JP6242162B2 - Cutting apparatus and cutting method - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置及び切削方法に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus and a cutting method for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.
半導体ウェーハやガラス基板等の被加工物は、例えば、回転する円環状の切削ブレードを備える切削装置で切削されて、複数のチップへと分割される。被加工物の切削前には、あらかじめ被加工物の裏面にダイシングテープを貼着するとともに、ダイシングテープの外周部分に被加工物を囲む環状のフレームを固定しておく。これにより、切削後におけるチップの分散を防いでハンドリング性を維持できる。 A workpiece such as a semiconductor wafer or a glass substrate is cut by, for example, a cutting device including a rotating annular cutting blade and divided into a plurality of chips. Prior to cutting the workpiece, a dicing tape is attached to the back surface of the workpiece in advance, and an annular frame surrounding the workpiece is fixed to the outer peripheral portion of the dicing tape. Thereby, dispersion | distribution of the chip | tip after cutting is prevented and handling property can be maintained.
上述した切削ブレードは、ダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を、金属や樹脂等の結合材で結合して形成される。この切削ブレードを、被加工物の表面側から裏面のダイシングテープに達するまで切り込ませることで、被加工物を完全に切断することができる。 The cutting blade described above is formed by bonding abrasive grains such as diamond and CBN (Cubic Boron Nitride) with a binder such as metal or resin. By cutting the cutting blade from the front surface side of the workpiece until reaching the dicing tape on the back surface, the workpiece can be completely cut.
ところで、上述した切削工程において被加工物に貼着されるダイシングテープは、被加工物に比べて粘性の高い樹脂等の材料で構成されている。そのため、このダイシングテープに切削ブレードを切り込ませると、ダイシングテープで発生する切削屑が切削ブレードに付着して目詰まりし易くなる。 By the way, the dicing tape stuck to a workpiece in the cutting process mentioned above is comprised with materials, such as resin with high viscosity compared with a workpiece. For this reason, when a cutting blade is cut into the dicing tape, cutting waste generated on the dicing tape adheres to the cutting blade and is easily clogged.
同様に、上述した切削ブレードを用いて、粘性の高い金属、樹脂等でなる被加工物や、加工予定ラインに粘性の高い材料が配置された被加工物を切削すると、被加工物で発生する切削屑が切削ブレードに付着して目詰まりし易くなる。このように、切削ブレードに目詰まりが発生すると、切削ブレードの切削性能は低下してしまう。 Similarly, when the above-described cutting blade is used to cut a workpiece made of highly viscous metal, resin, or the like, or a workpiece on which a highly viscous material is arranged in the planned processing line, the workpiece is generated. Cutting waste adheres to the cutting blade and becomes clogged easily. As described above, when the cutting blade is clogged, the cutting performance of the cutting blade is degraded.
切削ブレードの切削性能が低下すると、被加工物に欠けやバリ等の不良が発生し易くなる。また、切削時の負荷で切削ブレードが蛇行し易くなって、切削ブレード自体が破損する可能性も高くなる。 When the cutting performance of the cutting blade is lowered, defects such as chipping and burrs are likely to occur in the workpiece. Further, the cutting blade is likely to meander due to a load during cutting, and the possibility that the cutting blade itself is damaged increases.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削性能の低下に起因する被加工物及び切削ブレードの破損を防止できる切削装置及び切削方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus and a cutting method capable of preventing the workpiece and the cutting blade from being damaged due to a reduction in cutting performance. is there.
本発明によれば、被加工物を切削する切削装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転させるスピンドルとを有した切削手段と、該切削ブレードを収容するブレードカバーと、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、該切削ブレードに付着した付着物を除去する洗浄流体を該切削ブレードに噴射する洗浄流体噴射手段と、を備え、該洗浄流体は、気体と液体との混合流体からなり、該洗浄流体噴射手段は、該ブレードカバーの中央上部に設けられており、該切削ブレードの回転方向と略逆向きの噴射方向に該洗浄流体を噴射することを特徴とする切削装置が提供される。 According to the present invention, there is provided a cutting device for cutting a workpiece, the holding means for holding the workpiece, the cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, and the cutting blade rotating. A cutting means having a spindle to be driven, a blade cover for housing the cutting blade, a cutting water supply means for supplying cutting water to the cutting blade, and a cleaning fluid for removing deposits adhering to the cutting blade. Cleaning fluid spraying means for spraying the cutting blade , and the cleaning fluid is made of a mixed fluid of gas and liquid, and the cleaning fluid spraying means is provided at the upper center of the blade cover, There is provided a cutting device characterized in that the cleaning fluid is ejected in an ejection direction substantially opposite to the rotation direction of the blade .
また、本発明によれば、前記切削装置で被加工物を切削する切削方法であって、被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該スピンドルで該切削ブレードを回転させるとともに該切削ブレードに該切削水供給手段で切削水を供給しつつ該保持手段で保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備え、該切削ステップの実施中に該切削ブレードに該洗浄流体を噴射して該切削ブレードに付着した異物を除去することを特徴とする切削方法が提供される。 According to the present invention, there is also provided a cutting method for cutting a workpiece with the cutting apparatus, the holding step for holding the workpiece with a holding means, and the cutting step performed by the spindle after the holding step is performed. A cutting step of rotating the blade and cutting the workpiece held by the holding means while supplying cutting water to the cutting blade by the cutting water supply means, and performing the cutting step. There is provided a cutting method characterized in that the cleaning fluid is sprayed onto the cutting blade to remove foreign substances adhering to the cutting blade.
本発明の切削装置及び切削方法では、洗浄流体噴射手段から噴射される洗浄流体で切削ブレードに付着した異物(付着物)を除去するので、例えば、切削屑の付着等による切削性能の低下を防ぐことができる。よって、本発明によれば、切削性能の低下に起因する被加工物及び切削ブレードの破損を防止できる。 In the cutting device and the cutting method of the present invention, the foreign matter (attachment) adhering to the cutting blade is removed by the cleaning fluid ejected from the cleaning fluid ejecting means. be able to. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent the workpiece and the cutting blade from being damaged due to a decrease in cutting performance.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、切削装置2は、各構成を支持する基台4を備えている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a cutting apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the
基台4の上面には、半導体ウェーハやガラス基板等の被加工物11(図4(A)参照)を保持するチャックテーブル(保持手段)6が設けられている。チャックテーブル6の上方には、被加工物11を切削するブレードユニット(切削手段)8が配置されている。
A chuck table (holding means) 6 that holds a workpiece 11 (see FIG. 4A) such as a semiconductor wafer or a glass substrate is provided on the upper surface of the base 4. A blade unit (cutting means) 8 for cutting the
チャックテーブル6の下方には、チャックテーブル6を加工送り方向(X軸方向)に移動させるX軸移動機構(加工送り機構)10が設けられている。X軸移動機構10は、基台4の上面に固定されX軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール12を備える。
Below the chuck table 6, an X-axis moving mechanism (machining feed mechanism) 10 for moving the chuck table 6 in the machining feeding direction (X-axis direction) is provided. The
X軸ガイドレール12には、X軸移動テーブル14がスライド可能に設置されている。X軸移動テーブル14の裏面側(下面側)には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、X軸ガイドレール12と平行なX軸ボールネジ16が螺合されている。
An X-axis moving table 14 is slidably installed on the
X軸ボールネジ16の一端部には、X軸パルスモータ18が連結されている。X軸パルスモータ18でX軸ボールネジ16を回転させれば、X軸移動テーブル14は、X軸ガイドレール12に沿ってX軸方向に移動する。
An
X軸移動テーブル14の表面側(上面側)には、支持台20が設けられている。支持台20の中央には、チャックテーブル6が配置されている。チャックテーブル6の周囲には、被加工物11を保持する環状のフレーム15(図4(A)参照)を四方から挟持固定する4個のクランプ22が設けられている。
A support base 20 is provided on the surface side (upper surface side) of the X-axis moving table 14. A chuck table 6 is disposed in the center of the support table 20. Around the chuck table 6 are provided four
チャックテーブル6は、支持台20の下方に設けられた回転機構(不図示)と連結されており、Z軸と平行な回転軸(鉛直軸)の周りに回転する。チャックテーブル6の表面は、被加工物11を吸引保持する保持面6aとなっている。この保持面6aには、チャックテーブル6の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)の負圧が作用し、被加工物11を吸引する吸引力が発生する。
The chuck table 6 is connected to a rotation mechanism (not shown) provided below the support base 20 and rotates around a rotation axis (vertical axis) parallel to the Z axis. The surface of the chuck table 6 is a holding surface 6 a that holds the
X軸移動機構10に隣接して、ブレードユニット8を割り出し送り方向(Y軸方向)に移動させるY軸移動機構(割り出し送り機構)24が設けられている。Y軸移動機構24は、基台4の上面に固定されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール26を備える。
Adjacent to the
Y軸ガイドレール26には、Y軸移動テーブル28がスライド可能に設置されている。Y軸移動テーブル28は、Y軸ガイドレール26に接する基部28aと、基部28aに対して立設された壁部28bとを備えている。
A Y-axis moving table 28 is slidably installed on the Y-
Y軸移動テーブル28の基部28aの裏面側(下面側)には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、Y軸ガイドレール26と平行なY軸ボールネジ30が螺合されている。
A nut portion (not shown) is fixed to the back side (lower surface side) of the
Y軸ボールネジ30の一端部には、Y軸パルスモータ32が連結されている。Y軸パルスモータ32でY軸ボールネジ30を回転させれば、Y軸移動テーブル28は、Y軸ガイドレール26に沿ってY軸方向に移動する。
A Y-
Y軸移動テーブル28の壁部28bには、ブレードユニット8を鉛直方向(Z軸方向)に移動させるZ軸移動機構34が設けられている。Z軸移動機構34は、壁部28bの側面に固定されZ軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール36を備える。
A Z-
Z軸ガイドレール36には、Z軸移動テーブル38がスライド可能に設置されている。Z軸移動テーブル38の裏面側(壁部28b側)には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、Z軸ガイドレール36と平行なZ軸ボールネジ(不図示)が螺合されている。
A Z-axis moving table 38 is slidably installed on the Z-
Z軸ボールネジの一端部には、Z軸パルスモータ40が連結されている。Z軸パルスモータ40でZ軸ボールネジを回転させれば、Z軸移動テーブル38は、Z軸ガイドレール36に沿ってZ軸方向に移動する。このZ軸移動テーブル38には、被加工物11を切削するブレードユニット8が支持されている。
A Z-
ブレードユニット8は、円環状の切削ブレード42を備えている。切削ブレード42は、Y軸の周りに回転するスピンドル44(図2参照)の一端側に装着されている。スピンドル44の他端側にはモータ(不図示)が連結されており、スピンドル44に装着された切削ブレード42を回転させる。この切削ブレード42を回転させて被加工物11に切り込ませることで、被加工物11は切削される。
The blade unit 8 includes an
図2は、ブレードユニット8の構成例を模式的に示す分解斜視図である。上述のように、ブレードユニット8は、回転可能なスピンドル44と、スピンドル44の一端側に装着される切削ブレード42とを備えている。スピンドル44は、Z軸移動テーブル38に支持されたスピンドルハウジング46に収容されている。
FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing a configuration example of the blade unit 8. As described above, the blade unit 8 includes the
スピンドル44の一端側の先端部は、スピンドルハウジング46から突出されている。このスピンドル44の先端部には、切削ブレード42を装着する後フランジ48が取り付けられる。また、スピンドル44の先端部には、開口44aが形成されており、当該開口44aの内壁面44bには、ねじ溝が設けられている。
A tip portion on one end side of the
後フランジ48は、径方向外向きに延出されたフランジ部50と、フランジ部50の表面(前面)から突出されたボス部52とを有している。フランジ部50の中央には、フランジ部50を貫通する開口50aが形成されている。また、フランジ部50の裏面(後面)側には、スピンドル44の先端部を嵌め込むことのできる嵌合部(不図示)形成されている。この嵌合部は、開口50aと対応する位置に設けられている。
The
フランジ部50に形成された嵌合部にスピンドル44の先端部を嵌め込んだ状態で、開口50a及び開口44aに後フランジ固定ボルト54を締め込めば、後フランジ48はスピンドル44に固定される。なお、後フランジ固定ボルト54の外壁面54aには、開口44aのねじ溝に対応するねじ山が設けられている。
The
フランジ部50の外周側の表面は、切削ブレード42の裏面と当接される当接面50bとなっている。この当接面50bは、スピンドル44の軸心方向から見て円環状に形成されている。
The outer peripheral surface of the
ボス部52は円筒状に形成されており、その外壁面52aには、ねじ山が設けられている。切削ブレード42の中央には、ボス部52が挿通される開口42aが形成されている。この開口42aにボス部52が挿通されることで、切削ブレード42は後フランジ48に装着される。
The
後フランジ48に切削ブレード42が装着された状態で、切削ブレード42の表面側には円環状の前フランジ56が取り付けられる。前フランジ56の中央には、開口56aが形成されており、この開口56aに後フランジ48のボス部52が嵌め込まれる。
An annular
なお、前フランジ56の外周側の裏面は、切削ブレード42の表面と当接される当接面(不図示)となっている。この当接面は、後フランジ48の当接面50bと対応する位置に設けられている。
The back surface on the outer peripheral side of the
前フランジ56を取り付けた後には、ボス部52の先端に円環状の前フランジ固定ナット58を締め込む。これにより、前フランジ56は後フランジ48の方向に押圧され、切削ブレード42は、後フランジ48と前フランジ56とで構成されるフランジによって挟持される。
After the
すなわち、切削ブレード42の表面が前フランジ56の当接面に当接されると共に、切削ブレード42の裏面が後フランジ48の当接面50bに当接され、切削ブレード42は所定位置に保持される。なお、前フランジ固定ナット58には開口58aが設けられており、当該開口58aの内壁面58bには、ねじ溝が形成されている。
That is, the surface of the
このように構成されたブレードユニット8には、切削ブレード42を収容するブレードカバー60が取り付けられている(図1)。切削ブレード42の外周は、下部を除いてブレードカバー60に覆われている。
A
図3(A)は、切削ブレード42の周辺構造を模式的に示す正面図であり、図3(B)は、切削ブレード42の周辺構造を模式的に示す平面図である。なお、図3(A)及び図3(B)では、構成の一部を省略、又は簡略化して示している。
FIG. 3A is a front view schematically showing the peripheral structure of the
図3(A)に示すように、ブレードカバー60の一方側(切削ブレード42の進行方向Dに対して後側)には、切削ブレード42の下部を挟む略L字状の一対のブレードクーラーノズル(切削水供給手段)62が固定されている。
As shown in FIG. 3A, a pair of substantially L-shaped blade cooler nozzles sandwiching the lower portion of the
ブレードクーラーノズル62は、ブレードカバー60の上部に設けられた連結部64、連結部64に接続された配管66、配管66中のバルブ68等を介して、切削水供給源70と接続されている。
The blade
ブレードクーラーノズル62の先端側には、切削ブレード42と対向するように複数のスリット(不図示)が形成されている。複数のスリットを通じて噴射される切削水によって、切削ブレード42の加工点近傍は冷却される。
A plurality of slits (not shown) are formed on the front end side of the blade
ブレードカバー60の他方側(切削ブレード42の進行方向Dに対して前側)には、切削ブレード42に切削水を供給するためのシャワーノズル(切削水供給手段)72が設けられている。このシャワーノズル72は、ブレードカバー60の上部に設けられた連結部74、連結部74に接続された配管76、配管76中のバルブ78等を介して、切削水供給源70と接続されている。
A shower nozzle (cutting water supply means) 72 for supplying cutting water to the
シャワーノズル72の先端部は、切削ブレード42に切削水を供給する供給口72aとなっている。シャワーノズル72を通じて供給口72aから供給される切削水によって、切削ブレード42は冷却されると共に、被加工物11を良好に切削できる。
The tip of the
また、ブレードカバー60の中央上部には、切削ブレード42を洗浄するための洗浄流体を供給する洗浄流体供給ノズル(洗浄流体供給手段)80が設けられている。この洗浄流体供給ノズル80の下端側には、切削ブレード42に向けて洗浄流体を噴射する洗浄流体噴射口80aが形成されている。
A cleaning fluid supply nozzle (cleaning fluid supply means) 80 for supplying a cleaning fluid for cleaning the
洗浄流体供給ノズル80は、洗浄流体供給ノズル80の上端側に設けられた第1連結部82、第1連結部82に接続された配管84、配管84中のバルブ86等を介して、切削水供給源70と接続されている。また、洗浄流体供給ノズル80は、洗浄流体供給ノズル80の上端側に設けられた第2連結部88、第2連結部88に接続された配管90、配管90中のバルブ92等を介して、エアー供給源94と接続されている。
The cleaning
切削水供給源70から供給される切削水、及びエアー供給源94から供給されるエアーは、洗浄流体供給ノズル80内で混合され、洗浄流体噴射口80aから洗浄流体として噴射される。すなわち、本実施の形態において用いられる洗浄流体は、エアー(気体)と水(液体)とが混合された混合流体(2流体)である。
The cutting water supplied from the cutting
洗浄流体供給ノズル80は、洗浄流体噴射口80aを後斜め下方へと向けるように配置されている。また、洗浄流体供給ノズル80は、図3(B)に示すように、洗浄流体の噴射位置Pを、切削ブレード42の厚み方向における中心位置Cに合わせるように配置されている。
The cleaning
切削ブレード42は、図3(A)に示す正面視において時計回りに回転するので、洗浄流体は、切削ブレード42の回転に逆らう向きで噴射される。言い換えれば、洗浄流体の噴射方向は、切削ブレード42の回転方向と略逆向きとなる。
Since the
このように、切削ブレード42の回転に逆らう向きの洗浄流体を切削ブレード42に向けて噴射するように洗浄流体供給ノズル80を構成することで、切削ブレード42に付着した異物(付着物)を強力に除去できる。これにより、例えば、切削屑の付着による切削性能の低下を防いで、切削性能の低下に起因する被加工物11及び切削ブレード42の破損を防止できる。
As described above, the cleaning
次に、本実施の形態に係る切削装置2を用いる切削方法の一例を説明する。図4(A)は、本実施の形態に係る切削方法の保持ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図4(B)は、切削ステップを模式的に示す正面図である。
Next, an example of a cutting method using the
本実施の形態に係る切削方法では、まず、被加工物11をチャックテーブル6に保持させる保持ステップを実施する。図4(A)に示すように、被加工物11は、例えば、円盤状の半導体ウェーハであり、裏面11b側に貼着されたダイシングテープ13を介して環状のフレーム15に支持されている。ウェーハ11の表面11aは、格子状に配列されたストリート(加工予定ライン)で複数の領域に区画されており、各領域にはIC等のデバイス17が設けられている。
In the cutting method according to the present embodiment, first, a holding step for holding the
保持ステップでは、まず、被加工物11のダイシングテープ13側をチャックテーブル6の保持面6aに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物11は、ダイシングテープ13を介してチャックテーブル6に吸引保持される。
In the holding step, first, the dicing
保持ステップの終了後には、チャックテーブル6に保持された被加工物11を切削ブレード42で切削する切削ステップを実施する。切削ステップでは、まず、X軸移動機構10及びY軸移動機構24でチャックテーブル6と切削ブレード42とを相対移動させて、被加工物11のストリート上方に切削ブレード42を位置合わせする。
After completion of the holding step, a cutting step is performed in which the
次に、モータ及びスピンドル44で回転させた切削ブレード42を被加工物11に切り込ませると共に、X軸移動機構10でチャックテーブル6と切削ブレード42とをX軸方向に相対移動(加工送り)させる。
Next, the
切削ブレード42の切り込み深さは、例えば、切削ブレード42の先端部分がダイシングテープ13に達する程度とする。また、図4(B)に示すように、切削ブレード42には、ブレードクーラーノズル62及びシャワーノズル72で切削水Wを供給しておく。このような切削ステップにより、被加工物11はストリートに沿って切断される。
The cutting depth of the
ところで、本実施の形態の切削ステップのように、切削ブレード42をダイシングテープ13にまで切り込ませると、ダイシングテープ13で発生する切削屑が切削ブレード42に付着して目詰まりし易くなる。その結果、切削ブレード42の切削性能は低下する。粘性の高い金属、樹脂等でなる被加工物11や、ストリートに粘性の高い材料が配置された被加工物11を切削する場合にも、同様の現象が発生し易い。
By the way, when the
このように切削性能が低下した状態の切削ブレード42で被加工物11を切削し続けると、被加工物11や切削ブレード42を破損させる可能性が高くなる。そこで、本実施の形態の切削方法では、切削ステップの実施中に、洗浄流体供給ノズル80から切削ブレード42に向けて洗浄流体Fを噴射し、切削ブレード42に付着した切削屑等の異物(付着物)を除去する。
If the
本実施の形態では、例えば、切削水供給源70から洗浄流体供給ノズル80に供給される切削水の流量を0.2l/min〜0.3l/minとし、エアー供給源94から洗浄流体供給ノズル80に供給されるエアーの圧力を0.4MPaとする。このような流量、圧力で混合された洗浄流体Fを切削ブレード42に向けて噴射させることで、異物(付着物)を強力に除去できる。
In the present embodiment, for example, the flow rate of the cutting water supplied from the cutting
洗浄流体Fの噴射態様は任意である。例えば、切削ステップの実施中において、洗浄流体Fを常時噴射させておいても良いし、所定の時間間隔で洗浄流体Fを噴射させても良い。このように、切削ブレード42に洗浄流体Fを噴射して切削屑等の異物を除去することで、低下した切削ブレード42の切削性能を回復させることができる。その結果、切削性能の低下に起因する被加工物11及び切削ブレード42の破損を防止できる。
The jetting mode of the cleaning fluid F is arbitrary. For example, during the cutting step, the cleaning fluid F may be constantly sprayed, or the cleaning fluid F may be sprayed at a predetermined time interval. As described above, the cleaning performance of the lowered
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、1個の洗浄流体供給ノズル80を備える切削装置2について説明しているが、切削装置は2個以上の洗浄流体供給ノズルを備えても良い。
In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above-described embodiment, the
図5は、変形例に係る切削装置において切削ブレードの周辺構造を模式的に示す平面図である。図5に示す切削装置は、噴射位置Pに向けて洗浄流体Fを供給する2個の洗浄流体供給ノズル(洗浄流体供給手段)96a,96bを備えている。各洗浄流体供給ノズル96a,96bの構成は、洗浄流体供給ノズル80の構成と同様である。
FIG. 5 is a plan view schematically showing a peripheral structure of a cutting blade in a cutting apparatus according to a modification. The cutting apparatus shown in FIG. 5 includes two cleaning fluid supply nozzles (cleaning fluid supply means) 96a and 96b that supply the cleaning fluid F toward the ejection position P. The configuration of each of the cleaning
すなわち、各洗浄流体供給ノズル96a,96bは、各洗浄流体供給ノズル96a,96bに設けられた第1連結部98a,98b、第1連結部98a,98bに接続された配管100a,100b、配管100a,100b中のバルブ(不図示)等を介して、切削水供給源(不図示)と接続されている。
That is, the cleaning
また、各洗浄流体供給ノズル96a,96bは、各洗浄流体供給ノズル96a,96bに設けられた第2連結部102a,102b、第2連結部102a,102bに接続された配管104a,104b、配管104a,104b中のバルブ(不図示)等を介して、エアー供給源と接続されている。
The cleaning
このように、切削装置に2個の洗浄流体供給ノズル96a,96bを設けることで、切削ブレード42に付着した異物(付着物)をさらに強力に除去できる。なお、切削装置に、3個以上の洗浄流体供給ノズルを設けても良い。
As described above, the two cleaning
また、上記実施の形態では、ブレードカバー60の中央上部に洗浄流体供給ノズル80を配置しているが、洗浄流体供給ノズル80の配置位置は特に限定されない。例えば、洗浄流体供給ノズル80をブレードカバー60の一方側(切削ブレード42の進行方向Dに対して後側)に配置して、ブレードカバー60の下部において露出された切削ブレード42に向けて洗浄流体Fを噴射する構成としても良い。
In the above embodiment, the cleaning
また、上記実施の形態では、気体と液体とが混合された混合流体(2流体)を洗浄流体Fとして用いているが、洗浄流体Fとして他の流体を用いても良い。例えば、超音波が付与された液体(代表的には、純水(超音波水))を洗浄流体Fとして用いても良い。 In the above embodiment, a mixed fluid (two fluids) in which a gas and a liquid are mixed is used as the cleaning fluid F. However, another fluid may be used as the cleaning fluid F. For example, a liquid to which ultrasonic waves are applied (typically, pure water (ultrasonic water)) may be used as the cleaning fluid F.
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be changed as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.
2 切削装置
4 基台
6 チャックテーブル(保持手段)
6a 保持面
8 ブレードユニット(切削手段)
10 X軸移動機構(加工送り手段)
12 X軸ガイドレール
14 X軸移動テーブル
16 X軸ボールネジ
18 X軸パルスモータ
20 支持台
22 クランプ
24 Y軸移動機構(割り出し送り手段)
26 Y軸ガイドレール
28 Y軸移動テーブル
28a 基部
28b 壁部
30 Y軸ボールネジ
32 Y軸パルスモータ
34 Z軸移動機構
36 Z軸ガイドレール
38 Z軸移動テーブル
40 Z軸パルスモータ
42 切削ブレード
44 スピンドル
46 スピンドルハウジング
48 後フランジ
50 フランジ部
50a 開口
50b 当接面
52 ボス部
52a 外壁面
54 後フランジ固定ボルト
54a 外壁面
56 前フランジ
56a 開口
58 前フランジ固定ナット
58a 開口
58b 内壁面
60 ブレードカバー
62 ブレードクーラーノズル(切削水供給手段)
64 連結部
66 配管
68 バルブ
70 切削水供給源
72 シャワーノズル(切削水供給手段)
72a 供給口
74 連結部
76 配管
78 バルブ
80 洗浄流体供給ノズル(洗浄流体供給手段)
80a 洗浄流体噴射口
82 第1連結部
84 配管
86 バルブ
88 第2連結部
90 配管
92 バルブ
94 エアー供給源
96a,96b 洗浄流体供給ノズル(洗浄流体供給手段)
98a,98b 第1連結部
100a,100b 配管
102a,102b 第2連結部
104a,104b 配管
11 被加工物
13 ダイシングテープ
15 フレーム
17 デバイス
C 中心位置
D 進行方向
F 洗浄流体
P 噴射位置
W 切削水
2 Cutting device 4 Base 6 Chuck table (holding means)
6a Holding surface 8 Blade unit (cutting means)
10 X-axis moving mechanism (machining feed means)
12
26 Y-axis guide rail 28 Y-axis moving
64 connecting
80a Cleaning
98a, 98b
Claims (2)
被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転させるスピンドルとを有した切削手段と、
該切削ブレードを収容するブレードカバーと、
該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、
該切削ブレードに付着した付着物を除去する洗浄流体を該切削ブレードに噴射する洗浄流体噴射手段と、を備え、
該洗浄流体は、気体と液体との混合流体からなり、
該洗浄流体噴射手段は、該ブレードカバーの中央上部に設けられており、該切削ブレードの回転方向と略逆向きの噴射方向に該洗浄流体を噴射することを特徴とする切削装置。 A cutting device for cutting a workpiece,
Holding means for holding the workpiece;
A cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, and a spindle for rotating the cutting blade;
A blade cover for housing the cutting blade;
Cutting water supply means for supplying cutting water to the cutting blade;
Cleaning fluid ejecting means for ejecting a cleaning fluid for removing deposits adhering to the cutting blade to the cutting blade ;
The cleaning fluid comprises a mixed fluid of gas and liquid,
The cleaning apparatus, wherein the cleaning fluid ejecting means is provided at an upper center portion of the blade cover, and ejects the cleaning fluid in an ejection direction substantially opposite to the rotation direction of the cutting blade .
被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該スピンドルで該切削ブレードを回転させるとともに該切削ブレードに該切削水供給手段で切削水を供給しつつ該保持手段で保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備え、
該切削ステップの実施中に該切削ブレードに該洗浄流体を噴射して該切削ブレードに付着した異物を除去することを特徴とする切削方法。 A cutting method for cutting a workpiece with the cutting device according to claim 1 ,
A holding step for holding the workpiece by holding means;
After carrying out the holding step, the cutting blade is rotated by the spindle and the workpiece held by the holding means is cut by the cutting blade while cutting water is supplied to the cutting blade by the cutting water supply means. And a cutting step to
A cutting method comprising: ejecting the cleaning fluid onto the cutting blade during the cutting step to remove foreign matter adhering to the cutting blade.
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