TWI692414B - 用於維護列印系統的方法 - Google Patents

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伊莉亞 沃斯凱
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Abstract

本教示內容揭露一種氣體包體系統之各種實施例，該氣體包體系統可具有一氣體包體，該氣體包體可包括一列印系統包體及一輔助包體。在本教示內容之氣體包體系統之各種實施例中，一列印系統包體可與一輔助包體隔離。本教示內容之各種系統及方法可提供用於藉由利用可隔離包體之各種實施例來進行一列印系統之持續不斷的管理。例如，可在一輔助包體中執行用於一列印頭總成之管理的各種量測及維護製程步驟，該輔助包體可與一氣體包體系統之一列印系統包體隔離，藉此防止或最小化一列印製程之中斷。

Description

用於維護列印系統的方法 【相關申請案之交互參照】
本申請案為2013年3月13日申請且2013年8月15日公開為US 2013/0206058之美國申請案第13/802,304號之部分連續案。美國申請案第13/802,304號為2012年12月19日申請且2013年9月26日公開為US 2013/0252533之美國申請案第13/720,830號之部分連續案。美國申請案第13/720,830號主張2011年12月22日申請之美國臨時申請案第61/579,233號之權益。2012年12月19日申請之美國申請案第13/720,830號為2010年1月5日申請且2013年2月26日頒予為US 8,383,202之美國申請案第12/652,040號之部分連續案，該美國申請案第12/652,040號為2008年6月13日申請且2008年12月18日公開為US 2008/0311307之美國申請案第12/139.391號之部分連續案。美國申請案第12/652,040號亦主張2009年1月5日申請之美國臨時申請案第61/142,575號之權益。本文列出之所有交互參照的申請案以引用方式整體併入。
本教示內容係關於氣體包體系統之各種實施例，該氣體包體系統具有用於在各種基板大小及基板材料上製造OLED面板之惰性、大體上無粒子環境。
對OLED顯示器技術潛力之關注受OLED顯示器技術屬性的推動，該等屬性包括顯示面板之示範，該等顯示面板具有高飽和色彩，為高對比度的、超薄的、快速響應的及能量有效的。另外，包括可撓性聚合物材料之各種基板材料可用於OLED顯示器技術之製造中。儘管用於小螢幕應用(主要用於手機)之顯示器的示範已用以突出該技術之潛力，但是在將製造定標至較大格式方面仍然存在挑戰。例如，已證明在比具有約130cm×150cm尺寸之第5.5代基板大的基板上進行OLED顯示器之高容量製造為有挑戰性的。
有機發光二極體(OLED)裝置可藉由使用OLED列印系統在基板上列印各種有機薄膜以及其他材料來製造。此類有機材料可易於因氧化及其他化學過程而損壞。以可定標用於各種基板大小且可在惰性、大體上無粒子列印環境中進行之方式容納OLED列印系統可存在各種挑戰。用於大格式基板列印之製造工具需要大體上大型設施來進行容納。因此，將大型設施維持在惰性氣氛下(可需要氣體純化以移除諸如水蒸氣及氧之反應性大氣物種以及有機溶劑蒸氣)以及維持大體上無粒子列印環境存在顯著的工程挑戰。例如，提供基本上密閉式密封之大型設施可存在工程挑戰。另外，饋入及饋出OLED列印系統以用於操作該列印系統之各種電纜束、導線束及管道束可產生顯著的死體積，反應性氣體物種可吸留於該死體積中。因此，對於使氣體包體有效達成關於諸如氧及水蒸氣之反應性大氣成分以及有機蒸氣之含量的規範而言，此等電纜束、導線束及管道束可存在挑戰。此外，用於列印系統之操作中的此等電纜束、導線束及管道束可為粒狀物質之持續不斷的來源。因而，在整體封閉氣體包體系統中提供及維持大體上惰性及無粒子環境提供額外挑戰，該等額外挑戰對於可在例如在露天、高流動性層流過濾罩下之大氣條件中進行的製程而言並不存在。
就該方面而言，將OLED列印自第3.5代定標至第8.5代及更大，同時提供可以最少停機時間將OLED列印系統容納於惰性、大體上無粒子氣體包體環境中之穩健包體系統存在諸多挑戰。因此，存在對氣體包體系統之各種實施例的需要，該氣體包體系統可將OLED列印系統容納於惰性、大體上無粒子環境中，且可容易地定標來提供在各種基板大小及基板材料上的OLED面板製造，同時亦提供以最少停機時間進行各種量測及維護程序。
本教示內容揭露可具有氣體包體之系統及方法之各種實施例，該氣體包體可包括：用於容納列印系統之氣體包體總成，亦即列印系統包體，該氣體包體總成可界定第一體積或工作體積；及輔助包體，該輔助包體界定第二體積。根據本教示內容，氣體包體之各種實施例可具有允許進入列印系統包體與輔助包體之間的開口及允許進入輔助包體與氣體包體外部之間的開口。在氣體包體之各種實施例中，開口可以可密封方式封閉。本教示內容之氣體包體之各種實施例可具有開口及可以可密封方式封閉之開口。根據本教示內容，可將輔助包體與列印系統包體隔離，例如，藉由以可密封方式封閉允許進入列印系統包體與輔助包體之間的開口來隔離。
將輔助包體與列印系統包體隔離可允許與列印頭總成之各 種組件之管理有關的各種程序在列印製程受最少中斷或無中斷情況下進行。列印系統可包括列印頭管理系統之各種實施例，該列印頭管理系統可用於進行與列印頭總成相關聯之各種量測及維護程序。列印頭管理系統可包含若干子系統，該等子系統允許諸如以下者的此類量測任務：檢查噴嘴發射以及對來自列印頭中每一噴嘴之小滴體積、速度及軌跡之量測；及諸如以下者的維護任務：擦淨或吸乾噴嘴表面之過量油墨、藉由使油墨自油墨供應噴射穿過列印頭且進入廢料池中來引動及沖洗列印頭，及更換列印頭或列印頭裝置。
因此，每一子系統皆可具有各種部件，該等部件本質上為可消耗的，且需要更換，諸如更換吸墨紙、油墨及廢料儲器。各種可消耗部件可經封裝以準備例如以完全自動模式使用處置器進行插入。作為非限制性實例，吸墨紙可封裝於匣筒格式中，該匣筒格式可易於插入吸墨模組中供使用。舉另一非限制性實例而言，油墨可封裝於可更換儲器及匣筒格式中以用於在列印系統中。廢料儲器之各種實施例可封裝於匣筒格式中，該匣筒格式可易於插入沖洗池模組中供使用。另外，經受持續不斷使用之列印系統之各種組件的部件可需要週期性更換。例如，每一列印頭總成可包括介於約1個至約60個之間的列印頭裝置，其中每一列印頭裝置可在每一列印頭裝置中具有介於約1個至約30個之間的列印頭。因而，本教示內容之列印系統之各種實施例可具有介於約1個至約1800個之間的列印頭。在列印製程期間，可需要列印頭總成之權宜管理，例如但不限於列印頭裝置或列印頭之交換。列印頭更換模組可具有諸多部件，諸如列印頭裝置或列印頭，該等部件可易於插入列印頭總成中供使用。用於檢查噴嘴發射以及 基於來自每一噴嘴之小滴體積、速度及軌跡之光學偵測進行量測的量測系統可具有在使用之後可需要週期性更換的來源及偵測器。各種高使用率部件可經封裝以用於準備例如以完全自動模式使用處置器進行插入。就該方面而言，與列印系統之持續不斷管理有關之各種製程步驟可在輔助包體中執行，該輔助包體可與列印系統包體分離。可進行與列印頭管理程序相關聯之所有步驟以消除或最小化列印系統包體對污染物之暴露，該污染物諸如空氣及水蒸氣及各種有機蒸氣，以及微粒污染物。根據本教示內容之各種系統及方法，列印系統包體可經引入達到充分低的污染程度，以便純化系統可在污染物可影響列印製程之前將該污染物移除。
此外，鑒於輔助包體之相對小的體積，輔助包體之恢復可比整體列印系統包體之恢復耗費顯著較少的時間。對於本教示內容之系統及方法之各種實施例而言，輔助包體可小於或等於氣體包體系統之包體體積之約1%。在本教示內容之系統及方法之各種實施例中，輔助包體可小於或等於氣體包體系統之包體體積之約2%。對於本教示內容之系統及方法之各種實施例而言，輔助包體可小於或等於氣體包體系統之包體體積之約5%。在本教示內容之系統及方法之各種實施例中，輔助包體可小於或等於氣體包體系統之包體體積之約10%。在本教示內容之系統及方法之各種實施例中，輔助包體可小於或等於氣體包體系統之包體體積之約20%。
包括由列印系統包體界定之第一體積及由輔助包體界定之第二體積的氣體包體系統之各種實施例可包括對諸如照明、氣體循環及過濾、氣體純化之各種環境參數之環境控制，及對氣體包體系統中維持的環境之熱控制。氣體包體系統之各種實施例可具有用於界定第一體積之列印 系統包體及界定第二體積之輔助包體兩者的一致受控環境。用於氣體包體系統之此種一致受控環境可提供例如惰性氣體環境及大體上無粒子環境，以用於需要此環境之諸多製程。或者，氣體包體系統之各種實施例可提供氣體包體系統之列印系統包體中的受控環境，該受控環境可維持在不同於針對輔助包體所維持的受控環境之條件下。
如先前所提及，氣體包體之各種實施例可具有允許進入列印系統包體與輔助包體之間的可密封開口或通道，以及允許進入輔助包體與氣體包體外部之間的開口。因此，可使輔助包體之各種實施例與氣體包體系統之列印系統包體隔離，以使得每一體積為獨立起作用之區段。此外，當列印系統包體與輔助包體隔離時，輔助包體與氣體包體外部之間的開口可對周圍或非惰性空氣開放而不污染列印系統包體。
對於氣體包體系統之各種實施例而言，可密封開口或通道可包括(舉非限制性實例而言)包體面板開口或通道、門或窗。根據本教示內容之系統及方法，可密封開口或通道可允許進入兩個體積或隔室之間，諸如進入兩個包體之間或一包體與一氣體包體之外部環境之間。根據本教示內容，當以可密封方式封閉可密封開口時，可產生至少一個體積或隔室之隔離。例如，在本教示內容之各種實施例中，可藉由使用結構閉合件以可密封方式封閉允許進入列印系統包體與輔助包體之間的開口或通道來將列印系統包體與輔助包體隔離。類似地，可藉由使用結構閉合件以可密封方式封閉允許進入輔助包體與輔助包體外部環境之間的開口或通道來將輔助包體與氣體包體總成外部隔離。如隨後將更詳細地論述，結構閉合件可包括用於開口或通道之各種可密封覆蓋物；此種開口或通道包括包體面板開口 或通道、門或窗之非限制性實例。根據本教示內容之系統及方法，閘可為可用來使用氣動致動、液壓致動、電氣致動或手動致動來可逆地覆蓋或以可密封方式可逆地封閉任何開口或通道的任何結構閉合件。
此外，動態閉合件之使用可有效地以可密封方式封閉開口或通道，且藉此有效地防止包體受諸如氧、水蒸氣之反應性氣體及有機蒸氣的污染。例如，在本教示內容之各種實施例中，可藉由使用動態閉合件有效地以可密封方式封閉允許進入列印系統包體與輔助包體之間的開口或通道來將列印系統包體與輔助包體隔離。類似地，可藉由使用動態閉合件有效地以可密封方式封閉允許進入輔助包體與輔助包體外部環境之間的開口或通道來將輔助包體與氣體包體總成外部隔離。根據本教示內容，動態閉合件可包括在各容積或隔室之間使用、例如在列印系統包體與輔助包體之間或輔助包體與氣體包體系統外部之間的開口或通道處使用之壓力差或氣簾。舉非限制性實例而言，可藉由在列印系統包體與輔助包體之間的開口或通道處使用壓力差來防止非惰性氣體反擴散至列印系統包體中而將列印系統包體與輔助包體動態地隔離。類似地，可藉由在輔助包體與氣體包體外部之間的開口或通道處使用壓力差來防止非惰性氣體反擴散至輔助包體中而將輔助包體與氣體包體外部動態地隔離。舉另一非限制性實例而言，可使用氣簾來將列印系統包體與輔助包體動態地隔離，該氣簾可有效地充當列印系統包體與輔助包體之間的擴散障壁。類似地，可使用氣簾來將輔助包體與氣體包體外部動態地隔離，該氣簾可有效地充當輔助包體與氣體包體外部之間的擴散障壁。
對於氣體包體系統之各種實施例而言，可使用動態閉合件及 結構閉合件之各種實施例的組合來以可密封方式封閉開口或通道。舉非限制性實例而言，可在允許進入列印系統包體與輔助包體之間的開口或通道之間，使用可密封覆蓋物與諸如壓力差或氣簾之動態閉合件組合來將列印系統包體與輔助包體隔離。類似地，可在允許進入輔助包體與氣體包體外部之間的開口或通道之間，使用可密封覆蓋物與諸如壓力差或氣簾之動態閉合件組合來將輔助包體與氣體包體外部隔離。舉另一非限制性實例而言，可在允許進入列印系統包體與輔助包體之間的開口或通道之間使用可密封覆蓋物來將列印系統包體與輔助包體隔離，而可在允許進入輔助包體與氣體包體外部之間的開口或通道之間使用諸如壓力差或氣簾之動態閉合件來將輔助包體與氣體包體外部隔離。
根據本教示內容之各種實施例，氣體包體可具有可為各種外殼之輔助包體。輔助包體之各種實施例可構造為氣體包體總成中用以容納列印系統之區段。輔助包體之各種實施例可為例如但不限於可調式受控環境包體、轉移腔室以及負載鎖定腔室。諸如可調式受控環境包體、轉移腔室以及負載鎖定腔室之輔助包體的各種實施例可容易地自一位置移動至另一位置。在各種實施例中，輔助包體可界定可維持為惰性環境之第二體積。對於本教示內容之氣體包體系統的實施例而言，用以容納界定第一體積之列印系統的氣體包體總成可具有一氣體體積，該氣體體積可維持在100ppm下或更低，例如在10ppm下或更低、在1.0ppm下或更低、或在0.1ppm下或更低，以用於各種反應性物種中的每一物種，包括諸如水蒸氣及氧之各種反應性大氣氣體以及有機溶劑蒸氣。另外，本教示內容之氣體包體系統、界定第二體積之輔助包體可具有一氣體體積，該氣體體積可維持在100ppm 下或更低，例如在10ppm下或更低、在1.0ppm下或更低、或在0.1ppm下或更低，以用於各種反應性物種中的每一物種，包括諸如水蒸氣及氧之各種反應性大氣氣體以及有機溶劑蒸氣。此外，氣體包體系統之各種實施例可提供低粒子列印環境，其滿足國際標準組織標準(ISO)14644-1：1999之標準，「潔淨室及相關聯受控環境-第1部分：空氣潔淨度的分類(Cleanrooms and associated controlled environments-Part 1：Classification of air cleanliness)」，如第1類至第5類所指定。
如先前所提及，在大於第5.5代基板之基板上的OLED顯示器之製造存在顯著的工程挑戰，第5.5代基板具有約130cm×150cm之尺寸。對於藉由非OLED列印製造的平板顯示器而言，自約20世紀90年代初期起，各代母玻璃基板大小已經歷演化。指定為第1代之第一代母玻璃基板為約30cm×40cm，且因此可生產15"面板。在約20世紀90年代中期，用以生產平板顯示器之現存技術已演化至第3.5代母玻璃基板大小，其具有約60cm×72cm之尺寸。
隨著各代已進步，第7.5代及第8.5代之母玻璃大小係用於非OLED列印製造製程之生產中。第7.5代母玻璃具有約195cm×225cm之尺寸，且可切割成每一基板八個42"平板或六個47"平板。第8.5代中所使用之母玻璃為大致220cm×250cm，且可切割成每一基板六個55"平板或八個46"平板。已瞭解OLED平板顯示器對諸如較真實色彩、較高對比度、薄度、可撓性、透明度以及能量效率之品質的應用前景，同時OLED製造實際上限於第3.5代及更小。當前，咸信OLED列印為最佳製造技術，其打破此限制且使OLED面板製造不僅適於第3.5代及更小的母玻璃大小，而且適於諸 如第5.5代、第7.5代以及第8.5代之最大母玻璃大小。OLED面板列印的特徵之一包括可使用各種基板材料，例如但不限於各種玻璃基板材料以及各種聚合物基板材料。就該方面而言，由玻璃基基板之使用所產生的術語所闡述的大小可適於具有適用於OLED列印之任何材料的基板。
應涵蓋的是，廣泛多種之油墨調配物可在本教示內容之氣體包體系統之各種實施例的惰性、大體上無粒子環境內列印。除用以列印OLED基板之發射層(EL)的各種油墨調配物之外，各種油墨調配物可包括包含適用於形成OLED裝置之電洞輸送層(HTL)、電洞注入層(HIL)、電子輸送層(ETL)以及電子注入層(EIL)中至少一者的一或多種組分的油墨。
應進一步涵蓋的是，可使用噴墨列印將有機封裝層列印在OLED面板上。應涵蓋的是，可使用噴墨列印來列印有機封裝層，因為噴墨列印可提供若干優點。首先，可消除一系列真空處理操作，因為此種基於噴墨之製造可在大氣壓力下執行。另外，在噴墨列印製程期間，可將有機封裝層定位來覆蓋OLED基板中於活性區域上或鄰近活性區域之部分，以便有效地封裝活性區域，包括該活性區域之側向邊緣。使用噴墨列印之靶向圖案化致使消除材料浪費，以及消除用以達成有機層之圖案化通常所需的額外處理。封裝油墨可包含可使用熱處理(例如烘焙)、UV曝光及其組合來固化的聚合物，該聚合物包括例如但不限於丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、胺基甲酸乙酯或其他材料，以及其共聚物及混合物。
關於OLED列印，根據本教示內容，已發現維持反應性物種之大體上低含量係與提供滿足必要壽命規範之OLED平板顯示器關聯，該 等反應性物種例如但不限於諸如氧及水蒸氣之大氣成分以及OLED油墨中所使用之各種有機溶劑蒸氣。壽命規範對於OLED面板技術而言特別重要，因為此與顯示器產品長壽性直接關聯；該產品長壽性為用於所有面板技術之產品規範，其為當前OLED面板技術將要面臨之挑戰。為提供滿足必要壽命規範之面板，對本教示內容之氣體包體系統的各實施例而言，諸如水蒸氣、氧之反應性物種以及有機溶劑蒸氣中每一者的含量可維持在100ppm下或更低，例如在10ppm下或更低、在1.0ppm下或更低、或在0.1ppm下或更低。另外，OLED列印需要大體上無粒子環境。維持用於OLED列印之大體上無粒子環境特別重要，因為即使極小粒子亦可導致OLED面板上之可見缺陷。維持整體封閉系統中之大體上無粒子環境提供額外挑戰，該等額外挑戰對於可在諸如在露天、高流動性層流過濾罩下之大氣條件中進行的製程而言因粒子減少而並不存在。因此，維持針對大型設施中之惰性、無粒子環境的必要規範可存在各種挑戰。
在審查表1中所概述之資訊時，對於在一設施中列印OLED面板的需要可得以說明，在該設施中諸如水蒸氣、氧之反應性物種以及有機溶劑蒸氣中每一者的含量可維持在100ppm下或更低，例如在10ppm下或更低、在1.0ppm下或更低、或在0.1ppm下或更低。表1上所概述之資料係由對以大像素、旋塗裝置格式製造的每一附體試片(test coupon)之試驗產生，該附體試片包含針對紅、綠及藍中每一者的有機薄膜組合物。此類附體試片大體上更易於製造並測試，以達快速評估各種調配物及製程之目的。雖然附體試片試驗不應與列印面板之壽命試驗混淆，但是其可指示各種調配物及製程對壽命之影響。下表中所展示之結果表示附體試片製造 中製程步驟的變化，其中僅對在氮環境中所製造之附體試片改變轉塗環境，其中相較於在空氣中而非氮環境下以類似方式製造之附體試片而言，氮環境中的反應性物種小於1ppm。
經由檢查表1中之資料明顯的是，對於在不同處理環境下，尤其在紅及藍狀況下所製造之附體試片而言，在有效減少有機薄膜組合物暴露於反應性物種之環境下進行列印可對各種EML之穩定性，及因此對壽命具有實質影響。
Figure 107116642-A0101-12-0012-1
另外，如先前所論述，維持用於OLED列印之大體上無粒子環境特別重要，因為即使極小粒子亦可導致OLED面板上之可見缺陷。當前，對生產OLED顯示器之設施的挑戰在於滿足商業化所需之低缺陷程度，以便維持諸如水蒸氣、氧之反應性物種以及有機溶劑蒸氣中每一者的低含量，以及維持充分的低粒子環境。另外，應涵蓋的是，氣體包體系統將具 有包括例如但不限於以下的屬性：氣體包體總成可容易定標以提供用於OLED列印系統之最佳化工作體積，同時提供最小化的惰性氣體體積，且另外提供在處理期間自外部對OLED列印系統之就緒進入(ready access)，同時提供對內部之進入而達成以最小停機時間進行的維護。就該方面而言，根據本教示內容之各種實施例，提供用於需要惰性環境之各種空氣敏感製程的氣體包體總成，該氣體包體總成可包括可密封在一起的複數個壁框架構件及頂板框架構件。在一些實施例中，可使用例如螺栓及螺紋孔之可再用緊固件將複數個壁框架構件及頂板框架構件緊固在一起。對於根據本教示內容之氣體包體總成的各種實施例而言，可構造複數個框架構件來界定氣體包體框架總成，每一框架構件包含複數個面板框架區段。
本教示內容之氣體包體總成可設計來以可使圍繞系統之包體體積最小化的方式容納諸如OLED列印系統之列印系統。此種列印系統包體之各種實施例可以使列印系統包體之內部體積最小化且同時使適應各種OLED列印系統之各種覆蓋區的工作體積最佳化的方式來構造。例如，根據本教示內容之氣體包體系統之各種實施例的OLED列印系統可包含例如：花岡岩底座；可支撐OLED列印裝置之可移動橋接器；自加壓惰性氣體再循環系統之各種實施例延伸之一或多個裝置及設備，諸如基板浮動台、空氣軸承、軌道、導軌；用於將OLED膜形成材料沈積在基板上之噴墨印表機系統，其包括OLED油墨供應子系統及噴墨列印頭、一或多個機器人，及類似物。鑒於可包含OLED列印系統之各種組件，OLED列印系統之各種實施例可具有各種覆蓋區及形狀因子。如此構造之氣體包體總成的各種實施例另外提供在處理期間自外部對氣體包體總成內部之就緒進入， 以便容易進入列印系統以進行維護，同時使停機時間最小化。就該方面而言，根據本教示內容之氣體包體總成的各種實施例可相對於各種OLED列印系統之各種覆蓋區來成型。根據各種實施例，一旦已成型框架構件經構造來形成氣體包體框架總成，各種類型之面板即可以可密封方式安裝在構成框架構件之複數個面板區段中，以完成氣體包體總成之安裝。在氣體包體總成之各種實施例中，複數個框架構件可在一或多個位置處製造且隨後在另一位置處構造，該複數個框架構件包括例如但不限於複數個壁框架構件及至少一個頂板框架構件，以及用於安裝在面板框架區段中之複數個面板。此外，鑒於用以構造本教示內容之氣體包體總成之組件的可輸送性質，氣體包體總成之各種實施例可經由構造及解構的循環來重複地安裝並移除。
此外，可藉由使用用於可密封開口之結構閉合件來將輔助包體之各種實施例與氣體包體系統之列印系統包體的工作體積隔離、與氣體包體外部隔離或與此二者同時隔離，該可密封開口可用以允許進入例如輔助包體與列印系統包體之間，或輔助包體與氣體包體外部之間。對於本教示內容之系統及方法的各種實施例而言，結構閉合件可包括用於開口或通道之各種可密封覆蓋物；此種開口或通道包括包體面板開口或通道、門或窗之非限制性實例。根據本教示內容之系統及方法，閘可為可用來使用氣動致動、液壓致動、電氣致動或手動致動來可逆地覆蓋或以可密封方式可逆地封閉任何開口或通道的任何結構閉合件。可藉由在氣體包體系統之工作體積與輔助包體之間的開口處或在輔助包體與氣體包體外部之間的開口處，使用諸如壓力差或氣簾之動態閉合件來將輔助包體之各種實施例與列 印系統包體之工作體積隔離、與氣體包體外部隔離或與此二者同時隔離。對於氣體包體系統之各種實施例而言，可使用結構閉合件及動態閉合件之各種實施例的組合來將輔助包體與列印系統包體之工作體積隔離、與氣體包體外部隔離或與此二者同時隔離。
對於本教示內容之系統及方法的各種實施例而言，輔助包體可小於或等於氣體包體系統之包體體積的約1%。在本教示內容之系統及方法的各種實施例中，輔助包體可小於或等於氣體包體系統之包體體積的約2%。對於本教示內容之系統及方法的各種實施例而言，輔助包體可小於或等於氣體包體系統之包體體積的約5%。在本教示內容之系統及方法的各種實施例中，輔助包體可小於或等於氣體包體系統之包體體積的約10%。在本教示內容之系統及方法的各種實施例中，輔助包體可小於或等於氣體包體系統之包體體積的約20%。因此，鑒於輔助包體之相對小的體積，輔助包體之恢復可比整體列印系統包體之恢復耗費顯著較少的時間。因此，利用輔助包體同時執行各種列印頭管理程序可使得氣體包體系統停機時間最小化或消除。
為確保氣體包體受密閉式密封，本教示內容之氣體包體總成的各種實施例提供將每一框架構件接合以便提供框架密封。可藉由使各種框架構件之間的交叉段緊密配合來充分地密封、例如密閉式密封內部，該等各種框架構件包括墊片或其他密封件。一旦完全構造，密封氣體包體總成可包含一內部及複數個內部轉角邊緣，至少一個內部轉角邊緣提供在每一框架構件與相鄰框架構件之交叉段處。框架構件之一或多者，例如至少一半的框架構件可包含沿其一或多個各別邊緣固定之一或多個可壓縮墊 片。一或多個可壓縮墊片可配置來在一旦複數個框架構件接合在一起且氣密面板獲安裝時，即建立密閉式密封之氣體包體總成。密封氣體包體總成可經形成具有由複數個可壓縮墊片密封的框架構件之轉角邊緣。對於每一框架構件，例如但不限於內壁框架表面、頂壁框架表面、垂直側壁框架表面、底壁框架表面及其組合而言，其可具備一或多個可壓縮墊片。
對於氣體包體總成之各種實施例而言，每一框架構件可包含複數個區段，該複數個區段經構架並製造來接收各種面板類型中的任何一者，該等面板類型可以可密封方式安裝在每一區段中以提供用於每一面板之氣密面板密封。在本教示內容之氣體包體總成的各種實施例中，每一區段框架可具有一區段框架墊片，該區段框架墊片與所選緊固件一起確保安裝在每一區段框架中之每一面板可提供用於每一面板且因此用於完全構造之氣體包體的氣密密封。在各種實施例中，氣體包體總成可具有處於每一壁面板中之窗面板或服務窗中之一或多者；其中每一窗面板或服務窗可具有至少一個手套套圈。在氣體包體總成之裝配期間，每一手套套圈可具有附接之手套，以便該手套可延伸至內部中。根據各種實施例，每一手套套圈可具有用以安裝手套之硬體，其中此種硬體利用圍繞每一手套套圈之墊片密封件，該等墊片密封件提供氣密密封來使經由手套套圈之洩漏或分子擴散最小化。對於本教示內容之氣體包體總成的各種實施例而言，硬體進一步經設計用以向終端使用者提供對手套套圈封蓋及去蓋之便利性。
根據本教示內容之氣體包體系統的各種實施例可包括由複數個框架構件及面板區段形成之氣體包體總成，以及氣體循環、過濾及純化組件。對於氣體包體系統之各種實施例而言，可在裝配製程期間安裝管 道系統。根據本教示內容之各種實施例，管道系統可安裝在已由複數個框架構件構造之氣體包體框架總成內。在各種實施例中，可在複數個框架構件接合來形成氣體包體框架總成之前將管道系統安裝在該等框架構件上。用於氣體包體系統之各種實施例的管道系統可經配置以使得自一或多個管道系統入口吸入管道系統中之大體上所有氣體經由氣體循環及過濾迴路之各種實施例移動，以用於移除氣體包體系統內部之微粒物質。另外，氣體包體系統之各種實施例的管道系統可經配置以將氣體包體總成外部之氣體純化迴路的入口及出口與氣體包體總成內部之氣體循環及過濾迴路分離。根據本教示內容之氣體包體系統的各種實施例，氣體循環及過濾系統可與例如但不限於粒子控制總成之組件流體連通。對於氣體包體總成之各種實施例而言，氣體循環及過濾系統可與電纜托盤總成排氣系統流體連通。對於氣體包體總成之各種實施例而言，氣體循環及過濾系統可與列印頭總成排氣系統流體連通。在氣體包體系統之各種實施例中，與氣體循環及過濾系統流體連通之粒子控制系統的各種組件可提供鄰近於定位在列印系統中之基板的低粒子區。
例如，氣體包體系統可具有在氣體包體總成內部之氣體循環及過濾系統。此種內部過濾系統可具有處於該內部內之複數個風扇過濾器單元，且可經配置以在該內部內提供氣體之層流。層流可處於自內部頂部至內部底部之方向上或處於任何其他方向上。雖然由循環系統所產生之氣體流動不必為層流式，但是氣體層流可用以確保氣體在該內部中的徹底及完全翻轉。氣體層流亦可用以使紊流最小化，此種紊流為不合需要的，因為其可導致環境中之粒子聚集在此等紊流區域中，從而防止過濾系統將此 等粒子自環境移除。此外，為維持該內部中之所要溫度，可提供利用複數個熱交換器之熱調節系統，該熱調節系統例如與風扇或另一氣體循環裝置一起操作、與其相鄰或與其結合使用。氣體純化迴路可經配置來經由包體外部之至少一個氣體純化組件使來自氣體包體總成內部內之氣體循環。就該方面而言，氣體包體總成內部之循環及過濾系統與氣體包體總成外部之氣體純化迴路結合可提供大體上低微粒惰性氣體之持續循環，該大體上低微粒惰性氣體在整個氣體包體系統中具有大體上低含量之反應性物種。
氣體包體系統之各種實施例可經配置以維持極低含量之非所要組分，例如有機溶劑及其蒸氣以及水、水蒸氣、氧及類似物，該氣體包體系統包括氣體包體總成，該氣體包體總成具有界定第一體積之氣體包體及界定具有氣體純化系統之第二體積之輔助包體。回顧而言，輔助包體之各種實施例可容易與環境調節系統組件整合，該等環境調節系統組件諸如氣體包體系統之照明組件、氣體循環及過濾組件、氣體純化組件以及恆溫組件。因此，包括輔助包體之氣體包體系統的各種實施例可具有用於界定第一體積之氣體包體及界定第二體積之輔助包體的一致受控環境。此種受控環境可提供例如用於需要此種環境之製程的惰性、熱受控且大體上無粒子環境。在本教示內容之氣體包體系統的各種實施例中，受控環境可提供例如用於需要此種環境之製程的熱受控且大體上無粒子環境。
此外，包括輔助包體之氣體包體系統的各種實施例可提供氣體包體系統之工作部分中的受控環境，該受控環境可維持在不同於針對輔助包體所維持的受控環境之條件下。因此，可使輔助包體之各種實施例與氣體包體系統之工作體積隔離，以便每一體積為獨立起作用之區段。對於 氣體包體系統之各種實施例而言，可使用用於開口的結構閉合件來將輔助包體與氣體包體系統之工作體積隔離，該開口諸如包體面板開口或通道、門或窗。對於本教示內容之系統及方法的各種實施例而言，結構閉合件可包括用於開口或通道之各種可密封覆蓋物；此種開口或通道包括包體面板開口或通道、門或窗之非限制性實例。根據本教示內容之系統及方法，閘可為可用來使用氣動致動、液壓致動、電氣致動或手動致動來可逆地覆蓋或以可密封方式可逆地封閉任何開口或通道的任何結構閉合件。可在氣體包體系統之工作體積與輔助包體之間使用諸如壓力差或氣簾之動態閉合件，以及動態閉合件及結構閉合件之各種實施例的組合來將輔助包體之各種實施例與氣體包體系統之工作體積隔離。另外，氣體包體之工作體積及輔助包體中之每一者可具有獨立受控環境，從而提供獨立調節例如但不限於溫度、照明、粒子控制以及氣體純化之能力。因此，可將用於輔助包體體積及氣體包體之工作體積的熱控制、照明控制、粒子控制以及惰性氣體環境控制之規範針對每一體積設定成相同或不同的。
除提供氣體循環、過濾以及純化組件之外，管道系統可經大小設定且成形來在該管道系統中容納電線、導線束以及各種含流體管件中之至少一者，該電線、導線束以及各種含流體管件當捆束時可具有可觀的死體積，諸如水、水蒸氣、氧及類似物之大氣成分可捕集於該死體積中且難以藉由純化系統移除。另外，此等束為微粒物質之認定來源。在一些實施例中，電纜及光纜以及電線及導線束以及含流體管件之組合可大體上安置在管道系統內，且可分別與安置在內部內之光學系統、電氣系統、光學系統、機械系統以及流體系統中之至少一者操作地相關聯。因為氣體循環、 過濾以及純化組件可經配置以使得大體上所有循環惰性氣體經由管道系統吸入，所以可藉由使此等成束材料容納在管道系統內來有效地移除由此等束所產生之微粒以及捕集於各種成束材料之死體積中的大氣成分二者。
本教示內容之系統及方法的各種實施例可包括具有第一體積及第二體積之氣體包體以及氣體循環、過濾及純化組件的各種實施例，以及加壓惰性氣體再循環系統之另外的各種實施例。如隨後將更詳細地論述，可在用於各種氣動驅動裝置及設備之OLED列印系統的操作中利用此種加壓惰性氣體再循環系統。
根據本教示內容，已解決若干工程挑戰以便在氣體包體系統中提供加壓惰性氣體再循環系統之各種實施例。首先，在無加壓惰性氣體再循環系統情況下氣體包體系統之典型操作下，可將氣體包體系統維持在相對於外部壓力之稍微正的內部壓力下，以便如若氣體包體系統中發生洩漏則防範外部氣體或空氣進入內部。例如，在典型操作下，對於本教示內容之氣體包體系統的各種實施例而言，可將氣體包體系統之內部維持在相對於包體系統外部之週遭氣氛的一壓力下，例如至少2mbarg之壓力、例如至少4mbarg之壓力、至少6mbarg之壓力、至少8mbarg之壓力或更高壓力。維持氣體包體系統內之加壓惰性氣體再循環系統可為有挑戰的，因為其要求關於維持氣體包體系統之稍微正的內部壓力，同時將加壓氣體引入氣體包體系統中之動態及持續不斷的平衡動作。此外，各種裝置及設備之可變需求可對本教示內容之各種氣體包體總成及系統產生不規則的壓力概況。在此類條件下維持保持在相對於外部環境之稍微正的壓力下的氣體包體系統之動態壓力平衡可提供持續不斷的OLED列印製程之整體性。
對於氣體包體系統之各種實施例而言，根據本教示內容之加壓惰性氣體再循環系統可包括加壓惰性氣體迴路之各種實施例，該加惰性氣體迴路可利用壓縮機、累積器及鼓風機中之至少一者及其組合。包括加壓惰性氣體迴路之各種實施例的加壓惰性氣體再循環系統之各種實施例可具有特殊設計壓力受控旁路迴路，其可以穩定界定值來提供本教示內容之氣體包體系統中的惰性氣體之內部壓力。在氣體包體系統之各種實施例中，加壓惰性氣體再循環系統可經配置以當加壓惰性氣體迴路之累積器中的惰性氣體壓力超過預置閾值壓力時，經由壓力受控旁路迴路來使加壓惰性氣體再循環。閾值壓力可例如在介於約25psig至約200psig之範圍內，或更具體而言在介於約75psig至約125psig之範圍內，或更具體而言在介於約90psig至95psig之範圍內。就該方面而言，本教示內容之具有加壓惰性氣體再循環系統的氣體包體系統可維持在密閉式密封氣體包體中具有加壓惰性氣體再循環系統之平衡，該加壓惰性氣體再循環系統具有特殊設計壓力受控旁路迴路之各種實施例。
根據本教示內容，各種裝置及設備可安置在內部中且與具有各種加壓惰性氣體迴路之加壓惰性氣體再循環系統之各種實施例流體連通，該等各種加壓惰性氣體迴路可利用各種加壓氣體源，諸如壓縮機、鼓風機中之至少一者及其組合。對於本教示內容之氣體包體及系統的各種實施例而言，使用各種氣動操作裝置及設備可提供低粒子產生效能且低維護率。可安置在氣體包體系統內部且與各種加壓惰性氣體迴路流體連通之示範性裝置及設備可包括例如但不限於氣動機器人、基板浮動台、空氣軸承、空氣襯套、壓縮氣體工具、氣動致動器中之一或多者及其組合。基板浮動 台以及空氣軸承可用於操作根據本教示內容之氣體包體系統之各種實施例的OLED列印系統之各種觀點。例如，利用空氣軸承技術之基板浮動台可用以將基板輸送至列印頭腔室中之位置中，且在OLED列印製程期間支撐基板。
I‧‧‧第一墊片/導管
I'‧‧‧墊片段
II‧‧‧墊片/導管
II'‧‧‧墊片段
III‧‧‧墊片
III'‧‧‧墊片段
V1‧‧‧閥
V2‧‧‧閥
V3‧‧‧閥
V4‧‧‧閥
W1‧‧‧接觸長度
W2‧‧‧接觸長度
W3‧‧‧接觸長度
10‧‧‧嵌入面板區段
12‧‧‧框架
14‧‧‧盲螺孔
15‧‧‧螺釘
16‧‧‧墊片
18‧‧‧可壓縮墊片
20‧‧‧窗面板區段
22‧‧‧框架
30‧‧‧服務窗面板區段
32‧‧‧面板區段框架
34‧‧‧窗引導隔片
35‧‧‧窗夾具
36‧‧‧夾緊栓
38‧‧‧可壓縮墊片
40‧‧‧頂板框架區段
41‧‧‧第一側
42‧‧‧頂板框架橫樑
43‧‧‧第二側
44‧‧‧頂板框架橫樑
45‧‧‧第一照明元件
46‧‧‧照明元件
47‧‧‧第二照明元件
100‧‧‧氣體包體總成
103‧‧‧風扇過濾器單元罩蓋
105‧‧‧第一頂板框架管道
107‧‧‧第二頂板框架管道
109‧‧‧片狀金屬面板區段
110‧‧‧嵌入面板
120‧‧‧窗面板
122‧‧‧面板框架
124‧‧‧窗
125‧‧‧窗面板
130‧‧‧可易移除服務窗
130A‧‧‧第一可移除服務窗
130B‧‧‧第二可移除服務窗
132‧‧‧服務窗框架
134‧‧‧窗
136‧‧‧逆作用肘節夾具
138‧‧‧窗手柄
140‧‧‧手套套圈
142‧‧‧手套
200‧‧‧框架構件總成
202‧‧‧底座
204‧‧‧底盤
210‧‧‧壁框架
210'‧‧‧前壁面板或第一壁面板
220‧‧‧壁框架
220'‧‧‧左壁面板
226‧‧‧頂部
227‧‧‧頂壁框架隔板
228‧‧‧底部
229‧‧‧底壁框架隔板
230‧‧‧壁框架
230'‧‧‧右壁面板或第三壁面板
240‧‧‧壁框架
240'‧‧‧後壁面板
250‧‧‧頂板框架
250'‧‧‧頂板面板
251‧‧‧內部部分
300‧‧‧密封總成
302‧‧‧墊片間隙
304‧‧‧墊片間隙
306‧‧‧墊片間隙
310‧‧‧壁框架
311‧‧‧內部側/內部框架構件
312‧‧‧隔片板
314‧‧‧垂直側
315‧‧‧頂表面
316‧‧‧隔片板
317‧‧‧內邊緣
320‧‧‧第一墊片
321‧‧‧垂直墊片長度
323‧‧‧曲線墊片長度
325‧‧‧墊片長度
340‧‧‧第二墊片
345‧‧‧長度
350‧‧‧壁框架
353‧‧‧外部框架側/外部框架構件
354‧‧‧垂直側
355‧‧‧頂表面
356‧‧‧隔片板
360‧‧‧第一墊片
361‧‧‧水平長度
363‧‧‧曲線長度
365‧‧‧長度
370‧‧‧頂板框架
500‧‧‧氣體包體系統
501‧‧‧氣體包體系統
502‧‧‧氣體包體系統
503‧‧‧氣體包體系統
504‧‧‧氣體包體系統
505‧‧‧氣體包體系統
506‧‧‧氣體包體系統
507‧‧‧氣體包體系統
1000‧‧‧氣體包體總成
1001‧‧‧氣體包體總成
1010‧‧‧輔助包體
1012‧‧‧第一閘
1014‧‧‧第二閘
1020‧‧‧輔助包體
1022‧‧‧開口
1024‧‧‧第二閘
1026‧‧‧導管
1100‧‧‧氣體包體總成
1101‧‧‧氣體包體總成
1101-S1‧‧‧第一氣體包體總成區段
1101-S2‧‧‧第二氣體包體總成區段
1102‧‧‧列印系統包體
1110‧‧‧入口腔室
1112‧‧‧入口閘
1114‧‧‧第一包體閘
1120‧‧‧出口腔室
1122‧‧‧出口閘
1124‧‧‧第二包體閘
1130‧‧‧系統控制器
1150‧‧‧氣動控制系統
1152‧‧‧惰性氣體源
1154‧‧‧真空
1156‧‧‧閥
1158‧‧‧閥
1200'‧‧‧前面板總成
1220'‧‧‧前底座面板總成
1240'‧‧‧前壁面板總成
1242‧‧‧開口
1260'‧‧‧前頂板面板總成
1300'‧‧‧中間面板總成
1320'‧‧‧中間底座面板總成
1325'‧‧‧第一隔離器壁面板
1327'‧‧‧第二隔離器壁面板
1330'‧‧‧第一列印頭管理系統輔助面板總成
1335‧‧‧第一密封支撐面板
1337‧‧‧第一外表面
1338'‧‧‧第一背壁面板總成
1340'‧‧‧第一中間包體面板總成
1341'‧‧‧第一底板面板總成
1342‧‧‧第一列印頭總成開口
1345‧‧‧第一列印頭總成對接墊片
1347‧‧‧第一列印頭總成閘閥
1350‧‧‧負載鎖
1360'‧‧‧中間壁及頂板面板總成
1361‧‧‧第一通道
1363‧‧‧第一密封件/墊片
1365‧‧‧第二通道
1367‧‧‧第二密封件
1370'‧‧‧第二列印頭管理系統輔助面板總成
1375‧‧‧第二密封支撐面板
1377‧‧‧第二外部表面
1378‧‧‧第二背壁框架總成
1378'‧‧‧第二背壁面板總成
1380'‧‧‧第二中間包體面板總成
1381'‧‧‧第二底板面板總成
1382‧‧‧第二列印頭總成開口
1385‧‧‧第二列印頭總成對接墊片
1387‧‧‧第二列印頭總成閘閥
1400'‧‧‧後面板總成
1420'‧‧‧後底座面板總成
1440'‧‧‧後壁面板總成
1460'‧‧‧後頂板面板總成
1500‧‧‧循環及過濾系統
1501‧‧‧包體管道系統總成
1502‧‧‧風扇過濾器單元總成
1504‧‧‧開口
1505‧‧‧頂板管道/頂板面板管道
1507‧‧‧出口/頂板面板管道
1509‧‧‧入口管道系統總成
1510‧‧‧前壁面板管道系統總成
1512‧‧‧前壁面板入口管道
1514‧‧‧第一前壁面板豎板
1515‧‧‧出口/前壁面板出口
1516‧‧‧第二前壁面板豎板
1517‧‧‧出口/前壁面板出口
1520‧‧‧左壁面板管道系統總成
1521‧‧‧開口
1522‧‧‧左壁面板入口管道
1524‧‧‧第一左壁面板豎板
1525‧‧‧第一管道入口端
1526‧‧‧左壁面板第二豎板
1527‧‧‧第二管道出口端
1528‧‧‧左壁面板上部管道
1530‧‧‧右壁面板管道系統總成
1531‧‧‧開口
1532‧‧‧右壁面板入口管道
1533‧‧‧管道開口
1534‧‧‧右壁面板第一豎板
1535‧‧‧第一管道入口端
1536‧‧‧右壁面板第二豎板
1537‧‧‧第二管道出口端
1538‧‧‧右壁面板上部管道
1540‧‧‧後壁管道系統總成
1541‧‧‧後壁面板第一入口/開口
1542‧‧‧後壁面板入口管道
1543‧‧‧後壁面板第二入口
1544‧‧‧後壁面板底部管道
1545‧‧‧通氣孔
1546‧‧‧後壁面板上部管道
1547‧‧‧第一隔框
1549‧‧‧第二隔框
1552‧‧‧風扇過濾器單元
1554‧‧‧風扇過濾器單元
1562‧‧‧熱交換器
1564‧‧‧熱交換器
2000‧‧‧OLED列印系統/OLED噴墨列印系統
2001‧‧‧列印系統
2002‧‧‧列印系統
2003‧‧‧OLED列印系統/噴墨列印系統
2011‧‧‧設備
2012‧‧‧第二末端
2013‧‧‧列印頭更換模組
2050‧‧‧基板
2100‧‧‧列印系統底座/浮動台底座
2101‧‧‧第一末端
2102‧‧‧第二末端
2110‧‧‧第一隔離器組
2112‧‧‧第二隔離器組
2120‧‧‧第一豎板
2122‧‧‧第二豎板
2130‧‧‧橋接器
2132‧‧‧第一橋接器端
2134‧‧‧第二橋接器端
2200‧‧‧基板浮動台
2210‧‧‧區
2211‧‧‧第一過渡區
2212‧‧‧第二過渡區
2213‧‧‧壓力唯一區
2214‧‧‧壓力唯一區
2220‧‧‧基板浮動台底座
2250‧‧‧基板支撐設備
2300‧‧‧X軸托架總成
2301‧‧‧第一X,Z軸托架總成
2302‧‧‧第二X,Z軸托架總成
2310‧‧‧第一Z軸移動板
2400‧‧‧電纜托盤總成排氣系統
2401‧‧‧電纜載體運道
2500‧‧‧列印頭總成
2501‧‧‧第一列印頭總成
2502‧‧‧第二列印頭總成
2503‧‧‧第一列印頭總成包體
2504‧‧‧第二列印頭總成包體
2505‧‧‧列印頭/列印頭裝置
2506‧‧‧列印頭裝置
2507‧‧‧第一列印頭總成包體開口
2509‧‧‧第一列印頭總成包體輪緣
2510‧‧‧第二列印頭總成包體輪緣
2530‧‧‧處置器
2534‧‧‧臂
2536‧‧‧端接器
2700‧‧‧列印頭管理系統
2701‧‧‧第一列印頭管理系統
2701A‧‧‧第一列印頭管理系統
2702‧‧‧第二列印頭管理系統
2703‧‧‧第一列印頭管理系統平台
2704‧‧‧第二列印頭管理系統平台
2705‧‧‧第一列印頭管理系統定位系統
2706‧‧‧第二列印頭管理系統定位系統
2707‧‧‧第一列印頭管理系統設備
2709‧‧‧第一列印頭管理系統設備
2711‧‧‧第一列印頭管理系統設備
2713‧‧‧列印頭更換模組
3000‧‧‧加壓惰性氣體再循環系統
3130‧‧‧氣體純化系統/氣體純化迴路
3131‧‧‧出口管線
3132‧‧‧溶劑移除組件
3133‧‧‧入口管線
3134‧‧‧氣體純化系統
3140‧‧‧熱調節系統
3141‧‧‧流體出口管線
3142‧‧‧流體冷卻器
3143‧‧‧流體入口管線
3200‧‧‧外部氣體迴路
3201‧‧‧惰性氣體源
3202‧‧‧第一機械閥
3203‧‧‧潔淨乾燥空氣源/CDA源
3204‧‧‧第二機械閥
3206‧‧‧第三機械閥
3208‧‧‧第四機械閥
3210‧‧‧受包容惰性氣體管線
3212‧‧‧低消耗歧管管線
3214‧‧‧交叉管線第一區段
3215‧‧‧低消耗歧管
3216‧‧‧第一流動接合帶
3218‧‧‧第二流動接合帶
3220‧‧‧壓縮機惰性氣體管線
3222‧‧‧潔淨乾燥空氣管線/CDA管線
3224‧‧‧高消耗歧管管線
3225‧‧‧高消耗歧管
3226‧‧‧第三流動接合帶
3228‧‧‧交叉管線第二區段
3230‧‧‧閥
3250‧‧‧壓縮機迴路
3252‧‧‧氣體包體總成出口
3254‧‧‧管線
3256‧‧‧閥
3258‧‧‧止回閥
3260‧‧‧壓力受控旁路迴路
3261‧‧‧第一旁路入口閥
3262‧‧‧壓縮機
3263‧‧‧第二閥
3264‧‧‧第一累積器
3266‧‧‧背壓調節器
3268‧‧‧第二累積器
3270‧‧‧真空系統
3272‧‧‧管線
3274‧‧‧閥
3280‧‧‧鼓風機迴路
3282‧‧‧外殼
3283‧‧‧第一隔離閥
3284‧‧‧第一鼓風機
3285‧‧‧止回閥
3286‧‧‧可調節閥
3287‧‧‧第二隔離閥
3288‧‧‧熱交換器
3290‧‧‧真空鼓風機/第二鼓風機
3292‧‧‧管線
3294‧‧‧閥
3400‧‧‧第一模組
3402‧‧‧觀察窗
3404‧‧‧觀察窗
3406‧‧‧觀察窗
3410‧‧‧第一轉移腔室
3412‧‧‧閘
3416‧‧‧第一模組緩衝閘
3418‧‧‧第一轉移模組列印系統閘
3422‧‧‧風扇過濾器單元
3423‧‧‧風扇過濾器單元
3430‧‧‧處置器
3432‧‧‧底座
3434‧‧‧臂總成
3436‧‧‧端接器
3450‧‧‧第一負載鎖定腔室
3452‧‧‧第一閘
3454‧‧‧第一支撐結構
3460‧‧‧第一緩衝腔室
3500‧‧‧列印模組
3510‧‧‧氣體包體總成
3520‧‧‧第一面板總成
3522‧‧‧風扇過濾器單元
3530‧‧‧處置器
3540‧‧‧列印系統包體總成
3542‧‧‧風扇過濾器單元
3544‧‧‧風扇過濾器單元
3550‧‧‧輔助包體
3552‧‧‧第一閘
3554‧‧‧第二閘
3560‧‧‧第二面板總成
3562‧‧‧風扇過濾器單元
3570‧‧‧第一列印系統包體總成區域
3572‧‧‧第二列印系統包體總成區域
3600‧‧‧第二模組
3602‧‧‧觀察窗
3604‧‧‧觀察窗
3610‧‧‧第二轉移腔室
3612‧‧‧閘
3614‧‧‧第二轉移模組輸出閘
3630‧‧‧處置器
3650‧‧‧第二負載鎖定腔室
3652‧‧‧第二閘
3654‧‧‧第二支撐結構
3660‧‧‧第二緩衝腔室
3700‧‧‧第三模組
3702‧‧‧第一側
3704‧‧‧第二側
3710‧‧‧第三轉移腔室
3712‧‧‧閘
3714‧‧‧閘
3716‧‧‧閘
3718‧‧‧閘
3730‧‧‧處置器
3750‧‧‧第三負載鎖定腔室
3752‧‧‧閘
3830‧‧‧處置器
3834‧‧‧臂
3836‧‧‧端接器
4000‧‧‧OLED列印工具
4001‧‧‧OLED列印工具
4002‧‧‧OLED列印工具
將參考隨附圖式獲得本揭露內容之特徵及優點的較好理解，該等隨附圖式意欲例示而非限制本教示內容。
圖1為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體系統的示意圖。
圖2為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體系統的左前部透視圖。
圖3為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體總成的右前部透視圖。
圖4描繪根據本教示內容之各種實施例的氣體包體總成的展開圖。
圖5為框架構件總成的展開前部透視圖，其描繪根據本教示內容之各種實施例的各種面板框架區段及區段面板。
圖6A、圖6B及圖6C為用於形成接頭之墊片密封件之各種實施例的頂部示意圖。
圖7A及圖7B為描繪根據本教示內容之氣體包體總成之各種實施例的框架構件之密封的各種透視圖。
圖8A及圖8B為與區段面板之密封有關的各種視圖，該區 段面板用於接收根據本教示內容之氣體包體總成的各種實施例的可易移除服務窗。
圖9A及圖9B為與區段面板之密封有關的放大透視截面圖，該區段面板用於接收根據本教示內容之各種實施例的嵌入面板或窗面板。
圖10為用於根據本教示內容之氣體包體系統的各種實施例的包括照明系統之頂板的視圖。
圖11為描繪用於根據本教示內容之氣體包體的各種實施例的照明系統之LED光譜的圖表。
圖12為氣體包體總成之假想前部透視圖，其描繪安裝在根據本教示內容之各種實施例的氣體包體總成之內部中的管道系統(ductwork)。
圖13為氣體包體總成之假想頂部透視圖，其描繪安裝在根據本教示內容之各種實施例的氣體包體總成之內部中的管道系統。
圖14為氣體包體總成之假想底部透視圖，其描繪安裝在根據本教示內容之各種實施例的氣體包體總成之內部中的管道系統。
圖15為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體系統的示意圖。
圖16為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體系統的示意圖。
圖17為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體系統的示意圖。
圖18為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體系統的示意圖。
圖19為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體總成的前部透視圖。
圖20A描繪如圖19中描繪之氣體包體總成之各種實施例及根據本教示內容之各種實施例的相關列印系統的展開圖。圖20B描繪圖20A中描繪之列印系統的放大iso透視圖。
圖21描繪根據本教示內容之各種實施例的浮動台的透視圖。
圖22A為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體系統的示意性橫截面圖。
圖22B及圖22C為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體系統之示意性橫截面圖，其描繪移動至用於維護之位置中的列印頭總成的連續移動。
圖22D至圖22F為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體系統的示意性橫截面圖。
圖23描繪安裝在根據本教示內容之各種實施例的氣體包體總成之輔助包體中的維護站的透視圖。
圖24A及圖24B描繪根據本教示內容之系統及方法的各種實施例。
圖25為根據本教示內容之各種實施例的氣體包體總成之輔助包體的透視圖。
圖26A為根據本教示內容之系統及方法之各種實施例的OLED列印工具的前部透視圖。
圖26B為根據本教示內容之系統及方法之各種實施例的如圖26A中所示之OLED列印工具的第一假想透視圖。
圖26C為根據本教示內容之系統及方法之各種實施例的如圖26A中所示之OLED列印工具的第二假想透視圖。
圖27為根據本教示內容之列印系統之各種實施例的列印系統的iso透視圖。
圖28A為根據本教示內容之系統及方法之各種實施例的OLED列印工具的前部透視圖。
圖28B為根據本教示內容之系統及方法之各種實施例的如圖28A中描繪的OLED列印工具的示意性平面圖。
圖28C為根據本教示內容的、根據與圖28A有關之系統及方法之各種實施例的OLED列印工具的示意性平面圖。
圖29A、圖29B及圖29C為具有輔助包體的本教示內容之氣體包體系統之各種實施例的示意性平面圖。
圖30A、圖30B及圖30C為具有輔助包體的本教示內容之氣體包體系統之各種實施例的示意性平面圖。
如先前所論述，基板浮動台及空氣軸承之各種實施例可適用於操作容納在根據本教示內容之氣體包體系統中的OLED列印系統之各種實施例。如圖1中對氣體包體系統500示意性所示，利用空氣軸承技術之基 板浮動台可用以將基板輸送至列印頭腔室中的位置中，以及在OLED列印製程期間支撐基板。在圖1中，用以容納列印系統之氣體包體總成1100可為負載鎖定系統，其可具有用於經由入口閘1112接收基板之入口腔室1110及用於將基板自入口腔室1110移動至氣體包體總成1100以供列印之第一包體閘1114。根據本教示內容之各種閘可用於將腔室彼此隔離且將腔室與外部週遭環境隔離。根據本教示內容，各種閘可選自實體閘及氣簾。
在基板接收製程期間，入口閘1112可打開，而第一包體閘1114可處於閉合位置以防止大氣氣體進入氣體包體總成1100。一旦基板接收在入口腔室1110中，即可閉合入口閘1112及第一包體閘1114二者，且可使用諸如氮、任何稀有氣體及其任何組合之惰性氣體來沖洗入口腔室1110，直至反應性大氣氣體在100ppm或更低之低含量下，例如在10ppm下或更低、在1.0ppm下或更低、或在0.1ppm下或更低。在大氣氣體已到達充分低含量之後，可打開閘第一包體閘1114，而入口閘1112仍保持閉合，以允許將基板2050自入口腔室1110輸送至氣體包體總成1100，如圖1中所描繪。基板自入口腔室1110輸送至氣體包體總成1100可經由例如但不限於氣體包體總成1100及入口腔室1110中所提供之浮動台達成。基板自入口腔室1110至氣體包體總成1100之輸送亦可經由例如但不限於基板輸送機器人達成，該基板輸送機器人可將基板2050置放至氣體包體總成1100中所提供之浮動台上。基板2050可在列印製程期間保持支撐於基板浮動台上。
氣體包體系統500之各種實施例可具有經由第二包體閘1124與氣體包體總成1100流體連通之出口腔室1120。根據氣體包體系統500之各種實施例，在列印製程完成之後，可經由第二包體閘1124將基板2050 自氣體包體總成1100輸送至出口腔室1120。基板自氣體包體總成1100至出口腔室1120之輸送可經由例如但不限於氣體包體總成1100及出口腔室1120中所提供之浮動台達成。基板自氣體包體總成1100至出口腔室1120之輸送亦可經由例如但不限於基板輸送機器人達成，該基板輸送機器人可自氣體包體總成1100中所提供之浮動台拾取基板2050且將其輸送至出口腔室1120中。對於氣體包體系統500之各種實施例而言，當第二包體閘1124處於閉合位置中時，基板2050可經由出口閘1122自出口腔室1120取回以便防止反應性大氣氣體進入氣體包體總成1100。
除包括分別經由第一包體閘1114及第二包體閘1124與氣體包體總成1100流體連通之入口腔室1110及出口腔室1120的負載鎖定系統之外，氣體包體系統500可包括系統控制器1130。系統控制器1130可包括與一或多個記憶體電路(未圖示)通訊之一或多個處理器電路(未圖示)。系統控制器1130亦可與包括入口腔室1110及出口腔室1120之負載鎖定系統通訊，且最終與OLED列印系統之列印噴嘴通訊。以此方式，系統控制器1130可協調閘1112、1114、1122以及1124之打開及閉合。系統控制器1130亦可控制向OLED列印系統之列印噴嘴的油墨分配。可經由本教示內容之負載鎖定系統的各種實施例來輸送基板2050，該負載鎖定系統包括入口腔室1110及出口腔室1120，該等腔室分別經由閘1114及閘1124，經由例如但不限於利用空氣軸承技術之基板浮動台或利用空氣軸承技術之基板浮動台與基板輸送機器人之組合來與氣體包體總成1100流體連通。
圖1之負載鎖定系統的各種實施例亦可包括氣動控制系統1150，其可包括真空源及可包括氮、任何稀有氣體及其任何組合之惰性氣體 源。容納在氣體包體系統500內之基板浮動系統可包括通常佈置在平坦表面上的多個真空埠及氣體軸承埠。基板2050可藉由諸如氮、任何稀有氣體及其任何組合之惰性氣體的壓力來提起且保持離開硬表面。軸承體積之泄流係藉助於多個真空埠完成。基板2050在基板浮動台上方之浮動高度通常隨氣體壓力及氣體流量而變化。氣動控制系統1150之真空及壓力可用於在基板2050於圖1之負載鎖定系統中之氣體包體總成1100內部處置期間，例如在列印期間對其進行支撐。控制系統1150亦可用於在基板2050經由圖1之負載鎖定系統輸送期間對其進行支撐，該負載鎖定系統包括分別經由閘1114及1124與氣體包體總成1100流體連通之入口腔室1110及出口腔室1120。為控制經由氣體包體系統500輸送基板2050，系統控制器1130分別經由閥1156及1158與惰性氣體源1152及真空1154通訊。未圖示之額外真空及惰性氣體供應管線及閥可提供至由圖1中之負載鎖定系統所例示的氣體包體系統500，以便進一步提供用於控制封閉環境所需之各種氣體及真空設施。
為給予根據本教示內容之氣體包體系統之各種實施例一更具空間性的透視圖，圖2為氣體包體系統501之各種實施例的左前部透視圖。圖2描繪包括氣體包體總成100之各種實施例的負載鎖定系統，其將在隨後論述。氣體包體系統501可具有負載鎖定入口腔室1110，其可具有入口閘1112。圖2之氣體包體系統501可包括氣體純化系統3130，其用於向氣體包體總成100提供恆定惰性氣體供應，該惰性氣體具有大體上低含量的諸如水蒸氣及氧之反應性大氣物種，以及由OLED列印製程所產生之有機溶劑蒸氣。圖2之氣體包體系統501亦可具有如先前所論述的達成系統控 制功能之控制器系統1130。
圖3為根據本教示內容之各種實施例的完全構造氣體包體總成100的右前部透視圖。氣體包體總成100可含有用於維持氣體包體總成內部中之惰性環境的一或多種氣體。本教示內容之氣體包體系統可適用於維持內部中的惰性氣體氣氛。惰性氣體為在一組界定條件下不經歷化學反應之任何氣體。惰性氣體之一些常用實例可包括氮、任何稀有氣體及其任何組合。氣體包體總成100經配置以包圍且保護空氣敏感製程，諸如使用工業列印系統之有機發光二極體(OLED)列印。與OLED油墨反應之大氣氣體的實例包括水蒸氣及氧。如先前所論述，氣體包體總成100可經配置以維持密封氣氛且允許組件或列印系統有效地操作，同時避免對反應性材料及基板之污染、氧化以及其他方式之損壞。
如圖3中所描繪，氣體包體總成100之各種實施例可包含組成部件，該等組成部件包括前壁面板或第一壁面板210'、左壁面板或第二壁面板(未圖示)、右壁面板或第三壁面板230'、後壁面板或第四壁面板(未圖示)以及頂板面板250'，該氣體包體總成可附接至靜置於底座(未圖示)上之底盤204。如隨後將更詳細地論述，圖3之氣體包體總成100的各種實施例可由前壁框架或第一壁框架210、左壁框架或第二壁框架(未圖示)、右壁框架或第三壁框架230、後壁面板或第四壁面板(未圖示)以及頂板框架250構造。頂板框架250之各種實施例可包括風扇過濾器單元罩蓋103，以及第一頂板框架管道105及第一頂板框架管道107。根據本教示內容之實施例，各種類型之區段面板可安裝在構成框架構件之複數個面板區段中的任何區段中。在圖1之氣體包體100的各種實施例中，在框架之構造期間可 將片狀金屬面板區段109焊接至框架構件中。對於氣體包體總成100之各種實施例而言，可經由氣體包體總成之構造及解構的循環來重複安裝並移除之區段面板的類型可包括如指示用於壁面板210'之嵌入面板110，以及如指示用於壁面板230'之窗面板120及可易移除服務窗130。
經由可易移除服務窗130可提供對包體100內部之就緒進入，可移除的任何面板可用以提供對氣體包體系統內部之進入以達檢修及定期服務目的。用於服務或檢修之此種進入不同於由諸如窗面板120及可易移除服務窗130之面板所提供的進入，該等面板可提供在使用期間自氣體包體總成外部對氣體包體總成內部之終端使用者手套進入。例如，諸如附接至手套套圈140之手套142(如圖3中對面板230所示)之手套中的任何手套可在氣體包體系統之使用期間提供對內部之終端使用者進入。
圖4描繪如圖3中所描繪之氣體包體總成之各種實施例的展開圖。氣體包體總成之各種實施例可具有複數個壁面板，包括前壁面板210'之外側透視圖、左壁面板220'之外側透視圖、右壁面板230'之內部透視圖、後壁面板240'之內部透視圖以及頂板面板250'之頂部透視圖，該等壁面板如圖3中所示可附接至靜置於底座202上之底盤204。OLED列印系統可安裝在底盤204之頂部上，此等列印製程已知為對大氣條件敏感的。根據本教示內容，氣體包體總成可由框架構件構造，該等框架構件例如壁面板210'之壁框架210、壁面板220'之壁框架220、壁面板230'之壁框架230、壁面板240'之壁框架240以及頂板面板250'之頂板框架250，隨後可將複數個區段面板安裝在該等框架構件中。就該方面而言，可需要使可經由本教示內容之氣體包體總成之各種實施例的構造及解構的循環而重複安裝並移除之區 段面板的設計成流線型。此外，可進行氣體包體總成100之成型來適應OLED系統之各種實施例的覆蓋區，以便在氣體包體總成之使用期間以及在維護期間，使得氣體包體總成中所需之惰性氣體的體積最小化，以及向終端使用者提供就緒進入。
使用前壁面板210'及左壁面板220'作為示範例，框架構件之各種實施例可具有在框架構件構造期間焊接至框架構件中的片狀金屬面板區段109。嵌入面板110、窗面板120以及可易移除服務窗130可安裝在每一壁框架構件中，且可經由圖4之氣體包體總成100之構造及解構的循環而重複安裝並移除。如可見，在壁面板210'及壁面板220'之實例中，壁面板可具有鄰近可易移除服務窗130的窗面板120。類似地，如在示例性後壁面板240'中所描繪，壁面板可具有諸如窗面板125的窗面板，該窗面板具有兩個相鄰手套套圈140。對於根據本教示內容之壁框架構件的各種實施例而言，且如對圖3之氣體包體總成100所見，手套之此種佈置提供自氣體包體外部對封閉系統內之組成部件的輕易接取。因此，氣體包體之各種實施例可提供兩個或兩個以上手套套圈，以便終端使用者可將左手套及右手套延伸至內部中且操縱內部中之一或多個物品而不干擾內部內之氣態氣氛之組成。例如，可定位窗面板120及服務窗130中之任何者以促進自氣體包體總成外部對氣體包體總成內部中之可調整組件的輕易接取。根據諸如窗面板120及服務窗130之窗面板的各種實施例，當不指示經由手套套圈手套之終端使用者進入時，此等窗可不包括手套套圈及手套套圈總成。
如圖4中所描繪，壁面板及頂板面板之各種實施例可具有複數個嵌入面板110。如圖4中可見，嵌入面板可具有各種形狀及縱橫比。除 嵌入面板之外，頂板面板250'可具有風扇過濾器單元罩蓋103，以及經安裝、經螺栓連接、經旋擰、經固定或經其他方式固緊至頂板框架250之第一頂板框架管道105及第二頂板框架管道107。如隨後將更詳細地論述，與頂板面板250'之管道107流體連通的管道系統可安裝在氣體包體總成內部內。根據本教示內容，此種管道系統可為氣體包體總成內部之氣體循環系統的部分，並且可提供用於將退出氣體包體總成之流動流分離，以便經由氣體包體總成外部之至少一個氣體純化組件進行循環。
圖5為框架構件總成200之展開前部透視圖，其中壁框架220可經構造以包括面板之完整補體。雖然不限於所展示之設計，但是使用壁框架220之框架構件總成200可用作根據本教示內容之框架構件總成之各種實施例的示範例。框架構件總成之各種實施例可包含安裝在根據本教示內容之各種框架構件之各種框架面板區段中的各種框架構件及區段面板。
根據本教示內容之各種框架構件總成的各種實施例，框架構件總成200可包含諸如壁框架220之框架構件。對於諸如圖3之氣體包體總成100之氣體包體總成的各種實施例而言，可利用容納在此種氣體包體總成中之設備的製程可不僅需要提供惰性環境之密閉式密封包體，而且需要大體上無微粒物質之環境。就該方面而言，根據本教示內容之框架構件可利用用於構造框架之各種實施例的各種尺寸化金屬管材料。此類金屬管材料解決所要之材料屬性，包括但不限於其為高完整性材料，該高完整性材料不會降解而產生微粒物質，並且產生具有高強度而重量最佳之框架構件，提供自包含各種框架構件及面板區段之氣體包體總成之一位點至另一位點的就緒輸送、構造以及解構。滿足此等要求之任何材料可用以產生根 據本教示內容之各種框架構件。
例如，根據本教示內容之框架構件的各種實施例，諸如框架構件總成200，可由擠製金屬管件構造。根據框架構件之各種實施例，鋁、鋼以及各種金屬複合材料可利用來構造框架構件。在各種實施例中，具有例如但不限於2"w×2"h、4"w×2"h以及4"w×4"h之尺寸且具有1/8"至1/4"壁厚度的金屬管件可用以構造根據本教示內容之框架構件的各種實施例。另外，各種管或其他形式之各種增強纖維聚合物複合材料為可利用的，該等材料具有包括但不限於以下之材料屬性：其為高完整性材料，該高完整性材料不會降解而產生微粒物質，並且產生具有高強度而重量最佳之框架構件，提供自一位點至另一位點之就緒輸送、構造以及解構。
關於自各種尺寸化金屬管材料構造各種框架構件，應涵蓋的是，可進行用以產生框架焊製件之各種實施例的焊接。另外，可使用適當的工業黏合劑來進行各種框架構件自各種尺寸化建造材料之構造。應涵蓋的是，應以不會內在地產生穿過框架構件之洩漏路徑的方式來進行各種框架構件之構造。就該方面而言，可使用不內在地產生穿過氣體包體總成之各種實施例之框架構件之洩漏路徑的任何方法來進行各種框架構件之構造。此外，可漆塗或塗布根據本教示內容之框架構件的各種實施例，諸如圖4之壁框架220。對於由例如傾向於氧化之金屬管件材料製成之框架構件的各種實施例而言，在表面處形成之材料可產生微粒物質的情況下，可進行用以防止微粒物質形成之漆塗或塗布或諸如陽極處理之其他表面處理。
諸如圖5之框架構件總成200的框架構件總成可具有諸如壁框架220之框架構件。壁框架220可具有頂部226以及底部228，頂壁框架 隔板227可緊固在該頂部上，且底壁框架隔板229可緊固在該底部上。如隨後將更詳細地論述，安裝在框架構件表面上之隔板為墊片密封系統的一部分，該墊片密封系統與安裝在框架構件區段中之面板的墊片密封結合來提供根據本教示內容之氣體包體總成之各種實施例的密閉式密封。諸如圖5之框架構件總成200之壁框架220的框架構件可具有若干面板框架區段，其中每一區段可製造來接收各種類型之面板，諸如但不限於嵌入面板110、窗面板120以及可易移除服務窗130。各種類型之面板區段可在框架構件之構造中形成。面板區段之類型可包括例如但不限於用以接收嵌入面板110之嵌入面板區段10、用以接收窗面板120之窗面板區段20，以及用以接收可易移除服務窗130的服務窗面板區段30。
每一類型之面板區段可具有用以接收面板之面板區段框架，且可提供的是：每一面板可根據本教示內容以可密封方式緊固至每一面板區段中，以便構造密閉式密封氣體包體總成。例如，在描繪根據本教示內容之框架總成的圖5中，嵌入面板區段10展示為具有框架12，窗面板區段20展示為具有框架22，且服務窗面板區段30展示為具有框架32。對於本教示內容之壁框架總成的各種實施例而言，各種面板區段框架可為使用連續焊珠焊接至面板區段中以提供密閉式密封之金屬片材料。對於壁框架總成之各種實施例而言，各種面板區段框架可由包括選自增強纖維聚合物複合材料之建造材料的各種片狀材料製成，該等片狀材料可使用適當工業黏合劑來將安裝在面板區段中。如在關於密封之後續教示中更詳細地論述，每一面板區段框架可具有安置於其上之可壓縮墊片，以確保可形成用於安裝且緊固於每一面板區段中之每一面板的氣密密封件。除面板區段框 架之外，每一框架構件區段可具有與定位面板相關且與將面板牢固地緊固於面板區段中相關之硬體。
嵌入面板110及用於窗面板120之面板框架122的各種實施例可由片狀金屬材料來構造，該片狀金屬材料諸如但不限於鋁、各種鋁合金以及不銹鋼。面板材料之屬性可與構成框架構件之各種實施例之結構材料的屬性相同。就該方面而言，具有用於各種面板構件之屬性的材料包括但不限於高完整性材料，該高完整性材料不會降解而產生微粒物質，並且產生具有高強度而重量最佳之框架構件，以便提供自一位點至另一位點之就緒輸送、構造以及解構。例如蜂巢核芯片狀材料之各種實施例可具有用作面板材料之必要屬性，以用於構造嵌入面板110及用於窗面板120之面板框架122。蜂巢核芯片狀材料可由以下各種材料製成：金屬以及金屬複合材料及聚合物二者，以及聚合物複合蜂巢核芯片狀材料。當由金屬材料製造時，可移除面板之各種實施例可具有包括於面板中之接地連接部，以確保在構造氣體包體總成時整體結構接地。
鑒於用於構造本教示內容之氣體包體總成之組件的可輸送性質，本教示內容之區段面板之各種實施例中的任何者可在氣體包體系統之使用期間重複安裝並移除，以提供對氣體包體總成內部之進入。
例如，用於接收可易移除服務窗面板130的面板區段30可具有一組四個隔片，該等隔片之一係指示為窗引導隔片34。另外，構造來用於接收可易移除服務窗面板130的面板區段30可具有一組四個夾緊栓36，該等夾緊栓可用以使用安裝在用於每一可易移除服務窗130之服務窗框架132上的一組四個逆作用肘節夾具136來將服務窗130夾緊至服務窗面板 區段30中。此外，兩個窗手柄138各自可安裝在可易移除服務窗框架132上，以提供移除及安裝服務窗130之終端使用者便利性。可移除服務窗手柄的數目、類型以及置放可改變。另外，用於接收可易移除服務窗面板130的服務窗面板區段30可具有選擇性地安裝在每一服務窗面板區段30中之至少兩個窗夾具35。雖然描述為處於每一服務窗面板區段30之頂部及底部，但是至少兩個窗夾具可以作用來使服務窗130固緊於面板區段框架32中之任何方式來安裝。可使用工具來移除並安裝窗夾具35，以便允許移除並重新安裝服務窗130。
服務窗130之逆作用肘節夾具136以及安裝在面板區段30上的包括夾緊栓36、窗引導隔片34以及窗夾具35之硬體可由任何適合材料以及材料之組合構造。例如，一或多個此等元件可包含至少一種金屬、至少一種陶瓷、至少一種塑膠及其組合。可移除服務窗手柄138可由任何適合材料以及材料組合構造。例如，一或多個此等元件可包含至少一種金屬、至少一種陶瓷、至少一種塑膠、至少一種橡膠及其組合。諸如窗面板120之窗124或服務窗130之窗134的包體窗可包含任何適合材料以及材料組合。根據本教示內容之氣體包體總成的各種實施例，包體窗可包含透明材料及半透明材料。在氣體包體總成之各種實施例中，包體窗可包含二氧化矽基材料，例如但不限於諸如玻璃及石英，以及各種類型之聚合物基材料，例如但不限於諸如各種類別之聚碳酸酯、聚丙烯酸以及聚乙烯基。示範性窗材料之各種複合材料及其組合亦可用作根據本教示內容之透明材料及半透明材料。
如將要在以下針對圖8A至圖9B之教示中所論述，壁框架 構件密封件及頂板框架構件密封件與氣密區段面板框架密封件結合在一起提供用於需要惰性環境之空氣敏感製程之密閉式密封氣體包體總成的各種實施例。氣體包體系統中有助於提供大體上低濃度反應性物種以及大體上低微粒環境之組件可包括但不限於密閉式密封氣體包體總成，以及高效氣體循環及粒子過濾系統，包括管道系統。提供用於氣體包體總成之有效密閉式密封可為有挑戰的；尤其在三個框架構件集合在一起形成三側接頭的情況下為有挑戰的。因此，三側接頭密封相對於提供用於氣體包體總成之可容易安裝密閉式密封而言存在尤其困難的挑戰，該可容易安裝密閉式密封可經由構造及解構循環來裝配並拆卸。
就該方面而言，根據本教示內容之氣體包體總成的各種實施例經由接頭之有效墊片密封提供完全構造氣體包體系統之密閉式密封，並且提供圍繞負載軸承建造組件之有效墊片密封。不同於習知接頭密封，根據本教示內容之接頭密封：1)包括鄰接墊片段在三個框架構件接合的頂部及底部末端框架接頭接合帶處自正交定向墊片長度的均勻平行對準，從而避免角縫對準及密封；2)提供用於形成跨於整個接頭寬度之鄰接長度，從而增加三側接頭接合帶處之密封接觸面積；3)經設計具有隔片板，該等隔片板提供跨於所有垂直及水平以及頂部及底部三側接頭墊片密封件之均勻壓縮力。另外，墊片材料之選擇可影響提供密閉式密封的有效性，此將隨後論述。
圖6A至圖6C為描繪習知三側接頭密封件與根據本教示內容之三側接頭密封件的比較的頂部示意圖。根據本教示內容之氣體包體總成的各種實施例，可存在例如但不限於可接合來形成氣體包體總成之至少 四個壁框架構件、頂板框架構件以及底盤，從而產生需要密閉式密封之複數個垂直、水平以及三側接頭。在圖6A中，由第一墊片I形成之習知三側墊片密封件的頂部示意圖，該第一墊片I在X-Y平面中與墊片II正交定向。如圖6A中所示，由X-Y平面中正交定向形成之接縫具有介於由墊片寬度尺寸所界定的兩個片段之間的接觸長度W1。另外，如影線所指示，墊片III之終末端部分可鄰接墊片I及墊片II，該墊片III為於垂直方向上與墊片I及墊片II二者正交定向之墊片。在圖6B中，由第一墊片長度I形成之習知三側接頭墊片密封件的頂部示意圖，該第一墊片長度I正交於第二墊片長度II且具有接合兩個長度之45°面的接縫，其中該接縫具有介於兩個片段之間大於墊片材料之寬度的接觸長度W2。類似於圖6A之配置，如影線所指示，在垂直方向上與墊片I及墊片II二者正交之墊片III的端部可鄰接墊片I及墊片II。假設圖6A及圖6B中之墊片寬度相同，則圖6B之接觸長度W2大於圖6A之接觸長度W1。
圖6C為根據本教示內容之三側接頭墊片密封件的頂部示意圖。第一墊片長度I可具有正交於墊片長度I之方向形成的墊片段I'，其中墊片段I'具有可大致為所接合結構組件之寬度尺寸的長度，該所接合結構組件諸如用於形成本教示內容之氣體包體總成之各種壁框架構件的4"w×2"h或4"w×4"h金屬管。墊片II於X-Y平面中正交於墊片I，且具有墊片段II'，該墊片段具有大致為所接合結構組件之寬度的與墊片段I'重疊之長度。墊片段I'及II'之寬度為所選可壓縮墊片材料之寬度。墊片III於垂直方向上與墊片I及墊片II二者正交定向。墊片段III'為墊片III之端部。墊片段III'自墊片段III'之正交定向形成達到墊片III之垂直長度。墊片段III'可經形成使得 該墊片段具有大致與墊片段I'及II'相同之長度及為所選可壓縮墊片材料之厚度的寬度。就該方面而言，圖6C中所示的三個對準段之接觸長度W3大於圖6A或圖6B中所示的分別具有接觸長度W1及W2之習知三轉角接頭密封件之接觸長度。
就該方面而言，根據本教示內容之三側接頭墊片密封在末端接頭接合帶處產生均勻平行對準的墊片段，而非如圖6A及圖6B之狀況所示為正交對準的墊片。三側接頭墊片密封段之此種均勻平行對準提供用於跨於各段施加均勻側向密封力，以便促進由壁框架構件形成之接頭的頂部及底部轉角處的密閉式三側接頭密封。另外，各三側接頭密封件之均勻對準墊片段中每一段經選擇大致為所接合結構組件之寬度，從而提供均勻對準段之最大接觸長度。此外，根據本教示內容之接頭密封經設計具有隔片板，該等隔片板提供跨於建造接頭之所有垂直、水平及三側墊片密封件之均勻壓縮力。可討論的是，選用於針對圖6A及圖6B之實例給出的習知三側密封件的墊片材料之寬度可至少為所接合結構組件之寬度。
在圖7A之展開透視圖中，描繪在所有框架構件已獲接合之前的根據本教示內容之密封總成300，以使得該等墊片描繪成處於未壓縮狀態。在圖7A中，諸如壁框架310、壁框架350及頂板框架370的複數個壁框架構件可在由氣體包體總成之各種組件構造氣體包體之第一步驟中以可密封方式接合。根據本教示內容之框架構件密封件為一實質部件，其提供於氣體包體總成完全構造時之密閉式密封，並且提供可經由氣體包體總成之構造及解構的循環來實施的密封。雖然以下圖7A至圖7B之教示內容中給出的實例係用於密封氣體包體總成之一部分，但是此等教示內容適用於 本教示內容之任何氣體包體總成的整體。
圖7A中描繪的第一壁框架310可具有安裝有隔片板312之內部側311、垂直側314及安裝有隔片板316之頂表面315。第一壁框架310可具有安置於且黏附至由隔片板312形成的空間的第一墊片320。在將第一墊片320安置於且黏附至由隔片板312形成的空間之後所留下的間隙302可延伸第一墊片320之垂直長度，如圖7A中所示。如圖7A中所描繪，順應性墊片320可安置於且黏附至由隔片板312形成的空間，且可具有垂直墊片長度321、曲線墊片長度323及墊片長度325，該墊片長度325在平面中與內部框架構件311上的垂直墊片長度321形成90°且終止於壁框架310之垂直側314。在圖7A中，第一壁框架310可具有頂表面315，該頂表面上安裝有隔片板316，從而於表面315上形成空間，第二墊片340安置於且黏附至該空間靠近壁框架310之內邊緣317。在將第二墊片340安置於且黏附至由隔片板316形成的空間之後所留下的間隙304可延伸第二墊片340之水平長度，如圖7A中所示。另外，如陰影線所指示，墊片340之長度345與墊片320之長度325均勻平行且相接對準。
圖7A中所描繪的第二壁框架350可具有外部框架側353、垂直側354及安裝有隔片板356之頂表面355。第二壁框架350可具有安置於且黏附至由隔片板356形成的第一墊片空間的第一墊片360。在將第一墊片360安置於且黏附至由隔片板356形成的空間之後所留下的間隙306可延伸第一墊片360之水平長度，如圖7A中所示。如圖7A中所描繪，順應性墊片360可具有水平長度361、曲線長度363及長度365，該長度365於頂表面355所在平面上形成90°且終止於外部框架構件353。
如圖7A的展開透視圖中所指示，壁框架310之內部框架構件311可接合至壁框架350之垂直側354以便形成氣體包體框架總成之一建造接頭。關於如此形成的建造接頭之密封，在如圖7A中所描繪的根據本教示內容之壁框架構件之末端接頭接合帶處的墊片密封之各種實施例中，墊片320之長度325、墊片360之長度365及墊片340之長度345皆相接且均勻對準。另外，如隨後將更詳細論述，本教示內容之隔片板之各種實施例可提供一均勻壓縮，其介於用於密閉式密封本教示內容之氣體包體總成之各種實施例的可壓縮墊片材料的約20%與約40%撓度(deflection)之間。
圖7B描繪在所有框架構件接合之後的根據本教示內容之密封總成300，以使得該等墊片描繪成處於壓縮狀態。圖7B為展示第一壁框架310、第二壁框架350與頂板框架370之間的頂部末端接頭接合帶處形成的三側接頭轉角密封之細節的透視圖，該頂板框架係以假想線展示。如圖7B中所示，由隔片板界定之墊片空間可測定為一寬度，以使得在接合壁框架310、壁框架350及頂板框架370(以假想線示出)之後，介於用於形成垂直、水平及三側墊片密封件之可壓縮墊片材料的約20%與約40%撓度之間的均勻壓縮確保：壁框架構件接頭處密封之所有表面處的墊片密封可提供密閉式密封。另外，墊片間隙302、304及306(未圖示)經尺寸設定以便在介於可壓縮墊片材料的約20%與約40%撓度之間的最佳壓縮之後，每一墊片可如圖7B中對墊片340及墊片360所示填充墊片間隙。因此，除藉由界定每一墊片所安置且黏附之空間來提供均勻壓縮之外，經設計提供間隙之隔片板之各種實施例亦確保：每一壓縮墊片可符合於由隔片板界定之空間內，而不以可形成洩漏路徑之方式起皺或膨出或以其他方式不規則地 形成壓縮狀態。
根據本教示內容之氣體包體總成之各種實施例，各種類型之區段面板可使用安置在每一面板區段框架上之可壓縮墊片材料來密封。結合框架構件墊片密封，用於形成各種區段面板與面板區段框架之間的密封件的可壓縮墊片之位置及材料可提供幾乎沒有或沒有氣體洩漏之密閉式密封氣體包體總成。另外，用於諸如圖5的嵌入面板110、窗面板120及可易移除服務窗130的所有類型面板之密封設計可在此類面板之重複移除及安裝之後提供持久的面板密封，可需要此類面板之重複移除及安裝來進入氣體包體總成之內部例如以供維修。
例如，圖8A為描繪服務窗面板區段30及可易移除服務窗130之展開圖。如先前所論述，服務窗面板區段30可經製造用於接收可易移除服務窗130。對於氣體包體總成之各種實施例而言，諸如可移除服務面板區段30之面板區段可具有面板區段框架32以及安置在面板區段框架32上的可壓縮墊片38。在各種實施例中，與將可易移除服務窗130緊固在可移除服務窗面板區段30中有關的硬體可向終端使用者提供安裝及重新安裝的便利性，且同時確保在按所需藉由需要直接進入氣體包體總成內部之終端使用者將可易移除服務窗130安裝及重新安裝於面板區段30中時維持氣密密封。可易移除服務窗130可包括剛性窗框架132，其可由例如但不限於金屬管材料構造，如對構造本教示內容之任何框架構件所述。服務窗130可利用速動緊固硬體，例如但不限於逆作用肘節夾具136以便提供服務窗130的終端使用者就緒移除及重新安裝。
如圖8A之可移除服務窗面板區段30的前視圖中所示，可 易移除服務窗130可具有固緊於窗框架132上的一組四個肘節夾具136。服務窗130可定位於面板區段框架30中、於一界定距離處以用於確保一適當壓縮力抵靠墊片38。使用一組四個窗引導隔片34，如圖8B中所示，該等窗引導隔片可安裝在面板區段30之每個轉角中以用於將服務窗130定位在面板區段30中。一組夾緊栓36各自可經提供來接收可易移除服務窗130之逆作用肘節夾具136。根據服務窗130經由安裝及移除的循環達成密閉式密封之各種實施例，服務窗框架132之機械強度之組合結合藉由一組窗引導隔片34提供的服務窗130相對於可壓縮墊片38之界定位置可確保：一旦例如但不限於使用緊固在各別夾緊栓36中之逆作用肘節夾具136將服務窗130固緊在適當位置中時，服務窗框架132即可在如藉由一組窗引導隔片34設定的界定壓縮下將均勻力提供在面板區段框架32上。該組窗引導隔片34經定位以使得窗130對墊片38之壓縮力使可壓縮墊片38撓曲約20%與約40%之間。就該方面而言，服務窗130之構造以及面板區段30之製造提供服務窗130於面板區段30中之氣密密封。如先前論述，窗夾具35可在將服務窗130緊固至面板區段30中之後安裝至面板區段30中，且在需要移除服務窗130時予以移除。
逆作用肘節夾具136可使用任何適合機構及機構組合來固緊至可易移除服務窗框架132。可使用的適合固緊機構之實例包括至少一種黏合劑(例如但不限於環氧樹脂或膠結劑)、至少一個螺栓、至少一個螺釘、至少一個其他緊固件、至少一個狹槽、至少一個軌道、至少一種焊料及其組合。逆作用肘節夾具136可直接連接至可移除服務窗框架132，或間接經由配接板來連接。逆作用肘節夾具136、夾緊栓36、窗引導隔片34及窗夾 具35可由任何適合材料及材料之組合構造。例如，一或多個此類元件可包含至少一種金屬、至少一種陶瓷、至少一種塑膠及其組合。
除密封可易移除服務窗之外，氣密密封亦可提供用於嵌入面板及窗面板。在面板區段中可重複安裝及移除之其他類型的區段面板包括例如但不限於如圖5中所示的嵌入面板110及窗面板120。如圖5中可見，窗面板120之面板框架122經構造類似於與嵌入面板110。因此，根據氣體包體總成之各種實施例，用於接收嵌入面板及窗面板之面板區段的製造可相同。就該方面而言，嵌入面板及窗面板之密封可使用相同原理來實施。
參考圖9A及圖9B，且根據本教示內容之各種實施例，諸如圖1之氣體包體總成100的氣體包體之任何面板可包括一或多個嵌入面板區段10，該等嵌入面板區段可具有經配置來接收各別嵌入面板110之框架12。圖9A為指示出圖9B中所示的放大部分之透視圖。在圖9A中，嵌入面板110描繪成相對於嵌入框架12來定位。如圖9B中可見，嵌入面板110附著至框架12，其中框架12可例如由金屬構造。在一些實施例中，金屬可包含鋁、鋼、銅、不銹鋼、鉻、合金及其組合及類似物。可在嵌入面板區段框架12中製作複數個盲螺孔14。面板區段框架12經構造以便在嵌入面板110與框架12之間包含墊片16，其中可安置可壓縮墊片18。盲螺孔14可具有M5變體。螺釘15可藉由盲螺孔14來接收，從而壓縮嵌入面板110與框架12之間的墊片16。一旦緊固至抵靠墊片16之位置中，嵌入面板110即於嵌入面板區段10內形成氣密密封。如先前論述，此種面板密封可實施用於各種區段面板，包括但不限於如圖5中所示的嵌入面板110及窗面板120。
根據依據本教示內容之可壓縮墊片之各種實施例，用於框架 構件密封及面板密封之可壓縮墊片材料可選自各種可壓縮聚合物材料，例如但不限於任何類別的閉合單胞聚合物材料，在此項技術中亦稱為展成橡膠材料或展成聚合物材料。簡言之，閉合單胞聚合物係以氣體藉以包封於離散單胞內之方式製備，其中每一離散單胞藉由聚合物材料包封。需要用於框架及面板組件之氣密密封的可壓縮閉合單胞聚合物墊片材料之性質包括但不限於其穩固地抵抗廣泛範圍化學物種之化學攻擊，擁有極佳濕氣障壁性質，在寬的溫度範圍內具有彈性及其耐永久壓縮定型。一般而言，相較於開放單胞結構聚合物材料，閉合單胞聚合物材料具有較高尺寸穩定性、較低濕氣吸收係數及較高強度。可製成閉合單胞聚合物材料之各種類型的聚合物材料包括例如但不限於聚矽氧、氯丁橡膠、乙烯-丙烯-二烯三聚物(EPT)；使用乙烯-丙烯-二烯-單體(EPDM)、乙烯腈、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)及其各種共聚物及摻合物製成之聚合物及複合物。
閉合單胞聚合物之合乎需要的材料性質僅在包含塊體材料之單胞在使用期間保持完整的情況下才會得以維持。就該方面而言，以可超出針對閉合單胞聚合物所設定的材料規範、例如超出適用於指定溫度或壓縮範圍內之規範之方式使用此種材料，可引起墊片密封件之劣化。在用於密封框架面板區段中的框架構件及區段面板之閉合單胞聚合物墊片之各種實施例中，此類材料之壓縮不應超出約50%與約70%之間的撓度，且就最佳效能而言，可介於約20%與約40%撓度之間。
除閉合單胞可壓縮墊片材料之外，用於構造根據本教示內容之氣體包體總成之實施例的具有所要屬性之一類可壓縮墊片材料之另一實例包括中空擠製可壓縮墊片材料類。作為一類材料，中空擠製墊片材料具 有所要屬性，包括但不限於其穩固地抵抗廣泛範圍化學物種之化學攻擊，擁有極佳濕氣障壁性質，在寬的溫度範圍內具有彈性及其耐永久壓縮定型。此類中空擠製可壓縮墊片材料可具有多種形狀因子，例如但不限於U型單胞、D型單胞、方形單胞、矩形單胞以及中空擠製墊片材料之多種定製形狀因子中的任何形狀因子。各種中空擠製墊片材料可由用於閉合單胞可壓縮墊片製作之聚合物材料製造。中空擠製墊片之各種實施例可由例如但不限於以下者製成：聚矽氧、氯丁橡膠、乙烯-丙烯-二烯三聚物(EPT)；使用乙烯-丙烯-二烯-單體(EPDM)、乙烯基腈、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)及其各種共聚物及摻合物製成之聚合物及複合物。此類中空單胞墊片材料之壓縮不應超出約50%撓度以便維持所要屬性。
雖然已給出閉合單胞可壓縮墊片材料類別及中空擠製可壓縮墊片材料類別作為實例，但是具有所要屬性之任何可壓縮墊片材料均可用於密封結構組件，諸如各種壁及頂板框架構件；並且如本教示內容所提供，密封面板區段框架內之各種面板。
圖10為本教示內容之頂板面板(諸如圖3之氣體包體總成100之頂板面板250')之各種實施例的底部視圖。根據本教示內容之氣體包體總成之各種實施例，照明設備可安裝在頂板面板(諸如圖3之氣體包體總成100之頂板面板250')之內部頂表面上。如圖10中所描繪，具有內部部分251之頂板框架250可具有安裝在各種框架構件之內部部分上的照明設備。例如，頂板框架250可具有兩個頂板框架區段40，該等頂板框架區段共同具有兩個頂板框架橫樑42及44。每一頂板框架區段40可具有朝向頂板框架250內部定位的第一側41及朝向頂板框架250外部定位的第二側 43。對於根據本教示內容為氣體包體系統提供照明設備之各種實施例而言，可安裝數對照明元件46。每對照明元件46可包括鄰近第一側41之第一照明元件45及鄰近頂板框架區段40之第二側43之第二照明元件47。圖10中所示的照明元件之數目、定位及分組為示範性的。照明元件之數目及分組可以任何所要或適合方式變化。在各種實施例中，該等照明元件可平坦地安裝，而在其他實施例中，該等照明元件可經安裝以使得其可移動至各種位置及角度。照明元件之置放不限於頂部面板頂板433，而可另外地或以替代方式位於圖3中所示的氣體包體總成100之任何其他內部表面、外部表面及表面組合上。
各種照明元件可包含任何數目、類型之燈或燈之組合，例如鹵素燈、白色燈、白熾燈、弧光燈或發光二極體或裝置(LED)。例如，每一照明元件可包含1個LED至約100個LED，約10個LED至約50個LED或大於100個LED。LED或其他照明裝置可發射色譜內、色譜外或其組合之任何色彩或色彩之組合。根據用於噴墨列印OLED材料之氣體包體總成之各種實施例，由於一些材料對光的一些波長敏感，所以安裝在氣體包體總成中的照明裝置的光之波長可經具體選擇來避免處理期間的材料降解。例如，4X冷白色LED可用作4X黃色LED或其任何組合。4X冷白色LED之一實例為可購自加利福尼亞州森尼維爾(Sunnyvale)之IDEC公司的LF1B-D4S-2THWW4。可使用的4X黃色LED之一實例為亦可購自IDEC公司的LF1B-D4S-2SHY6。LED或其他照明元件可定位在或懸掛於頂板框架250之內部部分251上或氣體包體總成之另一表面上的任何位置上。照明元件不限於LED。可使用任何適合的照明元件或照明元件之組合。圖11為 IDEC LED光譜之圖表，且展示相應於峰值強度為100%時之強度的X軸及相應於以奈米計之波長的Y軸。展示以下者之光譜：LF1B黃色類型、黃色螢光燈、LF1B白色類型LED、LF1B冷白色類型LED及LF1B紅色類型LED。其他光譜及光譜之組合可根據本教示內容之各種實施例來使用。
根據本教示內容之氣體包體系統可具有在氣體包體總成內部之氣體循環及過濾系統。此種內部過濾系統可具有處於該內部內之複數個風扇過濾器單元，且可經配置以在該內部內提供氣體之層流。層流可處於自內部頂部至內部底部之方向上或處於任何其他方向上。雖然由循環系統所產生之氣體流動不必為層流式，但是氣體層流可用以確保氣體在該內部中的徹底及完全翻轉。氣體層流亦可用以使紊流最小化，此種紊流為不合需要的，因為其可導致環境中之粒子聚集在此等紊流區域中，從而防止過濾系統將此等粒子自環境移除。
圖12描繪循環及過濾系統1500之右前部假想透視圖，該循環及過濾系統可包括氣體包體總成100之管道系統總成1501及風扇過濾器單元總成1502。包體管道系統總成1501可具有前壁面板管道系統總成1510。如圖所示，前壁面板管道系統總成1510可具有前壁面板入口管道1512、第一前壁面板豎板1514及第二前壁面板豎板1516，該等前壁面板豎板二者均與前壁面板入口管道1512流體連通。第一前壁面板豎板1514展示為具有出口1515，該出口與風扇過濾器單元罩蓋103之頂板管道1505以可密封方式嚙合。以相似方式，第二前壁面板豎板1516展示為具有出口1517，該出口與風扇過濾器單元罩蓋103之頂板管道1507以可密封方式嚙合。就該方面而言，前壁面板管道系統總成1510提供用於利用前壁面板入口管道 1512來使惰性氣體在氣體包體系統內自底部循環穿過每一前壁面板豎板1514及1516，且將空氣分別遞送穿過出口1505及1507，以使得空氣可由例如風扇過濾器單元總成1502之風扇過濾器單元1552過濾。鄰近風扇過濾器單元1552的是熱交換器1562，該熱交換器作為熱調節系統之部分可維持惰性氣體在所要溫度下循環穿過氣體包體總成100。
右壁面板管道系統總成1530可具有右壁面板入口管道1532，該右壁面板入口管道經由右壁面板第一豎板1534及右壁面板第二豎板1536與右壁面板上部管道1538流體連通。右壁面板上部管道1538可具有第一管道入口端1535及第二管道出口端1537，該第二管道出口端1537與後壁管道系統總成1540之後壁面板上部管道1546流體連通。左壁面板管道系統總成1520可具有與對右壁面板總成1530所述相同之組件，其中圖12中明示經由第一左壁面板豎板1524及第一左壁面板豎板1524與左壁面板上部管道(未圖示)流體連通之左壁面板入口管道1522。後壁面板管道系統總成1540可具有後壁面板入口管道1542，該後壁面板入口管道與左壁面板總成1520及右壁面板總成1530流體連通。另外，後壁面板管道系統總成1540可具有後壁面板底部管道1544，該後壁面板底部管道可具有後壁面板第一入口1541及後壁面板第二入口1543。後壁面板底部管道1544可經由第一隔框1547及第二隔框1549與後壁面板上部管道1546流體連通，其中隔框結構可用於例如但不限於將各種電纜束、導線束及管件束及類似物自氣體包體總成100外部饋送至內部中。管道開口1533提供用於將電纜束、導線束及管件束及類似物移出後壁面板上部管道1546，該等電纜束、導線束及管件束及類似物可經由隔框1549而穿過後壁面板上部管道1546。隔框 1547及隔框1549可使用如先前所述之可移除嵌入面板來密閉式密封於外部上。後壁面板上部管道經由通氣孔545與例如但不限於風扇過濾器單元1554流體連通，該通氣孔之一轉角展示於圖12中。就該方面而言，左壁面板管道系統總成1520、右壁面板管道系統總成1530及後壁面板管道系統總成1540提供用於分別利用壁面板入口管道1522、1532及1542以及後面板下部管道1544來使惰性氣體於氣體包體總成內自底部循環，該後面板下部管道如先前所述經由各種豎板、管道、隔框通道及類似物與通氣孔1545流體連通。因此，空氣可由例如循環及過濾系統1500之風扇過濾器單元總成1502之風扇過濾器單元1554過濾。鄰近風扇過濾器單元1554的是熱交換器1564，該熱交換器作為熱調節系統之部分可維持惰性氣體在所要溫度下循環穿過氣體包體總成100。如隨後將更詳細論述，用於風扇過濾器單元總成、諸如包括循環及過濾系統1500之風扇過濾器單元1552及1554的風扇過濾器單元總成1502的風扇過濾器單元之數目、尺寸及形狀可根據處理期間列印系統中基板之實體位置來選擇。相對於基板之實體行程來選擇的用於風扇過濾器單元總成之風扇過濾器單元之數目、尺寸及形狀可在基板製造製程期間鄰近基板提供低粒子區。
在圖12中，展示穿過開口1533之電纜饋送。如隨後將更詳細論述，本教示內容之氣體包體總成之各種實施例提供用於使電纜束、導線束及管件束及類似物穿過管道系統。為消除圍繞此類束形成之洩漏路徑，可使用各種使用保形材料來密封呈束狀的不同尺寸電纜、導線及管件之方法。圖12中亦展示包體管道系統總成1501之導管I及導管II，該等導管展示為風扇過濾器單元罩蓋103之部分。導管I將惰性氣體之出口提供至 外部氣體純化系統，而導管II提供純化惰性氣體至氣體包體總成100內部之循環及過濾迴路的返回。
在圖13中，展示包體管道系統總成1501之頂部假想透視圖。可見左壁面板管道系統總成1520與右壁面板管道系統總成1530之對稱性質。對於右壁面板管道系統總成1530而言，右壁面板入口管道1532經由右壁面板第一豎板1534及右壁面板第二豎板1536與右壁面板上部管道1538流體連通。右壁面板上部管道1538可具有第一管道入口端1535及第二管道出口端1537，該第二管道出口端1537與後壁管道系統總成1540之後壁面板上部管道1546流體連通。類似地，左壁面板管道系統總成1520可具有左壁面板入口管道1522，該左壁面板入口管道經由左壁面板第一豎板1524及左壁面板第二豎板1526與左壁面板上部管道1528流體連通。左壁面板上部管道1528可具有第一管道入口端1525及第二管道出口端1527，該第二管道出口端1527與後壁管道系統總成1540之後壁面板上部管道1546流體連通。另外，後壁面板管道總成可具有後壁面板入口管道1542，該後壁面板入口管道與左壁面板總成1520及右壁面板總成1530流體連通。另外，後壁面板管道系統總成1540可具有後壁面板底部管道1544，該後壁面板底部管道可具有後壁面板第一入口1541及後壁面板第二入口1543。後壁面板底部管道1544可經由第一隔框1547及第二隔框1549與後壁面板上部管道1546流體連通。如圖12及圖13中所示，管道系統總成1501可提供惰性氣體自前壁面板管道系統總成1510之有效循環，該有效循環使惰性氣體分別經由前壁面板出口1515及1517自前壁面板入口管道1512循環至頂板面板管道1505及1507，且提供惰性氣體自左壁面板總成1520、右壁面板總成1530及後壁 面板管道系統總成1540之有效循環，該等有效循環使空氣分別自入口管道1522、1532及1542循環至通氣孔1545。一旦惰性氣體經由頂板面板管道1505及1507及通氣孔1545排入包體100之風扇過濾器單元罩蓋103下方之包體區域中，如此排出的惰性氣體可經由風扇過濾器單元總成1502之風扇過濾器單元1552及1554來過濾。另外，循環惰性氣體可藉由為熱調節系統之部分的熱交換器1562及1564來維持在所要溫度下。
圖14為包體管道系統總成1501之底部假想視圖。入口管道總成1509包括彼此流體連通之前壁面板入口管道1512、左壁面板入口管道1522、右壁面板入口管道1532及後壁面板入口管道1542。如先前所論述，導管I將惰性氣體之出口提供至外部氣體純化系統，而導管II提供純化惰性氣體至氣體包體總成100內部之循環及過濾迴路的返回。
對於入口管道系統總成1509中包括的每一入口管道而言，跨於每一管道底部存在均勻分佈的表面開口(apparent opening)，出於本教示內容之目的將各組開口具體突顯為前壁面板入口管道1512之開口1504、左壁面板入口管道1522之開口1521、右壁面板入口管道1532之開口1531及右壁面板入口管道1542之開口1541。由於此類開口為跨於每一入口管道底部之表面開口，所以此類開口提供用於惰性氣體在包體100內之有效吸收以用於持續循環及過濾。氣體包體總成之各種實施例的惰性氣體之持續循環及過濾為粒子控制系統之一部分，其可提供用於在氣體包體系統之各種實施例內維持大體上無粒子環境。氣體循環及過濾系統之各種實施例可經設計來提供具有空浮微粒之低粒子環境，其滿足國際標準組織標準(ISO)14644-1：1999之標準：「潔淨室及相關聯受控環境-第1部分：空氣潔淨度的 分類」，如第1類至第5類所指定。
除利用氣體循環及過濾系統來提供氣體之層流從而確保氣體在內部中的徹底及完全翻轉的氣體包體系統之外，可提供利用複數個熱交換器之熱調節系統來維持該內部中之所要溫度。例如，複數個熱交換器可提供來與風扇或另一氣體循環裝置一起操作、與其相鄰或與其結合使用。氣體純化迴路可經配置來經由包體外部之至少一個氣體純化組件使來自氣體包體總成內部內之氣體循環。就該方面而言，氣體包體總成內部之循環及過濾系統與氣體包體總成外部之氣體純化迴路結合可提供大體上低微粒惰性氣體之持續循環，該大體上低微粒惰性氣體在整個氣體包體系統中具有大體上低含量之反應性物種。具有氣體純化系統之氣體包體系統之各種實施例可經配置來維持極低含量之非所要組分，例如有機溶劑及其蒸氣，以及水、水蒸氣、氧及類似物。
圖15為展示氣體包體系統502之示意圖。根據本教示內容之氣體包體系統502之各種實施例可包括用於容納列印系統之氣體包體總成1101、與氣體包體總成1101流體連通之氣體純化迴路3130及至少一個熱調節系統3140。另外，氣體包體系統502之各種實施例可具有加壓惰性氣體再循環系統3000，其可供應惰性氣體用於操作各種裝置，諸如用於OLED列印系統之基板浮動台。加壓惰性氣體再循環系統3000之各種實施例可利用壓縮機、鼓風機及兩者之組合作為加壓惰性氣體再循環系統3000之各種實施例的來源，如隨後將更詳細論述。另外，氣體包體系統502可具有在氣體包體系統502內部之循環及過濾系統(未圖示)。
如圖15中所描繪，對於根據本教示內容之氣體包體總成之 各種實施例而言，管道系統之設計可將循環穿過氣體純化迴路3130之惰性氣體與在氣體包體總成之各種實施例內部持續過濾及循環之惰性氣體分離。氣體純化迴路3130包括自氣體包體總成1101至溶劑移除組件3132且隨後到達氣體沖洗系統3134之出口管線3131。純化除去溶劑及諸如氧及水蒸氣之其他反應性氣體物種的惰性氣體隨後經由入口管線3133返回至氣體包體總成1101。氣體純化迴路3130亦可包括適當的導管及連接件，以及感測器，例如氧、水蒸氣及溶劑蒸氣感測器。諸如風扇、鼓風機或馬達及類似物之氣體循環單元可單獨提供在或整合在例如氣體純化系統3134中，以便使氣體循環穿過氣體純化迴路3130。根據氣體包體總成之各種實施例，雖然溶劑移除系統3132及氣體純化系統3134在圖15中示意地展示為獨立單元，但是溶劑移除系統3132及氣體純化系統3134可作為單一純化單元來予以容納。
圖15之氣體純化迴路3130可具有置放在氣體純化系統3134上游之溶劑移除系統3132，以使得自氣體包體總成1101循環之惰性氣體經由出口管線3131通過溶劑移除系統3132。根據各種實施例，溶劑移除系統3132可為基於吸收來自通過圖15之溶劑移除系統3132之惰性氣體的溶劑蒸氣之溶劑捕集系統。例如但不限於諸如活性炭、分子篩及類似物之吸附劑的一或多個床可有效地移除多種有機溶劑蒸氣。對於氣體包體系統之各種實施例而言，可採用冷捕集技術來移除溶劑移除系統3132中之溶劑蒸氣。如先前所述，對於根據本教示內容之氣體包體系統之各種實施例而言，諸如氧、水蒸氣及溶劑蒸氣感測器之感測器可用於監視此類物種自持續循環穿過氣體包體系統(諸如圖15之氣體包體系統502)之惰性氣體的有效 移除。溶劑移除系統之各種實施例可指示諸如活性炭、分子篩及類似物之吸附劑何時達到容量，以使得吸附劑之一或多個床可再生或更換。分子篩之再生可涉及加熱分子篩、使分子篩與混合氣體接觸、其組合及類似者。配置來捕集包括氧、水蒸氣及溶劑之各種物種的分子篩可藉由加熱及暴露於包含氫之混合氣體來再生，該混合氣體為例如包含約96%的氮及4%的氫之混合氣體，該等百分比係以體積計或以重量計。活性炭之物理再生可在惰性環境下使用類似加熱程序來進行。
任何適合的氣體純化系統均可用於圖15之氣體純化迴路3130之氣體純化系統3134。例如可購自新罕布夏斯特拉瑟姆(Statham)的MBRAUN Inc.或馬薩諸塞州埃塞克斯(Amesbury)的Innovative Technology之氣體純化系統可適用於整合至根據本教示內容之氣體包體總成之各種實施例中。氣體純化系統3134可用於純化氣體包體系統502內的一或多種惰性氣體，例如純化氣體包體總成內的整體氣體氣氛。如先前所述，為使氣體循環穿過氣體純化迴路3130，氣體純化系統3134可具有氣體循環單元，諸如風扇、鼓風機或馬達及類似物。就該方面而言，氣體純化系統可取決於包體之體積來選擇，該包體之體積可界定使惰性氣體移動穿過氣體純化系統之體積流率。對於具有體積至多約4m3的氣體包體總成之氣體包體系統之各種實施例而言，可使用可以約84m3/h移動之氣體純化系統。對於具有體積至多約10m3的氣體包體總成之氣體包體系統之各種實施例而言，可使用可以約155m3/h移動之氣體純化系統。對於具有介於約52m3與114m3之間體積的氣體包體總成之各種實施例而言，可使用一個以上氣體純化系統。
任何適合的氣體過濾器或純化裝置均可包括在本教示內容之氣體沖洗系統3134中。在一些實施例中，氣體純化系統可包含兩個平行的純化裝置，以使得該等裝置之一可離線取出用於維護而另一裝置可用於繼續系統操作而不中斷。在一些實施例中，例如，氣體純化系統可包含一或多個分子篩。在一些實施例中，氣體純化系統可包含至少第一分子篩及第二分子篩，以使得在該等分子篩之一變得以雜質飽和或另外視為不足以有效操作時，系統可切換至另一分子篩，同時使飽和或非有效分子篩再生。可提供控制單元用於判定每一分子篩之操作效率，用於在不同分子篩之操作之間進行切換，用於使一或多個分子篩再生，或用於其組合。如先前所述，分子篩可獲再生及再用。
圖15之熱調節系統3140可包括至少一個冷卻器3142，該冷卻器可具有用於使冷卻劑循環至氣體包體總成中之流體出口管線3141及用於使冷卻劑返回至冷卻器之流體入口管線3143。至少一個流體冷卻器3142可提供用於冷卻氣體包體系統502內之氣體氣氛。對於本教示內容之氣體包體系統之各種實施例而言，流體冷卻器3142將冷卻流體遞送至包體內之熱交換器，其中惰性氣體在包體內部之過濾系統上傳遞。至少一個流體冷卻器亦可具備氣體包體系統502以便冷卻自包封於氣體包體系統502內之設備放出的熱。例如但在不限制的情況下，至少一個流體冷卻器亦可提供用於氣體包體系統502以便冷卻自OLED列印系統放出的熱。熱調節系統3140可包含熱交換或帕耳帖裝置，且可具有各種冷卻容量。例如，對於氣體包體系統之各種實施例而言，冷卻器可提供介於約2kW與約20kW之間的冷卻容量。氣體包體系統之各種實施例可具有可冷卻一或多種流體之複數個 流體冷卻器。在一些實施例中，流體冷卻器可將多種流體用作冷卻劑，該等流體例如但不限於作為熱交換流體之水、防凍劑、致冷劑及其組合。適當的無洩漏鎖定連接件可用於連接相關聯之導管與系統組件。
如圖15中所示，氣體包體系統之各種實施例可包括加壓惰性氣體再循環系統3000。加壓惰性氣體再循環迴路之各種實施例可利用壓縮機、鼓風機及其組合。
例如，如圖16中所示，氣體包體系統503之各種實施例可具有外部氣體迴路3200，該外部氣體迴路用於整合及控制適用於操作氣體包體系統503之各種觀點的惰性氣體源3201及潔淨乾燥空氣(CDA)源3203。氣體包體系統503亦可包括內部粒子過濾及氣體循環系統之各種實施例，以及如先前所述之外部氣體純化系統之各種實施例。除用於整合及控制惰性氣體源3201及CDA源3203之外部迴路3200之外，氣體包體系統503可具有壓縮機迴路3250，該壓縮機迴路可供應惰性氣體用於操作可安置於氣體包體系統503內部中的各種裝置及設備。
圖16之壓縮機迴路3250可包括經配置處於流體連通之壓縮機3262、第一累積器3264及第二累積器3268。壓縮機3262可經配置來將自氣體包體總成1101吸取之惰性氣體壓縮至所要壓力。壓縮機迴路3250之入口側可經由氣體包體總成出口3252經管線3254與氣體包體總成1101流體連通，該線路具有閥3256及止回閥3258。壓縮機迴路3250可經由外部氣體迴路3200與氣體包體總成1101於壓縮機迴路3250之出口側上流體連通。累積器3264可安置在壓縮機3262與壓縮機迴路3250同外部氣體迴路3200之接合面之間，且可經配置來產生5psig或更高的壓力。第二累積器 3268可處於壓縮機迴路3250中以用於提供歸因於壓縮機活塞以約60Hz循環之阻尼波動。對於壓縮機迴路3250之各種實施例而言，第一累積器3264可具有介於約80加侖與約160加侖之間的容量，而第二累積器可具有介於約30加侖與約60加侖之間的容量。根據氣體包體系統503之各種實施例，壓縮機3262可為零流入壓縮機。各種類型的零流入壓縮機可在不將大氣氣體洩漏至本教示內容之氣體包體系統之各種實施例中的情況下進行操作。零流入壓縮機之各種實施例可例如在利用對需要壓縮惰性氣體之各種裝置及設備的使用的OLED列印製程期間持續運作。
累積器3264可經配置來接收及累積來自壓縮機3262之壓縮惰性氣體。累積器3264可按需要供應壓縮惰性氣體於氣體包體總成1101中。例如，累積器3264可提供氣體來維持氣體包體總成1101之各種組件之壓力，該等組件諸如但不限於以下一或多者：氣動機器人、基板浮動台、空氣軸承、空氣襯套、壓縮氣體工具、氣動致動器及其組合。如圖16中對氣體包體系統503所示，氣體包體總成1101可具有包封於其中的OLED列印系統2003。如圖16中示意性描繪，噴墨列印系統2003可由列印系統底座2100支撐，該列印系統底座可為花岡岩平台。列印系統底座2100可支撐基板支撐設備，諸如卡盤，例如但不限於真空卡盤；具有壓力埠之基板浮動卡盤；及具有真空及壓力埠之基板浮動卡盤。在本教示內容之各種實施例中，基板支撐設備可為基板浮動台，諸如圖16中所指示的基板浮動台2200。基板浮動台2200可用於基板之無摩擦支撐。除低粒子產生浮動台之外，對基板之無摩擦y軸傳送而言，列印系統2003可具有利用空氣襯套之y軸運動系統。另外，列印系統2003可具有至少一個X,Z軸托架總成，該 總成具有藉由低粒子產生X軸空氣軸承總成提供之運動控制。諸如X軸空氣軸承總成的低粒子產生運動系統之各種組件可用於替代例如各種粒子產生線性機械軸承系統。對於本教示內容之氣體包體及系統之各種實施例而言，各種氣動操作裝置及設備之使用可提供低粒子產生效能及低維護率。壓縮機迴路3250可經配置來持續將加壓惰性氣體供應至氣體包體系統503之各個裝置及設備。除供應加壓惰性氣體之外，利用空氣軸承技術之噴墨列印系統2003之基板浮動台2200亦利用真空系統3270，該真空系統在閥3274處於打開位置時經由管線3272與氣體包體總成1101流體連通。
根據本教示內容之加壓惰性氣體再循環系統可具有如圖16中對壓縮機迴路3250所示的壓力受控旁路迴路3260，該壓力受控旁路迴路起作用來補償使用期間加壓氣體之可變需求，從而為本教示內容之氣體包體系統之各種實施例提供動態平衡。對於根據本教示內容之氣體包體系統之各種實施例而言，旁路迴路可於累積器3264內維持恆定壓力而不干擾或改變包體1101內之壓力。旁路迴路3260可於旁路迴路之入口側上具有第一旁路入口閥3261，該第一旁路入口閥閉合直至使用旁路迴路3260。旁路迴路3260亦可具有在第二閥3263閉合時可使用的背壓調節器3266。旁路迴路3260可具有安置在旁路迴路3260之出口側處的第二累積器3268。對於利用零流入壓縮機之壓縮機迴路3250之實施例而言，旁路迴路3260可補償可在使用氣體包體系統期間隨著時間而發生之小壓力偏離。旁路迴路3260可在旁路入口閥3261處於打開位置時於旁路迴路3260之入口側上與壓縮機迴路3250流體連通。在旁路入口閥3261打開時，若氣體包體總成1101內部內不再需要來自壓縮機迴路3250之惰性氣體，則經由旁路迴路3260分流之惰性 氣體可再循環至壓縮機。壓縮機迴路3250經配置來在累積器3264中的惰性氣體之壓力超出預置閾值壓力時經由旁路迴路3260來分流惰性氣體。累積器3264之預置閾值壓力在每分鐘至少約1立方呎(cfm)之流率下可介於約25psig與約200psig之間，或在每分鐘至少約1立方呎(cfm)之流率下介於約50psig與約150psig之間，或在每分鐘至少約1立方呎(cfm)之流率下介於約75psig與約125psig之間，或在每分鐘至少約1立方呎(cfm)之流率下介於約90psig與約95psig之間。
壓縮機迴路3250之各種實施例可利用不同於零流入壓縮機的各種壓縮機，諸如變速壓縮機或可經控制處於開啟或關閉狀態之壓縮機。如先前所論述，零流入壓縮機確保大氣反應性物種無法引入氣體包體系統中。因此，防止大氣反應性物種引入氣體包體系統中之任何壓縮機配置均可用於壓縮機迴路3250。根據各種實施例，氣體包體系統503之壓縮機3262可容納於例如但不限於密閉式密封外殼中。外殼內部可經配置與惰性氣體源流體連通，該惰性氣體為例如與形成用於氣體包體總成1101之惰性氣體氣氛相同的惰性氣體。對於壓縮機迴路3250之各種實施例而言，壓縮機3262可經控制處於恆定速度下以便維持恆定壓力。在不利用零流入壓縮機之壓縮機迴路3250之其他實施例中，壓縮機3262可在達到最大閾值壓力時關閉，且在達到最小閾值壓力時開啟。
在圖17中，對於氣體包體系統504而言，利用真空鼓風機3290之鼓風機迴路3280係展示用於操作噴墨列印系統2003之基板浮動台2200，該噴墨列印系統係容納於氣體包體總成1101中。如先前對壓縮機迴路3250所論述，鼓風機迴路3280可經配置來持續將加壓惰性氣體供應至列 印系統2003之基板浮動台2200。
可利用加壓惰性氣體再循環系統之氣體包體系統之各種實施例可具有利用各種加壓氣體源之各種迴路，該等加壓氣體源諸如壓縮機、鼓風機及其組合中之至少一者。在圖17中，對於氣體包體系統504而言，壓縮機迴路3250可與外部氣體迴路3200流體連通，該外部氣體迴路可用於為高消耗歧管3225以及低消耗歧管3215供應惰性氣體。對於根據本教示內容之氣體包體系統之各種實施例而言，如圖17中對氣體包體系統504所示，高消耗歧管3225可用於將惰性氣體供應至各種裝置及設備，諸如但不限於基板浮動台、氣動機器人、空氣軸承、空氣襯套及壓縮氣體工具中之一或多者及其組合。對於根據本教示內容之氣體包體系統之各種實施例而言，低消耗歧管3215可用於將惰性氣體供應至各種設備及裝置，諸如但不限於隔離器及氣動致動器中之一或多者及其組合。
對於圖17之氣體包體系統504之各種實施例而言，鼓風機迴路3280可用於將加壓惰性氣體供應至基板浮動台2200之各種實施例，而與外部氣體迴路3200流體連通之壓縮機迴路3250可用於將加壓惰性氣體供應至例如但不限於氣動機器人、空氣軸承、空氣襯套及壓縮空氣工具中之一或多者及其組合。除供應加壓惰性氣體之外，利用空氣軸承技術之OLED噴墨列印系統2003之基板浮動台2200亦利用真空鼓風機3290，該真空鼓風機在閥3294處於打開位置時經由管線3292與氣體包體總成1101流體連通。鼓風機迴路3280之外殼3282可維持第一鼓風機3284以用於將加壓惰性氣體源供應至基板浮動台2200，且使第二鼓風機3290充當基板浮動台2200之真空源，該基板浮動台容納於氣體包體總成1101之惰性氣體環境中。可 使鼓風機適於用作加壓惰性氣體源或真空源以用於基板浮動台之各種實施例之屬性包括例如但不限於其具有高可靠性；使得其維護率低；具有變速控制；且具有廣範圍之流動體積；各種實施例能夠提供介於約100m3/h與約2,500m3/h之間的體積流量。鼓風機迴路3280之各種實施例另外可具有位於鼓風機迴路3280之入口端處的第一隔離閥3283，以及位於鼓風機迴路3280之出口端處的止回閥3285及第二隔離閥3287。鼓風機迴路3280之各種實施例可具有可為例如但不限於閘閥、蝶形閥、針閥或球閥之可調節閥3286，以及用於自鼓風機迴路3280至基板浮動台2200將惰性氣體維持在界定溫度下之熱交換器3288。
圖17描繪外部氣體迴路3200，其亦展示於圖16中，用於整合及控制適用於操作圖16之氣體包體系統503及圖17之氣體包體系統504的各個觀點之惰性氣體源3201及潔淨乾燥氣體(CDA)源3203。圖16及圖17之外部氣體迴路3200可包括至少四個機械閥。此等閥門包含第一機械閥3202、第二機械閥3204、第三機械閥3206及第四機械閥3208。此等各種閥門位於各種流動管線內之各位置處，該等流動管線允許控制惰性氣體(例如氮、任何稀有氣體及其任何組合)及空氣源(諸如潔淨乾燥空氣(CDA))兩者。受包容惰性氣體管線3210自受包容惰性氣體源3201延伸。受包容惰性氣體管線3210持續隨低消耗歧管管線3212線性延伸，該低消耗歧管管線與低消耗歧管3215流體連通。交叉管線第一區段3214自第一流動接合帶3216延伸，該第一流動接合帶位於受包容惰性氣體管線3210、低消耗歧管管線3212與交叉管線第一區段3214之交叉點處。交叉管線第一區段3214延伸至第二流動接合帶3218。壓縮機惰性氣體管線3220自壓縮機迴路3250 之累積器3264延伸且終止於第二流動接合帶3218。CDA管線3222自CDA源3203延伸且持續隨高消耗歧管管線3224延伸，該高消耗歧管管線與高消耗歧管3225流體連通。第三流動接合帶3226位於交叉管線第二區段3228、潔淨乾燥空氣管線3222與高消耗歧管管線3224之交叉點處。交叉管線第二區段3228自第二流動接合帶3218延伸至第三流動接合帶3226。高消耗性之各種組件可於維護期間藉助於高消耗管3225來供應CDA。使用閥3204、3208及3230來隔離壓縮機可防止諸如氧及水蒸氣之反應性物種污染壓縮機及累積器內之惰性氣體。
如先前所論述，本教示內容揭露氣體包體系統之各種實施例，該氣體包體系統可包括界定第一體積之氣體包體總成及界定第二體積之輔助包體。氣體包體系統之各種實施例可具有輔助包體，該輔助包體可以可密封方式構造為氣體包體總成之一區段，且易與氣體循環、過濾及純化組件整合來形成可保持惰性、大體上無粒子環境而幾乎不或不中斷列印製程之氣體包體系統，該惰性、大體上無粒子環境係用於需要此環境之諸多製程。例如，可進行與列印頭管理程序相關聯之所有步驟來消除或最小化列印系統包體對污染物之暴露，該污染物諸如空氣及水蒸氣及各種有機蒸氣，以及微粒污染物。根據本教示內容之各種系統及方法，列印系統包體可經引入達到充分低的污染程度，以便純化系統可在污染物可影響列印製程之前將該污染物移除。
根據本教示內容之各種系統及方法，構造為氣體包體總成各區段之列印系統包體及輔助包體之各種實施例可以提供獨立起作用的框架構件總成區段方式來構造。圖18之氣體包體系統505除具有對氣體包體系 統502至504所揭露的所有元件之外，可具有界定第一體積的氣體包體總成1101之第一氣體包體總成區段1101-S1及界定第二體積的氣體包體總成1101之第二氣體包體總成區段1101-S2。若所有閥V1、V2、V3及V4均打開，則氣體純化迴路3130基本上如先前對圖15之氣體包體總成及系統1101所述來操作。在V3及V4閉合的情況下，僅第一氣體包體總成區段1101-S1與氣體純化迴路3130流體連通。此種閥狀態可在例如但不限於以下情況使用：當第二氣體包體總成區段1101-S2可以可密封方式封閉且藉此在需要第二氣體包體總成區段1101-S2向大氣開放之各種量測及維護程序期間與第一氣體包體總成區段1101-S1隔離時。在V1及V2閉合的情況下，僅第二氣體包體總成區段1101-S2與氣體純化迴路3130流體連通。此種閥狀態可在例如但不限於以下情況使用：在第二氣體包體總成區段1101-S2已向大氣開放之後恢復該區段期間。如先前對與圖15有關的本教示內容所提及，對氣體純化迴路3130之要求係相對於氣體包體總成1101之總體積來指定。因此，藉由將氣體純化系統之來源貢獻於氣體包體總成區段之恢復，可大體上減少恢復時間，該氣體包體總成區段諸如第二氣體包體總成區段1101-S2，其於圖18中描繪為體積顯著小於氣體包體1101之總體積。
另外，輔助包體之各種實施例可容易地與一組專用環境調節系統組件整合，該等組件諸如照明組件、氣體循環及過濾組件、氣體純化組件及恆溫組件。就該方面而言，包括可以可密封方式構造為氣體包體總成之一區段的輔助包體之氣體包體系統之各種實施例可具有一受控環境，該受控環境經設定與由容納列印系統之氣體包體總成所界定的第一體積一致。另外，包括可以可密封方式構造為氣體包體總成之一區段的輔助包體 之氣體包體系統之各種實施例可具有一受控環境，該受控環境經設定與由容納列印系統之氣體包體總成所界定的第一體積之受控環境不同。
回顧而言，用於本教示內容之氣體包體系統之實施例中的氣體包體總成之各種實施例可以如下成型方式來構造：最小化氣體包體總成之內部體積，且同時最佳化用於適應OLED列印系統設計之各種覆蓋區的工作體積。例如，根據本教示內容之成型氣體包體總成之各種實施例可針對本教示內容之氣體包體總成之各種實施例具有介於約6m3與約95m3之間的氣體包體體積，從而涵蓋第3.5代至第10代之基板大小。根據本教示內容之成型氣體包體總成之各種實施例可具有例如但不限於介於約15m3與約30m3之間的氣體包體體積，該氣體包體體積可適用於例如具有第5.5代至第8.5代基板大小之OLED列印。輔助包體之各種實施例可構造為氣體包體總成之一區段，且易與氣體循環及過濾以及純化組件整合來形成一氣體包體系統，該氣體包體系統可維持惰性、大體上無粒子環境以用於需要此種環境之各製程。
根據本教示內容之系統及方法之各種實施例，框架構件構造、面板構造、框架及面板密封以及氣體包體總成(諸如圖3之氣體包體總成100)之構造可適用於具有多種大小及設計之氣體包體總成。例如但在不限制的情況下，涵蓋第3.5代至第10代基板大小的本教示內容之成型氣體包體總成之各種實施例可具有介於約6m3與約95m3之間的內部體積，對未成型且具有相當總額尺寸之包體而言，該內部體積可在體積上節省約30%與約70%之間。氣體包體總成之各種實施例可具有各種框架構件，該等框架構件經構造來為氣體包體總成提供輪廓，以便於最佳化適應本教示內容 之列印系統之各種實施例的工作體積；同時最小化惰性氣體體積，且以允許於處理期間自外部對OLED列印系統的就緒進入。就該方面而言，本教示內容之各種氣體包體總成之成型拓撲及體積可變化。
此外，本教示內容之氣體包體系統之各種實施例可利用具有輔助包體之氣體包體總成，該輔助包體可以可密封方式構造為氣體包體總成之一區段，以便容易地執行與列印系統之持續不斷管理有關的各種程序，例如但不限於與管理列印頭總成有關的製程。對於具有輔助包體之氣體包體總成之各種實施例而言，輔助框架構件總成區段可小於或等於氣體包體系統之包體體積之約1%。在氣體包體總成之各種實施例中，輔助框架構件總成區段可小於或等於氣體包體系統之包體體積之約2%。對於氣體包體總成之各種實施例而言，輔助框架構件總成區段可小於或等於氣體包體系統之包體體積之約5%。在氣體包體總成之各種實施例中，輔助框架構件總成區段可小於或等於氣體包體系統之包體體積之約10%。在氣體包體總成之各種實施例中，輔助框架構件總成區段可小於或等於氣體包體系統之包體體積之約20%。與列印系統之持續不斷管理有關的各種程序，例如但不限於與列印頭總成之管理有關的各種製程步驟，皆可於輔助包體內執行。根據本教示內容之各種系統及方法，輔助包體可與氣體包體系統之列印系統封閉部分分離，從而確保最小程度中斷或不中斷列印過程。此外，鑒於輔助包體之相對小的體積，輔助包體之恢復可耗費顯著小於整體列印系統包體之恢復的時間。
另外，本教示內容之氣體包體總成之各種實施例可以提供獨立起作用之框架構件總成區段之方式來構造。回顧而言，關於圖5，根據本 教示內容之氣體包體總成及系統之各種實施例的框架構件總成可包括框架構件，該框架構件具有以可密封方式安裝至框架構件上的各種面板。例如但在不限制的情況下，壁框架構件總成或壁面板總成可為包括以可密封方式安裝至壁框架構件上之各種面板的壁框架構件。因此，各種完全構造面板總成，諸如但不限於壁面板總成、頂板面板總成、壁及頂板面板總成、底座支撐面板總成及類似物，均為各種類型的框架構件總成。本教示內容之氣體包體總成可提供用於具有各種框架構件總成區段之氣體包體總成之各種實施例，其中每一框架構件總成區段為氣體包體總成總體積之一部分。構成氣體包體總成之各種實施例的各種框架構件總成區段可一般而言具有至少一個框架構件。對於氣體包體總成之各種實施例而言，構成氣體包體總成之各種框架構件總成區段可一般而言具有至少一個框架構件總成。構成氣體包體總成之各種實施例的各種框架構件總成區段可一般而言具有至少一個框架構件及一框架構件總成之組合。
根據本教示內容，各種框架構件總成區段可經由例如但不限於封閉每一框架構件總成區段共有之開口或通道或其組合來分成諸多區段。例如，在各種實施例中，輔助框架構件總成區段可藉由覆蓋每一框架構件總成區段共有之框架構件或框架構件面板內之開口或通道或其組合；藉此有效地封閉開口或通道或其組合而分離。在各種實施例中，輔助框架構件總成區段可藉由密封每一框架構件總成區段共有之開口或通道或其組合而分離。就該方面而言，可以可密封方式封閉開口或通道或其組合可導致分離，從而中斷界定工作體積之氣體包體框架構件總成區段與界定第二體積之輔助包體的每一體積之間的流體連通，其中每一體積為氣體包體總 成內含有的總體積之一部分。以可密封方式封閉開口或通道可藉此將氣體包體總成之工作體積與界定第二體積之輔助框架構件總成區段隔離。
圖19描繪根據本教示內容之氣體包體總成之各種實施例的氣體包體總成1000的透視圖。氣體包體總成1000可包括前面板總成1200'、中間面板總成1300'以及後面板總成1400'。前面板總成1200'可包括前頂板面板總成1260'、可具有用於接收基板之開口1242的前壁面板總成1240'以及前底座面板總成1220'。後面板總成1400'可包括後頂板面板總成1460'、後壁面板總成1440'及後底座面板總成1420'。中間面板總成1300'可包括第一中間包體面板總成1340'、中間壁及頂板面板總成1360'，及第二中間包體面板總成1380'以及中間底座面板總成1320'。另外，中間面板總成1300'可包括第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'以及第二列印頭管理系統輔助面板總成(未圖示)。構造為氣體包體總成之一區段的輔助包體之各種實施例可以可密封方式與氣體包體系統之工作體積隔離。輔助包體之此種實體隔離可允許各種程序，例如但不限於列印頭總成上之各種維護程序，在幾乎不或不中斷列印製程的情況下進行，藉此最小化或消除氣體包體系統停機時間。
如圖20A中所描繪，氣體包體總成1000可包括前底座面板總成1220'、中間底座面板總成1320'及後底座面板總成1420'，該等總成在完全構造時形成相接底座或底盤，OLED列印系統2000可安裝於該相接底座或底盤上。以與對於圖3之氣體包體總成100所述類似的方式，包含氣體包體總成1000之前面板總成1200'、中間面板總成1300'及後面板總成1400'的各種框架構件及面板可圍繞OLED列印系統2000來接合。因此，諸如氣 體包體總成1000的完全構造氣體包體總成在與各種環境控制系統整合時可形成氣體包體系統之各種實施例，其包括OLED列印系統2000之各種實施例。根據如先前所述的本教示內容之氣體包體系統的各種實施例，藉由氣體包體總成界定的內部體積之環境控制可包括：藉由具有特定波長之燈的數目及置放進行的照明控制、使用氣體循環及過濾系統之各種實施例對微粒物質之控制、使用氣體純化系統之各種實施例對反應性氣體物種之控制，以及使用熱控制系統之各種實施例對氣體包體總成之溫度控制。
圖20B中以展開圖展示的諸如圖20A之OLED列印系統2000的OLED噴墨列印系統可包含若干裝置及設備，該等裝置及設備允許墨滴於基板上特定位置上之可靠置放。此等裝置及設備可包括但不限於列印頭總成、油墨遞送系統、運動系統、基板支撐設備、基板加載及卸載系統以及列印頭管理系統。
列印頭總成可包括至少一個噴墨頭，該噴墨頭具有能夠以受控速率、速度及大小噴射油墨微滴的至少一個孔口。該噴墨頭係受油墨供應系統饋送，該油墨供應系統提供油墨至噴墨頭。如圖20B之展開圖中所示，OLED噴墨列印系統2000可具有諸如基板2050之基板，該基板可藉由諸如卡盤之基板支撐設備支撐，該基板支撐設備例如但不限於真空卡盤、具有壓力埠之基板浮動卡盤以及具有真空埠及壓力埠之基板浮動卡盤。在本教示內容之系統及方法的各種實施例中，基板支撐設備可為基板浮動台。如隨後將更詳細地論述，圖20B之基板浮動台2200可用於支撐基板2050，且可與Y軸運動系統結合成提供用於基板2050之無摩擦傳送的基板傳送系統之部分。圖20A及圖20B中所示之OLED噴墨列印系統2000之基 板浮動台2200可界定基板2050於列印製程期間穿過圖19之氣體包體總成1000之行程。列印需要列印頭總成與基板之間的相對運動。此係使用運動系統完成，該運動系統通常為門架式或分體式軸XYZ系統。列印頭總成可移動越過靜置不動基板(門架式)，或在分體式軸配置之情況下，列印頭與基板兩者均可移動。在另一實施例中，列印頭總成可大體上為靜置不動的；例如，在X軸及Y軸上，且基板可相對於該等列印頭在X軸及Y軸上移動，其中Z軸運動藉由基板支撐設備提供或藉由與列印頭總成相關聯之Z軸運動系統提供。由於該等列印頭相對於基板移動，因此油墨之微滴在正確時間經噴射以便沈積於基板上之所要位置中。可使用基板加載及卸載系統插入基板以及自印表機移除基板。取決於印表機配置，此可使用機械傳送機、具有傳送總成之基板浮動台或具有端接器之基板轉移機器人來完成。列印頭管理系統可包含若干子系統，該等子系統允許諸如以下者的此類管理任務：檢查噴嘴發射以及對來自列印頭中每一噴嘴之小滴體積、速度及軌跡之量測；及諸如以下者的維護任務：擦淨或吸乾噴嘴表面之過量油墨、藉由使油墨自油墨供應噴射穿過列印頭且進入廢料池中來引動及沖洗列印頭，及更換列印頭。鑒於可包含OLED列印系統之各種組件，OLED列印系統之各種實施例可具有各種覆蓋區及形狀因子。
在圖20B之OLED列印系統2000的展開圖中，列印系統之各種實施例可包括藉由基板浮動台底座2220支撐之基板浮動台2200。基板浮動台底座2220可安裝在列印系統底座2100上。OLED列印系統之基板浮動台2200可支撐基板2050以及界定基板2050於OLED基板之列印期間可移動穿過氣體包體總成1000之行程。就該方面而言，基板浮動台2200可與 如圖20B中所描繪之Y軸運動系統的運動系統結合提供基板2050穿過列印系統之無摩擦傳送。
圖21描繪根據本教示內容之各種實施例的用於無摩擦支撐的浮動台，該浮動台與傳送系統結合達成諸如圖20B之基板2050的負載之穩定傳送。浮動台之各種實施例可用於本教示內容之氣體包體系統的各種實施例之任何者。如先前所論述，本教示內容之氣體包體系統的各種實施例可處理一系列的OLED平板顯示器基板大小，即自小於具有約61cm×72cm之尺寸的第3.5代基板的大小以及進展至更大代數的大小。應涵蓋的是，氣體包體系統之各種實施例可處理具有約130cm×150cm之尺寸的第5.5代基板大小，以及具有約195cm×225cm之尺寸的第7.5代基板大小，且可切割成每一基板八個42"平板或六個47"平板及更大。第8.5代基板為大致220×250cm，且可切割成每一基板六個55"平板或八個46"平板。然而，基板代數大小不斷進步，以使得當前可利用的具有約285cm×305cm之尺寸的第10基板代似乎不會是最終一代的基板大小。另外，由玻璃基基板之使用所產生的術語所闡述的大小可適於具有適用於OLED列印之任何材料的基板。對於OLED噴墨列印系統之各種實施例，各種基板材料可用於基板2050，例如但不限於各種玻璃基板材料以及各種聚合物基板材料。因此，在本教示內容之氣體包體系統的各種實施例中，存在需要於列印期間穩定傳送的各種基板大小及材料。
如圖21中所描繪，根據本教示內容之各種實施例的基板浮動台2200可具有用於支撐複數個浮動台區的浮動台底座2220。基板浮動台2200可具有區2210，其中壓力及真空二者可經由複數個埠來施加。具有壓 力控制及真空控制二者的此種區可在區2210與基板(未圖示)之間提供流體彈簧。具有壓力控制及真空控制二者的區2210為具有雙向剛度之流體彈簧。負載與浮動台表面之間存在的間隙稱為飛行高度(fly height)。諸如圖21之基板浮動台2200的區2210之區可提供用於諸如基板之負載的可控制飛行高度，在該區中，使用複數個壓力埠及真空埠來產生具有雙向剛度之流體彈簧。
鄰近區2210的分別是第一過渡區2211及第二過渡區2212，且隨後鄰近第一過渡區2211及第二過渡區2212的分別是壓力唯一區2213及2214。在該等過渡區中，壓力噴嘴與真空噴嘴之比率朝向壓力唯一區逐漸增加，以便提供自區2210至區2213及2214的逐漸過渡。如圖21中所指示，圖14B描繪三個區之展開圖。對於基板浮動台之各種實施例，例如如圖21中所描繪，壓力唯一區2213、2214係描繪為包含導軌結構。對於基板浮動台之各種實施例，諸如圖21之壓力唯一區2213、2214的壓力唯一區可包含連續板，諸如對圖21的壓力-真空區2210所描繪之連續板。
對於如圖21中所描繪之浮動台的各種實施例，壓力-真空區、過渡區與壓力唯一區之間可存在基本上一致高度，以使得在公差範圍內，該等三個區基本上位於一個平面中且長度可變化。例如但在不限制的情況下，為提供對規模及比例之感覺，對於本教示內容之浮動台的各種實施例而言，過渡區可為約400mm，而壓力唯一區可為約2.5m，且壓力-真空區可為約800mm。在圖21中，壓力唯一區2213及2214不會提供具有雙向剛度之流體彈簧，且因此不會提供區2210可提供之控制。因此，負載於壓力唯一區上方之飛行高度可通常大於基板於壓力-真空區上方之飛行高 度，以便允許足夠的高度從而使得負載將不會在壓力唯一區中與浮動台碰撞。例如但在不限制的情況下，可需要處理一OLED面板基板，其在諸如區2213及2214的壓力唯一區上方具有約150μ至約300μ之間的飛行高度，以及隨後諸如區2210的壓力-真空區上方具有約30μ至約50μ之間的飛行高度。
基板浮動台2200之各種實施例可容納於氣體包體中，該氣體包體包括本教示內容之氣體包體總成，例如但不限於圖3及圖19中描繪及描述之彼等氣體包體總成，該氣體包體總成可與如圖15至圖18所描述之彼等者的各種系統功能整合。例如，氣體包體系統之各種實施例可利用加壓惰性氣體再循環系統，以用於各種氣動操作裝置及設備的操作。另外，如先前所論述，本教示內容之氣體包體總成的實施例可維持在相對於外部環境之稍微正的壓力下，例如但不限於約2mbarg至約8mbarg之間的壓力下。維持氣體包體系統內之加壓惰性氣體再循環系統可為有挑戰的，因為其要求關於維持氣體包體系統之稍微正的內部壓力，同時將加壓氣體連續引入氣體包體系統中之動態及持續不斷的平衡動作。此外，各種氣動操作裝置及設備之可變需求可對本教示內容之各種氣體包體總成及系統產生不規則的壓力概況。因此，在此類條件下維持保持在相對於外部環境之稍微正的壓力下的氣體包體系統之動態壓力平衡可提供持續不斷的OLED列印製程之整體性。
返回參考圖20B，列印系統底座2100可包括第一豎板(不可見)及第二豎板2122，橋接器2130係安裝於該第二豎板上。對於OLED列印系統2000之各種實施例而言，橋接器2130可支撐第一X,Z軸托架總成 2301及第二X,Z軸托架總成2302，該等總成可分別控制第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502之移動。儘管圖20B描繪兩個托架總成及兩個列印頭總成，但是對於OLED噴墨列印系統2000之各種實施例而言，可存在單一托架總成及單一列印頭總成。例如，第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502之任一者可安裝在X,Z軸托架總成上，而用於檢查基板2050之特徵的攝影機系統可安裝在第二X,Z軸托架總成上。OLED噴墨列印系統2000之各種實施例可具有單一列印頭系統，例如第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502之任一者可安裝於X,Z軸托架總成上，而用於固化列印於基板2050上之封裝層的UV燈可安裝於第二X,Z軸托架總成上。對於OLED噴墨列印系統2000之各種實施例而言，可存在單一列印頭總成，例如第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502之任一者安裝於X,Z軸托架總成上，而用於固化列印於基板2050上之封裝層的熱源可安裝於第二托架總成上。
在圖20B中，第一X,Z軸托架總成2301可用來將第一列印頭總成2501定位於基板2050上方，該第一列印頭總成可安裝於第一Z軸移動板2310上，該基板展示為支撐於基板浮動台2200上。第二X,Z軸托架總成2302可經類似配置用於控制第二列印頭總成2502相對於基板2050的X-Z軸移動。諸如圖20B之第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502的每一列印頭總成可具有安裝於至少一個列印頭裝置中的複數個列印頭，如第一列印頭總成2501之部分視圖中所描繪，該部分視圖描繪複數個列印頭2505。列印頭裝置可包括例如但不限於連至至少一個列印頭的流體及電子連接件；每一列印頭具有能夠以受控速率、速度及大小噴射油墨之複數個噴 嘴或孔口。對於列印系統2000之各種實施例，列印頭總成可包括介於約1個至約60個之間的列印頭裝置，其中每一列印頭裝置可具有位於每一列印頭裝置中的介於約1個至約30個之間的列印頭。例如工業噴墨頭之列印頭可具有介於約16個至約2048個之間的噴嘴，該等噴嘴可射出介於約0.1pL至約200pL之間的微滴體積。
根據圖20A及圖20B之氣體包體總成1000及列印系統2000之各種實施例，列印系統可具有可鄰近於列印頭總成安裝的列印頭管理系統，例如第一列印頭管理系統2701及第二列印頭管理系統2702可分別安裝在第一列印頭管理系統平台2703及第二列印頭管理系統平台2704上。圖20B中將第一列印頭管理系統平台2703及第二列印頭管理系統平台2704描繪成附著至浮動台底座2100。列印頭管理系統之各種實施例可在列印頭總成上執行各種量測任務及維護任務。在列印頭上執行之各種量測可包括例如但不限於檢查噴嘴發射、量測小滴體積、速度及軌跡，以及調諧列印頭以使得每一噴嘴噴射已知體積之小滴。維護列印頭可包括例如但不限於以下程序：諸如列印頭沖洗及引動，此需要收集及圍堵自列印頭射出之油墨；於沖洗或引動程序之後移除過量油墨，以及列印頭或列印頭裝置之更換。在列印製程中，例如對於OLED顯示面板基板之列印而言，噴嘴之可靠發射對於確保列印製程可製造合格OLED面板顯示器而言係關鍵的。因此必要的是，與列印頭管理相關聯之各種程序可容易且可靠地進行來消除或最小化列印系統包體對污染物之暴露，該污染物諸如空氣及水蒸氣及各種有機蒸氣以及微粒污染物。根據本教示內容之各種系統及方法，列印系統包體可經引入達到充分低的污染程度，以便純化系統可在污染物可影響列印 製程之前將該污染物移除。
根據本教示內容之氣體包體系統的各種實施例，鑒於數目眾多的列印頭裝置及列印頭，第一列印頭管理系統2701及第二列印頭管理系統2702可容納於輔助包體中，該輔助包體可在列印製程期間隔離，以便在幾乎不或不中斷列印製程的情況下執行各種量測任務及維護任務。如圖20B中可見，可見第一列印頭總成2501相對於第一列印頭管理系統2701定位，以準備執行可藉由第一列印頭管理系統設備2707、2709及2711執行的各種量測程序及維護程序。設備2707、2709及2011可為用於執行各種列印頭管理功能的各種子系統或模組中之任何者。例如，設備2707、2709及2011可為小滴量測模組、列印頭更換模組、沖洗池模組及吸墨紙模組中之任何者。
回顧而言，列印頭總成可包括介於約1個至約60個列印頭裝置，其中每一列印頭裝置可具有位於每一列印頭裝置中之介於約1個至約30個之間的列印頭。因此，本教示內容之列印系統的各種實施例可具有介於約1個至約1800個之間的列印頭。數目眾多的列印頭可需要根據所需而週期性地執行持續不斷的量測及維護程序。例如，小滴量測模組可用於維護任務，諸如檢查噴嘴發射以及對來自列印頭中每一噴嘴之小滴體積、速度及軌跡之量測。沖洗池模組可用於藉由使油墨自油墨供應噴射穿過列印頭且進入廢料池中來引動及沖洗列印頭，同時吸墨紙模組可用於擦拭或吸乾噴墨噴嘴表面之過量油墨。
就該方面而言，每一子系統皆可具有各種部件，該等部件本質上為可消耗的，且需要更換，諸如更換吸墨紙、油墨及廢料儲器。各種可消耗部件可經封裝以準備例如以完全自動模式使用處置器進行插入。作 為非限制性實例，吸墨紙可封裝於匣筒格式中，該匣筒格式可易於插入吸墨模組中供使用。舉另一非限制性實例而言，油墨可封裝於可更換儲器及匣筒格式中以用於列印系統中。廢料儲器之各種實施例可封裝於匣筒格式中，該匣筒格式可易於插入沖洗池模組中供使用。另外，經受持續不斷使用之列印系統之各種組件的部件可需要週期性更換。在列印製程期間，可需要列印頭總成之權宜管理，例如但不限於列印頭裝置或列印頭之交換。列印頭更換模組可具有諸多部件，諸如列印頭裝置或列印頭，該等部件可易於插入列印頭總成中供使用。用於檢查噴嘴發射以及基於來自每一噴嘴之小滴體積、速度及軌跡之光學偵測進行量測的小滴量測模組可具有在使用之後可需要週期性更換的來源及偵測器。各種可消耗及高使用率部件可經封裝以用於準備例如以完全自動模式使用處置器進行插入或藉由終端使用者緩和交換進行插入。因此，利用輔助包體進行列印系統之各部件的自動化或終端使用者緩和交換可確保列印製程可以不受中斷方式持續進行。如圖20B中所描繪，第一列印頭管理系統設備2707、2709及2711可安裝於線性導軌運動系統2705上，以用於相對於第一列印頭總成2501來定位。
關於具有可經封閉而與第一工作體積分開以及以可密封方式與該第一工作體積隔離之輔助包體的氣體包體總成之各種實施例，再次參考圖20A。如圖20B中所描繪，OLED列印系統2000上可存在四個隔離器；第一隔離器組2110(未圖示位於相反側上之第二隔離器)以及第二隔離器組2112(未圖示位於相反側上之第二隔離器)，該等隔離器組支撐OLED列印系統2000之基板浮動台2200。對於圖20A之氣體包體總成1000，第一隔離器組2110及第二隔離器組2112可安裝在每一各別隔離器壁面板中，諸 如安裝在中間底座面板總成1320'之第一隔離器壁面板1325'及第二隔離器壁面板1327'中。對於圖20A之氣體包體總成1000，中間底座總成1320'可包括第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'以及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'。圖20A之氣體包體總成1000描繪可包括第一背壁面板總成1338'之第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'。類似地，亦描繪可包括第二背壁面板總成1378'之第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'。第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'之第一背壁面板總成1338'可以與對第二背壁面板總成1378'所示類似之方式構造。第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'之第二背壁面板總成1378'可構造自具有第二密封支撐面板1375之第二背壁框架總成1378，該第二密封支撐面板可以可密封方式安裝至第二背壁框架總成1378。第二密封支撐面板1375可具有第二通道1365，該第二通道鄰近於底座2100之第二端(未圖示)。第二密封件1367可安裝於圍繞第二通道1365之第二密封支撐面板1375上。第一密封件可類似地圍繞用於第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'之第一通道來定位及安裝。輔助面板總成1330'及輔助面板總成1370'中之每一通道可加以適應，以使得諸如圖20B之第一維護系統平台2703及第二維護系統平台2704之每一維護系統平台通過各通道。如隨後將更詳細地論述，為以可密封方式隔離輔助面板總成1330'及輔助面板總成1370'，諸如圖20A之第二通道1365的通道必須為可密封的。應涵蓋的是，諸如充氣式密封件、波紋管密封件及唇形密封件之各種密封件可用於圍繞於附著至列印系統底座之維護平台來密封諸如圖20A之第二通道1365的通道。
第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理 系統輔助面板總成1370'可分別包括第一底板面板總成1341'之第一列印頭總成開口1342及第二底板面板總成1381'之第二列印頭總成開口1382。圖20A中將第一底板面板總成1341'描繪為中間面板總成1300'之第一中間包體面板總成1340'的部分。第一底板面板總成1341'係由第一中間包體面板總成1340'及第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'二者共用的面板總成。圖20A中將第二底板面板總成1381'描繪成中間面板總成1300'之第二中間包體面板總成1380'的部分。第二底板面板總成1381'係由第二中間包體面板總成1380'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'二者共用的面板總成。
如先前所提及，第一列印頭總成2501可容納在第一列印頭總成包體2503中，且第二列印頭總成2502可容納在第二列印頭總成包體2504中。如隨後將更詳細地論述，第一列印頭總成包體2503及第二列印頭總成包體2504可具有位於可具有輪緣(未圖示)的底部處之開口，以使得各種列印頭總成可經定位用於列印製程期間的列印。另外，形成外殼的第一列印頭總成包體2503及第二列印頭總成總體2504之部分可如先前對各種面板總成所述來構造，以使得框架總成構件及面板能夠提供密閉式密封包體。
諸如先前對各種框架構件之密閉式密封所述，可壓縮墊片可圍繞第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382之每一者附著，或替代地，圍繞第一列印頭總成包體2503及第二列印頭總成包體2504之輪緣附著。
如圖20A中所描繪，第一列印頭總成對接墊片1345及第二列印頭總成對接墊片1385可分別圍繞第一列印頭總成開口1342及第二列印 頭總成開口1382附著。在各種列印頭量測及維護程序期間，第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502可分別藉由第一X,Z軸托架總成系統2301及第二X,Z軸托架總成2302分別定位在第一底板面板總成1341'之第一列印頭總成開口1342以及第二底板面板總成1381'之第二列印頭總成開口1382上方。就該方面而言，對於各種列印頭量測及維護程序而言，第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502可分別定位在第一底板面板總成1341'之第一列印頭總成開口1342及第二底板面板總成1381'之第二列印頭總成開口1382上方，無需覆蓋或密封第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382。第一X,Z軸托架總成2301及第二X,Z軸托架總成2302可分別將第一列印頭總成包體2503及第二列印頭總成包體2504分別與第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'對接。在各種列印頭量測及維護程序中，此種對接可有效地封閉第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382，而無需密封第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382。對於各種列印頭量測及維護程序而言，該對接可包括列印頭總成包體與列印頭管理系統面板總成之每一者之間的墊片密封件之形成。結合諸如圖20A之第二通道1365及互補第一通道的可密封封閉通道，當第一列印頭總成包體2503及第二列印頭總成包體2504與第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'對接來以可密封方式封閉第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382時，如此形成之組合結構為密閉式密封的。
因此，第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382之密封可將第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'作為輔助包體區段 以及將第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'作為輔助包體區段與氣體包體總成1000之剩餘體積分離。對於各種列印頭量測及維護程序而言，第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502可分別對接於第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382上方Z軸方向上之一墊片上，藉此封閉第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382。根據本教示內容，取決於於Z軸方向上施加至第一列印頭總成包體2503及第二列印頭總成包體2504之力，第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382可予以覆蓋或密封。就該方面而言，於Z軸方向上施加至第一列印頭總成包體2503的可密封第一列印頭總成開口1342之力可將第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'作為輔助包體區段與構成氣體包體總成1000的剩餘框架構件總成區段隔離。類似地，於Z軸方向上施加至第二列印頭總成包體2504的可密封第二列印頭總成開口1382之力可將第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'作為輔助包體區段與構成氣體包體總成1000的剩餘框架構件總成區段隔離。
圖22A至圖22F為氣體包體總成1001之示意性橫截面圖，其可進一步例示第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'之各種觀點。諸如圖20A及圖20B之列印系統2000的列印系統之各種實施例可為對稱的，且可具有用於分別定位第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502的第一X,Z軸托架總成2301及第二X,Z軸托架總成2302。此外，氣體包體總成之各種實施例可具有第一輔助包體及第二輔助包體，諸如圖20A之第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'，其用於對接第一X軸托架總成及 第二X軸托架總成，該等托架總成可具有至少一個列印頭總成以及可需要維護之其他各種設備。就該方面而言，對於圖22A至圖22D，鑒於本教示內容之各種列印系統的列印系統對稱性，對第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'所闡述之以下教示內容可適用於第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'。
圖22A描繪氣體包體總成1001之示意性橫截面圖，其展示第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'。圖22A之第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'可容納第一列印頭管理系統2701，該第一列印頭管理系統可由第一列印頭管理系統定位系統2705相對於第一列印頭總成開口1342來定位。第一列印頭總成開口1342為位於第一底板面板總成1341'中之開口，該第一底板面板總成為由第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第一中間包體面板總成1340'共用之面板。第一列印頭管理系統定位系統2705可安裝在第一列印頭管理系統平台2703上，該第一列印頭管理系統平台可穩固地安裝至底座2100之第一末端2101上。第一列印頭管理系統平台2703可自底座2100之第一末端2101延伸穿過第一通道1361至第一列印頭系統輔助面板總成1330'中。類似地，如圖22A中所描繪，圖22A之第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'可容納第二列印頭管理系統2702，該第二列印頭管理系統可由第二列印頭管理系統定位系統2706相對於第二列印頭總成開口1382來定位。第二列印頭總成開口1382為位於第一底板面板總成1381'中之開口，該第一底板面板總成為由第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'及第二中間包體面板總成1380'共用之面板。第二列印頭管理系統定位系統2706可安裝在第二列印頭管理 系統平台2704上，該第二列印頭管理系統平台可自底座2100之第二末端2102延伸穿過第二通道1365至第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'中。
第一密封件1363可在第一密封支撐面板1335之第一外表面1337上圍繞第一通道1361來安裝。類似地，第二密封件1367可在第二密封支撐面板1375之第二外部表面1377上圍繞第二通道1365來安裝。相關於圖22A之密封件1361及1367，應涵蓋的是，提供機械密封件之各種墊片可用於密封通道1361及1367。
在各種實施例中，可使用用於密封通道1361及1367之充氣式墊片。充氣式墊片之各種實施例可自增強彈性體材料製成為中空模製結構，該結構在未充氣時可為凹陷構型、盤旋構型或平坦構型。在各種實施例中，墊片可安裝在第一密封支撐面板1335之第一外表面1337上以及第二密封支撐面板1375之第二外表面1377上，以用於分別圍繞底座2100以可密封方式封閉通道1361及1367。因此，當使用例如但不限於惰性氣體之各種適當流體介質之任何介質來充氣時，用於圍繞底座2100以可密封方式封閉通道1361及1367的充氣式墊片之各種實施例可分別在安裝表面與衝擊表面之間形成一緊密障壁，該安裝表面諸如第一密封支撐面板1335之第一外表面1337及第二密封支撐面板1375之第二外表面1377，該衝擊表面諸如底座2100之第一末端2101及第二末端2012之表面。在各種實施例中，充氣式墊片可分別安裝於底座第一末端2101及第二末端2012上，從而密封通道1361及1367。就該方面而言，對於各種實施例，底座2100之第一末端2101及第二末端2012可為安裝表面，且第一密封支撐面板1335之第一外表面1337及第二密封支撐面板1375之第二外表面1377可分別為衝擊表面。就該 方面而言，保形密封件之各種實施例可用來以可密封方式封閉通道1361及1365。
除充氣式墊片之各種實施例以外，諸如波紋管密封件或唇形密封件之可撓性密封件亦可用於密封諸如圖22A之通道1361及1365的通道。可撓性密封件之各種實施例可永久地附接，例如附接至第一密封支撐面板1335之第一外表面1337及第二密封支撐面板1375之第二外表面1377。或者，可撓性密封件之各種實施例可永久地附接至底座2100之第一末端2101及第二末端2102。此種永久附接密封件可提供用於適應底座2100之各種平移及振動移動所需要的可撓性，而同時提供用於諸如通道1361及1365之通道的密閉式密封。
關於與本教示內容之氣體包體總成的各種實施例之密閉式密封有關的各種挑戰，圍繞明確界定之邊緣形成保形密封件可為有問題的。在氣體包體之各種實施例中，其中圍繞一結構進行密封，該結構諸如分別附著至底座2100之第一末端2101及第二末端2012的第一列印頭管理系統平台2703及第二列印頭管理系統平台2703。此等平台結構可製造來消除需要密封的明確界定之邊緣。例如，附著至底座2100之第一末端2101及第二末端2012的第一列印頭管理系統平台2703及第二列印頭管理系統平台2703最初可製造成具有用於促進密封之圓形側向邊緣。附著至底座2100之第一末端2101及第二末端2012的第一列印頭管理系統平台2703及第二列印頭管理系統平台2703可由可提供用於支撐列印頭管理系統所需要的穩定性且亦經改質用於促進密封之材料製成，該材料例如但不限於花岡岩及鋼。
圖22B及圖22C例示本教示內容之氣體包體總成1001的各種開口及通道之覆蓋及密封，該等圖例示例如對於與列印頭總成管理有關的各種程序而言，第一列印頭總成2501相對於第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'的定位。如先前所提及，對第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'之以下教示內容亦可適用於第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'。
在圖22B中，第一列印頭總成2501可包括具有至少一個列印頭之列印頭裝置2505，該至少一個列印頭包括複數個噴嘴或孔口。列印頭裝置2505可容納在第一列印頭總成包體2503中，該第一列印頭總成包體可具有第一列印頭總成包體開口2507，列印頭裝置2505可自該第一列印頭總成包體開口定位，以使得在列印期間，該等噴嘴以受控速率、速度及大小來噴射油墨至安裝在基板浮動台2200上之基板上。如先前所論述，第一X,Z軸托架總成2301可在列印製程期間受控制來將第一列印頭總成2501定位在基板上方以供列印。另外，如圖22B中所描繪，對於氣體包體總成1001之各種實施例，具有可控制X-Z軸移動的第一X,Z軸托架總成2301可將第一列印頭總成2501定位在第一列印頭總成開口1342上方。如圖22B中所描繪，第一底板面板總成1341'之第一列印頭總成開口1342為第一中間包體面板總成1340'及第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'共用。
圖22B之第一列印頭總成包體2503可包括第一列印頭總成包體輪緣2509，該輪緣可為圍繞第一列印頭總成開口1342與第一底板面板總成1341'的對接表面。第一列印頭總成包體輪緣2509可嚙合第一列印頭總成對接墊片1345，該對接墊片在圖22B中描繪成圍繞第一列印頭總成開口1342附著。儘管第一列印頭總成包體輪緣2509經展示描繪成一向內突出結 構，但是可在第一列印頭總成包體2503上構造各種輪緣中之任何者。另外，儘管第一列印頭總成對接墊片1345在圖22B中描繪成圍繞第一列印頭總成開口1342附著，但一般從業者將瞭解的是，墊片1345可附著至第一列印頭總成包體輪緣2509。第一列印頭總成對接墊片1345可為如先前對密封框架構件總成所述之墊片材料中的任何材料。在圖22B之氣體包體總成1001的各種實施例中，第一列印頭總成對接墊片1345可為充氣式墊片，諸如墊片1363。就該方面而言，第一列印頭總成對接墊片1345可為如先前對圖22A所述之充氣式墊片。如先前所提出，第一密封件1363可圍繞第一通道1361安裝在第一密封支撐面板1335之第一外表面1337上。
如圖22B及圖22C中所描繪，對於可以完全自動模式進行的各種量測及維護程序而言，第一列印頭總成2501可保持定位在第一列印頭總成開口1342上方。就該方面而言，可藉由第一X,Z軸托架總成2301在Z軸方向上調節第一列印頭總成2501，以便相對於第一列印頭管理系統2701將列印頭裝置2505定位在第一列印頭總成開口1342上方。另外，可在第一列印頭管理系統定位系統2705上、在Y-X軸方向上調節第一列印頭管理系統2701，以便相對於列印頭裝置2505定位第一列印頭管理系統2701。在與列印頭總成之管理有關的各種程序中，可藉由第一X,Z軸托架總成2301在Z軸方向上進行進一步調節而將第一列印頭總成2501置放成與第一列印頭總成對接墊片1345接觸，從而將第一列印頭總成包體2503置放在一位置中來覆蓋第一列印頭總成開口1342(未圖示)。如圖22C中所描繪，對於與列印頭總成之管理有關的各種維護程序而言，例如但不限於需要直接進入第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'內部之維護程序，可藉由第一X,Z軸 托架總成2301在Z軸方向上進行更進一步調節來使第一列印頭總成2501與第一列印頭總成對接墊片1345對接，從而密封第一列印頭總成開口1342。如先前所提及，第一列印頭總成對接墊片1345可為如先前對各種框架構件的密閉式密封所述之可壓縮墊片材料，或如先前對圖22A所述之充氣式墊片。另外，如圖22C中所描繪，充氣式墊片1363可經充氣，藉此以可密封方式封閉第一通道1361。此外，形成外殼的第一列印頭總成包體2503之部分可如先前對各種面板總成所述來構造，以使得框架總成構件及面板能夠提供密閉式包體。因此，對於圖22C而言，當第一列印頭總成開口1342及第一通道1361以可密封方式封閉時，可將第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'與氣體包體總成1001之剩餘體積隔離。
在圖22D及圖22E中，描繪氣體包體1001之各種實施例，其中第一列印頭管理系統2701及第二列印頭管理系統2702可分別安裝在第一列印頭管理系統平台2703及第二列印頭管理系統平台2704上。在圖22D及圖22E中，第一列印頭管理系統平台2703及第二列印頭管理系統平台2704係分別包封於第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'中。如先前所提及，對第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'之以下教示內容亦可適用於第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'。就該方面而言，如圖22D中所描繪，可藉由第一X,Z軸托架總成2301以在Z軸方向上施加的足夠力來使第一列印頭總成2501與第一列印頭總成對接墊片1345對接，以使得第一列印頭總成開口1342可獲密封。因此，對於圖22D而言，當第一列印頭總成開口1342以可密封方式封閉時，可將第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'與氣體包體總成1001之剩餘體積隔 離。
如先前對圖22A至圖22C的氣體包體總成1001之各種實施例所教示，在與列印頭總成之管理有關的各種程序期間，列印頭可保持定位在第一列印頭總成開口1342上方，而不覆蓋或密封第一列印頭總成開口1342以便封閉第一列印頭總成開口1342。在氣體包體總成1001之各種實施例中，例如但不限於對於各種維護程序而言，可藉由調節Z軸將列印頭總成包體置放成與墊片接觸以便覆蓋列印頭總成開口。就該方面而言，可以兩種方式解釋圖22E。在第一解釋中，第一列印頭總成對接墊片1345及第二列印頭總成對接墊片1385可由諸如先前對各種框架構件之密閉式密封所述之可壓縮墊片材料製成。在圖22E中，第一列印頭總成2501已在Z軸方向上定位在第一列印頭管理系統2701上方，以使得墊片1345已壓縮，藉此以可密封方式封閉第一列印頭總成開口1342。相較而言，第二列印頭總成2502已在Z軸方向上定位在第二列印頭管理系統2702上方，以便與第二列印頭總成對接墊片1385接觸，藉此覆蓋第二列印頭總成開口1382。在第二解釋中，第一列印頭總成對接墊片1345及第二列印頭總成對接墊片1385可為如先前對圖22A所述之充氣式墊片。在圖22E中，第一列印頭總成2501可在Z軸方向上定位在第一列印頭管理系統2701上方，以便在第一列印頭總成對接墊片1345獲充氣之前與其接觸，藉此覆蓋第一列印頭總成開口1342。相較而言，第二列印頭總成2502已在Z軸方向上定位在第二維護系統總成2702上方，以便當第二列印頭總成對接墊片1385獲充氣時，第二列印頭總成開口1382以可密封方式封閉。
圖22F描繪的是，例如所例示的使用第一列印頭管理系統輔 助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'界定之體積可使用例如但不限於閘-閥總成之覆蓋物密封。對第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'之以下教示內容可適用於列印頭管理系統面板總成及氣體包體總成之各種實施例。如圖22F中所描繪，分別使用例如但不限於第一列印頭總成閘閥1347及第二列印頭總成閘閥1387封閉第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382，可分別提供第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502之持續操作。如對圖22F之第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'所描繪，使用第一列印頭總成閘閥1347以可密封方式封閉第一列印頭總成開口1342以及以可密封方式圍繞底座2100封閉第一通道1361可遠程地且自動地進行。類似地，如對圖22F之第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'所描繪，使用第二列印頭總成閘閥1387以可密封方式封閉第二列印頭總成開口1382可遠程地且自動地進行。應涵蓋的是，可藉由隔離由輔助框架構件總成區段界定之體積、例如藉由第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'界定之體積來促進各種列印頭量測及維護程序，同時仍提供利用第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502之列印製程的持續性。
如先前所提及，第一列印頭總成對接墊片1345及第二列印頭總成對接墊片1385可分別圍繞第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382附著。另外，如圖22F中所描繪，第一列印頭總成對接墊片1345及第二列印頭總成對接墊片1385可分別圍繞第一列印頭總成包體輪緣2509及第二列印頭總成包體輪緣2510附著。當指示第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502之維護時，第一列印頭總成閘閥1347及第二列印頭總成閘 閥1387可打開，且第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502可與第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'對接，如先前所述。
例如但在不限制的情況下，可藉由分別隔離第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統面板總成1370'來在第一列印頭管理系統2701及第二列印頭管理系統2702上執行與列印頭總成之管理有關的任何程序，而不中斷列印製程。應進一步涵蓋的是，新列印頭或列印頭總成至系統中之加載，或列印頭或列印頭總成自系統之移除可藉由分別將第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二中間列印頭管理系統面板總成1370'隔離來進行，而不中斷列印製程。可例如但不限於使用機器人來自動地促進此等活動。例如但在不限制的情況下，可對儲存在藉由諸如圖22F之第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'的輔助框架構件總成區段界定之體積中的列印頭進行機器人取回，接著將第一列印頭總成2501之列印頭裝置2505或第二列印頭總成2502之列印頭裝置2506上的故障列印頭用機器人改換成有效列印頭。此隨後可接著將故障列印頭自動貯存於第一列印頭管理系統2701或第二列印頭管理系統2702中之模組中。此等維護程序可在不中斷持續不斷進行的列印製程的情況下以自動模式實施。
故障列印頭機器人於第一列印頭管理系統2701或第二列印頭管理系統2702中之貯存之後，藉由分別使用例如但不限於第一列印頭總成閘閥1347及第二列印頭總成閘閥1387來封閉第一列印頭總成開口1342及第二列印頭總成開口1382，可以可密封方式封閉及隔離藉由分別諸如第 一列印頭管理系統輔助面板總成1330'及第二列印頭管理系統輔助面板總成1370'的輔助框架構件總成區段所界定之體積。此外，可隨後例如根據先前教示內容將藉由輔助框架構件總成區段所界定之體積向大氣開放，以使得故障列印頭可獲取回及更換。如隨後將更詳細地論述，由於氣體純化系統之各種實施例係相對於整體氣體包體總成之體積來設計，因此氣體純化資源可專門用於沖洗藉由輔助框架構件總成區段空間所界定之體積中的顯著減小的體積，藉此顯著地減少藉由輔助框架構件總成區段所界定之體積的系統恢復時間。就該方面而言，需要將輔助框架構件總成區段向大氣開放的與管理列印頭總成有關的各種程序可在不中斷或最少中斷持續不斷進行之列印製程的情況下實施。
圖23描繪容納於根據本教示內容之氣體包體總成及系統的各種實施例的第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'內的第一列印頭管理系統2701之展開圖。如先前所論述，列印頭管理系統可包括例如但不限於小滴量測模組、沖洗站、吸墨站及列印頭交換站。在列印頭管理系統之各種實施例中，小滴量測模組可對列印頭執行量測，諸如檢查噴嘴發射、量測小滴體積、速度及軌跡，以及調諧列印頭以使得每一噴嘴噴射已知體積之小滴。對於列印頭管理系統之各種實施例而言，沖洗站可用於引動及沖洗列印頭，此需要收集及圍堵自列印頭射出之油墨，同時吸墨站可用於在引動程序或沖洗程序之後移除過量油墨。另外，列印頭管理系統可包括一或多個列印頭交換站，其用於：接收已自列印頭總成移除的一或多個列印頭或列印頭裝置，該列印頭總成諸如圖20B之第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502；且用於儲存列印頭或列印頭裝置，該等列印頭或列印頭 裝置可於與管理列印頭總成有關的各種程序期間加載至第一列印頭總成2501及第二列印頭總成2502中。
根據本教示內容之列印頭管理系統(諸如圖23之第一列印頭管理系統2701、設備2707、2709及2011)的各種實施例可為用於執行各種功能的各種模組。例如，設備2707、2709及2011可為小滴量測模組、列印頭更換模組、沖洗池模組及吸墨紙模組中之一或多者。第一列印頭管理系統2701可安裝在第一列印頭管理系統定位系統2705上。第一列印頭管理系統定位系統2705可提供Y軸移動來選擇性地將帶有列印頭總成之各種模組的每一者與第一列印頭總成開口1342對準，該列印頭總成具有帶至少一個列印頭之列印頭裝置，諸如圖22B之列印頭裝置2505。帶有列印頭總成(該列印頭總成具有帶至少一個列印頭之列印頭裝置)之各種模組的定位可使用第一列印頭管理系統定位系統2705以及諸如圖20B之第一X,Z軸托架總成2301的列印頭總成定位系統之組合來進行。對於本教示內容之氣體總成系統的各種實施例而言，列印頭管理系統定位系統2705可提供第一列印頭管理系統2701之各種模組相對於第一列印頭總成開口1342的Y-X定位，而第一X-Z軸托架總成2301可提供第一列印頭總成2501於第一列印頭總成開口1342上方的X-Z定位。就該方面而言，帶有至少一個列印頭之列印頭裝置可定位在第一列印頭總成開口1342上方或其內來接受維護。
圖24A描繪容納於根據本教示內容之氣體包體總成及系統的各種實施例的第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'內的第一列印頭管理系統2701A之展開圖。如圖24A中所描繪，輔助面板總成1330'展示為缺少前部可移除服務窗，以便更清楚地觀察第一列印頭管理系統2701A之細 節。根據本教示內容之列印頭管理系統(諸如圖24A之第一列印頭管理系統2701A、設備2707、2709及2011)的各種實施例可為用於執行各種功能的各種子系統或模組。例如，設備2707、2709及2011可為小滴量測模組、列印頭沖洗池模組及吸墨紙模組。如圖24A中所描繪，列印頭更換模組2713可提供用於對接至少一個列印頭裝置2505的位置。在第一列印頭管理系統2701A之各種實施例中，第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'可維持於與維持氣體包體總成1000(參見圖19)相同的環境規範。第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'可具有處置器2530，該處置器經定位用於實施與各種列印頭管理程序相關聯的任務。例如，每一子系統皆可具有各種部件，該等部件本質上為可消耗的，且需要更換，諸如更換吸墨紙、油墨及廢料儲器。各種可消耗部件可經封裝以準備例如以完全自動模式使用處置器進行插入。作為非限制性實例，吸墨紙可封裝於匣筒格式中，該匣筒格式可易於插入吸墨模組中供使用。舉另一非限制性實例而言，油墨可封裝於可更換儲器及匣筒格式中以用於列印系統中。廢料儲器之各種實施例可封裝於匣筒格式中，該匣筒格式可易於插入沖洗池模組中供使用。另外，經受持續不斷使用之列印系統之各種組件的部件可需要週期性更換。在列印製程期間，可需要列印頭總成之權宜管理，例如但不限於列印頭裝置或列印頭之交換。列印頭更換模組可具有諸多部件，諸如列印頭裝置或列印頭，該等部件可易於插入列印頭總成中供使用。用於檢查噴嘴發射以及基於來自每一噴嘴之小滴體積、速度及軌跡之光學偵測進行量測的小滴量測模組可具有在使用之後可需要週期性更換的來源及偵測器。各種可消耗及高使用率部件可經封裝以用於準備例如以完全自動模式使用處置器進行插入。 處置器2530可具有安裝至臂2534之端接器2536。可使用端接器構型之各種實施例，例如葉片型端接器、夾片型端接器及夾鉗型端接器。端接器之各種實施例可包括機械抓握及夾緊總成，以及氣動或真空輔助總成來致動端接器之各部分或以其他方式保持列印頭裝置或來自列印頭裝置之列印頭。
關於列印頭裝置或列印頭之更換，圖24A之列印頭管理系統2701A的列印頭更換模組2713可包括用於具有至少一個列印頭的列印頭裝置之對接站以及用於列印頭之儲存容器。由於每一列印頭總成(參見圖20B)可包括介於約1個至約60個之間的列印頭裝置，且由於每一列印頭裝置可具有介於約1個至約30個之間的列印頭，因此本教示內容之列印系統的各種實施例可具有介於約1個至約1800個之間的列印頭。在列印頭更換模組2013之各種實施例中，在列印頭裝置獲對接時，安裝至列印頭裝置之每一列印頭可維持於可操作條件下同時在列印系統中處於未使用狀態。例如，當置放於對接站中時，每一列印頭裝置上之每一列印頭可連接至油墨供應及電氣連接件。來源可提供至每一列印頭裝置上之每一列印頭，以使得可在對接時施加週期性發射脈衝至每一列印頭之每一噴嘴，以便確保該等噴嘴保持引動且不堵塞。圖24A之處置器2530可鄰近列印頭總成2500定位。如圖24A中所描繪，列印頭總成2500可對接於第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'上方。在用於交換列印頭之程序期間，處置器2530可自列印頭總成2500移除目標部件，即為列印頭或具有至少一個列印頭之列印頭裝置。處置器2530可自列印頭更換模組2013取回諸如列印頭裝置或列印頭的更換部件，並完成更換製程。經移除部件可置放在列印頭更換模組2713中以供取回。
如圖24B中所描繪，輔助面板總成1330'可具有安裝在前面板上的第一可移除服務窗130A及第二可移除服務窗130B，以用於自諸如圖20A之氣體包體1000的氣體包體外部之就緒進入。另外，諸如負載鎖1350之負載鎖可安裝在輔助面板總成1330'之壁面板上。根據本教示內容之各種實施例，如對圖24A所述的闡述為藉由處置器執行之列印頭管理程序可藉由終端使用者經由各種手套套圈遠程地執行，如圖24A及圖24B中的手套及手套套圈之各種位置所示。
此外，對於本教示內容之系統及方法的各種實施例而言，負載鎖1350可用於轉移用於本教示內容之列印頭管理系統的各種實施例之子系統及模組的各種部件。圖24A之列印頭管理系統2701A的各種更換部件為例如但不限於吸墨紙匣筒、油墨匣筒、廢料儲器、列印頭及列印頭裝置，且可使用圖24A之處置器2530，使用負載鎖1350轉移至輔助面板總成1330'中，以及可移動至圖24A之列印頭管理系統2701A。相反地，例如但不限於吸墨紙匣筒、油墨匣筒、廢料儲器、列印頭及列印頭裝置之需要更換的部件可藉由圖24A之處置器2530自列印頭管理系統2701A移除，並置放在負載鎖1350中。根據本教示內容，負載鎖1350可具有向諸如圖20A之氣體包體1000的氣體包體外部開放的閘，而允許進入輔助面板總成1330'之閘為閉合的，從而在用於轉移部件之程序期間僅將負載鎖1350暴露於周圍氣體。在用於取回部件之程序、用於更換部件之程序或兩者已完成之後，允許進入氣體包體外部的用於負載鎖1350之閘可閉合，且負載鎖1350可經歷恢復程序來將負載鎖之氣體環境復原至目標規範。在下一步驟中，負載鎖1350與輔助面板總成1330'之間的閘可打開，以便自輔助面板總成1330'取 回或移除部件以及將更換部件轉移至輔助面板總成1330'皆可藉由諸如圖24A之處置器2530的處置器來進行。
鑒於負載鎖1350相較於輔助面板總成1330'之體積而言大體上小的體積，恢復時間比用於輔助面板總成1330'之恢復時間大體上短，從而允許負載鎖1350與輔助面板總成1330'之間的部件在不中斷列印製程情況下之就緒轉移。另外，若指示需要直接進入輔助面板總成1330'之任何維護，則可移除服務窗130A及130B可允許自諸如圖20A之氣體包體1000的氣體包體外部對輔助面板總成1330'之此種直接進入。鑒於輔助面板總成1330'相較於諸如圖20A之氣體包體1000的氣體包體的工作體積之體積而言大體上小的體積，用於輔助面板總成1330'之恢復時間比用於氣體包體之整體工作體積的恢復時間大體上短。因此，可進行與列印頭管理程序相關聯之所有步驟來消除或最小化列印系統包體對污染物之暴露，該污染物諸如空氣及水蒸氣及各種有機蒸氣，以及微粒污染物。根據本教示內容之各種系統及方法，列印系統包體可經引入達到充分低的污染程度，以便純化系統可在污染物可影響列印製程之前將該污染物移除。就該方面而言，輔助面板總成1330'之各種實施例可提供用於列印頭管理系統中之部件的完全自動化更換，同時維持惰性、無粒子環境且幾乎不或不中斷列印製程。
圖25例示第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'之展開透視圖。如所指示，應涵蓋的是，諸如第一列印頭管理系統輔助面板總成1330'之各種列印頭管理系統面板總成的體積可為約2m3。應涵蓋的是，輔助框架構件總成區段之各種實施例可具有約1m3之體積，而對於輔助框架構件總成區段之各種實施例而言，該體積可為約10m3。對於諸如圖3之氣體包體 總成100及圖19之氣體包體總成1000的氣體包體總成之各種實施例而言，輔助框架構件總成區段可為氣體包體系統之包體體積的分數值。例如，輔助框架構件總成區段可小於或等於氣體包體系統之包體體積的約1%。在氣體包體總成之各種實施例中，輔助框架構件總成區段可小於或等於氣體包體系統之包體體積的約2%。對於氣體包體總成之各種實施例而言，輔助框架構件總成區段可小於或等於氣體包體系統之總體積的約5%。在氣體包體總成之各種實施例中，輔助框架構件總成區段可小於或等於氣體包體系統之包體體積的約10%。在氣體包體總成之各種實施例中，輔助框架構件總成區段可小於或等於氣體包體系統之包體體積的約20%。因此，鑒於輔助包體之相對小的體積，輔助包體之恢復可耗費顯著小於整體列印系統包體之恢復的時間。
與列印頭管理相關聯之各種程序可以全自動化模式進行。如隨後將更詳細地論述，在一些情形中，在可於與列印頭總成之管理有關的各種程序期間指示一定程度之終端使用者介入的情況下，終端使用者進入可經由例如使用手套套圈在外部進行。如先前所論述，如圖19至圖25中所描繪，具有作為氣體包體總成之一區段的輔助包體之氣體包體總成的各種實施例有效地減小OLED列印製程期間所需要的惰性氣體之體積，而同時提供對氣體包體內部之就緒進入。
除具有構造為氣體包體總成之一區段的輔助包體之氣體包體系統的各種實施例之外，輔助包體之各種實施例可與氣體包體系統相關聯而無需構造為氣體包體總成之輔助框架構件總成區段。
例如，對於本教示內容之氣體包體系統的各種實施例而言， 輔助包體可為可調式受控環境包體。根據本教示內容，可調式受控環境包體就設計及構造之靈活性而言為可調式的，該靈活性可包括例如開口之數目及類型、環境控制系統、用於構造之材料的大小、選擇廣度，以及安裝便利性。例如，在各種實施例中，可調式受控環境包體可為軟壁構造，其中架構可為例如鋼、粉末塗布鋼或鋁，且面板可由約1mm至2mm厚的例如乙烯、聚氯乙烯及聚氨酯的可撓性聚合物片狀材料製造。對於軟壁構造之各種實施例而言，可撓性聚合物片狀材料可作為一系列帶材、完整片材以及帶材及片材之組合來安裝。在輔助包體之其他實施例中，可調式受控環境包體可為硬壁構造，其中面板材料為諸如剛性塑膠的剛性材料，例如丙烯酸或聚碳酸酯材料或強化玻璃材料。對於硬壁構造之各種實施例而言，諸如壁面板、窗面板及門面板的硬壁構造之各種面板可選自不同材料。在本教示內容之各種實施例中，可調式受控環境包體可為硬壁構造及軟壁構造之組合。可針對包括例如但不限於以下者之屬性來選擇用於本教示內容之可調式受控環境包體之各種實施例的面板材料：低粒子產生、高光學透明度、有效靜電散逸及機械耐久性。
除可調式受控環境包體之外，輔助包體之各種實施例可為轉移腔室。在其他實施例中，輔助腔室可為負載鎖定腔室。根據本教示內容，輔助包體之各種實施例可具有與氣體包體系統之工作體積分開的獨立環境控制系統，而輔助包體之其他實施例可使用與氣體包體系統之工作體積相同的環境控制系統來維持。輔助包體之各種實施例可為靜置不動的，而輔助包體之其他實施例可為可移動的，諸如可位於輪子上或軌道總成上，以使得其可容易鄰近氣體包體系統定位以供使用。
圖26A描繪根據本教示內容之各種實施例的OLED列印工具4000的透視圖，該OLED列印工具可包括第一模組3400、列印模組3500以及第二模組3600。諸如第一模組3400之各種模組可具有第一轉移腔室3410，該第一轉移腔室可具有諸如閘3412之閘，該閘用於第一轉移腔室3410之每一側來適應具有指定功能之各種腔室。如圖26A中所描繪，第一轉移腔室3410可具有負載鎖定閘(未圖示)以及緩衝閘(未圖示)，該負載鎖定閘用於整合第一負載鎖定腔室3450與第一轉移腔室3410，且該緩衝閘用於整合第一緩衝腔室3460與第一轉移腔室3410。第一轉移腔室3410之閘3412可用於可移動的腔室或單元，諸如但不限於負載鎖定腔室。可為終端使用者提供觀察窗來例如監視一製程，該等觀察窗諸如第一轉移腔室3410之觀察窗3402及3404，以及第一緩衝腔室3460之觀察窗3406。列印模組3500可包括氣體包體總成3510，該氣體包體總成可具有第一面板總成3520、列印系統包體總成3540以及第二面板總成3560。類似於圖19之氣體包體總成1000，氣體包體總成3510可容納列印系統之各種實施例。第二模組3600可包括第二轉移腔室3610，該第二轉移腔室可具有諸如閘3612之閘，該閘用於第二轉移腔室3610之每一側來適應具有指定功能之各種腔室。如圖26A中所描繪，第二轉移腔室3610可具有負載鎖定閘(未圖示)以及緩衝閘(未圖示)，該負載鎖定閘用於整合第二負載鎖定腔室3650與第二轉移腔室3610，且該緩衝閘用於整合第二緩衝腔室3660與第二轉移腔室3610。第二轉移腔室3610之閘3612可用於可移動的腔室或單元，諸如但不限於負載鎖定腔室。可為終端使用者提供觀察窗來例如監視一製程，該等觀察窗諸如第二轉移腔室3610之觀察窗3602及3604。
第一負載鎖定腔室3450及第二負載鎖定腔室3650分別與第一轉移腔室3410及第二轉移腔室3610可附著地相關聯，或該等負載鎖定腔室可為可移動的，諸如可位於輪子上或軌道總成上以便其可容易鄰近腔室定位以供使用。如先前對圖1之氣體包體系統500所述，負載鎖定腔室可安裝至支撐結構且可具有至少兩個閘。例如，第一負載鎖定腔室3450可藉由第一支撐結構3454支撐，且可具有第一閘3452以及第二閘(未圖示)，該第二閘可允許與第一轉移模組3410流體連通。類似地，第二負載鎖定腔室3650可藉由第二支撐結構3654支撐，且可具有第二閘3652以及第一閘(未圖示)，該第一閘可允許與第二轉移模組3610流體連通。
圖26B為圖26A之OLED列印工具4000的第一假想透視圖，該圖尤其描繪複數個風扇過濾器單元鄰近基板行進位置之置放。如先前所論述，可根據列印系統中之基板在處理期間的實體位置來選擇循環及過濾系統之風扇過濾器單元總成的風扇過濾器單元的數目、大小以及形狀。相對於基板之實體行進選擇的風扇過濾器單元總成之風扇過濾器單元的數目、大小以及形狀可在基板製造製程期間提供鄰近基板的低粒子區。圖26A至圖26C之列印模組3500的各種實施例亦可包括受控顆粒級別，其滿足國際標準組織(ISO)14644-1：1999之標準，「潔淨室及相關聯受控環境-第1部分：空氣潔淨度的分類」，如第1類至第5類所指定。在圖26B之例示性實例中，風扇過濾器單元之陣列可沿基板在處理期間橫穿的路徑定位，此等風扇過濾器單元例如第一模組3400之風扇過濾器單元3422及3423，以及第二模組3500之風扇過濾器單元3522、3542、3544以及3562，如圖26B中所描繪。風扇過濾器單元可包括於其他腔室中，該等風扇過濾 器單元諸如位於第二模組3600之轉移腔室3610內的一或多個風扇過濾器單元，或類似於第一模組3400之風扇過濾器單元3422及3423，其位於第一緩衝腔室3460或第二緩衝腔室3660內。如先前所述，本教示內容之循環及過濾系統的各種實施例無需提供氣流之降流方向。對於本教示內容之系統及方法的各種實施例而言，管道系統及風扇過濾器單元可經定位來跨於基板(諸如基板2050)之表面於側向方向以及於垂直方向上提供大體上層流，如圖26B中所描繪。此等層流可增強或以其他方式提供微粒控制。
圖26C為圖26A之OLED列印工具4000的第二假想透視圖，該圖展示根據本教示內容之處置器及列印系統的更多細節。如先前所論述，OLED列印工具4000可包括第一負載鎖定腔室3450，該第一負載鎖定腔室可以可密封方式耦接至第一轉移腔室3410。第一負載鎖定腔室3450可藉由一埠來與轉移腔室3410流體連通，該埠可例如為不透氣閘。當打開此不透氣閘時，第一負載鎖定腔室3450之內部可由處置器進入，該處置器諸如圖26C中所描繪之第一轉移腔室3410中的處置器3430。圖26C中所示之處置器3430可具有底座3432、臂總成3434以及端接器3436。鄰近第一轉移模組列印系統閘3418之處置器3430可將基板定位於浮動台2200之輸入端上，該浮動台可藉由列印系統底座2100支撐。鑒於第一模組3400內處置器3430之位置，處置器3430可鄰近於第一模組3400之任何腔室，且可例如將基板定位於任何腔室中。就該方面而言，如工作流程可要求的，處置器3430可經由第一模組緩衝閘3416來將基板定位於緩衝腔室3460中。處置器3430可為具有各種自由度的機器人總成，以便操縱基板(諸如基板2050)，該基板在圖26C中展示為支撐於列印系統2000之浮動台2200上。 處置器3430可使用端接器(諸如端接器3436)來操縱基板。諸如端接器3436之端接器可包括經配置來藉由重力支撐基板的托盤或框架，或端接器可牢固地抓握或夾緊基板以允許例如將轉移腔室自一位置固緊至下一位置，或用於將基板自面朝上或面朝下構型重新定向至一或多個其他構型。可使用端接器構型之各種實施例，例如叉型端接器、葉片型端接器、夾片型端接器以及夾鉗型端接器。端接器之各種實施例可包括機械抓握及夾緊總成，以及氣動或真空輔助總成來致動端接器之各部分或以其他方式保持基板。端接器之各種實施例可包括真空吸杯。
關於如圖26C中所描繪之OLED列印工具4000之其他特徵，如先前對圖3之氣體包體總成100及圖19之氣體包體總成1000所論述，OLED列印工具4000之列印模組3500可包括氣體包體總成3510。氣體包體總成3510可具有第一面板總成3520、列印系統包體總成3540以及第二面板總成3560。列印模組3500可具有維持為惰性氣體環境的內部環境，且如先前所論述，該內部環境可經密封(例如，密閉式密封)隔離週遭環境。另外，第一模組3400與第二模組3600及所有相關聯的腔室可同樣具有維持為惰性氣體環境之內部環境，以便OLED列印工具4000可經完全密封(例如，密閉式密封)隔離週遭環境且具有維持為惰性氣體環境之內部環境。如隨後將更詳細地論述，列印頭管理系統(諸如圖20B及圖23之列印頭管理系統2701與圖24A之列印頭管理系統2701A)可定位於列印系統包體總成區域3570中，鄰近第一橋接器端2132及列印頭總成2500。包括各種包封內部區域之所有者的包封系統(諸如列印工具4000)可受監視及控制來維持指定級別的以下一或多者：氣體純度、污染物或微粒。回顧而言，可使用氣 體來維持惰性氣體環境，該氣體諸如氮、任何稀有氣體及其任何組合。氣體包體系統內之惰性氣體環境可具有對於本教示內容之氣體包體系統的各種實施例而言維持於以下含量的反應性物種(諸如水蒸氣、氧)以及有機溶劑蒸氣中的每一者：100ppm或更低，例如10ppm或更低，1.0ppm或更低，或0.1ppm或更低。
對於圖26C之OLED列印工具4000的各種實施例而言，第一處理模組3400可包括緩衝或固持模組3460，其經配置來提供各別環境受控區域，以便適應正在製造的各別基板。各種環境受區域可沿緩衝或固持模組之指定(例如，垂直)軸彼此偏移，以便提供「堆疊緩衝器」構型。以此方式，可將一或多個基板緩衝或儲存於OLED列印工具4000之惰性環境內，諸如排隊以用於一或多個其他模組中之進一步處理。各別基板可使用處置器3430傳送至各別環境受控區域，該處置器可具有用於機器人操作之端接器3436，該端接器如圖26C中所描繪可為叉型端接器。回顧而言，各種OLED基板可為第3.5代至第8.5代及以上，以便基板尺寸可自約60cm×72cm改變至約220cm×250cm及更大尺寸。為經由各種操作進一步固緊基板，此等叉型端接器可裝備機械抓握及夾緊總成，或可設計來使用機械抽吸或真空抽吸。
如先前對圖1之氣體包體系統500所述，圖26C之第一負載鎖定腔室3450可經由閘3452接收基板。當基板接收於負載鎖定腔室3450中時，該腔室可獲隔離且可由惰性氣體(諸如氮、任何稀有氣體及其任何組合)沖洗，直至反應性大氣氣體處於100ppm或更低的低含量，例如10ppm或更低，1.0ppm或更低，或0.1ppm或更低的低含量。基板自負載鎖定腔 室3450至第一轉移模組3400之輸送可藉由處置器3430執行，該處置器可將基板(諸如基板2050)置放於列印模組3500中之浮動台2200上。如圖26C中所描繪，浮動台2200可藉由列印系統底座2100支撐。基板2050可在列印製程期間保持支撐於基板浮動台上，且可藉由Y軸定位系統相對於列印頭總成2500來移動，該列印頭總成可安裝至X軸托架總成2300。列印模組3500之列印系統2000可用來在OLED裝置製造期間將一或多個薄膜層可控制地沈積於基板上。列印模組3500亦可耦接至諸如圖26C之第二模組3600的輸出包體區域。如對第一模組3400之處置器3430所描繪，第二模組3600可具有第二轉移模組輸出閘3614，且可具有定位於第二轉移模組3610中之處置器。浮動台2200及Y軸定位系統可隨基板於列印模組3500中之行進延伸，以便基板可行進至鄰近第二轉移模組列印系統閘3614的位置，且可容易由定位於第二轉移模組3610中之處置器接取，以便轉移至第二模組3600中。如對定位於第一轉移模組3410中之處置器3430所述，處置器可位於第二模組3600中，以便容易將基板定位於第二模組3600之任何腔室中。就該方面而言，如工作流程可要求的，定位於第二轉移腔室3610中之處置器可將基板定位於緩衝器3660中。
在第一模組3400、列印模組3500以及第二模組3600內，基板可按各種製程所要或在單一沈積操作期間重新定位。在OLED列印工具之各種實施例中，第一模組3400、列印模組3500以及第二模組3600內之惰性環境可藉由共同共用的環境控制系統來維持。對於OLED列印工具之各種實施例而言，第一模組3400、列印模組3500以及第二模組3600內之惰性環境可由獨立環境控制系統來維持。諸如在涉及列印模組3500的一或多個 沈積操作之後或在其他處理之後，第二負載鎖定腔室3650可用來使用第二轉移模組3610中之處置器將基板轉移出第二模組3600。
列印系統2000可包括具有一或多個列印頭裝置的至少一個列印頭總成，該等列印頭裝置可具有至少一個列印頭，例如就噴嘴列印而言，該列印頭可為熱噴流型、噴嘴噴流型或噴墨型。該至少一個列印頭總成可安裝至架空托架，諸如經配置來以「面朝上」構型將一或多個薄膜層沈積於基板上。例如，可藉由一或多個列印頭沈積的一或多個薄膜層可包括電子注入或輸送層、電洞注入或輸送層、阻擋層或發射層中之一或多者。此等材料可提供一或多個電氣功能層。可使用列印技術沈積諸如單體或聚合物材料之其他材料，如本文所述之其他實例所述，該等材料諸如用於為正在製造的基板4000提供一或多個封裝層。
儘管OLED列印工具4000之各種實施例可利用圖20B之列印系統2000，但是列印系統之其他實施例(諸如圖27之示範性列印系統2001)可容易利用於OLED列印工具4000中。圖27為列印系統2001之前部透視圖，該列印系統展示為具有安裝於橋接器2130頂部上的電纜托盤總成排氣系統2400，以便含有及排出由電纜束之持續移動所形成的微粒物質。如先前對圖20B之列印系統2000及圖27之列印系統2001所述，列印系統2001之各種實施例可具有許多特徵。例如，列印系統2001可藉由列印系統底座2101支撐。第一豎板2120及第二豎板2122可安裝於列印系統底座2101之上，橋接器2130可安裝於該第一豎板及該第二豎板之上。對於噴墨列印系統2001之各種實施例而言，橋接器2130可支撐至少一個X,Z軸托架總成2300，該托架總成可在X軸方向上相對於基板支撐設備2250移動穿 過電纜載體運道2401。在列印系統2001之各種實施例中，第二X,Z軸托架總成可安裝於橋接器2130上。對於具有兩個X,Z軸托架總成的列印系統2001之實施例而言，列印頭總成可安裝於每一X,Z軸托架上，或如對圖20B之列印系統2000所述，諸如攝影機、UV燈以及熱源之各種裝置可安裝於列印系統2001之兩個X,Z軸托架總成中的至少一者上。根據列印系統2001之各種實施例，用於支撐基板2050之基板支撐設備2250可為浮動台，其類似於圖20B之列印系統2000的基板浮動台2200；或其可為卡盤，如先前對圖20B之列印系統2000所述。圖27之列印系統2001可具有固有的低粒子產生X軸運動系統，X,Z托架總成2300可安裝於該低粒子產生X軸運動系統中且使用空氣軸承線性滑件總成來定位於橋接器2130上。空氣軸承線性滑件總成之各種實施例可包繞整體橋接器2130，從而允許X,Z托架總成2300於橋接器2130上之無摩擦移動，且允許提供可保留X,Z托架總成2300之行進準確度的三點式安裝，以及耐偏斜性。
自圖28A至圖30C之圖式序列描繪用於以完全自動化模式或遠程操作員輔助模式進行列印頭管理之系統及方法的各種實施例，其幾乎不或不中斷持續不斷進行的製程，同時維持惰性、大體上無粒子製程環境。回顧而言，列印頭總成可包括約1個至約60個之間的列印頭裝置，其中每一列印頭裝置可具有位於每一列印頭裝置中的介於約1個至約30之間的列印頭。因此，本教示內容之列印系統的各種實施例可具有介於約1個至約1800個之間的列印頭。此外，例如工業噴墨頭之列印頭可具有介於約16個至約2048個之間的噴嘴，該等噴嘴可射出介於約0.1pL至200pL之間的微滴體積。數目眾多的列印頭可需要根據所需而週期性地執行持續不斷 的量測及維護程序。根據本教示內容之各種系統及方法，與列印系統之各種組件的持續不斷的管理有關的各種製程步驟，諸如與持續不斷的量測及維持程序有關的各種製程步驟，可使用諸如圖20B及圖23之列印頭管理系統2701及圖24A之列印頭管理系統2701A的列印頭管理系統來執行。列印頭管理系統之各種實施例可包括各種子系統或模組，諸如列印頭更換模組、小滴量測模組、列印頭沖洗池模組以及吸墨紙模組。
每一子系統或模組皆可具有各種部件，該等部件本質上為可消耗的，且需要更換，諸如更換吸墨紙、油墨及廢料儲器。各種可消耗部件可經封裝以準備例如以完全自動模式使用處置器進行插入。作為非限制性實例，吸墨紙可封裝於匣筒格式中，該匣筒格式可易於插入吸墨模組中供使用。舉另一非限制性實例而言，油墨可封裝於可更換儲器及匣筒格式中以用於列印系統中。廢料儲器之各種實施例可封裝於匣筒格式中，該匣筒格式可易於插入沖洗池模組中供使用。另外，經受持續不斷使用之列印系統之各種組件的部件可需要週期性更換。在列印製程期間，可需要列印頭總成之權宜管理，例如但不限於列印頭裝置或列印頭之交換。列印頭更換模組可具有諸多部件，諸如列印頭裝置或列印頭，該等部件可易於插入列印頭總成中供使用。用於檢查噴嘴發射以及基於來自每一噴嘴之小滴體積、速度及軌跡之光學偵測進行量測的小滴量測模組可具有在使用之後可需要週期性更換的來源及偵測器。各種可消耗及高使用率部件可經封裝以用於準備例如以完全自動模式使用處置器進行插入。
對於本教示內容之系統及方法之各種實施例(由圖28A至圖30C表示的彼等實施例)而言，例如舉非限制性實例而言，列印系統包 體可與輔助包體之各種實施例隔離。因此，對用於列印系統各部件之自動化或終端使用者緩和交換的輔助包體之利用可確保列印製程可在最少中斷或無中斷情況下持續進行。氣體包體之各種實施例可具有允許進入列印系統包體與輔助包體之間的可密封開口或通道，以及允許進入輔助包體與氣體包體外部之間的開口。因此，可使輔助包體之各種實施例與氣體包體系統之列印系統包體隔離，以使得每一體積為獨立起作用之區段。此外，當列印系統包體與輔助包體隔離時，輔助包體與氣體包體外部之間的開口可對周圍或非惰性空氣開放而不污染列印系統包體。
對於氣體包體系統之各種實施例而言，輔助包體可使用用於一開口之結構閉合件來與氣體包體系統之列印系統包體隔離，該開口諸如包體面板開口或通道、門或窗。對於本教示內容之系統及方法之各種實施例而言，結構閉合件可包括用於開口或通道之各種可密封覆蓋物；此種開口或通道包括包體面板開口或通道、門或窗之非限制性實例。根據本教示內容之系統及方法，閘可為可用來使用氣動致動、液壓致動、電氣致動或手動致動來可逆地覆蓋或以可密封方式可逆地封閉任何開口或通道的任何結構閉合件。可在氣體包體系統之工作體積與輔助包體之間使用諸如壓力差或氣簾之動態閉合件，以及動態閉合件及結構閉合件之各種實施例的組合來將輔助包體之各種實施例與氣體包體系統之工作體積隔離。另外，氣體包體之工作體積及輔助包體中之每一者可具有獨立受控環境，從而提供獨立調節例如但不限於溫度、照明、粒子控制以及氣體純化之能力。因此，可將用於輔助包體體積及氣體包體之工作體積的熱控制、照明控制、粒子控制以及惰性氣體環境控制之規範針對每一體積設定成相同或不同的。
圖28A至圖28C描繪用於以完全自動化模式或遠程操作員輔助模式進行列印頭管理之列印系統及方法的各種實施例，其幾乎不或不中斷持續不斷進行的製程，同時維持OLED列印工具4001中的惰性、大體上無粒子製程環境。相較於圖26A至圖26C之OLED列印系統4000而言，圖28A至圖28C之OLED列印工具4001的各種實施例可包括輔助包體，諸如例如但不限於轉移腔室、負載鎖定腔室以及可調式受控環境包體。對於本教示內容之系統及方法之實施例而言，OLED列印工具4001可具有輔助包體，該輔助包體可維持於用於受控環境的與用於列印模組3500之受控環境的規範相同的規範下。在本教示內容之系統及方法之各種實施例中，OLED列印工具4001可具有輔助包體，該輔助包體可維持於用於受控環境的與用於列印模組3500之受控環境的規範不同的規範下，而不折衷OLED列印工具4001之環境的整體性。
如圖28A中所描繪，OLED列印工具4001之列印系統模組3500可具有第三模組3700，其耦接至列印系統包體總成3540。第三模組3700可鄰近於橋接器2130之第一橋接器端2132定位，其中安裝於X軸托架總成2300上之列印頭總成2500可鄰近於第三模組3700定位。圖28A之第三模組3700可具有第三轉移腔室3710，該第三轉移腔室可為用於OLED列印工具4001之輔助包體，其適用於實施各種列印頭維持程序。圖28A之第三模組3700可具有第三負載鎖定腔室，該第三負載鎖定腔室可耦接至第三轉移腔室3710。在本教示內容之系統及方法的各種實施例中，第三腔室3700可鄰近於第二橋接器端2134定位。對於本教示內容之系統及方法的各種實施例而言，列印系統模組3500可具有諸如圖28A之第三模組3700的模組， 其鄰近於第一橋接器端2132及第二橋接器端2134。另外，雖然單一托架展示為用於圖28A中所示之OLED列印工具4001的列印系統2000，但是諸如圖20B之列印系統的列印系統可具有額外托架，該托架可具有各種裝置，諸如安裝於第二托架上之列印頭總成、攝影機、UV燈以及熱源，如先前對圖20B之列印系統2000及圖27之列印系統2001所述。
在圖28A中，儘管未展示與第三模組3700相關聯的額外腔室，但是腔室可耦接至第三轉移腔室3710之第一側3702上，且可經由閘3714來進入第三轉移腔室3710。類似地，腔室可耦接第三轉移腔室3710之第二側3704上，且可經由閘3718來進入第三轉移腔室3710。耦接至第三轉移腔室3710的各種額外腔室可適用於各種列印頭維持程序。對於OLED列印工具4001之各種實施例而言，第三模組3700之第三轉移腔室3710可用來容納處置器，而與第三轉移模組3710相關聯的額外腔室可用來儲存及轉移本教示內容之列印頭管理系統的各種實施例之子系統及模組的各種部件。在OLED列印工具4001之各種實施例中，列印系統包體總成3540可具有一體積或區域，其諸如鄰近於第一橋接器端2132之第一列印系統包體總成區域3570及鄰近於第二橋接器端2134之第二列印系統包體總成區域3572。根據本教示內容之OLED列印工具的各種實施例，第一列印系統包體總成區域3570及第二列印系統包體總成區域3572中一者或兩者可用來容納列印頭管理系統，其諸如圖20B及圖23之列印頭管理系統2701及圖24A之列印頭管理系統2701A(亦參見圖26C)。就該方面而言，例如，位於第三轉移模組3710中之處置器可於與第三轉移模組3710及位於列印系統模組3500中之列印頭維持系統相關聯的各種腔室(諸如但不限於負載鎖定腔室 3750)之間移動部件。
圖28B為圖28A中所示之OLRD列印工具4001的平面圖，根據本教示內容之各種實施例，其中第三轉移腔室3710為輔助包體。第三轉移腔室3710可具有閘3412，該閘可提供對負載鎖定腔室3750之進入，且可具有閘3416，該閘可提供對列印模組3500之進入。第三負載鎖定腔室3750可具有閘3752，該閘可提供自OLED列印工具4001外部對第三負載鎖定腔室3750之進入。如先前所論述，處置器3430及處置器3630可具有選用於基板處置任務之特徵。根據本教示內容，圖28B之處置器3730可具有選用於處置與諸如列印頭管理系統2700之列印頭管理系統相關聯的各種部件的特徵。列印頭管理系統2700可為例如但不限於諸如圖20B及圖23之列印頭管理系統2701及圖24A之列印頭管理系統2701A之列印頭管理系統。如先前參考圖28A之教示內容所提及，列印頭管理系統可位於諸如列印模組3500之3570或3572的體積或區域中。如圖28B中所描繪，容納於界定第三轉移腔室3710之輔助包體內的處置器3730可經定位，以便該處置器可進入列印系統包體總成區域3570，該列印系統包體總成區域鄰近於X軸托架總成2300。安裝至橋接器2130的托架總成2300可支撐列印頭總成2500，該列印頭總成可包括複數個列印頭裝置。處置器3730之各種實施例可具有各種端接器構型，例如叉型端接器、葉片型端接器、夾片型端接器以及夾鉗型端接器，該等端接器可選用於操縱列印頭管理系統之各種部件。根據本教示內容，端接器可包括機械抓握及夾緊總成，以及氣動或真空輔助總成來致動端接器之各部分或以其他方式保持列印頭管理系統之各種部件，諸如例如但不限於吸墨紙匣筒、油墨匣筒、廢料儲器、列印頭以及列印頭裝置。
關於根據本教示內容之各種實施例的列印頭更換，圖28B之處置器3730可例如自安裝於X軸托架總成2300上之列印頭總成2500取回需要更換的部件，諸如列印頭或列印頭裝置。在後一步驟中，處置器3730可自列印頭，例如自管理系統2700取回更換部件。一旦已取回更換部件，處置器3730隨後可將諸如列印頭裝置或列印頭之更換部件插入列印頭總成2500中以便完成列印頭更換程序。此外，對於圖28B之OLED列印工具4001的各種實施例而言，第三模組3700之第三轉移腔室3710可用來容納處置器，而負載鎖定腔室3750可用來儲存及轉移本教示內容之列印頭管理系統的各種實施例之子系統及模組的各種部件。儲存於負載鎖定腔室3750中的用於列印頭管理系統2700之各種更換部件可藉由處置器3730接取且移動至列印頭管理系統2700，該等更換部件例如但不限於吸墨紙匣筒、油墨匣筒、廢料儲器、列印頭以及列印頭裝置。相反地，例如但不限於吸墨紙匣筒、油墨匣筒、廢料儲器、列印頭以及列印頭裝置的需要更換之部件可藉由處置器3730自列印頭管理系統2700移除且置放於負載鎖定腔室3750中。在列印頭管理程序之各種實施例中，諸如列印頭裝置或列印頭之部件可藉由處置器3730自負載鎖定腔室3750移除且插入列印頭總成2500中。可打開負載鎖定腔室3750之閘3752，同時閉合閘3712及閘3716，以便自負載鎖定腔室3750取回或移除部件，且將更換部件轉移至負載鎖定腔室3750可藉由處置器或位於OLED列印工具4001外部處於周圍空氣中的終端使用者來進行。
在用於取回部件之程序、用於更換部件之程序或兩者已完成之後，可閉合負載鎖定腔室3750之閘3752，且負載鎖定腔室3750可經歷恢 復程序來將該腔室之氣體環境復原至目標規範。鑒於負載鎖定腔室3750相較於OLED列印工具4001之體積而言大體上小的體積，恢復時間比用於OLED列印工具4001之恢復時間大體上短。可進行與列印頭管理程序相關聯之所有步驟來消除或最小化列印系統包體對污染物之暴露，該污染物諸如空氣及水蒸氣及各種有機蒸氣，以及微粒污染物。根據本教示內容之各種系統及方法，列印系統包體可經引入達到充分低的污染程度，以便純化系統可在污染物可影響列印製程之前將該污染物移除。就該方面而言，OLED列印工具4001之各種實施例可提供用於列印頭管理系統中之部件的完全自動化更換，同時維持惰性、無粒子環境且幾乎不或不中斷列印製程。雖然各種列印頭管理程序可以完全自動化模式進行，但是在可於與列印頭總成之管理有關的各種程序期間指示一定程度之終端使用者介入的情況下，終端使用者進入可經由例如使用手套套圈在外部進行。
諸如圖28C中以平面圖描繪的OLED列印工具4002之OLED列印工具之各種實施例可具有輔助包體3550，該輔助包體可為負載鎖定腔室或可調式受控環境包體。輔助包體3550可具有第一閘3552及第二閘3554。列印系統包體3500可具有一體積或區域，其分別諸如第一列印系統包體總成區域3570及第二列印系統包體總成區域3572(亦參見圖26C)。對於OLED列印工具4002之各種實施例而言，圖28C之列印系統包體3500的體積或區域3570及3572可用來例如容納列印頭管理系統，諸如圖20B及圖23之列印頭管理系統2701及圖24A之列印頭管理系統2701A。如圖28C中所描繪，對於OLED列印工具4002之各種實施例而言，體積或區域3570可用來容納列印頭管理系統2700以及處置器3530。對於圖28C之各種實施 例而言，列印頭管理系統2700及處置器3530可例如定位於列印系統包體總成區域3570中，其鄰近於X軸托架總成2300。列印頭總成2500可安裝於X軸托架總成2300(亦參見圖26C)上，該X軸托架總成支撐於橋接器2130上。列印頭總成2500可包括複數個列印頭裝置。處置器3530之各種實施例可具有各種端接器構型，例如叉型端接器、葉片型端接器、夾片型端接器以及夾鉗型端接器，該等端接器可選用於操縱列印頭管理系統之各種部件，諸如例如但不限於吸墨紙匣筒、油墨匣筒、廢料儲器、列印頭以及列印頭裝置。
關於列印頭更換，對於OLED列印工具4002之各種實施例而言，置器3530可例如自安裝於X軸托架總成2300上之列印頭總成2500取回需要更換的部件，例如列印頭或列印頭裝置。在後一步驟中，處置器3530可例如自列印頭管理系統2700取回更換部件。一旦已取回更換部件，處置器3530隨後可將諸如列印頭裝置或列印頭之更換部件插入列印頭總成2500中以便完成列印頭更換程序。此外，對於圖28C之OLED列印工具4002的各種實施例而言，輔助包體3550可用來儲存及轉移本教示內容之列印頭管理系統的各種實施例之子系統及模組的各種部件。儲存於輔助包體3550中之列印頭管理系統2700的各種更換部件可藉由處置器3530接取且移動至列印頭管理系統2700，該等更換部件例如但不限於吸墨紙匣筒、油墨匣筒、廢料儲器、列印頭以及列印頭裝置。相反地，例如但不限於吸墨紙匣筒、油墨匣筒、廢料儲器、列印頭以及列印頭裝置的需要更換之部件可藉由處置器3730自列印頭管理系統2700移除且置放於輔助包體3550中。在列印頭管理程序之各種實施例中，諸如列印頭裝置或列印頭之部件可藉由處置 器3530自輔助包體3550移除且插入列印頭總成2500中。可打開輔助包體3550之閘3552，同時閉合閘3554，以便自輔助包體3550取回或移除部件，且將更換部件轉移至輔助包體3550可藉由處置器或位於OLED列印工具4002外部處於周圍空氣中的終端使用者來進行。
在用於取回部件之程序、用於更換部件之程序或兩者已完成之後，可閉合輔助包體3550之閘3552，且輔助包體3550可經歷恢復程序來將該輔助包體之氣體環境復原至目標規範。鑒於輔助包體3550相較於OLED列印工具4002之體積而言大體上小的體積，恢復時間比用於OLED列印工具4002之恢復時間大體上短。可進行與列印頭管理程序相關聯之所有步驟來消除或最小化列印系統包體對污染物之暴露，該污染物諸如空氣及水蒸氣及各種有機蒸氣，以及微粒污染物。根據本教示內容之各種系統及方法，列印系統包體可經引入達到充分低的污染程度，以便純化系統可在污染物可影響列印製程之前將該污染物移除。就該方面而言，OLED列印工具4002之各種實施例可提供用於列印頭管理系統中之部件的完全自動化更換，同時維持惰性、無粒子環境且幾乎不或不中斷列印製程。雖然各種列印頭管理程序可以完全自動化模式進行，但是在可於與列印頭總成之管理有關的各種程序期間指示一定程度之終端使用者介入的情況下，終端使用者進入可經由例如使用手套套圈在外部進行。
圖29A至圖29C描繪用於以完全自動化模式或遠程操作員輔助模式進行列印頭管理之列印系統及方法的各種實施例，其幾乎不或不中斷持續不斷進行的製程，同時維持列印系統包體1102中的惰性、大體上無粒子製程環境。對於可於圖29A至圖29C之氣體包體系統506中執行的 各種列印頭管理程序而言，輔助包體1010可維持於用於受控環境的與列印系統包體1102之受控環境相同的規範下。圖29A至29C之氣體包體系統506的各種實施例可併入OLED列印工具中，諸如併入圖26A之OLED列印工具4000及圖28A之OLED列印工具4001中。
圖29A至圖29C描繪氣體包體系統506，該氣體包體系統可包括列印系統包體1102及列印系統2002，該列印系統可具有列印頭總成2500。列印系統包體1102可為任何氣體包體，其中列印系統2002可容納及維持於目標受控環境中。列印系統包體1102可具有一受控環境，該受控環境可包括用於反應性物種(諸如水蒸氣及氧)之目標規範以及用於微粒物質之目標規範。列印系統包體1102可例如但不限於如對圖1、圖3、圖15、圖18以及圖19所述之氣體包體總成中之任何者。如先前所述，列印系統2002可為任何列印系統，其例如但不限於包括圖20B及圖27之非限制性實例。列印頭總成2500可具有至少一個列印頭。如先前所述，列印頭管理系統2700可為任何列印頭管理系統，其例如但不限於包括圖20B及圖23之列印頭管理系統2701及圖24A之列印頭管理系統2701A的非限制性實例。
圖29A至圖29C之輔助包體1010可具有第一閘1012及第二閘1014，該第一閘及第二閘在正常操作期間可保持閉合。對於氣體包體系統506之各種實施例而言，圖29A至圖29C中所描繪之輔助包體1010可為負載鎖定腔室。對於氣體包體系統506之各種實施例而言，圖29A至圖29C中所描繪之輔助包體1010可為硬壁可調式受控環境包體。在氣體包體系統506之其他實施例中，圖29A至圖29C中所描繪之輔助包體1010可為轉移腔室。對於氣體包體總成506之各種實施例而言，輔助包體之受控環境可 包括用於反應性物種(諸如水蒸氣及氧)以及各種有機蒸氣之目標規範以及用於微粒物質之目標規範。在圖29A至圖29C之氣體包體506的各種實施例中，可將輔助包體1010維持至與維持列印系統包體1102相同的環境規範。對於圖29A至圖29C之氣體包體506的各種實施例而言，可將輔助包體1010及列印系統包體1102維持至不同的環境規範。圖29A及圖29B之氣體包體系統506可具有處置器3830，該處置器經定位用於實施與列印頭管理程序相關聯的任務。處置器3830可具有安裝至臂3834的端接器3836。可使用端接器構型之各種實施例，例如葉片型端接器、夾片型端接器以及夾鉗型端接器。端接器之各種實施例可包括機械抓握及夾緊總成，以及氣動或真空輔助總成來致動端接器之各部分或以其他方式保持列印頭管理系統之各種部件，諸如例如但不限於吸墨紙匣筒、油墨匣筒、廢料儲器、列印頭以及列印頭裝置。
關於列印頭更換，圖29A之處置器3830可鄰近於列印系統2002之列印頭總成2500及列印頭管理系統2700定位。在用於列印頭更換之程序期間，處置器3830可自列印頭總成2500移除目標部件；該目標部件為列印頭或具有至少一個列印頭之列印頭裝置。在用於圖29A之氣體包體系統506的列印頭更換的各種程序中，經移除之部件可置放於列印頭管理系統2700中以供稍後取回。對於自列印系統包體1102移除一經移除之部件而言，可打開第二閘1024，同時將第一閘1012保持閉合，以便處置器3830可將已經移除之部件置放於輔助包體1010中。在後一步驟中，處置器3830可自列印頭管理系統2700取回更換部件。或者，處置器3830可自輔助包體1010取回更換部件。一旦已取回更換部件，處置器3830隨後可將諸如列印 頭裝置或列印頭之更換部件插入列印頭總成中以便完成列印頭更換程序。在完成部件於列印系統包體1102與輔助包體1010之間的移動之後，可閉合閘1014，以便列印系統包體1102可與輔助包體1010隔離。可打開閘1012且可藉由來源(處置器或終端使用者)取回置放於輔助包體1010中的經移除之部件，且可將額外功能部件(更換列印頭或更換列印頭裝置)置放於輔助包體1010中以用於後一列印頭交換程序。最終，在閉合閘1012之後，輔助包體1010可經歷恢復程序，以便達到用於反應性物種(諸如水蒸氣及氧)之目標規範以及用於微粒物質之目標規範，以便當需要時可起始後一列印頭更換程序。在氣體包體系統506之各種實施例中，輔助包體1010可具有與列印系統包體1102相同的用於受控環境之規範。對於圖29A之氣體包體系統506的各種實施例而言，輔助包體1010可具有與列印系統包體1102不同的用於受控環境之規範。
對於圖29B之氣體包體系統506而言，處置器3830可定位於輔助包體1010中，以便處置器3830之端接器3836可容易到達列印系統之列印頭總成2500以及列印頭管理系統2700。
關於用於圖29B之氣體包體系統506的列印頭更換之程序，可打開第二閘1014，同時將閘1012保持閉合，以便處置器3830可自列印系統2002之列印頭總成2500移除目標部件；該目標部件為列印頭或具有至少一個列印頭之列印頭裝置。在用於圖29B之氣體包體系統506的列印頭更換之各種程序中，經移除之部件可置放於列印頭管理系統2700中以供稍後取回。對於自列印系統包體1102移除一經移除之部件而言，可打開第二閘1014，同時將閘1012保持閉合，以便處置器3830可將已經移除之部件置放 於輔助包體1010中。在後一步驟中，處置器3830可自列印頭管理系統2700取回更換部件。或者，處置器3830可自輔助包體1010取回更換部件。一旦已取回更換部件，處置器3830隨後可將諸如列印頭裝置或列印頭之更換部件插入列印頭總成中以便完成列印頭更換程序。在經移除之部件處於輔助包體1010中之後，即已將更換部件插入列印系統包體1102之列印頭總成2500中，且處置器3830處於輔助包體1010內，並且可閉合閘1014，以便列印系統包體1102可與輔助包體1010隔離。在更換部件已插入列印頭總成中及閘1014已閉合之後的任何時間，可打開閘1012，且處置器3830可將經移除之部件置放至輔助包體1010外部的一位置，且可將額外功能部件(更換列印頭或更換列印頭裝置)置放於輔助包體1010中以用於後一列印頭交換程序。最終，輔助包體1010可經歷恢復程序，以便達到用於反應性物種(諸如水蒸氣及氧)之目標規範以及用於微粒物質之目標規範，以便當需要時可起始後一列印頭更換程序。在氣體包體系統506之各種實施例中，輔助包體1010可具有用於受控環境的與列印系統包體1102相同之規範。對於圖29B之氣體包體系統506的各種實施例而言，輔助包體1010可具有與列印系統包體1102不同的用於受控環境之規範。
此外，對於圖29A及圖29B之氣體包體系統506的各種實施例而言，輔助包體1010可用來儲存及轉移本教示內容之列印頭管理系統的各種實施例之子系統及模組的各種部件。儲存於輔助包體1010中之列印頭管理系統2700的各種更換部件可藉由處置器3830接取且經由閘1014移動至列印頭管理系統2700，同時閉合閘1012來維持氣體包體系統506中之惰性環境，該等更換部件例如但不限於吸墨紙匣筒、油墨匣筒、廢料儲器、 列印頭以及列印頭裝置。相反地，需要更換的部件可藉由處置器3830經由閘1014來自列印頭管理系統2700移除，同時閉合閘1012且將經移除之部件置放於輔助包體1010中。在後一步驟中，可打開輔助包體1010之閘1012，同時閉合閘1014，以便自輔助包體3550取回或移除部件，且將更換部件轉移至輔助包體3550可藉由處置器或位於圖29A及圖29B之氣體包體系統506外部處於周圍空氣中的終端使用者來進行。
在用於取回部件之程序、用於更換部件之程序或兩者已完成之後，可閉合輔助包體1010之閘1012，且輔助包體1010可經歷恢復程序來將該輔助包體之氣體環境復原至目標規範。鑒於輔助包體1010相較於圖29A及圖29B之氣體包體系統506之體積而言大體上小的體積，恢復時間比用於圖29A及圖29B之氣體包體系統506之恢復時間大體上短。可進行與列印頭管理程序相關聯之所有步驟來消除或最小化列印系統包體對污染物之暴露，該污染物諸如空氣及水蒸氣及各種有機蒸氣，以及微粒污染物。根據本教示內容之各種系統及方法，列印系統包體可經引入達到充分低的污染程度，以便純化系統可在污染物可影響列印製程之前將該污染物移除。就該方面而言，圖29A及圖29B之氣體包體系統506的各種實施例可提供用於列印頭管理系統中之部件的完全自動化更換，同時維持惰性、無粒子環境且幾乎不或不中斷列印製程。
在不脫離用於維持列印頭陣列之自動化製程的精神的情況下，可對用於圖29A及圖29B之各種實施例的列印頭更換程序做出變化。例如，在各種實施例中，當閉合輔助包體1010之閘1012且打開輔助包體1010之閘1014時，圖29A及圖29B之處置器3830可自列印頭總成2500移 除列印頭部件且將其置放於輔助包體1010中，該列印頭部件為列印頭或具有至少一個列印頭之列印頭裝置。在下一步驟中，如先前對圖29A及圖29B所述，當閉合輔助包體1010之閘1014時，可打開閘1012以允許自輔助包體1010取回經移除之部件且將更換部件置放於輔助包體1010中。一旦已取回經移除之部件且該更換部件位於輔助包體1010內，則可閉合閘1012，且輔助包體1010可經歷恢復程序以達到用於反應性物種(諸如水蒸氣及氧)之目標規範以及達到用於微粒物質之目標規範。一旦將輔助包體1010置於適當受控環境規範中，則可打開閘1014且可將更換部件插入列印頭總成中。當已將該更換部件插入列印頭總成中時，可閉合閘1014，以便列印系統包體1102可與輔助包體1010隔離。
在圖29C中，對於如圖29A及圖29B所述之列印頭更換程序的各種實施例而言，終端使用者可經由在如由處置器經由各種手套套圈遠程地執行時所闡述之操縱來執行。儘管圖29C中展示兩個手套套圈，但是應瞭解的是，為達提供對各種位置(例如，如先前圖1中對氣體包體總成100所示之情況及如圖24B中所示之情況)之遠程進入的目的，手套套圈可置放於若干位置處。
圖30A至圖30C描繪用於以完全自動化模式或遠程操作員輔助模式進行列印頭管理之列印系統及方法的各種實施例，其幾乎不或不中斷持續不斷進行的製程，同時維持列印系統包體1102中的惰性、大體上無粒子製程環境。對於可於圖30A至圖30C之氣體包體系統507中執行的各種列印頭管理程序而言，輔助包體1020可維持於用於受控環境的與列印系統包體1102之受控環境不同的規範下，而不折衷列印系統包體1102之環 境的整體性。圖29A至29C之氣體包體系統506的各種實施例可併入OLED列印工具中，諸如併入圖26A之OLED列印工具4000及圖28A之OLED列印工具4001中。
圖30A至圖30C描繪氣體包體系統507，該氣體包體系統可包括列印系統包體1102及列印系統2002，該列印系統可具有列印頭總成2500。列印系統包體1102可為任何氣體包體，其中列印系統2002可容納及維持於目標受控環境中。列印系統包體1102可具有一受控環境，該受控環境可包括用於反應性物種(諸如水蒸氣及氧)之目標規範以及用於微粒物質之目標規範。列印系統包體1102可例如但不限於如對圖1、圖3、圖15、圖18以及圖19所描繪之氣體包體總成中之任何者。如本文先前所述，列印系統2002可為任何列印系統，其例如但不限於包括圖20B及圖27之非限制性實例。列印頭總成2500可具有至少一個列印頭。如先前所述，列印頭管理系統2700可為任何列印頭管理系統，其例如但不限於包括圖20B及圖23之列印頭管理系統2701及圖24A之列印頭管理系統2701A的非限制性實例。
圖30A至圖30C之輔助包體1020可具有開口1022及閘1024以及導管1026，該導管可與惰性氣體源流體連通。在正常操作期間，輔助包體1020之閘1024可維持於閉合位置。對於氣體包體系統507之各種實施例而言，圖30A至圖30C中所描繪之輔助包體1020可為具有軟壁構造的可調式受控環境包體。對於氣體包體系統507之各種實施例而言，圖30A至圖30C中所描繪之輔助包體1020可為具有硬壁構造的可調式受控環境包體。在氣體包體系統507之其他實施例中，圖30A至圖30C中所描繪之輔助包體1020可為具有硬壁構造及軟壁構造之組合的可調式受控環境包體。
對於氣體包體系統507之各種實施例而言，開口1022可為一通道，例如但不限於具有固體材料之窗或門。在氣體包體系統507中之各種實施例中，開口1022可為可撓性門道，該門道可例如藉由具有可撓性聚合物片狀材料帶材之簾幕覆蓋，藉此提供進入及退出輔助包體1020的就緒通道。根據圖30A至圖30C之氣體包體系統507的各種實施例，如先前所論述，動態閉合件之各種實施例可用於有效地密封開口1022。對於輔助包體之各種實施例而言，開口1022可為一窗，該窗可藉由可撓性聚合物材料覆蓋，藉此提供材料進入及退出輔助包體1020的就緒通道。在輔助包體之各種實施例中，開口1022可為一通道，例如但不限於窗或門，除藉由可撓性聚合物材料覆蓋之外，該通道可具有一氣簾，以便用於將輔助包體與氣體包體系統507外部隔離。在輔助包體之各種實施例中，開口1022可為一通道，例如但不限於窗或門，該通道可具有一氣簾，以便用於將輔助包體與氣體包體系統507外部隔離。如隨後將更詳細地論述，除氣簾之外，可利用輔助包體1020與列印系統包體1102之間的壓力差來隔離具有開口1022之輔助包體1020。圖30A及圖30B之氣體包體系統507可具有處置器3830，該處置器經定位用於實施與列印頭管理程序相關聯的任務。處置器3830可具有安裝至臂3834的端接器3836。可使用端接器構型之各種實施例，例如葉片型端接器、夾片型端接器以及夾鉗型端接器。端接器之各種實施例可包括機械抓握及夾緊總成，以及氣動或真空輔助總成來致動端接器之各部分或以其他方式保持列印頭裝置或來自列印頭裝置之列印頭。
如圖30A至圖30C所指示，輔助包體1020之導管1026可與惰性氣體源流體連通，從而對於圖30A之氣體包體系統507的各種實施例 而言，可將輔助包體1020維持至用於反應性物種(諸如氧及水蒸氣)以及有機溶劑蒸氣之目標規範，該規範與列印系統包體1102之規範相同。在圖30A之氣體包體系統507的各種實施例中，輔助包體1020之氣體環境可維持於用於反應性物種(諸如氧及水蒸氣)以及有機溶劑蒸氣之目標規範下，該規範不同於列印系統包體1102之規範。根據氣體包體系統507之各種實施例，可過濾惰性氣體源中的微粒物質。回顧而言，氣體包體總成可維持於大氣壓之上的壓力下。應涵蓋的是，例如在各種列印頭管理程序之各種製程步驟期間，輔助包體1020之壓力可保持於大氣壓值之上且低於列印系統包體1102壓力值的一值下，以便阻滯或防止氣體自輔助包體1020擴散至列印系統包體1102。就該方面而言，對於圖30A至圖30C之氣體包體系統507的各種實施例而言，輔助包體1020之用於反應性物種(諸如水蒸氣及氧)之目標規範以及用於微粒物質之目標規範可不與用於列印系統包體1102之彼等目標規範一樣嚴格。
關於列印頭更換，圖30A之處置器3830可鄰近於列印系統2002之列印頭總成2500及列印頭管理系統2700定位。在用於交換列印頭之程序期間，處置器3830可自列印頭總成2500移除目標部件；該目標部件為列印頭或具有至少一個列印頭之列印頭裝置。在用於圖30A之氣體包體系統576的列印頭更換之各種程序中，經移除之部件可置放於列印頭管理系統2700中以供稍後取回。對於自列印系統包體1102移除一經移除之部件而言，可打開閘1024，以便處置器3830可將已移除之部件置放於輔助包體1020中。當打開閘1024時，可如先前所述使用動態閉合件之各種實施例來密封開口1022。在後一步驟中，處置器3830可自列印頭管理系統2700取回更換 部件。或者，處置器3830可自輔助包體1020取回更換部件。一旦已取回更換部件，處置器3830隨後可將諸如列印頭裝置或列印頭之更換部件插入列印頭總成中以便完成列印頭更換程序。在完成部件於列印系統包體1102與輔助包體1010之間的移動之後，可閉合閘1024，以便列印系統包體1102可與輔助包體1020隔離。對於氣體包體系統507之各種實施例而言，可將處置器於列印系統包體1102與輔助包體1010之間移動部件的過渡時間最小化，以便結合維持於列印系統包體1102中相對於輔助包體1020之惰性氣體環境的壓力之正壓力，在列印頭更換程序期間，可擴散入列印系統包體中之任何反應性物種及微粒物質可容易藉由氣體純化系統及氣體循環及過濾系統移除。另外，如先前所論述，可將氣簾與開口1020結合使用，以便將輔助包體與氣體包體系統506外部隔離。置放於輔助包體1020中的經移除之部件可藉由定位於輔助包體1020外部的來源(處置器或終端使用者)來取回，且額外功能部件(更換列印頭或更換列印頭裝置)可置放於輔助包體1020中以用於後一列印頭交換程序。
對於圖30B之氣體包體系統507而言，處置器3500可定位於輔助包體1020中，以便處置器3830之端接器3836可容易到達列印系統之列印頭總成2500以及列印頭管理系統2700。
關於用於圖30B之氣體包體系統507的列印頭更換之程序，可打開閘1024，以便處置器3830可自列印系統2002之列印頭總成2500移除目標部件且將經移除之部件置放於輔助包體1020中；該目標部件為列印頭或具有至少一個列印頭之列印頭裝置。如先前所論述，開口1024可使用結構閉合件之各種實施例來封閉或使用動態閉合件之各種實施例有效地密 封。處置器3830可自輔助包體1020取回更換部件，且將該更換部件插入列印系統2002之列印頭總成2500中以便完成更換程序。一旦已將該更換部件插入列印頭總成2500中且處置器3830位於輔助包體1020內，則可閉合閘1024，以便列印系統包體1102可與輔助包體1020隔離。在已完成更換程序之後的任何時間，處置器3830可將經移除之部件經由開口1022定位於輔助包體1010外部的一位置，且可將額外功能部件(更換列印頭或更換列印頭裝置)置放於輔助包體1020中以用於後一列印頭交換程序。
此外，對於圖30A及圖30B之氣體包體系統506的各種實施例而言，輔助包體1010可用來儲存及轉移本教示內容之列印頭管理系統的各種實施例之子系統及模組的各種部件。儲存於輔助包體1020中之列印頭管理系統2700的各種更換部件可藉由處置器3830接取且經由閘1024移動至列印頭管理系統2700，同時開口1022可使用結構閉合件之各種實施例來封閉或使用動態閉合件之各種實施例有效地密封，以便維持氣體包體系統507中之惰性環境，該等更換部件例如但不限於吸墨紙匣筒、油墨匣筒、廢料儲器、列印頭以及列印頭裝置。相反地，需要更換的部件可藉由處置器3830經由閘1024來自列印頭管理系統2700移除，同時開口1022可使用結構閉合件之各種實施例來封閉或使用動態閉合件之各種實施例有效地密封，且將該經移除之部件置放於輔助包體1020中。在後一步驟中，當閉合閘1024時，自輔助包體3550取回或移除部件，以及將更換部件轉移至輔助包體3550可藉由處置器或位於圖30A及圖30B之氣體包體系統506外部處於周圍空氣中的終端使用者來進行。可進行與列印頭管理程序相關聯之所有步驟來消除或最小化列印系統包體對污染物之暴露，該污染物諸如空氣 及水蒸氣及各種有機蒸氣，以及微粒污染物。根據本教示內容之各種系統及方法，列印系統包體可經引入達到充分低的污染程度，以便純化系統可在污染物可影響列印製程之前將該污染物移除。就該方面而言，圖30A及圖30B之氣體包體系統507的各種實施例可提供用於列印頭管理系統中之部件的完全自動化更換，同時維持惰性、無粒子環境且幾乎不或不中斷列印製程。
在圖30C中，對於如對圖30A及圖30B所述之列印頭更換程序的各種實施例而言，終端使用者可經由在如由處置器經由各種手套套圈遠程地執行時所闡述之操縱來執行。儘管圖30C中展示兩個手套套圈，但是應瞭解的是，為達提供對各種位置(例如，如先前圖1中對氣體包體總成100所示之情況及如圖24B中所示之情況)之遠程進入的目的，手套套圈可置放於若干位置處。
本說明書中所提及之所有出版物、專利以及專利申請案均以引用方式併入本文，以達到與每一個別出版物、專利或專利申請案具體地及個別地經指示以引用方式併入相同之程度。
雖然本文已展示且描述本揭露內容之實施例，但是對於熟習該項技術者將顯而易見的是，此等實施例僅以舉例說明方式來提供。在不脫離本揭露內容的情況下，熟習該項技術者現將思及眾多變化、改變以及替代。應瞭解的是，可使用本文所述之揭露內容的實施例的各種替代例來實踐本揭露內容。以下申請專利範圍意欲界定本揭露內容之範疇，且屬於此等申請專利範圍及其等效者之範疇內的方法及結構欲由申請專利範圍涵蓋。
100:氣體包體總成
501:氣體包體系統
1110:入口腔室
1112:入口閘
1130:系統控制器
3130:氣體純化系統/氣體純化迴路

Claims (14)

  1. 一種用於維護一列印系統的方法，該方法包含：在容納該列印系統之一列印系統包體中維持一惰性氣體環境；經由一選擇性可封閉的開口將一輔助包體置放成與該列印系統包體流動連通；及在該輔助包體及該列印系統包體流動連通的同時，及在一惰性氣體環境維持於該輔助包體中的同時，使用定位於該列印系統包體與該輔助包體之間的一自動處置器將該列印系統之一組件部件由該列印系統包體移動至該輔助包體。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含：以可密封方式封閉介於該列印系統包體與該輔助包體之間的該開口；在該開口封閉的情況下，經由一額外選擇性可封閉的開口將該輔助包體置放成與在該輔助包體及該列印系統包體之外部的一環境流動連通，藉此導致該輔助包體具有一非惰性氣體環境；及經由該額外選擇性可封閉的開口將該組件部件由該輔助包體移動至在該輔助包體及該列印系統包體之外部的該環境。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其進一步包含：使用該自動處置器取回用於該列印系統之一更換部件；及使用該自動處置器將該更換部件插入該列印系統中；其中在將該組件部件由該列印系統包體移動至該輔助包體之後，或在經由該額外選擇性可封閉的開口將該組件部件由該輔助包體移動至在該輔助包體及該列印系統包體之外部的該環境之後，進行該更換部件之取回及 插入。
  4. 如申請專利範圍第2項之方法，其進一步包含：在該輔助包體與在該輔助包體之外部之該環境流動連通的同時，將用於該列印系統之一更換部件移動至該輔助包體中；在將該更換部件移動至該輔助包體中之後，以可密封方式封閉該額外的開口；及將該輔助包體之該非惰性氣體環境改變為一惰性氣體環境。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該輔助包體具有一體積，其範圍在該輔助包體及該列印系統包體之一總體積的約1%至約10%。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該列印系統經組態以列印一基板，其具有範圍在用於電子裝置製造之約第3.5代至約第10代的一大小。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中維持該列印系統包體之該惰性氣體環境包含將氮氣供給至該列印系統包體。
  8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中維持該列印系統包體之該惰性氣體環境包含將氮氣、任何稀有氣體或其組合供給至該列印系統包體。
  9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中維持該列印系統包體之該惰性氣體環境包含將水及氧各自維持於1ppm或更少之含量。
  10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中維持該列印系統包體之該惰性氣體環境包含將水及氧各自保持於100ppm或更少之含量。
  11. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含：在將該組件部件由該列印系統包體移動至該輔助包體之期間，及在經由該額外選擇性可封閉的開口將該組件部件由該輔助包體移動至在該輔助包體及該列印系統包體 之外部的該環境之期間，藉由該自動處置器之一端接器來固持該組件部件。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該端接器係選自一葉片型端接器、一夾鉗型端接器及一夾片型端接器。
  13. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含：藉由使一基板在一浮動台之上方浮動來將該基板支撐於該列印系統包體中。
  14. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含：獨立地在該列印系統包體中維持包括該惰性氣體環境之一第一受控處理環境，及在該輔助包體中維持一第二受控處理環境。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI638689B (zh) 2016-05-25 2018-10-21 國立中山大學 擠製金屬管的模具結構

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070026151A1 (en) * 2005-07-13 2007-02-01 Higginson John A Fluid Deposition Cluster Tool

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5029518A (en) * 1989-10-16 1991-07-09 Clean Air Technology, Inc. Modular clean room structure
US6089282A (en) * 1998-05-08 2000-07-18 Aeronex, Inc. Method for recovery and reuse of gas
US6023899A (en) * 1998-11-03 2000-02-15 Climatecraft Technologies, Inc. Wall panel assembly with airtight joint
WO2004088740A1 (ja) * 2003-03-28 2004-10-14 Hirata Corporation 基板搬送システム
US7186042B2 (en) * 2004-01-21 2007-03-06 Silverbrook Research Pty Ltd Wallpaper printer
US20050156956A1 (en) * 2004-01-21 2005-07-21 Silverbrook Research Pty Ltd Wallpaper printer with removable printhead
JP2005218899A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 Toshiba Corp 塗布装置及びこれを備えた表示装置製造装置
JP4410063B2 (ja) * 2004-09-06 2010-02-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US7908885B2 (en) * 2004-11-08 2011-03-22 New Way Machine Components, Inc. Non-contact porous air bearing and glass flattening device
US7344220B2 (en) * 2005-01-25 2008-03-18 Fujifilm Dimatix, Inc. Ink jet printing apparatus having non-contact print head maintenance station
CN101243543A (zh) * 2005-07-13 2008-08-13 富士胶片迪麦提克斯公司 流体沉积组合设备工具
JP5309439B2 (ja) * 2006-02-22 2013-10-09 株式会社リコー ヘッド用キャップ部材、ヘッドの維持回復装置、液滴を吐出する装置、画像形成装置
US7690881B2 (en) * 2006-08-30 2010-04-06 Asm Japan K.K. Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus
WO2008069259A1 (en) * 2006-12-05 2008-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film formation apparatus, film formation method, manufacturing apparatus, and method for manufacturing light-emitting device
US20110279524A1 (en) * 2010-05-17 2011-11-17 Silverbrook Research Pty Ltd Apparatus for capping printing having offset wick
US8636346B2 (en) * 2010-05-17 2014-01-28 Zamtec Ltd Multi-path valve for printhead

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070026151A1 (en) * 2005-07-13 2007-02-01 Higginson John A Fluid Deposition Cluster Tool

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