CN113473792A - 热传导部件和热传导部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供热传导部件和热传导部件的制造方法。热传导部件具有在内部封入有工作介质的壳体。所述壳体具有：上下重叠的底板部和顶板部；以及多个柱部，它们与底板部和顶板部接触。顶板部具有接合部、平板部以及将接合部的内端与平板部的外端连结的倾斜部。倾斜部的作为内表面的倾斜内表面的上端与最靠近接合部的柱部接触。在所述接合工序中，设所述底板部与所述顶板部的接合面距所述顶板部的长度为第1长度，从最靠近所述加压区域的所述柱部的与所述顶板部接触的部分的最靠近所述加压区域的部分下垂到所述接合面的垂足距所述加压区域的内端的距离为第2距离，该第2长度比该第1长度长。

Description

热传导部件和热传导部件的制造方法

技术领域

本发明涉及热传导部件及其制造方法。

背景技术

以往，在蒸汽室中，在上板和下板之间配置多个侧壁，在由上板、下板以及侧壁密闭的空间中具有支柱以及与上板和下板接触的芯体。并且，在蒸汽室的密闭的空间的内部放入有工作流体(例如，参照国际公开第2017/104819号)。

蒸汽室具有：蒸发部，其被外部的发热源加热；以及低温区域，其使工作流体冷凝。在蒸汽室中，工作流体被蒸发部加热而蒸发，成为气相，向低温区域移动。此时，气相的工作流体被冷却而冷凝。冷凝后的工作流体利用毛细管现象而沿着芯体返回到蒸发部。蒸汽室使工作流体重复蒸发和冷凝，从而利用潜热进行热的搬运。

专利文献1：国际公开第2017/104819号

在现有的蒸汽室中，支柱集中于密闭的空间的中央部，因此密闭的空间的外周部分的刚性较低，容易发生变形。密闭的空间的变形使工作流体的流动恶化，有可能降低热传导效率。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供抑制空间的变形而抑制热传导效率降低的热传导装置。

本发明的例示的热传导部件具有壳体，该壳体在内部具有空间，在所述空间中封入有工作介质。所述壳体具有：上下重叠的底板部和顶板部；以及多个柱部，它们与所述底板部和所述顶板部接触。所述顶板部具有：接合部，其形成于外缘部，与所述底板部的外缘部接合；平板部，其配置于比所述接合部靠内侧的位置；以及倾斜部，其将所述接合部的内端与所述平板部的外端连结，随着从所述接合部朝向所述平板部而向远离所述底板部的方向延伸。所述倾斜部的作为内表面的倾斜内表面的上端与最靠近所述接合部的柱部的上端接触。设所述底板部与所述顶板部的接合面距所述平板部的长度为第1长度，从所述倾斜内表面的上端下垂到所述接合面的垂足距所述接合部内端的距离为第2长度，该第2长度比该第1长度长。

本发明的例示是热传导部件的制造方法，该热传导部件具有在内部封入有工作介质的壳体，其中，该热传导部件的制造方法具有如下的接合工序：对上下重叠的底板部和顶板部进行加热，并且沿厚度方向对所述底板部的外缘部和所述顶板部的外缘的接合部进行加压而进行接合。在所述接合工序中，设所述底板部与所述顶板部的接合面距所述顶板部的长度为第1长度，从最靠近所述加压的区域的柱部的与所述顶板部接触的部分的最靠近所述加压的区域的部分下垂到所述接合面的垂足距所述接合部的内端的距离为第2长度，该第2长度比该第1长度长。

根据本发明的例示的热传导部件，能够抑制空间的变形而抑制热传导效率降低。

附图说明

图1是本发明的热传导部件的立体图。

图2是图1所示的热传导部件的剖视图。

图3是图1所示的热传导部件的俯视图。

图4是进行接合前的状态的底板部、顶板部以及接合装置的一部分的剖视图。

图5是示出正在进行底板部与顶板部的外缘部的接合的状态的接合装置的剖视图。

图6是示出完成热传导部件的壳体后的状态的接合装置的剖视图。

图7是放大了接合部分的剖视图。

图8是热传导部件的一部分的放大图。

图9是图8所示的热传导部件的沿着IX-IX线剖切后的放大剖视图。

标号说明

1：底板部；2：顶板部；3：柱部；3a：柱部；4：芯构造体；5：接合装置；10：上表面；11：凹部；12：被接合部；21：接合部；22：平板部；23：倾斜部；30：柱部排；30a：柱部排；31：连接端部；31a：连接端部；51：第1加压部；52：第2加压部；100：热传导部件；101：壳体；102：空间；103：被加热区域；104：散热区域；121：第1接触面；211：第2接触面；231：倾斜内表面；511：上表面；521：凸部；522：下表面；Cp：粒子；Ct：垂足；Cta：垂足；Ht：发热体；L1：第1长度；L2：第2长度；L3：第3长度；L4：第4长度；Md：工作介质。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的例示的实施方式进行详细说明。在本说明书中，热传导部件100在俯视时呈长方形状，底板部1与顶板部2在重力方向上重叠。将底板部1和顶板部2所重叠的方向设为Z方向。另外，将从Z方向观察热传导部件100时的短边方向设为X方向，将长边方向设为Y方向。另外，图中的尺寸、形状以及结构要素间的大小关系是一例，与实际的尺寸、形状以及结构要素间的大小关系不一定相同。

＜热传导部件100＞

图1是本发明的热传导部件100的立体图。图2是图1所示的热传导部件100的剖视图。图3是图1所示的热传导部件100的俯视图。热传导部件100与发热体Ht接触，运送来自发热体Ht的热而降低发热体Ht的温度。即，热传导部件100用作发热体Ht的散热部件。

如图1和图2所示，热传导部件100具有壳体101。壳体101在内部具有空间102。在空间102的内部配置有柱部3和芯构造体4。而且，空间102是密闭的，在空间102的内部封入有工作介质Md。即，热传导部件100具有在内部封入有工作介质Md的壳体101。

如图2所示，壳体101的Y方向的一侧是被来自发热体Ht的热加热的被加热区域103，另一侧是散热区域104。发热体Ht与被加热区域103的Z方向的下表面接触。发热体Ht的热传递到热传导部件100的被加热区域103。而且，在壳体101的内部，来自发热体Ht的热使工作介质Md升温而蒸发。工作介质的蒸汽Vp在散热区域104中使热向壳体101传递，工作介质的蒸汽Vp冷凝而返回为液体的工作介质Md，并再次在被加热区域103中被加热而蒸发。重复以上的动作，从而在热传导部件100中运送发热体Ht的热，对发热体Ht进行冷却。

在本实施方式的热传导部件100中，使用水来作为工作介质Md，但并不限定于此。例如，能够举出醇化合物、替代氟利昂、烃化合物、氟化烃化合物以及二醇化合物等。作为工作介质Md，能够广泛采用如下物质：通过在被加热区域103中利用来自发热体Ht的热而蒸发(气化)并在散热区域104中向壳体101传递热而冷凝(液化)。

对热传导部件100进行更详细地说明。如图1至图3所示，在热传导部件100中，底板部1与顶板部2在Z方向上重叠，X方向和Y方向的外缘部接合(参照图3)。通过使底板部1与顶板部2接合，而形成壳体101。即，壳体101具有上下重叠的底板部1和顶板部2。

＜底板部1＞

这里，底板部1是铜板。但是，并不限定于此。作为底板部1，例如能够采用铝、铝合金等具有一定以上的强度和一定以上的热传导率的金属。

在从Z方向观察时，底板部1呈Y方向为长度方向的长方形状。底板部1具有凹部11和被接合部12。凹部11形成在底板部1的Z方向的上表面10的内侧，从上表面10朝向Z方向的下方凹陷。即，底板部1具有从上表面10向下方凹陷的凹部11。由此，能够确保空间102，并且能够使底板部1变薄。即，能够使热传导部件100自身变薄。

在底板部1中，被接合部12包围凹部11的外侧。而且，被接合部12的上表面是第1接触面121。在从Z方向观察时，第1接触面121包围凹部11的外侧。第1接触面121沿着底板部1的外缘连续。第1接触面121呈带状，沿着底板部1的外缘延伸。

第1接触面121与顶板部2的后述的第2接触面211接合。在后面对第1接触面121与第2接触面211的接合进行详细叙述。

＜芯构造体4＞

如图2所示，底板部1具有芯构造体4。即，底板部1具有配置于与顶板部2对置的部分的芯构造体4。芯构造体4配置于底板部1，被收纳在空间102的内部。进一步进行说明的话，芯构造体4配置于凹部11的内部。芯构造体4例如能够举出线、网状体、无纺布以及烧结体等多孔质体。在热传导部件100中，芯构造体4包含于底板部1。另外，芯构造体4和底板部1也可以由一个部件形成。另外，也可以为，利用与底板部1不同的部件形成芯构造体4，并将芯构造体4固定于底板部1的凹部11内部。

＜顶板部2＞

与底板部1相同，顶板部2是铜板。另外，与底板部1相同，顶板部2例如能够采用铝、铝合金等具有一定以上的强度(弹性系数)和一定以上的热传导率的金属。

如图2所示，顶板部2具有接合部21、平板部22以及倾斜部23。在顶板部2的外缘部沿着顶板部2的外缘形成有接合部21。接合部21的Z方向下表面是第2接触面211。

平板部22配置于底板部1的凹部11的Z方向上方。在从Z方向观察时，平板部22配置于接合部21的内侧。在Z方向上，平板部22配置于比接合部21靠上方的位置。即，顶板部2具有平板部22，该平板部22配置于比接合部21靠内侧的位置。

倾斜部23使接合部21的内端与平板部22的外端连结。倾斜部23随着从接合部21朝向平板部22而向远离底板部1的方向延伸。换言之，倾斜部23随着从接合部21朝向平板部22而朝向Z方向上方倾斜。另外，在后面对详细情况进行叙述，利用使底板部1的第1接触面121与顶板部2的第2接触面211接合时的压力拉伸顶板部2而形成倾斜部23。

如图2所示，使顶板部2的接合部21与底板部1的被接合部12接合而形成壳体101。即，顶板部2具有形成于外缘部并与底板部1的外缘部接合的接合部21。通过使接合部21与被接合部12接合，在从Z方向观察时，在被壳体101的接合部21包围的部分处形成有被底板部1和顶板部2包围的空间102。如上所述，在空间102的内部封入有工作介质Md。空间102的外周通过使接合部21与被接合部12接合而被密闭。

如图1和图2所示，在从Z方向观察时，底板部1和顶板部2呈相同大小的长方形状。此时，底板部1的外缘与顶板部2的外缘在Z方向上重叠。另外，底板部1也可以比顶板部2大。在该情况下，在从Z方向观察时，顶板部2的外缘配置于底板部1的外缘的内部。另外，在本实施方式中，底板部1和顶板部2在从Z方向观察时呈长方形状，但并不限定于此。

＜柱部3＞

壳体101具有多个柱部3。如图2、3所示，在热传导部件100中，柱部3配置于空间102的内部。而且，如图3所示，多个柱部3分别沿X方向和Y方向等间隔排列。即，多个柱部3沿X方向等间隔排列。另外，多个柱部3也沿Y方向等间隔排列。在热传导部件100中，多个柱部3的X方向的排列间隔和Y方向的排列间隔为相同长度。因此，将多个柱部3的X方向的排列间隔和Y方向的排列间隔都设为排列间距P1。即，针对多个柱部3，柱部3彼此以相等的排列间隔排列。另外，X方向的间隔和Y方向的间隔相同，但并不限定于此。也可以是不同的间隔。另外，也可以相对于X方向和Y方向倾斜地排列。

柱部3呈沿Z方向延伸的圆柱状。因此，柱部3不容易在Z方向上发生变形。柱部3的Z方向的上端配置于顶板部2的平板部22的Z方向的下表面。另外，柱部3的Z方向的下端与芯构造体4接触。即，柱部的下端部与芯构造体接触。通过这样构成，能够在底板部1的面向空间102的部分铺满芯构造体4，从而冷凝后的工作介质Md容易向被加热区域103流动。由此，能够提高热传导部件100的热传导效率。

在本实施方式的热传导部件100中，柱部3与顶板部2的平板部22由一个部件形成。

即，柱部3在Z方向上端与平板部22接触，在Z方向的下端与芯构造体4接触。平板部22是顶板部2的一部分，芯构造体4是底板部1的一部分。因此，柱部3在Z方向的上端与顶板部2接触，在Z方向的下端与底板部1接触。换言之，柱部3的Z方向的下端经由作为中间部件的芯构造体4与底板部1接触。

即，壳体101具有多个柱部，该多个柱部沿上下方向延伸，对底板部1和顶板部2进行支承。另外，柱部3与底板部1由一个部件形成，或者柱部3与顶板部2由一个部件形成。由此，能够通过蚀刻统一制造多个柱部3，制造容易。另外，作为多个柱部3的制造方法，并不限定于蚀刻，能够广泛采用如下的方法：通过化学或物理的方法来切削或熔化板，从而能够使柱部3与底板部1或顶板部2形成为一个部件。

热传导部件100是所谓的蒸汽室，利用被封入在空间102中的工作介质Md的状态变化(即，加热引起的蒸发和冷却引起的冷凝)来运送发热体Ht的热。另外，被运送的热向温度比蒸汽室低的外部散热。

在热传导部件100中，发热体Ht的热使工作介质Md蒸发。为了使工作介质Md容易蒸发，优选为，空间102的内部的压力至少低于外部的压力。因此，内外的压力差容易在热传导部件100产生凹陷。例如，通过蚀刻在顶板部2中形成柱部。因此，平板部22变薄，容易发生变形，换言之，容易凹陷。

在热传导部件100中，在空间102的内部配置有多个柱部3。多个柱部3的Z方向的两端分别与底板部1和顶板部2接触。因此，多个柱部3抑制壳体101的空间102的内外的压力差的变形。由此，能够抑制底板部1和顶板部2的变形，更详细而言，能够抑制顶板部2的容易凹陷的平板部22的变形。而且，通过抑制底板部1和顶板部2的变形，不容易妨碍工作介质Md和工作介质的蒸汽Vp在空间102的外缘部的移动，从而能够抑制热传导效率的降低。

在热传导部件100中，柱部3呈圆柱状。但是，并不限定于此。例如，以与Z方向垂直的面剖切而得的截面形状除了圆以外，例如也可以是椭圆、多边形。另外，也可以是朝向Z方向的上方或朝向下方变细的形状。此外，Z方向的一侧的端部也可以是半球面状等曲面状。另外，也可以是沿X方向或Y方向延伸的板状的部件。例如，也可以为，在沿X方向延伸的板状部件的情况下，沿Y方向等间隔配置，在沿Y方向延伸的板状部件的情况下，沿X方向等间隔配置。

顶板部2被柱部3在Z方向上支承。在空间102内，使多个柱部3沿Y方向等间隔排列而成的多个柱部排30沿X方向以等间隔排列(参照图3)。倾斜部23具有倾斜内表面231，通过被接合部12和接合部21的压缩而形成该倾斜内表面231，该倾斜内表面231是空间102侧的内表面。倾斜内表面231的Z方向的上端与多个柱部排30中的最靠近接合部21的柱部排30所包含的柱部3中最靠近接合部的柱部3的上端的连接端部31接触。即，倾斜部23的作为内表面的倾斜内表面231与最靠近接合部21的柱部3的上端接触。

在本实施方式的热传导部件100的壳体101中，被接合的第1接触面121与第2接触面211配置在同一面的接合面St上。将倾斜内表面231相对于接合面St的仰角设为θ。

如后所述，通过在使接合部21与被接合部12接合时使顶板部22延伸而形成倾斜部23。此时，如果接合部21与柱部3的Y方向的距离较近，则仰角θ变大，倾斜内表面231的上端在沿Y方向相邻的柱部3之间(参照图3)比柱部3向内侧进入。

如果接合部21与柱部3在X方向上分离而使仰角θ变小，则倾斜内表面231的上端不会在沿Y方向相邻的柱部3之间比柱部3向内侧进入。在本实施方式中，通过使仰角θ为45°以下，抑制倾斜内表面231的上端比柱部3向内侧进入。即，倾斜内表面231相对于接合面St的仰角为45度以下。

即，通过使在被接合部12与接合部21接合时形成的倾斜部23相对于接合面St的仰角θ为45度以下，能够抑制倾斜内表面231在沿Y方向相邻的柱部3之间比柱部3向内侧变形。由此，能够抑制空间102的变形。

以下，从其他观点对该情况进行说明。如图2所示，在壳体101中，倾斜内表面231的上端与柱部3的连接端部31接触。在壳体101中，将从连接端部31至下垂到接合面St的垂足Ct的长度设为第1长度L1。另外，将从垂足Ct至接合部21的最短距离的长度设为第2长度L2。此时，在本实施方式的热传导部件100的壳体101中，第2长度L2比第1长度L1长。即，第2长度L2比第1长度L1长，该第1长度L1是底板部1与顶板部2的接合面St距平板部22的长度，该第2长度L2是从倾斜内表面231的上端下垂到接合面St的垂足Ct距接合部21内端的距离。这样，能够使倾斜部23相对于接合面St的仰角θ为45度以下。另外，第2长度L2比柱部3的排列间距P1大(参照图3)。

通过这样构成，倾斜内表面231的仰角θ被抑制为45度以下。由此，能够抑制倾斜内表面231在多个柱部3之间比柱部3向内侧变形。在上述的说明中，公开了抑制倾斜内表面231在沿Y方向相邻的柱部3之间比柱部向内侧变形的情况，但针对沿X方向相邻的柱部3也是同样的。

＜热传导部件100的动作＞

对热传导部件100的动作进行详细说明。当来自发热体Ht的热传递到壳体101的被加热区域103时，液体的工作介质Md被加热而蒸发(气化)。工作介质Md的蒸发所产生蒸汽Vp在空间102内朝向散热区域104移动。即，运送热。而且，在散热区域104中，工作介质的蒸汽Vp的潜热被向壳体101传递。由此，工作介质的蒸汽Vp被冷却而冷凝(液化)，返回为液体的工作介质Md。另外，从工作介质的蒸汽Vp传递到壳体101的热向比壳体101温度低的外部散热。

工作介质Md吸附于芯构造体4。吸附于芯构造体4的工作介质Md利用毛细管现象而回流到空间102内的被加热区域103。然后，工作介质Md在被加热区域103中再次蒸发。通过重复以上的动作，热传导部件100将热从被加热区域103运送到散热区域104。另外，在热传导部件100中，通过使壳体101的散热区域104比被加热区域103大，能够运送更多的热。由此，能够高效地去除来自发热体Ht的热。

在热传导部件100中，具有芯构造体，从而能够利用毛细管现象使在散热区域104中冷凝的工作介质Md迅速地流向被加热区域103。由此，能够提高热传导部件100的热传导效率。另外，只要采用通过在底板部1的凹部11的内表面形成从散热区域104朝向被加热区域103的倾斜面等能够使液体的工作介质流动的结构，则也可以省略芯构造体4。在该情况下，柱部3与凹部11的底面接触。

如上所述，热传导部件100运送发热体Ht所产生的热，对发热体Ht的热进行散热。作为发热体Ht，例如能够举出CPU、MPU、存储器等集成电路、硬盘、光盘等具有旋转体的设备、以及电池、液晶面板等用于智能手机、平板PC、个人计算机等电子设备的设备，但并不限定于此。针对伴随着动作而发热的设备的散热能够广泛采用热传导部件100。

抑制倾斜内表面231的多个柱部3之间的部分的变形，从而抑制空间102的变形。由此，不容易妨碍液体的工作介质Md或工作介质的蒸汽Vp在空间102的外缘部移动，从而能够抑制热传导部件100的热传导效率降低。另外，通过抑制倾斜内表面231的柱部3之间的部分比柱部3向内侧变形，也能够抑制平板部22和倾斜部23的变形。由此，能够抑制热传导部件100的外观性降低，并维持高密闭性。

而且，不容易妨碍工作介质Md和工作介质的蒸汽Vp在空间102的外缘部移动，从而能够抑制热传导效率降低。

＜壳体101的制造工序＞

通过底板部1的第1接触面121与顶板部2的第2接触面211的接合而制造壳体101。参照附图对壳体101的制造工序进行说明。图4是进行接合前的状态的底板部1、顶板部2以及接合装置5的一部分的剖视图。图5是示出正在进行底板部1与顶板部2的外缘部的接合的状态的接合装置5的剖视图。图6是示出完成热传导部件100的壳体101后的状态的接合装置5的剖视图。

首先，对接合装置5进行说明。接合装置5具有第1加压部51和第2加压部52。第1加压部51的Z方向的上表面511是与Z方向垂直的平面。在上表面511上，底板部1与顶板部2能够重叠配置。第2加压部52的Z轴方向的下表面与第1加压部51的上表面511沿Z轴方向对置。而且，第2加压部52的下表面的外缘部具有向Z方向的下方延伸的凸部521。

在接合装置5中，第1加压部51和第2加压部52能够沿Z方向相对接近和分离。在接合装置5中，第1加压部51被固定，第2加压部52能够沿Z方向移动。但是，并不限定于此。可以固定第2加压部52而使第1加压部51能够沿Z方向移动，也可以使第1加压部51和第2加压部52都能够沿Z方向移动。

通过使顶板部2与底板部1的接合而形成顶板部2的倾斜部23。因此，接合前的顶板部2呈长方体的板状(参照图4)。而且，在接合前的顶板部2的Z方向的下表面的比外缘部靠内侧的位置具有向Z方向的上方凹陷的下表面凹部。多个柱部3形成在下表面凹部内。各柱部3的Z方向的下端部配置于比顶板部2的下表面靠下部的位置(参照图4)。

配置于底板部1的上表面10的Z方向的上方的顶板部2在X方向和Y方向上相对于底板部1被定位。此时，多个柱部3的Z方向的下端面与配置在底板部1的凹部11中的芯构造体4接触。

这里，将顶板部2相对于底板部1定位例如是指，在沿Z方向观察时，使顶板部2的外缘与底板部1的外缘重叠配置。而且，顶板部2临时固定于底板部1。作为顶板部2向底板部1的临时固定，能够举出局部焊接、粘接等，但并不限定于此。能够广泛采用如下方法：在使底板部1和顶板部2接合来制造壳体101时，使底板部1与顶板部2的临时固定的部位位于不容易阻碍接合的位置。

临时固定有顶板部2的底板部1载置于第1加压部51的上表面511。此时，底板部1与第1加压部51的上表面511接触，底板部1相对于上表面511被定位。另外，例如通过设置从上表面511向Z方向的上方突出的突出部(未图示)并使底板部1的外缘与突出部接触来进行底板部1相对于第1加压部51的上表面511的定位。但是，并不限定于此。

然后，使第2加压部52接近第1加压部51，使第2加压部52的凸部521的下表面522与顶板部2的外缘的Z方向的上表面接触(参照图4)。使第1加压部51与第2加压部52沿Z方向接近，并沿Z方向对底板部1和顶板部2进行加压。此时，底板部1和顶板部2升温至规定的温度。另外，规定的温度例如是比底板部1和顶板部2的熔融温度低的温度，但并不限定于此。

另外，针对用于使底板部1和顶板部2升温至规定温度的加热，可以在进行加压之前进行，也可以与加压同时进行。针对接合装置5，例如可以为，另外具有省略了图示的加热部，也可以为，第1加压部51和第2加压部52中的至少一方具有进行加热的结构(例如，加热器等)，使底板部1和顶板部2升温至规定的温度。在为了接合而进行加压时，只要底板部1和顶板部2达到规定的温度即可，对底板部1和顶板部2进行加热的结构没有限定。

然后，通过使第2加压部52接近第1加压部51，沿Z方向对底板部1和顶板部2进行加压。即，针对能够在内部封入工作介质Md的金属壳体101的制造方法，具有如下的接合工序：对上下重叠的底板部1和顶板部2进行加热，并且沿厚度方向对底板部1的外缘部和顶板部2的外缘的接合部21进行加压而接合。

如图5所示，第2加压部52的凸部521的下表面522与顶板部2的外缘部接触。因此，来自第2加压部52的压力作用于顶板部2的外缘部。即，顶板部2的外缘部的与第2加压部52的凸部521的下表面522接触的部分是接合部21。

而且，以如下方式决定加压区域，该加压区域是第2加压部52的凸部521的下表面522与顶板部2接触的部分。即，第2长度比第1长度长，该第1长度是底板部1与顶板部2的接合面St距平板部22的长度，该第2长度是从最靠近加压区域的柱部3的与顶板部2接触的部分的最靠近加压区域的部分下垂到接合面St的垂足Ct距接合部21的内端的距离。

被第1加压部51和第2加压部52夹持而作用于底板部1的压力作用于底板部1的与接合部21沿Z方向重叠的部分。即，底板部1的与接合部21沿Z方向重叠的部分是被接合部12。换言之，被第1加压部51和第2加压部52夹持，而使Z方向的压力作用于被接合部12和接合部21。

第2加压部52在凸部521的下表面522与顶板部2接触。换言之，第2加压部52的凸部521以外的部分不与顶板部2接触。因此，底板部1的被接合部12和顶板部2的接合部21的Z方向的厚度被第1加压部51和第2加压部52压缩而变小。

如图5的箭头所示，伴随着接合部21的变形，顶板部2的接合部21的内侧的部分被向外侧拉伸。顶板部2的比接合部21靠内侧的部分被向Z方向的下方以及沿着顶板部2的平板的外侧拉伸。另外，柱部3与顶板部2形成为一个部件，通过柱部3限制顶板部2向底板部1接近。因此，与接合部21的内侧相邻的部分形成有随着朝向内侧而向Z方向的上方延伸的倾斜部23。

第2加压部52的移动例如在如下时刻结束：被接合部12的Z方向的厚度与接合部21的Z方向的厚度之和的变形量相对于变形前成为一定比例。而且，通过形成倾斜部23，在顶板部2上还形成有接合部21和平板部22。

在将底板部1和顶板部2升温至规定的温度的状态下，使第1接触面121与第2接触面211以规定的压力接触。在第1接触面121与第2接触面211的边界，一部分粒子Cp横跨底板部1和顶板部2双方而存在(参照图7)。由此，被接合部12与接合部21被接合。被接合部12与接合部21的接合部分具有能够抑制液体的工作介质Md和工作介质的蒸汽Vp透过的密闭性。如上所述，形成热传导部件100的壳体101。

如上所述，通过沿Z方向夹持被接合部12和接合部21并进行加压而形成倾斜部23。在形成倾斜部23时，朝向远离接合部21的方向(即，柱部3)的力作用于倾斜部23的上端。而且，倾斜部23的上端向远离接合部21的方向变形。

在顶板部2中，多个柱部3有时在排列时产生偏差。参照附图对多个柱部3的排列的偏差以及使用具有排列偏差的柱部3的顶板部2时的壳体101的结构进行详细说明。图8是热传导部件100的一部分的放大图。图9是图8所示的热传导部件100的沿着IX-IX线剖切后的放大剖视图。如图8所示，Y方向的柱部排30的柱部3中的一部分柱部(例如，图8中的柱部3a)有时在X方向上偏移。另外，虽然省略了图示，但对于沿X方向排列的多个柱部来说也是同样的，沿X方向排列的多个柱部3的一部分有时在Y方向上偏移。

此时，被接合部12与接合部21的接合而形成的倾斜部23的倾斜内表面231与最靠近接合部21的柱部排30a的柱部3中的最靠近接合部21的柱部3a的连接端部31a接触。而且，通过使倾斜内表面231的上端与连接端部31a接触时的倾斜内表面231的仰角θa为45°以下，抑制倾斜内表面231的上端比柱部3向内侧进入。由此，即使当在柱部3的排列中存在偏差的情况下，也能够抑制倾斜内表面231的柱部3之间的部分比柱部3向内侧变形，从而能够抑制热传导部件100的热传导效率降低。

进一步进行说明，在壳体101中，倾斜内表面231的上端与柱部3a的连接端部31a接触。在壳体101中，将从连接端部31a至下垂到接合面St的垂足Cta的长度设为第3长度L3。另外，将从垂足Cta至接合部21的长度设为第4长度L4。此时，在本实施方式的热传导部件100的壳体101中，第4长度L4比第3长度L3长。这样，能够使倾斜内表面231整体相对于接合面St的仰角θa为45度以下。

另外，参照图8，对Y方向的柱部排30进行了说明，但对X方向的柱部排来说也是同样的。即，在本实施方式的热传导部件的壳体中，无论接合部21所延伸的方向如何，在最靠近接合部的柱部与倾斜内表面接触的状态下，通过使倾斜内表面的仰角θ为45度以下，不容易妨碍工作介质Md和工作介质的蒸汽Vp在空间102的外缘部中移动，从而能够抑制热传导效率降低。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于这些内容。另外，只要不脱离发明的主旨，本发明的实施方式能够施加各种改变。

产业上的可利用性

本发明的热传导部件例如能够用于从进行动作而发热的设备的散热中，该设备使用于智能手机、平板PC、笔记本型PC等薄型的电子设备。另外，除此之外，还能够用于发热的设备的散热中。

Claims (8)

1.一种热传导部件，其具有壳体，该壳体在内部具有空间，在所述空间中封入有工作介质，

其中，

所述壳体具有：

上下重叠的底板部和顶板部；以及

多个柱部，它们沿上下方向延伸并对所述底板部和所述顶板部进行支承，

所述顶板部具有：

接合部，其形成于外缘部，与所述底板部的外缘部接合；

平板部，其配置于比所述接合部靠内侧的位置；以及

倾斜部，其将所述接合部的内端与所述平板部的外端连结，随着从所述接合部朝向所述平板部而向远离所述底板部的方向延伸，

所述倾斜部的作为内表面的倾斜内表面的上端与最靠近所述接合部的柱部的上端接触，

设所述底板部与所述顶板部的接合面距所述平板部的长度为第1长度，从所述倾斜内表面的上端下垂到所述接合面的垂足距所述接合部内端的距离为第2长度，该第2长度比该第1长度长。

2.根据权利要求1所述的热传导部件，其中，

所述柱部与所述底板部由一个部件形成，

或者所述柱部与所述顶板部由一个部件形成。

3.根据权利要求1或2所述的热传导部件，其中，

关于多个所述柱部，沿垂直的方向相邻的所述柱部彼此以相等的排列间隔排列，

所述第2长度比所述柱部的排列间隔大。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的热传导部件，其中，

所述倾斜内表面相对于所述接合面的仰角为45度以下。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的热传导部件，其中，

所述底板部在面向所述空间的面上具有沿厚度方向凹陷的凹部。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的热传导部件，其中，

所述底板部具有与面向所述空间的面接触的芯构造体。

7.根据权利要求6所述的热传导部件，其中，

所述柱部在下端部与所述芯构造体接触。

8.一种热传导部件的制造方法，该热传导部件具有在内部封入有工作介质的壳体，其中，

该热传导部件的制造方法具有如下的接合工序：对上下重叠的底板部和顶板部进行加热，并且沿厚度方向对所述底板部的外缘部和所述顶板部的外缘的接合部进行加压而进行接合，

在所述接合工序中，设所述底板部与所述顶板部的接合面距所述顶板部的长度为第1长度，从最靠近所述加压的区域的柱部的与所述顶板部接触的部分的最靠近所述加压的区域的部分下垂到所述接合面的垂足距所述接合部的内端的距离为第2长度，该第2长度比该第1长度长。

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