KR20150110859A

KR20150110859A - 전자 기기용 거치 모듈

Info

Publication number: KR20150110859A
Application number: KR1020140032698A
Authority: KR
Inventors: 한호영
Original assignee: 신한테크주식회사
Priority date: 2014-03-20
Filing date: 2014-03-20
Publication date: 2015-10-05

Abstract

본 발명은, 전자 기기에 부착되도록 형성되는 바닥부를 구비하는 부착판과, 상기 바닥부에 대해 제1 축을 중심으로 회전되게 결합되는 연결 부재를 갖는 홀더 유닛; 및 상기 연결 부재에 상기 제1 축에 따른 방향과 다른 방향을 따라 배열된 제2 축을 중심으로 회전되게 연결되는 지지 유닛을 포함하는, 전자 기기용 거치 모듈을 제공한다.

Description

전자 기기용 거치 모듈{SETTING MODULE FOR ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자 기기용 거치 모듈에 관한 것이다.

오늘날 전자 기기 이용자들은 전자 기기를 이용하여 동영상, 방송, 영화 등을 시청하는 경우가 많다.

이때, 이용자가 전자 기기를 손에 쥐고 시청하기도 하지만, 책이나 다른 물건에 전자 기기를 기대어 놓고 시청하기도 한다.

따라서 시청 시 마다 책이나 다른 물건을 준비해야 하는 불편함이 있다. 이를 해소하기 위해, 전자 기기에 결합되어 사용될 수 있는 거치 장치가 필요한 실정이다.

본 발명의 목적은, 사용자가 원하는 방향으로 전자 기기를 거치할 수 있게 하는, 전자 기기용 거치 모듈을 제공하는 것이다.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 측면과 관련된 전자 기기용 거치 모듈은, 전자 기기에 부착되도록 형성되는 바닥부를 구비하는 부착판과, 상기 바닥부에 대해 제1 축을 중심으로 회전되게 결합되는 연결 부재를 갖는 홀더 유닛; 및 상기 연결 부재에 상기 제1 축에 따른 방향과 다른 방향을 따라 배열된 제2 축을 중심으로 회전되게 연결되는 지지 유닛을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 연결 부재는, 중앙홀을 구비하는 베이스부; 및 상기 베이스부에서 절곡 연장되어, 상기 지지 유닛을 감싸는 연결부를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 연결부는, 상기 베이스부에서 연장되며 절곡된 1차 절곡부; 및 상기 1차 절곡부에서 연장되며, 상기 1차 절곡부의 절곡 방향과 다른 방향으로 절곡되는 2차 절곡부를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 부착판은, 상기 바닥판에서 돌출된 허브부를 더 구비하고, 상기 베이스부는, 상기 중앙홀에 설치되어, 상기 허브부를 수용하는 메인 고리부를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 부착판은, 상기 허브부의 자유단이 상기 메인 고리에 걸리도록 넓혀져서, 상기 연결 부재가 상기 부착판에서 이탈되지 않게 하는 이탈방지부를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 연결부는, 상기 메인 고리부에 대응되게 위치하여, 상기 허브부를 수용하는 서브 고리부를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 홀더 유닛은, 상기 서브 고리부와 상기 바닥부 사이에 배치되고, 상기 서브 고리부와 상기 바닥부 보다 낮은 마찰계수를 갖는 윤활 부재를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 서브 고리부와 상기 윤활 부재는, 도넛 형의 판재일 수 있다.

여기서, 상기 지지 유닛은, 지지링; 및 상기 지지링의 외주면에 위치하고, 상기 지지링 보다 마찰 계수가 큰 재질의 미끄럼방지링을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 지지링은, 폐곡선형의 링부; 및 상기 링부의 외주면 양측에서 돌출 형성되어, 상기 미끄럼방지링을 수용하는 공간을 형성하는 플랜지부를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 지지링은, 상기 연결 부재에 의해 감싸지는 수용부를 더 포함하고, 상기 플랜지부는, 상기 수용부에 반대되는 측에 돌출 형성되는 돌출부를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 돌출부는, 상기 수용부로부터 동일한 거리에 위치한 두 개로 형성될 수 있다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 전자 기기용 거치 모듈에 의하면, 사용자가 원하는 방향으로 전자 기기를 거치할 수 있게 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기용 거치 모듈(100)이 전자 기기(E)에 부착되어 사용되는 상태를 보인 사시도이다.
도 2는 도 1의 홀더 유닛(110)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 홀더 유닛(110)을 도 2와 반대 방향에서 바라본 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 지지 유닛(150)에 대한 분해 사시도이다.
도 5는 도 1의 연결 부재(130)와 지지 유닛(150) 간의 결합 상태를 보인 결합 사시도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 기기용 거치 모듈에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기용 거치 모듈(100)이 전자 기기(E)에 부착되어 사용되는 상태를 보인 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 전자 기기용 거치 모듈(100)은 전자 기기(E)에 부착되어 전자 기기(E)를 바닥면에 대해 거치할 수 있게 하는 것이다. 여기서, 전자 기기(E)는 휴대폰, 태블릿 피씨, 동영상 재생기 등이 될 수 있다.

전자 기기용 거치 모듈(100)은, 홀더 유닛(110)과, 지지 유닛(150)을 가질 수 있다.

홀더 유닛(110)은 전자 기기(E)의 배면에 부착되어, 지지 유닛(150)을 전자 기기(E)에 대해 연결시키는 구성이다. 홀더 유닛(110)은 그의 일 부분이 다른 부분에 대해 제1 축(A)을 기준으로 회전하도록 구성된다. 이때, 제1 축(A)은 전자 기기(E)에 대해 대체로 수직한 방향을 따라 배열될 수 있다.

지지 유닛(150)은 홀더 유닛(110)에 연결되고, 전자 기기(E)가 위치하는 평면과 예각을 이루는 다른 평면에 위치할 수 있는 구성이다. 이를 위해, 지지 유닛(150)은 전자 기기(E)에 대체로 평행한 제2 축(B)을 기준으로 회전하도록 구성될 수 있다.

이러한 구성에 의하면, 홀더 유닛(110)이 전자 기기(E)에 부착된 상태에서, 지지 유닛(150)은 홀더 유닛(110)에 연결된다.

사용자는 홀더 유닛(110)의 일 부분을 다른 부분에 대해 제1 축(A)을 중심으로 회전시켜 지지 유닛(150)이 원하는 각도 상에 위치하게 할 수 있다.

다음으로, 사용자는 지지 유닛(150)을 제2 축(B)을 중심으로 회전시켜, 지지 유닛(150)이 전자 기기(E)에 대해 적정한 각도로 배열되게 한다. 그 상태로, 전자 기기(E)의 하부와 지지 유닛(150)이 바닥면에 닿게 되면, 전자 기기(E)가 그 바닥면에 거치된 상태가 될 것이다.

또한, 사용자는 지지 유닛(150)의 중공 부분에 손가락을 넣어서, 전자 기기(E)를 잡을 수도 있다. 이 경우, 지지 유닛(150)이 반지처럼 손가락에 걸림에 의해, 사용자가 전자 기기(E)를 떨어뜨릴 가능성이 현저히 낮아지게 된다.

이상의 홀더 유닛(110)의 구체적 구성에 대해 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.

도 2는 도 1의 홀더 유닛(110)에 대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 홀더 유닛(110)을 도 2와 반대 방향에서 바라본 분해 사시도이다.

본 도면들을 참조하면, 홀더 유닛(110)은, 부착판(120)과, 연결 부재(130)와, 윤활 부재(140)를 가질 수 있다.

부착판(120)은 전자 기기(E, 도 1)의 배면에 부착되는 구성이다. 부착판(120)은 바닥부(121)와, 허브부(123)를 가질 수 있다. 바닥부(121)는 대체로 원판 형태를 가질 수 있다. 허브부(123)는 바닥부(121)의 주면(넓은 면)에서 돌출하는 형태로 형성될 수 있다. 허브부(123)는, 예시된 바대로 실린더 형태를 가질 수 있다. 부착판(120)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 허브부(123)가 베이스부(131)의 중앙홀(132)에 끼워진 상태에서, 허브부(123)의 자유단(125)은 펀칭되어 방사상으로 벌어질 수 있다. 이렇게 벌이진 부분은, 연결 부재(130)가 부착판(120)에서 이탈하지 못하게 하는 역할을 하게 된다.

연결 부재(130)는 바닥부(121)에 제1 축(A, 도 1)을 중심으로 회전되게 결합되는 구성이다. 연결 부재(130)는 금속 재질로 형성될 수 있다.

연결 부재(130)는, 베이스부(131)와, 연결부(135)를 가질 수 있다.

베이스부(131)는 대체로 원판형의 부재이다. 베이스부(131)의 중앙에는 중앙홀(132)이 개구될 수 있다. 중앙홀(132)에는 실린더 형태의 메인 고리부(133)가 결합될 수 있다. 베이스부(131)의 가장자리를 따라서는 스커트부(134)가 형성되어, 메인 고리부(133)를 감싸는 측면을 형성할 수 있다.

연결부(135)는 베이스부(131)에서 절곡 연장되어, 지지 유닛(150, 도 1)을 감싸서 지지 유닛(150)이 연결 부재(130)에 연결되게 하는 구성이다.

연결부(135)는 지지 유닛(150)를 감싸기 위해, 1차 절곡부(136)와 2차 절곡부(137)를 가질 수 있다. 1차 절곡부(136)는 베이스부(131)에서 연장되며 최초로 절곡된 부분이다. 2차 절곡부(137)는 1차 절곡부(136)에서 연장되며 추가로 절곡된 부분이다. 이때, 2차 절곡부(137)는 1차 절곡부(136)와 다른 방향으로 절곡되며, 1차 절곡부(136) 보다 작은 반경을 형성할 수 있다.

연결부(135)의 자유단에는 서브 고리부(138)가 형성될 수 있다. 서브 고리부(138)는 역시 메인 고리부(133)와 같이, 허브부(123)를 수용하도록 형성된다. 이러한 서브 고리부(138)는 대체로 도넛 형의 판재일 수 있다.

윤활 부재(140)는 서브 고리부(138)와 바닥부(121) 사이에 배치되는 구성이다. 윤활 부재(140)는 서브 고리부(138)나 바닥부(121) 등에 고정되지 않고, 그들 사이에 놓여질 뿐이다. 윤활 부재(140)는, 금속 재질의 연결 부재(130) 및 부착판(120)과 달리, 그들보다 마찰 계수가 낮은 재질, 예를 들어 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 윤활 부재(140)는 도넛 형의 판재로 형성되어, 허브부(123)에 끼워지게 된다.

이러한 구성에 의하면, 부착판(120)의 바닥부(121)는 전자 기기(E, 도 1)에 부착된다. 이를 위해서, 바닥부(121)에는 양면 테이프가 추가로 부착될 수 있다.

윤활 부재(140)는 허브부(123)에 끼워져서 바닥부(121)와 접촉하게 된다.

이 상태에서, 연결 부재(130)가 허브부(123)에 끼워진다. 구체적으로, 서브 고리부(138)가 허브부(123)에 끼워져서 윤활 부재(140)와 접촉하게 된다. 또한, 메인 고리부(133)도 허브부(123)에 끼워지게 된다.

마지막으로, 허브부(123)의 자유단(125)을 펀칭하여 벌어지게 함으로써 형성된 이탈방지부가 메인 고리부(133)에 걸리도록 한다.

그에 의해, 연결 부재(130)는 부착판(120)에 대해 제1 축(A, 도 1)을 중심으로 회전되면서도, 부착판(120)에서 이탈되지 않는다.

다음으로, 지지 유닛(150)에 대해 도 4를 참조하여 설명한다.

도 4는 도 1의 지지 유닛(150)에 대한 분해 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 지지 유닛(150)은 지지링(160)과, 미끄럼방지링(170)을 가질 수 있다.

지지링(160)은 폐곡선 형태의 링일 수 있다. 지지링(160)은 구체적으로, 링부(161)와, 플랜지부(163)를 가질 수 있다. 링부(161)는 대체로 원형의 고리이다. 플랜지부(163)는 링부(161)의 외주면 양측에서 돌출 형성된다. 플랜지부(163)는 링부(161)와 함께 미끄럼방지링(170)이 수용되는 공간, 예를 들어 도랑 형태의 공간을 형성한다. 플랜지부(163)는 물결 형태로 돌출 형성되는 돌출부(165)를 가질 수 있다. 돌출부(165)는, 링부(161) 중 연결부(135)에 의해 감싸지는 부분인 수용부(167)의 반대 측에 형성될 수 있다. 여기서, 수용부(167)는 연결부(135)를 수용하기 위해, 링부(161)의 다른 부분보다 얇게 형성되는 부분일 수 있다. 이때, 돌출부(165)는 수용부(167)로부터 동일한 거리에 위치한 두 개로 형성될 수 있다.

미끄럼방지링(170)은 링부(161)에 의해 형성된 도랑 형태의 공간에 끼워지는 구성이다. 미끄럼방지링(170)은 지지링(160) 보다 마찰 계수가 큰 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지링(160)이 플라스틱이라면, 미끄럼방지링(170)은 고무 재질일 수 있다.

미끄럼방지링(170)은, 지지링(160)의 형태에 대응하여, 대체로 원형의 링의 형상을 가진다. 미끄럼방지링(170)의 내주면(171)은 대체로 원형이 된다. 미끄럼방지링(170)의 일 부분에는, 수용부(167)에 대응하여, 다른 부분 보다 얇은 수용부(177)가 형성된다.

미끄럼방지링(170)의 외주면은 플랜지부(163)의 형상에 대응하여 돌출부(175)를 가진다.

이러한 구조에 의하면, 지지링(160)을 만든 후에, 별도로 제작된 미끄럼방지링(170)을 지지링(160)에 끼울 수 있다. 이때, 양자의 수용부(167 및 177)를 기준으로 삼으면, 양자의 정렬이 간단히 맞추어질 것이다.

이와 달리, 지지링(160)을 사출한 후에 미끄럼방지링(170)을 추가로 사출하는 이중 사출에 의해, 지지 유닛(150)을 만들 수도 있을 것이다.

이상의 지지 유닛(150)과 연결 부재(130)의 결합에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.

도 5는 도 1의 연결 부재(130)와 지지 유닛(150) 간의 결합 상태를 보인 결합 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 연결 부재(130)와 지지 유닛(150) 간의 결합에는, 연결 부재(130)의 연결부(135)와 지지 유닛(150)의 수용부(167 및 177)가 관여된다.

구체적으로, 연결 부재(130)의 베이스부(131)에서 연장된 연결부(135)는 1차 절곡부(136)를 통해, 지지 유닛(150)을 감싸게 된다.

이후, 2차 절곡부(137)를 통해, 지지 유닛(150)을 추가로 감싸게 된다.

그에 의해, 지지 유닛(150)은 연결 부재(130)에 대해, 제2 축(B, 도 1)을 기준으로 회전하게 된다. 이때, 수용부(167 및 177)의 단면이 원형이 아닌 사각형에 가까워서, 지지 유닛(150)은 연결부(135)에 대해 헐겁게 회전하지는 않는다. 다시 말해, 지지 유닛(150)은 연결부(135)에 대해 회전된 일 상태로 강인하게 유지될 수 있다.

상기와 같은 전자 기기용 거치 모듈은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.

100: 전자 기기용 거치 모듈 110: 홀더 유닛
120: 부착판 130: 연결 부재
140: 윤활 부재 150: 지지 유닛
160: 지지링 170: 미끄럼방지링

Claims

전자 기기에 부착되도록 형성되는 바닥부를 구비하는 부착판과, 상기 바닥부에 대해 제1 축을 중심으로 회전되게 결합되는 연결 부재를 갖는 홀더 유닛; 및
상기 연결 부재에 상기 제1 축에 따른 방향과 다른 방향을 따라 배열된 제2 축을 중심으로 회전되게 연결되는 지지 유닛을 포함하는, 전자 기기용 거치 모듈.
제1항에 있어서,
상기 연결 부재는,
중앙홀을 구비하는 베이스부; 및
상기 베이스부에서 절곡 연장되어, 상기 지지 유닛을 감싸는 연결부를 포함하는, 전자 기기용 거치 모듈.
제2항에 있어서,
상기 연결부는,
상기 베이스부에서 연장되며 절곡된 1차 절곡부; 및
상기 1차 절곡부에서 연장되며, 상기 1차 절곡부의 절곡 방향과 다른 방향으로 절곡되는 2차 절곡부를 포함하는, 전자 기기용 거치 모듈.
제2항에 있어서,
상기 부착판은,
상기 바닥판에서 돌출된 허브부를 더 구비하고,
상기 베이스부는,
상기 중앙홀에 설치되어, 상기 허브부를 수용하는 메인 고리부를 포함하는, 전자 기기용 거치 모듈.
제4항에 있어서,
상기 부착판은,
상기 허브부의 자유단이 상기 메인 고리에 걸리도록 넓혀져서, 상기 연결 부재가 상기 부착판에서 이탈되지 않게 하는 이탈방지부를 더 포함하는, 전자 기기용 거치 모듈.
제4항에 있어서,
상기 연결부는,
상기 메인 고리부에 대응되게 위치하여, 상기 허브부를 수용하는 서브 고리부를 포함하는, 전자 기기용 거치 모듈.
제6항에 있어서,
상기 홀더 유닛은,
상기 서브 고리부와 상기 바닥부 사이에 배치되고, 상기 서브 고리부와 상기 바닥부 보다 낮은 마찰계수를 갖는 윤활 부재를 더 포함하는, 전자 기기용 거치 모듈.
제7항에 있어서,
상기 서브 고리부와 상기 윤활 부재는,
도넛 형의 판재인, 전자 기기용 거치 모듈.
제1항에 있어서,
상기 지지 유닛은,
지지링; 및
상기 지지링의 외주면에 위치하고, 상기 지지링 보다 마찰 계수가 큰 재질의 미끄럼방지링을 포함하는, 전자 기기용 거치 모듈.
제9항에 있어서,
상기 지지링은,
폐곡선형의 링부; 및
상기 링부의 외주면 양측에서 돌출 형성되어, 상기 미끄럼방지링을 수용하는 공간을 형성하는 플랜지부를 포함하는, 전자 기기용 거치 모듈.
제10항에 있어서,
상기 지지링은,
상기 연결 부재에 의해 감싸지는 수용부를 더 포함하고,
상기 플랜지부는,
상기 수용부에 반대되는 측에 돌출 형성되는 돌출부를 포함하는, 전자 기기용 거치 모듈.
제11항에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 수용부로부터 동일한 거리에 위치한 두 개로 형성되는, 전자 기기용 거치 모듈.