KR20150138035A - Apparatus and method for removing adhesive layer - Google Patents

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Abstract

An apparatus (10) for removing an adhesive layer includes: a scraping means (20) which scraps an adhesive layer part (AD1) poked out of a certain region (AR) of an adherend (WF) from a gap between the adherend (WF) and a base material (BS), with respect to an adhesive sheet (AS) comprising at least the base material (BS) and an adhesive (AD) layer attached to the adherend (WF); and a moving means (30) relatively moving the scraping means (20) and the adhesive sheet (AS) along an outside edge of the adhesive sheet (AS).

Description

접착제층 제거 장치 및 접착제층 제거 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING ADHESIVE LAYER}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING ADHESIVE LAYER [0002]

본 발명은, 접착제층 제거 장치 및 접착제층 제거 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an adhesive layer removing device and a method for removing an adhesive layer.

종래, 피착체에 부착된 접착 시트의 접착제층을 제거하는 접착제층 제거 장치가 알려져 있다(예를 들어, 문헌 1:일본 특허 공개 평9-148283호 공보 참조). BACKGROUND ART Conventionally, an adhesive layer removing apparatus for removing an adhesive layer of an adhesive sheet adhered to an adherend is known (see, for example, Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 9-148283).

문헌 1에 기재된 접착제층 제거 장치는, 지지 기판에 접착성 수지(접착 시트)로 접착된 웨이퍼(피착체)를 연삭할 때, 에칭액을 사용해서 접착성 수지의 외측 테두리부를 에칭하여 제거하도록 구성되어 있다. The adhesive layer removing apparatus described in Document 1 is configured to etch the outer edge portion of the adhesive resin by using an etching liquid when grinding a wafer (adherend) adhered to the supporting substrate with an adhesive resin (adhesive sheet) have.

그러나, 문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 접착제층 제거 장치는 피착체나 접착 시트에 맞춰서 에칭액을 준비하거나, 피착체에 마스크 처리를 행하거나 하지 않으면 안되므로, 범용성이 부족하다고 하는 문제가 있다. However, in the conventional adhesive layer removing apparatus as described in Document 1, it is necessary to prepare an etching liquid in accordance with an adherend or an adhesive sheet, or to perform masking treatment on an adherend, and thus there is a problem that versatility is lacking.

본 발명의 목적은, 범용성을 향상시킬 수 있는 접착제층 제거 장치 및 접착제층 제거 방법을 제공하는 데 있다. It is an object of the present invention to provide an adhesive layer removing device and a method for removing an adhesive layer which can improve versatility.

본 발명의 접착제층 제거 장치는, 피착체에 부착된 적어도 기재와 접착제층으로 이루어지는 접착 시트에 대해, 당해 피착체의 소정 영역으로부터 비어져 나온 접착제층 부분을 상기 피착체와 상기 기재 사이로부터 긁어내는 긁어내기 수단과, 상기 긁어내기 수단과 상기 접착 시트를 당해 접착 시트의 외측 테두리를 따라서 상대 이동시키는 이동 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. The adhesive layer removing device of the present invention is a device for removing an adhesive layer portion that has been exposed from a predetermined area of an adherend on at least an adhesive sheet comprising a substrate and an adhesive layer adhered to an adherend from between the adherend and the substrate A scraping means, and a moving means for relatively moving the scraping means and the adhesive sheet along the outer edge of the adhesive sheet.

본 발명의 접착제층 제거 장치에 있어서, 상기 긁어내기 수단은, 상기 접착제층의 외측 테두리에 접촉하는 접촉 부재와, 상기 접촉 부재를 당해 접촉 부재의 회전축을 중심으로 회동시키는 회동 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다. In the adhesive layer removing apparatus of the present invention, the scraping means may include a contact member contacting the outer edge of the adhesive layer and a rotating means for rotating the contact member about the rotation axis of the contact member desirable.

또한, 본 발명의 접착제층 제거 장치는, 긁어낸 접착제층이 상기 피착체에 재부착되는 것을 방지하는 재부착 방지 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다. It is preferable that the adhesive layer removing device of the present invention further comprises a reattachment preventing means for preventing the scraped adhesive layer from reattaching to the adherend.

또한, 본 발명의 접착제층 제거 장치는, 상기 피착체의 소정 영역으로부터 비어져 나온 접착제층 부분을 경화시키는 경화 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다. It is preferable that the adhesive layer removing device of the present invention further comprises a curing means for curing the adhesive layer portion which is evacuated from a predetermined area of the adherend.

본 발명의 접착제층 제거 방법은, 피착체에 부착된 적어도 기재와 접착제층으로 이루어지는 접착 시트에 대해, 당해 피착체의 소정 영역으로부터 비어져 나온 접착제층 부분을 상기 피착체와 상기 기재 사이로부터 긁어내기 수단으로 긁어내는 공정과, 상기 긁어내기 수단과 상기 접착 시트를 당해 접착 시트의 외측 테두리를 따라서 상대 이동시키는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. A method for removing an adhesive layer according to the present invention is a method for removing an adhesive layer portion that is exposed from a predetermined area of an adherend on at least an adhesive sheet comprising a substrate and an adhesive layer adhered to an adherend from between the adherend and the substrate And a step of relatively moving the scraping means and the adhesive sheet along the outer edge of the adhesive sheet.

이상과 같은 본 발명에 따르면, 피착체와 기재 사이로부터 접착제층을 긁어내므로, 피착체나 접착 시트에 맞춰서 에칭액을 준비하거나, 피착체에 마스크 처리를 행하거나 할 필요가 없어, 범용성을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the present invention, since the adhesive layer is scraped off between the adherend and the substrate, there is no need to prepare an etching solution for the adherend or the adhesive sheet or to perform masking treatment on the adherend, .

또한, 긁어내기 수단에 접촉 부재 및 회동 수단을 설치하면, 긁어낸 접착제층을 접촉 부재에 권취할 수 있으므로, 당해 접착제층의 제거 작업을 간소화할 수 있다. Further, when the contact member and the rotating means are provided on the scraping means, the scraped adhesive layer can be wound around the contact member, so that the removal work of the adhesive layer can be simplified.

또한, 재부착 방지 수단을 설치하면, 접착제층이 피착체나 접착 시트에 재부착되게 되는 것을 방지할 수 있다. In addition, by providing the reattachment preventing means, it is possible to prevent the adhesive layer from being reattached to the adherend or the adhesive sheet.

또한, 경화 수단을 설치하면, 접착제층이 부드러운 경우라도, 피착체의 소정 영역으로부터 비어져 나온 접착제층 부분을 피착체 또는 기재에 잔류시키지 않고, 피착체와 기재 사이로부터 확실하게 긁어낼 수 있다. Further, by providing the curing means, even if the adhesive layer is soft, it is possible to reliably scrape off the adherend from the area between the adherend and the substrate, without leaving the portion of the adhesive layer that has been vacated from the predetermined area of the adherend on the adherend or the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 접착제층 제거 장치의 측면도이다.
도 2a는 도 1의 시트 접착제층 제거 장치의 동작 설명도이다.
도 2b는 도 1의 시트 접착제층 제거 장치의 동작 설명도이다.
도 3a는 본 발명의 변형예에 관한 접착제층 제거 장치의 동작 설명도이다.
도 3b는 본 발명의 변형예에 관한 접착제층 제거 장치의 동작 설명도이다. 1 is a side view of an adhesive layer removing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2A is an explanatory view of the operation of the sheet adhesive layer removing apparatus of FIG.
2B is an explanatory view of the operation of the sheet adhesive layer removing device of FIG.
FIG. 3A is an explanatory view of an operation of an adhesive layer removing apparatus according to a modified example of the present invention. FIG.
FIG. 3B is an explanatory view of the operation of the adhesive layer removing apparatus according to a modification of the present invention. FIG.

이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

또한, 이하에 있어서, 기준이 되는 도면을 예로 들지 않고, 예를 들어, 상, 하, 좌, 우, 또는, 전방, 안측 등의 방향을 나타낸 경우는, 전부 도 1을 정규의 방향(부여한 번호가 적절한 방향이 되는 방향)에서 본 경우를 기준으로 하고, 상, 하, 좌, 우방향이 지면에 평행한 방향이며, 앞이 지면에 직교하는 전방 방향, 뒤가 지면에 직교하는 안측 방향으로 한다. In the following description, the directions of the upper, lower, left, right, forward, and inside directions are shown as examples without reference to the reference drawings. The direction in which the upper, lower, left, and right directions are parallel to the paper, the front is the front direction orthogonal to the paper surface, and the rear is the inside direction orthogonal to the paper surface.

도 1에 있어서, 접착제층 제거 장치(10)는 피착체로서의 웨이퍼(WF)에 부착된 기재(BS)와 접착제(AD)층으로 이루어지는 접착 시트(AS)에 대해, 당해 웨이퍼(WF)의 소정 영역(AR)으로부터 비어져 나온 접착제층 부분(AD1)을 웨이퍼(WF)와 기재(BS) 사이로부터 긁어내는 긁어내기 수단(20)과, 긁어내기 수단(20)과 접착 시트(AS)를 당해 접착 시트(AS)의 외측 테두리를 따라서 상대 이동시키는 이동 수단(30)과, 긁어낸 접착제(AD)층이 웨이퍼(WF)에 재부착되는 것을 방지하는 재부착 방지 수단(40)과, 웨이퍼(WF)의 소정 영역(AR)으로부터 비어져 나온 접착제층 부분(AD1)을 경화시키는 경화 수단(50)을 구비하고 있다. 또한, 접착 시트(AS)는 웨이퍼(WF)와 동일한 평면 형상을 갖고, 당해 웨이퍼(WF)에 부착되어 일체물(WK)을 형성하고 있다. 1, the adhesive layer removing apparatus 10 is provided with an adhesive sheet AS composed of a base material BS adhered to a wafer WF as an adherend and an adhesive layer AD, A scraping means 20 for scraping the adhesive layer portion AD1 that has been evacuated from the region AR from between the wafer WF and the substrate BS and a scraping means 20 for scraping off the scraping means 20 and the adhesive sheet AS (40) for preventing reattachment of the scraped adhesive (AD) layer to the wafer (WF), a transfer means (40) for transferring the adhesive (AS) And a hardening means 50 for hardening the adhesive layer portion AD1 which has been evacuated from a predetermined region AR of the substrate WF. The adhesive sheet AS has the same planar shape as the wafer WF and adheres to the wafer WF to form the integral WK.

긁어내기 수단(20)은, 적어도 외주부가 유연성을 갖는 고무, 수지, 스펀지, 브러시 등의 유연 부재로 구성되고, 접착제(AD)층의 외측 테두리에 접촉하는 접촉 부재(21)와, 구동 기기로서의 직동 모터(22)의 출력축(22A)에 지지됨과 함께, 출력축(23A)으로 접촉 부재(21)를 지지하고, 접촉 부재(21)를 당해 접촉 부재(21)의 회전축(21A)을 중심으로 회동시키는 회동 수단이며 구동 기기로서의 회동 모터(23)를 구비하고 있다. The scraping means 20 is constituted by a contact member 21 composed of a flexible member such as rubber, resin, sponge, brush or the like having at least an outer peripheral portion and being in contact with the outer edge of the adhesive (AD) layer, Is supported by the output shaft 22A of the linear motor 22 and supports the contact member 21 by the output shaft 23A so that the contact member 21 is rotated about the rotational axis 21A of the contact member 21 And a rotating motor 23 as a driving device.

이동 수단(30)은 구동 기기로서의 리니어 모터(31)의 슬라이더(31A)에 지지된 구동 기기로서의 회동 모터(32)와, 회동 모터(32)의 출력축(32A)에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등이 도시하지 않은 감압 수단에 의해 일체물(WK)을 흡착 보유 지지 가능한 지지면(33A)을 갖는 테이블(33)을 구비하고 있다. The shifting means 30 is constituted by a rotary motor 32 as a driving device supported by a slider 31A of a linear motor 31 as a driving device and a rotary motor 32 which is supported by an output shaft 32A of the rotary motor 32, And a table 33 having an ejector or the like and a supporting surface 33A capable of holding and holding the integral object WK by a depressurizing means not shown.

재부착 방지 수단(40)은 이동 수단(30)측을 향해 확대 개방된 개구부(41A)가 형성됨과 함께, 상면부(41B)에 접촉 부재(21)가 삽입 가능한 삽입구(41C)가 설치되고, 하면부(41D)에 긁어낸 접착제(AD)층[이하, 긁어내기물(SR)이라고 함]의 배기구(41E)가 설치된 5면 폐색형의 제1 집진 상자(41)와, 개구부(41A)의 상측 및 하측의 내면에 설치되고, 제1 집진 상자(41) 내를 향해 기체를 분출 가능하게 설치된 노즐(42)과, 하면부(41D)에 지지되고, 배기구(41E)를 통하여 제1 집진 상자(41) 내에 연통하는 제2 집진 상자(43)와, 하면부(41D)로부터 제2 집진 상자(43) 내에 돌출되어 설치되고, 배기구(41E)로부터 하방을 향해 내경이 작아지는 깔때기 형상으로 형성된 역류 방지 부재(44)와, 배관(45A)을 통하여 제2 집진 상자(43) 내에 연통하는 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 감압 수단(45)을 구비하고 있다. The reattachment preventing means 40 is provided with an opening 41A that is enlarged and opened toward the moving means 30 and an insertion opening 41C through which the contact member 21 can be inserted into the upper surface portion 41B, A first dust collecting box 41 of a five-face closed type in which an outlet 41E of an adhesive (AD) layer (hereinafter referred to as a scraped product SR) scratched on the lower surface 41D is provided, A nozzle 42 provided on the upper and lower inner surfaces of the first dust collecting box 41 so as to eject the gas toward the inside of the first dust collecting box 41 and a second dust collecting part 42 supported by the lower surface portion 41D, A second dust box 43 communicating with the inside of the box 41 and a funnel shape protruding from the bottom portion 41D into the second dust box 43 and having an inner diameter decreasing downward from the air outlet 41E And a decompression means 45 such as a vacuum pump or vacuum ejector which communicates with the second dust collection box 43 via the pipe 45A "He said.

경화 수단(50)은 구동 기기로서의 직동 모터(51)의 출력축(51A)에 지지된 플레이트(52)와, 플레이트(52) 내에 설치된 에너지 부여 수단으로서의 펠체 소자나 히트 파이프의 냉각측 등의 냉각 수단(53)을 구비하고 있다. 또한, 에너지 부여 수단은 접착제(AD)층의 경화 특성에 따라서, 적절히 선택할 수 있어, 열풍, 자외선, 마이크로파, 자연풍 등의 경화 에너지를 부여하는 것이어도 좋다. The curing means 50 includes a plate 52 supported by an output shaft 51A of a linear motor 51 as a driving device and cooling means such as a cooling side of a Pellet element or a heat pipe as an energy applying means provided in the plate 52. [ (53). The energy imparting means may be appropriately selected according to the curing characteristics of the adhesive (AD) layer and may be imparted with curing energy such as hot air, ultraviolet light, microwave, or natural air.

이상의 접착제층 제거 장치(10)에 있어서, 웨이퍼(WF)에 부착된 접착 시트(AS)의 접착제층 부분(AD1)을 제거하는 수순에 대해 설명한다. The procedure for removing the adhesive layer portion AD1 of the adhesive sheet AS attached to the wafer WF in the above adhesive layer removing apparatus 10 will be described.

우선, 오퍼레이터가 도시하지 않은 조작 패널이나 퍼스널 컴퓨터 등의 입력 수단을 통하여 운전 개시의 신호를 입력하고, 사람의 손 또는 다관절 로봇이나 벨트 컨베이어 등이 도시하지 않은 반송 수단에 의해, 도 1 중 실선으로 나타내는 초기 위치에 있는 테이블(33)의 지지면(33A)의 소정 위치에 일체물(WK)을 적재하면, 이동 수단(30)이 도시하지 않은 감압 수단을 구동하고, 지지면(33A)으로 일체물(WK)을 흡착 보유 지지한다. First, the operator inputs a signal for starting the operation through an input means such as an operation panel or a personal computer (not shown), and a human hand, a joint robot, a belt conveyor, The moving means 30 drives the decompression means (not shown) and the support surface 33A of the table 33 is moved to the support surface 33A at a predetermined position on the table 33 at the initial position Thereby adsorbing and holding the integral product WK.

다음에, 경화 수단(50)이 직동 모터(51) 및 냉각 수단(53)을 구동하고, 플레이트(52)를 도 1 중 실선으로 나타내는 초기 위치로부터 도 1 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이 하강시켜 접착 시트(AS)에 접촉시킨다. 그리고, 당해 접착 시트(AS)를 냉각해서 접착제층 부분(AD1)을 경화시킨 후, 직동 모터(51)를 구동하고, 플레이트(52)를 초기 위치로 복귀시켜, 냉각 수단(53)의 구동을 정지한다. Next, the curing unit 50 drives the linear motor 51 and the cooling unit 53 to lower the plate 52 from the initial position shown by the solid line in Fig. 1 as indicated by chain double-dashed line in Fig. And brought into contact with the sheet AS. After the adhesive sheet AS is cooled to harden the adhesive layer portion AD1, the linear motor 51 is driven to return the plate 52 to the initial position, and the driving of the cooling means 53 is performed Stop.

다음에, 긁어내기 수단(20)이 직동 모터(22)를 구동하고, 도 1 중 실선으로 나타내는 초기 위치에 있는 접촉 부재(21)를 삽입구(41C)로부터 하강시키고, 도 1 중 이점쇄선으로 나타내는 위치에서 접촉 부재(21)를 정지시킨다. 그리고, 긁어내기 수단(20)이 회동 모터(23)를 구동하고, 접촉 부재(21)를 회전시킴과 함께, 이동 수단(30)이 리니어 모터(31) 및 회동 모터(32)를 구동하고, 테이블(33)을 지지면(33A) 내에서 회전시키면서 우방향으로 이동시키면, 도 1 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 접착제층 부분(AD1)의 외측 테두리에 접촉 부재(21)가 접촉한다. 그 후도 이동 수단(30)이 테이블(33)을 회전시키면서 우방향으로 이동시키면, 도 2a에 도시하는 바와 같이, 접촉 부재(21)가 기재(BS)와 웨이퍼(WF) 사이에 인입되고, 접착제층 부분(AD1)이 접촉 부재(21)에 의해 웨이퍼(WF)와 기재(BS) 사이로부터 둘레 방향으로 긁어내어지고, 도 2a에 도시하는 바와 같이, 긁어내기물(SR)이 접촉 부재(21)에 부착되어, 접착제층 부분(AD1)이 일체물(WK)로부터 제거된다. Next, the scraping means 20 drives the linear motor 22 to lower the contact member 21 at the initial position shown by the solid line in Fig. 1 from the insertion port 41C, The contact member 21 is stopped. The scraping means 20 drives the rotating motor 23 to rotate the contact member 21 and the moving means 30 drives the linear motor 31 and the rotating motor 32, When the table 33 is moved in the rightward direction while being rotated in the support surface 33A, the contact member 21 comes into contact with the outer edge of the adhesive layer portion AD1 as indicated by the chain double-dashed line in Fig. Subsequently, when the moving means 30 is moved in the right direction while rotating the table 33, the contact member 21 is drawn between the base material BS and the wafer WF as shown in Fig. 2A, The adhesive layer portion AD1 is scraped in the peripheral direction from between the wafer WF and the base material BS by the contact member 21 and the scraped object SR is scraped off from the contact member 21 so that the adhesive layer portion AD1 is removed from the integral WK.

이때, 재부착 방지 수단(40)이 노즐(42) 및 감압 수단(45)을 구동하고, 개구부(41A)로부터 배기구(41E)를 통해서 제2 집진 상자(43)를 향해 기체를 분출시킨다. 이에 의해, 접촉 부재(21)에 부착되지 않았던 긁어내기물(SR)은 웨이퍼(WF)에 재부착되지 않고 배기구(41E)로부터 배출되고, 당해 긁어내기물(SR)이 역류 방지 부재(44)로 역류가 방지되면서 제2 집진 상자(43)에 모아진다. 또한, 노즐(42)로부터 분출된 기체는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 개구부(41A)와 일체물(WK)로 형성된 넓은 공간으로부터, 상면부(41B) 또는 하면부(41D)와 일체물(WK)로 형성된 좁은 공간을 향함으로써, 그 유속이 상승하고 있으므로, 접촉 부재(21)에 부착되지 않았던 긁어내기물(SR)을 효율적으로 제2 집진 상자(43) 방향으로 유도할 수 있다. At this time, the reattaching preventing means 40 drives the nozzle 42 and the decompression means 45 to eject the gas from the opening 41A through the exhaust port 41E toward the second dust collection box 43. [ The scraped matter SR that has not adhered to the contact member 21 is discharged from the exhaust port 41E without being reattached to the wafer WF and the scraped matter SR is discharged from the backflow prevention member 44, And collected in the second dust collecting box 43 while being prevented from flowing backward. 1, the gas ejected from the nozzle 42 flows from the large space formed by the opening 41A and the integral WK into the upper surface portion 41B or the lower surface portion 41D, The raked material SR which has not adhered to the abutting member 21 can be efficiently guided to the second dust collecting box 43 because the flow velocity of the raked material WK is directed toward the narrow space defined by the wick WK.

그리고, 접착제층 부분(AD1)이 모두 긁어내어진 것을 도시하지 않은 검지 수단이 검지하면, 긁어내기 수단(20), 이동 수단(30) 및 재부착 방지 수단(40)이 리니어 모터(31), 회동 모터(23, 32), 노즐(42) 및 감압 수단(45)의 구동을 정지한다. 계속해서, 긁어내기 수단(20) 및 이동 수단(30)이 직동 모터(22) 및 리니어 모터(31)를 구동하고, 접촉 부재(21) 및 테이블(33)을 초기 위치로 복귀시킨다. 그리고, 이동 수단(30)이 도시하지 않은 감압 수단의 구동을 정지하고, 사람의 손 또는 도시하지 않은 반송 수단에 의해 일체물(WK)을 다음 공정의 장치 등에 반송하고, 이후 상기 마찬가지의 동작이 반복된다. The scraping means 20, the moving means 30 and the reattachment preventing means 40 are provided to the linear motor 31 and the linear motor 31, respectively, when detecting means for detecting that all of the adhesive layer portion AD1 has been scratched, The driving of the rotation motors 23 and 32, the nozzle 42 and the decompression means 45 is stopped. Subsequently, the scraping means 20 and the moving means 30 drive the linear motor 22 and the linear motor 31 to return the contact member 21 and the table 33 to their initial positions. Then, the moving means 30 stops the driving of the decompression means (not shown), returns the integrated object WK to a next process apparatus or the like by a human hand or a not shown conveying means, Is repeated.

이상과 같은 실시 형태에 따르면, 웨이퍼(WF)와 기재(BS) 사이로부터 접착제(AD)층을 긁어내므로, 웨이퍼(WF)나 접착 시트(AS)에 맞춰서 에칭액을 준비하거나, 웨이퍼(WF)에 마스크 처리를 행하거나 할 필요가 없어, 범용성을 향상시킬 수 있다. According to the embodiment described above, since the adhesive (AD) layer is scraped off from between the wafer WF and the substrate BS, the etching solution is prepared in accordance with the wafer WF and the adhesive sheet AS, It is not necessary to perform the masking process, and the versatility can be improved.

또한, 접착제(AD)층이 웨이퍼(WF)의 소정 영역(AR) 내에 수용되므로, 다음 공정에서 웨이퍼(WF)를 연삭할 때에 접착제(AD)층이 웨이퍼(WF)와 함께 깎여져 버리는 것을 방지할 수 있다. Further, since the adhesive (AD) layer is accommodated in the predetermined area AR of the wafer WF, it is possible to prevent the adhesive (AD) layer from being cut together with the wafer WF when grinding the wafer WF in the next step can do.

이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은, 상기 기재로 개시되어 있지만, 본 발명은, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은, 주로 특정한 실시 형태에 관해서 특히 도시되고, 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 원하는 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대해, 형상, 재질, 수량, 그 밖의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 추가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그들의 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭에서의 기재는, 본 발명에 포함된다. As described above, the best configuration, method, and the like for carrying out the present invention are described above, but the present invention is not limited thereto. While the present invention has been particularly shown and described with reference to particular embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form, material, In construction, a person skilled in the art can add various modifications. In addition, the description defining the shape, material, and the like described above is merely illustrative for the purpose of facilitating understanding of the present invention, and the present invention is not limited thereto. Therefore, The description in the name of the member other than the limitation of the whole is included in the present invention.

예를 들어, 긁어내기 수단(20)은, 상기 실시 형태의 구성에 추가하여, 도 3a에 도시하는 바와 같이, 접착제층 부분(AD1)을 웨이퍼(WF)와 기재(BS) 사이로부터 압출하는 봉 부재, 스퀴지, 롤러 등의 압출 수단(24)을 구비하고, 도 3b에 도시하는 바와 같이, 압출 수단(24)으로 접착제층 부분(AD1)층을 압출한 후, 접촉 부재(21)로 압출한 접착제층 부분(AD1)을 제거해도 좋다. 이에 의해, 접착제층 부분(AD1)을 용이하게 긁어낼 수 있다. 이때, 도 3a, 도 3b에 도시하는 바와 같이, 압출되는 접착제층 부분(AD1)을 연화시키는 연화 수단(60)이나, 압출한 접착제층 부분(AD1)을 경화시키는 경화 수단(50A)을 설치해도 좋다. 경화 수단(50A) 및 연화 수단(60)은 에너지 부여 수단과 마찬가지의 구성을 예시할 수 있다. For example, as shown in Fig. 3A, the scraping means 20 includes, in addition to the configuration of the above-described embodiment, an adhesive layer portion AD1, which is a rod for extruding the adhesive layer portion AD1 between the wafer WF and the base material BS As shown in Fig. 3B, the adhesive layer portion AD1 layer is extruded by the extrusion means 24 and then extruded from the contact member 21 The adhesive layer portion AD1 may be removed. As a result, the adhesive layer portion AD1 can be easily scratched off. At this time, even if the softening means 60 for softening the adhesive layer portion AD1 to be extruded or the hardening means 50A for hardening the extruded adhesive layer portion AD1 are provided as shown in Figs. 3A and 3B good. The curing unit 50A and the softening unit 60 may be configured in the same manner as the energy applying unit.

또한, 긁어내기 수단(20)은 유연 부재에 한정되지 않고, 예를 들어, 웨이퍼(WF)와 기재(BS) 사이에 삽입 가능하게 설치된 접촉 부재로서의 흡인 노즐과, 당해 흡인 노즐에 흡인력을 부여하는 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인력 부여 수단을 구비하고, 접착제층 부분(AD1)을 흡인 노즐로 흡인하면서 긁어내어도 좋다. The scraping means 20 is not limited to the flexible member. For example, the scraping means 20 may include a suction nozzle as a contact member provided so as to be insertable between the wafer WF and the base material BS, It is possible to provide suction force applying means such as a vacuum pump or a vacuum ejector and scrape the adhesive layer portion AD1 while sucking it with a suction nozzle.

또한, 긁어내기 수단(20)은 접착제(AD)층 외측 테두리에 물이나 기체 등의 유체를 분사하거나, 이완 없이 웨이퍼(WF)의 면 방향으로 돌출된 접촉 부재로서의 실이나 와이어 등의 선 부재를 채용하고, 당해 선 부재와 일체물(WK)을 상대 이동시켜 접착제층 부분(AD1)을 긁어내어도 좋고, 바늘 등의 선단 예각 부재를 접촉 부재(21)로서 채용해도 좋다. Further, the scraping means 20 can be formed by spraying a fluid such as water or gas onto the outer edge of the adhesive (AD) layer, or a line member such as a thread or a wire as a contact member protruding in the surface direction of the wafer WF without relaxing The adhesive layer portion AD1 may be scraped off by relatively moving the wire member and the integral member WK relative to each other and the acute angle end member such as a needle may be employed as the contact member 21. [

또한, 긁어내기 수단(20)은 접촉 부재(21)와 일체물(WK)을 회동시킨 상태에서 직동 모터(22)를 구동하고, 회동한 접촉 부재(21)를 상하 이동시켜도 좋다. The scraping means 20 may also drive the linear motor 22 while moving the integral member WK with the contact member 21 and move the rotated contact member 21 up and down.

또한, 이동 수단(30)은 쿨롱력, 메카니즘 척, 접착제, 점착제 등에 의해 일체물(WK)을 보유 지지하는 구성이어도 좋다. The moving means 30 may be configured to hold the integral WK by a Coulomb force, a mechanism chuck, an adhesive, an adhesive, or the like.

또한, 이동 수단(30)은 테이블(33)을 회동시키지 않고, 또는 테이블(33)을 회동시키면서, 긁어내기 수단(20)을 접착 시트(AS)의 외측 테두리를 따라서 이동시켜도 좋다. The moving means 30 may move the scraping means 20 along the outer edge of the adhesive sheet AS without rotating the table 33 or rotating the table 33. [

또한, 긁어내기 수단(20) 및 이동 수단(30)은 일체물(WK)보다도 접촉 부재(21)를 상대적으로 늦게 회전시켜도 좋고, 빨리 회전시켜도 좋고, 일체물(WK)과 접촉 부재(21)를 동일한 속도로 회전시켜도 좋고, 일체물(WK)과 접촉 부재(21)의 회전 방향을 동일한 방향으로 해도 좋고, 다른 방향으로 해도 좋다. The scraping means 20 and the moving means 30 may rotate the contact member 21 relatively later than the integral member WK and may be rotated at a higher speed than the integral member WK, Or the rotating direction of the integral member W and the contact member 21 may be the same or different from each other.

또한, 이동 수단(30)은 일체물(WK)을 접착 시트(AS)측으로부터 보유 지지해도 좋다. The moving means 30 may also hold the integral member WK from the adhesive sheet AS side.

또한, 재부착 방지 수단(40)이나 경화 수단(50A)은 단수이어도 좋고, 일체물(WK)의 외측 테두리를 따라서 복수 설치해도 좋다. The reattachment preventing means 40 and the curing means 50A may be of a single number or may be provided in plural along the outer edge of the integral WK.

또한, 재부착 방지 수단(40)은 플레이트(52)를 개구부(41A)에 삽입 가능하게 구성해도 좋다. 이에 의해, 경화 수단(50)으로 접착제층 부분(AD1)을 경화시키면서, 당해 접착제층 부분(AD1)을 긁어낼 수 있다. The reattachment preventing means 40 may be configured such that the plate 52 can be inserted into the opening 41A. Thus, the adhesive layer portion AD1 can be scratched while the adhesive layer portion AD1 is cured by the curing means 50. [

또한, 재부착 방지 수단(40)은 접촉 부재(21)에 부착된 긁어내기물(SR)을 접촉 부재(21)로부터 제거하는 봉 부재, 스퀴지, 점착 롤러 및 접촉 부재(21)와 마찬가지의 부재 등의 긁어내기물 제거 수단을 구비하고 있어도 좋다. The reattachment preventing means 40 includes a member for removing the scraped material SR attached to the contact member 21 from the contact member 21 and a member similar to the squeegee, Or may be provided with a scraping-off water removing means.

또한, 경화 수단(50)은 접착제(AD)층 전체를 경화시켜도 좋고, 접착제층 부분(AD1)만을 경화시켜도 좋다. Further, the curing unit 50 may harden the entire adhesive layer (AD), or only the adhesive layer portion AD1 may be cured.

또한, 본 발명에 있어서의 접착 시트(AS) 및 피착체의 재질, 종별, 형상 등은, 특별히 한정되는 일은 없다. 예를 들어, 접착 시트(AS)는 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 밖의 형상이어도 좋고, 평면 형상이 아니어도 좋고, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 좋다. 또한, 접착 시트(AS)는, 예를 들어, 기재(BS)와 접착제(AD)층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재(BS)의 상면에 커버층을 갖는 등 3층 이상의 것, 나아가서는, 기재(BS)를 접착제(AD)층으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 좋다. 또한, 피착체로서는, 예를 들어, 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도자기, 목판 또는 수지판 등 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 접착 시트(AS)를 기능적, 용도적인 읽는 법으로 바꾸고, 예를 들어, 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 형상이 임의의 시트, 필름, 테이프 등을 전술한 바와 같은 임의의 피착체에 부착할 수 있다. The material, type, shape and the like of the adhesive sheet AS and the adherend in the present invention are not particularly limited. For example, the adhesive sheet AS may be a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape such as a triangle or a quadrangle, or other shapes, and may not be a planar shape but may be an adhesive type such as a pressure sensitive adhesive or a thermal adhesive. The adhesive sheet AS may be a laminated sheet having an intermediate layer between the base material (BS) and the adhesive (AD) layer, a material having three or more layers such as a cover layer on the upper surface of the base material BS, Called double-sided adhesive sheet which can peel the substrate (BS) from the adhesive (AD) layer. Examples of the adherend include an information recording substrate such as a food, a resin container, a semiconductor wafer such as a silicon semiconductor wafer or a compound semiconductor wafer, a circuit substrate, and an optical disk, a glass plate, a steel plate, The absence of a form or article may also be covered. Further, the adhesive sheet AS may be replaced with a functionally usable reading method. For example, the adhesive sheet AS may be replaced with an information label, a decorative label, a protective sheet, a dicing tape, a die attach film, Or the like can be attached to any adherend as described above.

본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그들 수단 및 공정에 대해 설명한 동작, 기능 또는 공정을 행하는 것이 가능한 한 하등 한정되는 일은 없고, 하물며, 상기 실시 형태에서 나타낸 단순한 일 실시 형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되는 일은 없다. 예를 들어, 긁어내기 수단은, 피착체에 부착된 적어도 기재와 접착제층으로 이루어지는 접착 시트에 대해, 당해 피착체의 소정 영역으로부터 비어져 나온 접착제층 부분을 피착체와 기재 사이로부터 긁어내는 것이 가능한 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 비교해 보아서, 그 기술 범위 내의 것이면 하등 한정되는 일은 없다(다른 수단 및 공정에 대한 설명은 생략함). The means and process according to the present invention are not limited in any way as long as it is possible to carry out the operations, functions or processes described in the means and process, and more particularly, in the constitution or process of the simple embodiment shown in the above- There is no limitation. For example, the scraping means can scrape off an adhesive layer portion, which has been released from a predetermined region of the adherend, from an adherend and a base material to an adhesive sheet comprising at least a base material and an adhesive layer adhered to the adherend It is not limited in any way as long as it is within the technical range of the technical standard of the original application (description of other means and processes is omitted).

또한, 상기 실시 형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있을 뿐만 아니라, 그들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 경우도 있음). The drive device in the above embodiment employs an electric motor such as a rotary motor, a linear motor, a linear motor, a uniaxial robot or a multi-joint robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder and a rotary cylinder But also a combination of them directly or indirectly may be employed (which may overlap with those exemplified in the embodiment).

Claims (5)

피착체에 부착된 적어도 기재와 접착제층으로 이루어지는 접착 시트에 대해, 당해 피착체의 소정 영역으로부터 비어져 나온 접착제층 부분을 상기 피착체와 상기 기재 사이로부터 긁어내는 긁어내기 수단과,
상기 긁어내기 수단과 상기 접착 시트를 당해 접착 시트의 외측 테두리를 따라서 상대 이동시키는 이동 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 접착제층 제거 장치. A scraping means for scraping an adhesive layer portion adhered to an adherend from an adherend sheet composed of at least a substrate and an adhesive layer between the adherend and the substrate,
And a moving means for relatively moving the scraping means and the adhesive sheet along the outer edge of the adhesive sheet. 제1항에 있어서,
상기 긁어내기 수단은, 상기 접착제층의 외측 테두리에 접촉하는 접촉 부재와, 상기 접촉 부재를 당해 접촉 부재의 회전축을 중심으로 회동시키는 회동 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 접착제층 제거 장치. The method according to claim 1,
Wherein the scraping means comprises a contact member which contacts the outer edge of the adhesive layer and a rotating means which rotates the contact member about the rotation axis of the contact member. 제1항에 있어서,
긁어낸 접착제층이 상기 피착체에 재부착되는 것을 방지하는 재부착 방지 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 접착제층 제거 장치. The method according to claim 1,
And a reattachment preventing means for preventing reattachment of the scraped adhesive layer to the adherend. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피착체의 소정 영역으로부터 비어져 나온 접착제층 부분을 경화시키는 경화 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 접착제층 제거 장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And curing means for curing the portion of the adhesive layer which has been evacuated from the predetermined region of the adherend. 피착체에 부착된 적어도 기재와 접착제층으로 이루어지는 접착 시트에 대해, 당해 피착체의 소정 영역으로부터 비어져 나온 접착제층 부분을 상기 피착체와 상기 기재 사이로부터 긁어내기 수단으로 긁어내는 공정과,
상기 긁어내기 수단과 상기 접착 시트를 당해 접착 시트의 외측 테두리를 따라서 상대 이동시키는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 접착제층 제거 방법. A step of scraping a portion of the adhesive layer which is discharged from a predetermined region of the adherend by means of a scraping means between the adherend and the substrate with respect to the adhesive sheet comprising at least the substrate and the adhesive layer adhered to the adherend,
And a step of relatively moving the scraping means and the adhesive sheet along the outer edge of the adhesive sheet.
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