JP2007329411A - Surface-mounting circuit component mounting solder piece - Google Patents

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文仁 目黒
Yasuo Shimanuki
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface-mounting circuit component to which a solder piece can be mounted for forming a solder filet for joining and fixing a lead terminal to a land pattern, and further in which the heated and melted solder piece is flown down smoothly from the lead terminal to form the solder filet. <P>SOLUTION: The surface-mounting circuit component 10 is provided with a lead terminal 12 which has: a mounting piece 13 provided with a footprint 15 joined to a land pattern 21 of a printed board 20; and a standing piece 14 standing up from the mounting piece 13. The standing piece 14 is formed with a through-hole 17 or recessed groove 18 facing the footprint 15 of the mounting piece 13. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子回路のプリント基板にハンダ付けされる表面実装型回路部品に関し、さらに詳しくはハンダ片を予め搭載し実装性に優れる表面実装型回路部品に関する。   The present invention relates to a surface-mounted circuit component that is soldered to a printed circuit board of an electronic circuit, and more particularly to a surface-mounted circuit component that is pre-mounted with a solder piece and has excellent mountability.

ICチップやトランスなどに代表される回路部品をプリント基板に実装する手段としては、プリント基板のランドパターンに対して回路部品のリード端子のフットプリントを直接ハンダ接合する表面実装(サーフェイスマウント)方式が広く行われている。表面実装方式は、従来のピン実装方式と比べてスルーホールの穿設が不要であるため、多層基板への配線自由度や実装密度の向上が可能である。   As a means for mounting circuit components typified by IC chips and transformers on a printed circuit board, there is a surface mounting method in which the footprint of the lead terminals of the circuit components is directly soldered to the land pattern of the printed circuit board. Widely done. Since the surface mounting method does not require the formation of a through hole as compared with the conventional pin mounting method, the degree of freedom in wiring to the multilayer substrate and the mounting density can be improved.

従来の回路部品をランドパターンに表面実装する一般的な態様を図4(a),(b)に示す。表面実装型の回路部品110は、電子部品素子をハウジングに収納するかまたは樹脂外装するなどして直方体状に被覆形成した外装ケース41と、その対向する側面からそれぞれ外側に導出された導電性のリード端子12とを有することが通常である。リード端子12は、電子部品素子からまず略水平に導出された後、外装ケース41の側面に沿うように下方に直角に折り曲げられて立片14が形成され、さらに折曲部16にて外装ケース41の外側、または同図に示すように内側に向かってL字状に折り曲げられて実装片13が形成される。
かかる回路部品110を搭載するプリント基板20には、導電性のランドパターン21が、対応する実装片13のフットプリント15を包含するサイズおよび位置に設けられている。ランドパターン21には信号線22を通じて電流が供給される。
FIGS. 4A and 4B show a general mode in which conventional circuit components are surface-mounted on a land pattern. The surface-mounted circuit component 110 includes an outer case 41 that is formed in a rectangular parallelepiped shape by housing an electronic component element in a housing or resin-covered, etc., and a conductive material that is led out from the opposing side surfaces. It is usual to have a lead terminal 12. The lead terminal 12 is first led out substantially horizontally from the electronic component element, and then bent vertically downward along the side surface of the exterior case 41 to form a standing piece 14. The mounting piece 13 is formed by being bent in an L-shape toward the outside of 41 or the inside as shown in FIG.
On the printed circuit board 20 on which the circuit component 110 is mounted, a conductive land pattern 21 is provided in a size and a position including the footprint 15 of the corresponding mounting piece 13. A current is supplied to the land pattern 21 through the signal line 22.

実装片13のフットプリント15をランドパターン21にハンダ付けするに際しては、実装作業の効率化のため、メタルマスク(図示せず)を介してハンダチップ30が予めランドパターン21に印刷塗布されることが一般的である(同図(a))。
かかるプリント基板20に回路部品110を載置し、リード端子12を通じて加熱することでハンダチップ30がリフローされると、溶融ハンダは毛管力によって実装片13のフットプリント15とランドパターン21との間に展開し、冷却硬化とともに両者を接合する(同図(b))。
このようにリード端子12を断面L字状に成形することで、外装ケース41に収納された電子部品素子に電流を供給するリード端子12を導電性のランドパターン21に表面実装することができる。さらに、同図に示すようにリード端子12の先端を外装ケース41の内側に折り曲げて実装片13を外装ケース41の下に配置することにより、回路部品110の実装面積を外装ケース41の外形寸法と略一致させることができるため、回路部品110の実装密度を高めることができる。
When soldering the footprint 15 of the mounting piece 13 to the land pattern 21, the solder chip 30 is preliminarily printed and applied to the land pattern 21 through a metal mask (not shown) in order to increase the efficiency of the mounting operation. Is common ((a) in the figure).
When the circuit component 110 is placed on the printed circuit board 20 and heated through the lead terminals 12 to reflow the solder chip 30, the molten solder is interposed between the footprint 15 of the mounting piece 13 and the land pattern 21 by capillary force. Then, the two are joined together with cooling and hardening ((b) in the figure).
In this way, by forming the lead terminal 12 into an L-shaped cross section, the lead terminal 12 that supplies current to the electronic component element housed in the exterior case 41 can be surface-mounted on the conductive land pattern 21. Further, as shown in the figure, by bending the tip of the lead terminal 12 to the inside of the exterior case 41 and disposing the mounting piece 13 under the exterior case 41, the mounting area of the circuit component 110 can be reduced to the outer dimensions of the exterior case 41. Therefore, the mounting density of the circuit components 110 can be increased.

しかし、昨今の電気回路の大電流化や高周波化に伴い、限られた実装面積に対して回路部品の大型化が求められており、特にトランスやコイルアンテナなどのコイル部品、および集積回路部品についてはその傾向が顕著である。ハンダ接合部に負荷される振動、衝撃などの外部荷重は回路部品の大型化に伴って増大することから、特に上記の回路部品については実装片の剥離強度を向上する必要がある。このため同図(b)に示すように、断面L字状のリード端子12の外側にハンダフィレット32を形成することで、リード端子12の実装片13とランドパターン21とを接合するハンダ層31が、外部荷重負荷によって折曲部16において開裂したり、または生じたピールが伸展したりしないよう、折曲部16のモーメント強度を向上する補強を行うことが通常である。   However, with the recent increase in current and frequency of electric circuits, there is a demand for larger circuit parts for a limited mounting area, especially for coil parts such as transformers and coil antennas, and integrated circuit parts. The tendency is remarkable. Since external loads such as vibrations and shocks applied to the solder joints increase with the increase in size of the circuit components, it is necessary to improve the peel strength of the mounting pieces, particularly for the circuit components described above. For this reason, as shown in FIG. 2B, a solder fillet 32 is formed outside the lead terminal 12 having an L-shaped cross section, whereby a solder layer 31 for joining the mounting piece 13 of the lead terminal 12 and the land pattern 21 together. However, it is usual to perform reinforcement to improve the moment strength of the bent portion 16 so that the bent portion 16 is not cleaved by an external load load or the generated peel does not extend.

しかし、リード端子12の幅方向に沿って十分な量のハンダフィレット32を形成するにあたっては、メタルマスクを介して印刷塗布されるハンダチップ30のみではハンダ量が不足するため、リード端子12ごとに別途ハンダを供給しなければならないという問題がある。これは、ハンダチップ30の印刷塗布は、作業効率の観点から大型の回路部品110を含むすべての表面実装型回路部品を実装する多数のランドパターンのすべてに対して均一かつ同時に行われるため、大型の回路部品110を接合するランドパターン21にのみ厚いハンダチップ30を与えることが困難であることに起因する。すなわちハンダチップ30を加熱してなるリフローハンダの一部(例えば全量に対する半分)にて実装片13のフットプリント15とランドパターン21とを接合し、他の一部(例えば残りの半分)をリード端子12の外側に引き出してフィレット状に成形することを試みた場合は、ハンダ量が全体に不足し、実装片13に所望の剥離強度を得ることができない。   However, when forming a sufficient amount of solder fillet 32 along the width direction of the lead terminal 12, the amount of solder is insufficient with only the solder chip 30 printed and applied through the metal mask. There is a problem that solder must be supplied separately. This is because the printing application of the solder chip 30 is performed uniformly and simultaneously on all of the many land patterns on which all the surface-mounted circuit components including the large-sized circuit component 110 are mounted from the viewpoint of work efficiency. This is because it is difficult to provide the thick solder chip 30 only on the land pattern 21 to which the circuit component 110 is bonded. That is, the footprint 15 of the mounting piece 13 and the land pattern 21 are joined by a part (for example, half of the total amount) of the reflow solder formed by heating the solder chip 30, and the other part (for example, the remaining half) is lead. When an attempt is made to draw out to the outside of the terminal 12 and form it into a fillet shape, the solder amount is insufficient on the whole, and a desired peel strength cannot be obtained on the mounting piece 13.

そこでハンダの上記不足分を補うための発明として、下記特許文献1ではフィレット形成用のハンダ片をリード端子に予め埋設したチップ型電子部品が提案されている。かかる発明は、リード端子の立片の中腹に一つまたは複数の空孔部を設けてこれにハンダ片を埋設することにより(特許文献1:図1,2を参照。)ハンダフィレットを形成するに十分な量のハンダが供給され、さらには他のハンダ片を実装片の内部に埋設することで、ランドパターンにハンダチップをメタルマスク塗布することをも不要とするものである。   Therefore, as an invention for making up for the above shortage of solder, the following Patent Document 1 proposes a chip type electronic component in which a solder piece for fillet formation is embedded in a lead terminal in advance. In this invention, a solder fillet is formed by providing one or a plurality of holes in the middle of a standing piece of a lead terminal and embedding a solder piece (see Patent Document 1: FIGS. 1 and 2). A sufficient amount of solder is supplied, and another solder piece is embedded in the mounting piece, so that it is not necessary to apply a solder chip to the land pattern with a metal mask.

特開平7−22277号公報JP 7-22277 A

しかし上記特許文献1に記載のリード端子では、ハンダフィレットを形成する実装作業において問題が生じる。
すなわち上記リード端子の立片に埋設されたハンダ片を加熱溶融したとしても、溶融ハンダは空孔部からランドパターンにむかって直ちに流下するのではなく、まず空孔部の内縁を乗り越え、さらに立片の表面を伝って下方のランドパターンに向かって流れ落ちてゆくという挙動をとることから、相当量の溶融ハンダが空孔部内やリード端子の立片の面上に残り、これが冷却されて再凝固することとなる。かかるハンダの残留および再凝固は、リード端子の美観を損ねるのみならず、ハンダの不足をもたらすこととなる。このため、立片の中腹に埋設したハンダ片を加熱溶融してハンダフィレットを綺麗に形成することはきわめて困難であるといえる。
したがって上記特許文献1に記載のリード端子を用いる場合、空孔部の内部や立片の面上に残留するハンダの量を見越して予め大量のハンダを空孔部に埋設するか、または溶融ハンダをリード端子の外側に掻き出すための特別な冶具装置や作業工程を要するという問題がある。
さらにかかるリード端子では、溶融ハンダのうちリード端子の外側に流れ出してフィレットを形成するものと、リード端子の内側に流れ込んでしまうものとが存在することとなるところ、後者は電子部品素子の外装樹脂を熱損傷させるという問題をもたらす。
However, the lead terminal described in Patent Document 1 has a problem in a mounting operation for forming a solder fillet.
That is, even if the solder piece embedded in the standing piece of the lead terminal is heated and melted, the molten solder does not flow down immediately from the hole portion toward the land pattern, but first climbs over the inner edge of the hole portion and further stands up. Because it behaves as it flows down to the land pattern below along the surface of the piece, a considerable amount of molten solder remains in the hole and on the surface of the lead terminal upright, which is cooled and re-solidified. Will be. Such residual solder and re-solidification not only impair the aesthetics of the lead terminals, but also lead to a lack of solder. For this reason, it can be said that it is extremely difficult to form a solder fillet neatly by heating and melting a solder piece embedded in the middle of a standing piece.
Therefore, when using the lead terminal described in Patent Document 1, a large amount of solder is embedded in the hole portion in advance in anticipation of the amount of solder remaining inside the hole portion or on the surface of the standing piece, or molten solder. There is a problem that a special jig device and a work process are required to scrape the wire to the outside of the lead terminal.
Further, in such lead terminals, there are molten solder that flows out of the lead terminal to form a fillet and that that flows into the lead terminal, and the latter is the exterior resin of the electronic component element. Cause the problem of heat damage.

本発明は、上記従来のリード端子を備えた回路部品の有する課題を解決するためになされたものであり、すなわちリード端子をランドパターンに接合固定するハンダフィレットを形成するためのハンダ片が搭載可能であり、さらに加熱溶融したハンダ片が良好にリード端子から流下してハンダフィレットが形成される表面実装型回路部品を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems of circuit components having a conventional lead terminal, that is, a solder piece for forming a solder fillet for joining and fixing the lead terminal to a land pattern can be mounted. Further, it is an object of the present invention to provide a surface mount type circuit component in which a solder fillet is formed by a solder piece that has been heated and melted flowing down from a lead terminal.

この発明では、リード端子の立面に搭載されたハンダ片が加熱されて溶融ハンダとなった際に、これが前記立面上を伝って流れ落ちるのではなく、搭載された位置から立面と接触することなく直にランドパターンに至ることを可能とした。
すなわち本発明は、
(1)プリント基板のランドパターンに接合されるフットプリントを備える実装片と、該実装片から立ち上がる立片とを有するリード端子が設けられた表面実装型回路部品において、
前記立片には、前記実装片のフットプリントを臨む通孔が形成されていることを特徴とする表面実装型回路部品;
(2)プリント基板のランドパターンに接合されるフットプリントを備える実装片と、該実装片から立ち上がる立片とを有するリード端子が設けられた表面実装型回路部品において、
前記立片の外側には、前記実装片のフットプリントを臨む凹溝が形成されていることを特徴とする表面実装型回路部品;
(3)前記通孔にハンダ片が搭載されている上記(1)記載の表面実装型回路部品、または前記凹溝にハンダ片が搭載されている上記(2)記載の表面実装型回路部品;
を要旨とする。
In this invention, when the solder piece mounted on the vertical surface of the lead terminal is heated to become molten solder, it does not flow down on the vertical surface but comes into contact with the vertical surface from the mounted position. It was possible to reach the land pattern directly without any problems.
That is, the present invention
(1) In a surface-mounted circuit component provided with a lead terminal having a mounting piece having a footprint bonded to a land pattern of a printed circuit board and a standing piece rising from the mounting piece,
A surface-mounting circuit component, wherein the standing piece has a through hole facing the footprint of the mounting piece;
(2) In a surface-mounted circuit component provided with a lead terminal having a mounting piece having a footprint bonded to a land pattern of a printed circuit board and a standing piece rising from the mounting piece,
A surface-mounting circuit component, wherein a concave groove facing the footprint of the mounting piece is formed on the outside of the standing piece;
(3) The surface-mounted circuit component according to (1), wherein a solder piece is mounted in the through hole, or the surface-mounted circuit component according to (2), wherein a solder piece is mounted in the concave groove;
Is the gist.

また本発明においては、
(4)通孔が前記実装片と立片とにまたがって形成されている上記(1)に記載の表面実装型回路部品;
(5)凹溝が前記実装片と立片とにまたがって形成されている上記(2)に記載の表面実装型回路部品;
(6)凹溝がリード端子をプレス成形してなる上記(2)または(5)に記載の表面実装型回路部品;
(7)立片に形成された通孔が、前記フットプリントに向かって幅広となるテーパー形状である上記(1)または(4)に記載の表面実装型回路部品;
(8)立片に形成された凹溝が、前記フットプリントに向かって幅広となるテーパー形状である上記(2)、(5)または(6)に記載の表面実装型回路部品;
によっても上記課題を解決し、本発明の目的を達成することができる。
In the present invention,
(4) The surface-mounted circuit component according to (1), wherein a through hole is formed across the mounting piece and the upright piece;
(5) The surface-mounted circuit component according to (2), wherein a concave groove is formed across the mounting piece and the standing piece;
(6) The surface-mounted circuit component according to (2) or (5) above, wherein the concave groove is formed by press-molding a lead terminal;
(7) The surface-mounted circuit component according to (1) or (4), wherein the through hole formed in the upright piece has a tapered shape that becomes wider toward the footprint;
(8) The surface-mounted circuit component according to the above (2), (5), or (6), wherein the concave groove formed in the standing piece has a tapered shape that becomes wider toward the footprint;
The above-mentioned problems can be solved and the object of the present invention can be achieved.

本発明にかかる表面実装型回路部品(以下、「回路部品」と略記することがある。)によれば、リード端子の立片に通孔または凹溝を設けてハンダ片を搭載することにより、プリント基板のランドパターンに予め塗布されるハンダチップの厚さを変えることなくハンダフィレットを形成するための十分な量のハンダが供給される。
さらに本発明によれば、ハンダ片を搭載するための通孔や凹溝が実装片のフットプリントを臨む態様で設けられているため、回路部品の外側から加熱してハンダ片を溶融させることにより、溶融ハンダは自重によりランドパターンに直ちに流下する。ランドパターン上では、溶融ハンダはその毛管力と表面張力により実装片のフットプリントに沿ってフィレットを形成する。
このように、本発明においては溶融ハンダの流下が妨げられることがないため、通孔や凹溝にハンダが残留することがない。したがって実装作業が効率的に行われ、残留ハンダが回路部品の美観を損なうことがなく、さらにハンダフィレットの形状およびサイズを再現性よく形成することができる。
According to the surface-mounted circuit component according to the present invention (hereinafter sometimes abbreviated as “circuit component”), by providing a through hole or a concave groove in the standing piece of the lead terminal and mounting the solder piece, A sufficient amount of solder is provided to form a solder fillet without changing the thickness of the solder chip previously applied to the land pattern of the printed circuit board.
Furthermore, according to the present invention, since the through holes and concave grooves for mounting the solder pieces are provided in a mode facing the footprint of the mounting pieces, the solder pieces are melted by heating from the outside of the circuit components. The molten solder immediately flows down to the land pattern by its own weight. On the land pattern, the molten solder forms a fillet along the footprint of the mounting piece by its capillary force and surface tension.
As described above, in the present invention, since the flow of molten solder is not hindered, the solder does not remain in the through hole or the concave groove. Therefore, the mounting operation is performed efficiently, the residual solder does not impair the appearance of the circuit components, and the shape and size of the solder fillet can be formed with good reproducibility.

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて具体的に説明する。図1(a)は、本発明の第一の実施の形態にかかる回路部品10の下面側(腹側)を表す斜視図であり、同図(b)はそのb−b断面を表す模式図である。
本実施の形態にかかる回路部品10は、図4(a)に示す従来の回路部品110に対し、リード端子12の立片14に実装片13のフットプリント15を臨む通孔17が形成されていることを特徴とするものである。従来の回路部品110と共通する構成については、繰り返しの説明は省略する。
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be specifically described with reference to the drawings. Fig.1 (a) is a perspective view showing the lower surface side (abdominal side) of the circuit component 10 concerning 1st Embodiment of this invention, The same figure (b) is the schematic diagram showing the bb cross section. It is.
In the circuit component 10 according to the present embodiment, a through hole 17 that faces the footprint 15 of the mounting piece 13 is formed on the standing piece 14 of the lead terminal 12 with respect to the conventional circuit component 110 shown in FIG. It is characterized by being. The description of the configuration common to the conventional circuit component 110 is omitted.

回路部品10は、電子回路のプリント基板20(図4を参照)に表面実装される電子部品であれば限定されるものではないが、ハンダフィレットにより高い実装剥離強度を得るという本発明の目的に鑑み、特にICチップ部品、コイルアンテナ、トランス、インダクタ等のコイル部品などを特にその対象とする。したがって外装ケース41に収納される電子部品素子40としては、例えば集積回路やコイル巻線を巻成したバーコアなどが例示される。   The circuit component 10 is not limited as long as it is an electronic component that is surface-mounted on a printed circuit board 20 of an electronic circuit (see FIG. 4), but for the purpose of the present invention to obtain a high mounting peel strength by a solder fillet. In view of the above, IC chip components, coil antennas, transformers, inductor components and other coil components are particularly targeted. Accordingly, examples of the electronic component element 40 accommodated in the outer case 41 include an integrated circuit and a bar core wound with a coil winding.

リード端子12の形状や本数は回路部品10の種別によって様々である。例えば電子部品素子40が集積回路の場合は、信号線の数に応じた複数本の短冊状のリード端子12が外装ケース41の対向する側面から略水平に導出され、さらに外装ケース41に対して下方および外方に二度直角に折り曲げられた、いわゆるガルウイング型が一般的である。これに対し、電子部品素子40がコイルアンテナやトランスなどのコイル部品の場合は、図1各図に示すように平板状のリード端子12がコイル巻線の本数に応じて外装ケース41から導出され、実装片13は外装ケース41の内側に折り曲げられることが一般的である。   The shape and number of lead terminals 12 vary depending on the type of circuit component 10. For example, when the electronic component element 40 is an integrated circuit, a plurality of strip-like lead terminals 12 corresponding to the number of signal lines are led out substantially horizontally from the opposing side surfaces of the outer case 41, and further to the outer case 41. The so-called gull wing type is generally bent downward and outward at a right angle twice. On the other hand, when the electronic component element 40 is a coil component such as a coil antenna or a transformer, the flat lead terminals 12 are led out from the outer case 41 according to the number of coil windings as shown in each drawing of FIG. The mounting piece 13 is generally bent inside the outer case 41.

本実施の形態においては実装片13のフットプリント15が外装ケース41の直下に配設される態様を例示するが、本発明はこれに限られるものではない。また外装ケース41が円筒状や六角柱状など直方体状以外の形状の場合、あるいはリード端子12が外装ケース41の一の側面のみから導出されている場合、隣り合う側面から導出されている場合、または上面から導出されている場合などについても本発明を適用し得る。   In the present embodiment, an example in which the footprint 15 of the mounting piece 13 is disposed directly below the outer case 41 is illustrated, but the present invention is not limited to this. Further, when the outer case 41 has a shape other than a rectangular parallelepiped shape such as a cylindrical shape or a hexagonal column, or when the lead terminal 12 is led out from only one side surface of the outer case 41, The present invention can also be applied to the case where it is derived from the upper surface.

本実施の形態にかかる回路部品10の特徴である通孔17は、ハンダフィレットを形成するためのハンダ片を搭載するものである。ハンダ片をリード端子12の面上に載置するのではなく、通孔17の内部に埋設する態様とすることで、ハンダ片がリード端子12によって保護され、回路部品10の移送中や実装作業中などにこれが脱落することがない。   The through hole 17 which is a feature of the circuit component 10 according to the present embodiment is for mounting a solder piece for forming a solder fillet. Instead of placing the solder piece on the surface of the lead terminal 12, the solder piece is protected by the lead terminal 12 by being embedded in the through-hole 17, and the circuit component 10 is being transferred or mounted. This will not fall out.

通孔17は、リード端子12の立片14の面内下方に形成され、立片14の法線方向から見た場合に通孔17を通じて実装片13の断面およびフットプリント15が視認可能である。すなわち立片14の面内における通孔17の形状は、下方の実装片13のフットプリント15に向かって開口している。   The through hole 17 is formed in the lower surface of the upright piece 14 of the lead terminal 12, and when viewed from the normal direction of the upright piece 14, the cross section of the mounting piece 13 and the footprint 15 are visible through the through hole 17. . That is, the shape of the through hole 17 in the plane of the upright piece 14 opens toward the footprint 15 of the lower mounting piece 13.

図1(a)に例示する通孔17は、リード端子12の立片14から折曲部16を介して実装片13にまたがって形成された楕円形状であるため、立片14の面内における通孔17の形状は半楕円形(釣鐘型、逆U字型)であり、またこれが立片14の面内下方において下方に向かって開口しているため上記の要件を満たす。   The through hole 17 illustrated in FIG. 1A has an elliptical shape that extends from the standing piece 14 of the lead terminal 12 to the mounting piece 13 via the bent portion 16. The shape of the through-hole 17 is semi-elliptical (bell-shaped, inverted U-shaped), and since it opens downward in the plane of the upright piece 14, it satisfies the above requirements.

ただし通孔17の形状については、上記の他は特に限定されるものではなく、実装片13にまたがることなく立片14にのみ形成されていてもよく、また立片14の面内における通孔17の形状は釣鐘型のほか、半円形、矩形、三角形(逆V字型)またはこれらの組み合わせなども採り得る。   However, the shape of the through-hole 17 is not particularly limited, and may be formed only on the upright piece 14 without straddling the mounting piece 13. In addition to the bell shape, the shape of 17 may be a semicircular shape, a rectangular shape, a triangular shape (inverted V shape), or a combination thereof.

また通孔17の個数については、リード端子12ごとに一つであっても複数であってもよい。また複数のリード端子12を備える回路部品10については、各リード端子12に設けられる通孔17の形状や個数が互いに相違していてもよい。図1に示す本実施の形態においては、通孔17はリード端子12ごとに各3つずつ幅方向に横並びに穿設された態様を例示するものである。   Further, the number of the through holes 17 may be one or plural for each lead terminal 12. In the circuit component 10 including the plurality of lead terminals 12, the shape and number of the through holes 17 provided in each lead terminal 12 may be different from each other. In the present embodiment shown in FIG. 1, three through holes 17 are formed side by side in the width direction for each lead terminal 12.

本実施の形態にかかるリード端子12は、例えば金属板に楕円形の貫通孔を横並びに3つ穿設し、かかる3つの貫通孔をいずれも通る曲げ線にて金属板を折り曲げて得ることができる。またこのほか、予め折り曲げまたは切削にてコ字状またはL字状のリード端子を成形した上で、通孔17を打ち抜き加工してもよい。   The lead terminal 12 according to the present embodiment can be obtained, for example, by drilling three elliptical through holes side by side in a metal plate and bending the metal plate along a bending line passing through all of the three through holes. it can. In addition, the through-hole 17 may be punched after a U-shaped or L-shaped lead terminal is formed in advance by bending or cutting.

図2(a)は、本実施の形態にかかる回路部品10のリード端子12に形成された複数の通孔17に、それぞれハンダ片33を搭載した状態を示す下面側の斜視図である。実装片13と立片14とにまたがって形成された楕円形の通孔17には、同形状に成形されたハンダ片33が嵌合固定されている。   FIG. 2A is a perspective view on the lower surface side showing a state in which solder pieces 33 are respectively mounted in the plurality of through holes 17 formed in the lead terminals 12 of the circuit component 10 according to the present embodiment. A solder piece 33 molded in the same shape is fitted and fixed to an elliptical through-hole 17 formed across the mounting piece 13 and the upright piece 14.

ハンダ片33には、ハンダまたはクリームハンダを用いることができる。これらのハンダ材料を溶融または半溶融状態に加熱して通孔17に流し入れるか、または固体のハンダ材料を通孔17の形状にあわせて成形し、これを通孔17に嵌入するなどの方法により、ハンダ片33を通孔に搭載することができる。   Solder or cream solder can be used for the solder piece 33. These solder materials are heated in a molten or semi-molten state and poured into the through holes 17, or a solid solder material is molded in accordance with the shape of the through holes 17 and is inserted into the through holes 17. The solder piece 33 can be mounted in the through hole.

ただし本発明においては、必ずしも通孔17をハンダ片33によって埋め尽くす必要はなく、一部空隙が残されていてもよい。逆にハンダ片33が通孔17から一部突出した態様で搭載されていてもよい。   However, in the present invention, it is not always necessary to fill the through hole 17 with the solder piece 33, and a part of the gap may be left. On the contrary, the solder piece 33 may be mounted in such a manner as to partially protrude from the through hole 17.

本発明にかかる回路部品10は、リード端子12の立片14に、実装片13のフットプリント15を臨む通孔17を有している。このため、通孔17にハンダ片33が搭載された回路部品10をプリント基板20(図4参照)に接合する際には、ハンダ片33の直下にランドパターン21(図4参照)が位置することとなる。このため、ハンダ片33がリフロー工程にて加熱されて溶融した場合、かかる溶融ハンダは立片14の表面と接触することなく通孔17からランドパターン21に直接落下することができる。   The circuit component 10 according to the present invention has a through hole 17 that faces the footprint 15 of the mounting piece 13 in the standing piece 14 of the lead terminal 12. For this reason, when the circuit component 10 having the solder piece 33 mounted in the through hole 17 is joined to the printed circuit board 20 (see FIG. 4), the land pattern 21 (see FIG. 4) is located immediately below the solder piece 33. It will be. For this reason, when the solder piece 33 is heated and melted in the reflow process, the molten solder can be directly dropped from the through hole 17 to the land pattern 21 without contacting the surface of the standing piece 14.

また本実施の形態については、立片14の面内における通孔17の形状が上に凸の半楕円形である。このように、立片14に形成された通孔17が下方に向かって幅広となるテーパー形状であることにより、リフローしたハンダ片33が立片14の内部に残留することがないため、ハンダ片33を無駄なくハンダフィレットの形成に充てることができる。   Moreover, about this Embodiment, the shape of the through-hole 17 in the surface of the standing piece 14 is a semi-ellipse convex upward. Thus, since the through-hole 17 formed in the standing piece 14 has a tapered shape that becomes wider downward, the reflowed solder piece 33 does not remain inside the standing piece 14. 33 can be used for forming a solder fillet without waste.

図2(b)は、同図(a)に示す回路部品10を、ハンダチップ30(同図では図示せず)の印刷塗布されたランドパターン21に載置し、さらにリード端子12を加熱してハンダ片33およびハンダチップ30を溶融させ、ハンダ層31とハンダフィレット32とを形成した状態を回路部品10の下面側から見上げる向きに示す斜視図である。すなわち、ハンダ層31の下面にはプリント基板20のランドパターン21(同図では図示せず)が当接している。   2B, the circuit component 10 shown in FIG. 2A is placed on the printed land pattern 21 of the solder chip 30 (not shown in the figure), and the lead terminal 12 is further heated. 3 is a perspective view showing a state in which a solder layer 33 and a solder fillet 32 are formed by melting a solder piece 33 and a solder chip 30 and looking up from the lower surface side of the circuit component 10. That is, the land pattern 21 (not shown in the figure) of the printed circuit board 20 is in contact with the lower surface of the solder layer 31.

加熱溶融したハンダ片33は、立片14からは上記のごとく好適に脱離してランドパターン21に流下し、実装片13からは一部がリード端子12の外側に流れ出し、また一部は溶融したハンダチップ30と混合してフットプリント15とランドパターン21との間に展開する。
ハンダ片33が加熱溶融して通孔17よりランドパターン21に流出した溶融ハンダは、毛管力によって折曲部16の稜線に沿ってリード端子12の幅方向に展開し、また溶融ハンダの自重、表面張力およびリード端子12に対する表面自由エネルギーとのバランスによってハンダフィレット32が形成される。
また、フットプリント15とランドパターン21との間に展開したハンダ層31とともに、ハンダフィレット32は冷却硬化して回路部品10とランドパターン21とを接着接合する。
The heated and melted solder piece 33 is preferably detached from the standing piece 14 as described above and flows down to the land pattern 21, and part of the mounting piece 13 flows out of the lead terminal 12, and part of the solder piece 33 is melted. It is mixed with the solder chip 30 and developed between the footprint 15 and the land pattern 21.
The molten solder that the solder piece 33 is heated and melted and flows out to the land pattern 21 from the through hole 17 is developed in the width direction of the lead terminal 12 along the ridge line of the bent portion 16 by capillary force, and the melted solder's own weight, The solder fillet 32 is formed by the balance between the surface tension and the surface free energy with respect to the lead terminal 12.
In addition, the solder fillet 32 is cooled and hardened together with the solder layer 31 developed between the footprint 15 and the land pattern 21, and the circuit component 10 and the land pattern 21 are bonded and bonded.

なお、本発明においてはハンダチップ30の使用は任意である。すなわち通孔17にハンダ片33を十分に搭載することにより、メタルマスクによるハンダチップ30の印刷塗布を不要とすることも可能である。   In the present invention, the use of the solder chip 30 is optional. That is, by sufficiently mounting the solder pieces 33 in the through holes 17, it is possible to eliminate the need for printing and applying the solder chips 30 with a metal mask.

このように、本発明にかかる回路部品10によれば、印刷塗布するハンダチップ30を肉厚に形成することなく、また表面実装時に別途フローハンダや手付けハンダを供給することなく、ハンダフィレット32を好適に形成し、高い実装剥離強度を実現することができる。   As described above, according to the circuit component 10 according to the present invention, the solder fillet 32 can be formed without forming the solder chip 30 to be printed thickly, and without separately supplying flow solder or manual solder during surface mounting. It can be suitably formed to achieve high mounting peel strength.

図3に、本発明の第二の実施の形態にかかる回路部品10を示す。同図(a)は下面側からみた斜視図であり、同図(b)はそのb−b断面図である。
本実施の形態にかかる回路部品10は、リード端子12の立片14の外側に、実装片13のフットプリント15を臨む凹溝18が形成されていることを特徴とする。
FIG. 3 shows a circuit component 10 according to the second embodiment of the present invention. The figure (a) is the perspective view seen from the lower surface side, The figure (b) is the bb sectional drawing.
The circuit component 10 according to the present embodiment is characterized in that a concave groove 18 is formed on the outside of the standing piece 14 of the lead terminal 12 so as to face the footprint 15 of the mounting piece 13.

すなわち第一の実施の形態においてリード端子12に形成した通孔17に代えて、本実施の形態にかかるリード端子12には、外装ケース41の反対側、すなわち回路部品10の外方に凹溝18が形成されており、該凹溝18にハンダ片33(同図においては図示せず)を搭載することができる。   That is, instead of the through hole 17 formed in the lead terminal 12 in the first embodiment, the lead terminal 12 according to this embodiment has a groove on the opposite side of the outer case 41, that is, on the outside of the circuit component 10. 18 is formed, and a solder piece 33 (not shown in the figure) can be mounted in the concave groove 18.

凹溝18は、立片14の面内下方に設けられ、実装片13のフットプリント15に向かって開口している。なお上記要件を除いては、凹溝18の形状、深さ、個数については特に限定されるものではない。また凹溝18は立片14にのみ形成されていても、立片14から折曲部16を介して実装片13にまたがって形成されていてもよい。また凹溝18は、第一の実施の形態の通孔17と同様、立片14の面内における形状が、フットプリント15に向かって幅広となるテーパー形状とすることにより、リフローしたハンダ片33が凹溝18の内部に残留せず、迅速にランドパターン21に向かって流下する。   The concave groove 18 is provided in the lower surface of the upright piece 14 and opens toward the footprint 15 of the mounting piece 13. Except for the above requirements, the shape, depth, and number of the grooves 18 are not particularly limited. Further, the concave groove 18 may be formed only on the standing piece 14 or may be formed across the mounting piece 13 from the standing piece 14 via the bent portion 16. The concave groove 18 has a tapered shape in which the in-plane shape of the upright piece 14 becomes wider toward the footprint 15 as in the case of the through hole 17 of the first embodiment, so that the reflowed solder piece 33 is formed. Does not remain inside the concave groove 18 and quickly flows down toward the land pattern 21.

本実施の形態として図3(a)に例示する凹溝18は釣鐘型をなし、また立片14の面内にのみ形成されている。同図に示す凹溝18を横並びに3つ備えるリード端子12は、例えば金属板をプレス成形によって横並びに3つの釣鐘型の凹溝18をまず形成し、各凹溝18の底辺を結ぶラインを折曲部16としてプレス面を山折りすることで得ることができる。   In this embodiment, the concave groove 18 illustrated in FIG. 3A has a bell shape and is formed only in the surface of the upright piece 14. The lead terminal 12 having three concave grooves 18 shown side by side in the figure is formed by, for example, forming a bell-shaped concave groove 18 sideways and three bell-shaped concave grooves 18 by press-molding a metal plate, and connecting lines connecting the bottoms of the concave grooves 18. The bent portion 16 can be obtained by folding the press surface in a mountain.

このように凹溝18をプレス成形して得ることにより、リード端子12には凹溝18の背面、すなわち外装ケース41に相対する面に凸部19が形成される。これにより、同図(b)に示すように外装ケース41とリード端子12とは凸部19を当接させて接合されることとなるため、立片14に搭載されるハンダ片33が外装ケース41と接触することが回避されるとともに、ハンダ片33の充填工程やリフロー工程においては、電子部品素子40に対する熱損傷の虞も回避可能である。
さらに、凹溝18が立片14の面内のみに形成されていることにより、凹溝18に搭載されたハンダ片33が加熱溶融した場合に、フットプリント15の下面に流れ込む量を抑制し、すなわちリード端子12とランドパターン21との間に設計どおりのサイズのハンダフィレットを形成することができる。
Thus, by obtaining the concave groove 18 by press molding, the lead terminal 12 is formed with a convex portion 19 on the back surface of the concave groove 18, that is, on the surface facing the exterior case 41. As a result, the exterior case 41 and the lead terminal 12 are joined with the projections 19 in contact with each other as shown in FIG. In addition to avoiding contact with 41, it is also possible to avoid the risk of thermal damage to the electronic component element 40 in the filling process and reflow process of the solder pieces 33.
Furthermore, since the concave groove 18 is formed only in the plane of the upright piece 14, when the solder piece 33 mounted in the concave groove 18 is heated and melted, the amount flowing into the lower surface of the footprint 15 is suppressed, That is, a solder fillet having a size as designed can be formed between the lead terminal 12 and the land pattern 21.

(a)本発明の第一の実施の形態にかかる表面実装型回路部品の斜視図であり、(b)そのb−b断面図である。(A) It is a perspective view of the surface mount type circuit component concerning 1st embodiment of this invention, (b) It is the bb sectional drawing. (a)リード端子の通孔にハンダ片を搭載した状態を示す斜視図である。(b)溶融ハンダによりハンダフィレットが形成された状態を示す斜視図である。(A) It is a perspective view which shows the state which mounted the solder piece in the through-hole of the lead terminal. (B) It is a perspective view which shows the state in which the solder fillet was formed of the fusion | melting solder. (a)本発明の第二の実施の形態にかかる表面実装型回路部品の斜視図であり、(b)そのb−b断面図である。(A) It is a perspective view of the surface mount type circuit component concerning 2nd embodiment of this invention, (b) It is the bb sectional drawing. (a)従来の表面実装型回路部品とプリント基板を示す斜視図である。(b)従来の表面実装型回路部品をプリント基板に接合しハンダフィレットを形成した状態を示す斜視図である。(A) It is a perspective view which shows the conventional surface mount type circuit component and a printed circuit board. (B) It is a perspective view which shows the state which joined the conventional surface mount type circuit component to the printed circuit board, and formed the solder fillet.

符号の説明Explanation of symbols

10,110 回路部品
12 リード端子
13 実装片
14 立片
15 フットプリント
16 折曲部
17 通孔
18 凹溝
19 凸部
20 プリント基板
21 ランドパターン
22 信号線
30 ハンダチップ
31 ハンダ層
32 ハンダフィレット
33 ハンダ片
40 電子部品素子
41 外装ケース
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,110 Circuit component 12 Lead terminal 13 Mounting piece 14 Standing piece 15 Footprint 16 Bending part 17 Through-hole 18 Concave groove 19 Convex part 20 Printed circuit board 21 Land pattern 22 Signal line 30 Solder chip 31 Solder layer 32 Solder fillet 33 Solder Piece 40 Electronic component element 41 Exterior case

Claims (3)

プリント基板のランドパターンに接合されるフットプリントを備える実装片と、該実装片から立ち上がる立片とを有するリード端子が設けられた表面実装型回路部品において、
前記立片には、前記実装片のフットプリントを臨む通孔が形成されていることを特徴とする表面実装型回路部品。
In a surface-mounted circuit component provided with a lead terminal having a mounting piece having a footprint bonded to a land pattern of a printed circuit board and a standing piece rising from the mounting piece,
A surface-mounted circuit component, wherein the standing piece is formed with a through hole facing a footprint of the mounting piece.
プリント基板のランドパターンに接合されるフットプリントを備える実装片と、該実装片から立ち上がる立片とを有するリード端子が設けられた表面実装型回路部品において、
前記立片の外側には、前記実装片のフットプリントを臨む凹溝が形成されていることを特徴とする表面実装型回路部品。
In a surface-mounted circuit component provided with a lead terminal having a mounting piece having a footprint bonded to a land pattern of a printed circuit board and a standing piece rising from the mounting piece,
A surface-mounted circuit component, wherein a concave groove facing the footprint of the mounting piece is formed outside the standing piece.
前記通孔にハンダ片が搭載されている請求項1記載の表面実装型回路部品、または前記凹溝にハンダ片が搭載されている請求項2記載の表面実装型回路部品。   The surface-mounted circuit component according to claim 1, wherein a solder piece is mounted in the through hole, or the surface-mounted circuit component according to claim 2, wherein a solder piece is mounted in the concave groove.
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