KR102435587B1 - Laser beam machining path generating method - Google Patents

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KR102435587B1
KR102435587B1 KR1020210070244A KR20210070244A KR102435587B1 KR 102435587 B1 KR102435587 B1 KR 102435587B1 KR 1020210070244 A KR1020210070244 A KR 1020210070244A KR 20210070244 A KR20210070244 A KR 20210070244A KR 102435587 B1 KR102435587 B1 KR 102435587B1
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motion
machining
overhead line
line
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KR1020210070244A
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황남구
선상필
이성형
유승협
박규원
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(주) 큐알에스
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Abstract

The present invention provides a method for generating a laser beam machining path, which can align and group inclined fine patterns and can generate an optimal motion from the aligned and grouped inclined fine patterns, thereby reducing processing time and increasing productivity. To this end, the method for generating a laser beam machining path with respect to a plurality of processing lines formed to be inclined. The method comprises: a processing pattern alignment step of aligning the processing lines on a processing plane (X-Y) so that the X-axis of the processing plane and the processing lines are parallel; a first processing line group setting step of setting a first processing line group including first reference processing lines and first processing lines that exist within the tolerance range of a preset Y value and are arranged in the (+) direction of the X-axis spaced apart from a Y-axis virtual line intersecting end points of the first reference processing lines, based on the Y-axis virtual line; and a first processing motion generation step of generating first machining motions for connecting the first reference processing lines and the first processing lines.

Description

레이저빔 가공 경로 생성 방법{LASER BEAM MACHINING PATH GENERATING METHOD}How to generate a laser beam machining path {LASER BEAM MACHINING PATH GENERATING METHOD}

본 발명은 레이저빔 가공 경로 생성 방법에 관한 것으로, 상세하게는 레이저빔을 이용하여 경사진 미세 패턴을 가공하기 위한 최소 및 최적의 모션을 생성하여, 레이저빔 가공의 생산성을 높일 수 있는 레이저빔 가공 경로 생성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of generating a laser beam processing path, and more particularly, laser beam processing that can increase the productivity of laser beam processing by generating the minimum and optimal motion for processing an inclined fine pattern using a laser beam. How to create a path.

폴더블 스마트폰 시장 개화와 함께 유리 가공 기술이 부상하고 있다. 폴더블폰 화면을 보호하고 디자인을 완성할 커버 윈도우로 유리가 주목을 받으면서 반복해 접었다 펼 수 있는 폴더블 유리를 구현하기 위한 기술 개발이 가열되고 있다.With the opening of the foldable smartphone market, glass processing technology is emerging. As glass is drawing attention as a cover window that will protect the screen of the foldable phone and complete the design, technology development to realize a foldable glass that can be repeatedly folded and unfolded is heating up.

한편, 커버 윈도우의 폴딩 특성을 구현하기 위한 방식 중, 레이저를 이용한 커버 윈도우의 접히는 부분에 특별한 패턴을 미세 가공하고, 이를 통해 커버 윈도우의 폴딩 특성을 구현할 수 있다. 이는 색종이를 그물망 패턴으로 자르면 신축성이 생겨 그물망 패턴 영역이 쉽게 접히는 개념이다.On the other hand, among the methods for implementing the folding characteristics of the cover window, a special pattern is finely processed on the folded part of the cover window using a laser, and through this, the folding characteristics of the cover window can be realized. This is the concept that when colored paper is cut into a mesh pattern, it is stretchable and the mesh pattern area is easily folded.

이러한 미세 패턴을 이용하므로, UTG(Ultra Thin Glass)와 같은 얇은 두께의 글래스가 아니더라도 커버 윈도우의 폴딩 특성을 구현할 수 있고, 취성 소재인 커버 윈도우의 적정 표면 경도가 보장될 수 있다. 그리고, 미세 패턴에는 반사율 매칭이나 굴절 정합이 가능한 폴리머 소재의 충전재를 채워 외부에서는 미세 패턴이 보이지 않게 하여, 디스플레이의 품질도 보장될 수 있다.Since such a fine pattern is used, the folding characteristics of the cover window can be implemented even if it is not a thin glass such as UTG (Ultra Thin Glass), and an appropriate surface hardness of the cover window, which is a brittle material, can be guaranteed. In addition, the fine pattern is filled with a filler made of a polymer material capable of matching reflectance or refraction so that the fine pattern is not visible from the outside, thereby ensuring the quality of the display.

하지만, 기본적으로 커버 윈도우의 폴딩 특성이 효과적으로 구현되도록 그물망이나 격자 구조와 같은 다양한 배치 및 형태의 슬릿을 가공하게 되는데, 레이저빔을 이용하여 이러한 슬릿을 가공하기 위해서는 레이저빔의 가공 경로 생성 시 많은 방향 전환이 구현되어야 하고, 특히 슬릿 및 슬릿 사이를 반복해서 이동하는 과정에서 전체 가공 경로가 길어지게 된다. 그리고, 이 경우 가공이 요구되는 슬릿의 수량에 비례하여 가공 시간이 더욱 길어지게 되므로, 생산성이 크게 저하되는 문제가 있다.However, basically, slits of various arrangements and shapes such as a mesh structure or a grid structure are processed so that the folding characteristics of the cover window are effectively realized. Transitions have to be implemented, especially in the process of repeatedly moving between slits and slits, resulting in a long overall machining path. And, in this case, since the processing time becomes longer in proportion to the number of slits required to be processed, there is a problem in that the productivity is greatly reduced.

대한민국 등록특허공보 제1333768호(2013.11.29. 공고)Republic of Korea Patent Publication No. 1333768 (2013.11.29. Announcement)

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 과제는 경사진 미세 패턴에 대해 정렬 및 그룹핑을 수행하고 이로부터 최적의 모션을 생성하여 가공 시간을 줄이고 생산성을 향상시킬 수 있는 레이저빔 가공 경로 생성 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention to solve the above problems is to provide a method of generating a laser beam processing path that can reduce processing time and improve productivity by performing alignment and grouping on inclined micropatterns and creating an optimal motion therefrom. is in

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법은, 경사지게 형성되는 복수의 가공선에 대하여 레이저빔 가공 경로를 생성함에 있어서, 가공평면(X-Y)의 X축과 상기 가공선이 평행이 되도록 상기 가공평면 상에 상기 가공선을 정렬하는 가공패턴 정렬단계; 제1기준가공선과, 미리 설정된 Y값 허용범위 이내에 존재하고, 상기 제1기준가공선의 종점을 교차하는 Y축 가상선을 기준으로 상기 Y축 가상선으로부터 이격된 채 X축의 (+)방향에 배치되는 제1가공선을 포함하는 제1가공선그룹을 설정하는 제1가공선그룹 설정단계; 그리고, 상기 제1기준가공선 및 상기 제1가공선을 잇는 제1가공모션을 생성하는 제1가공모션 생성단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the laser beam processing path generation method according to an embodiment of the present invention for solving the above-described problems, in generating a laser beam processing path for a plurality of processing lines formed to be inclined, the X-axis of the processing plane (X-Y) and the processing line a processing pattern alignment step of aligning the processing line on the processing plane to be parallel; Located in the (+) direction of the X-axis while being spaced apart from the Y-axis virtual line with respect to the first reference overhead line and the Y-axis virtual line that exists within the preset Y value tolerance range and intersects the end point of the first reference overhead line. a first overhead line group setting step of setting a first overhead line group including a first overhead line to be and a first machining motion generating step of generating a first machining motion connecting the first reference machining line and the first machining line.

본 실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법에 있어서, 상기 제1가공선그룹을 제외한 가공선 중 최대 Y값을 가지는 제2기준가공선과, 미리 설정된 Y값 허용범위 이내에 존재하고, 상기 제2기준가공선의 종점을 교차하는 Y축 가상선을 기준으로 상기 Y축 가상선으로부터 이격된 채 X축의 (+)방향에 배치되는 제2가공선을 포함하는 제2가공선그룹을 설정하는 제2가공선그룹 설정단계; 그리고, 상기 제2기준가공선 및 상기 제2가공선을 잇는 제2가공모션을 생성하는 제2가공모션 생성단계;를 더 포함할 수 있다.In the method for generating a laser beam processing path according to this embodiment, the second reference overhead line having the maximum Y value among the processing lines excluding the first overhead line group, exists within the preset Y value allowable range, and the second reference overhead line A second overhead line group setting step of setting a second overhead line group including a second overhead line disposed in the (+) direction of the X-axis while being spaced apart from the Y-axis virtual line based on the Y-axis virtual line crossing the end point; The method may further include a second machining motion generating step of generating a second machining motion connecting the second reference machining line and the second machining line.

본 실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법에 있어서, 상기 제2가공모션 생성단계에서는 상기 제2가공모션의 양단부 중, 상기 제1가공모션의 종료점에서 가까운 단부를 상기 제2가공모션의 출발점으로 선정할 수 있다.In the method of generating a laser beam processing path according to this embodiment, in the second processing motion generating step, among both ends of the second processing motion, an end close to the end point of the first processing motion is used as the starting point of the second processing motion. can be selected

본 실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법에 있어서, 상기 제1가공모션의 종료점에서 상기 제2가공모션의 출발점으로 이동하는 이동모션을 생성하는 이동모션 생성단계;를 더 포함할 수 있고, 이 경우 상기 이동모션은 상기 제1가공모션의 종료점에서 상기 제2가공모션의 출발점으로 근접 이동 시, 레이저빔의 트리거 신호의 오동작이 방지되도록 상기 제2가공모션의 출발점에 위치하는 가공선의 시점에서의 트리거 신호범위를 회피하여 이동할 수 있다.In the laser beam processing path generation method according to this embodiment, a movement motion generation step of generating a movement motion moving from the end point of the first processing motion to the starting point of the second processing motion; may further include, In this case, the movement motion is at the starting point of the processing line located at the starting point of the second processing motion so as to prevent a malfunction of the trigger signal of the laser beam when moving close to the starting point of the second processing motion from the end point of the first processing motion. It can move by avoiding the trigger signal range.

본 실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법에 있어서, 상기 이동모션은 상기 트리거 신호범위를 회피하도록, 상기 제1가공모션의 종료점에서 상기 제2가공모션의 출발점에 근접하는 과정에서 곡선 경로를 가지면서 상기 제2가공모션의 출발점에 도달할 수 있다.In the laser beam processing path generation method according to this embodiment, the movement motion has a curved path in the process of approaching the starting point of the second machining motion from the end point of the first machining motion to avoid the trigger signal range. and can reach the starting point of the second machining motion.

본 실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법에 있어서, 상기 Y값 허용범위는 상기 제1기준가공선의 종점에서 상기 제1가공선의 시점까지의 X값 변위와 동일하거나 상기 X값 변위보다 작은 것이 바람직하다.In the laser beam processing path generation method according to this embodiment, the allowable Y value range is preferably equal to or smaller than the X value displacement from the end point of the first reference overhead line to the start point of the first overhead line. do.

본 발명에 따르면, 미세 패턴에 상응하는 경사진 복수의 가공선들을 가공평면 상에 정렬 및 그룹화하고, 이로부터 가공선으로부터 상대 이동하는 레이저빔이 가공 방향과 반대되는 방향으로 전환되거나 이동하는 모션을 배제하여, 주 가공 방향인 일방향 이동 과정에서 최소한의 가공 경로를 가지면서 많은 수량의 가공선을 가공 할 수 있다. 이에 따라 생산성이 크게 향상될 수 있다.According to the present invention, by aligning and grouping a plurality of inclined cutting lines corresponding to the fine pattern on the processing plane, and excluding the motion in which the laser beam moving relative from the processing line is switched or moved in the direction opposite to the processing direction, , it is possible to process a large number of overhead lines while having a minimum machining path in the unidirectional movement process, which is the main machining direction. Accordingly, productivity can be greatly improved.

도 1은 피가공물의 접히는 부분에 패터닝되는 미세 패턴의 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 가공패턴 정렬단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 제1가공선그룹 설정단계 및 제1가공모션 생성단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 가공선그룹을 설정하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 가공모션을 생성하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가공모션의 출발점을 선정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 복수의 가공모션을 생성하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이동모션 생성단계를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view showing an example of a fine pattern patterned on a folded portion of a workpiece.
2 is a flowchart illustrating a method for generating a laser beam processing path according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining the processing pattern alignment step according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a first processing line group setting step and a first processing motion generation step according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a step of setting a plurality of overhead line groups according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining the step of generating a plurality of machining motions according to an embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining a process of selecting a starting point of a machining motion according to another embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining a step of generating a plurality of machining motions according to another embodiment of the present invention.
9 is a view for explaining a step of generating a movement motion according to another embodiment of the present invention.

이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention in which the above-described problems to be solved can be specifically realized will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiments, the same names and reference numerals may be used for the same components, and an additional description thereof may be omitted.

도 1은 피가공물의 접히는 부분에 패터닝되는 미세 패턴의 예를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법을 나타낸 흐름도이다.1 is a view showing an example of a fine pattern patterned on a folded portion of a workpiece, and FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of generating a laser beam processing path according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법은 피가공물(1)의 폴딩 특성을 구현할 수 있도록 피가공물(1)의 접히는 부분에 레이저를 이용한 미세 패턴(2)을 가공하기 위한 가공 경로를 생성하는 방법을 제공한다.In the laser beam processing path generation method according to an embodiment of the present invention, a processing path for processing a micropattern 2 using a laser on the folded portion of the workpiece 1 so as to implement the folding characteristic of the workpiece 1 . It provides a way to create

피가공물(1)은 폴더블 폰이나 폴더블 태블릿의 커버 윈도우가 적용될 수 있으며, 미세 패턴(2)은 경사지게 형성되는 복수의 슬릿 형태를 가질 수 있다.The work piece 1 may be a cover window of a foldable phone or a foldable tablet, and the fine pattern 2 may have a plurality of slit shapes that are inclined.

예를 들어, 색종이를 그물망 패턴으로 자르면 미세 패턴(2) 부분에 신축성이 생기면서 쉽게 접을 수 있게 되는 원리이다.For example, when colored paper is cut into a mesh pattern, the fine pattern 2 is stretched and can be easily folded.

물론, 피가공물(1)은 다양한 디스플레이에 적용될 수 있고, 미세 패턴(2)은 장홈 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.Of course, the workpiece 1 may be applied to various displays, and the fine pattern 2 may be formed in various shapes such as long grooves.

본 실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법은 가공패턴 정렬단계(S110), 제1가공선그룹 설정단계(S120), 제1가공모션 생성단계(S140)를 포함할 수 있다.The laser beam processing path generation method according to this embodiment may include a processing pattern alignment step (S110), a first processing line group setting step (S120), and a first processing motion generation step (S140).

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 가공패턴 정렬단계를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the processing pattern alignment step according to an embodiment of the present invention.

도 3을 추가 참조하면, 가공패턴 정렬단계(S110)는 미세 패턴(2)에 상응하는 복수의 가공선(10)이 가공평면(X-Y)의 X축과 평행이 되도록 가공선(10)을 정렬하는 단계일 수 있다. 즉, 복수의 가공선(10)을 회전시켜 가공평면(X-Y)의 X축과 평행이 되도록 정렬할 수 있다.3 , the processing pattern alignment step (S110) is a step of aligning the processing line 10 so that a plurality of processing lines 10 corresponding to the fine pattern 2 are parallel to the X-axis of the processing plane X-Y. can be That is, the plurality of processing lines 10 may be rotated and aligned to be parallel to the X-axis of the processing plane X-Y.

도 4의 (a) 도면은 본 발명의 일실시예에 따른 제1가공선그룹 설정단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 4의 (b) 도면은 본 발명의 일실시예에 따른 제1가공모션 생성단계를 설명하기 위한 도면이다.Figure 4 (a) is a diagram for explaining a first processing line group setting step according to an embodiment of the present invention, Figure 4 (b) is a first processing motion generation according to an embodiment of the present invention It is a diagram for explaining the steps.

도 4의 (a) 도면을 참조하면, 제1가공선그룹 설정단계(S120)는 복수의 가공선(10) 중 일부를 그룹화하여 제1가공선그룹(11)을 설정하는 단계일 수 있다.Referring to FIG. 4A , the first overhead line group setting step ( S120 ) may be a step of setting the first overhead line group 11 by grouping some of the plurality of overhead lines 10 .

제1가공선그룹(11)은 제1기준가공선(11a)을 포함할 수 있다.The first overhead line group 11 may include a first reference overhead line 11a.

제1기준가공선(11a)은 동일한 Y값을 가지는 하나 이상의 가공선일 수 있고, 복수의 가공선(10) 중 최대 Y값을 가지는 하나 이상의 가공선이 제1기준가공선(11a)으로 설정될 수 있다.The first reference overhead line 11a may be one or more overhead lines having the same Y value, and one or more overhead lines having the maximum Y value among the plurality of overhead lines 10 may be set as the first reference overhead line 11a.

제1가공선그룹(11)은 제1가공선(11b)을 더 포함할 수 있다.The first overhead line group 11 may further include a first overhead line 11b.

제1가공선(11b)은 제1기준가공선(11a)으로부터 미리 설정된 Y값 허용범위(S) 내에 배치될 수 있고, 제1기준가공선(11a)과 다른 Y값을 가지는 하나 이상의 가공선일 수 있다.The first overhead line 11b may be disposed within a preset allowable Y value range S from the first reference overhead line 11a, and may be one or more overhead lines having a Y value different from the first reference overhead line 11a.

이때, 제1가공선(11b)은 최대 X값을 가지는 제1기준가공선(11a)의 종점을 교차하는 Y축 가상선(C1)을 기준으로 Y축 가상선(C1)으로부터 이격된 채 X축의 (+)방향에 배치되는 가공선일 수 있다.At this time, the first overhead line 11b is the X-axis ( It may be an overhead line disposed in the +) direction.

구체적으로, 도 4의 (a) 도면을 참조하면, 먼저 가공평면(X-Y) 상에 존재하는 복수의 가공선들 중 최대 Y값을 가지는 제1기준가공선(11a)을 제1가공선그룹에 포함시킨다. 이러한 제1기준가공선(11a)은 동일한 Y값을 가지는 모든 가공선이 설정될 수 있고, 하나 혹은 복수 개가 설정될 수 있다.Specifically, referring to the drawing (a) of FIG. 4 , the first reference overhead line 11a having the maximum Y value among the plurality of overhead lines existing on the processing plane X-Y is included in the first overhead line group. All overhead lines having the same Y value may be set as the first reference overhead line 11a, and one or a plurality of first reference overhead lines 11a may be set.

이어서, 제1기준가공선(11a)으로부터 Y값 허용범위(S) 내에서 Y축의 (-)방향에 배치된 가공선을 탐색하게 되는데, 이때 제1기준가공선(11a)들 중 최대 X값을 가지는 제1기준가공선의 종점을 교차하는 Y축 가상선(C1)을 기준으로, X축의 (+)방향에 배치되며, Y축의 (-)방향으로 인접하는 첫 번째 제1가공선(11b)을 제1가공선그룹(11)에 추가 포함할 수 있다. 이러한 제1가공선(11b)은 Y축 가상선(C1)을 기준으로 X축의 (+)방향에 배치되는 동일한 Y값을 가지는 모든 가공선일 수 있다.Then, the overhead line arranged in the negative (-) direction of the Y-axis is searched for from the first reference overhead line 11a within the allowable Y value range (S). Based on the Y-axis imaginary line C1 that intersects the end point of the first reference overhead line, it is arranged in the (+) direction of the X-axis, and the first first overhead line 11b adjacent in the (-) direction of the Y-axis is the first overhead line. It may be further included in the group 11 . The first overhead line 11b may be any overhead line having the same Y value disposed in the (+) direction of the X-axis with respect to the Y-axis virtual line C1.

이어서, 제1가공선(11b)으로부터 Y값 허용범위(S) 내에서 Y축의 (-)방향에 배치된 다른 가공선을 추가 탐색하며, 이때 제1가공선(11b)들 중 최대 X값을 가지는 제1가공선의 종점을 교차하는 Y축 가상선(C2)을 기준으로, X축의 (+)방향에 배치되며, Y축의 (-)방향으로 인접하는 두 번째 제1가공선(11b")을 제1가공선그룹(11)에 추가 포함할 수 있다. 이러한 제1가공선(11b")은 Y축 가상선(C2)을 기준으로 X축의 (+)방향에 배치되는 동일한 Y값을 가지는 모든 가공선일 수 있다.Next, another overhead line arranged in the negative (-) direction of the Y-axis within the allowable Y value range (S) from the first overhead line 11b is further searched, and in this case, the first overhead line having the maximum X value among the first overhead lines 11b Based on the Y-axis imaginary line (C2) intersecting the end point of the overhead line, the second first overhead line 11b", which is arranged in the (+) direction of the X-axis and adjacent in the (-) direction of the Y-axis, is connected to the first group of overhead lines. It may be further included in (11). These first overhead lines 11b" may be all overhead lines having the same Y value disposed in the (+) direction of the X-axis with respect to the Y-axis virtual line C2.

이처럼 제1가공선그룹(11)은 X축의 (+)방향 및 Y축의 (-)방향으로 가면서 계단식으로 배열된 제1기준가공선(11a) 및 제1가공선(11b,11b")을 가질 수 있다. 물론, 제1가공선(11b,11b")이 존재하지 않을 경우 제1가공선그룹(11)은 제1기준가공선(11a)만을 가질 수도 있다.As such, the first overhead line group 11 may have the first reference overhead lines 11a and the first overhead lines 11b and 11b″ arranged in steps while going in the (+) direction of the X-axis and the (-) direction of the Y-axis. Of course, when the first overhead lines 11b and 11b" do not exist, the first overhead line group 11 may have only the first reference overhead line 11a.

이와 같이, 제1가공선그룹(11) 설정이 완료되면, 제1가공선그룹(11)에 대한 레이저빔의 상대 이동 경로인 가공모션을 생성할 수 있다.In this way, when the setting of the first overhead line group 11 is completed, a machining motion that is a relative movement path of the laser beam with respect to the first overhead line group 11 may be generated.

도 4의 (b) 도면을 참조하면, 제1가공모션 생성단계(S140)는 앞서 생성된 제1가공선그룹(11)에 한하여 레이저빔의 가공 경로에 해당하는 제1가공모션(PM1)을 생성하는 단계일 수 있다.Referring to (b) of FIG. 4 , in the first machining motion generating step ( S140 ), the first machining motion PM1 corresponding to the machining path of the laser beam is generated only for the previously generated first machining line group 11 . It may be a step to

즉, 제1가공모션 생성단계(S140)는 제1기준가공선(11a) 및 제1가공선(11b,11b")을 잇는 하나의 제1가공모션(PM1)을 생성할 수 있다.That is, the first machining motion generating step S140 may generate one first machining motion PM1 connecting the first reference machining line 11a and the first machining lines 11b and 11b″.

구체적으로, 도 4의 (b) 도면을 참조하면, 제1기준가공선(11a)들 중 최소 X값을 가지는 제1기준가공선(11a)의 시점에서, 최대 X값을 가지는 제1기준가공선(11a)의 종점까지, X축 방향으로 이동하는 부분 모션을 생성할 수 있다.Specifically, referring to the drawing (b) of FIG. 4 , at the viewpoint of the first reference overhead line 11a having the minimum X value among the first reference overhead lines 11a, the first reference overhead line 11a having the maximum X value ), it is possible to create a partial motion moving in the X-axis direction.

이어서, 최대 X값을 가지는 제1기준가공선(11a)의 종점을 통과한 후, Y축의 (-)방향으로 인접하는 첫 번째 제1가공선(11b)의 연장선까지, Y축 방향으로 최단거리 위치 보상되는 부분 모션을 생성할 수 있다.Then, after passing through the end point of the first reference overhead line 11a having the maximum X value, to the extension line of the first first overhead line 11b adjacent in the negative (-) direction of the Y-axis, the shortest distance position compensation in the Y-axis direction Partial motion can be created.

이어서, 최소 X값을 가지는 제1가공선(11b)의 시점에서, 최대 X값을 가지는 제1가공선(11b)의 종점까지, X축 방향으로 이동하는 부분 모션을 생성할 수 있다.Subsequently, a partial motion moving in the X-axis direction may be generated from the starting point of the first overhead line 11b having the minimum X value to the end point of the first overhead line 11b having the maximum X value.

이어서, 최대 X값을 가지는 제1가공선(11b)의 종점을 통과한 후, Y축의 (-)방향으로 인접하는 두 번째 제1가공선(11b")의 연장선까지, Y축 방향으로 최단거리 위치 보상되는 부분 모션을 생성할 수 있다.Then, after passing through the end point of the first overhead line 11b having the maximum X value, to the extension line of the second first overhead line 11b" adjacent to the (-) direction of the Y-axis, the shortest distance position compensation in the Y-axis direction Partial motion can be created.

이어서, 최소 X값을 가지는 제1가공선(11b")의 시점에서, 최대 X값을 가지는 제1가공선(11b")의 종점까지, X축 방향으로 이동하는 부분 모션을 생성할 수 있다.Subsequently, from the starting point of the first overhead line 11b″ having the minimum X value to the end point of the first overhead line 11b″ having the maximum X value, a partial motion moving in the X-axis direction may be generated.

결과적으로, 최소 X값을 가지는 제1기준가공선(11a)의 시점에서 X축의 (+)방향, Y축의 (-)방향 및 X축의 (+)방향으로 가면서 순차적으로 계단식 배열된 제1기준가공선(11a) 및 제1가공선(11b,11b")을 잇는 계단식 제1가공모션(PM1)을 생성할 수 있다.As a result, from the viewpoint of the first reference overhead line 11a having the minimum X value, the first reference overhead line ( 11a) and the first processing lines 11b and 11b" may be generated in a stepwise first processing motion PM1.

제1가공선그룹(11)에 대한 제1가공모션(PM1)은 가공평면(X-Y)에 대한 레이저빔의 상대 이동 모션으로, 실제 가공 단계에서는 레이저빔을 조사하는 가공헤드에 대해 피가공물(1)을 이동시키면서 미세 패턴을 형성할 수 있고, 정지된 피가공물(1)에 대해 가공헤드를 이동시키면서 미세 패턴을 형성할 수 있으며, 레이저 스캐너를 통해 미세 패턴을 형성하거나 피가공물(1)과 레이저 스캐너를 연동하여(MOTF: Marking On The FlY) 미세 패턴을 형성할 수도 있다.The first machining motion PM1 for the first machining line group 11 is a relative movement motion of the laser beam with respect to the machining plane X-Y. A fine pattern can be formed by moving the It is also possible to form a fine pattern by interlocking (MOTF: Marking On The FlY).

한편, Y값 허용범위(S)는 제1기준가공선(11a)으로부터 Y축의 (-)방향으로 미리 설정된 Y값 범위로서, 이러한 Y값 허용범위(S)는 미세 패턴(2) 즉, 가공선(10)의 형상 및 간격 정도에 따라 적절한 범위로 설정될 수 있다.On the other hand, the allowable Y value range (S) is a preset Y value range in the (-) direction of the Y axis from the first reference processing line 11a. 10) can be set in an appropriate range according to the shape and spacing degree.

그리고, Y축 가상선(C)이 교차하는 제1기준가공선(11a)의 종점에서 X축의 (+)방향으로 이격된 제1가공선(11b)의 시점까지의 X축 방향의 간격은, Y값 허용범위(S)와 동일하거나 Y값 허용범위(S)보다 큰 것이 바람직하다. 즉, 제1가공선그룹(11)으로 설정된 제1기준가공선(11a)의 종점에서 제1가공선(11b)의 시점까지의 X값 변위(dx: 도 6의 (b) 참조)는 Y값 허용범위(S)와 동일하거나 클 수 있다.And, the interval in the X-axis direction from the end point of the first reference overhead line 11a where the Y-axis virtual line C intersects to the start point of the first overhead line 11b spaced apart in the (+) direction of the X-axis is the Y value It is preferably the same as the allowable range (S) or larger than the allowable range (S) for the Y value. That is, the displacement of the X value from the end point of the first reference overhead line 11a set as the first overhead line group 11 to the starting point of the first overhead line 11b (dx: refer to (b) of FIG. 6 ) is the allowable range of the Y value. It may be equal to or greater than (S).

다시 말해, Y값 허용범위(S)는 X값 변위(dx)와 동일하거나 작게 설정될 수 있다. 이에 따라, 제1가공모션(PM1)에서 가공 방향과 일치하는 X축 방향으로의 모션 대비 Y축 방향의 모션을 최소화할 수 있고, 모션 변경 과정에서 가공 위치 오차를 최소화할 수 있기 때문에 다단의 계단식 가공 경로를 적용하더라도 미세 패턴(2)의 가공 정밀도를 크게 높일 수 있다.In other words, the allowable Y value range (S) may be set equal to or smaller than the X value displacement (dx). Accordingly, it is possible to minimize the motion in the Y-axis direction compared to the motion in the X-axis direction coincident with the machining direction in the first machining motion PM1, and since it is possible to minimize the machining position error during the motion change process, a multi-step stepwise process Even if the processing path is applied, the processing precision of the fine pattern 2 can be greatly increased.

이상에서와 같이, 가공평면(X-Y) 상에 존재하는 복수의 가공선(10)에 대해 제1가공선그룹(11)을 설정한 이후, 제1가공선그룹(11)을 제외한 나머지 가공선(10)에 대해 동일한 방식으로 반복하여 가공선그룹을 설정하는 것으로, 가공평면(X-Y) 상에 존재하는 모든 가공선(10)에 대한 그룹핑을 수행할 수 있다.As described above, after the first overhead line group 11 is set for the plurality of overhead lines 10 existing on the processing plane X-Y, the remaining overhead lines 10 except for the first overhead line group 11 are By repeatedly setting the overhead line group in the same way, grouping of all the overhead lines 10 existing on the processing plane X-Y can be performed.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 가공선그룹을 설정하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 가공모션을 생성하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.5 is a diagram for explaining a step of setting a plurality of overhead line groups according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram for explaining a step of creating a plurality of processing motions according to an embodiment of the present invention to be.

본 발명의 실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법은 제2가공선그룹 설정단계(S130) 및 제2가공모션 생성단계(S150)를 더 포함할 수 있다.The laser beam processing path generation method according to an embodiment of the present invention may further include a second processing line group setting step (S130) and a second processing motion generation step (S150).

도 5를 참조하면, 제2가공선그룹 설정단계(S130)는 제1가공선그룹 설정단계(S120) 이후에 수행될 수 있으며, 제1가공선그룹(11)을 제외한 복수의 가공선(10) 중에서 제2가공선그룹(12)을 설정하는 단계일 수 있다.Referring to FIG. 5 , the second overhead line group setting step S130 may be performed after the first overhead line group setting step S120 , and the second of the plurality of overhead lines 10 excluding the first overhead line group 11 . It may be a step of setting the overhead line group 12 .

제2가공선그룹(12)은 제2기준가공선(12a)을 포함할 수 있다.The second overhead line group 12 may include a second reference overhead line 12a.

제2기준가공선(12a)은 동일한 Y값을 가지는 하나 이상의 가공선일 수 있고, 앞서 설정된 제1가공선그룹(11)을 제외한 복수의 가공선(10) 중 최대 Y값을 가지는 하나 이상의 가공선이 제2기준가공선(12a)으로 설정될 수 있다.The second reference overhead line 12a may be one or more overhead lines having the same Y value, and at least one overhead line having the maximum Y value among the plurality of overhead lines 10 except for the previously set first overhead line group 11 is the second reference line. The overhead line 12a may be set.

제2가공선그룹(12)은 제2가공선(12b)을 더 포함할 수 있다.The second overhead line group 12 may further include a second overhead line 12b.

제2가공선(12b)은 제2기준가공선(12a)으로부터 Y값 허용범위(S) 내에 배치될 수 있고, 앞서 설정된 제1가공선그룹(11)을 제외한 복수의 가공선(10) 중 제2기준가공선(12a)과 다른 Y값을 가지는 하나 이상의 가공선일 수 있다.The second overhead line 12b may be disposed within the allowable Y value range (S) from the second reference overhead line 12a, and a second reference overhead line among the plurality of overhead lines 10 except for the previously set first overhead line group 11 . It may be one or more overhead lines with Y values different from (12a).

이때, 제2가공선(12b)은 최대 X값을 가지는 제2기준가공선(12a)의 종점을 교차하는 Y축 가상선(C)을 기준으로 Y축 가상선(C)으로부터 이격된 채 X축의 (+)방향에 배치되는 가공선일 수 있다.At this time, the second overhead line 12b is the X-axis ( It may be an overhead line disposed in the +) direction.

이처럼 가공평면(X-Y) 상에 존재하는 가공선(10)에 대해 제1가공선그룹(11)이 먼저 설정되면, 앞서 설정된 제1가공선그룹(11)을 제외한 나머지 가공선(10)에 대해 동일한 방식으로 제2가공선그룹(12)을 설정할 수 있다.As such, when the first overhead line group 11 is first set with respect to the overhead line 10 existing on the processing plane X-Y, it is produced in the same manner for the remaining overhead lines 10 except for the previously set first overhead line group 11. Two overhead line groups 12 can be set.

나아가, 제1가공선그룹(11), 제2가공선그룹(12), 제3가공선그룹(13), 제4가공선그룹(14)과 같이, Y값 허용범위(S)를 Y축의 (-)방향으로 이동시키며, 전술한 가공선그룹 설정단계를 반복하면서 복수의 가공선그룹을 설정할 수 있고, 이로써 가공평면(X-Y) 상에 존재하는 모든 가공선(10)에 대한 그룹핑을 수행할 수 있다.Furthermore, as in the first overhead wire group 11, the second overhead wire group 12, the third overhead wire group 13, and the fourth overhead wire group 14, the allowable Y value range (S) is set in the (-) direction of the Y axis. , a plurality of overhead line groups can be set while repeating the above-described overhead line group setting step, whereby grouping of all overhead lines 10 existing on the processing plane X-Y can be performed.

제2가공모션 생성단계(S150)는 앞서 생성된 제2가공선그룹(12)에 한하여 레이저빔의 가공 경로에 해당하는 제2가공모션(PM2)을 생성하는 단계일 수 있다.The second machining motion generating step S150 may be a step of generating the second machining motion PM2 corresponding to the machining path of the laser beam only for the previously generated second machining line group 12 .

즉, 제2가공모션 생성단계(S150)는 제2기준가공선(12a) 및 제2가공선(12b)을 잇는 하나의 제2가공모션(PM2)을 생성할 수 있다.That is, the second machining motion generating step S150 may generate one second machining motion PM2 connecting the second reference machining line 12a and the second machining line 12b.

이러한 제2가공모션 생성단계(S150)는 전술한 제1가공모션 생성단계(S140)와 동일한 방식으로 생성될 수 있으며, 관련한 중복 설명은 생략한다.This second machining motion generating step (S150) may be generated in the same manner as the above-described first machining motion generating step (S140), and a related redundant description will be omitted.

아울러, 제1가공선그룹(11), 제2가공선그룹(12), 제3가공선그룹(13), 제4가공선그룹(14)에 각각 상응하는 제1가공모션(PM1), 제2가공모션(PM2), 제3가공모션(PM3), 제4가공모션(PM4)을 생성할 수 있다.In addition, a first processing motion (PM1), a second processing motion (PM1) corresponding to the first overhead wire group 11, the second overhead wire group 12, the third overhead wire group 13, and the fourth overhead wire group 14, respectively PM2), the third machining motion PM3, and the fourth machining motion PM4 may be generated.

예컨대, 도 5 (a)에서와 같이, 제1가공선그룹(11)이 제1기준가공선(11a)만을 가질 경우, 도 6 (a)에서와 같이, 제1가공모션(PM1)은 제1기준가공선(11a)을 따라 X축의 (+)방향으로 이동하는 직선 경로를 가질 수 있다.For example, as in FIG. 5 (a), when the first overhead line group 11 has only the first reference overhead line 11a, as in FIG. 6 (a), the first processing motion PM1 is the first reference It may have a straight path moving in the (+) direction of the X-axis along the overhead line 11a.

또한, 도 5 (b)에서와 같이, 제2가공선그룹(12)이 제2기준가공선(12a) 및 제2가공선(12b)을 가질 경우, 도 6 (b)에서와 같이, 제2가공모션(PM2)은 제2기준가공선(12a)을 따라 X축의 (+)방향으로 이동하고, 제2기준가공선(12a)의 종점을 통과한 후 Y축의 (-)방향으로 인접하는 제2가공선(12b)의 연장선까지 최단거리 위치 보상되며, 이후 제2가공선(12b)을 따라 X축의 (+)방향으로 연속해서 이동하는 하나의 계단식 경로를 가질 수 있다.In addition, as in FIG. 5 (b), when the second overhead line group 12 has the second reference overhead line 12a and the second overhead line 12b, as in FIG. 6 (b), the second processing motion (PM2) moves in the (+) direction of the X-axis along the second reference overhead line 12a, passes through the end point of the second reference overhead line 12a, and then adjoins the second overhead line 12b in the (-) direction of the Y-axis. ) is compensated for the shortest distance up to the extension line, and thereafter, it may have one step-like path that continuously moves in the (+) direction of the X-axis along the second overhead line 12b.

또한, 도 5 (c)에서와 같이, 제3가공선그룹(13)이 제3기준가공선(13a)과 서로 다른 Y값을 가지는 제3가공선(13b,13b")을 가질 경우, 도 6 (c)에서와 같이, 제3가공모션(PM3)은 제3기준가공선(13a)을 따라 X축의 (+)방향으로 이동하고, 제3기준가공선(13a)의 종점을 통과한 후 Y축의 (-)방향으로 인접하는 첫 번째 제3가공선(13b)의 연장선까지 최단거리 위치 보상되며, 이후 제3가공선(13b)을 따라 X축의 (+)방향으로 연속해서 이동하고, 이어서 제3가공선(13b)의 종점을 통과한 후 Y축의 (-)방향으로 인접하는 두 번째 제3가공선(13b")의 연장선까지 최단거리 위치 보장되며, 이후 제3가공선(13b")을 따라 X축의 (+)방향으로 연속해서 이동하는 다단의 계단식 경로를 가질 수 있다.In addition, as in FIG. 5(c), when the third overhead line group 13 has third overhead lines 13b and 13b″ having different Y values from the third reference overhead line 13a, FIG. 6(c) ), the third machining motion PM3 moves in the (+) direction of the X-axis along the third reference overhead line 13a, passes through the end point of the third reference processing line 13a, and then passes through the Y-axis (-) The shortest distance position is compensated up to the extension line of the first third overhead line 13b adjacent in the After passing through the end point, the shortest distance position is guaranteed to the extension line of the adjacent second third overhead line 13b" in the negative (-) direction of the Y-axis, and thereafter, continuous in the (+) direction of the X-axis along the third overhead line 13b" Thus, it is possible to have a multi-step cascading path that moves.

이와 같이, 제1가공모션(PM1), 제2가공모션(PM2), 제3가공모션(PM3), 제4가공모션(PM4)을 순차적으로 이동하는 것으로, 가공평면(X-Y) 상에 존재하는 모든 가공선(10)에 대한 경로 생성이 완료될 수 있다.In this way, by sequentially moving the first machining motion (PM1), the second machining motion (PM2), the third machining motion (PM3), and the fourth machining motion (PM4), the Path generation for all overhead lines 10 may be completed.

이러한 본 발명에 따른 각각의 개별 가공모션은 가공선(10)을 따라 상대 이동하는 레이저빔이 가공 방향과 반대되는 방향으로 전환되거나 이동하는 모션이 완전히 배제할 수 있기 때문에, 각 가공모션의 출발점에서 종료점까지의 경로를 크게 단축할 수 있고, 이에 따라, 많은 수량의 가공선을 빠른 시간에 가공할 수 있다.Since each individual processing motion according to the present invention can completely exclude the motion in which the laser beam moving relative to the processing line 10 is switched in the direction opposite to the processing direction or moves, the starting point of each processing motion is the ending point It is possible to greatly shorten the path to the ?

또한, 본 발명에 따른 각각의 개별 가공모션은 가공 방향인 X축 방향으로 일회 이동하는 과정에서 최대한 많은 수량의 가공선을 가공함으로써 가공 시간을 더욱 단축시킬 수 있고, 각각의 개별 가공모션 시 레이저빔의 Y축 방향의 이동을 최소화함으로써 가공 정밀도를 높일 수 있다.In addition, each individual processing motion according to the present invention can further shorten the processing time by processing as many processing lines as possible in the process of moving once in the X-axis direction, which is the processing direction, and By minimizing the movement in the Y-axis direction, machining accuracy can be increased.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가공모션의 출발점을 선정하는 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가공모션 생성단계를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining a process of selecting a starting point of a machining motion according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a view for explaining a process for generating a machining motion according to another embodiment of the present invention.

먼저 도 6에서와 같이, 제1가공모션(PM1), 제2가공모션(PM2), 제3가공모션(PM3), 제4가공모션(PM4)은 모두 가공평면(X-Y) 상에서 X축의 (+)방향으로 진행될 수 있는데, 이 경우 각각의 개별 가공모션을 연결하는 이동 경로가 상대적으로 길어질 수 있다.First, as in FIG. 6 , the first machining motion (PM1), the second machining motion (PM2), the third machining motion (PM3), and the fourth machining motion (PM4) are all (+) of the X axis on the machining plane (X-Y). ) direction, and in this case, the movement path connecting each individual machining motion may be relatively long.

이와 달리 도 7을 참조하면, 선행하는 제1가공모션(PM1)과 후행하는 제2가공모션(PM2)을 생성할 시, 제2가공모션(PM2)의 양단부 중 제1가공모션(PM1)의 종료점(end-1)에서 가까운 단부를 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)으로 선정할 수 있다.On the other hand, referring to FIG. 7 , when the preceding first machining motion PM1 and the following second machining motion PM2 are generated, the first machining motion PM1 among both ends of the second machining motion PM2 is generated. An end close to the end point end-1 may be selected as the start point start-2 of the second machining motion PM2.

이에 따르면, 도 8에서와 같이 제1가공모션(PM1)은 X축 (+)방향으로 진행될 수 있고, 이어서 제2가공모션(PM2)은 X축 (-)방향으로 진행될 수 있으며, 이어서 제3가공모션(PM3)은 X축 (+)방향으로 진행될 수 있고, 이어서 제4가공모션(PM4)은 X축 (-)방향으로 진행될 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 8 , the first machining motion PM1 may proceed in the X-axis (+) direction, and then the second machining motion PM2 may proceed in the X-axis (-) direction, and then the third The machining motion PM3 may proceed in the X-axis (+) direction, and then the fourth machining motion PM4 may proceed in the X-axis (-) direction.

즉, 제1가공모션(PM1), 제2가공모션(PM2), 제3가공모션(PM3), 제4가공모션(PM4)은 지그재그 형태를 이루면서 가공평면(X-Y) 상에 존재하는 모든 가공선에 대한 경로를 생성할 수 있고, 이는 도 6에 나타낸 일실시예와 비교하여, 전체 가공모션의 이동 경로를 줄일 수 있기 때문에, 가공 시간을 보다 크게 단축시킬 수 있다.That is, the first machining motion (PM1), the second machining motion (PM2), the third machining motion (PM3), and the fourth machining motion (PM4) form a zigzag shape on all machining lines existing on the machining plane (X-Y). path can be generated, and compared with the embodiment shown in FIG. 6 , since the movement path of the entire machining motion can be reduced, the machining time can be further shortened.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이동모션 생성단계를 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining a step of generating a movement motion according to another embodiment of the present invention.

도 2 및 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저빔 가공 경로 생성 방법은 이동모션 생성단계(S160)를 더 포함할 수 있다.2 and 9, the laser beam processing path generation method according to the present embodiment may further include a movement motion generation step (S160).

이동모션 생성단계(S160)는 선행된 가공모션의 종료점에서 후행하는 가공모션의 출발점을 연결하는 이동모션(DM)을 생성하는 단계일 수 있다.The moving motion generating step S160 may be a step of generating a moving motion DM connecting the starting point of the following machining motion from the ending point of the preceding machining motion.

이동모션 생성단계(S160)는 모든 가공모션의 생성이 완료된 이후 수행될 수 있고, 선행하는 가공모션과 후행하는 가공모션을 연결하는 이동모션(DM)을 최종 생성함으로써, 가공평면(X-Y) 상에 존재하는 모든 가공선(10)에 대한 가공 경로 생성이 완료될 수 있다.The moving motion generation step (S160) may be performed after the generation of all machining motions is completed, and by finally generating a moving motion DM connecting the preceding machining motion and the following machining motion, on the machining plane X-Y. Creation of machining paths for all existing overhead lines 10 may be completed.

도 9 (a)를 참조하면, 기본적으로 이동모션(DM)은 선행하는 제1가공모션(PM1)의 종료점(end-1)과, 후행하는 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)을 최단거리로 연결할 수 있다.Referring to FIG. 9 (a), basically, the moving motion DM is an end point (end-1) of a preceding first machining motion PM1 and a starting point (start-2) of a following second machining motion PM2. ) can be connected with the shortest distance.

이때, 제1가공모션(PM1)의 종료점(end-1)에서 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)으로 근접 이동하는 과정에서, 이동모션(DM)은 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)에 도달하기 이전에 레이저빔의 트리거 신호범위(TSA)에 진입될 수 있다.At this time, in the process of moving from the end point (end-1) of the first machining motion (PM1) to the starting point (start-2) of the second machining motion (PM2), the moving motion (DM) is the second machining motion (PM2) ) may enter the trigger signal range (TSA) of the laser beam before reaching the starting point (start-2).

기본적으로 레이저빔의 온오프(On/Off) 발진 신호에 해당하는 트리거 신호와, 실제 가공선(10)의 시점(10a)에 레이저빔이 조사되기까지에는 약간의 시간차가 발생하게 되는데, 이를 보상하기 위해 가공선(10)의 시점(10a)을 중심으로 하는 트리거 신호범위(TSA)를 설정하게 된다. 즉, 트리거 신호범위(TSA)에 진입되면서 트리거 신호가 출력되고, 이에 따라 가공선(10)의 시점(10a)에 레이저빔이 정확하게 조사될 수 있다.Basically, there is a slight time difference between the trigger signal corresponding to the on/off oscillation signal of the laser beam and the laser beam being irradiated to the time point 10a of the actual overhead line 10. To set the trigger signal range (TSA) centered on the starting point (10a) of the overhead line (10). That is, the trigger signal is output as it enters the trigger signal range TSA, and accordingly, the laser beam can be accurately irradiated to the viewpoint 10a of the overhead line 10 .

결국, 도 9 (a)에서와 같이, 제1가공모션(PM1)의 종료점(end-1)과 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)을 연결하는 이동모션(DM)을 최단 거리로 생성하면, 이동모션(DM)은 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)에 도달하기 이전에 레이저빔의 트리거 신호범위(TSA)에 진입하면서 트리거 신호가 오동작될 수 있고, 이 경우 의도되지 않은 영역에 가공선이 가공되는 문제가 발생될 수 있다.As a result, as shown in FIG. 9 (a), the moving motion DM connecting the end point end-1 of the first machining motion PM1 and the start point start-2 of the second machining motion PM2 is the shortest When created with a distance, the movement motion DM may malfunction while entering the trigger signal range TSA of the laser beam before reaching the start point start-2 of the second machining motion PM2. In this case, a problem in that the overhead line is machined in an unintended area may occur.

도 9 (b)를 참조하면, 이를 해소 하기 위한 본 발명에 따른 이동모션(DM)은 제1가공모션(PM1)의 종료점(end-1)에서 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)으로 근접 이동 시, 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)에 인접하여 배치되는 가공선(10)의 시점(10a)에서의 트리거 신호범위(TSA)를 회피하여 이동할 수 있다.Referring to FIG. 9 (b), the moving motion DM according to the present invention for solving this problem is the starting point of the second machining motion PM2 from the end point (end-1) of the first machining motion PM1. 2), it is possible to move while avoiding the trigger signal range TSA at the time point 10a of the overhead line 10 disposed adjacent to the start point start-2 of the second machining motion PM2.

이처럼 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)으로 근접 이동 시, 가공선(10)의 시점(10a)에서의 트리거 신호범위(TSA)를 회피하는 이동모션(DM)을 구현하므로, 레이저빔의 트리거 신호의 오동작이 방지될 수 있고, 이에 따라, 목표 위치에 가공선을 정확히 가공할 수 있게 된다.In this way, when moving close to the starting point (start-2) of the second processing motion (PM2), a movement motion (DM) that avoids the trigger signal range (TSA) at the time point (10a) of the overhead line (10) is implemented, so that the laser A malfunction of the trigger signal of the beam can be prevented, and accordingly, the overhead line can be precisely machined at the target position.

실시예에 따른 이동모션(DM)은 제1가공모션(PM1)의 종료점(end-1)에서 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)에 근접하는 과정에서 곡선 경로를 가지면서 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)에 도달할 수 있다.The moving motion DM according to the embodiment has a curved path in the process of approaching the start point start-2 of the second machining motion PM2 from the end point end-1 of the first machining motion PM1. The starting point (start-2) of the second machining motion PM2 may be reached.

이처럼 트리거 신호범위(TSA)를 우회하는 곡선 경로의 이동모션(DM)을 구현하므로, 트리거 신호범위(TSA)를 회피할 수 있을 뿐만 아니라, 제1가공모션(PM1)의 종료점(end-1)과 제2가공모션(PM2)의 출발점(start-2)을 연결하는 최소 경로를 생성할 수 있고, 가감속을 줄여 상대적으로 정속 주행이 가능하며, 이에 따른 가공 정밀도를 높일 수 있는 이점도 있다.As such, since the movement motion DM of the curved path bypassing the trigger signal range TSA is implemented, it is possible to avoid the trigger signal range TSA as well as the end point (end-1) of the first machining motion PM1 It is possible to create a minimum path connecting the start point (start-2) of the second machining motion PM2 and the second machining motion PM2, and it is possible to travel at a relatively constant speed by reducing the acceleration/deceleration, and accordingly, there is an advantage of increasing the machining precision.

한편, 이상과 같이 가공평면(X-Y) 상에 존재하는 가공선(10)에 대한 모든 경로 생성이 완료되면, 가공평면(X-Y)의 X축과 평행 정렬된 가공선(10)을 회전시켜 최초 위치로 복귀시킬 수 있고, 이렇게 생성된 레이저빔 가공 경로를 바탕으로 피가공물(1)에 대한 미세 패턴(2)의 가공을 수행하게 된다.On the other hand, when all paths for the overhead line 10 existing on the processing plane X-Y are completed as described above, the processing line 10 is rotated parallel to the X-axis of the processing plane X-Y to return to the initial position. The processing of the micropattern 2 on the workpiece 1 is performed based on the laser beam processing path generated in this way.

상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described with reference to the drawings as described above, those skilled in the art may vary the present invention in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. may be modified or changed.

10: 가공선
11: 제1가공선그룹
11a: 제1기준가공선
11b: 제1가공선
PM1: 제1가공모션10: overhead line
11: 1st overhead line group
11a: first reference overhead line
11b: first overhead line
PM1: 1st machining motion

Claims (6)

경사지게 형성되는 복수의 가공선에 대하여 레이저빔 가공 경로를 생성하는 방법으로서,
가공평면(X-Y)의 X축과 상기 가공선이 평행이 되도록 상기 가공평면 상에 상기 가공선을 정렬하는 가공패턴 정렬단계;
제1기준가공선과, 미리 설정된 Y값 허용범위 이내에 존재하고, 상기 제1기준가공선의 종점을 교차하는 Y축 가상선을 기준으로 상기 Y축 가상선으로부터 이격된 채 X축의 (+)방향에 배치되는 제1가공선을 포함하는 제1가공선그룹을 설정하는 제1가공선그룹 설정단계; 그리고
상기 제1기준가공선 및 상기 제1가공선을 잇는 제1가공모션을 생성하는 제1가공모션 생성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저빔 가공 경로 생성 방법.A method of generating a laser beam processing path for a plurality of processing lines formed to be inclined, the method comprising:
A processing pattern alignment step of aligning the processing line on the processing plane so that the X axis of the processing plane (XY) and the processing line are parallel;
Located in the (+) direction of the X-axis while being spaced apart from the Y-axis virtual line with respect to the first reference overhead line and the Y-axis virtual line that exists within the preset Y value tolerance range and intersects the end point of the first reference overhead line. a first overhead line group setting step of setting a first overhead line group including a first overhead line to be and
A method of generating a laser beam processing path comprising: a first processing motion generating step of generating a first processing motion connecting the first reference processing line and the first processing line. 제1항에 있어서,
상기 제1가공선그룹을 제외한 가공선 중 최대 Y값을 가지는 제2기준가공선과, 미리 설정된 Y값 허용범위 이내에 존재하고, 상기 제2기준가공선의 종점을 교차하는 Y축 가상선을 기준으로 상기 Y축 가상선으로부터 이격된 채 X축의 (+)방향에 배치되는 제2가공선을 포함하는 제2가공선그룹을 설정하는 제2가공선그룹 설정단계; 그리고
상기 제2기준가공선 및 상기 제2가공선을 잇는 제2가공모션을 생성하는 제2가공모션 생성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저빔 가공 경로 생성 방법.According to claim 1,
A second reference overhead line having a maximum Y value among overhead lines excluding the first overhead line group and a Y-axis virtual line that exists within a preset allowable Y value range and intersects the end point of the second reference overhead line, the Y-axis a second overhead line group setting step of setting a second overhead line group including a second overhead line disposed in the (+) direction of the X-axis while being spaced apart from the virtual line; and
A method of generating a laser beam processing path further comprising; a second processing motion generating step of generating a second processing motion connecting the second reference processing line and the second processing line. 제2항에 있어서,
상기 제2가공모션 생성단계에서,
상기 제2가공모션의 양단부 중, 상기 제1가공모션의 종료점에서 가까운 단부를 상기 제2가공모션의 출발점으로 선정하는 것을 특징으로 하는 레이저빔 가공 경로 생성 방법.3. The method of claim 2,
In the second machining motion generating step,
Among both ends of the second machining motion, an end close to the end point of the first machining motion is selected as a starting point of the second machining motion. 제3항에 있어서,
상기 제1가공모션의 종료점에서 상기 제2가공모션의 출발점으로 이동하는 이동모션을 생성하는 이동모션 생성단계;를 더 포함하고,
상기 이동모션은 상기 제1가공모션의 종료점에서 상기 제2가공모션의 출발점으로 근접 이동 시, 레이저빔의 트리거 신호의 오동작이 방지되도록 상기 제2가공모션의 출발점에 위치하는 가공선의 시점에서의 트리거 신호범위를 회피하여 이동하는 것을 특징으로 하는 레이저빔 가공 경로 생성 방법.4. The method of claim 3,
A moving motion generating step of generating a moving motion moving from the end point of the first machining motion to the starting point of the second machining motion; further comprising,
The movement motion is a trigger at the start point of the processing line located at the starting point of the second machining motion so as to prevent a malfunction of the trigger signal of the laser beam when the moving motion moves close to the start point of the second machining motion from the end point of the first machining motion A method of generating a laser beam processing path, characterized in that it moves while avoiding the signal range. 제4항에 있어서,
상기 이동모션은 상기 트리거 신호범위를 회피하도록, 상기 제1가공모션의 종료점에서 상기 제2가공모션의 출발점에 근접하는 과정에서 곡선 경로를 가지면서 상기 제2가공모션의 출발점에 도달하는 것을 특징으로 하는 레이저빔 가공 경로 생성 방법.5. The method of claim 4,
The moving motion reaches the starting point of the second machining motion while having a curved path in the process of approaching the starting point of the second machining motion from the end point of the first machining motion so as to avoid the trigger signal range How to create a laser beam processing path. 제1항에 있어서,
상기 Y값 허용범위는 상기 제1기준가공선의 종점에서 상기 제1가공선의 시점까지의 X값 변위와 동일하거나 상기 X값 변위보다 작은 것을 특징으로 하는 레이저빔 가공 경로 생성 방법.According to claim 1,
The Y value tolerance range is equal to or smaller than the X value displacement from the end point of the first reference processing line to the starting point of the first overhead line.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101333768B1 (en) 2012-05-10 2013-11-29 서울대학교산학협력단 Machining path generating method
KR20130134863A (en) * 2012-05-31 2013-12-10 한국기계연구원 Auto-paging method having scanner-stage synchronization
KR20200002795A (en) * 2017-02-13 2020-01-08 싸우에르 게엠바하 Processing method of workpiece surface using laser

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101333768B1 (en) 2012-05-10 2013-11-29 서울대학교산학협력단 Machining path generating method
KR20130134863A (en) * 2012-05-31 2013-12-10 한국기계연구원 Auto-paging method having scanner-stage synchronization
KR20200002795A (en) * 2017-02-13 2020-01-08 싸우에르 게엠바하 Processing method of workpiece surface using laser

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