KR101670184B1 - Multilayered electronic component and manufacturing method thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
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Abstract
Description
본 발명은 적층 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laminated electronic component and a manufacturing method thereof.
전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(Filter) 회로 등의 구성에 사용된다.An inductor, which is one of electronic components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor. The inductor is a passive element that amplifies a signal of a specific frequency band in combination with a capacitor by using electromagnetic characteristics. And is used for a configuration such as a filter circuit.
적층 인덕터의 경우 자성체를 주재료로 하는 절연체 시트 상에 도전성 페이스트 등으로 코일 패턴을 형성하고 적층하여 적층 소결체 내부에 코일을 형성함으로써 인덕턴스를 구현한다.In the case of a laminated inductor, a coil pattern is formed on an insulator sheet made of a magnetic material as a main material with a conductive paste or the like, and laminated to form a coil in the laminated sintered body to realize inductance.
보다 높은 인덕턴스를 구현하기 위해 내부 코일이 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 형성된 수직 적층 인덕터가 알려져 있다. 수직 적층 인덕터는 내부 코일이 수평 방향으로 형성된 적층 인덕터에 비해 높은 인덕턴스 값을 얻을 수 있으며, 자기 공진 주파수를 상승시킬 수 있다.A vertical stacked inductor in which an inner coil is formed in a direction perpendicular to a board mounting surface is known in order to realize a higher inductance. The vertical stacked inductor can obtain a higher inductance value than the stacked inductor in which the inner coil is formed in the horizontal direction and can increase the self resonant frequency.
한편, 적층 인덕터에는 내부 코일을 외부의 회로에 접속하기 위한 외부전극이 형성된다. 외부전극을 도전성 페이스트를 이용한 딥핑법 등을 수행하여 소결된 적층 바디의 길이 방향의 양 단면 및 이들 단면에 인접하는 면의 일부에 걸쳐 형성하게 되면 도체의 유도 전류에 의한 자속이 차단되어 Q 특성이 저하되는 문제가 있었다.On the other hand, the laminated inductor is provided with an external electrode for connecting the inner coil to an external circuit. If the external electrodes are formed on both end faces in the longitudinal direction of the sintered laminate body and a part of the faces adjacent to these sintered bodies by dipping using conductive paste or the like, the flux due to the induction current of the conductor is cut off, There was a problem of deterioration.
특히, 내부 코일부가 기판의 실장면에 수직으로 적층된 인덕터에서 외부전극이 길이 방향의 양 단면에 형성될 경우 외부전극에 와전류가 발생하고, 와전류의 발생으로 인한 손실을 크게 하여, 내부 코일과 외부전극 사이에 부유 용량이 발생하고, 이 부유 용량이 인덕터의 자기 공진 주파수 저하의 요인이 된다.Particularly, in the inductor in which the inner coil portion is vertically stacked on the mounting surface of the substrate, an eddy current is generated in the outer electrode when the outer electrode is formed on both end faces in the longitudinal direction, the loss due to the generation of eddy current is increased, A stray capacitance is generated between the electrodes, and this stray capacitance is a cause of a decrease in the self-resonant frequency of the inductor.
이에 수직 적층 인덕터에서, 실장 시에 기판과 대향하는 적층 바디의 일면(하면)에만 혹은 길이 방향 측면과 하면에만 외부전극을 형성하여 칩 소자의 소형화 및 와전류 발생으로 인한 손실의 억제를 도모하고 있다.In the vertical stacked inductor, external electrodes are formed only on one surface (lower surface) of the laminated body facing the substrate during mounting or only on the side surfaces and the bottom surface in the longitudinal direction, thereby reducing the size of the chip element and suppressing the loss due to eddy current.
그러나, 종래의 인덕터에서 적층 바디의 일면(하면)에만 외부전극을 형성하거나 길이 방향 측면과 하면에만 외부전극을 형성할 경우 내부 코일부와 외부 전극 사이의 접착력 및 부품과 인쇄회로기판 사이의 접착력이 약화되어 신뢰성이 저하되는 문제가 발생한다.However, in the conventional inductor, when an external electrode is formed only on one surface (lower surface) of a laminated body or only an external electrode is formed on a side surface and a bottom surface in the longitudinal direction, the adhesive force between the internal coil portion and the external electrode, And the reliability is deteriorated.
본 발명의 일 실시형태는 내부 코일부를 수직으로 형성하고, 외부 전극을 적층 바디의 측면과 하면에 배치하는 적층 전자부품에 있어서, 내부 코일부와 외부 전극 사이의 접착력을 향상시킬 수 있는 적층 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.According to one embodiment of the present invention, there is provided a laminated electronic component in which an inner coil portion is formed vertically and an external electrode is disposed on a side surface and a bottom surface of a laminated body, And a manufacturing method thereof.
본 발명의 일 실시형태는 복수의 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되며, 외부로 노출되는 제1 인출부와 제2 인출부를 갖는 내부 코일부가 적층된 적층 바디 및 상기 적층 바디의 일 측면과 하면에 배치되되 상기 제1 인출부와 접속된 제1 외부전극과 타 측면과 하면에 배치되되 상기 제2 인출부와 접속된 제2 외부전극을 포함하며, 상기 제1 인출부와 제2 인출부는 적어도 하나 이상의 홈부를 가지며, 상기 적층 바디의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 적층 전자부품을 제공한다.An embodiment of the present invention is a laminated body including a plurality of insulating layers, a laminated body disposed on the insulating layer, the laminated body having an inner coil portion having a first lead portion and a second lead portion exposed to the outside, A first external electrode connected to the first lead portion and a second external electrode disposed on a lower surface of the second lead portion and connected to the second lead portion, The laminated electronic component has at least one groove portion and is exposed in a plane perpendicular to the lower face of the laminated body and the laminated face.
본 발명의 다른 일 실시형태는 복수의 절연체 시트를 마련하는 단계, 상기 절연체 시트 상에 적어도 하나 이상의 홈부가 형성된 제1 인출부 및 제2 인출부를 포함하는 내부 코일 패턴을 형성하는 단계, 상기 내부 코일 패턴이 형성된 절연체 시트를 적층하여 적층 면에 대하여 수직인 면으로 제1 인출부 및 제2 인출부가 노출되는 내부 코일부를 포함하는 적층 바디를 형성하는 단계 및 상기 적층 바디의 외측에 상기 내부 코일부의 제1 인출부 및 제2 인출부와 각각 접속하는 제1 외부전극 및 제2 외부전극을 형성하는 단계를 포함하는 적층 전자부품의 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: providing a plurality of insulator sheets; forming an inner coil pattern including a first lead portion and a second lead portion each having at least one groove portion formed on the insulator sheet; Forming a laminated body including an inner coil portion in which a patterned insulator sheet is laminated and a first lead portion and a second lead portion are exposed on a plane perpendicular to the laminate surface; and a step of forming, on the outer side of the laminated body, And forming a first external electrode and a second external electrode to be connected to the first lead portion and the second lead portion of the laminated electronic component, respectively.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 내부 코일부를 수직으로 형성하고, 외부 전극을 적층 바디의 측면과 하면에 배치하되, 상기 내부 코일부의 인출부에 적어도 하나 이상의 홈부를 형성함으로써, 내부 코일부와 외부 전극 사이의 접착력 및 전자 부품과 인쇄회로기판 사이의 접착력을 향상시켜 Q 특성이 우수하며, 신뢰성이 우수한 적층 전자부품을 구현할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an inner coil portion is formed vertically, and an outer electrode is disposed on a side surface and a bottom surface of the laminate body, and at least one groove portion is formed in the lead portion of the inner coil portion, The adhesive force between the external electrode and the external electrode, and the adhesive force between the electronic component and the printed circuit board are improved, so that the multilayer electronic component having excellent Q characteristics and excellent reliability can be realized.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 적층 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면도이다.
도 3은 도 2의 B 영역 확대도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태의 적층 전자부품에 따른 도 1의 A-A' 단면도이다.
도 5는 도 4의 C 영역 확대도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층 전자부품의 제조방법을 나타내는 공정도이다.1 is a schematic perspective view showing an inner coil portion of a laminated electronic component according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line AA 'of FIG.
3 is an enlarged view of region B in Fig.
4 is a cross-sectional view taken along the line AA 'in Fig. 1, according to another embodiment of the laminated electronic component of the present invention.
5 is an enlarged view of the area C in Fig.
6 is a process diagram showing a method of manufacturing a laminated electronic component according to another embodiment of the present invention.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.
적층 전자부품Laminated electronic parts
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 전자부품을 설명하되, 특히 적층 인덕터(inductor)로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, a laminated electronic component according to an embodiment of the present invention will be described, but in particular, it is not limited to a laminated inductor.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 적층 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing an inner coil portion of a laminated electronic component according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태의 적층 전자부품(100)은 적층 바디(110), 내부 코일부(121, 122) 및 제1 및 제2 외부전극(131, 132)을 포함한다.1, a laminated
상기 적층 바디(110)는 복수의 절연층이 적층되어 형성되며, 적층 바디(110)를 형성하는 복수의 절연층은 소결된 상태로, 인접하는 절연층 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.The plurality of insulating layers forming the laminated
적층 바디(110)는 육면체 형상일 수 있으며, 본 발명의 실시형태를 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다.When the direction of the hexahedron is defined to clearly explain the embodiment of the present invention, L, W and T shown in Fig. 1 indicate the longitudinal direction, the width direction and the thickness direction, respectively .
상기 적층 바디(110)는 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다.The laminated
도 2는 도 1의 A-A' 단면도이고, 도 3은 도 2의 B 영역 확대도이다.2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of a region B of FIG.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 내부 코일부(120)는 적층 바디(110)를 형성하는 복수의 절연층 상에 소정의 두께로 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성된 내부 코일부(121, 122)을 포함할 수 있다.2 and 3, the inner coil part 120 includes an inner coil part 120 formed by printing a conductive paste containing a conductive metal to a predetermined thickness on a plurality of insulating layers forming the laminated
상기 내부 코일부(121, 122)를 형성하는 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다. The conductive metal forming the
내부 코일부(121, 122)가 형성된 각 절연층에는 소정의 위치에 비아(via)가 형성되고, 상기 비아를 통해 각 절연층에 형성된 내부 코일부(121, 122)는 전기적으로 상호 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다.Vias are formed at predetermined positions in the insulating layers on which the
이때, 내부 코일부(121, 122)가 형성된 복수의 절연층을 적층 바디(110)의 폭 방향(W) 또는 길이 방향(L)으로 적층 형성함에 따라 내부 코일부(121, 122)는 상기 적층 바디(110)의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 배치될 수 있다.At this time, as a plurality of insulating layers on which the
상기 내부 코일부(121, 122)는 적층 바디(110)의 길이 방향 일면으로 노출되는 제1 내부 코일부(121)와 길이 방향 타면으로 노출되는 제2 내부 코일부(122)로 구성될 수 있다.The
상기 제1 내부 코일부(121)는 적층 바디(110)의 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121')를 가지며, 제2 내부 코일부(122)는 적층 바디(110)의 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제2 인출부(122')를 가진다.The first
예를 들면, 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122')는 적층되는 절연층의 적층 면과 수직인 상기 적층 바디(110)의 길이 방향(L) 일 측면과 타 측면으로 노출될 수 있다.For example, the first lead portion 121 'and the second lead portion 122' may be formed on one side surface and the other side surface in the longitudinal direction (L) of the laminated
또한, 상기 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122')는 상기 적층 바디(110)의 기판 실장면인 하면으로도 노출된다.The first lead portion 121 'and the second lead portion 122' are also exposed to the bottom surface of the
즉, 상기 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122')는 적층 바디(100)의 길이-두께 방향 단면에서 L자 형상을 가질 수 있다.That is, the first lead portion 121 'and the second lead portion 122' may have an L-shaped cross section in the length-thickness direction of the laminated
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 전자부품은 상기 적층 바디(100)의 길이 방향 일 측면과 하면에 배치되되 상기 제1 인출부(121')와 접속된 제1 외부전극(131)과 길이 방향 타 측면과 하면에 배치되되 상기 제2 인출부(122')와 접속된 제2 외부전극(132)을 포함한다.The laminated electronic component according to one embodiment of the present invention includes a first
상기 제1 외부전극(131) 및 제2 외부전극(132)은 상기 내부 코일부(121, 122)의 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122')와 각각 접속하도록 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면, 특히 적층 바디(110)의 길이 방향 일 측면과 마주보는 타 측면에 형성될 수 있다.The first
상기 제1 외부전극(131) 및 제2 외부전극(132)은 도금이 가능한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다. The first
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 인출부(121')와 제2 인출부(122')는 적어도 하나 이상의 홈부(140)를 가진다.According to one embodiment of the present invention, the first lead portion 121 'and the second lead portion 122' have at least one
일반적인 적층 인덕터에 있어서, 외부전극을 도전성 페이스트를 이용한 딥핑법 등에 의해 적층 바디의 길이 방향의 양 단면 및 이들 단면에 인접하는 면의 일부에 걸쳐 형성하게 되면 도체의 유도 전류에 의한 자속이 차단되어 Q 특성이 저하되는 문제가 있다.In a general laminated inductor, if the external electrodes are formed on both end faces in the longitudinal direction of the laminate body and a part of the faces adjacent to these laminate bodies by a dipping method using a conductive paste or the like, the magnetic flux due to the induction current of the conductor is cut off, There is a problem that the characteristics are deteriorated.
특히, 내부 코일부가 기판의 실장면에 수직으로 적층된 인덕터에서 외부전극이 길이 방향의 양 단면에 형성될 경우 외부전극에 와전류가 발생하고, 와전류의 발생으로 인한 손실을 크게 하여, 내부 코일과 외부전극 사이에 부유 용량이 발생하고, 이 부유 용량이 인덕터의 자기 공진 주파수 저하의 요인이 된다.Particularly, in the inductor in which the inner coil portion is vertically stacked on the mounting surface of the substrate, an eddy current is generated in the outer electrode when the outer electrode is formed on both end faces in the longitudinal direction, the loss due to the generation of eddy current is increased, A stray capacitance is generated between the electrodes, and this stray capacitance is a cause of a decrease in the self-resonant frequency of the inductor.
이에 수직 적층 인덕터에서, 실장 시에 기판과 대향하는 적층 바디의 일면(하면)에만 혹은 길이 방향 측면과 하면에만 외부전극을 형성하여 칩 소자의 소형화 및 와전류 발생으로 인한 손실의 억제를 도모하고 있다.In the vertical stacked inductor, external electrodes are formed only on one surface (lower surface) of the laminated body facing the substrate during mounting or only on the side surfaces and the bottom surface in the longitudinal direction, thereby reducing the size of the chip element and suppressing the loss due to eddy current.
그러나, 이러한 인덕터에서 적층 바디의 일면(하면)에만 외부전극을 형성하거나 길이 방향 측면과 하면에만 외부전극을 형성할 경우 내부 코일부와 외부 전극 사이의 접착력 및 전자 부품과 인쇄회로기판 사이의 접착력이 약화되어 신뢰성이 저하되는 문제가 발생한다.However, in such an inductor, when an external electrode is formed only on one surface (lower surface) of the laminated body or only an external electrode is formed on the side surface and the bottom surface in the longitudinal direction, the adhesion between the internal coil portion and the external electrode and the adhesive force between the electronic component and the printed circuit board And the reliability is deteriorated.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 인출부(121')와 제2 인출부(122')는 적어도 하나 이상의 홈부(140)를 가짐으로써, 내부 코일부(121, 122)와 제1 및 제2 외부 전극(131, 132) 사이의 접착력 및 전자 부품과 인쇄회로기판 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the first lead portion 121 'and the second lead portion 122' have at least one
즉, 내부 코일부를 기판의 실장면에 수직으로 형성하고, 외부 전극을 적층 바디의 측면과 하면에 배치하되, 상기 내부 코일부의 인출부에 적어도 하나 이상의 홈부를 형성함으로써, 내부 코일부와 외부 전극 사이의 접착력 및 전자 부품과 인쇄회로기판 사이의 접착력을 향상시켜 Q 특성이 우수하며, 신뢰성이 우수한 적층 전자부품을 구현할 수 있다.That is, the inner coil portion is formed perpendicular to the mounting surface of the substrate, the outer electrode is disposed on the side surface and the bottom surface of the laminate body, and at least one groove portion is formed in the lead portion of the inner coil portion, The adhesive force between the electrodes and the adhesive force between the electronic component and the printed circuit board are improved to realize a laminated electronic component having excellent Q characteristics and excellent reliability.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 홈부(140)는 상기 제1 인출부(121')와 제2 인출부(122') 각각에 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the
상기 홈부(140)의 형상은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 도 2에서와 같이 단면 형상이 사각형인 요철 형상일 수 있으며, 단면 형상이 원호 형상이거나 그 외 다양한 형상을 가질 수 있다.The shape of the
구체적으로, 상기 홈부(140)는 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122') 중 적층 바디(110)의 길이 방향(L) 일 측면과 타 측면으로 노출되는 영역과 기판 실장면인 하면으로도 노출되는 영역에 각각 하나씩 형성될 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Specifically, the
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 적층 바디(110)는 복수의 절연층 상에 배치되되, 외부로 노출되는 더미 인출부(123)를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the laminated
상기 더미 인출부(123)는 복수의 절연층 상에 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122')와 동일한 형상으로 패턴을 형성함으로써 적층 바디(110) 내에 포함될 수 있다.The
즉, 내부 코일부(121, 122)와 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122')가 형성된 복수의 절연층과 더미 인출부(123)가 형성된 복수의 절연층을 인접하여 적층함으로써, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 바디(110)를 구현할 수 있다.That is, a plurality of insulating layers formed with the
더미 인출부(123)가 형성된 복수의 절연층을 내부 코일부(121, 122)와 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122')가 형성된 복수의 절연층과 인접하여 적층함으로써, 적층 바디(110)의 길이 방향 측면과 하면에 배치되는 외부전극(131, 132)과 더 많은 수의 금속 결합이 일어날 수 있어, 내부 코일부와 외부 전극 사이의 접착력 및 전자 부품과 인쇄회로기판 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.By stacking a plurality of insulating layers having the
또한, 상기 더미 인출부(123)는 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122')에 형성되는 홈부(140)와 동일한 위치와 형상을 갖는 적어도 하나 이상의 홈부(140)를 포함할 수 있다.The
이로 인하여, 내부 코일부와 외부 전극 사이의 접착력 및 전자 부품과 인쇄회로기판 사이의 접착력을 보다 향상시킬 수 있다.As a result, the adhesion between the inner coil portion and the external electrode and the adhesion between the electronic component and the printed circuit board can be further improved.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태의 적층 전자부품에 따른 도 1의 A-A' 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 1 according to another embodiment of the laminated electronic component of the present invention.
도 5는 도 4의 C 영역 확대도이다.5 is an enlarged view of the area C in Fig.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층 전자부품에 있어서, 상기 홈부(140)는 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122') 중 적층 바디(110)의 길이 방향(L) 일 측면과 타 측면으로 노출되는 영역과 기판 실장면인 하면으로도 노출되는 영역에 각각 두 개씩 형성될 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIGS. 4 and 5, in the laminated electronic component according to another embodiment of the present invention, the
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 홈부(140)의 개수가 본 발명의 일 실시형태에 비하여 더 많아짐에 따라 내부 코일부와 외부 전극 사이의 접착력 및 전자 부품과 인쇄회로기판 사이의 접착력을 더 향상시킬 수 있어, 신뢰성이 더욱 우수할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, as the number of the
적층 전자부품의 제조방법Method for manufacturing laminated electronic component
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층 전자부품의 제조방법을 나타내는 공정도이다.6 is a process diagram showing a method of manufacturing a laminated electronic component according to another embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 먼저 복수의 절연체 시트를 마련할 수 있다.Referring to FIG. 6, first, a plurality of insulator sheets can be provided.
절연체 시트 제조에 사용되는 자성체는 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트 분말을 사용할 수 있다. The magnetic material used for producing the insulator sheet is not particularly limited and examples thereof include Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite, Li ferrite and the like Of known ferrite powder can be used.
상기 자성체 및 유기물을 혼합하여 형성된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 복수의 절연체 시트를 마련할 수 있다.The slurry formed by mixing the magnetic material and the organic material may be coated on a carrier film and dried to provide a plurality of insulator sheets.
다음으로, 상기 절연체 시트 상에 내부 코일 패턴을 형성할 수 있다.Next, an inner coil pattern may be formed on the insulator sheet.
내부 코일 패턴은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 절연체 시트 상에 인쇄 공법 등으로 도포하여 형성할 수 있다. The inner coil pattern can be formed by applying a conductive paste containing a conductive metal to an insulator sheet by a printing method or the like.
도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The conductive paste may be printed by a screen printing method or a gravure printing method, but the present invention is not limited thereto.
상기 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다. The conductive metal is not particularly limited as long as it is a metal having an excellent electrical conductivity. Examples of the conductive metal include silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti) Cu) or platinum (Pt), or the like.
상기 내부 코일 패턴은 후술하는 바와 같이 적층하여 적층 바디를 형성하는 단계에서 내부 코일부(121, 122)가 되며, 제1 인출부(121')와 제2 인출부(122')를 포함한다.The inner coil pattern is formed as
또한, 상기 제1 인출부(121')와 제2 인출부(122')는 적어도 하나 이상의 홈부(140)가 형성되도록 내부 코일 패턴을 인쇄하여 형성할 수 있다.The first lead portion 121 'and the second lead portion 122' may be formed by printing an inner coil pattern so that at least one
다음으로, 상기 내부 코일 패턴이 형성된 절연체 시트를 적층하여 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122')가 노출되는 내부 코일부(121, 122)를 포함하는 적층 바디(110)를 형성할 수 있다.Next, the insulator sheet having the inner coil pattern formed thereon is laminated, and the
내부 코일 패턴이 인쇄된 각 절연층에는 소정의 위치에 비아(via)가 형성되고, 상기 비아를 통해 각 절연층에 형성된 내부 코일 패턴은 전기적으로 상호 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다.Vias are formed at predetermined positions in each insulating layer printed with the inner coil pattern, and inner coil patterns formed in the insulating layers through the vias are electrically connected to each other to form one coil.
하나의 코일로 형성되는 내부 코일부(121, 122)의 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122')는 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출될 수 있다.The first lead portion 121 'and the second lead portion 122' of the
또한, 상기 홈부(140)는 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122') 중 상기 적층 바디(110)의 하면으로 노출되는 면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 면에 각각 적어도 하나 이상 형성될 수 있으며, 특히 두 개 이상 형성될 경우 내부 코일부와 외부 전극 사이의 접착력 및 전자 부품과 인쇄회로기판 사이의 접착력을 더 향상시킬 수 있다.The
한편, 내부 코일부(121, 122)는 상기 적층 바디(110)의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 형성될 수 있다.On the other hand, the
다음으로, 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면에 상기 내부 코일부(121, 122)의 제1 인출부(121') 및 제2 인출부(122')와 각각 접속하는 제1 외부전극(131) 및 제2 외부전극(132)을 형성할 수 있다.Next, the first lead portion 121 'and the second lead portion 122' of the
상기 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 주석(Sn) 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 도전성 페이스트일 수 있다. The first and second
그 외 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 전자부품의 특징과 동일한 부분에 대해서는 여기서 생략하도록 한다.In addition, the same parts as those of the above-described multilayer electronic component according to the embodiment of the present invention will be omitted here.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
100 : 적층 전자부품
110 : 적층 바디
121, 122 : 내부 코일부, 제1 및 제2 내부 코일부
121', 122' : 제1 및 제2 인출부
131, 132 : 제1 및 제2 외부전극
140 : 홈부100: laminated electronic parts
110: laminated body
121 and 122: inner coil part, first and second inner coil parts
121 ', 122': first and second draw-
131, 132: first and second outer electrodes
140: Groove
Claims (11)
상기 적층 바디의 일 측면과 하면에 배치되되 상기 제1 인출부와 접속된 제1 외부전극과 타 측면과 하면에 배치되되 상기 제2 인출부와 접속된 제2 외부전극;을 포함하며,
상기 제1 인출부와 제2 인출부는 적어도 하나 이상의 홈부를 가지며, 상기 적층 바디의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 적층 전자부품.
A laminated body disposed on the insulating layer, the laminated body including an inner coil portion having a first lead portion and a second lead portion exposed to the outside; And
A first external electrode connected to the first lead portion and a second external electrode disposed on a lower surface of the second lead portion and connected to the second lead portion,
Wherein the first lead portion and the second lead portion have at least one groove portion and are exposed in a plane perpendicular to the lower face of the laminate body and the laminate face.
상기 제1 인출부와 제2 인출부는 둘 이상의 홈부를 가지는 적층 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first lead portion and the second lead portion have at least two groove portions.
상기 제1 인출부와 제2 인출부는 적층 바디의 길이-두께 방향 단면에서 L자 형상을 갖는 적층 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first lead portion and the second lead portion have an L-shaped cross section in the length-thickness direction of the laminated body.
상기 적층 바디는 복수의 절연층 상에 배치되되, 외부로 노출되는 더미 인출부를 더 포함하는 적층 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the laminated body further comprises a dummy lead portion which is disposed on the plurality of insulating layers and exposed to the outside.
상기 더미 인출부는 적어도 하나 이상의 홈부를 갖는 적층 전자부품.
5. The method of claim 4,
Wherein the dummy draw-out portion has at least one groove portion.
상기 내부 코일부는 상기 적층 바디의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 배치되는 적층 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the inner coil portion is disposed in a direction perpendicular to the board mounting surface of the laminated body.
상기 절연체 시트 상에 적어도 하나 이상의 홈부가 형성된 제1 인출부 및 제2 인출부를 포함하는 내부 코일 패턴을 형성하는 단계;
상기 내부 코일 패턴이 형성된 절연체 시트를 적층하여 적층 면에 대하여 수직인 면으로 제1 인출부 및 제2 인출부가 노출되는 내부 코일부를 포함하는 적층 바디를 형성하는 단계; 및
상기 적층 바디의 외측에 상기 내부 코일부의 제1 인출부 및 제2 인출부와 각각 접속하는 제1 외부전극 및 제2 외부전극을 형성하는 단계;
를 포함하는 적층 전자부품의 제조방법.
Providing a plurality of insulator sheets;
Forming an inner coil pattern including a first lead portion and a second lead portion having at least one groove portion formed on the insulator sheet;
Forming an inner coil portion including an inner coil portion in which an insulator sheet on which the inner coil pattern is formed is laminated and a first lead portion and a second lead portion are exposed on a plane perpendicular to the lamination plane; And
Forming a first outer electrode and a second outer electrode on the outer side of the laminated body, the first outer electrode and the second outer electrode being respectively connected to the first lead portion and the second lead portion of the inner coil portion;
And a step of forming the electronic component.
상기 제1 인출부와 제2 인출부는 둘 이상의 홈부를 가지는 적층 전자부품의 제조방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the first lead portion and the second lead portion have at least two groove portions.
상기 제1 인출부와 제2 인출부는 적층 바디의 길이-두께 방향 단면에서 L자형상을 갖는 적층 전자부품의 제조방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the first draw-out portion and the second draw-out portion have an L-shaped cross-section in the length-thickness direction of the laminated body.
상기 절연체 시트 상에 적어도 하나 이상의 홈부가 형성된 더미 인출부 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하며,
상기 더미 인출부 패턴이 형성된 절연체 시트를 제1 인출부 및 제2 인출부 각각과 인접하여 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되도록 적층하여 적층 바디를 형성하는 적층 전자부품의 제조방법.
8. The method of claim 7,
Further comprising forming a dummy lead pattern having at least one groove formed on the insulator sheet,
The laminate body is formed by laminating the insulator sheet on which the dummy lead portion pattern is formed so as to be exposed adjacent to each of the first lead portion and the second lead portion and in a plane perpendicular to the laminating face.
상기 내부 코일부는 상기 적층 바디의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 배치되는 적층 전자부품의 제조방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the inner coil portion is disposed in a direction perpendicular to the substrate mounting surface of the laminated body.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150118729A KR101670184B1 (en) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | Multilayered electronic component and manufacturing method thereof |
| CN201610101229.3A CN106486267B (en) | 2015-08-24 | 2016-02-24 | Laminated electronic component and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150118729A KR101670184B1 (en) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | Multilayered electronic component and manufacturing method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101670184B1 true KR101670184B1 (en) | 2016-10-27 |
Family
ID=57247271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150118729A KR101670184B1 (en) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | Multilayered electronic component and manufacturing method thereof |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101670184B1 (en) |
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| CN106486267A (en) | 2017-03-08 |
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