KR20150109450A - 용액 처리된 pbs 광검출기를 이용한 신규 ir 이미지 센서 - Google Patents

용액 처리된 pbs 광검출기를 이용한 신규 ir 이미지 센서 Download PDF

Info

Publication number
KR20150109450A
KR20150109450A KR1020157022654A KR20157022654A KR20150109450A KR 20150109450 A KR20150109450 A KR 20150109450A KR 1020157022654 A KR1020157022654 A KR 1020157022654A KR 20157022654 A KR20157022654 A KR 20157022654A KR 20150109450 A KR20150109450 A KR 20150109450A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
array
image sensor
layer
infrared
readout
Prior art date
Application number
KR1020157022654A
Other languages
English (en)
Inventor
도 영 김
프랭키 소
재 웅 이
Original Assignee
유니버시티 오브 플로리다 리서치 파운데이션, 아이엔씨.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유니버시티 오브 플로리다 리서치 파운데이션, 아이엔씨. filed Critical 유니버시티 오브 플로리다 리서치 파운데이션, 아이엔씨.
Publication of KR20150109450A publication Critical patent/KR20150109450A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14649Infrared imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14694The active layers comprising only AIIIBV compounds, e.g. GaAs, InP
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00
    • H10K19/10Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00 comprising field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic radiation-sensitive element covered by group H10K30/00
    • H10K39/30Devices controlled by radiation
    • H10K39/32Organic image sensors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

적외선 광검출기들의 다중 층 어레이가 그 위에 형성된 판독-출력 트랜지스터 어레이인 기판상에 이미지 센서가 구축된다. 적외선 광검출기들은 기판에서 먼 적외선 투과 전극, 기판과 직접 접촉하는 대향 전극, 및 다수의 나노입자들을 포함하는 적외선 감광층을 포함하는 다수의 층들을 포함한다. 층들은 무기 또는 유기 재료들일 수 있다. 전극들 및 감광 층들에 추가하여, 다중 층 스택은 정공 차단 층, 전자 차단 층, 및 반사방지 층을 포함할 수 있다. 적외선 감광층은 PbS 또는 PbSe 양자 점들일 수 있다.

Description

용액 처리된 PBS 광검출기를 이용한 신규 IR 이미지 센서{A NOVEL IR IMAGE SENSOR USING A SOLUTION PROCESSED PBS PHOTODETECTOR}
관련 출원에 대한 교차 참조
본 출원은 임의의 수치들, 표들 또는 도면들을 포함하여 전체가 본 출원에 참조로 포함된, 2013년 1월 25일에 출원된 미국 가출원 제61/756,730호의 우선권을 주장한다.
적외선 광검출기들은 적외선 복사(infrared radiation)를 검출하는 소자들이다. 야간 투시경(night vision), 거리 측정, 보안 및 반도체 웨이퍼 검사에의 잠재적 응용들로 인해 이들 소자들에 대해 상당한 양의 연구가 수행되었다. 최근 광활성 재료로서 양자 점(quantum dot; QD)들을 사용하는 광검출기가 Koch 등의 미국 특허 제6,906,326호에 개시되었으며, 여기서 종래의 에피 성장 공정들(epi growth processes)에 의해 준비된 모든 무기 광검출기에 사용된 GaAs 내 InAs의 QD들(InAs in GaAs QDs)은 범프 본딩(bump bonding)에 의해 판독-출력 회로(read-out circuit)에 접속되고 어레이로 조립된다.
QD들은 통상적으로 III-V 반도체 재료의, 예를 들어 InAs/GaAs의 결정성 나노입자들이다. QD들은, 별도의 에너지 준위들을 갖는 전자 파장 상에 차원들(dimensions)을 갖는 QD에 전자들이 구속된 3-d 국소화 인력 포텐셜(3-d localized attractive potential)을 갖는다. QD의 크기를 제어함으로써, 광의 특정 파장에 대한 감도가 달성된다. QD들 상에 입사하는 광자들은 광자들의 파장이 기저 상태와 일반적으로 양자 점의 첫 번째 여기 상태 사이의 에너지 차이의 것일 경우 흡수된다. QD들에 전기장이 인가될 경우, QD들이 여기 상태일 때 전류가 흐르고, 이는 전자의 여기를 촉진하는 파장(들)에서 광의 검출을 허용한다.
하나 이상의 파장들이 동시에 검출되는, 이미지 센서 응용들을 위한 성능-효율적이고 비용-효율적인 양자 점 적외선 광검출기(quantum dot infrared photodetector; QDIP)들에 대한 요구가 여전히 존재한다.
본 발명의 실시형태들은 광검출기의 감광층(sensitizing layer)이 나노입자들을 포함하는 적외선 광검출기 어레이를 포함하는 이미지 센서에 관한 것이다. IR 광검출기 어레이는 감광층이 PbS 또는 PbSe 양자 점들을 포함하는 양자 점 적외선 광검출기 어레이(quantum dot infrared photodetector array; QDIPA)일 수 있다. IR 광검출기는 IR 투과 전극(IR transparent electrode)을 갖는다. 또한, IR 광검출기는 대향 전극(counter electrode)을 포함하며, 이미지 센서의 성능을 증가시키기 위해 정공 차단 층(hole-blocking layer), 전자 차단 층(electron-blocking layer) 및/또는 반사방지 층(antireflective layer)을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른, 양자 점 적외선 광검출기(QDIP)들의 어레이를 포함하는 양자 점 적외선 광검출기 어레이(QDIPA)가 CMOS 판독-출력 트랜지스터 어레이의 기판상에 구축된 이미지 센서의 도면을 도시한다.
도 2는 본 발명의 한 실시형태에 따른, 종래의 트랜지스터 판독-출력 어레이 상에 퇴적된 QDIPA의 단면도의 도면을 도시한다.
도 3은 본 발명의 한 실시형태에 따른, QDIPA의 QDIP들의 상부 전극으로서 사용될 수 있는 Ca/Ag 이중 층 전극에 대한 투과율 대 IR 파장의 그래프를 도시한다.
도 4는 본 발명의 실시형태들에 따른, 이미지 센서들에서 QDIP들의 IR 감광층으로서 사용될 수 있는 상이한 크기들의 PbSe QD들에 대한 IR에서의 흡광도(absorbance)의 가로놓인 그래프들(over-laid plots)을 도시한다.
도 5는 본 발명의 한 실시형태에 따른, 상이한 전극들을 통한 검출 품질의 비교를 위한, 이미지 센서에 사용하기 위한 ITO 및 Ca/Ag 투명 전극들, 및 IR 감광층으로서 PbS QD들을 갖는 무기-유기 QDIP를 도시한다.
도 6은 본 발명의 한 실시형태에 따른, 이미지 센서에 사용하기 위한 QDIP의 투명 면들 모두를 통한 조사(illumination)시 도 5의 소자의 I-V 특성들의 그래프이다.
도 7은 본 발명의 한 실시형태에 따른, 이미지 센서에 사용하기 위한 QDIP의 투명 면들 모두를 통한 조사시 도 5의 소자의 EQE 특성들의 그래프이다.
도 8은 본 발명의 한 실시형태에 따른, 이미지 센서에 사용하기 위한 QDIP의 투명 면들 모두를 통한 조사시 도 5의 소자의 검출능(detectivity) 특성들의 그래프이다.
본 발명의 한 실시형태는 이미지 센서로서 기능하는 양자 점 적외선 광검출기 어레이(QDIPA)이다. 본 발명의 다른 실시형태는 양자 점 적외선 광검출기(QDIP)용 기판이 판독-출력 트랜지스터인 이미지 센서를 제조하는 방법이다. 도 1에 예시된 바와 같이, QDIPA는 종래의 트랜지스터 기반 판독-출력 어레이와 직렬로 접속된 유기 또는 무기 나노입자 광검출기들의 어셈블리이다. QDIPA의 예시적 양자 점 적외선 광검출기(QDIP)가 도 2에 도시된다.
QDIP는 IR 수신 면 상에 투명 전극(transparent electrode)을 포함하며, 여기서, 본 발명의 한 예시적 실시형태에서, 투명 전극은 Ca(10 nm)/Ag(10 nm) 이중 층일 수 있다. 도 3의 삽도에 도시된 바와 같이, Ca(10 nm)/Ag(10 nm) 이중 층을 도 3의 그래프에 나타낸 바와 같이 IR 복사에 대한 투과율에 대해 테스트하였으며, 투과율은 2000 nm에서 약 40%이다. Ca 층의 두께는 5 내지 50 nm일 수 있고 Ag 층의 두께는 5 내지 30 nm일 수 있다. 이와 달리, IR 투과 전극은 산화 인듐 주석(ITO; indium tin oxide), 산화 인듐 아연(IZO; indium zinc oxide), 산화 알루미늄 주석(aluminum tin oxide)(ATO), 산화 알루미늄 아연(AZO; aluminum zinc oxide), 탄소 나노튜브들, 은 나노와이어들, 또는 Mg:Al 조성비가 10:1이고 총 두께가 10 내지 30 nm인 Mg:Al 혼합층일 수 있다. Mg:Al 혼합층은 전극의 외부 면 상에 반사방지 층으로서 작용하는 100 nm까지의 추가 트리스-(8-히드록시 퀴놀린)알루미늄(Alq3) 층과 함께 사용될 수 있다.
IR 감광층은 나노입자들을 포함한다. 본 발명의 한 실시형태에서, 나노입자들은 PbS QD들 또는 PbSe QD들과 같은 양자 점들일 수 있다. QD들은 단일 크기일 수 있거나 복수의 크기들일 수 있다. QD들은 단일 화학 조성이거나 복수의 조성들일 수 있다. 본 발명의 다른 실시형태들에서, 나노입자들은 C60을 갖는 주석(II) 프탈로시아닌(SnPc)(SnPc:C60), C60을 갖는 염화 알루미늄 프탈로시아닌(AlPcCl)(AlPcCl:C60), 또는 C60을 갖는 티타닐 프탈로시아닌(TiOPc)(TiOPc:C60)으로서 포함된다.
본 발명의 한 예시적 실시형태에서, IR 감광층은 QD들에 의한 흡수 파장이 0.7 ㎛ 내지 2.0 ㎛의 스펙트럼 중 임의의 부분이도록 임의의 크기 또는 크기들의 혼합일 수 있는 PbS QD들일 수 있다. 유사한 방식으로, 도 4에 도시된 바와 같이, PbSe QD들은 근적외선 스펙트럼(near IR spectrum)의 임의의 부분에 걸쳐 흡수를 나타내도록 제조될 수 있다.
QDIP의 전극에 인접하여 전자 차단 층(EBL)이 놓일 수 있다. EBL은 폴리(9,9-디옥틸-플루오렌-co-N-(4-부틸페닐)디페닐아민)(TFB), 1,1-비스[(디-4-톨릴아미노)페닐]시클로헥산(TAPC), N,N '-디페닐-N,N'(2-나프틸)-(1,1'-페닐)-4,4'-디아민(NPB), N,N '-디페닐-N,N '-디(m-톨릴)벤지딘(TPD), 폴리-N,N-비스-4-부틸페닐-N,N-비스-페닐벤지딘(폴리-TPD), 폴리스티렌-N,N-디페닐-N,N-비스(4-n-부틸페닐)-(1,10-비페닐)-4,4-디아민-퍼플루오로시클로부탄(PS-TPD-PFCB), 또는 임의의 다른 EBL 재료일 수 있다. 전자 차단 층(EBL)은, 예를 들어 NiO를 포함하는 무기 EBL일 수 있으며 나노입자들의 필름일 수 있다.
QDIP의 전극에 인접하여 정공 차단 층(HBL)이 존재할 수 있다. HBL은, 예를 들어 2,9-디메틸-4,7-디페닐-1,10-페난트롤린(BCP), p- 비스(트리페닐실릴)벤젠(UGH2), 4,7-디페닐-1,10-페난트롤린(BPhen), 트리스-(8-히드록시 퀴놀린)알루미늄(Alq3), 3,5'-N,N'-디카르바졸-벤젠(mCP), C60, 또는 트리스[3-(3-피리딜)-메시틸]보란(3TPYMB)을 포함하는 유기 HBL일 수 있다. 정공 차단 층(HBL)은, 예를 들어 ZnO 또는 TiO2를 포함하는 무기 HBL일 수 있고 나노입자들의 필름일 수 있다.
IR 투과 전극에 대한 대향 전극은 이미지 센서의 기판을 포함하는 판독-출력 트랜지스터 어레이의 표면상에 구축된다. 대향 전극은 IR 투과성, IR 반투과성, 또는 IR 불투과성일 수 있다. 대향 전극은 ITO, IZO, ATO, AZO, 탄소 나노튜브들, Ag, Al, Au, Mo, W 또는 Cr일 수 있다.
판독-출력 어레이는 Si 트랜지스터 기반 판독-출력 어레이, 산화물 트랜지스터 기반 판독-출력 어레이, 또는 유기 트랜지스터 기반 판독-출력 어레이일 수 있다. 판독-출력 어레이는 CMOS 판독-출력 어레이, a-Si:H TFT 어레이, 폴리-Si TFT 어레이 또는 임의의 다른 Si 트랜지스터 판독-출력 어레이일 수 있다. 판독-출력 어레이는 ZnO TFT 판독-출력 어레이, GIZO TFT 어레이, IZO TFT 어레이, 또는 임의의 다른 산화물 트랜지스터 판독-출력 어레이일 수 있다. 판독-출력 어레이는 펜타센 TFT 판독-출력 어레이, P3HT TFT 어레이, DNTT TFT 어레이 또는 임의의 다른 유기 트랜지스터 판독-출력 어레이일 수 있다.
방법들 및 재료들
도 5에 도시된 구조로 유리 기판상에 QDIP를 구축하여, Ca/Ag IR 투과 전극 및 PbS QD IR 감광층을 갖는 소자의 성능을 테스트하였다. 도 6은 암흑 속에서 및 IR 조사시 IR 투과 상부 전극을 갖는 IR 광검출기의 I-V 특성들을 도시한다. 암흑 속에서 전류 밀도는 QDIP의 하부 면(유리 면)과 상부 면(Ca/Ag)으로부터 -3V에서 약 1x10-4 mA/cm2로 측정되었다. 1.2 ㎛ IR로 조사시, 약 1x10-2 mA/cm2까지 또는 약 2자리수까지 전류 밀도의 증가가 발생한다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, IR 투과 상부 전극을 갖는 IR 광검출기의 EQE 및 검출능은 Ca/Ag 상부 전극을 통한 IR 조사 하에서 각각, -4V에서 4% 및 1.5x10-11 Jones이다. Ca/Ag 전극 및 ITO 전극을 통한 조사, EQE 및 검출능의 양들의 작은 차이는 소자의 유기 EBL 바로 위에 Ca/Ag 전극을 퇴적함으로써 유기 소자가 제조될 수 있게 한다.
본 발명에 설명된 예들 및 실시형태들은 단지 예시적 목적들을 위한 것이며 그 관점에서 각종 변형들 또는 변경들이 관련 분야의 통상의 기술자들에게 시사될 것이고 이들은 본 출원의 사상 및 범위 이내에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (15)

  1. 이미지 센서로서,
    판독-출력 트랜지스터 어레이(read-out transistor array)를 포함하는 기판; 및
    상기 기판에서 먼 적외선 투과 전극(infrared transparent electrode), 상기 기판에 직접 접촉하는 대향 전극(counter electrode), 및 다수의 나노입자들을 포함하는 적외선 감광층(infrared sensitizing layer)을 포함하는 적외선 광검출기들의 어레이
    를 포함하는 이미지 센서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적외선 투과 전극은 Ca/Ag 이중 층, 산화 인듐 주석(ITO; indium tin oxide), 산화 인듐 아연(IZO; indium zinc oxide), 산화 알루미늄 주석(aluminum tin oxide)(ATO), 산화 알루미늄 아연(AZO; aluminum zinc oxide), 탄소 나노튜브들, 은 나노와이어들 또는 Mg:Al 혼합층을 포함하는 이미지 센서.
  3. 제1항에 있어서, 상기 나노입자들은 PbS 양자 점들, PbSe 양자 점들, PbSSe 양자 점들, C60을 갖는 주석(II) 프탈로시아닌(SnPc)(SnPc:C60), C60을 갖는 염화 알루미늄 프탈로시아닌(AlPcCl)(AlPcCl:C60), 또는 C60을 갖는 티타닐 프탈로시아닌(TiOPc)(TiOPc:C60)을 포함하는 이미지 센서.
  4. 제1항에 있어서, 상기 나노입자들은 PbS 양자 점들 및/또는 PbSe 양자 점들을 포함하는 이미지 센서.
  5. 제1항에 있어서, 상기 대향 전극은 ITO, IZO, ATO, AZO, 탄소 나노튜브들, Ag, Al, Au, Mo, W 또는 Cr을 포함하는 이미지 센서.
  6. 제1항에 있어서, 상기 적외선 광검출기들의 어레이는 전자 차단 층(EBL)을 추가로 포함하는 이미지 센서.
  7. 제6항에 있어서, 상기 EBL은 폴리(9,9-디옥틸-플루오렌-co-N-(4-부틸페닐)디페닐아민)(TFB), 1,1-비스[(디-4-톨릴아미노)페닐]시클로헥산(TAPC), N,N '-디페닐-N,N'(2-나프틸)-(1,1'-페닐)-4,4'-디아민(NPB), N,N '-디페닐-N,N '-디(m-톨릴)벤지딘(TPD), 폴리-N,N-비스-4-부틸페닐-N,N-비스-페닐벤지딘(폴리-TPD), 폴리스티렌-N,N-디페닐-N,N-비스(4-n-부틸페닐)-(1,10-비페닐)-4,4-디아민-퍼플루오로시클로부탄(PS-TPD-PFCB), 및/또는 NiO를 포함하는 이미지 센서.
  8. 제1항에 있어서, 상기 적외선 광검출기들의 어레이는 정공 차단 층(HBL; hole-blocking layer)을 추가로 포함하는 이미지 센서.
  9. 제8항에 있어서, 상기 HBL은 2,9-디메틸-4,7-디페닐-1,10-페난트롤린(BCP), p-비스(트리페닐실릴)벤젠(UGH2), 4,7-디페닐-1,10-페난트롤린(BPhen), 트리스-(8-히드록시 퀴놀린)알루미늄(Alq3), 3,5'-N,N'-디카르바졸-벤젠(mCP), C60, 트리스[3-(3-피리딜)-메시틸]보란(3TPYMB), ZnO 및/또는 TiO2를 포함하는 이미지 센서.
  10. 제1항에 있어서, 상기 적외선 투과 전극의 외부 상에 반사방지 층(anti-reflective layer)을 추가로 포함하는 이미지 센서.
  11. 제10항에 있어서, 상기 반사방지 층은 Alq3, MoO3 및/또는 TeO2를 포함하는 이미지 센서.
  12. 제1항에 있어서, 상기 판독-출력 트랜지스터 어레이는 Si 트랜지스터 기반 판독-출력 어레이, 산화물 트랜지스터 기반 판독-출력 어레이, 또는 유기 트랜지스터 기반 판독-출력 어레이를 포함하는 이미지 센서.
  13. 제1항에 있어서, 상기 판독-출력 트랜지스터 어레이는 CMOS 판독-출력 어레이, a-Si:H TFT 어레이, 또는 폴리-Si TFT 어레이를 포함하는 이미지 센서.
  14. 제1항에 있어서, 상기 판독-출력 트랜지스터 어레이는 ZnO TFT 판독-출력 어레이, GIZO TFT 어레이, 또는 IZO TFT 어레이를 포함하는 이미지 센서.
  15. 제1항에 있어서, 상기 판독-출력 트랜지스터 어레이는 펜타센 TFT 판독-출력 어레이, P3HT TFT 어레이, 또는 DNTT TFT 어레이를 포함하는 이미지 센서.
KR1020157022654A 2013-01-25 2014-01-23 용액 처리된 pbs 광검출기를 이용한 신규 ir 이미지 센서 KR20150109450A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361756730P 2013-01-25 2013-01-25
US61/756,730 2013-01-25
PCT/US2014/012722 WO2014178923A2 (en) 2013-01-25 2014-01-23 A novel ir image sensor using a solution processed pbs photodetector

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150109450A true KR20150109450A (ko) 2015-10-01

Family

ID=51844081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157022654A KR20150109450A (ko) 2013-01-25 2014-01-23 용액 처리된 pbs 광검출기를 이용한 신규 ir 이미지 센서

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20150372046A1 (ko)
EP (1) EP2948984A4 (ko)
JP (1) JP2016513361A (ko)
KR (1) KR20150109450A (ko)
CN (1) CN104956483A (ko)
WO (1) WO2014178923A2 (ko)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG175565A1 (en) 2006-09-29 2011-11-28 Univ Florida Method and apparatus for infrared detection and display
BR112012029738A2 (pt) 2010-05-24 2016-08-09 Nanoholdings Llc método e aparelho para fornecer uma camada de bloqueio de carga em um dispositivo de conversão ascendente de infravermelho
BR112013033122A2 (pt) 2011-06-30 2017-01-24 Nanoholdings Llc método e aparelho para detectar radiação infravermelha com ganho
JP6415447B2 (ja) 2012-12-19 2018-10-31 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se 1つ以上の物体を光学的に検出するための検出器
JP6245495B2 (ja) * 2013-05-23 2017-12-13 オリンパス株式会社 光検出器
JP2016529474A (ja) 2013-06-13 2016-09-23 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se 少なくとも1つの物体を光学的に検出する検出器
JP6440696B2 (ja) 2013-06-13 2018-12-19 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se 少なくとも1つの物体の方位を光学的に検出する検出器
CN105637320B (zh) 2013-08-19 2018-12-14 巴斯夫欧洲公司 光学检测器
JP6483127B2 (ja) 2013-08-19 2019-03-13 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se 少なくとも1つの対象物の位置を求めるための検出器
KR102397527B1 (ko) 2014-07-08 2022-05-13 바스프 에스이 하나 이상의 물체의 위치를 결정하기 위한 검출기
WO2016051323A1 (en) 2014-09-29 2016-04-07 Basf Se Detector for optically determining a position of at least one object
EP3230841B1 (en) 2014-12-09 2019-07-03 Basf Se Optical detector
KR102496245B1 (ko) * 2015-01-30 2023-02-06 트리나미엑스 게엠베하 하나 이상의 물체의 광학적 검출을 위한 검출기
EP3300114B1 (en) * 2015-05-19 2020-01-08 Sony Corporation Imaging element, multilayer imaging element and imaging device
US10749058B2 (en) 2015-06-11 2020-08-18 University Of Florida Research Foundation, Incorporated Monodisperse, IR-absorbing nanoparticles and related methods and devices
US10955936B2 (en) 2015-07-17 2021-03-23 Trinamix Gmbh Detector for optically detecting at least one object
KR102539263B1 (ko) 2015-09-14 2023-06-05 트리나미엑스 게엠베하 적어도 하나의 물체의 적어도 하나의 이미지를 기록하는 카메라
CN106025081B (zh) * 2016-07-13 2018-03-27 电子科技大学 一种高响应度的有机红外探测器件及其制备方法
EP3490002B1 (en) * 2016-07-20 2024-05-01 Sony Group Corporation Semiconductor film, photoelectric conversion element, solid-state imaging element, and electronic device
US11211513B2 (en) 2016-07-29 2021-12-28 Trinamix Gmbh Optical sensor and detector for an optical detection
WO2018077870A1 (en) 2016-10-25 2018-05-03 Trinamix Gmbh Nfrared optical detector with integrated filter
US11428787B2 (en) 2016-10-25 2022-08-30 Trinamix Gmbh Detector for an optical detection of at least one object
US11860292B2 (en) 2016-11-17 2024-01-02 Trinamix Gmbh Detector and methods for authenticating at least one object
KR102502094B1 (ko) 2016-11-17 2023-02-21 트리나미엑스 게엠베하 적어도 하나의 피사체를 광학적으로 검출하기 위한 검출기
CN106847988B (zh) * 2017-01-25 2018-05-08 东南大学 基于平板显示tft基板的大面积红外探测器件及其驱动方法
CN108695406B (zh) * 2017-04-11 2019-11-12 Tcl集团股份有限公司 一种薄膜光探测器及其制备方法
JP7204667B2 (ja) 2017-04-20 2023-01-16 トリナミクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光検出器
CN107275421B (zh) * 2017-06-07 2020-01-14 华中科技大学 一种量子点光电探测器及其制备方法
CN110998223B (zh) 2017-06-26 2021-10-29 特里纳米克斯股份有限公司 用于确定至少一个对像的位置的检测器
CN107170892B (zh) * 2017-07-04 2023-09-05 湖南纳昇电子科技有限公司 一种钙钛矿纳米线阵列光电探测器及其制备方法
CN112385051B (zh) * 2018-07-12 2022-09-09 深圳帧观德芯科技有限公司 具有银纳米粒子电极的图像传感器
US11004909B2 (en) 2019-01-22 2021-05-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Photoelectric diodes including photoelectric conversion layer and compensation later, and organic sensors and electronic devices including same
WO2021002104A1 (ja) * 2019-07-01 2021-01-07 富士フイルム株式会社 光検出素子、光検出素子の製造方法、イメージセンサ、分散液および半導体膜
KR20210109158A (ko) 2020-02-27 2021-09-06 삼성전자주식회사 광전 변환 소자, 유기 센서 및 전자 장치
CN113964225A (zh) * 2020-07-20 2022-01-21 西安电子科技大学 低成本高可靠四端CsPbBr3/Si叠层太阳电池及其制作方法
CN113328006A (zh) * 2021-04-02 2021-08-31 华中科技大学 一种量子点光电探测器以及制备方法
CN113421941A (zh) * 2021-05-13 2021-09-21 江苏大学 基于带内跃迁的PbSe量子点中长波红外光电探测器及其制作方法
CN117776089A (zh) * 2024-02-27 2024-03-29 北京中科海芯科技有限公司 一种红外光源器件、红外光源阵列及其制作方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6906326B2 (en) 2003-07-25 2005-06-14 Bae Systems Information And Elecronic Systems Integration Inc. Quantum dot infrared photodetector focal plane array
US7773139B2 (en) * 2004-04-16 2010-08-10 Apple Inc. Image sensor with photosensitive thin film transistors
US20060157806A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Omnivision Technologies, Inc. Multilayered semiconductor susbtrate and image sensor formed thereon for improved infrared response
DE102005037290A1 (de) * 2005-08-08 2007-02-22 Siemens Ag Flachbilddetektor
EP2432015A1 (en) * 2007-04-18 2012-03-21 Invisage Technologies, Inc. Materials, systems and methods for optoelectronic devices
DE102007043648A1 (de) * 2007-09-13 2009-03-19 Siemens Ag Organischer Photodetektor zur Detektion infraroter Strahlung, Verfahren zur Herstellung dazu und Verwendung
US8618727B2 (en) * 2008-12-19 2013-12-31 Koninklijke Philips N.V. Transparent organic light emitting diode
US9496315B2 (en) * 2009-08-26 2016-11-15 Universal Display Corporation Top-gate bottom-contact organic transistor
WO2011041407A1 (en) * 2009-09-29 2011-04-07 Research Triangle Institute, International Quantum dot-fullerene junction optoelectronic devices
KR101890748B1 (ko) * 2011-02-01 2018-08-23 삼성전자주식회사 멀티 스택 씨모스(cmos) 이미지 센서의 화소 및 그 제조방법
US9437835B2 (en) * 2011-06-06 2016-09-06 University Of Florida Research Foundation, Inc. Transparent infrared-to-visible up-conversion device
WO2012178071A2 (en) * 2011-06-23 2012-12-27 Brown University Device and methods for temperature and humidity measurements using a nanocomposite film sensor
BR112013033122A2 (pt) * 2011-06-30 2017-01-24 Nanoholdings Llc método e aparelho para detectar radiação infravermelha com ganho
JP5853486B2 (ja) * 2011-08-18 2016-02-09 ソニー株式会社 撮像装置および撮像表示システム

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014178923A2 (en) 2014-11-06
JP2016513361A (ja) 2016-05-12
WO2014178923A3 (en) 2015-01-15
EP2948984A2 (en) 2015-12-02
EP2948984A4 (en) 2016-08-24
US20150372046A1 (en) 2015-12-24
CN104956483A (zh) 2015-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20150109450A (ko) 용액 처리된 pbs 광검출기를 이용한 신규 ir 이미지 센서
Miao et al. Recent progress on photomultiplication type organic photodetectors
Jansen‐van Vuuren et al. Organic photodiodes: the future of full color detection and image sensing
JP6513733B2 (ja) 利得を伴って赤外線放射を検出する方法および装置
US9190458B2 (en) Method and apparatus for providing a window with an at least partially transparent one side emitting OLED lighting and an IR sensitive photovoltaic panel
JP2018082194A (ja) 赤外線(ir)光電池を薄膜光電池上に集積する方法及び装置
KR102276317B1 (ko) 자가 발전형 페로브스카이트 x선 검출기
MX2013014311A (es) Dispositivo formador de imagenes de luz infrarroja que integra un dispositivo de conversion ascendente de luz infrarroja con un sensor de imagenesde semicoductor complementario de oxido de metal.
EP3087591B1 (en) Semiconductor nanoparticle dispersion, photoelectric conversion element, and image pickup device
CA2837742A1 (en) Transparent infrared-to-visible up-conversion device
KR20140106768A (ko) 광전 소자 및 이미지 센서
EP2666191A1 (en) Photodetector and upconversion device with gain (ec)
US11777050B2 (en) Optical sensor

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid