KR20150098304A - Chip type coil component and board for mounting the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a chip type coil component and a mounting board thereof. A chip type coil component according to the present invention includes: a main body which is formed by stacking magnetic body layers and land layers with land patterns and an internal coil part formed by internal coil patterns on the magnetic body layers, being electrically connected and is formed in the main body. At least one via hole may be connected between the land patterns on an adjacent land layer among the land layers.

Description

칩형 코일 부품 및 그 실장 기판 {CHIP TYPE COIL COMPONENT AND BOARD FOR MOUNTING THE SAME}CHIP TYPE COIL COMPONENT AND BOARD FOR MOUNTING THE SAME

본 발명은 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip-type coil component and a mounting substrate thereof.

전자제품의 소형화, 슬림화, 다기능화에 따라 칩 부품도 소형화가 요구되고 있으며, 전자부품의 실장도 고집적화되고 있다. 이러한 경향에 부응하여 실장되는 전자부품 사이의 공간이 최소화되고 있다. As miniaturization, slimming, and multifunctionalization of electronic products are required, miniaturization of chip components is required, and mounting of electronic components is also highly integrated. The space between the mounted electronic parts is minimized in response to such tendency.

상기 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(Filter) 회로 등의 구성에 사용된다.An inductor, which is one of the electronic components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor. The inductor amplifies a signal of a specific frequency band in combination with a capacitor using electromagnetic characteristics A resonance circuit, a filter circuit, and the like.

이때, 탑재되는 부품은 소면적 실장이 가능하고 대형 사이즈의 전자부품과 동등한 전기 특성을 구현할 필요가 있다. 이를 위해 근래에는 자성체층의 두께는 얇아지면서 적층수가 증가하는 칩형 코일 부품들이 제조되고 있다.At this time, the mounted parts can be mounted with a small area, and it is necessary to realize electric characteristics equivalent to those of a large size electronic part. To this end, chip type coil parts with increasing number of layers have been manufactured with thinner magnetic layer thickness.

다만, 상기와 같은 칩형 코일 부품은, 폭에 비하여 두께가 더 증가한 형태로 제작이 가능하여 높은 용량 구현은 가능하나, 기판에 실장되는 경우 칩이 쓰러져 불량이 빈번히 발생하는 문제가 있다.However, such a chip-type coil component can be manufactured in a form that its thickness is further increased compared to its width, so that a high capacitance can be realized. However, when the chip component is mounted on a substrate, the chip is often defective.

이를 해결하기 위해서 종래 기술에 따른 적층형 인덕터의 경우, 랜드(land) 패턴을 사용하고 있으나, 상기 랜드 패턴 자체의 얇은 디핑(dipping) 조건으로 인한 고착 강도가 기존 적층형 인덕터에 비해 떨어지는 문제가 있다.In order to solve this problem, the conventional multilayer inductor uses a land pattern. However, there is a problem that the bonding strength due to the thin dipping condition of the land pattern itself is lower than that of the conventional multilayer inductor.

그러나, 칩형 코일 부품의 고착 강도를 개선하여, 기판에 실장시 쓰러짐 불량 및 칩핑 불량을 막아 신뢰성을 개선할 필요가 있다.
However, it is necessary to improve the fixing strength of the chip-type coil part, to improve the reliability by preventing the defective falling and chipping defects during mounting on the substrate.

한국 공개특허공보 제10-2012-0089199호Korean Patent Publication No. 10-2012-0089199

전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판은 서로 비아 홀로 접속되는 복수의 랜드층을 포함함으로써 고착 강도를 개선할 수 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the problems of the prior art described above, the chip-type coil component and its mounting board according to the present invention can improve the fixing strength by including a plurality of land layers connected to each other via holes.

본 발명의 제1 기술적인 측면에 따른 칩형 코일 부품은, 복수의 자성체층 및 랜드 패턴을 갖는 복수의 랜드층이 적층되어 형성되는 본체; 및 상기 복수의 자성체층 상에 형성되는 복수의 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 본체의 내부에 형성되는 내부 코일부; 를 포함하고, 상기 복수의 랜드층 중 인접한 랜드층 상의 랜드 패턴 간에는 적어도 하나의 비아(via) 홀로 접속될 수 있다.
A chip-type coil component according to a first technical aspect of the present invention comprises: a main body formed by stacking a plurality of land layers having a plurality of magnetic body layers and land patterns; And an inner coil part electrically connected to a plurality of inner coil patterns formed on the plurality of magnetic material layers and formed inside the main body; And at least one via hole may be connected between land patterns on adjacent land layers of the plurality of land layers.

또한, 상기 복수의 랜드층 각각은, 상기 본체의 길이 방향의 양 끝에 상기 랜드 패턴이 각각 형성될 수 있다.In each of the plurality of land layers, the land pattern may be formed at both ends in the longitudinal direction of the main body.

또한, 상기 본체의 길이 방향의 양 측면에 형성되며, 상기 내부 코일부와 접속하는 외부 전극; 을 더 포함할 수 있다.An external electrode formed on both sides of the main body in the longitudinal direction and connected to the internal coil part; As shown in FIG.

또한, 상기 복수의 랜드층은, 상기 본체의 하면에서 가장 가깝게 형성되는 자성체층과 상기 본체의 하면 사이에 형성될 수 있다.The plurality of land layers may be formed between a magnetic layer formed closest to a bottom surface of the main body and a bottom surface of the main body.

또한, 상기 복수의 자성체 층의 적층 면과 평행한 일면의 상부에 형성되는 마킹 패턴; 을 더 포함할 수 있다.A marking pattern formed on an upper surface of the one surface parallel to the lamination surfaces of the plurality of magnetic material layers; As shown in FIG.

또한, 상기 복수의 자성체층과 상기 복수의 랜드층은 서로 전기적으로 이격될 수 있다.
In addition, the plurality of magnetic substance layers and the plurality of land layers may be electrically separated from each other.

본 발명의 제2 기술적인 측면에 따른 칩형 코일 부품은, 복수의 자성체층이 적층되어 형성되며, 실장면으로 제공되는 하면과 이에 대향되는 상면을 갖는 본체; 상기 본체의 하면에 형성되며, 각각 제1 및 제2 랜드 패턴을 갖는 두 개의 랜드층; 상기 복수의 자성체층 상에 형성되는 복수의 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 본체의 내부에 형성되는 내부 코일부; 및 상기 세라믹 본체의 길이 방향의 양 측면에 형성되며, 상기 내부 코일부와 접속하는 외부 전극; 을 포함하고, 상기 두 개의 랜드층은 복수의 비아(via) 홀을 통해 서로 이격되도록 형성될 수 있다.
According to a second technical aspect of the present invention, there is provided a chip-type coil component comprising: a main body having a plurality of magnetic body layers laminated and having a lower surface provided as a mounting surface and an upper surface opposite to the lower surface; Two land layers formed on the bottom surface of the main body and having first and second land patterns, respectively; An inner coil part electrically connected to a plurality of inner coil patterns formed on the plurality of magnetic body layers and formed inside the main body; And external electrodes formed on both side surfaces in the longitudinal direction of the ceramic body and connected to the inner coil part; And the two land layers may be spaced apart from each other through a plurality of via holes.

또한, 상기 제1 및 제2 랜드 패턴 각각은, 상기 두 개의 랜드층 각각에 상기 본체의 길이 방향 양 끝에 형성될 수 있다.In addition, each of the first and second land patterns may be formed at both ends in the longitudinal direction of the main body in each of the two land layers.

또한, 상기 복수의 비아 홀은, 상기 두 개의 랜드층 상의 제1 랜드 패턴을 서로 접속시키는 적어도 두 개의 비아 홀과, 상기 두 개의 랜드층 상의 제2 랜드 패턴을 서로 접속시키는 적어도 두 개의 비아 홀을 포함할 수 있다.The plurality of via holes may include at least two via holes for connecting the first land patterns on the two land layers to each other and at least two via holes for connecting the second land patterns on the two land layers to each other .

또한, 상기 내부 코일부는 상기 본체의 두께 방향으로 적층될 수 있다.In addition, the inner coil portion may be laminated in the thickness direction of the main body.

또한, 상기 복수의 자성체층과 상기 복수의 랜드층은 서로 전기적으로 이격될 수 있다.In addition, the plurality of magnetic substance layers and the plurality of land layers may be electrically separated from each other.

또한, 상기 복수의 자성체 층의 적층 면과 평행한 일면의 상부에 형성되는 마킹 패턴; 을 더 포함할 수 있다.
A marking pattern formed on an upper surface of the one surface parallel to the lamination surfaces of the plurality of magnetic material layers; As shown in FIG.

본 발명의 제3 기술적인 측면에 따른 칩형 코일 부품의 실장 기판은, 상부에 제1 및 제2 전극 패드를 갖는 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판 위에 설치되는 칩형 코일 부품; 을 포함하고, 상기 칩형 코일 부품은, 복수의 자성체층 및 랜드 패턴을 갖는 복수의 랜드층이 적층되어 형성되는 본체; 및 상기 복수의 자성체층 상에 형성되는 복수의 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 본체의 내부에 형성되는 내부 코일부; 를 포함하며, 상기 복수의 랜드층 중 인접한 랜드층 상의 랜드 패턴 간에는 적어도 하나의 비아(via) 홀로 접속될 수 있다.
According to a third technical aspect of the present invention, a mounting substrate of a chip-type coil component includes: a printed circuit board having first and second electrode pads on the top; And a chip-type coil component mounted on the printed circuit board; Wherein the chip type coil component comprises: a main body formed by stacking a plurality of land layers having a plurality of magnetic body layers and land patterns; And an inner coil part electrically connected to a plurality of inner coil patterns formed on the plurality of magnetic material layers and formed inside the main body; And at least one via hole may be connected between land patterns on adjacent land layers of the plurality of land layers.

또한, 상기 복수의 랜드층은, 상기 본체의 하면에서 가장 가깝게 형성되는 자성체층과 상기 본체의 하면 사이에 형성될 수 있다.The plurality of land layers may be formed between a magnetic layer formed closest to a bottom surface of the main body and a bottom surface of the main body.

또한, 상기 본체의 길이 방향의 양 측면에 형성되며, 상기 내부 코일부와 접속하는 외부 전극; 을 더 포함할 수 있다.
An external electrode formed on both sides of the main body in the longitudinal direction and connected to the internal coil part; As shown in FIG.

본 발명에 따른 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판은, 서로 비아 홀로 접속되는 복수의 랜드층을 포함함으로써 고착 강도를 개선할 수 있다. 또한, 본체의 기판 실장 능력을 강화할 수 있으며, 이로 인하여 다른 부품과의 충돌에 의해 손상되는 칩핑 불량을 방지할 수 있다.
The chip-type coil component and its mounting board according to the present invention can improve the bonding strength by including a plurality of land layers connected to each other via holes. In addition, it is possible to enhance the board mounting ability of the main body, thereby preventing defective chipping caused by collision with other parts.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩형 코일 부품을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩형 코일 부품의 단면을 주사전자현미경(SEM, Scanning Eletron Microscope)으로 관찰한 사진이다.
도 3은 도 2에 도시한 칩형 코일 부품에서 복수의 랜드층을 확대한 것을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1에 도시한 칩형 코일 부품을 본체의 두께 방향으로 적층된 형태로 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 칩형 코일 부품의 하면을 나타낸 사진이다.
도 6은 본 발명에 따른 칩형 코일 부품에서 고착 강도가 개선된 것을 보여주기 위한 테스트 결과를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1에 도시한 칩형 코일 부품이 인쇄 회로 기판에 실장되는 모습을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a chip-type coil component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a photograph of a cross-section of a chip-type coil component according to an embodiment of the present invention observed by a scanning electron microscope (SEM).
Fig. 3 is a view showing enlargement of a plurality of land layers in the chip-type coil component shown in Fig. 2. Fig.
Fig. 4 is an exploded perspective view showing the chip-type coil parts shown in Fig. 1 in a laminated form in the thickness direction of the main body. Fig.
5 is a photograph showing a bottom surface of a chip-type coil component according to the present invention.
FIG. 6 is a diagram showing a test result for showing improved fixing strength in a chip-type coil component according to the present invention.
Fig. 7 is a perspective view showing a state in which the chip-type coil component shown in Fig. 1 is mounted on a printed circuit board.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

칩형Chip type 코일 부품 Coil parts

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩형 코일 부품(100)을 설명하되, 특히 적층형 인덕터(inductor)로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a chip-type coil component 100 according to an embodiment of the present invention will be described, but a laminate type inductor will be described, but the present invention is not limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩형 코일 부품(100)을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a chip-type coil component 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품(100)은 본체(110), 내부 코일부(120) 및 외부 전극(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a chip-type coil component 100 according to the present invention may include a body 110, an internal coil 120, and an external electrode 130.

상기 본체(110)는 복수의 자성체층(111)이 적층되어 형성될 수 있으며, 실장면으로 제공되는 하면과 이에 대향되는 상면을 가질 수 있다.
The main body 110 may be formed by stacking a plurality of magnetic material layers 111, and may have a lower surface provided as a mounting surface and an upper surface opposite to the lower surface.

상기 복수의 자성체층(111)은 소결된 상태로서, 인접하는 자성체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.The plurality of magnetic substance layers 111 are in a sintered state, and the boundaries between adjacent magnetic substance layers 111 can be integrated so that it is difficult to confirm without using a scanning electron microscope (SEM).

상기 복수의 자성체층(111) 각각은 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다.
Each of the plurality of magnetic substance layers 111 includes a known ferrite such as Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite and Li ferrite can do.

상기 본체(110)의 형상은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 육면체 형상을 가질 수 있다. 한편, 본 실시 형태의 칩형 코일 부품(100)에서, '길이 방향'은 도 1의 'L' 방향, '폭 방향'은 'W' 방향, '두께 방향'은 'T' 방향으로 정의하기로 한다. 여기서 '두께 방향'은 자성체층(111)을 쌓아 올리는 방향 즉 '적층 방향'과 동일한 개념으로 사용할 수 있다.
The shape of the main body 110 is not particularly limited, and may have a hexahedral shape, for example. On the other hand, in the chip-type coil component 100 of the present embodiment, the 'longitudinal direction' is defined as the 'L' direction, the 'width direction', and the 'T' do. Here, the 'thickness direction' can be used in the same concept as the stacking direction of the magnetic substance layers 111, that is, the 'stacking direction'.

특히 상기 본체(110)는, 복수의 자성체층 및 랜드 패턴을 갖는 복수의 랜드층이 적층되어 형성될 수 있다. 이에 관해서는 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.
In particular, the main body 110 may be formed by laminating a plurality of magnetic layers and a plurality of land layers having a land pattern. This will be described with reference to Figs. 2 to 4. Fig.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩형 코일 부품(100)의 단면을 주사전자현미경(SEM, Scanning Eletron Microscope)으로 관찰한 사진이다. 2 is a photograph of a cross-section of a chip-type coil component 100 according to an embodiment of the present invention observed by a scanning electron microscope (SEM).

도 3은 도 2에 도시한 칩형 코일 부품(100)에서 복수의 랜드층(140)을 확대한 것을 나타낸 도면이다.Fig. 3 is a diagram showing enlargement of a plurality of land layers 140 in the chip-type coil component 100 shown in Fig.

도 4는 도 1에 도시한 칩형 코일 부품(100)을 본체(110)의 두께 방향으로 적층된 형태로 나타낸 분해 사시도이다.
Fig. 4 is an exploded perspective view showing the chip-type coil component 100 shown in Fig. 1 in a laminated form in the thickness direction of the main body 110. Fig.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품(100)의 본체(110)는 복수의 자성체층(111) 및 복수의 랜드층(140)이 적층되어 형성될 수 있다. 2 to 4, the main body 110 of the chip-type coil component 100 according to the present invention may be formed by stacking a plurality of magnetic substance layers 111 and a plurality of land layers 140.

이때, 복수의 랜드층(140)은 랜드 패턴이 형성될 수 있으며, 이하, 랜드층의 개수는 두 개인 것으로, 랜드층 상에 형성되는 랜드 패턴은 본체(110)의 길이 방향의 양 끝 각각에 랜드 패턴이 형성되는 것을 가정하여 설명하기로 한다.
Hereinafter, the number of the land layers is two, and the land patterns formed on the land layer are formed on each of both ends in the longitudinal direction of the main body 110 A description will be given on the assumption that a land pattern is formed.

도 3을 참조하면, 두 개의 랜드층(141, 142) 각각의 사이에는 일 실시예로, 각각 2개의 비아홀(144 내지 147)이 형성될 수 있다. 또한, 도 4를 참조하면, 각각의 랜드층(141, 142) 간에는 서로 수직으로 대응되는 방향의 랜드 패턴끼리(144-146, 145-147) 비아홀(143)을 통해 연결될 수 있다. 상술한 바와 같이, 각 랜드 패턴끼리는 2개의 비아홀을 통해 연결될 수 있으나, 상기 비아홀의 개수는 2개로 제한되는 것은 아니다.
Referring to FIG. 3, two via holes 144 to 147 may be formed between the two land layers 141 and 142, respectively, in one embodiment. Referring to FIG. 4, the land patterns 144-146 and 145-147 in the direction corresponding to each other vertically can be connected to each other through the via holes 143 between the land layers 141 and 142. As described above, each land pattern can be connected via two via holes, but the number of the via holes is not limited to two.

한편, 도 4를 참조하면, 두 개의 랜드층(141, 142)은 본체(110)의 하면에서 가장 가깝게 형성되는 자성체층과 상기 본체(110)의 하면 사이에 형성될 수 있다. 즉, 본체(110)의 하면 쪽에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 4, the two land layers 141 and 142 may be formed between a magnetic layer formed nearest to the bottom surface of the main body 110 and a bottom surface of the main body 110. That is, it may be located on the lower side of the main body 110.

또한, 복수의 자성체층(111) 간에는 서로 비아홀을 통해서 접속되는 것과는 달리, 상기 두 개의 랜드층(141, 142)과 복수의 자성체층(111) 사이는 전기적으로 이격되어 형성될 수 있다.
The two land layers 141 and 142 and the plurality of magnetic substance layers 111 may be electrically separated from each other, unlike the case where a plurality of magnetic substance layers 111 are connected to each other via via holes.

즉, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품(100)은 두 개의 랜드층(141, 142) 상에 형성되는 랜드 패턴(144 내지 147)을 복수의 비아홀(143)으로 연결시킴으로써, 결합력을 증가시킬 수 있고, 이에 따라 고착 강도를 개선할 수 있다.
That is, the chip-type coil component 100 according to the present invention can increase the bonding force by connecting the land patterns 144 to 147 formed on the two land layers 141 and 142 with the plurality of via holes 143 , Whereby the fixing strength can be improved.

한편, 도 4를 참조하면, 상기 내부 코일부(120)는 상기 복수의 자성체 층(111) 상에 형성되는 복수의 내부 코일 패턴(112)이 전기적으로 접속되어 상기 본체(110) 내부에 형성될 수 있다.4, the inner coil part 120 includes a plurality of inner coil patterns 112 formed on the plurality of magnetic material layers 111 and electrically connected to the inner coil part 120, .

이때, 상기 복수의 자성체 층(111) 상에 형성되는 내부 코일 패턴(112)이 비아 홀에 의해 전기적으로 접속되어 내부 코일부(120)를 형성할 수 있다. 상기 비아 홀은 상, 하의 자성체 층(111)을 연결하기 위하여 펀칭으로 형성될 수 있다.
At this time, the inner coil patterns 112 formed on the plurality of magnetic substance layers 111 are electrically connected by the via holes to form the inner coil part 120. The via holes may be formed by punching to connect the upper and lower magnetic layers 111.

상기 복수의 내부 코일 패턴(112) 각각은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성할 수 있다. 상기 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.
Each of the plurality of inner coil patterns 112 may be formed by printing a conductive paste containing a conductive metal. The conductive metal is not particularly limited as long as it is a metal having an excellent electrical conductivity. Examples of the conductive metal include silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti) Cu) or platinum (Pt), or the like.

상기 외부 전극(130)은 본체(110)의 일 단면에 형성될 수 있으며, 보다 구체적으로는 내부 코일부(120)와 접속할 수 있다. 일 실시예로, 상기 외부 전극(130)은 본체(110)의 길이 방향의 양 측면에 형성되어, 내부 코일부(120)와 접속할 수 있다.The external electrode 130 may be formed on one end surface of the main body 110, and more specifically, may be connected to the internal coil part 120. In one embodiment, the external electrodes 130 are formed on both sides of the main body 110 in the longitudinal direction, and can be connected to the internal coil part 120.

상기 외부 전극(130)은 내부 코일부(120)와 동일한 재질의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지는 않으며 예를 들어, 구리(Cu), 은(Ag) 및 니켈(Ni) 등으로 형성될 수 있다.
The external electrode 130 may be formed of a conductive material having the same material as that of the internal coil 120. The external electrode 130 may be formed of copper, .

한편, 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품(100)은, 외부에서의 입출력 방향 구분을 위해 마킹 패턴(112)을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 마킹 패턴(112)은 복수의 자성체층(112)의 적층 면과 평행한 일면의 상부에 형성될 수 있다. 이를 통해, 외부에서 칩형 코일 부품(100)의 입출력 방향 구분을 용이하게 할 수 있다.
Referring to FIG. 4, the chip-type coil component 100 according to the present invention may further include a marking pattern 112 for distinguishing input / output directions from the outside. At this time, the marking pattern 112 may be formed on one surface parallel to the lamination surface of the plurality of magnetic material layers 112. Thus, the input / output direction of the chip-type coil component 100 can be easily distinguished from the outside.

도 5는 본 발명에 따른 칩형 코일 부품(100)의 하면을 나타낸 사진이다.5 is a photograph showing a bottom surface of the chip-type coil component 100 according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 칩형 코일 부품(100)에서 고착 강도가 개선된 것을 보여주기 위한 테스트 결과를 나타낸 도면이다.
FIG. 6 is a view showing a test result for showing improvement in fixing strength in the chip-type coil component 100 according to the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품(100)은 종래 기술에 따른 칩형 코일 부품에 비해 고착 강도가 약 13.8% 개선된 효과가 있다.
Referring to FIGS. 5 and 6, the chip-type coil component 100 according to the present invention has an improvement in the fixing strength by about 13.8% as compared with the conventional chip-type coil component.

즉, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품(100, C)은 종래 기술에 따른 칩형 코일 부품(B)에 비해 고착 강도가 0.36에서 0.41로 증가하는 것을 도 6을 통해 알 수 있으며, 이때, 도 6은 본체(110)의 크기가 0603 크기인 것을 전제로 테스트한 결과를 나타낸다. That is, it can be seen from FIG. 6 that the chip-type coil component 100, C according to the present invention has an increase in the fixing strength from 0.36 to 0.41 as compared with the chip-type coil component B according to the related art, And the size of the main body 110 is 0603.

한편, 본체(110)의 크기가 0603 크기인 것으로 본 발명에 따른 칩형 코일 부품(100)이 한정되는 것은 아니며, 칩형 코일 부품이 소형화됨에 따라 본체(110)의 크기가 0402 크기가 될 수 있다.
The chip-type coil component 100 according to the present invention is not limited to the size of the main body 110 of 0603, and the size of the main body 110 may be 0402 as the chip-type coil component is miniaturized.

칩형Chip type 코일 부품의 실장 기판 Mounting substrate of coil part

도 7은 도 1에 도시한 칩형 코일 부품(100)이 인쇄 회로 기판(210)에 실장되는 모습을 도시한 사시도이다.
Fig. 7 is a perspective view showing a state in which the chip-type coil component 100 shown in Fig. 1 is mounted on the printed circuit board 210. Fig.

도 4 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 칩형 코일 부품(100)의 실장 기판(200)은 칩형 코일 부품(100)이 실장되는 인쇄 회로 기판(210)과, 인쇄 회로 기판(210)의 상면에 서로 이격되게 형성되는 제1 및 제2 전극 패드(221, 222)를 포함한다.4 and 7, a mounting board 200 of a chip-type coil component 100 according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board 210 on which a chip-type coil component 100 is mounted, And first and second electrode pads 221 and 222 spaced apart from each other on the upper surface of the substrate 210.

이때, 칩형 코일 부품(100)의 외부 전극(130)이 각각 제1 및 제2 전극 패드(221, 222) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더링(230)에 의해 인쇄 회로 기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
At this time, the external electrodes 130 of the chip-type coil component 100 are electrically connected to the printed circuit board 210 by the soldering 230 in a state where the external electrodes 130 are in contact with the first and second electrode pads 221 and 222, respectively .

상기 칩형 코일 부품(100)은, 상기 칩형 코일 부품은, 복수의 자성체층(111) 및 랜드 패턴을 갖는 복수의 랜드층(141, 142)이 적층되어 형성되는 본체(110) 및 상기 복수의 자성체층(111) 상에 형성되는 복수의 내부 코일 패턴(112)이 전기적으로 접속되어 상기 본체의 내부에 형성되는 내부 코일부(120)을 포함할 수 있다.The chip-type coil component 100 is characterized in that the chip-type coil component comprises a main body 110 formed by stacking a plurality of magnetic layers 111 and a plurality of land layers 141 and 142 having a land pattern, A plurality of inner coil patterns 112 formed on the layer 111 may be electrically connected to form an inner coil part 120 formed inside the main body.

또한, 상기 칩형 코일 부품(100)은, 상기 본체(110)의 길이 방향의 양 측면에 형성되어 상기 내부 코일부(120)와 전기적으로 접속하는 외부 전극(130)을 더 포함할 수 있다. 상기 외부 전극(130)은 은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 은(Ag) 및 팔라듐(Pd)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다.
The chip-type coil component 100 may further include external electrodes 130 formed on both sides of the main body 110 in the longitudinal direction thereof and electrically connected to the internal coil part 120. The external electrode 130 may include at least one selected from the group consisting of silver (Ag), platinum (Pt), copper (Cu), silver (Ag), and palladium (Pd).

이때, 상기 복수의 랜드층(141, 142) 간에는 적어도 하나의 비아 홀(143)로 접속될 수 있으며, 도 4에서는 두 개의 랜드층(141, 142)간에 4개의 비아 홀(143)로 접속된 형태를 나타내고 있다.At this time, at least one via hole 143 may be connected between the plurality of land layers 141 and 142. In FIG. 4, four via holes 143 are connected between the two land layers 141 and 142 Respectively.

한편, 상기 두 개의 랜드층(141, 142)은 본체(110)의 하면에서 가장 가깝게 형성되는 자성체층과 본체(110)의 하면 사이에 형성될 수 있으며, 이 부분이 인쇄 회로 기판(210)의 상면에 서로 이격되게 형성되는 제1 및 제2 전극 패드(221, 222)에 실장 된다.
The two land layers 141 and 142 may be formed between the lower surface of the main body 110 and the magnetic layer formed nearest to the lower surface of the main body 110, Are mounted on the first and second electrode pads 221 and 222, which are formed on the upper surface so as to be spaced apart from each other.

따라서, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품(100)은, 두 개의 랜드층(141, 142)이 서로 비아 홀(143)을 통해 접속된 상태로 적층될 수 있으며, 이를 통해 상술한 바와 같이 고착 강도가 개선될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품(100)이 인쇄 회로 기판(210)의 상면에 실장되더라도, 쓰러짐 불량의 발생을 방지할 수 있다.
Therefore, in the chip-type coil component 100 according to the present invention, the two land layers 141 and 142 can be laminated in a connected state via the via-holes 143, Can be improved. Therefore, even when the chip-type coil component 100 according to the present invention is mounted on the upper surface of the printed circuit board 210, it is possible to prevent the occurrence of defective fall-off.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

100: 칩형 코일 부품
110: 본체
120: 내부 코일부
130: 외부 전극
140: 복수의 랜드층
143: 복수의 비아홀
200: 실장 기판
210: 인쇄 회로 기판
221, 222: 제1 및 제2 전극 패드
230: 솔더링100: chip type coil part
110:
120: internal coil part
130: external electrode
140: a plurality of land layers
143: a plurality of via holes
200: mounting substrate
210: printed circuit board
221, 222: first and second electrode pads
230: Soldering

Claims (15)

복수의 자성체층 및 랜드 패턴을 갖는 복수의 랜드층이 적층되어 형성되는 본체; 및
상기 복수의 자성체층 상에 형성되는 복수의 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 본체의 내부에 형성되는 내부 코일부; 를 포함하고,
상기 복수의 랜드층 중 인접한 랜드층 상의 랜드 패턴 간에는 적어도 하나의 비아(via) 홀로 접속되는 칩형 코일 부품.
A main body formed by stacking a plurality of land layers having a plurality of magnetic substance layers and land patterns; And
An inner coil part electrically connected to a plurality of inner coil patterns formed on the plurality of magnetic body layers and formed inside the main body; Lt; / RTI >
Wherein at least one via hole is connected between the land patterns on the adjacent land layers of the plurality of land layers.
제1항에 있어서, 상기 복수의 랜드층 각각은,
상기 본체의 길이 방향의 양 끝에 상기 랜드 패턴이 각각 형성되는 칩형 코일 부품.
2. The method of claim 1, wherein each of the plurality of land layers comprises:
And the land patterns are formed at both ends in the longitudinal direction of the main body.
제1항에 있어서,
상기 본체의 길이 방향의 양 측면에 형성되며, 상기 내부 코일부와 접속하는 외부 전극; 을 더 포함하는 칩형 코일 부품.
The method according to claim 1,
External electrodes formed on both sides of the main body in the longitudinal direction and connected to the internal coil part; Further comprising:
제1항에 있어서, 상기 복수의 랜드층은,
상기 본체의 하면에서 가장 가깝게 형성되는 자성체층과 상기 본체의 하면 사이에 형성되는 칩형 코일 부품.
The optical information recording medium according to claim 1,
And a chip-type coil part formed between the magnetic material layer closest to the bottom surface of the main body and the bottom surface of the main body.
제1항에 있어서,
상기 복수의 자성체 층의 적층 면과 평행한 일면의 상부에 형성되는 마킹 패턴; 을 더 포함하는 칩형 코일 부품.
The method according to claim 1,
A marking pattern formed on an upper surface of one surface parallel to the lamination surface of the plurality of magnetic material layers; Further comprising:
제1항에 있어서,
상기 복수의 자성체층과 상기 복수의 랜드층은 서로 전기적으로 이격되어 있는 칩형 코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of magnetic substance layers and the plurality of land layers are electrically separated from each other.
복수의 자성체층이 적층되어 형성되며, 실장면으로 제공되는 하면과 이에 대향되는 상면을 갖는 본체;
상기 본체의 하면에 형성되며, 각각 제1 및 제2 랜드 패턴을 갖는 두 개의 랜드층;
상기 복수의 자성체층 상에 형성되는 복수의 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 본체의 내부에 형성되는 내부 코일부; 및
상기 세라믹 본체의 길이 방향의 양 측면에 형성되며, 상기 내부 코일부와 접속하는 외부 전극; 을 포함하고,
상기 두 개의 랜드층은 복수의 비아(via) 홀을 통해 서로 이격되도록 형성되는 칩형 코일 부품.
A body formed by stacking a plurality of magnetic body layers, the body having a lower surface provided as a mounting surface and an upper surface opposite to the lower surface;
Two land layers formed on the bottom surface of the main body and having first and second land patterns, respectively;
An inner coil part electrically connected to a plurality of inner coil patterns formed on the plurality of magnetic body layers and formed inside the main body; And
External electrodes formed on both side surfaces in the longitudinal direction of the ceramic body and connected to the internal coil part; / RTI >
Wherein the two land layers are spaced apart from each other through a plurality of via holes.
제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 랜드 패턴 각각은,
상기 두 개의 랜드층 각각에 상기 본체의 길이 방향 양 끝에 형성되는 칩형 코일 부품.
8. The method of claim 7, wherein each of the first and second land patterns comprises:
Wherein the two land layers are formed at both ends in the longitudinal direction of the main body in each of the two land layers.
제7항에 있어서, 상기 복수의 비아 홀은,
상기 두 개의 랜드층 상의 제1 랜드 패턴을 서로 접속시키는 적어도 두 개의 비아 홀과, 상기 두 개의 랜드층 상의 제2 랜드 패턴을 서로 접속시키는 적어도 두 개의 비아 홀을 포함하는 칩형 코일 부품.
The semiconductor device according to claim 7, wherein the plurality of via-
At least two via holes connecting the first land patterns on the two land layers to each other and at least two via holes connecting the second land patterns on the two land layers to each other.
제7항에 있어서,
상기 내부 코일부는 상기 본체의 두께 방향으로 적층되는 칩형 코일 부품.
8. The method of claim 7,
And the inner coil portion is laminated in the thickness direction of the main body.
제7항에 있어서,
상기 복수의 자성체층과 상기 복수의 랜드층은 서로 전기적으로 이격되어 있는 칩형 코일 부품.
8. The method of claim 7,
Wherein the plurality of magnetic substance layers and the plurality of land layers are electrically separated from each other.
제7항에 있어서,
상기 복수의 자성체 층의 적층 면과 평행한 일면의 상부에 형성되는 마킹 패턴; 을 더 포함하는 칩형 코일 부품.
8. The method of claim 7,
A marking pattern formed on an upper surface of one surface parallel to the lamination surface of the plurality of magnetic material layers; Further comprising:
상부에 제1 및 제2 전극 패드를 갖는 인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판 위에 설치되는 칩형 코일 부품; 을 포함하고,
상기 칩형 코일 부품은, 복수의 자성체층 및 랜드 패턴을 갖는 복수의 랜드층이 적층되어 형성되는 본체; 및 상기 복수의 자성체층 상에 형성되는 복수의 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 본체의 내부에 형성되는 내부 코일부; 를 포함하며,
상기 복수의 랜드층 중 인접한 랜드층 상의 랜드 패턴 간에는 적어도 하나의 비아(via) 홀로 접속되는 칩형 코일 부품의 실장 기판.
A printed circuit board having first and second electrode pads on the top; And
A chip-type coil component mounted on the printed circuit board; / RTI >
The chip type coil component comprising: a main body formed by stacking a plurality of land layers having a plurality of magnetic body layers and land patterns; And an inner coil part electrically connected to a plurality of inner coil patterns formed on the plurality of magnetic material layers and formed inside the main body; / RTI >
Wherein at least one via hole is connected between the land patterns on the adjacent land layers among the plurality of land layers.
제13항에 있어서, 상기 복수의 랜드층은,
상기 본체의 하면에서 가장 가깝게 형성되는 자성체층과 상기 본체의 하면 사이에 형성되는 칩형 코일 부품의 실장 기판.
14. The optical information recording medium according to claim 13,
And a chip-type coil part formed between the magnetic material layer closest to the lower surface of the main body and the lower surface of the main body.
제13항에 있어서,
상기 본체의 길이 방향의 양 측면에 형성되며, 상기 내부 코일부와 접속하는 외부 전극; 을 더 포함하는 칩형 코일 부품의 실장 기판.14. The method of claim 13,
External electrodes formed on both sides of the main body in the longitudinal direction and connected to the internal coil part; Further comprising: a mounting portion for mounting the chip type coil component on the mounting substrate.
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