KR20100049277A - 발광다이오드 패키지 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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삼성엘이디 주식회사
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Abstract

본 발명은 패키지 기판상에 실장된 발광다이오드 칩; 및 상기 발광다이오드 칩을 덮으며 상기 패키지 기판상에 배치되고, 형광체, 몰딩수지 및 나노 입자를 포함하는 몰딩부;를 포함하여, 상기 몰딩부 내에 형광체를 균일하게 분포시킬 수 있는 발광다이오드 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
발광다이오드, 형광체, 나노입자, 발광휘도, 색좌표, 신뢰성

Description

발광다이오드 패키지 및 이의 제조 방법{LIGHT EMITTING DIODE PAKAGE AND METHOD FABRICATING THE SAME}
본원 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것으로, 구체적으로 형광체를 균일하게 분포시키기 위한 나노 입자가 함유된 몰딩부를 포함하는 발광다이오드 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
발광다이오드 소자는 필라멘트에 기초한 발광 소자에 비해 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답속도 및 우수한 초기 구동특성등의 여러 장점을 가진다. 이에 더하여, 발광다이오드 소자는 소형 경량화가 가능하여 표시 용도를 중심으로 그 응용분야가 점점 확대되고 있다.
이와 같은 발광다이오드 소자 중 백색을 구현하는 백색 발광다이오드 소자는 조명 장치와 표시장치의 백라이트를 대체할 수 있는 고출력 및 고효율 광원으로서 널리 사용되고 있다.
백색 발광다이오드 소자는 청색을 구현하는 청색 발광다이오드 및 상기 청색 발광다이오드 상에 배치되어 파장을 변환하는 형광체막을 이용한다. 여기서, 상기 형광체막을 형성하기 위해, 먼저 형광체를 몰딩수지에 분산시킨후, 디스펜싱 공정을 이용하여 형광체가 분산된 몰딩수지를 상기 발광다이오드 칩상에 적하시킨다. 이후, 상기 발광다이오드 칩상에 적하된 몰딩수지를 경화시킴으로써, 상기 형광체막을 형성할 수 있다.
이때, 상기 몰딩 수지의 경화 공정에서 몰딩수지상에 분산된 형광체가 침전되는 문제가 있었다. 이로 인하여, 상기 발광다이오드 칩상에 형광체가 불균일하게 배치될 수 있어, 상기 발광다이오드 칩으로 발생되는 광의 파장을 균일하게 변환할 수 없게 되고, 결국 편향각도에 따라 색온도가 달라질 수 있으므로, 색얼룩 현상이 발생할 수 있다. 이를 개선하기 위해, 상기 몰딩수지와 대비하여 많은 양의 형광체를 분산시킬 수 있으나, 상기 형광체의 증가로 인해 발광 휘도가 오히려 저하될 수 있다.
또한, 상기 발광다이오드 칩 주변에 반사면을 구비하여, 발광효율을 향상시키는데, 상기 형광체가 침전되어 상기 반사면에 배치될 경우, 상기 반사면의 반사효율이 저하되어, 발광휘도를 저하시킬 수 있다.
특히, 상기 형광체 침전에 의한 문제는 다양한 형광체를 혼합하여 사용될 경우에 더욱 심각하다. 즉, 자외선 발광다이오드 상에 적색, 녹색 및 청색 형광체를 혼합하여 사용하여 백색광을 구현할 경우, 각 형광체마다 다른 비중과 입도를 가짐에 따라 색의 불균일 문제는 더욱 심각해질 수 있다.
또한, 디스펜싱 공정 및 경화시간에 따라 침전 정도가 달라지므로, 결과적으 로 공정시간에 따라 색좌표가 변화할 수 있어, 제품에 따른 색좌표 산포가 발생할 수 있다.
따라서, 종래 백색 발광다이오드 소자를 형성하기 위해, 형광체가 분산된 몰딩수지를 이용하였으나, 상기 몰딩수지내에서 상기 형광체의 침전으로 인해, 발광 휘도 및 색특성이 저하될 뿐만 아니라, 제품에 따른 색좌표 산포가 발생하는 문제점이 발생하였다.
본 발명의 과제는 몰딩부내에서 형광체를 균일하게 분포시킬 수 있도록 나노입자를 함유하는 몰딩부를 포함하는 발광다이오드 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 발광다이오드 패키지를 제공한다. 상기 발광다이오드 패키지는 패키지 기판상에 실장된 발광다이오드 칩; 및 상기 발광다이오드 칩을 덮으며 상기 패키지 기판상에 배치되고, 형광체, 몰딩수지 및 나노 입자를 포함하는 몰딩부;를 포함한다.
여기서, 상기 나노 입자는 알루미늄 옥사이드(Al2O3)계, 실리콘 옥사이드(SiO2), 퓸드 실리카(fumed silica) 및 티타늄 옥사이드 (TiO2) 중 어느 하나 또 는 둘 이상의 혼합물로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 나노 입자는 상기 몰딩 수지의 함량을 기준으로 0.5% 내지 5%의 함량으로 포함될 수 있다.
또한, 상기 패키지 기판상에 배치되며 상기 발광다이오드 칩을 포함하는 상기 몰딩부의 주변을 둘러싼 패키지 몰드를 더 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면은 발광다이오드 패키지의 제조 방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 패키지 기판을 제공하는 단계; 상기 패키지 기판상에 발광다이오드 칩을 실장하는 단계; 및 상기 발광다이오드 칩을 덮으며 상기 패키지 기판상에 배치되고, 형광체, 몰딩수지 및 나노 입자를 포함하는 몰딩부를 형성하는 단계;를 포함한다.
여기서, 상기 몰딩부는 디스펜싱법에 의해 형성할 수 있다.
또한, 상기 몰딩부를 형성하기 단계 이전에 형광체, 몰딩수지 및 나노 입자를 포함하는 몰딩부 형성용 조성물을 형성한 후, 상기 몰딩부 형성용 조성물에 형성된 기포를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 나노 입자는 알루미늄 옥사이드(Al2O3)계, 실리콘 옥사이드(SiO2), 퓸드 실리카(fumed silica) 및 티타늄 옥사이드 (TiO2) 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 나노 입자는 상기 몰딩 수지의 함량을 기준으로 0.5% 내지 5%의 함량으로 포함될 수 있다.
또한, 상기 발광다이오드 칩을 실장하는 단계와 상기 몰딩부를 형성하는 단 계사이에 상기 패키지 기판상에 상기 발광다이오드 칩의 주변을 둘러싼 패키지 몰드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본원 발명의 발광다이오드 패키지는 나노입자를 구비하여, 형광체의 침전 및 응집을 방지함에 따라, 몰딩부내에서 형광체를 균일하게 분포시킬 수 있다. 이에 따라, 발광다이오드 패키지는 발광 휘도 및 색특성을 향상시킬 수 있으며, 제품에 따른 색좌표 산포를 줄일 수 있었다.
또한, 상기 나노입자는 발광다이오드 칩으로부터 형성된 열을 방출하는 역할을 할뿐만 아니라, 수분 및 산소로부터 형광체의 열화를 방지하는 역할을 함으로써, 발광다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있었다.
또한, 상기 나노입자는 몰딩부의 형성 조성물의 칙소성을 향상시킬 수 있어, 디스펜싱법뿐만 아니라 다양한 제조공정등을 통해 몰딩부를 형성할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 발광다이오드 패키지의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 발광다이오드 패키지(100)는 패키지 기판(110), 발광다이오드 칩(130) 및 몰딩부(150)를 포함한다.
상기 패키지 기판(110)은 상기 발광다이오드 칩(130)과 전기적으로 접속되는 리드프레임(120a, 120b)을 구비한다. 이에 더하여, 상기 패키지 기판(110)의 상부면에 패키지 몰드(160)가 더 구비될 수 있다. 상기 패키지 몰드(160)는 상기 리드 프레임(120a, 120b)의 일부를 외부로 노출하는 캐비티를 구비할 수 있다. 여기서, 상기 패키지 기판(110)과 상기 패키지 몰드(160)는 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
상기 캐비티 내의 상기 리드 프레임(120a, 120b)상에 발광다이오드 칩(130)이 실장되어 있다. 여기서, 상기 발광다이오드 칩(130)은 접착수단(121)을 이용하여 상기 패키지 기판(110)에 고정된다. 또한, 상기 발광다이오드 칩(130)과 상기 리드 프레임(120a, 120b)은 와이어(140)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 상기 발광다이오드 칩(130)은 칩 기판(130b) 및 상기 칩 기판(130b)상에 플립칩 본딩되어 실장된 발광다이오드 소자(130a)를 포함하는 플립칩의 형태를 가질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 상기 발광다이오드 칩(130)의 형태를 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 발광다이오드 소자(130a)는 인가된 전류에 의해 발광하는 반도체 소자일 수 있다. 상기 발광다이오드 소자(130a)는 자외선 또는 청색등의 단파장을 갖는 광을 형성할 수 있다.
상기 발광다이오드 칩(130)을 덮으며 상기 패키지 기판(110)상, 즉 상기 캐비티 내부에 몰딩부(150)가 배치되어 있다. 상기 몰딩부(150)는 몰딩수지(153), 형광체(151) 및 나노 입자(152)를 포함한다.
상기 몰딩수지(153)는 상기 발광다이오드 칩(130)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 상기 몰딩수지(153)는 투명한 재질, 예컨대 실리콘계 수지, 에폭시계 수지 및 이들의 혼합 수지등으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 형광체(151)는 상기 발광다이오드 칩(130)으로부터의 광에 의해 여기되고, 여기된 광은 다른 파장을 갖는 광으로 발광시킨다. 예컨대, 상기 형광체(151)로부터의 광과 상기 발광다이오드 칩(130)으로부터의 청색광이 혼색되어 백색을 구현할 수 있다. 이때, 상기 형광체(151)는 황색 형광체 물질일 수 있다. 그러나, 상기 형광체(151)는 이에 한정되는 것은 아니고, 선택적으로 상기 형광체(151)는 청색, 녹색 , 황색 및 적색 중 적어도 2 개를 혼합될 수도 있다.
여기서, 상기 몰딩부(150)에 상기 형광체(151)가 불균일하게 분포될 경우, 발광 휘도 및 색특성이 저하될 뿐만 아니라, 제품에 따른 색좌표 산포가 발생하는 문제점이 발생하였다.
이에 따라, 상기 몰딩부(150)는 상기 나노입자(152)를 구비함에 따라, 상기 몰딩부(150)는 균일하게 분포된 형광체(151)를 구비할 수 있다. 이에 더하여, 상기 나노 입자(152)의 일부는 상기 형광체(151)의 표면에 흡착되어, 상기 형광체(151)가 열이나 수분에 의해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 나노입자(152)는 상기 발광다이오드 칩(130)으로 부터 형성된 열을 방출하는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 발광다이오드 패키지(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
여기서, 상기 나노 입자(152)로 사용되는 재질의 예로서는 알루미늄 옥사이드(Al2O3)계, 실리콘 옥사이드(SiO2), 퓸드 실리카(fumed silica) 및 티타늄 옥사이드 (TiO2) 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물등일 수 있다.
또한, 상기 나노 입자(152)의 크기는 수 nm 내지 수백nm일 수 있으나, 광의 특성을 미치지 않는 것을 고려하여, 5 내지 30nm의 크기를 가질 수 있다.
또한, 상기 나노 입자(152)는 상기 몰딩 수지(153)의 함량을 기준으로 0.5% 내지 5%의 함량으로 상기 몰딩부(150)에 포함될 수 있다. 여기서, 상기 나노입자(152)의 함량이 0.5%미만일 경우, 상기 형광체(151)의 분산성을 향상시키는데 효과가 없다. 반면, 상기 나노입자(152)의 함량이 5%를 초과할 경우, 형광체(151)의 빛발광을 저해하여, 오히려 발광 휘도가 저하될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서 몰딩부에 균일하게 형광체를 분포시키기 위해 나노입자를 구비함에 따라, 발광다이오드 패키지의 발광 휘도 및 제품에 따른 균일한 색좌표를 얻을 수 있다.
또한, 상기 나노 입자가 열 및 수분에 의한 상기 형광체의 열화를 방지할 수 있어, 발광다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 제 2 실시에에 따른 발광다이오드 패키지의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 2를 참조하면, 발광다이오드 패키지(100)를 제조하기 위해, 패키지 기 판(110)을 제공한다.
상기 패키지 기판(110)은 상기 발광다이오드 칩(130)과 전기적으로 접속되는 리드프레임(120a, 120b)을 구비한다. 또한, 상기 패키지 기판(110)의 상부면에 캐비티를 갖는 패키지 몰드(160)가 더 구비될 수 있다.
이후, 상기 리드 프레임(120a, 120b) 상에 발광다이오드 칩(130)을 실장한다. 여기서, 상기 발광다이오드 칩(130)은 상기 캐비티 내부에 배치된다. 즉, 상기 패키지 몰드(160)는 상기 발광다이오드 칩 주변을 둘러싼다.
상기 발광다이오드 칩(130)은 접착 부재(121)에 의해 상기 패키지 기판상에 고정될 수 있다. 또한, 상기 발광다이오드 칩(130)은 와이어 본딩법에 의해 상기 리드 프레임(120a, 120b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 상기 발광다이오드 칩(130)은 칩 기판(130b)과 상기 칩 기판(130b)상에 실장된 발광다이오드 소자(130a)를 포함하는 플립칩형일 수 있으나, 본 발명의 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 상기 발광다이오드 칩(130)을 포함하는 패키지 기판(110)을 디스펜싱 장치(200)에 제공한다.
한편, 몰딩부 형성용 조성물(210)을 형성한다.
상기 몰딩부 형성용 조성물(210)은 형광체, 몰딩수지 및 나노 입자를 혼합하여 형성될 수 있다.
상기 몰딩수지는 투명한 재질, 예컨대 실리콘계 수지, 에폭시계 수지 및 이들의 혼합 수지등으로 이루어질 수 있다.
상기 형광체는 상기 발광다이오드 칩에서 형성된 광의 파장을 변환하는 역할을 하는 재질일 수 있다. 예컨대, 백색광을 얻고자 할 경우, 상기 발광다이오드 칩이 청색으로 발광할 경우, 상기 형광체는 황색 형광체일 수 있다. 그러나, 상기 형광체는 이에 한정되는 것은 아니고, 선택적으로 상기 형광체는 청색, 녹색 , 황색 및 적색 중 적어도 2 개를 혼합될 수도 있다.
상기 나노 입자는 상기 몰딩수지내에서 상기 형광체를 균일하게 분산시켜주는 역할을 한다. 상기 나노 입자는 상기 형광체를 감싸게 되어 상기 몰딩수지내에서 상기 형광체가 서로 응집되거나 침전되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 나노입자는 상기 조성물의 칙소성을 조절하는 역할을 하게 되어, 상기 조성물의 점도를 일정하게 유지할 수 있다. 이로써, 상기 나노입자에 의해, 상기 형광체는 상기 몰딩수지내에서 침전현상없이 균일하게 분산될 수 있다.
또한, 상기 몰딩부 형성용 조성물(210)의 칙소성 조절이 가능해짐에 따라, 상기 몰딩부는 디스펜싱 공정뿐만 아니라 다양한 공정, 예컨대 인쇄공정등을 통해서도 제조될 수 있다.
또한, 상기 나노 입자는 상기 형광체의 표면에 흡착되어, 상기 형광체가 열이나 수분에 의해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 나노 입자는 상기 발광다이오드 칩(130)으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 발광다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 나노 입자로 사용되는 재질의 예로서는 알루미늄 옥사이드(Al2O3)계, 실리콘 옥사이드(SiO2), 퓸드 실리카(fumed silica) 및 티타늄 옥사이드 (TiO2) 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물등일 수 있다.
상기 나노 입자의 크기는 수 nm 내지 수백nm일 수 있으나, 광의 특성을 미치지 않는 것을 고려하여, 5 내지 30nm의 크기를 가질 수 있다.
상기 나노 입자는 상기 형광체의 분산성 효과 및 발광 휘도의 저해하지 않는 것을 고려하여 상기 몰딩 수지의 함량을 기준으로 0.5% 내지 5%의 함량으로 상기 몰딩부에 포함될 수 있다.
상기 몰딩부 형성용 조성물(210)을 형성하는 과정에서 상기 나노 입자로 인해 많은 기포가 발생될 수 있다. 상기 기포는 디스펜싱 공정에서 몰딩부의 높이 편차를 발생시킬 수 있다. 이로 인해, 발광다이오드 패키지의 색산포를 유발할 수 있으므로, 상기 몰딩부 형성용 조성물(210)에서 기포를 제거하기 위한 탈포 공정을 더 수행할 수 있다.
상기 디스펜싱 장치(200)에 상기 몰딩부 형성용 조성물(210)을 공급한 후, 상기 디스펜싱 장치(200)는 상기 발광다이오드 칩(130)을 포함하는 패키지 기판(110)상으로 상기 몰딩부 형성 조성물(210)을 적하한다. 이때, 상기 몰딩부 형성용 조성물(210)은 상기 나노 입자에 의해 형광체가 안정적으로 분산되어 있으며, 또한, 상기 적하된 몰딩부 형성용 조성물에서도 형광체는 균일하게 분산되어 있을 수 있다.
이후, 상기 적하된 몰딩부 형성용 조성물을 경화시킴으로써, 상기 발광다이오드 칩(130)을 덮으며 상기 캐비티 내부에 충진된 몰딩부(150)를 형성할 수 있다. 여기서, 상기 경화공정에서 상기 나노입자에 의해 상기 형광체가 안정적으로 분산 되어 있을 수 있어, 상기 몰딩부(150)는 균일하게 분포된 형광체를 구비할 수 있다.
도 5는 나노 입자의 포함 여부에 따른 발광다이오드 패키지의 시간에 따른 휘도 열화율을 비교한 그래프이다. 여기서, 제 1 발광다이오드 패키지는 나노 입자를 구비한 몰딩부를 구비하며, 제 2 발광다이오드 패키지는 나노 입자를 구비하지 않은 몰딩부를 구비한다. 또한, 휘도 열화율은 50℃의 온도와 95%의 습도를 갖는 환경에서 20mA의 전류를 인가하여 구동된 발광다이오드 패키지의 휘도를 측정함으로써 얻었다. 여기서, 휘도 열화율은 초기 휘도값을 1로 기준으로 하고, 시간에 따른 휘도의 측정값을 기준값인 1에 대비하여 상대적으로 환산한 값이다.
도 5에서와 같이, 나노 입자를 구비하는 제 1 발광다이오드 패키지(310)는 시간에 따른 휘도 열화율의 변화가 거의 없었다. 이는, 상기 나노 입자가 상기 형광체의 표면에 흡착되어, 상기 형광체가 열이나 수분에 의해 열화되는 것을 방지하기 때문이다. 또한, 상기 나노 입자를 통해 상기 발광다이오드 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 이에 따라, 발광다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 반면, 나노 입자를 구비하지 않는 제 2 발광다이오드 패키지(320)는 시간에 따라 휘도 열화율이 저하되는 것을 확인할 수 있었다. 이는, 상기 형광체가 외부의 열이나 수분에 의해 열화되어, 상기 형광체의 파장 변환에 영향을 미치기 때문이다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 패키지에 있어서, 몰딩부에 나노 입자를 포함시킴으로써, 시간에 따른 발광 휘도 특성이 저하되는 것을 방지하여, 결과적으로, 발광다이오드 패키지의 신뢰성을 확보할 수 있었다.
또한, 상기 나노 입자에 의해 상기 몰딩부를 형성하기 위한 조성물의 칙소성을 증가시킬 수 있어, 상기 몰딩부는 디스펜싱 공정뿐만 아니라 다양한 공정, 예컨대 인쇄공정등을 통해서도 제조될 수 있다.
또한, 상기 나노 입자는 몰딩수지내에서 형광체의 분산성을 향상시켜, 균일하게 분포된 형광체를 갖는 몰딩부를 형성할 수 있으므로, 결국, 발광다이오드 패키지는 발광 휘도 및 색특성을 향상시킬 수 있으며, 제품에 따른 색좌표 산포를 줄일 수 있었다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 제 2 실시에에 따른 발광다이오드 패키지의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 5는 나노 입자의 포함 여부에 따른 발광다이오드 패키지의 시간에 따른 휘도 열화율을 비교한 그래프이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 발광다이오드 패키지 110 : 패키지 기판
130 : 발광다이오드 칩 140 : 와이어
150 : 몰딩부 151 : 형광체
152 : 나노 입자 153 : 몰딩수지
160 : 패키지 몰드 200 : 디스펜싱 장치

Claims (10)

  1. 패키지 기판상에 실장된 발광다이오드 칩; 및
    상기 발광다이오드 칩을 덮으며 상기 패키지 기판상에 배치되고, 몰딩수지, 형광체 및 나노 입자를 포함하는 몰딩부;
    를 포함하는 발광다이오드 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 나노 입자는 알루미늄 옥사이드(Al2O3)계, 실리콘 옥사이드(SiO2), 퓸드 실리카(fumed silica) 및 티타늄 옥사이드 (TiO2) 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 포함하는 발광다이오드 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 나노 입자는 상기 몰딩 수지의 함량을 기준으로 0.5% 내지 5%의 함량으로 포함되는 발광다이오드 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 패키지 기판상에 배치되며 상기 발광다이오드 칩을 포함하는 상기 몰딩부의 주변을 둘러싼 패키지 몰드를 더 포함하는 발광다이오드 패키지.
  5. 패키지 기판을 제공하는 단계;
    상기 패키지 기판상에 발광다이오드 칩을 실장하는 단계; 및
    상기 발광다이오드 칩을 덮으며 상기 패키지 기판상에 배치되고, 형광체, 몰딩수지 및 나노 입자를 포함하는 몰딩부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 발광다이오드 패키지의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 몰딩부는 디스펜싱법에 의해 형성하는 발광다이오드 패키지의 제조 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 몰딩부를 형성하기 단계 이전에 형광체, 몰딩수지 및 나노 입자를 포함하는 몰딩부 형성용 조성물을 형성한 후, 상기 몰딩부 형성용 조성물에 형성된 기포를 제거하는 단계를 더 포함하는 발광다이오드 패키지의 제조 방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 나노 입자는 알루미늄 옥사이드(Al2O3)계, 실리콘 옥사이드(SiO2), 퓸드 실리카(fumed silica) 및 티타늄 옥사이드 (TiO2) 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 포함하는 발광다이오드 패키지의 제조 방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 나노 입자는 상기 몰딩 수지의 함량을 기준으로 0.5% 내지 5%의 함량으로 포함되는 발광다이오드 패키지의 제조 방법.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 발광다이오드 칩을 실장하는 단계와 상기 몰딩부를 형성하는 단계사이에 상기 패키지 기판상에 상기 발광다이오드 칩의 주변을 둘러싼 패키지 몰드를 형성하는 단계를 더 포함하는 발광다이오드 패키지의 제조 방법.
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