KR20150138679A - 인라인 방식의 열증착 장치 - Google Patents

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Abstract

인라인 방식의 열증착 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 방식의 열증착 장치는, 챔버의 내부에 마련되되, 유연기판을 공급 및 회수하는 롤투롤 모듈을 구비하여 유연기판을 연속적으로 이송하는 기판 이송유닛; 및 챔버의 내부에 마련되되, 열증착 방식으로 유연기판에 연속적으로 증착물질을 제공하도록 인라인되게 배치된 복수의 증발소스를 포함하며, 롤투롤 모듈은, 롤 형태로 권취된 유연기판을 공급하는 언와인더(unwinder); 언와인더에 이격되게 배치되어, 증착공정이 완료된 유연기판을 롤 형태로 회수하는 리와인더(rewinder); 및 언와인더와 리와인더 사이에 배치되되, 유연기판의 증착물질이 증착된 증착영역 이외의 비증착영역에 접촉되어 유연기판의 이송을 안내하는 복수의 아이들 롤러(idle roller)를 포함한다.

Description

인라인 방식의 열증착 장치{THERMAL EVAPORATION APPARATUS IN INLE TYPE}
본 발명은, 인라인 방식의 열증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 유연기판 이송 중 유연기판에 증착된 증착물질이 파손되는 것을 방지할 수 있는 인라인 방식의 열증착 장치에 관한 것이다.
정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.
이러한 평판표시소자에는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.
이 중에서 유기전계 발광소자(OLED)는, 휴대전화, 카오디오, 디지털카메라와 같은 소형기기의 디스플레이 및 조명기기 등에 주로 사용되고 있으며, 최근에는 TV 등 대형기기의 디스플레이, 플렉서블 디스플레이 등에 이용될 수 있는 차세대 디스플레이 소자로 주목받고 있다.
특히, 유기전계 발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 LCD보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있다.
이러한 유기전계 발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 증착하고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다.
다시 말해, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며, 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도펀트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.
한편, 상기한 유기전계 발광소자는 화학기상증착, 열증착(thermal evaporation) 및 스퍼터링 증착공법이 널리 사용되고 있다.
이러한 방법들 중에서 특히, 열증착법은 공정이 단순하고 증착속도가 빠르며, 장비의 가격이 상대적으로 저렴하다는 장점이 있기 때문에 현재 널리 사용되고 있다.
실제, 열증착법의 적용을 위해서는 챔버(Chamber), 전극, 제어부 및 배기라인과 냉각라인의 기본 시스템만 갖추면 되는 것으로 알려지고 있다.
한편, 열증착법 중에서 현재 널리 사용되고 있는 것은 클러스터(cluster) 방식이다.
이 방식은 기판에 증착되어야 하는 증착물질의 개수에 따라 독립형 챔버의 개수가 시스템에 포함되는 것으로서, 마스크(mask)를 이용한 증착 공정을 수행한다.
다시 말해, 기판에 증착되어야 하는 증착물질이 4개인 경우, 4개의 독립된 챔버가 필요하다. 뿐만 아니라 각 챔버에는 해당 증착물질의 증착 공정을 위한 마스크가 적용된다.
그런데, 이처럼 증착물질의 개수에 맞게 복수의 챔버가 적용되어야 하는 종래 방식의 경우, 기판이 각 챔버들로 이송되어야 하기 때문에 상당한 로스(loss)가 발생될 수밖에 없는 문제점이 있다.
특히, 종래 방식의 경우, 마스크를 이용해야만 증착 공정이 진행될 수밖에 없기 때문에 택트 타임(tact time)이 증가하여 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
이에, 생산성 향상을 위해서는 기존의 클러스터 방식 대신 롤투롤 방식(roll to roll type)을 포함하는 인라인 방식(in line type)의 적용을 고려해볼 수 있으나 인라인 방식만을 단순 적용할 경우, 기판 중 증착물질이 증착된 기판의 활성영역(active area)인 증착영역이 이송 중 롤러 등에 접촉하게 되면 기판에 증착된 증착물질이 훼손되는 문제점을 있다.
대한민국 공개특허 제10-2012-0077382호(엘아이지에이디피 주식회사) 2012.07.10 공개
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 택트타임을 감소시켜 생산성을 향상시키고 증착물질의 훼손을 방지할 수 있는 인라인 방식의 열증착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 챔버의 내부에 마련되되, 유연기판을 공급 및 회수하는 롤투롤 모듈을 구비하여 상기 유연기판을 연속적으로 이송하는 기판 이송유닛; 및 상기 챔버의 내부에 마련되되, 열증착 방식으로 상기 유연기판에 연속적으로 증착물질을 제공하도록 인라인되게 배치된 복수의 증발소스를 포함하며, 상기 롤투롤 모듈은, 롤 형태로 권취된 상기 유연기판을 공급하는 언와인더(unwinder); 상기 언와인더에 이격되게 배치되어, 증착공정이 완료된 상기 유연기판을 롤 형태로 회수하는 리와인더(rewinder); 및 상기 언와인더와 상기 리와인더 사이에 배치되되, 상기 유연기판의 증착물질이 증착된 증착영역 이외의 비증착영역에 접촉되어 상기 유연기판의 이송을 안내하는 복수의 아이들 롤러(idle roller)를 포함하는 인라인 방식의 열증착 장치가 제공될 수 있다
상기 아이들 롤러는, 양단부가 상기 유연기판의 비증착영역에 접촉되고, 중심부가 상기 유연기판의 증착영역에 비접촉되도록 오목하게 형성될 수 있다.
상기 롤투롤 모듈은, 상기 아이들 롤러에 대향되게 배치되며, 상기 유연기판의 비증착영역을 사이에 두고 상기 아이들 롤러의 양단부에 밀착되어 상기 유연기판의 사행을 방지하고 상기 유연기판의 폭방향 장력을 일정하게 유지하는 보조롤러를 더 포함할 수 있다.
상기 유연기판의 이송 중 상기 유연기판의 사행을 방지하도록, 상기 아이들 롤러의 양단부와 상기 보조롤러의 양단부는 상호 치합될 수 있다.
상기 아이들 롤러의 양단부와 상기 보조롤러의 양단부의 외주면에는 상호 치합되게 대응되는 복수의 요홈과 돌기가 형성되며, 상기 유연기판의 비증착영역에는 상기 돌기가 삽입되는 복수의 홀이 형성될 수 있다.
상기 보조롤러는, 상기 유연기판의 폭방향 장력을 일정하게 유지하도록, 상기 유연기판의 폭방향으로 신축가능하게 마련될 수 있다.
상기 보조롤러는, 상기 아이들 롤러의 일단부에 밀착되는 제1 보조롤러; 상기 제1 보조롤러로부터 이격되게 배치되며, 상기 아이들 롤러의 타단부에 밀착되는 제2 보조롤러; 상기 제1 보조롤러와 상기 제2 보조롤러의 상호 대향면에 각각 양단부가 삽입되어 상기 유연기판의 폭방향으로 상기 제1 보조롤러와 상기 제2 보조롤러에 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및 상기 제1 보조롤러와 상기 제2 보조롤러의 상호 대향면에 각각 양단부가 삽입되어 상기 제1 보조롤러와 상기 제2 보조롤러를 지지하며, 상기 탄성부재의 탄성력에 의한 상기 제1 보조롤러와 상기 제2 보조롤러의 상기 유연기판의 폭방향 이동을 안내하는 가이드부재를 포함할 수 있다.
상기 롤투롤 모듈은, 상기 유연기판을 사이에 두고 상기 증발소스에 대향되게 배치되어 상기 유연기판을 이송가능하게 지지하는 한 쌍의 지지롤러를 더 포함하며, 상기 유연기판은 상기 한 쌍의 지지롤러 사이에서 상기 증발소스에서 수직되게 연장된 가상선에 대해 직교되고 수평되게 유지될 수 있다.
상기 챔버의 내부에 상기 유연기판이 이송되는 방향에 대하여 상기 증발소스의 후방에 마련되되, 상기 유연기판에 증착된 증착물질에 대향되게 배치되어 상기 유연기판의 비증착영역에 증착된 증착물질에 레이저를 조사하여 제거하는 레이저유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 유연기판과 상기 레이저유닛 사이에 배치되며, 레이저를 조사하여 상기 유연기판의 비증착영역에 증착된 증착물질을 제거하는 중에 발생되는 파티클을 포획하는 파티클 포획유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 파티클 포획유닛은, 온도 편차에 의해 상기 파티클의 낙하 방향을 유도하여 상기 파티클을 포획하는 쿨링박스(cooling box)일 수 있다.
상기 쿨링박스는, 상기 레이저유닛에서 조사되는 레이저가 통과하는 레이저 관통홀이 바닥면에 형성되는 쿨링박스 본체; 및 상기 쿨링박스 본체의 내벽에 착탈 가능하게 부착되어 파티클을 포획하는 파티클 제거필름을 포함할 수 있다.
상기 쿨링박스 본체는, 상기 유연기판에 증착된 증착물질에 대향되는 개구부의 면적이 상기 레이저 관통홀이 형성된 바닥면의 면적보다 넓도록 측벽이 경사지게 배치될 수 있다.
상기 유연기판이 이송되는 방향에 대하여 상기 레이저유닛의 후방에 배치되는 봉지유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 유연기판은, 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes)용 기판 또는 유연성 필름일 수 있다.
상기 복수의 증발소스 각각은, 상기 유연기판에 양극층(Anode), 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 전자수송층(ETL), 전자주입층(EIL) 및 음극층(Cathode) 중 적어도 어느 하나의 증착물질을 증착시키며, 상기 복수의 증발소스는 수평식 상향 증착 방식의 적용을 위해 상기 유연기판의 하부에 배치될 수 있다.
상기 복수의 증발소스 각각은, 상기 증착물질이 수용되는 크루시블(crucible); 및 상기 크루시블에 인접하게 배치되어 상기 크루시블을 가열하는 가열히터를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 유연기판을 연속적으로 이송하고 인라인되게 배치된 복수의 증발소스로 유연기판에 증착물질을 증착함으로써 마스크 없이 증착공정을 진행할 수 있어 택트타임을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있으며, 또한 유연기판의 비증착영역에 접촉되어 유연기판을 이송함으로써 유연기판에 증착된 증착물질의 훼손을 방지할 수 있다.
도 1은 유기전계 발광소자의 구조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인라인 방식의 열증착 장치를 개략적으로 나타낸 구조도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 롤투롤 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 롤투롤 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 증발소스를 나타내는 구조도이다.
도 6은 본 발명에 따른 레이저유닛의 동작상태도이다.
도 7은 본 발명의 레이저유닛에 의해 비증착영역에 증착된 증착물질을 제거하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 파티클 포획유닛을 나타내는 구조도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 파티클 포획유닛을 나타내는 구조도이다.
도 10은 본 발명에 따른 인라인 방식의 열증착 공정을 나타내는 순서도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
본 실시예에 따른 유연기판(flexible glass)은, 유연성있는 디스플레이 또는 조명제작을 위해 길이방향으로 연속성을 가지는 기판으로서, 폴리머(polymer) 계열의 고분자 필름, 얇은 유리(thin glass) 등의 물질일 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 유연기판은, 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes)용 기판 또는 유연성 필름일 수 있다.
도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.
도 1을 참조하여 유기전계발광소자를 설명하면 다음과 같다.
유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes)는 빠른 응답속도, 기존의 LCD보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.
이러한 유기전계발광소자는 유연기판(flexible glass) 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다.
도 1에서 도시한 바와 같이, 유기전계발광소자는 양극층(Anode), 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 전자수송층(ETL), 전자주입층(EIL), 음극층(Cathode)으로 이루어진다.
이러한 구조에서 유기전계발광소자의 전극에 전압을 가하면 정공은 양극층(Anode)으로부터 발광층(EML) 내로 주입되고, 전자는 음극층(Cathode)으로부터 발광층(EML) 내로 주입된다.
발광층(EML) 내로 주입된 정공과 전자는 발광층(EML)에서 결합하여 엑시톤(exciton)을 생성하고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 전이하면서 빛을 방출하게 된다.
도 2는 본 발명에 따른 인라인 방식의 열증착 장치를 개략적으로 나타낸 구조도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 인라인 방식의 열증착 장치는, 챔버(100)와, 챔버(100)의 내부에 마련되어 유연기판(G)을 연속적으로 이송하는 기판 이송유닛(200)과, 챔버(100)의 내부에 마련되어 열증착 방식으로 유연기판(G)에 연속적으로 증착물질을 제공하도록 인라인되게 배치된 복수의 증발소스(300)와, 챔버(100)의 내부에 증발소스(300)의 후방에 마련되어 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질에 레이저를 조사하여 제거하는 레이저유닛(400)과, 챔버(100)의 내부에 레이저유닛(400)의 후방에 마련되어 유연기판(G)에 증착된 유기물과 무기물을 봉지하는 봉지유닛(500)을 포함한다.
본 발명에 따른 인라인 방식의 열증착 장치는, 유연기판(G)에 증착되어야 할 증착물질의 개수에 무관하게 단일의 챔버(100)만으로 운영할 수 있으며, 마스크(mask)없이 증착공정을 진행할 수 있다. 이로 인해 택트타임(tact time)이 감소되며 생산성을 향상시킬 수 있다.
챔버(100)는 유연기판(G)에 대한 증착공정을 진행할 수 있는 공간을 제공한다.
본 실시예의 경우, 단일의 챔버(100)의 내부에서 유연기판(G)에 대한 증착공정, 레이저를 이용한 증착물질 제거공정 및 봉지공정이 모두 진행된다.
따라서, 증착물질의 개수에 대응하여 복수의 챔버(100)가 적용되어야 하는 종래 방식보다 간단하며, 특히 레이저유닛(400)을 적용하여 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 제거함으로써 종전과 달리 마스크를 사용하지 않아도 되므로 택트타임 감소에 따른 생산성 향상을 도모할 수 있다.
도 2에는 유연기판(G)을 수평으로 배치한 후에 상방으로 향하는 증착물질에 의해 유연기판(G)에 대한 증착공정을 진행하는 수평식 상향 증착방식을 제시되어 있으나, 유연기판(G)을 수직되게 또는 비스듬히 경사지게 배치한 후 증착하는 수직식 증착방식에도 본 발명의 권리범위가 적용될 수 있다.
그리고, 챔버(100)의 내부는 유연기판(G)에 대한 증착공정이 신뢰성 있게 진행될 수 있도록 진공 분위기가 형성된다.
이를 위해, 챔버(100)의 하부에는 챔버(100)의 내부를 진공 분위기로 유지하기 위한 수단으로서 진공펌프(110)가 연결된다. 진공펌프(110)는 소위, 크라이오 펌프일 수 있다.
그리고 챔버(100)의 측벽에는 유연기판(G)이 출입되는 게이트밸브(130)가 마련된다.
기판 이송유닛(200)은, 챔버(100)의 내부에 마련되어 유연기판(G)에 대한 증착공정이 연속적으로 진행되도록 유연기판(G)을 복수의 증발소스(300)의 상부에서 이송시키는 역할을 한다.
본 실시예에서 기판 이송유닛(200)은 유연기판(G)을 공급 및 회수하는 롤투롤 모듈(roll to roll module)을 구비한다.
롤투롤 모듈(200)은 복수의 증발소스(300), 레이저유닛(400) 및 봉지유닛(500)의 상부에 배치되어 유연기판(G)이 복수의 증발소스(300), 레이저유닛(400) 및 봉지유닛(500)의 상부에 위치되게 한다.
롤투롤 모듈(200)은, 롤 형태로 권취된 유연기판(G)을 공급하는 언와인더(unwinder,210)와, 언와인더(210)에 이격되게 배치되어 증착공정이 완료된 유연기판(G)을 롤 형태로 회수하는 리와인더(rewinder,230)와, 언와인더(210)와 리와인더(230) 사이에 배치되되 유연기판(G)의 증착물질이 증착된 증착영역(A1) 이외의 비증착영역(A2)에 접촉되어 유연기판(G)의 이송을 안내하는 복수의 아이들 롤러(idle roller,240.240a)와, 아이들 롤러(240,240a)에 대향되게 배치되며 유연기판(G)의 비증착영역(A2)을 사이에 두고 아이들 롤러(240,240a)의 양단부에 밀착되는 보조롤러(250,250a)와, 유연기판(G)을 사이에 두고 증발소스(300)에 대향되게 배치되어 유연기판(G)을 이송 가능하게 지지하는 한 쌍의 지지롤러(270)를 포함한다.
언와인더(210)는, 유연기판(G)이 권취되며 유연기판(G)을 증착공정이 진행되는 작업라인으로 공급하기 위해 언와인딩(unwinding)하는 역할을 한다.
언와인더(210)는 유연기판(G)을 언와인딩하는 언와인딩 롤(미도시)과, 언와인딩 롤을 회전시키는 언와인딩 회전축(미도시)을 포함한다.
그리고, 리와인더(230)는 언와인더(210)에서 언와인딩된 유연기판(G)을 리와인딩(rewinding)하는 역할을 한다.
리와인더(230)는 유연기판(G)을 리와인딩하는 리와인딩 롤(미도시)과, 리와인딩 롤을 회전시키는 리와인딩 회전축(미도시)을 포함한다.
그리고, 언와인더(210)와 리와인더(230) 사이에는 복수의 아이들 롤러(240,240a)가 마련되며, 아이들 롤러(240,240a)는 유연기판(G)의 이송경로를 안내하는 역할을 한다.
아이들 롤러(240,240a)는 유연기판(G)의 이송경로에 복수 개 배치되어 유연기판(G)의 이송을 안내하며, 유연기판(G)의 이송 중 유연기판(G)에 증착된 증착물질이 오염 및 훼손되지 않도록 유연기판(G)의 증착물질이 증착된 증착영역(A1) 이외의 비증착영역(A2)에 접촉되어 유연기판(G)을 지지한다.
또한, 아이들 롤러(240,240a)는 유연기판(G)이 쳐지는 것을 방지하도록 유연기판(G)의 길이방향 장력을 조절할 수도 있다.
구체적으로, 아이들 롤러(240,240a)가 언와인더(210)와 리와인더(230) 사이에서 상하로 상대 이동 가능하게 마련되어 유연기판(G)의 길이방향 장력을 일정하게 유지할 수 있다.
그리고, 보조롤러(250,250a)는 유연기판(G)의 비증착영역(A2)을 사이에 두고 아이들 롤러(240,240a)에 대향되게 배치되며 아이들 롤러(240,240a)의 양단부에 밀착되어 유연기판(G)의 사행을 방지하고 유연기판(G)의 폭방향 장력을 일정하게 유지하는 역할을 한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 롤투롤 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 3을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 아이들 롤러(240) 및 보조롤러(250)를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 인라인 방식의 열증착 장치는, 수평식 상향 증착방식이 적용되므로 유연기판(G)의 하면에 증착된 증착물질이 이송 중 아이들 롤러(240)의 표면에 접촉되어 오염 및 훼손될 수 있다.
따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 아이들 롤러(240)는, 유연기판(G)의 이송 중 유연기판(G)에 증착된 증착물질이 오염 및 훼손되지 않도록 유연기판(G) 폭방향(Y방향) 단면이 "H"형상으로 형성된다.
구체적으로, 아이들 롤러(240)의 중심부에는 유연기판(G)의 증착영역(A1)에 비접촉되도록 오목하게 형성된 오목홈부(241)가 형성되며, 이에 따라 유연기판(G)의 비증착영역(A2)이 아이들 롤러(240)의 양단부에 접촉되어 이송된다.
한편, 언와인더(210)에서 언와인딩되는 유연기판(G)이 정해진 이송경로를 벗어나거나 이송경로를 벗어나지 않더라도 비스듬히 경사지게 이송되는 사행현상이 발생하거나, 유연기판(G)이 이송되는 동안 복수의 아이들 롤러(240) 등에서 슬립(slip)현상이 발생되는 경우에 증착품질에 악영향을 미칠 수 있다.
따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 보조롤러(250)는, 유연기판(G)의 사행 및 슬립현상을 방지하기 위해 유연기판(G)의 비증착영역(A2)을 사이에 두고 아이들 롤러(240)의 양단부에 밀착되어 유연기판(G)을 이송시킨다.
이처럼, 보조롤러(250)를 이용하여 유연기판(G)을 이송하는 경우, 유연기판(G)의 사행 및 슬립현상을 방지할 수 있어 유연기판(G)의 정밀이송이 가능하다.
또한, 보조롤러(250)는 유연기판(G)의 폭방향 장력을 일정하게 유지하기 위해 유연기판(G)의 폭방향으로 신축가능하게 마련된다.
구체적으로, 보조롤러(250)는, 아이들 롤러(240)의 일단부에 밀착되는 제1 보조롤러(251)와, 제1 보조롤러(251)로부터 이격되게 배치되며 아이들 롤러(240)의 타단부에 밀착되는 제2 보조롤러(253)와, 제1 보조롤러(251)와 제2 보조롤러(253)의 상호 대향면에 각각 양단부가 삽입되어 유연기판(G)의 폭방향으로 제1 보조롤러(251)와 제2 보조롤러(253)에 탄성력을 제공하는 탄성부재(255)와, 제1 보조롤러(251)와 제2 보조롤러(253)의 상호 대향면에 각각 양단부가 삽입되어 제1 보조롤러(251)와 제2 보조롤러(253)를 지지하며 탄성부재(255)의 탄성력에 의한 제1 보조롤러(251)와 제2 보조롤러(253)의 유연기판(G)의 폭방향 이동을 안내하는 가이드부재(257)를 포함한다.
제1 보조롤러(251) 및 제2 보조롤러(253)는 각각 아이들 롤러(240)의 양단부에 밀착된다. 여기서, 제1 보조롤러(251) 및 제2 보조롤러(253)와 아이들 롤러(240) 사이에는 유연기판(G)이 개재되므로 제1 보조롤러(251) 및 제2 보조롤러(253)는 유연기판(G)에 접촉 및 밀착된다.
여기서, 제1 보조롤러(251)가 고정된 상태이고 제2 보조롤러(253)가 유연기판(G)의 폭방향(Y방향)으로 제1 보조롤러(251)에 대해 상대 이동가능하게 마련되면, 제1 보조롤러(251)와 제2 보조롤러(253)에 삽입된 탄성부재(255)에 의해 제2 보조롤러(253)는 유연기판(G)에 접촉 및 밀착된 상태에서 유연기판(G)과 함께 유연기판(G)의 폭방향(Y방향)으로 제1 보조롤러(251)에 대해 상대 이동되어 유연기판(G)에 폭방향으로 일정한 장력을 가한다.
이때, 제2 보조롤러(253)의 상대 이동은 제1 보조롤러(251)와 제2 보조롤러(253)에 각각 삽입된 가이드부재(257)에 의해 안내된다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 롤투롤 모듈을 나타내는 사시도이다.
또한, 도 4를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 아이들 롤러(240a) 및 보조롤러(250a)를 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 아이들 롤러(240a)는, 유연기판(G)의 이송 중 유연기판(G)에 증착된 증착물질이 오염 및 훼손되지 않도록 유연기판(G) 폭방향(Y방향) 단면이 "H"형상으로 형성된다.
구체적으로, 아이들 롤러(240a)의 중심부에는 유연기판(G)의 증착영역(A1)에 비접촉되도록 오목하게 형성된 오목홈부(241a)가 형성되며, 이에 따라 유연기판(G)의 비증착영역(A2)이 아이들 롤러(240a)의 양단부에 접촉되어 이송된다.
그리고, 본 발명의 제2 실시예에 따른 보조롤러(250a)는, 유연기판(G)의 사행 및 슬립현상을 방지하기 위해 유연기판(G)의 비증착영역(A2)을 사이에 두고 아이들 롤러(240a)의 양단부에 밀착되어 유연기판(G)을 이송시킨다.
또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 보조롤러(250a)는 유연기판(G)의 폭방향 장력을 일정하게 유지하기 위해 유연기판(G)의 폭방향으로 신축가능하게 마련된다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 보조롤러(250a)는, 아이들 롤러(240a)의 일단부에 밀착되는 제1 보조롤러(251a)와, 제1 보조롤러(251a)로부터 이격되게 배치되며 아이들 롤러(240a)의 타단부에 밀착되는 제2 보조롤러(253a)와, 제1 보조롤러(251a)와 제2 보조롤러(253a)의 상호 대향면에 각각 양단부가 삽입되어 유연기판(G)의 폭방향으로 제1 보조롤러(251a)와 제2 보조롤러(253a)에 탄성력을 제공하는 탄성부재(255a)와, 제1 보조롤러(251a)와 제2 보조롤러(253a)의 상호 대향면에 각각 양단부가 삽입되어 제1 보조롤러(251a)와 제2 보조롤러(253a)를 지지하며 탄성부재(255a)의 탄성력에 의한 제1 보조롤러(251a)와 제2 보조롤러(253a)의 유연기판(G)의 폭방향 이동을 안내하는 가이드부재(257a)를 포함한다.
또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 아이들 롤러(240a) 및 보조롤러(250a)는, 유연기판(G)의 이송 중 발생될 수 있는 사행 및 슬립현상을 더욱더 효율적으로 방지하기 위해, 아이들 롤러(240a)의 양단부와 보조롤러(250a)의 양단부가 상호 치합된다.
즉, 아이들 롤러(240a)의 양단부와 보조롤러(250a)의 양단부의 외주면에 상호 치합되게 대응되는 복수의 요홈(243a)과 돌기(252a,255a)가 형성된다.
구체적으로, 도 4에서 도시한 바와 같이, 아이들 롤러(240a)의 일단부에 형성된 요홈(243a)에 대응하여 제1 보조롤러(251a)의 일단부에 돌기(252a)가 형성되며, 아이들 롤러(240a)의 타단부에 형성된 요홈(243a)에 대응하여 제2 보조롤러(253a)의 일단부에 돌기(255a)가 형성된다.
이처럼 본 발명의 제2 실시예에서는 아이들 롤러(240a)의 양단부 외주면에 복수의 요홈(243a)을 형성하고 제1 보조롤러(251a) 및 제2 보조롤러(253a)의 일단부 외주면에 복수의 요홈(243a)에 삽입되는 복수의 돌기(252a,255a)를 각각 형성하였으나, 도시되지는 않았지만 제1 보조롤러(251a) 및 제2 보조롤러(253a)의 양단부에 복수의 요홈을 형성하고 아이들 롤러(240a)의 양단부에 복수의 돌기를 형성한 경우에도 본 발명의 권리범위가 적용될 수 있다.
그리고, 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에는 보조롤러(250a)의 양단부 외주면에 형성된 복수의 돌기(252a,255a)가 삽입되는 복수의 홀(H)이 형성된다.
이처럼, 보조롤러(250a) 및 아이들 롤러(240a)가 회전함에 따라 보조롤러(250a)에 형성된 돌기(252a,255a)가 유연기판(G)의 홀(H) 및 아이들 롤러(240a)의 요홈(243a)에 순차로 삽입되면서 유연기판(G)이 이송되므로, 유연기판(G)의 사행 및 슬립현상을 더욱더 효율적으로 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명의 제2 실시예에 따른 보조롤러(250a)는 유연기판(G)의 폭방향 장력을 일정하게 유지하기 위해 유연기판(G)의 폭방향으로 신축가능하도록 마련되는데, 이는 전술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 보조롤러(250)와 동일하므로 그 차이점에 대해서만 설명하기로 한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 보조롤러(251a)와 제2 보조롤러(253a)는 탄성부재(255a)에 의해 일정한 간격을 유지하게 되므로 유연기판(G)에 폭방향으로 일정한 장력을 가하며, 또한 제1 보조롤러(251a) 및 제2 보조롤러(253a)에 각각 형성된 돌기(252a,255a)가 아이들 롤러(240a)에 형성된 요홈(243a)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 한 쌍의 지지롤러(270)는, 한 쌍의 아이들 롤러(240,240a)의 사이에 배치되어 유연기판(G)을 지지한다.
그리고, 한 쌍의 지지롤러(270)는 유연기판(G)을 사이에 두고 증발소스(300)에 대향되게 배치된다. 또한, 한 쌍의 지지롤러(270)의 사이에 증발소스(300)가 위치된다.
그리고, 한 쌍의 지지롤러(270) 사이에 배치된 유연기판(G)은 증발소스(300)에서 수직되게 연장된 가상선에 대해 직교되고 수평되게 유지된다.
도 5는 본 발명에 따른 증발소스를 나타내는 구조도이다.
그리고, 본 실시예에서 증발소스(300)는 챔버(100)의 내부에 마련되어 열증착 방식을 통해 유연기판(G)에 증착물질을 증착시키는 역할을 한다.
증발소스(300)는, 유연기판(G)에 양극층(Anode), 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 전자수송층(ETL), 전자주입층(EIL) 또는 음극층(Cathode)의 증착물을 증착시키기 위해 복수 개 마련된다.
그리고, 본 실시예에서 복수의 증발소스(300)는 수평식 상향 증착 방식의 적용을 위해 유연기판(G)의 하부에 배치된다.
복수의 증발소스(300)는 증발물질의 종류만이 상이할 뿐 모두 동일한 구조를 가질 수 있다.
도 5를 참조하여 증발소스(300)의 구조에 대해 설명하면 다음과 같다.
증발소스(300)는, 소스바디(310)에 마련되고 증발물질이 내부에 수용되는 크루시블(crucible,330)과, 크루시블(330)을 가열하는 가열히터(heater,350)를 포함한다.
크루시블(330)은 유연기판(G)에 증착되는 증발물질이 내부에 충전되는 일종의 컵(cup) 모양의 도가니이다.
크루시블(330)은 유연기판(G)에 대향되는 상부에 개구부(331)가 마련된다. 크루시블(330)은 아래로 갈수록 단면적이 좁아지는 형태로 제작될 수 있는데, 상부 개구 영역에는 립부(lip portion,333)가 형성된다. 립부(333)는 넓은 표면적을 갖는 일종의 플랜지이다.
가열히터(350)는 크루시블(330) 내에 수용된 증발물질이 증기(vapor)로 상변화되면서 증발되도록 크루시블(330)을 가열한다.
이때, 가열히터(350)는 크루시블(330)의 주변에서 크루시블(330)의 높이 방향을 따라 복수 개 배치되고 개별적으로 동작되도록 제어된다.
도 6은 본 발명에 따른 레이저유닛의 동작상태도이고, 도 7은 본 발명의 레이저유닛에 의해 비증착영역에 증착된 증착물질을 제거하는 공정을 나타내는 도면이다.
본 실시예에 따른 레이저유닛(400)은, 유연기판(G)이 이송되는 방향에 대하여 증발 소스의 후방에 배치되며, 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 레이저를 이용하여 제거하는 역할을 한다.
본 실시예에서는 마스크(mask)를 사용하지 않고 유연기판(G)에 증발물질을 증착하므로, 유연기판(G)의 전체 영역에 증착물질이 증착된다. 즉 증착물질이 증착되어야 할 유연기판(G)의 활성영역(active area)인 증착영역(A1) 이외의 비증착영역(A2)에도 증착물질이 증착된다.
따라서, 증착공정이 완료되면 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 제거해야 한다. 도 6 및 도 7에서 도시한 바와 같이, 레이저유닛(400)의 레이저를 이용하여 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 제거한다.
이때, 유기물과 무기물에 반응하는 레이저의 파장범위가 다르기 때문에 제거되어야 할 증착물질에 대응되는 파장범위를 갖는 레이저를 사용하여 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 제거한다.
도 6에서 도시한 바와 같이 본 실시예에서 레이저유닛(400)은 유연기판(G)의 하부 영역에 배치된 상태에서 유연기판(G)의 하면에 증착된 증착물질 중 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 직접 제거하고 있으나, 이에 한정되지 않고 레이저유닛(400)은 유연기판(G)의 상부영역에 배치되며 유연기판(G)의 하면에 증착된 증착물질 중 기판의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 간접 제거할 수 있다.
그리고, 도 2에서 도시한 바와 같이, 본 실시예에서 봉지유닛(encap,500)은 유연기판(G)이 이송되는 방향에 대하여 증발소스(300) 및 레이저유닛(400)의 후방에 배치되며, 유기물과 무기물을 봉지하는 역할을 한다.
유연기판(G)에 증착물질이 증착되고, 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 레이저를 이용하여 제거한 후, 봉지유닛(500)으로 유연기판(G)에 증착된 유기물과 무기물을 봉지함으로써 유연기판(G)에 대한 증착공정이 완료된다.
한편, 레이저유닛으로(400)으로 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 제거하는 경우, 증착물질에 의한 파티클(particle)이 발생되어 유연기판(G)의 증착영역(A1)에 증착된 증착물질을 오염시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 인라인 방식의 열증착 장치는, 유연기판(G)과 레이저유닛(400) 사이에 배치되어 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 제거하는 중에 발생되는 파티클을 포획하는 파티클 포획유닛(600,600a)을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 파티클 포획유닛(600,600a)은 유연기판(G)과 레이저유닛(400) 사이에 배치되어 레이저유닛(400)으로 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 제거하는 중 발생되는 파티클(particle)을 포획하는 역할을 한다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 파티클 포획유닛을 나타내는 구조도이다.
먼저, 도 8을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 파티클 포획유닛(600)을 설명하면 다음과 같다.
파티클 포획유닛(600)은, 온도 편차에 의해 파티클의 낙하 방향을 유도하여 파티클을 포획하는 쿨링박스(cooling box,600)로 적용된다.
쿨링박스(600)는 레이저유닛(400)에서 조사되는 레이저가 통과하는 레이저 관통홀(619)이 바닥면(613)에 형성되는 쿨링박스 본체(610)와, 쿨링박스 본체(610)의 내벽(611)에 착탈 가능하게 부착되어 파티클을 포획하는 파티클 제거필름(630)을 포함한다.
쿨링박스 본체(610)는 낙하되는 파티클의 경로를 온도 편차를 이용하여 좌/우 방향으로 유도하여 포획한다. 그리고, 쿨링박스 본체(610)는 유연기판(G)에 대향되는 상부에 개구부(617)가 마련된다.
그리고, 파티클 제거필름(630)은 폴리머(polymer) 계열의 필름 또는 점착제가 도포된 필름(kapton tape) 등을 쿨링박스 본체(610)의 내벽(611)에 적용하여 파티클을 2차로 포획한다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 파티클 포획유닛 나타내는 구조도이다.
또한, 도 9를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 파티클 포획유닛(600a)을 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 파티클 포획유닛(600a)은, 온도 편차에 의해 파티클의 낙하 방향을 유도하여 파티클을 포획하는 쿨링박스(cooling box,600a)로 적용된다.
그리고, 쿨링박스(600a)는, 레이저유닛(400)에서 조사되는 레이저가 통과하는 레이저 관통홀(619a)이 바닥면(613a)에 형성되는 쿨링박스 본체(610a)와, 쿨링박스 본체(610a)의 내벽(611a)에 착탈 가능하게 부착되어 파티클을 포획하는 파티클 제거필름(630a)을 포함한다.
그리고, 쿨링박스 본체(610a)는 유연기판(G)에 대향되는 상부에 개구부(617a)가 마련된다.
또한, 쿨링박스 본체(610a)는 상부에 마련된 개구부(617a)의 면적이 레이저 관통홀(619)이 형성된 바닥면(613)의 면적보다 넓도록 측벽(615a)이 경사지게 배치되는데, 이는 파티클이 쿨링박스 본체(610a)의 내부로 유입되는 면적을 증가시켜 파티클을 포집하는 효율을 증가시키기 위함이다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 인라인 방식의 열증착 장치를 이용한 열증착 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 10은 본 발명에 따른 인라인 방식의 열증착 공정을 나타내는 순서도이다.
도 10을 참조하면, 기판 이송유닛(200)의 롤투롤 모듈(200)을 이용하여 챔버(100)의 내부에서 유연기판(G)을 연속적으로 이송하고, 유연기판(G)의 하부에 인라인도게 배치된 복수의 증발소스(300)로 열증착방식을 통해 유연기판(G)에 복수의 증착물질을 순차로 증착한다(S100).
유연기판(G)에 대한 증착물질 증착은, 전술한 바와 같이 유연기판(G)에 양극층(Anode), 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 전자수송층(ETL), 전자주입층(EIL), 음극층(Cathode)을 순차로 증착한다.
열증착방식으로 유연기판(G)에 대한 증착이 완료되면, 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질을 레이저유닛(400)을 이용하여 제거한다(S200).
레이저유닛(400)은 유연기판(G)의 하부 영역에 배치된 상태에서 유연기판(G)의 하면에 증착된 증착물질 중 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질에 레이저를 직접 조사하여 제거할 수도 있으나, 유연기판(G)의 상부영역에 배치되며 유연기판(G)의 하면에 증착된 증착물질 중 기판의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질에 레이저를 간접 조사하여 제거할 수도 있다.
그리고, 레이저유닛(400)으로 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착되는 공정 중에 발생되는 파티클은 파티클 포획유닛(600,600a)으로 포획한다.
그리고, 유연기판(G)의 비증착영역(A2)에 증착된 증착물질에 대한 제거공정이 완료되면, 유연기판(G)에 증착된 증착물질인 유기물 및 무기물에 대한 봉지공정을 진행한다(S300).
상기와 같이, 본 발명에 따른 인라인 방식의 열증착 방법에 따르면, 유연기판(G)에 증착되어야 할 증착물질의 개수와 무관하게 단일의 챔버(100)만으로 운영할 수 있을 뿐만 아니라 마스크(mask) 없이 증착 공정을 진행할 수 있어, 증착공정에 소요되는 택트타임(tact time) 감소을 감소시킬 수 있다. 이로써, 생산성 향상을 도모할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
G: 유연기판 100 : 챔버
200: 롤투롤 모듈 210:: 언와인더
230: 리와인더 240,240a: 아이들 롤러
241,241a: 오목홈부 250,250a: 보조롤러
251,251a: 제1 보조롤러 253,253a: 제2 보조롤러
255,255a: 탄성부재 257,257a: 가이드부재
270: 지지롤러 300: 증발소스
310: 소스바디 330: 크루시블
350: 가열히터 400: 레이저유닛
500: 봉지유닛 600,600a: 파티클 포획유닛
610,610a: 쿨링박스 본체 630,630a: 파티클 제거필름

Claims (17)

  1. 챔버의 내부에 마련되되, 유연기판을 공급 및 회수하는 롤투롤 모듈을 구비하여 상기 유연기판을 연속적으로 이송하는 기판 이송유닛; 및
    상기 챔버의 내부에 마련되되, 열증착 방식으로 상기 유연기판에 연속적으로 증착물질을 제공하도록 인라인되게 배치된 복수의 증발소스를 포함하며,
    상기 롤투롤 모듈은,
    롤 형태로 권취된 상기 유연기판을 공급하는 언와인더(unwinder);
    상기 언와인더에 이격되게 배치되어, 증착공정이 완료된 상기 유연기판을 롤 형태로 회수하는 리와인더(rewinder); 및
    상기 언와인더와 상기 리와인더 사이에 배치되되, 상기 유연기판의 증착물질이 증착된 증착영역 이외의 비증착영역에 접촉되어 상기 유연기판의 이송을 안내하는 복수의 아이들 롤러(idle roller)를 포함하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 아이들 롤러는,
    양단부가 상기 유연기판의 비증착영역에 접촉되고, 중심부가 상기 유연기판의 증착영역에 비접촉되도록 오목하게 형성된 것을 특징으로 하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 롤투롤 모듈은,
    상기 아이들 롤러에 대향되게 배치되며, 상기 유연기판의 비증착영역을 사이에 두고 상기 아이들 롤러의 양단부에 밀착되어 상기 유연기판의 사행을 방지하고 상기 유연기판의 폭방향 장력을 일정하게 유지하는 보조롤러를 더 포함하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 유연기판의 이송 중 상기 유연기판의 사행을 방지하도록, 상기 아이들 롤러의 양단부와 상기 보조롤러의 양단부는 상호 치합되는 것을 특징으로 하는 인라인 열증착 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 아이들 롤러의 양단부와 상기 보조롤러의 양단부의 외주면에는 상호 치합되게 대응되는 복수의 요홈과 돌기가 형성되며,
    상기 유연기판의 비증착영역에는 상기 돌기가 삽입되는 복수의 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 보조롤러는,
    상기 유연기판의 폭방향 장력을 일정하게 유지하도록, 상기 유연기판의 폭방향으로 신축가능하게 마련되는 것을 특징으로 하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 보조롤러는,
    상기 아이들 롤러의 일단부에 밀착되는 제1 보조롤러;
    상기 제1 보조롤러로부터 이격되게 배치되며, 상기 아이들 롤러의 타단부에 밀착되는 제2 보조롤러;
    상기 제1 보조롤러와 상기 제2 보조롤러의 상호 대향면에 각각 양단부가 삽입되어 상기 유연기판의 폭방향으로 상기 제1 보조롤러와 상기 제2 보조롤러에 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및
    상기 제1 보조롤러와 상기 제2 보조롤러의 상호 대향면에 각각 양단부가 삽입되어 상기 제1 보조롤러와 상기 제2 보조롤러를 지지하며, 상기 탄성부재의 탄성력에 의한 상기 제1 보조롤러와 상기 제2 보조롤러의 상기 유연기판의 폭방향 이동을 안내하는 가이드부재를 포함하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 롤투롤 모듈은,
    상기 유연기판을 사이에 두고 상기 증발소스에 대향되게 배치되어 상기 유연기판을 이송가능하게 지지하는 한 쌍의 지지롤러를 더 포함하며,
    상기 유연기판은 상기 한 쌍의 지지롤러 사이에서 상기 증발소스에서 수직되게 연장된 가상선에 대해 직교되고 수평되게 유지되는 것을 특징으로 하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 챔버의 내부에 상기 유연기판이 이송되는 방향에 대하여 상기 증발소스의 후방에 마련되되, 상기 유연기판에 증착된 증착물질에 대향되게 배치되어 상기 유연기판의 비증착영역에 증착된 증착물질에 레이저를 조사하여 제거하는 레이저유닛을 더 포함하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 유연기판과 상기 레이저유닛 사이에 배치되며, 레이저를 조사하여 상기 유연기판의 비증착영역에 증착된 증착물질을 제거하는 중에 발생되는 파티클을 포획하는 파티클 포획유닛을 더 포함하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 파티클 포획유닛은,
    온도 편차에 의해 상기 파티클의 낙하 방향을 유도하여 상기 파티클을 포획하는 쿨링박스(cooling box)인 것을 특징으로 하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 쿨링박스는,
    상기 레이저유닛에서 조사되는 레이저가 통과하는 레이저 관통홀이 바닥면에 형성되는 쿨링박스 본체; 및
    상기 쿨링박스 본체의 내벽에 착탈 가능하게 부착되어 파티클을 포획하는 파티클 제거필름을 포함하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 쿨링박스 본체는,
    상기 유연기판에 증착된 증착물질에 대향되는 개구부의 면적이 상기 레이저 관통홀이 형성된 바닥면의 면적보다 넓도록 측벽이 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 유연기판이 이송되는 방향에 대하여 상기 레이저유닛의 후방에 배치되는 봉지유닛을 더 포함하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 유연기판은,
    유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes)용 기판 또는 유연성 필름인 것을 특징으로 하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 복수의 증발소스 각각은,
    상기 유연기판에 양극층(Anode), 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 전자수송층(ETL), 전자주입층(EIL) 및 음극층(Cathode) 중 적어도 어느 하나의 증착물질을 증착시키며,
    상기 복수의 증발소스는 수평식 상향 증착 방식의 적용을 위해 상기 유연기판의 하부에 배치되는 것을 특징으로 하는 인라인 방식의 열증착 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 증발소스 각각은,
    상기 증착물질이 수용되는 크루시블(crucible); 및
    상기 크루시블에 인접하게 배치되어 상기 크루시블을 가열하는 가열히터를 포함하는 인라인 방식의 열증착 장치.
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