KR20150014201A

KR20150014201A - Face Sealing Type Ogranic Light Emitting Diode Display

Info

Publication number: KR20150014201A
Application number: KR1020130089576A
Authority: KR
Inventors: 김인석; 임현택
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2013-07-29
Filing date: 2013-07-29
Publication date: 2015-02-06
Also published as: KR102052746B1

Abstract

The present invention relates to a face sealing type organic light emitting diode display device. According to the present invention, an organic light emitting diode display device includes: a thin film transistor substrate which includes a display region and a non-display region which surrounds the display region; a barrier substrate which faces the thin film transistor substrate; a sealing material which covers the entire surface of a region corresponding to the display region on the inner surface of the barrier substrate, and is bonded to the inner surface of the thin film transistor substrate; and a support pattern arranged in a region between the edge of the barrier substrate and the edge of the sealing material, on the inner surface of the thin film transistor.

Description

[0001] The present invention relates to a surface sealing type organic light emitting diode (OLED) display device,

본 발명은 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 유기발광소자 기판과 상부 기판을 면 봉지 방식으로 접합함에 있어서, 면 봉지재(혹은, '실(Seal)재')의 모서리 부분에서 균열 및/또는 버(Burr) 발생을 억제한 유기발광 다이오드 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a surface encapsulation type organic light emitting diode display. Particularly, the present invention relates to a method of bonding a substrate and an upper substrate to each other in a face sealing manner, thereby suppressing cracks and / or burrs at corner portions of the surface sealing material (or seal material) To an organic light emitting diode display device.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치에는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display, FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP) 및 전계발광장치(Electro-Luminescence device, EL) 등이 있다.2. Description of the Related Art Recently, various flat panel display devices capable of reducing weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes (CRTs), have been developed. Such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), and an electro-luminescence device (EL) .

도 1은 종래 기술에 의한 능동소자인 박막 트랜지스터를 이용한 유기발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display Device: OLED)의 구조를 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1에서 절취선 I-I'로 자른 단면으로 종래 기술에 의한 유기발광 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.FIG. 1 is a plan view showing the structure of an organic light emitting diode display device (OLED) using a thin film transistor which is an active device according to the related art. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a cutting line I-I 'in FIG. 1, illustrating a structure of a conventional OLED display device.

도 1 및 2를 참조하면, 유기발광 다이오드 표시장치는 박막 트랜지스터(ST, DT) 및 박막 트랜지스터(ST, DT)와 연결되어 구동되는 유기발광 다이오드(OLED)가 형성된 박막 트랜지스터 기판, 박막 트랜지스터 기판 위에 실재(FS) 를 사이에 두고 합착하는 배리어 기판(BF)을 포함한다. 박막 트랜지스터 기판은 투명한 기판(SUB) 위에 형성된 스위칭 TFT(ST), 스위칭 TFT(ST)와 연결된 구동 TFT(DT), 구동 TFT(DT)에 접속된 유기발광 다이오드(OLED)를 포함한다.1 and 2, the organic light emitting diode display device includes a thin film transistor (TFT) substrate having a thin film transistor (ST) and a thin film transistor (DT) and an organic light emitting diode (OLED) And a barrier substrate (BF) which is bonded together with the substance (FS) sandwiched therebetween. The thin film transistor substrate includes a switching TFT ST formed on a transparent substrate SUB, a driving TFT DT connected to the switching TFT ST, and an organic light emitting diode OLED connected to the driving TFT DT.

유리 기판(SUB) 위에 스위칭 TFT(ST)는 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)이 교차하는 부위에 형성되어 있다. 스위칭 TFT(ST)는 화소를 선택하는 기능을 한다. 스위칭 TFT(ST)는 게이트 라인(GL)에서 분기하는 게이트 전극(SG)과, 반도체 층(SA)과, 소스 전극(SS)과, 드레인 전극(SD)을 포함한다. 그리고, 구동 TFT(DT)는 스위칭 TFT(ST)에 의해 선택된 화소의 애노드 전극(ANO)을 구동하는 역할을 한다. 구동 TFT(DT)는 스위칭 TFT(ST)의 드레인 전극(SD)과 연결된 게이트 전극(DG)과, 반도체층(DA), 구동 전류 전송 배선(VDD)에 연결된 소스 전극(DS)과, 드레인 전극(DD)을 포함한다. 구동 TFT(DT)의 드레인 전극(DD)은 유기발광 다이오드의 애노드 전극(ANO)과 연결되어 있다.On the glass substrate SUB, the switching TFT ST is formed at a position where the gate line GL and the data line DL cross each other. The switching TFT ST functions to select a pixel. The switching TFT ST includes a gate electrode SG, a semiconductor layer SA, a source electrode SS and a drain electrode SD which branch off from the gate line GL. The driving TFT DT serves to drive the anode electrode ANO of the pixel selected by the switching TFT ST. The driving TFT DT includes a gate electrode DG connected to the drain electrode SD of the switching TFT ST, a source electrode DS connected to the semiconductor layer DA, the driving current transfer wiring VDD, (DD). The drain electrode DD of the driving TFT DT is connected to the anode electrode ANO of the organic light emitting diode.

도 2에서는 일례로, 탑 게이트(Top Gate) 구조의 박막 트랜지스터를 도시하였다. 이 경우, 스위칭 TFT(ST)의 반도체 층(SA) 및 구동 TFT(DT)의 반도체 층(DA)들이 기판(SUB) 위에 먼저 형성되고, 그 위를 덮는 게이트 절연막(GI) 위에 게이트 전극들(SG, DG)이 반도체 층들(SA, DA)의 중심부에 중첩되어 형성된다. 그리고 반도체 층들(SA, DA)의 양 측면에는 콘택홀을 통해 소스 전극들(SS, DS) 및 드레인 전극들(SD, DD)이 연결된다. 소스 전극(SS, DS) 및 드레인 전극(SD, DD)들은 게이트 전극들(SG, DG)을 덮는 절연막(IN) 위에 형성된다.In FIG. 2, a thin film transistor having a top gate structure is shown as an example. In this case, the semiconductor layer DA of the switching TFT ST and the semiconductor layer DA of the driving TFT DT are formed first on the substrate SUB, and the gate electrodes G1 and G2 are formed on the gate insulating film GI, SG, and DG are formed overlapping the center portions of the semiconductor layers SA and DA. Source electrodes SS and DS and drain electrodes SD and DD are connected to both sides of the semiconductor layers SA and DA through a contact hole. The source electrodes SS and DS and the drain electrodes SD and DD are formed on the insulating film IN covering the gate electrodes SG and DG.

또한, 기판(SUB)에서 화소 영역이 배치되는 표시 영역의 외주부에는, 각 게이트 라인(GL)의 일측 단부에 형성된 게이트 패드(GP), 각 데이터 라인(DL)의 일측 단부에 형성된 데이터 패드(DP), 그리고 각 구동 전류 전송 배선(VDD)의 일측 단부에 형성된 구동 전류 패드(VDP)가 배치된다. 게이트 패드(GP)와 데이터 패드(DP)는 서로 다른 층에 형성되기 때문에 단차로 인해 불량이 발생할 수 있다. 이러한 단차 불량을 해소하기 위해 게이트 패드(GP)를 덮는 절연막(IN)을 패턴하여 게이트 패드(GP)를 노출하고, 절연막(IN) 위에 데이터 패드(DP)와 동일한 물질로 게이트 패드(GP)에 연결되는 게이트 중간 패드(GPI)를 더 형성하는 것이 바람직하다.A gate pad GP formed on one end of each gate line GL and a data pad DP formed on one end of each data line DL are formed on the outer periphery of the display region where the pixel region is arranged on the substrate SUB. ), And a driving current pad (VDP) formed at one end of each driving current transmission line (VDD). Since the gate pad GP and the data pad DP are formed on different layers, defects may occur due to the step difference. The gate pad GP is exposed by patterning the insulating film IN covering the gate pad GP and the gate pad GP is formed on the insulating film IN with the same material as the data pad DP It is preferable to further form a gate intermediate pad GPI to be connected.

스위칭 TFT(ST)와 구동 TFT(DT)가 형성된 기판(SUB) 위에 보호막(PAS)이 전면 도포된다. 그리고 게이트 중간 패드(GPI), 데이터 패드(DP), 구동 전류 패드(VDP), 그리고, 구동 TFT(DT)의 드레인 전극(DD)을 노출하는 콘택홀들이 형성된다. 그리고 기판(SUB) 중에서 표시 영역 위에는 평탄화 막(PL)이 도포된다. 평탄화 막(PL)을 패턴하여 구동 TFT(DT)의 드레인 전극(DD)을 노출하는 콘택홀이 형성된다. 한편, 게이트 중간 패드(GPI) 및 데이터 패드(GP) 부분은 완전히 노출되도록 평탄화 막(PL)을 패턴한다. 평탄화 막(PL)은 유기발광 다이오드를 구성하는 유기물질을 매끈한 평면 상태에서 도포하기 위해 기판 표면의 거칠기를 균일하게 하는 기능을 한다.The protective film PAS is entirely coated on the substrate SUB on which the switching TFT ST and the driving TFT DT are formed. Contact holes are formed to expose the gate intermediate pad GPI, the data pad DP, the driving current pad VDP, and the drain electrode DD of the driving TFT DT. Then, a flattening film PL is applied onto the display area of the substrate SUB. The planarizing film PL is patterned to form a contact hole exposing the drain electrode DD of the driving TFT DT. On the other hand, the gate intermediate pad GPI and the data pad GP portions are patterned to completely expose the planarizing film PL. The planarization layer PL serves to uniformize the roughness of the substrate surface in order to apply the organic material constituting the organic light emitting diode in a smooth planar state.

평탄화 막(PL) 위에는 콘택홀을 통해 구동 TFT(DT)의 드레인 전극(DD)과 접촉하는 애노드 전극(ANO)이 형성된다. 또한, 평탄화 막(PL)이 형성되지 않은 표시 영역의 외주부에서도, 보호막(PAS)에 형성된 콘택홀들을 통해 노출된 게이트 중간 패드(GPI), 데이터 패드(DP) 그리고 구동 전류 패드(VDP) 위에는 게이트 패드 단자(GPT), 데이터 패드 단자(DPT) 그리고 구동 전류 패드 단자(VDPT)가 각각 형성된다. 표시 영역 내에서 특히 화소 영역을 제외한 기판(SUB) 위에 뱅크(BANK)가 형성된다.An anode electrode ANO is formed on the planarizing film PL in contact with the drain electrode DD of the driving TFT DT through the contact hole. The gate pad PUS is formed on the gate intermediate pad GPI, the data pad DP, and the driving current pad VDP exposed through the contact holes formed in the passivation layer PAS in the outer peripheral portion of the display region where the planarization film PL is not formed. A pad terminal GPT, a data pad terminal DPT, and a driving current pad terminal VDPT, respectively. A bank (BANK) is formed on the substrate (SUB) except for the pixel region in the display region.

상기와 같은 구조를 갖는 박막 트랜지스터 기판 위, 전체 표면에 실재(FS)를 도포하고, 실재(FS)를 매개로 하여 배리어 기판(BF)을 합착한다. 즉, 박막 트랜지스터 기판과 배리어 기판(BF)은 그 사이에 개재된 실재(FS)를 이용하여 완전 밀봉 합착하도록 하는 것이 바람직하다. 게이트 패드(GP) 및 게이트 패드 단자(GPT) 그리고 데이터 패드(DP) 및 데이터 패드 단자(DPT)는 배리어 기판(BF) 외측으로 노출되어 각종 연결 수단을 통해 외부에 설치되는 장치와 연결된다.(FS) is applied on the entire surface of the thin film transistor substrate having the above-described structure, and the barrier substrate (BF) is adhered via the presence of the material (FS). That is, it is preferable that the thin film transistor substrate and the barrier substrate (BF) are completely sealed and cemented using the substance (FS) sandwiched therebetween. The gate pad GP and the gate pad terminal GPT and the data pad DP and the data pad terminal DPT are exposed to the outside of the barrier substrate BF and are connected to an external device through various connecting means.

박막 트랜지스터 기판을 완성한 후, 수분 및 산소의 침투를 막아 유기발광 다이오드 소자를 보호하기 위해 질화 실리콘(SiNx)와 같은 무기물질을 1~3㎛ 정도의 두께로, 기판 전체 표면 위에 도포한다. 그리고 배리어 기판(BF)의 내측 표면 위에는, 실재(FS)를 도포한다. 특히, 배리어 기판(BF)의 테두리보다 내측으로 일정 거리 이격된 위치까지만 실재(FS)를 도포하는 것이 바람직하다.After completing the thin film transistor substrate, an inorganic material such as silicon nitride (SiNx) is applied to the entire surface of the substrate to a thickness of about 1 to 3 mu m in order to prevent penetration of moisture and oxygen to protect the organic light emitting diode device. On the inner surface of the barrier substrate BF, the substance FS is applied. In particular, it is preferable to apply the substance FS only to a position spaced a certain distance inward from the edge of the barrier substrate BF.

박막 트랜지스터 기판과 배리어 기판(BF)을 정렬 배치한 후, 배리어 기판(BF)을 눌러 박막 트랜지스터 기판과 합착한다. 합착한 기판(배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판)들 사이에 개재된 실재(FS)가 경화된 후, 가압력을 제거하면, 박막 트랜지스터 기판과 배리어 기판(BF)은 실재(FS)를 매개로 하여 면 봉지된 구조를 갖는다.After arranging the thin film transistor substrate and the barrier substrate (BF) in alignment, the barrier substrate (BF) is pressed to adhere to the thin film transistor substrate. The thin film transistor substrate and the barrier substrate BF are electrically connected to each other through the surface of the cotton bag (BF) via the substance FS when the pressing force is removed after the real material FS interposed between the bonded substrates (barrier substrate and thin film transistor substrate) .

이와 같이 합착하는 과정에서, 실재(FS)의 가장자리 일부에 균열 및/또는 버(Burr)가 발생할 수 있다. 도 3은 배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판을 면 봉지 방식으로 합착한 실재에 발생한 균열 및/또는 버를 나타낸 단면도이다. 도 4는 배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판을 면 봉지 방식으로 합착한 실재에 발생한 균열 및/또는 버를 나타낸 평면도이다.In this way, cracks and / or burrs may be formed in a part of the edge of the material FS. 3 is a cross-sectional view showing cracks and / or burrs generated in the actual state where the barrier substrate and the thin film transistor substrate are bonded together in a face sealing manner. 4 is a plan view showing cracks and / or burrs occurring in the actual state where the barrier substrate and the thin film transistor substrate are bonded together in a face sealing manner.

도 3 및 4를 참조하여 균열 및/또는 버(BR)가 발생하는 원인을 살펴본다. 배리어 기판(BF)의 외측 상부 표면에 압력을 가해 박막 트랜지스터 기판의 기판(SUB)을 향해 눌렀다 뗄 때, 배리어 기판(BF)의 모서리 부분이 다른 부분보다 더 하부 방향으로 눌리는 경향이 있다. 이러한 상태에서 가압력을 제거하면, 배리어 기판(BF)의 모서리 부분이 복원되면서, 경화된 실재(FS)의 모서리 부분에 균열 및/또는 버(BR)가 발생할 가능성이 무척 커진다. 특히, 도 4에서 나타낸 바와 같이, 유기발광 다이오드 표시장치가 대략 장방형의 구조를 갖는 경우, 사각형의 네 모서리 부분에서 균열 및/또는 버(BR)가 집중적으로 발생한다.Referring to FIGS. 3 and 4, the cause of cracks and / or burrs (BR) will be described. When the pressure is applied to the outer upper surface of the barrier substrate BF and pressed and released toward the substrate SUB of the thin film transistor substrate, the edge portion of the barrier substrate BF tends to be pressed downward further than the other portions. When the pressing force is removed in this state, the edge portion of the barrier substrate BF is restored, and the likelihood of cracks and / or burrs occurring at corner portions of the hardened material FS becomes very large. In particular, as shown in FIG. 4, when the organic light emitting diode display device has a substantially rectangular structure, cracks and / or burrs are intensively generated at four corners of a quadrangle.

특히, 이러한 봉지재의 균열 및/또는 버(BR)는 협 베젤 구조를 구현하는 경우 더욱 많이 발생한다. 협 베젤 구조란 표시 영역을 감싸는 비 표시영역 특히, 좌우의 비 표시 영역의 폭을 최소한으로 좁게 형성하는 구조를 말한다. 협 베젤 구조를 실현하는 경우, 배리어 기판(BF)의 면적 내에서 표시 영역(AA)이 차지하는 면적의 비율이 점점 커진다. 즉, 도 4에서 점선으로 표시한 표시 영역(AA)과 배리어 기판(BF)의 테두리 사이의 폭이 점점 좁아진다. 그 결과, 실재(FS)에 형성된 균열부(BR)와 표시 영역(AA)의 간격이 점점 좁아진다.In particular, cracks and / or burrs (BR) of such encapsulants are more likely to occur when a tapered bezel structure is implemented. The narrow bezel structure means a structure in which the width of the non-display area surrounding the display area, particularly, the widths of the left and right non-display areas is minimized. When the narrow bezel structure is realized, the ratio of the area occupied by the display area AA within the area of the barrier substrate BF gradually increases. That is, the width between the display area AA indicated by the dotted line in Fig. 4 and the edge of the barrier substrate BF becomes smaller gradually. As a result, the interval between the cracked portion BR formed in the material FS and the display region AA is gradually narrowed.

협 베젤 구조가 아닌 경우, 표시 영역(AA)과 배리어 기판(BF)의 테두리 사이의 폭을 충분히 확보하여 균열부(BR)와 표시 영역(AA)의 간격을 넓게함으로써, 균열부(BR)를 통해 유입된 수분 및/또는 산소가 표시 영역(AA)으로 깊숙이 침투하지 못하도록 할 수 있다. 하지만, 협 베젤의 경우, 균열부(BR)이 존재하는 한, 수분 및/또는 산소가 표시 영역(AA)으로 깊숙이 침투하는 것을 방지할 방법이 없다.It is possible to sufficiently secure the width between the edges of the display region AA and the barrier substrate BF to widen the gap between the crack region BR and the display region AA, So that moisture and / or oxygen introduced through the display area AA can not penetrate deeply into the display area AA. However, in the case of the narrow bezel, there is no way to prevent water and / or oxygen from penetrating deeply into the display area AA as long as the crack part BR exists.

본 발명의 목적은 상기 문제점들을 극복하기 위해 고안된 것으로, 유기발광소자 기판과 상부 기판을 면 봉지 방식으로 접합함에 있어서, 면 봉지재의 모서리 부분에서 균열 및/또는 버 발생을 억제한 유기발광 다이오드 표시장치를 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은, 면 봉지재의 균열 및/또는 버 발생을 억제하여, 수분 및 산소의 침투를 원천적으로 차단하여 수명을 향상한 유기발광 다이오드 표시장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an organic light emitting diode display device in which cracks and / or burrs are suppressed at corner portions of a surface encapsulating material when bonding an organic light emitting diode substrate and an upper substrate by a surface encapsulation method, . It is another object of the present invention to provide an organic light emitting diode display device which suppresses cracking and / or burrs in the surface encapsulating material and intrinsically blocks penetration of moisture and oxygen to improve lifetime.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 유기발광 다이오드 표시장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비 표시 영역을 포함하는 박막 트랜지스터 기판; 상기 박막 트랜지스터 기판과 대향하는 배리어 기판; 상기 배리어 기판의 내측 표면 상에서, 상기 표시 영역에 대응하는 영역의 전체 표면을 덮도록 도포되어 상기 박막 트랜지스터 기판의 내측면과 면 합착되는 봉지재; 그리고 상기 박막 트랜지스터 기판의 내측 표면 상에서, 상기 배리어 기판의 테두리와 상기 봉지재의 테두리 사이의 영역에 배치된 지지 패턴을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting diode display device including: a thin film transistor substrate including a display region and a non-display region surrounding the display region; A barrier substrate opposed to the thin film transistor substrate; An encapsulating material coated on the inner surface of the barrier substrate so as to cover the entire surface of the area corresponding to the display area and to be adhered to the inner surface of the thin film transistor substrate; And a support pattern disposed on an inner surface of the thin film transistor substrate, in an area between a rim of the barrier substrate and a rim of the encapsulant.

상기 봉지재의 테두리는, 상기 배리어 기판의 테두리와 상기 표시 영역의 테두리 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.And the rim of the sealing material is disposed between the rim of the barrier substrate and the rim of the display region.

상기 박막 트랜지스터 기판의 상기 비 표시 영역에는 패드부가 형성되고, 상기 배리어 기판은 상기 표시 영역보다는 크고, 상기 패드부는 노출하는 크기를 가지며, 상기 봉지재는 상기 표시 영역보다는 크고, 상기 배리어 기판보다는 작은 영역에 걸쳐 도포된 것을 특징으로 한다.Wherein the barrier substrate is larger than the display region, the pad portion is exposed, and the encapsulation material is larger than the display region and is smaller than the barrier region in the non-display region of the thin film transistor substrate Is applied over the entire surface.

상기 지지 패턴은 상기 배리어 기판의 네 모서리 부에 형성된 것을 특징으로한다.And the support pattern is formed at four corners of the barrier substrate.

상기 지지 패턴은 상기 박막 트랜지스터 기판과 상기 배리어 기판의 합착 간격보다 작은 높이를 갖는 것을 특징으로 한다.And the support pattern has a height smaller than an adhesion distance between the thin film transistor substrate and the barrier substrate.

상기 지지 패턴은 컬럼 스페이서와 동일한 물질로 동일한 높이로 형성된 것을 특징으로 한다.The support pattern is formed of the same material as the column spacer and has the same height.

상기 지지 패턴은, 상기 컬럼 스페이서와 적층된, 뱅크 패턴과 동일한 물질로 동일한 높이로 형성된 제1 보조층 및 평탄화 막과 동일한 물질로 동일한 높이로 형성된 제2 보조층 중 적어도 어느 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The supporting pattern may further include at least one of a first auxiliary layer formed of the same material as the bank pattern and stacked with the column spacer, and a second auxiliary layer formed of the same material as the planarization layer at the same height .

본 발명에 의한 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치는, 박막 트랜지스터 기판 상에서, 배리어 기판의 모서리에 대응하는 위치에 지지 패턴을 더 포함한다. 따라서, 배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판을 봉지재를 매개로 하여 압착할 경우, 봉지재의 탄성 복원력에 의해 봉지재의 모서리 부분에서 균열 및/또는 버가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 수분 및/또는 산소가 봉지재를 침투하여 유기발광 다이오드 소재에 손상을 주는 가능성을 원천 봉쇄할 수 있어, 유기발광 다이오드 표시장치의 충분한 수명을 확보할 수 있다.The organic light emitting diode display device of the surface encapsulation type according to the present invention further includes a supporting pattern on a thin film transistor substrate at a position corresponding to the edge of the barrier substrate. Therefore, when the barrier substrate and the thin film transistor substrate are pressed and bonded via the sealing material, cracks and / or burrs can be suppressed from occurring at the corner portions of the sealing material due to the elastic restoring force of the sealing material. As a result, it is possible to block the possibility that water and / or oxygen penetrate the sealing material and damage the organic light emitting diode material, thereby ensuring a sufficient lifetime of the organic light emitting diode display device.

도 1은 종래 기술에 의한 능동소자인 박막 트랜지스터를 이용한 유기발광 다이오드 표시장치의 구조를 나타내는 평면도.
도 2는 도 1에서 절취선 I-I'로 자른 단면으로 종래 기술에 의한 유기발광 다이오드 표시장치의 구조를 나타내는 단면도.
도 3은 배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판을 면 봉지 방식으로 합착한 실재에 발생한 균열 및/또는 버를 나타낸 확대 단면도.
도 4는 배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판을 면 봉지 방식으로 합착한 실재에 발생한 균열 및/또는 버를 나타낸 확대 평면도.
도 5는 본 발명에 의한 능동소자인 박막 트랜지스터를 이용한 유기발광 다이오드 표시장치의 구조를 나타내는 평면도.
도 6은 도 5에서 절취선 II-II'로 자른 단면으로 본 발명에 의한 유기발광 다이오드 표시장치의 구조를 나타내는 단면도.
도 7은 배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판을 면 봉지 방식으로 합착한 실재에 균열 및/또는 버의 발생을 방지하는 본 발명에 의한 지지 패턴의 구조 및 기능을 나타내는 확대 단면도.
도 8은 배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판을 면 봉지 방식으로 합착한 실재에 균열 및/또는 버의 발생을 방지하는 본 발명에 의한 지지 패턴의 구조 및 기능을 나타내는 확대 평면도.1 is a plan view showing a structure of an organic light emitting diode display device using a thin film transistor which is an active device according to the related art.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a cutting line I-I 'in FIG. 1, showing a structure of a conventional organic light emitting diode display device. FIG.
Fig. 3 is an enlarged cross-sectional view showing cracks and / or burrs occurring in the actual state where the barrier substrate and the thin film transistor substrate are bonded together in a face sealing manner.
Fig. 4 is an enlarged plan view showing cracks and / or burrs occurring in the actual state where the barrier substrate and the thin film transistor substrate are bonded together in a face sealing manner. Fig.
5 is a plan view showing a structure of an organic light emitting diode display device using a thin film transistor which is an active element according to the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view cut along the cutting line II-II 'in FIG. 5, showing a structure of an organic light emitting diode display device according to the present invention.
7 is an enlarged cross-sectional view showing the structure and function of a support pattern according to the present invention for preventing the occurrence of cracks and / or burrs in the reality that the barrier substrate and the thin film transistor substrate are bonded together in a face sealing manner.
8 is an enlarged plan view showing the structure and function of a support pattern according to the present invention for preventing the occurrence of cracks and / or burrs in a reality in which a barrier substrate and a thin film transistor substrate are bonded together in a face sealing manner.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 실질적으로 동일한 구성 요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지된 내용 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 능동소자인 박막 트랜지스터를 이용한 유기발광 다이오드 표시장치의 구조를 나타내는 평면도이다. 도 6은 도 5에서 절취선 II-II'로 자른 단면으로 본 발명에 의한 유기발광 다이오드 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.5 is a plan view showing a structure of an organic light emitting diode display device using a thin film transistor which is an active element according to the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the cutting line II-II 'in FIG. 5, illustrating a structure of an organic light emitting diode display device according to the present invention.

도 5 및 6을 참조하면, 본 발명에 의한 유기발광 다이오드 표시장치는 박막 트랜지스터(ST, DT) 및 박막 트랜지스터(ST, DT)와 연결되어 구동되는 유기발광 다이오드(OLED)가 형성된 박막 트랜지스터 기판, 박막 트랜지스터 기판 위에 실재(FS) 를 사이에 두고 합착하는 배리어 기판(BF)을 포함한다. 박막 트랜지스터 기판은 투명한 기판(SUB) 위에 형성된 스위칭 TFT(ST), 스위칭 TFT(ST)와 연결된 구동 TFT(DT), 구동 TFT(DT)에 접속된 유기발광 다이오드(OLED)를 포함한다.5 and 6, the organic light emitting diode display according to the present invention includes a thin film transistor (TFT) substrate having a thin film transistor (ST) and a thin film transistor (DT) and an organic light emitting diode (OLED) And a barrier substrate (BF) for bonding the thin film transistor substrate (FS) on the substrate (FS). The thin film transistor substrate includes a switching TFT ST formed on a transparent substrate SUB, a driving TFT DT connected to the switching TFT ST, and an organic light emitting diode OLED connected to the driving TFT DT.

또한, 기판(SUB)에서 화소 영역이 배치되는 표시 영역(AA)의 외주부에는, 각 게이트 라인(GL)의 일측 단부에 형성된 게이트 패드(GP), 각 데이터 라인(DL)의 일측 단부에 형성된 데이터 패드(DP), 그리고 각 구동 전류 전송 배선(VDD)의 일측 단부에 형성된 구동 전류 패드(VDP)가 배치된다. 게이트 패드(GP)와 데이터 패드(DP)는 서로 다른 층에 형성되기 때문에 단차로 인해 불량이 발생할 수 있다. 이러한 단차 불량을 해소하기 위해 게이트 패드(GP)를 덮는 절연막(IN)을 패턴하여 게이트 패드(GP)를 노출하고, 절연막(IN) 위에 데이터 패드(DP)와 동일한 물질로 게이트 패드(GP)에 연결되는 게이트 중간 패드(GPI)를 더 형성하는 것이 바람직하다.A gate pad GP formed at one end of each gate line GL and data formed at one end of each data line DL are formed at the outer periphery of the display area AA where the pixel area is arranged on the substrate SUB A pad DP and a driving current pad VDP formed at one end of each driving current transmission line VDD are disposed. Since the gate pad GP and the data pad DP are formed on different layers, defects may occur due to the step difference. The gate pad GP is exposed by patterning the insulating film IN covering the gate pad GP and the gate pad GP is formed on the insulating film IN with the same material as the data pad DP It is preferable to further form a gate intermediate pad GPI to be connected.

특히, 본 발명에서는, 박막 트랜지스터 기판을 구성하는 기판(SUB) 상부에는, 배리어 기판(BF)의 모서리 영역에 대응하는 부분에, 지지 패턴(DM)을 더 형성한다. 지지 패턴(DM)은 배리어 기판(BF)의 모서리 부분의 테두리 선과 봉지재(FS)의 최 외곽선 사이의 영역 내에 대응하도록 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 배리어 기판(BF)의 네 모서리에 대응하도록 각 모서리 부에 1개씩 총 4개 형성하는 것만으로도 충분하다.Particularly, in the present invention, a support pattern DM is further formed on the substrate SUB constituting the thin film transistor substrate at a portion corresponding to the corner area of the barrier substrate BF. It is preferable that the support pattern DM is formed so as to correspond to a region between the edge line of the edge portion of the barrier substrate BF and the outermost edge of the sealing material FS. In other words, it is sufficient to form a total of four, one at each corner corresponding to the four corners of the barrier substrate BF.

지지 패턴(DM)은 박막 트랜지스터 기판과 배리어 기판(BF)의 합착 간격의 두께와 동일하거나 작은 것이 바람직하다. 배리어 기판(BF)에 압착력을 가할 경우, 배리어 기판(BF)의 모서리 부분이 가압력에 의해 과도하게 휘어지지 않도록 지지할 수 있는 두께를 갖는 것이 바람직하다. 지지 패턴(DM)이 박막 트랜지스터 기판과 배리어 기판(BF)의 합착 간격보다 클 경우, 합착력에 의해 봉지재(FS)가 박막 트랜지스터 기판과 배리어 기판(BF) 사이에서 완전히 밀착되지 않을 수 있다. 결론적으로 지지 패턴(DM)은 박막 트랜지스터 기판과 배리어 기판(BF)의 합착 간격보다 80%~95%인 것이 바람직하다. It is preferable that the support pattern DM is equal to or smaller than the thickness of the adhesion distance between the thin film transistor substrate and the barrier substrate BF. When a pressing force is applied to the barrier substrate BF, it is preferable that the barrier substrate BF has a thickness capable of supporting the edge portion of the barrier substrate BF so as not to be excessively bent by a pressing force. If the support pattern DM is larger than the cohesive distance between the thin film transistor substrate and the barrier substrate BF, the sealant FS may not completely adhere completely between the thin film transistor substrate and the barrier substrate BF. Consequently, it is preferable that the support pattern DM is 80% to 95% of the adhesion distance between the thin film transistor substrate and the barrier substrate (BF).

박막 트랜지스터 기판을 완성한 후, 수분 및 산소의 침투를 막아 유기발광 다이오드 소자를 보호하기 위해 질화 실리콘(SiNx)과 같은 무기물질을1~3㎛ 정도의 두께로 도포하여 보호층(SIN)을 형성한다. 그리고 배리어 기판(BF)의 내측 표면 위에는, 실재(FS)를 도포한다. 특히, 배리어 기판(BF)의 테두리보다 내측으로 일정 거리 이격된 위치까지만 실재(FS)를 도포하는 것이 바람직하다. 즉, 배리어 기판(BF)의 테두리와, 실재(FS)의 테두리 사이에는 지지 패턴(DM)이 위치할 수 있도록 설정한다.After completing the thin film transistor substrate, an inorganic material such as silicon nitride (SiNx) is applied to a thickness of about 1 to 3 mu m to protect the organic light emitting diode device from penetration of moisture and oxygen to form a protective layer SIN . On the inner surface of the barrier substrate BF, the substance FS is applied. In particular, it is preferable to apply the substance FS only to a position spaced a certain distance inward from the edge of the barrier substrate BF. That is, the support pattern DM is set so as to be positioned between the rim of the barrier substrate BF and the rim of the material FS.

진공 챔버 내에 설치된 핫 플레이트(Hot Plate) 위에서 박막 트랜지스터 기판과 배리어 기판(BF)을 정렬 배치한다. 진공 챔버를 0.1Torr 정도의 진공 상태로 만들고, 핫 플레이트의 온도가 약 50℃인 상태에서, 고무 압착기를 이용하여 0.2 ~ 0.3Mpa 압력으로 배리어 기판(BF)을 눌러 박막 트랜지스터 기판과 합착한다. 합착한 기판(배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판)들 사이에 개재된 실재(FS)를 완전히 경화시키기 위해, 약 100℃의 온도에서 약 3시간 정도 열처리한다.A thin film transistor substrate and a barrier substrate (BF) are aligned and arranged on a hot plate provided in a vacuum chamber. The vacuum chamber is made to be in a vacuum state of about 0.1 Torr and the barrier substrate BF is pressed with a pressure of 0.2 to 0.3 MPa using a rubber press in a state where the temperature of the hot plate is about 50 DEG C to adhere to the thin film transistor substrate. Heat treatment is performed at a temperature of about 100 캜 for about 3 hours in order to fully cure the FS (FS) interposed between the bonded substrates (the barrier substrate and the thin film transistor substrate).

그 결과, 도 7 및 도 8에서 도시한 바와 같이, 봉지재(FS)에는 균열 및/ 버가 발생하지 않는 결과를 얻을 수 있다. 도 7은 배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판을 면 봉지 방식으로 합착한 실재에 균열 및/또는 버의 발생을 방지하는 본 발명에 의한 지지 패턴의 구조 및 기능을 나타내는 확대 단면도이다. 도 8은 배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판을 면 봉지 방식으로 합착한 실재에 균열 및/또는 버의 발생을 방지하는 본 발명에 의한 지지 패턴의 구조 및 기능을 나타내는 확대 평면도이다.As a result, as shown in Fig. 7 and Fig. 8, the result of the occurrence of cracks and burrs in the sealing material FS can be obtained. 7 is an enlarged cross-sectional view showing the structure and function of a support pattern according to the present invention for preventing cracks and / or burrs from occurring in the presence of a barrier substrate and a thin film transistor substrate bonded together by a face sealing method. 8 is an enlarged plan view showing the structure and function of a support pattern according to the present invention for preventing cracks and / or burrs from occurring in the presence of a barrier substrate and a thin film transistor substrate bonded together in a face sealing manner.

도 7 및 8을 참조하여, 지지 패턴(DM)에 대하여 좀 더 상세히 설명한다. 지지 패턴(DM)은 박막 트랜지스터 기판을 완성한 후, 별도의 공정으로 형성할 수 있다. 가장 바람직한 것은, 박막 트랜지스터 기판을 형성하는 과정에서 지지 패턴(DM)을 형성하는 것이 추가 마스크 공정을 필요로 하지 않게 된다. 예를 들어, 평탄화 막(PL), 뱅크(BN) 및 컬럼 스페이서(CS)를 형성하는 과정에서 지지 패턴(DM)을 형성하는 것이 가장 바람직하다.Referring to Figs. 7 and 8, the support pattern DM will be described in more detail. The support pattern DM can be formed by a separate process after completing the thin film transistor substrate. Most preferably, forming the support pattern DM in the process of forming the thin film transistor substrate does not require an additional mask process. For example, it is most preferable to form the supporting pattern DM in the process of forming the planarizing film PL, the bank BN and the column spacer CS.

지지 패턴(DM)이 평탄화 막(PL), 뱅크(BN) 및 컬럼 스페이서(CS)를 모두 포함하는 경우, 지지 패턴(DM)의 높이는 배리어 기판(BF)과 박막 트랜지스터 기판의 합착 간격과 거의 동일하게 된다. 지지 패턴(DM)의 높이를 조금 낮게 형성하고자 한다면, 평탄화 막(PL)과 컬럼 스페이서(CS) 혹은 뱅크(BN)와 컬럼 스페이서(CS)의 조합으로 지지 패턴(DM)을 형성하는 것이 바람직하다.When the support pattern DM includes both the planarizing film PL, the bank BN and the column spacer CS, the height of the support pattern DM is almost the same as the adhesion distance between the barrier substrate BF and the thin film transistor substrate . It is preferable to form the supporting pattern DM by a combination of the flattening film PL and the column spacer CS or the combination of the bank BN and the column spacer CS in order to form the supporting pattern DM slightly lower .

지지 패턴(DM)으로 인해 봉지재(FS)에 균열 및/또는 버가 발생하지 않으므로, 배리어 기판(BF)에서 차지하는 표시 영역(AA)의 면적 비율을 크게 하더라도, 수분 및/또는 기체가 유기발광 다이오드 소재로 침투하는 것을 충분히 방지할 수 있다. 따라서, 협 베젤 구조를 구현하고, 유기발광 다이오드 표시장치의 수명을 충분히 확보할 수 있다.Cracks and / or burrs do not occur in the sealing material FS due to the support pattern DM, so that even if the area ratio of the display area AA occupied in the barrier substrate BF is increased, moisture and / It is possible to sufficiently prevent penetration by the diode material. Therefore, the structure of the narrow bezel can be realized and the lifetime of the organic light emitting diode display device can be sufficiently secured.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the present invention should not be limited to the details described in the detailed description, but should be defined by the claims.

ST: 스위칭 TFT DT: 구동 TFT
SG: 스위칭 TFT 게이트 전극 DG: 구동 TFT 게이트 전극
SS: 스위칭 TFT 소스 전극 DS: 구동 TFT 소스 전극
SD: 스위칭 TFT 드레인 전극 DD: 구동 TFT 드레인 전극
SA: 스위칭 TFT 반도체 층 DA: 구동 TFT 반도체 층
GL: 게이트 배선 DL: 데이터 배선
VDD: 구동 전류 배선 GP: 게이트 패드
DP: 데이터 패드 GPT: 게이트 패드 단자
DPT: 데이터 패드 단자 VDP: 구동 전류 패드
VDPT: 구동 전류 패드 단자 GPH: 게이트 패드 콘택홀
DPH: 데이터 패드 콘택홀 VPH: 구동 전류 패드 콘택홀
GI: 게이트 절연막 IN: 절연막
PAS: 보호막 PL: 평탄화 막
OL: 유기막 OLED: 유기발광 다이오드
FS: 실 BF: 배리어 필름
BANK: 뱅크 DM: 지지 패턴ST: switching TFT DT: driving TFT
SG: switching TFT gate electrode DG: driving TFT gate electrode
SS: switching TFT source electrode DS: driving TFT source electrode
SD: switching TFT drain electrode DD: driving TFT drain electrode
SA: switching TFT semiconductor layer DA: driving TFT semiconductor layer
GL: gate wiring DL: data wiring
VDD: Drive current wiring GP: Gate pad
DP: Data pad GPT: Gate pad terminal
DPT: Data pad terminal VDP: Drive current pad
VDPT: driving current pad terminal GPH: gate pad contact hole
DPH: Data pad contact hole VPH: Drive current pad contact hole
GI: Gate insulating film IN: Insulating film
PAS: protective film PL: planarization film
OL: organic film OLED: organic light emitting diode
FS: yarn BF: barrier film
BANK: Bank DM: Support pattern

Claims

A thin film transistor substrate including a display region and a non-display region surrounding the display region;
A barrier substrate opposed to the thin film transistor substrate;
An encapsulating material coated on the inner surface of the barrier substrate so as to cover the entire surface of the area corresponding to the display area and to be adhered to the inner surface of the thin film transistor substrate; And
And a support pattern disposed on an inner surface of the thin film transistor substrate, the support pattern being disposed in a region between a rim of the barrier substrate and a rim of the encapsulation member.

The method according to claim 1,
Wherein an edge of the sealing material is disposed between a rim of the barrier substrate and a rim of the display region.

The method according to claim 1,
A pad portion is formed in the non-display region of the thin film transistor substrate,
Wherein the barrier substrate is larger than the display region, the pad portion has a size to expose,
Wherein the sealing material is applied over an area larger than the display area and smaller than the barrier substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the support pattern is formed at four corners of the barrier substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the support pattern has a height smaller than an adhesion distance between the thin film transistor substrate and the barrier substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the support pattern is formed of the same material as the column spacer and has the same height.

The method according to claim 6,
The supporting pattern may further include at least one of a first auxiliary layer formed of the same material as the bank pattern and stacked with the column spacer, and a second auxiliary layer formed of the same material as the planarization layer at the same height Characterized in that the organic light emitting diode display device.