KR20150114709A

KR20150114709A - 베이퍼 챔버모듈

Info

Publication number: KR20150114709A
Application number: KR1020140039216A
Authority: KR
Inventors: 함의신
Original assignee: 함의신
Priority date: 2014-04-02
Filing date: 2014-04-02
Publication date: 2015-10-13

Abstract

베이퍼 챔버모듈 제조방법 및 베이퍼 챔버모듈이 개시되어 있다.
이 중, 베이퍼 챔버모듈의 제조방법은, 상판과 하판을 마련하고, 상기 상판의 하면 또는 하판의 상면 테두리를 따라 실런트를 도포 또는 부착하는 실런트 부착단계; 상기 상판의 하면과 하판의 상면이 마주하게 위치하도록 장비상의 베큠룸(vacuum room)의 내부에 설치하는 판 설치단계; 상기 하판의 상면에, 열원을 흡수하여 상변화를 일으키는 작동유체를 충진하는 작동유체 충진단계; 상기 상판과 하판 사이에 챔버가 형성되도록 중첩시킨 후, 상기 베큠룸 내부를 진공화하는 진공단계; 상기 실런트 부착부위를 고온의 가압수단에 의해 고온 가압하여 실런트가 용융되면서 상판과 하판이 가봉합되도록 하는 가봉합 단계; 상기 가봉합된 상,하판을 상기 베큠룸 내에서 상온 냉각시켜 실런트를 응고시킴에 따라 상판과 하판이 완전히 봉합되도록 함으로써 베이퍼 챔버모듈을 완성하는 제품 완성단계; 및 상기 베이퍼 챔버모듈을 상기 베큠룸으로부터 인출하는 인출단계;를 포함하는 것이다.

Description

베이퍼 챔버모듈 제조방법 및 베이퍼 챔버모듈{Vapor chamber module manufacturing method and a vapor chamber module}

본 발명은 베이퍼 챔버모듈 제조방법 및 베이퍼 챔버모듈에 관한 것이다.

더 상세하게는 상판과 하판을 실런트에 의해 봉합함으로써 챔버 내부가 산화되거나 재질이 연화되는 문제점을 개선한 점, 챔버 내의 진공화 및 작동유체의 주입방법 등을 개선한 베이퍼 챔버모듈 제조방법 및 베이퍼 챔버모듈에 관한 것이다.

반도체 등 전자부품 및 제품의 방열이 중요해지고 있다. 특히, 최근 스마트폰과 타블렛의 발달로 인하여 모바일 기기에서 더 많은 기능을 기대하는 추세에 있으며 이 추세에 맞춰 모바일 기기에도 더 빠른 CPU(혹은 AP) 및 그래픽 기능들이 추가되고 있는 바, 이에 따른 방열문제를 해결하기 위한 여러 가지 방법들이 제시되고 있고 실제로 적용되고도 있다.

그 중 한 방법이 챔버 내에 갇혀 있는 액체와 기체간의 상변화를 이용하여 방열하는 방식이다.

일반적으로 베이퍼 챔버(vapor chamber)는 통상 상판과 하판이 기밀성을 보장하는 형태로 접합되어 이루어져 있으며, 그 내부에는 상변화를 유도하기 위한 구조물이나 가공, 즉 미세한 금속성 그물(mesh wire) 및 벽면에 가공을 하는 그루브(groove), 상변화를 돕는 코팅 등이 있다. 챔버 내부에는 열원의 열을 흡수하여 상변화를 일으키는 용액이 들어가는데, 주로 순수 물, 알코올, 아세톤 등이 사용되며, 챔버 내부는 진공상태를 유지한다.

이러한 베이퍼 챔버의 상판과 하판의 접합은 본 재질들이 녹을 정도의 고온에서 서로 눌러 녹여 붙이는 브레이징, 반도체 접합에서 활용되는 확산 접합(diffusion bonding), 용접하여 붙이는 방식 등이 일반적으로 사용된다.

그러나, 이러한 접합방법은 고온의 환경에서 이루어지므로 산화가 되거나 금속 재질이 연화되는 등의 문제가 있고 가공비 또한 높다.

또한, 이러한 베이퍼 챔버의 제작시 대부분의 경우 챔버의 일정 부분에 튜브를 삽입하거나 꼭지를 만들어 이를 통해 상변화를 일으킬 용액을 주입하고, 또한 이를 통해 챔버 내부를 진공상태로 만든 후 튜브나 꼭지의 끝을 기밀성 있게 막는 방법이 사용되고 있다.

그러나, 상기한 방법은 튜브 또는 꼭지를 베이퍼 챔버에 별도로 설치해야 하므로 작업공수가 증가하게 되고, 제작비용도 증가하게 된다.

본 발명은 상판과 하판을 실런트에 의해 봉합함으로써 챔버 내부가 산화되거나 재질이 연화되는 문제점을 개선한 베이퍼 챔버 모듈 제조방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명은 챔버 내의 진공화 및 작동유체의 주입방법 등을 개선한 베이퍼 챔버모듈 제조방법을 제공함에 있다.

또한 본 발명은 상기한 제조방법에 의해 제조되는 베이퍼 챔버모듈을 제공함에 있다.

상기한 본 발명의 목적은, 상판과 하판을 마련하고, 상기 상판의 하면 또는 하판의 상면 테두리를 따라 실런트를 도포 또는 부착하는 실런트 부착단계; 상기 상판의 하면과 하판의 상면이 마주하게 위치하도록 장비상의 베큠룸(vacuum room)의 내부에 설치하는 판 설치단계; 상기 하판의 상면에, 열원을 흡수하여 상변화를 일으키는 작동유체를 충진하는 작동유체 충진단계; 상기 상판과 하판 사이에 챔버가 형성되도록 중첩시킨 후, 상기 베큠룸 내부를 진공화하는 진공단계; 상기 실런트 부착부위를 고온의 가압수단에 의해 고온 가압하여 실런트가 용융되면서 상판과 하판이 가봉합되도록 하는 가봉합 단계; 상기 가봉합된 상,하판을 상기 베큠룸 내에서 상온 냉각시켜 실런트를 응고시킴에 따라 상판과 하판이 완전히 봉합되도록 함으로써 베이퍼 챔버모듈을 완성하는 제품 완성단계; 및 상기 베이퍼 챔버모듈을 상기 베큠룸으로부터 인출하는 인출단계;를 포함하는 베이퍼 챔버모듈 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기한 베이퍼 챔버모듈 제조방법에 의해 제조되는 베이퍼 챔버모듈에 의해서도 달성될 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 상판 및 하판에 주름부 또는 리브(rib)가 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 상기 실런트의 두께는 0.2mm 이하이고, 상기 베이퍼 챔버모듈의 전체 두께는 1mm이하로 할 수도 있다.

또한, 본 발명은 상기 상판과 하판의 실린트 안쪽 영역에 개입되어 작동유체와 실런트가 접촉되는 것을 차단하는 가스켓을 더 포함할 수도 있다.

상기한 본 발명의 목적은 구멍을 갖는 상판과 하판을 마련하고, 상기 상판의 하면 또는 하판의 상면 테두리 및 구멍의 주변을 따라 실런트를 도포 또는 부착하는 실런트 부착단계; 상기 상판의 하면과 하판의 상면이 마주하게 위치하도록 장비상의 베큠룸(vacuum room)의 내부에 설치하는 판 설치단계; 상기 하판의 상면에, 열원을 흡수하여 상변화를 일으키는 작동유체를 충진하는 작동유체 충진단계; 상기 상판과 하판 사이에 챔버가 형성되도록 중첩시키되 상기 상판과 하판의 구멍이 일치하게 중첩시킨 후, 상기 베큠룸 내부를 진공화하는 진공단계; 상기 실런트 부착부위를 고온의 가압수단에 의해 고온 가압하여 실런트가 용융되면서 상판과 하판이 가봉합되도록 하는 가봉합 단계; 상기 가봉합된 상,하판을 상기 베큠룸 내에서 상온 냉각시켜 실런트를 응고시킴에 따라 상판과 하판이 완전히 봉합되도록 함으로써 베이퍼 챔버모듈을 완성하는 제품 완성단계; 및 상기 베이퍼 챔버모듈을 상기 베큠룸으로부터 인출하는 인출단계;를 포함하는 베이퍼 챔버모듈 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.

또한, 본 발명은 상기한 베이퍼 챔버모듈 제조방법에 의해 제조되는 베이퍼 챔버모듈에 의해서도 달성될 수 있다.

또한, 본 발명의 상기 상판 및 하판에는 주름부 또는 리브(rib)가 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 상기 실런트의 두께는 0.2mm 이하이고, 상기 베이퍼 챔버모듈의 전체 두께는 1mm이하일 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 상판과 하판의 테두리측 실런트의 안쪽 영역 및 상기 구멍측 실런트의 바깥쪽 영역에 개입되어, 상기 작동유체와 상기 각 실런트가 접촉되는 것을 차단하는 가스켓을 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 목적은 파이프 형태로 된 챔버 몸체를 마련하고, 상기 챔버 몸체의 양쪽 개방 단부의 안쪽면을 따라 실런트를 빙둘러 도포 또는 부착하는 실런트 부착단계; 상기 실런트가 부착된 챔버 몸체를 베큠룸(vacuum room)의 내부에 설치하는 챔버 몸체 설치단계; 상기 챔버 몸체의 내부에 열원을 흡수하여 상변화를 일으키는 작동유체를 충진하는 작동유체 충진단계; 상기 챔버 몸체의 양쪽 단부를 중첩시켜 내부에 챔버가 형성되도록 한 후, 상기 베큠룸 내부를 진공화하는 진공단계; 상기 챔버 몸체의 실런트가 부착된 양쪽 단부를 고온의 가압수단에 의해 고온 가압하여, 실런트가 용융되면서 각 단부가 가봉합되도록 하는 가봉합 단계; 상기 가봉합 된 챔버 몸체를 상기 베큠룸 내에서 상온 냉각시켜 실런트를 응고시킴에 따라 챔버 몸체의 양쪽 단부가 완전히 봉합되도록 함으로써 베이퍼 챔버모듈을 완성하는 제품 완성단계; 및 상기 베이퍼 챔버모듈을 상기 베큠룸으로부터 인출하는 인출단계;를 포함하는 베이퍼 챔버모듈 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 챔버 몸체의 실런트 안쪽 영역에 개입되어, 상기 작동유체와 상기 각 실런트가 접촉되는 것을 차단하는 가스켓을 더 포함할 수 있다.

이상의 본 발명은 베이퍼 챔버의 접합부위를 기존과 달리 실런트에 의해 접합(봉합)함으로써 재질이 변성되는 것을 방지할 수 있고, 봉합 절차의 간소화로 제작비를 절감할 수 있다.

또한, 본 발명은 베이퍼 챔버를 봉합하는 과정속에서 진공화 및 작동유체의 주입을 진행하게 되므로 튜브 또는 꼭지와 관련된 별도의 작업이 필요 없어 작업 공수의 감축과 이에 따른 비용 절감의 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 제조방법을 설명하기 위한 단계도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 제조방법을 설명하기 위한 순서도,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 분리 사시도,
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 제조방법을 설명하기 위한 단계도,
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 분리사시도,
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 제조방법을 설명하기 위한 단계도,
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 성형전 사시도이다.

여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시 예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는 "의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.

[제1 실시예]

첨부된 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 제조방법을 설명하기 위한 단계도, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 제조방법을 설명하기 위한 순서도, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 분리 사시도이다.

위 도면에서와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 제조방법은 아래과 같다. 한편, 베이퍼 챔버모듈(100)의 구성은 제조방법의 설명에 포함되어 있으므로 중복 설명의 배제를 위해 별도의 설명은 생략한다.

1 단계는 실런트 부착단계이다(S10).

1 단계는, 베이퍼 챔버모듈(100)의 몸체를 이루는 상판(110)과 하판(120)을 마련하고, 상판(110)의 하면 테두리 또는 하판(120)의 상면 테두리에 실런트(130)를 도포 또는 부착하는 공정이다. 도 1에서는 하판(120) 상에 실런트(130)를 부착한 것을 일예로 도시하고 있다.

여기서, 상기 상판(110) 및 하판(120)의 내면에는, 이들 판 사이에 충진되는 작동유체의 상변화를 유도하기 위하여 미세한 금속성 그물(mesh wire)구조, 그루브(groove)구조, 구리 파우더(copper powder)를 코팅한 구조 등을 다양하게 적용할 수 있다.

또한, 상기 실런트(sealant,130)의 재질은 PU(polyurethane), 에폭시(epoxy), 비닐(vinyl), 플라스틱(plastic), 핫멜트(hot melt), 프레온(freon) 중 어느 하나이거나 그 대체제로 될 수 있으며, 이외에도 110℃ 이상 ~ 600℃ 이하의 고온에서 액화되고 상온에서 고체화되는 다양한 다른 재질도 사용될 수 있다.

또한, 상기 실런트(130)의 두께는 0.2mm로 제한되는 것이 바람직하다. 상기 실런트(130)의 두께를 0.2mm로 제한하는 이유는 실런트(130)의 두께가 0.2mm 이상이 되면 베이퍼 챔버모듈(100)의 전체 두께가 두꺼워질 우려가 있기 때문이다. 실런트(130)의 두께는 0.2mm 이하가 되더라도 상·하판(120) 간의 접합력이 저하되지 않으면서도 베이퍼 챔버모듈(100)의 슬림화에 도움을 줄 수 있다.

2 단계는 판 설치단계이다(S20).

2 단계는, 상기 상판(110)과 하판(120)을 장비(미도시)의 베큠룸(vacuum room) 내에 설치하는 공정으로서, 도 1 및 3에서와 같이, 하판(120)의 바로 위에 상판(110)이 위치하도록 베큠룸 내에 설치하여 다음 공정을 준비하게 된다.

3 단계는 작동유체 충진단계이다(S30).

3 단계는, 상기 하판(120)의 상면에 작동유체(140)를 소정량 충진하는 과정으로서, 상기 작동유체(140)의 충진량은 제한하지 않으나 하판으로부터 흘러내리지 않을 만큼만 충진하면 된다. 여기서, 상기 작동유체(140)는 열원을 흡수하여 상변화를 일으키는 유체이면 어떤 유체든 적용 가능하다.

4 단계는 진공단계이다(S40).

4 단계는, 베큠룸의 내부를 진공화하는 공정으로서, 먼저 상판(110)과 하판(120)을 중첩시키되, 그 사이에 챔버(c)가 형성되도록 중첩시킨 후, 베큠룸의 일측에 마련된 공기배출포트를 통해 베큠룸 내의 공기를 외부로 강제 배출시켜서 진공상태를 만들게 된다.

5 단계는 가봉합 단계이다(S50).

5 단계는, 상기 실런트(130)의 부착부위를 고온의 가압수단(미도시)에 의해 가압(도 1의 P방향)함으로써 실런트(130)가 용융되면서 상판(110)과 하판(120)이 가봉합되도록 하는 공정이다. 여기서, 실런트(130)는 고온의 열에 의해 용융된 상태이므로 상판(110)과 하판(120)이 완전하게 봉합(결합)된 상태가 아닌 가봉합 상태가 된다.

한편, 도 1에서와 같이 상기 상판(110)과 하판(120)의 실런트(130) 안쪽 영역에는 작동유체(140)가 실런트(130)에 접촉되는 것을 차단하기 위하여 러버, 실리콘 또는 물에 강한 소재로 된 가스켓(150)이 개입되는 것이 바람직하다. 상기 가스켓(150)은 작동유체(140)와 실런트(130)가 접촉될 경우, 실런트(130)가 작동유체(140)와 반응하여 손상되는 것을 방지하기 위한 것이다.

이렇게 가봉합된 베이퍼 챔버모듈(100)은 그 전체 두께가 1mm 이하로 되는 것이 바람직하다. 베이퍼 챔버모듈(100)의 전체두께를 1mm 이하로 한정한 이유는, 두께가 1mm이상이 되면 모듈을 전자제품 등에 적용했을 때 볼륨이 커질 우려가 있으므로 최대한 얇게 제작되는 것이 바람직하기 때문이다.

보다 바람직하기로는 상기 상판(110), 하판(120) 그리고 상·하판 사이에 형성되는 챔버(c)가 각각 0.15mm 두께로 구성되는 것이 좋다.

또한, 상기 상판(110) 및 하판(120)에는 기계적 강도 및 구조적 강도를 높힘과 아울러 방열면적의 확대를 위하여, 또는 상판(110) 및 하판(120) 사이의 챔버(c)를 확보하기 위하여 주름부 또는 엠보싱(e, 도 4 및 5에 도시됨)이 형성될 수 있다.

6 단계는 제품 완성 단계이다(S60).

6 단계는, 상기 가봉합된 상,하판(110,120)을 베큠룸 내에서 상온 냉각시켜서 실런트(130)가 응고되도록 함으로써 상판(110)과 하판(120)이 완전 봉합되도록 하는 공정이다. 이로써, 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈(100)이 완성된다.

7 단계는 인출단계이다(S70).

7 단계는, 상기 베이퍼 챔버모듈(100)을 상기 베큠룸으로부터 인출하는 단계이다. 이로써 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈(100)을 수득할 수 있게 된다.

상기한 단계는 일 실시예일 뿐 경우에 따라 순서가 바뀔 수도 있다.

[제2 실시예]

첨부된 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 제조방법을 설명하기 위한 단계도이고, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 분리 사시도이다.

위 도면에서와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈(100)의 제조방법은 제1 실시예와 동일한 단계를 거친다. 다만, 상판(110)과 하판(120)에 구멍(160)이 형성된 형태를 갖는 경우여서 실런트(130)의 부착부위에 미차가 있을 뿐이다. 따라서, 중복되는 공정은 설명을 생략하고 차이가 있는 실런트 부착단계에 대해서만 설명하기로 한다.

실런트 부착단계는 구멍(160))을 갖는 상판(110)과 하판(120)을 마련하되, 상기 상판(110)의 하면 또는 하판(120)의 상면 테두리 및 구멍(160)의 주변을 따라 실런트(130)를 도포 또는 부착하는 공정이다. 여기서, 상기 구멍(160)은 예컨대, 베이퍼 챔버모듈(100)을 상대물에 나사로서 고정시킬 때 나사 관통공의 역할을 할 수 있다.

기타, 방법 및 구성은 제1 실시예와 동일하다.

[제 3 실시예]

첨부된 도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 제조방법을 설명하기 위한 단계도이고, 도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 성형전 사시도이다.

위 도면에서와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 베이퍼 챔버모듈의 제조방법은 제1 실시예와 동일한 단계를 거친다. 다만, 베이퍼 챔버모듈(100)이 상·하판으로 구성된 것이 아니고 파이프 형태를 가지고 있는 경우여서 실런트 부착부위에 미차가 있을 뿐이다. 따라서, 중복되는 공정은 설명을 생략하고 차이가 있는 실런트 부착단계와, 가봉합 단계에 대해서만 설명하기로 한다.

실런트 부착단계는, 제1, 2 실시예와는 달리 파이프 형태로 된 챔버 몸체(170)를 마련하고, 상기 챔버 몸체(170)의 양쪽 개방 단부의 안쪽면을 따라 실런트(130)를 빙둘러 도포 또는 부착하는 공정이다.

가봉합 단계는, 상기한 제1, 2 실시예의 판형과는 달리 파이프 형태로 된 챔버 몸체(170)의 양 단부를 봉합하기 위해, 챔버 몸체(170)의 양 단부를 고온의 가압수단에 의해 고온 가압하여(도 6의 P방향), 실런트(130)가 용융되면서 각 단부가 가봉합되도록 하는 공정이다.

기타, 방법 및 구성은 제1 실시예와 동일하다.

100 : 베이퍼 챔버모듈 110 : 상판
120 : 하판 130 : 실런트
140 : 작동유체 150 : 가스켓
160 : 구멍 170 : 챔버 몸체

Claims

상판과 하판을 마련하고, 상기 상판의 하면 또는 하판의 상면 테두리를 따라 실런트를 도포 또는 부착하는 실런트 부착단계;
상기 상판의 하면과 하판의 상면이 마주하게 위치하도록 장비상의 베큠룸(vacuum room)의 내부에 설치하는 판 설치단계;
상기 하판의 상면에, 열원을 흡수하여 상변화를 일으키는 작동유체를 충진하는 작동유체 충진단계;
상기 상판과 하판 사이에 챔버가 형성되도록 중첩시킨 후, 상기 베큠룸 내부를 진공화하는 진공단계;
상기 실런트 부착부위를 고온의 가압수단에 의해 고온 가압하여 실런트가 용융되면서 상판과 하판이 가봉합되도록 하는 가봉합 단계;
상기 가봉합된 상,하판을 상기 베큠룸 내에서 상온 냉각시켜 실런트를 응고시킴에 따라 상판과 하판이 완전히 봉합되도록 함으로써 베이퍼 챔버모듈을 완성하는 제품 완성단계; 및
상기 베이퍼 챔버모듈을 상기 베큠룸으로부터 인출하는 인출단계;
를 포함하는 베이퍼 챔버모듈 제조방법.
제1항에 기재된 베이퍼 챔버모듈 제조방법에 의해 제조되는 베이퍼 챔버모듈.
제2항에 있어서,
상기 상판 및 하판에는 주름부 또는 리브(rib)가 형성된, 베이퍼 챔버모듈.
제2항에 있어서,
상기 실런트의 두께는 0.2mm 이하이고, 상기 베이퍼 챔버모듈의 전체 두께는 1mm이하인, 베이퍼 챔버모듈.
제2항에 있어서,
상기 상판과 하판의 실린트 안쪽 영역에 개입되어 작동유체와 실런트가 접촉되는 것을 차단하는 가스켓을 더 포함하는 베이퍼 챔버모듈.
구멍을 갖는 상판과 하판을 마련하고, 상기 상판의 하면 또는 하판의 상면 테두리 및 구멍의 주변을 따라 실런트를 도포 또는 부착하는 실런트 부착단계;
상기 상판의 하면과 하판의 상면이 마주하게 위치하도록 장비상의 베큠룸(vacuum room)의 내부에 설치하는 판 설치단계;
상기 하판의 상면에, 열원을 흡수하여 상변화를 일으키는 작동유체를 충진하는 작동유체 충진단계;
상기 상판과 하판 사이에 챔버가 형성되도록 중첩시키되 상기 상판과 하판의 구멍이 일치하게 중첩시킨 후, 상기 베큠룸 내부를 진공화하는 진공단계;
상기 실런트 부착부위를 고온의 가압수단에 의해 고온 가압하여 실런트가 용융되면서 상판과 하판이 가봉합되도록 하는 가봉합 단계;
상기 가봉합된 상,하판을 상기 베큠룸 내에서 상온 냉각시켜 실런트를 응고시킴에 따라 상판과 하판이 완전히 봉합되도록 함으로써 베이퍼 챔버모듈을 완성하는 제품 완성단계; 및
상기 베이퍼 챔버모듈을 상기 베큠룸으로부터 인출하는 인출단계;
를 포함하는 베이퍼 챔버모듈 제조방법.
제6항에 기재된 베이퍼 챔버모듈 제조방법에 의해 제조되는 베이퍼 챔버모듈.
제7항에 있어서,
상기 상판 및 하판에는 주름부 또는 리브(rib)가 형성된, 베이퍼 챔버모듈.
제7항에 있어서,
상기 실런트의 두께는 0.2mm 이하이고, 상기 베이퍼 챔버모듈의 전체 두께는 1mm이하인, 베이퍼 챔버모듈.
제7항에 있어서,
상기 상판과 하판의 테두리측 실런트의 안쪽 영역 및 상기 구멍측 실런트의 바깥쪽 영역에 개입되어, 상기 작동유체와 상기 각 실런트가 접촉되는 것을 차단하는 가스켓을 더 포함하는 베이퍼 챔버모듈.
파이프 형태로 된 챔버 몸체를 마련하고, 상기 챔버 몸체의 양쪽 개방 단부의 안쪽면을 따라 실런트를 빙둘러 도포 또는 부착하는 실런트 부착단계;
상기 실런트가 부착된 챔버 몸체를 베큠룸(vacuum room)의 내부에 설치하는 챔버 몸체 설치단계;
상기 챔버 몸체의 내부에 열원을 흡수하여 상변화를 일으키는 작동유체를 충진하는 작동유체 충진단계;
상기 챔버 몸체의 양쪽 단부를 중첩시켜 내부에 챔버가 형성되도록 한 후, 상기 베큠룸 내부를 진공화하는 진공단계;
상기 챔버 몸체의 실런트가 부착된 양쪽 단부를 고온의 가압수단에 의해 고온 가압하여, 실런트가 용융되면서 각 단부가 가봉합되도록 하는 가봉합 단계;
상기 가봉합 된 챔버 몸체를 상기 베큠룸 내에서 상온 냉각시켜 실런트를 응고시킴에 따라 챔버 몸체의 양쪽 단부가 완전히 봉합되도록 함으로써 베이퍼 챔버모듈을 완성하는 제품 완성단계; 및
상기 베이퍼 챔버모듈을 상기 베큠룸으로부터 인출하는 인출단계;
를 포함하는 베이퍼 챔버모듈 제조방법.
제11항에 기재된 베이퍼 챔버모듈 제조방법에 의해 제조되는 베이퍼 챔버모듈.
제11항에 있어서,
상기 챔버 몸체의 실런트 안쪽 영역에 개입되어, 상기 작동유체와 상기 각 실런트가 접촉되는 것을 차단하는 가스켓을 더 포함하는 베이퍼 챔버모듈.