KR100934034B1 - How to Test a Test Handler - Google Patents

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KR100934034B1
KR100934034B1 KR20070130939A KR20070130939A KR100934034B1 KR 100934034 B1 KR100934034 B1 KR 100934034B1 KR 20070130939 A KR20070130939 A KR 20070130939A KR 20070130939 A KR20070130939 A KR 20070130939A KR 100934034 B1 KR100934034 B1 KR 100934034B1
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KR20070130939A
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KR20090063542A (en )
Inventor
나윤성
심재균
이윤열
전인구
Original Assignee
(주)테크윙
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Abstract

본 발명은 테스트핸들러의 테스트지원방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 프라임 랏의 반도체소자들과 리테스트 랏의 반도체소자들이 연속적으로 테스트될 수 있도록 하되 테스터의 가동효율을 최대화시킬 수 있도록 지원하는 구체적인 방법이 제시된다. The present invention is specific to help but to maximize the operating efficiency of the tester relates to a test support method of the test handler, so as to be a semiconductor element of a semiconductor device and re-test Eilat prime Eilat are subsequently tested in accordance with the invention this method is presented.
테스트핸들러, 프라임 랏(PRIME LOT), 리테스트 랏(RETEST LOT) Test handler, and prime Eilat (PRIME LOT), re-test Eilat (RETEST LOT)

Description

테스트핸들러의 테스트지원방법{TEST SUPPORT METHOD OF TEST HANDLER} How to test the test handler {TEST SUPPORT METHOD OF TEST HANDLER}

본 발명은 테스트핸들러(TEST HANDLER)의 테스트(TEST) 지원방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프라임(PRIME) 랏(LOT) 및 리테스트(RETEST) 랏(LOT)의 연속적인 테스트지원을 위한 기술에 관한 것이다. The present invention relates to a test (TEST) supporting method of the test handler (TEST HANDLER), and more particularly, the prime (PRIME) Eilat (LOT) and re-test (RETEST) Eilat (LOT) technology for the continuous test support relate to.

일반적으로 테스트핸들러는, 도1에 도시된 바와 같이, 로딩위치(LP), 테스트위치(TP), 언로딩위치(UP)를 가지며, 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 로딩위치(LP)로 이어지는 일정한 순환경로(C)로 테스트트레이를 순환시킨다. In general, the test handler, as shown in Figure 1, loading position (LP), testing position (TP), having an unloading position (UP), a loading position (LP), testing position (TP) and an unloading position through (UP) circulates the test tray at a predetermined circulation path (C) leading to a loading position (LP). 또한, 테스트핸들러에 따라서는 순환경로(C) 상에 한 장의 테스트트레이가 대기될 수 있는 대기위치(WP)를 로딩위치(LP)와 언로딩위치(UP) 사이에 가지기도 한다. Further, according to the test handler may also have a waiting position (WP) that has a single sheet of the test tray on the circular path (C) may be air between the loading position (LP) and the unloading position (UP).

위와 같은 테스트핸들러는, 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이로는 공급된 반도체소자들을 로딩시키고, 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 하며, 언로딩위치(UP)에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스트 등급별로 분류하여 언로딩시킨다. Test handler as above is sent to the test tray in the loading position (LP) is the loading of the supplied semiconductor device and, mounted on the test tray at the testing position (TP) a semiconductor element are also to be tested by the tester, frozen a semiconductor element mounted on the test tray at the loading position (UP) are then classified by unloading test rating.

한편, 반도체소자는 일정한 물량(랏, LOT, 이하 “랏”으로 표기함) 별로 관 리되고 테스트되는데, 이는 반도체소자의 생산라인의 구별, 수요자의 구별 등의 필요성에 기인한다. On the other hand, there is a semiconductor device is managed and tested by a constant amount (Eilat, hereinafter denoted as LOT, the "Eilat"), which is due to the need for such discrimination of the production line, the consumer's distinction of the semiconductor element.

따라서 반도체소자들은 랏별로 구분되어 테스트핸들러에 공급되고, 해당 랏의 반도체소자들에 대한 테스트가 종료되면 다음 랏의 반도체소자들을 테스트핸들러에 공급하는 방식을 취하게 된다. Therefore, the semiconductor devices are separated by Trat is supplied to the testing handler, when the test is ready for the semiconductor device of the Trat is to take the way of supplying the semiconductor devices of the next Eilat the test handler.

그리고 하나의 랏에 대한 테스트는 해당 랏의 모든 반도체소자들을 1회 테스트 하여 불량으로 분류된 반도체소자들을 다시 테스트(이하 '리테스트' 라 함)하도록 하는 방식을 취한다. And it takes a way that one of the tests on the Trat is to all semiconductor elements of the semiconductor device testing classified as defective by the test once again (hereinafter referred to as "re-test") for the Trat.

왜냐하면 테스트 결과 반도체소자가 불량으로 판정된 경우에도 반도체소자 자체의 불량에 기인하지 않은 원인(예를 들어 특정 반도체소자가 테스트소켓에 적절히 교합되지 아니하는 등의 원인)에 의한 것일 수 있기 때문이다. This is because probably because due to the test result causes the semiconductor element is not in a case where it is determined as defective due to a defect of the semiconductor device itself (for example, causes, such as Not a specific semiconductor element is not properly bite the test socket). 여기서 흔히 처음 1회 테스트되는 정해진 물량을 프라임(PRIME) 랏이라 하고, 불량으로 분류되어 리테스트되는 물량을 리테스트(RETEST) 랏이라고 한다. And the predetermined amount is often first tested once wherein said prime (PRIME) as Eilat, and Lee test (RETEST) the quantity to be classified as defective re-testing of Eilat.

지금까지 종래의 테스트핸들러는, 도2에서 참조되는 바와 같이, 프라임 랏에 대한 테스트가 모두 완료된 후 테스트 결과의 양부(良否)에 따라서 분류되고 나서야 리테스트 랏에 대한 테스트지원이 이루어지도록 하고 있었다. Conventional test handler until now, and was the test support for the good or bad (良 否) thus classified and come off Lee test Eilat test results after the test for prime Eilat all completed to occur, as also referenced in the second. 이러한 테스트지원방법은 도3에서 참조되는 바와 같이 프라임 랏의 마지막 반도체소자들을 적재한 테스트트레이가 테스트위치(Tp)에서 벗어나 언로딩위치(Up)에서 언로딩된 후 리테스트 랏의 최초 반도체소자들을 적재한 테스트트레이가 로딩위치(Lp)에서 로딩되어 테스트위치(Tp)로 오는 시점까지(화살표 a+b) 테스터가 리테스트 대기시간(테스터 의 공회전 시간)을 가지게 한다. These tests support method of the first semiconductor device of the re-test after a test tray loading the last semiconductor device of the prime Eilat the unloading in the unloading position (Up) away from the test position (Tp) Eilat, as referenced in FIG. 3 is loaded to the test tray is loaded in the loading position (Lp), the time coming to the test position (Tp) should have a (arrows a + b) the tester re-test standby time (idle time of the tester). 그리고 그러한 점은 하나의 랏이 궁극적으로 테스트 완료되는 데 걸리는 시간의 증가 및 테스터의 가동률 저하라는 문제를 수반한다. And that point is accompanied by the issue of one of Ratchaburi ultimately lowering operating rate of increase and testers of the time it takes to complete the test.

따라서 본 발명의 출원인은 특허출원 출원번호 10-2006-0085989호(발명의 명칭 : 테스트핸들러의 테스트지원방법 및 테스트핸들러)를 통해 프라임 랏의 테스트지원이 종료되기 이전에 프라임 랏의 마지막 물량의 로딩이 완료된 상태라면 일정 조건하에 리테스트를 시작할 수 있도록 하여 프라임 랏과 리테스트 랏을 연속적으로 테스트지원할 수 있는 기술(이하 '선행기술'이라 함)을 제안한 바 있다. Therefore, the applicant of the present invention patent application number 10-2006-0085989 No. (title of the invention: Test methods and test handler support of the handler), the loading of the final volume of the prime Eilat before the test is terminated by the support of the prime Eilat If the completion condition is proposed (hereinafter referred to as "prior art") and re-prime Eilat test technique that can support continuously test the Trat and to initiate a re-test under constant conditions bar.

본 발명은 선행기술에 따른 프라임 랏과 리테스트 랏의 연속적인 테스트를 지원하되, 테스터를 가동효율을 최대화시킬 수 있는 테스트지원방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention but supporting a continuous test of the prime Eilat and Lee test Trat according to the prior art, to provide a test method which supports the tester to maximize the operating efficiency purposes.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트지원방법은, 다수(N)개의 테스트트레이를 로딩(LOADING)위치, 테스트(TEST)위치, 언로딩(UNLOADING)위치 및 b(b는 0 또는 1)개의 대기위치를 거쳐 로딩위치로 이어지는 일정한 순환경로로 순차적으로 순환시키면서 로딩위치에 있는 테스트트레이로는 반도체소자들을 로딩시키고, 테스트위치에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스터(TESTER)에 의해 테스트될 수 있도록 하며, 언로딩위치에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스트 결과에 따라 테스트 등급별로 분류하여 언로딩하는 테스트핸들러에서, 프라임 랏(PRIME LOT)의 반도체소자들이 테스트된 후 양부에 따라 분류될 수 있도록 지원하는 프라임 랏 테스트지원단계; Test support method of the test handler according to the present invention for achieving the above objects, the number (N) the loading (LOADING) position of the test tray, test (TEST) position and unloading (UNLOADING) position and b (b is 0 or I) via the stand-by position while sequentially circulating a constant circulation path leading to a loading position to the test tray in the loading position and loading of the semiconductor element, the semiconductor element mounted on the test tray at the test locations tester ( TESTER) in a test handler for classifying and unloading a test rating according to the test results of the semiconductor device placed on the test tray at the unloading position, and to be tested by the semiconductor device to the test of the prime Eilat (PRIME LOT) the Prime Eilat testing support that helps to be classified according to the stage after the adoptive father; 상기 프라임 랏 테스트지원단계가 종료되기 이전에, 상기 프라임 랏 테스트지원단계에서 분류된 리테스트 랏(RETEST LOT)의 반도체소자들의 리테스트를 시작하기 위해 미리 설정된 리테스트 시작조건이 만족되었는지를 판단하는 판단단계; Prior to the prime Eilat test support phase ends, wherein the prime Eilat test Li test start condition preset to start the re-test of the semiconductor device of the re-test Eilat (RETEST LOT) classified to support determining if the satisfaction determining step; 및 상기 판단단계에서 상기 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단되면 리테스트 랏의 반도체소자들에 대한 리테스트를 지원하는 리테스트 랏 테스트지원단계; And When it is determined that the re-start of the test condition is satisfied that support the re-test for the semiconductor device of the re-test test Eilat Eilat testing support stage in the determination step; 를 포함하고, 상기 리테스트 시작조건은, 프라임 랏의 반도체소자들이 모두 로딩완료 되었을 것(이하 '제1조건'이라 함); Includes, starts the re-test the conditions are, the semiconductor device of the prime Eilat they would have been all completed loading (hereinafter referred to as a 'first condition'); 및 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량 또는 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량과 현재 로딩위치에 있는 테스트트레이(이하 '테스트트레이T L0 '라 함)를 로딩위치에 위치시킨 상태에서 더 분류될 수 있는 리테스트 랏의 물량의 합이 X(0X<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 테스트트레이T L0 는 프라임 랏의 마지막 물량이 적재된 테스트트레이(이하 '테스트트레이T F1 '이라 함)를 (X+b+1)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것(이하 '제2조건'이라 함); And the quantity of the re-test Eilat classified to date or the test tray on the volume and the current loading position of the re-test Eilat classified to date (the "test tray T L0" hereinafter) to be further classified in a state located in the loading position If the number of re-test to fill the sum X (0X <N) sheets of the test tray on the amount of Eilat that test tray T L0 is (hereinafter referred to as "test tray T F1 ') of the last quantity of prime Eilat loading test tray a it would be (X + b + 1) th test trays circulating in advance (hereinafter referred to as 'second condition'); 을 포함하는 것을 특징으로 한다. It characterized in that it comprises a.

상기 리테스트 시작조건은, 상기 제2조건이 만족되지 못한 상태에서 테스트트레이T F1 에 적재된 반도체소자들의 테스트가 종료되면, 테스트트레이T F1 까지 언로딩이 완료될 경우에 분류되는 리테스트 랏의 물량이 Y(0Y<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 테스트트레이T L0 는 테스트트레이T F1 를 (Y+b+1)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것(이하 '제3조건'이라 함); The re-start of the test condition, the second condition is when failed to satisfy conditions as the test of the semiconductor device mounted on a test tray T F1 ends in, Li test classified to if the unloading completed by the test tray T F1 Eilat as volume is Y (0Y <N) case to fill sheets of the test tray, the test tray T L0 would be the test tray to a test tray T F1 (Y + b + 1) th cycle ahead (the "third condition" also ); 을 더 포함하고, 상기 판단단계에서는 상기 제1조건이 만족된 상태에서 상기 제2조건 또는 상기 제3조건 중 어느 하나의 조건이 만족되면 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단하는 것을 또 하나의 특징으로 한다. To the said second condition or the third one characteristic of when the condition is met, Re test start condition is that the determination that another satisfying the conditions in the further included, and in the determination step that the first condition is satisfied condition do.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트지원방법은, 다수(N)개의 테스트트레이를 로딩(LOADING)위치, 테스트(TEST)위치, 언로 딩(UNLOADING)위치 및 b(b는 0 또는 1)개의 대기위치를 거쳐 로딩위치로 이어지는 일정한 순환경로로 순차적으로 순환시키면서 로딩위치에 있는 테스트트레이로는 반도체소자들을 로딩시키고, 테스트위치에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스터(TESTER)에 의해 테스트될 수 있도록 하며, 언로딩위치에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스트 결과에 따라 테스트 등급별로 분류하여 언로딩하는 테스트핸들러에서, 프라임 랏(PRIME LOT)의 반도체소자들이 테스트된 후 양부에 따라 분류될 수 있도록 지원하는 프라임 랏 테스트지원단계; The test support method according to the present invention for achieving the above object, a number (N) of a test tray, the loading (LOADING) position, a test (TEST) position, the unloading (UNLOADING) position and b (b is 0 or I) via the stand-by position while sequentially circulating a constant circulation path leading to a loading position to the test tray in the loading position and loading of the semiconductor element, the semiconductor element mounted on the test tray at the test locations tester (tESTER) in a test handler for classifying and unloading a test rating according to the test results of the semiconductor device placed on the test tray at the unloading position, and so that it can be tested by, after the semiconductor device of the prime Eilat (PRIME LOT) are tested Prime Eilat testing support that helps to be classified according to the good or bad step; 상기 프라임 랏 테스트지원단계가 종료되기 이전에, 상기 프라임 랏 테스트지원단계에서 분류된 리테스트 랏(RETEST LOT)의 반도체소자들의 리테스트를 시작하기 위해 미리 설정된 리테스트 시작조건이 만족되었는지를 판단하는 판단단계; Prior to the prime Eilat test support phase ends, wherein the prime Eilat test Li test start condition preset to start the re-test of the semiconductor device of the re-test Eilat (RETEST LOT) classified to support determining if the satisfaction determining step; 및 상기 판단단계에서 상기 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단되면 리테스트 랏의 반도체소자들에 대한 리테스트를 지원하는 리테스트 랏 테스트지원단계; And When it is determined that the re-start of the test condition is satisfied that support the re-test for the semiconductor device of the re-test test Eilat Eilat testing support stage in the determination step; 를 포함하고, 상기 리테스트 시작조건은, 프라임 랏의 반도체소자들이 모두 로딩완료 되었을 것(이하 '제1조건'이라 함); Includes, starts the re-test the conditions are, the semiconductor device of the prime Eilat they would have been all completed loading (hereinafter referred to as a 'first condition'); 및 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량이 X(0X<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 현재 언로딩위치에 있는 테스트트레이(이하 '테스트트레이T U0 '라 함)는 프라임 랏의 마지막 물량이 적재된 테스트트레이(이하 '테스트트레이T F1 '이라 함)를 (X+b)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것(이하 '제2조건'이라 함); And if any of the re-test Eilat classified to date amount to fill the test tray in Chapter X (0X <N) (hereinafter referred to as "test tray T U0 ') test tray on this unloading position is the final volume of the prime Eilat would be that the load test tray (the "test tray T F1 'quot;) to (X + b) th test trays circulating in advance (hereinafter referred to as' second condition'); 을 포함하는 것을 특징으로 한다. It characterized in that it comprises a.

상기 리테스트 시작조건은, 상기 제2조건이 만족되지 못한 상태에서 테스트 트레이T F1 에 적재된 반도체소자들의 테스트가 종료되면, 테스트트레이T F1 까지 언로딩이 완료될 경우에 분류되는 리테스트 랏의 물량이 Y(0Y<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 테스트트레이T U0 는 테스트트레이T F1 을 (Y+b)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것(이하 '제3조건'이라 함); The re-start of the test condition, the second condition is when failed to satisfy conditions as the test of the semiconductor device mounted on a test tray T F1 ends in, Li test classified to if the unloading completed by the test tray T F1 Eilat would be the amount is Y (0Y <N) when to fill the test tray sheet test tray T U0 is the test tray circulating the test tray T F1 (Y + b) second advance (hereinafter referred to as "third condition"); 을 더 포함하고, 상기 판단단계에서는 상기 제1조건이 만족된 상태에서 상기 제2조건 또는 상기 제3조건 중 어느 하나의 조건이 만족되면 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단하는 것을 또 하나의 특징으로 한다. To the said second condition or the third one characteristic of when the condition is met, Re test start condition is that the determination that another satisfying the conditions in the further included, and in the determination step that the first condition is satisfied condition do.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트지원방법은, 다수(N)개의 테스트트레이를 로딩(LOADING)위치, 테스트(TEST)위치 및 언로딩(UNLOADING)위치를 거쳐 로딩위치로 이어지는 일정한 순환경로로 순차적으로 순환시키면서 로딩위치에 있는 테스트트레이로는 반도체소자들을 로딩시키고, 테스트위치에 있는 적어도 하나 이상의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스터(TESTER)에 의해 테스트될 수 있도록 하며, 언로딩위치에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스트 결과에 따라 테스트 등급별로 분류하여 언로딩하는 테스트핸들러에서, 프라임 랏(PRIME LOT)의 반도체소자들이 테스트된 후 양부에 따라 분류될 수 있도록 지원하는 프라임 랏 테스트지원단계; Further, the test according to the present invention for achieving the above object support method, after a number (N) of a test tray, the loading (LOADING) position, a test (TEST) position and the unloading (UNLOADING) position leading to the loading position while sequentially circulating a constant circulation path to the test tray in the loading position and loading a semiconductor element, are the semiconductor element mounted on at least one test tray at the test position and to be tested by the tester (tESTER), frozen loaded into the test tray in the loading position the semiconductor devices in a test handler for classifying and unloading a test rating according to the test result, to help prime Eilat be classified in accordance with after the semiconductor devices are tested acceptability of (PRIME LOT) Prime Eilat testing phase support; 상기 프라임 랏 테스트지원단계가 종료되기 이전에, 상기 프라임 랏 테스트지원단계에서 분류된 리테스트 랏(RETEST LOT)의 반도체소자들의 리테스트를 시작하기 위해 미리 설정된 리테스트 시작조건이 만족되었는지를 판단하는 판단단계; Prior to the prime Eilat test support phase ends, wherein the prime Eilat test Li test start condition preset to start the re-test of the semiconductor device of the re-test Eilat (RETEST LOT) classified to support determining if the satisfaction determining step; 및 상기 판단단계에서 상기 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단되면 리테스트 랏의 반도체소자들에 대한 리테스트를 지원하는 리테스트 랏 테스트지원단계; And When it is determined that the re-start of the test condition is satisfied that support the re-test for the semiconductor device of the re-test test Eilat Eilat testing support stage in the determination step; 를 포함하고, 상기 리테스트 시작조건은, 프라임 랏의 반도체소자들이 모두 로딩완료 되었을 것; And wherein the re-start of the test the conditions are, the semiconductor device of the prime Eilat they would have been all completed loading; 및 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량 또는 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량과 현재 로딩위치에 있는 테스트트레이(이하 '테스트트레이T L0 '라 함)를 로딩위치에 위치시킨 상태에서 더 분류될 수 있는 리테스트 랏의 물량의 합이 테스트위치에서 1회에 함께 테스트될 수 있는 만큼의 물량 이상일 것; And the quantity of the re-test Eilat classified to date or the test tray on the volume and the current loading position of the re-test Eilat classified to date (the "test tray T L0" hereinafter) to be further classified in a state located in the loading position the sum of the volume of re-testing of Eilat, which can be more than enough volume that can be tested with a single test at the location; 을 포함하는 것을 특징으로 한다. It characterized in that it comprises a.

위와 같은 본 발명에 따르면 테스터의 가동효율을 최대로 상승시켜 궁극적으로 하나의 랏 전체를 테스트하는 데 소요되는 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다. In accordance with the present invention as above it has the effect of reducing the time required to test the entire ultimate single Eilat as to rise up in the operating efficiency of the tester.

이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트지원방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더 상세히 설명하되, 선행기술에서 설명되었거나 중복되는 설명에 대하여는 설명의 간결함을 위하여 가급적 생략하거나 압축하기로 한다. Hereinafter omitted as much as possible for the sake of brevity of the description with respect to the description that is redundant further described in detail with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a test support method of the test handler according to the present invention as described above, or described in the prior art or it will be compressed.

도4는 본 발명의 실시예에 따른 테스트지원방법에 대한 흐름도로서, 이를 참조하여 테스트지원방법에 대한 전체적인 흐름을 먼저 살펴본다. Figure 4 looks at the overall flow of the flow chart as a support for the test method according to an embodiment of the invention, with reference to the first test support method.

1. 프라임 랏 테스트지원<S601> 1. Prime Eilat test support <S601>

단계 S601은 테스트트레이를 순환경로 상에서 순환시키면서 프라임 랏의 반도체소자들의 테스트를 지원하는 것으로, 프라임 랏의 반도체소자들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩시키고, 테스트위치에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들을 테스터에 공급함으로써 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 하며, 언로딩위치에 있는 테스트트레이로부터 테스트 결과에 따른 양부에 따라 분류하면서 언로딩한다. Step S601 is a semiconductor element mounted on the test tray in the circulating test tray on the circulation path to supporting testing of the semiconductor device of the prime Eilat, the semiconductor device of the prime Eilat and loaded into the test tray at the loading position, a test position by supplying to the tester and so that it can be tested by the tester, the unloaded while classified according to the good or bad according to the test result from the test tray at the unloading position.

2. 리테스트 시작조건이 만족되었는지 판단<S602> 2. The test determines whether the re-start condition is met, <S602>

프라임 랏에 대한 단계 S601이 종료되기 이전에, 단계 S601에서 분류된 리테스트 랏의 반도체소자들의 리테스트를 시작하기 위해 미리 설정된 리테스트 시작조건이 만족되었는지를 판단한다. It is determined that step S601 is completed to previously, the re-start of the test condition preset to re-start the test of the semiconductor device of the re-classification test Eilat in step S601 satisfies for prime Eilat. 여기서 리테스트 시작조건은 예별로 나누어 상세히 후술한다. Where Li is the start of the test conditions it will be described hereinafter by dividing each example.

3. 리테스트 랏 테스트지원<S603> 3. The re-testing of Eilat test support <S603>

단계 S602에서 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단되면, 리테스트 랏의 반도체소자들에 대한 리테스트를 지원한다. When it is determined that re-test start condition is satisfied in step S602, and supports re-test for the semiconductor device of the re-testing of Eilat.

한편, 테스트핸들러는 테스트위치에 있는 1장 또는 복수장의 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 한꺼번에 테스터에 공급함으로써 1장 또는 복수장의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들이 1회에 함께 테스트될 수 있도록 지원한다. Alternately, the test handler enables one or the semiconductor element mounted on a plurality sheets of test trays may be tested with the one-time by providing a semiconductor element mounted on one sheet or plural sheets of the test tray at the test location at the same time the tester .

그런데 만일 리테스트 랏의 연속적인 테스트지원을 위해 프라임 랏의 마지막 물량이 로딩완료된 후 곧바로 리테스트 랏의 물량을 로딩함으로써 리테스트 랏의 리테스트를 지원하게 되면 다음과 같은 문제가 발생한다. But ten thousand and one for the continuous support of the re-test after test Eilat this last volume of the Prime Eilat completed loading by loading the volume of re-testing of Eilat right away if support for the re-testing and re-testing of Eilat, the following problems occur.

도5와 같은 로딩위치(LP)와 언로딩위치(UP) 사이에 대기위치(WP)를 구비한 사이드도킹식(테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 적재된 반도체소자들이 테스터에 공급되는 방식) 테스트핸들러를 고려한다. 5 and a side docking formula with a waiting position (WP) between the same loading position (LP) and the unloading position (UP) (how the test trays are supplied to the tester of the semiconductor elements stacked on the built in the vertical state) test consider a handler.

그리고 프라임 랏의 물량이 모두 로딩완료된 상황에서, 한 장의 테스트트레이에 적재될 수 있는 반도체소자의 개수가 128개이고, 테스트위치(TP)에는 한 장의 테스트트레이만이 위치될 수 있으며, 현재까지 분류된 리테스트 랏 물량이 70개이고 추후 분류될 리테스트 랏 물량이 58개라고 가정한다. And a classification at the completion of both the amount of prime Eilat loading situation, numbered, the number of semiconductor elements which can be stacked on a sheet of test tray 128, the test position (TP) there may be only one sheet of the test tray position, to date Lee Eilat test volume 70 is numbered, it is assumed that the 58 re-test to be classified Eilat volume at any time.

추후 분류될 리테스트 랏 물량 58개는 프라임 랏의 마지막 물량이 적재되어 있는 테스트트레이(이하 '테스트트레이T F1 '이라 함)에 14개, 테스트트레이T F1 을 앞서는 순서에 따라 도5에 도시된 바와 같이 테스트트레이T F2 , 테스트트레이T F3 , 테스트트레이T F4 에 각각 14개, 15개, 15개 씩의 리테스트 랏으로 분류될 반도체소자들이 적재되어 있다. One re test Eilat volume 58 to be later classification to that shown in 14, 5 also in accordance with the test tray T F1 to the preceding sequence (hereinafter referred to as "test tray T F1 ') test tray with a final volume of prime Eilat loaded It may test tray T F2, F3 T test tray, the test tray T, each 14 to F4, 15, the semiconductor element to be classified as a re-test of Eilat by 15 have been loaded as described.

위와 같은 고려 상황에서 현재 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(이하 '테스트트레이T LO '라 함)로 현재까지 분류된 리테스트 랏 물량 70개를 로딩시킨다면, 테스트트레이T F1 , 테스트트레이T F2 , 테스트트레이T F3 및 테스트트레이T F4 에 적재된 프라임 랏의 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 언로딩시키는 작업을 수행하기 위해서는 테스트트레이T LO 를 테스트위치(TP) 측으로 이송시켜 대기위치(WP)에 있는 테스트트레이T L1 가 로딩위치(LP)로 이송될 수 있게 하고 이어서 계속적인 순환을 하여 도6의 상태가 되게 하여야 한다. Above the test tray in the current loading position (LP) in consideration of conditions such as (the "test tray T LO" hereinafter) to sikindamyeon loading the classified Lee test Eilat volume 70 To date, the test tray T F1, test tray T F2 , test tray T F3 and test tray sorting semiconductor device of the prime Eilat loaded in T F4 as a test rating in order to perform the task of unloading by transferring the test tray T LO toward the testing position (TP) the waiting position (WP) allowing the test tray T in L1 may be transferred to a loading position (LP) and then must be the state of Figure 6 by the continuous circulation.

따라서 70개의 반도체소자만이 적재된 상태에서 테스트트레이T LO 가 테스트위치(TP)로 이송되어 적재된 반도체소자들의 테스트를 수행하도록 하면, 128개의 반도체소자들에 대한 테스트를 한꺼번에 수행할 수 있는 테스터가 70개의 반도체소자만을 테스트하는 결과를 초래한다. Therefore, to perform the 70 semiconductor devices only the test of the in the loaded state, the test tray T LO load is transferred to the testing position (TP) a semiconductor device, the tester can simultaneously test for the 128 semiconductor devices the results in testing only the 70 semiconductor devices. 더욱이 코어테스트(core test)의 경우와 같이 테스트 종류에 따라서는 1회 테스트에 수 시간을 소요해야 될 수도 있는데, 그러한 경우에는 70개의 리테스트 랏 물량을 먼저 테스트하고 나머지 58개의 리테스트 랏 물량을 테스트하는 방식(또는 먼저 분류되는 순으로 수십 개씩 먼저 테스트하는 방식)으로 하면 하나의 랏을 테스트하는 전체 시간이 과도하게 소요된다. The addition, the core test therefore is once there may need to spend a few hours in the test, in such a case, the first test a 70 Li test Eilat volume and 58 remaining Li test Eilat volume to test type, as in the case of (core test) If the test method (or net in such a manner as to test several tens of each first first being classified) it takes a total time excessively to test one of Eilat. 즉, 이와 같은 방식은 테스터의 가동효율을 떨어뜨리고 전체 테스트에 걸리는 시간을 과다하게 증대시켜 비효율을 초래한다. That is, this method is to drop the operation efficiency of the tester leads to inefficiencies and increases the over-the time for the entire test.

그리고 그러한 문제점은 복수 장의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들을 한꺼번에 테스트할 수 있는 테스터에 한 장의 테스트트레이에만 적재된 반도체소자들을 테스트하도록 하는 경우에도 동일하게 발생한다. And such problems are caused equally even if the test of the semiconductor to a piece of test the semiconductor element mounting only the tray element to a tester capable of testing at the same time loaded in the plurality sheets of test trays.

따라서 본 발명은 위와 같은 문제점을 방지하면서도 프라임 랏의 테스트지원이 완료되기 전에 리테스트 랏의 테스트지원이 이루어질 수 있도록 다음과 같은 구체적인 조건들을 제시한다. Thus, the present invention is to be made of the test support while preventing the above problems prime Eilat Lee Eilat test before the test is completed, the support presents the following specific conditions:

< 리테스트 시작조건에 대한 제1예> <First example of the re-start of the test conditions>

본 예는 테스트트레이T LO 를 기준으로 한 방식이다. This example is a method based on the test tray T LO.

리테스트의 지원이 시작되기 위해서는 프라임 랏의 반도체소자들이 모두 로딩완료 될 것이라는 제1조건과, 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량 또는 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량과 테스트트레이T L0 를 로딩위치에 위치시킨 상태에서 더 분류될 수 있는 리테스트 랏의 물량의 합이 X(0X<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 테스트트레이T LO 는 테스트트레이T F1 을 (X+b+1)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것이라는 제2조건이 만족되어야 한다. In order to support the re-test is started semiconductor device of the prime Eilat they will be completed loading the first condition and the amount of the re-test Eilat classified to date or loading volume and test tray T L0 of the Li test Eilat classified to date If you can fill the volume sum of the more Li test classifiable Eilat, while it is located at a position X (0X <N) sheets of the test tray to a test tray T LO is a test tray T F1 (X + b + 1 ) the second condition that circulated ahead of the first test tray should be satisfied. 여기서 b는 대기위치(WP)의 개수인데, 대기위치(WP)가 없는 테스트핸들러의 경우에는 0이고 대기위치(WP)가 있는 테스트핸들러의 경우에는 1이 된다. Where b is the number of a waiting position (WP), for test handlers without a waiting position (WP) it is zero in the case of the test handler in the waiting position (WP) there is one.

예를 들어, 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량이 4장의 테스트트레이를 채울 수 있다면, 도5에 도시된 바와 같이, 테스트트레이T LO 는 테스트트레이T F1 를 (4+b+1)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이가 되어야 한다. For example, in the re-test Eilat classified to date volume if fill the four sheets of the test tray, as illustrated in Figure 5, the test tray T LO is the test tray T F1 (4 + b + 1 ) th ahead the test tray should be circulated. 여기서, 도5의 테스트핸들러는 대기위치(WP)를 가지고 있으므로, b는 1이 된다. Here, Figure 5 is a test handler for it to have a waiting position (WP), b is 1. 물론, 대기위치(WP)를 가지지 않은 테스트핸들러라면 b는 0이 되어야 한다. Of course, if test handler that does not have a waiting position (WP) b will be zero.

또한, 본 예에 따른 리테스트 시작조건에는 제2조건이 만족되지 못한 상태에서 테스트트레이T F1 에 적재된 반도체소자들의 테스트가 종료되면, 테스트트레이T F1 까지 언로딩이 완료될 경우에 분류되는 리테스트 랏의 물량이 Y(0Y<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 테스트트레이T LO 는 테스트트레이T F1 을 (Y+b+1)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것이라는 제3조건을 더 가질 수 있다. Further, Li starts, re-testing according to the example conditions, the second condition fails to be satisfied with the state that the test of the semiconductor device mounted on a test tray T F1 ends in, covered by if the unloaded to the test tray T F1 complete If the amount of the test Eilat that Y (0Y <N) to fill the test tray piece test tray T LO may have a third condition more will be the test trays circulating in the test tray T F1 (Y + b + 1 ) th ahead can. 만일 제3조건을 더 가진다면 제1조건이 만족된 상태에서 제2조건 또는 제3조건 중 어느 하나의 조건이 만족되면 단계 S602에서는 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단하게 된다. If ten thousand and one more with the third condition is determined that the first condition is when one of the second condition or the third condition in the nominal state one condition is met, step S602 starts the re-test condition is satisfied.

위와 같은 조건이 만족되어야, 도6에 도시된 바와 같이, 테스트트레이T F1 를 세 번째 앞서서 순환하는 테스트트레이T F4 까지 리테스트 랏의 물량으로 모두 채워진 상태로 테스트위치(TP) 측으로 이송될 수 있게 되며, 테스트트레이T F4 까지 로딩위치(LP)를 빠져나간 상태에서 테스트트레이T F1 를 두 번째 앞서서 순환하는 테스트트레이T F3 가 로딩위치(LP)에 있는 경우에도 테스트트레이T F2 는 대기위치(WP)에 있게 되고 테스트트레이T F1 가 언로딩위치(UP)에 있을 수 있게 되어 테스트트레이T F1 에 적재된 반도체소자들까지 적절히 언로딩될 수 있게 된다. As above described conditions should be satisfied, such as, shown in Figure 6, able to both the test tray T F1, the third of Li test Eilat quantity to the test tray T F4 circulating in advance filled condition can be transported toward the testing position (TP) and, a test tray T in the test tray when in a state F4 exiting the loading position (LP) to which the test tray T F1 in two test tray T F3 a loading position (LP) for rotation ahead of the second T F2 is waiting position (WP ) and so it is possible test tray T F1 is able to be in an unloading position (uP) can be suitably unloaded from the semiconductor device mounted on a test tray T F1. 물론, 리테트트 랏의 마지막 남은 물량은 한 장의 테스트트레이를 모두 채울 수 없게 될 수도 있지만, 마지막 물량을 채운 테스트트레이는 모두 채워질 수 없다고 하더라도 더 이상 리테스트될 물량이 없는 것이므로 물량을 모두 채우지 않은 상태대로 테스트위치(TP) 측으로 이송되어지도록 되어야 할 것이다. Of course, Lee Tet agent did of Eilat last volume will fill all the orders because you no longer have orders to be re-tested, even if that could fill all of the test tray filled, the final amount may be, but not be able to fill all the sheets of the test tray of state, as it will have to be such that is transported toward the testing position (TP). 따라서 리테스트 랏의 시작 물량이 적재될 테스트트레이T LO 부터 리테스트 랏의 마지막 물량이 적재될 테스트트레이T F3 까지 리테스트 랏의 연속적인 로딩이 가능해지게 된다. Therefore, to test the volume of re-test to be started Eilat stacking tray T, the last amount of Li test Eilat be loaded from the LO test tray T F3 is continuous loading of the re-test Eilat becomes possible.

< 리테스트 시작조건에 대한 제2예> <Li second test example of the start conditions>

본 예는 현재 언로딩위치(UP)에 있는 테스트트레이(이하 '테스트트레이T UO '라 함)를 기준으로 한 방식이다. This example is a method based on a test tray (hereinafter referred to as "test tray T UO ') on this unloading position (UP).

리테스트의 지원이 시작되기 위해서는 프라임 랏의 반도체소자들이 모두 로딩완료 될 것이라는 제1조건과, 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량이 X(0X<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 테스트트레이T UO 는 테스트트레이T F1 을 (X+b)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것이라는 제2조건이 만족되어야 한다. In order to support the re-test is started if the amount of prime Eilat with the first condition semiconductor elements are going to be completed loading, the classification to the present re-test Eilat to fill the test tray in Chapter X (0X <N) test tray T UO has to be satisfied is the second condition will be a test tray, the test tray circulating T F1 (X + b) th ahead. 여기서도 b는 대기위치의 개수이다. Again, b is the number of the stand-by position.

예를 들어, 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량이 4장의 테스트트레이를 채울 수 있다면, 테스트트레이T UO 는 테스트트레이T F1 를 (4+b)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이가 되어야 한다. For example, if the test of the re-classification of Eilat to this amount to fill the four sheets of the test tray, the test tray T is to be UO, the test tray to a test tray T F1 (b + 4) th cycle ahead.

또한, 본 예에 따른 리테스트 시작조건에서도, 제2조건이 만족되지 못한 상태에서 테스트트레이T F1 에 적재된 반도체소자들의 테스트가 종료되면, 테스트트레이T F1 까지 언로딩이 완료될 경우에 분류되는 리테스트 랏의 물량이 Y(0Y<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 테스트트레이T UO 는 테스트트레이T F1 을 (Y+b)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것이라는 제3조건을 더 가질 수 있다. In addition, in re-start of the test conditions according to this example, the second condition is when failed to satisfy conditions as the test of the semiconductor device mounted on a test tray T F1 ends in, covered by if the unloading completed by the test tray T F1 If the amount of the re-test Eilat that Y (0Y <N) to fill the test tray piece test tray T UO is a test tray T F1 to (Y + b) may further have a third condition that first test trays circulating in advance have. 만일 제3조건을 더 가진다면 제1조건이 만족된 상태에서 제2조건 또는 제3조건 중 어느 하나의 조건이 만족되면 단계 S602에서는 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단하게 된다. If ten thousand and one more with the third condition is determined that the first condition is when one of the second condition or the third condition in the nominal state one condition is met, step S602 starts the re-test condition is satisfied.

< 리테스트 시작조건에 대한 제3예> <Li third test example of the start conditions>

본 예는 테스터에 의해 한꺼번에 테스트될 수 있는 반도체소자의 개수를 기준으로 한 방식이다. This example is a method based on the number of semiconductor elements that can be simultaneously tested by the tester.

물론, 본 예에서도 리테스트의 지원이 시작되기 위해서는 프라임 랏의 반도체소자들이 모두 로딩완료 될 것이라는 제1조건을 가져야 한다. Of course, in order to be re-tested in support of the present example starts to have a first condition to the semiconductor device of the prime Eilat will be completed loading.

그리고 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량 또는 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량과 테스트트레이T L0 를 로딩위치(LP)에 위치시킨 상태에서 더 분류될 수 있는 리테스트 랏의 물량의 합이 테스트위치(TP)에서 1회에 함께 테스트될 수 있는 만큼의 물량 이상일 것이라는 제2조건을 더 가진다. And the amount the sum of the re-test Eilat, which can be further broken down in a state in which position the volume of the re-test Eilat classified to date or volume and the test tray of the re-test Eilat classified to date T L0 in the loading position (LP) test further it has a second condition that is more than the amount that can be tested as with the one in the position (TP).

즉, 테스트트레이 한 장 만이 테스트위치(TP)에 위치된 상태로 적재된 반도체소자들의 테스트가 이루어질 수 있는 경우에는 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량 또는 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량과 테스트트레이T L0 를 로딩위치(LP)에 위치시킨 상태에서 더 분류될 수 있는 리테스트 랏의 물량의 합이 128개 이상이어야 하고, 테스트트레이 2장이 테스트위치에 위치된 상태로 적재된 반도체소자들의 테스트가 이루어질 수 있는 경우에는 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량 또는 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량과 테스트트레이T L0 를 로딩위치(LP)에 위치시킨 상태에서 더 분류될 수 있는 리테스트 랏의 물량의 합이 256개 이상이 있어야 한다는 것이다. In other words, test cases that the test of the semiconductor elements stacked in the state where the tray one sheet only testing position (TP) made is of the Li test Eilat classified by volume or current of Eilat the Li test classification to the present volume and test the volume sum of the re-test Eilat, which can be further broken down in a state in which position the tray T L0 in the loading position (LP) to be less than 128, and the test of the semiconductor device loaded with a test tray 2 sheets located at the test position state a case that can be made is of the Li test Eilat, which can be further broken down in a state in which position the quantity and test tray T L0 of the Li test Eilat classified by volume or current of Eilat the Li test classified so far in the loading position (LP) the sum of the quantities that they have at least 256.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다. As described above, a detailed description of the invention is limited since been made by an embodiment with reference to the accompanying drawings, the above-described embodiment is only hayeoteul described with reference to a preferred embodiment of the present invention group, the embodiment of the present invention; which is not jyeoseoneun is understood, the scope of the present invention will be understood by the following claims and their equivalent concepts.

도1 내지 도3은 종래기술을 설명하기 위한 참조도이다. Figures 1 to 3 is a reference for explaining the prior art.

도4는 본 발명의 실시예에 따른 테스트지원방법에 대한 전체 흐름도이다. Figure 4 is a general flow diagram for a test support method according to an embodiment of the invention.

도5 및 도6은 본 발명의 따른 테스트지원방법에 적용된 조건을 설명하는데 참조하기 위한 참조도이다. 5 and 6 is a reference diagram for reference in describing the test conditions applied to the support the method according to the present invention.

Claims (5)

  1. 다수(N)개의 테스트트레이를 로딩(LOADING)위치, 테스트(TEST)위치, 언로딩(UNLOADING)위치 및 b(b는 0 또는 1)개의 대기위치를 거쳐 로딩위치로 이어지는 일정한 순환경로로 순차적으로 순환시키면서 로딩위치에 있는 테스트트레이로는 반도체소자들을 로딩시키고, 테스트위치에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스터(TESTER)에 의해 테스트될 수 있도록 하며, 언로딩위치에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스트 결과에 따라 테스트 등급별로 분류하여 언로딩하는 테스트핸들러에서, A plurality of (N) of the test tray loading (LOADING) to position, test (TEST) position, sequentially unloading (UNLOADING) position and b regular circulation path leading to a loading position via a (b is 0 or 1) of the standby position cycle while the in the test tray at the loading position and loading of the semiconductor element, the semiconductor element mounted on the test tray at the test positions and to be tested by the tester (tESTER), loaded on a test tray at the unloading position semiconductor devices in a test handler for classifying and unloading a test rating according to the test result,
    테스트핸들러 내에서 프라임 랏(PRIME LOT)의 반도체소자들이 테스트된 후 양부에 따라 분류될 수 있도록 지원하는 프라임 랏 테스트지원단계; Prime Eilat test support supported so that they can be classified according to the good or bad after the semiconductor element to the test phase of the prime Eilat (PRIME LOT) in the test handler;
    상기 프라임 랏 테스트지원단계가 종료되기 이전에, 상기 프라임 랏 테스트지원단계에서 분류된 리테스트 랏(RETEST LOT)의 반도체소자들의 리테스트를 시작하기 위해 미리 설정된 리테스트 시작조건이 만족되었는지를 판단하는 판단단계; Prior to the prime Eilat test support phase ends, wherein the prime Eilat test Li test start condition preset to start the re-test of the semiconductor device of the re-test Eilat (RETEST LOT) classified to support determining if the satisfaction determining step; And
    상기 판단단계에서 상기 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단되면 리테스트 랏의 반도체소자들에 대한 리테스트를 지원하는 리테스트 랏 테스트지원단계; When it is determined that the re-start of the test condition is satisfied that support the re-test for the semiconductor device of the re-test test Eilat Eilat testing support stage in the determination step; 를 포함하고, And including,
    상기 리테스트 시작조건은, The re-start of the test conditions,
    프라임 랏의 반도체소자들이 모두 로딩완료 되었을 것(이하 '제1조건'이라 함); Semiconductor device of the prime Eilat they would have been all completed loading (hereinafter referred to as 'first condition'); And
    현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량 또는 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량과 현재 로딩위치에 있는 테스트트레이(이하 '테스트트레이T L0 '라 함)를 로딩위치에 위치시킨 상태에서 더 분류될 수 있는 리테스트 랏의 물량의 합이 X(0X<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 테스트트레이T L0 는 프라임 랏의 마지막 물량이 적재된 테스트트레이(이하 '테스트트레이T F1 '이라 함)를 (X+b+1)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것(이하 '제2조건'이라 함); Of the classification to the volume, or the current of the classification Li test Eilat Lee test Eilat to this volume and the current test tray in the loading position (the "test tray T L0" hereinafter) to be further classified in a state located in the loading position If the amount of the re-test Eilat in which the sum is to fill the test tray in chapter X (0X <N) test tray T L0 is a (hereinafter referred to as "test tray T F1 ') of the last quantity of prime Eilat loading test tray (X + b + 1) would be a second test trays circulating in advance (the "second condition" referred to); 을 포함하는 것을 특징으로 하는 Characterized in that it comprises
    테스트핸들러의 테스트지원방법. How to test a test handler.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 리테스트 시작조건은, 상기 제2조건이 만족되지 못한 상태에서 테스트트레이T F1 에 적재된 반도체소자들의 테스트가 종료되면, 테스트트레이T F1 까지 언로딩이 완료될 경우에 분류되는 리테스트 랏의 물량이 Y(0Y<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 테스트트레이T L0 는 테스트트레이T F1 를 (Y+b+1)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것(이하 '제3조건'이라 함); The re-start of the test condition, the second condition is when failed to satisfy conditions as the test of the semiconductor device mounted on a test tray T F1 ends in, Li test classified to if the unloading completed by the test tray T F1 Eilat as volume is Y (0Y <N) case to fill sheets of the test tray, the test tray T L0 would be the test tray to a test tray T F1 (Y + b + 1) th cycle ahead (the "third condition" also ); 을 더 포함하고, And further including,
    상기 판단단계에서는 상기 제1조건이 만족된 상태에서 상기 제2조건 또는 상 기 제3조건 중 어느 하나의 조건이 만족되면 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단하는 것을 특징으로 하는 In the determination step in a state where the first condition is satisfied, wherein determining that the second condition or the second group are re-start of the test condition is satisfied when the three conditions of any of the conditions are met
    테스트핸들러의 테스트지원방법. How to test a test handler.
  3. 다수(N)개의 테스트트레이를 로딩(LOADING)위치, 테스트(TEST)위치, 언로딩(UNLOADING)위치 및 b(b는 0 또는 1)개의 대기위치를 거쳐 로딩위치로 이어지는 일정한 순환경로로 순차적으로 순환시키면서 로딩위치에 있는 테스트트레이로는 반도체소자들을 로딩시키고, 테스트위치에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스터(TESTER)에 의해 테스트될 수 있도록 하며, 언로딩위치에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스트 결과에 따라 테스트 등급별로 분류하여 언로딩하는 테스트핸들러에서, A plurality of (N) of the test tray loading (LOADING) to position, test (TEST) position, sequentially unloading (UNLOADING) position and b regular circulation path leading to a loading position via a (b is 0 or 1) of the standby position cycle while the in the test tray at the loading position and loading of the semiconductor element, the semiconductor element mounted on the test tray at the test positions and to be tested by the tester (tESTER), loaded on a test tray at the unloading position semiconductor devices in a test handler for classifying and unloading a test rating according to the test result,
    테스트핸들러 내에서 프라임 랏(PRIME LOT)의 반도체소자들이 테스트된 후 양부에 따라 분류될 수 있도록 지원하는 프라임 랏 테스트지원단계; Prime Eilat test support supported so that they can be classified according to the good or bad after the semiconductor element to the test phase of the prime Eilat (PRIME LOT) in the test handler;
    상기 프라임 랏 테스트지원단계가 종료되기 이전에, 상기 프라임 랏 테스트지원단계에서 분류된 리테스트 랏(RETEST LOT)의 반도체소자들의 리테스트를 시작하기 위해 미리 설정된 리테스트 시작조건이 만족되었는지를 판단하는 판단단계; Prior to the prime Eilat test support phase ends, wherein the prime Eilat test Li test start condition preset to start the re-test of the semiconductor device of the re-test Eilat (RETEST LOT) classified to support determining if the satisfaction determining step; And
    상기 판단단계에서 상기 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단되면 리테스트 랏의 반도체소자들에 대한 리테스트를 지원하는 리테스트 랏 테스트지원단계; When it is determined that the re-start of the test condition is satisfied that support the re-test for the semiconductor device of the re-test test Eilat Eilat testing support stage in the determination step; 를 포함하고, And including,
    상기 리테스트 시작조건은, The re-start of the test conditions,
    프라임 랏의 반도체소자들이 모두 로딩완료 되었을 것(이하 '제1조건'이라 함); Semiconductor device of the prime Eilat they would have been all completed loading (hereinafter referred to as 'first condition'); And
    현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량이 X(0X<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 현재 언로딩위치에 있는 테스트트레이(이하 '테스트트레이T U0 '라 함)는 프라임 랏의 마지막 물량이 적재된 테스트트레이(이하 '테스트트레이T F1 '이라 함)를 (X+b)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것(이하 '제2조건'이라 함); If in the re-test Eilat classified to date amount to fill the test tray in Chapter X (0X <N) (hereinafter referred to as "test tray T U0 ') test tray on this unloading position is the final volume of the prime Trat is will be loaded to the test tray (hereinafter referred to as "F1 test tray T ') (X + b) th test trays circulating in advance (hereinafter referred to as' second condition'); 을 포함하는 것을 특징으로 하는 Characterized in that it comprises
    테스트핸들러의 테스트지원방법. How to test a test handler.
  4. 제3항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 리테스트 시작조건은, 상기 제2조건이 만족되지 못한 상태에서 테스트트레이T F1 에 적재된 반도체소자들의 테스트가 종료되면, 테스트트레이T F1 까지 언로딩이 완료될 경우에 분류되는 리테스트 랏의 물량이 Y(0Y<N)장의 테스트트레이를 채울 수 있는 경우 테스트트레이T U0 는 테스트트레이T F1 을 (Y+b)번째 앞서서 순환하는 테스트트레이일 것(이하 '제3조건'이라 함);을 더 포함하고, The re-start of the test condition, the second condition is when failed to satisfy conditions as the test of the semiconductor device mounted on a test tray T F1 ends in, Li test classified to if the unloading completed by the test tray T F1 Eilat would be the amount is Y (0Y <N) when to fill the test tray sheet test tray T U0 is the test tray circulating the test tray T F1 (Y + b) second advance (hereinafter referred to as "third condition"); and further including,
    상기 판단단계에서는 상기 제1조건이 만족된 상태에서 상기 제2조건 또는 상기 제3조건 중 어느 하나의 조건이 만족되면 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단하는 것을 특징으로 하는 In the determination step in a state where the first condition is satisfied, wherein the determining the second condition or the third condition any one of Li test start condition when the condition is satisfied in that satisfies
    테스트핸들러의 테스트지원방법. How to test a test handler.
  5. 다수(N)개의 테스트트레이를 로딩(LOADING)위치, 테스트(TEST)위치 및 언로딩(UNLOADING)위치를 거쳐 로딩위치로 이어지는 일정한 순환경로로 순차적으로 순환시키면서 로딩위치에 있는 테스트트레이로는 반도체소자들을 로딩시키고, 테스트위치에 있는 적어도 하나 이상의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스터(TESTER)에 의해 테스트될 수 있도록 하며, 언로딩위치에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들은 테스트 결과에 따라 테스트 등급별로 분류하여 언로딩하는 테스트핸들러에서, A plurality (N) of a test tray, the loading (LOADING) position, a test (TEST) position and the unloading (UNLOADING) while through the position sequentially circulated in a constant circular path leading to a loading position to the test tray in the loading position is a semiconductor device them and loading at least one semiconductor device mounted on a test tray are a semiconductor device and to be tested, placed on the test tray at the unloading position by the tester (tESTER) in the test position are test rating according to the test results in a test handler for classifying and unloading by,
    테스트핸들러 내에서 프라임 랏(PRIME LOT)의 반도체소자들이 테스트된 후 양부에 따라 분류될 수 있도록 지원하는 프라임 랏 테스트지원단계; Prime Eilat test support supported so that they can be classified according to the good or bad after the semiconductor element to the test phase of the prime Eilat (PRIME LOT) in the test handler;
    상기 프라임 랏 테스트지원단계가 종료되기 이전에, 상기 프라임 랏 테스트지원단계에서 분류된 리테스트 랏(RETEST LOT)의 반도체소자들의 리테스트를 시작하기 위해 미리 설정된 리테스트 시작조건이 만족되었는지를 판단하는 판단단계; Prior to the prime Eilat test support phase ends, wherein the prime Eilat test Li test start condition preset to start the re-test of the semiconductor device of the re-test Eilat (RETEST LOT) classified to support determining if the satisfaction determining step; And
    상기 판단단계에서 상기 리테스트 시작조건이 만족되었다고 판단되면 리테스트 랏의 반도체소자들에 대한 리테스트를 지원하는 리테스트 랏 테스트지원단계; When it is determined that the re-start of the test condition is satisfied that support the re-test for the semiconductor device of the re-test test Eilat Eilat testing support stage in the determination step; 를 포함하고, And including,
    상기 리테스트 시작조건은, The re-start of the test conditions,
    프라임 랏의 반도체소자들이 모두 로딩완료 되었을 것; Prime Eilat semiconductor elements are both would have completed loading; And
    현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량 또는 현재까지 분류된 리테스트 랏의 물량과 현재 로딩위치에 있는 테스트트레이(이하 '테스트트레이T L0 '라 함)를 로딩위치에 위치시킨 상태에서 더 분류될 수 있는 리테스트 랏의 물량의 합이 테스트위치에서 1회에 함께 테스트될 수 있는 만큼의 물량 이상일 것; Of the classification to the volume, or the current of the classification Li test Eilat Lee test Eilat to this volume and the current test tray in the loading position (the "test tray T L0" hereinafter) to be further classified in a state located in the loading position the total volume of re-testing of Eilat, which should be more than enough volume that can be tested with a single test at the location; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 Characterized in that it comprises
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