vapor) 및 퍼지 기체 인피드 라인들(purge gas infeed-lines) 및 이들의 제어 요소들을 포함하는, 목표 펌프 내부의 보호 장치.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항중 어느 한 항에 있어서,
    배기 매니폴드는 진공 펌프를 포함하는, 목표 펌프 내부의 보호 장치.
  15. 제 11 항 내지 제 14 항중 어느 한 항에 있어서,
    유입 매니폴드는, 유입 매니폴드를 목표 펌프 유입부에 부착되도록 구성되고 목표 펌프에 특정된 부착 부분을 포함하는, 목표 펌프 내부의 보호 장치.
  16. 제 11 항 내지 제 15 항중 어느 한 항에 있어서,
    이동성을 가지는(mobile), 목표 펌프 내부의 보호 장치.
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