KR20150093587A - Cutting apparatus - Google Patents

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Abstract

An objective of the present invention is to promote space saving of an installation space, and efficiently clean a workpiece on a chuck table. A cleaning nozzle means (40) comprises a cutting apparatus (1). The cleaning nozzle means (40) comprises: a main body unit (42) extended in a direction crossing a moving route of the chuck table (3) which maintains a wafer (W); a plurality spray holes (55) formed at regular intervals in the extension direction of the main body unit; an air supply passage (44) extended in the extension direction of the main body unit; a plurality of air branching supply passages (46) directed from the air supply passage to each spray hole; a plurality of mixing rooms (47) to connect each air branching supply passage and each spray hole; and a cleaning liquid supply passage to supply cleaning liquid into each mixing room. Compressed air supplied from each air branching supply passage and the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply passage are mixed in each mixing room to form dual-fluid cleaning liquid, which is sprayed through the spray holes to form a water curtain (C).

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}CUTTING APPARATUS

본 발명은 절삭 가공한 피가공물에 세정액을 분사하여 세정할 수 있는 절삭 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cutting apparatus capable of cleaning a machined workpiece by spraying a cleaning liquid.

특허문헌 1에 개시된 바와 같이, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을, 회전하는 절삭 블레이드에 의해 절삭 가공하는 절삭 장치가 이용되고 있다. 이러한 절삭 장치에서는, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하면 절삭 부스러기 등의 오염물(contamination)이 배출된다. 이러한 오염물을 피가공물의 표면으로부터 세정하기 위해서, 피가공물은 절삭 가공 후, 반송 수단에 의해 절삭용 척 테이블로부터 스피너 세정 장치로 반송된다. 그러나, 반도체 웨이퍼와 같이 표면의 발수성이 높은 피가공물의 경우에는, 절삭용 척 테이블로부터 세정 장치로의 반송 시에, 표면이 건조됨으로써 오염물이 부착되어 버리고, 반송 후의 세정 장치에 의한 세정으로는 제거할 수 없다고 하는 문제가 있다. 그래서, 척 테이블 상에, 피가공물의 표면을 세정하는 세정 수단을 구비한 절삭 장치가 특허문헌 1에 제안되어 있다.As disclosed in Patent Document 1, a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer with a rotating cutting blade is used. In such a cutting apparatus, when the workpiece is cut with the cutting blade, contamination such as cutting debris is discharged. In order to clean such contamination from the surface of the workpiece, the workpiece is transported from the chuck table to the spinner cleaner by the transporting means after the cutting process. However, in the case of a workpiece having a high water repellency on the surface, such as a semiconductor wafer, the surface is dried during transportation from the cutting chuck table to the cleaning apparatus, so that contaminants adhere to the surface. There is a problem that it can not be done. Therefore, a cutting apparatus provided with a cleaning means for cleaning the surface of a workpiece on a chuck table is proposed in Patent Document 1. [

특허문헌 1의 세정 수단은 길이 방향으로 연장되는 통 형상의 노즐과, 노즐의 길이 방향으로 소정 간격마다 형성된 복수의 분출구와, 노즐의 길이 방향 한쪽 혹은 양쪽 단부에 설치된 혼합부를 구비하고 있다. 혼합부에서는, 노즐의 길이 방향 한쪽 혹은 양쪽 단부에서 에어와 세정액을 혼합하여 미스트형의 2 유체 세정액을 생성하고, 이 2 유체 세정액을 에어의 압력에 의해 분출구로부터 분출시키고 있다.The cleaning means of Patent Document 1 has a tubular nozzle extending in the longitudinal direction, a plurality of jetting ports formed at predetermined intervals in the longitudinal direction of the nozzle, and a mixing portion provided at one or both ends in the longitudinal direction of the nozzle. In the mixing portion, air and a cleaning liquid are mixed at one end or both ends in the longitudinal direction of the nozzle to generate a mist-type two fluid cleaning liquid, and the two fluid cleaning liquid is ejected from the air ejection port by the pressure of the air.

일본 특허 공개 제2003-234308호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-234308 일본 특허 공개 제2000-306878호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-306878

그러나, 특허문헌 1의 세정 수단에 있어서, 혼합부로부터 먼 위치의 분출구에서는, 2 유체 세정액의 분출 압력이 낮아지는 경향이 있다. 이 때문에, 효율적으로 2 유체 세정액을 분사할 수 없고, 혼합부로부터 먼 위치에 부착된 오염물을 충분히 제거할 수 없게 되어, 피가공물에 대한 세정 효과가 적어진다고 하는 문제가 있다.However, in the cleaning means of Patent Document 1, the jetting pressure of the two fluid cleaning liquid tends to be lower at the jetting port located far from the mixing portion. As a result, the two-fluid cleaning liquid can not be efficiently sprayed, the contaminants adhered to the position far from the mixing portion can not be sufficiently removed, and the cleaning effect on the workpiece is reduced.

여기서, 2 유체 세정액을 분사하는 노즐(특허문헌 2 참조)을 복수개 나란히 배치한 경우에는, 각 노즐에서의 분출 압력을 균일화할 수 있지만, 특허문헌 2의 노즐에서는, 노즐 자체의 높이 치수가 커진다. 이 때문에, 척 테이블의 위쪽에 노즐의 설치 장소를 넓게 확보할 필요가 있어, 노즐의 설치가 곤란해지는 경우가 발생한다.Here, when a plurality of nozzles for jetting the two fluid cleaning liquids (see Patent Document 2) are arranged side by side, the jetting pressure in each nozzle can be made uniform, but in the nozzle of Patent Document 2, the height dimension of the nozzle itself becomes large. For this reason, it is necessary to secure a large installation space for the nozzles above the chuck table, which may make it difficult to install the nozzles.

본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 설치 장소의 공간 절약화를 도모할 수 있고, 척 테이블 상에서 피가공물을 효율적으로 세정할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus capable of saving space at a place of installation and capable of efficiently cleaning a workpiece on a chuck table.

본 발명의 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 영역에서 절삭하는 절삭 수단과, 척 테이블을 절삭 방향으로 구동하는 절삭 이송 수단과, 압축 에어와 세정액이 혼합된 2 유체 세정액을 분사하는 세정 노즐 수단을 구비한 절삭 장치로서, 세정 노즐 수단은, 직사각형 형상으로 형성되어 척 테이블의 이동 경로와 교차하는 방향으로 직사각형 형상의 장변측이 배치된 본체부와, 본체부 하단으로부터 아래 방향을 향해 세정액을 분사하도록 장변의 연장 방향으로 간격을 두고 복수개 개구된 분사구와, 본체부의 직사각형 형상 장변측을 따라 연장되어 형성된 에어 공급로와, 에어 공급로 내에 압축 에어를 공급하는 압축 에어 공급원과, 에어 공급로로부터 각 분사구를 향해 수직으로 연장되어 형성된 복수의 에어 분기 공급로와, 각 에어 분기 공급로와 각 분사구를 연결하는 복수의 혼합실과, 각 혼합실 내에 세정액을 공급하는 세정액 공급로와, 세정액 공급로 내에 세정액을 공급하는 세정액 공급원을 구비하고, 각 에어 분기 공급로로부터 공급된 압축 에어와, 각 세정액 공급로로부터 공급된 세정액이 혼합실 내에서 혼합된 2 유체 세정액이, 복수의 분사구로부터 분사되어 워터 커튼을 형성하는 것을 특징으로 한다.The cutting apparatus of the present invention comprises a chuck table for holding a workpiece, cutting means for cutting the workpiece held in the chuck table in the cutting area, cutting and conveying means for driving the chuck table in the cutting direction, And a cleaning nozzle means for spraying the mixed two-fluid cleaning liquid, wherein the cleaning nozzle means comprises: a main body portion formed in a rectangular shape and having a long side of a rectangular shape arranged in a direction intersecting the movement path of the chuck table; An air supply passage formed to extend along the rectangular long side of the main body portion, and an air supply passage formed in the air supply passage so as to extend in the longitudinal direction of the long side of the main body portion, A compressed air supply source for supplying compressed air to the plurality of nozzles; A cleaning liquid supply path for supplying a cleaning liquid into each of the mixing chambers; and a cleaning liquid supply source for supplying a cleaning liquid into the cleaning liquid supply path, wherein each of the air branch supply paths includes: The two fluid cleaning liquid in which the compressed air supplied from the air branch supply path and the cleaning liquid supplied from each of the cleaning liquid supply paths are mixed in the mixing chamber is jetted from the plurality of jetting ports to form a water curtain.

이 구성에 따르면, 본체부에 분사구를 복수개 형성하여, 에어 공급 분기로를 통해 분사구를 향해 하향으로 압축 에어를 공급하면서 혼합실 내에서 세정액을 공급하여 혼합하고, 혼합실 하부의 분사구로부터 2 유체 세정액을 분사할 수 있다. 이에 따라, 세정 노즐 수단 전체의 크기가 증대되는 것을 억제하면서, 분사구의 위치에 따라 분사하는 2 유체 세정액의 세기가 감쇠되는 것을 회피할 수 있고, 2 유체 세정액을 효율적으로 분사하여 절삭 후의 피가공물의 세정 효과를 높일 수 있다.According to this configuration, a plurality of ejection openings are formed in the main body portion, and the cleaning liquid is supplied and mixed in the mixing chamber while supplying the compressed air downward toward the ejection opening through the air supply branch passage, . ≪ / RTI > Accordingly, it is possible to prevent the strength of the two-fluid cleaning fluid injected according to the position of the injection port from being attenuated while suppressing the increase in the size of the entire cleaning nozzle means, and to efficiently spray the two fluid cleaning fluids, The cleaning effect can be enhanced.

또한, 본 발명의 절삭 장치에 있어서, 각 분사구로부터는, 본체부의 직사각형 형상의 장변측을 따라 넓어지는 부채형으로 2 유체 세정액이 분사되면 된다. 이 구성에 따르면, 척 테이블의 이동 방향에 있어서 2 유체 세정액이 분사되는 영역을 좁혀 분사의 압력을 상승시킬 수 있고, 보다 효율적으로 세정하여 세정 효과를 높일 수 있다.Further, in the cutting apparatus of the present invention, two fluid cleaning liquids may be injected from each jetting port into a fan shape extending along the long side of the rectangular shape of the main body. According to this configuration, in the moving direction of the chuck table, the region in which the two fluid cleaning liquid is jetted is narrowed, the pressure of the jetting can be raised, and the cleaning effect can be improved by cleaning more efficiently.

본 발명에 따르면, 설치 장소의 공간 절약화를 도모할 수 있고, 척 테이블 상에서 피가공물을 효율적으로 세정할 수 있다.According to the present invention, it is possible to save space at the installation site and efficiently clean the workpiece on the chuck table.

도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 사시도이다.
도 2는 상기 절삭 장치를 구성하는 세정 노즐 수단의 정면 단면도이다.
도 3은 도 2의 주요부 확대도이다.
도 4는 도 2의 A-A선을 따른 확대 단면도이다.
도 5a는 상기 세정 노즐 수단을 구성하는 본체부를 밑에서 본 도면이고, 도 5b는 상기 세정 노즐 수단을 구성하는 분사구 플레이트를 밑에서 본 도면이다.1 is a perspective view of a cutting apparatus according to the present embodiment.
2 is a front sectional view of the cleaning nozzle means constituting the cutting apparatus.
3 is an enlarged view of the main part of Fig.
4 is an enlarged sectional view taken along the line AA in Fig.
Fig. 5A is a bottom view of the main body constituting the cleaning nozzle means, and Fig. 5B is a bottom view of the jetting plate constituting the cleaning nozzle means.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 따른 절삭 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 사시도이다. 또한, 본 실시형태에 따른 절삭 장치는 도 1에 도시된 구성에 한정되지 않고, 본 실시형태와 마찬가지로 피가공물(웨이퍼)을 가공할 수 있다면, 다른 절삭 장치여도 좋다.Hereinafter, a cutting apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of a cutting apparatus according to the present embodiment. The cutting apparatus according to the present embodiment is not limited to the configuration shown in Fig. 1 and may be any other cutting apparatus as long as it can process the workpiece (wafer) as in the present embodiment.

도 1에 도시된 바와 같이, 절삭 장치(1)는, 베이스(2)에 설치된 척 테이블(3)과, 이 척 테이블(3)로 유지된 피가공물로서의 웨이퍼(W)를 절삭하는 절삭 기구(4)를 구비하여 구성되어 있다. 베이스(2)에는, 웨이퍼(W)를 수납할 수 있는 카세트(도시되지 않음)가 배치되는 엘리베이터 수단(6)이 마련되어 있다. 엘리베이터 수단(6)은 카세트가 배치되는 배치판(9)을 승강시킴으로써, 높이 방향에 있어서의 웨이퍼(W)의 출납 위치를 조정한다.1, the cutting apparatus 1 includes a chuck table 3 provided on a base 2, a cutting mechanism (not shown) for cutting a wafer W as a workpiece held by the chuck table 3 4). The base 2 is provided with an elevator means 6 in which a cassette (not shown) capable of accommodating the wafer W is disposed. The elevator means 6 adjusts the insertion / removal position of the wafer W in the height direction by raising and lowering the arrangement plate 9 on which the cassette is disposed.

여기서, 피가공물이 되는 웨이퍼(W)에 대해서 설명하면, 원판형을 이루는 웨이퍼(W)의 표면은 격자형으로 배열된 분할 예정 라인(도시 생략)에 의해 복수의 영역으로 구획되어 있다. 이 구획된 영역에는, IC, LSI, LED 등의 각종 디바이스가 형성되어 있다.Here, the wafer W to be a workpiece will be described. The surfaces of the wafers W, which are in the form of a disk, are divided into a plurality of regions by lines to be divided (not shown) arranged in a lattice pattern. Various devices such as an IC, an LSI, and an LED are formed in the partitioned area.

척 테이블(3)에는, 다공성 세라믹재에 의해 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 유지면(15)이 형성되어 있다. 유지면(15)은 척 테이블(3) 내의 유로를 통해 흡인원(도시되지 않음)에 접속되어 있다. 척 테이블(3)은 θ 테이블(도시되지 않음)을 통해 이동판(20)의 상면에 지지되어 있다. 이동판(20)은 베이스(2)의 상면측에 형성되어 X축 방향으로 연장되는 직사각 형상의 개구부(21) 내에 배치되어 있다. 개구부(21)는 이동판(20)과, 이동판(20)의 X축 방향 양측에 설치된 벨로우즈형의 방수 커버(22)에 의해 피복되어 있다. 방수 커버(22)의 아래쪽에는, 척 테이블(3)을 절삭 방향이 되는 X축 방향으로 구동하는 절삭 이송 수단(도시되지 않음)이 마련되어 있다. 이 절삭 이송 수단은, 예컨대 볼나사식 이동 기구로 이루어진다.On the chuck table 3, a holding surface 15 for sucking and holding the wafer W by the porous ceramic material is formed. The holding surface 15 is connected to a suction source (not shown) through a flow path in the chuck table 3. The chuck table 3 is supported on the upper surface of the moving plate 20 through a? Table (not shown). The moving plate 20 is disposed in the rectangular opening 21 formed on the upper surface side of the base 2 and extending in the X axis direction. The opening 21 is covered with a moving plate 20 and a bellows type waterproof cover 22 provided on both sides of the moving plate 20 in the X axis direction. Below the waterproof cover 22, there is provided cutting and conveying means (not shown) for driving the chuck table 3 in the X axis direction which is the cutting direction. This cutting and conveying means is made of, for example, a ball screw type moving mechanism.

절삭 기구(4)는 베이스(2) 상에 고정된 문 모양의 기둥부(24)와, 기둥부(24)에 설치된 이송 수단(25)과, 이송 수단(25)에 의해 Y축 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지되는 제1 절삭 수단(27) 및 제2 절삭 수단(28)을 갖는다.The cutting mechanism 4 has a door-shaped column portion 24 fixed on the base 2, a conveying means 25 provided on the column portion 24 and a Y-axis and a Z- (27) and a second cutting means (28) movably supported in the direction of the first cutting means (27).

이송 수단(25)은, 기둥부(24)의 전면(前面)에 대하여 Y축 방향으로 평행한 한 쌍의 가이드 레일(31)과, 한 쌍의 가이드 레일(31)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 한 쌍의 Y축 테이블(32)을 갖고 있다. 또한, 이송 수단(25)은, 각 Y축 테이블(32)의 전면에 배치된 Z축 방향으로 평행한 한 쌍의 가이드 레일(33)과, 각 가이드 레일(33)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 Z축 테이블(34)을 갖고 있다. 각 Z축 테이블(34)의 하부에는, 제1 절삭 수단(27) 및 제2 절삭 수단(28)이 마련되어 있다.The conveying means 25 includes a pair of guide rails 31 parallel to the front surface of the column portion 24 in the Y axis direction and a pair of guide rails 31 slidably mounted on the pair of guide rails 31 And a pair of Y-axis tables 32 of the Y-axis. The conveying means 25 includes a pair of guide rails 33 disposed in the front surface of each Y-axis table 32 and parallel to the Z-axis direction, And a Z-axis table 34 of FIG. A first cutting means (27) and a second cutting means (28) are provided below each Z-axis table (34).

각 Y축 테이블(32)의 배면측에는, 도시하지 않은 너트부가 형성되고, 이들 너트부에 볼나사(35)가 나사 결합되어 있다. 또한, 각 Z축 테이블(34)의 배면측에는, 도시하지 않은 너트부가 형성되고, 이들 너트부에 볼나사(36)가 나사 결합되어 있다. Y축 테이블(32)용의 볼나사(35), Z축 테이블(34)용의 볼나사(36)의 일단부에는, 각각 구동 모터(37, 38)가 연결되어 있다. 이들 구동 모터(37, 38)에 의해 볼나사가 회전 구동되고, 제1 절삭 수단(27) 및 제2 절삭 수단(28)이 가이드 레일(31, 33)을 따라 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동하게 된다.A nut portion (not shown) is formed on the back surface side of each Y-axis table 32, and a ball screw 35 is screwed to these nut portions. In addition, a nut portion (not shown) is formed on the back surface side of each Z-axis table 34, and a ball screw 36 is screwed to these nut portions. Drive motors 37 and 38 are connected to one end of a ball screw 35 for the Y-axis table 32 and a ball screw 36 for the Z-axis table 34, respectively. The ball screw is rotationally driven by these drive motors 37 and 38 and the first cutting means 27 and the second cutting means 28 are moved along the guide rails 31 and 33 in the Y axis direction and the Z axis direction .

제1 절삭 수단(27)은 원반형의 제1 절삭 블레이드(27a)를 갖고 있다. 제2 절삭 수단(28)은 제1 절삭 블레이드(27a)보다 두께가 얇은 원반형의 제2 절삭 블레이드(도시되지 않음)를 갖고 있다. 제1 절삭 수단(27) 및 제2 절삭 수단(28)은 제1 절삭 블레이드(27a) 및 제2 절삭 블레이드를 고속 회전시키고, 복수의 노즐(도시되지 않음)로부터 웨이퍼(W)의 절삭 영역에 절삭수(水)를 분사하면서 웨이퍼(W)를 절삭 가공한다. 절삭 기구(4)에서는, 두께가 상이한 제1 절삭 블레이드(27a) 및 제2 절삭 블레이드(도시되지 않음)를 이용하여 스텝 커트가 실시되게 된다. 즉, 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인에 대하여 제1 절삭 블레이드(27a)에 의해 웨이퍼(W)의 두께 방향 중간까지 절입되어 1번째 단의 절삭홈이 형성된다. 그리고, 이 분할 예정 라인에 대하여 제2 절삭 블레이드에 의해 웨이퍼(W)에 접착된 보호 테이프(도시되지 않음)의 두께 방향 중간까지 절입되어 2번째 단의 절삭홈이 형성됨으로써, 웨이퍼(W)가 완전 절단된다.The first cutting means 27 has a disc-shaped first cutting blade 27a. The second cutting means 28 has a disc-shaped second cutting blade (not shown) which is thinner than the first cutting blade 27a. The first cutting means 27 and the second cutting means 28 rotate the first cutting blade 27a and the second cutting blade at a high speed and feed a plurality of nozzles (not shown) And the wafer W is cut while spraying the cutting water (water). In the cutting mechanism 4, step cutting is performed using the first cutting blade 27a and the second cutting blade (not shown) having different thicknesses. That is, the first cutting blade 27a is cut to the middle of the thickness of the wafer W with respect to the line to be divided of the wafer W, and the first-stage cutting groove is formed. Then, the second cutting blade is cut to the middle of the thickness direction of the protective tape (not shown) adhered to the wafer W by the second cutting blade so that the second-stage cutting groove is formed, whereby the wafer W Completely cut.

베이스(2) 상에 있어서, 개구부(21)를 사이에 두고 세정 노즐 수단(40)이 마련되어 있다. 세정 노즐 수단(40)은, 베이스(2)의 상면에 있어서의 개구부(21)의 근방에 세워져 설치된 지주(41)를 통해 척 테이블(3)의 위쪽에 배치되어 있다. 세정 노즐 수단(40)은 각기둥 형상으로 연장되는 본체부(42)를 구비하고, 본체부(42)의 연장 방향은 척 테이블(3)의 이동 경로가 되는 개구부(21)의 연장 방향(X축 방향)과 교차하는 방향(Y축 방향)이 된다. 본체부(42)는 상하 양면과, 상하 양면 사이에서 YZ면과 평행하게 위치하는 측면이 직사각형 형상으로 각각 형성되고, 이러한 직사각형 형상의 장변측이 Y축 방향과 평행하게 배치되어 있다.On the base 2, a cleaning nozzle means 40 is provided with an opening 21 interposed therebetween. The cleaning nozzle means 40 is disposed above the chuck table 3 through a column 41 provided upright in the vicinity of the opening 21 on the upper surface of the base 2. [ The cleaning nozzle means 40 includes a main body portion 42 extending in a prismatic shape and the extending direction of the main body portion 42 is a direction in which the opening portion 21 of the chuck table 3 is moved Direction (Y-axis direction). The main body portion 42 is formed in a rectangular shape on both upper and lower surfaces and in parallel with the YZ plane between the upper and lower surfaces, and the longer side of the rectangular shape is disposed parallel to the Y-axis direction.

여기서, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 세정 노즐 수단의 구성에 대해서 더욱 상세히 설명한다. 도 2는 세정 노즐 수단의 정면 단면도이다. 도 3은 도 2의 주요부 확대도이고, 도 4는 도 2의 A-A선 확대 단면도이다. 도 5a는 세정 노즐 수단을 구성하는 본체부를 밑에서 본 도면이고, 도 5b는 세정 노즐 수단을 구성하는 분사구 플레이트를 밑에서 본 도면이다.Here, the configuration of the cleaning nozzle means will be described in more detail with reference to Figs. 2 to 5. Fig. 2 is a front cross-sectional view of the cleaning nozzle means; Fig. 3 is an enlarged view of a main part of Fig. 2, and Fig. 4 is an enlarged sectional view taken along line A-A of Fig. FIG. 5A is a bottom view of the main body constituting the cleaning nozzle means, and FIG. 5B is a bottom view of the nozzle plate constituting the cleaning nozzle means.

도 2에 도시된 바와 같이, 세정 노즐 수단(40)은, 본체부(42)에 형성된 에어 공급로(44), 압축 에어 공급원(45), 에어 분기 공급로(46) 및 혼합실(47)을 더 구비하고 있다. 에어 공급로(44)는, 본체부(42)의 상부 영역을 Y축 방향으로 관통하여 연장되는 단일 통로에 의해 형성되어 있다. 에어 공급로(44)의 양단부는 압축 에어 공급원(45)이 되고, 배관(도시되지 않음)이 접속된다. 이 배관은 압축 에어를 생성하는 펌프(도시되지 않음)와 연통하며, 펌프로부터 압축 에어 공급원(45)을 통해 에어 공급로(44) 내에 압축 에어가 공급된다.2, the cleaning nozzle means 40 includes an air supply passage 44, a compressed air supply source 45, an air branch supply passage 46 and a mixing chamber 47 formed in the main body portion 42, Respectively. The air supply passage 44 is formed by a single passage extending through the upper region of the main body portion 42 in the Y axis direction. Both ends of the air supply passage 44 become a compressed air supply source 45, and a pipe (not shown) is connected. This piping communicates with a pump (not shown) that generates compressed air, and compressed air is supplied from the pump through the compressed air supply source 45 into the air supply path 44.

에어 분기 공급로(46)는 Y축 방향으로 소정 간격마다 복수개(본 실시형태에서는 5개) 형성되는 압축 에어의 통로로 이루어진다. 에어 분기 공급로(46)는 에어 공급로(44)의 하부와 연통하고, 바로 아래에 형성된 후술하는 분출구(55)를 향해 수직으로 연장되어 형성되어 있다. 또한, 에어 분기 공급로(46)는 에어 공급로(44)보다 작은 내경 치수로 설정되어, 에어 공급로(44)로부터 유입되는 압축 에어가 에어 분기 공급로(46)에서 교축되게 된다.The air branch supply path 46 is composed of a plurality of (five in this embodiment) formed compressed air passages at predetermined intervals in the Y axis direction. The air branch supply path 46 communicates with the lower portion of the air supply path 44 and extends vertically toward a jet port 55 which will be described immediately below. The air branch supply path 46 is set to have an inner diameter smaller than that of the air supply path 44 so that the compressed air flowing from the air supply path 44 is contracted in the air branch supply path 46.

혼합실(47)은 각 에어 분기 공급로(46)의 하부와 각각 연통하여 형성되어 있다. 혼합실(47)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 에어 분기 공급로(46)의 하부로부터 아래쪽을 향함에 따라 대직경이 되는 테이퍼 구멍부(47a)와, 테이퍼 구멍부(47a)로부터 아래쪽으로 연장되는 중간부(47b)와, 중간부(47b)의 하부에 연결되어 외주측에서 O링(49)을 수용하는 수용부(47c)를 갖고 있다. 중간부(47b)의 내경 치수는 에어 분기 공급로(46)보다 크고, 수용부(47c)보다 작게 형성되어 있다.The mixing chamber (47) is formed in communication with the lower portion of each air branch supply path (46). 3 and 4, the mixing chamber 47 includes a tapered hole portion 47a having a larger diameter as it goes downward from the lower portion of the air branch supply path 46, a tapered hole portion 47a having a larger diameter, And an accommodating portion 47c which is connected to the lower portion of the intermediate portion 47b and accommodates the O-ring 49 on the outer peripheral side. The inner diameter of the intermediate portion 47b is larger than the air branch supply path 46 and smaller than the accommodating portion 47c.

세정 노즐 수단(40)은 각 혼합실(47) 내에 물 등의 세정액을 공급하는 세정액 공급로(51)를 더 구비하고 있다. 도 4 및 도 5a에 도시된 바와 같이, 세정액 공급로(51)는 본체부(42)의 하부로서 혼합실(47)에 X축 방향으로 인접한 영역을, Y축 방향으로 관통하여 연장되는 단일의 주로(主路)(51a)와, 주로(51a) 및 각 혼합실(47)과 연통하는 복수의 분기로(51b)를 갖고 있다. 주로(51a)의 양단부는 세정액 공급원(52)이 되고, 배관(도시되지 않음)이 접속된다. 이 배관은, 세정액을 송출하는 펌프(도시되지 않음)와 연통하며, 펌프로부터 세정액 공급원(52)을 통해 주로(51a) 내에 세정액이 공급된다. 주로(51a)에 공급된 세정액은 각 분기로(51b)를 통해 혼합실(47) 내로 공급되고, 압축 에어와 혼합하여 2 유체 세정액이 생성된다.The cleaning nozzle means (40) further comprises a cleaning liquid supply path (51) for supplying a cleaning liquid such as water into each mixing chamber (47). 4 and 5A, the cleaning liquid supply path 51 includes a region of the cleaning liquid supply path 51 which is the lower portion of the main body portion 42 and which is adjacent to the mixing chamber 47 in the X axis direction, A main path 51a and a plurality of branch paths 51b communicating with the mixing chamber 47 and the main path 51a. Both ends of the main body 51a serve as a cleaning liquid supply source 52, and a piping (not shown) is connected. This piping communicates with a pump (not shown) that sends out the cleaning liquid, and the cleaning liquid is supplied from the pump through the cleaning liquid supply source 52 into the main body 51a. The cleaning liquid supplied to the main body 51a is supplied into the mixing chamber 47 through each of the branch passages 51b and mixed with the compressed air to produce a two fluid cleaning liquid.

세정 노즐 수단(40)은 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본체부(42)의 하면에 장착된 분사구 플레이트(54)를 더 갖고 있다. 분사구 플레이트(54)는 도 5b에 도시된 바와 같이, 밑에서 보았을 때에 Y축 방향으로 연장되는 직사각형 형상을 이루는 판형으로 형성되어 있다. 또한, 분사구 플레이트(54)에는, Y축 방향으로 간격을 두고 복수개 개구되는 분사구(55)가 형성되고, 분사구 플레이트(54)의 하면에는, Y축 방향으로 연장되는 홈(56)이 형성되어 있다.2 and 4, the cleaning nozzle means 40 further includes an injection orifice plate 54 mounted on a lower surface of the main body portion 42. [ As shown in Fig. 5B, the jetting plate 54 is formed into a rectangular plate shape extending in the Y-axis direction when viewed from below. A plurality of jetting ports 55 are formed in the jetting plate 54 at intervals in the Y axis direction and grooves 56 extending in the Y axis direction are formed on the bottom surface of the jetting plate 54 .

도 2로 되돌아가, 각 분사구(55)는 각 혼합실(47)의 아래쪽에 대응하는 위치에 형성되고, 분사구 플레이트(54)를 상하 방향으로 관통하여 형성되어 있다. 분사구(55)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 분사구 플레이트(54)의 상면으로부터 아래쪽을 향함에 따라 소직경이 되는 테이퍼면부(55a)와, 테이퍼면부(55a)의 하단에 연결되어 똑같은 직경 치수가 되는 원통면부(55b)를 갖고 있다. 테이퍼면부(55a)의 상단의 내경은 O링(49)의 내경보다 작게 형성되어 있다. 이에 따라, 수용부(47c)의 내면과 분사구 플레이트(54) 사이에 O링(49)이 끼워지고, 분사구(55) 주위와, 본체부(42) 및 분사구 플레이트(54)의 계면 사이의 기밀성이 유지된다. 또한, 테이퍼면부(55a)의 하단 및 원통면부(55b)의 내경은 동일하게 형성되고, 또한, 홈(56)의 홈 폭보다 크게 형성되어 있다. 따라서, 혼합실(47)에서 생성된 2 유체 세정액은 테이퍼면부(55a)를 통과할 때에 교축되고, 또한, 원통면부(55b)로부터 홈(56)을 통과할 때에 교축된다. 즉, 분사구 플레이트(54)에서 2 유체 세정액은 2단계 교축된다.2, each jetting port 55 is formed at a position corresponding to the lower side of each mixing chamber 47, and is formed so as to penetrate the jetting plate 54 in the vertical direction. 3 and 4, the jetting port 55 is connected to the lower end of the tapered surface portion 55a and a tapered surface portion 55a which becomes smaller in diameter from the upper surface of the jetting plate 54 toward the lower side, And a cylindrical surface portion 55b having the same diameter. The inner diameter of the upper end of the tapered surface portion 55a is smaller than the inner diameter of the O- The O-ring 49 is sandwiched between the inner surface of the accommodating portion 47c and the injection port plate 54 so that the airtightness between the periphery of the injection port 55 and the interface between the main body portion 42 and the injection port plate 54 / RTI > The lower end of the tapered surface portion 55a and the inner diameter of the cylindrical surface portion 55b are formed to be equal and larger than the groove width of the groove 56. [ Therefore, the biphasic cleaning liquid produced in the mixing chamber 47 is throttled when passing through the tapered surface portion 55a and contracted when passing through the groove 56 from the cylindrical surface portion 55b. That is, in the injection port plate 54, the two fluid cleaning liquid is throttled in two stages.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 분사구 플레이트(54)는 복수의 나사 부재(58)에 의해 본체부(42)에 장착되어 있다. 나사 부재(58)는 각각의 분사구(55)를 Y축 방향으로부터 끼우는 위치에 배치되어 있다. 분사구 플레이트(54)에는, 나사 부재(58)를 관통하여 나사 부재(58)의 머리 부분을 수용하는 복수의 단차식 구멍(60)(도 2 및 도 5b 참조)이 형성되고, 본체부(42)의 하면측에는, 나사 부재(58)에 나사 결합하는 복수의 암나사 구멍(61)(도 2 및 도 5a 참조)이 형성되어 있다.2, the jetting plate 54 is attached to the main body portion 42 by a plurality of screw members 58. As shown in Fig. The screw member 58 is disposed at a position where the respective injection ports 55 are inserted from the Y-axis direction. The injection port plate 54 is formed with a plurality of stepped holes 60 (see Figs. 2 and 5B) that receive the head portion of the screw member 58 through the screw member 58, A plurality of female screw holes 61 (see Figs. 2 and 5A) which are screwed to the screw member 58 are formed.

다음에, 전술한 절삭 장치(1)에 의한 웨이퍼(W)의 스텝 커트에 의한 절삭 가공 방법에 대해서 설명한다. 우선, 반송 수단(도시되지 않음)에 의해, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)를 척 테이블(3)로 반송하여 흡인 유지한다. 계속해서, 웨이퍼(W)를 얼라인먼트하고 나서, 척 테이블(3)을 X축 방향으로 이동시키고, 웨이퍼(W)를 절삭 영역이 되는 제1 절삭 수단(27) 및 제2 절삭 수단(28)의 아래쪽에 접근시켜 위치시킨다. 또한, 절삭 기구(4)에서는, 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인을 따라 제1 절삭 수단(27) 및 제2 절삭 수단(28)을 Y축 방향으로 이동시켜 위치시킨다.Next, a method of cutting the wafer W by step cutting by the above-described cutting apparatus 1 will be described. First, as shown in Fig. 1, the wafer W is conveyed to the chuck table 3 by conveying means (not shown) and held by suction. Subsequently, the chuck table 3 is moved in the X-axis direction after the wafer W is aligned, and the wafer W is transferred to the first cutting means 27 and the second cutting means 28 Place it near the bottom. In the cutting mechanism 4, the first cutting means 27 and the second cutting means 28 are moved in the Y-axis direction along the line along which the wafer W is to be divided.

그 후, 제1 절삭 수단(27) 및 제2 절삭 수단(28)을 하강시켜, 웨이퍼(W)의 절입 깊이에 따라 Z축 방향으로 위치시킨다. 이 위치 부여 후, 고속 회전된 제1 절삭 블레이드(27a)에 대하여 척 테이블(3)을 X축 방향으로 상대 이동시키고, 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼(W)의 두께 방향 중간까지 절입하는 1번째 단의 절삭홈을 형성한다. 1번째 단의 절삭홈 형성 시에, 제1 절삭 블레이드(27a)와 웨이퍼(W)의 접촉 부위에는, 노즐(도시되지 않음)로부터 절삭수가 공급된다. 그리고, 1번째 단의 절삭홈을 1개 형성할 때마다 분할 예정 라인의 Y축 방향의 피치 간격만큼, 제1 절삭 수단(27)을 Y축 방향으로 이동시키고, 동일한 동작을 반복함으로써 1번째 단의 절삭홈이 순차 형성된다.Thereafter, the first cutting means 27 and the second cutting means 28 are lowered and positioned in the Z-axis direction according to the depth of the wafer W. After this positioning, the chuck table 3 is relatively moved in the X-axis direction with respect to the first cutting blade 27a rotated at a high speed, and the wafer W is transferred to the middle of the thickness direction of the wafer W along the line to be divided of the wafer W And the cutting groove of the first stage to be fed is formed. The cutting water is supplied from a nozzle (not shown) to the contact portion between the first cutting blade 27a and the wafer W at the time of forming the cutting groove of the first stage. Each time one cutting groove of the first stage is formed, the first cutting means 27 is moved in the Y-axis direction by the pitch interval in the Y-axis direction of the line to be divided and the same operation is repeated, Are sequentially formed.

1번째 단의 절삭홈을 소정 개수 형성하고 나서, 1번째 단의 절삭홈을 형성함과 동시에, 고속 회전된 제2 절삭 수단(28)의 제2 절삭 블레이드(도시되지 않음)에 의해 2번째 단의 절삭홈이 형성된다. 2번째 단의 절삭홈은 이미 형성된 1번째 단의 절삭홈의 내측을 보호 테이프(도시되지 않음)까지 절입하여 웨이퍼(W)가 완전 절단되고, 제2 절삭 블레이드와 웨이퍼(W)의 접촉 부위에는, 노즐(도시되지 않음)로부터 절삭수가 공급된다.A predetermined number of cutting grooves at the first stage are formed and then the cutting grooves at the first stage are formed and at the same time the second cutting blade (not shown) of the second cutting means 28 rotated at a high speed Is formed. The cutting groove of the second stage is cut to the protective tape (not shown) so that the wafer W is completely cut and the inside of the cut groove of the already formed first stage is completely cut and the contact area between the second cutting blade and the wafer W , And cutting water is supplied from a nozzle (not shown).

X축과 평행한 분할 예정 라인 전체에 2단의 절삭홈을 형성한 후, θ 테이블(도시되지 않음)을 통해 척 테이블(3)을 90° 회전하고, 상기와 동일한 절삭을 행하면, 모든 분할 예정 라인(도시되지 않음)이 종횡으로 절삭된다.Two cutting grooves are formed in the entire planned line to be divided parallel to the X axis, and then the chuck table 3 is rotated through 90 degrees through a? Table (not shown). When the same cutting as above is performed, A line (not shown) is cut longitudinally and laterally.

이와 같이, 노즐로부터의 절삭수의 공급과 함께 절삭이 행해지면, 절삭에 의해 발생한 오염물이 포함된 절삭수가 웨이퍼(W) 위에 체류하기 때문에, 절삭수를 세정 노즐 수단(40)에 의해 제거한다. 이 제거는, 세정 노즐 수단(40)의 분출구(55)로부터 2 유체 세정액을 분사시킴으로써 행해진다. 여기서, 세정 노즐 수단(40)의 2 유체 세정액의 분사 방법에 대해서, 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다.Thus, when the cutting is performed with the supply of the cutting water from the nozzle, the cutting water containing the contamination caused by the cutting stays on the wafer W, so that the cutting water is removed by the cleaning nozzle means 40. This removal is performed by injecting the two fluid cleaning liquid from the jet port 55 of the cleaning nozzle means 40. Here, a method of spraying the two fluid cleaning liquid of the cleaning nozzle means 40 will be described with reference to Figs. 2 to 4. Fig.

세정 노즐 수단(40)에서는, 압축 에어가 에어 공급로(44)에 공급되고, 에어 공급로(44)에 공급된 압축 에어가 복수의 에어 분기 공급로(46)에 분기되어 유입된다. 이 때, 에어 분기 공급로(46)가 에어 공급로(44)보다 직경이 작기 때문에, 에어 분기 공급로(46)에서 압축 에어가 교축되어 가속되고, 혼합실(47)의 내부에 유입된다. 이것과 동시에, 세정액 공급로(51)의 주로(51a)에 공급된 세정액이 복수의 분기로(51b)에서 분기되어 혼합실(47)로 유입된다. 혼합실(47)에서는, 그 내부에 공급된 압축 에어와 세정액이 혼합되어 2 유체 세정액이 생성된다.In the cleaning nozzle means 40, the compressed air is supplied to the air supply path 44, and the compressed air supplied to the air supply path 44 branches into the plurality of air branch supply paths 46 and flows in. At this time, since the air branch supply path 46 is smaller in diameter than the air supply path 44, compressed air is throttled at the air branch supply path 46 and accelerated, and flows into the mixing chamber 47. At the same time, the cleaning liquid supplied to the main body 51a of the cleaning liquid supply path 51 branches off from the plurality of branch paths 51b and flows into the mixing chamber 47. In the mixing chamber (47), the compressed air supplied into the mixing chamber (47) and the cleaning liquid are mixed to produce a two fluid cleaning liquid.

혼합실(47)에서 생성된 2 유체 세정액은 혼합실(47)의 아래쪽에 위치하는 분사구(55)를 통해 본체부(42)의 하단측으로부터 아래 방향을 향해 분사된다. 이 때, 2 유체 세정액은 테이퍼면부(55a)를 통과할 때에 교축되어 가속되고, 또한, 원통면부(55b)에서 분사되고 나서 홈(56)을 통과할 때에 교축되어 가속된다. 또한, 홈(56)을 통과하는 2 유체 세정액이 교축되는 영역은 X축 방향 양측이 된다. 이에 따라, 도 3의 점선으로 나타낸 바와 같이, 2 유체 세정액의 분사 형태는 홈(56)으로부터 아래쪽을 향함에 따라 Y축 방향을 따라 넓어지는 부채형이 되고, 또한, 도 4의 점선으로 나타낸 바와 같이, X축 방향으로는 대체로 일정한 폭으로 형성된다. 그리고, Y축 방향으로 나열되는 복수의 분사구(55)로부터 2 유체 세정액을 분사함으로써, 도 2의 점선으로 나타낸 바와 같이, 상기와 같은 분사 형태가 Y축 방향으로 연결되어 늘어서는 2 유체 세정액의 워터 커튼(C)이 형성된다.The two fluid cleaning liquid generated in the mixing chamber 47 is injected from the lower end side of the main body portion 42 downward through the injection port 55 located below the mixing chamber 47. At this time, the two-fluid cleaning liquid is throttled and accelerated when passing through the tapered surface portion 55a, and is throttled and accelerated when it passes through the groove 56 after being injected from the cylindrical surface portion 55b. In addition, a region where the two-fluid cleaning liquid passing through the groove 56 is narrowed becomes both sides in the X-axis direction. Accordingly, as shown by the dotted line in Fig. 3, the spray form of the two-fluid cleaning liquid becomes a fan shape widening along the Y-axis direction as it goes downward from the groove 56, Similarly, they are formed in a substantially constant width in the X-axis direction. By spraying the two fluid cleaning liquids from the plurality of jetting ports 55 arranged in the Y axis direction, as shown by the dotted line in FIG. 2, the water of the two fluid cleaning liquids, A curtain C is formed.

이와 같이 워터 커튼(C)을 형성하기 위해 2 유체 세정액의 분사를 행하면서, 워터 커튼(C)을 통과하도록 척 테이블(3)을 X축 방향(도 2 내 지면 직교 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 척 테이블(3)에 유지된 웨이퍼(W)의 전체면에 2 유체 세정액이 확산된다. 또한, 2 유체 세정액은 압축 에어에 의한 가압뿐만 아니라, 에어 분기 공급로(46), 테이퍼면부(55a) 및 홈(56)에서의 3단계의 교축에 의해 도움을 받아 분출되고, 오염물이 혼입된 절삭수를 웨이퍼(W)로부터 양호하게 제거할 수 있다.The chuck table 3 is moved in the X-axis direction (the direction orthogonal to the sheet surface in Fig. 2) so as to pass through the water curtain C while spraying the two fluid cleaning liquids to form the water curtain C as described above. As a result, the two-fluid cleaning liquid is diffused over the entire surface of the wafer W held by the chuck table 3. Further, the two-fluid cleaning liquid is ejected by the three-step throttling in the air branch supply path 46, the tapered surface portion 55a and the groove 56 as well as the pressurization by the compressed air, It is possible to satisfactorily remove the cutting water from the wafer W.

이상과 같이, 상기 노즐 세정 수단(40)에 따르면, 에어 공급로(44)로부터 2 유체 세정액을 분사하기까지 동안에, 전술한 3단계의 교축이 행해진다. 이에 따라, 압축 에어 공급원(45)으로부터 떨어진 분출구(55)에서도 2 유체 세정액의 세기가 감쇠되는 것을 억제할 수 있어, 웨이퍼(W)의 세정 효과를 향상시킬 수 있다. 또한, 에어 공급로(46)로부터 분출구(55)를 근접시켜 본체부(42)의 높이 치수를 작게 하는 설계를 채용할 수 있어, 노즐 세정 수단(40)의 설치 장소의 자유도를 높일 수 있다.As described above, according to the nozzle cleaning means 40, the above-described three-step throttling is performed during the time of spraying the two-fluid cleaning liquid from the air supply path 44. [ Accordingly, it is possible to suppress the intensity of the two-fluid cleaning liquid from being damped at the air outlet 55 remote from the compressed air supply source 45, and the cleaning effect of the wafer W can be improved. Further, it is possible to employ a design in which the height of the body portion 42 is made small by bringing the jet port 55 close to the air supply passage 46, and the degree of freedom of the installation position of the nozzle cleaning means 40 can be increased.

상기 실시형태에 따른 노즐 세정 수단(40)에 있어서, 하기 표 1에 기재된 조건 1∼11에 대해서, 2 유체 세정액의 분사 상태를 확인하였다. 표 1에서, 구멍 직경은 분사구(55)의 원통면부의 내경(φ)(도 3 참조)이고, 홈 깊이는, 홈(56)의 깊이(d)(도 3 참조)이며, 홈 폭은 홈(56)의 폭(w1)(도 5b 참조)이다. 조건 1∼11의 전체에 있어서, 압축 에어 공급원(45)에서의 압축 에어의 압력은 0.3 MPa, 세정액 공급원(52)으로부터의 세정액의 공급량은 1.5 ℓ/min으로 하였다. 또한, 본체부(42) 및 분사구 플레이트(54)의 연장 방향(Y축 방향) 길이(L)(도 2 참조)는 105 ㎜, 본체부(42)의 상면과 홈(56)의 바닥부 사이의 Z축 방향 거리(h)(도 2 참조)는 20 ㎜, 본체부(42)의 폭(w2)(X축 방향 길이, 도 5a 참조)은 15 ㎜, 분사구 플레이트(54)의 폭(w3)(X축 방향 길이, 도 5b 참조)은 10 ㎜로 하였다. 또한, 상기한 압축 에어의 압력 및 세정액의 공급량은 길이(L), 거리(h), 폭(w2), 폭(w3)의 각 치수를 상기한 바와 같이 설정한 경우에 적절해지고, 각 치수를 변경한 경우에는, 알맞게 조정된다.In the nozzle cleaning means 40 according to the above-described embodiment, the spraying state of the two fluid cleaning liquids was checked for the conditions 1 to 11 described in Table 1 below. 3), the groove depth is the depth d (see Fig. 3) of the groove 56, and the groove width is the depth (d) of the groove 56 (See Fig. 5B). In the conditions 1 to 11 as a whole, the pressure of compressed air in the compressed air supply source 45 was 0.3 MPa, and the supply amount of the cleaning liquid from the cleaning liquid supply source 52 was 1.5 L / min. The length L (see FIG. 2) in the extending direction (Y-axis direction) of the main body portion 42 and the injection port plate 54 is 105 mm and between the upper surface of the main body portion 42 and the bottom portion of the groove 56 The width w2 of the body portion 42 in the X-axis direction (see Fig. 5A) is 15 mm, the width w3 of the injection port plate 54 (see Fig. 2) (Length in the X-axis direction, see Fig. 5B) was set at 10 mm. The pressure of the compressed air and the supply amount of the cleaning liquid are suitable when the respective dimensions of the length L, the distance h, the width w2 and the width w3 are set as described above, If changed, it is adjusted appropriately.

Figure pat00001
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표 1의 조건 1에 대해서는, 미스트형의 2 유체 세정액이 안정되게 분사되고, 액 입자의 크기도 적당하고 분사에 의한 세정 효과도 양호해졌다. 표 1의 조건 2∼4, 9에 대해서는, 홈 폭이 작은 것에 기인하여 분사 시에 세정액의 막힘이 발생하고, 분사가 단속적으로 되었다. 표 1의 조건 5∼8, 10, 11에 대해서는, 언뜻 보면 미스트형의 2 유체 세정액으로 되어 있지만, 액 입자가 커졌거나, 분사에 의한 세정 효과가 약해졌다.With respect to Condition 1 in Table 1, the mist-type biphasic cleaning liquid was stably sprayed, the size of the liquid particles was adequate, and the cleaning effect by spraying was also good. With respect to the conditions 2 to 4 and 9 in Table 1, clogging of the cleaning liquid occurred at the time of jetting due to the small groove width, and the jetting was intermittent. As to the conditions 5 to 8, 10, and 11 in Table 1, although the mist-type two-fluid cleaning liquid was seen at first, the liquid particles became large or the cleaning effect by spraying weakened.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 그 밖에, 본 발명이 목적으로 하는 범위를 벗어나지 않는 한 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. In the above-described embodiment, the size, shape and the like shown in the accompanying drawings are not limited to this, and it is possible to appropriately change them within the range of exerting the effect of the present invention. In addition, it is possible to appropriately change and carry out the present invention without departing from the intended scope.

예컨대, 상기한 바와 같이 분사구(55) 및 홈(56)을 형성할 수 있는 한, 본체부(42)와 분사구 플레이트(54)가 일체가 되는 구성으로 하여도 좋다.For example, as long as the injection port 55 and the groove 56 can be formed as described above, the main body portion 42 and the injection port plate 54 may be integrally formed.

또한, 분사구(55)의 형성 수는, 상기와 마찬가지로 워터 커튼(C)을 형성하는 한, 적절하게 증감시켜도 좋다. 또한, 본체부(42)는 척 테이블(3)의 이동 경로와 교차하는 방향(Y축 방향)으로 연장되어 있으면, 둥근 막대형으로 하거나 하는 등, 형상을 변경하여도 좋다.In addition, the number of the jetting ports 55 may be increased or reduced as long as the water curtain C is formed in the same manner as described above. Further, the shape of the main body portion 42 may be changed, for example, if the main body portion 42 extends in the direction (Y-axis direction) intersecting the movement path of the chuck table 3, such as a round bar.

또한, 피가공물로는, 실리콘 웨이퍼(Si), 갈륨 비소(GaAs), 실리콘 카바이드(SiC) 등의 반도체 웨이퍼를 이용할 수 있지만, 이들의 구성에 한정되는 것은 아니다.A semiconductor wafer such as a silicon wafer (Si), gallium arsenide (GaAs), or silicon carbide (SiC) can be used as the workpiece, but the present invention is not limited thereto.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 절삭 가공한 웨이퍼 등의 피가공물에 2 유체 세정액을 분사하여 세정하는 절삭 장치에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention is useful for a cutting apparatus that cleans a workpiece such as a wafer subjected to a cutting process by spraying a two fluid cleaning liquid.

1 : 절삭 장치 3 : 척 테이블
27 : 제1 절삭 수단 28 : 제2 절삭 수단
40 : 세정 노즐 수단 42 : 본체부
44 : 에어 공급로 45 : 압축 에어 공급원
46 : 에어 분기 공급로 51 : 세정액 공급로
52 : 세정액 공급원 55 : 분사구
C : 워터 커튼 W : 웨이퍼(피가공물)1: cutting device 3: chuck table
27: first cutting means 28: second cutting means
40: cleaning nozzle means 42:
44: Air supply line 45: Compressed air supply source
46: air branch supply path 51: cleaning liquid supply path
52: cleaning liquid supply source 55:
C: Water curtain W: Wafer (workpiece)

Claims (2)

피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 영역에서 절삭하는 절삭 수단과, 상기 척 테이블을 절삭 방향으로 구동하는 절삭 이송 수단과, 압축 에어와 세정액이 혼합된 2 유체 세정액을 분사하는 세정 노즐 수단을 구비한 절삭 장치에 있어서,
상기 세정 노즐 수단은, 직사각형 형상으로 형성되어 상기 척 테이블의 이동 경로와 교차하는 방향으로 상기 직사각형 형상의 장변측이 배치된 본체부와, 상기 본체부의 하단으로부터 아래 방향을 향해 세정액을 분사하도록 상기 장변의 연장 방향으로 간격을 두고 복수개 개구된 분사구와, 상기 본체부의 직사각형 형상 장변측을 따라 연장되어 형성된 에어 공급로와, 상기 에어 공급로 내에 압축 에어를 공급하는 압축 에어 공급원과, 상기 에어 공급로로부터 각 분사구를 향해 수직으로 연장되어 형성되는 복수의 에어 분기 공급로와, 각 상기 에어 분기 공급로와 각 상기 분사구를 연결하는 복수의 혼합실과, 각 상기 혼합실 내에 세정액을 공급하는 세정액 공급로와, 상기 세정액 공급로 내에 세정액을 공급하는 세정액 공급원을 구비하고,
각 상기 에어 분기 공급로로부터 공급된 압축 에어와 각 상기 세정액 공급로로부터 공급된 세정액이 상기 혼합실 내에서 혼합된 2 유체 세정액이 복수의 상기 분사구로부터 분사되어 워터 커튼을 형성하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.A chuck table for holding a workpiece; cutting means for cutting the workpiece held in the chuck table in a cutting area; cutting and conveying means for driving the chuck table in a cutting direction; 1. A cutting apparatus comprising cleaning nozzle means for spraying a cleaning liquid,
The cleaning nozzle means includes a main body portion formed in a rectangular shape and having a rectangular long side portion arranged in a direction intersecting with the movement path of the chuck table and a main body portion extending from the bottom edge of the main body portion toward the downward direction, And a compressed air supply source for supplying compressed air into the air supply path, and a supply source for supplying compressed air from the air supply path to the air supply path, wherein the air supply path is formed by a plurality of openings spaced apart from each other in the extending direction of the air supply path, A plurality of air branching supply passages extending vertically toward each injection port, a plurality of mixing chambers connecting the air branching supply passages and the respective injection ports, a cleaning liquid supply path for supplying a cleaning liquid into each of the mixing chambers, And a cleaning liquid supply source for supplying a cleaning liquid into the cleaning liquid supply path,
Characterized in that the two fluid cleaning liquid mixed with the compressed air supplied from each of the air branch supply paths and the cleaning liquid supplied from each of the cleaning liquid supply paths in the mixing chamber is jetted from the plurality of jetting ports to form a water curtain Device. 제1항에 있어서, 각 상기 분사구로부터는, 상기 본체부의 직사각형 형상의 장변측을 따라 넓어지는 부채형으로 2 유체 세정액이 분사되는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.2. The cutting apparatus according to claim 1, wherein a biphasic cleaning liquid is injected from each of the ejection openings in a fan shape extending along the rectangular side of the rectangular shape of the main body.
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