KR20150123028A

KR20150123028A - 프레임 결합 구조 및 그것이 적용된 전자 장치

Info

Publication number: KR20150123028A
Application number: KR1020140049334A
Authority: KR
Inventors: 김성현; 박정배
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-04-24
Filing date: 2014-04-24
Publication date: 2015-11-03
Also published as: US20150313029A1; KR102197008B1; US9846457B2

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은 제1프레임과, 상기 제1프레임과 결합되는 제2프레임과, 상기 제1프레임에 형성되는 돌기 수용홈과, 상기 돌기 수용홈에 수용되도록 상기 제2프레임에 돌출 형성되는 걸림 돌기 및 상기 걸림 돌기의 적어도 하나의 면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 접촉 돌기를 포함하되, 상기 걸림 돌기가 상기 돌기 수용홈에 수용될 때, 상기 접촉 돌기가 상기 돌기 수용홈의 내면에 접촉되도록 하는 프레임 결합 구조를 제공하여, 돌기와 돌기 수용홈간의 접촉면을 최소화한 프레임 결합 구조에 의해, 장치에 외력(예: 뒤틀림 등)이 가해지더라도 소음 이나 분진이 발생되지 않으며, 프레임의 후가공시 발생되는 설삽 등으로 인한 체결력 저하를 미연에 방지하여 장치의 신뢰성 확보에 일조할 수 있다.

Description

프레임 결합 구조 및 그것이 적용된 전자 장치{STRUCTURE FOR ASSEMBLING FRAMES AND ELECTRONIC DEVICE THEROF}

본 발명의 다양한 실시예들은 프레임 결합 구조에 관한 것이고, 예를 들어, 프레임 결합 구조 및 그것이 적용된 전자 장치에 관한 것이다.

장치들은 적어도 두 개 케이스 프레임이 상호 체결되면서 하나의 제품으로 완성되며, 이러한 프레임들은 제품의 외관을 형성하게 된다. 특히, 하나의 프레임으로 제품을 완성하는 경우보다는 적어도 두 개의 프레임을 상호 결합시키되, 두 프레임이 결합될 때 형성되는 일정 공간에 기판을 포함한 각종 부품들(예: 전자 부품들)을 실장시킬 수 있는 공간이 마련되도록 구성된다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 두 개의 프레임의 상호 결합에 의해 완성된 장치는 외력(예: 비틀림 또는 뒤틀림)에 견디며, 외력이 제거되면 원래대로 복원될 수 있는 구조로 형성되어야 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.

적어도 두 개의 (케이스) 프레임이 상호 결합될 경우, 상호 연동되는 결합 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어느 하나의 프레임에 일정 간격으로 복수개의 돌기가 돌출 형성될 수 있으며, 나머지 하나의 프레임에 돌기가 안착되거나 삽입될 수 있는 돌기 수용홈이 형성됨으로써 돌기가 대응 돌기 수용홈에 삽입되는 방식으로 두 개의 프레임이 서로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 결합 구조는 돌기 수용홈이 돌출되는 방향과 적어도 다른 방향(예: 수직한 방향)으로 장착 방향이 결정됨으로써, 돌기가 돌기 수용홈에 삽입된 후, 상호 이탈이 효율적으로 방지될 수도 있다.

종래에는 돌기가 돌기 수용홈에 안착될 경우, 돌기의 접촉면이 돌기 수용홈의 접촉면과 면접촉되는 방식으로 결합될 수 있다. 이러한 면접촉 방식은 조립이 완료된 장치에 외력(예: 뒤틀림 등)이 가해지면, 돌기와 돌기 수용홈의 넓은 접촉면으로 인해 소음이 발생됨으로서 장치의 신뢰성을 저하시킬 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 돌기와 돌기 수용홈 사이에 윤활제(예: 구리스 등)를 도포하나, 이는 작업 공수 및 제조 원가를 상승시키는 문제점을 야기시키게 된다. 한 실시예에 따르면, 이러한 면접촉 방식은 조립이 완료된 장치에 외력(예: 뒤틀림 등)이 가해지면, 돌기와 돌기 수용홈은 넓은 접촉면으로 인한 상호 마찰력에 의해 분진이 발생될 수 있으며, 이러한 분진은 장치 내부를 오염시킬 수 있다.

더욱이, 상술한 돌기 및 돌기 수용홈이 장치의 외관 근처에 배치되기 때문에 장치의 후가공(예: 증착, 도장 등)에 의해 파팅 라인(parting line)의 뭉침에 의해 돌기가 돌기 수용홈에 설삽될 수 있으며, 돌기의 체결력 저하를 야기시킬 수 있다.

따라서, 본 발명의 다양한 실시예들은 이러한 문제점을 해결하기 위한 프레임 결합 구조 및 그것이 적용된 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 외력(예: 뒤틀림)이 가해지더라도 소음 및 분진이 발생되지 않는 프레임 결합 구조 및 그것이 적용된 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 프레임 사출시 간단한 구조 변경만으로 작업 공수 및 제조 원가를 절감시킬 수 있는 프레임 결합 구조 및 그것이 적용된 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 프레임의 후가공시 발생되는 설삽 등으로 인한 체결력 저하를 미연에 방지하도록 구현되는 프레임 결합 구조 및 그것이 적용된 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1프레임과, 상기 제1프레임과 결합되는 제2프레임과, 상기 제1프레임에 형성되는 돌기 수용홈과, 상기 돌기 수용홈에 수용되도록 상기 제2프레임에 돌출 형성되는 걸림 돌기 및 상기 걸림 돌기의 적어도 하나의 면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 접촉 돌기를 포함하되, 상기 걸림 돌기가 상기 돌기 수용홈에 수용될 때, 상기 접촉 돌기가 상기 돌기 수용홈의 내면에 접촉되도록 하는 프레임 결합 구조를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 외관으로 적용되는 프론트 케이스 프레임과, 상기 전자 장치의 외관으로 적용되며, 상기 프론트 케이스 프레임과 결합되는 리어 케이스 프레임과, 상기 프론트 케이스 프레임의 테두리를 따라 상기 리어 케이스 프레임과의 결합면에 일정 간격으로 형성되는 복수개의 돌기 수용홈과, 상기 리어 케이스 프레임의 테두리를 따라 상기 프론트 케이스 프레임과의 결합면에서 상기 돌기 수용홈에 수용되도록 돌출 형성되는 걸림 돌기 및 상기 걸림 돌기의 적어도 하나의 면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 접촉 돌기를 포함하되, 상기 걸림 돌기가 상기 돌기 수용홈에 수용될 때, 상기 접촉 돌기가 상기 돌기 수용홈의 내면에 접촉되도록 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1프레임과, 상기 제1프레임과 결합되는 제2프레임과, 상기 제1프레임에 형성되는 돌기 수용홈과, 상기 돌기 수용홈에 수용되도록 상기 제2프레임에 돌출 형성되는 걸림 돌기 및 상기 돌기 수용홈의 적어도 하나의 내면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 접촉 돌기를 포함하되, 상기 걸림 돌기가 상기 돌기 수용홈에 수용될 때, 상기 접촉 돌기가 상기 걸림 돌기의 외면에 접촉되도록 하는 프레임 결합 구조를 제공할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 외관으로 적용되는 프론트 케이스 프레임과, 상기 전자 장치의 외관으로 적용되며, 상기 프론트 케이스 프레임과 결합되는 리어 케이스 프레임과, 상기 프론트 케이스 프레임의 테두리를 따라 상기 리어 케이스 프레임과의 결합면에 일정 간격으로 형성되는 복수개의 돌기 수용홈과, 상기 리어 케이스 프레임의 테두리를 따라 상기 프론트 케이스 프레임과의 결합면에서 상기 돌기 수용홈에 수용되도록 돌출 형성되는 걸림 돌기 및 상기 돌기 수용홈의 적어도 하나의 내면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 접촉 돌기를 포함하되, 상기 걸림 돌기가 상기 돌기 수용홈에 수용될 때, 상기 접촉 돌기가 상기 걸림 돌기의 외면에 접촉되도록 하는 전자 장치를 제공할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 돌기와 돌기 수용홈간의 접촉면을 최소화한 프레임 결합 구조에 의해, 장치에 외력(예: 뒤틀림 등)이 가해지더라도 소음 이나 분진이 발생되지 않으며, 프레임의 후가공시 발생되는 설삽 등으로 인한 체결력 저하를 미연에 방지하여 장치의 신뢰성 확보에 일조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1프레임의 요부 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2프레임의 요부 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1프레임 및 제2프레임이 결합된 상태를 도시한 결합도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2프레임의 정면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2프레임의 요부 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2프레임의 요부 사시도이다.
도 6c 및 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1프레임과 제1프레임에 결합되는 제2프레임을 도시한 요부 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1프레임의 요부 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2프레임의 요부 사시도이다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1프레임 및 제2프레임이 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성 요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성 요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 다양한 실시예에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 “제1,”“제2,”“첫 째,”또는“둘 째,”등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성 요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성 요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성 요소도 제1구성 요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자의복, 전자팔찌, 전자목걸이, 전자앱세서리(appcessory), 전자문신, 또는 스마트와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용전자장비(예: 선박용항법장치 및 자이로콤파스 등), 항공전자기기(avionics), 보안기기, 차량용헤드유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 싸인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 101을 포함하는 네트워크환경 100을 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 상기 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신인터페이스 160을 포함할 수 있다.

상기 버스 110은 전술한 구성 요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성 요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.

상기 프로세서 120은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 전술한 다른 구성 요소들(예: 상기 메모리 130, 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

상기 메모리 130은, 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들(예: 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130은, 예를 들면, 커널 131, 미들웨어 132, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 133 또는 어플리케이션 134 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

상기 커널 131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 131은 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에서 상기 전자 장치 101의 개별 구성 요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

상기 미들웨어 132는 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 132는 상기 어플리케이션 134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 134 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.

상기 API 133은 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131 또는 상기 미들웨어 132에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션 134는 상기 전자 장치 101과 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치 101의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101과 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴 온/턴 오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스))을 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션 134는 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션 134는 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 전자 장치 101에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 입출력 인터페이스 140은, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서 120으로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 140은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160으로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 상기 프로세서 120을 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.

상기 디스플레이 150은 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.

상기 통신 인터페이스 160은 상기 전자 장치 101과 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 160은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 상기 외부장치와 통신할 수 있다. 상기 무선통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 101과 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol)은 어플리케이션 134, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 133, 상기 미들웨어 132, 커널 131 또는 통신 인터페이스 160 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 두 개의 프레임간의 결합 구조를 갖는 전자 장치에 대하여 도시하고 이에 대하여 설명하고 있으나, 세 개 또는 그 이상의 프레임들간의 결합 구조를 갖는 전자 장치에도 적용될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 전자 장치를 도시하고 전자 장치의 외관을 형성하는 두 개의 케이스 프레임의 결합 구조에 관하여 설명하고 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치가 아닌 각종 장치에 적용될 수 있으며, 장치의 외관이 아닌 일부 외부 또는 내부 구성 요소로써 사용되는 프레임들간의 결합 구조에도 적용될 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 사시도이다.

도 2를 참고하면, 전자 장치 200은 제1프레임 201과 제2프레임 202가 결합되어 장치의 외관을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임 201은 전면 케이스 프레임으로 기여될 수 있으며, 제2프레임 202는 후면 케이스 프레임으로 기여될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 전면에 디스플레이 장치 203을 포함할 수 있다. 디스플레이 장치 203은 터치 스크린 장치가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 상부에는 적어도 하나의 마이크로폰 장치 204가 배치될 수 있으며, 전자 장치 200의 측면에는 적어도 하나의 스피커 장치 207이 배치될 수 있다. 그러나 마이크로폰 장치 204 및 스피커 장치 207은 전자 장치 200의 도시된 위치가 아닌 여타 다른 곳에 배치되어도 무방하다.

한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면에는 카메라 장치 205가 배치될 수 있으며, 주변 환경에 따라 전자 장치 200을 제어하기 위한 감지 수단으로 적어도 하나의 센서 모듈 206이 배치될 수도 있다. 이러한 센서 모듈 206으로는 주변의 조도를 감지하여 디스플레이 모듈의 밝기를 제어하는 조도 센서, 전자 장치 200이 사용자의 얼굴에 취부되는 것을 감지하여 디스플레이 장치 203의 활성화를 제어하는 근접 센서 등 다양한 센서가 적용될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 통신 기능을 수행할 수도 있다. 예대, 기본적인 통화 기능 이외에 근거리 통신 모듈인 블루투스 모듈, 와이파이 모듈 등에 의해 근거리 통신을 수행할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 제1프레임 201 및 제2프레임202는 돌기 수용홈(도 3a의 2013) 및 돌기 수용홈 2013에 수용되기 위한 걸림 돌기(도 3b의 2022)의 요합 구조에 의해 결합될 수 있다. 후술되겠지만, 제1프레임 201의 내측 테두리를 따라 일정 간격으로 복수의 돌기 수용홈 2013이 형성될 수 있으며, 제2프레임 202의 내측 테두리를 따라 돌기 수용홈 2013에 수용되기 위한 복수의 걸림 돌기 2022가 대응 위치에 각각 돌출 형성될 수 있다. 따라서, 제1프레임 201이 제2프레임 202와 형합될 경우, 제1프레임 201의 돌기 수용홈 2014에 제2프레임 202의 돌기 2022가 안착되는 방식으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임 201과 제2프레임 202의 결합 방향은 걸림 돌기 2022가 돌기 수용홈 2013에 안착되는 방향(도 3a의 x축 방향)과 다르게 구성하여(예: 도 3a의 z축 방향 등), 걸림 돌기 2022가 돌기 수용홈 2013에 안착된 후, 걸림 돌기 2022는 후킹(hooking) 구조를 갖도록 하여 걸림 수용홈 2013내에서 체결력이 극대화할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상술한 걸림 돌기 2022 및 돌기 수용홈 2014의 체결 구조는 도 2에 도시된 전자 장치 200의 테두리를 따라 점선으로 표시된 복수의 동그라미 부분에 배치될 수 있다.

도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1프레임 201의 요부 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2프레임 202의 요부 사시도이다.

도 3a 및 도 3b를 참고하면, 제1프레임 201은 전자 장치 200의 외관을 형성하는 상면 2011과, 상면 2011에서 연장 형성되어 제2프레임 202의 제2결합면 2021과 접하는 제1결합면 2012를 포함할 수 있다. 제1프레임 201과 제2프레임 202가 결합될 경우, 제1결합면 2012와 제2결합면 2021은 서로 접촉되나, 전자 장치 200의 외부로 노출되지는 않는다.

한 실시예에 따르면, 제1결합면 2012에는 걸림 돌기가 장착되는 방향(x축 방향)으로 내측으로 함몰된 돌기 수용홈 2013이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌기 수용홈 2013은 걸림 돌기 2022를 충분히 수용할 수 있는 깊이로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌기 수용홈 2013에는 걸림 돌기 2022의 제2접촉면 2023과 부분적으로 접촉될 수 있는 제1접촉면 2014이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2프레임 202는 제1프레임 201과 결합시, 제1프레임 201의 제1결합면 2012와 대응되는 제2결합면 2021을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2결합면 2021에는 걸림 돌기 2022가 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 2022는 제1프레임 201의 제1접촉면 2014와 대응되는 위치에 제2접촉면 2023이 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제2접촉면 2023에는 일정 간격으로 접촉 돌기 2024가 돌출 형성될 수 있다. 접촉 돌기 2024는 단부가 만곡진 곡형으로 형성될 수 있으며, 장착 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 접촉 돌기 2024는 일정하지 않은 간격으로 형성될 수도 있다. 접촉 돌기 2024의 다양한 형상은 후술될 것이다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1프레임 201 및 제2프레임 202가 결합된 상태를 도시한 결합도이다.

도 4를 참고하면, 제1프레임 201이 제2프레임 202와 결합된 경우, 제1프레임 201의 돌기 수용홈 2013에 제2프레임 202의 걸림 돌기 2022가 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌기 수용홈 2013에 걸림 돌기 2022가 안착될 경우, 제1프레임 201의 제1결합면 2012은 제2프레임 202의 제2결합면 2021에 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2프레임 202에 형성된 걸림 돌기 2022의 제2접촉면 2023은 제1프레임 202에 형성된 돌기 수용홈 2013의 제1접촉면 2014와 대향되는 방식으로 배치될 수 있다. 그러나, 제1접촉면 2014와 제2접촉면 2023은 서로 면접촉되지 않으며, 제2접촉면 2023에 돌출 형성된 접촉 돌기 2024의 단부만이 제1접촉면 2014과 접촉될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 2022의 제2접촉면 2023이 돌기 수용홈 2013의 제1접촉면 2014와 접촉되는 면적을 최소화시킴으로써(가능하면 선 접촉 또는 점 접촉이 바람직함), 결합 후, 전자 장치 200에 가해지는 외력(예: 뒤틀림 등)에 의해 변형될 경우 면접촉의 과도한 마찰력에 의한 소음 발생을 방지하고, 분진 발생을 억제시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 2022 및 돌기 수용홈 2013내의 상호 접촉되는 부분을 하나의 부분으로 기술하고 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 걸림 돌기 2022의 외면이 돌기 수용홈 2013의 내면에 접촉되는 다수의 접촉면에 걸림 돌기 2022가 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 돌기 수용홈 2013이 제1프레임 201에 형성되고, 걸림 돌기 2022가 제2프레임 202에 형성되었으나, 돌기 수용홈 2013이 제2프레임 202에 형성되고 걸림 돌기 2022가 제1프레임 201에 형성되어도 무방하다.

다양한 실시예에 따르면, 제1프레임 201에 돌기 수용홈 2013 및 걸림 돌기 2022가 교번하여 형성되며, 제2프레임 202의 이와 대응되는 위치에 걸림 돌기 2022 및 돌기 수용홈 2013이 교번하여 형성되어도 무방하다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2프레임 502의 정면도이다. 도 5에는 미도시되었으나, 제1프레임 201의 기술적 구성은 도 3a와 동일하고, 제2프레임 502와의 결합 구조 역시 동일하므로 그 설명을 생략하기로 한다.

도 5를 참고하면, 제2프레임 502의 제2결합면 5021에는 걸림 돌기 5022가 돌출 형성되며, 걸림 돌기 5022의 제2접촉면 5023에는 복수의 접촉 돌기 5024가 돌출 형성될 수 있다. 이러한 경우, 접촉 돌기 5024는 도 3b의 접촉 돌기 2024와 달리, 제1프레임 201과 접촉되는 접촉 돌기 5024의 접촉 부분이 평면으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 접촉 돌기 5024는 지지력 향상을 위하여 평면 부분에서 양방향으로 외측으로 경사진 경사부 5025, 5027을 형성할 수 있다.

따라서, 접촉 돌기 5024는 제2접촉면 5023에서 돌출되는 방향으로 제1경사부 5025가 형성되고, 제1경사부 5025와 연장되며, 제2접촉면 5023과 평행한 평면부 5026이 형성되며, 평면부 5026과 연장되며 다시 제2접촉면인 5023 방향으로 경사지게 형성되는 제2경사부 5027을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접촉 돌기 5024의 단면은 사다리꼴 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 평면부 5026은 최초 설계시 전자 장치 200의 크기, 결합 관계 등을 고려하여 적절한 길이로 설계될 수 있다.

도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2프레임 602의 요부 사시도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2프레임 602의 요부 사시도이다.

도 6a 및 도 6b에는 미도시되었으나, 제1프레임 201의 기술적 구성은 도 3a와 동일하고, 제2프레임 602와의 결합 구조 역시 동일하므로 그 설명을 생략하기로 한다.

도 6a를 참고하면, 제2프레임 602의 제2결합면 6021에는 걸림 돌기 6022가 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 6022의 제2접촉면 6023에는 일정 간격으로 복수의 접촉 돌기 6024가 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접촉 돌기 6024는 걸림 돌기 6022의 장착 방향(x축 방향)과 직교하는 방향(y축 방향)으로 형성될 수 있다.

도 6b를 참고하면, 제2프레임 602의 제2결합면 6021에는 걸림 돌기 6022가 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 6022의 제2접촉면 6023에는 일정 간격으로 복수의 접촉 돌기 6024가 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 접촉 돌기 6025는 일정 간격으로 제2접촉면 6023상에 엠보 처리되는 방식으로 돌출 형성될 수도 있다.

도 6c 및 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1프레임과 제1프레임에 결합되는 제2프레임을 도시한 요부 사시도이다.

도 6c를 참고하면, 제2프레임 602의 제2결합면 6021에는 걸림 돌기 6022가 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 6022의 제2접촉면 6023에는 어떠한 돌기도 형성되지 않으며, 평면 형태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 6022는 제1프레임 601의 돌기 수용홈 6013에 x축 방향으로 삽입되는 방식으로 적용될 수 있다.

도 6d를 참고하면, 제1프레임 601은 전자 장치 200의 외관을 형성하는 상면 6011과, 상면 6011에서 연장 형성되어 제2프레임 602의 제2결합면 6021과 접하는 제1결합면 6012를 포함할 수 있다. 제1프레임 601과 제2프레임 602가 결합될 경우, 제1결합면 6012와 제2결합면 6021은 서로 접촉되나, 전자 장치 200의 외부로 노출되지는 않는다.

한 실시예에 따르면, 제1결합면 6012에는 걸림 돌기 6022가 장착되는 방향(x축 방향)으로 함몰된 돌기 수용홈 6013이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌기 수용홈 6013은 걸림 돌기 6022를 충분히 수용할 수 있는 깊이로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌기 수용홈 2013의 적어도 하나의 제1접촉면 6014에는 적어도 하나의 접촉 돌기 6015가 돌출 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제2프레임 602가 제1프레임 601과 결합될 때, 걸림 돌기 6022는 돌기 수용홈 6013에 안착되는 방식으로 수용될 수 있으며, 돌기 수용홈 6013의 제1접촉면 6014에 돌출 형성된 접촉 돌기 6015가 걸림 돌기 6022의 제2접촉면 6023에 접촉되는 방식으로 결합될 수 있다.

도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1프레임의 요부 사시도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2프레임의 요부 사시도이다.

도 7a 및 도 7b를 참고하면, 제1프레임 701은 전자 장치 200의 외관을 형성하는 상면 7011과, 상면 7011에서 연장 형성되어 제2프레임 702의 제2결합면 7021과 접하는 제1결합면 7012를 포함할 수 있다. 제1프레임 701과 제2프레임 702가 결합될 경우, 제1결합면 7012와 제2결합면 7021은 서로 접촉되나, 전자 장치 200의 외부로 노출되지는 않는다.

한 실시예에 따르면, 제1결합면 7012에는 걸림 돌기 7022가 장착되는 방향(x축 방향)으로 내측으로 함몰된 돌기 수용홈 7013이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌기 수용홈 7013은 걸림 돌기 7022를 충분히 수용할 수 있는 깊이로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌기 수용홈 7013에는 걸림 돌기 7022의 제2접촉면 7023과 부분적으로 접촉될 수 있는 제1접촉면 7014가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접촉면 7014에는 제2프레임 702의 걸림 돌기 7022에 형성된 접촉 돌기 7023을 수용하기 위한 안착부(recess)가 대응 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2프레임 702는 제1프레임 701과 결합시, 제1프레임 701의 제1결합면 7012와 대응되는 제2결합면 7021을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2결합면 7021에는 걸림 돌기 7022가 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 7022는 제1프레임 701의 제1접촉면 7014와 대응되는 위치에 제2접촉면 7023이 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제2접촉면 7023에는 일정 간격으로 접촉 돌기 7024가 돌출 형성될 수 있다. 접촉 돌기 7024는 단부가 만곡진 곡형으로 형성될 수 있으며, 장착 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 접촉 돌기 7024는 도 5에 개시된 바와 같이, 단면이 사다리꼴 형상으로 형성될 수도 있다.

도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1프레임 701 및 제2프레임 702가이 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.

도 7를 참고하면, 제1프레임 701이 제2프레임 702와 결합된 경우, 제1프레임 701의 돌기 수용홈 7013에 제2프레임 702의 걸림 돌기 7022가 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌기 수용홈 7013에 걸림 돌기 7022가 안착될 경우, 제1프레임 701의 제1결합면 7012은 제2프레임 702의 제2결합면 7021에 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2프레임 702에 형성된 걸림 돌기 7022의 제2접촉면 7023은 제1프레임 702에 형성된 돌기 수용홈 7013의 제1접촉면 7014와 대향되는 방식으로 배치될 수 있다. 이때, 제2프레임 702에 형성된 접촉 돌기 7024는 제1프레임 701의 돌기 수용홈 7013에 형성된 안착부 7015에 안착되는 방식으로 결합되며, 이로 인하여 제1접촉면 7014와 제2접촉면 7023은 서로 접촉될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1프레임 701의 제1접촉면 7014와 제2프레임 702의 제2접촉면 7023을 면접촉시키되, 복수의 접촉 돌기 7024를 돌기 수용홈 7013의 대응 안착부 7015에 안착시킴으로써, 제1프레임 701과 제2프레임 702는 전자 장치 200이 받는 외력(예: 뒤틀림 등)에 의해 서로 미끄러지거나 어긋나는 현상을 미연에 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 7022 및 돌기 수용홈 7013내의 상호 접촉되는 부분을 하나의 부분으로 기술하고 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 걸림 돌기 7022의 외면이 돌기 수용홈 7013의 내면에 접촉되는 다수의 접촉면에 걸림 돌기 7022가 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 돌기 수용홈 7013이 제1프레임 701에 형성되고, 걸림 돌기 7022가 제2프레임 702에 형성되었으나, 돌기 수용홈 7013이 제2프레임 702에 형성되고 걸림 돌기 7022가 제1프레임 701에 형성되어도 무방하다.

다양한 실시예에 따르면, 제1프레임 701에 돌기 수용홈 7013 및 걸림 돌기 7022가 교번하여 형성되며, 제2프레임 702의 이와 대응되는 위치에 걸림 돌기 7022 및 돌기 수용홈 7013이 교번하여 형성되어도 무방하다.

다양한 실시예에 따르면, 걸림 돌기 7022의 제2접촉면 7023에 접촉 돌기 7024 및 안착부 7015가 교번하여 형성되며, 돌기 수용홈 7013의 제1접촉면 7014의 대응 위치에 안착부 7015 및 접촉 돌기 7024가 교번하여 형성되어도 무방하다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.

도 8을 참조하면, 상기 전자 장치 801은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 8을 참조하면, 상기 전자 장치 801은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 810, 통신 모듈 820, SIM(subscriber identification module) 카드 824, 메모리 830, 센서 모듈 840, 입력 장치 850, 디스플레이 860, 인터페이스 870, 오디오 모듈 880, 카메라 모듈 891, 전력관리 모듈 895, 배터리 896, 인디케이터 897 및 모터 898을 포함할 수 있다.

상기 AP 810은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 810에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 810은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP 810은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 통신모듈 820(예: 상기 통신 인터페이스 160)은 상기 전자 장치 801(예: 상기 전자 장치 101)과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈 820은 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827, NFC 모듈 828 및 RF(radio frequency) 모듈 829를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈 821은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 821은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 824)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 821은 상기 AP 810이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 821은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 821은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 821은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 8에서는 상기 셀룰러 모듈 821(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 830 또는 상기 전력관리 모듈 895 등의 구성 요소들이 상기 AP 810과 별개의 구성 요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 상기 AP 810이 전술한 구성 요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 821)를 포함하도록 구현될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 AP 810 또는 상기 셀룰러 모듈 821(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 810 또는 상기 셀룰러 모듈 821은 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성 요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 Wifi 모듈 823, 상기 BT 모듈 825, 상기 GPS 모듈 827 또는 상기 NFC 모듈 828 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 8에서는 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 821에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 823에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

상기 RF 모듈 829는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 829는, 도시되지는않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 829는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 8에서는 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 및 NFC 모듈 828이 하나의 RF 모듈 829를 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

상기 SIM 카드 824는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 824는 고유한식별정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리 830(예: 상기 메모리 130)은 내장 메모리 832 또는 외장 메모리 834를 포함할 수 있다. 상기 내장메모리 832는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리 832는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장메모리 834는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기외장메모리 834는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자장치 801과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자장치 801은 하드드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.

상기 센서 모듈 840은 물리량을 계측하거나 전자 장치 801의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 840은, 예를 들면, 제스처 센서 840A, 자이로 센서 840B, 기압 센서 840C, 마그네틱 센서 840D, 가속도 센서 840E, 그립 센서 840F, 근접 센서 840G, color 센서 840H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 840I, 온/습도 센서 840J, 조도 센서 840K 또는 UV(ultra violet) 센서 840M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 840은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 840은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 입력 장치 850은 터치 패널(touch panel) 852, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 854, 키(key) 856 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 858을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 852는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 852는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 852는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 852는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서 854는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 856은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 858은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 801에서 마이크(예: 마이크 888)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 801은 상기 통신 모듈 820을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.

상기 디스플레이 860(예: 상기 디스플레이 150)은 패널 862, 홀로그램 장치 864 또는 프로젝터 866을 포함할 수 있다. 상기 패널 862는, 예를들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 862은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 862는 상기 터치 패널 852와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 864는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 866은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 801의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 860은 상기 패널 862, 상기 홀로그램 장치 864, 또는 프로젝터 866을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스 870은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 872, USB(universal serial bus) 874, 광 인터페이스(optical interface) 876 또는 D-sub(D-subminiature) 878을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 870은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 870은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈 880은 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 880의 적어도 일부 구성 요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 880은, 예를 들면, 스피커 882, 리시버 884, 이어폰 886 또는 마이크 888 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈 891은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬(flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈 895는 상기 전자 장치 801의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 895는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 896의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 896은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 801에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 896은, 예를 들면, 충전식전지(rechargeable battery) 또는 태양전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터 897은 상기 전자 장치 801 혹은 그 일부(예: 상기 AP 810)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 898은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 801은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성 요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 구성 요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성 요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 810)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장 매체는, 예를 들면, 상기 메모리 830이 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 810에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램명령(예: 프로그래밍모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성 요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200: 전자 장치 201: 제1프레임
202: 제2프레임 2013: 돌기 수용홈
2022: 걸림 돌기 2024: 접촉 돌기
7015: 안착부(recess)

Claims

제1프레임;
상기 제1프레임과 결합되는 제2프레임;
상기 제1프레임에 형성되는 돌기 수용홈;
상기 돌기 수용홈에 수용되도록 상기 제2프레임에 돌출 형성되는 걸림 돌기; 및
상기 걸림 돌기의 적어도 하나의 면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 접촉 돌기를 포함하되,
상기 걸림 돌기가 상기 돌기 수용홈에 수용될 때, 상기 접촉 돌기가 상기 돌기 수용홈의 내면에 접촉되도록 하는 프레임 결합 구조.
제1항에 있어서,
상기 제1프레임과 제2프레임의 결합 방향은 상기 걸림 돌기가 돌출되는 방향과 직교하는 방향으로 결합되어, 상기 걸림 돌기가 상기 돌기 수용홈에 후킹(hooking) 방식으로 결합되는 프레임 결합 구조.
제1항에 잇어서,
상기 접촉 돌기는 상기 걸림 돌기의 돌출 방향과 동일한 방향으로 길이를 갖도록 형성되는 프레임 결합 구조.
제1항에 있어서,
상기 접촉 돌기는 상기 걸림 돌기의 돌출 방향과 직교하는 방향으로 형성되는 프레임 결합 구조.
제1항에 있어서,
상기 접촉 돌기는 상기 걸림 돌기의 적어도 하나의 면에 특정 간격으로 다수개가 돌출되는 엠보 형태로 형성되는 프레임 결합 구조.
제1항에 있어서,
상기 접촉 돌기의 상기 돌기 수용홈의 내면과 접촉하는 부분은 곡면 또는 평면으로 형성되는 프레임 결합 구조.
제6항에 있어서,
상기 접촉 돌기의 접촉 부분이 평면으로 형성될 때, 상기 평면의 좌측 및 우측 부분은 상기 걸림 돌기의 면까지 외측으로 경사지게 형성되는 프레임 결합 구조.
제1항에 있어서,
상기 돌기 수용홈의 상기 접촉 돌기와 접촉하는 대응 위치에는 상기 접촉 돌기가 안착되기 위한 안착부(recess)가 형성되는 프레임 결합 구조.
제8항에 있어서,
상기 돌기 수용홈의 내면과 상기 걸림 돌기의 접촉 돌기가 형성된 면은 면접촉되고, 상기 접촉 돌기가 상기 안착부에 안착되는 것에 의해 상기 제1프레임과 제2프레임은 서로에 대하여 어긋남이 단속되는 프레임 결합 구조.
제1항에 있어서,
상기 접촉 돌기는 상기 돌기 수용홈내에서 선 접촉 또는 점 접촉되는 프레임 결합 구조.
제1항에 있어서,
상기 제1프레임 및 제2프레임은 전자 장치의 케이스 프레임으로 적용되는 프레임 결합 구조.
제1항에 있어서,
상기 제1프레임 또는 제2프레임은 전자 장치의 케이스 프레임으로 적용되고, 나머지 하나의 프레임은 상기 케이스 프레임에 착탈 가능하게 설치되는 배터리 커버로 적용되는 프레임 결합 구조.
전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 외관으로 적용되는 프론트 케이스 프레임;
상기 전자 장치의 외관으로 적용되며, 상기 프론트 케이스 프레임과 결합되는 리어 케이스 프레임;
상기 프론트 케이스 프레임의 테두리를 따라 상기 리어 케이스 프레임과의 결합면에 일정 간격으로 형성되는 복수개의 돌기 수용홈;
상기 리어 케이스 프레임의 테두리를 따라 상기 프론트 케이스 프레임과의 결합면에서 상기 돌기 수용홈에 수용되도록 돌출 형성되는 걸림 돌기; 및
상기 걸림 돌기의 적어도 하나의 면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 접촉 돌기를 포함하되,
상기 걸림 돌기가 상기 돌기 수용홈에 수용될 때, 상기 접촉 돌기가 상기 돌기 수용홈의 내면에 접촉되도록 하는 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 접촉 돌기는 상기 돌기 수용홈내에서 선 접촉 또는 점 접촉되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 접촉 돌기의 상기 돌기 수용홈의 내면과 접촉하는 부분은 곡면 또는 평면으로 형성되는 전자 장치.
제15항에 있어서,
디스플레이 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
제1프레임;
상기 제1프레임과 결합되는 제2프레임;
상기 제1프레임에 형성되는 돌기 수용홈;
상기 돌기 수용홈에 수용되도록 상기 제2프레임에 돌출 형성되는 걸림 돌기; 및
상기 돌기 수용홈의 적어도 하나의 내면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 접촉 돌기를 포함하되,
상기 걸림 돌기가 상기 돌기 수용홈에 수용될 때, 상기 접촉 돌기가 상기 걸림 돌기의 외면에 접촉되도록 하는 프레임 결합 구조.
전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 외관으로 적용되는 프론트 케이스 프레임;
상기 전자 장치의 외관으로 적용되며, 상기 프론트 케이스 프레임과 결합되는 리어 케이스 프레임;
상기 프론트 케이스 프레임의 테두리를 따라 상기 리어 케이스 프레임과의 결합면에 일정 간격으로 형성되는 복수개의 돌기 수용홈;
상기 리어 케이스 프레임의 테두리를 따라 상기 프론트 케이스 프레임과의 결합면에서 상기 돌기 수용홈에 수용되도록 돌출 형성되는 걸림 돌기; 및
상기 돌기 수용홈의 적어도 하나의 내면에 돌출 형성되는 적어도 하나의 접촉 돌기를 포함하되,
상기 걸림 돌기가 상기 돌기 수용홈에 수용될 때, 상기 접촉 돌기가 상기 걸림 돌기의 외면에 접촉되도록 하는 전자 장치.