KR20150033164A - 발광소자 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티가 구비된 몰드부, 상기 캐비티 내에 장착된 발광소자, 및 상기 발광소자를 덮으며 상기 캐비티에 채워진 수지층을 포함하며, 상기 수지층은 투명 수지와 형광체의 혼합으로 이루어지되, 상기 발광소자와 이격된 영역보다 인접한 영역에서 상기 형광체의 밀도가 높은 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것으로, 보다 자세하게는 색 균일도를 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 발광소자(Light Emitting Diode: LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기를 적외선 또는 빛으로 변환시켜 신호를 주고 받는데 사용되는 반도체의 일종으로 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종자동화 기기 등에 사용된다.상기 발광소자는 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합(junction)부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데, 전자와 정공의 결합에 의하여 에너지 준위가 떨어져 빛이 방출되는 것이다.
이러한 발광소자는 패키지에 실장되어 매우 작은 크기로 제작되며, 에폭시 몰드와 리드프레임 및 PCB에 실장된 구조를 하고 있다. 발광소자에서 방출하는 빛의 색깔은 반도체 칩 구성원소의 배합에 따라 파장을 만들며 이러한 파장이 빛의 색깔을 결정하게 된다. 특히, 발광소자는 정보 통신 기기의 소형화, 슬림화(slim) 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등이 더욱 소형화되고 있으며 발광 효율을 높이는 연구가 계속되고 있다.
도 1은 종래 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 발광소자 패키지(10)는 캐비티(20)(cavity)가 형성된 몰드(15)에 리드프레임들(25, 26)이 형성되고, 발광소자(30)가 캐비티(20) 내에 실장된다. 캐비티(20)에는 발광소자(30)는 덮는 봉지재(40)가 채워지는데, 봉지재(40)는 형광체(35)가 혼합된 투명 수지(37)로 이루어진다.
일반적으로, 발광소자 패키지(10)는 발광소자(30)를 실장한 후, 투명 수지(37)와 형광체(35)를 일정 비율로 혼합해서 캐비티(20) 내에 수지층(40)을 채우게 된다. 이때, 수지층(40)은 한번의 공정으로 캐비티(20) 내에 채워지게 되는데, 발광소자(30)가 실장된 중심부는 빛의 세기가 강하지만 외곽으로 갈수록 빛의 세기가 점점 약해지는 지게 된다. 특히, 발광소자 패키지는 발광소자에서 발광된 청색 광이 황색 형광체에 의해 최종적으로 백색 광을 방출하게 된다. 그러나, 발광소자 패키지 내에 형광체가 균일하게 분포되어 있어 발광소자에 인접한 영역에서는 백색 광이 방출되지만 발광소자와 먼 영역에서는 황색을 띄는 백색 광이 방출된다. 따라서, 발광소자 패키지의 색 균일도가 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 색 균일도를 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티가 구비된 몰드부, 상기 캐비티 내에 장착된 발광소자, 및 상기 발광소자를 덮으며 상기 캐비티에 채워진 수지층을 포함하며, 상기 수지층은 투명 수지와 형광체의 혼합으로 이루어지되, 상기 발광소자와 이격된 영역보다 인접한 영역에서 상기 형광체의 밀도가 높은 것을 특징으로 한다.
상기 캐비티는 상기 발광소자가 위치한 중심부 및 상기 발광소자의 좌우측에 각각 위치한 외곽부로 구획되되, 상기 중심부의 형광체의 밀도가 상기 외곽부의 형광체의 밀도보다 높은 것을 특징으로 한다.
상기 몰드부는 상기 발광소자의 와이어와 연결된 리드 프레임들을 더 포함하며, 상기 발광소자가 위치한 중심부는 상기 와이어까지 포함하는 영역인 것을 특징으로 한다.
상기 캐비티는 상기 발광소자의 최장변을 지름으로 가지는 원형의 중심부 및 상기 중심부 이외의 영역인 외곽부로 구획되되, 상기 중심부의 형광체의 밀도가 상기 외곽부의 형광체의 밀도보다 높은 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법은 캐비티가 구비된 몰드부에 발광소자를 장착하는 단계, 및 상기 캐비티 내에 투명 수지와 형광체가 혼합된 수지층을 도포하되, 상기 발광소자와 이격된 영역에 상기 형광체의 밀도가 높은 제1 혼합수지를 도포하고 상기 발광소자에 인접한 영역에 상기 형광체의 밀도가 상기 제1 혼합수지보다 낮은 제2 혼합수지를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 캐비티는 상기 발광소자가 위치한 중심부 및 상기 발광소자의 좌우측에 각각 위치한 외곽부로 구획되되, 상기 외곽부에 상기 제1 혼합수지를 도포하고 상기 중심부에 상기 제2 혼합수지를 도포하는 것을 특징으로 한다.
상기 캐비티는 상기 발광소자의 최장변을 지름으로 가지는 원형의 중심부 및 상기 중심부 이외의 영역인 외곽부로 구획되되, 상기 외곽부에 상기 제1 혼합수지를 도포하고 상기 중심부에 상기 제2 혼합수지를 도포하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 혼합수지 및 상기 제2 혼합수지는 디스펜싱법(dispensing method)으로 도포하는 것을 특징으로 한다.
상기 캐비티에 상기 중심부와 상기 외곽부를 구획하는 칸막이를 설치한 후, 상기 제1 혼합수지 및 상기 제2 혼합수지를 도포하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 및 그 제조방법은 발광소자 패키지의 중심부에 형광체의 밀도를 높게 형성하고 외곽부에 형광체의 밀도를 낮게 형성함으로써, 발광소자 패키지의 전체 색 균일도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 종래 발광소자 패키지를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도.
도 3 및 도 4는 발광소자 패키지를 위에서 내려다 본 평면도.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 공정별로 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도.
도 3 및 도 4는 발광소자 패키지를 위에서 내려다 본 평면도.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 공정별로 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 나타낸 도면.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예들을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이고, 도 3 및 도 4는 발광소자 패키지를 위에서 내려다 본 평면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 발광소자 패키지(100)는 캐비티(cavity)(110)가 형성된 몰드부(120), 몰드부(120)에 배치되는 제1 리드 프레임(130) 및 제2 리드 프레임(135), 상기 제1 리드 프레임(130) 및 제2 리드 프레임(135)에 전기적으로 연결되는 발광소자(140), 상기 캐비티(110) 내에 발광소자(140)를 둘러싸는 수지층(150)을 포함한다.
보다 자세하게, 몰드부(120)는 발광소자 패키지(100)의 몸체를 구성하는 것으로, 폴리프탈아미드(Polyphthalamide, PPA), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(photo sensitive glass, PSG), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성된다. 몰드부(120)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
몰드부(120)의 내면은 경사면으로 이루어진다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(140)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(140)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 발광소자(140)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다. 몰드부(120)에 형성된 캐비티(110)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 발광소자(140)는 제1 리드 프레임(135) 및 제2 리드 프레임(135)과 전기적으로 연결되며, 발광소자(140)는 일 예로 발광 다이오드(LED)일 수 있다. 발광 다이오드는 예를 들어, 블루 LED 또는 자외선 LED로 구성되거나 또는 레드 LED, 그린 LED, 블루 LED, 엘로우 그린(Yellow green) LED, 화이트 LED 중에서 적어도 하나 또는 그 이상을 조합한 형태로 구성될 수 있다. 발광소자(140)는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(horizontal type), 상/하부 면에 형성된 수직형 타입(vertical type) 또는 플립 칩(flip chip)에 모두 적용 가능하다.
상기 발광소자(140)는 예를 들어 수직형 타입으로 이루어질 수 있다. 수직형 타입의 발광소자는 기판 상에 제1 전극이 위치하고, 제1 전극 상에 도펀트가 도핑되거나 도핑되지 않은 n형 질화갈륨(GaN)으로 이루어진 n형 반도체층이 위치한다. n형 반도체층 상에 InGaN으로 이루어진 활성층이 위치하고, 도펀트가 도핑되거나 도핑되지 않은 p형 질화갈륨으로 이루어진 p형 반도체층이 위치한다. p형 반도체층 상에 제2 전극이 위치하여 수직형 타입의 발광소자를 구성할 수 있다.
상기 발광소자(140)는 캐비티(110)의 바닥면에 위치한 제1 리드 프레임(130)과 제2 리드 프레임(135) 중 어느 하나에 접착된 후, 와이어 본딩(wire bonding) 또는 플립 칩 본딩(flip chip bonding) 등의 방식으로 연결될 수 있다. 본 실시예에서는 와이어 본딩의 발광소자 패키지(100)를 도시하고 설명한다. 전술한 발광소자(140)의 제1 전극과 제2 전극(미도시)으로부터 각각 제1 와이어(161)와 제2 와이어(162)가 인출되어 제1 와이어(161)는 제1 리드 프레임(130)에 연결되고 제2 와이어(162)는 제2 리드 프레임(135)에 연결된다.
상기 캐비티(110)의 내부에는 발광소자(140)와 함께, 수광 소자, 보호 소자 등의 반도체 소자가 제1 및 제2 리드 프레임(130, 135) 상에 선택적으로 실장될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 리드 프레임(130, 135) 상에는 발광소자(140) 뿐만 아니라, 발광소자(140)를 정전기 등으로부터 보호(ESD: electro static discharge)하기 위한 제너 다이오드 등과 같은 보호 소자가 함께 실장될 수도 있다.
한편, 캐비티(110)의 내부에는 발광소자(140)가 실장된 후, 수지층(150)이 채워진다. 수지층(150)은 투명 수지(157)와 투명 수지(157)에 혼합된 형광체(155)를 포함한다. 투명 수지(157)는 실리콘 또는 에폭시 재질일 수 있으며, 투명한 재질로 이루어져, 캐비티(110) 내에 충진된 후 자외선이나 열 경화된다. 투명 수지(157)는 확산제를 더 포함할 수 있는데 확산제로는 예를 들어, 티탄산바륨, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화규소 등을 사용할 수 있다.
형광체(155)는 발광소자(140)에서 방출되는 광의 파장에 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100)가 백색 광을 구현하도록 할 수 있다. 이러한 형광체(155)는 발광소자(140)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체 중 하나가 적용될 수 있다. 즉, 형광체(155)는 발광소자(140)에서 방출되는 광에 의해 여기 되어 백색 광을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(140)가 청색 발광 다이오드이고 형광체가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 광에 의해 여기되어 황색 광을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 광 및 청색 광에 의해 여기 되어 발생한 황색 광이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 광을 제공할 수 있다.
이와 유사하게, 발광소자(130)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체를 혼용하는 경우, 발광소자(130)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다. 이러한 형광체는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체일 수 있다.
상기 제1 리드 프레임(130) 및 제2 리드 프레임(135)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 리드 프레임(130, 135)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
제1 및 제2 리드 프레임(130, 135)은 서로 이격되어 서로 전기적으로 분리된다. 발광소자(140)는 제1 리드 프레임(130) 상에 배치되며, 제1 리드 프레임(130)은 발광소자(130)와 제1 와이어(161)를 통해 전기적으로 연결된다. 또한, 제2 리드 프레임(135)은 제2 와이어(162)에 의해서 발광소자(130)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 제1 및 제2 리드 프레임(130, 135)에 전원이 연결되면 발광소자(140)에 전원이 인가될 수 있다.
한편, 본 발명의 발광소자 패키지(100)는 발광소자(140)와 이격된 영역보다 인접한 영역에서 형광체(155)의 밀도가 높게 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 발광소자(140)와 인접한 영역에서는 형광체(155)가 조밀하게 배치되고 발광소자(140)와 이격된 영역에서는 형광체(157)가 발광소자(140)와 인접한 영역보다 덜 조밀하게 배치된다.
보다 자세하게, 도 2 및 도 3을 참조하면, 캐비티(110)는 발광소자(140)가 위치한 중심부(A)와, 발광소자(140)와 이격되어 발광소자(140)의 좌우측에 각각 위치한 외곽부(B)로 구획된다. 이때, 중심부(A)는 발광소자(140)의 와이어들(161, 162)까지 포함하는 영역일 수 있다. 중심부(A)의 형광체(155)의 밀도는 외곽부(B)의 형광체(155)의 밀도보다 높게 형성된다. 따라서, 중심부(A)에서는 발광소자(140)로부터 발광된 광의 강도가 세지만 밀도가 높은 형광체(155)들에 의해 여기되어 백색의 광이 방출된다. 그리고, 외곽부(B)에서는 발광소자(140)로부터 발광된 광의 강도가 상대적으로 약하지만 밀도가 낮은 형광체(155)들에 의해 여기되기 때문에 중심부(A)와의 색 편차가 발생하지 않는다. 그러므로, 발광소자 패키지(100)의 전체 색 균일도를 향상시킬수 있는 이점이 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 상기 캐비티(110)는 발광소자(140)의 최장변을 지름으로 가지는 원형의 중심부(A) 및 중심부(A) 이외의 영역인 외곽부(B)로 구획될 수 있다. 이때, 발광소자(140)의 최장변은 와이어들(161, 162)까지 포함하는 길이에 해당될 수 있다. 중심부(A)의 형광체(155)의 밀도는 외곽부(B)의 형광체(155)의 밀도보다 높게 형성된다.
한편, 본 발명의 발광소자 패키지(100)의 형광체(155)는 발광소자(140)로부터 캐비티(110)의 외곽으로 갈수록 밀도가 점진적으로 낮아질 수 있다. 즉, 발광소자(140)로부터 멀어질수록 발광소자(140)의 광의 세기가 약해지므로, 광의 세기가 약해짐에 따라 캐비티(110) 내에 분포된 형광체(155)의 밀도도 점진적으로 낮아지게 형성하여, 색 편차가 발생하지 않도록 한다.
이하, 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 제조하는 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 공정별로 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 5a를 참조하면, 몰드부(120)에 제1 리드 프레임(130) 및 제2 리드 프레임(135)을 형성하고, 캐비티(110)에 발광소자(140)를 실장한다. 이어, 디스펜서(DS)에 제1 혼합수지(160)를 채운다. 이때, 제1 혼합수지(160)는 투명 수지(157)와 형광체(155)가 일정 비율로 혼합된다. 준비된 디스펜서(DS)를 발광소자(140)가 실장된 캐비티(110) 상부에 정렬시킨 후 디스펜서(DS)를 수평 이동시키면서 상기 제1 혼합수지(160)를 도포한다. 이때, 상기 제1 혼합수지(160)는 발광소자(140)와 이격된 외곽부(B)에만 도포된다. 상기 제1 혼합수지(160)는 어느 정도 점성이 있어 도포되지 않은 영역으로 흘러내리지 않으며, 도포 즉시 투명 수지(57)의 재료에 따라 UV 경화 또는 열 경화한다.
다음, 도 5b를 참조하면, 디스펜서(DS)에 제2 혼합수지(170)를 채운다. 이때, 디스펜서(DS)는 앞의 제1 혼합수지(160)가 채워진 디스펜서와는 별도의 디스펜서이다. 제2 혼합수지(170)는 전술한 제1 혼합수지(160)와 동일하게 투명 수지(157)와 형광체(155)가 혼합된 수지이나, 투명 수지(157)와 형광체(155)의 혼합 비율이 제1 혼합수지(160)와는 다르게 형성된다. 즉, 제2 혼합수지(170)는 형광체(155)의 비율이 제1 혼합수지(160)의 형광체(155)의 비율보다 작게 형성된다.
제2 혼합수지(170)가 채워진 디스펜서(DS)를 제1 혼합수지(160)가 도포된 캐비티(110) 상부에 정렬시킨 후 디스펜서(DS)를 수평 이동시키면서 상기 제2 혼합수지(170)를 도포한다. 이때, 상기 제2 혼합수지(170)는 경화된 제1 혼합수지(160)부터 발광소자(140)와 인접한 중심부(A)에 도포된다. 도포가 끝난 후 제2 혼합수지(170)의 투명 수지(57)의 재료에 따라 UV 경화 또는 열 경화한다.
이어, 도 5c를 참조하면, 앞서 제1 혼합수지(160)가 채워진 디스펜서(DS)를 캐비티(110) 상부에 정렬시킨 후 디스펜서(DS)를 수평 이동시키면서 상기 제1 혼합수지(160)를 도포한다. 이때, 상기 제1 혼합수지(160)는 발광소자(140)와 이격된 외곽부(B)에만 도포되고 도포가 끝난 후 UV 경화 또는 열 경화한다. 위와 같이, 본 발명은 형광체(155)의 밀도가 낮은 제1 혼합수지(160)를 2번의 디스펜싱 공정으로 도포하고, 형광체(155)의 밀도가 높은 제2 혼합수지(170)를 1번의 디스펜싱 공정으로 도포하여 수지층을 형성한다.
한편, 전술한 본 발명의 발광소자 패키지 제조방법에서 부가적으로 칸막이를 사용하여 수지층을 형성할 수 있다.
도 6을 참조하면, 발광소자(140)가 실장된 캐비티(110)에 중심부(A)와 외곽부(B)가 구획된 칸막이(BS)를 장착한다. 칸막이(BS)는 격벽들로 각 영역을 구획하되 후속 혼합수지가 주입될 수 있는 개구부가 각각 구비된다. 칸막이(BS)가 장착된 캐비티(110)의 양측 외곽부(B)에 각각 제1 혼합수지(160)를 도포한다. 이어, 중심부(A)에 제2 혼합수지(170)를 도포한 후, 칸막이(BS)를 제거하여 제1 혼합수지(160)와 제2 혼합수지(170) 사이의 공간이 매워지도록 대기한다. 이후, 제1 혼합수지(160)와 제2 혼합수지(170) 사이의 공간이 매워지면, 최종적으로 제1 혼합수지(160)와 제2 혼합수지(170)를 경화하여 수지층을 형성한다.
본 발명에서는 외곽부(B)에 먼저 제1 혼합수지(160)를 도포하고, 중심부(A)에 제2 혼합수지(170)를 도포하였지만, 이에 한정되지 않으며, 중심부(A)에 먼저 제2 혼합수지(170)를 도포할 수도 있다.
상기와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법은 따라서, 발광소자 패키지의 중심부(A)에 형광체(155)의 밀도를 높게 형성하고 외곽부(B)에 형광체(155)의 밀도를 낮게 형성함으로써, 발광소자 패키지의 전체 색 균일도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 발광소자 패키지 110 : 캐비티
120 : 몰드부 130 : 제1 리드 프레임
135 : 제2 리드 프레임 140 : 발광소자
150 : 수지층 155 : 형광체
157 : 투명 수지
120 : 몰드부 130 : 제1 리드 프레임
135 : 제2 리드 프레임 140 : 발광소자
150 : 수지층 155 : 형광체
157 : 투명 수지
Claims (9)
- 캐비티가 구비된 몰드부;
상기 캐비티 내에 장착된 발광소자; 및
상기 발광소자를 덮으며 상기 캐비티에 채워진 수지층을 포함하며,
상기 수지층은 투명 수지와 형광체의 혼합으로 이루어지되, 상기 발광소자와 이격된 영역보다 인접한 영역에서 상기 형광체의 밀도가 높은 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
- 제1 항에 있어서,
상기 캐비티는 상기 발광소자가 위치한 중심부 및 상기 발광소자의 좌우측에 각각 위치한 외곽부로 구획되되, 상기 중심부의 형광체의 밀도가 상기 외곽부의 형광체의 밀도보다 높은 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
- 제2 항에 있어서,
상기 몰드부는 상기 발광소자의 와이어와 연결된 리드 프레임들을 더 포함하며, 상기 발광소자가 위치한 중심부는 상기 와이어까지 포함하는 영역인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
- 제1 항에 있어서,
상기 캐비티는 상기 발광소자의 최장변을 지름으로 가지는 원형의 중심부 및 상기 중심부 이외의 영역인 외곽부로 구획되되, 상기 중심부의 형광체의 밀도가 상기 외곽부의 형광체의 밀도보다 높은 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
- 캐비티가 구비된 몰드부에 발광소자를 장착하는 단계; 및
상기 캐비티 내에 투명 수지와 형광체가 혼합된 수지층을 도포하되, 상기 발광소자와 이격된 영역에 상기 형광체의 밀도가 높은 제1 혼합수지를 도포하고 상기 발광소자에 인접한 영역에 상기 형광체의 밀도가 상기 제1 혼합수지보다 낮은 제2 혼합수지를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
- 제5 항에 있어서,
상기 캐비티는 상기 발광소자가 위치한 중심부 및 상기 발광소자의 좌우측에 각각 위치한 외곽부로 구획되되, 상기 외곽부에 상기 제1 혼합수지를 도포하고 상기 중심부에 상기 제2 혼합수지를 도포하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
- 제5 항에 있어서,
상기 캐비티는 상기 발광소자의 최장변을 지름으로 가지는 원형의 중심부 및 상기 중심부 이외의 영역인 외곽부로 구획되되, 상기 외곽부에 상기 제1 혼합수지를 도포하고 상기 중심부에 상기 제2 혼합수지를 도포하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
- 제6 항 또는 제7 항에 있어서,
상기 제1 혼합수지 및 상기 제2 혼합수지는 디스펜싱법(dispensing method)으로 도포하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
- 제6 항 또는 제7 항에 있어서,
상기 캐비티에 상기 중심부와 상기 외곽부를 구획하는 칸막이를 설치한 후, 상기 제1 혼합수지 및 상기 제2 혼합수지를 도포하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
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2013
- 2013-09-23 KR KR1020130112802A patent/KR102060195B1/ko active IP Right Grant
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