KR20150045354A - 기판 컨테이너 - Google Patents

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KR20150045354A
KR20150045354A KR20140031635A KR20140031635A KR20150045354A KR 20150045354 A KR20150045354 A KR 20150045354A KR 20140031635 A KR20140031635 A KR 20140031635A KR 20140031635 A KR20140031635 A KR 20140031635A KR 20150045354 A KR20150045354 A KR 20150045354A
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Abstract

기판을 수용하며 적어도 일 측 개구된 컨테이너본체와, 상기 개구를 기밀 가능하게 개폐하는 도어를 구비한 기판 컨테이너에 관한 것으로서, 상기 컨테이너본체는 기판 수용 공간을 형성하는 기판수용부와, 상기 기판수용부의 상호 대향하는 양측에 격벽을 사이에 두고 형성된 가스유입부 및 가스배출부를 포함하되; 상기 가스유입부 측 격벽에는 상호 일정 간격을 두고 복수의 가스유입공이 형성되어 있고, 상기 가스배출부 측 격벽에는 복수의 가스배출공들이 상호 일정 간격을 두고 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 대형의 기판 수용 공간에 대해 전체적으로 균일하고 원활한 가스 퍼징이 가능한 기판 컨테이너가 제공된다.

Description

기판 컨테이너{Substrate container}
본 발명은 기판 컨테이너에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대형의 기판 수용 공간에 대한 가스 퍼징 구조가 개선된 기판 컨테이너에 관한 것이다.
반도체 제조용 웨이퍼나 각종 디스플레이 기기 제조를 위한 패널 및 태양전지 제조를 위한 패널 등과 같은 기판을 취급하는데 있어서, 주변의 습기나 산소 및 공기 중 부유 물질 등과 같은 오염물질로부터 기판을 보호하는 것은 매우 중요한 사항으로 이미 알려져 있다. 이에 기판의 보관 및 이동 과정에서 사용되는 기판 컨테이너의 경우, 그 내부의 기판 수용 공간을 N2 가스 등과 같은 불활성 가스를 이용하여 퍼징(purging)한다.
한편, 최근에는 기판의 대면적화에 따라서 기판 컨테이너의 크기 역시 대형화되고 있다. 디스플레이 기기 제조 분야에서 LCD(Liquid crystal display)나 PDP(Plasma display panel) 및 OLED(Organic light emitting display) 등과 같은 다양한 평면 디스플레이(Flat panel display) 기기가 대면적화 되면서 대면적 기판의 보관 및 이동 등의 취급을 위한 기판 컨테이너에 대한 기술 역시 발전하고 있으며, 일 예로 대한민국 공개특허 10-2012-0131485호 등과 같은 기술이 공개되고 있다.
그런데 이러한 기판 컨테이너의 대형화에 있어서 가장 큰 걸림돌은 대형의 구조적 특성에 의한 내부 청정도 유지의 어려움을 꼽을 수 있다. 즉, 기판 컨테이너의 내부를 오염물질로부터 완벽하게 보호하기 위한 N2가스 등의 불활성 가스를 이용한 기판 컨테이너 내부 퍼징이 기판 컨테이너 내부 공간(기판 수용 공간)의 대형화에 따라 용이하지 않은 것이다. 이에 의해 불활성가스의 퍼징 및 내부 청정 시간이 과도하게 소요되는 문제점이 발생한다.
따라서 본 발명의 목적은 대형의 기판 수용 공간에 대해 전체적으로 균일하고 원활한 불활성 가스 퍼징이 가능한 기판 컨테이너를 제공하는 것이다.
또한, 불활성 가스 퍼징 시간 및 설정된 내부 청정도 도달 시간이 현격하게 단축될 수 있는 기판 컨테이너를 제공하는 것이다.
상기 목적은 본 발명에 따라, 기판을 수용하며 적어도 일 측 개구된 컨테이너본체와, 상기 개구를 기밀 가능하게 개폐하는 도어를 구비한 기판 컨테이너에 있어서, 상기 컨테이너본체는 기판 수용 공간을 형성하는 기판수용부와, 상기 기판수용부의 상호 대향하는 양측에 격벽을 사이에 두고 형성된 가스유입부 및 가스배출부를 포함하되; 상기 가스유입부 측 격벽에는 상호 일정 간격을 두고 복수의 가스유입공이 형성되어 있고, 상기 가스배출부 측 격벽에는 복수의 가스배출공들이 상호 일정 간격을 두고 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너에 의해 달성된다.
여기서, 상기 기판수용부에는 복수의 기판들이 상하 방향으로 상호 이격 간격을 두고 수용되며, 상기 가스유입공과 상기 가스배출공은 상기 기판들 사이 영역에 대응하는 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 가스배출공은 상기 가스유입공에 비해 크게 형성되는 것이 효과적이다.
이때, 상기 가스배출공은 원형으로 형성되며, 상기 가스배출공은 수평장공으로 형성되는 것이 보다 바람직하다.
또한, 인접하는 양 기판 사이 영역에 형성되는 가스배출공은 단일의 수평장공으로 형성되는 것이 보다 효과적이다.
여기서 상기 가스배출공의 수평 방향 길이는 적어도 상기 기판수용부의 내측 수평방향 길이에 대응하는 것이 바람직하다.
또는, 상기 가스배출공들은 상기 기판수용부의 내측 수평방향을 따라 상호 일정 간격을 두고 복수의 수평장공으로 형성될 수 있다.
한편, 외부로부터 전달되는 가스를 상기 가스유입부의 내측에 공급하는 적어도 하나의 가스공급유로; 상기 가스배출부로부터 외부를 향하는 가스배출유로;를 포함하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 가스공급유로에는 이물질제거필터가 마련되는 것이 효과적이다.
한편, 상기 컨테이너본체는, 상기 기판 컨테이너의 형상을 이루고, 상기 기판 컨테이너의 좌우측면부, 상면부, 저면부 및 후면부가 복수의 구획을 갖도록 형성되는 프레임과; 상기 복수의 구획 각각에 대응되도록 형성되어 상기 복수의 구획 각각을 밀폐시키는 복수의 패널을 포함한다.
상기 패널은, 소정의 공간을 형성하도록 내측 패널과 외측 패널로 이루어지고, 상기 좌우측면부에 위치하는 내측 패널은 상기 격벽이 되고, 상기 좌우측면부에 위치하는 패널의 공간은 가스유입부 또는 가스배출부를 형성한다.
상기 외측 패널의 외측면의 둘레영역과 상기 프레임의 내측면 사이에 기밀 유지를 위한 실링 부재를 더 포함한다.
또한, 외부로부터 전달되는 가스를 상기 가스유입부의 내측에 공급하는 적어도 하나의 가스공급유로; 상기 가스배출부로부터 외부를 향하는 가스배출유로;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 가스공급유로에는 이물질제거필터가 마련될 수 있다.
본 발명에 따르면, 대형의 기판 수용 공간에 대해 전체적으로 균일하고 원활한 불활성 가스 퍼징이 가능한 기판 컨테이너가 제공된다.
또한, 불활성 가스 퍼징 시간 및 설정된 내부 청정도 도달 시간이 현격하게 단축될 수 있는 기판 컨테이너가 제공된다.
도 1은 기판 컨테이너의 일예를 간략히 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 컨테이너의 간략한 사시도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 컨테이너의 간략한 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 기판 컨테이너의 간략한 정단면도,
도 5는 본 발명에 따른 기판 컨테이너의 가스 유동 상태를 입체적으로 시뮬레이션한 도면,
도 6는 본 발명에 따른 기판 컨테이너의 가스 유동 상태를 평면 및 단면적으로 시뮬레이션한 도면.
도 7a 는 기판 컨테이너의 다른 일예를 간략히 도시한 사시도,
도 7b 및 도 7c는 도 7a의 기판 컨테이너에 포함되는 패널의 일예를 간략히 도시한 도면,
도 7d는 도 7a의 기판 컨테이너의 프레임과 패널의 결합 구조를 간략히 도시한 도면.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 컨테이너(1)는 기판(S)을 수납하는 컨테이너본체(10)와, 컨테이너본체(10)를 기밀 가능하게 개폐하는 도어(30)를 포함한다.
컨테이너본체(10)는 거의 입방체로 형성되며, 일 측에 도어(30)로 개폐되는 기판 출입 개구(11)가 형성되어 있고, 그 내부에 기판 수용 공간을 형성하는 기판수용부(13)와, 기판수용부(13)의 양측에 형성된 가스유입부(15) 및 가스배출부(17)가 형성되어 있는 구조를 가지고 있다.
여기서, 기판 출입 개구(11)는 컨테이너본체(10)의 적어도 일 측면에 형성될 수 있는 것으로서, 이하에서는 바람직한 예로 기판 출입 개구(11)가 컨테이너본체(10)의 전면 측에 형성된 예로 설명한다.
기판수용부(13)는 전술한 바와 같이 그 내측에 기판(S)이 수용되는데, 복수의 기판(S)이 상하 방향으로 상호 이격 간격을 두고 수용될 수 있도록 기판수용부(13)의 내부에는 기판지지수단(미도시)이 마련된다. 이 기판지지수단(미도시)은 기판수용부(13) 양측 격벽(20) 또는 양측 격벽(20)과 내측 후방벽에 수직 방향을 따라 상호 소정의 간격을 두고 돌출되어 슬롯(미도시)을 형성하는 복수의 지지편(미도시)으로 마련될 수 있으며, 대면적 기판(S)을 지지하기 위한 구조로서 기판(S)의 중앙 영역 처짐을 방지하기 위한 별도의 처짐방지구성(미도시)을 포함할 수 있다.
그리고 가스유입부(15) 및 가스배출부(17)는 기판수용부(13)의 좌우 양측에 격벽(20)을 사이에 두고 기판수용부(13)와 구획된 공간으로 형성되어 있다. 이들 가스유입부(15) 및 가스배출부(17)는 양측 격벽(20)에 형성된 가스유입공(16) 및 가스배출공(18)들에 의해 불활성 가스가 가스유입부(15)로부터 기판수용부(13)를 거쳐 가스배출부(17)로 배출되도록 연결된다. 여기서 가스유입공(16) 및 가스배출공(18)에 대해서는 후술한다.
이 컨테이너본체(10)는 대면적 기판(S)을 수용하기 위한 구조체로서 강성 유지를 위해 다수의 프레임과 패널을 이용하여 제작될 수 있으며, 내부 관찰을 용이하게 할 수 있도록 적어도 일면이 투명한 재질의 패널로 구비될 수 있다. 그리고 컨테이너본체(10)의 경량화 및 정전기 발생 방지와 수분 발생 방지를 위해 프레임과 패널이 강화 플라스틱 소재로 제작될 수도 있으며, 알루미늄과 같은 경량의 프레임과 플라스틱 패널를 혼용하여 제작될 수 있다.
도어(30)는 컨테이너본체(10)의 기판 출입 개구(11)를 기밀 가능하게 개폐하는 것으로서, 도어(30)와 컨테이너본체(10)의 상호 대향하는 양측 둘레 영역 중 어느 일측에는 기밀을 위한 실링부재(미도시)가 구비된다. 그리고 도어(30)와 컨테이너본체(10)의 폐쇄상태를 잠금 및 잠금 해제할 수 있는 잠금수단(미도시)을 포함할 수 있다.
또한, 컨테이너본체(10)에 대향하는 도어(30) 배면에는 컨테이너본체(10) 내에 수용된 기판(S)의 전방 단부 영역을 탄성적으로 지지할 수 있는 탄성지지수단(미도시)이 구비될 수 있다.
이러한 도어(30)는 기계적 구성에 의한 개폐 구조나 기계, 전자적 구성에 의한 개폐 구조 등 다양한 형태의 개폐 구조를 가질 수 있다.
한편, 컨테이너본체(10)의 내부 환경은 오염물질로부터 기판(S)을 보호하기 위해 불활성가스로 퍼징되는데, 이때, 내부청정도는 수분 및 산소의 농도가 30PPM 이하로 유지되는 것이 바람직하다. 물론, 기판(S)의 종류나 여건에 따라 내부청정도 설정치는 변동될 수 있다.
불활성가스로는 N2가스를 이용할 수 있으며, 불활성가스의 공급은 외부의 가스공급수단으로부터 컨테이너본체(10)의 가스유입부(15)로 유입된 다음 가스유입공(16)들을 통해 기판수용부(13)로 유입된 다음 가스배출공(18)을 통해 가스배출부(17)로 배출된 후 외부로 배출된다.
이때, 불활성가스가 가스유입부(15)로부터 기판수용부(13)를 거처 가스배출부(17)로 배출되는 과정에서 기판수용부(13)로 유입되는 불활성가스는 기판수용부(13)의 전체 영역에 걸쳐 균일한 유입량과 유입속도를 유지하면서 기판수용부(13) 내부에서 와류되거나 정체되지 않고 원활하게 가스배출부(17)로 배출되어야 한다. 이는 기판수용부(13) 내부의 불활성가스 퍼징시간 단축 및 기판수용부(13) 내부의 청정도를 전술한 바와 같은 설정치로 유지시킬 수 있도록 하는데 매우 중요한 사항이다.
이를 위해서 가스유입공(16)은 가스유입부(15) 측 격벽(20) 전체면에 상호 일정 간격을 두고 복수로 형성되고, 가스배출공(18) 역시 가스배출부(17) 측 격벽(20) 전체면에 상호 일정 간격을 두고 복수로 형성된다.
기판수용부(13)에는 복수의 기판(S)들이 기판지지수단(미도시)에 의해 상하 수직 방향으로 상호 이격 간격을 두고 수용되므로 가스유입공(16)과 가스배출공(18)은 기판(S)들 사이 영역에 대응하는 영역에 형성되어야 한다. 이에 의해 가스유입공(16)들을 통해 기판수용부(13)로 유입된 불활성가스가 기판(S)들 사이 영역을 거쳐 가스배출공(18)을 향해 원활하게 이동할 수 있다.
여기서, 가스배출공(18)들은 가스유입공(16)들에 비해 큰 직경으로 형성되는 것이 바람직하다. 이는 기판(S)들 사이로 유동하는 불활성가스의 원활한 배출을 도모하기 위한 것으로서, 가스배출공(18)의 직경이 가스유입공(16)의 직경과 동일하거나 작은 직경을 가질 경우, 불활성가스가 기판(S)들 사이에서 와류현상과 같은 재순환 현상이 발생되면서 기판수용부(13) 내부에 정체될 수 있기 때문이다. 불활성가스가 기판수용부(13) 내부에 정체되면 불활성가스의 퍼징시간이 증가함과 동시에 기판수용부(13) 내부의 오염물질 정체 현상이 발생한다. 이에 의해 기판수용부(13) 내부를 빠른 시간에 퍼징할 수 없고 기판수용부(13) 내부의 청정도가 설정치까지 도달하는데 많은 시간이 소모된다.
가스배출공(18)들을 가스유입공(16)들에 비해 큰 직경으로 형성하게 되면, 불활성가스의 유입속도 대비 배출속도가 증가하게 되어 불활성가스의 유동이 원활하게 이루어진다. 이에 의해 기판(S)들 사이에서 불활성가스의 와류현상과 같은 재순환 형상이 발생하지 않고 불활성가스의 배출이 빠르고 원활하게 이루어진다. 이에 의해 기판수용부(13) 내부를 빠른 시간에 퍼징하면서 기판수용부(13) 내부의 청정도가 설정치까지 빠르게 도달하게 된다.
이러한 가스유입공(16)과 가스배출공(18) 간의 직경 구조 차이에 의한 불활성가스의 원활한 유동은 가스배출공(18)의 형태를 다양하게 형성하는 것으로 구현 가능하다. 예컨대, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 가스배출공(18)은 기판수용부(13)의 내측 수평 방향을 따라 형성된 수평장공으로 형성될 수 있다.
이때, 인접하는 기판(S) 사이 영역에 대응하는 격벽(20)에 위치한 수평장공은 도 2와 같이 단일의 수평장공으로 형성되면서 이러한 단일의 수평장공들이 기판수용부(13) 내측에서 수직방향으로 기판(S)들 사이 영역에 형성된 형태일 수도 있다.
또는, 도 3과 같이, 인접하는 기판(S) 사이 영역에 대응하는 격벽(20)에 위치한 수평장공이 기판수용부(13) 내측에서 수평방향을 따라 상호 일정한 수평 간견을 두고 복수로 형성된 형태일 수 있다. 이 경우의 수평장공 형태 역시 모든 기판(S)들 사이 영역에 대응하는 격벽(20)에 형성된다.
이와 같은 수평장공 형태의 가스배출공(18)을 갖는 기판 컨테이너(1)에 대한 불활성가스 퍼징의 시뮬레이션 결과가 도 5 및 도 6에 도시되어 있다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 가스배출공(18)들을 수평장공으로 형성한 경우, 가스유입공(16)을 통해 기판수용부(13)로 유입된 불활성가스는 기판수용부(13) 내측으로 유입된 상태에서 거의 동일한 유속으로 기판(S)들 사이의 전체 영역을 거쳐 가스배출구를 통해 원활하게 배출되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 기판(S)들 사이에서 불활성가스가 재순환되는 와류 현상과 같은 정체 현상 없이 가스배출구로 원활하게 배출되는 것을 확인할 수 있다.
이에 의해, 기판수용부(13) 내부의 불활성가스 퍼징시간과 설정된 청정도에 도달하는 시간을 현격하게 단축할 수 있다.
물론, 이러한 가스유입공(16)과 가스배출공(18)의 직경 구조는 도시하지 않았지만, 가스배출공(18)을 장공 형태가 아닌 원형 형태로 하는 것에 의해서도 전술한 바와 같은 원활한 불활성가스의 퍼징이 이루어질 수 있다. 이는 가스배출공(18)의 직경을 가스유입공(16)에 비해 큰직경을 갖는 원형 형태로 하는 것으로도 가능한 것이다. 즉, 가스배출공(18)은 가스유입공(16)에 비해 큰 직경을 갖는 형태라면 불활성가스의 유동에 방해를 주지 않을 수 있음을 의미한다. 이때, 가스유입공(16)과 가스배출공(18)은 격벽(20)의 전체면적에 걸쳐 일정한 간격을 두고 형성되어야 한다.
한편, 가스유입부(15)에는 도 4와 같이, 외부로부터 전달되는 가스를 가스유입부(15)의 내측 전체 영역으로 균일한 분포로 공급하는 가스공급유로(50)가 구비되는 것이 바람직하다. 이는 외부로부터 가스유입부(15)로 유입되는 불활성가스가 다수의 가스유입공(16) 중 어느 한 영역에 인접한 영역으로 공급될 경우 해당 가스유입공(16)에서 멀리 떨어진 영역의 가스유입공(16)으로 불활성가스의 유입 속도나 유입량이 차이가 발생할 수 있기 때문이다.
이를 위해 가스공급유로(50)는 외부로부터 가스유입부(15)를 향해 단일의 유로로 불활성가스를 이동시키다가 가스유입부(15) 인접영역에서 가스유입부(15)의 복수 영역으로 유로를 분기시키는 형태를 취할 수 있다. 이때, 가스공급유로(50)는가스유입부(15)의 외측에 접속되는 형태이거나, 가스공급유로(50)가 가스유입부(15) 내부에 배치되는 형태일 수 있다. 또한, 가스공급유로(50)에는 외부로부터 기판수용부(13)로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 이물질제거필터(미도시)가 마련되어 있는 것이 바람직하다.
그리고 가스배출부(17)에는 기판수용부(13)로부터 배출되는 가스를 외부로 배출하는 가스공급유로(51)가 형성되어 있다.
상기 기재한 바와 같이, 본 발명에 다른 컨테이너본체(10)는 다수의 프레임과 패널을 이용하여 제작될 수 있다. 도 7a는 개구된 컨테이너본체(10)의 개략적인 사시도이다. 도 7a에서와 같이, 프레임(110)은 상기 컨테이너본체(10)의 형상을 이루고, 컨테이너본체(10)의 좌우측면부, 상면부, 저면부 및 후면부가 복수의 구획을 갖도록 형성되고, 상기 패널(120)은 상기 복수의 구획 각각에 대응되도록 형성되어 상기 복수의 구획 각각을 밀폐시키는 복수의 패널을 포함한다.
이때 패널은 한 겹 또는 두 겹 이상으로 마련될 수 있으며, 두 겹 이상의 패널로 마련되는 경우, 외측 패널은 강성이 유지되는 소재로 내측 패널은 강성이 유지되지 않는 소재로 마련될 수 있다. 또한, 이 경우, 내측 패널은 상기 양측 격벽(20)을 대신하게 된다. 이는 도 7b 내지 도 7c를 참조하여 설명한다. 도 7b는 패널이 두 겹으로 구비되는 경우의 사시도이고, 도 7c는 도 7b 패널의 단면도이다. 패널은 소정의 공간을 형성하도록 내측 패널(121)과 외측 패널(123)로 이루어질 수 있는데, 상기 내측 패널(121)은 상기 기판수용부(13)를 향하는 측에 마련된 것이다. 상기 외측 패널(123)은 소정의 곡률을 가지고 외부를 향하여 부풀어져 있는 형상으로서, 다시 말해 반구 또는 타원 반구의 형상으로 마련될 수 있다. 상기 내측 패널(121)과 상기 외측 패널(123) 사이의 공간(R)이 바로 가스유입부(15) 또는 가스배출부(17)가 될 수 있다. 따라서, 가스유입부(15)가 되는 측면의 내측 패널(121)에는 그 전체 영역에 걸쳐 가스유입공(16)이 상호 일정 간격을 두고 복수 개로 형성되고, 가스배출부(17)가 되는 측면의 내측 패널(121)에는 그 전체 영역에 걸쳐 가스 배출공(18)이 상호 일정 간격을 두고 복수 개로 형성된다. 따라서, 상기 가스공급유로(50)는 외부로부터 상기 내측 패널(121)과 상기 외측 패널(123) 사이의 공간(R)에 가스를 공급하게 된다. 상기 기재한 바와 같이, 상기 컨테이너 기판은 복수 개의 패널을 포함하게 되고, 복수 개의 패널 각각 내부 공간(R)이 형성되기에 가스공급유로(50)는 외부로부터 상기 내측 공간(R)을 향해 단일 유로로 불활성가스를 이동시키다가 상기 복수의 패널 각각의 상기 내측 공간(R)의 인접영역에서 유로를 분기시키는 형태를 취할 수 있게 된다. 또한, 상기 가스유입공(16) 및 가스배출공(18)의 형상, 크기 및 개수는 상기 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 것과 동일하므로 여기에서 상세 설명은 생략한다.
또한, 상기 외측 패널(123)의 외측면의 둘레영역인 편평한 가장자리는 프레임(110)의 내측면과 결합하여 고정되고, 이 결합부위에는 소정의 실링부재(125)가 마련되어 프레임과 패널 사이의 기밀이 유지되도록 할 수 있다(도 7d 참조). 상기 실링부재(125)는 탄성 소재로서 실리콘 성형으로서 마련될 수 있으며, 어떠한 형상도 포함할 수 있다.
컨테이너본체(10)는 상기 기재한 바와 같이, 불활성 가스 등으로 소정 조건을 충족시키는 내부청정도를 유지할 필요가 있는데, 이때 내부 압력이 1.5 내지 3 Kpa의 크기를 가질 수 있으며, 프레임(110)과 패널(120)이 일체로 구현되지 않기에 상기 내부 압력의 크기(내압)을 이기지 못하고 프레임(110)과 패널(120) 사이에 기밀이 유지되지 않을 위험성이 존재한다. 그러나 본 발명과 같은 경우, 불활성 가스를 이용하여 내부 환경이 제어될 때, 내측 패널(121)에 형성된 복수의 관통구(16, 17)를 통하여 가스는 출입이 가능하되, 외측 패널(123)은 강성으로 유지되는 반구 또는 타원 반구의 형상 및 상기 프레임(110)과 패널(120) 사이의 실링 부재(125)로 인하여 내부로부터 외부로 압력이 가하여지더라도(또는 컨테이너 본체 내부의 압력과 외부의 압력이 서로 상이하더라도) 프레임(110)과 패널(120) 사이의 기밀이 잘 유지될 수 있다.
그 외 구성들은 상기 상기 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 것과 동일하므로 여기에서 상세 설명은 생략한다.
이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 기판 컨테이너(1)는 대면적 기판(S)을 수용하기 위한 대형화 구조를 갖는 형태에서도 전술한 바와 같이 불활성가스가 기판수용부(13) 내부 공간에 전체적으로 균일하고 원활하게 공급된 후 배출되며, 기판수용부(13) 내부에 정체되지 않는다. 이에 의해 불활성가스 퍼징시간과 설정된 청정도에 도달하는 시간을 현격하게 단축할 수 있다.
전술 및 실시 예에서는 대면적 기판을 수용하는 기판 컨테이너를 예로 하여 설명하였지만, 본 발명에 따른 기판 컨테이너는 기판의 다양한 면적과 형태에 대응할 수 있음은 물론이다.
10 : 컨테이너본체 13 : 기판수용부
15 : 가스유입부 16 : 가스유입공
17 : 가스배출부 18 : 가스배출공
20 : 격벽 30 : 도어
110: 프레임 120: 패널
125: 실링부재

Claims (14)

  1. 기판을 수용하며 적어도 일 측 개구된 컨테이너본체와, 상기 개구를 기밀 가능하게 개폐하는 도어를 구비한 기판 컨테이너에 있어서,
    상기 컨테이너본체는 기판 수용 공간을 형성하는 기판수용부와, 상기 기판수용부의 상호 대향하는 양측에 격벽을 사이에 두고 형성된 가스유입부 및 가스배출부를 포함하되;
    상기 가스유입부 측 격벽에는 상호 일정 간격을 두고 복수의 가스유입공이 형성되어 있고, 상기 가스배출부 측 격벽에는 복수의 가스배출공들이 상호 일정 간격을 두고 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판수용부에는 복수의 기판들이 상하 방향으로 상호 이격 간격을 두고 수용되며,
    상기 가스유입공과 상기 가스배출공은 상기 기판들 사이 영역에 대응하는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가스배출공은 상기 가스유입공에 비해 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가스배출공은 원형으로 형성되며, 상기 가스배출공은 수평장공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
  5. 제4항에 있어서,
    인접하는 양 기판 사이 영역에 형성되는 가스배출공은 단일의 수평장공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가스배출공의 수평 방향 길이는 적어도 상기 기판수용부의 내측 수평방향 길이에 대응하는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 가스배출공들은 상기 기판수용부의 내측 수평방향을 따라 상호 일정 간격을 두고 복수의 수평장공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    외부로부터 전달되는 가스를 상기 가스유입부의 내측에 공급하는 적어도 하나의 가스공급유로;
    상기 가스배출부로부터 외부를 향하는 가스배출유로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가스공급유로에는 이물질제거필터가 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 컨테이너.
  10. 제1항 내지 제4항 및 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 컨테이너본체는,
    상기 기판 컨테이너의 형상을 이루고, 상기 기판 컨테이너의 좌우측면부, 상면부, 저면부 및 후면부가 복수의 구획을 갖도록 형성되는 프레임과;
    상기 복수의 구획 각각에 대응되도록 형성되어 상기 복수의 구획 각각을 밀폐시키는 복수의 패널을 포함하는 것인 기판 컨테이너.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 패널은, 소정의 공간을 형성하도록 내측 패널과 외측 패널로 이루어지고,
    상기 좌우측면부에 위치하는 내측 패널은 상기 격벽이 되고,
    상기 좌우측면부에 위치하는 패널의 공간은 가스유입부 또는 가스배출부를 형성하는 것인 기판 컨테이너.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 외측 패널의 외측면의 둘레영역과 상기 프레임의 내측면 사이에 기밀 유지를 위한 실링 부재를 더 포함하는 것인 기판 컨테이너.
  13. 제12항에 있어서,
    외부로부터 전달되는 가스를 상기 가스유입부의 내측에 공급하는 적어도 하나의 가스공급유로와;
    상기 가스배출부로부터 외부를 향하는 가스배출유로를 포함하는 것인 기판 컨테이너.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 가스공급유로에는 이물질제거필터가 마련되는 것인 기판 컨테이너.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019194326A1 (ko) * 2018-04-02 2019-10-10 우범제 웨이퍼 수납용기
KR102238028B1 (ko) * 2020-10-22 2021-04-08 주식회사 한화 기판 처리용 밀폐형 열처리 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019194326A1 (ko) * 2018-04-02 2019-10-10 우범제 웨이퍼 수납용기
US10937677B2 (en) 2018-04-02 2021-03-02 Bum Je WOO Wafer storage container
US11443967B2 (en) 2018-04-02 2022-09-13 Bum Je WOO Wafer storage container
KR102238028B1 (ko) * 2020-10-22 2021-04-08 주식회사 한화 기판 처리용 밀폐형 열처리 장치
CN114383418A (zh) * 2020-10-22 2022-04-22 韩华株式会社 基板处理用密闭型热处理装置及方法

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