KR20150104904A - Handler for testing semiconductor device and test supportion method of the same - Google Patents

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KR20150104904A
KR20150104904A KR1020140026849A KR20140026849A KR20150104904A KR 20150104904 A KR20150104904 A KR 20150104904A KR 1020140026849 A KR1020140026849 A KR 1020140026849A KR 20140026849 A KR20140026849 A KR 20140026849A KR 20150104904 A KR20150104904 A KR 20150104904A
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Abstract

The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device used in a test of the semiconductor device which is produced. The handler for testing a semiconductor device according to the present invention improves utilization by expanding the function of a tray transfer, and smoothly retests semiconductor devices to be classified into retest objects through a new test after the new test by adding a configuration part. Therefore, the present invention improves a processing speed and a processing capacity by organically combining a retest preparation process and a new test process with regard to the whole quantity of one lot with the minimized interference.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법{HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND TEST SUPPORTION METHOD OF THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a semiconductor device test handler and a semiconductor device test handler.

본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트 시에 사용되는 반도체소자 테스트용 핸들러에 관한 것으로서, 특히 리테스트 기술과 관련된다.
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a handler for testing semiconductor devices used in testing semiconductor devices produced, and particularly relates to retest technology.

반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 고객트레이(customer tray)로부터 인출한 후 테스터(tester)에 전기적으로 연결하고, 테스트(test)가 종료되면 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하여 빈 고객트레이로 인입시키는 장비이다.A handler for testing a semiconductor device (hereinafter referred to as a " handler ") is a handler for testing semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process from a customer tray, electrically connecting the semiconductor devices to a tester, The semiconductor device is classified according to the test result and is introduced into the empty customer tray.

일반적으로 핸들러는 1 랏(lot)의 물량 단위로 테스트 공정을 수행한다. 이 때, 1 랏에 대한 신규 테스트가 수행됨에 따라 1 랏의 물량 중 양품인 반도체소자와 리테스트(retest)가 필요한 반도체소자 및 리테스트가 필요 없는 불량품인 반도체소자가 분류된다. 그리고 리테스트가 필요한 반도체소자는 리테스트 공정을 통해 리테스트되면서 분류된다.Generally, the handler performs the test process in units of lots. At this time, as a new test for one lot is carried out, a good semiconductor element among the lots of the lot, a semiconductor element requiring retest, and a defective semiconductor element which is not required to be retested are classified. Semiconductor devices requiring retest are classified as being retested through a retest process.

종래에는 신규 테스트가 완료되면 리테스트 물량을 수동으로 공급하여 리테스트 공정을 수행하였다. 이러한 경우 관리자의 수작업이 불편하고, 시간 지연 등으로 인해 처리 속도 및 용량이 하락하는 문제가 있다.Conventionally, when a new test is completed, a retest process is performed by manually supplying retest quantity. In this case, the manual operation of the manager is inconvenient, and the processing speed and capacity are deteriorated due to time delay.

따라서 대한민국 공개특허 10-2002-0077596호(발명의 명칭 : 테스트 핸들러의 리테스트 방법, 이하 '종래기술'이라 함)에서와 같이 자동으로 리테스트가 이루어질 수 있는 기술이 제안되었다.Accordingly, a technology has been proposed that can be automatically retested as in Korean Patent Laid-Open No. 10-2002-0077596 (titled "test retest of test handler", hereinafter referred to as "prior art").

종래기술은 테스트되어야할 반도체소자가 모두 인출된 후의 빈 고객트레이를 양품 물량이나 리테스트 물량에 대한 적재용으로 활용한다. 따라서 테스트되어야할 물량이 적은 경우에 적용할 수 있는 장비로 한정될 수밖에 없다. 또한 트레이 이송기(종래기술에서는 부호 80의 트레이 트랜스퍼로 명명됨)의 역할도 제한적이고 그 만큼 사용 빈도도 적어서 장비의 효율적 운용성이 떨어진다.The prior art utilizes an empty customer tray after stacking all the semiconductor elements to be tested for stacking good products and retest quantities. Therefore, it is limited to equipment that can be applied to a small amount of water to be tested. Also, the role of the tray conveyor (named as tray tray 80 in the prior art) is limited and the frequency of use is so low that the efficiency of the equipment is deteriorated.

본 발명은 트레이 이송기의 기능 확장 및 그 확장에 필요한 구성 부분을 추가하고, 트레이 이송기의 활용도를 높여 자동 리테스트를 위한 물류가 원활히 이루어질 수 있도록 하는 기술을 제공하는 것이다.
The present invention is to provide a technology for adding functions necessary for expanding and expanding functions of a tray conveying machine and increasing the utilization of the tray conveying machine so that the logistics for automatic retesting can be smoothly performed.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 테스트되어야 할 반도체소자가 적재된 고객트레이들을 수납할 수 있는 테스트랏 스택커; 상기 테스트랏 스택커로부터 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동되어 온 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터 측에 전기적으로 연결시키고, 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 분류하여 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 위치한 고객트레이나 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 위치한 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 부분; 상기 테스트 지원 부분에 의해 적재된 반도체소자들이 모두 인출된 후 수납위치(적재된 반도체소자들이 모두 인출된 빈 고객트레이가 인출위치로부터 이송되어 온 위치)를 거쳐 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제1 수납 스택커; 상기 인입위치로부터 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제2 수납 스택커; 상기 리테스트위치로부터 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제3 수납 스택커; 상기 인입위치나 리테스트위치로 이송될 고객트레이가 대기하는 대기위치로 공급될 빈 고객트레이들을 수납할 수 있는 대기 스택커; 인출위치, 인입위치, 리테스트위치, 대기위치 간에 고객트레이를 이송시킬 수 있는 트레이 이송기; 를 포함하고, 상기 트레이 이송기는, 고객트레이를 파지할 수 있는 파지기; 상기 파지기를 승강시킬 수 있는 승강기; 및 상기 파지기를 인출위치, 인입위치, 리테스트위치, 대기위치의 상방으로 이동시킬 수 있는 수평 이동기; 를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a handler for testing a semiconductor device, the test device comprising: a test rack stacker capable of storing customer trays on which semiconductor elements to be tested are loaded; The semiconductor device is pulled out from the customer tray which has been moved from the test tray stacker to the withdrawal position (the position where the semiconductor elements to be tested are drawn out from the customer tray), and then electrically connected to the tester side, Test leads to the customer tray located at the customer tray location (the position where the semiconductor device subject to the test is brought into the customer tray) located at the entry position (the position where the semiconductor device passed the test is introduced into the customer tray) part; (1) capable of receiving a customer tray passing through a storage position (a position at which a vacant customer tray from which all the loaded semiconductor elements have been taken out is transferred from the withdrawal position) after all of the semiconductor elements loaded by the test support section are taken out Storage Stacker; A second storage stacker capable of receiving a customer tray coming from the pull-in position; A third storage stacker capable of receiving a customer tray from the retest position; An atmospheric stacker capable of receiving empty customer trays to be supplied to a standby position in which a customer tray to be delivered to the inlet position or the retest position is waiting; A tray conveyor capable of conveying a customer tray between a withdrawal position, a withdrawal position, a retest position, and a standby position; Wherein the tray feeder comprises: a gripper capable of gripping a customer tray; An elevator capable of raising and lowering the gripper; And a horizontal moving unit capable of moving the gripper to a withdrawal position, an entry position, a retest position, and a standby position; .

상기 파지기는 고객트레이에 적재된 반도체소자의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지덮개를 가진다.The gripper has a separation preventing cover for preventing the separation of the semiconductor devices loaded on the customer tray.

상기 핸들러는 리테스트 대상인 반도체소자가 적재된 고객트레이들을 수납할 수 있는 리테스트랏 스택커; 를 더 포함하고, 리테스트 대상인 반도체소자가 적재된 고객트레이들은 상기 트레이 이송기에 의해 상기 리테스트랏 스택커의 후방 위치로 이송된 다음 상기 리테스트랏 스택커에 수납된다.Wherein the handler is a retest stack stacker capable of accommodating customer trays on which semiconductor elements to be retested are loaded; And the customer trays on which semiconductor elements to be retested are loaded are transported by the tray transporter to the rear position of the retest rack stacker and then accommodated in the retest rack stacker.

상기 핸들러는 리테스트 통과에 실패한 반도체소자가 적재된 고객트레이를 수납할 수 있는 리테스트 실패 스택커; 를 더 포함한다.
Wherein the handler is a retest failure stacker capable of receiving a customer tray on which a semiconductor device failed to pass a retest; .

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법은, 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 고객트레이를 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동시키는 이동 단계; 상기 인출위치에 있는 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터에 신규 테스트될 수 있도록 지원한 다음, 신규 테스트가 완료된 반도체소자들을 분류하여 신규 테스트를 통과한 반도체소자들은 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키고, 리테스트 대상인 반도체소자들은 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 단계; 상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 트레이 이송장치에 의해 상기 인출위치로 이송시키는 이송 단계; 신규 테스트가 완료되면, 상기 이송 단계에 의해 상기 인출위치에 위치된 고객트레이에 적재된 반도체소자의 리테스트가 이루어지도록 지원하는 리테스트 지원 단계; 를 포함한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of supporting a test in a semiconductor device testing handler, comprising the steps of: placing a customer tray on which semiconductor elements to be tested are loaded, To a withdrawn position); After the semiconductor device is pulled out from the customer tray at the drawing-out position, the semiconductor device is supported so that it can be newly tested in the tester. Then, the semiconductor devices that have undergone the new test are classified into the lead- (The position at which the device is brought into the customer tray), and the semiconductor devices to be retested are brought into the customer tray at the retesting position (the position at which the semiconductor device to be retested is brought into the customer tray) ; A conveying step of conveying the customer tray at the retest position to the withdrawing position by a tray conveying device; A retesting step of supporting, when the new test is completed, retesting of the semiconductor devices loaded on the customer tray located at the withdrawal position by the transferring step; .

상기 이송 단계는, 상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 리테스트 스택커로 이동시키는 제1 단계; 신규 테스트가 완료되면, 리테스트 스택커에 있는 고객트레이를 상기 리테스트위치로 이동시키는 제2 단계; 및 상기 제2 단계에 의해 상기 리테스트위치에 위치된 고객트레이를 상기 인출위치로 이송시키는 제3 단계; 를 포함한다.The transferring step includes a first step of moving a customer tray at the retest position to a retest stacker; When the new test is completed, moving the customer tray in the retest stacker to the retest position; And a third step of transferring the customer tray positioned at the retest position to the withdrawal position by the second step. .

상기 이송 단계는, 상기 제3 단계에 의해 상기 인출위치에 위치된 고객트레이를 테스트랏 스택커로 이동시키는 제4 단계; 및 상기 제4 단계에 의해 테스트랏 스택커에 수납된 고객트레이를 상기 인출위치로 이동시키는 제5 단계; 를 더 포함할 수 있다.
The transferring step includes: a fourth step of moving the customer tray positioned at the withdrawal position to the test tray stacker by the third step; And a fifth step of moving the customer tray accommodated in the test rack stacker to the withdrawal position by the fourth step. As shown in FIG.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법은, 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 고객트레이를 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동시키는 이동 단계; 상기 인출위치에 있는 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터에 신규 테스트될 수 있도록 지원한 다음, 신규 테스트가 완료된 반도체소자들을 분류하여 신규 테스트를 통과한 반도체소자들은 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키고, 리테스트 대상인 반도체소자들은 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 단계; 상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 트레이 이송장치에 의해 상기 인출위치와는 다른 반출위치(리테스트 대상인 반도체소자들이 고객트레이로부터 반출되는 위치)로 이송시키는 이송 단계; 신규 테스트가 완료되면, 상기 이송 단계에 의해 상기 반출위치에 위치된 고객트레이에 적재된 반도체소자의 리테스트가 이루어지도록 지원하는 리테스트 지원 단계; 를 포함하고, 상기 이송 단계는, 상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 상기 반출위치로 이동시키는 제1 단계; 상기 반출위치에 위치된 고객트레이를 리테스트랏 스택커로 이동시키는 제2 단계; 및 상기 제2 단계에 의해 리테스트랏 스택커에 수납된 고객트레이를 상기 반출위치로 이동시키는 제3단계; 를 포함한다.
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of supporting a test in a handler for testing a semiconductor device, the method comprising: providing a customer tray on which semiconductor elements to be tested are loaded, To a withdrawn position); After the semiconductor device is pulled out from the customer tray at the drawing-out position, the semiconductor device is supported so that it can be newly tested in the tester. Then, the semiconductor devices that have undergone the new test are classified into the lead- (The position at which the device is brought into the customer tray), and the semiconductor devices to be retested are brought into the customer tray at the retesting position (the position at which the semiconductor device to be retested is brought into the customer tray) ; A transfer step of transferring the customer tray at the retest position to a carry-out position (a position at which the semiconductor devices to be retested are taken out from the customer tray) different from the take-out position by the tray transfer device; A retesting step of supporting, when the new test is completed, retesting of the semiconductor devices loaded on the customer tray located at the unloading position by the transferring step; Moving the customer tray at the retest position to the take-out position; A second step of moving a customer tray positioned at the unloading position to a retest stacking stacker; And a third step of moving the customer tray stored in the retest rack stacker to the take-out position by the second step. .

본 발명에 따르면 전체 1 랏(lot)의 물량에 대한 신규 테스트 진행 과정과 리테스트 준비 과정이 상호 간섭이 최소화된 상태로 유기적으로 조합되어서 처리 속도 및 용량이 향상된다.
According to the present invention, a new test process and a retest process for an entire lot can be organically combined with mutual interference minimized, thereby improving the processing speed and capacity.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 도1의 핸들러에 적용된 트레이 이송기에 대한 개략적인 사시도이다.
도3은 도1의 핸들러에서 리테스트 과정을 설명하기 위한 참조도이다.
도4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
1 is a conceptual plan view of a handler for testing semiconductor devices according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic perspective view of a tray conveyor applied to the handler of FIG.
FIG. 3 is a reference diagram for explaining a retesting process in the handler of FIG. 1; FIG.
4 is a conceptual plan view of a handler for testing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.
5 is a conceptual plan view of a handler for testing semiconductor devices according to a third embodiment of the present invention.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

<제1 실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도이다.1 is a conceptual plan view of a handler 100 according to a first embodiment of the present invention.

도1에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러(100)는 테스트랏 스택커(111), 한 쌍의 적재판(120), 제1 이동기(130), 한 쌍의 테스트 셔틀(140), 연결기(150), 제2 이동기(160), 제1 수납 스택커(112), 제2 수납 스택커(113), 제3 수납 스택커(114), 대기 스택커(115), 트레이 이송기(170) 등을 포함한다.1, the handler 100 according to the present invention includes a test rack stacker 111, a pair of redistributors 120, a first mobile station 130, a pair of test shuttles 140, a connector 150 The second stacker 112, the second stacker stacker 113, the third stacker stacker 114, the standby stacker 115, the tray conveyor 170, and the like .

위의 테스트랏 스택커(111), 제1 수납 스택커(112), 제2 수납 스택커(113), 제3 수납 스택커(114), 대기 스택커(115)는 고객트레이(CT)를 수납하기 위한 것으로서 그 구조와 각 스택커(111 내지 115)들에서의 고객트레이(CT)의 이동 기술과 관련하여서는 본 발명의 출원인이 선출원한 출원번호 10-2013-0052809호 및 10-2013-0055510호 등을 통해 이미 제시한 기술이므로 그 상세한 설명을 생략한다. The test stack stacker 111, the first storage stacker 112, the second storage stacker 113, the third storage stacker 114 and the standby stacker 115 are connected to a customer tray CT With regard to the structure and the technique of transferring the customer tray (CT) in each stacker 111 to 115, the present invention is described in detail in Application No. 10-2013-0052809 and 10-2013-0055510 And the detailed description thereof will be omitted.

테스트랏 스택커(111)에는 신규 테스트되어야 할 반도체소자가 적재된 고객트레이(CT)가 수납 적재된다. 일반적으로 핸들러(100)에 의해 테스트되는 반도체소자는 1 랏(lot) 물량으로 동일한 환경 조건에서 테스트된다. 따라서 1 랏의 반도체소자들은 여러 장의 고객트레이에 나뉘어 적재되고, 여러 장의 고객트레이는 테스트랏 스택커(111)에 함께 적재된다. 그리고 테스트랏 스택커(111)에 적재된 고객트레이(CT)는 한 장씩 인출위치(WP)로 이동(화살표 a 참조)된다. 여기서 인출위치(WP)는 테스트되어야할 반도체소자들이 고객트레이(CT)로부터 인출되는 위치이다.The test tray stacker 111 is loaded with a customer tray (CT) loaded with semiconductor elements to be newly tested. Semiconductor devices, which are generally tested by the handler 100, are tested in the same environmental conditions with a lot lot quantity. Thus, a plurality of semiconductor elements are stacked on a plurality of customer trays, and a plurality of customer trays are stacked on a test stacker 111 together. Then, the customer tray (CT) loaded on the test rack stacker 111 moves to the take-out position WP one by one (see arrow a). Here, the withdrawal position WP is a position where the semiconductor elements to be tested are withdrawn from the customer tray CT.

적재판(120)에는 반도체소자들이 적재될 수 있다. 이러한 적재판(120)은 히터를 가지고 있어서 적재된 반도체소자들을 테스트에 필요한 온도로 가열시킬 수 있다. 물론, 상온 테스트 시에는 히터의 가동이 중지된다.Semiconductor devices may be loaded in the redistribution plate 120. The redistribution plate 120 has a heater to heat the loaded semiconductor devices to a temperature required for the test. Of course, the operation of the heater is stopped at the room temperature test.

제1 이동기(130)는 인출위치(WP)에 있는 고객트레이(CT)로부터 반도체소자를 인출한 후 적재판(120)에 적재시키거나, 적재판(120)에 있는 반도체소자를 현재 좌측 방향에 위치한 테스트 셔틀(140)로 이동시킨다. 이를 위해 제1 이동기(130)는 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동(화살표 b, c 참조) 가능하게 구비된다.The first mobile device 130 may draw the semiconductor element from the customer tray CT at the drawing position WP and then load the semiconductor element on the redistribution board 120 or place the semiconductor element in the redistribution board 120 in the current left direction To the test shuttle (140). To this end, the first mobile device 130 is provided so as to move in the left-right direction and the back-and-forth direction (see arrows b and c).

테스트 셔틀(140)에는 반도체소자가 적재될 수 있으며, 테스트위치(TP)를 지나 좌우 방향으로 이동(화살표 d1, d2 참조) 가능하게 구비된다.The test shuttle 140 can be loaded with semiconductor devices and is movable in the lateral direction (see arrows d 1 and d 2 ) beyond the test position TP.

연결기(150)는 테스트위치(TP)에 있는 테스트 셔틀(140)에 적재된 반도체소자를 그 하방의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결시킨다. 여기서 반도체소자와 테스트소켓(TS) 간의 전기적인 연결은 연결기(150)가 테스트 셔틀(140)에 적재된 반도체소자를 하방으로 가압함으로써 이루어질 수 있다. 물론, 반도체소자는 테스트소켓(TS)을 통해 궁극적으로 테스터에 전기적으로 연결된다.The connector 150 electrically connects the semiconductor devices loaded on the test shuttle 140 in the test position TP to the test socket TS below. Here, the electrical connection between the semiconductor device and the test socket (TS) can be achieved by the connector 150 pushing down the semiconductor device loaded in the test shuttle 140. Of course, the semiconductor device is electrically connected to the tester ultimately through the test socket (TS).

제2 이동기(160)는 현재 우측 편에 위치한 테스트 셔틀(140)에 있는 테스트 완료된 반도체소자들을 테스트 결과에 따라 분류하면서 인입위치(IP), 리테스트위치(RP), 고정위치(FP)에 있는 고객트레이(CT)로 인입시킨다. 여기서 인입위치(IP)는 테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이(CT)로 인입되는 위치이고, 리테스트위치(RP)는 리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이(CT)로 인입되는 위치이며, 고정위치(FP)는 테스트를 통과하거나 리테스트 대상 외의 반도체소자들이 고객트레이(CT)로 인입되는 위치이다. 이를 위해 제2 이동기(160)는 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동(화살표 e, f 참조) 가능하게 구비된다.The second mobile device 160 classifies the tested semiconductor devices in the test shuttle 140 located on the right side of the current position in accordance with the test result and determines whether the semiconductor device is in the retracted position IP, Draw it on the customer tray (CT). Herein, the retracted position RP is a position at which the semiconductor element to be retested into the customer tray CT is retracted, The position (FP) is the position at which semiconductor devices that pass the test or are not to be retested enter the customer tray (CT). To this end, the second mobile device 160 is provided so as to be movable in the left-right direction and the back-and-forth direction (see arrows e and f).

제1 수납 스택커(112)는 인출위치(WP)에서 제1 이동기(130)에 의해 적재된 반도체소자들이 모두 인출된 후 수납위치(AP)를 거쳐 오는(화살표 g 참조) 고객트레이(CT)를 수납한다. 여기서 수납위치(AP)는 적재된 반도체소자들이 모두 인출된 빈 고객트레이(CT)가 제1 수납 스택커(112)로 수납되기 위해 이동되는 위치이다.The first storage stacker 112 is connected to the customer tray CT through the storage position AP (see arrow g) after all the semiconductor elements loaded by the first mobile device 130 are taken out at the drawing position WP. . Here, the storage position AP is a position where an empty customer tray CT, from which all of the loaded semiconductor elements are drawn, is moved to be accommodated in the first storage stacker 112.

제2 수납 스택커(113)는 인입위치(IP)로부터 오는(화설표 h1, h2 참조) 고객트레이(CT)를 수납할 수 있다.The second storage stacker 113 can receive the customer tray CT from the inlet position IP (see table of contents h 1 , h 2 ).

제3 수납 스택커(114)는 리테스트위치(RP)로부터 오는(화살표 i 참조) 고객트레이(CT)를 수납할 수 있다.The third storage stacker 114 can house a customer tray CT (see arrow i) from the retesting position RP.

참고로 제2 수납 스택커(113)와 제3 수납 스택커(114)는 상호간에 위치 변경이 가능하고, 이에 따라 인입위치(IP) 및 리테스트위치(RP) 역시 서로 위치 변경이 가능하다.For reference, the positions of the second storage stacker 113 and the third storage stacker 114 can be mutually changed, so that the retracted position IP and the retested position RP can also be changed from each other.

대기 스택커(115)는 인입위치(IP)나 리테스트위치(RP)로 이송될 고객트레이(CT)가 대기하는 대기위치(SP)로 공급될 빈 고객트레이(CT)들을 수납한다. 즉, 대기 스택커(115)에 수납된 빈 고객트레이(CT)는 한 장씩 대기위치(SP)로 이동(화살표 j 참조)된다.The waiting stacker 115 receives empty customer trays CT to be supplied to the waiting position SP where the customer tray CT to be transported to the retracted position RP or the retracted position RP is waiting. That is, the empty customer tray CT stored in the waiting stacker 115 moves to the waiting position SP one by one (see arrow j).

트레이 이송기(170)는 인출위치(WP), 수납위치(AP), 인입위치(IP), 리테스트위치(RP) 및 대기위치(SP) 간에 고객트레이(CT)를 이송시킨다. 이를 위해 인출위치(WP), 수납위치(AP), 인입위치(IP), 리테스트위치(RP) 및 대기위치(SP)는 수평면 상에서 서로 일방향으로 나란히 위치하는 것이 바람직하다.The tray feeder 170 feeds the customer tray CT between the pull-out position WP, the stacking position AP, the pull-in position IP, the retest position RP and the standby position SP. To this end, it is preferable that the withdrawing position WP, the retracting position AP, the retracting position IP, the retesting position RP, and the waiting position SP are located side by side on a horizontal plane.

그러한 트레이 이송기(170)는 도2의 개략도에서 참조되는 바와 같이 파지기(171), 승강기(172) 및 수평 이동기(173)를 포함한다.Such tray feeder 170 includes gripper 171, elevator 172, and horizontal mover 173 as referenced in the schematic diagram of FIG.

파지기(171)는 다수의 클램퍼(171a)를 통해 고객트레이(CT)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 좌우 방향으로 이동(화살표 z 참조) 가능하다. 또한, 파지기(171)는 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)를 인출위치(WP)로 이동시키기 위해 이탈방지덮개(171b)를 가진다.The gripper 171 can grasp or release gripping of the customer tray CT through a plurality of clamper 171a and move in the left and right direction (see arrow z). The gripper 171 also has a departure prevention cover 171b for moving the customer tray CT at the retesting position RP to the withdrawing position WP.

이탈방지덮개는 고객트레이(CT)의 상면을 덮음으로써 고객트레이(CT)의 이동 충격에 의한 반도체소자의 이탈을 방지한다.The escape prevention cover covers the upper surface of the customer tray (CT) to prevent the semiconductor device from escaping due to the moving impact of the customer tray (CT).

위에서 적재판(120), 제1 이동기(130), 테스트 셔틀(140), 연결기(150), 제2 이동기(160)는 인출위치(WP)에 있는 고객트레이(CT)의 반도체소자들이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원한 후, 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 분류하여 고객트레이(CT)로 인입시킨다는 점에서 테스트 지원 부분으로 포괄될 수 있다.
The semiconductor device of the customer tray CT at the withdrawal position WP is connected to the tester 120 by the first mobile device 120, the first mobile device 130, the test shuttle 140, the connector 150 and the second mobile device 160 And can be included as a test support part in that the semiconductor devices are classified according to the test result and are brought into the customer tray (CT).

계속하여 위와 같은 구성을 가지는 핸들러의 테스트 방법에 대하여 설명한다.A method of testing a handler having the above configuration will be described below.

먼저, 테스트랏 스택커(111)에 있는 고객트레이(CT)를 인출위치(WP)로 이동시킨다.First, the customer tray CT in the test rack stacker 111 is moved to the withdrawal position WP.

제1 이동기(130)는 인출위치(WP)에 있는 고객트레이(CT)로부터 신규 테스트될 반도체소자를 인출하여 적재판(120)에 적재시킨다. 그리고 제1 이동기(130)는 좌측 방향에 위치된 테스트 셔틀(140)이 있는 경우, 적재판(120)에 적재된 반도체소자를 테스트 셔틀(140)로 이동 적재시킨다.The first mobile device 130 fetches the semiconductor element to be newly tested from the customer tray CT in the withdrawal position WP and loads the semiconductor element on the redistribution board 120. When the first mobile device 130 has the test shuttle 140 positioned in the left direction, the semiconductor device loaded on the target board 120 is moved to the test shuttle 140.

신규 테스트될 반도체소자가 적재된 테스트 셔틀(140)은 우측으로 이동하여 테스트위치(TP)에 위치되고, 연결기(150)는 테스트 셔틀(140)에 적재된 반도체소자를 하방으로 가압하여 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결시킨다. 이에 따라 테스터에 의해 반도체소자가 테스트된다.The test shuttle 140 loaded with the semiconductor device to be newly tested moves to the right and is positioned at the test position TP so that the connector 150 presses the semiconductor element loaded on the test shuttle 140 downward, TS). As a result, the semiconductor device is tested by a tester.

테스트가 종료되면 반도체소자와 테스트소켓(TS) 간의 전기적 연결이 해제되고, 테스트 셔틀(140)이 우측 방향으로 더 이동하게 된다. 그리고 제2 이동기(160)는 우측 방향에 위치한 테스트 셔틀(140)로부터 테스트가 완료된 반도체소자를 인출한 후 테스트 결과에 따라 분류하면서 인입위치(IP), 리테스트위치(RP), 고정위치(FP)에 있는 고객트레이(CT)로 인입시킨다.When the test is completed, the electrical connection between the semiconductor element and the test socket (TS) is released, and the test shuttle 140 moves further to the right. Then, the second mobile device 160 extracts the tested semiconductor devices from the test shuttle 140 located on the right side and classifies them according to the test result, Into the customer tray (CT) on the front side.

그리고 인출위치(WP)에서 적재된 반도체소자들이 모두 인출된 고객트레이(CT)는 트레이 이송기(170)에 의해 수납위치(AP)로 이송(화살표 k 참조)된 후, 제1 수납 스택커(112)로 이동 수납된다.The customer tray CT from which the semiconductor elements stacked in the withdrawing position WP are all drawn is conveyed to the receiving position AP by the tray conveyor 170 (see arrow k) 112).

또한, 인입위치(IP)에 있는 고객트레이(CT)에 반도체소자가 모두 채워지면 인입위치(IP)에 있는 고객트레이(CT)는 제2 수납 스택커(113)로 이동되고, 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)에 반도체소자가 모두 채워지면 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)는 제3 수납 스택커(114)로 이동된다. 이에 따라 인입위치(IP)나 리테스트위치(RP)로부터 고객트레이(CT)가 제거되면, 트레이 이송기(170)는 대기위치(SP)에 있는 고객트레이(CT)를 인입위치(IP)로 이송(화살표 l1, l2 참조)시키거나 리테스트위치(RP)로 이송(화살표 m 참조)시킨다. 여기서 대기위치(SP)에는 미리 대기 스택커(115)로부터 이동되어 온 빈 고객트레이(CT)가 대기하고 있다. 물론, 실시하기에 따라서는 인출위치(WP)에 있는 빈 고객트레이(CT)가 트레이 이송기(170)에 의해 대기위치(SP)로 이송되어질 수도 있고, 인출위치(WP)에 있는 빈 고객트레이(CT)가 고객트레이(CT)가 제거된 인입위치(IP)나 리테스트위치(RP)로 직접 이송되어질 수도 있다.Further, when all the semiconductor elements are filled in the customer tray CT at the retracted position IP, the customer tray CT at the retracted position IP is moved to the second storage stacker 113, The customer tray CT at the retest position RP is moved to the third storage stacker 114 when all of the semiconductor elements are filled in the customer tray CT at the RP. Accordingly, when the customer tray CT is removed from the retracted position IP or the retest position RP, the tray conveyor 170 moves the customer tray CT at the standby position SP to the retracted position IP (Refer to arrows l 1 and l 2 ) or to the retest position (RP) (see arrow m). Here, a vacant customer tray CT, which has been moved from the waiting stacker 115 in advance, is waiting at the standby position SP. Of course, depending on the implementation, the empty customer tray CT in the withdrawal position WP may be transferred to the standby position SP by the tray conveyor 170 and the empty customer tray CT in the withdrawal position WP (CT) may be transferred directly to the retracted position (IP) or retest position (RP) where the customer tray (CT) is removed.

위와 같은 과정을 거치면서 1 lot에 대한 신규 테스트가 완료되면, 도3에서 참조되는 바와 같이 제3 수납 스택커(114)에 적재된 고객트레이(CT)는 한 장씩 리테스트위치(RP)로 이동(화살표 n 참조)되고, 트레이 이송기(170)는 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)를 인출위치(WP)로 이송(화살표 o 참조)시킨다. 그리고 제1 이송기(130)가 인출위치(WP)에 있는 고객트레이(CT)로부터 리테스트될 반도체소자들을 인출하여 적재판(120)에 적재시키면서 그 후 신규 테스트와 동일한 과정을 거쳐 리테스트가 진행된다. 물론, 실시하기에 따라서는 트레이 이송기(170)에 의해 인출위치(WP)로 이송되는 고객트레이(CT)들을 먼저 테스트랏 스택커(111)에 모두 이동(화살표 p 참조) 수납한 후, 테스트랏 스택커(111)에 수납된 고객트레이(CT)를 한 장씩 인출위치(WP)로 이동(q)시키면서 리테스트를 진행하도록 구현할 수도 있다.
3, the customer tray (CT) loaded on the third storage stacker 114 is moved to the retest position RP one sheet at a time, as shown in FIG. 3, (See arrow n), and the tray conveyor 170 conveys the customer tray CT at the retesting position RP to the withdrawing position WP (see arrow o). The first conveyor 130 draws the semiconductor elements to be retested from the customer tray CT at the withdrawal position WP and loads the semiconductor elements on the redistribution board 120. Thereafter, It proceeds. Of course, according to the practice, the customer trays (CT) conveyed to the withdrawing position WP by the tray conveyor 170 are first moved to the test tray stacker 111 (see arrow p) The customer tray CT housed in the rack stacker 111 may be moved to the take-out position WP one by one to perform retesting.

<제2 실시예>&Lt; Embodiment 2 >

도4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 핸들러(200)에 대한 개념적인 평면도이다.4 is a conceptual plan view of a handler 200 according to a second embodiment of the present invention.

도4에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러(200)는 테스트랏 스택커(211), 한 쌍의 적재판(220), 제1 이동기(230), 한 쌍의 테스트 셔틀(240), 연결기(250), 제2 이동기(260), 제1 수납 스택커(212), 제2 수납 스택커(213), 제3 수납 스택커(214), 대기 스택커(215), 트레이 이송기(270), 리테스트 실패 스택커(216) 등을 포함한다.4, the handler 200 according to the present invention includes a test rack stacker 211, a pair of red flags 220, a first mobile unit 230, a pair of test shuttles 240, a connector 250 A second stacker 216, a second stacker 213, a third stacker 214, an atmospheric stacker 215, a tray conveyor 270, Retest failure stacker 216, and the like.

위의 테스트랏 스택커(211), 한 쌍의 적재판(220), 제1 이동기(230), 한 쌍의 테스트 셔틀(240), 연결기(250), 제2 이동기(260), 제1 수납 스택커(212), 제2 수납 스택커(213), 제3 수납 스택커(214), 대기 스택커(215), 트레이 이송기(270)는 그 기능 및 역할이 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략한다.The test stack stacker 211, the pair of stacker 220, the first mobile unit 230, the pair of test shuttles 240, the connector 250, the second mobile unit 260, The stacker 212, the second storage stacker 213, the third storage stacker 214, the standby stacker 215, and the tray conveyor 270 have the same functions and roles as those in the first embodiment Therefore, the description thereof will be omitted.

리테스트 실패 스택커(216)는 리테스트에서 실패된 반도체소자들이 리테스트 실패 위치(RFP)에 있는 고객트레이(CT)에 채워지면, 리테스트 실패 위치(RFP)에 있는 고객트레이(CT)를 수납한다.The retest failure stacker 216 is configured to retract the customer tray CT in the retest failure position RFP when the failed semiconductor elements are filled in the customer tray CT in the retest failure position RFP And stores it.

위의 구성을 가지는 핸들러(200)에서 신규 테스트 과정은 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략한다.Since the new test procedure in the handler 200 having the above configuration is the same as that in the first embodiment, a description thereof will be omitted.

신규 테스트에 의해 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)에 리테스트 대상인 반도체소자가 채워지면, 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)는 제3 스택커(214)로 이동 수납된다. 그 후, 신규 테스트가 모두 완료되면, 제3 수납 스택커(214)에 수납된 고객트레이(CT)가 한 장씩 리테스트위치(RP)로 이동(화살표 1 참조)되고, 이어서 트레이 이송기(270)에 의해 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)가 인출위치(WP)로 이송(화살표 2 참조)된다. 그리고 리테스트가 이루어진다. 이러한 리테스트 과정에서 리테스트에 실패한 반도체소자는 리테스트 실패 위치(RFP)에 있는 고객트레이(CT)로 인입된다. 물론, 리테스트 실패 위치(RFP)에 있는 고객트레이(CT)가 반도체소자로 채워지면 해당 고객트레이(CT)는 리테스트 실패 스택커(216)로 수납된다.When the customer tray CT at the retest position RP is filled with the semiconductor element to be retested by the new test, the customer tray CT at the retest position RP is moved to the third stacker 214 Respectively. Thereafter, when all the new tests are completed, the customer tray CT stored in the third storage stacker 214 is moved to the retesting position RP one by one (see arrow 1), and then the tray conveyor 270 The customer tray CT at the retest position RP is transported to the withdrawal position WP (see arrow 2). Then a retest is made. In this retest process, semiconductor devices that fail to retest are pulled into a customer tray (CT) in a retest failure position (RFP). Of course, when the customer tray (CT) in the retest failure position (RFP) is filled with semiconductor elements, the customer tray (CT) is housed in the retest failure stacker 216.

따라서 리테스트를 위해 리테스트 스택커(214)로부터 인출위치(WP)까지 고객트레이(CT)를 이동시키는 작업과 레트스트 후 반도체소자를 분류하는 작업 간의 간섭이 방지된다. 즉, 핸들러(200)의 리테스트 동작 중 리테스트위치(RP)로 분류되어야 하는 반도체소자의 경우, 리테스트위치(RP)를 경유하여 인출위치(WP)로 이동하는 고객트레이(CT)에는 적재될 수 없기 때문에 별도의 리테스트 실패 위치(RFP)에 구비된 고객트레이(CT)에 적재되도록 하여, 양 작업 간의 간섭을 방지하는 것이다.
Thus, interference between the operation of moving the customer tray (CT) from the retest stacker 214 to the withdrawal position (WP) for retesting and the operation of classifying semiconductor elements after retest is prevented. That is, in the case of the semiconductor device to be classified as the retest position RP during the retest operation of the handler 200, the customer tray CT moving to the take-out position WP via the retest position RP can be loaded It can be loaded on a customer tray (CT) provided in a separate retest failure position (RFP) to prevent interference between both operations.

<제3 실시예>&Lt; Third Embodiment >

도5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 핸들러(300)에 대한 개념적인 평면도이다.5 is a conceptual plan view of a handler 300 according to a third embodiment of the present invention.

도5에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러(300)는 테스트랏 스택커(311), 한 쌍의 적재판(320), 제1 이동기(330), 한 쌍의 테스트 셔틀(340), 연결기(350), 제2 이동기(360), 제1 수납 스택커(312), 제2 수납 스택커(313), 대기 스택커(315), 트레이 이송기(370), 리테스트랏 스택커(317) 등을 포함한다.5, the handler 300 according to the present invention includes a test rack stacker 311, a pair of redistributors 320, a first mobile unit 330, a pair of test shuttles 340, a connector 350 The second moving machine 360, the first storage stacker 312, the second storage stacker 313, the standby stacker 315, the tray conveyor 370, the retest stacker 317, etc. .

위의 테스트랏 스택커(311), 한 쌍의 적재판(320), 제1 이동기(330), 한 쌍의 테스트 셔틀(340), 연결기(350), 제2 이동기(360), 제1 수납 스택커(312), 제2 수납 스택커(313), 대기 스택커(315), 트레이 이송기(370)는 그 기능 및 역할이 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략한다.The test stack stacker 311, the pair of redistributors 320, the first mobile unit 330, the pair of test shuttles 340, the connector 350, the second mobile unit 360, The function and role of the stacker 312, the second storage stacker 313, the standby stacker 315, and the tray conveyor 370 are the same as those in the first embodiment, and therefore, the description thereof will be omitted.

리테스트랏 스택커(317)는 리테스트될 반도체소자로 채워진 고객트레이(CT)를 수납하며, 테스트랏 스택커(311)에 인접하게 구비된다. 이를 위해 트레이 이송기(370)는 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)를 리테스트랏 스택커(317)의 후방에 있는 반출위치(CP)로 이송시킨다. 그리고 반출위치(CP)에 있는 고객트레이(CT)는 리테스트랏 스택커(317)로 이동되게 된다.The retest stack stacker 317 accommodates a customer tray CT filled with semiconductor elements to be retested and is provided adjacent to the test stack stacker 311. To this end, the tray conveyor 370 conveys the customer tray CT at the retest position RP to the take-out position CP at the back of the retest stack stacker 317. And the customer tray (CT) at the unloading position (CP) is moved to the retest stacking stacker (317).

위의 구성을 가지는 핸들러(300)에서 신규 테스트 과정은 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략하고, 제1 실시예에서와 차이가 있는 과정에 대해서 설명한다.A new test procedure in the handler 300 having the above configuration is the same as that in the first embodiment, and thus description thereof will be omitted, and a procedure different from that in the first embodiment will be described.

신규 테스트에 의해 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)에 리테스트 대상인 반도체소자가 채워지면, 트레이 이송기(370)는 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)를 반출위치(CP)로 이송(화살표 α 참조)시킨다. 그리고 반출위치(CP)에 있는 고객트레이(CT)는 리테스트랏 스택커(317)로 이동(화살표 β 참조) 수납된다. 이후 신규 테스트가 완료되면, 리테스트랏 스택커(317)에 수납된 고객트레이(CT)가 반출위치(CP)로 이동(화살표 γ 참조)되고, 제1 이동기(330)는 반출위치(CP)에 있는 고객트레이(CT)로부터 리테스트 대상인 반도체소자들을 적재판(320)으로 이동 적재시키면서 리테스트가 진행된다.When the customer tray (CT) at the retest position (RP) is filled with the semiconductor element to be retested by the new test, the tray conveyor (370) transfers the customer tray (CT) at the retest position (Refer to arrow?). And the customer tray (CT) at the unloading position (CP) is moved to the retest stacking stacker (317) (see arrow?). When the new test is completed, the customer tray CT stored in the retesting rack stacker 317 moves to the unloading position CP (see arrow gamma), and the first mobile unit 330 moves to the unloading position CP, The retest is carried out while the semiconductor devices to be retested are moved from the customer tray (CT) in the stacker (320) to the test tray (320).

따라서 신규 테스트를 위해 고객트레이(CT) 및 반도체소자를 이동시키는 작업과 리테스트를 위해 리테스트 대상인 반도체소자가 적재된 고객트레이(CT)를 리테스트랏 스택커(317)로 이동시키는 작업 간에 간섭이 방지된다.Therefore, the interference between the operation of moving the customer tray (CT) and the semiconductor element for the new test and the operation of moving the customer tray (CT) loaded with semiconductor elements to be retested to the retest stack stacker 317 .

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

100, 200, 300 : 테스트핸들러
111, 211, 311 : 테스트랏 스택커
112, 212, 312 : 제1 수납 스택커
113, 213, 313 : 제2 수납 스택커
114, 214 : 제3 수납 스택커
115, 215, 315 : 대기 스택커
216 : 리테스트 실패 스택커
317 : 리테스트랏 스택커
120, 220, 320 : 적재판
130, 230, 330 : 제1 이동기
140, 240, 340 : 테스트 셔틀
150, 250, 350 : 연결기
160, 260, 360 : 제2 이동기
170, 270, 370 : 트레이 이송장치
171 : 파지기
171a : 클램퍼 171b : 이탈방지덮개
172 : 승강기
173 : 수평 이동기100, 200, 300: Test handler
111, 211, 311: test stack stacker
112, 212, 312: first storage stacker
113, 213, 313: second storage stacker
114, 214: Third storage stacker
115, 215, 315: standby stacker
216: Retest Failed Stacker
317: Retest Test Stacker
120, 220, 320: Red Trial
130, 230, 330:
140, 240, 340: Test Shuttle
150, 250, 350: connector
160, 260, 360: a second mobile station
170, 270, 370: Tray transfer device
171: Grinding machine
171a: clamper 171b: departure prevention cover
172: elevator
173: Horizontal mover

Claims (8)

테스트되어야 할 반도체소자가 적재된 고객트레이들을 수납할 수 있는 테스트랏 스택커;
상기 테스트랏 스택커로부터 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동되어 온 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터 측에 전기적으로 연결시키고, 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 분류하여 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 위치한 고객트레이나 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 위치한 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 부분;
상기 테스트 지원 부분에 의해 적재된 반도체소자들이 모두 인출된 후 수납위치(적재된 반도체소자들이 모두 인출된 빈 고객트레이가 인출위치로부터 이송되어 온 위치)를 거쳐 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제1 수납 스택커;
상기 인입위치로부터 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제2 수납 스택커;
상기 리테스트위치로부터 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제3 수납 스택커;
상기 인입위치나 리테스트위치로 이송될 고객트레이가 대기하는 대기위치로 공급될 빈 고객트레이들을 수납할 수 있는 대기 스택커;
인출위치, 인입위치, 리테스트위치, 대기위치 간에 고객트레이를 이송시킬 수 있는 트레이 이송기; 를 포함하고,
상기 트레이 이송기는,
고객트레이를 파지할 수 있는 파지기;
상기 파지기를 승강시킬 수 있는 승강기; 및
상기 파지기를 인출위치, 인입위치, 리테스트위치, 대기위치의 상방으로 이동시킬 수 있는 수평 이동기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.A test rack stacker capable of accommodating customer trays loaded with semiconductor elements to be tested;
The semiconductor device is pulled out from the customer tray which has been moved from the test tray stacker to the withdrawal position (the position where the semiconductor elements to be tested are drawn out from the customer tray), and then electrically connected to the tester side, Test leads to the customer tray located at the customer tray location (the position where the semiconductor device subject to the test is brought into the customer tray) located at the entry position (the position where the semiconductor device passed the test is introduced into the customer tray) part;
(1) capable of receiving a customer tray passing through a storage position (a position at which a vacant customer tray from which all the loaded semiconductor elements have been taken out is transferred from the withdrawal position) after all of the semiconductor elements loaded by the test support section are taken out Storage Stacker;
A second storage stacker capable of receiving a customer tray coming from the pull-in position;
A third storage stacker capable of receiving a customer tray from the retest position;
An atmospheric stacker capable of receiving empty customer trays to be supplied to a standby position in which a customer tray to be delivered to the inlet position or the retest position is waiting;
A tray conveyor capable of conveying a customer tray between a withdrawal position, a withdrawal position, a retest position, and a standby position; Lt; / RTI &gt;
The tray conveyor includes:
A gripper capable of gripping a customer tray;
An elevator capable of raising and lowering the gripper; And
A horizontal mover capable of moving the gripper to a withdrawal position, an entry position, a retest position, and a standby position; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
Handler for testing semiconductor devices. 제1항에 있어서,
상기 파지기는 고객트레이에 적재된 반도체소자의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지덮개를 가지는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.The method according to claim 1,
Wherein the gripper has a departure-preventing cover for preventing the deviation of the semiconductor device loaded on the customer tray
Handler for testing semiconductor devices. 제1항에 있어서,
리테스트 대상인 반도체소자가 적재된 고객트레이들을 수납할 수 있는 리테스트랏 스택커; 를 더 포함하고,
리테스트 대상인 반도체소자가 적재된 고객트레이들은 상기 트레이 이송기에 의해 상기 리테스트랏 스택커의 후방 위치로 이송된 다음 상기 리테스트랏 스택커에 수납되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.The method according to claim 1,
Retest stacker capable of receiving customer trays loaded with semiconductor elements to be retested; Further comprising:
The customer trays on which semiconductor elements to be retested are loaded are transported to the rear position of the retestack stacker by the tray conveyor and then received in the retestack stacker
Handler for testing semiconductor devices. 제1항에 있어서,
리테스트 통과에 실패한 반도체소자가 적재된 고객트레이를 수납할 수 있는 리테스트 실패 스택커; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러. The method according to claim 1,
A retest failure stacker capable of receiving a customer tray loaded with semiconductor elements that failed to pass the retest; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
Handler for testing semiconductor devices. 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 고객트레이를 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동시키는 이동 단계;
상기 인출위치에 있는 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터에 신규 테스트될 수 있도록 지원한 다음, 신규 테스트가 완료된 반도체소자들을 분류하여 신규 테스트를 통과한 반도체소자들은 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키고, 리테스트 대상인 반도체소자들은 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 단계;
상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 트레이 이송장치에 의해 상기 인출위치로 이송시키는 이송 단계;
신규 테스트가 완료되면, 상기 이송 단계에 의해 상기 인출위치에 위치된 고객트레이에 적재된 반도체소자의 리테스트가 이루어지도록 지원하는 리테스트 지원 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법.Moving a customer tray on which semiconductor elements to be tested are loaded to a take-out position (a position where semiconductor elements to be tested are drawn out from a customer tray);
After the semiconductor device is pulled out from the customer tray at the drawing-out position, the semiconductor device is supported so that it can be newly tested in the tester. Then, the semiconductor devices that have undergone the new test are classified into the lead- (The position at which the device is brought into the customer tray), and the semiconductor devices to be retested are brought into the customer tray at the retesting position (the position at which the semiconductor device to be retested is brought into the customer tray) ;
A conveying step of conveying the customer tray at the retest position to the withdrawing position by a tray conveying device;
A retesting step of supporting, when the new test is completed, retesting of the semiconductor devices loaded on the customer tray located at the withdrawal position by the transferring step; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
A method of supporting a test in a handler for semiconductor device testing. 제5항에 있어서,
상기 이송 단계는,
상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 리테스트 스택커로 이동시키는 제1 단계;
신규 테스트가 완료되면, 리테스트 스택커에 있는 고객트레이를 상기 리테스트위치로 이동시키는 제2 단계; 및
상기 제2 단계에 의해 상기 리테스트위치에 위치된 고객트레이를 상기 인출위치로 이송시키는 제3 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법.6. The method of claim 5,
In the transfer step,
Moving the customer tray at the retest position to a retest stacker;
When the new test is completed, moving the customer tray in the retest stacker to the retest position; And
A third step of transferring the customer tray positioned at the retest position to the withdrawal position by the second step; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
A method of supporting a test in a handler for semiconductor device testing. 제6항에 있어서,
상기 이송 단계는,
상기 제3 단계에 의해 상기 인출위치에 위치된 고객트레이를 테스트랏 스택커로 이동시키는 제4 단계; 및
상기 제4 단계에 의해 테스트랏 스택커에 수납된 고객트레이를 상기 인출위치로 이동시키는 제5 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법. The method according to claim 6,
In the transfer step,
A fourth step of moving the customer tray positioned at the withdrawal position to the test tray stacker by the third step; And
A fifth step of moving the customer tray accommodated in the test rack stacker to the withdrawal position by the fourth step; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
A method of supporting a test in a handler for semiconductor device testing. 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 고객트레이를 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동시키는 이동 단계;
상기 인출위치에 있는 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터에 신규 테스트될 수 있도록 지원한 다음, 신규 테스트가 완료된 반도체소자들을 분류하여 신규 테스트를 통과한 반도체소자들은 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키고, 리테스트 대상인 반도체소자들은 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 단계;
상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 트레이 이송장치에 의해 상기 인출위치와는 다른 반출위치(리테스트 대상인 반도체소자들이 고객트레이로부터 반출되는 위치)로 이송시키는 이송 단계;
신규 테스트가 완료되면, 상기 이송 단계에 의해 상기 반출위치에 위치된 고객트레이에 적재된 반도체소자의 리테스트가 이루어지도록 지원하는 리테스트 지원 단계; 를 포함하고,
상기 이송 단계는,
상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 상기 반출위치로 이동시키는 제1 단계;
상기 반출위치에 위치된 고객트레이를 리테스트랏 스택커로 이동시키는 제2 단계; 및
상기 제2 단계에 의해 리테스트랏 스택커에 수납된 고객트레이를 상기 반출위치로 이동시키는 제3단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법.
Moving a customer tray on which semiconductor elements to be tested are loaded to a take-out position (a position where semiconductor elements to be tested are drawn out from a customer tray);
After the semiconductor device is pulled out from the customer tray at the drawing-out position, the semiconductor device is supported so that it can be newly tested in the tester. Then, the semiconductor devices that have undergone the new test are classified into the lead- (The position at which the device is brought into the customer tray), and the semiconductor devices to be retested are brought into the customer tray at the retesting position (the position at which the semiconductor device to be retested is brought into the customer tray) ;
A transfer step of transferring the customer tray at the retest position to a carry-out position (a position at which the semiconductor devices to be retested are taken out from the customer tray) different from the take-out position by the tray transfer device;
A retesting step of supporting, when the new test is completed, retesting of the semiconductor devices loaded on the customer tray located at the unloading position by the transferring step; Lt; / RTI &gt;
In the transfer step,
A first step of moving a customer tray at the retest position to the take-out position;
A second step of moving a customer tray positioned at the unloading position to a retest stacking stacker; And
A third step of moving the customer tray stored in the retesting rack stacker to the take-out position by the second step; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
A method of supporting a test in a handler for semiconductor device testing.
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