KR20150019400A - 인쇄회로기판 제조공정용 정화장치 및 이를 이용한 정화방법 - Google Patents

인쇄회로기판 제조공정용 정화장치 및 이를 이용한 정화방법 Download PDF

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KR20150019400A
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이상필
함석진
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조공정용 정화장치 및 이를 이용한 정화방법을 제공한다. 구체적으로는, 본 발명의 대표적인 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조공정용 정화장치 및 이를 이용한 정화방법에 있어서, 용수 저장탱크에 산 용액 저장탱크를 연결하여, 용수 내의 pH가 미리 설정된 pH를 초과할 경우 산 용액을 공급함으로써 정화탑 내의 스케일이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 제조공정용 정화장치 및 이를 이용한 정화방법 {PURIFICATION DEVICE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING PROCESS AND METHOD OF PURIFICATION THEREOF}
본 발명은 인쇄회로기판 제조공정용 정화장치 및 이를 이용한 정화방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판의 회로를 형성하기 위해서는 일차적으로 기판 표면에 드라이 필름을 적층 (lamination)시킨 후, 그 위에 마스크를 밀착시키고 자외선을 조사해 회로의 이미지를 형성하는 노광 공정 (exposure process)을 거치게 된다. 노광 공정에서 빛을 받는 드라이 필름 영역은 개시제가 반응하여 모노머 성분이 라디칼 반응을 하며, 이러한 현상이 계속 진행되어 고분자화 (polymerization)되어 즉, 경화된 후, 그 다음 공정에 있는 에칭 공정에서 에칭액에 대해 레지스트 (resist)로서의 역할을 하게 된다. 노광 공정 후 차례로 현상 (developing), 에칭 (etching), 그리고 박리 (striping)공정을 거치게 된다. 현상 공정에서는 빛을 받지 않은 드라이 필름 영역 (미경화부)은 탄산나트륨 또는 탄산칼륨과 같은 현상액을 이용해 제거되고 그 다음, 에칭 공정에서는 드라이 필름으로 보호되는 이외의 부분의 동박을 에칭시킨다. 마지막으로 박리 공정에서는 경화되어 에칭시 동박을 보호한 드라이 필름을 수산화나트륨 또는 아민계 박리제와 같은 박리액을 이용해 제거해 최종적으로 회로를 형성하게 된다. 따라서, 이러한 일련의 공정들은 기판제품을 생산시 반드시 거치는 단계로서, 각 공정별 제품 특성에 맞는 고유한 약품사용을 피할 수 없는 것이 현실이다. 그러나 특이하게 공정 배기가스만이 방출되는 정화시설 내에서 과량의 스케일이 발생하게 된다. 스케일은 공정 배기가스의 방출 속도를 조절하는 부위에 존재하는 폴리염화비닐 볼 (PVC ball)에 발생하고 그 형상은 각각 분리되어 있던 폴리염화비닐 볼들이 돌처럼 단단한 하나의 초록색 덩어리의 형태로 변해 물리적인 방법으로는 스케일을 제거할 수 없다는 것이다.
한편, 특허문헌 1에서는 용수계의 스케일 형성 억제방법에 대해 개시하고 있으나, 인쇄회로기판의 제조공정시 발생하는 배기가스를 정화하는 데는 한계점이 있었다.
특허문헌 1: 한국 공개특허 제2012-0135719호
이에 본 발명에서는 용수 저장탱크에 산 용액 저장탱크를 연결하여, 용수 내의 pH가 미리 설정된 pH를 초과할 경우 산 용액을 공급함으로써 정화탑 내의 스케일이 발생하는 것을 방지할 수 있었고, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.
따라서, 본 발명의 하나의 관점은 정화탑 내의 스케일이 발생하는 것을 억제하기 위한 인쇄회로기판의 제조공정시 발생하는 배기가스의 정화장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 정화장치를 이용하여 인쇄회로기판의 제조공정시 발생하는 배기가스의 정화방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 하나의 관점을 달성하기 위한 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화장치는: 인쇄회로기판 제조공정에서 발생된 배기가스와 외부로부터 공급되는 용수가 접촉수단에 의해 접촉되는 정화탑; 상기 정화탑에 공급할 용수를 저장하기 위한 용수 저장탱크; 산 용액을 저장하기 위한 산 용액 저장탱크; 및 상기 용수 저장탱크 내의 용수의 pH를 측정하고, 미리 설정된 pH를 초과할 경우, 상기 산 용액 저장탱크의 산 용액을 상기 용수 저장탱크에 공급하는 제어부;를 포함한다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 접촉수단은 폴리염화비닐 볼 (PVC ball)이다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 용수 저장탱크는 pH 감지센서를 포함한다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 pH 감지센서는 pH 미터 (pH meter)이다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 용수는 칼슘 이온 (Ca2 +), 마그네슘 이온 (Mg2+), 또는 칼슘 이온 (Ca2 +) 및 마그네슘 이온 (Mg2 +)을 포함한다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 배기가스는 인쇄회로기판 제조공정의 현상, 에칭, 박리 및 도금 공정시 발생하는 가스이다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 산 용액은 아세트산 (acetic acid), 구연산 (citric acid), 소르빈산 (sorbic acid), 젖산 (lactic acid) 및 인산 (phosphoric acid)으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된다.
본 발명의 다른 관점을 달성하기 위한 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화방법은: 대향류 방식으로 정화탑에 각각 유입되는 배기가스와 용수를 접촉수단을 통해 접촉시키는 단계; 상기 접촉된 용수는 용수 저장탱크로 회수되어, 상기 정화탑으로 재공급되는 단계; 및 상기 용수의 pH가 미리 설정된 pH를 초과할 경우, 산 용액을 용수 저장탱크에 공급하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 구현 예에 따른 상기 배기가스와 용수를 폴리염화비닐 볼을 통해 접촉시키는 단계는 상기 배기가스의 배출속도를 지연시키고, 용수와의 접촉면적을 넓힌다.
본 발명의 다른 구현 예에 따른 상기 용수 저장탱크는 오버 플로우 방식이다.
본 발명의 다른 구현 예에 따른 상기 산 용액을 용수 저장탱크에 공급하는 단계는 상기 용수의 미리 설정된 pH가 7.5를 초과할 경우, 산 용액을 용수 저장탱크에 공급한다.
본 발명의 대표적인 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조공정용 정화장치 및 이를 이용한 정화방법에 있어서, 용수 저장탱크에 산 용액 저장탱크를 연결하여, 용수 내의 pH가 미리 설정된 pH를 초과할 경우 산 용액을 공급함으로써 정화탑 내의 스케일이 발생하는 것을 방지하는 효과를 나타낼 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 폴리염화비닐 볼을 나타내는 사진이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 폴리염화비닐 볼에 스케일이 형성된 것을 나타내는 사진이다.
본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하기 전에, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니되며, 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예의 구성은 본 발명의 바람직한 하나의 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화장치
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화장치를 나타내는 개략도이다.
도 1을 참조하면, 정화장치 (200)는 인쇄회로기판 제조공정에서 발생된 배기가스와 외부로부터 공급되는 용수가 정화탑 (100) 내의 형성된 폴리염화비닐 볼 (50)에 의해 접촉될 수 있다. 상기 정화탑 (100)으로 공급되는 용수를 저장하기 위해 용수 저장탱크 (110)가 형성되며, 정화탑 (100)으로 공급된 용수는 다시 용수 저장탱크 (110)로 회수된다. 또한, 산 용액을 저장하기 위한 산 용액 저장탱크 (130)가 형성되어 있으며, 상기 산 용액 저장탱크 (130)에 저장되어 있는 산 용액은 제어부 (120)의 판단에 따라 용수 저장탱크 (110)로 공급된다. 상기 용수 저장탱크 (110)는 내부에 pH를 측정할 수 있는 pH 감지센서 (52)를 포함하고 있으며, 상기 pH 감지센서 (52)는 제어부 (120)와 연결되어 있다.
정화탑에서는 인쇄회로기판 제조공정에서 발생되는 배기가스와 외부에서 유입되는 용수가 상기 정화탑 내의 존재하는 폴리염화비닐 볼에 의해 접촉되며, 상기 배기가스를 정화처리하는 공간이다. 상기 용수는 일반적으로 공장에서 사용되는 물을 말하며, 용수 내에는 칼슘 이온 (Ca2 +), 마그네슘 이온 (Mg2 +), 또는 칼슘 이온 (Ca2 +) 및 마그네슘 이온 (Mg2 +)을 포함한다. 상기 배기가스는 인쇄회로기판 제조공정에서 현상 (developing), 에칭 (etching), 박리 (stripping) 및 도금 (plating) 공정시 발생하는 가스를 말하며, 탄산나트륨 (Na2CO3), 탄산칼륨 (K2CO3), 수산화나트륨 (NaOH) 및 아민계 물질을 사용하여 배출된 가스이다.
도 3a의 사진으로 나타낸 바와 같이, 상기 폴리염화비닐 볼은 메쉬 (mesh)형태이며, 상기 용수가 폴리염화비닐 볼에 접촉되면서 배기가스와 반응을 일으킬 수 있다.
용수 저장탱크는 용수를 저장하고 있으며, 정화탑으로 용수를 공급하여 상기 정화탑으로 유입되는 배기가스와 대향류 방식으로 접촉시킨다. 상기 정화탑으로 공급된 용수는 다시 용수 저장탱크로 회수된다. 상기 용수 저장탱크는 내부에 pH 감지센서를 포함하고 있으며, 상기 pH 감지센서는 제어부와 연결되어 있다. 상기 pH 감지센서는 pH 미터 (pH meter)일 수 있으며, 용액의 산성 및 염기성 정도를 나타내는 측정단위기구이다. 상기 용수 저장탱크는 정화탑으로 용수를 공급하고 다시 회수하면서 일정량의 용수를 폐수처리하며, 일정량의 새로운 용수가 공급된다.
산 용액 저장탱크는 제어부의 판단에 따라 용수 저장탱크로 산 용액을 공급할 수 있다. 상기 산 용액은 일반적으로 사용하는 약산으로, 아세트산 (acetic acid), 구연산 (citric acid), 소르빈산 (sorbic acid), 젖산 (lactic acid) 및 인산 (phosphoric acid)으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택될 수 있으며, 염 (salt)의 용해도가 가장 높은 아세트산 (acetic acid)을 사용하는 것이 적절하다.
상기 제어부는 용수 저장탱크 및 산 용액 저장탱크에 연결되어 있으며, 상기 용수 저장탱크 내의 존재하는 pH 감지센서가 상기 제어부와 연결이 되어있다. 상기 제어부는 pH 감지센서에서 미리 설정된 pH에 따라 산 용액 저장탱크의 산 용액을 용수 저장탱크로 공급할지를 결정할 수 있다.
인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화방법
인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화방법은 대향류 방식으로 정화탑에 각각 유입되는 배기가스와 용수를 폴리염화비닐 볼을 통해 접촉시키는 단계, 상기 접촉된 용수는 용수 저장탱크로 회수되어, 상기 정화탑으로 재공급되는 단계 및 상기 용수의 pH가 미리 설정된 pH를 초과할 경우, 산 용액을 용수 저장탱크에 공급하는 단계를 포함한다.
상기 배기가스와 용수를 폴리염화비닐 볼을 통해 접촉시키는 단계는 상기 폴리염화비닐 볼을 통해 배기가스의 배출속도를 지연시키고, 용수와의 접촉면적을 넓힐 수 있다. 상기 용수는 일반적으로 공장에서 사용되는 물을 말하며, 용수 내에는 칼슘 이온 (Ca2 +), 마그네슘 이온 (Mg2 +), 또는 칼슘 이온 (Ca2 +) 및 마그네슘 이온 (Mg2 +)을 포함한다. 상기 배기가스는 인쇄회로기판 제조공정에서 현상 (developing), 에칭 (etching), 박리 (stripping) 및 도금 (plating) 공정시 발생하는 가스를 말하며, 탄산나트륨 (Na2CO3), 탄산칼륨 (K2CO3), 수산화나트륨 (NaOH) 및 아민계 물질을 사용하여 배출된 가스이다. 기존의 제조공정 중에 발생한 배기가스에 의해 정화탑 내의 스케일이 발생하지는 않았으나, 박리단 공정에서 발생되는 배기가스의 배기 라인 (line)이 통합되면서, 도 3b의 사진으로 나타낸 바와 같이, 상기 정화탑 내의 폴리염화비닐 볼에 스케일이 형성이 되어 배기가스의 정화처리에 문제가 생기게 되고, 상기 폴리염화비닐 볼에 형성된 스케일로 인하여 접촉수단 장치가 무게감을 견디지 못하여 무너져 내리는 문제가 발생하게 되었다. 상기 스케일을 정밀 분석하기 위해 주사전자현미경 (scanning electron microscopy, SEM), 에너지 분산형 X선 분광법 (energy dispersive X-ray spectroscopy, EDXS), X선 광전자 분광법 (X-ray photoelectron spectroscopy) 및 푸리에 변환 적외분광법 (fourier transform infrared spectroscopy, FT-IR)을 사용하여 분석하였고, 스케일은 탄산칼슘 (CaCO3) 성분임을 확인할 수 있었다. 상기 박리단 공정은 아민계 물질을 사용하는 공정을 말하는데, 여기서, 기존에 발생되지 않던 스케일이 발생한 이유는 탄산칼슘 (CaCO3)이 포함된 수용액의 pH에 따른 용해도 (solubility)의 특성 때문이다. 정화탑으로 공급되는 용수의 pH는 약 7.5인 중성에 가깝지만, 정화탑 내에서 배기가스와 반응을 하고 다시 회수되는 용수의 pH는 약 9.5에 근접한 알칼리 상태이다. 상기 탄산칼슘 (CaCO3)의 용해도는 용수의 pH에 크게 영향을 받기 때문에 탄산칼슘 (CaCO3)이 최대한 용해될 수 있도록 정화탑으로 공급되는 용수의 pH가 조절되어야 한다. pH에 따른 칼슘 이온 (Ca2 +)의 용해도는 하기 표 1에 나타낸 바와 같다.
수소이온농도 (pH) 7.0 7.2 7.4 7.6 7.8 8.0 8.2 8.27 8.4
Ca2 + (10-6mol/L) 180 71.7 28.5 11.4 4.52 1.80 0.717 0.519 0.285
Ca2 + (㎎/L) 7.21 2.84 1.14 0.455 0.181 0.0721 0.0287 0.0208 0.0114
따라서, 용수의 pH를 낮춰주기 위해서 별도의 산 용액 저장탱크를 설치하여 용수의 pH를 조절함으로써 정화탑 내부의 스케일 발생을 억제할 수 있다.
정화탑으로 공급된 용수는 배기가스와 접촉된 후 용수 저장탱크로 회수될 수 있다. 상기 용수 저장탱크는 오버 플로우 (over flow) 방식이며 이때, 일정량의 용수를 폐수처리 함과 동시에 일정량의 새로운 용수를 재공급 받게 된다. 상기 용수 저장탱크는 내부에 pH 감지센서를 포함하고 있으며, 이를 통해 용수의 pH를 측정하여 미리 설정된 pH에 따라서 제어부의 판단에 따라 산 용액 저장탱크의 산 용액을 공급받을 수 있다. 상기 pH 감지센서는 용수 저장탱크 내에 존재하며 제어부와 연결되어 있으며, pH 미터 (pH meter)를 사용할 수 있다. 상기 pH 미터는 용액의 산성 및 염기성 정도를 나타내는 측정단위기구이며, 포텐셔미터 (potentiometer)의 일종으로서, 측정용액의 이온농도에 따른 전위차를 측정하는 방법으로 측정할 수 있다. 수소 이온 (H+)의 농도만을 감지해서 측정하는 기구이며, 구체적으로 물속에 존재하는 총 수소 이온농도가 아닌 자유롭게 활동할 수 있는 수소 이온만의 농도인 수소 이온의 활동도를 측정한다.
산 용액을 용수 저장탱크에 공급하는 단계는 상기 용수의 미리 설정된 pH가 7.5를 초과할 경우, 산 용액을 용수 저장탱크에 공급하는 단계를 말한다. 여기서, 상기 용수 저장탱크 내부에 위치한 pH 감지센서는 제어부에 연결이 되어있으며, 용수의 pH가 7.5를 초과할 경우, pH 감지센서에서 제어부로 신호를 보내어 산 용액 저장탱크의 산 용액을 상기 용수 저장탱크로 공급할 수 있다. 반면에, 상기 용수의 pH가 7.0 미만이면 pH 감지센서에서 제어부로 신호를 보내어 산 용액 저장탱크에서 용수 저장탱크로의 산 용액 공급을 차단할 수 있다. 상기 산 용액은 강산 또는 약산을 사용할 수 있으나, 강산을 사용했을 경우, 폐수처리 문제 및 정화장치 내부의 부식 가능성 등의 문제점이 발생할 수 있기 때문에 약산을 사용하는 것이 적절하다. 상기 산 용액은 일반적으로 사용하는 약산으로, 아세트산 (acetic acid), 구연산 (citric acid), 소르빈산 (sorbic acid), 젖산 (lactic acid) 및 인산 (phosphoric acid)으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택될 수 있으며, 염 (salt)의 용해도가 가장 높은 아세트산 (acetic acid)을 사용하는 것이 적절하다.
[반응식 1]
CaCO3(s) + 2HA( aq ) → CaA2 ( aq ) + CO2 (g) + H2O(l)
HA : 산 (acid)
CaA2 : 염 (salt)
상기 반응식 1로 나타낸 바와 같이, 정화탑 내부에 발생할 수 있는 탄산칼슘 (CaCO3)은 산 용액과의 반응을 통해 제거할 수 있으며 특히, 아세트산 (acetic acid)을 산 용액으로 적용하였을 경우, 염 (salt)의 용해도는 347 g/L로 가장 높게 나타난다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2를 참조하면, pH 감지센서를 이용하여 용수 저장탱크의 용수의 pH를 측정하여 상기 용수의 pH가 7.5를 초과하면 제어부의 판단에 따라 산 용액 저장탱크의 산 용액을 용수 저장탱크로 공급시킬 수 있고, pH 7.0 미만이면 제어부의 판단에 따라 산 용액 저장탱크에서 용수 저장탱크로의 산 용액 공급을 차단할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량할 수 있음이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
50: 폴리염화비닐 볼 52: pH 감지센서
100: 정화탑 110: 용수 저장탱크
120: 제어부 130: 산 용액 저장탱크
200: 정화장치

Claims (11)

  1. 인쇄회로기판 제조공정에서 발생된 배기가스와 외부로부터 공급되는 용수가 접촉수단에 의해 접촉되는 정화탑;
    상기 정화탑에 공급할 용수를 저장하기 위한 용수 저장탱크;
    산 용액을 저장하기 위한 산 용액 저장탱크; 및
    상기 용수 저장탱크 내의 용수의 pH를 측정하고, 미리 설정된 pH를 초과할 경우, 상기 산 용액 저장탱크의 산 용액을 상기 용수 저장탱크에 공급하는 제어부;를 포함하는 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 접촉수단은 폴리염화비닐 볼 (PVC ball)인 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 용수 저장탱크는 pH 감지센서를 포함하는 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 pH 감지센서는 pH 미터 (pH meter)인 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 용수는 칼슘 이온 (Ca2 +), 마그네슘 이온 (Mg2 +), 또는 칼슘 이온 (Ca2 +) 및 마그네슘 이온 (Mg2 +)을 포함하는 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 배기가스는 인쇄회로기판 제조공정의 현상, 에칭, 박리 및 도금 공정시 발생하는 가스인 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 산 용액은 아세트산 (acetic acid), 구연산 (citric acid), 소르빈산 (sorbic acid), 젖산 (lactic acid) 및 인산 (phosphoric acid)으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화장치.
  8. 대향류 방식으로 정화탑에 각각 유입되는 배기가스와 용수를 접촉수단을 통해 접촉시키는 단계;
    상기 접촉된 용수는 용수 저장탱크로 회수되어, 상기 정화탑으로 재공급되는 단계; 및
    상기 용수의 pH가 미리 설정된 pH를 초과할 경우, 산 용액을 용수 저장탱크에 공급하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 배기가스와 용수를 접촉수단을 통해 접촉시키는 단계는 상기 배기가스의 배출속도를 지연시키고, 용수와의 접촉면적을 넓히는 인쇄회로기판의 제조공정 배기가스의 정화방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 용수 저장탱크는 오버 플로우 방식인 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화방법.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 산 용액을 용수 저장탱크에 공급하는 단계는 상기 용수의 미리 설정된 pH가 7.5를 초과할 경우, 산 용액을 용수 저장탱크에 공급하는 인쇄회로기판 제조공정 배기가스의 정화방법.
KR20130096211A 2013-08-13 2013-08-13 인쇄회로기판 제조공정용 정화장치 및 이를 이용한 정화방법 KR20150019400A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111225506A (zh) * 2020-01-17 2020-06-02 沈阳师范大学 一种电子电路生产用固定及烟气净化装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100507598B1 (ko) * 1997-11-10 2005-08-09 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 습식배기가스처리장치내의 스케일생성방지방법
KR20060080998A (ko) * 2005-01-06 2006-07-12 주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지 습식 전기집진을 이용한 폐 가스 정화처리장치
KR20080008973A (ko) * 2006-07-20 2008-01-24 산요덴키가부시키가이샤 이물질 제거 기구를 갖는 공기 제균 장치
KR100876983B1 (ko) * 2008-03-17 2009-01-07 (주)여진 Ｐｃｂ 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스처리시스템
KR20120007963U (ko) * 2011-05-13 2012-11-21 조영섭 다양한 기능성의 가스상 유해물질을 제거하는 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100507598B1 (ko) * 1997-11-10 2005-08-09 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 습식배기가스처리장치내의 스케일생성방지방법
KR20060080998A (ko) * 2005-01-06 2006-07-12 주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지 습식 전기집진을 이용한 폐 가스 정화처리장치
KR20080008973A (ko) * 2006-07-20 2008-01-24 산요덴키가부시키가이샤 이물질 제거 기구를 갖는 공기 제균 장치
KR100876983B1 (ko) * 2008-03-17 2009-01-07 (주)여진 Ｐｃｂ 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스처리시스템
KR20120007963U (ko) * 2011-05-13 2012-11-21 조영섭 다양한 기능성의 가스상 유해물질을 제거하는 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111225506A (zh) * 2020-01-17 2020-06-02 沈阳师范大学 一种电子电路生产用固定及烟气净化装置

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