KR20150102368A - 기판 처리 방법 및 장치 - Google Patents

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KR20150102368A
KR20150102368A KR1020140024148A KR20140024148A KR20150102368A KR 20150102368 A KR20150102368 A KR 20150102368A KR 1020140024148 A KR1020140024148 A KR 1020140024148A KR 20140024148 A KR20140024148 A KR 20140024148A KR 20150102368 A KR20150102368 A KR 20150102368A
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hardening
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박동주
김도형
김재두
홍경헌
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 글라스를 접합하는 라미네이션(Lamination) 공정을 수행하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은, 기판의 상면에 고점도의 레진(resin)을 도포하는 도포 단계, 상기 도포된 레진의 엣지 영역을 경화하는 엣지 경화 단계, 상기 도포된 레진 내부의 기포를 제거하는 기포 제거 단계 및 상기 기판과 상기 글라스를 상기 레진을 이용하여 접합하는 접합 단계를 포함한다.

Description

기판 처리 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FDR TREATING SUBSTRATES}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 글라스를 접합하는 라미네이션(Lamination) 공정을 수행하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
OCR(Optical Clear Resin) 라미네이션(Lamination) 공정은 디스플레이 패널(TSP; Touch Screen Panel)과 글라스(LCD; Liquid Crystal Display)를 합착하는 공정으로, 휴대폰이나 Tablet 등의 모바일(Mobile) 제품이나 TV, 모니터 등의 디스플레이 제품 생산 과정에서 디스플레이 패널과 글라스를 조립할 때, 시인성 향상을 위해 디스플레이 패널과 글라스 사이에 레진(Resin)을 도포해 접합하는 공정이다.
일반적으로, 라미네이션 공정은 저점도의 레진을 사용하며, 일반 대기압에서 공정이 수행된다. 저점도의 레진은 디스플레이 패널에 도포된 이후에 레진의 기포를 제거하는 과정에서 디스플레이 패널의 외측으로 유동될 수 있다. 디스플레이 패널의 외측으로 흘러내린 레진은 제거하기 용이하지 않아 라미네이션 공정의 생산성을 저하시킬 수 있다.
본 발명의 일 측면은 라미네이션 공정에서 레진 내부의 기포를 제거하면서 레진의 유동을 방지할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 일 측면은 라미네이션 공정의 생산성이 향상될 수 있도록 개선된 구조를 가지는 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은, 기판의 상면에 고점도의 레진(resin)을 도포하는 도포 단계, 상기 도포된 레진의 엣지 영역을 경화하는 엣지 경화 단계, 상기 도포된 레진 내부의 기포를 제거하는 기포 제거 단계 및 상기 기판과 상기 글라스를 상기 레진을 이용하여 접합하는 접합 단계를 포함한다.
상기 엣지 경화 단계는 상기 경화된 엣지 영역의 레진이 경화되지 않은 상기 레진의 이동을 차단할 수 있다.
상기 기포 제거 단계와 상기 접합 단계는 진공 상태에서 수행될 수 있다.
상기 기판 처리 방법은 상기 기판과 상기 글라스가 접합된 상태에서 상기 레진을 경화하는 경화 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 도포 단계, 상기 엣지 경화 단계, 상기 기포 제거 단계, 상기 접합 단계, 그리고 상기 경화 단계는 하나의 기판 처리 장치에서 순차적으로 진행될 수 있다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판의 상면에 고점도의 레진(resin)을 도포하는 도포 유닛, 도포된 상기 레진의 엣지 영역을 경화하는 엣지 경화 유닛, 진공 챔버를 포함하고, 상기 진공 챔버 내부에서 상기 기판과 글라스를 접합하는 접합 유닛 및 상기 기판과 상기 글라스 사이에 도포된 레진을 경화하는 경화 유닛을 포함한다.
상기 도포 유닛, 상기 엣지 경화 유닛, 상기 접합 유닛, 그리고 상기 경화 유닛이 상기 기판 처리 장치의 일측으로부터 순차적으로 위치하도록 제공될 수 있다.
상기 접합 유닛은 상기 진공 챔버에 진공압을 전달하는 진공압 공급 부재, 상기 진공 챔버 내부에서 상기 기판을 지지하고, 상하로 이동 가능한 지지 부재, 상기 진공 챔버 내부로 제공되는 상기 글라스를 파지하는 글라스 파지 부재 및 상기 지지 부재의 상하 이동을 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 라미네이션 공정에서 레진 내부의 기포를 제거하면서 레진의 유동을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 레진의 유동을 방지하여 라미네이션 공정의 생산성을 향상시키고, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 순서도이다.
도 3은 기판에 레진이 도포되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 기판에 도포된 레진의 엣지 영역이 경화되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 엣지 영역이 경화된 상태를 보여주는 평면도이다.
도 6 내지 도 8은 도포된 레진의 기포를 제거하고, 기판과 글라스를 접합하는 과정을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 도포부(10), 접합부(20), 그리고 경화부(30)를 포함할 수 있다.
도포부(10), 접합부(20), 그리고 경화부(30)는 기판 처리 장치(1)의 일측으로부터 순차적으로 배치될 수 있다. 또한, 도포부(10), 접합부(20), 그리고 경화부(30)에 포함된 도포 유닛(20), 엣지 경화 유닛(30), 접합 유닛(40), 그리고 경화 유닛(50, 80)은 기판 처리 장치(1)의 일측으로부터 순차적으로 배치될 수 있다.
도포부(10)는 기판 처리 장치(1)의 일측에 위치한다. 일 예에 의하면, 도포부(10)는 도포 유닛(20), 엣지 경화 유닛(30), 그리고 제1 이송 부재를 포함할 수 있다.
도포 유닛(20)은 도포부(10)의 일측에 위치한다. 도포 유닛(20)은 기판에 레진을 도포하는 도포 부재, 도포 부재와 연결되고 도포 부재를 일 방향으로 이동시키는 도포 부재 이동 부재를 포함할 수 있다. 도포 부재는 기판의 상부에 이격되어 위치할 수 있다. 도포 부재는 반송된 기판의 상부에서 레진을 도포한다. 일 예에 의하면, 도포 부재는 레진을 도포하는 슬릿 노즐을 포함할 수 있다.
일 예에 의하면, 기판의 특정 영역에 레진을 도포하기 위하여 마스크 부재가 제공될 수 있다. 마스크 부재는 특정 영역에 홀을 가진 평판 형상으로 제공될 수 있다. 마스크 부재는 레진이 도포될 때 기판의 상면과 접촉되도록 위치하여, 레진이 기설정된 영역에 도포되어 고정되도록 할 수 있다. 이를 통하여 도포 유닛(20)은 기판의 특정 영역에 레진을 도포할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판에 도포되는 레진은 고점도로 제공될 수 있다. 구체적으로, 레진(90)은 약 45,000 cPS의 점도로 제공될 수 있다. 고점도의 레진은 그 점성으로 인하여 기판에 도포된 레진의 유동이 줄어들 수 있다. 이로 인하여 도포된 레진이 기판 외부로 흘러내림을 방지할 수 있다.
엣지 경화 유닛(30)은 기판에 도포된 레진의 엣지 영역을 경화한다. 엣지 경화 유닛(30)은 광을 이용하여 레진을 경화시키는 경화 부재를 포함할 수 있다. 경화 부재는 선 경화 부재 또는 면 경화 부재가 제공될 수 있다. 경화 부재는 UV LED 를 포함할 수 있다.
선 경화 부재는 기판의 상부에서 레진의 엣지 영역을 따라 이동하며 레진을 경화할 수 있다. 선 경화 부재는 가이드 부재에 연결되어 기판의 상부에서 이동하면서 레진의 엣지 영역을 경화할 수 있다. 경화된 레진의 엣지 영역은 경화되지 않은 레진의 유동을 방지하는 댐으로서 역할을 할 수 있다.
면 경화 부재는 기판의 상부에서 위치하고, 도포된 레진의 단면보다 큰 단면을 가질 수 있다. 면 경화 부재는 기판의 상부에서 정지 상태로 광을 방출하여 레진을 경화할 수 있다. 이때, 레진의 상부에는 엣지 영역을 제외하고 마스크가 위치할 수 있다. 마스크는 상부에서 바라볼 때 레진의 엣지 영역만이 노출되도록 위치할 수 있다. 이로 인하여, 면 경화 부재는 레진의 상부에서 광을 도포하는 경우에도 레진의 엣지 영역만을 경화할 수 있다.
제1 이송 부재는 기판을 도포 유닛(20), 엣지 경화 유닛(30), 그리고 접합부(12) 상호간으로 이동시킬 수 있다.
접합부(20)는 기판 처리 장치(1)에서 도포부(10)와 마주하여 위치한다. 접합부(20)는 접합 유닛(40)과 제2 이송 부재를 포함할 수 있다.
접합 유닛(40)은 진공 챔버, 진공압 공급 부재, 지지 부재, 글라스 파지 부재, 그리고 제어기를 포함할 수 있다.
진공 챔버는 내부에 공간을 가지고 개폐 가능하도록 제공된다. 진공 챔버는 상부 챔버, 하부 챔버, 그리고 실링 부재를 포함할 수 있다. 진공 챔버는 상부 챔버 또는 하부 챔버가 상하로 이동하여 개폐될 수 있다. 실링 부재는 상부 챔버와 하부 챔버 사이에 위치하며, 상부 챔버와 하부 챔버를 실링한다. 일 예에 의하면, 진공 챔버는 복수개로 제공될 수 있다.
진공압 공급 부재는 일측이 진공 챔버에 연결될 수 있다. 진공압 공급 부재는 진공 챔버의 내부로 진공압을 전달할 수 있다. 이로 인하여 진공압 공급 부재는 진공 챔버의 내부를 진공 상태로 유지할 수 있다.
지지 부재는 진공 챔버의 내측에 위치한다. 지지 부재는 진공 챔버로 반송된 기판을 지지할 수 있다. 일 예에 의하면, 지지 부재는 기판을 지지한 상태에서 상승 또는 하강할 수 있도록 제공될 수 있다. 지지 부재는 진공 챔버 내부로 반송된 글라스와 기판을 접합시킬 수 있다. 지지 부재는 지지된 기판을 상승시켜 기판의 상부에 위치하는 글라스와 기판을 접합시킬 수 있다.
글라스 파지 부재는 진공 챔버 내부에 위치한다. 글라스 파지 부재는 진공 챔버 내부로 이송된 글라스를 파지할 수 있다. 글라스 파지 부재는 지지 부재의 상부에 위치할 수 있다.
제어기는 지지 부재의 상하 이동을 제어할 수 있다. 제어기는 레진에 기포가 제거된 이후에 기판을 상승시킬 수 있다. 제어기는 기판을 상승시켜 기판의 상부에 위치하는 글라스와 접합하도록 제어할 수 있다.
제2 이송 부재는 기판을 접합부(20) 내부에서 이송할 수 있다. 제2 이송 부재는 도포부(11)로부터 반송된 기판을 진공 챔버에 이송할 수 있다. 제2 이송 부재는 진공 챔버로부터 경화부(30)로 기판을 이송할 수 있다. 또한, 제2 이송 부재는 진공 챔버로 글라스를 반송할 수도 있다.
경화부(30)는 기판 처리 장치(1)의 일측에서 접합부(20)와 마주하여 위치한다. 경화부(30)는 가경화 유닛(50), 자연 방치 유닛(60), 외관 검사 유닛(70), 본경화 유닛(80), 그리고 제3 이송 부재를 포함할 수 있다.
가경화 유닛(50)은 접합된 기판과 글라스 사이의 레진을 일정한 정도로 경화시킨다. 가경화 유닛(50)은 레진을 가경화시킴으로써 접합된 기판과 글라스가 이송 중에 틀어짐을 방지할 수 있다. 일 예에 의하면, 가경화 유닛(50)은 선 경화 부재 또는 면 경화 부재를 포함할 수 있다.
자연 방치 유닛(60)은 기판이 수납되는 카세트(cassette)를 포함할 수 있다. 기판은 카세트에 수납되어 일정한 시간 동안 대기할 수 있다. 레진은 기판이 카세트에 수납되는 동안 보이드(void)가 제거되면서 안정화 될 수 있다.
외관 검사 유닛(70)은 반송된 기판의 불량 여부가 검사된다. 기판의 불량 여부는 수작업으로 진행된다. 외관 검사 유닛(70)을 거친 기판은 본경화 유닛(80)으로 반송된다. 본경화 유닛(80)은 반송된 기판의 레진을 완전히 경화한다.
제3 이송 부재는 경화부(30) 내부에서 기판을 이송한다. 제3 이송 부재는 가경화 유닛(50), 자연 방치 유닛(60), 외관 검사 유닛(70), 그리고 본경화 유닛(80) 상호간에 기판을 이송시킬 수 있다.
이하에서는 상술한 기판 처리 장치(1)를 이용하여 레진을 이용하여 기판과 글라스를 접합하는 기판 처리 과정에 대하여 상세히 설명한다.
이하에서는 상술한 기판 처리 장치를 예를 들어 기판 처리 방법을 설명하나, 이와 상이한 기판 처리 장치에서도 적용될 수 있음은 물론이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 순서도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은 기판의 상면에 레진(resin)을 도포하는 도포 단계(S10), 도포된 레진의 엣지 영역을 경화하는 엣지 경화 단계(S20), 도포된 레진 내부의 기포를 제거하는 기포 제거 단계(S30), 기판과 글라스를 레진을 이용하여 접합하는 접합 단계(S40), 그리고 기판과 글라스가 접합된 상태에서 레진을 경화하는 경화 단계(S50)를 포함할 수 있다.
레진이 도포될 기판(S)은 도포부(10)의 일측으로 반입된다. 기판(S)은 도포 유닛(20)으로 이송되고, 도포 유닛(20)에서 기판(S)의 상면에 레진(90)이 도포될 수 있다.
도 3은 기판에 레진이 도포되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하면, 기판(S)의 상면에 레진(90)을 도포한다(S10). 본 발명의 일 실시예에 의하면, 레진(90)은 고점도로 제공된다. 구체적으로, 레진(90)은 약 45,000 cPS의 점도로 제공될 수 있다.
일 예에 의하면, 기판(S)의 상면에 마스크 부재(23)를 제공하여 레진(90)이 도포될 영역을 특정할 수 있다. 마스크 부재(23)는 레진(90)이 도포될 영역에 홀을 가지는 형상으로 제공될 수 있다. 기판(S)의 상부에 위치한 슬릿 노즐(21)이 일방향으로 이동하면서 기판(S)의 상면에 레진을 도포할 수 있다.
도 4는 도 3의 기판에 도포된 레진의 엣지 영역이 경화되는 과정을 보여주는 도면이고, 도 5는 도 4의 엣지 영역이 경화된 상태를 보여주는 평면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 기판(S)에 레진(90)의 도포가 완료되면, 기판(S)에 도포된 레진(90)의 엣지 영역(93)을 경화한다(S20).
일 예에 의하면, 도 4에 도시된 바와 같이 레진(90)의 엣지 영역(93)을 면경화 방법으로 경화할 수 있다. 면경화 방법은 레진(90)의 상부에서 레진(90)의 상면 전체로 광을 제공하여 레진(90)을 경화시킬 수 있다. 이때, 레진(90)의 엣지 영역(93)만을 경화하기 위하여, 엣지 영역(93)을 제외한 레진(90)의 상부에는 마스크 부재(33)가 위치할 수 있다. 마스크 부재(33)는 그 하부에 위치하는 레진에 제공되는 광을 차단할 수 있다. 따라서, 레진(90) 전체를 경화하여도, 마스크 부재(33)로부터 광이 차단되지 않는 레진(90)의 엣지 영역(93)만을 부분적으로 경화할 수 있다.
도시되지 않았지만, 본 발명의 다른 예에 의하면, 레진(90)의 엣지 영역(93)은 선경화 방법으로 경화할 수도 있다. 구체적으로, 선경화 부재는 레진(90)의 상부를 이동하면서 엣지 영역(93)을 경화할 수도 있다.
상술한 면경화 방법 또는 선경화 방법에 의하여 레진(90)의 엣지 영역(93)을 경화하면, 도 5에 도시된 바와 같이 경화된 레진(90)의 엣지 영역(93)이 경화되지 않은 레진(90)의 유동을 차단하는 댐으로서 기능할 수 있다. 경화된 레진(90)의 엣지 영역(93)은 경화되지 않은 레진(90)의 유동을 차단할 수 있다.
도 6 내지 도 8은 도포된 레진의 기포를 제거하고, 기판과 글라스를 접합하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 기판(S)에 도포된 레진(90)의 엣지 영역(93)이 경화되면, 레진(90) 내부의 기포(91)를 제거하고(S30), 기판과 글라스를 레진을 이용하여 접합할 수 있다(S40).
본 발명의 일 실시예에 의하면, 진공 상태에서 레진(90) 내부의 기포(91)를 제거할 수 있다(S30). 진공 챔버(41) 내부에 레진(90)이 도포된 기판(S)과 글라스(G)가 반송되면, 상부 챔버(41b)와 하부 챔버(41a)는 결합된다. 결합된 상부 챔버(41b)와 하부 챔버(41a)는 실링 부재(42)에 의해 실링될 수 있다. 진공 챔버(41)는 그 내부가 진공압 공급 부재(43)을 통해 제공되는 진공압에 의해 진공 상태로 제공될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 레진(90)에 포함된 기포(91)는 진공 상태에서 제거될 수 있다. 레진(90)에 포함된 기포(91)가 제거되면, 기판(S)과 글라스(G)를 레진(90)으로 접합할 수 있다(S40).
진공 챔버(41) 내부에서 기판(S)은 하측의 지지 부재(44)에 지지되어 위치하고, 글라스(G)는 상측의 파지 부재(45)에 파지되어 위치할 수 있다. 일 예에 의하면, 레진(90)에 포함된 기포(91)가 제거되면, 지지 부재(44)가 기판(S)과 함께 상부로 이동할 수 있다. 지지 부재(44)는 레진(90)의 상면과 글라스(G)의 하면이 접촉되면 정지할 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 레진(90)의 상면과 하면에 각각 글라스(G)와 기판(S)이 접촉될 수 있다. 이와 같이, 기판(S)과 글라스(G)는 레진(90)을 이용하여 접합할 수 있다.
글라스(G)와 접합된 기판(S)은 진공 챔버(41)로부터 반출될 수 있다. 반출된 기판(S)은 접합부(12)에서 경화부(13)로 이동할 수 있다.
기판(S)과 글라스(G)가 접합되면, 접합된 상태에서 기판(S)과 글라스(G) 사이에 위치하는 레진을 경화할 수 있다(S50). 일 예에 의하면, 경화 단계(S50)는 가경화 단계와 본경화 단계를 포함할 수 있다.
가경화 단계에서는 기판과 글라스가 접합된 상태로 레진을 경화할 수 있다. 기판과 글라스가 접합된 상태로 이송되는 경우에 기판과 글라스가 뒤틀리는 등으로 제품의 불량이 발생할 가능성이 있다. 이를 방지하기 위해 본경화 단계 전에 가경화를 실시하여 이송시 발생할 수 있는 불량을 방지할 수 있다.
일 예에 의하면, 가경화 단계에서는 엣지 경화 단계(S20)와 유사하게 선경화 방법 또는 면경화 방법으로 경화될 수 있다. 선경화 방법과 면경화 방법은 상술한 엣지 경화 단계(S20)에서와 동일한 방법으로 진행되므로 이에 대한 설명은 생략한다.
레진이 가경화되면, 접합된 기판과 글라스를 일정 시간동안 자연 방치할 수 있다. 접합된 기판과 글라스를 자연 방치하는 동안 기포 제거 등으로 인해 불균일한 생태인 레진이 안정화 될 수 있다. 레진은 자연 방치되는 동안 글라스와 기판에서 제공되는 압력으로 인하여 그 표면이 안정화 될 수 있다.
글라스가 접합된 기판은 자연 방치후 외관 검사가 수행된다. 외관 검사는 수작업에 의하여 이루어진다. 이를 통해, 기판의 하자 유무를 판단하고, 불량품을 제거할 수 있다.
외관 검사 후에 기판은 본경화 단계를 통해 레진을 완전히 경화할 수 있다. 이를 통하여, 기판과 글라스를 접합하는 라미네이션 공정이 완료될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
1: 기판 처리 장치 11: 도포부
12: 접합부 13: 경화부
20: 도포 유닛 21: 도포 부재
30: 엣지 경화 유닛 31: 경화 부재
23, 33: 마스크 부재 40: 접합 유닛
41: 진공 챔버 42: 실링 부재
43: 진공압 공급 부재 44: 지지 부재
45: 파지 부재 90: 레진
S: 기판 G: 글라스

Claims (8)

  1. 기판의 상면에 고점도의 레진(resin)을 도포하는 도포 단계;
    상기 도포된 레진의 엣지 영역을 경화하는 엣지 경화 단계;
    상기 도포된 레진 내부의 기포를 제거하는 기포 제거 단계; 및
    상기 기판과 상기 글라스를 상기 레진을 이용하여 접합하는 접합 단계;를 포함하는 기판 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 엣지 경화 단계는
    상기 경화된 엣지 영역의 레진이 경화되지 않은 상기 레진의 이동을 차단하는 기판 처리 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기포 제거 단계와 상기 접합 단계는 진공 상태에서 수행되는 기판 처리 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판 처리 방법은
    상기 기판과 상기 글라스가 접합된 상태에서 상기 레진을 경화하는 경화 단계;를 더 포함하는 기판 처리 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 도포 단계, 상기 엣지 경화 단계, 상기 기포 제거 단계, 상기 접합 단계, 그리고 상기 경화 단계는 하나의 기판 처리 장치에서 순차적으로 진행되는 기판 처리 방법.
  6. 기판의 상면에 고점도의 레진(resin)을 도포하는 도포 유닛;
    도포된 상기 레진의 엣지 영역을 경화하는 엣지 경화 유닛;
    진공 챔버를 포함하고, 상기 진공 챔버 내부에서 상기 기판과 글라스를 접합하는 접합 유닛; 및
    상기 기판과 상기 글라스 사이에 도포된 레진을 경화하는 경화 유닛;을 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 의하면,
    상기 도포 유닛, 상기 엣지 경화 유닛, 상기 접합 유닛, 그리고 상기 경화 유닛이 상기 기판 처리 장치의 일측으로부터 순차적으로 배치되는 기판 처리 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 접합 유닛은
    상기 진공 챔버에 진공압을 전달하는 진공압 공급 부재;
    상기 진공 챔버 내부에서 상기 기판을 지지하고, 상하로 이동 가능한 지지 부재;
    상기 진공 챔버 내부로 제공되는 상기 글라스를 파지하는 글라스 파지 부재; 및
    상기 지지 부재의 상하 이동을 제어하는 제어기;를 더 포함하는 기판 처리 장치.
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