KR102105389B1 - Multilayered electronic component - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되며, 외부로 노출되는 인출부를 갖는 내부 코일부가 적층된 적층 바디 및 상기 적층 바디의 측면과 하면에 배치되되 상기 인출부와 접속된 외부전극을 포함하며, 상기 인출부는 상기 적층 바디의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 적어도 하나 이상의 제1 인출부와 상기 적층 바디의 하면으로 노출되는 제2 인출부를 포함하는 적층 전자부품에 관한 것이다.The present invention is a stacked body having a plurality of insulating layers and an inner coil portion disposed on the insulating layer and having a lead portion exposed to the outside, and an external electrode disposed on the side and bottom surfaces of the laminated body and connected to the lead portion. Including, wherein the withdrawal portion relates to a laminated electronic component including at least one first withdrawal portion exposed to a lower surface of the laminated body and a plane perpendicular to the laminated surface and a second withdrawal portion exposed to a lower surface of the laminated body will be.

Description

적층 전자부품 {Multilayered electronic component}Multilayered electronic component

본 발명은 적층 전자부품에 관한 것이다.The present invention relates to a laminated electronic component.

전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(Filter) 회로 등의 구성에 사용된다.An inductor, which is one of electronic components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor. It is a resonant society that amplifies a signal in a specific frequency band by combining it with a capacitor using electromagnetic characteristics. Furnace, it is used in the configuration of filter circuits.

적층 인덕터의 경우 자성체를 주재료로 하는 절연체 시트 상에 도전성 페이스트 등으로 코일 패턴을 형성하고 적층하여 적층 소결체 내부에 코일을 형성함으로써 인덕턴스를 구현한다.In the case of a multilayer inductor, an inductance is realized by forming a coil pattern with a conductive paste or the like on a sheet of an insulator having a magnetic material as a main material and forming a coil inside the layered sintered compact.

보다 높은 인덕턴스를 구현하기 위해 내부 코일이 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 형성된 수직 적층 인덕터가 알려져 있다. 수직 적층 인덕터는 내부 코일이 수평 방향으로 형성된 적층 인덕터에 비해 높은 인덕턴스 값을 얻을 수 있으며, 자기 공진 주파수를 상승시킬 수 있다.In order to realize higher inductance, a vertically stacked inductor in which an inner coil is formed perpendicular to a substrate mounting surface is known. The vertical stacked inductor can obtain a higher inductance value than the stacked inductor in which the inner coil is formed in the horizontal direction, and can increase the self-resonance frequency.

한편, 적층 인덕터에 있어서, 인덕턴스는 재료의 투자율과 링키지(Linkage) 면적에 비례하며, 내부 코일의 턴수의 제곱에 비례하며, 자로 길이에 반비례하는 특성을 가진다.On the other hand, in the multilayer inductor, the inductance is proportional to the permeability of the material and the linkage area, and is proportional to the square of the number of turns of the inner coil, and has an inverse proportion to the length of the magnetic path.

일반적으로, 적층 인덕터의 내부 전극의 형상에 따른 외부전극의 형상에 있어서, 하면에 배치된 하면 전극 형태와 하면과 측면에 배치된 L자 전극 형태가 있다.In general, in the shape of the external electrode according to the shape of the internal electrode of the multilayer inductor, there are a shape of a lower electrode disposed on a lower surface and an L-shaped electrode disposed on a lower surface and a side surface.

하면 전극은 L자 전극에 비해 링키지(Linkage) 자속을 넓게 할 수 있어 내부 코일의 동일한 턴수로 설계할 경우 더 큰 인덕턴스를 얻을 수 있다.When the lower electrode is designed with the same number of turns of the inner coil, a larger inductance can be obtained because the linkage magnetic flux can be wider than that of the L-shaped electrode.

그러나, 하면 전극 형태의 적층 인덕터는 인쇄회로기판에 실장할 경우 실장에 대한 검사가 어렵고, L자 전극에 비해 상대적으로 결합력이 약한 단점이 있다.However, the multilayer inductor in the form of a lower electrode is difficult to inspect for mounting when mounted on a printed circuit board, and has a disadvantage in that the bonding strength is relatively weaker than that of the L-shaped electrode.

일본공개특허 제2011-014940호Japanese Patent Publication No. 2011-014940

본 발명의 일 실시형태는 외부 전극 형상이 하면 전극과 L자 전극이 결합된 형태를 갖도록 내부 코일부의 새로운 전극 형상을 제공하여, 높은 인덕턴스를 갖는 적층 전자부품에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to a multi-layered electronic component having a high inductance by providing a new electrode shape of the inner coil portion so that the outer electrode shape has a lower electrode and an L-shaped electrode.

본 발명의 일 실시형태는 복수의 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되며, 외부로 노출되는 인출부를 갖는 내부 코일부가 적층된 적층 바디 및 상기 적층 바디의 측면과 하면에 배치되되 상기 인출부와 접속된 외부전극을 포함하며, 상기 인출부는 상기 적층 바디의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 적어도 하나 이상의 제1 인출부와 상기 적층 바디의 하면으로 노출되는 제2 인출부를 포함하는 적층 전자부품을 제공한다.One embodiment of the present invention, a plurality of insulating layers, and disposed on the insulating layer, the inner coil portion having a lead portion exposed to the outside is laminated on the laminated body and on the side and bottom surfaces of the laminated body, but with the lead portion A stack comprising a connected external electrode, wherein the lead portion includes at least one first lead portion exposed to a lower surface of the stacked body and a plane perpendicular to the stacked surface, and a second lead portion exposed to a lower surface of the stacked body. Provide electronic components.

본 발명의 다른 일 실시형태는 복수의 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되며, 외부로 노출되는 인출부를 갖는 내부 코일부가 적층된 적층 바디 및 상기 적층 바디의 하면에 배치되되 상기 인출부와 접속된 외부전극을 포함하며, 상기 외부전극은 일부분이 상기 적층 바디의 측면으로 연장되어 배치된 적층 전자부품을 제공한다.Another embodiment of the present invention, a plurality of insulating layers, and disposed on the insulating layer, the inner coil portion having a lead portion exposed to the outside is stacked on a laminated body and a bottom surface of the laminated body connected to the lead portion It includes an external electrode, wherein the external electrode provides a multilayer electronic component partially arranged extending to the side surface of the stacked body.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 외부 전극의 형상이 하면 전극과 L자 전극이 결합된 형태를 갖도록 내부 코일부의 새로운 전극 형상을 제공함으로써, 높은 인덕턴스를 갖는 적층 전자부품을 구현할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by providing a new electrode shape of the inner coil portion so that the shape of the external electrode is a lower electrode and an L-shaped electrode, a multilayer electronic component having high inductance can be implemented.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태의 적층 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 A 방향에서 바라본 투시도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 제2 내지 제4 실시형태의 적층 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 제5 내지 제8 실시형태의 적층 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing an inner coil portion of a multilayer electronic component according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view seen from the direction A of FIG. 1.
3 to 5 are schematic perspective views showing the inner coil portion of the multilayer electronic component of the second to fourth embodiments of the present invention.
6 to 9 are schematic perspective views showing the inner coil portion of the multilayer electronic component of the fifth to eighth embodiments of the present invention.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for a clearer description, and elements indicated by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and thicknesses are enlarged to clearly express various layers and regions, and components having the same function within the scope of the same idea have the same reference. It is explained using a sign.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless otherwise stated.

적층 전자부품Multilayer electronic components

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 전자부품을 설명하되, 특히 적층 인덕터(inductor)로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, a multilayer electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention will be described, but not limited to a multilayer inductor.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태의 적층 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing an inner coil portion of a multilayer electronic component according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A 방향에서 바라본 투시도이다.FIG. 2 is a perspective view seen from the direction A of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시형태의 적층 전자부품(100)은 적층 바디(110), 내부 코일부(120) 및 외부전극(131, 132)을 포함한다.1 and 2, the multilayer electronic component 100 of the first embodiment of the present invention includes a stacked body 110, an inner coil unit 120, and external electrodes 131 and 132.

상기 적층 바디(110)는 복수의 절연층이 적층되어 형성되며, 적층 바디(110)를 형성하는 복수의 절연층은 소결된 상태로, 인접하는 절연층 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.The stacked body 110 is formed by stacking a plurality of insulating layers, and the plurality of insulating layers forming the stacked body 110 is sintered, and a boundary between adjacent insulating layers is scanned by a scanning electron microscope (SEM). Electron Microscope) can be integrated without difficulty.

상기 적층 바디(110)는 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다.The laminated body 110 may include known ferrites such as Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite, and Li ferrite. .

상기 내부 코일부(120)는 적층 바디(110)를 형성하는 복수의 절연층 상에 소정의 두께로 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성될 수 있다.The inner coil part 120 may be formed by printing a conductive paste containing a conductive metal with a predetermined thickness on a plurality of insulating layers forming the stacked body 110.

상기 내부 코일부(120)를 형성하는 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다. The conductive metal forming the inner coil part 120 is not particularly limited as long as it is a metal having excellent electrical conductivity. For example, silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti) ), Gold (Au), copper (Cu), or platinum (Pt).

내부 코일부(120)가 형성된 각 절연층에는 소정의 위치에 비아(via)(140)가 형성되고, 상기 비아(140)를 통해 각 절연층에 형성된 내부 코일부(120)는 전기적으로 상호 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다.Vias 140 are formed at predetermined positions on each insulating layer on which the inner coils 120 are formed, and the inner coils 120 formed on each insulating layer through the vias 140 are electrically interconnected. Can form one coil.

이때, 내부 코일부(120)가 형성된 복수의 절연층을 적층 바디(110)의 폭 방향(W) 또는 길이 방향(L)으로 적층 형성함에 따라 상기 적층 바디(110)의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 배치될 수 있다.At this time, as the plurality of insulating layers in which the inner coil part 120 is formed is stacked in the width direction (W) or the length direction (L) of the stacked body 110, it is perpendicular to the substrate mounting surface of the stacked body 110. Direction.

상기 내부 코일부(120)는 적층 바디(110)의 길이 방향 일면으로 노출되는 제1 내부 코일부와 길이 방향 타면으로 노출되는 제2 내부 코일부로 구성될 수 있다.The inner coil part 120 may be composed of a first inner coil part exposed on one side in the longitudinal direction of the stacked body 110 and a second inner coil part exposed on the other side in the longitudinal direction.

상기 제1 내부 코일부는 적층 바디(110)의 적층 면에 대하여 수직인 면과 하면으로 노출되는 제1 인출부(121)를 가지며, 제2 내부 코일부는 적층 바디(110)의 하면으로 노출되는 제2 인출부(122)를 가진다.The first inner coil portion has a first withdrawal portion 121 exposed to a surface and a lower surface perpendicular to the stacked surface of the stacked body 110, and the second inner coil portion is exposed to the bottom surface of the stacked body 110. It has a withdrawal section 122.

예를 들면, 제1 인출부(121)는 적층되는 절연층의 적층 면과 수직인 상기 적층 바디(110)의 길이 방향(L) 일 측면과 타 측면으로 노출될 수 있다.For example, the first lead-out portion 121 may be exposed in one side and the other side in the longitudinal direction (L) of the stacked body 110 perpendicular to the stacked surface of the stacked insulating layer.

또한, 상기 제1 인출부(121)는 상기 적층 바디(110)의 기판 실장면인 하면으로도 노출된다.In addition, the first lead-out portion 121 is also exposed to the lower surface which is the substrate mounting surface of the laminated body 110.

한편, 제2 인출부(122)는 적층 바디(110)의 하면으로 노출될 수 있다.Meanwhile, the second lead-out portion 122 may be exposed to the bottom surface of the stacked body 110.

상기 제1 인출부(121)는 적층 바디(100)의 적층 바디(100)의 길이-두께 방향 단면에서 L자 형상을 가질 수 있다.The first lead-out portion 121 may have an L-shape in the length-thickness cross-section of the stacked body 100 of the stacked body 100.

상기 제1 인출부(121)는 후술하는 바와 같이, 외부전극과 연결되되, 상기 외부전극은 상기 제1 인출부(121)를 덮도록 형성된다.The first lead-out portion 121 is connected to an external electrode, as described later, and the external electrode is formed to cover the first lead-out portion 121.

상기 제2 인출부(122)는 길이-두께 방향 단면에서 하면에 일 직선 형상을 가질 수 있다.The second lead-out portion 122 may have a straight shape on the lower surface in the longitudinal-thickness cross-section.

상기 제2 인출부(122)는 후술하는 바와 같이, 외부전극과 연결되되, 상기 외부전극은 상기 제2 인출부(122)를 덮도록 형성된다.The second lead-out portion 122 is connected to an external electrode, as described later, and the external electrode is formed to cover the second lead-out portion 122.

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 전자부품은 상기 적층 바디(100)의 길이 방향 일 측면과 하면에 배치되되 상기 제1 인출부(121)와 제2 인출부(122)와 접속된 제1 외부전극(131)과 제2 외부전극(132)인 외부전극을 포함한다.The laminated electronic component according to an embodiment of the present invention is disposed on one side and a lower surface in the longitudinal direction of the stacked body 100, but is connected to the first withdrawal portion 121 and the second withdrawal portion 122 from the first exterior. It includes an electrode 131 and an external electrode that is the second external electrode 132.

상기 제1 외부전극(131)은 상기 적층 바디(100)의 길이 방향 일 측면과 하면에 배치되며, 상기 제2 외부전극(132)은 길이 방향 타 측면과 하면에 배치된다.The first external electrode 131 is disposed on one side and a lower surface in the longitudinal direction of the stacked body 100, and the second external electrode 132 is disposed on the other side and a lower surface in the longitudinal direction.

상기 제1 외부전극(131) 및 제2 외부전극(132)은 상기 내부 코일부(120)의 제1 인출부(121) 및 제2 인출부(122)와 접속하도록 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면, 특히 적층 바디(110)의 길이 방향 일 측면과 마주보는 타 측면에 형성될 수 있다.The first external electrode 131 and the second external electrode 132 of the stacked body 110 so as to be connected to the first lead portion 121 and the second lead portion 122 of the inner coil portion 120 It may be formed on a surface perpendicular to the lower surface and the laminated surface, particularly on the other side facing one side in the longitudinal direction of the laminated body 110.

상기 제1 외부전극(131) 및 제2 외부전극(132)은 도금이 가능한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다. The first external electrode 131 and the second external electrode 132 are not particularly limited as long as they can be plated metal, and may be, for example, in a single or mixed form such as nickel (Ni) or tin (Sn).

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 인출부는 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 적어도 하나 이상의 제1 인출부(121)와 상기 적층 바디(110)의 하면으로 노출되는 제2 인출부(122)를 가진다.According to an embodiment of the present invention, the lead portion is at least one of the first lead portion 121 and the bottom face of the laminated body 110 exposed in a plane perpendicular to the bottom face and the laminated face of the laminated body 110 It has a second withdrawal portion 122 exposed to.

일반적인 적층 인덕터에 있어서, 외부전극을 도전성 페이스트를 이용한 딥핑법 등에 의해 적층 바디의 길이 방향의 양 단면 및 이들 단면에 인접하는 면의 일부에 걸쳐 형성하게 되면 도체의 유도 전류에 의한 자속이 차단되어 Q 특성이 저하되는 문제가 있다.In a general multilayer inductor, when an external electrode is formed over both the longitudinal cross-sections of a stacked body and a portion of a surface adjacent to these cross-sections by dipping using a conductive paste, the magnetic flux caused by the induced current of the conductor is blocked and Q There is a problem that the characteristics are deteriorated.

특히, 내부 코일부가 기판의 실장면에 수직으로 적층된 인덕터에서 외부전극이 길이 방향의 양 단면에 형성될 경우 외부전극에 와전류가 발생하고, 와전류의 발생으로 인한 손실을 크게 하여, 내부 코일과 외부전극 사이에 부유 용량이 발생하고, 이 부유 용량이 인덕터의 자기 공진 주파수 저하의 요인이 된다.Particularly, in the case where the external electrode is formed on both ends of the longitudinal direction in an inductor in which the internal coil part is vertically stacked on the mounting surface of the substrate, eddy currents are generated in the external electrodes and the loss due to the generation of eddy currents increases, thereby increasing the internal coil and external The stray capacitance is generated between the electrodes, and this stray capacitance is a factor of a decrease in the self-resonance frequency of the inductor.

이에 수직 적층 인덕터에서, 실장 시에 기판과 대향하는 적층 바디의 일면(하면)에만 혹은 길이 방향 측면과 하면에만 외부전극을 형성하여 칩 소자의 소형화 및 와전류 발생으로 인한 손실의 억제를 도모하고 있다.Accordingly, in the vertically stacked inductor, external electrodes are formed only on one surface (lower surface) or the longitudinal side surface and the lower surface of the stacked body facing the substrate during mounting, thereby miniaturizing chip elements and suppressing losses due to eddy currents.

적층 바디의 일면(하면)에만 외부전극을 형성한 하면 전극은 길이 방향 측면과 하면에 외부전극을 형성한 L자 전극에 비해 링키지(Linkage) 자속을 넓게 할 수 있어 내부 코일의 동일한 턴수로 설계할 경우 더 큰 인덕턴스를 얻을 수 있다.When the external electrode is formed on only one side (lower surface) of the stacked body, the electrode can be designed with the same number of turns of the internal coil because the linkage magnetic flux can be wider than that of the L-shaped electrode that forms the external electrode on the longitudinal side and the lower surface. In this case, a larger inductance can be obtained.

그러나, 하면 전극 형태의 적층 인덕터는 인쇄회로기판에 실장할 경우 실장에 대한 검사가 어렵고, L자 전극에 비해 상대적으로 결합력이 약한 단점이 있다.However, the multilayer inductor in the form of a lower electrode is difficult to inspect for mounting when mounted on a printed circuit board, and has a disadvantage in that the bonding strength is relatively weaker than that of the L-shaped electrode.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 인출부는 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 적어도 하나 이상의 제1 인출부(121)와 상기 적층 바디(110)의 하면으로 노출되는 제2 인출부(122)를 가짐으로써, 하면 전극과 L자 전극을 결합할 수 있어, 인쇄회로기판과의 결합력도 우수하고 더 큰 인덕턴스와 Q 특성이 향상된 적층 전자부품을 구현할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the lead portion is at least one of the first lead portion 121 and the bottom face of the laminated body 110 exposed in a plane perpendicular to the bottom face and the laminated face of the laminated body 110 By having the second withdrawal part 122 exposed as, the lower electrode and the L-shaped electrode can be combined, so that the bonding strength between the printed circuit board is excellent and a larger inductance and Q characteristics are improved. .

즉, 외부 전극의 형상이 하면 전극과 L자 전극이 결합된 형태를 갖도록 내부 코일부의 새로운 전극 형상을 제공함으로써, 인쇄회로기판과의 결합력도 우수하고 높은 인덕턴스를 갖는 적층 전자부품을 구현할 수 있다.That is, by providing a new electrode shape of the inner coil part so that the shape of the outer electrode is a combination of the lower electrode and the L-shaped electrode, it is possible to implement a multilayer electronic component having excellent bonding strength with a printed circuit board and high inductance. .

도 1을 참조하면, 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121)가 7층으로 배치되고, 상기 적층 바디(110)의 하면으로 노출되는 제2 인출부(122)가 2층으로 배치된 형태를 나타내고 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 1, the first withdrawal part 121 exposed in a plane perpendicular to the lower surface of the stacked body 110 and the stacked surface is disposed in seven layers, and exposed to the lower surface of the stacked body 110. The second lead-out portion 122 shows a form in which it is arranged in two layers, but is not limited thereto.

상기와 같이 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121)와 하면으로 노출되는 제2 인출부(122)가 적절한 수로 조합되어 배치됨으로써, 인쇄회로기판과의 결합력도 우수하고 높은 인덕턴스를 갖는 적층 전자부품을 구현할 수 있다.As described above, the first drawer part 121 exposed to the lower surface and the stacked surface of the stacked body 110 and the second drawer part 122 exposed to the lower surface are disposed in combination with an appropriate number, thereby providing a printed circuit. It is also possible to implement a multilayer electronic component having excellent bonding strength with a substrate and high inductance.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 외부전극(131, 132)은 상기 제1 인출부(121)와 연결되는 부분과 제2 인출부(122)와 연결되는 부분의 상기 적층 바디(110)의 두께 방향 거리가 서로 다를 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the external electrodes 131 and 132 of the laminated body 110 of a portion connected to the first lead portion 121 and a portion connected to the second lead portion 122 Distances in the thickness direction may be different.

즉, 상기 외부전극(131, 132)에 있어서, 상기 제1 인출부(121)와 연결되는 부분의 상기 적층 바디(110)의 두께 방향 거리(d2)는 제2 인출부(122)와 연결되는 부분의 상기 적층 바디(110)의 두께 방향 거리(d1)보다 클 수 있다.That is, in the external electrodes 131 and 132, a distance d2 in the thickness direction of the stacked body 110 of a portion connected to the first lead portion 121 is connected to the second lead portion 122 The portion may be greater than the distance d1 in the thickness direction of the stacked body 110.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 제2 내지 제4 실시형태의 적층 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.3 to 5 are schematic perspective views showing the inner coil portion of the multilayer electronic component of the second to fourth embodiments of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 적층 전자부품은 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121)가 5층으로 배치되고, 상기 적층 바디(110)의 하면으로 노출되는 제2 인출부(122)가 4층으로 배치된 형태를 나타낸다.Referring to FIG. 3, in the multilayer electronic component according to the second embodiment of the present invention, the first withdrawal part 121 exposed to a surface perpendicular to the bottom surface of the stacked body 110 and the stacked surface is disposed in five layers. The second withdrawal part 122 exposed to the lower surface of the laminated body 110 is arranged in four layers.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 적층 전자부품은 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121)가 3층으로 배치되고, 상기 적층 바디(110)의 하면으로 노출되는 제2 인출부(122)가 6층으로 배치된 형태를 나타낸다.Referring to FIG. 4, in the multilayer electronic component according to the third embodiment of the present invention, the first withdrawal part 121 exposed in a perpendicular plane to the lower surface and the multilayer surface of the multilayer body 110 is arranged in three layers. The second withdrawal part 122 exposed to the lower surface of the laminated body 110 is arranged in six layers.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 적층 전자부품은 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121)가 1층으로 배치되고, 상기 적층 바디(110)의 하면으로 노출되는 제2 인출부(122)가 8층으로 배치된 형태를 나타낸다.Referring to FIG. 5, in the multilayer electronic component according to the fourth embodiment of the present invention, the first withdrawal part 121 exposed to a surface perpendicular to the lower surface and the multilayer surface of the multilayer body 110 is disposed as one layer. The second withdrawal part 122 exposed to the lower surface of the laminated body 110 is arranged in eight layers.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121)와 하면으로 노출되는 제2 인출부(122)의 적층 수는 적절히 조절 가능하며, 제1 인출부(121)와 제2 인출부(122)의 수는 원하는 특성 구현을 위한 설계에 따라 적절히 조절될 수 있다.Referring to FIGS. 3 to 5, the number of layers of the first withdrawal part 121 exposed to the surface perpendicular to the laminated surface of the laminated body 110 and the second withdrawal part 122 exposed to the lower surface is It can be appropriately adjusted, and the number of the first withdrawal section 121 and the second withdrawal section 122 can be appropriately adjusted according to a design for implementing desired characteristics.

즉, 제1 인출부(121) 수가 많아질수록 인쇄회로기판과의 결합력은 더욱 우수할 수 있으며, 제2 인출부(122)의 수가 더 많아질 경우 높은 인덕턴스를 갖는 적층 전자부품을 구현할 수 있다.That is, as the number of the first withdrawal portions 121 increases, the bonding force with the printed circuit board may be more excellent, and when the number of the second withdrawal portions 122 increases, a multilayer electronic component having high inductance may be implemented. .

도 6 내지 도 9는 본 발명의 제5 내지 제8 실시형태의 적층 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.6 to 9 are schematic perspective views showing the inner coil portion of the multilayer electronic component of the fifth to eighth embodiments of the present invention.

도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제5 내지 제8 실시형태에 따른 적층 전자부품(100')은 복수의 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되며, 외부로 노출되는 인출부(121, 122)를 갖는 내부 코일부(120)가 적층된 적층 바디(110) 및 상기 적층 바디(110)의 하면에 배치되되 상기 인출부(121, 122)와 접속된 외부전극(131', 132')을 포함하며, 상기 외부전극(131', 132')은 일부분이 상기 적층 바디(110)의 측면으로 연장되어 배치된다.6 to 9, the multilayer electronic component 100 ′ according to the fifth to eighth embodiments of the present invention includes a plurality of insulating layers, and a lead portion disposed on the insulating layer and exposed to the outside ( The laminated body 110 having the inner coil portions 120 having 121 and 122 stacked thereon and external electrodes 131 'and 132 disposed on the lower surface of the stacked body 110 and connected to the lead portions 121 and 122 '), And the external electrodes 131 ′ and 132 ′ are partially extended to the side surface of the stacked body 110.

본 발명의 제5 내지 제8 실시형태에 따른 적층 전자부품(100')은 상기 본 발명의 제1 내지 제4 실시형태에 따른 적층 전자부품(100)과 외부전극의 형상에 있어서 차이가 있다.The multilayer electronic component 100 'according to the fifth to eighth embodiments of the present invention differs in the shape of the multilayer electronic component 100 and the external electrode according to the first to fourth embodiments of the present invention.

즉, 본 발명의 제5 내지 제8 실시형태에 따른 적층 전자부품(100')에 있어서, 상기 외부전극(131', 132')은 하면에만 배치된 부분과 상기 적층 바디(110)의 측면으로 연장되어 배치된 부분을 가진다.That is, in the multilayer electronic component 100 'according to the fifth to eighth embodiments of the present invention, the external electrodes 131' and 132 'are disposed only on the lower surface and to the side surfaces of the laminated body 110. It has an extended portion.

하면에만 배치된 부분은 상기 적층 바디(110)의 하면으로만 노출되는 제2 인출부(122)와 연결되며, 상기 적층 바디(110)의 측면으로 연장되어 배치된 부분은 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121)와 연결된다.The portion disposed only on the lower surface is connected to the second withdrawal part 122 exposed only to the lower surface of the stacked body 110, and the portion extending to the side of the stacked body 110 is disposed on the side of the stacked body 110. It is connected to the first withdrawal part 121 exposed as a surface perpendicular to the lower surface and the laminated surface.

본 발명의 제5 내지 제8 실시형태에 따른 적층 전자부품(100')은 상기 외부전극(131', 132')의 일부분이 상기 적층 바디(110)의 측면으로 연장되어 배치된 형상을 가지고, 나머지 부분이 하면에만 배치된 형상을 가짐으로써, 본 발명의 제1 내지 제4 실시형태에 따른 적층 전자부품(100)에 비하여 우수한 Q 특성을 가질 수 있으며, 와전류 손실(Eddy Current loss)의 문제를 개선할 수 있다.The multilayer electronic component 100 ′ according to the fifth to eighth embodiments of the present invention has a shape in which a portion of the external electrodes 131 ′ and 132 ′ extends to the side surface of the stacked body 110, Since the rest of the portion has a shape disposed only on the lower surface, it can have superior Q characteristics compared to the multilayer electronic component 100 according to the first to fourth embodiments of the present invention, and solve the problem of eddy current loss. Can improve.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제5 실시형태에 따른 적층 전자부품은 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121)가 7층으로 배치되고, 상기 적층 바디(110)의 하면으로만 노출되는 제2 인출부(122)가 2층으로 배치된 형태를 나타낸다.Referring to FIG. 6, in the multilayer electronic component according to the fifth embodiment of the present invention, the first lead-out portion 121 exposed in a plane perpendicular to the lower surface and the laminated surface of the laminated body 110 is arranged in seven layers. The second withdrawal part 122 exposed only to the lower surface of the laminated body 110 is arranged in two layers.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제6 실시형태에 따른 적층 전자부품은 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121)가 5층으로 배치되고, 상기 적층 바디(110)의 하면으로만 노출되는 제2 인출부(122)가 4층으로 배치된 형태를 나타낸다.Referring to FIG. 7, in the multi-layered electronic component according to the sixth embodiment of the present invention, the first lead-out portion 121 exposed in a plane perpendicular to the bottom surface and the laminated surface of the laminated body 110 is arranged in five layers. The second withdrawal part 122 exposed only to the lower surface of the laminated body 110 is arranged in four layers.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제7 실시형태에 따른 적층 전자부품은 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121)가 3층으로 배치되고, 상기 적층 바디(110)의 하면으로만 노출되는 제2 인출부(122)가 6층으로 배치된 형태를 나타낸다.Referring to FIG. 8, in the multilayer electronic component according to the seventh embodiment of the present invention, the first withdrawal part 121 exposed in a vertical plane to the lower surface and the multilayer surface of the multilayer body 110 is arranged in three layers. The second withdrawal part 122 exposed only to the lower surface of the stacked body 110 is arranged in six layers.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제8 실시형태에 따른 적층 전자부품은 상기 적층 바디(110)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(121)가 1층으로 배치되고, 상기 적층 바디(110)의 하면으로만 노출되는 제2 인출부(122)가 8층으로 배치된 형태를 나타낸다.Referring to FIG. 9, in the multilayer electronic component according to the eighth embodiment of the present invention, the first lead-out portion 121 exposed in a plane perpendicular to the lower surface and the multilayer surface of the multilayer body 110 is disposed as one layer. The second withdrawal part 122 exposed only to the lower surface of the laminated body 110 is arranged in eight layers.

그 외 상술한 본 발명의 제1 내지 제4 실시형태에 따른 적층 전자부품(100)에 관한 설명과 동일한 부분은 중복 설명을 피하기 위해 생략하도록 한다.Other parts that are the same as the description of the multilayer electronic component 100 according to the first to fourth embodiments of the present invention described above will be omitted to avoid redundant description.

적층 전자부품의 제조방법Manufacturing method of laminated electronic components

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 전자부품의 제조방법은, 먼저 복수의 절연체 시트를 마련할 수 있다.In the method of manufacturing a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention, first, a plurality of insulator sheets may be provided.

절연체 시트 제조에 사용되는 자성체는 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트 분말을 사용할 수 있다. The magnetic material used for the production of the insulator sheet is not particularly limited, for example, Mn-Zn-based ferrite, Ni-Zn-based ferrite, Ni-Zn-Cu-based ferrite, Mn-Mg-based ferrite, Ba-based ferrite, Li-based ferrite, etc. Known ferrite powders can be used.

상기 자성체 및 유기물을 혼합하여 형성된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 복수의 절연체 시트를 마련할 수 있다.A plurality of insulator sheets may be prepared by applying and drying the slurry formed by mixing the magnetic material and the organic material on a carrier film.

다음으로, 상기 절연체 시트 상에 내부 코일 패턴을 형성할 수 있다.Next, an inner coil pattern may be formed on the insulator sheet.

내부 코일 패턴은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 절연체 시트 상에 인쇄 공법 등으로 도포하여 형성할 수 있다. The inner coil pattern can be formed by applying a conductive paste containing a conductive metal on an insulator sheet by a printing method or the like.

도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. As a printing method of the conductive paste, a screen printing method or a gravure printing method may be used, and the present invention is not limited thereto.

상기 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다. The conductive metal is not particularly limited as long as it is a metal having excellent electrical conductivity. For example, silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), copper ( Cu) or platinum (Pt).

상기 내부 코일 패턴은 후술하는 바와 같이 적층하여 적층 바디를 형성하는 단계에서 내부 코일부(120)가 되며, 제1 인출부(121)와 제2 인출부(122)를 포함한다.The inner coil pattern becomes the inner coil part 120 in the step of forming a laminated body by stacking as described later, and includes a first lead part 121 and a second lead part 122.

상기 제1 인출부(121)는 적층 바디의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 형태로 형성하며, 제2 인출부(122)는 적층 바디의 하면으로 노출되는 형태로 형성할 수 있다.The first withdrawal part 121 may be formed in a form exposed to a lower surface of the laminated body and a surface perpendicular to the laminated surface, and the second withdrawal part 122 may be formed in a form exposed to a lower surface of the laminated body. .

다음으로, 상기 내부 코일 패턴이 형성된 절연체 시트를 적층하여 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 제1 인출부(121)가 노출되고, 하면으로 제2 인출부(122)가 노출되는 내부 코일부(120)를 포함하는 적층 바디(110)를 형성할 수 있다.Next, by stacking the insulator sheet on which the inner coil pattern is formed, an inner coil part exposing the first withdrawal part 121 to a surface perpendicular to the bottom surface and the lamination surface, and exposing the second withdrawal part 122 to the bottom surface A stacked body 110 including 120 may be formed.

내부 코일 패턴이 인쇄된 각 절연층에는 소정의 위치에 비아(via)가 형성되고, 상기 비아를 통해 각 절연층에 형성된 내부 코일 패턴은 전기적으로 상호 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다.Vias are formed at predetermined positions on each insulating layer on which the inner coil pattern is printed, and the inner coil patterns formed on each insulating layer through the vias are electrically interconnected to form one coil.

한편, 내부 코일부(120)는 상기 적층 바디(110)의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 형성될 수 있다.Meanwhile, the inner coil unit 120 may be formed in a vertical direction with respect to the substrate mounting surface of the stacked body 110.

다음으로, 상기 내부 코일부(120)의 제1 인출부(121) 및 제2 인출부(122)와 접속하는 외부전극(131, 132)을 형성할 수 있다.Next, external electrodes 131 and 132 may be formed to be connected to the first lead portion 121 and the second lead portion 122 of the inner coil portion 120.

상기 외부 전극(131, 132)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 주석(Sn) 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 도전성 페이스트일 수 있다. The external electrodes 131 and 132 may be formed using a conductive paste containing a metal having excellent electrical conductivity, and for example, a conductive paste containing nickel (Ni), tin (Sn) alone, or alloys thereof. Can be

그 외 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 전자부품의 특징과 동일한 부분에 대해서는 여기서 생략하도록 한다.Other parts that are the same as the features of the multilayer electronic component according to one embodiment of the present invention described above will be omitted here.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.

따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.Accordingly, various forms of substitution, modification, and modification will be possible by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention as set forth in the claims, and this also belongs to the scope of the present invention. something to do.

100 : 적층 전자부품
110 : 적층 바디
120 : 내부 코일부
121, 122 : 제1 및 제2 인출부
131, 132, 131', 132' : 외부전극, 제1 및 제2 외부전극
140 : 비아100: laminated electronic component
110: laminated body
120: internal coil
121, 122: first and second withdrawal units
131, 132, 131 ', 132': external electrodes, first and second external electrodes
140: Via

Claims (11)

복수의 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되며, 외부로 노출되는 인출부를 갖는 내부 코일부가 적층된 적층 바디; 및
상기 적층 바디의 측면과 하면에 배치되되 상기 인출부와 접속된 외부전극;을 포함하며,
상기 인출부는 상기 적층 바디의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 적어도 하나 이상의 제1 인출부와 상기 적층 바디의 하면으로 노출되는 제2 인출부를 포함하고,
상기 외부전극은 상기 제1 인출부와 연결되는 부분과 제2 인출부와 연결되는 부분의 상기 적층 바디의 두께 방향 거리가 서로 다른 적층 전자부품.
A stacked body on which a plurality of insulating layers and an inner coil portion which is disposed on the insulating layer and has a lead portion exposed to the outside are stacked; And
Included on the side and the lower surface of the laminated body, the external electrode connected to the lead portion; includes,
The withdrawal portion includes at least one first withdrawal portion exposed to a surface perpendicular to the bottom surface and the lamination surface of the laminated body, and a second withdrawal portion exposed to the bottom surface of the laminated body,
The external electrode is a laminated electronic component having a distance in a thickness direction of the stacked body of a portion connected to the first lead portion and a portion connected to the second lead portion.
제 1항에 있어서,
상기 외부전극은 상기 적층 바디의 일 측면과 하면에 배치되는 제1 외부전극과 상기 적층 바디의 타 측면과 하면에 배치되는 제2 외부전극을 포함하는 적층 전자부품.
According to claim 1,
The external electrode includes a first external electrode disposed on one side and a lower surface of the stacked body, and a second external electrode disposed on the other side and a lower surface of the stacked body.
제 1항에 있어서,
상기 제1 인출부는 상기 적층 바디의 길이-두께 방향 단면에서 L자 형상을 갖는 적층 전자부품.
According to claim 1,
The first lead-out portion is a laminated electronic component having an L-shape in the longitudinal-thickness cross-section of the laminated body.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 내부 코일부는 비아에 의해 서로 연결된 적층 전자부품.
According to claim 1,
The inner coil portion is a multilayer electronic component connected to each other by vias.
제 1항에 있어서,
상기 내부 코일부는 상기 적층 바디의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 배치되는 적층 전자부품.
According to claim 1,
The inner coil portion is a multilayer electronic component disposed in a vertical direction with respect to the substrate mounting surface of the laminated body.
복수의 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되며, 외부로 노출되는 인출부를 갖는 내부 코일부가 적층된 적층 바디; 및
상기 적층 바디의 하면에 배치되되 상기 인출부와 접속된 외부전극;을 포함하며,
상기 외부전극은 일부분이 상기 적층 바디의 측면으로 연장되어 배치되고,
상기 인출부는 상기 적층 바디의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 적어도 하나 이상의 제1 인출부와 상기 적층 바디의 하면으로만 노출되는 제2 인출부를 포함하며,
상기 외부전극은 상기 제1 인출부와 연결되는 부분과 제2 인출부와 연결되는 부분의 상기 적층 바디의 두께 방향 거리가 서로 다른 적층 전자부품.
A stacked body on which a plurality of insulating layers and an inner coil portion which is disposed on the insulating layer and has a lead portion exposed to the outside are stacked; And
Includes; disposed on the lower surface of the laminated body and the external electrode connected to the lead portion,
A portion of the external electrode is disposed to extend to the side of the laminated body,
The withdrawal portion includes at least one first withdrawal portion exposed to a surface perpendicular to the bottom surface of the laminated body and a second withdrawal portion exposed only with the bottom surface of the laminated body,
The external electrode is a laminated electronic component having a distance in a thickness direction of the stacked body of a portion connected to the first lead portion and a portion connected to the second lead portion.
삭제delete 제 7항에 있어서,
상기 제1 인출부는 상기 적층 바디의 길이-두께 방향 단면에서 L자 형상을 갖는 적층 전자부품.
The method of claim 7,
The first lead-out portion is a laminated electronic component having an L-shape in the longitudinal-thickness cross-section of the laminated body.
제 7항에 있어서,
상기 내부 코일부는 비아에 의해 서로 연결된 적층 전자부품.
The method of claim 7,
The inner coil portion is a multilayer electronic component connected to each other by vias.
제 7항에 있어서,
상기 내부 코일부는 상기 적층 바디의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 배치되는 적층 전자부품.
The method of claim 7,
The inner coil portion is a multilayer electronic component disposed in a vertical direction with respect to the substrate mounting surface of the laminated body.
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