KR20150056057A - 압전 액추에이터를 갖는 와이어 클램프와 압전 액추에이터에 예비부하력을 인가하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

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에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
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Abstract

클램프 몸체; 상기 클램프 몸체에 결합된 한 쌍의 아암들; 및 제 1 단부와 제 2 단부 사이에서 연장되는 길이방향 축을 구비한 압전 액추에이터로서, 상기 제 1 단부에서 상기 한 쌍의 아암들에 결합되고 상기 제 2 단부에서 상기 클램프 몸체에 결합되는, 상기 압전 액추에이터를 포함하는 와이어 클램프가 개시된다. 상기 액추에이터의 제 2 단부는 상기 길이방향 축을 따라서 예비부하력을 인가하기 위해 예비부하 기구에 의해서 상기 클램프 몸체에 결합되고, 상기 예비부하 기구는 정합 경사면 위에서 활주할 수 있는 경사면을 구비한 적어도 하나의 쐐기를 포함한다. 또한 와이어 클램프의 압전 액추에이터에 예비부하력을 인가하기 위한 방법 뿐 아니라, 와이어 클램프의 압전 액추에이터에 예비부하력을 인가하기 위한 지그가 개시된다.

Description

압전 액추에이터를 갖는 와이어 클램프와 압전 액추에이터에 예비부하력을 인가하기 위한 방법 및 장치{WIRE CLAMP WITH PIEZOELECTRIC ACTUATOR AND METHOD AND APPARATUS FOR APPLYING A PRELOAD FORCE TO THE PIEZOELECTRIC ACTUATOR}
본 발명은 압전 액추에이터를 갖는 와이어 클램프와, 압전 액추에이터에 예비부하력을 인가하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
반도체 처리에 있어서, 집적 회로는 와이어 접합으로 공지된 프로세스에서 와이어에 의해서 패키징에 연결된다. 와이어 접합 중에, 와이어를 원하는 위치에 정확하게 배치하기 위하여 접합될 와이어를 체결하는 것이 필요하다. 와이어들을 체결하기 위한 하나의 공지된 디바이스는 도 1에 도시되어 있고, 압전 액추에이터(110)에 의해서 구동되는 한 쌍의 조우(102,104)를 포함한다. 액추에이터(110)를 가로질러 전기장을 인가하면, 조우(102,104)가 개방되게 한다. 전기장이 스위치 오프될 때, 와이어들이 체결 플레이트들(106,108) 사이에서 체결되도록 아암들이 폐쇄된다.
압전 액추에이터를 사용할 때, 전기장이 인가되기 전에 액추에이터의 압전 소자에 예비부하력을 인가하는 것이 필요하다. 예비부하력의 크기는 중요하다. 불충분한 예비부하가 인가되면, 압전 소자는 동적 조임력으로 인하여 파괴될 수 있다. 예비부하가 너무 과도하게 인가되면, 액추에이터는 성공적으로 작동할 수 없다.
도 1의 와이어 클램프에서, 예비부하력은 한 세트의 나사(130)에 의해서 인가되어서 예비부하 블록(120)을 경유하여 길이방향 축[압전 액추에이터(110)의 중심을 따라 그리고 그 단부들(112,114)에 직각으로 이어지는 축]을 따라서 압전 액추에이터(110)에 힘을 인가한다. 상기 세트 나사(130)와 예비부하 블록(120)은 와이어 클램프 주요 몸체(105)를 향하여 압전 액추에이터(110)를 가압한다.
도 1에 도시된 종래 기술의 장치의 단점은 정합 표면들[즉, 상기 나사(130)가 나사(130) 및 예비부하 블록(120) 사이와, 예비부하 블록(120) 및 압전 액추에이터(110) 사이]에서 진동으로 인하여 느슨해지거나 또는 마찰력이 불충분해져서, 결과적으로 압전 액추에이터(110) 상의 예비부하력을 감소시키고 와이어 클램프(100)의 성능에 악영향을 미친다. 클램프(100)를 사용하는 와이어 접합 장치의 통상적인 작동 시에, 예비부하의 나사(130)에 축방향으로 외력이 반복될 수 있고, 이는 나사를 느슨해지게 할 수 있다.
도 1의 예비부하 기구의 추가 단점은 나사가 조여질 때 압전 스택(110)에 토크가 전달된다는 것이다. 이는 주의깊게 실행되지 않으면 압전 스택(110)을 손상시킬 수 있다.
하나 이상의 상술한 단점들을 극복하는 와이어 클램프를 제공하거나 또는 적어도 유용한 대안을 제공하는 것이 바람직하다.
실시예들은 와이어 클램프에 관한 것으로서, 상기 와이어 클램프는:
클램프 몸체;
상기 클램프 몸체에 결합된 한 쌍의 아암들; 및
제 1 단부와 제 2 단부 사이에서 연장되는 길이방향 축을 구비한 압전 액추에이터로서, 상기 제 1 단부에서 상기 한 쌍의 아암들에 결합되고 상기 제 2 단부에서 상기 클램프 몸체에 결합되는, 상기 압전 액추에이터를 포함하고;
상기 액추에이터의 제 2 단부는 상기 길이방향 축을 따라서 예비부하력을 인가하기 위해 예비부하 기구에 의해서 상기 클램프 몸체에 결합되고, 그리고
상기 예비부하 기구는 정합 경사면 위에서 활주할 수 있는 경사면을 구비한 적어도 하나의 쐐기를 포함한다.
다른 실시예들은 와이어 클램프의 압전 액추에이터에 예비부하력을 인가하기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 와이어 클램프는 클램프 몸체와 상기 클램프 몸체에 결합된 한 쌍의 아암들을 포함하고, 상기 압전 액추에이터는 제 1 단부와 제 2 단부 사이에서 연장되는 길이방향 축을 구비하고 상기 제 1 단부에서 상기 한 쌍의 아암들에 결합되고 상기 제 2 단부에서 상기 클램프 몸체에 결합되고; 상기 방법은:
경사면을 구비한 쐐기를 제공하는 단계;
정합 경사면과 상기 압전 액추에이터 사이에 또는 상기 클램프 몸체와 상기 정합 경사면 사이에 간극이 형성되도록 상기 정합 경사면을 제공하는 단계로서, 상기 쐐기는 상기 정합 경사면 위로 활주가능한, 상기 제공 단계;
상기 경사면이 상기 정합 경사면과 접촉하도록 상기 쐐기를 상기 간극 안으로 삽입하는 단계; 그리고
상기 액추에이터의 길이방향 축을 가로지르는 방향으로 상기 쐐기에 힘을 인가하고 그에 의해서 상기 길이방향 축을 따라서 예비부하력을 인가하는 단계를 포함한다.
추가 실시예들은 와이어 클램프의 압전 액추에이터에 예비부하력을 인가하기 위한 지그에 관한 것으로서, 상기 와이어 클램프는 클램프 몸체와 상기 클램프 몸체에 결합된 한 쌍의 아암들을 포함하고, 상기 압전 액추에이터는 제 1 단부와 제 2 단부 사이에서 연장되는 길이방향 축을 구비하고 상기 제 1 단부에서 상기 한 쌍의 아암들에 결합되고 상기 제 2 단부에서 상기 클램프 몸체에 결합되고, 상기 압전 액추에이터의 제 2 단부는 상기 길이방향 축을 따라 예비부하력을 인가하기 위해 예비부하 기구에 의해서 상기 클램프 몸체에 결합되고, 상기 예비부하 기구는 상기 정합 경사면 위에서 활주가능한 경사면을 구비하는 적어도 하나의 쐐기를 포함하고, 상기 지그는:
상기 클램프 몸체를 수용하는 리세스를 구비한 클램프 지지부;
상기 클램프 지지부로부터 연장되고 상기 리세스에 대해서 상승한 조임 플랫폼으로서, 상기 클램프 몸체가 상기 클램프 지지부 내에 수용될 때 상기 적어도 하나의 쐐기와 정렬되는 나사형 보어를 구비하는, 상기 조임 플랫폼; 및
상기 조임 나사의 팁이 상기 적어도 하나의 쐐기와 접촉하도록 그리고 조임 나사를 조이면 상기 압전 소자의 길이방향 축을 가로지르는 방향으로 상기 적어도 하나의 쐐기에 힘을 인가하도록, 상기 나사형 보어 내에 수용가능한 상기 조임 나사를 포함한다.
본 발명의 실시예들은 첨부된 도면을 참조하여 단지 비제한적인 예를 통하여 기술될 것이다.
도 1은 종래 기술의 와이어 클램프를 위에서 바라본 투영도.
도 2는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 와이어 클램프의 위에서 바라본 투영도.
도 3은 도 2의 와이어 클램프의 상단 사시도.
도 4는 임의의 실시예들에 따른 예비부하 기구의 폐쇄 측면도.
도 5는 예비부하력을 조정하기 위해 지그에 배치된 도 2 내지 도 4의 와이어 클램프의 상단 사시도.
도 6은 도 5의 라인 A-A에 따른 단면도.
도 7은 와이어 클램프의 조우들의 폐쇄 시에 위에서 바라본 투영도.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 실시예들에 따른 방법에서 사용되는 보정 부호를 개략적으로 도시하는 도면.
도 9는 도 5에 도시된 지그와 결합하기 위해 각각의 러그들을 각각 구비한 쐐기를 포함하는 도 4의 예비부하 기구를 도시하는 도면.
도 2 및 도 3에는, 압전 액추에이터(240)가 내부에 배치된 몸체(210)를 구비한 와이어 클램프(200)가 도시되어 있다. 압전 액추에이터(240)는 양호하게는 다층 스택 액추에이터이다. 몸체(210)는 실질적으로 U형이고 2개의 측부 부분(202,204) 사이에서 연장되는 단부 부분(211)을 구비한다. 단부 부분(211) 및 측부 부분(202,204)은 함께 보이드(232)를 형성하고 상기 보이드 내에는 액추에이터(240)가 잔류한다.
액추에이터(240)는 원위 단부(242)에서 플레이트(220)와 접촉한다. 플레이트(220)는 각각의 연결부(234,236)를 통하여 조우(212,214)에 결합된다. 조우(212)는 클램프 플레이트(216)를 구비하고 조우(214)는 클램프 플레이트(218)를 구비한다. 길이방향 축을 따르는 방향으로 액추에이터(240)에 전기장을 인가하면 결과적으로 액추에이터의 팽창을 유발하고, 따라서 플레이트(220) 상에 힘을 작용시키고 조우(212,214)가 [연결부(234,236)를 통하여] 개방되게 교대로 실행한다.
액추에이터(240)는 원위 단부(242)에서 플레이트(220)에 고정되거나 또는 단순하게 그와 맞대이도록 플레이트(220)로부터 분리될 수 있다.
근위 단부(244)에서, 액추에이터(240)는 근위 단부(244)와 몸체(210)의 내면(230) 사이의 간극에 개재되는 쐐기 요소(252,254)를 포함하는 예비부하 기구와 접촉한다. 쐐기 요소(254)는 액추에이터(240)의 근위 단부(244)에 고정된다. 대안으로, 쐐기 요소(252)는 몸체(210)에 고정되거나 또는 몸체가 내면(230)으로부터 연장되도록 몸체와 통합될 수 있다. 현재의 양호한 실시예에서, 양자의 쐐기 요소(252,254)는 액추에이터(240)와 몸체(210)로부터 분리된다. 몸체(210)는 쐐기 요소(254)가 지지되는 측부들(202,204)(예를 들어) 사이에서 연장되는 지지면(208)(도 6)을 구비할 수 있다.
액추에이터(240)의 단부들에 대한 용어 "원위" 및 "근위"는 몸체(210)의 단부 부분(211)에 대한 관계를 지시하는데 사용된다. 즉, 근위 단부(244)는 단부 부분(211)에 더욱 가깝고, 원위 단부(242)는 더 멀리 있는 단부이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 쐐기(252)는 경사면(262)을 구비하고 쐐기(254)는 정합 경사면(264)을 구비한다. 표면(262,264)은 가로방향 힘(400a,400b)이 쐐기(252) 또는 쐐기(254)에 인가될 때 서로의 위로 활주할 수 있다. 쐐기(254)는 가로방향 힘의 인가 중에 몸체(210)의 지지면 상에 지지된다. 표면들의 경사각으로 인하여, 힘(400a,400b)이 인가될 때, 쐐기(252,254)의 각각의 평탄면들 사이의 평탄 거리(D)는 증가한다. 거리(D)가 증가할 때, 액추에이터(240)에 인가된 예비부하력(반응력)은 증가한다.
가로방향 힘(400a 또는 400b)은 원하는 예비부하력이 달성될 때까지 지속적으로 인가될 수 있다. 원하는 예비부하력이 달성될 때, 쐐기(252,254)는 원하는 예비부하력을 유지하기 위하여 예를 들어, 접착제 또는 납땜에 의해서 함께 고정될 수 있다.
현재 양호한 실시예에서, 쐐기(252,254)는 자체 로킹된다. 자체 로킹은
μ ＞ tan θ, (1)
일 때 달성되고,
여기서, μ은 쐐기(252,254) 사이의 정적 마찰 계수이고, θ은 쐐기(254)의 평탄면(266)에 대한 경사면(264)의 경사각[또는 쐐기(252)의 경사면(262)의 경사각]이다.
쐐기(252,254)의 자체 로킹 거동은 특히 유리한데, 이는 압전 액추에이터(240)에 인가된 예비부하력이 종래기술의 나사 조임 방법에 의해서 달성되는 것보다 더욱 안정되기 때문이다. 압전 와이어 클램프(200)의 성능은 그에 따라서 종래 기술의 클램프보다 더욱 일관성이 있다.
자체 로킹을 위하여 자체 로킹 조건(1)을 만족하는 임의의 각도가 충족될 것이라는 것을 이해할 수 있지만, 각도 θ는 양호하게는 8 내지 12 도이다. 자체 로킹하지 않는 쐐기에 대해서, 다른 경사각들도 가능하다.
도 2 내지 도 4에 도시된 실시예는 예비부하 기구에서 2개의 쐐기(252,254)를 사용한다. 적절할 때 적당한 정합 경사면이 근위 단부(244)에 또는 내면(230)에 제공되면, 단일 쐐기(252 또는 254)가 사용될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 대안으로, 일부 실시예에서, 액추에이터(240)의 근위 단부(244)와 접촉하는 쐐기의 표면이 평탄해서 예비부하력이 액추에이터(240)의 길이방향 축을 따라서 안내된다면, 3개 이상의 쐐기들이 사용될 수 있다.
도 5 및 도 6에는, 액추에이터(240)에 예비부하력을 인가하기 위한 장치가 도시되어 있다. 장치는 기부(310)를 구비한 지그(300)이고, 클램프 지지부(312)는 상기 기부로부터 연장된다. 상기 기부(310)에 대해서 상승한 조임 플랫폼(318)은 클램프 지지부(312)로부터 수평 평면에서 연장된다. 상기 조임 플랫폼(318)은 조임 조정 나사(320)의 나사형 샤프트(330)를 수용하는 나사형 관통 보어(도시생략)를 구비한다. 리프팅 플랫폼(314)은 조임 플랫폼(318) 위에 배치되고, 그 보어(324)는 나사(320)의 샤프트(330)를 수용한다. 또한, 2개의 소형 조정 나사(322)는 리프팅 플랫폼(314) 내에 수용된다. [하나만 도면에 도시되는] 한 쌍의 레그(350)는 리프팅 플랫폼(314)의 대향 측부들로부터 하향으로 연장된다. 상기 레그들은 대략 보어(324)와 정렬되는 플랫폼(314)을 따라 소정 위치로부터 연장된다. 각각의 레그(350)는 발형상체(352)를 구비하고, 상기 발형상체는 [도 2 내지 도 4에 도시생략되고, 도 9에 도시되는] 쐐기(252)의 러그(253)를 수용하도록 크기설정되고 성형된 노치(353)를 레그(350)의 잔여부와 함께 형성한다. 대략 조임 플랫폼(318)의 폭인 간극이 레그(350)들 사이에 있다.
예비부하력 조정을 위한 클램프(200)를 준비하기 위하여, 클램프 몸체(210)의 단부 부분(211)은 몸체 단부 부분(211)을 수용하도록 크기설정되고 성형된 리세스형 레지(313) 상에 배치된다. 리프팅 플랫폼(314)은 그때 조임 플랫폼(318) 위로 레그(350)를 걸쳐 놓음으로써 배치되고 보어(324)가 플랫폼(318)의 나사형 보어와 정렬될 때까지, 그리고 레그(350)의 노치(353)가 쐐기 요소(252)의 귀형상체(253)와 정렬되고 결합될 때까지 조임 플랫폼 위에서 레그를 활주시킨다. 대형 조임 나사(320)는 정렬 보어를 통과하고 샤프트(330)의 하부 단부에 있는 둥근 팁(332)이 쐐기(252)와 접촉할 때까지 조여진다. 소형 조정 나사(322)는 그들의 하부 단부들이 도 6에 도시된 바와 같이 리프팅 플랫폼(314)과 접촉할 때까지 각각의 보어들 안으로 나사결합된다.
일단 지그(300)가 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 제자리에서 클램프(200)와 조립되면, 대형 조임 나사(320)는 쐐기(252)를 쐐기(254) 위로 하향으로 가압하는 공정에서 조여진다. 소정의 예비부하력이 액추에이터(240)에서 달성될 때까지 조임이 지속될 수 있다. 예비부하력이 원하는 힘을 초과한다면, 예비부하력은 소형 조정 나사(322)의 사용에 의해서 감소될 수 있다. 소형 나사(322)의 하단부들은 고정된 플랫폼(318)에 대해서 접촉하여 맞대이기 때문에, 이들을 조이면 리프팅 플랫폼(314)을 위로 가압할 것이다. 리프팅 플랫폼(314)이 위로 가압되면, 발형상체(352)는 러그(253)와 결합하고 쐐기(252)를 상향 방향으로 당기고, 그에 의해서 액추에이터(240)에 인가된 예비부하력을 감소시킨다.
예비부하력의 크기는 분리 거리가 예비부하력에 직접 비례하기 때문에, 클램프 플레이트들(216,218) 사이의 분리 거리를 측정함으로써 결정될 수 있다. 공지된 예비부하력의 함수로서 분리 거리를 측정함으로써 눈금보정이 실행될 수 있다. 일단 눈금보정 곡선이 얻어지면, 쐐기들에 의해서 인가된 예비부하력은 분리 거리를 측정함으로써 결정될 수 있다.
분리 거리를 측정하는 하나의 방식은 도 7, 도 8a 및 도 8b에 개략적으로 도시되어 있다. 도 7에서, 인식 부호(702,704)는 클램프 플레이트들(216,218)에 인접한 조우(212,214)의 팁들 인근에 적용된다. 클램프 플레이트들(216,218) 사이의 분리는 인식 부호(702,704)들 중 하나 또는 양자 모두를 추적함으로써 측정될 수 있다. 예를 들어, 카메라(도시생략)가 인식 부호(702) 위에 장착될 수 있다. 카메라로부터의 이미지 데이터는 포착된 이미지 데이터를 디스플레이 상에 표시하는 컴퓨터 시스템에 수신된다. 컴퓨터 시스템의 이미지 처리 모듈은 포착된 이미지 내의 인식 부호(702)를 검출하고 검출된 인식 부호(702) 상에 중심설정된 교차 헤어(802,804)에 의해서 표시된 그 위치를 결정한다. 교차 헤어는 도 8a에 도시된 바와 같이 표시된 이미지 상에 중첩될 수 있다. 나사(320)가 조여지고 클램프 플레이트들(216,218)이 개별적으로 더욱 이동할 때, 인식 부호(702)는 교차 헤어(802',804)에 의해서 표시된 신규 위치로 우측으로 이동한다. 신규 x- 좌표[수직 라인(802')에 의해서 표시됨] 및 구 x-좌표[점선 수직 라인(802)에 의해서 표시됨] 사이의 측정 거리(d)는 그때 예비부하력을 결정하기 위하여 이전에 유도된 눈금보정 곡선과 비교될 수 있다. 이러한 비교는 예를 들어 이미지 처리 모듈에 의해서 수동으로 또는 자동으로 행해질 수 있다.
본 발명의 특정 실시예들은 상세하게 기술되었지만, 본 발명의 범주 내에서 숙련된 당업자에게 명확한 많은 변화들이 가능하다.

Claims (14)

  1. 클램프 몸체;
    상기 클램프 몸체에 결합된 한 쌍의 아암들; 및
    제 1 단부와 제 2 단부 사이에서 연장되는 길이방향 축을 구비한 압전 액추에이터로서, 상기 제 1 단부에서 상기 한 쌍의 아암들에 결합되고 상기 제 2 단부에서 상기 클램프 몸체에 결합되는, 상기 압전 액추에이터를 포함하고;
    상기 액추에이터의 제 2 단부는 상기 길이방향 축을 따라서 예비부하력을 인가하기 위해 예비부하 기구에 의해서 상기 클램프 몸체에 결합되고, 그리고
    상기 예비부하 기구는 정합 경사면 위에서 활주할 수 있는 경사면을 구비한 적어도 하나의 쐐기를 포함하는, 와이어 클램프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 경사면은 자체-로킹을 위해 필요한 임계각보다 작은 경사각을 갖는, 와이어 클램프.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 정합 경사면은 다른 쐐기의 정합 경사면인, 와이어 클램프.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 다른 쐐기는 상기 클램프 몸체로부터 제거가능한, 와이어 클램프.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 예비부하 기구는 상기 액추에이터의 제 2 단부와 상기 클램프 몸체 사이의 간극에 배치되는, 와이어 클램프.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 쐐기는 상기 정합 경사면과 상기 압전 액추에이터 사이의 간극 또는 상기 클램프 몸체와 상기 정합 경사면 사이의 간극 안으로 활주가능하게 삽입되어서 상기 예비부하력을 인가하는, 와이어 클램프.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 쐐기는 상기 와이어 클램프로부터 상기 적어도 하나의 쐐기를 후퇴시키도록 결합가능한 적어도 하나의 러그(lug)를 포함하는, 와이어 클램프.
  8. 와이어 클램프의 압전 액추에이터에 예비부하력을 인가하기 위한 방법으로서, 상기 와이어 클램프는 클램프 몸체와 상기 클램프 몸체에 결합된 한 쌍의 아암들을 포함하고, 상기 압전 액추에이터는 제 1 단부와 제 2 단부 사이에서 연장되는 길이방향 축을 구비하고 상기 제 1 단부에서 상기 한 쌍의 아암들에 결합되고 상기 제 2 단부에서 상기 클램프 몸체에 결합되는, 상기 방법에 있어서:
    경사면을 구비한 쐐기를 제공하는 단계;
    정합 경사면과 상기 압전 액추에이터 사이에 또는 상기 클램프 몸체와 상기 정합 경사면 사이에 간극이 형성되도록 상기 정합 경사면을 제공하는 단계로서, 상기 쐐기는 상기 정합 경사면 위로 활주가능한, 상기 제공 단계;
    상기 경사면이 상기 정합 경사면과 접촉하도록 상기 쐐기를 상기 간극 안으로 삽입하는 단계; 그리고
    상기 액추에이터의 길이방향 축을 가로지르는 방향으로 상기 쐐기에 힘을 인가하고 그에 의해서 상기 길이방향 축을 따라서 예비부하력을 인가하는 단계를 포함하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 와이어 클램프를 지그에 설치하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 지그는 조임 나사를 포함하고, 상기 조임 나사의 팁은 상기 조임 나사를 조이면 상기 쐐기에 힘을 인가하도록 상기 쐐기와 접촉가능한 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 예비부하력을 결정하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 예비부하력을 결정하는 단계는 상기 아암들 사이의 분리 거리를 측정하는 단계를 포함하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 아암들은 적어도 하나의 인식부호를 포함하고, 상기 분리 거리를 측정하는 단계는 상기 힘을 인가하기 전의 상기 적어도 하나의 인식부호의 위치를 상기 힘을 인가한 이후의 상기 적어도 하나의 인식부호의 위치와 비교하는 단계를 포함하는 방법.
  14. 와이어 클램프의 압전 액추에이터에 예비부하력을 인가하기 위한 지그로서, 상기 와이어 클램프는 클램프 몸체와 상기 클램프 몸체에 결합된 한 쌍의 아암들을 포함하고, 상기 압전 액추에이터는 제 1 단부와 제 2 단부 사이에서 연장되는 길이방향 축을 구비하고 상기 제 1 단부에서 상기 한 쌍의 아암들에 결합되고 상기 제 2 단부에서 상기 클램프 몸체에 결합되고, 상기 압전 액추에이터의 제 2 단부는 상기 길이방향 축을 따라 예비부하력을 인가하기 위해 예비부하 기구에 의해서 상기 클램프 몸체에 결합되고, 상기 예비부하 기구는 정합 경사면 위에서 활주가능한 경사면을 구비하는 적어도 하나의 쐐기를 포함하는, 상기 지그에 있어서,
    상기 클램프 몸체를 수용하는 리세스를 구비한 클램프 지지부;
    상기 클램프 지지부로부터 연장되고 상기 리세스에 대해서 상승한 조임 플랫폼으로서, 상기 클램프 몸체가 상기 클램프 지지부 내에 수용될 때 상기 적어도 하나의 쐐기와 정렬되는 나사형 보어를 구비하는, 상기 조임 플랫폼; 및
    상기 조임 나사의 팁이 상기 적어도 하나의 쐐기와 접촉하도록 그리고 조임 나사를 조이면 상기 압전 소자의 길이방향 축을 가로지르는 방향으로 상기 적어도 하나의 쐐기에 힘을 인가하도록, 상기 나사형 보어 내에 수용가능한 상기 조임 나사를 포함하는 지그.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5930423B2 (ja) * 2014-05-09 2016-06-08 株式会社カイジョー ボンディング装置
CN105895543B (zh) * 2014-12-01 2019-09-13 恩智浦美国有限公司 接合引线进给系统及其方法
US10675698B2 (en) * 2015-12-31 2020-06-09 Illinois Tool Works Inc. Wire delivery apparatus with a non-rotational actuator
CN105798877B (zh) * 2016-05-24 2018-07-31 苏州大学 一种压电驱动夹持器
TWI633609B (zh) * 2016-06-15 2018-08-21 日商新川股份有限公司 引線夾裝置之校準方法及引線接合裝置
TWI643276B (zh) * 2016-08-23 2018-12-01 日商新川股份有限公司 夾線裝置的校準方法以及打線裝置
CN108375998B (zh) * 2018-03-15 2024-05-17 宁波尚进自动化科技有限公司 一种具有摩擦力的线夹开关状态控制方法及系统
CN109304720A (zh) * 2018-11-28 2019-02-05 南京航空航天大学 一种新型挠电弹簧柔性机械手
CN110774260A (zh) * 2019-04-08 2020-02-11 浙江师范大学 一种超精密压电微夹持机械手
CN110193794A (zh) * 2019-06-27 2019-09-03 四川宏华石油设备有限公司 一种夹持装置
KR20220007247A (ko) * 2020-07-10 2022-01-18 삼성전자주식회사 와이어 본딩 장치
CN112787187B (zh) * 2021-01-29 2024-05-14 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 用于多芯线束的夹线装置及其夹线方法
US20240116126A1 (en) * 2022-10-11 2024-04-11 Asmpt Singapore Pte. Ltd. Ultrasonic transducer operable at multiple resonant frequencies

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2981948B2 (ja) * 1992-03-12 1999-11-22 株式会社新川 ワイヤクランパ
JPH0613425A (ja) * 1992-04-17 1994-01-21 Toshiba Corp ワイヤクランプ装置及びワイヤクランプ方法
JP3005783B2 (ja) * 1993-03-09 2000-02-07 株式会社新川 ワイヤクランパ
US5907269A (en) * 1997-06-06 1999-05-25 Etrema Products, Inc. Magnetostrictive clamping device
JP3885867B2 (ja) 2000-11-29 2007-02-28 日本電気株式会社 ワイヤボンディング装置
CN100381258C (zh) * 2004-01-08 2008-04-16 大连理工大学 一种柔性微夹钳
US7025243B2 (en) * 2004-06-16 2006-04-11 Asm Technology Singapore Pte. Ltd. Bondhead for wire bonding apparatus
CN201015847Y (zh) * 2007-02-13 2008-02-06 豪力辉工业股份有限公司 电动夹具
CN201152847Y (zh) * 2008-02-20 2008-11-19 李峰 一种蒸发罐糖浆锤度检测装置
US8496410B2 (en) * 2009-06-01 2013-07-30 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for penetrating particulate substrates
CN202479992U (zh) * 2011-12-16 2012-10-10 东莞华中科技大学制造工程研究院 用于引线键合的微夹持器
CN202540008U (zh) * 2012-04-09 2012-11-21 赵宏伟 一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置
CN103331588B (zh) * 2013-06-18 2016-01-20 北京航空航天大学 一种具有夹持及搓动功能的微夹钳装置

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