KR20150088296A - Laser machining device and laser machining method - Google Patents

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KR20150088296A
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켄타로 야마가미
유수케 다케가와
타츠야 니시베
히데노리 타테이시
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비아 메카닉스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 레이저 가공의 가감속 영역에 있어서, 레이저 펄스의 피치와 지름이 변화하는 것을 없애고, 가공 품질의 향상을 도모하는 것이다.
본 발명의 레이저 가공 장치는, 일정 주기의 레이저 펄스열(列)을 발진하는 레이저 펄스 발진 수단과, 상기 레이저 펄스 발진 수단으로부터 출력된 레이저 펄스열을 수광해 상기 레이저 펄스열 중의 레이저 펄스를 선택적으로 가공에 이용할 방향으로 지향시킬 수 있는 광지향 수단과, 상기 광지향 수단으로부터의 레이저 펄스를 수광하여 피가공물에 조사하는 광학계와, 상기 피가공물이 놓이는 테이블을 구동하는 수단과, 상기 테이블의 소정량의 이동을 주기적으로 검출하는 소정 이동량 검출 수단과, 상기 소정 이동량 검출 수단이 소정의 이동량을 검출하면, 상기 광지향 수단에 대해, 상기 레이저 펄스 발진 수단으로부터 출력된 레이저 펄스열 중의 레이저 펄스를 상기 가공 방향으로 지향시키도록 제어하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims at eliminating variations in the pitch and diameter of laser pulses in an acceleration / deceleration region of laser machining and improving processing quality.
A laser processing apparatus according to the present invention comprises laser pulse oscillation means for oscillating a laser pulse string (row) of a predetermined period, laser pulse oscillation means for receiving laser pulse strings output from the laser pulse oscillation means and selectively using laser pulses in the laser pulse string An optical system for receiving the laser pulse from the light-directing means and irradiating the laser beam to the workpiece, means for driving the table on which the workpiece is placed, and means for moving the table by a predetermined amount And a control means for controlling the laser beam emitted from the laser pulse oscillation means to direct the laser pulse in the processing direction to the light directing means when the predetermined movement amount detection means detects a predetermined movement amount And a control means All.

Description

레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법{LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a laser machining apparatus,

본 발명은, 레이저 빔을 이용하여 프린트 기판과 같은 피가공물에 홈(溝) 가공 등을 행하는 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a laser machining apparatus and a laser machining method for performing groove machining or the like on a workpiece such as a printed circuit board using a laser beam.

종래부터, 펄스 출력되는 레이저 빔을 프린트 기판에 조사(照射)함과 동시에, 레이저 빔의 광축과 직교하는 방향으로 프린트 기판을 이동시켜, 홈 가공을 할 수 있도록 구성된 레이저 가공 장치가 알려져 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, a laser processing apparatus configured to irradiate a pulsed laser beam onto a printed substrate and move the printed substrate in a direction orthogonal to the optical axis of the laser beam to perform groove processing is known.

이러한 레이저 가공 장치에 있어서, 가공선을 따라 프린트 기판을 이동시키는 경우, 가공 개시시에는 가속, 가공 종료시에는 감속이 생긴다. 또한 직선을 접어 구부린 절곡부나 곡율이 큰 곡선부에서는, 이동 방향이 크게 변화하기 때문에, 직선부나 곡율이 작은 곡선부에 비해 감속할 필요가 있다.In such a laser machining apparatus, when the printed substrate is moved along the machining line, acceleration occurs at the beginning of machining and deceleration occurs at the end of machining. In addition, since the moving direction changes largely in the curved portion where the straight line is bent and the curved portion where the curvature is large, it is necessary to decelerate the curved portion as compared with the curved portion having a small straight portion or small curvature.

그러나, 이들 가감속 영역에서는, 레이저 펄스의 피치가 일정하게 되지 않고, 레이저 펄스에 의한 열이 과다하게 되어, 홈의 폭과 깊이가 균일하게 되지 않아, 가공품질이 나빠지는 문제가 있었다.However, in these acceleration / deceleration regions, the pitch of laser pulses does not become constant, heat due to the laser pulse becomes excessive, the groove width and depth become uneven, and processing quality is deteriorated.

이러한 문제를 해결하는 것으로서, 예를 들면, 특허문헌 1, 2, 3 및 4에 개시된 바와 같이, 피가공물의 이동 속도 등을 검출하여, 검출된 이동 속도 등에 따라서 레이저 펄스의 출력 타이밍을 제어하는 것이 있다.To solve such a problem, for example, as disclosed in Patent Documents 1, 2, 3 and 4, it is necessary to detect the moving speed or the like of the workpiece and to control the output timing of the laser pulse in accordance with the detected moving speed or the like have.

일본 특허 제 3854822호 공보Japanese Patent No. 3854822 일본 특개 2003－53563호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-53563 일본 특개 2010－184289호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2010-184289 일본 특개 2012－130959호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-130959

그러나, 이러한 종래 기술은 모두 가감속 영역에 있어서 레이저 발진기의 주파수를 변화시키게 되기 때문에, 레이저 발진기에 에너지 변동이 일어나 빔 지름이 변화해버려, 홈 폭, 홈 깊이가 바뀌는 등, 여전히 가공품질이 나빠지는 결점이 있었다. However, since all of these conventional techniques change the frequency of the laser oscillator in the acceleration / deceleration region, energy fluctuation occurs in the laser oscillator and the beam diameter changes, and the groove width and groove depth are changed, Had a drawback.

한편, 에너지 변동을 작게 하기 위해, 연속적으로 레이저를 출력시켜두고, 그로부터 레이저 펄스를 취출하는 방법도 생각할 수 있지만, 이 방식이라면, 고에너지의 레이저 펄스를 얻는 것이 곤란해, 피가공물에 대한 필요한 가공을 할 수 없게 되어, 대용량의 레이저 발진기를 구비하지 않으면 안 되는 결점이 있다.On the other hand, in order to reduce the energy fluctuation, a method of continuously outputting a laser beam and extracting a laser pulse therefrom can be conceived. However, in this method, it is difficult to obtain a laser pulse of high energy, It is necessary to provide a large-capacity laser oscillator.

따라서, 본 발명은, 대용량의 레이저 발진기를 구비하지 않아도, 레이저 가공의 가감속 영역에 있어서, 레이저 펄스의 피치와 지름이 변화하는 것을 없애고, 가공품질의 향상을 도모하는 것이 가능한 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.Therefore, it is an object of the present invention to provide a laser processing apparatus and a laser processing method capable of eliminating a change in the pitch and diameter of laser pulses in an acceleration / deceleration region of laser machining, And a method for processing the same.

상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 제1항에 기재된 레이저 가공 장치에 있어서는, 일정 주기의 레이저 펄스열(列)을 발진하는 레이저 펄스 발진 수단과, 상기 레이저 펄스 발진 수단으로부터 출력된 레이저 펄스열을 수광(受光)해 상기 레이저 펄스열 중의 레이저 펄스를 선택적으로 가공에 이용할 방향으로 지향시킬 수 있는 광지향 수단과, 상기 광지향 수단으로부터의 레이저 펄스를 수광하여 피가공물에 조사하는 광학계와, 상기 피가공물이 놓이는 테이블을 구동하는 수단과, 상기 테이블의 소정량의 이동을 주기적으로 검출하는 소정 이동량 검출 수단과, 상기 소정 이동량 검출 수단이 소정의 이동량을 검출하면, 상기 광지향 수단에 대해, 상기 레이저 펄스 발진 수단으로부터 출력된 레이저 펄스열 중의 레이저 펄스를 상기 가공 방향으로 지향시키도록 제어하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a laser processing apparatus according to claim 1 includes: laser pulse oscillation means for oscillating a laser pulse string (column) of a predetermined period; and laser pulse oscillation means for receiving the laser pulse string output from the laser pulse oscillation means An optical system for receiving laser pulses from the light directing means and irradiating the laser pulses to the workpiece; a table on which the workpiece is placed; A predetermined movement amount detection means for periodically detecting a movement of a predetermined amount of the table; and a control means for controlling the light source means so as to control the light source means so that, when the predetermined movement amount detection means detects a predetermined movement amount, When the laser pulse in the output laser pulse string is directed in the processing direction And control means for controlling the operation of the control means.

또한, 청구항 제2항에 기재된 레이저 가공 장치에 있어서는, 청구항 제1항에 기재된 레이저 가공 장치에 있어서, 상기 제어 수단은, 상기 광지향 수단이 상기 레이저 펄스 발진 수단으로부터 출력된 레이저 펄스의 과도기 부분을 피해 상기 가공 방향으로 지향시키도록 제어하는 것을 특징으로 한다.In the laser machining apparatus according to claim 2, in the laser machining apparatus according to claim 1, the control means controls the light-directing means so that the light-directing means changes the transitional portion of the laser pulse output from the laser pulse oscillating means So as to be directed in the machining direction.

또한, 청구항 제3항에 기재된 레이저 가공 장치에 있어서는, 청구항 제1항 또는 제2항에 기재된 레이저 가공 장치에 있어서, 상기 소정 이동량 검출 수단은 2차원 방향의 이동량의 합성 값을 검출하는 것을 특징으로 한다.In the laser machining apparatus according to claim 3, in the laser machining apparatus according to claim 1 or 2, the predetermined movement amount detecting means detects a combined value of the two-dimensional movement amount do.

또한, 청구항 제4항에 기재된 레이저 가공 방법에 있어서는, 레이저 빔을 피가공물에 조사하여 피가공물을 가공하는 레이저 가공 방법에 있어서, 일정 주기의 레이저 펄스열을 발진시켜, 상기 피가공물이 놓이는 테이블이 소정량만큼 이동한 것을 검출하면, 상기 레이저 펄스열 중의 레이저 펄스를 선택적으로 가공에 이용할 방향으로 지향시키는 것을 특징으로 한다.In the laser machining method according to claim 4, in a laser machining method for machining a workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam, a laser pulse train of a predetermined period is oscillated so that a table on which the workpiece is placed And a laser pulse in the laser pulse string is selectively directed in a direction to be used for processing when it is detected that the laser beam is moved by a predetermined amount.

또한, 청구항 제5항에 기재된 레이저 가공 방법에 있어서는, 청구항 제4항에 기재된 레이저 가공 방법에 있어서, 상기 레이저 펄스열의 레이저 펄스를 상기 가공 방향으로 지향시키는 경우, 상기 레이저 펄스의 과도기 부분을 피해 지향시키는 것을 특징으로 한다.The laser processing method according to claim 5 is characterized in that, in the laser processing method according to claim 4, when the laser pulse of the laser pulse string is directed in the machining direction, .

또한, 청구항 제6항에 기재된 레이저 가공 방법에 있어서는, 청구항 제4항 또는 제5항의 레이저 가공 방법에 있어서, 상기 테이블의 이동 검출은, 2차원 방향의 이동량의 합성 값에 기초하고 있는 것을 특징으로 한다.In the laser machining method according to claim 6, in the laser machining method according to claim 4 or claim 5, the movement detection of the table is based on a combined value of the two-dimensional movement amount do.

본 발명에 의하면, 일정 주기의 레이저 펄스를 발진하는 레이저 펄스 발진 수단을 이용하기 때문에, 대용량의 레이저 발진기를 구비하지 않아도, 높은 에너지로, 게다가 에너지 변동이 일어나기 어려운 레이저 펄스를 얻을 수 있어, 레이저 가공의 가감속 영역에 있어서도, 레이저 펄스의 피치와 지름이 변화하지 않게 되어, 가공 영역 전체를 통해 균일한 가공품질을 얻을 수 있는 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법을 얻을 수 있다.According to the present invention, since the laser pulse oscillation means for oscillating the laser pulse of a constant period is used, a laser pulse which is difficult to cause energy fluctuation with high energy can be obtained without the need for a large-capacity laser oscillator, The pitch and the diameter of the laser pulse do not change even in the acceleration / deceleration region of the laser beam, and uniform processing quality can be obtained through the entire machining area.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예가 되는 레이저 가공 장치의 블럭도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 레이저 가공 장치의 각 부에 있어서의 신호 등의 타이밍도이다.
도 3은 도 1에 있어서의 소정 이동량 검출부의 구성도이다.
도 4는 도 1에 있어서의 AOM 제어 신호 출력 회로의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 효과를 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram of a laser machining apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a timing chart of signals and the like in each part of the laser machining apparatus shown in Fig.
3 is a configuration diagram of a predetermined movement amount detection unit in Fig.
4 is a configuration diagram of the AOM control signal output circuit in Fig.
5 is a diagram for explaining the effect of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예가 되는 레이저 가공 장치의 블럭도, 도 2는 도 1에 나타낸 레이저 가공 장치의 각 부에 있어서의 신호 등의 타이밍도이다.An embodiment of the present invention will be described. Fig. 1 is a block diagram of a laser machining apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a timing chart of signals and the like in each section of the laser machining apparatus shown in Fig.

도 1에 있어서, 1은 레이저 펄스(L1)를 발생시키는 레이저 발진기, 2는 레이저 발진기(1)에 일정 주기의 레이저 발진 지령 신호(S1)를 출력하는 레이저 발진 제어부이다. 레이저 발진기(1)는 레이저 발진 제어부(2)로부터 레이저 발진 지령 신호(S1)가 주어졌을 때에만, 레이저 펄스(L1)를 출력하게 되어 있어, 양자에 의해 일정 주기의 레이저 펄스열을 발생하는 레이저 펄스 발진 수단(3)이 구성된다. 레이저 발진기(1)는, 레이저 발진 지령 신호(S1)의 상승 시, 하강 시에 있어서의 레이저 펄스(L1)가, 곡선상(狀)의 변화를 하는 특성을 갖고 있다. 4는 레이저 발진기(1)로부터 출력된 레이저 펄스(L1)의 분기(分岐) 방향의 제어를 개개의 레이저 펄스(L1)마다 선택적으로 행하는 것이 가능한 음향 광변조기(이하, AOM로 생략함), 5는 AOM(4)에 AOM 제어 신호(S2)를 출력하여 그 동작을 제어하는 AOM 제어부, 6은 AOM(4)으로부터 분기된 레이저 펄스(L2)를 피가공물에 조사하는 광학계이다.1, reference numeral 1 denotes a laser oscillator for generating a laser pulse L1; and 2, a laser oscillation control section for outputting a laser oscillation instruction signal S1 of a predetermined period to the laser oscillator 1. [ The laser oscillator 1 outputs a laser pulse L1 only when a laser oscillation command signal S1 is given from the laser oscillation control section 2 and outputs a laser pulse L1 The oscillating means 3 is constituted. The laser oscillator 1 has a characteristic in which the laser pulse L1 at the time of rise and fall of the laser oscillation command signal S1 changes in a curved line. 4, an acoustic optical modulator (hereinafter abbreviated as AOM) capable of selectively controlling the branching direction of the laser pulse L1 outputted from the laser oscillator 1 for each laser pulse L1, 5 An AOM control unit for outputting an AOM control signal S2 to the AOM 4 to control its operation and an optical system 6 for irradiating a workpiece with a laser pulse L2 branched from the AOM 4. [

AOM(4)은 AOM 제어 신호(S2)가 주어졌을 때, 레이저 발진기(1)로부터의 레이저 펄스(L1)를 가공 방향이 되는 광학계(6)로 분기시키고(온(on) 상태), 한편, AOM 제어 신호(S2)가 주어지지 않을 때, 레이저 발진기(1)로부터의 레이저 펄스(L1)를 광학계(6)로 향하지 않도록, 도시되지 않은 댐퍼(damper)의 방향으로 분기시킨다(오프(off) 상태).The AOM 4 branches (turns on) the laser pulse L1 from the laser oscillator 1 to the optical system 6 which is the processing direction when the AOM control signal S2 is given, (Off) in the direction of a damper (not shown) so as not to direct the laser pulse L1 from the laser oscillator 1 to the optical system 6 when the AOM control signal S2 is not given, condition).

7은 프린트 기판과 같은 피가공물, 8은 피가공물(7)을 올려놓는 테이블, 9는 테이블(8)을 X방향 및 Y방향으로 구동하는 테이블 구동부, 10은 테이블(8)이 X방향으로 소정량만큼 이동할 때마다 펄스를 출력하는 X축 스케일, 11은 테이블(8)이 Y방향으로 소정량만큼 이동할 때마다 펄스를 출력하는 Y축 스케일이다. 12는 테이블(8)의 소정량의 이동을 주기적으로 검출하는 소정 이동량 검출부이며, 소정량의 이동마다 소정 이동량 검출 신호(S3)를 AOM 제어부(5)로 출력한다.Reference numeral 7 denotes a workpiece such as a printed circuit board. Reference numeral 8 denotes a table on which the workpiece 7 is placed. Reference numeral 9 denotes a table drive unit for driving the table 8 in the X and Y directions. An X-axis scale for outputting a pulse every time when the table 8 is moved by a fixed amount, and a Y-axis scale 11 for outputting a pulse every time the table 8 is moved by a predetermined amount in the Y-direction. Reference numeral 12 denotes a predetermined movement amount detection unit that periodically detects movement of a predetermined amount of the table 8 and outputs a predetermined movement amount detection signal S3 to the AOM control unit 5 every movement of a predetermined amount.

도 3은 상기 소정 이동량 검출부(12)의 구성도이다. 소정 이동량 검출부(12)는, X축 스케일(10)로부터의 펄스에 의해 이동 방향을 검지(檢知)하는 X축이동 방향 검출 회로(13), Y축 스케일(11)로부터의 펄스에 의해 이동 방향을 검지하는 Y축이동 방향 검출 회로(14), X축의 양(正), 음(負), Y축의 양, 음의 방향 펄스를 각각 카운트하는 카운터(15~18)를 포함한다.FIG. 3 is a configuration diagram of the predetermined movement amount detecting unit 12. FIG. The predetermined movement amount detection unit 12 includes an X-axis movement direction detection circuit 13 for detecting a movement direction by a pulse from the X-axis scale 10, And a counter 15 to 18 for counting positive and negative direction pulses of the positive, negative, and Y axes of the X axis, respectively.

소정 이동량 검출부(12)는, 카운터(15~18)의 카운트 값에 기초하여 X축과 Y축의 합성 카운트량(Z)을 이하의 식에 의해 구하는 합성 카운트량 연산 회로(19)와, 이 합성 카운트량(Z)이 소정값, 예를 들면, 본 실시예에서는 5로 하여, 이에 도달하면 소정 이동량 검출 신호(S3)를 출력하는 특정값 검출 회로(20)를 더 포함한다. 여기서, Xup는 카운터(15)의 값, Xdn는 카운터(16)의 값, Yup는 카운터(17)의 값, Ydn는 카운터(18)의 값이다.The predetermined movement amount detection unit 12 includes a composite count amount calculation circuit 19 for obtaining the combined count amount Z of the X axis and the Y axis based on the count value of the counters 15 to 18 by the following formula, The specific value detection circuit 20 outputs a predetermined movement amount detection signal S3 when the count amount Z reaches a predetermined value, for example, 5 in the present embodiment. Here, Xup is the value of the counter 15, Xdn is the value of the counter 16, Yup is the value of the counter 17, and Ydn is the value of the counter 18. [

(수학식 1)(1)

Z＝((Xup－Xdn)2＋(Yup－Ydn)2)1/2 Z = ((Xup-Xdn) 2 + (Yup-Ydn) 2 ) 1/2

AOM 제어부(5)에는, 레이저 발진 제어부(2)로부터의 일정 주기의 레이저 발진 지령 신호(S1)가 입력되게 되어 있어, 소정 이동량 검출부(12)로부터 소정 이동량 검출 신호(S3)가 출력되면, AOM(4)에 대해 레이저 발진기(1)로부터의 레이저 펄스(L1)를 광학계(6)로 분기시키기(온 상태) 위한 AOM 제어 신호(S2)를 출력한다.The laser oscillation command signal S1 from the laser oscillation control section 2 is input to the AOM control section 5. When the predetermined movement amount detection signal S3 is outputted from the predetermined movement amount detection section 12, And outputs an AOM control signal S2 for causing the laser oscillator 1 to branch the laser pulse L1 to the optical system 6 (ON state).

도 4는 상기 AOM 제어부(5)의 구성도이다. 레이저 발진 제어부(2)로부터 레이저 발진 지령 신호(S1)가 입력되면, 상기 레이저 발진 지령 신호(S1)를 시간 t만큼 지연 회로(21)에 의해 지연시키고, 앤드(AND) 회로(22)에 의해 소정 이동량 검출부(12)로부터의 소정 이동량 검출 신호(S3)와 논리곱(論理積)을 취한다.Fig. 4 is a configuration diagram of the AOM control unit 5. Fig. When the laser oscillation command signal S1 is input from the laser oscillation control section 2, the laser oscillation command signal S1 is delayed by the delay circuit 21 by the time t, and the AND circuit 22 (Logical product) with a predetermined movement amount detection signal S3 from the predetermined movement amount detection unit 12. [

앤드 회로(22)의 출력 신호는 소정 시간의 펄스를 발생하는 원쇼트(one-shot) 회로(23)를 트리거(trigger)하여, 그 출력 신호가 AOM 제어 신호(S2)로 된다. 원쇼트 회로(23)의 출력 신호의 하강은, 하강 검출 회로(24)에 의해 검출되어, 소정 이동량 검출부(12)로의 제어 신호(S4)로 되어, 카운터(15~18)의 카운트 값을 리셋(reset)한다. 카운터(15~18)의 카운트 값이 리셋되면, 합성 카운트량 연산 회로(19)에 있어서의 합성 카운트량(Z)은 0이 된다.The output signal of the AND circuit 22 triggers a one-shot circuit 23 generating a pulse of a predetermined time, and the output signal thereof becomes the AOM control signal S2. The fall of the output signal of the one-shot circuit 23 is detected by the falling detection circuit 24 and becomes the control signal S4 to the predetermined movement amount detection section 12 to reset the count value of the counters 15 to 18 (reset). When the count value of the counters 15 to 18 is reset, the combined count amount Z in the combined count amount calculating circuit 19 becomes zero.

여기서, 원쇼트 회로(23)의 펄스폭(TA)이지만, 레이저 발진 지령 신호(S1)의 펄스폭을 TB로 하면, TB ≥ t＋TA를 만족시키도록 설정되어 있다. 레이저 펄스를 일정 주기로 발진시켰을 경우, 그 상승이나 하강 부분의 과도기 부분은, 각 주기에 언제나 안정되어 있다고는 할 수 없기 때문에, 상기와 같이 설정되어 있으면, AOM(4)으로부터 출력되는 레이저 펄스(L2)는, 레이저 발진기(1)로부터 출력되는 레이저 펄스(L1)의 불안정 영역인 상승, 하강 부분이 제거된 것이 된다.Here, the pulse width TA of the one-shot circuit 23 is set to satisfy TB > = t + TA, where TB is the pulse width of the laser oscillation command signal S1. When the laser pulse is oscillated at a constant cycle, the transient portion of the rising or falling portion can not always be stable in each cycle. Therefore, if the laser pulse is set as described above, the laser pulse L2 , The rising and falling portions, which are unstable regions of the laser pulse L1 outputted from the laser oscillator 1, are removed.

상기 실시형태에 의하면, 에너지 변동이 일어나기 어려운 일정 주기의 레이저 펄스를, AOM(4)을 통해, 테이블(8)의 소정 이동량마다 선택적으로 피가공물(7)에 주도록 했기 때문에, 도 5에 나타난 바와 같이, 레이저 가공의 가속 영역(A), 감속 영역(C)에 있어서도, 정속(定速) 영역(B)의 레이저 펄스와 같은 피치(P)와 지름(D)이 되어, 가공 영역 전체를 통해 이들이 일정하게 되므로, 가공품질의 향상을 도모하는 것이 가능하다. According to the above embodiment, since the laser pulses of a constant period, in which the energy fluctuation is unlikely to occur, are selectively given to the workpiece 7 for every predetermined movement amount of the table 8 through the AOM 4, Likewise, in the laser processing acceleration area A and the deceleration area C, the pitch P and the diameter D are the same as the laser pulse of the constant speed area B, Since these are constant, it is possible to improve the processing quality.

또한, 상기 실시형태에 의하면, 레이저 펄스의 불안정 영역인 상승, 하강 부분이 가공에 사용되지 않도록 피하고 있으므로, 가공품질의 향상을 더욱 도모하는 것이 가능하다.Further, according to the above-described embodiment, since the rising and falling portions, which are unstable regions of the laser pulse, are avoided from being used for machining, it is possible to further improve the machining quality.

덧붙여, 상기 실시형태에 있어서는, 레이저 발진기(1)로부터 출력된 레이저 펄스(L1)의 분기를 AOM에서 행함으로써, 레이저 펄스(L1)를 가공 방향으로 지향시키고 있지만, 이에 한정되지 않고, 전기신호에 의해 레이저 펄스의 지향 방향을 제어할 수 있는 것이라면 다른 수단을 이용해도 좋다.Incidentally, in the above embodiment, the laser pulse L1 outputted from the laser oscillator 1 is branched by the AOM to direct the laser pulse L1 in the processing direction. However, the present invention is not limited to this, Other means may be used as long as it can control the direction of the laser pulse.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 소정 이동량 검출부(12)는, X축 스케일(10), Y축 스케일(11)로부터의 펄스에 기초하여 이동량을 검출하게 되어 있지만, X축 방향, Y축 방향의 이동 속도를 검출하는 수단을 마련하여, 이동 시간을 검출하여 이동량을 연산함으로써, X축 방향, Y축 방향의 이동량을 검출하는 방법도 좋다.In the above embodiment, the predetermined movement amount detection section 12 detects the movement amount based on the pulses from the X-axis scale 10 and the Y-axis scale 11, A means for detecting the movement speed may be provided to detect the movement time and to calculate the movement amount to detect the movement amount in the X axis direction and the Y axis direction.

1 … 레이저 발진기, 2 … 레이저 발진 제어부, 3 … 레이저 펄스 발진 수단, 4 … 음향 광학 변조기(AOM), 5 … AOM 제어부, 6 … 광학계, 7 … 피가공물, 8 … 테이블, 9 … 테이블 구동부, 10 …X축 스케일, 11 … Y축 스케일, 12 … 소정 이동량 검출부, S1 … 레이저 발신 지령 신호, S2 … AOM 제어 신호, S3 … 소정 이동량 검출 신호, L1, L2 … 레이저 펄스One … Laser oscillator, 2 ... Laser oscillation control section, 3 ... Laser pulse oscillation means, 4 ... Acousto-optic modulator (AOM), 5 ... AOM control, 6 ... Optical system, 7 ... Workpiece, 8 ... Table, 9 ... Table drive, 10 ... X axis scale, 11 ... Y axis scale, 12 ... A predetermined movement amount detection unit, S1 ... Laser originating command signal, S2 ... AOM control signal, S3 ... A predetermined movement amount detection signal, L1, L2 ... Laser pulse

Claims (6)

일정 주기의 레이저 펄스열(列)을 발진(發振)하는 레이저 펄스 발진 수단과, 상기 레이저 펄스 발진 수단으로부터 출력된 레이저 펄스열을 수광(受光)하여 상기 레이저 펄스열 중의 레이저 펄스를 선택적으로 가공에 이용할 방향으로 지향시킬 수 있는 광지향 수단과, 상기 광지향 수단으로부터의 레이저 펄스를 수광하여 피가공물에 조사하는 광학계와, 상기 피가공물이 놓이는 테이블을 구동하는 수단과, 상기 테이블의 소정량의 이동을 주기적으로 검출하는 소정 이동량 검출 수단과, 상기 소정 이동량 검출 수단이 소정의 이동량을 검출하면, 상기 광지향 수단에 대해, 상기 레이저 펄스 발진 수단으로부터 출력된 레이저 펄스열 중의 레이저 펄스를 상기 가공 방향으로 지향시키도록 제어하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.A laser pulse oscillation means for oscillating a laser pulse train of a predetermined period and a laser pulse generating means for receiving the laser pulse train output from the laser pulse oscillation means to selectively receive laser pulses in the laser pulse train An optical system for receiving a laser pulse from the light-directing means and irradiating the laser beam to the workpiece; means for driving a table on which the workpiece is placed; And a control means for causing the light-directing means to direct the laser pulses in the laser pulse train outputted from the laser pulse oscillating means in the machining direction when the predetermined movement amount detecting means detects a predetermined movement amount Characterized in that the laser processing means Value. 제 1 항에 있어서, 상기 제어 수단은, 상기 광지향 수단이 상기 레이저 펄스 발진 수단으로부터 출력된 레이저 펄스의 과도기 부분을 피해 상기 가공 방향으로 분기(分岐)시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the control means controls the light directing means to branch off (branch) in the machining direction to avoid a transient portion of the laser pulse output from the laser pulse generating means . 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 소정 이동량 검출 수단은 2차원 방향의 이동량의 합성 값을 검출하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.The laser processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the predetermined movement amount detection means detects a combined value of the movement amounts in the two-dimensional direction. 레이저 빔을 피가공물에 조사하여 피가공물을 가공하는 레이저 가공 방법으로서, 일정 주기의 레이저 펄스열을 발진시켜, 상기 피가공물이 놓이는 테이블이 소정량만큼 이동한 것을 검출하면, 상기 레이저 펄스열 중의 레이저 펄스를 선택적으로 가공에 이용할 방향으로 지향시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.1. A laser processing method for processing a workpiece by irradiating a laser beam onto a workpiece, the laser processing method comprising: oscillating a laser pulse train of a predetermined period to detect a movement of a table on which the workpiece is placed by a predetermined amount; And selectively directing the laser beam in a direction to be used for machining. 제 4 항에 있어서, 상기 레이저 펄스열의 레이저 펄스를 상기 가공 방향으로 지향시키는 경우, 상기 레이저 펄스의 과도기 부분을 피해 지향시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.The laser processing method according to claim 4, wherein when the laser pulse of the laser pulse string is directed in the machining direction, the transitional portion of the laser pulse is directed to be avoided. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 테이블의 이동 검출은, 2차원 방향의 이동량의 합성 값에 기초하고 있는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.The laser processing method according to claim 4 or 5, wherein the movement detection of the table is based on a combined value of a movement amount in a two-dimensional direction.
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