JP6242162B2 - Cutting apparatus and cutting method - Google Patents

Cutting apparatus and cutting method Download PDF

Info

Publication number
JP6242162B2
JP6242162B2 JP2013229521A JP2013229521A JP6242162B2 JP 6242162 B2 JP6242162 B2 JP 6242162B2 JP 2013229521 A JP2013229521 A JP 2013229521A JP 2013229521 A JP2013229521 A JP 2013229521A JP 6242162 B2 JP6242162 B2 JP 6242162B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
cutting blade
cleaning fluid
blade
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013229521A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2015090895A (en
Inventor
悠矢 板谷
悠矢 板谷
由樹 石合
由樹 石合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2013229521A priority Critical patent/JP6242162B2/en
Priority to CN201410601820.6A priority patent/CN104616972B/en
Publication of JP2015090895A publication Critical patent/JP2015090895A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6242162B2 publication Critical patent/JP6242162B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置及び切削方法に関する。   The present invention relates to a cutting apparatus and a cutting method for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.

半導体ウェーハやガラス基板等の被加工物は、例えば、回転する円環状の切削ブレードを備える切削装置で切削されて、複数のチップへと分割される。被加工物の切削前には、あらかじめ被加工物の裏面にダイシングテープを貼着するとともに、ダイシングテープの外周部分に被加工物を囲む環状のフレームを固定しておく。これにより、切削後におけるチップの分散を防いでハンドリング性を維持できる。   A workpiece such as a semiconductor wafer or a glass substrate is cut by, for example, a cutting device including a rotating annular cutting blade and divided into a plurality of chips. Prior to cutting the workpiece, a dicing tape is attached to the back surface of the workpiece in advance, and an annular frame surrounding the workpiece is fixed to the outer peripheral portion of the dicing tape. Thereby, dispersion | distribution of the chip | tip after cutting is prevented and handling property can be maintained.

上述した切削ブレードは、ダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を、金属や樹脂等の結合材で結合して形成される。この切削ブレードを、被加工物の表面側から裏面のダイシングテープに達するまで切り込ませることで、被加工物を完全に切断することができる。   The cutting blade described above is formed by bonding abrasive grains such as diamond and CBN (Cubic Boron Nitride) with a binder such as metal or resin. By cutting the cutting blade from the front surface side of the workpiece until reaching the dicing tape on the back surface, the workpiece can be completely cut.

特開2007−59432号公報JP 2007-59432 A

ところで、上述した切削工程において被加工物に貼着されるダイシングテープは、被加工物に比べて粘性の高い樹脂等の材料で構成されている。そのため、このダイシングテープに切削ブレードを切り込ませると、ダイシングテープで発生する切削屑が切削ブレードに付着して目詰まりし易くなる。   By the way, the dicing tape stuck to a workpiece in the cutting process mentioned above is comprised with materials, such as resin with high viscosity compared with a workpiece. For this reason, when a cutting blade is cut into the dicing tape, cutting waste generated on the dicing tape adheres to the cutting blade and is easily clogged.

同様に、上述した切削ブレードを用いて、粘性の高い金属、樹脂等でなる被加工物や、加工予定ラインに粘性の高い材料が配置された被加工物を切削すると、被加工物で発生する切削屑が切削ブレードに付着して目詰まりし易くなる。このように、切削ブレードに目詰まりが発生すると、切削ブレードの切削性能は低下してしまう。   Similarly, when the above-described cutting blade is used to cut a workpiece made of highly viscous metal, resin, or the like, or a workpiece on which a highly viscous material is arranged in the planned processing line, the workpiece is generated. Cutting waste adheres to the cutting blade and becomes clogged easily. As described above, when the cutting blade is clogged, the cutting performance of the cutting blade is degraded.

切削ブレードの切削性能が低下すると、被加工物に欠けやバリ等の不良が発生し易くなる。また、切削時の負荷で切削ブレードが蛇行し易くなって、切削ブレード自体が破損する可能性も高くなる。   When the cutting performance of the cutting blade is lowered, defects such as chipping and burrs are likely to occur in the workpiece. Further, the cutting blade is likely to meander due to a load during cutting, and the possibility that the cutting blade itself is damaged increases.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削性能の低下に起因する被加工物及び切削ブレードの破損を防止できる切削装置及び切削方法を提供することである。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus and a cutting method capable of preventing the workpiece and the cutting blade from being damaged due to a reduction in cutting performance. is there.

本発明によれば、被加工物を切削する切削装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転させるスピンドルとを有した切削手段と、該切削ブレードを収容するブレードカバーと、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、該切削ブレードに付着した付着物を除去する洗浄流体を該切削ブレードに噴射する洗浄流体噴射手段と、を備え、該洗浄流体は、気体と液体との混合流体からなり、該洗浄流体噴射手段は、該ブレードカバーの中央上部に設けられており、該切削ブレードの回転方向と略逆向きの噴射方向に該洗浄流体を噴射することを特徴とする切削装置が提供される。 According to the present invention, there is provided a cutting device for cutting a workpiece, the holding means for holding the workpiece, the cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, and the cutting blade rotating. A cutting means having a spindle to be driven, a blade cover for housing the cutting blade, a cutting water supply means for supplying cutting water to the cutting blade, and a cleaning fluid for removing deposits adhering to the cutting blade. Cleaning fluid spraying means for spraying the cutting blade , and the cleaning fluid is made of a mixed fluid of gas and liquid, and the cleaning fluid spraying means is provided at the upper center of the blade cover, There is provided a cutting device characterized in that the cleaning fluid is ejected in an ejection direction substantially opposite to the rotation direction of the blade .

また、本発明によれば、前記切削装置で被加工物を切削する切削方法であって、被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該スピンドルで該切削ブレードを回転させるとともに該切削ブレードに該切削水供給手段で切削水を供給しつつ該保持手段で保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備え、該切削ステップの実施中に該切削ブレードに該洗浄流体を噴射して該切削ブレードに付着した異物を除去することを特徴とする切削方法が提供される。   According to the present invention, there is also provided a cutting method for cutting a workpiece with the cutting apparatus, the holding step for holding the workpiece with a holding means, and the cutting step performed by the spindle after the holding step is performed. A cutting step of rotating the blade and cutting the workpiece held by the holding means while supplying cutting water to the cutting blade by the cutting water supply means, and performing the cutting step. There is provided a cutting method characterized in that the cleaning fluid is sprayed onto the cutting blade to remove foreign substances adhering to the cutting blade.

本発明の切削装置及び切削方法では、洗浄流体噴射手段から噴射される洗浄流体で切削ブレードに付着した異物(付着物)を除去するので、例えば、切削屑の付着等による切削性能の低下を防ぐことができる。よって、本発明によれば、切削性能の低下に起因する被加工物及び切削ブレードの破損を防止できる。   In the cutting device and the cutting method of the present invention, the foreign matter (attachment) adhering to the cutting blade is removed by the cleaning fluid ejected from the cleaning fluid ejecting means. be able to. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent the workpiece and the cutting blade from being damaged due to a decrease in cutting performance.

本実施の形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view showing typically an example of composition of a cutting device concerning this embodiment. ブレードユニットの構成例を模式的に示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structural example of a blade unit typically. 図3(A)は、切削ブレードの周辺構造を模式的に示す正面図であり、図3(B)は、切削ブレードの周辺構造を模式的に示す平面図である。FIG. 3A is a front view schematically showing the peripheral structure of the cutting blade, and FIG. 3B is a plan view schematically showing the peripheral structure of the cutting blade. 図4(A)は、本実施の形態に係る切削方法の保持ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図4(B)は、本実施の形態に係る切削方法の切削ステップを模式的に示す正面図である。FIG. 4A is a partial cross-sectional side view schematically showing the holding step of the cutting method according to the present embodiment, and FIG. 4B shows the cutting step of the cutting method according to the present embodiment. It is a front view showing typically. 変形例に係る切削装置において切削ブレードの周辺構造を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the peripheral structure of a cutting blade in the cutting device which concerns on a modification.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、切削装置2は、各構成を支持する基台4を備えている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a cutting apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the cutting device 2 includes a base 4 that supports each component.

基台4の上面には、半導体ウェーハやガラス基板等の被加工物11(図4(A)参照)を保持するチャックテーブル(保持手段)6が設けられている。チャックテーブル6の上方には、被加工物11を切削するブレードユニット(切削手段)8が配置されている。   A chuck table (holding means) 6 that holds a workpiece 11 (see FIG. 4A) such as a semiconductor wafer or a glass substrate is provided on the upper surface of the base 4. A blade unit (cutting means) 8 for cutting the workpiece 11 is disposed above the chuck table 6.

チャックテーブル6の下方には、チャックテーブル6を加工送り方向(X軸方向)に移動させるX軸移動機構(加工送り機構)10が設けられている。X軸移動機構10は、基台4の上面に固定されX軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール12を備える。   Below the chuck table 6, an X-axis moving mechanism (machining feed mechanism) 10 for moving the chuck table 6 in the machining feeding direction (X-axis direction) is provided. The X-axis moving mechanism 10 includes a pair of X-axis guide rails 12 fixed to the upper surface of the base 4 and parallel to the X-axis direction.

X軸ガイドレール12には、X軸移動テーブル14がスライド可能に設置されている。X軸移動テーブル14の裏面側(下面側)には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、X軸ガイドレール12と平行なX軸ボールネジ16が螺合されている。   An X-axis moving table 14 is slidably installed on the X-axis guide rail 12. A nut portion (not shown) is fixed to the rear surface side (lower surface side) of the X-axis moving table 14, and an X-axis ball screw 16 parallel to the X-axis guide rail 12 is screwed to the nut portion. Yes.

X軸ボールネジ16の一端部には、X軸パルスモータ18が連結されている。X軸パルスモータ18でX軸ボールネジ16を回転させれば、X軸移動テーブル14は、X軸ガイドレール12に沿ってX軸方向に移動する。   An X-axis pulse motor 18 is connected to one end of the X-axis ball screw 16. When the X-axis ball screw 16 is rotated by the X-axis pulse motor 18, the X-axis moving table 14 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail 12.

X軸移動テーブル14の表面側(上面側)には、支持台20が設けられている。支持台20の中央には、チャックテーブル6が配置されている。チャックテーブル6の周囲には、被加工物11を保持する環状のフレーム15(図4(A)参照)を四方から挟持固定する4個のクランプ22が設けられている。   A support base 20 is provided on the surface side (upper surface side) of the X-axis moving table 14. A chuck table 6 is disposed in the center of the support table 20. Around the chuck table 6 are provided four clamps 22 for holding and fixing an annular frame 15 (see FIG. 4A) for holding the workpiece 11 from four directions.

チャックテーブル6は、支持台20の下方に設けられた回転機構(不図示)と連結されており、Z軸と平行な回転軸(鉛直軸)の周りに回転する。チャックテーブル6の表面は、被加工物11を吸引保持する保持面6aとなっている。この保持面6aには、チャックテーブル6の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)の負圧が作用し、被加工物11を吸引する吸引力が発生する。   The chuck table 6 is connected to a rotation mechanism (not shown) provided below the support base 20 and rotates around a rotation axis (vertical axis) parallel to the Z axis. The surface of the chuck table 6 is a holding surface 6 a that holds the workpiece 11 by suction. A negative pressure of a suction source (not shown) acts on the holding surface 6a through a flow path (not shown) formed inside the chuck table 6, and a suction force for sucking the workpiece 11 is generated.

X軸移動機構10に隣接して、ブレードユニット8を割り出し送り方向(Y軸方向)に移動させるY軸移動機構(割り出し送り機構)24が設けられている。Y軸移動機構24は、基台4の上面に固定されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール26を備える。   Adjacent to the X-axis movement mechanism 10, a Y-axis movement mechanism (index feed mechanism) 24 that moves the blade unit 8 in the index feed direction (Y-axis direction) is provided. The Y-axis moving mechanism 24 includes a pair of Y-axis guide rails 26 that are fixed to the upper surface of the base 4 and are parallel to the Y-axis direction.

Y軸ガイドレール26には、Y軸移動テーブル28がスライド可能に設置されている。Y軸移動テーブル28は、Y軸ガイドレール26に接する基部28aと、基部28aに対して立設された壁部28bとを備えている。   A Y-axis moving table 28 is slidably installed on the Y-axis guide rail 26. The Y-axis moving table 28 includes a base portion 28a that is in contact with the Y-axis guide rail 26, and a wall portion 28b that is erected with respect to the base portion 28a.

Y軸移動テーブル28の基部28aの裏面側(下面側)には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、Y軸ガイドレール26と平行なY軸ボールネジ30が螺合されている。   A nut portion (not shown) is fixed to the back side (lower surface side) of the base portion 28a of the Y-axis moving table 28, and a Y-axis ball screw 30 parallel to the Y-axis guide rail 26 is screwed to the nut portion. Are combined.

Y軸ボールネジ30の一端部には、Y軸パルスモータ32が連結されている。Y軸パルスモータ32でY軸ボールネジ30を回転させれば、Y軸移動テーブル28は、Y軸ガイドレール26に沿ってY軸方向に移動する。   A Y-axis pulse motor 32 is connected to one end of the Y-axis ball screw 30. When the Y-axis ball motor 30 is rotated by the Y-axis pulse motor 32, the Y-axis movement table 28 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 26.

Y軸移動テーブル28の壁部28bには、ブレードユニット8を鉛直方向(Z軸方向)に移動させるZ軸移動機構34が設けられている。Z軸移動機構34は、壁部28bの側面に固定されZ軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール36を備える。   A Z-axis moving mechanism 34 that moves the blade unit 8 in the vertical direction (Z-axis direction) is provided on the wall 28 b of the Y-axis moving table 28. The Z-axis moving mechanism 34 includes a pair of Z-axis guide rails 36 that are fixed to the side surface of the wall portion 28b and are parallel to the Z-axis direction.

Z軸ガイドレール36には、Z軸移動テーブル38がスライド可能に設置されている。Z軸移動テーブル38の裏面側(壁部28b側)には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、Z軸ガイドレール36と平行なZ軸ボールネジ(不図示)が螺合されている。   A Z-axis moving table 38 is slidably installed on the Z-axis guide rail 36. A nut portion (not shown) is fixed to the back surface side (wall portion 28b side) of the Z-axis moving table 38, and a Z-axis ball screw (not shown) parallel to the Z-axis guide rail 36 is fixed to the nut portion. Are screwed together.

Z軸ボールネジの一端部には、Z軸パルスモータ40が連結されている。Z軸パルスモータ40でZ軸ボールネジを回転させれば、Z軸移動テーブル38は、Z軸ガイドレール36に沿ってZ軸方向に移動する。このZ軸移動テーブル38には、被加工物11を切削するブレードユニット8が支持されている。   A Z-axis pulse motor 40 is connected to one end of the Z-axis ball screw. When the Z-axis ball screw is rotated by the Z-axis pulse motor 40, the Z-axis moving table 38 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 36. A blade unit 8 for cutting the workpiece 11 is supported on the Z-axis moving table 38.

ブレードユニット8は、円環状の切削ブレード42を備えている。切削ブレード42は、Y軸の周りに回転するスピンドル44(図2参照)の一端側に装着されている。スピンドル44の他端側にはモータ(不図示)が連結されており、スピンドル44に装着された切削ブレード42を回転させる。この切削ブレード42を回転させて被加工物11に切り込ませることで、被加工物11は切削される。   The blade unit 8 includes an annular cutting blade 42. The cutting blade 42 is attached to one end side of a spindle 44 (see FIG. 2) that rotates around the Y axis. A motor (not shown) is connected to the other end side of the spindle 44 and rotates the cutting blade 42 attached to the spindle 44. The workpiece 11 is cut by rotating the cutting blade 42 and cutting it into the workpiece 11.

図2は、ブレードユニット8の構成例を模式的に示す分解斜視図である。上述のように、ブレードユニット8は、回転可能なスピンドル44と、スピンドル44の一端側に装着される切削ブレード42とを備えている。スピンドル44は、Z軸移動テーブル38に支持されたスピンドルハウジング46に収容されている。   FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing a configuration example of the blade unit 8. As described above, the blade unit 8 includes the rotatable spindle 44 and the cutting blade 42 attached to one end side of the spindle 44. The spindle 44 is accommodated in a spindle housing 46 supported by the Z-axis moving table 38.

スピンドル44の一端側の先端部は、スピンドルハウジング46から突出されている。このスピンドル44の先端部には、切削ブレード42を装着する後フランジ48が取り付けられる。また、スピンドル44の先端部には、開口44aが形成されており、当該開口44aの内壁面44bには、ねじ溝が設けられている。   A tip portion on one end side of the spindle 44 protrudes from the spindle housing 46. A rear flange 48 to which the cutting blade 42 is attached is attached to the tip of the spindle 44. An opening 44a is formed at the tip of the spindle 44, and a thread groove is provided on the inner wall surface 44b of the opening 44a.

後フランジ48は、径方向外向きに延出されたフランジ部50と、フランジ部50の表面(前面)から突出されたボス部52とを有している。フランジ部50の中央には、フランジ部50を貫通する開口50aが形成されている。また、フランジ部50の裏面(後面)側には、スピンドル44の先端部を嵌め込むことのできる嵌合部(不図示)形成されている。この嵌合部は、開口50aと対応する位置に設けられている。   The rear flange 48 includes a flange portion 50 that extends outward in the radial direction, and a boss portion 52 that protrudes from the surface (front surface) of the flange portion 50. In the center of the flange portion 50, an opening 50a penetrating the flange portion 50 is formed. Further, a fitting portion (not shown) in which the tip end portion of the spindle 44 can be fitted is formed on the rear surface (rear surface) side of the flange portion 50. The fitting portion is provided at a position corresponding to the opening 50a.

フランジ部50に形成された嵌合部にスピンドル44の先端部を嵌め込んだ状態で、開口50a及び開口44aに後フランジ固定ボルト54を締め込めば、後フランジ48はスピンドル44に固定される。なお、後フランジ固定ボルト54の外壁面54aには、開口44aのねじ溝に対応するねじ山が設けられている。   The rear flange 48 is fixed to the spindle 44 by tightening the rear flange fixing bolt 54 in the opening 50a and the opening 44a in a state where the tip end portion of the spindle 44 is fitted in the fitting portion formed in the flange portion 50. The outer wall surface 54a of the rear flange fixing bolt 54 is provided with a thread corresponding to the thread groove of the opening 44a.

フランジ部50の外周側の表面は、切削ブレード42の裏面と当接される当接面50bとなっている。この当接面50bは、スピンドル44の軸心方向から見て円環状に形成されている。   The outer peripheral surface of the flange portion 50 is an abutting surface 50b that abuts against the back surface of the cutting blade 42. The contact surface 50 b is formed in an annular shape when viewed from the axial direction of the spindle 44.

ボス部52は円筒状に形成されており、その外壁面52aには、ねじ山が設けられている。切削ブレード42の中央には、ボス部52が挿通される開口42aが形成されている。この開口42aにボス部52が挿通されることで、切削ブレード42は後フランジ48に装着される。   The boss portion 52 is formed in a cylindrical shape, and the outer wall surface 52a is provided with a screw thread. In the center of the cutting blade 42, an opening 42a through which the boss 52 is inserted is formed. The cutting blade 42 is attached to the rear flange 48 by inserting the boss portion 52 through the opening 42a.

後フランジ48に切削ブレード42が装着された状態で、切削ブレード42の表面側には円環状の前フランジ56が取り付けられる。前フランジ56の中央には、開口56aが形成されており、この開口56aに後フランジ48のボス部52が嵌め込まれる。   An annular front flange 56 is attached to the surface side of the cutting blade 42 with the cutting blade 42 attached to the rear flange 48. An opening 56a is formed at the center of the front flange 56, and the boss portion 52 of the rear flange 48 is fitted into the opening 56a.

なお、前フランジ56の外周側の裏面は、切削ブレード42の表面と当接される当接面(不図示)となっている。この当接面は、後フランジ48の当接面50bと対応する位置に設けられている。   The back surface on the outer peripheral side of the front flange 56 is a contact surface (not shown) that contacts the surface of the cutting blade 42. This contact surface is provided at a position corresponding to the contact surface 50 b of the rear flange 48.

前フランジ56を取り付けた後には、ボス部52の先端に円環状の前フランジ固定ナット58を締め込む。これにより、前フランジ56は後フランジ48の方向に押圧され、切削ブレード42は、後フランジ48と前フランジ56とで構成されるフランジによって挟持される。   After the front flange 56 is attached, an annular front flange fixing nut 58 is fastened to the tip of the boss portion 52. As a result, the front flange 56 is pressed in the direction of the rear flange 48, and the cutting blade 42 is sandwiched between the rear flange 48 and the front flange 56.

すなわち、切削ブレード42の表面が前フランジ56の当接面に当接されると共に、切削ブレード42の裏面が後フランジ48の当接面50bに当接され、切削ブレード42は所定位置に保持される。なお、前フランジ固定ナット58には開口58aが設けられており、当該開口58aの内壁面58bには、ねじ溝が形成されている。   That is, the surface of the cutting blade 42 is brought into contact with the contact surface of the front flange 56, and the back surface of the cutting blade 42 is brought into contact with the contact surface 50b of the rear flange 48, so that the cutting blade 42 is held at a predetermined position. The The front flange fixing nut 58 is provided with an opening 58a, and a thread groove is formed on the inner wall surface 58b of the opening 58a.

このように構成されたブレードユニット8には、切削ブレード42を収容するブレードカバー60が取り付けられている(図1)。切削ブレード42の外周は、下部を除いてブレードカバー60に覆われている。   A blade cover 60 that accommodates the cutting blade 42 is attached to the blade unit 8 configured in this manner (FIG. 1). The outer periphery of the cutting blade 42 is covered with a blade cover 60 except for the lower part.

図3(A)は、切削ブレード42の周辺構造を模式的に示す正面図であり、図3(B)は、切削ブレード42の周辺構造を模式的に示す平面図である。なお、図3(A)及び図3(B)では、構成の一部を省略、又は簡略化して示している。   FIG. 3A is a front view schematically showing the peripheral structure of the cutting blade 42, and FIG. 3B is a plan view schematically showing the peripheral structure of the cutting blade 42. As shown in FIG. 3A and 3B, a part of the structure is omitted or simplified.

図3(A)に示すように、ブレードカバー60の一方側(切削ブレード42の進行方向Dに対して後側)には、切削ブレード42の下部を挟む略L字状の一対のブレードクーラーノズル(切削水供給手段)62が固定されている。   As shown in FIG. 3A, a pair of substantially L-shaped blade cooler nozzles sandwiching the lower portion of the cutting blade 42 on one side of the blade cover 60 (the rear side with respect to the moving direction D of the cutting blade 42). (Cutting water supply means) 62 is fixed.

ブレードクーラーノズル62は、ブレードカバー60の上部に設けられた連結部64、連結部64に接続された配管66、配管66中のバルブ68等を介して、切削水供給源70と接続されている。   The blade cooler nozzle 62 is connected to the cutting water supply source 70 via a connecting portion 64 provided on the upper portion of the blade cover 60, a pipe 66 connected to the connecting portion 64, a valve 68 in the pipe 66, and the like. .

ブレードクーラーノズル62の先端側には、切削ブレード42と対向するように複数のスリット(不図示)が形成されている。複数のスリットを通じて噴射される切削水によって、切削ブレード42の加工点近傍は冷却される。   A plurality of slits (not shown) are formed on the front end side of the blade cooler nozzle 62 so as to face the cutting blade 42. The vicinity of the machining point of the cutting blade 42 is cooled by the cutting water sprayed through the plurality of slits.

ブレードカバー60の他方側(切削ブレード42の進行方向Dに対して前側)には、切削ブレード42に切削水を供給するためのシャワーノズル(切削水供給手段)72が設けられている。このシャワーノズル72は、ブレードカバー60の上部に設けられた連結部74、連結部74に接続された配管76、配管76中のバルブ78等を介して、切削水供給源70と接続されている。   A shower nozzle (cutting water supply means) 72 for supplying cutting water to the cutting blade 42 is provided on the other side of the blade cover 60 (front side with respect to the traveling direction D of the cutting blade 42). The shower nozzle 72 is connected to the cutting water supply source 70 via a connecting portion 74 provided on the upper portion of the blade cover 60, a pipe 76 connected to the connecting portion 74, a valve 78 in the pipe 76, and the like. .

シャワーノズル72の先端部は、切削ブレード42に切削水を供給する供給口72aとなっている。シャワーノズル72を通じて供給口72aから供給される切削水によって、切削ブレード42は冷却されると共に、被加工物11を良好に切削できる。   The tip of the shower nozzle 72 is a supply port 72a for supplying cutting water to the cutting blade 42. The cutting blade 42 is cooled by the cutting water supplied from the supply port 72a through the shower nozzle 72, and the workpiece 11 can be cut well.

また、ブレードカバー60の中央上部には、切削ブレード42を洗浄するための洗浄流体を供給する洗浄流体供給ノズル(洗浄流体供給手段)80が設けられている。この洗浄流体供給ノズル80の下端側には、切削ブレード42に向けて洗浄流体を噴射する洗浄流体噴射口80aが形成されている。   A cleaning fluid supply nozzle (cleaning fluid supply means) 80 for supplying a cleaning fluid for cleaning the cutting blade 42 is provided at the upper center of the blade cover 60. A cleaning fluid ejection port 80 a that ejects the cleaning fluid toward the cutting blade 42 is formed on the lower end side of the cleaning fluid supply nozzle 80.

洗浄流体供給ノズル80は、洗浄流体供給ノズル80の上端側に設けられた第1連結部82、第1連結部82に接続された配管84、配管84中のバルブ86等を介して、切削水供給源70と接続されている。また、洗浄流体供給ノズル80は、洗浄流体供給ノズル80の上端側に設けられた第2連結部88、第2連結部88に接続された配管90、配管90中のバルブ92等を介して、エアー供給源94と接続されている。   The cleaning fluid supply nozzle 80 includes a first connecting portion 82 provided on the upper end side of the cleaning fluid supply nozzle 80, a pipe 84 connected to the first connecting portion 82, a valve 86 in the pipe 84, and the like. A supply source 70 is connected. Further, the cleaning fluid supply nozzle 80 is connected to the cleaning fluid supply nozzle 80 via a second connecting portion 88 provided on the upper end side, a pipe 90 connected to the second connecting portion 88, a valve 92 in the pipe 90, and the like. An air supply source 94 is connected.

切削水供給源70から供給される切削水、及びエアー供給源94から供給されるエアーは、洗浄流体供給ノズル80内で混合され、洗浄流体噴射口80aから洗浄流体として噴射される。すなわち、本実施の形態において用いられる洗浄流体は、エアー(気体)と水(液体)とが混合された混合流体(2流体)である。   The cutting water supplied from the cutting water supply source 70 and the air supplied from the air supply source 94 are mixed in the cleaning fluid supply nozzle 80 and ejected as a cleaning fluid from the cleaning fluid ejection port 80a. That is, the cleaning fluid used in the present embodiment is a mixed fluid (two fluids) in which air (gas) and water (liquid) are mixed.

洗浄流体供給ノズル80は、洗浄流体噴射口80aを後斜め下方へと向けるように配置されている。また、洗浄流体供給ノズル80は、図3(B)に示すように、洗浄流体の噴射位置Pを、切削ブレード42の厚み方向における中心位置Cに合わせるように配置されている。   The cleaning fluid supply nozzle 80 is disposed so that the cleaning fluid injection port 80a is directed obliquely downward rearward. Further, as shown in FIG. 3B, the cleaning fluid supply nozzle 80 is disposed so that the cleaning fluid injection position P is aligned with the center position C in the thickness direction of the cutting blade 42.

切削ブレード42は、図3(A)に示す正面視において時計回りに回転するので、洗浄流体は、切削ブレード42の回転に逆らう向きで噴射される。言い換えれば、洗浄流体の噴射方向は、切削ブレード42の回転方向と略逆向きとなる。   Since the cutting blade 42 rotates clockwise in the front view shown in FIG. 3A, the cleaning fluid is jetted in a direction against the rotation of the cutting blade 42. In other words, the cleaning fluid ejection direction is substantially opposite to the rotation direction of the cutting blade 42.

このように、切削ブレード42の回転に逆らう向きの洗浄流体を切削ブレード42に向けて噴射するように洗浄流体供給ノズル80を構成することで、切削ブレード42に付着した異物(付着物)を強力に除去できる。これにより、例えば、切削屑の付着による切削性能の低下を防いで、切削性能の低下に起因する被加工物11及び切削ブレード42の破損を防止できる。   As described above, the cleaning fluid supply nozzle 80 is configured so as to inject the cleaning fluid in the direction opposite to the rotation of the cutting blade 42 toward the cutting blade 42, thereby strongly removing foreign matter (adhered matter) attached to the cutting blade 42. Can be removed. Thereby, for example, it is possible to prevent the cutting performance from being deteriorated due to the attachment of the cutting waste and to prevent the workpiece 11 and the cutting blade 42 from being damaged due to the reduction in the cutting performance.

次に、本実施の形態に係る切削装置2を用いる切削方法の一例を説明する。図4(A)は、本実施の形態に係る切削方法の保持ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図4(B)は、切削ステップを模式的に示す正面図である。   Next, an example of a cutting method using the cutting device 2 according to the present embodiment will be described. FIG. 4A is a partial cross-sectional side view schematically showing the holding step of the cutting method according to the present embodiment, and FIG. 4B is a front view schematically showing the cutting step.

本実施の形態に係る切削方法では、まず、被加工物11をチャックテーブル6に保持させる保持ステップを実施する。図4(A)に示すように、被加工物11は、例えば、円盤状の半導体ウェーハであり、裏面11b側に貼着されたダイシングテープ13を介して環状のフレーム15に支持されている。ウェーハ11の表面11aは、格子状に配列されたストリート(加工予定ライン)で複数の領域に区画されており、各領域にはIC等のデバイス17が設けられている。   In the cutting method according to the present embodiment, first, a holding step for holding the workpiece 11 on the chuck table 6 is performed. As shown in FIG. 4A, the workpiece 11 is, for example, a disk-shaped semiconductor wafer, and is supported by an annular frame 15 via a dicing tape 13 attached to the back surface 11b side. The front surface 11a of the wafer 11 is divided into a plurality of regions by streets (scheduled processing lines) arranged in a lattice pattern, and a device 17 such as an IC is provided in each region.

保持ステップでは、まず、被加工物11のダイシングテープ13側をチャックテーブル6の保持面6aに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物11は、ダイシングテープ13を介してチャックテーブル6に吸引保持される。   In the holding step, first, the dicing tape 13 side of the workpiece 11 is brought into contact with the holding surface 6a of the chuck table 6 to apply a negative pressure of the suction source. Thereby, the workpiece 11 is sucked and held on the chuck table 6 via the dicing tape 13.

保持ステップの終了後には、チャックテーブル6に保持された被加工物11を切削ブレード42で切削する切削ステップを実施する。切削ステップでは、まず、X軸移動機構10及びY軸移動機構24でチャックテーブル6と切削ブレード42とを相対移動させて、被加工物11のストリート上方に切削ブレード42を位置合わせする。   After completion of the holding step, a cutting step is performed in which the workpiece 11 held on the chuck table 6 is cut with the cutting blade 42. In the cutting step, first, the chuck table 6 and the cutting blade 42 are relatively moved by the X-axis moving mechanism 10 and the Y-axis moving mechanism 24 to align the cutting blade 42 above the street of the workpiece 11.

次に、モータ及びスピンドル44で回転させた切削ブレード42を被加工物11に切り込ませると共に、X軸移動機構10でチャックテーブル6と切削ブレード42とをX軸方向に相対移動(加工送り)させる。   Next, the cutting blade 42 rotated by the motor and spindle 44 is cut into the workpiece 11, and the X-axis moving mechanism 10 moves the chuck table 6 and the cutting blade 42 relative to each other in the X-axis direction (machining feed). Let

切削ブレード42の切り込み深さは、例えば、切削ブレード42の先端部分がダイシングテープ13に達する程度とする。また、図4(B)に示すように、切削ブレード42には、ブレードクーラーノズル62及びシャワーノズル72で切削水Wを供給しておく。このような切削ステップにより、被加工物11はストリートに沿って切断される。   The cutting depth of the cutting blade 42 is, for example, such that the tip of the cutting blade 42 reaches the dicing tape 13. Further, as shown in FIG. 4B, cutting water W is supplied to the cutting blade 42 by a blade cooler nozzle 62 and a shower nozzle 72. By such a cutting step, the workpiece 11 is cut along the street.

ところで、本実施の形態の切削ステップのように、切削ブレード42をダイシングテープ13にまで切り込ませると、ダイシングテープ13で発生する切削屑が切削ブレード42に付着して目詰まりし易くなる。その結果、切削ブレード42の切削性能は低下する。粘性の高い金属、樹脂等でなる被加工物11や、ストリートに粘性の高い材料が配置された被加工物11を切削する場合にも、同様の現象が発生し易い。   By the way, when the cutting blade 42 is cut into the dicing tape 13 as in the cutting step of the present embodiment, the cutting waste generated on the dicing tape 13 adheres to the cutting blade 42 and is easily clogged. As a result, the cutting performance of the cutting blade 42 decreases. The same phenomenon is likely to occur when the workpiece 11 made of a highly viscous metal, resin, or the like or the workpiece 11 having a highly viscous material disposed on the street is cut.

このように切削性能が低下した状態の切削ブレード42で被加工物11を切削し続けると、被加工物11や切削ブレード42を破損させる可能性が高くなる。そこで、本実施の形態の切削方法では、切削ステップの実施中に、洗浄流体供給ノズル80から切削ブレード42に向けて洗浄流体Fを噴射し、切削ブレード42に付着した切削屑等の異物(付着物)を除去する。   If the workpiece 11 is continuously cut with the cutting blade 42 in a state where the cutting performance is thus reduced, the possibility of damaging the workpiece 11 and the cutting blade 42 increases. Therefore, in the cutting method of the present embodiment, during the cutting step, the cleaning fluid F is sprayed from the cleaning fluid supply nozzle 80 toward the cutting blade 42, and foreign matter (attachment) such as cutting waste adhering to the cutting blade 42 is attached. (Kimono) is removed.

本実施の形態では、例えば、切削水供給源70から洗浄流体供給ノズル80に供給される切削水の流量を0.2l/min〜0.3l/minとし、エアー供給源94から洗浄流体供給ノズル80に供給されるエアーの圧力を0.4MPaとする。このような流量、圧力で混合された洗浄流体Fを切削ブレード42に向けて噴射させることで、異物(付着物)を強力に除去できる。   In the present embodiment, for example, the flow rate of the cutting water supplied from the cutting water supply source 70 to the cleaning fluid supply nozzle 80 is 0.2 l / min to 0.3 l / min, and the cleaning fluid supply nozzle is supplied from the air supply source 94. The pressure of the air supplied to 80 is 0.4 MPa. By spraying the cleaning fluid F mixed at such a flow rate and pressure toward the cutting blade 42, foreign substances (adhered matter) can be strongly removed.

洗浄流体Fの噴射態様は任意である。例えば、切削ステップの実施中において、洗浄流体Fを常時噴射させておいても良いし、所定の時間間隔で洗浄流体Fを噴射させても良い。このように、切削ブレード42に洗浄流体Fを噴射して切削屑等の異物を除去することで、低下した切削ブレード42の切削性能を回復させることができる。その結果、切削性能の低下に起因する被加工物11及び切削ブレード42の破損を防止できる。   The jetting mode of the cleaning fluid F is arbitrary. For example, during the cutting step, the cleaning fluid F may be constantly sprayed, or the cleaning fluid F may be sprayed at a predetermined time interval. As described above, the cleaning performance of the lowered cutting blade 42 can be recovered by spraying the cleaning fluid F onto the cutting blade 42 to remove foreign matters such as cutting dust. As a result, it is possible to prevent the workpiece 11 and the cutting blade 42 from being damaged due to a decrease in cutting performance.

なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、1個の洗浄流体供給ノズル80を備える切削装置2について説明しているが、切削装置は2個以上の洗浄流体供給ノズルを備えても良い。   In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above-described embodiment, the cutting apparatus 2 including one cleaning fluid supply nozzle 80 is described. However, the cutting apparatus may include two or more cleaning fluid supply nozzles.

図5は、変形例に係る切削装置において切削ブレードの周辺構造を模式的に示す平面図である。図5に示す切削装置は、噴射位置Pに向けて洗浄流体Fを供給する2個の洗浄流体供給ノズル(洗浄流体供給手段)96a,96bを備えている。各洗浄流体供給ノズル96a,96bの構成は、洗浄流体供給ノズル80の構成と同様である。   FIG. 5 is a plan view schematically showing a peripheral structure of a cutting blade in a cutting apparatus according to a modification. The cutting apparatus shown in FIG. 5 includes two cleaning fluid supply nozzles (cleaning fluid supply means) 96a and 96b that supply the cleaning fluid F toward the ejection position P. The configuration of each of the cleaning fluid supply nozzles 96a and 96b is the same as the configuration of the cleaning fluid supply nozzle 80.

すなわち、各洗浄流体供給ノズル96a,96bは、各洗浄流体供給ノズル96a,96bに設けられた第1連結部98a,98b、第1連結部98a,98bに接続された配管100a,100b、配管100a,100b中のバルブ(不図示)等を介して、切削水供給源(不図示)と接続されている。   That is, the cleaning fluid supply nozzles 96a and 96b are respectively connected to the first connecting portions 98a and 98b provided in the cleaning fluid supply nozzles 96a and 96b, the pipes 100a and 100b connected to the first connecting portions 98a and 98b, and the pipe 100a. , 100b are connected to a cutting water supply source (not shown) via a valve (not shown) or the like.

また、各洗浄流体供給ノズル96a,96bは、各洗浄流体供給ノズル96a,96bに設けられた第2連結部102a,102b、第2連結部102a,102bに接続された配管104a,104b、配管104a,104b中のバルブ(不図示)等を介して、エアー供給源と接続されている。   The cleaning fluid supply nozzles 96a and 96b are respectively connected to the second connecting portions 102a and 102b provided in the cleaning fluid supply nozzles 96a and 96b, pipes 104a and 104b connected to the second connecting portions 102a and 102b, and a pipe 104a. , 104b are connected to an air supply source via valves (not shown) or the like.

このように、切削装置に2個の洗浄流体供給ノズル96a,96bを設けることで、切削ブレード42に付着した異物(付着物)をさらに強力に除去できる。なお、切削装置に、3個以上の洗浄流体供給ノズルを設けても良い。   As described above, the two cleaning fluid supply nozzles 96a and 96b are provided in the cutting device, so that the foreign matter (attachment) attached to the cutting blade 42 can be removed more strongly. The cutting device may be provided with three or more cleaning fluid supply nozzles.

また、上記実施の形態では、ブレードカバー60の中央上部に洗浄流体供給ノズル80を配置しているが、洗浄流体供給ノズル80の配置位置は特に限定されない。例えば、洗浄流体供給ノズル80をブレードカバー60の一方側(切削ブレード42の進行方向Dに対して後側)に配置して、ブレードカバー60の下部において露出された切削ブレード42に向けて洗浄流体Fを噴射する構成としても良い。   In the above embodiment, the cleaning fluid supply nozzle 80 is arranged at the upper center of the blade cover 60, but the arrangement position of the cleaning fluid supply nozzle 80 is not particularly limited. For example, the cleaning fluid supply nozzle 80 is disposed on one side of the blade cover 60 (the rear side with respect to the traveling direction D of the cutting blade 42), and the cleaning fluid is directed toward the cutting blade 42 exposed at the lower portion of the blade cover 60. It is good also as composition which injects F.

また、上記実施の形態では、気体と液体とが混合された混合流体(2流体)を洗浄流体Fとして用いているが、洗浄流体Fとして他の流体を用いても良い。例えば、超音波が付与された液体(代表的には、純水(超音波水))を洗浄流体Fとして用いても良い。   In the above embodiment, a mixed fluid (two fluids) in which a gas and a liquid are mixed is used as the cleaning fluid F. However, another fluid may be used as the cleaning fluid F. For example, a liquid to which ultrasonic waves are applied (typically, pure water (ultrasonic water)) may be used as the cleaning fluid F.

その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。   In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be changed as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.

2 切削装置
4 基台
6 チャックテーブル(保持手段)
6a 保持面
8 ブレードユニット(切削手段)
10 X軸移動機構(加工送り手段)
12 X軸ガイドレール
14 X軸移動テーブル
16 X軸ボールネジ
18 X軸パルスモータ
20 支持台
22 クランプ
24 Y軸移動機構(割り出し送り手段)
26 Y軸ガイドレール
28 Y軸移動テーブル
28a 基部
28b 壁部
30 Y軸ボールネジ
32 Y軸パルスモータ
34 Z軸移動機構
36 Z軸ガイドレール
38 Z軸移動テーブル
40 Z軸パルスモータ
42 切削ブレード
44 スピンドル
46 スピンドルハウジング
48 後フランジ
50 フランジ部
50a 開口
50b 当接面
52 ボス部
52a 外壁面
54 後フランジ固定ボルト
54a 外壁面
56 前フランジ
56a 開口
58 前フランジ固定ナット
58a 開口
58b 内壁面
60 ブレードカバー
62 ブレードクーラーノズル(切削水供給手段)
64 連結部
66 配管
68 バルブ
70 切削水供給源
72 シャワーノズル(切削水供給手段)
72a 供給口
74 連結部
76 配管
78 バルブ
80 洗浄流体供給ノズル(洗浄流体供給手段)
80a 洗浄流体噴射口
82 第1連結部
84 配管
86 バルブ
88 第2連結部
90 配管
92 バルブ
94 エアー供給源
96a,96b 洗浄流体供給ノズル(洗浄流体供給手段)
98a,98b 第1連結部
100a,100b 配管
102a,102b 第2連結部
104a,104b 配管
11 被加工物
13 ダイシングテープ
15 フレーム
17 デバイス
C 中心位置
D 進行方向
F 洗浄流体
P 噴射位置
W 切削水
2 Cutting device 4 Base 6 Chuck table (holding means)
6a Holding surface 8 Blade unit (cutting means)
10 X-axis moving mechanism (machining feed means)
12 X-axis guide rail 14 X-axis moving table 16 X-axis ball screw 18 X-axis pulse motor 20 Support base 22 Clamp 24 Y-axis moving mechanism (index feed means)
26 Y-axis guide rail 28 Y-axis moving table 28a Base 28b Wall 30 Y-axis ball screw 32 Y-axis pulse motor 34 Z-axis moving mechanism 36 Z-axis guide rail 38 Z-axis moving table 40 Z-axis pulse motor 42 Cutting blade 44 Spindle 46 Spindle housing 48 Rear flange 50 Flange portion 50a Opening 50b Abutting surface 52 Boss portion 52a Outer wall surface 54 Rear flange fixing bolt 54a Outer wall surface 56 Front flange 56a Opening 58 Front flange fixing nut 58a Opening 58b Inner wall surface 60 Blade cover 62 Blade cooler nozzle (Cutting water supply means)
64 connecting portion 66 piping 68 valve 70 cutting water supply source 72 shower nozzle (cutting water supply means)
72a Supply port 74 Connecting portion 76 Piping 78 Valve 80 Cleaning fluid supply nozzle (cleaning fluid supply means)
80a Cleaning fluid injection port 82 1st connection part 84 Piping 86 Valve 88 2nd connection part 90 Piping 92 Valve 94 Air supply source 96a, 96b Cleaning fluid supply nozzle (cleaning fluid supply means)
98a, 98b 1st connection part 100a, 100b Piping 102a, 102b 2nd connection part 104a, 104b Piping 11 Work piece 13 Dicing tape 15 Frame 17 Device C Center position D Progression direction F Cleaning fluid P Injection position W Cutting water

Claims (2)

被加工物を切削する切削装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転させるスピンドルとを有した切削手段と、
該切削ブレードを収容するブレードカバーと、
該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、
該切削ブレードに付着した付着物を除去する洗浄流体を該切削ブレードに噴射する洗浄流体噴射手段と、を備え
該洗浄流体は、気体と液体との混合流体からなり、
該洗浄流体噴射手段は、該ブレードカバーの中央上部に設けられており、該切削ブレードの回転方向と略逆向きの噴射方向に該洗浄流体を噴射することを特徴とする切削装置。
A cutting device for cutting a workpiece,
Holding means for holding the workpiece;
A cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, and a spindle for rotating the cutting blade;
A blade cover for housing the cutting blade;
Cutting water supply means for supplying cutting water to the cutting blade;
Cleaning fluid ejecting means for ejecting a cleaning fluid for removing deposits adhering to the cutting blade to the cutting blade ;
The cleaning fluid comprises a mixed fluid of gas and liquid,
The cleaning apparatus, wherein the cleaning fluid ejecting means is provided at an upper center portion of the blade cover, and ejects the cleaning fluid in an ejection direction substantially opposite to the rotation direction of the cutting blade .
請求項1に記載の切削装置で被加工物を切削する切削方法であって、
被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該スピンドルで該切削ブレードを回転させるとともに該切削ブレードに該切削水供給手段で切削水を供給しつつ該保持手段で保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備え、
該切削ステップの実施中に該切削ブレードに該洗浄流体を噴射して該切削ブレードに付着した異物を除去することを特徴とする切削方法。
A cutting method for cutting a workpiece with the cutting device according to claim 1 ,
A holding step for holding the workpiece by holding means;
After carrying out the holding step, the cutting blade is rotated by the spindle and the workpiece held by the holding means is cut by the cutting blade while cutting water is supplied to the cutting blade by the cutting water supply means. And a cutting step to
A cutting method comprising: ejecting the cleaning fluid onto the cutting blade during the cutting step to remove foreign matter adhering to the cutting blade.
JP2013229521A 2013-11-05 2013-11-05 Cutting apparatus and cutting method Active JP6242162B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013229521A JP6242162B2 (en) 2013-11-05 2013-11-05 Cutting apparatus and cutting method
CN201410601820.6A CN104616972B (en) 2013-11-05 2014-10-31 Cutting apparatus and cutting process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013229521A JP6242162B2 (en) 2013-11-05 2013-11-05 Cutting apparatus and cutting method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015090895A JP2015090895A (en) 2015-05-11
JP6242162B2 true JP6242162B2 (en) 2017-12-06

Family

ID=53151370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013229521A Active JP6242162B2 (en) 2013-11-05 2013-11-05 Cutting apparatus and cutting method

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6242162B2 (en)
CN (1) CN104616972B (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6700800B2 (en) * 2016-01-15 2020-05-27 株式会社ディスコ Blade cover
JP6938084B2 (en) * 2017-07-26 2021-09-22 株式会社ディスコ Blade holder
JP6999450B2 (en) * 2018-03-02 2022-01-18 株式会社ディスコ Blade cover
CN114345812B (en) * 2022-03-17 2022-06-07 沈阳和研科技有限公司 Blade height measuring device and scribing machine

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3410385B2 (en) * 1999-04-19 2003-05-26 株式会社ディスコ Cleaning equipment and cutting equipment
WO2007037564A1 (en) * 2005-09-29 2007-04-05 Eo Technics Co., Ltd. Apparatus for manufacturing using laser
JP4791813B2 (en) * 2005-12-08 2011-10-12 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP2008270627A (en) * 2007-04-24 2008-11-06 Rix Corp Dicing apparatus and dicing method
JP5399662B2 (en) * 2008-08-19 2014-01-29 株式会社ディスコ Cutting equipment

Also Published As

Publication number Publication date
CN104616972B (en) 2019-11-29
CN104616972A (en) 2015-05-13
JP2015090895A (en) 2015-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20160311127A1 (en) Cutting apparatus and cutting method
JP6173173B2 (en) Cutting equipment
JP6242162B2 (en) Cutting apparatus and cutting method
TWI664055B (en) Apparatus for cleaning a polishing surface, polishing apparatus, and method of manufacturing an apparatus for cleaning a polishing surface
JP6938087B2 (en) Cutting blade mounting mechanism
JP4880267B2 (en) Cutting equipment
CN110576522B (en) Cutting device
JP2016198874A (en) Cleaning method of chuck table
JP7169061B2 (en) Cutting method
JP2011110631A (en) Cutting device
JP2019181584A (en) Processing device
JP2017127910A (en) Cutting device
TW201944480A (en) Polishing apparatus
JP6317941B2 (en) Cutting equipment
JP6173036B2 (en) Processing equipment
JP2012006123A (en) Cleaning method
JP2013225612A (en) Wafer processing method
JP2015208796A (en) Cutting tool device
JP2015100862A (en) Cutting method
JP2023077114A (en) Grinding device
JP5954978B2 (en) Tool for cutting tools
JP2016136558A (en) Cutting method for workpiece
JP6713195B2 (en) Chuck table
JP2015150672A (en) cutting method
JP2020136500A (en) Chuck table

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160916

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170517

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170523

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170713

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171107

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6242162

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250