CN113465428A - 热传导部件和热传导部件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供热传导部件和热传导部件的制造方法。热传导部件具有在内部封入有工作介质的壳体，壳体具有焊料以及上下重叠的底板部和顶板部。底板部和顶板部的至少一方由具有不锈钢、钛以及钛合金中的任意材料的材料形成。顶板部具有倾斜部，该倾斜部与外缘部的内侧连结，随着从外缘部朝向内侧而远离底板部。底板部和顶板部的至少一方的外缘部具有从与焊料接触的面沿上下方向凹陷的凹槽。凹槽沿着所述壳体的外缘连续。焊料的至少一部分配置在凹槽内。
Description
技术领域
本发明涉及热传导部件和热传导部件的制造方法。
背景技术
在现有的蒸汽室中，形成有被2个板材的内表面包围而成的空间。而且，在空间的内部收纳有芯，并且在空间中封入有工作流体(例如，参照日本特开2018-004177号公报)。
在蒸汽室中，工作流体通过从发热的部件接收的热而蒸发。蒸发后的工作流体在容器的内部流动。在芯中，工作流体被外部的热冷却而冷凝。在芯中，冷凝后的工作流体移动而返回受热的部分。这样，蒸汽室运送从部件传递的热。
专利文献1：日本特开2018-004117号公报
在现有蒸汽室中，对板材进行钎焊接合。在进行钎焊的情况下，需要使板材升温至比焊料的熔融温度高的温度，有时会使板材的性质发生变化。另外，根据接合的板材的材质，也存在焊料的熔融温度变高的情况，接合有可能变得困难。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供无论构成壳体的板材的材质如何，都能够抑制板材的性质的变化而提高接合部分的密闭性的热传导部件。
本发明的例示的热传导部件具有在内部封入有工作介质的壳体。所述壳体具有：上下重叠的底板部和顶板部；以及焊料，其配置于所述底板部的外缘部与所述顶板部的外缘部之间。所述底板部和所述顶板部的至少一方由具有不锈钢、钛以及钛合金中的任意材料的材料形成。所述顶板部具有倾斜部，该倾斜部与所述顶板部的所述外缘部的内侧连结，随着从所述顶板部的所述外缘部朝向内侧而远离所述底板部。所述底板部和所述顶板部的至少一方的外缘部具有从与所述焊料接触的面沿上下方向凹陷的凹槽。所述凹槽沿着所述壳体的外缘连续。所述焊料的至少一部分配置在所述凹槽内。
本发明的例示的热传导部件的制造方法具有如下的工序：将焊料配置于底板部的外缘部的上部；将顶板部的外缘部以夹着所述焊料的方式重叠配置于所述底板部的外缘部的上方；以及使所述底板部、所述顶板部以及焊料升温至比各自的熔融温度低的温度，并且对所述底板部和所述顶板部的外缘部上下地进行加压而使所述焊料变形。
根据本发明的例示的热传导部件，无论构成壳体的板材的材质如何，都能够提高接合部分的密闭性而提高工作介质的热传导效率。
附图说明
图1是本发明的热传导部件的立体图。
图2是图1所示的热传导部件的剖视图。
图3是图1所示的热传导部件的俯视图。
图4是放大了热传导部件的焊料的放大图。
图5是进行接合前的状态的底板部、顶板部以及接合装置的一部分的剖视图。
图6是示出完成热传导部件的壳体后的状态的接合装置的剖视图。
图7是第1变形例的热传导部件的壳体的放大剖视图。
图8是第1变形例的热传导部件的壳体的另一例的放大剖视图。
图9是第2变形例的热传导部件的壳体的放大剖视图。
标号说明
1：底板部；2：顶板部；3：柱部；4：芯构造体；5：焊料；6：接合装置；10：上表面；11：凹部；12：被接合部；21：接合部；22：平板部；23：倾斜部；61：第1加压部；62：第2加压部；100：热传导部件；100a：热传导部件；100b：热传导部件；101：壳体；101a：壳体；101b：壳体；102：空间；103：被加热区域；104：散热区域；121：第1连接面；122：凹槽；122a：凹槽；211：第2连接面；212：凹槽；611：上表面；621：凸部；622：下表面；Ht：发热体；Cm：镀铜。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的例示的实施方式进行详细说明。在本说明书中，热传导部件100在俯视时呈长方形状，底板部1与顶板部2在重力方向上重叠。将底板部1和顶板部2所重叠的方向设为Z方向。另外，将沿Z方向观察热传导部件100时的短边方向设为X方向，将长边方向设为Y方向。另外，图中的尺寸、形状以及结构要素间的大小关系是一例，与实际的尺寸、形状以及结构要素间的大小关系不一定相同。
＜热传导部件100＞
图1是本发明的热传导部件100的立体图。图2是图1所示的热传导部件100的剖视图。图3是图1所示的热传导部件100的俯视图。图4是放大了热传导部件100的焊料5的放大图。另外，在图2所示的热传导部件100的剖视图中，省略了镀铜Cm的图示。热传导部件100与发热体Ht接触，运送来自发热体Ht的热而使发热体Ht的温度降低。另外，被运送的热向外部散热。即，热传导部件100用作发热体Ht的散热部件。
如图1和图2所示，热传导部件100具有壳体101。壳体101在内部具有空间102。在空间102的内部配置有柱部3和芯构造体4。而且，空间102是密闭的，在空间102的内部封入有工作介质Md。即，热传导部件100具有在内部封入有工作介质Md的壳体101。
如图2所示，壳体101的Y方向的一侧是被加热区域103，另一侧是散热区域104。发热体Ht与被加热区域103的Z方向的下表面接触。发热体Ht的热传递到热传导部件100的被加热区域103。而且，在壳体101的内部，来自发热体Ht的热使工作介质Md升温而蒸发。工作介质的蒸汽Vp在散热区域104中流动。而且，工作介质的蒸汽Vp在散热区域104中使热向壳体101传递，工作介质的蒸汽Vp冷凝而返回为液体的工作介质Md，并再次在被加热区域103中被加热而蒸发。重复以上的动作，从而在热传导部件100中运送发热体Ht的热，对发热体Ht进行冷却。
在本实施方式的热传导部件100中，使用水来作为工作介质Md，但并不限定于此。例如，能够举出醇化合物、替代氟利昂、烃化合物、氟化烃化合物以及二醇化合物等。作为工作介质Md，能够广泛采用如下物质：通过在被加热区域103中利用来自发热体Ht的热而蒸发(气化)并在散热区域104中向壳体101传递热而冷凝(液化)。
对热传导部件100进行更详细地说明。在热传导部件100中，底板部1与顶板部2在Z方向上重叠，X方向和Y方向的外缘部接合。通过使底板部1与顶板部2接合，而形成壳体101。即，壳体101具有上下重叠的底板部1和顶板部2。
对热传导部件100进行更详细地说明。热传导部件100具有底板部1、顶板部2、柱部3、芯构造体4以及焊料5。在热传导部件100中，底板部1和顶板部2在Z方向上重叠，X方向和Y方向的外缘部接合。通过将底板部1与顶板部2接合，形成壳体101。底板部1和顶板部2经由焊料5接合。即，通过在底板部1的第1连接面121与顶板部2的第2连接面211之间配置焊料5，将底板部1与顶板部2接合。即，壳体101具有上下重叠的底板部1和顶板部2。
＜底板部1＞
作为底板部1，例如由包含不锈钢、钛以及钛合金中的任意材料的材料形成。另外，除此之外，还能够采用具有一定以上的强度(弹性系数)和一定以上的热传导率的金属。另外，作为底板部1，与以往使用广泛用于热交换机等的铜的情况相比，通过使用不锈钢、钛以及钛合金，即使形成得较薄，也能够确保充分的强度。换言之，通过使用不锈钢、钛以及钛合金，与使用铜的情况相比，能够使底板部1形成得较薄。
此外，也可以由在这些金属材料的表面实施镀膜而得的材料形成。在本实施方式中，底板部1由在不锈钢的表面实施了铜镀Cm而得的材料形成。
如上所述，底板部1的厚度方向与Z方向一致。在从Z方向观察时，底板部1呈Y方向为长度方向的长方形状。底板部1具有凹部11和被接合部12。
凹部11形成在底板部1的Z方向的上表面10的内侧，从上表面10朝向Z方向的下方凹陷。被接合部12在从Z方向观察时包围凹部11的外侧。而且，被接合部12的上表面是第1连接面121。在从Z方向观察时，第1连接面121包围凹部11的外侧。第1连接面121沿着底板部1的外缘连续。第1连接面121呈带状，沿着底板部1的外缘延伸。
被接合部12具有从第1连接面121向Z方向的下方凹陷的凹槽122。凹槽122形成为沿着外缘连续。即，在沿着外缘的方向上没有被切断(参照图2、图3)。如图2所示，第1连接面121与焊料5接触，焊料5的一部分配置于凹槽122的内部。在后面对焊料5进行详细叙述。
＜顶板部2＞
作为顶板部2，例如由包含不锈钢、钛以及钛合金中的任意材料的材料形成。即，底板部1和顶板部2的至少一方由具有不锈钢、钛以及钛合金中的任意材料的材料形成。另外，除此之外，还能够采用具有一定以上的强度(弹性系数)和一定以上的热传导率的金属。另外，作为顶板部2，与以往使用广泛用于热交换机等的铜的情况相比，通过使用不锈钢、钛以及钛合金，即使形成得较薄，也能够确保充分的强度。换言之，与使用铜的情况相比，通过使用不锈钢、钛以及钛合金，能够使顶板部2形成得较薄。
此外，也可以由在这些金属材料的表面实施镀膜而得的材料形成。即，底板部1和顶板部2的至少一方的表面被镀铜Cm。在本实施方式中，顶板部2由在不锈钢的表面实施了镀铜Cm而得的材料形成。通过在基材的表面形成镀铜，容易选择接合铜的焊料，因此即使采用难以进行钎焊的材料来作为基材，也能够容易地选择焊料5。另外，优选在形成底板部1和顶板部2双方的基材的表面形成镀铜Cm。在彼此都是铜的情况下，能够更容易地选择焊料。如上所述，通过在底板部1和顶板部2的至少一方的表面实施镀铜Cm，使接合变得容易。
如图2所示，顶板部2具有接合部21、平板部22以及倾斜部23。在顶板部2的外缘部沿着顶板部2的外缘形成有接合部21。接合部21的Z方向下表面是第2连接面211。
平板部22配置于底板部1的凹部11的Z方向上方。在从Z方向观察时，平板部22配置于接合部21的内侧。在Z方向上，平板部22配置于比接合部21靠上方的位置。倾斜部23使接合部21的内端与平板部22的外端连结。倾斜部23具有随着朝向平板部22而远离底板部1的倾斜。顶板部2具有倾斜部，该倾斜部与外缘部的内侧连结，随着从外缘部朝向内侧而远离底板部1。
如图1和图2所示，在从Z方向观察时，底板部1和顶板部2呈相同大小的长方形状。此时，底板部1的外缘与顶板部2的外缘在Z方向上重叠。另外，底板部1也可以比顶板部2大。在该情况下，在从Z方向观察时，顶板部2的外缘配置于底板部1的外缘的内部。另外，底板部1和顶板部2不限定于在从Z方向观察时为长方形状。
＜焊料5＞
第1连接面121和第2连接面211配置于沿Z方向对置的位置。而且，焊料5配置于第1连接面121与第2连接面211之间。即，焊料5配置于底板部1的外缘部与顶板部2的外缘部之间。焊料5与第1连接面121和第2连接面211双方紧贴。由此，第1连接面121和第2连接面211经由焊料5接合。将第1连接面121与第2连接面211接合，从而使由底板部1和顶板部2包围而成的空间102密闭。
另外，焊料5充满凹槽122。由此，焊料5与第1连接面121的接触面积变大。因此，提高焊料5与第1连接面121之间的密闭性。此外，通过使焊料5充满凹槽122，而使焊料5不容易沿着第1连接面121偏移。由此，不容易引起底板部1和顶板部2的偏移，从而维持空间102的气密性。
底板部1和顶板部2均在不锈钢的表面实施镀铜Cm。因此，焊料5能够使用用于使铜彼此的接合的焊料。另外，根据构成底板部1和顶板部2的表面的金属来决定焊料5。
另外，底板部1和顶板部2也可以由相同的金属材料形成。通过由相同的金属形成底板部1和顶板部2，能够减少制造所需的材料的种类，从而能够降低制造成本。通过使底板部1和顶板部2为相同的金属，能够选择采用适合一种金属的接合的焊料。即，容易选择焊料5。另外，只要形成于底板部1和顶板部2的表面的镀膜的金属材料相同即可，基材也可以是不同的金属材料。
＜芯构造体4＞
芯构造体4被收纳在空间102的内部。芯构造体4例如能够举出线、网状体、无纺布以及烧结体等多孔质体。作为芯构造体4的材质，能够采用与底板部1和顶板部2的镀膜的材料相同的铜，但并不限定于此。能够举出铜、铝、镍、铁、钛以及它们的合金、碳纤维、陶瓷。另外，在热传导部件100中，芯构造体4包含于底板部1。
进一步进行说明的话，芯构造体4配置于底板部1的凹部11的内部。另外，芯构造体4和底板部1也可以由一个部件形成。另外，也可以为，利用与底板部1不同的部件形成芯构造体4，并将芯构造体4固定于底板部1的凹部11内部。另外，在使用不具有凹部11的底板部1的情况下，芯构造体4配置于底板部1的上表面10。
＜柱部3＞
热传导部件100具有多个柱部3。如图2所示，在热传导部件100中，柱部3配置于空间102的内部。而且，如图3所示，多个柱部3分别沿X方向和Y方向等间隔排列。即，多个柱部3沿X方向等间隔排列。另外，多个柱部3也沿Y方向等间隔排列。另外，X方向的间隔和Y方向的间隔相同，但并不限定于此。也可以是不同的间隔。另外，也可以相对于X方向和Y方向倾斜地排列。
由图2和图3可知，柱部3呈沿Z方向延伸的圆柱状。因此，柱部3不容易在Z方向上发生变形。柱部3的Z方向的上端与顶板部2的平板部22的Z方向的下表面接触。另外，柱部3的Z方向的下端与芯构造体4接触。在本实施方式的热传导部件100中，柱部3和顶板部2的平板部22由一个部件形成。由此，能够通过蚀刻统一形成多个柱部3。另外，顶板部2的制造方法，不限定于蚀刻，能够广泛采用如下的方法：通过化学或物理的方法来切削或熔化板，从而能够使柱部3与底板部1或顶板部2形成为一个部件。
热传导部件100是所谓的蒸汽室，利用被封入在空间102中的工作介质Md的状态变化(即，加热引起的蒸发和冷却所引起的冷凝)来运送发热体Ht的热。另外，被运送的热向温度比蒸汽室低的外部散热。
在热传导部件100中，发热体Ht的热使工作介质Md蒸发。为了使工作介质Md容易蒸发，使空间102的内部的压力低于外部的压力的情况较多。因此，内外的压力差所产生的力施加于壳体101。例如，通过蚀刻在顶板部2中形成柱部。因此，平板部22变薄，容易发生变形，换言之，容易凹陷。即，壳体101的内外的压力差容易使平板部22凹陷。
多个柱部3对平板部22进行支承，从而抑制壳体101的空间102的内外的压力差所引起的变形。由此，能够抑制底板部1和顶板部2的变形，更详细而言，能够抑制顶板部2的容易凹陷的平板部22的变形。而且，通过抑制底板部1和顶板部2的变形，不容易妨碍工作介质Md和工作介质的蒸汽Vp在空间102内的移动，从而能够抑制热传导效率的降低。
在热传导部件100中，柱部3呈圆柱状。但是，并不限定于此。例如，以与Z方向垂直的面剖切而得的截面形状除了圆以外，例如也可以是椭圆、多边形。另外，也可以是朝向Z方向的上方或朝向下方变细的形状。此外，Z方向的一侧的端部也可以是半球面状等曲面状。另外，也可以是沿X方向或Y方向延伸的板状的部件。例如，也可以为，在沿X方向延伸的板状部件的情况下，沿Y方向等间隔配置，在沿Y方向延伸的板状部件的情况下，沿X方向等间隔配置。
＜热传导部件100的动作＞
对热传导部件100的动作进行详细说明。当来自发热体Ht的热传递到壳体101的被加热区域103时，液体的工作介质Md被加热而蒸发(气化)。工作介质Md的蒸发所产生工作介质的蒸汽Vp在空间102内朝向散热区域104移动。即，运送热。而且，在散热区域104中，工作介质的蒸汽Vp的潜热被向壳体101传递。由此，工作介质的蒸汽Vp被冷却而冷凝(液化)，返回为液体的工作介质Md。另外，从工作介质的蒸汽Vp传递到壳体101的热向比壳体101温度低的外部散热。
工作介质Md吸附于芯构造体4。吸附于芯构造体4的工作介质Md利用毛细管现象而回流到空间102内的被加热区域103。然后，工作介质Md在被加热区域103中再次蒸发。通过重复以上的动作，热传导部件100将热从被加热区域103运送到散热区域104。另外，在热传导部件100中，通过使壳体101的散热区域104比被加热区域103大，能够运送更多的热。由此，能够高效地去除来自发热体Ht的热。
在热传导部件100中，具有芯构造体，从而能够利用毛细管现象使在散热区域104中冷凝的工作介质Md迅速地流向被加热区域103。由此，能够提高热传导部件100的热传导效率。另外，只要采用通过在底板部1的凹部11的内表面形成从散热区域104朝向被加热区域103的倾斜面等能够使液体的工作介质流动的结构，则也可以省略芯构造体4。在该情况下，柱部3与凹部11的底面接触。
如上所述，热传导部件100运送发热体Ht所产生的热，对发热体Ht的热进行散热。作为发热体Ht，例如能够举出CPU、MPU、存储器等集成电路、硬盘、光盘等具有旋转体的设备、以及电池、液晶面板等用于智能手机、平板PC、个人计算机等电子设备的设备，但并不限定于此。针对伴随着动作而发热的设备的散热能够广泛采用热传导部件100。
＜壳体101的制造工序＞
通过在底板部1的第1连接面121与顶板部2的第2连接面211之间配置焊料5而制造热传导部件100的壳体101。参照附图对壳体101的制造工序进行说明。图5是进行接合前的状态的底板部1、顶板部2以及接合装置6的一部分的剖视图。图6是示出完成热传导部件100的壳体101后的状态的接合装置6的剖视图。
首先，对接合装置6进行说明。接合装置6具有第1加压部61和第2加压部62。第1加压部61的Z方向的上表面611是与Z方向垂直的平面。在上表面611上，底板部1与顶板部2能够重叠配置。第2加压部62的Z轴方向的下表面与第1加压部61的上表面611沿Z轴方向对置。而且，第2加压部62的下表面的外缘部具有向Z方向的下方延伸的凸部621。
在接合装置6中，第1加压部61和第2加压部62能够沿Z方向相对接近和分离。在接合装置6中，第1加压部61被固定，第2加压部62能够沿Z方向移动。但是，并不限定于此。可以固定第2加压部62而使第1加压部61能够沿Z方向移动，也可以使第1加压部61和第2加压部62都能够沿Z方向移动。
通过使顶板部2与底板部1的接合而形成顶板部2的倾斜部23。因此，接合前的顶板部2呈长方体的板状。而且，在接合前的顶板部2中，Z方向的下表面的比外缘部靠内侧的位置形成为向Z方向的上方凹陷的下表面凹部。多个柱部3形成在下表面凹部内。各柱部3的Z方向的下端的一部分配置于比顶板部2的下表面靠下部的位置(参照图2)。
如图5所示，在底板部1的凹槽122中配置加工前的焊料5。加工前的焊料5的一部分配置在凹槽122内。另外，加工前的焊料5覆盖凹槽122的Z方向上方的开口。另外，通过将加工前的焊料5的一部分配置在凹槽122内，而使加工前的焊料5相对于第1连接面121被定位。即，能够在内部封入工作介质的金属壳体的制造方法具有在底板部1的外缘部的上部配置焊料5的工序。
而且，在底板部1的Z方向的上方配置有顶板部2。此时，顶板部2的第2连接面211与加热前的焊料5在Z方向上接触。即，能够在内部封入工作介质的金属壳体的制造方法具有将顶板部2的外缘部以夹着焊料5的方式重叠配置于底板部1的外缘部的上方的工序。顶板部2在X方向和Y方向上相对于底板部1被定位。这里，将顶板部2相对于底板部1定位例如是指，在从Z方向观察时，使顶板部2的外缘与底板部1的外缘重叠配置。而且，顶板部2临时固定于底板部1。作为顶板部2向底板部1的临时固定，能够举出局部焊接、粘接等，但并不限定于此。能够广泛采用如下方法：在使底板部1和顶板部2接合来制造壳体101时，使底板部1与顶板部2的临时固定的部位位于不容易阻碍接合的位置。
在上表面10临时固定有顶板部2的底板部1载置于第1加压部61的上表面611。此时，底板部1与第1加压部61的上表面611接触，底板部1相对于上表面611被定位。另外，例如通过设置从上表面611向Z方向的上方突出的突出部(未图示)并使底板部1的外缘与突出部接触来进行底板部1相对于第1加压部61的上表面611的定位。但是，并不限定于此。
然后，使第2加压部62接近第1加压部61，使第2加压部62的凸部621的下表面622与顶板部2的外缘的接合部21的Z方向的上表面接触(参照图6)。而且，使第1加压部61与第2加压部62沿Z方向接近，利用底板部1和顶板部2对加工前的焊料5进行加压。此时，使底板部1、顶板部2以及加工前的焊料5升温至规定的温度。另外，规定的温度是比加工前的焊料5的熔融温度低的温度。
针对用于使底板部1、顶板部2以及加工前的焊料5升温至规定温度的加热，可以在进行加压之前进行，也可以与加压同时进行。例如可以为，另外具有省略了图示的加热部，也可以为，第1加压部61和第2加压部62中的至少一方具有进行加热的结构(例如，加热器等)，使底板部1、顶板部2以及加工前的焊料5升温至规定的温度。在为了接合而进行加压时，只要底板部1、顶板部2以及加工前的焊料5达到规定的温度即可，对底板部1、顶板部2以及加工前的焊料5进行加热的结构没有特别限定。
然后，通过使第2加压部62接近第1加压部61，以升温至规定的温度的状态沿Z方向对加工前的焊料5进行加压(参照图6)。如上所述，规定的温度比加工前的焊料5熔融的温度低。但是，通过使加工前的焊料5升温至规定的温度，而使焊料5柔软、即容易变形。
因此，焊料5被第1连接面121和第2连接面211夹持，沿着第1连接面121和第2连接面211发生变形。此时，焊料5配置于凹槽122的内部。即，能够在内部封入工作介质的金属壳体的制造方法具有如下的工序：使底板部1、顶板部2以及焊料5升温至比各自的熔融温度低的温度，并且对底板部1和顶板部2的外缘部上下地进行加压而使焊料5变形。
另外，在本实施方式中，焊料5配置为充满凹槽122。而且，通过停止加热和加压，而使焊料5凝固。由此，在第1连接面121与第2连接面211之间配置有焊料5。
另外，在利用第2加压部62按压顶板部2时，第2加压部62在凸部621的下表面622与顶板部2接触。换言之，第2加压部62的凸部621的下表面622以外的部分不与顶板部2接触。因此，Z方向的力作用于底板部1的被接合部12和顶板部2的接合部21，被接合部12和接合部21的Z方向的厚度变小。
伴随着接合部21的变形，顶板部2的比接合部21靠内侧的部分被向外侧拉伸。顶板部2的比接合部21靠内侧的部分被向Z方向的下方以及沿着顶板部2的平板部22的外侧拉伸，从而形成倾斜部23。
即，在本实施方式的壳体101中具有倾斜部23，通过使顶板部2在被加热的状态下被加压而形成该倾斜部23，并且在底板部1的第1连接面121与顶板部2的第2连接面211之间配置有焊料5。
如上所示，在制造本实施方式的热传导部件100的壳体101的制造方法中，在制造时不使焊料5熔融。即，也可以不将底板部1和顶板部2升温至使焊料5熔融的温度。由此，底板部1和顶板部2的与焊料5接触的部分的附近被热处理(淬火等)，能够抑制机械特性发生变化。由此，能够提高由底板部1和顶板部2形成的空间102的密闭性。因此，能够抑制工作介质Md和工作介质的蒸汽Vp向外部泄漏以及空间102的压力上升。由此，能够提高热传导部件100的热传导效率，从而能够提高发热体Ht的散热效率。
＜第1变形例＞
参照附图对第1变形例的热传导部件100a进行说明。图7是第1变形例的热传导部件100a的壳体101a的放大剖视图。在图7所示的壳体101a中，底板部1具有多个凹槽122a。除该点以外，与壳体101结构相同。因此，在壳体101a中，对与图2等所示的壳体101实质上相同的部分标注相同的标号，并且省略相同部分的详细说明。
在第1变形例的壳体101a中，底板部1的被接合部12具有3个凹槽122a。另外，凹槽122a只要是多个即可，并不限定于3个。在沿Z方向观察时，3个凹槽122a分别形成为，包围空间102的方式并连续。而且，各凹槽122a不交叉，不接触。即，多个凹槽122a分别沿着外缘连续，并且在与外缘交叉的方向上排列配置。而且，凹槽122a相对于其他凹槽122a相互独立。即，凹槽122a在与沿着壳体101a的外缘的方向交叉的方向上排列而形成有多个。
而且，如图7所示，焊料5充满各凹槽122a的内部。这样，具有多个凹槽122a，并在多个凹槽122a中充满焊料5，从而能够增大第1连接面121与焊料5的接触面积，从而能够提高空间102的密闭性。
另外，通过具有多个凹槽122a，能够将加工前的焊料5配置于第1连接面121的多个部位。由此，能够利用更多的焊料5对底板部1和顶板部2进行接合，从而能够提高空间102的密闭性。另外，即使焊料5的量相同，通过分成多个部位进行配置，也能够使焊料5遍布在较宽的范围内。由此，也能够增大第1连接面121与焊料5的接触面积，从而能够提高空间102的密闭性。
另外，图8是第1变形例的另一例的热传导部件100a的壳体101a的放大剖视图。也可以为，如图8所示，在凹槽122a的至少一个中，配置于内部的焊料5较少。即，配置于多个凹槽122a中的至少一个凹槽122a的焊料5比其他凹槽122a的焊料5少。这样，具有配置于内部的焊料5的量较少的凹槽122a，从而在焊料5通过加热和加压而扩展时，能够抑制露出到壳体101的外部或空间102的内部。另外，在图8中，将内侧的凹槽122a作为焊料5较少的凹槽，但也可以将外侧的凹槽122a作为焊料5较少的凹槽。
＜第2变形例＞
参照附图对第2变形例的热传导部件100b进行说明。图9是第2变形例的热传导部件100b的壳体101b的放大剖视图。在图9所示的壳体101b中，顶板部2具有多个凹槽212。除该点之外，与壳体101a结构相同。因此，在壳体101a中，对与图2等所示的壳体101实质上相同的部分标注相同的标号，并且省略相同部分的详细说明。
在第2变形例的壳体101b中，顶板部2的接合部21具有2个凹槽212。另外，凹槽212不限定于2个，可以是1个，也可以是3个以上。在沿Z方向观察时，2个凹槽212形成为分别包围空间102并连续。而且，各凹槽212不交叉，不接触。即，多个凹槽212分别沿着外缘连续，并且相对于其他凹槽212相互独立。另外，在沿Z方向观察时，凹槽122a与凹槽212也可以错开。
即，底板部1和顶板部2的至少一方的外缘部具有从与焊料5接触的面沿上下方向凹陷的凹槽122a、212。而且，凹槽122a、212沿着壳体101b的外缘连续。
而且，如图9所示，焊料5充满凹槽122a和凹槽212的内部。即，焊料5的至少一部分配置在凹槽122a、212内。这样，具有多个凹槽212并在多个凹槽212中充满焊料5，从而能够增大第2连接面211与焊料5的接触面积，从而能够提高空间102的密闭性。
另外，通过具有多个凹槽212，即使在接合前配置了较多的焊料5，焊料也不容易泄漏到外部和空间102内部。另外，在本实施方式中，采用了在底板部1上形成有多个凹槽122a的结构，但并不限定于此。底板部1的凹槽122a和顶板部2的凹槽212的个数没有限定。例如，也可以不在底板部1上形成凹槽，而在顶板部2上形成凹槽212。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于这些内容。另外，只要不脱离发明的主旨，本发明的实施方式能够施加各种改变。
产业上的可利用性
本发明的热传导部件例如能够用于从进行动作而发热的设备的散热中，该设备使用于智能手机、平板PC、笔记本型PC等薄型的电子设备。另外，除此之外，还能够用于发热的设备的散热中。
Claims (6)
1.一种热传导部件，其具有在内部封入有工作介质的壳体，
其中，
所述壳体具有：
上下重叠的底板部和顶板部；以及
焊料，其配置于所述底板部的外缘部与所述顶板部的外缘部之间，
所述底板部和所述顶板部的至少一方由具有不锈钢、钛以及钛合金中的任意材料的材料形成，
所述顶板部具有倾斜部，该倾斜部与所述顶板部的所述外缘部的内侧连结，随着从所述顶板部的所述外缘部朝向内侧而远离所述底板部，
所述底板部和所述顶板部的至少一方的外缘部具有从与所述焊料接触的面沿上下方向凹陷的凹槽，
所述凹槽沿着所述壳体的外缘连续，
所述焊料的至少一部分配置在所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的热传导部件，其中，
所述凹槽在与沿着所述壳体的外缘的方向交叉的方向上排列形成有多个。
3.根据权利要求2所述的热传导部件，其中，
配置于多个所述凹槽中的至少一个凹槽的焊料比配置于其他所述凹槽的焊料少。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的热传导部件，其中，
所述底板部和所述顶板部由相同的金属材料形成。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的热传导部件，其中，
所述底板部和所述顶板部的至少一方的表面被镀铜。
6.一种热传导部件的制造方法，该热传导部件具有能够在内部封入有工作介质的壳体，其中，
该热传导部件的制造方法具有如下的工序：
将焊料配置于底板部的外缘部的上部；
将顶板部的外缘部以夹着所述焊料的方式重叠配置于所述底板部的外缘部的上方；以及
使所述底板部、所述顶板部以及焊料升温至比各自的熔融温度低的温度，并且对所述底板部和所述顶板部的外缘部上下地进行加压而使所述焊料变形。
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