KR20150076802A - Unit for supporting substrate - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, an apparatus for supporting a substrate is provided. A substrate support unit comprises: a support plate supporting a substrate, wherein a pin groove is formed on an upper surface; and a pin assembly vertically transferring the substrate to be loaded and unloaded on the support plate. The pin assembly comprises: a lift pin placed in the pin groove; and a drive member transferring a lift pin to an ascending position and a descending position. The lift pin comprises: a first pin; and a second pin of which an upper end is hinged to an upper end of the first pin. The drive member transfers at least one of the first pin and the second pin for a space angle between the first pin and the second pin to be changed. Therefore, as the two pins are laid in the pin groove to lean against each other to control a height thereof, a separate space for lifting the pins is not required.

Description

기판지지유닛{Unit for supporting substrate}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 지지하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for processing a substrate, and more particularly to an apparatus for supporting a substrate.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 다양한 공정들이 단계별로 진행된다. 각각의 공정은 서로 상이한 장치에서 진행되며, 반송로봇은 기판을 각각의 장치 간에 반송한다. 또한 각각의 장치에는 반송로봇으로부터 기판을 인수받거나 인계하는 핀 어셈블리가 제공된다. 이때 핀 어셈블리에는 기판을 반송로봇으로부터 인수받거나 반송로봇으로 인계하기 위한 리프트핀이 제공된다.In order to manufacture a semiconductor device, various processes are performed step by step. Each process is performed in a different device, and the transfer robot carries the substrate between the respective devices. In addition, each of the devices is provided with a pin assembly for taking over or taking over the substrate from the carrier robot. At this time, the pin assembly is provided with a lift pin for receiving the substrate from the carrying robot or transferring it to the carrying robot.

일반적으로 기판을 지지하는 지지플레이트에는 이를 상하방향으로 관통하는 핀홀들이 형성된다. 핀홀들 각각에는 리프트핀이 제공되며, 이는 승강 이동하여 반송로봇으로부터 기판을 인수한다. 또한 리프트핀은 기판을 인수한 상태에서 하강이동하여 기판을 지지플레이트에 내려놓는다. 도1은 일반적인 핀 어셈블리을 보여주는 장치의 일 예로서, 리프트핀(1)은 베이스(3)에 고정결합되고 베이스(3)는 구동기(미도시)에 의해 리프트핀(1)과 함께 승강된다.Generally, pin holes are formed in the support plate for supporting the substrate in the vertical direction. Each of the pinholes is provided with a lift pin, which moves up and down to take over the substrate from the carrier robot. Further, the lift pins move downward while the substrate is being taken in, and lower the substrate to the support plate. 1 shows an example of a conventional pin assembly. The lift pin 1 is fixedly coupled to the base 3 and the base 3 is lifted with the lift pin 1 by a driver (not shown).

그러나 리프트핀(1)을 승하강시키기 위해서는, 지지플레이트(5)의 아래에 많은 공간을 확보해야 한다. 이로 인해 리프트핀(1)을 구동하기 위한 별도의 공간을 필요로 한다. However, in order to move the lift pin 1 up and down, a large space must be secured under the support plate 5. [ This requires a separate space for driving the lift pin 1.

본 발명은 기판을 승하강시키는 새로운 구조의 핀 어셈블리를 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a pin assembly of a new structure for raising and lowering a substrate.

또한 본 발명은 협소한 공간에서 리프트핀을 구동할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.The present invention also provides an apparatus capable of driving a lift pin in a narrow space.

또한 본 발명은 지지플레이트의 아래의 별도의 공간없이 리프트핀을 구동할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.The present invention also provides an apparatus capable of driving a lift pin without a separate space below the support plate.

본 발명의 실시예는 기판을 지지하는 장치를 제공한다. 기판지지유닛은 기판을 지지하며, 상면에 핀홈이 형성되는 지지플레이트 및 상기 지지플레이트에 상기 기판을 로딩 또는 언로딩하도록 상기 기판을 승강 또는 하강 이동시키는 핀 어셈블리를 포함하되, 상기 핀 어셈블리는 상기 핀홈에 위치되는 리프트핀 및 상기 리프트핀을 승강위치와 하강위치로 이동시키는 구동부재를 포함하되, 상기 리프트핀은 제1핀 및 상단이 상기 제1핀의 상단과 힌지결합되는 제2핀을 포함하되, 상기 구동부재는 상기 제1핀과 상기 제2핀 간의 사이각이 변경되도록 상기 제1핀과 상기 제2핀 중 적어도 어느 하나를 이동시킨다.An embodiment of the present invention provides an apparatus for supporting a substrate. The substrate support unit includes a support plate for supporting the substrate and having a pin groove formed on the upper surface thereof and a pin assembly for moving the substrate up or down to load or unload the substrate on the support plate, And a driving member for moving the lift pin to a lifting position and a lifting position, wherein the lift pin includes a first pin and a second pin whose upper end is hinged to the upper end of the first pin, , The driving member moves at least one of the first pin and the second pin such that an angle between the first pin and the second pin is changed.

상기 구동부재는 상기 하강위치에서 상기 승강위치로 이동 시 상기 제1핀은 상기 제2핀을 향하는 방향으로 이동되도록 상기 제1핀의 하단을 이동시키는 제1실린더를 포함할 수 있다. 상기 구동부재는 상기 하강위치에서 상기 승강위치로 이동 시 상기 제2핀이 상기 제1핀을 향하는 방향으로 이동되도록 상기 제2핀의 하단을 이동시키는 제2실린더를 포함할 수 있다. 상기 승강위치 및 상기 하강위치에서 상기 제1핀 및 제2핀 각각의 하단은 그 높이가 서로 동일하고, 상기 제1핀 및 제2핀 각각의 상단은 변경될 수 있다. 상기 핀홈은 복수 개로 제공되며, 각각은 슬릿 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 각각의 상기 핀홈은 그 길이방향이 상기 지지플레이트의 반경방향과 평행하도록 제공될 수 있다. 상기 하강위치에 위치되는 상기 제1핀과 상기 제2핀 간의 사이각은 둔각을 이루도록 제공될 수 있다.The driving member may include a first cylinder for moving the lower end of the first pin such that the first pin is moved in a direction toward the second pin when the first member is moved from the lowered position to the elevated position. And the driving member may include a second cylinder for moving the lower end of the second pin such that the second pin is moved in the direction toward the first pin when the second member is moved from the lowered position to the elevated position. The lower ends of the first and second pins at the lifting position and the lowering position are equal in height, and the upper ends of the first and second pins may be changed. The pin grooves are provided in a plurality of, and each may be provided with a slit shape. Each of the pin grooves may be provided such that the longitudinal direction thereof is parallel to the radial direction of the support plate. The angle between the first pin and the second pin positioned at the lowered position may be provided to be an obtuse angle.

기판처리장치는 내부에 기판을 열처리하는 공간을 제공하는 챔버, 상기 베이크 챔버의 내부에서 기판을 지지하며, 상면에 핀홈이 형성되는 지지플레이트, 상기 지지플레이트를 가열하는 히터, 그리고 상기 지지플레이트에 상기 기판을 로딩 또는 언로딩하도록 상기 기판을 승강 또는 하강 이동시키는 핀 어셈블리를 포함하되, 상기 핀 어셈블리는 상기 핀홈에 위치되는 리프트핀 및 상기 리프트핀을 승강위치와 하강위치로 이동시키는 구동부재를 포함하되, 상기 리프트핀은 제1핀 및 상단이 상기 제1핀의 상단과 힌지결합되는 제2핀을 포함하되, 상기 구동부재는 상기 제1핀과 상기 제2핀 간의 사이각이 변경되도록 상기 제1핀과 상기 제2핀 중 적어도 어느 하나를 이동시킨다. The substrate processing apparatus includes a chamber for providing a space for heat-treating a substrate therein, a support plate for supporting the substrate inside the bake chamber and having a pin groove formed on an upper surface thereof, a heater for heating the support plate, And a pin assembly for moving the substrate up or down to load or unload the substrate, wherein the pin assembly includes a lift pin located in the pin groove and a driving member for moving the lift pin to a lift position and a down position, Wherein the lift pin includes a first pin and a second pin whose upper end is hinged to the upper end of the first pin, wherein the driving member is movable between a first position and a second position, And at least one of the pin and the second pin is moved.

상기 구동부재는 상기 하강위치에서 상기 승강위치로 이동 시 상기 제1핀과 상기 제2핀은 서로를 향하는 방향으로 이동되도록 상기 제1핀 및 상기 제2핀 각각의 하단을 이동시키는 실린더를 포함할 수 있다. 상기 승강위치 및 상기 하강위치에서 상기 제1핀 및 제2핀 각각의 하단은 그 높이가 서로 동일하고, 상기 제1핀 및 제2핀 각각의 상단은 변경될 수 있다.And the driving member includes a cylinder for moving the lower ends of the first pin and the second pin such that the first pin and the second pin move in directions facing each other when the driving member is moved from the lowered position to the elevated position . The lower ends of the first and second pins at the lifting position and the lowering position are equal in height, and the upper ends of the first and second pins may be changed.

본 발명의 실시예에 의하면, 2 개의 핀들이 서로 맞물린 상태에서 승강 또는 하강되는 장치를 제공하고자 한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an apparatus in which two pins are lifted or lowered while being engaged with each other.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 핀홈에 누운 2 개의 핀들이 서로에게 기대어 그 높이를 조절하므로, 핀을 승하강시키기 위한 별도의 공간을 필요로 하지 않다.Further, according to the embodiment of the present invention, since the two pins lying on the pin grooves lean against each other and adjust the height thereof, a separate space for raising and lowering the pins is not required.

도1은 일반적인 핀 어셈블리을 보여주는 단면도이다.
도2는 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도3은 도2의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도4는 도2의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도5는 도2의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도6는 도2의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도7은 도6의 지지플레이트를 보여주는 평면도이다.
도8은 도6의 하강위치에 위치된 핀 어셈블리를 보여주는 단면도이다.
도9는 도6의 승강위치에 위치된 핀 어셈블리를 보여주는 단면도이다.
도10은 도7의 지지플레이트의 다른 실시예를 보여주는 평면도이다.
도11은 승강위치로 이동된 도10의 핀 어셈블리를 보여주는 사시도이다.
도12는 도7의 지지플레이트의 또 다른 실시예를 보여주는 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional pin assembly.
Figure 2 is a top view of the substrate processing facility.
Fig. 3 is a view of the equipment of Fig. 2 viewed from the direction AA.
Fig. 4 is a view of the equipment of Fig. 2 viewed from the BB direction. Fig.
Fig. 5 is a view of the equipment of Fig. 2 viewed from the CC direction.
6 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG.
7 is a plan view showing the support plate of Fig.
8 is a cross-sectional view illustrating a pin assembly positioned at a lowered position in FIG.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a pin assembly positioned at a lift position in FIG.
10 is a plan view showing another embodiment of the support plate of Fig. 7;
11 is a perspective view showing the pin assembly of FIG. 10 moved to the lifting position.
12 is a plan view showing another embodiment of the support plate of Fig. 7;

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The facilities of this embodiment can be used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In particular, the apparatus of this embodiment can be used to perform a coating process and a developing process on a substrate, which is connected to an exposure apparatus. Hereinafter, a case where a wafer is used as a substrate will be described as an example.

이하 도 2 내지 도 12를 통해 본 발명의 기판 처리 설비를 설명한다.Hereinafter, the substrate processing apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 12. FIG.

도 2는 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 2의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 2의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 2의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다. FIG. 2 is a view of the substrate processing apparatus viewed from above, FIG. 3 is a view of the apparatus of FIG. 2 viewed from the AA direction, FIG. 4 is a view of the apparatus of FIG. 2 viewed from the BB direction, In the CC direction.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 2 to 5, the substrate processing apparatus 1 includes a load port 100, an index module 200, a first buffer module 300, a coating and developing module 400, a second buffer module 500 An exposure pre- and post-processing module 600, and an interface module 700. The load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the application and development module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module 700, Are sequentially arranged in one direction in a single direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다. Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the coating and developing module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, 700 are referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 as viewed from above is referred to as a second direction 14 and a direction in which the first direction 12 and the second And a direction perpendicular to the direction 14 is referred to as a third direction 16.

기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate W is moved in a state accommodated in the cassette 20. At this time, the cassette 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, as the cassette 20, a front open unified pod (FOUP) having a door at the front can be used.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the application and development module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, 700 will be described in detail.

로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. The load port 100 has a mounting table 120 on which the cassette 20 accommodating the substrates W is placed. A plurality of mounts 120 are provided, and the mounts 200 are arranged in a line along the second direction 14. [ In Fig. 2, four placement tables 120 are provided.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The index module 200 transfers the substrate W between the cassette 20 placed on the table 120 of the load port 100 and the first buffer module 300. The index module 200 has a frame 210, an index robot 220, and a guide rail 230. The frame 210 is provided generally in the shape of an inner rectangular parallelepiped and is disposed between the load port 100 and the first buffer module 300. The frame 210 of the index module 200 may be provided at a lower height than the frame 310 of the first buffer module 300 described later. The index robot 220 and the guide rail 230 are disposed within the frame 210. The index robot 220 is moved in the first direction 12, the second direction 14 and the third direction 16 so that the hand 221 that directly handles the substrate W can be moved and rotated in the first direction 12, the second direction 14, . The index robot 220 has a hand 221, an arm 222, a support 223, and a pedestal 224. The hand 221 is fixed to the arm 222. The arm 222 is provided with a stretchable structure and a rotatable structure. The support base 223 is disposed along the third direction 16 in the longitudinal direction. The arm 222 is coupled to the support 223 to be movable along the support 223. The support 223 is fixedly coupled to the pedestal 224. The guide rails 230 are provided so that their longitudinal direction is arranged along the second direction 14. The pedestal 224 is coupled to the guide rail 230 so as to be linearly movable along the guide rail 230. Further, although not shown, the frame 210 is further provided with a door opener for opening and closing the door of the cassette 20.

제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The first buffer module 300 has a frame 310, a first buffer 320, a second buffer 330, a cooling chamber 350, and a first buffer robot 360. The frame 310 is provided in the shape of an inner rectangular parallelepiped and is disposed between the index module 200 and the application and development module 400. The first buffer 320, the second buffer 330, the cooling chamber 350, and the first buffer robot 360 are located within the frame 310. The cooling chamber 350, the second buffer 330, and the first buffer 320 are sequentially disposed in the third direction 16 from below. The second buffer 330 and the cooling chamber 350 are located at a height corresponding to the coating module 401 of the coating and developing module 400 described later and the coating and developing module 400 at a height corresponding to the developing module 402. [ The first buffer robot 360 is spaced apart from the second buffer 330, the cooling chamber 350 and the first buffer 320 by a predetermined distance in the second direction 14.

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The first buffer 320 and the second buffer 330 temporarily store a plurality of substrates W, respectively. The second buffer 330 has a housing 331 and a plurality of supports 332. The supports 332 are disposed within the housing 331 and are provided spaced apart from each other in the third direction 16. One substrate W is placed on each support 332. The housing 331 is constructed so that the index robot 220, the first buffer robot 360 and the developing robot 482 of the developing module 402 described later mount the substrate W on the support 332 in the housing 331 (Not shown) in the direction in which the index robot 220 is provided, in the direction in which the first buffer robot 360 is provided, and in the direction in which the developing robot 482 is provided, so that the developing robot 482 can carry it in or out. The first buffer 320 has a structure substantially similar to that of the second buffer 330. The housing 321 of the first buffer 320 has an opening in a direction in which the first buffer robot 360 is provided and in a direction in which the application unit robot 432 located in the application module 401 described later is provided. The number of supports 322 provided in the first buffer 320 and the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be the same or different. According to one example, the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be greater than the number of supports 322 provided in the first buffer 320.

제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The first buffer robot 360 transfers the substrate W between the first buffer 320 and the second buffer 330. The first buffer robot 360 has a hand 361, an arm 362, and a support base 363. The hand 361 is fixed to the arm 362. The arm 362 is provided in a stretchable configuration so that the hand 361 is movable along the second direction 14. The arm 362 is coupled to the support 363 so as to be linearly movable along the support 363 in the third direction 16. The support base 363 has a length extending from a position corresponding to the second buffer 330 to a position corresponding to the first buffer 320. The support member 363 may be provided longer in the upward or downward direction. The first buffer robot 360 may be provided so that the hand 361 is simply driven in two directions along the second direction 14 and the third direction 16.

냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. The cooling chamber 350 cools the substrate W, respectively. The cooling chamber 350 has a housing 351 and a cooling plate 352. The cooling plate 352 has an upper surface on which the substrate W is placed and a cooling means 353 for cooling the substrate W. [ As the cooling means 353, various methods such as cooling with cooling water and cooling using a thermoelectric element can be used. In addition, the cooling chamber 350 may be provided with a lift pin assembly (not shown) for positioning the substrate W on the cooling plate 352. The housing 351 is provided with an index robot 220 so that the developing robot 482 provided in the index robot 220 and a developing module 402 to be described later can carry the substrate W into or out of the cooling plate 352 (Not shown) in the direction provided and the direction in which the developing robot 482 is provided. Further, the cooling chamber 350 may be provided with doors (not shown) for opening and closing the above-described opening.

도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The application and development module 400 performs a process of applying a photoresist on the substrate W before the exposure process and a process of developing the substrate W after the exposure process. The application and development module 400 has a generally rectangular parallelepiped shape. The coating and developing module 400 has a coating module 401 and a developing module 402. The application module 401 and the development module 402 are arranged so as to be partitioned into layers with respect to each other. According to one example, the application module 401 is located on top of the development module 402.

도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The application module 401 includes a process of applying a photosensitive liquid such as a photoresist to the substrate W and a heat treatment process such as heating and cooling for the substrate W before and after the resist application process. The application module 401 has a resist application chamber 410, a bake chamber 420, and a transfer chamber 430. The resist application chamber 410, the bake chamber 420, and the transfer chamber 430 are sequentially disposed along the second direction 14. [ The resist application chamber 410 and the bake chamber 420 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 430 interposed therebetween. A plurality of resist coating chambers 410 are provided, and a plurality of resist coating chambers 410 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the figure, six resist coating chambers 410 are provided. A plurality of bake chambers 420 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the drawing, six bake chambers 420 are provided. Alternatively, however, the bake chamber 420 may be provided in a greater number.

반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The transfer chamber 430 is positioned in parallel with the first buffer 320 of the first buffer module 300 in the first direction 12. In the transfer chamber 430, a dispenser robot 432 and a guide rail 433 are positioned. The transfer chamber 430 has a generally rectangular shape. The applicator robot 432 is connected to the bake chambers 420, the resist application chambers 400, the first buffer 320 of the first buffer module 300, and the first buffer module 500 of the second buffer module 500 And transfers the substrate W between the cooling chambers 520. The guide rails 433 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The guide rails 433 guide the applying robot 432 to move linearly in the first direction 12. The applicator robot 432 has a hand 434, an arm 435, a support 436, and a pedestal 437. The hand 434 is fixed to the arm 435. The arm 435 is provided in a stretchable configuration so that the hand 434 is movable in the horizontal direction. The support 436 is provided so that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16. The arm 435 is coupled to the support 436 so as to be linearly movable in the third direction 16 along the support 436. The support 436 is fixedly coupled to the pedestal 437 and the pedestal 437 is coupled to the guide rail 433 so as to be movable along the guide rail 433.

레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다. The resist coating chambers 410 all have the same structure. However, the types of the photoresist used in each of the resist coating chambers 410 may be different from each other. As an example, a chemical amplification resist may be used as the photoresist. The resist coating chamber 410 applies a photoresist on the substrate W. [ The resist coating chamber 410 has a housing 411, a support plate 412, and a nozzle 413. The housing 411 has a cup shape with an open top. The support plate 412 is located in the housing 411 and supports the substrate W. [ The support plate 412 is rotatably provided. The nozzle 413 supplies the photoresist onto the substrate W placed on the support plate 412. The nozzle 413 has a circular tube shape and can supply photoresist to the center of the substrate W. [ Alternatively, the nozzle 413 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the discharge port of the nozzle 413 may be provided as a slit. In addition, the resist coating chamber 410 may further be provided with a nozzle 414 for supplying a cleaning liquid such as deionized water to clean the surface of the substrate W to which the photoresist is applied.

베이크 챔버(420)에는 기판(W)을 열처리한다. 베이크 챔버(420)는 가열유닛(421) 및 냉각유닛(422)을 포함한다. 가열유닛은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하기 위해 사용될 수 있다. The substrate W is heat-treated in the bake chamber 420. The bake chamber 420 includes a heating unit 421 and a cooling unit 422. The heating unit may include a prebake step of heating the substrate W to a predetermined temperature to remove organic matter and moisture on the surface of the substrate W before the photoresist is applied or a prebake step in which a photoresist is coated on the substrate W A soft bake process to be performed later, and the like.

가열유닛(421)은 기판을 가열 처리하는 기판처리장치(800)로 제공된다. 기판처리장치(800)는 열처리 챔버(810) 및 기판지지유닛(820)을 포함한다. 열처리 챔버(810)는 내부에 기판을 가열 처리하는 공간(812)을 제공한다. 기판지지유닛(820)은 열처리 챔버(810)의 내부 공간에서 기판을 지지한다. 도7은 도6의 기판지지유닛을 보여주는 평면도이다. 도7을 참조하면, 기판지지유닛(820)은 가열플레이트(822), 가이드(824), 히터(826), 그리고 핀어셈블리(830)를 포함한다. 가열플레이트(822)는 기판(W)을 지지하는 지지플레이트(802)로 제공된다. 가열플레이트(822)는 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 가열플레이트(822)의 상면에는 복수 개의 핀홈(828)들이 형성된다. 예컨대, 핀홈(828)들은 3 개로 제공될 수 있다. 각각의 핀홈(828)은 슬릿 형상으로 제공된다. 각각의 핀홈(828)은 그 길이방향이 가열플레이트(822)의 반경방향과 평행한 방향을 향하도록 제공된다. 각각의 핀홈(828)은 가열플레이트(822)의 원주방향을 따라 이격되게 위치된다. 핀홈(828)들은 서로 간게 동일 간격으로 이격되게 위치된다.The heating unit 421 is provided to the substrate processing apparatus 800 for heating the substrate. The substrate processing apparatus 800 includes a heat treatment chamber 810 and a substrate supporting unit 820. The heat treatment chamber 810 provides a space 812 for heating the substrate therein. The substrate support unit 820 supports the substrate in the internal space of the heat treatment chamber 810. 7 is a plan view showing the substrate support unit of Fig. 7, the substrate support unit 820 includes a heating plate 822, a guide 824, a heater 826, and a pin assembly 830. The heating plate 822 is provided with a support plate 802 for supporting the substrate W. The heating plate 822 is provided to have a circular plate shape. On the upper surface of the heating plate 822, a plurality of pin grooves 828 are formed. For example, the pin grooves 828 may be provided in three. Each of the pin grooves 828 is provided in a slit shape. Each of the pin grooves 828 is provided such that its longitudinal direction is in a direction parallel to the radial direction of the heating plate 822. Each of the pin grooves 828 is spaced apart along the circumferential direction of the heating plate 822. The pin grooves 828 are spaced equidistantly from each other.

가열플레이트(822)의 내부에는 히터(826)가 제공된다. 히터(826)는 외부에 위치된 전원과 연결된다. 히터(826)는 전원으로부터 전력을 인가받아 발열된다. 발열된 히터(826)는 가열플레이트(822)를 가열시키고, 이는 가열플레이트(822)에 놓인 기판(W)을 가열 처리한다. 예컨대, 히터(826)는 열선으로 제공되거나, 인쇄된 발열체로 제공될 수 있다.A heater 826 is provided inside the heating plate 822. The heater 826 is connected to an externally located power source. The heater 826 receives power from the power source and generates heat. The heated heater 826 heats the heating plate 822, which heats the substrate W placed on the heating plate 822. For example, the heater 826 may be provided as a heating wire or may be provided as a printed heating element.

가이드(824)는 가열플레이트(822)에 기판이 정위치에 놓이도록 기판을 안내한다. 가이드(824)는 복수 개로 제공된다. 각각의 가이드(824)는 가열플레이트(822)의 상면 가장자리에 위치된다. 각각의 가이드(824)는 그 상면이 가열플레이트(822)의 중심축과 가까울수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 각각의 가이드(824)는 가열플레이트(822)의 원주방향을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드(824)들은 서로 간에 동일 간격으로 이격되게 위치된다. 가이드(824)들은 서로 조합되어 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 각각의 가이드(824)와 가열플레이트(822)의 중심축 간의 거리는 핀홈(828)과 가열플레이트(822)의 중심축 간의 거리보다 멀게 제공된다. Guide 824 guides the substrate to the heating plate 822 so that the substrate is in place. A plurality of guides 824 are provided. Each guide 824 is positioned at the top edge of the heating plate 822. Each of the guides 824 is provided so that its upper surface faces downwardly inclined as it is closer to the central axis of the heating plate 822. Each guide 824 is spaced apart from one another along the circumferential direction of the heating plate 822. The guides 824 are spaced equidistantly from each other. The guides 824 are provided so as to have an annular ring shape in combination with each other. The distance between the center axis of each guide 824 and the heating plate 822 is provided to be greater than the distance between the pin groove 828 and the center axis of the heating plate 822.

핀어셈블리(830)는 도포부로봇과 가열플레이트(822) 간에 기판(W)을 전달하는 매개체로 기능한다. 도8은 도6의 하강위치에 위치된 핀어셈블리를 보여주는 단면도이고, 도9는 도6의 승강위치에 위치된 핀어셈블리를 보여주는 단면도이다. 도8 및 도9를 참조하면, 핀어셈블리(830)는 리프트핀(840) 및 구동부재(852)를 포함한다. 리프트핀(840)은 도포부 로봇으로부터 기판(W)을 직접 인수받거나 인계한다. 리프트핀(840)은 핀홈(828)에 제공된다. 리프트핀(840)은 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 리프트핀(840)은 핀홈(828)과 동일한 개수로 제공될 수 있다. 리프트핀(840)은 3 개로 제공될 수 있다. 리프트핀(840)은 승강위치 또는 하강위치로 이동 가능하다. 승강위치는 리프트핀(840)의 상단이 핀홈(828)의 상부에 제공되는 위치이고, 하강위치는 리프트핀(840)의 상단이 핀홈(828)에 제공되는 위치이다. 리프트핀(840)은 제1핀(841) 및 제2핀(842)을 포함한다. 제1핀(841) 및 제2핀(842)은 핀홈(828)에 위치된다. 제1핀(841) 및 제2핀(842)은 핀홈(828)의 길이방향을 따라 나란히 위치된다. 제1핀(841)의 상단과 제2핀(842)의 상단은 서로 인접하게 위치된다. 제1핀(841)의 상단과 제2핀(842)의 상단은 서로 힌지결합되게 제공된다. 제1핀(841)과 제2핀(842) 간의 사이각은 승강위치 및 하강위치에 따라 변경된다. 여기서 승강위치는 제1핀(841)의 상단과 제2핀(842)의 상단이 핀홈(828)보다 높게 제공된 위치이다. 하강위치는 제1핀(841)의 상단과 제2핀(842)의 상단이 핀홈(828)에 제공되는 위치이다. 제1핀(841)의 하단과 제2핀(842)의 하단은 승강위치 및 하강위치 각각에서 동일한 높이를 가진다. 제1핀(841)의 하단 및 제2핀(842)의 하단은 승강위치 및 하강위치에서 핀홈(828)에 위치된다. 제1핀(841)과 제2핀(842)이 힌지결합되는 영역은 기판을 지지하는 영역으로 제공될 수 있다. 하강위치에 위치되는 제1핀(841) 및 제2핀(842)은 서로 둔각을 이루도록 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 제2핀(842)은 제1핀(841)에 비해 가열플레이트(822)의 중심축과 멀게 위치될 수 있다.The pin assembly 830 serves as an intermediary for transferring the substrate W between the applicator robot and the heating plate 822. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a pin assembly positioned at a lowered position in FIG. 6, and FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a pin assembly positioned at a lift position in FIG. Referring to Figs. 8 and 9, the pin assembly 830 includes a lift pin 840 and a driving member 852. Fig. The lift pins 840 take over or take over the substrate W directly from the applicator robot. The lift pin 840 is provided in the pin groove 828. A plurality of lift pins 840 are provided. According to one example, the lift pins 840 may be provided in the same number as the pin grooves 828. The lift pins 840 may be provided in three. The lift pin 840 is movable to a lift position or a lift position. The lift position is a position where the upper end of the lift pin 840 is provided at the upper portion of the pin groove 828 and the lowered position is a position at which the upper end of the lift pin 840 is provided to the pin groove 828. The lift pin 840 includes a first pin 841 and a second pin 842. The first pin 841 and the second pin 842 are located in the pin groove 828. The first pin 841 and the second pin 842 are positioned side by side along the longitudinal direction of the pin groove 828. The upper end of the first pin 841 and the upper end of the second pin 842 are positioned adjacent to each other. The upper end of the first pin 841 and the upper end of the second pin 842 are hinged to each other. The angle between the first pin 841 and the second pin 842 is changed according to the lift position and the lift position. Here, the lift position is a position where the upper end of the first pin 841 and the upper end of the second pin 842 are provided higher than the pin grooves 828. The lowered position is a position where the upper end of the first pin 841 and the upper end of the second pin 842 are provided in the pin groove 828. The lower end of the first pin 841 and the lower end of the second pin 842 have the same height at the lifting position and the lowering position, respectively. The lower end of the first pin 841 and the lower end of the second pin 842 are located in the pin groove 828 at the lifting and lowering positions. The area where the first pin 841 and the second pin 842 are hinged may be provided as an area for supporting the substrate. The first pin 841 and the second pin 842 located at the lowered position can be provided at obtuse angles with each other. According to one example, the second pin 842 may be located remotely from the center axis of the heating plate 822 relative to the first pin 841.

구동부재(852)는 리프트핀(840)을 승강위치 또는 하강위치로 이동시킨다. 구동부재(852)는 가열플레이트(822)의 내부에 위치된다. 구동부재(852)는 제1실린더(851) 및 제2실린더(852)를 포함한다. 제1실린더(851) 및 제2실린더(852)는 제1핀(841) 및 제2핀(842)을 사이에 두고 서로 대향되게 위치될 수 있다. 제1실린더(851)는 제1핀(841)의 하단과 인접하게 위치된다. 제2실린더(852)는 제2핀(842)의 하단과 인접하게 위치된다. 제1실린더(851)는 제1핀(841)이 제2핀(842)을 향하는 방향으로 제1핀(841)의 하단을 이동시키고, 제2실린더(852)는 제2핀(842)이 제1핀(841)을 향하는 방향으로 제2핀(842)의 하단을 이동시킨다. 이로 인해 제1핀(841) 및 제2핀(842) 각각의 상단은 핀홈(828)으로부터 위로 돌출되게 이동될 수 있다. 이와 반대로 제1실린더(851)는 제1핀(841)을 가열플레이트(822)의 중심축과 멀어지는 방향으로 제1핀(841)의 하단을 이동시키고, 제2실린더(852)는 제2핀(842)을 가열플레이트(822)의 중심축과 가까워지는 방향으로 제2핀(842)의 하단을 이동시킬 수 있다. 이로 인해 제1핀(841) 및 제2핀(842) 각각의 상단은 하강될 수 있다.The driving member 852 moves the lift pin 840 to the lift position or the lift position. The driving member 852 is located inside the heating plate 822. The driving member 852 includes a first cylinder 851 and a second cylinder 852. The first cylinder 851 and the second cylinder 852 may be positioned opposite to each other with the first pin 841 and the second pin 842 interposed therebetween. The first cylinder 851 is positioned adjacent to the lower end of the first pin 841. The second cylinder 852 is positioned adjacent to the lower end of the second pin 842. The first cylinder 851 moves the lower end of the first pin 841 in the direction in which the first pin 841 faces the second pin 842 and the second cylinder 852 moves the lower end of the second pin 842 in the direction of the second pin 842 And moves the lower end of the second pin 842 in the direction toward the first pin 841. The upper end of each of the first pin 841 and the second pin 842 can be moved so as to protrude upward from the pin groove 828. [ The first cylinder 851 moves the lower end of the first pin 841 in the direction away from the central axis of the heating plate 822 while the second cylinder 852 moves the lower end of the second pin The lower end of the second pin 842 can be moved in the direction in which the second pin 842 approaches the center axis of the heating plate 822. [ As a result, the upper end of each of the first pin 841 and the second pin 842 can be lowered.

다음은 상술한 핀어셈블리(830)를 이용하여 기판(W)을 로딩하는 과정에 대해 설명한다. 제1핀(841) 및 제2핀(842) 각각의 하단은 제1핀(841) 및 제2핀(842)이 서로 가까워지는 방향으로 이동된다. 이로 인해 제1핀(841) 및 제2핀(842) 각각의 상단은 핀홈(828)으로부터 위로 돌출된다. 도포부로봇은 기판을 제1핀(841)과 제2핀(842) 각각의 상단에 인계한다. 제1핀(841) 및 제2핀(842) 각각의 상단에 기판이 놓이면, 제1핀(841)과 제2핀(842) 각각의 하단은 서로 멀어지는 방향으로 이동된다. 제1핀(841) 및 제2핀(842) 각각의 하단은 하강되고, 기판은 그 핀들과 함께 하강되어 가열플레이트(822)에 놓인다.Next, a process of loading the substrate W using the pin assembly 830 will be described. The lower end of each of the first pin 841 and the second pin 842 is moved in a direction in which the first pin 841 and the second pin 842 are brought close to each other. As a result, the upper end of each of the first pin 841 and the second pin 842 protrudes upward from the pin groove 828. The applicator robot takes over the substrate to the top of each of the first pin 841 and the second pin 842. When the substrate is placed on top of each of the first pin 841 and the second pin 842, the lower ends of the first pin 841 and the second pin 842 are moved away from each other. The lower end of each of the first pin 841 and the second pin 842 is lowered and the substrate is lowered together with the pins and placed on the heating plate 822. [

상술한 실시예와 달리, 구동부재(852)는 제1실린더(851)만이 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 제2핀(842)의 하단은 핀홈(828)에서 고정될 수 있다. 제2핀(842)의 하단은 가열플레이트(822)에 힌지 결합될 수 있다. 제1핀(841)의 하단이 제1실린더(851)에 의해 이동됨에 따라 제2핀(842)의 하단은 그 높이가 고정되고, 상단은 그 높이가 변결될 수 있다.Unlike the above-described embodiment, the driving member 852 may be provided only with the first cylinder 851. [ According to one example, the lower end of the second pin 842 can be fixed in the pin groove 828. The lower end of the second pin 842 may be hinged to the heating plate 822. As the lower end of the first pin 841 is moved by the first cylinder 851, the lower end of the second pin 842 is fixed in its height, and the upper end thereof can be changed in height.

또한 도10 및 도11과 같이, 리프트핀(840)은 지지링(841a) 및 복수 개의 지지핀(842a)을 포함할 수 있다. 지지링(841a)은 기판을 지지할 수 있다. 지지링(841a)은 환형의 링 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 가열플레이트(822)의 상면에 형성된 핀홈(828a)은 지지링(841a) 및 지지핀(842a)이 삽입 가능하도록 형성될 수 있다. 지지링(841a)의 외측면에는 각각의 지지핀(842a)이 힌지결합될 수 있다. 각각의 지지핀(842a)은 실린더에 의해 지지링(841a)을 승강위치 또는 하강위치로 이동시킬 수 있다.10 and 11, the lift pin 840 may include a support ring 841a and a plurality of support pins 842a. The support ring 841a can support the substrate. The support ring 841a may be provided to have an annular ring shape. The pin groove 828a formed on the upper surface of the heating plate 822 can be formed such that the support ring 841a and the support pin 842a can be inserted. Each support pin 842a can be hinged to the outer surface of the support ring 841a. Each support pin 842a can move the support ring 841a to the lift position or the fall position by the cylinder.

또한 도12와 같이, 핀홈(828)들은 그 길이방향이 가열플레이트(822)의 반경방향과 수직한 방향을 향하도록 제공될 수 있다. Further, as shown in Fig. 12, the pin grooves 828 may be provided such that the longitudinal direction thereof is directed in a direction perpendicular to the radial direction of the heating plate 822. [

다시 도2 내지 도5를 참조하면, 냉각유닛(421)은 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행하기 위해 사용된다. 냉각유닛은 냉각 플레이트 및 리프트 어셈블리를 포함한다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각플레이트는 하나의 베이크 챔버(420) 내에서 가열플레이트(822)의 일측에 위치된다. 냉각플레이트는 기판을 지지하며, 내부에 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 냉각플레이트에는 복수 개의 핀홈(828)이 형성되고, 각각의 핀홈(828)에는 핀어셈블리(830)가 제공된다. 냉각유닛의 핀어셈블리(830)는 가열유닛의 핀어셈블리(830)와 동일한 구성을 가지므로 이에 대한 설명은 생략한다.2 to 5, the cooling unit 421 is used to perform a cooling process or the like for cooling the substrate W after each heating process. The cooling unit includes a cooling plate and a lift assembly. In the cooling plate 421, the cooling plate is positioned on one side of the heating plate 822 in one bake chamber 420. The cooling plate supports the substrate, and a cooling means (423) such as a cooling water or a thermoelectric element is provided therein. The cooling plate has a plurality of pin grooves 828, and each pin groove 828 is provided with a pin assembly 830. Since the pin assembly 830 of the cooling unit has the same configuration as the pin assembly 830 of the heating unit, a description thereof will be omitted.

선택적으로 베이크 챔버들 중 일부에는 냉각유닛만을 제공되고, 다른 일부에는 가열유닛만이 제공될 수 있다. Optionally, only some of the bake chambers may be provided with cooling units, while others may be provided with only heating units.

현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 챔버(460)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The developing module 402 includes a developing process for supplying a developing solution to obtain a pattern on the substrate W to remove a part of the photoresist and a heat treatment process such as heating and cooling performed on the substrate W before and after the developing process . The development module 402 has a development chamber 460, a bake chamber 470, and a transfer chamber 480. The development chamber 460, the bake chamber 470, and the transfer chamber 480 are sequentially disposed along the second direction 14. The development chamber 460 and the bake chamber 470 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 480 therebetween. A plurality of developing chambers 460 are provided, and a plurality of developing chambers 460 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the drawing, six development chambers 460 are provided. A plurality of bake chambers 470 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the drawing, six bake chambers 470 are provided. Alternatively, however, the bake chamber 470 can be provided in greater numbers.

반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.The transfer chamber 480 is positioned in parallel with the second buffer 330 of the first buffer module 300 in the first direction 12. In the transfer chamber 480, the developing robot 482 and the guide rail 483 are positioned. The delivery chamber 480 has a generally rectangular shape. The development robot 482 is connected to the bake chambers 470 and the development chambers 460 and the second buffer 330 and the cooling chamber 350 of the first buffer module 300 and the second buffer module 500, And the second cooling chamber 540 of the second cooling chamber 540. The guide rail 483 is arranged such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The guide rail 483 guides the developing robot 482 to linearly move in the first direction 12. The developing sub-robot 482 has a hand 484, an arm 485, a supporting stand 486, and a pedestal 487. The hand 484 is fixed to the arm 485. The arm 485 is provided in a stretchable configuration to allow the hand 484 to move in a horizontal direction. The support 486 is provided so that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16. The arm 485 is coupled to the support 486 such that it is linearly movable along the support 486 in the third direction 16. The support table 486 is fixedly coupled to the pedestal 487. The pedestal 487 is coupled to the guide rail 483 so as to be movable along the guide rail 483.

현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다. The development chambers 460 all have the same structure. However, the types of developers used in the respective developing chambers 460 may be different from each other. The development chamber 460 removes a region of the photoresist on the substrate W where light is irradiated. At this time, the area of the protective film irradiated with the light is also removed. Depending on the type of selectively used photoresist, only the areas of the photoresist and protective film that are not irradiated with light can be removed.

현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다. The development chamber 460 has a housing 461, a support plate 462, and a nozzle 463. The housing 461 has a cup shape with an open top. The support plate 462 is located in the housing 461 and supports the substrate W. [ The support plate 462 is rotatably provided. The nozzle 463 supplies the developer onto the substrate W placed on the support plate 462. The nozzle 463 has a circular tube shape and can supply developer to the center of the substrate W. [ Alternatively, the nozzle 463 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the discharge port of the nozzle 463 may be provided with a slit. Further, the developing chamber 460 may further be provided with a nozzle 464 for supplying a cleaning liquid such as deionized water to clean the surface of the substrate W to which the developer is supplied.

현상모듈(402)의 베이크 챔버(470)는 도포모듈(401)의 베이크 챔버(470)와 동일한 형상을 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다. The bake chamber 470 of the developing module 402 has the same shape as that of the bake chamber 470 of the application module 401 and thus a detailed description thereof will be omitted. do. For example, the bake chambers 470 may include a post-bake process for heating the substrate W before the development process is performed, a hard bake process for heating the substrate W after the development process is performed, And a cooling step for cooling the wafer. The bake chamber 470 has a cooling plate 471 or a heating plate 472. The cooling plate 471 is provided with a cooling means 473 such as a cooling water or a thermoelectric element. Or the heating plate 472 is provided with a heating means 474 such as a hot wire or a thermoelectric element. The cooling plate 471 and the heating plate 472 may be provided in one bake chamber 470, respectively. Optionally, some of the bake chambers 470 may have only a cooling plate 471, while the other may have only a heating plate 472. [

상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다. As described above, in the application and development module 400, the application module 401 and the development module 402 are provided to be separated from each other. In addition, the application module 401 and the development module 402 may have the same chamber arrangement as viewed from above.

제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다. The second buffer module 500 is provided as a path through which the substrate W is transferred between the coating and developing module 400 and the pre- and post-exposure processing module 600. The second buffer module 500 performs a predetermined process on the substrate W such as a cooling process or an edge exposure process. The second buffer module 500 includes a frame 510, a buffer 520, a first cooling chamber 530, a second cooling chamber 540, an edge exposure chamber 550, and a second buffer robot 560 I have. The frame 510 has a rectangular parallelepiped shape. The buffer 520, the first cooling chamber 530, the second cooling chamber 540, the edge exposure chamber 550, and the second buffer robot 560 are located within the frame 510. The buffer 520, the first cooling chamber 530, and the edge exposure chamber 550 are disposed at a height corresponding to the application module 401. The second cooling chamber 540 is disposed at a height corresponding to the development module 402. The buffer 520, the first cooling chamber 530, and the second cooling chamber 540 are sequentially arranged in a row along the third direction 16. The buffer 520 is disposed along the first direction 12 with the transfer chamber 430 of the application module 401. [ The edge exposure chamber 550 is spaced a certain distance in the second direction 14 from the buffer 520 or the first cooling chamber 530.

제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 기판들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.The second buffer robot 560 carries the substrate W between the buffer 520, the first cooling chamber 530, and the edge exposure chamber 550. A second buffer robot 560 is positioned between the edge exposure chamber 550 and the buffer 520. The second buffer robot 560 may be provided in a structure similar to that of the first buffer robot 360. The first cooling chamber 530 and the edge exposure chamber 550 perform a subsequent process on the substrates W that have been processed in the application module 401. The first cooling chamber 530 cools the substrate W processed in the application module 401. The first cooling chamber 530 has a structure similar to the cooling chamber 350 of the first buffer module 300. The edge exposure chamber 550 exposes its edge to the substrates W that have undergone the cooling process in the first cooling chamber 530. [ The buffer 520 temporarily stores the substrate W before the substrates W processed in the edge exposure chamber 550 are transported to a preprocessing module 601 described later. The second cooling chamber 540 cools the substrates W before the processed substrates W are transferred to the developing module 402 in the post-processing module 602 described later. The second buffer module 500 may further have a buffer added to the height corresponding to the development module 402. In this case, the substrates W processed in the post-processing module 602 may be temporarily stored in the added buffer and then conveyed to the developing module 402.

노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(900)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다. The pre- and post-exposure processing module 600 may process a process of applying a protective film for protecting the photoresist film applied to the substrate W during liquid immersion exposure, when the exposure apparatus 900 performs the liquid immersion exposure process. In addition, the pre- and post-exposure processing module 600 may perform a process of cleaning the substrate W after exposure. In addition, when the coating process is performed using the chemically amplified resist, the pre- and post-exposure processing module 600 can process the post-exposure bake process.

노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 챔버(610), 베이크 챔버(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 챔버(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 챔버(620)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 챔버(610)와 베이크 챔버(620)는 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 챔버(610)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 챔버(610)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 챔버(620)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 챔버(620)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The pre-exposure post-processing module 600 has a pre-processing module 601 and a post-processing module 602. The pre-processing module 601 performs a process of processing the substrate W before the exposure process, and the post-process module 602 performs a process of processing the substrate W after the exposure process. The pre-processing module 601 and the post-processing module 602 are arranged so as to be partitioned into layers with respect to each other. According to one example, the preprocessing module 601 is located on top of the post-processing module 602. The preprocessing module 601 is provided at the same height as the application module 401. The post-processing module 602 is provided at the same height as the developing module 402. The pretreatment module 601 has a protective film application chamber 610, a bake chamber 620, and a transfer chamber 630. The protective film application chamber 610, the transfer chamber 630, and the bake chamber 620 are sequentially disposed along the second direction 14. The protective film application chamber 610 and the bake chamber 620 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 630 therebetween. A plurality of protective film application chambers 610 are provided and are arranged along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of protective film application chambers 610 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. A plurality of bake chambers 620 are provided and are disposed along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of bake chambers 620 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively.

반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 챔버들(610), 베이크 챔버들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다. The transfer chamber 630 is positioned in parallel with the first cooling chamber 530 of the second buffer module 500 in the first direction 12. In the transfer chamber 630, a pre-processing robot 632 is located. The transfer chamber 630 has a generally square or rectangular shape. The preprocessing robot 632 is connected between the protective film application chambers 610, the bake chambers 620, the buffer 520 of the second buffer module 500 and the first buffer 720 of the interface module 700, The substrate W is transferred. The preprocessing robot 632 has a hand 633, an arm 634, and a support 635. The hand 633 is fixed to the arm 634. The arm 634 is provided with a retractable structure and a rotatable structure. The arm 634 is coupled to the support 635 so as to be linearly movable along the support 635 in the third direction 16.

보호막 도포 챔버(610)는 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 챔버(610)는 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 챔버(610)는 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다. The protective film applying chamber 610 applies a protective film for protecting the resist film on the substrate W during liquid immersion exposure. The protective film application chamber 610 has a housing 611, a support plate 612, and a nozzle 613. The housing 611 has a cup shape with its top opened. The support plate 612 is located in the housing 611 and supports the substrate W. [ The support plate 612 is rotatably provided. The nozzle 613 supplies a protective liquid for forming a protective film onto the substrate W placed on the supporting plate 612. The nozzle 613 has a circular tube shape and can supply the protective liquid to the center of the substrate W. [ Alternatively, the nozzle 613 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the discharge port of the nozzle 613 may be provided with a slit. In this case, the support plate 612 may be provided in a fixed state. The protective liquid includes a foamable material. The protective liquid may be a photoresist and a material having a low affinity for water. For example, the protective liquid may contain a fluorine-based solvent. The protective film application chamber 610 supplies the protective liquid to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 612.

베이크 챔버(620)는 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 챔버(620)는 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 챔버(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다. The bake chamber 620 heat-treats the substrate W coated with the protective film. The bake chamber 620 has a cooling plate 621 or a heating plate 622. The cooling plate 621 is provided with a cooling means 623 such as a cooling water or a thermoelectric element. Or heating plate 622 is provided with a heating means 624, such as a hot wire or a thermoelectric element. The heating plate 622 and the cooling plate 621 may be provided in a single bake chamber 620, respectively. Optionally, some of the bake chambers 620 may have only the heating plate 622, while others may only have the cooling plate 621.

후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 챔버(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The post-processing module 602 has a cleaning chamber 660, a post-exposure bake chamber 670, and a delivery chamber 680. The cleaning chamber 660, the transfer chamber 680, and the post-exposure bake chamber 670 are sequentially disposed along the second direction 14. Accordingly, the cleaning chamber 660 and the post-exposure baking chamber 670 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 680 therebetween. A plurality of cleaning chambers 660 are provided and may be disposed along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of cleaning chambers 660 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. A plurality of post-exposure bake chambers 670 are provided and may be disposed along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of post-exposure bake chambers 670 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively.

반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 챔버들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다. The transfer chamber 680 is positioned in parallel with the second cooling chamber 540 of the second buffer module 500 in the first direction 12 as viewed from above. The transfer chamber 680 has a generally square or rectangular shape. A post processing robot 682 is located in the transfer chamber 680. The post-processing robot 682 is connected to the cleaning chambers 660, post-exposure bake chambers 670, the second cooling chamber 540 of the second buffer module 500, and the second And transfers the substrate W between the buffers 730. The postprocessing robot 682 provided in the postprocessing module 602 may be provided with the same structure as the preprocessing robot 632 provided in the preprocessing module 601. [

세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다. The cleaning chamber 660 cleans the substrate W after the exposure process. The cleaning chamber 660 has a housing 661, a support plate 662, and a nozzle 663. The housing 661 has a cup shape with an open top. The support plate 662 is located in the housing 661 and supports the substrate W. [ The support plate 662 is rotatably provided. The nozzle 663 supplies the cleaning liquid onto the substrate W placed on the support plate 662. As the cleaning liquid, water such as deionized water may be used. The cleaning chamber 660 supplies the cleaning liquid to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 662. Optionally, while the substrate W is rotating, the nozzle 663 may move linearly or rotationally from the central region of the substrate W to the edge region.

노광 후 베이크 챔버(670)는 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 챔버가 더 제공될 수 있다. The post-exposure bake chamber 670 heats the substrate W subjected to the exposure process using deep UV light. The post-exposure baking step heats the substrate W and amplifies the acid generated in the photoresist by exposure to complete the property change of the photoresist. The post-exposure bake chamber 670 has a heating plate 672. The heating plate 672 is provided with a heating means 674 such as a hot wire or a thermoelectric element. The post-exposure bake chamber 670 may further include a cooling plate 671 therein. The cooling plate 671 is provided with a cooling means 673 such as a cooling water or a thermoelectric element. Further, a bake chamber having only the cooling plate 671 may be further provided.

상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 챔버(610)와 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(620)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.As described above, the pre-processing module 601 and the post-processing module 602 in the pre-exposure processing module 600 are provided to be completely separated from each other. The transfer chamber 630 of the preprocessing module 601 and the transfer chamber 680 of the postprocessing module 602 are provided in the same size and can be provided so as to completely overlap each other when viewed from above. Further, the protective film application chamber 610 and the cleaning chamber 660 may be provided to have the same size as each other and be provided so as to completely overlap with each other when viewed from above. Further, the bake chamber 620 and the post-exposure bake chamber 670 are provided in the same size, and can be provided so as to completely overlap each other when viewed from above.

인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다. The interface module 700 transfers the substrate W between the exposure pre- and post-processing module 600 and the exposure apparatus 900. The interface module 700 has a frame 710, a first buffer 720, a second buffer 730, and an interface robot 740. The first buffer 720, the second buffer 730, and the interface robot 740 are located within the frame 710. The first buffer 720 and the second buffer 730 are spaced apart from each other by a predetermined distance and are stacked on each other. The first buffer 720 is disposed higher than the second buffer 730. The first buffer 720 is positioned at a height corresponding to the preprocessing module 601 and the second buffer 730 is positioned at a height corresponding to the postprocessing module 602. The first buffer 720 is arranged in a line along the first direction 12 with the transfer chamber 630 of the preprocessing module 601 while the second buffer 730 is arranged in the postprocessing module 602, Are arranged in a line along the first direction 12 with the transfer chamber 630 of the transfer chamber 630. [

인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.The interface robot 740 is spaced apart from the first buffer 720 and the second buffer 730 in the second direction 14. The interface robot 740 carries the substrate W between the first buffer 720, the second buffer 730 and the exposure apparatus 900. The interface robot 740 has a structure substantially similar to that of the second buffer robot 560.

제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(4531)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.The first buffer 720 temporarily stores the substrates W processed in the preprocessing module 601 before they are transferred to the exposure apparatus 900. The second buffer 730 temporarily stores the processed substrates W in the exposure apparatus 900 before they are transferred to the post-processing module 602. The first buffer 720 has a housing 721 and a plurality of supports 722. The supports 722 are disposed within the housing 721 and are provided spaced apart from each other in the third direction 16. One substrate W is placed on each support 722. The housing 721 is movable in the direction in which the interface robot 740 is provided and in the direction in which the interface robot 740 and the preprocessing robot 632 transfer the substrate W to and from the support table 722, 632 are provided with openings (not shown) in the direction in which they are provided. The second buffer 730 has a structure substantially similar to that of the first buffer 720. However, the housing 4531 of the second buffer 730 has an opening (not shown) in the direction in which the interface robot 740 is provided and in a direction in which the postprocessing robot 682 is provided. The interface module may be provided with only buffers and robots as described above without providing a chamber to perform a predetermined process on the wafer.

상술한 실시예에는 핀 어셈블리는 레지스트 도포 챔버(410)의 가열유닛(421) 또는 냉각유닛(422)에 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나 핀 어셈블리는 현상챔버(460)의 가열유닛(471) 또는 냉각유닛(472)에도 적용 가능하다. The pin assembly is described as being provided in the heating unit 421 or the cooling unit 422 of the resist application chamber 410. [ However, the pin assembly is also applicable to the heating unit 471 or the cooling unit 472 of the developing chamber 460.

또한 핀 어셈블리(810,830)는 리프트핀(834)을 이용하여 기판(W)을 로딩/언로딩 시 모두 적용 가능하다. 예컨대, 핀 어셈블리는 식각공정, 증착공정, 그리고 애싱공정과 같은 플라즈마 처리공정에서 기판(W)을 지지하는 정전척에 제공될 수 있다.Further, the pin assemblies 810 and 830 can be applied to both the loading / unloading of the substrate W using the lift pins 834. For example, the pin assembly may be provided in an electrostatic chuck supporting the substrate W in a plasma processing process such as an etching process, a deposition process, and an ashing process.

830: 핀 어셈블리 840: 리프트핀
850: 구동부재 841: 제1핀
842: 제2핀 851: 제1실린더
852: 제2실린더830: pin assembly 840: lift pin
850: driving member 841: first pin
842: second pin 851: first cylinder
852: Second cylinder

Claims (2)

기판을 지지하며, 상면에 핀홈이 형성되는 지지플레이트와;
상기 지지플레이트에 상기 기판을 로딩 또는 언로딩하도록 상기 기판을 승강 또는 하강 이동시키는 핀 어셈블리를 포함하되,
상기 핀 어셈블리는,
상기 핀홈에 위치되는 리프트핀과;
상기 리프트핀을 승강위치와 하강위치로 이동시키는 구동부재를 포함하되,
상기 리프트핀은,
제1핀과;
상단이 상기 제1핀의 상단과 힌지결합되는 제2핀을 포함하되,
상기 구동부재는 상기 제1핀과 상기 제2핀 간의 사이각이 변경되도록 상기 제1핀과 상기 제2핀 중 적어도 어느 하나를 이동시키는 기판지지유닛.A support plate for supporting the substrate and having a pin groove formed on an upper surface thereof;
And a pin assembly for moving the substrate up or down to load or unload the substrate on the support plate,
The pin assembly includes:
A lift pin positioned in the pin groove;
And a driving member for moving the lift pin to a lift position and a lift position,
The lift pin
A first pin;
And a second pin whose upper end is hinged to the upper end of the first pin,
Wherein the driving member moves at least one of the first pin and the second pin such that an angle between the first pin and the second pin is changed. 제1항에 있어서,
상기 구동부재는,
상기 하강위치에서 상기 승강위치로 이동 시 상기 제1핀은 상기 제2핀을 향하는 방향으로 이동되도록 상기 제1핀의 하단을 이동시키는 제1실린더를 포함하는 기판지지유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the driving member comprises:
And a first cylinder for moving the lower end of the first pin such that the first pin is moved in a direction toward the second pin when the substrate is moved from the lowered position to the elevated position.
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