KR20150090480A

KR20150090480A - 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR20150090480A
Application number: KR1020140011172A
Authority: KR
Inventors: 조창제
Original assignee: 주식회사 케이엔제이
Priority date: 2014-01-29
Filing date: 2014-01-29
Publication date: 2015-08-06

Abstract

본 발명은 수지제공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰딩부 외부에서 웨이퍼 몰딩에 필요한 수지를 이형필름에 배출하고, 상기 수지가 배출된 이형필름을 몰딩부 내부로 필름공급부에 의해 이송시켜 몰딩 작업이 이루어지도록 함으로써, 수지를 제공시에 발생하는 분진 등이 몰딩부 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있음은 물론, 수지가 배출된 이형필름을 몰딩부 내부로 공급하여 웨이퍼의 몰딩이 이루어지는 것과 동시적으로 다음 몰딩이 이루어지고자 하는 대기웨이퍼의 몰딩에 필요한 수지를 이형필름에 배출하여 공정시간을 단축할 수 있는 수지제공장치에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치는 이형필름을 몰딩부로 공급하는 필름공급부와, 상기 몰딩부 내부에 이물질이 유입되지 못하게 상기 몰딩부 외부에서 수지를 상기 이형필름에 공급하는 수지공급부 및 상기 수지가 공급된 상기 이형필름 상부에 회전가능하게 구비되며, 회전에 의해 상기 수지를 상기 이형필름에 골고루 도포하는 수지도포부를 포함한다.

Description

웨이퍼 몰딩용 수지제공장치 및 그 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD}

본 발명은 수지제공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰딩부 외부에서 웨이퍼 몰딩에 필요한 수지를 이형필름에 배출하고, 상기 수지가 배출된 이형필름을 몰딩부 내부로 필름공급부에 의해 이송시켜 몰딩 작업이 이루어지도록 함으로써, 수지를 제공시에 발생하는 분진 등이 몰딩부 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있음은 물론, 수지가 배출된 이형필름을 몰딩부 내부로 공급하여 웨이퍼의 몰딩이 이루어지는 것과 동시적으로 다음 몰딩이 이루어지고자 하는 대기웨이퍼의 몰딩에 필요한 수지를 이형필름에 배출하여 공정시간을 단축할 수 있는 수지제공장치에 관한 것이다.

최근에는 반도체 등 다양한 전자부품들이 생산 및 사용되고 있다. 이러한 전자부품들은 반도체 칩이나 와이어 등을 보호하기 위하여 과립수지(Epoxy Molding Compound ; EMC)로 몰딩하여 사용된다.

예를 들어 반도체 패키지는 리드프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판자재(Substrate)의 패드 상에 반도체 칩을 다이본딩하고 리드프레임의 리드 또는 인쇄회로기판의 단자와 반도체 칩을 와이어 본딩한 후, 상기 본딩된 반도체 칩 및 와이어의 연결부위를 보호하기 위해 그 주위를 수지로 몰딩하여 사용되며, 이러한 몰딩은 수지성형장치에 의해 몰딩이 이루어진다.

특히, 종래의 수지성형장치(10) 내부로 수지를 이송하기 위해서는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 과립상태의 수지(E)를 팔레트(20)에 고루 도포하고, 복잡한 구동부를 통해 수지성형장치(10) 내부로 이송하여 본딩필름(11)에 투하한 후, 다시 후퇴하여 수지(E)를 도포하는 반복적인 공정을 통하게 되므로 팔레트(20) 이송에 따른 공정시간이 길어지는 문제점과 수지이송장치(10) 내부에서 수지를 투하시에 발생하는 분진이 수지성형장치(10)에 유입되어 자주 클리닝 작업을 해야 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 기술로 수지성형장치 내부에 몰딩에 필요한 수지를 공급시에 분진이 상기 수지이송장치에 유입되는 것을 방지하고, 상기 수지성형장치의 몰딩에 필요한 공정시간을 단축할 수 있는 수지제공장치을 제공하고자 하는 것을 목적으로 한다.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치는 이형필름을 몰딩부로 공급하는 필름공급부와, 상기 몰딩부 내부에 이물질이 유입되지 못하게 상기 몰딩부 외부에서 수지를 상기 이형필름에 공급하는 수지공급부 및 상기 수지가 공급된 상기 이형필름 상부에 회전가능하게 구비되며, 회전에 의해 상기 수지를 상기 이형필름에 골고루 도포하는 수지도포부를 포함한다.

또한 상기 필름공급부는 상기 몰딩부 일측에 회전가능하게 구비되며, 상기 몰딩부 외부에서 상기 몰딩부 내측 방향으로 상기 이형필름을 권출하는 언와인딩릴과, 상기 몰딩부 타측에 회전가능하게 구비되며, 상기 언와이드릴에 의해 권출된 상기 이형필름을 권취하는 와인딩릴 및 상기 언와인딩릴 또는 상기 와인딩릴 중 적어도 어느 하나를 회전시키는 공급모터를 포함하는 것이 바람직하다.

또한 상기 수지공급부는 상기 웨이퍼 정량의 상기 수지를 배출하는 피더 및 상부가 상기 피더와 연결되고, 하부가 상기 이형필름을 향하도록 구비되어 상기 피더에서 공급되는 상기 수지가 자유낙하 하여 상기 이형필름에 배출될 수 있도록 안내하는 이송관을 포함하는 것이 바람직하다.

또한 상기 이송관은 자유낙하 하는 상기 수지의 낙하속도를 감속시켜 배출될 수 있도록 내측에 적어도 하나 이상 상기 이송관 하부 방향으로 경사지게 형성되는 감속플레이트를 포함하는 것이 바람직하다.

또한 상기 수지공급부는 상기 피더에 공급되는 상기 수지가 보관되는 보관박스 및 상기 보관박스와 공급관을 통해 연결되며, 상기 보관박스에 보관된 상기 수지를 흡입에 의해 제공받아 상기 피더로 공급하는 흡입기를 포함하는 것이 바람직하다.

또한 상기 보관박스는 내부에 수용된 상기 수지를 장기간 보관할 수 있게 일정온도를 유지하는 온도유지수단을 포함하는 것이 바람직하다.

또한 상기 수지도포부는 상기 수지공급부를 통해 상기 수지가 배출되는 상기 이형필름을 지지하며, 배출되는 상기 수지의 이탈을 방지하는 지그부재 및 상기 지그부재 상부에 회전가능하게 구비되며, 상기 이형필름 상면에 공급된 상기 수지를 회전에 의해 원형으로 골고루 도포하는 도포부재를 포함하는 것이 바람직하다.

또한 상기 지그부재는 상기 수지가 배출된 상기 이형필름 하면을 지지하는 지지판 및 상기 지지판 하부에 구비되며, 상기 지지판을 회전시키는 회전모터를 포함하는 것이 바람직하다.

또한 상기 수지도포부는 상기 수지공급부에 의해 상기 이형필름 상면에 상기 수지가 배출시에 외부로 비산되는 분진을 막기 위한 비산방지막을 포함하며, 상기 비산방지막은 상부 및 하부가 개방되며, 내부에 상기 도포부재가 회전가능하게 구비되는 공간부가 형성된 것이 바람직하다.

또한 상기 도포부재는 상기 수지가 배출된 상기 이형필름 상부에 구비되며, 회전에 의해 상기 수지를 상기 이형필름 상면에 도포하는 도포날개 및 상기 도포날개를 회전시키는 도포모터를 포함하는 것이 바람직하다.

또한 상기 도포날개는 상기 수지가 상기 이형필름에 골고루 도포될 수 있도록 상기 이형필름과 일정거리 이웃하도록 구비되는 것이 바람직하다.

또한 상기 수지도포부는 상기 수지공급부에 의해 공급되는 상기 수지의 양에 따라 상기 이형필름 상면에 골고루 도포가능하도록 상기 도포부재를 승강시키는 승강부재를 포함하는 것이 바람직하다.

또한 상기 승강부재는 수직방향으로 길이를 갖는 가이드홈이 형성된 설치판과, 상기 설치판 상부에 구비되는 승강모터 및 하부에 상기 도포부재가 결합하며, 상기 승강모터의 구동에 의해 상기 가이드홈을 따라 승강 가능하게 구비되는 승강판을 포함하는 것이 바람직하다.

또한 상기 수지제공장치는 상기 필름공급부, 상기 수지공급부 및 상기 수지도포부 중 적어도 어느 하나를 제어하는 제어부를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 몰딩부 외부에서 웨이퍼 몰딩에 필요한 수지를 이형필름에 배출하고, 상기 수지가 배출된 이형필름을 몰딩부 내부로 필름공급부에 의해 이송시켜 몰딩 작업이 이루어지도록 함으로써, 수지를 제공시에 발생하는 분진 등이 몰딩부 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.

또한 수지가 배출된 이형필름을 몰딩부 내부로 공급하여 웨이퍼의 몰딩이 이루어지는 것과 동시적으로 다음 몰딩이 이루어지고자 하는 대기웨이퍼의 몰딩에 필요한 수지를 이형필름에 배출하여 공정시간을 단축할 수 있는 효과를 갖게 된다.

도 1 및 도 2는 종래의 수지제공장치를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치를 나타낸 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치의 필름공급부를 나타낸 정면도.
도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치의 수지공급부를 나타낸 정면도.
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치의 수지도포부를 나타낸 정면도.
도 7은 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치의 비산방지막을 나타낸 확대도.
도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치의 승강부재를 나타낸 확대도.
도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공방법을 나타낸 블럭도.
도 10 내지 도 14는 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치의 작용관계도.
도 15는 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치에 의해 몰딩이 완료된 전자부품을 나타낸 정면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치(이하, 간략하게 '수지제공장치'라 한다)에 대하여 상세히 설명한다.

먼저, 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 수지제공장치(1)는 필름공급부(100), 수지공급부(200), 수지도포부(300) 및 제어부(400)를 포함한다. 이때 본 발명에 따른 수지제공장치(1)는 일 예로, 몰딩부(500)의 하우징 외부에 설치된 것으로 도시되어 있으나, 이는 하나의 실시예일 뿐이며, 필요에 따라 상기 몰딩부(500) 외부에 개별유닛으로 설치되는 것이 바람직하다.

아울러, 본 발명에 기재된 수지(E)는 소정의 두께를 갖는 고형화된 과립형수지(Epoxy Molding Compound ; EMC)를 의미한다.

좀더 상세히 설명하면, 상기 필름공급부(100)는 도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 몰딩하기 이전에 상기 웨이퍼(W)에 구비된 칩 또는 와이어 등을 보호하기 위한 이형필름(150)을 몰딩부(500) 외부에서 내측 방향으로 공급할 수 있도록 하기 위한 구성으로 공급모터(110), 언와인딩릴(120), 와인딩릴(130) 및 보조릴(140)을 포함한다.

여기서, 공급모터(110)는 언와인딩릴(120) 또는 와인딩릴(130) 중 어느 하나를 회전시켜 이형필름(150)이 몰딩부(500) 외부에서 내부의 하형(520) 상부에 위치할 수 있도록 공급모터(110)의 구동축과 체인 또는 벨트로 서로 연결된다. 이때 하형(520) 상부에 위치하는 이형필름(150)은 몰딩시나 상형(510)과 하형(520)이 서로 형개 또는 형폐될 때에 이동 불가능하도록 상기 하형(520)과 진공흡착 등으로 고정되는 것이 바람직하다.

아울러, 상형(510)에 구비되는 웨이퍼(W) 역시, 하형(520)과 동일하게 진공흡착 등으로 고정된다.

또한 언와인딩릴(120)은 외면에 이형필름(150)이 두루마리 형태로 구비되며, 공급모터(110)의 구동에 의해 하형(520) 상부로 이형필름(150)이 구비될 수 있도록 권출된다.

또한 와인딩릴(130)은 언와인딩릴(120)과 서로 대칭되는 몰딩부(500) 타측에 구비되며, 몰딩이 완료된 이형필름(150)이 수거될 수 있도록 공급모터(110)의 회전에 의해 권취된다.

또한 보조릴(140)은 언와인딩릴(120) 및 와인딩릴(130) 상부에 회전가능하게 구비되어 언와인딩릴(120) 및 와인딩릴(130)에 의해 공급되는 이형필름(150)이 쳐지지 않도록 팽팽하게 하형(520) 상부에 공급될 수 있도록 한다.

그리고, 상기 수지공급부(200)는 도 2 및 도 5 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 이형필름(150) 상면에 수지(E)를 공급시 발생하는 분진이 비산하는 것을 방지하여 몰딩부(500) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있게 상기 몰딩부(500) 외부에서 이형필름(150) 상면에 몰딩에 필요한 수지(E)를 공급하기 위한 구성으로 피더(210), 이송관(220), 보관박스(230) 및 흡입기(240)를 포함한다.

여기서, 피더(210)는 내부에 수지(E)가 보관될 수 있도록 전체적으로 함 형상을 가지며, 하부에는 제어부(400)의 제어에 의해 몰딩하고자 하는 웨이퍼(W)에 따라 정량의 수지(E)가 배출될 수 있도록 개폐되는 개폐수단(211)이 구비된다. 이때 피더(210)는 흡입기(240)를 통해 제공되는 수지(E)가 이송관(220)에 안내되어 이형필름(150) 상면에 자유낙하 하여 제공될 수 있게 상기 이형필름(150) 상부 중앙에 위치하도록 설치되는 것이 바람직하다.

또한 이송관(220)은 상부 및 하부가 개방되어 전체적으로 수직방향으로 길이를 갖도록 설치되며, 상부는 개폐수단(211)에 의해 개폐되는 피더(210)에 의해 수지(E)를 제공받을 수 있도록 연결되고, 하부는 지그부재(310)에 의해 하면이 지지된 이형필름(150) 상면에 피더(210)에 수용된 수지(E)가 배출될 수 있도록 설치된다. 이때 이송관(220)을 통해 배출되는 수지(E)는 후술하는 도포부재(320)에 의해 이형필름(150) 상면에 도포가 용이하도록 원판 형상을 갖는 지지판(311)의 지름 폭 중앙부 방향으로 수지(E)를 배출하도록 하는 것이 바람직하다.

아울러, 이송관(220)은 자유낙하 하는 수지(E)가 배출시에 상기 수지(E)의 낙하하는 속도를 일시적으로 감속시킬 수 있도록 내측에 적어도 하나 이상 이송관(220) 하부 방향으로 경사각을 갖는 감속플레이트(221)에 의해 속도가 감속될 수 있도록 한다. 즉, 소량의 수지(E)가 제공시에는 그리 큰 문제가 발생하지는 않지만, 다량의 수지(E)가 배출시에는 그 자유낙하 하는 속도와 충격에 의해 상기 수지(E)가 사방으로 튀어나가 원하지 않는 이형필름(150) 상면에 수지(E)가 배출되지 않도록 감속플레이트(221)에 의해 낙하하는 수지(E)의 속도를 감속시키는 것이다.(도 7 참조)

나아가, 감속플레이트(221)는 수지(E)의 낙하속도를 감속시킴과 동시에 상기 수지(E)가 배출시에 입자 형태의 분진이 날리는 것도 방지하는 효과를 함께 얻을 수 있게 된다.

더 나아가, 이송관(220) 하부는 도포날개(321)의 회전에 간섭이 이루어지지 않을 정도의 길이를 갖도록 한다.

또한 보관박스(230)는 피더(210)로 공급되는 수지(E)가 장시간 동안 다량 보관될 수 있도록 전체적으로 함 형상을 가지며, 상부 또는 하부에 구비되는 공급관(231)을 통해 흡입기(240)로 저장된 수지(E)를 제공할 수 있도록 몰딩부(500) 외부에 구비된다. 이때 보관박스(230)는 장시간 동안 수지(E)를 보관시에 상기 수지(E)가 서로 뭉치거나 성질이 변화하는 것을 방지할 수 있게 외부에서 제공되는 냉기를 주입하는 송풍기(미도시)나 교반기(미도시) 등을 통해 내부 온도를 일정하게 유지하는 온도유지수단(233)이 구비되는 것이 바람직하다.

아울러, 온도유지수단(233)은 제어부(400)에 제어되며, 외부에서 작업자가 육안으로 내부온도를 확인할 수 있도록 디스플레이된다.

또한 흡입기(240)는 피더(210)와 이웃하도록 설치되며, 보관박스(230)에 보관된 수지(E)가 공급관(231)을 통해 유입될 수 있도록 흡입하여 피더(210)에 제공한다.

그리고, 상기 수지도포부(300)는 도 2, 도 6 내지 도 8에 도시한 바와 같이, 수지공급부(200)에 의해 이형필름(150) 상면에 배출된 수지(E)를 상기 이형필름(150) 상에 골고루 도포하여 고온(고압)에 의해 수지(E)를 몰딩시에 액상으로 변모한 수지(E) 내부에 기포가 형성되지 않도록 도포하기 위한 구성으로 지그부재(310), 도포부재(320) 및 승강부재(330)를 포함한다.

여기서, 지그부재(310)는 이송관(220)을 통해 이형필름(150) 상면으로 수지(E)를 배출시에 상기 이형필름(150)의 하면을 지지하도록 하기 위한 구성으로 지지판(311) 및 비산방지막(315)을 포함한다.

지지판(311)은 전체적으로 원형의 판 형상을 갖도록 회전모터(313) 상부에 구비되며, 상면이 수지(E)가 배출되는 이형필름(150) 하면을 지지하도록 설치된다. 즉, 지지판(311)을 통해 이형필름(150) 하면을 지지하도록 함으로써, 이형필름(150) 상면으로 자유낙하 하는 수지(E)가 언와인딩릴(120)과 와인딩릴(130)에 의해 팽팽하게 하형(520)으로 제공되는 이형필름(150)의 탄력에 의해 원하는 않는 부분에 수지(E)가 튀는 것을 방지하도록 하는 것이다. 이때 지지판(311) 하부에는 상기 지지판(311)을 회전시킬 수 있는 회전모터(313)가 구비되어 이형필름(150) 상에 수지(E)의 도포를 용이하게 하는 것이 바람직하다.

일 예로, 도포날개(321)를 정(역)방향으로 회전시키고, 이와 동시에 회전모터(313)를 통하여 지지판(311)을 역(정)방향으로 회전시키면 상기 도포날개(321)가 한 바퀴 회전하는 1 사이클의 시간보다 1/2 정도의 공정시간 타임을 줄일 수 있는 효과를 갖는 것이다.

아울러, 회전모터(313)는 필요에 따라 회전이 불가능하여 지지판(311) 하부를 지지하는 지지기둥(미도시)의 형상으로 구비될 수 있다.

비산방지막(315)은 내부에 공간부(315a)가 형성되며, 상부 및 하부가 개방된 원형 또는 사각의 기둥형상을 갖도록 지지판(311) 상부에 설치되어 이송관(220)에 의해 자유낙하 하는 수지(E)를 배출시에 발생할 수 있는 분진이 몰딩부(500) 내부로 유입되는 것을 방지한다. 이때 비산방지막(315)은 지지판(311) 상부를 통해 공급되는 이형필름(150)의 손상 및 도포모터(323)에 의해 회전하는 도포날개(321)의 회전력에 간섭을 주지 않게 이격 설치되는 것이 바람직하다.

아울러, 비산방지막(315) 하단과 이형필름(150) 간의 이격 거리는 상기 이형필름(150) 상면에 배출되는 수지(E)가 외부로 이탈되지 않을 정도의 거리를 갖도록 이격 설치된다.

나아가 비산방지막(315)은 개방된 상부에 탈부착 가능한 덮개(315b)를 형성하여 비산되는 분진이 최소화할 수 있도록 하며, 상기 덮개(315b)에는 이송관(220)이 관통삽입되거나 또는 도포날개(321)의 축이 관통삽입될 수 있도록 적어도 하나 이상의 삽입공(315c)이 형성된다.

더 나아가 비산방지막(315) 내부 공간부(315a)의 지름 폭은 웨이퍼(W)의 지름 폭과 비교하여 같거나 더 작은 지름을 갖도록 형성하여 몰딩시에 경화된 수지(E)의 지름 폭이 상기 웨이퍼(W) 보다도 크지 않게 한다.

또한 도포부재(320)는 회전에 의해 이형필름(150) 상면에 배출된 수지(E)가 원형으로 골고루 도포될 수 있도록 하기 위한 구성으로 도포날개(321) 및 도포모터(323)를 포함한다.

도포날개(321)는 도포모터(323)에 의해 회전가능하게 설치되고, 수평방향으로 길이를 가지며, 수직방향으로 면이 형성되도록 형성되어 수지(E)가 배출된 이형필름(150) 상부에 위치하도록 구비된다. 이때 도포날개(321) 하단은 이형필름(150) 상면에 배출된 수지(E)가 원형으로 골고루 도포될 수 있도록 상기 이형필름(150)과 일정거리 이격되어 도포모터(323)에 의해 회전되는 것이 바람직하다.

아울러 도포날개(321)는 비산방지막(315)의 내부 공간부(315a)에 구비되어 수지(E)를 도포하도록 설치되며, 몰딩하고자 하는 웨이퍼(W)에 따라 교체가능하도록 도포모터(323)와 탈부착 가능하게 결합한다.

도포모터(323)는 제어부(400)의 제어에 의해 회전할 수 있도록 승강판(333) 하부에 설치되며, 하부에 축 결합하는 도포날개(321)를 회전시킨다.

또한 승강부재(330)는 수지공급부(200)를 통해 이형필름(150) 상면에 배출되는 수지(E)의 양에 따라 도포부재(320)를 승강시켜 상기 이형필름(150) 상에 수지(E)의 도포가 용이하도록 하기 위한 구성으로 설치판(331), 승강판(333) 및 승강모터(335)을 포함한다.

설치판(331)은 수직방향으로 길이를 갖게 하부가 몰딩부(500)와 고정결합하도록 설치되며, 상부에는 승강모터(335)가 구비된다. 이때 설치판(331) 상부는 승강모터(335)의 설치가 용이하도록 직각으로 절곡 형성되는 것이 바람직하다.

아울러, 설치판(331) 외면에는 수직길이방향으로 형성되며, 승강판(333)이 승강모터(335)에 의해 승강 가능하도록 삽입되는 안내홈(331a)이 형성된다.

승강판(333)은 일측이 안내홈(331a)과 승강 가능하게 삽입되며, 상부는 승강모터(335)와 결합하고, 하부에는 도포모터(323)가 설치되어 이형필름(150)에 배출되는 수지(E)의 정량에 따라 도포날개(321)가 상기 수지(E)를 골고루 도포할 수 있도록 승강모터(335)에 의해 설치판(331) 외부에서 승강한다. 즉, 배출된 수지(E)에 비해 도포날개(321) 하단과 이형필름(150) 간의 간격이 너무 좁으면 상기 도포날개(321)가 회전시에 수지(E)가 골고루 도포하지 못하고 어느 방향으로 몰리는 형상이 발생하게 되어 몰딩이 용이하지 못하게 된다. 하여, 승강모터(335)에 승강판(333)을 배출된 수지(E)의 정량에 따라 적절하게 승강시켜 도포날개(321) 하단과 이형필름(150) 간의 간격을 조절하도록 함으로써, 상기 이형필름(150) 상면에 수지(E)를 원형으로 골고루 도포할 수 있게 된다.(도 8 참조)

승강모터(335)는 설치판(331) 상부에 구비되며, 승강판(333) 상부와 결합하여 제어부(400)의 제어에 따라 승강판(333)을 승강시켜 수지(E)가 배출된 이형필름(150)과 도포날개(321) 하단과의 간격 차이를 조절한다.

그리고, 상기 제어부(400)는 도 2에 도시한 바와 같이, 상술한 필름공급부(100), 수지공급부(200) 및 수지도포부(300) 중 적어도 어느 하나를 제어하기 위한 구성이며, 상기 제어부(400)는 필요에 따라 몰딩부(500)를 제어하는 제어유닛(미도시)에 설치되는 것도 가능하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공방법에 대하여 상세히 설명한다.

먼저, 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공방법은 도 9에 도시한 바와 같이, 크게 필름공급부(100)를 통해 이형필름을 몰딩부 내부로 공급하는 단계(S100)와, 몰딩부 내부로 분진이 유입되지 않도록 이형필름 상면에 수지를 배출하는 단계(S200)와, 이형필름(150) 상면에 배출된 수지(E)를 도포하는 단계(S300)와, 수지(E)가 도포된 이형필름(150)을 몰딩부(500)로 이송하는 단계(S400) 및 웨이퍼(W) 및 수지가 도포된 이형필름을 몰딩하여 전자부품을 형성하는 단계(S500)를 포함한다.

좀더 상세히 설명하면 도 10에 도시한 바와 같이, 필름공급부(100) 즉, 외면에 두루마리 형태로 감긴 이형필름(150)이 권출되는 언와인딩릴(120)과 상기 언와인딩릴(120)에 의해 권출되는 이형필름(150)을 권취하는 와인딩릴(130)의 회전에 의해 몰딩부(500) 내부로 이형필름(150)을 공급한다. 이때 몰딩부(500) 내부로 공급된 이형필름(150)은 하형(520) 상부에 위치하도록 공급되는 것이 바람직하다.

아울러, 언와인딩릴(120) 및 와인딩릴(130)의 회전은 적어도 하나 이상 구비되는 공급모터(110)의 구동에 의해 회전하도록 한다.

그 다음, 도 11에 도시한 바와 같이, 하형(520) 상부로 공급된 이형필름(150) 상면에 수지(E)를 배출한다. 이때 수지(E)의 배출은 몰딩부(500) 내부로 분진이 유입되지 않도록 상기 몰딩부(500) 외부에서 실시되며, 필요에 따라 비산방지막(315) 외부에서 내부로 관통 삽입되는 이송관(220)에 의해 자유낙하 하여 배출되도록 하는 것이 바람직하다.

아울러, 이형필름(150)으로 배출되는 수지(E)는 몰딩하고자 하는 웨이퍼(W)에 따라 제어부(400)의 제어에 의해 정량으로 배출되는 피더(210)를 통하여 배출되도록 한다.

그 다음, 이형필름(150) 도 11 및 도 13에 도시한 바와 같이, 상면에 배출된 수지(E) 상부에 구비된 수지도포부(300)인 도포날개(321)의 회전에 의해 상기 수지(E)가 상기 이형필름(150) 상면에 펼쳐지듯이 원형으로 골고루 도포되도록 하여 몰딩부(500)에 의해 몰딩시 액상으로 변화된 수지(E) 내부에 기포의 발생을 방지하도록 한다. 이때 도포날개(321)는 비산방지막(315) 내부에 배치되어 수지(E)를 도포하도록 하는 것이 바람직하다.

그 다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 도포된 수지(E)가 구비된 이형필름(150)을 공급모터(110)의 회전에 의해 몰딩부(500) 내부 즉, 하형(520) 상부에 위치하도록 하여 진공 등을 이용한 흡착수단(미도시)에 의해 고정한다.

마지막으로, 도 14에 도시한 바와 같이, 하형(520) 직 상부에 위치하며, 웨이퍼(W)가 고정구비된 상형(510)을 서보모터(530)에 의해 상기 하형(520) 방향으로 하강시켜 수지(E)가 도포된 이형필름(150)과 함께 형폐되어 몰딩을 실시하여 웨이퍼(W) 상면에 경화수지(E')가 구비된 전자부품(B:도 15 참조))을 완성한다. 이때 웨이퍼(W)는 상형(510)과 진공 등을 이용한 흡착수단(미도시)에 의해 고정구비되며, 공정시간의 단축을 위해 전자부품(B)의 형성과 동시에 몰딩부(500) 일측에서는 수지공급부(200) 및 수지도포부(300)를 이용하여 다음에 실시되는 몰딩 작업에 대비하여 미리 수지(E)를 이형필름(150) 상면에 배출 및 도포작업을 실시하도록 하는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 수지제공장치(1)는 종래와는 차별적으로 몰딩부(500) 외부에서 웨이퍼(W) 몰딩에 필요한 수지(E)를 이형필름(150)에 배출하고, 상기 수지(E)가 배출된 이형필름(150)을 몰딩부(500) 내부로 필름공급부(100)에 의해 이송시켜 몰딩 작업이 이루어지도록 함으로써, 수지(E)를 제공시에 발생하는 분진 등이 몰딩부(500) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.

또한 본 발명에 따른 수지제공장치(1)는 종래와는 차별적으로 수지(E)가 배출된 이형필름(150)을 몰딩부(500) 내부로 공급하여 웨이퍼(W)의 몰딩이 이루어지는 것과 동시적으로 다음 몰딩이 이루어지고자 하는 대기웨이퍼(W)의 몰딩에 필요한 수지(E)를 이형필름(150)에 배출하여 공정시간을 단축할 수 있는 효과를 갖게 된다.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

1: 본 발명에 따른 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치
100: 필름공급부 110: 공급모터
120: 언와인딩릴 130: 와인딩릴
140: 보조릴 150: 이형필름
200: 수지공급부 210: 피더
211: 개폐수단 220: 이송관
221: 감속플레이트 230: 보관박스
231: 공급관 233: 온도유지수단
240: 흡입기 300: 수지도포부
310: 지그부재 311: 지지판
313: 회전모터 315: 비산망지막
320: 도포부재 321: 도포날개
323: 도포모터 330: 승강부재
331: 설치판 333: 승강판
335: 승강모터 400: 제어부
500: 몰딩부 510: 상형
520: 하형 530: 서보모터
E: 과립형 수지 W: 웨이퍼

Claims

이형필름을 몰딩부로 공급하는 필름공급부;
상기 몰딩부 내부에 이물질이 유입되지 못하게 상기 몰딩부 외부에서 웨이퍼 종류에 따라 상기 이형필름에 수지를 공급하는 수지공급부; 및
상기 수지가 공급된 상기 이형필름 상부에 회전가능하게 구비되며, 회전에 의해 상기 수지를 상기 이형필름에 골고루 도포하는 수지도포부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제1항에 있어서,
상기 필름공급부는
상기 몰딩부 일측에 회전가능하게 구비되며, 상기 몰딩부 외부에서 상기 몰딩부 내측 방향으로 상기 이형필름을 권출하는 언와인딩릴;
상기 몰딩부 타측에 회전가능하게 구비되며, 상기 언와인딩릴에 의해 권출된 상기 이형필름을 권취하는 와인딩릴; 및
상기 언와인딩릴 또는 상기 와인딩릴 중 적어도 어느 하나를 회전시키는 공급모터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제1항에 있어서,
상기 수지공급부는
웨이퍼에 따라 정량의 상기 수지를 배출하는 피더; 및
상부가 상기 피더와 연결되고, 하부가 상기 이형필름을 향하도록 구비되어 상기 피더에서 공급되는 상기 수지가 자유낙하 하여 상기 이형필름에 배출될 수 있도록 안내하는 이송관;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제3항에 있어서,
상기 이송관은
자유낙하 하는 상기 수지의 낙하속도를 감속시켜 배출될 수 있도록 내측에 적어도 하나 이상 상기 이송관 하부 방향으로 경사지게 형성되는 감속플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제3항에 있어서,
상기 수지공급부는
상기 피더에 공급되는 상기 수지가 보관되는 보관박스; 및
상기 보관박스와 공급관을 통해 연결되며, 상기 보관박스에 보관된 상기 수지를 흡입에 의해 제공받아 상기 피더로 공급하는 흡입기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제5항에 있어서,
상기 보관박스는
내부에 수용된 상기 수지를 장기간 보관할 수 있게 일정온도를 유지하는 온도유지수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제1항에 있어서,
상기 수지도포부는
상기 수지공급부를 통해 상기 수지가 배출되는 상기 이형필름을 지지하며, 배출되는 상기 수지의 이탈을 방지하는 지그부재; 및
상기 지그부재 상부에 회전가능하게 구비되며, 상기 이형필름 상면에 공급된 상기 수지를 회전에 의해 원형으로 골고루 도포하는 도포부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제7항에 있어서,
상기 지그부재는
상기 수지가 배출된 상기 이형필름 하면을 지지하는 지지판; 및
상기 지지판 하부에 구비되며, 상기 지지판을 회전시키는 회전모터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제7항에 있어서,
상기 수지도포부는
상기 수지공급부에 의해 상기 이형필름 상면에 상기 수지가 배출시에 외부로 비산되는 분진을 막기 위한 비산방지막을 포함하며, 상기 비산방지막은
상부 및 하부가 개방되며, 내부에 상기 도포부재가 회전가능하게 구비되는 공간부가 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제7항에 있어서,
상기 도포부재는
상기 수지가 배출된 상기 이형필름 상부에 구비되며, 회전에 의해 상기 수지를 상기 이형필름 상면에 도포하는 도포날개; 및
상기 도포날개를 회전시키는 도포모터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제10항에 있어서,
상기 도포날개는
상기 수지가 상기 이형필름에 골고루 도포될 수 있도록 상기 이형필름과 일정거리 이웃하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제7항에 있어서,
상기 수지도포부는
상기 수지공급부에 의해 공급되는 상기 수지의 양에 따라 상기 이형필름 상면에 골고루 도포가능하도록 상기 도포부재를 승강시키는 승강부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제12항에 있어서,
상기 승강부재는
수직방향으로 길이를 갖는 가이드홈이 형성된 설치판;
상기 설치판 상부에 구비되는 승강모터; 및
하부에 상기 도포부재가 결합하며, 상기 승강모터의 구동에 의해 상기 가이드홈을 따라 승강 가능하게 구비되는 승강판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
제1항에 있어서,
상기 수지제공장치는
상기 필름공급부, 상기 수지공급부 및 상기 수지도포부 중 적어도 어느 하나를 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공장치.
1)몰딩부에 이형필름을 공급하는 단계;
2)상기 몰딩부 내부로 분진이 유입되지 않게 상기 몰딩부 외부에서 수지공급부에 의해 상기 이형필름에 수지를 배출하는 단계;
3)상기 이형필름에 배출된 수지를 수지도포부의 회전에 의해 도포하는 단계;
4)상기 수지가 도포된 상기 이형필름을 상기 필름공급부의 회전에 의해 상기 몰딩부 내부로 이송하는 단계; 및
5)상기 몰딩부에 의해 상기 수지가 도포된 이형필름과 웨이퍼를 몰딩하여 전자부품을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공방법.
제15항에 있어서,
상기 5)단계에서는
상기 전자부품을 형성함과 동시에 상기 2)단계와 상기 3)단계를 순차적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공방법.
제15항에 있어서,
상기 2)단계에서는
상기 수지를 배출시에 상기 수지공급부 외부를 감싸도록 구비되는 비산방지막 내에서 배출하도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공방법.
제15항에 있어서,
상기 3)단계에서는
고온에 의해 상기 웨이퍼 및 상기 수지를 몰딩시에 상기 수지 내부에 기포 발생을 방지할 수 있도록 상기 수지도포부에 의해 상기 이형필름 상면에 골고루 원형을 이루도록 도포되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 몰딩용 수지제공방법.