KR101688806B1 - Auto-paging method having scanner-stage synchronization - Google Patents

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KR101688806B1
KR101688806B1 KR1020120058715A KR20120058715A KR101688806B1 KR 101688806 B1 KR101688806 B1 KR 101688806B1 KR 1020120058715 A KR1020120058715 A KR 1020120058715A KR 20120058715 A KR20120058715 A KR 20120058715A KR 101688806 B1 KR101688806 B1 KR 101688806B1
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김경한
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Abstract

본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법은 피가공물을 이동시키는 스테이지와, 스테이지 상의 피가공물을 가공하는 스캐너와, 스테이지와 스캐너의 이동경로를 입력받는 적어도 2 이상의 버퍼로 이루어진 레이저 가공장치의 가공방법으로서 가공면적을 분할하여 스캔 페이지를 생성하는 S1단계와, 스캔 페이지 내의 스테이지와 스캐너의 연동 이동경로 벡터 및 이동속도를 생성하는 S2단계와, S2단계에서 생성된 이동경로를 가공순서에 따라 순차적으로 버퍼에 저장하며, 버퍼 중 일 버퍼에 저장된 연동 이동경로를 이용하여 가공하고 S2단계로 회귀하여 일 버퍼에 새로운 연동 이동경로를 저장하는 S3단계를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법은 생성된 스테이지와 스캐너의 연동 이동경로의 저장시 먼저 저장된 이동경로를 이용하여 가공하고, 재 저장할 수 있도록 하여 최소한의 버퍼를 이용할 수 있는 효과가 있으며, 버퍼에 저장된 스테이지와 스캐너의 연동 이동경로 상의 스테이지와 스캐너의 이동속도의 합을 일정하게 유지하여 가공면이 균일하게 가공될 수 있는 효과가 있다.
A stage-scanner interlocking auto-paging processing method according to the present invention comprises a stage for moving a workpiece, a scanner for machining the workpiece on the stage, and a laser processing device comprising at least two buffers receiving the movement path of the stage and the scanner A step S2 of creating a scanned page by dividing the machining area as a machining method, a step S2 of creating an interlocking movement path vector and a moving speed of the stage and the scanner in the scanned page, Sequentially storing the buffered data in a buffer, processing the buffered buffered data in one of the buffers, and returning to step S2 to store a new interworking path in a buffer.
The stage-scanner interfaced autopaging processing method according to the present invention has an effect that a minimum buffer can be used by processing the stored movement path of the generated stage and the scanner, , The sum of the stage and the moving speed of the scanner on the interlocking movement path of the stage and the scanner stored in the buffer is kept constant, and the processed surface can be uniformly processed.

Description

스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법{AUTO-PAGING METHOD HAVING SCANNER-STAGE SYNCHRONIZATION}{AUTO-PAGING METHOD HAVING SCANNER-STAGE SYNCHRONIZATION}

본 발명은 레이저 가공방법에 관한 것으로, 구체적으로 스테이지-스캐너의 연동된 이동경로를 저장하는 버퍼의 사용에 관한 것이다.
The present invention relates to a laser processing method, and more particularly to the use of a buffer for storing an interlocked path of movement of a stage-scanner.

레이저를 이용한 가공은 종래에는 단독 스캐너를 활용하여 이루어졌으나, 단독 스캐너를 사용하여 이루어지는 경우 가공속도에 한계가 있고, 스캐너 작업영역이 한계에 따른 대면적 가공에 한계가 있었다. Laser processing has conventionally been performed using a single scanner. However, when a single scanner is used, the processing speed is limited, and there is a limitation in large-area processing due to limitations of the scanner working area.

이러한 문제를 해결하기 위하여 스텝 & 스캔닝 (Step & Scanning) 방법이 사용되어 왔는데, 이는 스테이지가 정지해 있을 때 스캐너로 가공을 한 후 스테이지를 다시 다음 스텝으로 이동한 후 스캐너로 가공하는 방법으로써, 순차가공 방식이며 연속가공에 비해 속도가 느리고, 스테이지 이동 전후 영역에서 불연속가공으로 인한 이음매가 발생하여 정밀도가 떨어지게 된다.In order to solve this problem, a step & scanning method has been used. In this method, when the stage is stopped, it is processed by the scanner, then the stage is moved to the next step and then processed by the scanner. This is a sequential machining method, which has a slower speed than continuous machining and produces a seam due to discontinuous machining in the area before and after the stage movement, resulting in reduced precision.

이러한 단독 스캐너를 활용하는 방식 및 스텝-스캔 방식의 문제를 해결하기 위하여 스테이지와 스캐너를 연동시키는 방식의 경우, 가공을 위해서 가공도면 전체의 CAD 데이터를 저장해야 하지만, 스캐너 제어보드의 저장 메모리 한계에 인한 대면적 가공이 불가능하다. 이를 위해서, CAD 데이터의 저장과 가공을 유기적으로 반복하기 위한 스캐너 제어보드의 메모리 운용 방식에 관한 것이다.
In order to solve the problem of the method of utilizing the single scanner and the step-scan method, the CAD data of the entire machining drawing must be stored for the machining of the stage and the scanner. However, It is impossible to process large area. To this end, the present invention relates to a memory operation method of a scanner control board for organically repeating the storage and processing of CAD data.

본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법은 다음과 같은 해결과제를 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION [0008] The present invention provides a stage-scanner interlocking auto-paging method.

첫째, 스테이지와 스캐너의 연동 이동경로를 최소한의 버퍼를 이용하여 저장할 수 있도록 하고자 한다. First, we want to be able to store the interlocking path of the stage and the scanner using the minimum buffer.

둘째, 버퍼에 저장된 스테이지와 스캐너의 연동 이동경로를 가공면이 균일하게 가공될 수 있도록 생성하고자 한다. Second, we want to create an interlocking path of the stage and the scanner stored in the buffer so that the processed surface can be processed uniformly.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
The solution to the problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법은 피가공물을 이동시키는 스테이지와, 스테이지 상의 피가공물을 가공하는 스캐너와, 스테이지와 스캐너의 이동경로를 입력받는 적어도 2 이상의 버퍼로 이루어진 레이저 가공장치의 가공방법으로서 가공면적을 분할하여 스캔 페이지를 생성하는 S1단계와, 스캔 페이지 내의 스테이지와 스캐너의 연동 이동경로 벡터 및 이동속도를 생성하는 S2단계와, S2단계에서 생성된 이동경로를 가공순서에 따라 순차적으로 버퍼에 저장하며, 버퍼 중 일 버퍼에 저장된 연동 이동경로를 이용하여 가공하고 S2단계로 회귀하여 일 버퍼에 새로운 연동 이동경로를 저장하는 S3단계를 포함하는 것이 바람직하다. A stage-scanner interlocking auto-paging processing method according to the present invention comprises a stage for moving a workpiece, a scanner for machining the workpiece on the stage, and a laser processing device comprising at least two buffers receiving the movement path of the stage and the scanner A step S2 of creating a scanned page by dividing the machining area as a machining method, a step S2 of creating an interlocking movement path vector and a moving speed of the stage and the scanner in the scanned page, Sequentially storing the buffered data in a buffer, processing the buffered buffered data in one of the buffers, and returning to step S2 to store a new interworking path in a buffer.

본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법의 S2단계에서 생성된 스테이지의 이동경로 벡터 및 스캐너의 이동경로 벡터의 합은 가공도면 상의 가공지점의 위치벡터인 것이 바람직하다. It is preferable that the sum of the movement path vector of the stage and the movement path vector of the stage generated in the step S2 of the stage-scanner interlocking auto-paging processing method according to the present invention is a position vector of the processing point on the machining drawing.

본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법의 S2단계에서 생성된 스테이지의 이동속도 및 스캐너의 이동속도의 합은 일정한 것이 바람직하다. It is preferable that the sum of the moving speed of the stage and the moving speed of the scanner generated in the step S2 of the auto-paging method of the stage-scanner interlocking method according to the present invention is constant.

본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법의 S1단계에서 생성된 스캔 페이지는 스캐너의 가공영역보다 작은 것이 바람직하다.
It is preferable that the scan page generated in step S1 of the stage-scanner interlocking auto-paging processing method according to the present invention is smaller than the processing area of the scanner.

본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법은 생성된 스테이지와 스캐너의 연동 이동경로의 저장시 먼저 저장된 이동경로를 이용하여 가공하고, 재 저장할 수 있도록 하여 최소한의 버퍼를 이용할 수 있는 효과가 있으며, 버퍼에 저장된 스테이지와 스캐너의 연동 이동경로 상의 스테이지와 스캐너의 이동속도의 합을 일정하게 유지하여 가공면이 균일하게 가공될 수 있는 효과가 있다. The stage-scanner interfaced autopaging processing method according to the present invention has an effect that a minimum buffer can be used by processing the stored movement path of the generated stage and the scanner, , The sum of the stage and the moving speed of the scanner on the interlocking movement path of the stage and the scanner stored in the buffer is kept constant, and the processed surface can be uniformly processed.

이러한 오토페이징 방법의 장점은 스테이지와 스캐너의 복잡한 경로생성 알고리즘이 필요치 않는데, 이는 가공면을 균등한 페이지로 분할하는 오토페이징 방법으로 인한 것이다. 이 방법의 장점은 스캐너 제어보드에서 전체 가공도면의 CAD 데이터를 저장할 필요 없이 현재 가공하고 있는 페이지와 다음의 페이지의 정보만 획득하고 있으면 된다. The advantage of this auto-phasing method is that it does not require a complex path generation algorithm for the stage and the scanner because of the auto-paging method of dividing the machined surface into even pages. The advantage of this method is that the scanner control board only needs to acquire the information of the page currently being processed and the next page without having to save the CAD data of the entire machining drawing.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다. The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지-스캐너를 구비한 레이저 가공장치의 구성 개락도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스캔 페이지 생성 개념도이다.
도 3은 스테이지 및 스캐너의 이동경로 벡터의 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 속도 및 스캐너 속도를 프로파일링 하지 위한 알고리즘에 대한 그래프이다.
도 5는 버퍼에서 데이터를 처리하는 과정을 도시한 개념도이다.
FIG. 1 is a schematic structural view of a laser processing apparatus having a stage-scanner according to an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual diagram of generating a scan page according to an embodiment of the present invention.
3 is a conceptual diagram of a movement path vector of a stage and a scanner.
4 is a graph of an algorithm for profiling the stage speed and scanner speed in accordance with an embodiment of the present invention.
5 is a conceptual diagram showing a process of processing data in a buffer.

이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법에 대하여 구체적으로 설명하겠다. Hereinafter, a stage-scanner interlocking auto-paging processing method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지-스캐너를 구비한 레이저 가공장치의 구성 개락도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스캔 페이지 생성 개념도이며, 도 3은 스테이지 및 스캐너의 이동경로 벡터의 개념도이다. 2 is a conceptual diagram illustrating generation of a scan page according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a schematic diagram of a laser processing apparatus having a stage and a scanner according to an embodiment of the present invention. And FIG.

또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 속도 및 스캐너 속도를 프로파일링 하지 위한 알고리즘에 대한 그래프이며, 도 5는 버퍼에서 데이터를 처리하는 과정을 도시한 개념도이다.
4 is a graph of an algorithm for profiling a stage speed and a scanner speed according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating a process of processing data in a buffer.

본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법은 위에서 설명한 바와 같이 최소한의 버퍼(300)를 이용하여 스테이지(100)와 스캐너(200)의 이동경로 벡터 및 이동속도를 저장하고, 이를 이용하여 가공할 수 있도록 하는 것으로, 가공면적을 분할하여 스캔 페이지(SP)를 생성하는 S1단계와, 스캔 페이지(SP) 내의 스테이지(100)와 스캐너(200)의 연동 이동경로 벡터 및 이동속도를 생성하는 S2단계와, S2단계에서 생성된 이동경로를 가공순서에 따라 순차적으로 상기 버퍼(300)에 저장하며, 버퍼(300) 중 일 버퍼(310)에 저장된 연동 이동경로를 이용하여 가공하고 S2단계로 회귀하여 일 버퍼(310)에 새로운 연동 이동경로를 저장하는 S3단계를 포함하는 것이 바람직하다. The stage-scanner interlocking auto-paging processing method according to an embodiment of the present invention stores the movement path vector and moving speed of the stage 100 and the scanner 200 using the minimum buffer 300 as described above, (S1) of generating a scan page (SP) by dividing a machining area by using the interlocking movement path vector of the stage (100) and the scanner (200) (S2), and the movement route generated in the step S2 is sequentially stored in the buffer 300 according to the machining order, and is processed using the interlocking movement path stored in the work buffer 310 of the buffer 300 And returning to step S2 to store a new interlocking path in the one buffer 310. [

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지-스캐너를 구비한 레이저 가공장치는 독립적으로 이동가능한 스캐너(200)와 스테이지(100)로 구성된다. As shown in FIG. 1, a laser processing apparatus having a stage-scanner according to an embodiment of the present invention includes an independently movable scanner 200 and a stage 100.

스테이지(100)는 피가공물이 안착되어 이동하는 것으로 X축 및 Y축으로 이동가능할 수도 있으나 본 실시예와 같이 1축 예를 들어 X축 방향으로 이동가능할 수도 있다. The stage 100 may be movable in the X-axis and the Y-axis as the workpiece is seated and moved, but it may be movable in one axis, for example, the X-axis direction as in the present embodiment.

스캐너(200)는 레이저를 이용하여 피가공물을 가공하는 것으로, 본 실시예에 따른 스캐너(200)는 X축 및 Y축으로 이동할 수 있는 2축 이동가능한 스캐너(200)가 사용된다.
The scanner 200 processes a workpiece using a laser. The scanner 200 according to the present embodiment uses a two-axis movable scanner 200 capable of moving in the X and Y axes.

본 발명에 따른 스캔 페이지 설정단계인 S1단계는 가공영역(SR)을 분할하여 복수 개의 스캔 페이지(SP)를 생성하는 단계로, 본 발명에 따라 설정된 스캔 페이지(SP)는 전체 가공영역(SR)의 스캔 페이지를 분할하지 않고 가공을 하는 것이 바람직하나 가공면적이 대형화되어 스캐너(200)가 처리하여야 할 데이터 양이 많아지는 문제가 발생되므로, 가공면적을 분할하여 복수 개의 스캔 페이지(SP.1, SP.2 SP.3, … SP.n)를 생성하는 것이 바람직하다. 이때, 생성된 스캔 페이지(SP)는 본 발명의 일 실시예에 따른 스캔 페이지 생성 개념도인 도 2와 같이 스캐너(200)의 가공영역(SR)보다 좁게 형성되는 것이 바람직하다. In step S1, a scan page setting step according to the present invention is a step of generating a plurality of scan pages SP by dividing a machining area SR. The scan page SP set according to the present invention is divided into a total machining area SR, It is preferable to process the scan page without dividing the scan page. However, since the machining area is enlarged and the amount of data to be processed by the scanner 200 increases, SP.2 SP.3, ... SP.n). At this time, it is preferable that the generated scan page SP is formed to be narrower than the processing area SR of the scanner 200 as shown in FIG. 2, which is a concept of generating a scan page according to an embodiment of the present invention.

이렇게 분할된 복수 개의 스캔 페이지(SP)의 시작점과 끝점에는 트리거 신호(trigger signal)를 발생시켜 구분한다. 이때, 발생되는 트리거 신호는 위치 프로파일러 등에서 발생되는 신호로 다양한 형태의 규약된 신호를 이용할 수 있으며, 본 실시예의 경우 도 2에서 도시된 바와 같이 펄스 형태의 트리거 신호가 사용된다. The start and end points of the plurality of divided scan pages SP are generated by generating a trigger signal. At this time, the generated trigger signal may be a signal generated by a position profiler or the like, and various types of contracted signals may be used. In this embodiment, a trigger signal of a pulse shape is used as shown in FIG.

따라서 발생된 트리거 신호에 따라 스캔 페이지와 스캔 페이지를 구별하게 된다.
Therefore, the scan page and the scan page are distinguished according to the generated trigger signal.

스캔 페이지(SP) 내의 스테이지(100)와 스캐너(200)의 연동 이동경로 벡터 및 이동속도를 생성하는 S2단계는 일 스캔 페이지 내의 가공도면을 고려하여 스테이지(100)와 스캐너(200)의 이동경로 벡터를 생성하며, 이동경로 벡터에서 스테이지(100)와 스캐너(200)의 이동속도를 생성한다. The step S2 of generating the interlocking movement path vector and the moving speed of the stage 100 in the scanning page SP and the scanner 200 is performed by moving the movement path of the stage 100 and the scanner 200, And generates the moving speed of the stage 100 and the scanner 200 in the moving path vector.

임의의 시점에서 스테이지의 이동경로 벡터를

Figure 112012043854236-pat00001
, 스캐너의 이동경로 벡터를
Figure 112012043854236-pat00002
로 표시하고, 가공도면 상의 가공지점 벡터를
Figure 112012043854236-pat00003
로 표시하면 수학식 1과 같은 관계를 갖으며, 이를 도식화 하면 스테이지 및 스캐너의 이동경로 벡터의 개념도인 도 3과 같이 나타낼 수 있다. At any point in time,
Figure 112012043854236-pat00001
, The scanner's travel path vector
Figure 112012043854236-pat00002
And the machining point vector on the machining drawing is represented by
Figure 112012043854236-pat00003
The relationship of Equation (1) can be expressed as shown in FIG. 3, and the concept of the movement path vector of the stage and the scanner can be expressed as shown in FIG.

Figure 112012043854236-pat00004
Figure 112012043854236-pat00004

또한, 이러한 이동경로 벡터를 갖는 스테이지(100)와 스캐너(200)의 임의의 시점에서의 속도를 각각

Figure 112012043854236-pat00005
와,
Figure 112012043854236-pat00006
로 표시하면 수학식 2와 같이 나타낼 수 있다. Further, the velocities of the stage 100 having such a movement path vector and the scanner 200 at arbitrary points in time are represented by
Figure 112012043854236-pat00005
Wow,
Figure 112012043854236-pat00006
Can be expressed by the following equation (2).

Figure 112012043854236-pat00007
Figure 112012043854236-pat00007

여기서 C는 상수로 사용자가 설정한 가공속도를 의미한다. Where C is a constant and represents the machining speed set by the user.

따라서 임의의 시점에서 스테이지의 속도

Figure 112012043854236-pat00008
와 스캐너의 속도
Figure 112012043854236-pat00009
의 합은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 속도 및 스캐너 속도를 프로파일링 하지 위한 알고리즘에 대한 그래프인 도 4와 같이 나타나게 되어 가공면을 균일하게 가공할 수 있게 된다.
Thus, at any point in time,
Figure 112012043854236-pat00008
And the speed of the scanner
Figure 112012043854236-pat00009
4, which is a graph of an algorithm for profiling the stage speed and the scanner speed according to an embodiment of the present invention, as shown in Fig. 4, so that the machined surface can be uniformly machined.

S2단계에서 생성된 스캔 페이지(SP)별 스테이지와 스캐너의 이동경로 벡터 및 이동속도를 획득하게 되면, 복수 개의 버퍼(300)에 S2단계에서 생성된 이동경로 벡터 및 이동속도를 저장한다. When the stage and the moving path vector of the scanner and the moving speed of the scanned page (SP) generated in step S2 are obtained, the moving path vector and the moving speed generated in step S2 are stored in the plurality of buffers 300.

이때, 버퍼(300)의 저장용량에 한계가 있으므로, 먼저 저장된 이동경로 벡터 및 이동속도를 이용하여 피가공물을 가공하는 경우, 가공에 사용된 이동경로 벡터 및 이동속도가 저장된 버퍼(300)에 새로운 이동경로와 이동속도를 저장한다. 즉, 이동경로 벡터 및 이동속도를 선입선출 방법에 따라 버퍼(300)에 순차적으로 저장한다. Since the storage capacity of the buffer 300 is limited at this time, when the workpiece is processed using the stored movement path vector and the movement speed, the movement path vector and the movement speed used in the machining are stored in the buffer 300 It stores movement route and movement speed. That is, the moving path vector and the moving speed are sequentially stored in the buffer 300 according to the first-in first-out method.

본 실시예의 경우 버퍼(300)에서 데이터를 처리하는 과정을 도시한 도 5와 같이 2개의 버퍼(310, 320)로 구성되어 제1버퍼(310)에 저장된 이동경로 벡터 및 이동속도를 이용하여 피가공물을 가공하는 동안 제2버퍼(320)에 이동경로 벡터 및 이동속도를 저장하고, 제2버퍼(320)에 저장된 이동경로 벡터 및 이동속도를 이용하여 피가공물을 가공하는 동안 다시 제1버퍼(310)에 이동경로 벡터 및 이동속도를 저장한다. 5, which is a block diagram illustrating a process of processing data in the buffer 300 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the buffer 300 includes two buffers 310 and 320, While processing the workpiece, the movement path vector and the movement velocity are stored in the second buffer 320, and while processing the workpiece using the movement path vector and the movement velocity stored in the second buffer 320, 310 to store the movement path vector and the movement speed.

본 실시예는 2개의 버퍼(310, 320)로 이루어진 실시예를 기준으로 설명하였으나, 본 발명에 따른 실시예는 이러한 2개의 버퍼(310, 320)에 제한되는 것은 아니며, 3 이상의 버퍼를 갖는 경우에도 적용될 수 있음은 자명하다.
Although the present embodiment has been described on the basis of the embodiment including two buffers 310 and 320, the embodiment of the present invention is not limited to these two buffers 310 and 320, It is obvious that the present invention can be applied to the present invention.

본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The embodiments and the accompanying drawings described in the present specification are merely illustrative of some of the technical ideas included in the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed herein are for the purpose of describing rather than limiting the technical spirit of the present invention, and it is apparent that the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 스테이지
200 : 스캐너
300 : 버퍼
310 : 제1버퍼
320 : 제2버퍼
SP, SP.1, SP.2, SP.3, ... SP.n : 스캔 페이지, 스캔 페이지1, 2, 3, ... n
SR : 스캐너 가공영역
100: stage
200: Scanner
300: buffer
310: first buffer
320: second buffer
SP, SP.1, SP.2, SP.3, ... SP.n: scan page, scan page 1, 2, 3, ... n
SR: Scanner machining area

Claims (5)

피가공물을 이동시키는 스테이지(100)와, 스테이지(100) 상의 피가공물을 가공하는 스캐너(200)와, 상기 스테이지(100)와 스캐너(200)의 이동경로를 입력받는 적어도 2 이상의 버퍼(300)로 이루어진 레이저 가공장치의 가공방법에 있어서,
가공면적을 균등하게 분할하여 복수 개의 스캔 페이지(SP)를 생성하는 S1단계;
상기 복수 개의 스캔 페이지(SP) 중 일 스캔 페이지 내의 상기 스테이지(100)와 스캐너(200)의 연동 이동경로 벡터 및 이동속도를 생성하는 S2단계; 및
상기 S2단계에서 생성된 상기 이동경로 벡터 및 이동속도를 가공순서에 따라 순차적으로 상기 버퍼(300)에 저장하며, 상기 버퍼(300) 중 일 버퍼(310)에 저장된 이동경로 벡터 및 이동속도를 이용하여 가공하고 상기 S2단계로 회귀하여 상기 일 버퍼(310)에 새로운 연동 이동경로를 저장하며 타 버퍼(320)에 저장된 이동경로 벡터 및 이동속도를 이용하여 가공하는 S3단계를 포함하며,
상기 S1단계에서 생성된 복수 개의 스캔 페이지(SP)는 트리거 신호(trigger signal)를 이용하여 분할되는 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법.
At least two buffers (300) receiving a movement path of the stage (100) and the scanner (200), and a controller The method of processing a laser machining apparatus according to claim 1,
An S1 step of dividing the machining area equally to generate a plurality of scanned pages (SP);
Generating an interlocking movement path vector and a moving speed of the stage (100) and the scanner (200) within one scanned page among the plurality of scanned pages (SP); And
The movement path vector and the movement speed generated in the step S2 are sequentially stored in the buffer 300 according to the machining order and the movement path vector and the movement speed stored in the one buffer 310 of the buffer 300 are used And returning to step S2 to store a new interlocking path in the buffer 310 and to process the path using the path vector and the traveling speed stored in the other buffer 320,
Wherein the plurality of scan pages (SP) generated in the step S1 are divided using a trigger signal.
제1항에 있어서,
상기 S2단계에서 생성된 스테이지(100)의 이동경로 벡터 및 스캐너(200)의 이동경로 벡터의 합은 가공도면 상의 가공지점의 위치벡터인 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법.
The method according to claim 1,
Wherein the sum of the movement path vector of the stage 100 and the movement path vector of the scanner 200 generated in the step S2 is a position vector of the machining point in the machining drawing.
제1항에 있어서,
상기 S2단계에서 생성된 스테이지(100)의 이동속도 및 스캐너(200)의 이동속도의 합은 일정한 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법.
The method according to claim 1,
Wherein the sum of the moving speed of the stage (100) and the moving speed of the scanner (200) generated in the step S2 is constant.
제1항에 있어서,
상기 S1단계에서 생성된 상기 스캔 페이지(SP)는 스캐너의 가공영역(SR)보다 작은 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 오토 페이징 가공방법.
The method according to claim 1,
Wherein the scan page (SP) generated in the step (S1) is smaller than the machining area (SR) of the scanner.
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KR101648074B1 (en) * 2014-12-19 2016-08-12 (주)엔에스 Laser cutting apparatus
KR101613288B1 (en) * 2014-12-19 2016-04-29 (주)엔에스 Laser cutting apparatus
KR101722916B1 (en) 2015-06-05 2017-04-04 씨에스캠 주식회사 5-axis device fabricating surface continuously based on laser scanner and control method for the device
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KR101973512B1 (en) 2017-02-14 2019-04-30 씨에스캠 주식회사 Apparatus for controlling laser scanner for working on 3d large-area continuously
KR102435587B1 (en) * 2021-05-31 2022-08-24 (주) 큐알에스 Laser beam machining path generating method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2541493B2 (en) * 1993-12-21 1996-10-09 日本電気株式会社 Laser processing equipment
JPH10258373A (en) * 1997-01-16 1998-09-29 Nikon Corp Machining device and laser beam machine
KR101322234B1 (en) * 2010-08-17 2013-10-28 한국기계연구원 Path Generating System for Synchronized Stage and Scanner

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