KR20150043021A - Inspection device for cutting plane of window palte - Google Patents

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KR20150043021A
KR20150043021A KR20130121949A KR20130121949A KR20150043021A KR 20150043021 A KR20150043021 A KR 20150043021A KR 20130121949 A KR20130121949 A KR 20130121949A KR 20130121949 A KR20130121949 A KR 20130121949A KR 20150043021 A KR20150043021 A KR 20150043021A
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KR
South Korea
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window substrate
cut surface
photographing
face
photographing unit
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KR20130121949A
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Korean (ko)
Inventor
박일우
천정미
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a device for inspecting a section of a window substrate and, more specifically, to a device for inspecting a section of a window substrate, capable of inspecting the entire section without multiple pieces of photographic equipment. The device comprises: a support unit supporting a window substrate; upper and lower reflection units which are located in the upper and lower parts of the window substrate, respectively, reflect images of the upper and lower parts of the section, respectively, and allow the images to be photographed by a photographing unit; and the photographing unit photographing the front, upper and lower parts of the section, and being opposed to the section of the window substrate.

Description

윈도우 기판의 절단면 검사 장치{INSPECTION DEVICE FOR CUTTING PLANE OF WINDOW PALTE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an inspection apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate,

본 발명은 윈도우 기판의 절단면 검사 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 강화 유리의 절단면을 소규모 장비로 검사할 수 있는 검사 장치이다.
The present invention relates to an apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate. More particularly, the present invention relates to an inspection apparatus capable of inspecting a cut surface of a tempered glass with a small scale equipment.

일반적으로, 평판 디스플레이 윈도우 기판의 절단 및 면취 공정은 다음과 같은 방식으로 수행된다.Generally, the cutting and chamfering process of the flat panel display window substrate is performed in the following manner.

먼저, 기계적 절단 방식이 있다. 상기 방식은 다이아몬드 또는 카바이드 눈새김 휠이 유리 표면을 가로질러 끌림으로써 유리판에 눈금이 기계적으로 새겨지게 되고, 그 후 상기 눈금을 따라 유리판이 휘어짐으로써 절단되어 절단 가장자리가 생성된다. 통상적으로 상기와 같은 기계적 절단 방식은 약 100 내지 150㎛ 깊이의 측방향 균열을 만들게 되며, 상기 균열은 눈새김 휠의 절삭선으로부터 발생한다. 상기 측방향 균열은 윈도우 기판의 강도를 저하시키기 때문에 윈도우 기판의 절단부를 연마하여 제거해줘야 한다.First, there is a mechanical cutting method. The system is mechanically engraved on the glass plate by dragging the diamond or carbide grinding wheel across the glass surface, and then cutting the glass plate along the scale to produce a cut edge. Typically, such a mechanical cutting method results in a lateral crack at a depth of about 100 to 150 탆, which cracks originate from the cutting line of the chewing wheel. Since the lateral crack reduces the strength of the window substrate, the cut portion of the window substrate must be polished and removed.

다음으로, 레이저를 통한 비접촉 절단 방식이 있다. 상기 방식은 레이저가 윈도우 기판의 가장자리에 새긴 금(check)을 지나 유리 표면상의 소정 경로를 따라 움직임으로써 유리 표면을 팽창시키면, 냉각기가 그 뒤를 따라 움직이면서 상기 표면을 인장시킴으로써, 레이저의 진행 경로를 따라 균열을 열적으로 전파시켜 윈도우 기판을 절단시킨다.Next, there is a non-contact cutting method through a laser. The method is based on the fact that as the laser expands the glass surface by moving along a predetermined path on the glass surface past the check at the edge of the window substrate, the cooler moves along its trailing edge to stretch the surface, The crack is thermally propagated to cut the window substrate.

상기와 같은 기계식 또는 레이저로 절단된 윈도우 기판의 절단부는 날카롭고 그 표면이 고르지 못하여 외부 충격에 취약하므로, 면취 공정을 거쳐야 한다.The cutting portion of the above-mentioned mechanical or laser-cut window substrate is sharp and its surface is uneven and is vulnerable to external impact, so it must undergo chamfering process.

면취 공정은 일반적으로 상기 절단부의 가공 즉, 면취를 위하여 폴리싱 휠을 회전하여 연마를 수행한 후, 면취부에 미세한 크랙에 의한 모서리부의 깨짐 등의 현상을 방지하기 위해 약액 처리로 모서리부를 매끄럽게 하는 2단계 공정을 거친다.The chamfering step is generally performed by rotating the polishing wheel for polishing the chamfered portion, that is, chamfering, and then polishing the chamfered portion by a chemical liquid treatment to prevent a phenomenon such as breakage of the corner portion due to a minute crack at the chamfered portion Step process.

상기와 같이 절단 및 면취 공정은 윈도우 기판을 물리적 또는 화학적으로 가공하는 공정, 혹은 이들 공정을 일정 순서로 또는 동시에 적용하는 공정으로서, 공정 후 불량이 발생했는지 여부를 확인할 필요가 있다. 윈도우 기판이 사각형태인 경우, 절단면은 4개의 면으로 이루어지며, 면취가공까지 이루어졌으면, 12개의 면을 검사해야할 필요가 있다. 이와 같이 많은 면을 검사하기 위해서는 검사 장치의 규모 및 카메라 대수가 많아지거나 검사 시간이 길어지는 문제점이 있다.As described above, the cutting and chamfering process is a process of physically or chemically processing a window substrate, or a process of applying these processes in a certain order or simultaneously, and it is necessary to check whether or not a defect has occurred after the process. If the window substrate has a rectangular shape, the cut surface is made up of four surfaces. If the window substrate has been chamfered, it is necessary to inspect twelve surfaces. In order to inspect such a large number of surfaces, there is a problem that the size of the inspection apparatus, the number of cameras and the inspection time become long.

이와 관련하여, 한국공개특허 제2002-6812호는 물체에 광을 조사하여 생기는 그림자를 기준으로 절단면 상태를 판단하는 검사 장치를 제시한 바 있다. 하지만, 한국공개특허 제2002-6812호는 절단면과 소정의 각도를 이루는 면취면을 확인하기에는 어려움이 있으며, 면 내에 존재하는 불량에 대해서는 확인이 어려운 단점이 있다.
In this regard, Korean Patent Laid-Open No. 2002-6812 discloses an inspection apparatus for determining the state of a cut surface based on a shadow generated by irradiating an object with light. However, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2002-6812 has a difficulty in confirming a chamfered surface forming a predetermined angle with a cut surface, and it is difficult to confirm the defect existing in the surface.

특허문헌 1: 한국공개특허 제2002-6812호Patent Document 1: Korean Patent Publication No. 2002-6812

본 발명은 윈도우 기판의 절단면을 간단한 설비로 검사할 수 있는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a device capable of inspecting a cut surface of a window substrate with simple equipment.

또한, 본 발명은 식각액의 사용량을 최소화할 수 있는 식각액 분사 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
Another object of the present invention is to provide an etching liquid injector capable of minimizing the amount of etching liquid used.

1. 윈도우 기판을 지지하는 지지부; 상기 윈도우 기판의 상부와 하부에 각각 위치하며, 상기 절단면의 상부와 하부의 상(像)을 각각 투영하고, 상기 상을 촬영부에서 촬영하도록 하는 상부 및 하부 반사부; 및 윈도우 기판의 절단면과 대향하며, 상기 절단면의 정면, 상부 및 하부를 촬영하는 촬영부;를 포함하는 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.1. a support for supporting a window substrate; An upper and a lower reflector positioned at the upper and lower portions of the window substrate and projecting an image of an upper portion and a lower portion of the cut surface respectively, And a photographing part facing the cut surface of the window substrate and photographing the front face, the upper face and the lower face of the cut face.

2. 위 1에 있어서, 상기 지지부는 상기 윈도우 기판을 수평 상태에서 회전시키는 회전 수단을 더 구비하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the supporting portion further comprises a rotating means for rotating the window substrate in a horizontal state.

3. 위 2에 있어서, 상기 지지부의 회전 각도를 감지하는 회전 감지 수단을 더 구비하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.3. The apparatus of claim 2, further comprising rotation sensing means for sensing a rotation angle of the support portion.

4. 위 1에 있어서, 상기 윈도우 기판은 면취 가공된 것인, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.4. The apparatus of claim 1, wherein the window substrate is chamfered.

5. 위 3에 있어서, 상기 상부 반사부와 하부 반사부는 상기 윈도우 기판의 상부와 하부의 면취 가공면을 촬영부에서 시인하도록 하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.5. The apparatus of claim 3, wherein the upper reflector and the lower reflector allow the chamfered surfaces of the upper and lower portions of the window substrate to be viewed by the imaging unit.

6. 위 1에 있어서, 상기 반사부에서 시인되는 상에 대한 촬영부에서의 초점 조절을 위해 상기 반사부의 수직 이동 수단을 더 구비하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.6. The apparatus of claim 1, further comprising a vertically moving means for vertically moving the reflector to focus the image on the image viewed by the reflector.

7. 위 1에 있어서, 상기 상부 반사부와 하부 반사부 중 적어도 일측의 반사부는 각도 조절 수단을 더 포함하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.7. The apparatus of claim 1, wherein the reflector of at least one of the upper reflector and the lower reflector further comprises angle adjusting means.

8. 위 1에 있어서, 상기 촬영부는 절단면의 정면, 상부 및 하부를 동시에 촬영하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.8. The apparatus of claim 1, wherein the photographing unit simultaneously photographs a front face, an upper face, and a lower face of the cut face.

9. 위 1에 있어서, 상기 촬영부는 절단면의 정면, 상부 및 하부를 각각 촬영하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.9. The apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate according to 1 above, wherein said photographing unit photographs a front face, an upper face and a lower face of a cut face, respectively.

10. 위 1에 있어서, 상기 촬영부에서 촬영된 영상으로부터 불량 부위를 검출하는 영상 처리부를 더 구비하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.10. The apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate according to claim 1, further comprising an image processing unit for detecting a defective part from the image photographed by the photographing unit.

11. 위 1에 있어서, 상기 촬영부는 절단면의 두께 방향 모서리를 촬영하는 촬영장치를 더 구비하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.
11. The apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate according to 1 above, wherein the photographing unit further comprises a photographing device for photographing a corner in the thickness direction of the cut face.

본 발명의 윈도우 기판의 절단면 검사 장치는 하나의 촬영부만으로 절단면의 정면과 절단면의 상하부를 동시에 확인할 수 있으므로 큰 규모의 장비가 필요하지 않다. The apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate according to the present invention does not require a large-scale equipment because only one photographing unit can confirm both the front face of the cut face and the upper and lower faces of the cut face at the same time.

이러한 측면에서, 본 발명의 검사 장치는 면취 가공된 절단면이라도 면취된 면의 검사도 동시에 수행하는 것이 가능하다.In this respect, the inspection apparatus of the present invention can perform the inspection of the chamfered surface at the same time as the cut chamfered surface.

또한, 본 발명의 검사 장치는 윈도우 기판을 회전시킴으로써, 카메라장비의 이동 없이 절단면의 검사가 가능하다.
Further, in the inspection apparatus of the present invention, the cut surface can be inspected without moving the camera equipment by rotating the window substrate.

도 1은 윈도우 기판의 절단면과 면취 가공후 절단면의 개략적인 수직단면도이다.
도 2는 본 발명의 윈도우 기판의 절단면 검사 장치의 개략적인 구조를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 윈도우 기판의 절단면 검사 장치의 개략적인 구조를 나타내는 수직단면도이다.1 is a schematic vertical cross-sectional view of a cut surface of a window substrate and a cut surface after chamfering.
2 is a perspective view showing a schematic structure of an apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate according to the present invention.
3 is a vertical sectional view showing a schematic structure of an apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate according to the present invention.

본 발명은, 윈도우 기판을 지지하는 지지부; 상기 윈도우 기판의 상부와 하부에 각각 위치하며, 상기 절단면의 상부와 하부의 상태를 각각 촬영부에서 시인되도록 하는 상부 및 하부 반사부; 및 윈도우 기판의 절단면과 대향하며, 상기 절단면의 정면, 상부 및 하부를 촬영하는 촬영부;를 포함함으로써, 다수의 촬영 장비 없이 절단면 전체를 검사할 수 있는 윈도우 기판의 절단면 검사 장치에 관한 것이다.
The present invention provides a semiconductor device comprising: a support for supporting a window substrate; An upper and a lower reflector positioned at upper and lower portions of the window substrate, respectively, and allowing a state of an upper portion and a lower portion of the cut surface to be visually recognized by a photographing portion, respectively; And a photographing unit that faces the cut surface of the window substrate and photographs the front face, the upper face, and the lower face of the cut face, so that the entire cut face can be inspected without a plurality of photographing equipment.

이하, 본 발명의 식각액 분사 장치의 실시예를 도면을 참고하여 보다 상세하게 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 다양한 예들 중 하나의 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of an etching liquid injector of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It is to be understood that both the foregoing description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. Shall not be construed as limited to the matters set forth in such drawings.

도 1은 윈도우 기판의 절단면의 옆면과 절단면을 면취 가공한 후의 절단면의 옆면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 절단면은 그 표면이 완전히 평탄하지는 않고 절단 시 발생한 미세 요철이 존재하게 된다. 따라서, 절단면을 평탄하게 하며, 취급시 안전성 및 용이성을 위해 절단면의 상부와 하부에 소정의 경사각을 갖는 면을 형성하는 면취 가공을 거치게 된다. 본 발명에 있어서, 절단면의 상부 또는 하부란, 절단면을 기준으로 윈도우 기판의 상면 방향 또는 하면 방향을 의미한다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view schematically showing a side surface of a cut surface of a window substrate and a side surface of a cut surface after chamfering the cut surface; FIG. As shown in Fig. 1, the cut surface is not entirely flat, and fine irregularities generated during cutting are present. Therefore, chamfering is performed to flatten the cut surface and to form a surface having a predetermined inclination angle in the upper and lower portions of the cut surface for safety and ease of handling. In the present invention, the upper or lower part of the cut surface means the upper surface direction or the lower surface direction of the window substrate with respect to the cut surface.

절단 및 면취 가공을 한 후에는 가공이 적절하게 수행되었는지 검사가 필요한데, 면취 가공 후에는 가공된 면이 다수 발생하므로, 각 면에 대해서 검사를 수행하기 위해서는 여러 개의 카메라를 사용하거나, 또는 전체 검사에 많은 시간이 소요되는 문제가 있다.After cutting and chamfering, it is necessary to check whether the processing has been properly performed. Since chamfered surfaces are generated after chamfering, it is necessary to use several cameras or perform a full inspection There is a problem that takes a lot of time.

이에 본 발명은 적은 카메라 대수로 윈도우 기판의 절단면의 정면과 그 상부 및 하부를 검사할 수 있는 장치를 제공한다.Accordingly, the present invention provides an apparatus for inspecting a front surface and a top and a bottom of a cut surface of a window substrate with a small number of cameras.

도 2에는 본 발명에 따른 윈도우 기판의 절단면 검사 장치의 일 실시예가 개략적으로 도시되어 있다.FIG. 2 schematically shows an embodiment of an apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate according to the present invention.

본 발명의 검사 장치는 지지부(100), 상부 반사부(210), 하부 반사부(220), 촬영부(300)를 포함한다.The inspection apparatus of the present invention includes a support 100, an upper reflector 210, a lower reflector 220, and a photographing unit 300.

지지부(100)는 윈도우 기판(10)을 고정하고 지지한다. 지지부(100)에 올려진 윈도우 기판(10)은 그 절단면의 상부와 하부도 검사의 대상이 되므로, 지지부(100)의 면적은 윈도우 기판(10)보다는 작으며, 윈도우 기판(10)은 모든 절단면이 지지부(100)의 외부로 노출되도록 위치된다.The supporting portion 100 fixes and supports the window substrate 10. The area of the supporting part 100 is smaller than that of the window substrate 10 because the upper and lower portions of the cut surface of the window substrate 10 mounted on the supporting part 100 are inspected. Is exposed to the outside of the support part (100).

바람직하게는, 지지부(100)는 윈도우 기판(10)을 수평 상태에서 회전시키는 회전 수단을 더 구비할 수 있다. 회전 수단을 통해 윈도우 기판(10)을 회전시킴으로써, 후술하는 반사부(210, 200) 또는 촬영부(300)의 이동 없이 절단면을 검사할 수 있다. 이러한 회전 수단으로는 모터 등을 예로 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Preferably, the support 100 may further include a rotating means for rotating the window substrate 10 in a horizontal state. By rotating the window substrate 10 through the rotating means, it is possible to inspect the cut surface without moving the reflecting units 210 and 200 or the photographing unit 300, which will be described later. The rotating means may be, for example, a motor, but is not limited thereto.

필요에 따라, 본 발명의 검사 장치는 지지부(100)의 회전 각도를 감지하는 회전 감지 수단(미도시)을 더 구비할 수 있다. 본 발명은 절단면의 영상을 획득하여 그로부터 불량을 검출하는 장치로서, 절단면을 촬영하는 각도가 항상 균일해야 신뢰성 있는 결과를 얻을 수 있다. 회전 감지 수단은 지지부(100)가 목적하는 절단면의 영상 확보를 위해 회전하는 경우, 그 회전 각도가 항상 동일하도록 또는 절단면의 정면과 촬영부가 지향하는 방향이 항상 서로 수직이 되도록 회전 각도를 조절한다. 예를 들면, 지지부(100)가 회전하게 되면, 회전 감지 수단이 회전하는 각도를 측정하고, 이를 회전 수단에 전달하여 목적하는 각도만큼만 회전하도록 할 수 있다. 회전 감지 수단으로는 당 분야에 알려진 장치가 특별한 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 레이저, 기어의 비, 각도기 등을 이용한 측정장치가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.If necessary, the inspection apparatus of the present invention may further include rotation sensing means (not shown) for sensing the rotation angle of the support portion 100. The present invention is an apparatus for acquiring an image of a cut surface and detecting a defect therefrom, and it is possible to obtain a reliable result when the angle of taking the cut surface is always uniform. The rotation detecting means adjusts the rotation angle so that the rotation angle is always the same or the direction in which the front face of the cut face and the direction in which the photographing portion is directed are always perpendicular to each other when the support portion 100 rotates to secure a desired cut surface. For example, when the supporting unit 100 is rotated, the angle of rotation of the rotation sensing unit may be measured and transmitted to the rotation unit so that the rotation unit rotates only the desired angle. As the rotation detecting means, a device known in the art can be used without particular limitation. For example, a measuring device using a laser, a gear ratio, and a protractor may be used, but the present invention is not limited thereto.

상부 반사부(210)와 하부 반사부(220)는 윈도우 기판(10)의 상부와 하부에 각각 위치하며, 상기 절단면의 상부와 하부의 상(像)을 각각 투영하고, 반사부(210, 220)에 투영된 상기 상을 촬영부(300)에서 촬영하도록 한다. 이러한 측면에서, 반사부(210, 220)는 광(光)을 반사할 수 있는 장치라면 특별한 제한 없이 적용이 가능하다. 반사부(210, 220)는 절단면의 길이 방향을 모두 비출 수 있는 크기를 갖는다. 따라서, 윈도우 기판(10)의 크기 및 절단면의 길이를 고려하여 반사부(210, 220)의 크기를 결정하는 것이 바람직하다.The upper reflector 210 and the lower reflector 220 are located on the upper and lower sides of the window substrate 10 and respectively project images on the upper and lower sides of the cut surface and reflectors 210 and 220 And the photographing unit 300 photographs the image projected on the screen. In this respect, the reflection units 210 and 220 can be applied without any particular limitation as long as they are devices capable of reflecting light. The reflectors 210 and 220 have such a size as to be able to reflect all the longitudinal directions of the cut surface. Therefore, it is preferable to determine the sizes of the reflectors 210 and 220 considering the size of the window substrate 10 and the length of the cut surface.

절단면의 정면과 대향하고 있는 촬영부에서 절단면의 상부와 하부의 상(像)까지도 촬영할 수 있도록 하기 위해서, 반사부(210, 220)중 적어도 하나는 각도 조절 수단(미도시)을 더 포함할 수 있다. 이러한 각도 조절 수단은 상부 반사부(210) 및 하부 반사부(220)가 각각 윈도우 기판(10)의 상면 및 하면과 이루는 각도를 조절하고, 그에 따라 촬영부(300)에서 반사부(210, 220)에 투영된 윈도우 기판의 선택된 방향의 상을 촬영할 수 있는 각도를 갖도록 한다.At least one of the reflectors 210 and 220 may further include an angle adjusting means (not shown) so as to be able to photograph even the upper and lower images of the cut surface in the photographing portion facing the front face of the cut face have. The angle adjusting means adjusts the angle formed by the upper reflector 210 and the lower reflector 220 with the upper surface and the lower surface of the window substrate 10 so that the reflectors 210 and 220 To take an image of a selected direction of the projected window substrate.

따라서, 절단면의 상부와 하부에 소정의 경사각을 갖는 면취된 면이 존재하더라도, 반사부(210, 220)를 통해 촬영부에서 면취된 면의 영상까지 획득이 가능하다. 이 경우 필요에 따라 그 영상의 방향(반사각)을 즉시 조절함으로써 윈도우 기판의 이상을 파악하기 용이한 방향의 영상을 취할 수 있어 검사의 정확성과 검사 시간의 단축 효과를 통해 전체 검사 효율을 높일 수 있다.Therefore, even if there is a chamfered surface having a predetermined inclination angle on the upper and lower sides of the cut surface, it is possible to acquire the image of the chamfered surface of the photographing portion through the reflection portions 210 and 220. In this case, the direction (reflection angle) of the image can be adjusted immediately, if necessary, so that it is possible to take an image in a direction easy to grasp the abnormality of the window substrate, thereby improving the inspection efficiency and the inspection efficiency by shortening the inspection time .

필요에 따라, 반사부(210, 220)는 수직 이동 수단(미도시)을 더 구비할 수 있다. 윈도우 기판(10)의 크기 등에 따라 반사부(210, 220)에 투영되는 절단면의 상부 및 하부의 상을 명확하게 촬영하기 위해서는 촬영부(300)와의 초점거리를 조절할 필요가 있다. 초점 거리는 렌즈의 교체 등을 통해서도 변화시킬 수도 있으나, 윈도우 기판(10)의 크기가 달라질 때마다 렌즈의 교체는 번거로울 뿐만 아니라, 촬영부(300) 내부가 이물질로 오염될 우려도 있다.If necessary, the reflection units 210 and 220 may further include vertical movement means (not shown). It is necessary to adjust the focal distance with respect to the photographing unit 300 in order to clearly photograph the upper and lower images of the cut surface projected on the reflectors 210 and 220 according to the size of the window substrate 10. [ The focal length can be changed through the replacement of a lens or the like, but it is not only troublesome to replace the lens every time the size of the window substrate 10 is changed but also the inside of the photographing unit 300 may be contaminated with foreign matter.

수직 이동 수단은 렌즈 등의 교체 없이, 반사부(210, 220)를 윈도우 기판의 수직 상방 또는 하방으로 이동시킴으로써 최적의 초점 거리를 확보하도록 할 수 있다.The vertical movement means can move the reflectors 210 and 220 vertically upward or downwardly without changing the lens or the like, thereby ensuring an optimum focal length.

촬영부(300)는 윈도우 기판(10)의 절단면과 대향하며, 상기 절단면의 정면, 상부 및 하부를 촬영한다. 촬영부(300)는 윈도우 기판(10)의 절단면과 대향한다는 것은, 촬영부(300)가 지향하는 방향이 윈도우 기판(10)의 절단면 방향임을 의미하며, 바람직하게는 촬영부(300)가 지향하는 방향은 윈도우 기판(10)의 절단면과 수직을 이룰 수 있다.The photographing unit 300 faces the cut surface of the window substrate 10 and photographs the front surface, the upper surface, and the lower surface of the cut surface. The photographing unit 300 faces the cut surface of the window substrate 10 means that the direction in which the photographing unit 300 is directed is the cut surface direction of the window substrate 10. Preferably, May be perpendicular to the cut surface of the window substrate 10.

본 발명의 일 구현예로서, 촬영부(300)는 절단면의 정면, 상부 및 하부를 동시에 촬영할 수 있다. 절단면의 정면이란 윈도우 기판(10)의 상면과 하면과 수직을 이루는 옆면으로서, 촬영부(300)가 대향하고 있는 면이다. 반사부(210, 220)의 각도 및 위치가 절단면에 대향하고 있는 촬영부(300)에서 반사부(210, 220)에서 투영하고 있는 상도 시인할 수 있는 위치라면, 촬영부(300)는 1회의 촬영으로 절단면의 정면, 상부 및 하부의 영상을 모두 얻을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the photographing unit 300 can simultaneously photograph the front, top, and bottom of the cut surface. The front surface of the cut surface is a side surface perpendicular to the upper surface and the lower surface of the window substrate 10 and is a surface on which the image pickup unit 300 faces. If the angle of the reflectors 210 and 220 and the position of the reflectors 210 and 220 are in the upper viewable position in the photographing unit 300 facing the cut surface, It is possible to obtain images of the front, top and bottom of the cut surface by photographing.

본 발명의 다른 일 구현예로서, 촬영부(300)는 절단면의 정면, 상부 및 하부를 각각 촬영할 수 있다. 이 경우, 촬영부(300)는 절단면의 정면을 촬영한 후, 상부 반사부(210)에 투영된 절단면 상부의 상 및 하부 반사부(220)에 투영된 절단면 하부의 상을 각각 촬영하여, 개별적인 영상을 얻을 수 있다.In another embodiment of the present invention, the photographing unit 300 can photograph the front, top, and bottom of the cut surface, respectively. In this case, the photographing unit 300 photographs the front surface of the cut surface and then photographs an image of the lower portion of the cut surface projected on the upper and lower reflectors 220 on the upper surface of the cut surface projected on the upper reflector 210, Images can be obtained.

촬영부(300)는 촬영된 영상을 영상 처리부(미도시)로 송신하고, 영상 처리부는 상기 영상으로부터 불량 부위를 검출한다.The photographing unit 300 transmits the photographed image to an image processing unit (not shown), and the image processing unit detects a defective part from the image.

필요에 따라, 촬영부(300)는 절단면의 두께 방향 모서리를 촬영하는 촬영장치를 더 구비할 수도 있다. 절단면의 두께 방향 모서리는 절단면과 절단면이 만나는 모서리로서, 촬영부(300)가 획득하는 절단면 영상의 양 끝단 부분이다. 상기 부분은 절단면과 대향하는 촬영부(300)에서 획득된 영상에서 항상 끝단 부분이 되므로, 이부분에 촬영 장치를 더 구비함으로써, 절단면의 두께 방향 모서리 부분의 보다 정확한 검사를 수행할 수 있다.
If necessary, the photographing unit 300 may further include a photographing device for photographing a corner in the thickness direction of the cut surface. The edge in the thickness direction of the cut surface is the edge portion where the cut surface and the cut surface meet, and is the both end portions of the cut surface image acquired by the photographing unit 300. Since the portion is always the end portion in the image obtained by the photographing portion 300 facing the cut surface, the photographing device is further provided at this portion, so that more accurate inspection of the corner portion in the thickness direction of the cut surface can be performed.

이와 같이, 본 발명의 윈도우 기판의 절단면 검사 장치는 윈도우 기판의 절단면, 특히 면취 가공된 절단면의 검사에 유용하게 사용될 수 있으며, 특히 최근 각종 디스플레이, 터치 스크린 등에 사용되는 강화 유리의 검사에 유용하게 사용될 수 있다.
As described above, the apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate according to the present invention can be useful for inspecting a cut surface of a window substrate, in particular, chamfered chamfered surfaces. Particularly, .

10: 윈도우 기판
100: 지지부
210: 상부 반사부 220: 하부 반사부
300: 촬영부10: window substrate
100: Support
210: upper reflector 220: lower reflector
300:

Claims (11)

윈도우 기판을 지지하는 지지부;
상기 윈도우 기판의 상부와 하부에 각각 위치하며, 상기 절단면의 상부와 하부의 상(像)을 각각 투영하고, 상기 상을 촬영부에서 촬영하도록 하는 상부 및 하부 반사부; 및
윈도우 기판의 절단면과 대향하며, 상기 절단면의 정면, 상부 및 하부를 촬영하는 촬영부;
를 포함하는 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.
A support for supporting the window substrate;
An upper and a lower reflector positioned at the upper and lower portions of the window substrate and projecting an image of an upper portion and a lower portion of the cut surface respectively, And
A photographing unit facing the cut surface of the window substrate and photographing the front, top and bottom of the cut surface;
And an inspection unit for detecting a cut surface of the window substrate.
청구항 1에 있어서, 상기 지지부는 상기 윈도우 기판을 수평 상태에서 회전시키는 회전 수단을 더 구비하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.
The apparatus according to claim 1, wherein the supporting portion further comprises a rotating means for rotating the window substrate in a horizontal state.
청구항 2에 있어서, 상기 지지부의 회전 각도를 감지하는 회전 감지 수단을 더 구비하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.
The apparatus of claim 2, further comprising rotation sensing means for sensing a rotation angle of the support portion.
청구항 1에 있어서, 상기 윈도우 기판은 면취 가공된 것인, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.
The apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate according to claim 1, wherein the window substrate is chamfered.
청구항 3에 있어서, 상기 상부 반사부와 하부 반사부는 상기 윈도우 기판의 상부와 하부의 면취 가공면을 촬영부에서 시인하도록 하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.
The apparatus according to claim 3, wherein the upper reflector and the lower reflector allow the upper and lower chamfered surfaces of the window substrate to be viewed by the photographing unit.
청구항 1에 있어서, 상기 반사부에서 시인되는 상에 대한 촬영부에서의 초점 조절을 위해 상기 반사부의 수직 이동 수단을 더 구비하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.
The apparatus according to claim 1, further comprising vertical moving means for moving the reflecting portion in order to adjust focus in the photographing portion with respect to an image viewed by the reflecting portion.
청구항 1에 있어서, 상기 상부 반사부와 하부 반사부 중 적어도 일측의 반사부는 각도 조절 수단을 더 포함하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the reflector of at least one of the upper reflector and the lower reflector further comprises angle adjusting means.
청구항 1에 있어서, 상기 촬영부는 절단면의 정면, 상부 및 하부를 동시에 촬영하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.
The apparatus according to claim 1, wherein the photographing unit simultaneously photographs a front face, an upper face, and a lower face of the cut face.
청구항 1에 있어서, 상기 촬영부는 절단면의 정면, 상부 및 하부를 각각 촬영하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.
The apparatus according to claim 1, wherein the photographing unit photographs a front face, an upper face, and a lower face of the cut surface, respectively.
청구항 1에 있어서, 상기 촬영부에서 촬영된 영상으로부터 불량 부위를 검출하는 영상 처리부를 더 구비하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.
The apparatus according to claim 1, further comprising an image processing unit for detecting a defective portion from the image photographed by the photographing unit.
청구항 1에 있어서, 상기 촬영부는 절단면의 두께 방향 모서리를 촬영하는 촬영장치를 더 구비하는, 윈도우 기판의 절단면 검사 장치.The apparatus for inspecting a cut surface of a window substrate according to claim 1, wherein the photographing unit further comprises a photographing device for photographing a corner in the thickness direction of the cut face.
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