KR20090110231A - Organic electroluminescence device and method for producing organic electroluminescence devcie - Google Patents

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KR20090110231A
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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: An organic EL(Electro-Luminescence) device and a manufacturing method thereof are provided to improve stress resistance by including a sealing glass unit and a sealing resin unit. CONSTITUTION: An organic EL device(50) includes a device substrate(1), a light emitting unit(3), a sealing substrate(2), a sealing unit(4), and a drying agent(6). The light emitting unit is formed on the device substrate. The sealing unit surrounds the light emitting unit. The sealing unit is arranged between the device substrate and the sealing substrate. The sealing unit has a sealing glass unit and a sealing resin unit. The sealing unit has a rectangular shape. The sealing unit has a long side and a short side. The sealing resin unit is formed at each long side. The drying agent is arranged on the sealing substrate to face the light emitting unit.

Description

유기 ＥＬ 장치 및 유기 ＥＬ 장치의 제조 방법 {ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVCIE}Organic EL apparatus and manufacturing method of organic EL apparatus {ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVCIE}

본 발명은, 유기 EL 장치 및 유기 EL 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic EL device and a method for producing the organic EL device.

최근, 정보 기기의 다양화 등에 따라, 소비 전력이 적고 경량화된 평면 표시 장치의 요구가 높아지고 있다. 이러한 평면 표시 장치의 하나로서, 발광층이나 정공 수송층 등의 유기 기능층을 갖는 유기 일렉트로루미네센스(이하「유기 EL」) 소자를 발광시켜 표시를 행하는 유기 EL 장치가 제안되고 있다. In recent years, with the diversification of information devices, the demand for flat display devices having low power consumption and light weight is increasing. As one of such flat display devices, there has been proposed an organic EL device which emits light by emitting an organic electroluminescence (hereinafter referred to as "organic EL") element having an organic functional layer such as a light emitting layer or a hole transporting layer.

유기 EL 소자는, 대기 중의 수분 또는 산소와의 접촉에 의해 소자가 열화하여, 휘도가 저하하고, 발광 수명이 짧아진다는 성질을 갖는다. 그 때문에, 유기 EL 장치의 구조로서, 한 쌍의 대향하는 기판의 사이에 유기 EL 소자를 배치하고, 기판의 주위를 접착제에 의해 접착하여, 유기 EL 장치의 내부에 수분 또는 산소가 침입하는 것을 방지하는 구조가 채용되고 있다. 또한, 유기 EL 장치의 제조 공정의 하나인 기판 접합 공정에 있어서는, 질소 분위기에 있어서 한 쌍의 기판을 접합하고 있다. 그 때문에, 유기 EL 장치의 내부에 있어서, 수분 또는 산소가 제거된 질소 분위기 중에 유기 EL 소자가 배치되어 있다.The organic EL device has a property of deterioration of the device due to contact with moisture or oxygen in the air, resulting in a decrease in luminance and a short emission life. Therefore, as the structure of the organic EL device, an organic EL element is disposed between a pair of opposing substrates, and the periphery of the substrate is adhered with an adhesive to prevent infiltration of moisture or oxygen into the organic EL device. The structure to say is adopted. Moreover, in the board | substrate bonding process which is one of the manufacturing processes of organic electroluminescent apparatus, a pair of board | substrate is bonded in nitrogen atmosphere. Therefore, inside the organic EL device, the organic EL element is disposed in a nitrogen atmosphere from which water or oxygen has been removed.

유기 EL 소자를 유기 EL 장치 내에 봉지(seal)하는 봉지 구조로서는, 수지 접착제를 이용하여 한 쌍의 기판의 주위를 봉지하는 구조가 일반적으로 알려져 있다. 또한, 최근에 있어서는, 분말 형상의 유리 프릿(glass frit)을 수지 페이스트에 혼합시킨 유리 페이스트를 이용하여, 유기 EL 소자의 외주 모두를 봉지하는 봉지 구조가 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).As a sealing structure which seals an organic electroluminescent element in an organic electroluminescent apparatus, the structure which seals the periphery of a pair of board | substrate using a resin adhesive is generally known. Moreover, in recent years, the sealing structure which seals all the outer peripheries of organic electroluminescent element using the glass paste which mixed the powdery glass frit with the resin paste is proposed (for example, patent document 1). Reference).

[특허문헌 1] 일본공개특허공보 2001-319775호[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-319775

그러나 유리 재료는, 응력(stress)이 부여됨으로써 깨지기 쉽다는 특성을 갖는다. 즉, 유리 재료는, 외부 응력에 대한 내성이 낮다는 결점을 갖는다. 그 때문에, 특허문헌 1에 개시된 봉지 구조에 있어서는, 기판에 드라이버 회로 등이 실장되는 경우 또는 기판을 반송하는 경우 등에, 외부 응력이 기판에 부여되어 휘어져 버리면, 유리 봉지 구조에 균열(크랙) 또는 박리(separation)가 발생한다는 문제가 있다.However, the glass material has a property of being easily broken by applying stress. That is, the glass material has the disadvantage that resistance to external stress is low. Therefore, in the sealing structure disclosed by patent document 1, when an external stress is applied to a board | substrate, when a driver circuit etc. are mounted to a board | substrate, or when conveying a board | substrate, it bends, a crack (crack) or peeling is carried out in a glass sealing structure. There is a problem that separation occurs.

그래서 본 발명은, 전술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 외부 응력에 대한 내성이 높고, 수분 또는 산소에 대한 높은 봉지성(sealing property)이 얻어지는 유기 EL 장치 및 유기 EL 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an organic EL device and a method for manufacturing the organic EL device, which have high resistance to external stress and obtain high sealing properties against moisture or oxygen. .

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 유기 EL 장치는, 발광부가 형성된 소자 기판 상에 봉지부를 통하여 봉지 기판이 접합되어 이루어지는 유기 EL 장치로서, 상기 봉지부는, 단부(end portion)를 갖는 봉지 유리부와 봉지 수지부가 접속되어, 직사각형 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the organic electroluminescent apparatus of this invention is an organic electroluminescent apparatus by which the sealing substrate is bonded together through the sealing part on the element substrate in which the light emission part was formed, The said sealing part is the sealing glass which has an end part. The part and the sealing resin part are connected, and are formed in rectangular shape, It is characterized by the above-mentioned.

여기에서 봉지 유리부는, 수분 또는 산소에 대한 봉지성이 우수하다는 이점을 갖는다. 또한, 봉지 수지부는, 가요성(flexibility)을 갖기 때문에, 외부 응력을 완화하여, 응력에 대한 내성이 우수하다는 이점을 갖는다.Here, the sealing glass part has the advantage that sealing property with respect to water or oxygen is excellent. Moreover, since the sealing resin part has flexibility, it has the advantage that the external stress is alleviated and the resistance to stress is excellent.

그 때문에, 본 발명에 있어서는, 봉지 유리부와 봉지 수지부에 의해 구성된 봉지부를 갖기 때문에 높은 봉지성이 얻어지고, 외부 응력에 기인하는 균열 또는 박리의 발생이 방지되어, 외부 응력에 대한 내성이 얻어진 유기 EL 장치를 실현할 수 있다.Therefore, in this invention, since it has the sealing part comprised by the sealing glass part and the sealing resin part, high sealing property is obtained, the occurrence of the crack or peeling resulting from external stress is prevented, and the tolerance to external stress is obtained An organic EL device can be realized.

또한, 보다 구체적으로, 본 발명은, 종래와 같이 수지 접착제만에 의해 구성된 봉지 구조에 비해, 높은 봉지성을 갖는 유기 EL 장치를 실현할 수 있다. 또한, 본 발명은, 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 유리 재료만에 의해 구성된 봉지 구조에 비해, 외부 응력에 대하여 높은 내성을 갖는 유기 EL 장치를 실현할 수 있다. 즉, 본 발명은, 외부 응력에 대한 내성과, 수분 또는 산소에 대한 봉지성을 양립(兩立)시킨 봉지 구조를 갖는 봉지부를 구비한 유기 EL 장치를 실현할 수 있다.Moreover, more specifically, this invention can implement | achieve the organic electroluminescent apparatus which has high sealing property compared with the sealing structure comprised only by the resin adhesive as conventionally. Moreover, this invention can implement | achieve the organic electroluminescent apparatus which has high tolerance to external stress compared with the sealing structure comprised only by the glass material as disclosed by patent document 1. As shown in FIG. That is, this invention can implement | achieve the organic electroluminescent apparatus provided with the sealing part which has the sealing structure which made the resistance to external stress and the sealing property with respect to moisture or oxygen compatible.

그 때문에, 발광부가 대기중의 수분 또는 산소에 접촉하는 것에 기인하는 소자 열화, 휘도 저하 및, 발광 수명의 단(短)수명화가 억제되고, 그리고, 외부 응력에 대한 내성을 갖는 유기 EL 장치를 실현할 수 있다.Therefore, deterioration of the device due to contact of the light emitting part with moisture or oxygen in the atmosphere, decrease in luminance, and shortening of the light emission life can be suppressed, and an organic EL device having resistance to external stress can be realized. Can be.

본 발명의 유기 EL 장치에 있어서는, 상기 직사각형 형상으로 형성된 상기 봉지부 중, 서로 대향하는 두 변(side)의 각각에 있어서의 적어도 일부에, 상기 봉지 수지부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.In the organic EL device of the present invention, it is preferable that the encapsulating resin portion is formed on at least a portion of each of the encapsulating portions formed in the rectangular shape at opposite sides.

이와 같이 직사각형 형상의 두 변의 각각에 봉지 수지부를 갖는 봉지부는, 기판의 종(longitudinal)방향 및 횡(transverse)방향 중, 어느 한쪽의 방향으로 휨이 발생하기 쉬운 유기 EL 장치에 적용된다.Thus, the sealing part which has the sealing resin part in each of the two sides of a rectangular shape is applied to the organic electroluminescent apparatus in which warpage is easy to generate | occur | produce in either direction among the longitudinal direction and the transverse direction of a board | substrate.

이 구성에 의하면, 서로 대향하는 두 변의 각각에 있어서 발생하는 외부 응력을 봉지 수지부에 의해 완화할 수 있다.According to this structure, the external stress which generate | occur | produces in each of the two sides opposing each other can be alleviated by the sealing resin part.

본 발명의 유기 EL 장치에 있어서, 상기 직사각형 형상으로 형성된 상기 봉지부는, 서로 대향하는 장변부(long sides)와, 서로 대향하는 단변부(short sides)를 갖고, 상기 장변부의 각각에 있어서의 적어도 일부에, 상기 봉지 수지부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.In the organic EL device of the present invention, the encapsulation portion formed in the rectangular shape has long sides facing each other and short sides facing each other, and at least part of each of the long sides. It is preferable that the said sealing resin part is formed in the above.

또한, 단변부에는, 봉지 수지부가 형성되어 있지 않고, 봉지 유리부만이 형성되어 있는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the sealing resin part is not formed in the short side part but only the sealing glass part is formed.

이와 같이 장변부와 단변부를 갖는 봉지부는, 길고 가는 소자 기판 및 봉지 기판에 의해 구성된 유기 EL 장치에 적용된다. 이러한 길고 가는 형상을 갖는 유기 EL 장치에 있어서는, 외부 응력이 부여되면, 장변 방향에 있어서 휨이 발생하기 쉽고, 단변 방향에 있어서 휨이 거의 발생하지 않는다.Thus, the sealing part which has a long side part and a short side part is applied to the organic electroluminescent apparatus comprised by the long thin element substrate and the sealing substrate. In an organic EL device having such a long thin shape, when external stress is applied, warpage is likely to occur in the long side direction, and warpage hardly occurs in the short side direction.

이 구성에 의하면, 길고 가는 형상을 갖는 유기 EL 장치에 있어서, 장변부의 각각에 있어서 발생하는 외부 응력을 봉지 수지부에 의해 완화할 수 있다. 또한, 단변부에 있어서의 봉지성을 향상시킬 수 있다.According to this configuration, in the organic EL device having a long thin shape, the external stress generated in each of the long side portions can be alleviated by the encapsulating resin portion. Moreover, the sealing property in a short side part can be improved.

본 발명의 유기 EL 장치에 있어서는, 상기 직사각형 형상으로 형성된 상기 봉지부의 네 변의 각각에 있어서의 적어도 일부에, 상기 봉지 수지부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.In the organic electroluminescent apparatus of this invention, it is preferable that the said sealing resin part is formed in at least one part of each of the four sides of the said sealing part formed in the said rectangular shape.

이와 같이 직사각형 형상의 네 변의 각각에 봉지 수지부를 갖는 봉지부는, 기판의 종방향 및 횡방향의 각각에 휨이 발생하기 쉬운 유기 EL 장치에 적용된다.Thus, the sealing part which has sealing resin part in each of the four sides of a rectangular shape is applied to the organic electroluminescent apparatus in which warpage is easy to generate | occur | produce in each of the longitudinal direction and the lateral direction of a board | substrate.

이 구성에 의하면, 네 변의 각각에 있어서 발생하는 외부 응력을 봉지 수지부에 의해 완화할 수 있다.According to this structure, the external stress which arises in each of four sides can be alleviated by the sealing resin part.

본 발명의 유기 EL 장치에 있어서는, 상기 직사각형 형상으로 형성된 상기 봉지부의 네 모퉁이에, 상기 봉지 수지부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.In the organic EL device of the present invention, the sealing resin portion is preferably formed at four corners of the sealing portion formed in the rectangular shape.

직사각형 형상으로 형성된 봉지부에 대하여 외부 응력이 부여되면, 직선 형상으로 연재하는 봉지부보다도, 봉지부의 네 모퉁이에 응력이 집중한다.When external stress is given to the sealing part formed in the rectangular shape, stress concentrates in four corners of the sealing part rather than the linearly extending sealing part.

이 구성에 의하면, 응력이 집중하기 쉬운 봉지부의 네 모퉁이에 있어서 발생하는 외부 응력을 봉지 수지부에 의해 완화할 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 직사각형 형상으로 형성된 봉지부의 대각선 방향에 발생하는 외부 응력을 완화할 수 있다.According to this structure, the external stress which generate | occur | produces in the four corners of the sealing part with which stress tends to concentrate can be alleviated by the sealing resin part. Moreover, according to this structure, the external stress which arises in the diagonal direction of the sealing part formed in rectangular shape can be alleviated.

본 발명의 유기 EL 장치에 있어서는, 상기 봉지 수지부의 양측에 배치된 상기 봉지 유리부의 길이는 서로 동일한 것이 바람직하다. In the organic electroluminescent apparatus of this invention, it is preferable that the length of the said sealing glass part arrange | positioned at both sides of the said sealing resin part is the same.

이 구성에 의하면, 봉지 수지부의 양측에 배치된 봉지 유리부에 발생하는 외부 응력이 동일해져, 이들 봉지 유리부에 발생하는 외부 응력을 봉지 수지부에 의 해 완화할 수 있다.According to this structure, the external stress which generate | occur | produces in the sealing glass part arrange | positioned at both sides of the sealing resin part becomes the same, and the external stress which arises in these sealing glass parts can be alleviated by the sealing resin part.

또한, 봉지부를 구성하는 복수의 봉지 유리부의 길이가 각각 동일해지도록 봉지 수지부를 배치하면, 당해 복수의 봉지 유리부의 모두에 대하여 발생하는 응력이 동일해져, 이들 봉지 유리부에 발생하는 외부 응력을 봉지 수지부에 의해 완화할 수 있다.Moreover, when the sealing resin part is arrange | positioned so that the length of the some sealing glass part which comprises a sealing part may become the same, the stress which generate | occur | produces with respect to all the said several sealing glass parts becomes the same, and the external stress which arises in these sealing glass parts is It can be alleviated by the sealing resin part.

본 발명의 유기 EL 장치에 있어서는, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판과의 사이에서 상기 봉지부에 의해 봉지된 공간에 건조제가 배치되어 있는 것이 바람직하다.In the organic EL device of the present invention, a desiccant is preferably disposed in a space sealed by the sealing portion between the element substrate and the sealing substrate.

이 구성에 의하면, 소자 기판과 봉지 기판과의 사이에 형성된 공간이 건조 상태로 유지된다. 따라서, 소자 기판과 봉지 기판과의 사이에 형성된 발광부를 건조 상태로 유지할 수 있어, 발광부의 열화, 휘도 저하 및, 발광 수명의 단수명화를 억제할 수 있다.According to this structure, the space formed between the element substrate and the sealing substrate is maintained in a dry state. Therefore, the light emitting portion formed between the element substrate and the encapsulation substrate can be kept in a dry state, whereby deterioration of the light emitting portion, lowering of luminance, and shortening of light emission life can be suppressed.

본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법은, 발광부를 소자 기판 상에 형성하는 공정과, 단부를 갖는 봉지 유리부를 봉지 기판 상에 소정 간격을 두고 형성하는 공정과, 상기 소자 기판의 상기 발광부가 형성된 측의 면이 상기 봉지 기판에 대향하도록, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 접합하는 공정과, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 접합한 상태에서, 서로 인접하는 상기 봉지 유리부의 사이에 봉지 수지부를 형성하는 공정을 갖고, 상기 봉지 유리부와 상기 봉지 수지부에 의해 구성된 봉지부를 직사각형 형상으로 형성하여, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판과의 사이에서 상기 발광부를 봉지하는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus of this invention is a process of forming a light emitting part on an element substrate, the process of forming the sealing glass part which has an edge part on a sealing substrate at predetermined intervals, and the side in which the said light emitting part of the said element substrate was formed. Bonding the element substrate and the encapsulation substrate so that a surface thereof faces the encapsulation substrate, and encapsulating resin portions are formed between the encapsulation glass portions adjacent to each other in a state where the element substrate and the encapsulation substrate are bonded to each other. It has a process to make, The sealing part comprised by the said sealing glass part and the said sealing resin part is formed in rectangular shape, and the said light emitting part is sealed between the said element substrate and the said sealing substrate, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명에 의하면, 외부 응력에 대한 내성과, 수분 또는 산소에 대한 봉지성을 양립시킨 봉지 구조를 갖는 봉지부를 구비한 유기 EL 장치를 제조할 수 있다.According to this invention, the organic electroluminescent apparatus provided with the sealing part which has the sealing structure which made resistance to external stress and sealing property with respect to moisture or oxygen can be manufactured.

그 때문에, 발광부가 대기중의 수분 또는 산소에 접촉하는 것에 기인하는 소자 열화, 휘도 저하 및, 발광 수명의 단수명화가 억제되고, 그리고, 외부 응력에 대한 내성을 갖는 유기 EL 장치를 제조할 수 있다.Therefore, deterioration of the device due to contact of the light emitting part with moisture or oxygen in the atmosphere, decrease in luminance, and shortening of the light emission life can be suppressed, and an organic EL device having resistance to external stress can be produced. .

본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 봉지 유리부를 상기 봉지 기판 상에 형성하는 공정은, 소정 간격을 두고 유리 재료를 포함하는 유리 수지 재료를 상기 봉지 기판 상에 배치한 후에, 상기 유리 수지 재료를 경화하는 공정을 갖는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus of this invention, in the process of forming the said sealing glass part on the said sealing substrate, after arrange | positioning the glass resin material containing a glass material on the said sealing substrate at predetermined intervals, the said glass It is preferable to have a process of hardening a resin material.

이 방법에 의하면, 유리 수지 재료를 봉지 기판 상에 배치한 후에 당해 유리 수지 재료를 경화함으로써, 봉지 유리부를 형성할 수 있다.According to this method, the sealing glass part can be formed by hardening the said glass resin material after arrange | positioning a glass resin material on a sealing substrate.

본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 접합하는 공정은, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 접합한 상태에서, 상기 봉지 유리부에 레이저 광을 조사(irradiation)하여, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 용착(melt-bonding)시키는 것이 바람직하다. In the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus of this invention, the process of bonding the said element substrate and the said sealing substrate is irradiated with a laser beam to the said sealing glass part in the state which bonded the said element substrate and the said sealing substrate. Therefore, it is preferable to melt-bond the element substrate and the encapsulation substrate.

이 방법에 의하면, 봉지 유리부에 레이저 광을 조사함으로써, 소자 기판과 봉지 기판에 의해 협지(interpose)된 봉지 유리부를 녹이고, 그 후, 봉지 유리부를 경화시킴으로써 소자 기판과 봉지 기판을 용착할 수 있다.According to this method, the element glass and the encapsulation substrate can be welded by melting the encapsulation glass portion interposed by the element substrate and the encapsulation substrate by irradiating laser light to the encapsulation glass portion, and then curing the encapsulation glass portion. .

본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법에 있어서는, 상기 봉지 유리부는 착색되어 있는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus of this invention, it is preferable that the said sealing glass part is colored.

이 방법에 의하면, 레이저 광은 착색된 봉지 유리부에 조사된다. 그 때문에, 레이저 광의 빛 에너지가 봉지 유리부에 흡수되어, 효율적으로 봉지 유리부를 녹여, 확실하게 소자 기판과 봉지 기판을 용착할 수 있다.According to this method, laser light is irradiated to the colored sealing glass part. Therefore, the light energy of a laser beam is absorbed by the sealing glass part, can melt | dissolve the sealing glass part efficiently, and can weld a device substrate and a sealing substrate reliably.

본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 봉지 유리부는, 전이 금속(transition metal)을 포함하는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus of this invention, it is preferable that the said sealing glass part contains a transition metal.

이 방법에 의하면, 레이저 광은, 전이 금속을 포함하는 봉지 유리부에 조사된다. 전이 금속을 포함하는 봉지 유리부의 융점은 낮기 때문에, 적은 빛 에너지로 봉지 유리부를 녹일 수 있어, 확실하게 소자 기판과 봉지 기판을 용착할 수 있다.According to this method, a laser beam is irradiated to the sealing glass part containing a transition metal. Since the melting point of the sealing glass part containing a transition metal is low, the sealing glass part can be melt | dissolved with little light energy, and an element substrate and an sealing substrate can be reliably welded.

본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 봉지 수지부를 형성하는 공정은, 서로 인접하는 상기 봉지 유리부의 사이에 액상의 수지 접착제를 배치한 후에, 당해 수지 접착제를 경화하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus of this invention, the process of forming the said sealing resin part includes the process of hardening the said resin adhesive, after arrange | positioning a liquid resin adhesive between the said sealing glass parts adjacent to each other. It is preferable.

이 방법에 의하면, 표면 장력(surface tension)의 작용에 의해, 액상의 수지 접착제는, 소자 기판 및 봉지 기판에 의해 협지된 봉지 유리부의 사이를 향하여 유동하고, 봉지 유리부의 사이에 머무른다. 따라서, 봉지 유리부의 사이에 액상의 수지 접착제를 확실하게 배치할 수 있고, 당해 수지 접착제를 경화함으로써, 봉지 수지부를 형성할 수 있다.According to this method, by the action of surface tension, the liquid resin adhesive flows toward between the encapsulation glass portions sandwiched by the element substrate and the encapsulation substrate, and stays between the encapsulation glass portions. Therefore, a liquid resin adhesive can be reliably arrange | positioned between the sealing glass parts, and the sealing resin part can be formed by hardening the said resin adhesive.

(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)(The best form to carry out invention)

이하, 본 발명에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated with reference to drawings.

또한, 이하의 모든 도면에 있어서는, 도면을 보기 쉽게 하기 위해, 각 구성의 막두께나 치수의 비율 등은 적절히 다르게 하고 있다.In addition, in all the following drawings, in order to make drawing easy to see, the film thickness of each structure, the ratio of a dimension, etc. are changed suitably.

(제1 실시 형태)(1st embodiment)

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유기 EL 장치가 구비하는 봉지부의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 측면도이다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of an organic EL device according to a first embodiment of the present invention. It is a top view which shows the structure of the sealing part with which the organic electroluminescent apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention is equipped. 3 is a side view of the organic EL device according to the first embodiment of the present invention.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 실시 형태의 유기 EL 장치(50)는, 소자 기판(1)과, 봉지 기판(2)과, 발광부(3)와, 봉지부(4)와, 건조제(6)를 구비하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the organic EL device 50 of the first embodiment includes an element substrate 1, an encapsulation substrate 2, a light emitting portion 3, an encapsulation portion 4, and a desiccant ( It is comprised with 6).

소자 기판(1) 및 봉지 기판(2)은, 예를 들면, 유리 기판에 의해 구성되어 있다. 또한, 소자 기판(1) 및 봉지 기판(2) 중의 한쪽의 기판에 있어서, 발광부(3)로부터의 빛을 투과시킬 필요가 없는 경우에는, 금속성의 기판을 채용해도 좋다.The element substrate 1 and the sealing substrate 2 are made of, for example, a glass substrate. In addition, in one of the element substrate 1 and the sealing substrate 2, when it is not necessary to transmit the light from the light emitting part 3, you may employ | adopt a metallic substrate.

발광부(3)는, 소자 기판(1) 상에 형성되어 있다. 발광부(3)는, 발광 소자로서의 유기 EL 소자와, 유기 EL 소자를 협지하는 화소 전극 및 음극과, TFT(Thin Film Transistor) 등의 스위칭 회로를 포함한다. 이러한 발광부는, 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 화소를 포함하고, TFT의 구동에 수반하여 화소마다 발광 소자를 발광시킨다.The light emitting portion 3 is formed on the element substrate 1. The light emitting portion 3 includes an organic EL element as a light emitting element, a pixel electrode and a cathode sandwiching the organic EL element, and a switching circuit such as a TFT (Thin Film Transistor). Such a light emitting portion includes a plurality of pixels arranged in a matrix, and emits light emitting elements for each pixel in accordance with driving of the TFT.

건조제(6)는, 시트 형상의 건조제로서, 발광부(3)에 대향하도록 봉지 기판(2) 상에 형성되어 있다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 건조제(6)는, 봉지 기판(2)의 중앙부에 배치되어 있다. 발광부(3)와 건조제(6)가 소자 기판(1)과 봉지 기판(2)과의 사이에 배치된 상태에서, 양 기판(1, 2)은 봉지부(4)에 의해 봉지되어 있다. 즉, 유기 EL 장치(50)는, 봉지부(4)에 의해 한 쌍의 소자 기판(1) 및 봉지 기판(2)의 사이에서 발광부(3)를 봉지하는 구조를 갖고 있다. 밀폐된 공간(5) 내에 발광부(3)와 건조제(6)가 배치됨으로써, 발광부(3)는 건조 상태로 배치되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 봉지 기판(2)의 중앙부에 건조제(6)가 배치되어 있지만, 건조제(6)는 공간(5) 내에 배치되어 있으면 좋다.The desiccant 6 is a sheet-like desiccant formed on the sealing substrate 2 so as to face the light emitting portion 3. In addition, as shown in FIG. 2, the desiccant 6 is arrange | positioned at the center part of the sealing substrate 2. In the state where the light emitting part 3 and the desiccant 6 are arrange | positioned between the element substrate 1 and the sealing substrate 2, both the board | substrates 1 and 2 are sealed by the sealing part 4. As shown in FIG. That is, the organic EL device 50 has a structure in which the light emitting portion 3 is sealed between the pair of element substrates 1 and the sealing substrate 2 by the sealing portion 4. The light emitting part 3 and the desiccant 6 are arrange | positioned in the sealed space 5, and the light emitting part 3 is arrange | positioned in a dry state. In addition, although the desiccant 6 is arrange | positioned in the center part of the sealing substrate 2 in this embodiment, the desiccant 6 should just be arrange | positioned in the space 5.

도 2의 평면도에 나타내는 바와 같이, 봉지부(4)는 건조제(6)의 외측에 형성되어 있고, 봉지 유리부(4A)와 봉지 수지부(4B)에 의해 구성되어 있다.As shown in the top view of FIG. 2, the sealing part 4 is formed in the outer side of the desiccant 6, and is comprised by the sealing glass part 4A and the sealing resin part 4B.

봉지 유리부(4A)는, 분말 형상의 유리 재료를 주성분으로 한 유리 프릿이 경화됨으로써 형성되어 있다. 봉지 유리부(4A)는 수분 또는 산소에 대한 봉지성이 우수하다는 이점을 갖는다.The sealing glass part 4A is formed by hardening the glass frit containing the powder-like glass material as a main component. The sealing glass portion 4A has the advantage that the sealing property against moisture or oxygen is excellent.

봉지 수지부(4B)는, 에폭시계의 수지 접착제이다. 가요성을 가져서, 기판에 부여된 외부 응력을 완화하기 때문에, 외부 응력에 대한 내성이 우수하다는 이점을 갖는다. 또한, 봉지 수지부(4B)는, 아크릴계 접착제 혹은 실리콘계 접착제라도 좋다.The sealing resin portion 4B is an epoxy resin adhesive. Since it has flexibility and relieves external stress applied to the substrate, it has the advantage of being excellent in resistance to external stress. The sealing resin portion 4B may be an acrylic adhesive or a silicone adhesive.

봉지 유리부(4A)는 종직선부(4a)와 횡직선부(4b)를 갖는다. 봉지 유리부(4A)는, 종직선부(4a) 및 횡직선부(4b)가 90도로 접속된 형상으로 일체로 구성되어 있어, 즉, L자 형상으로 형성되어 있다. 이와 같이 봉지 유리부(4A)는, 고리 형상으로 형성되어 있지 않고, 단부를 갖는다. 봉지 유리부(4A)는, 당해 단부에 있어서 봉지 수지부(4B)와 접속된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 봉지 유리부(4A)는 봉지 기판(2) 상에 4개 형성되어 있다.The sealing glass portion 4A has a vertical line portion 4a and a horizontal line portion 4b. The sealing glass portion 4A is integrally formed in a shape in which the vertical straight portion 4a and the horizontal straight portion 4b are connected at 90 degrees, that is, they are formed in an L shape. In this way, the sealing glass portion 4A is not formed in a ring shape and has an end portion. The sealing glass portion 4A is connected to the sealing resin portion 4B at the end portion. In addition, in this embodiment, four sealing glass parts 4A are formed on the sealing substrate 2.

봉지 수지부(4B)는 봉지 유리부(4A)의 양단에 배치되어, 봉지 기판(2) 상에 4개 형성되어 있다. 봉지 수지부(4B)는 고리 형상으로 형성되어 있지 않고, 단부를 갖는다. 봉지 수지부(4B)는 당해 단부에 있어서 봉지 유리부(4A)와 접속된다.The sealing resin part 4B is arrange | positioned at the both ends of 4A of sealing glass parts, and four pieces are formed on the sealing substrate 2. The sealing resin portion 4B is not formed in a ring shape and has an end portion. The sealing resin part 4B is connected with 4 A of sealing glass parts in the said edge part.

이와 같이, 4개의 봉지 유리부(4A)와 4개의 봉지 수지부(4B)가 고리 형상으로 접속됨으로써, 직사각형 형상을 갖는 봉지부(4)가 구성되어 있다.Thus, the sealing part 4 which has a rectangular shape is comprised by connecting four sealing glass parts 4A and four sealing resin parts 4B in a ring shape.

직사각형 형상으로 형성된 봉지부(4) 중, 서로 대향하는 두 변의 각각에는, 봉지 수지부(4B)가 형성되어 있다. 바꿔 말하면, 봉지부(4)의 네 변의 각각에 봉지 수지부(4B)가 형성되어 있다.The sealing resin part 4B is formed in each of the two sides which mutually oppose among the sealing parts 4 formed in the rectangular shape. In other words, the sealing resin part 4B is formed in each of the four sides of the sealing part 4.

또한, 봉지부(4) 중 종방향으로 연재(extend)하는 일 변은, 2개의 봉지 유리부의 종직선부(4a)와 봉지 수지부(4B)가 접속됨으로써 구성되어 있다. 세로 일 변을 구성하는 2개의 종직선부(4a)의 각각의 길이(L1, L2)는 동일하다(L1=L2).Moreover, the one side extended in the longitudinal direction among the sealing parts 4 is comprised by connecting the vertical line part 4a of the two sealing glass parts, and the sealing resin part 4B. The lengths L1 and L2 of the two vertical lines 4a constituting the longitudinal one side are the same (L1 = L2).

또한, 봉지부(4) 중 횡방향으로 연재하는 일 변은, 2개의 봉지 유리부의 횡직선부(4b)와 봉지 수지부(4B)가 접속됨으로써 구성되어 있다. 상기와 동일하게, 가로 일 변을 구성하는 2개의 횡직선부(4b)의 각각의 길이는 동일하다.Moreover, the one side extended in the horizontal direction among the sealing parts 4 is comprised by connecting the horizontal straight line part 4b and the sealing resin part 4B of two sealing glass parts. In the same manner to the above, the lengths of the two horizontal straight portions 4b constituting the horizontal one side are the same.

또한, 4개의 봉지 유리부(4A)의 각각의 길이(종직선부(4a)와 횡직선부(4b)를 더하여 합친 길이)는 동일하다. 즉, 도 2에 나타내는 길이(L3, L4)는 동일하다(L3=L4).In addition, each length (the length which added together the vertical straight line 4a and the horizontal straight line 4b) of 4 sealing glass parts 4A is the same. That is, the lengths L3 and L4 shown in FIG. 2 are the same (L3 = L4).

이와 같이, 봉지 수지부(4B)의 양측에 배치된 봉지 유리부(4A)의 각각은, 서 로 동일한 길이를 갖고, 봉지 기판(2) 상에 균등하게 배치되어 있다.In this manner, each of the sealing glass portions 4A disposed on both sides of the sealing resin portion 4B has the same length and is evenly disposed on the sealing substrate 2.

또한, 직사각형 형상을 일주(一周)하는 봉지부(4)의 길이 중, 4개의 봉지 유리부(4A)의 합계의 길이와, 4개의 봉지 수지부(4B)의 합계의 길이를 비교하면, 봉지 유리부(4A)의 합계의 길이보다도, 봉지 수지부(4B)의 합계의 길이가 짧다. 이는, 수분이나 산소에 대한 봉지성을 향상시키기 위해, 봉지 유리부(4A)의 길이를 크게 하고 있기 때문이다. 또한, 봉지 수지부(4B)의 길이는, 유기 EL 장치(50)에 부여되는 외부 응력을 완화하는 것이 가능하면, 그 길이는 짧아도 좋다. 봉지 유리부(4A)의 합계의 길이와, 봉지 수지부(4B)의 합계의 길이와의 비율은, 수분이나 산소에 대한 봉지성과, 유기 EL 장치(50)에 부여되는 외부 응력을 감안하여, 적절하게 결정된다.Moreover, when the length of the sum total of four sealing glass parts 4A, and the length of the sum total of four sealing resin parts 4B among the lengths of the sealing part 4 which rounds a rectangular shape is compared, The length of the sum total of the sealing resin part 4B is shorter than the length of the sum total of the glass part 4A. This is because the length of the sealing glass portion 4A is increased in order to improve the sealing property against moisture and oxygen. In addition, as long as the length of the sealing resin part 4B can alleviate the external stress applied to the organic electroluminescent apparatus 50, the length may be short. The ratio between the total length of the encapsulating glass portion 4A and the total length of the encapsulating resin portion 4B takes the sealing property against moisture and oxygen into consideration and the external stress applied to the organic EL device 50, Determined appropriately.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 봉지부(4)의 네 변의 각각에 있어서, 각 변의 중앙부에 봉지 수지부(4B)가 형성되어 있다. 후에 설명하는 바와 같이, 기판(소자 기판(1) 및 봉지 기판(2))의 여러 가지의 형상에 따라, 예를 들면, 기판이 장척(長尺; long)인 직사각형 형상을 갖는 경우, 혹은, 기판의 형상이 대략 정방형인 경우 등에 따라서, 일 변에 형성되는 봉지 수지부(4B)의 위치와 개수가 적절하게 결정된다. 구체적으로, 일 변에 형성되는 봉지 수지부(4B)의 위치 및 개수는, 수분이나 산소에 대한 봉지성과, 유기 EL 장치(50)에 부여되는 외부 응력을 감안하여, 적절하게 결정된다.In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 2, in each of the four sides of the sealing part 4, the sealing resin part 4B is formed in the center part of each side. As described later, according to various shapes of the substrate (element substrate 1 and encapsulation substrate 2), for example, when the substrate has a long rectangular shape, or According to the case where the shape of the substrate is substantially square, the position and the number of the encapsulation resin portions 4B formed on one side are appropriately determined. Specifically, the position and the number of the sealing resin portions 4B formed on one side are appropriately determined in consideration of the sealing property against moisture and oxygen and the external stress applied to the organic EL device 50.

도 3의 측면도에 나타내는 바와 같이, 봉지 유리부(4A) 및 봉지 수지부(4B)는, 소자 기판(1)과 봉지 기판(2)에 협지되어 있다. 또한, 봉지 수지부(4B)는, 2 개의 봉지 유리부(4A)의 사이에 형성되어 있다. 후에 설명하는 바와 같이, 소자 기판(1)과 봉지 기판(2)에 의해 봉지 유리부(4A)가 협지된 상태에서, 유기 EL 장치(50)의 측면으로부터 수지 접착제를 공급하여 경화함으로써, 봉지 수지부(4B)가 형성된다.As shown in the side view of FIG. 3, the sealing glass part 4A and the sealing resin part 4B are clamped by the element substrate 1 and the sealing substrate 2. In addition, the sealing resin part 4B is formed between two sealing glass parts 4A. As will be described later, in the state where the sealing glass portion 4A is sandwiched by the element substrate 1 and the sealing substrate 2, the number of encapsulations can be achieved by supplying and curing a resin adhesive from the side surface of the organic EL device 50. Branch 4B is formed.

소자 기판(1)과 봉지 기판(2)과의 간격(d)(갭)은, 예를 들면 10㎛∼20㎛로 설정되어 있다.The space | interval d (gap) of the element substrate 1 and the sealing substrate 2 is set to 10 micrometers-20 micrometers, for example.

이와 같이 구성된 유기 EL 장치(50)에 있어서, 도 3의 부호(F)로 나타내는 바와 같은 외부 응력, 즉, 유기 EL 장치(50)를 구부리는 방향으로 외부 응력이 부여되면, 소자 기판(1), 봉지 기판(2) 및, 봉지부(4)에 응력이 부여된다. 특히, 봉지부(4)는, 소자 기판(1) 및 봉지 기판(2)보다도 단면적이 작기 때문에, 봉지부(4)에 응력이 집중한다. 상기와 같이, 봉지부(4)는, 봉지 유리부(4A) 및 봉지 수지부(4B)에 의해 구성되어 있기 때문에, 외부 응력(F)은, 봉지 수지부(4B)에 의해 완화된다. 그 때문에, 봉지 유리부(4A)에는, 균열(크랙) 또는 박리가 발생하는 일이 없다. 따라서, 봉지 유리부(4A)에 의한 높은 봉지성이 유지된다.In the organic EL device 50 configured as described above, when the external stress as indicated by the symbol F in FIG. 3, that is, the external stress in the direction in which the organic EL device 50 is bent, the element substrate 1 is provided. The stress is applied to the sealing substrate 2 and the sealing portion 4. In particular, since the cross-sectional area of the encapsulation portion 4 is smaller than that of the element substrate 1 and the encapsulation substrate 2, stress is concentrated in the encapsulation portion 4. As mentioned above, since the sealing part 4 is comprised by the sealing glass part 4A and the sealing resin part 4B, the external stress F is alleviated by the sealing resin part 4B. Therefore, a crack (crack) or peeling does not generate | occur | produce in 4A of sealing glass parts. Therefore, high sealing property by the sealing glass part 4A is maintained.

전술한 바와 같이, 본 실시 형태의 유기 EL 장치(50)에 있어서는, 높은 봉지성을 얻을 수 있어, 외부 응력에 대한 우수한 내성을 얻을 수 있다. 즉, 수지 접착제만에 의해 구성된 봉지 구조에 비해 높은 봉지성을 갖고, 유리 재료만에 의해 구성된 봉지 구조에 비해 외부 응력에 대하여 높은 내성을 갖는다는 효과를 얻을 수 있다.As described above, in the organic EL device 50 of the present embodiment, high sealing property can be obtained, and excellent resistance to external stress can be obtained. That is, the effect that it has high sealing property compared with the sealing structure comprised only by the resin adhesive, and has high resistance to external stress compared with the sealing structure comprised only by the glass material can be acquired.

그 때문에, 발광부가 대기중의 수분 또는 산소에 접촉하는 것에 기인하는 소 자 열화, 휘도 저하 및, 발광 수명의 단(短)수명화가 억제되고, 그리고, 외부 응력에 대한 내성을 갖는 유기 EL 장치(50)가 실현된다.Therefore, deterioration of the element caused by contact of the light emitting portion with moisture or oxygen in the atmosphere, reduction of luminance, and shortening of the light emission lifetime are suppressed, and the organic EL device having resistance to external stress ( 50) is realized.

본 실시 형태에 있어서는, 직사각형 형상의 봉지부(4)의 각 변의 중앙부에 봉지 수지부(4B)가 형성되어 있고, 봉지 수지부(4B)의 양측에 배치된 봉지 유리부(4A)의 길이는 서로 동일하기 때문에, 봉지 유리부(4A)에 발생하는 외부 응력이 동일해져, 직사각형 형상의 봉지부(4)에 부여되는 외부 응력을 균일하게 분산시킬 수 있다.In this embodiment, the sealing resin part 4B is formed in the center part of each side of the rectangular sealing part 4, and the length of the sealing glass part 4A arrange | positioned at both sides of the sealing resin part 4B is Since they are the same as each other, the external stress generated in the sealing glass portion 4A is the same, and the external stress applied to the rectangular sealing portion 4 can be uniformly dispersed.

또한, 소자 기판(1), 봉지 기판(2) 및, 봉지부(4)에 의해 둘러싸인 공간(5) 내에, 발광부(3)와 건조제(6)가 배치되어 있기 때문에, 공간(5) 내를 건조 상태로 유지할 수 있어, 수분 또는 산소에 의한 발광부(3)의 열화를 방지할 수 있다.Moreover, since the light emitting part 3 and the desiccant 6 are arrange | positioned in the space 5 enclosed by the element substrate 1, the sealing substrate 2, and the sealing part 4, in the space 5 Can be kept in a dry state, and deterioration of the light emitting portion 3 due to moisture or oxygen can be prevented.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 직사각형 형상의 봉지부(4)의 각 변에 봉지 수지부(4B)를 하나 형성한 구성을 나타냈지만, 이에 한정하는 일 없이, 봉지부(4)의 각 변에 복수의 봉지 수지부(4B)를 형성한 구성이어도 좋다.In addition, in this embodiment, although the structure which formed one sealing resin part 4B in each side of the rectangular sealing part 4 was shown, it is not limited to this, but each side of the sealing part 4 is shown. The structure which formed the some sealing resin part 4B may be sufficient.

(제1 실시 형태의 변형예) (Modified example of the first embodiment)

도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유기 EL 장치(50)의 변형예를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a modification of the organic EL device 50 according to the first embodiment of the present invention.

도 4에 나타내는 바와 같이, 봉지 기판(2A)은, 오목부(7)와 볼록부(8)를 갖는다. 오목부(7)에 있어서의 봉지 기판(2A)의 두께는, 볼록부(8)에 있어서의 봉지 기판(2A)의 두께보다도 얇다. 오목부(7)에는, 액상의 건조 재료를 경화시킨 건조제(6A)가 형성되어 있다. 봉지부(4)는, 볼록부(8)와 소자 기판(1)과의 사이에서 협지되어 있다.As shown in FIG. 4, the sealing substrate 2A has a concave portion 7 and a convex portion 8. The thickness of the sealing substrate 2A in the concave portion 7 is thinner than the thickness of the sealing substrate 2A in the convex portion 8. The recessed part 7 is provided with the drying agent 6A which hardened | cured the liquid dry material. The sealing portion 4 is sandwiched between the convex portion 8 and the element substrate 1.

여기에서, 건조제(6A)를 오목부(7) 내에 형성하는 공정에 대하여 설명한다.Here, the process of forming 6 A of desiccants in the recessed part 7 is demonstrated.

우선, 봉지 기판(2A)의 중앙부에 오목부(7)를 형성한다. 그 후, 오목부 내에 액상의 건조 재료를 배치한다. 그 후, 당해 건조 재료를 경화함으로써 오목부(7) 내에 건조제(6A)가 형성된다.First, the recessed part 7 is formed in the center part of 2 A of sealing substrates. Thereafter, the liquid dry material is disposed in the recess. Thereafter, the drying agent 6A is formed in the recess 7 by curing the drying material.

전술한 바와 같이, 본 변형예에 있어서는, 액상의 건조 재료를 이용하여 형성된 건조제(6A)를 배치하는 경우라도, 봉지 기판(2)의 볼록부(8)와 소자 기판(1)과의 사이에서 봉지부(4)가 협지되기 때문에, 제1 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.As described above, in the present modification, even when the desiccant 6A formed using the liquid drying material is disposed, between the convex portion 8 of the encapsulation substrate 2 and the element substrate 1. Since the sealing part 4 is clamped, the effect similar to 1st Embodiment can be acquired.

(제2 실시 형태)(2nd embodiment)

도 5는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 유기 EL 장치(51)가 구비하는 봉지부(14)의 구성을 나타내는 평면도이다. 또한, 상기의 제1 실시 형태와 동일한 구성에는 동일 부호를 붙여서 설명을 간략한다.FIG. 5: is a top view which shows the structure of the sealing part 14 with which the organic electroluminescent apparatus 51 which concerns on 2nd Embodiment of this invention is equipped. In addition, the same structure as the said 1st Embodiment is attached | subjected with the same code | symbol, and description is simplified.

도 5에 나타내는 바와 같이, 직사각형 형상의 봉지부(14)는, 직사각형 형상의 네 변에 배치된 직선 형상의 봉지 유리부(14A)와, 직사각형 형상의 네 모퉁이에 배치된 봉지 수지부(14B)를 갖는다.As shown in FIG. 5, the rectangular sealing part 14 is a linear sealing glass part 14A arrange | positioned at the four sides of a rectangular shape, and the sealing resin part 14B arrange | positioned at four corners of a rectangular shape. Has

전술한 제1 실시 형태에 있어서는, L자 형상으로 형성된 봉지 유리부(4A)를 이용하고 있다. 이 경우, 유기 EL 장치에 외부 응력이 부여되면, L자 형상으로 굴곡하고 있는 부분에 응력이 집중한다.In 1st Embodiment mentioned above, 4 A of sealing glass parts formed in the L shape are used. In this case, when an external stress is applied to the organic EL device, the stress concentrates on a portion bent in an L shape.

이에 대하여, 본 실시 형태에 있어서는, 직사각형 형상의 봉지부(14)의 네 모퉁이에 봉지 수지부(14B)를 형성하고 있다. 그 때문에, 응력이 집중하기 쉬운 네 모퉁이에 있어서의 외부 응력을 완화할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 직사각형 형상으로 형성된 봉지부(14)의 대각선 방향에 발생하는 외부 응력을 완화할 수 있다.In contrast, in the present embodiment, the sealing resin portion 14B is formed at four corners of the rectangular sealing portion 14. Therefore, the effect that the external stress in the four corners where stress is easy to concentrate can be alleviated. Moreover, the external stress which arises in the diagonal direction of the sealing part 14 formed in rectangular shape can be alleviated.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 직사각형 형상의 네 변에, 직선 형상의 봉지 유리부(14A)만이 배치되어 있지만, 직사각형 형상의 네 변의 각각에 제1 실시 형태의 봉지 수지부(14B)를 형성해도 좋다.In addition, in this embodiment, although only the linear sealing glass part 14A is arrange | positioned at the four sides of a rectangular shape, even if the sealing resin part 14B of 1st Embodiment is formed in each of the four sides of a rectangular shape. good.

(제3 실시 형태)(Third embodiment)

도 6은, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 유기 EL 장치(52)가 구비하는 봉지부(24)의 구성을 나타내는 평면도이다. 또한, 상기의 제1 실시 형태와 동일한 구성에는 동일 부호를 붙여서 설명을 간략한다.FIG. 6: is a top view which shows the structure of the sealing part 24 with which the organic electroluminescent apparatus 52 which concerns on 3rd Embodiment of this invention is equipped. In addition, the same structure as the said 1st Embodiment is attached | subjected with the same code | symbol, and description is simplified.

도 6에 나타내는 바와 같이, 봉지 기판(2C)의 형상은, 도 2 및 도 5에 나타낸 봉지 기판의 형상과는 다르게, 가늘고 긴 직사각형 형상이다. 본 실시 형태의 봉지 기판(2C)에 있어서, 종방향의 길이(장변의 길이)는 예를 들면 330mm이고, 횡방향의 길이(단변의 길이)는 예를 들면 10∼20mm이다. 본 실시 형태의 유기 EL 장치(52)에 있어서는, 봉지 기판(2C)과 동일한 형상을 갖는 소자 기판과, 봉지 기판(2C)이 봉지부(24)에 의해 봉지되어 있다.As shown in FIG. 6, the shape of the sealing substrate 2C is an elongated rectangular shape unlike the shape of the sealing substrate shown in FIGS. 2 and 5. In the sealing substrate 2C of this embodiment, the longitudinal length (length of the long side) is 330 mm, for example, and the horizontal length (length of the short side) is 10-20 mm, for example. In the organic EL device 52 of the present embodiment, the element substrate having the same shape as the sealing substrate 2C and the sealing substrate 2C are sealed by the sealing portion 24.

봉지부(24)는, 직사각형 형상으로 형성되어 있어, 봉지 기판(2C)의 장변을 따라서 형성된 서로 대향하는 장변부(25)와, 봉지 기판(2C)의 단변을 따라서 형성된 서로 대향하는 단변부(26)를 갖는다. 이러한 봉지부(24)는, 상기 실시 형태와 동일하게, 봉지 유리부(24A) 및 봉지 수지부(24B)에 의해 구성되어 있다. 상기 실시 형태와는 다른 구성으로서, 봉지 유리부(24A)는, 장변부(25)의 연재 방향을 따르도록 직선 형상으로 형성된 직선부(27)와, 단변부(26)를 포함하도록 대략 U자 형상(ㄷ자 형상)으로 형성된 굴곡부(28)에 의해 구성되어 있다.The encapsulation portion 24 is formed in a rectangular shape, and opposing long side portions 25 formed along the long sides of the encapsulation substrate 2C and opposing short side portions formed along the short sides of the encapsulation substrate 2C ( 26). This sealing part 24 is comprised by the sealing glass part 24A and the sealing resin part 24B similarly to the said embodiment. As a structure different from the said embodiment, the sealing glass part 24A is substantially U-shaped so that the sealing glass part 24A may include the straight part 27 and the short side part 26 which were formed in linear form along the extending direction of the long side part 25. It is comprised by the bending part 28 formed in the shape (c-shape).

굴곡부(28)의 형상을 구체적으로 설명한다. 굴곡부(28)는, 장변부(25)의 양단에 위치하고 있고, 장변부(25)가 연재하는 방향으로 연재하여 서로 평행한 2개의 종직선부와, 당해 2개의 종직선부의 양단에 접속되어 당해 직선부에 직교하는 횡직선부에 의해 구성되어 있다.The shape of the bend part 28 is demonstrated concretely. The bends 28 are located at both ends of the long side portion 25, extend in the direction in which the long side portion 25 extends, and are connected to two vertical lines parallel to each other and the two vertical lines, respectively. It is comprised by the horizontal straight line part orthogonal to a straight part.

장변부(25)의 각각에는, 봉지 유리부(24A)의 직선부(27)와, 봉지 수지부(24B)가 형성되어 있다. 또한, 장변부(25)의 단부에는, 굴곡부(28)의 종직선부가 위치하고 있다.In each of the long sides 25, a straight portion 27 of the sealing glass portion 24A and a sealing resin portion 24B are formed. Moreover, the vertical line part of the bending part 28 is located in the edge part of the long side part 25. As shown in FIG.

단변부(26)의 각각에는, 봉지 수지부(24B)가 형성되어 있지 않고, 굴곡부(28)의 횡직선부가 위치하고 있다.The encapsulation resin portion 24B is not formed in each of the short sides 26, and the horizontal straight portion of the bend portion 28 is located.

본 실시 형태와 같이, 유기 EL 장치(52)의 기판의 장변의 길이가 단변의 길이보다도 약 10배 정도 긴 경우, 유기 EL 장치(52)에 외부 응력이 부여되면, 장변이 휘기 쉬워지고, 단변이 휘기 어려워진다.As in the present embodiment, when the length of the long side of the substrate of the organic EL device 52 is about 10 times longer than the length of the short side, when the external stress is applied to the organic EL device 52, the long side becomes liable to bend and the short side. This becomes hard to bend.

이와 같이, 장변 및 단변의 길이가 크게 달라 있는 유기 EL 장치(52)에 있어서는, 장변 방향으로 연재하는 봉지부에 응력이 발생하기 쉽고, 단변 방향으로 연재하는 봉지부에는 응력이 거의 발생하지 않는다.As described above, in the organic EL device 52 in which the lengths of the long sides and the short sides vary greatly, stress is likely to occur in the encapsulation portion extending in the long side direction, and almost no stress is generated in the encapsulation portion extending in the short side direction.

그래서, 본 실시 형태에 있어서는, 봉지부(24)의 장변부(25)에 봉지 수지 부(24B)를 배치하고, 응력이 발생하기 어려운 봉지부(24)의 단변부(26)에는 봉지 수지부(24B)를 배치하지 않는다. 단변부(26)에는 봉지 유리부(24A)의 굴곡부(28)가 형성되어 있다.Therefore, in this embodiment, the sealing resin part 24B is arrange | positioned in the long side part 25 of the sealing part 24, and the sealing resin part is carried out in the short side part 26 of the sealing part 24 in which stress is hard to generate | occur | produce. Do not arrange the 24B. The bent portion 28 of the sealing glass portion 24A is formed in the short side portion 26.

이와 같이 하면, 장변부(25)의 각각에 있어서 발생하는 외부 응력을 봉지 수지부(24B)에 의해 완화할 수 있다. 또한, 단변부(26)에 있어서의 봉지성을 봉지 유리부(24A)의 굴곡부(28)에 의해 향상시킬 수 있다.By doing in this way, the external stress which generate | occur | produces in each of the long side part 25 can be alleviated by the sealing resin part 24B. In addition, the sealing property in the short side part 26 can be improved by the bending part 28 of 24 A of sealing glass parts.

(제4 실시 형태)(4th embodiment)

도 7∼도 10은 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 7(a)는 소자 기판의 평면도, 도 8(a), 도 9(a) 및, 도 10(a)는 봉지 기판의 평면도이다. 도 7(b)는 봉지 기판의 단면도이다. 도 8(b) 및 도 9(b)는 봉지 기판의 단면도이다. 도 10(b)는 봉지 기판의 측면도이다.7-10 is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention. Fig. 7A is a plan view of the element substrate, Figs. 8A, 9A and 10A are plan views of the encapsulation substrate. 7B is a cross-sectional view of the encapsulation substrate. 8 (b) and 9 (b) are cross-sectional views of the encapsulation substrate. 10 (b) is a side view of the encapsulation substrate.

또한, 제4 실시 형태에 있어서는, 상기의 제1∼3 실시 형태와 동일한 구성에는 동일 부호를 붙여서 설명을 간략한다.In addition, in 4th Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure as said 1st-3rd embodiment, and description is simplified.

도 7∼도 10은 상기의 제1 실시 형태의 유기 EL 장치(50)의 제조 방법을 나타내지만, 제2 실시 형태의 유기 EL 장치(51), 제3 실시 형태의 유기 EL 장치(52)에 대해서도 동일한 방법에 의해 제조하는 것이 가능하다.7-10 show the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus 50 of said 1st embodiment, However, in the organic electroluminescent apparatus 51 of 2nd embodiment, and the organic electroluminescent apparatus 52 of 3rd embodiment, FIG. It is also possible to manufacture by the same method.

우선, 도 7(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 소자 기판(1) 상의 대략 중앙부에 발광부(3)를 형성한다. 발광부(3)의 외주부(periphery), 즉, 소자 기판(1)의 주변부에 있어서는 소자 기판(1)의 표면이 노출되어 있다. 이 노출 영역은, 소자 기판(1)과 봉지 기판이 접합됨으로써 봉지부(4)가 형성되는 영역이다.First, as shown to Fig.7 (a), (b), the light emission part 3 is formed in the substantially center part on the element substrate 1. As shown to FIG. In the peripheral part of the light emitting part 3, that is, the peripheral part of the device substrate 1, the surface of the device substrate 1 is exposed. This exposed area | region is an area | region in which the sealing part 4 is formed by joining the element substrate 1 and the sealing substrate.

다음으로, 도 8(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 봉지 기판(2) 상의 대략 중앙부에 건조제(6)를 형성한다. 또한, 건조제(6)의 외주부, 즉, 봉지 기판(2)의 주변부에 유리 재료를 포함하는 유리 수지 재료(액상의 유리)를 배치한다. 유리 수지 재료는, 봉지 기판(2) 상에 소정 간격(E)을 두고 배치된다. 또한, 인접하는 유리 수지 재료의 길이가 동일해지도록 유리 수지 재료의 길이는 조정되어 있다. 유리 수지 재료란, 유리 프릿과 수지 재료를 포함하는 페이스트이다. 유리 수지 재료를 배치하는 방법으로서는, 디스펜서로부터 유리 수지 재료를 토출하여, 봉지 기판(2) 상에 유리 수지 재료를 도포하는 도포법이 이용된다. 또한, 도포법 이외에도, 인쇄법을 이용해도 좋다.Next, as shown to FIG.8 (a), (b), the desiccant 6 is formed in the substantially center part on the sealing substrate 2. FIG. Moreover, the glass resin material (liquid glass) containing a glass material is arrange | positioned at the outer peripheral part of the desiccant 6, ie, the peripheral part of the sealing substrate 2. The glass resin material is arrange | positioned on the sealing substrate 2 at predetermined intervals (E). In addition, the length of the glass resin material is adjusted so that the length of the adjacent glass resin material may become the same. A glass resin material is a paste containing a glass frit and a resin material. As a method of arrange | positioning a glass resin material, the coating method which discharges a glass resin material from a dispenser and apply | coats a glass resin material on the sealing substrate 2 is used. In addition to the coating method, a printing method may be used.

봉지 기판(2) 상에 유리 수지 재료를 배치한 후에는, 유리 수지 재료를 300℃∼400℃로 가열함으로써 소성(calcination)한다. 이와 같이 유리 수지 재료를 소성함으로써, 유리 수지 재료에 포함되는 수지 재료가 제거되어, 유리 프릿에 의해 구성된 봉지 유리부(4A)가 봉지 기판(2) 상에 형성된다.After arrange | positioning a glass resin material on the sealing substrate 2, it calcinates by heating a glass resin material to 300 degreeC-400 degreeC. By baking a glass resin material in this way, the resin material contained in a glass resin material is removed, and the sealing glass part 4A comprised by the glass frit is formed on the sealing substrate 2.

또한, 봉지 유리부(4A)는 착색되어 있다. 예를 들면, 유리 수지 재료에 착색 재료 등을 함유시켜, 봉지 유리부(4A) 내에 착색 재료를 잔류시켜서 착색해도 좋고, 봉지 유리부(4A)의 재료 자체가 착색되어 있어도 좋다. In addition, 4A of sealing glass parts are colored. For example, a coloring material etc. may be contained in glass resin material, a coloring material may be left in 4 A of sealing glass parts, and may be colored, and the material itself of 4 A of sealing glass parts may be colored.

또한, 봉지 유리부(4A)는 전이 금속을 포함하는 유리재로서, 그 조성으로서는 B2O3-ZnO, B2O3-PbO, PbO-ZnO-B2O3, ZnO-B2O3-SiO2 등을 들 수 있다. In addition, the sealing glass portions (4A) is a glass material containing a transition metal, as the composition B 2 O 3 -ZnO, B 2 O 3 -PbO, PbO-ZnO-B 2 O 3, ZnO-B 2 O 3 -SiO 2 etc. are mentioned.

다음으로, 도 9(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 소자 기판(1)과 봉지 기 판(2)과의 사이에 발광부(3)를 배치하도록, 즉, 발광부(3)와 건조제(6)가 대향하도록 소자 기판(1)과 봉지 기판(2)을 접합한다.Next, as shown in FIGS. 9A and 9B, the light emitting portion 3 is disposed between the element substrate 1 and the encapsulation substrate 2, that is, the light emitting portion 3 and the light emitting portion 3. The element substrate 1 and the sealing substrate 2 are bonded to each other so that the desiccant 6 faces each other.

다음으로, 소자 기판(1)과 봉지 기판(2) 중, 한쪽의 기판의 외측으로부터 레이저 광을 봉지 유리부(4A)에 조사한다. 기판의 외측으로부터 레이저 광은, 기판을 투과하여, 소자 기판(1)과 봉지 기판(2)에 의해 협지된 봉지 유리부(4A)에 도달해, 레이저 광의 빛 에너지가 봉지 유리부(4A)에 전달된다. 봉지 유리부(4A)는, 레이저 광의 빛 에너지를 흡수함으로써 용해한다. 용해한 봉지 유리부(4A)는, 소자 기판(1)과 봉지 기판(2)을 용착한다.Next, the laser beam is irradiated to the sealing glass part 4A from the outer side of one board | substrate among the element substrate 1 and the sealing substrate 2. Laser light penetrates the board | substrate from the outer side of a board | substrate, and reaches | attains the sealing glass part 4A clamped by the element substrate 1 and the sealing substrate 2, and the light energy of a laser beam is sent to the sealing glass part 4A. Delivered. The sealing glass part 4A melt | dissolves by absorbing the light energy of a laser beam. The melted sealing glass portion 4A welds the element substrate 1 and the sealing substrate 2.

또한, 상기와 같이, 봉지 유리부(4A)는 착색되어 있기 때문에, 레이저 광은 봉지 유리부(4A)를 투과하는 일 없이, 레이저 광의 에너지가 봉지 유리부(4A)에 전달된다. 또한, 봉지 유리부(4A)는, 전이 금속을 포함하기 때문에, 융점이 낮아져, 전이 금속을 포함하지 않은 경우와 비교하여 저온에서 용해한다. 따라서, 적은 광량의 레이저 광으로, 단시간에, 봉지 유리부(4A)를 효율적으로 용해할 수 있다.In addition, since the sealing glass part 4A is colored as mentioned above, the energy of a laser beam is transmitted to the sealing glass part 4A, without letting laser beam penetrate the sealing glass part 4A. Moreover, since 4 A of sealing glass parts contain a transition metal, melting | fusing point becomes low and melt | dissolves at low temperature compared with the case where it does not contain a transition metal. Therefore, 4 A of sealing glass parts can be melt | dissolved efficiently with a short amount of laser light in a short time.

이상과 같이, 봉지 유리부(4A)를 통하여 소자 기판(1)과 봉지 기판(2)이 접합됨으로써, 소자 기판(1)과 봉지 기판(2)이 소정의 간격(d)으로 떨어지게 된다.As described above, the element substrate 1 and the encapsulation substrate 2 are bonded to each other through the sealing glass portion 4A, so that the element substrate 1 and the encapsulation substrate 2 are separated at a predetermined interval d.

다음으로, 도 10(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 소자 기판(1)과 봉지 기판(2)과 접합한 상태에서, 서로 인접하는 봉지 유리부(4A)의 사이에 봉지 수지부(4B)를 형성한다.Next, as shown to FIG.10 (a), (b), in the state joined with the element substrate 1 and the sealing substrate 2, the sealing resin part (between 4A of sealing glass parts adjacent to each other ( 4B).

봉지 수지부(4B)의 형성 공정은, 액상의 수지 접착제를 배치하는 공정과, 수지 접착제를 경화하는 공정을 포함한다.The formation process of the sealing resin part 4B includes the process of arrange | positioning a liquid resin adhesive, and the process of hardening a resin adhesive.

구체적으로, 소자 기판(1)과 봉지 기판(2)과의 사이에 있어서 서로 인접하는 봉지 유리부(4A)의 사이에 액상의 수지 접착제를 배치한다. 구체적으로는, 디스펜서 혹은 마이크로피펫(micropipet)을 이용하여 수지 접착제를 소자 기판(1), 봉지 기판(2) 및, 봉지 유리부(4A)의 사이에 배치한다. 이 때, 수지 접착제에 접하는 부재(소자 기판(1), 봉지 기판(2) 및, 봉지 유리부(4A))의 표면 장력의 작용에 의해, 이들의 부재의 간극(gap)을 향하여 유동한다. 그리고, 봉지 유리부(4A)의 간극(E) 내에 머무른다. 다음으로, 봉지 유리부(4A)의 사이에 머무르고 있는 수지 접착제를 경화시켜, 봉지 수지부(4B)를 형성한다.Specifically, a liquid resin adhesive is disposed between the sealing glass portions 4A adjacent to each other between the element substrate 1 and the sealing substrate 2. Specifically, a resin adhesive is disposed between the element substrate 1, the encapsulation substrate 2, and the encapsulation glass portion 4A by using a dispenser or a micropipet. Under the present circumstances, it flows toward the gap of these members by the action of the surface tension of the member (element substrate 1, sealing substrate 2, and sealing glass part 4A) which contact | connects a resin adhesive agent. And it stays in the clearance gap E of 4 A of sealing glass parts. Next, the resin adhesive which stays between 4 A of sealing glass parts is hardened, and the sealing resin part 4B is formed.

수지 접착제의 구체적인 재료로서는, 에폭시계의 수지 접착제가 채용된다. 또한, 봉지 수지부(4B)는, 아크릴계 접착제, 혹은 실리콘계 접착제라도 좋다.As a specific material of the resin adhesive, an epoxy resin adhesive is adopted. In addition, the sealing resin part 4B may be an acrylic adhesive or a silicone adhesive.

수지 접착제가 자외선 경화성 수지인 경우에는, 자외선을 조사하여 수지 접착제를 경화하는 방법이 채용된다. 또한, 수지 접착제가 열경화 수지인 경우에는, 가열에 의해 수지 접착제를 경화하는 방법이 채용된다. 또한, 자외선을 조사한 후에, 열경화에 의해 수지 접착제를 경화시켜도 좋다.When the resin adhesive is an ultraviolet curable resin, the method of irradiating an ultraviolet-ray and hardening a resin adhesive is employ | adopted. In addition, when a resin adhesive is a thermosetting resin, the method of hardening a resin adhesive by heating is employ | adopted. Moreover, after irradiating an ultraviolet-ray, you may harden a resin adhesive by thermosetting.

이러한 봉지 수지부(4B)의 형성 공정에 있어서는, 표면 장력을 이용하여 봉지 유리부(4A)의 사이에 액상의 수지 접착제를 확실하게 배치할 수 있고, 수지 접착제를 경화함으로써 봉지 수지부(4B)를 형성할 수 있다.In the formation process of such sealing resin part 4B, liquid resin adhesive can be reliably arrange | positioned between sealing glass part 4A using surface tension, and sealing resin part 4B by hardening a resin adhesive Can be formed.

이상, 서술한 공정을 거침으로써, 봉지 유리부(4A)와 봉지 수지부(4B)에 의해 구성된 봉지부(4)를 직사각형 형상으로 형성하여, 소자 기판(1)과 봉지 기판(2)과의 사이에서 발광부(3)가 봉지된 상기의 유기 EL 장치(50)를 제조할 수 있다.As mentioned above, through the process mentioned above, the sealing part 4 comprised by the sealing glass part 4A and the sealing resin part 4B is formed in rectangular shape, and the element substrate 1 and the sealing substrate 2 are made into the rectangular shape. The organic EL device 50 described above in which the light emitting portion 3 is sealed can be manufactured.

따라서, 본 실시 형태에 있어서는, 높은 봉지성을 얻을 수 있고, 외부 응력에 대한 우수한 내성을 갖는 유기 EL 장치를 얻을 수 있다. 즉, 수지 접착제만에 의해 구성된 봉지 구조에 비해 높은 봉지성을 갖고, 유리 재료만에 의해 구성된 봉지 구조에 비해 외부 응력에 대하여 높은 내성을 갖는다는 효과를 얻을 수 있다.Therefore, in this embodiment, high sealing property can be obtained and the organic electroluminescent apparatus which has the outstanding resistance to external stress can be obtained. That is, the effect that it has high sealing property compared with the sealing structure comprised only by the resin adhesive, and has high resistance to external stress compared with the sealing structure comprised only by the glass material can be acquired.

그 때문에, 발광부가 대기중의 수분 또는 산소에 접촉하는 것에 기인하는 소자 열화, 휘도 저하 및, 발광 수명의 단수명화가 억제되고, 그리고, 외부 응력에 대한 내성을 갖는 유기 EL 장치(50)가 실현된다. Therefore, deterioration of the device due to the contact of the light emitting portion with moisture or oxygen in the atmosphere, reduction of luminance, and shortening of the light emission lifetime are suppressed, and the organic EL device 50 having resistance to external stress is realized. do.

(제5 실시 형태)(5th embodiment)

다음으로, 본 발명의 제5 실시 형태로서, 상기의 유기 EL 장치(50)에 있어서의 발광부(3)의 구조에 대하여 설명한다.Next, as a fifth embodiment of the present invention, the structure of the light emitting portion 3 in the organic EL device 50 will be described.

도 11은 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 배선 구조를 나타내는 모식도(schematic view)이다. 도 12는 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 구조를 모식적으로 나타내는 평면도이다.It is a schematic view which shows the wiring structure of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 5th Embodiment of this invention. It is a top view which shows typically the structure of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 5th Embodiment of this invention.

또한, 상기 실시 형태와 동일한 구성에는 동일 부호를 붙여서 설명을 간략히 한다.In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure as the said embodiment, and description is simplified.

도 11은 상기의 제1 실시 형태의 유기 EL 장치(50)의 배선 구조를 나타내는 모식도이다. 이 유기 EL 장치(50)는, 스위칭 소자로서 TFT를 이용한 액티브 매트릭스 방식인 것으로, 복수의 주사선(101)과, 각 주사선(101)에 대하여 직각으로 교차하는 방향으로 연재하는 복수의 신호선(102)과, 각 신호선(102)에 병렬로 연재하는 복수의 전원선(103)으로 이루어지는 배선 구성을 갖고, 주사선(101)과 신호 선(102)과의 각 교점 부근에 서브 화소(X)를 형성한 것이다.FIG. 11: is a schematic diagram which shows the wiring structure of the organic electroluminescent apparatus 50 of said 1st Embodiment. The organic EL device 50 is an active matrix system using a TFT as a switching element, and includes a plurality of scan lines 101 and a plurality of signal lines 102 extending in a direction crossing at right angles to each of the scan lines 101. And a plurality of power lines 103 extending in parallel to the signal lines 102, and the sub-pixels X are formed in the vicinity of the intersections of the scan lines 101 and the signal lines 102. will be.

신호선(102)에는, 시프트 레지스터, 레벨 시프터, 비디오 라인 및, 아날로그 스위치를 구비하는 데이터선 구동 회로(104)가 접속되어 있다. 또한, 주사선(101)에는, 시프트 레지스터 및 레벨 시프터를 구비하는 주사선 구동 회로(105)가 접속되어 있다.The signal line 102 is connected with a data line driving circuit 104 including a shift register, a level shifter, a video line, and an analog switch. In addition, a scan line driver circuit 105 having a shift register and a level shifter is connected to the scan line 101.

또한, 서브 화소(X)의 각각에는, 주사선(101)을 통하여 주사 신호가 게이트 전극에 공급되는 스위칭용 TFT(112)와, 이 스위칭용 TFT(112)를 통하여 신호선(102)으로부터 공유되는 화소 신호를 유지하는 유지 용량(113)과, 당해 유지 용량(113)에 의해 유지된 화소 신호가 게이트 전극에 공급되는 구동용 TFT(123)와, 이 구동용 TFT(123)를 통하여 전원선(103)에 전기적으로 접속했을 때에 당해 전원선(103)으로부터 구동 전류가 흘러들어오는 양극(화소 전극)(10)과, 당해 화소 전극(10)과 공통 전극(60)과의 사이에 끼워 넣어진 발광 소자(40)가 형성되어 있다.In each of the sub-pixels X, a switching TFT 112 through which a scanning signal is supplied to the gate electrode through the scanning line 101 and a pixel shared from the signal line 102 through the switching TFT 112. A power supply line 103 through a holding capacitor 113 for holding a signal, a driving TFT 123 to which a pixel signal held by the holding capacitor 113 is supplied to a gate electrode, and the driving TFT 123. ), A light emitting element sandwiched between the anode (pixel electrode) 10 through which the drive current flows from the power supply line 103 and the pixel electrode 10 and the common electrode 60. 40 is formed.

이 유기 EL 장치(50)에 의하면, 주사선(101)이 구동되어 스위칭용 TFT(112)가 온(on) 상태가 되면, 그 때의 신호선(102)의 전위가 유지 용량(113)으로 유지되고, 당해 유지 용량(113)의 상태에 따라서, 구동용 TFT(123)의 온·오프 상태가 정해진다. 그리고, 구동용 TFT(123)의 채널을 통하여, 전원선(103)으로부터 화소 전극(10)으로 전류가 흐르고, 또한 발광 소자(40)를 통하여 공통 전극(60)으로 전류가 흐른다. 발광 소자(40)는, 이것을 흐르는 전류량에 따라서 발광한다.According to the organic EL device 50, when the scanning line 101 is driven and the switching TFT 112 is turned on, the potential of the signal line 102 at that time is maintained at the holding capacitor 113. In accordance with the state of the holding capacitor 113, the on / off state of the driving TFT 123 is determined. Then, a current flows from the power supply line 103 to the pixel electrode 10 through the channel of the driving TFT 123, and a current flows to the common electrode 60 through the light emitting element 40. The light emitting element 40 emits light in accordance with the amount of current flowing therethrough.

도 12에 나타내는 대로, 유기 EL 장치(50)는, 광 투과성과 전기 절연성을 구비하는 소자 기판(1)과, 소자 기판(1)의 대략 중앙 부분에 위치하는 평면에서 볼 때 거의 직사각형의 발광부(3)(화소부, 도 12 중 일점 쇄선 테두리 내)를 구비하여 구성되어 있다. 발광부(3)는, 서브 화소(X)가 매트릭스 형상으로 배치된 실(實) 표시 영역(140)(도면 중 이점 쇄선 테두리 내)과, 실 표시 영역(140)의 주위에 배치된 더미(dummy) 영역(150)(일점 쇄선 및 이점 쇄선의 사이의 영역)으로 구획되어 있다.As shown in FIG. 12, the organic electroluminescent apparatus 50 is a device board | substrate 1 which has light transmittance and electrical insulation, and a substantially rectangular light emitting part in planar view located in the substantially center part of the device substrate 1 (3) (a pixel part, inside a dashed-dotted line border in FIG. 12) is comprised. The light emitting part 3 includes a real display region 140 (in the double-dotted dashed line border in the drawing) in which the sub-pixels X are arranged in a matrix form, and a dummy arranged around the real display region 140 ( dummy) is divided into an area 150 (the area between the dashed-dotted line and the dashed-dotted line).

각각의 서브 화소(X)가 구비하는 발광 소자(40)는, 발광함으로써 적색(R), 녹색(G) 또는 청색(B) 중 어느 하나의 빛을 취출하는 것이 가능하게 되어 있다. 이들의 각 색의 빛은, 발광 소자(40)가 직접 각 색의 빛을 사출해도 좋고, 발광 소자(40)가 백색광을 사출한 후에, R, G, B에 대응하는 컬러 필터를 통함으로써 각 색의 빛으로 변조하는 것으로 해도 좋다. 실 표시 영역(140)에 있어서는, 도면의 종방향에 동일색의 서브 화소(X)가 배열되어 있어, 소위 스트라이프 배치를 구성하고 있다. 실 화소 영역(140)에서는, 매트릭스 형상으로 배치된 서브 화소(X)가 사출하는 RGB의 빛을 혼색시켜 풀(full) 컬러 표시를 행하는 것이 가능하게 되어 있다.The light emitting element 40 included in each sub-pixel X can emit light of any one of red (R), green (G), and blue (B) by emitting light. The light of each color may be directly emitted from the light emitting element 40 by the light emitting element 40. After the light emitting element 40 emits white light, the light is emitted through a color filter corresponding to R, G and B. It may be modulated by light of color. In the real display area 140, subpixels X of the same color are arranged in the longitudinal direction of the drawing, so as to form a so-called stripe arrangement. In the real pixel region 140, full color display can be performed by mixing RGB light emitted from the sub-pixels X arranged in a matrix.

실 표시 영역(140)의 도 12 중 양측에는, 주사선 구동 회로(105)가 배치되어 있다. 이 주사선 구동 회로(105)는, 더미 영역(150)의 하층측에 위치하여 형성되어 있다. 또한, 실 표시 영역(140)의 도 12 중 상방측에는 검사 회로(160)가 배치되어 있고, 이 검사 회로(160)는 더미 영역(150)의 하층측에 배치되어 형성되어 있다. 이 검사 회로(160)는, 유기 EL 장치(50)의 작동 상황을 검사하기 위한 회로로서, 예를 들면 검사 결과를 외부에 출력하는 검사 정보 출력 수단(도시하지 않음) 을 구비하여, 제조 도중이나 출하시에 있어서의 표시 장치의 품질, 결함의 검사를 행할 수 있도록 구성되어 있다.Scan line driver circuits 105 are disposed on both sides of the real display region 140 in FIG. 12. This scanning line driver circuit 105 is formed below the dummy region 150. In addition, the inspection circuit 160 is disposed above the real display region 140 in FIG. 12, and the inspection circuit 160 is disposed below the dummy region 150. This inspection circuit 160 is a circuit for inspecting the operation status of the organic EL device 50. For example, the inspection circuit 160 includes inspection information output means (not shown) that outputs inspection results to the outside, It is comprised so that the quality of a display apparatus at the time of shipment and a defect can be inspected.

또한, 도 12에 나타내는 바와 같이 소자 기판(1)의 주변부에는, 직사각형 형상의 봉지부(4)가 배치되어 있다. 봉지부(4)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 기판(2)과 소자 기판(1)에 의해 협지되어 있고, 수분 또는 산소가 유기 EL 장치(50)의 내부에 침입하는 것을 방지하고 있다. 또한, 봉지부(4)는, 봉지 유리부(4A)와 봉지 수지부(4B)에 의해 구성되어 있다. 그 때문에, 유기 EL 장치(50)에 있어서는, 높은 봉지성이 얻어지고, 외부 응력에 대한 우수한 내성이 얻어지고 있다.In addition, as shown in FIG. 12, the rectangular sealing part 4 is arrange | positioned at the periphery part of the element substrate 1. As shown in FIG. 1, the encapsulation portion 4 is sandwiched by the encapsulation substrate 2 and the element substrate 1, and prevents moisture or oxygen from entering the interior of the organic EL device 50. . In addition, the sealing part 4 is comprised by the sealing glass part 4A and the sealing resin part 4B. Therefore, in the organic electroluminescent apparatus 50, high sealing property is obtained and the outstanding tolerance to external stress is obtained.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 도 1에 나타낸 봉지부(4)를 이용했지만, 도 5에 나타낸 봉지부(14)를 이용해도 좋다.In addition, although the sealing part 4 shown in FIG. 1 was used in this embodiment, you may use the sealing part 14 shown in FIG.

(제6 실시 형태) (6th Embodiment)

다음으로, 본 발명의 제6 실시 형태로서, 본 발명의 유기 EL 장치를 라인 헤드에 이용한 실시 형태에 대하여 설명한다.Next, as 6th Embodiment of this invention, Embodiment which used the organic electroluminescent apparatus of this invention for a line head is demonstrated.

도 13은 본 발명의 제6 실시 형태의 라인 헤드를 구비하는 화상 형성 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 도 14는 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 헤드 모듈의 사시 단면도이다. 도 15는 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 라인 헤드를 모식적으로 나타낸 도면이다.It is a figure which shows schematic structure of the image forming apparatus provided with the line head of 6th Embodiment of this invention. 14 is a perspective cross-sectional view of the head module according to the sixth embodiment of the present invention. It is a figure which shows typically the line head which concerns on 6th Embodiment of this invention.

또한, 상기 실시 형태와 동일한 구성에는 동일 부호를 붙여서 설명을 간략한다.In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure as the said embodiment, and description is simplified.

도 13에 나타내는 바와 같이, 화상 형성 장치(IM)는, 노광 수단으로서 이용되는 헤드 장치(200)와, 감광체 드럼(209)과, 감광체 드럼(209)의 외주면을 일관되게 대전(charge)시키는 코로나(corona) 대전기(242)와, 헤드 장치(200)에서 형성된 정전 잠상에 현상제인 토너를 부여하여 토너상(toner image)으로 하는 현상 장치(244)와, 이 현상 장치(244)에서 현상된 토너상이 전사되는 전사 롤러(245)와, 전사 롤러(245)와의 사이에서 기록 매체(P)에 토너상을 전사시키는 가압 롤러(266)와, 기록 매체(P)에 토너상을 정착시키는 정착기(261)와, 전사된 후에 감광체 드럼(209)의 표면에 잔류하고 있는 토너를 제거하는 클리닝 수단으로서의 클리닝 장치(246)와, 감광체 드럼(209)의 회전 구동 및 헤드 장치(200)의 구동 등을 제어하는 제어 장치(도시 생략)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 13, the image forming apparatus IM corona | charges the head apparatus 200 used as an exposure means, the photosensitive drum 209, and the outer peripheral surface of the photosensitive drum 209 consistently. (corona) A charger 242, a developing device 244 which gives a toner as a developer to a toner image on an electrostatic latent image formed in the head device 200, and developed in this developing device 244. A transfer roller 245 to which the toner image is transferred, a pressure roller 266 for transferring the toner image to the recording medium P, and a fixing unit for fixing the toner image to the recording medium P ( 261, a cleaning device 246 as a cleaning means for removing toner remaining on the surface of the photosensitive drum 209 after being transferred, a rotational drive of the photosensitive drum 209, a drive of the head device 200, and the like. A control device (not shown) for controlling is provided.

감광체 드럼(209)은, 도전성 물질로 이루어지는 기체(base)의 외주면에, 유기 재료나 무기 재료로 이루어지는 상 담지체(image support)로서의 감광층이 형성된 구성을 갖고 있다. 또한 감광체 드럼(209)은, 도 13 중, 시계 방향으로 회전하여 헤드 장치(200)로부터의 빛에 의해 노광되어 잠상이 형성되는 것이며, 그 회전 방향의 위치는 인코더(209A)에 의해 검출되어, 제어 장치에 출력된다. 또한, 감광체 드럼(209)의 회전 구동은, 제어 장치의 제어 하에서 회전 구동 장치(209B)에 의해 제어된다.The photosensitive drum 209 has a configuration in which a photosensitive layer serving as an image support made of an organic material or an inorganic material is formed on an outer circumferential surface of a base made of a conductive material. In addition, the photosensitive drum 209 rotates clockwise in FIG. 13, is exposed by the light from the head apparatus 200, and a latent image is formed, The position of the rotation direction is detected by the encoder 209A, Output to the control unit. In addition, rotational drive of the photosensitive drum 209 is controlled by the rotational drive device 209B under the control of the control device.

현상 장치(244)는, 예를 들면, 현상제로서 비자성(nonmagnetic) 1성분 토너를 이용하는 것으로, 그 1성분 현상제를 예를 들면 공급 롤러에서 현상 롤러로 반송하고, 현상 롤러 표면에 부착한 현상제의 막두께를 규제 블레이드로 규제하여, 그 현상 롤러를 감광체 드럼(209)에 접촉시키고 혹은 누름으로써, 감광체 드럼(209)의 전위 레벨에 따라서 현상제를 부착시켜, 토너상으로서 현상하는 것이다.The developing apparatus 244 uses, for example, a nonmagnetic one-component toner as a developer, and conveys the one-component developer from the supply roller to the developing roller, for example, and adheres it to the developing roller surface. The film thickness of the developer is regulated by a regulating blade, and the developer roller is brought into contact with or pressed against the photosensitive drum 209 to adhere the developer according to the potential level of the photosensitive drum 209 and develop as a toner image. .

헤드 장치(200)는, 감광체 드럼(209)의 주면(peripheral surface)을 따라서, 코로나 대전기(242)와 현상 장치(244)와의 사이에 간격을 두고 배치된 헤드 모듈(라인 헤드 모듈)(201, 202)로 구성되어 있다. 또한, 이들 헤드 모듈(201, 202)은, 각각 감광체 드럼(209)의 모선(母線; generating line)을 따라서 배치되어 있다.The head device 200 is a head module (line head module) 201 disposed at intervals between the corona charger 242 and the developing device 244 along a peripheral surface of the photosensitive drum 209. , 202). Moreover, these head modules 201 and 202 are arrange | positioned along the bus | wire generating line of the photosensitive drum 209, respectively.

도 14에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 라인 헤드 모듈(201, 202)은, 복수의 유기 EL 소자를 정렬 배치한 라인 헤드(LH)와, 라인 헤드(LH)로부터의 빛을 정립 등배 결상시키는 렌즈 소자를 정렬 배치한 SL 어레이(렌즈 어레이)(231)와, 라인 헤드(LH) 및 SL 어레이(231)의 외주부를 지지하는 헤드 케이스(252)를 구비하여 구성된 것이다. 라인 헤드(LH)와 SL 어레이(231)는, 서로 얼라인먼트 된 상태에서 헤드 케이스(252)에 지지되어 있고, 이에 따라서 SL 어레이(231)는, 라인 헤드(LH)로부터의 빛을 후술하는 감광체 드럼에 정립 등배 결상시키도록 되어 있다.As shown in FIG. 14, the line head modules 201 and 202 of this embodiment make the line head LH which arrange | positioned the some organic EL element and the light from the line head LH to equally image-form image. A SL array (lens array) 231 in which lens elements are arranged in alignment, and a head case 252 for supporting the line head LH and the outer periphery of the SL array 231 are provided. The line head LH and the SL array 231 are supported by the head case 252 in a state where they are aligned with each other, and accordingly the SL array 231 is a photosensitive drum which describes light from the line head LH later. It is supposed to form an equal magnification.

도 15에 나타내는 바와 같이, 이 라인 헤드(LH)는, 소자 기판(1C)과, 도 6에 나타내는 봉지 기판(2C)과, 소자 기판(1C) 및 봉지 기판(2C)의 사이에 협지된 발광부(3)를 구비하고 있다. 발광부(3)는, 소자 기판(1C) 상에 형성되어 있고, 발광 소자열(203A)과, 구동 소자군과, 제어 회로군(205)을 포함한다. 이들 발광 소자열(203A), 구동 소자군 및, 제어 회로군(205)은 소자 기판(1C) 상에 일체로 형성되어 있다.As shown in FIG. 15, this line head LH has light emission clamped between the element substrate 1C, the sealing substrate 2C shown in FIG. 6, and the element substrate 1C and the sealing substrate 2C. The part 3 is provided. The light emitting portion 3 is formed on the element substrate 1C and includes a light emitting element string 203A, a drive element group, and a control circuit group 205. These light emitting element strings 203A, the driving element group, and the control circuit group 205 are integrally formed on the element substrate 1C.

발광 소자열(203A)은, 발광 소자로서의 유기 EL 소자(203)를 복수 구비하고 있다. 구동 소자군은, 유기 EL 소자(203)를 구동시키는 구동 소자(204)에 의해 구성되어 있다. 제어 회로군(205)은, 발광 제어 장치로서의 제어 장치의 제어에 기초하여, 구동 소자(204)의 구동을 제어한다.The light emitting element array 203A includes a plurality of organic EL elements 203 as light emitting elements. The drive element group is comprised by the drive element 204 which drives the organic electroluminescent element 203. As shown in FIG. The control circuit group 205 controls the driving of the drive element 204 based on the control of the control device as the light emission control device.

도 15에 있어서는, 발광 소자열(203A)이 1열의 유기 EL 소자(203)로 표시되어 있지만, 실제로는 유기 EL 소자(203)를 2열로 하여 이들이 지그재그 형상으로 배열되어 있다.In Fig. 15, the light emitting element rows 203A are represented by one row of organic EL elements 203, but in practice, the organic EL elements 203 are arranged in two rows and they are arranged in a zigzag shape.

소자 기판(1C)의 형상은, 가늘고 긴 직사각형 형상으로, 그 가로세로의 길이는, 도 6에 나타낸 봉지 기판(2C)과 동일하다. 즉, 소자 기판(1C)에 있어서, 종방향의 길이(장변의 길이)는 예를 들면 330mm이고, 횡방향의 길이(단변의 길이)는 예를 들면 10∼20mm이다. 본 실시 형태의 라인 헤드(LH)에 있어서는, 소자 기판(1C)과 봉지 기판(2C)이 봉지부(24)에 의해 봉지되어 있다.The element substrate 1C has a thin rectangular shape, and the length and width thereof are the same as the encapsulation substrate 2C shown in FIG. 6. That is, in the element substrate 1C, the longitudinal length (length of the long side) is 330 mm, for example, and the horizontal length (length of the short side) is 10-20 mm, for example. In the line head LH of this embodiment, the element substrate 1C and the sealing substrate 2C are sealed by the sealing portion 24.

유기 EL 소자(203)는, 한 쌍의 전극간에 적어도 유기 발광층을 구비한 것으로, 그 한 쌍의 전극으로부터 발광층에 전류를 공급함으로써, 발광하는 구성으로 되어 있다. 유기 EL 소자(203)에 있어서의 한쪽의 전극에는 전원선(208)이 접속되고, 다른 한쪽의 전극에는 구동 소자(204)를 통하여 전원선(207)이 접속되어 있다. 이 구동 소자(204)는, 박막 트랜지스터(TFT)나 박막 다이오드(TFD) 등의 스위칭 소자로 구성되어 있다. 구동 소자(204)에 TFT를 채용한 경우에는, 그 소스 영역에 전원선(208)이 접속되고, 게이트 전극에 제어 회로군(205)이 접속된다. 그리고, 제어 회로군(205)에 의해 구동 소자(204)의 동작이 제어되고, 구동 소자(204)에 의 해 유기 EL 소자(203)로의 통전이 제어되도록 되어 있다.The organic EL element 203 has at least an organic light emitting layer between a pair of electrodes, and is configured to emit light by supplying a current to the light emitting layer from the pair of electrodes. The power supply line 208 is connected to one electrode in the organic EL element 203, and the power supply line 207 is connected to the other electrode via the driving element 204. This drive element 204 is comprised with switching elements, such as a thin film transistor (TFT) and a thin film diode (TFD). In the case where the TFT is adopted as the driving element 204, the power supply line 208 is connected to the source region thereof, and the control circuit group 205 is connected to the gate electrode. Then, the operation of the drive element 204 is controlled by the control circuit group 205, and the energization of the organic EL element 203 is controlled by the drive element 204.

또한, 도 15에 나타내는 바와 같이 소자 기판(1C)의 주변부에는, 직사각형 형상의 봉지부(24)가 배치되어 있다. 봉지부(24)는, 봉지 기판(2C)과 소자 기판(1C)에 의해 협지되어 있어, 수분 또는 산소가 라인 헤드(LH)의 내부에 침입하는 것을 방지하고 있다. 또한, 봉지부(24)는, 봉지 유리부(24A)와 봉지 수지부(24B)에 의해 구성되어 있다. 특히, 본 실시 형태의 라인 헤드(LH)와 같이, 단변에 대하여 장변이 매우 긴 소자 기판(1C) 및 봉지 기판(2C)을 이용하는 경우에 있어서, 외부 응력이 발생하기 어려운 단변부에 봉지 유리부(24A)만 형성하고, 외부 응력이 발생하기 쉬운 장변부에 봉지 유리부(24A)와 봉지 수지부(24B)를 형성하고 있기 때문에, 봉지 수지부(24B)가 외부 응력을 완화한다. 그 때문에, 라인 헤드(LH)에 있어서는, 높은 봉지성이 얻어지고, 외부 응력에 대한 우수한 내성이 얻어지고 있다.15, the rectangular sealing part 24 is arrange | positioned at the periphery part of 1 C of element substrates. The sealing portion 24 is sandwiched by the sealing substrate 2C and the element substrate 1C, preventing moisture or oxygen from entering the line head LH. In addition, the sealing part 24 is comprised by 24 A of sealing glass parts, and the sealing resin part 24B. In particular, in the case of using the element substrate 1C and the encapsulation substrate 2C whose long sides are very long with respect to the short side like the line head LH of the present embodiment, the encapsulating glass portion on the short side where external stress hardly occurs. Since only 24A is formed and the sealing glass part 24A and the sealing resin part 24B are formed in the long side part which an external stress tends to generate | occur | produce, the sealing resin part 24B moderates external stress. Therefore, in the line head LH, high sealing property is obtained and the outstanding tolerance to external stress is obtained.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은 그 기술적 범위 내에 있어서 상기 실시예에 여러 가지의 변형·변경을 더하여 실시할 수 있다. As mentioned above, although embodiment of this invention was described in detail, this invention can be implemented in addition to a various deformation | transformation and a change to the said Example within the technical scope.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of an organic EL device according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유기 EL 장치가 구비하는 봉지부의 구성을 나타내는 평면도이다.It is a top view which shows the structure of the sealing part with which the organic electroluminescent apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention is equipped.

도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 측면도이다.3 is a side view of the organic EL device according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 변형예를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a modification of the organic EL device according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 유기 EL 장치가 구비하는 봉지부의 구성을 나타내는 평면도이다.It is a top view which shows the structure of the sealing part with which the organic electroluminescent apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention is equipped.

도 6은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 유기 EL 장치가 구비하는 봉지부의 구성을 나타내는 평면도이다.It is a top view which shows the structure of the sealing part with which the organic electroluminescent apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention is equipped.

도 7은 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention.

도 8은 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention.

도 9는 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention.

도 10은 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention.

도 11은 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 배선 구조를 나타내는 모식도(schematic view)이다.It is a schematic view which shows the wiring structure of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 5th Embodiment of this invention.

도 12는 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 유기 EL 장치의 구조를 모식적으로 나타내는 평면도이다.It is a top view which shows typically the structure of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 5th Embodiment of this invention.

도 13은 본 발명의 제6 실시 형태의 라인 헤드를 구비하는 화상 형성 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows schematic structure of the image forming apparatus provided with the line head of 6th Embodiment of this invention.

도 14는 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 헤드 모듈의 사시 단면도이다.14 is a perspective cross-sectional view of the head module according to the sixth embodiment of the present invention.

도 15는 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 라인 헤드를 모식적으로 나타낸 도면이다.It is a figure which shows typically the line head which concerns on 6th Embodiment of this invention.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

1, 1C : 소자 기판1, 1C: device substrate

2, 2A, 2B, 2C : 봉지 기판2, 2A, 2B, 2C: Encapsulation Board

3 : 발광부3: light emitting unit

4 : 봉지부4: encapsulation

4A : 봉지 유리부4A: bag glass part

4B : 봉지 수지부4B: bag resin part

5 : 공간5: space

6 : 건조제6: desiccant

25 : 장변부25: long side

26 : 단변부26: short side

50, 51, 52 : 유기 EL 장치(유기 일렉트로루미네센스 장치)50, 51, 52: organic EL device (organic electroluminescent device)

LH : 라인 헤드(유기 EL 장치, 유기 일렉트로루미네센스 장치)LH: Line head (organic EL device, organic electroluminescent device)

Claims (14)

소자 기판과,An element substrate, 상기 소자 기판에 형성된 발광부와,A light emitting part formed on the device substrate; 봉지(sealing) 기판과,A sealing substrate, 적어도 상기 발광부를 둘러싸고, 그리고, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판과의 사이에 배치된 봉지부를 구비하고,A sealing portion surrounding at least said light emitting portion and disposed between said element substrate and said sealing substrate, 상기 봉지부는 봉지 유리부와 봉지 수지부를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치.The said sealing part has sealing glass part and sealing resin part, The organic electroluminescent apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 봉지부는 직사각형 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치.The said sealing part is formed in rectangular shape, The organic electroluminescent apparatus characterized by the above-mentioned. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 직사각형 형상으로 형성된 상기 봉지부 중, 서로 대향하는 두 변의 각각에 있어서의 적어도 일부에, 상기 봉지 수지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치.The said sealing resin part is formed in at least one part of each of the two sides which mutually oppose among the said sealing parts formed in the said rectangular shape, The organic electroluminescent apparatus characterized by the above-mentioned. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 직사각형 형상으로 형성된 상기 봉지부는, 서로 대향하는 장변부(long sides)와, 서로 대향하는 단변부(short sides)를 갖고,The encapsulation portion formed in the rectangular shape has long sides facing each other and short sides facing each other, 상기 장변부의 각각에 있어서의 적어도 일부에, 상기 봉지 수지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치.The said sealing resin part is formed in at least one part of each said long side part, The organic electroluminescent apparatus characterized by the above-mentioned. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 2 to 4, 상기 직사각형 형상으로 형성된 상기 봉지부의 네 변의 각각에 있어서의 적어도 일부에, 상기 봉지 수지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치.The said sealing resin part is formed in at least one part of each of the four sides of the said sealing part formed in the said rectangular shape, The organic electroluminescent apparatus characterized by the above-mentioned. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 2 to 5, 상기 직사각형 형상으로 형성된 상기 봉지부의 네 모퉁이에, 상기 봉지 수지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치.The sealing resin part is formed in the four corners of the said sealing part formed in the said rectangular shape, The organic electroluminescent apparatus characterized by the above-mentioned. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 6, 상기 봉지 수지부의 양측에 배치된 상기 봉지 유리부의 길이는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치.The length of the said sealing glass part arrange | positioned at both sides of the said sealing resin part is the same, The organic electroluminescent apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판과의 사이에서 상기 봉지부에 의해 봉지된 공간에 건조제가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치. An organic EL device comprising a desiccant in a space sealed by the encapsulation portion between the element substrate and the encapsulation substrate. 유기 EL 장치의 제조 방법으로서,As a manufacturing method of an organic EL device, 발광부를 소자 기판 상에 형성하는 공정과,Forming a light emitting portion on the element substrate; 봉지 유리부를 봉지 기판 상에 소정 간격을 두고 형성하는 공정과,Forming a sealing glass part on the sealing substrate at a predetermined interval; 상기 소자 기판의 상기 발광부가 형성된 측의 면이 상기 봉지 기판에 대향하도록, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 접합하는 공정과,Bonding the element substrate and the encapsulation substrate so that the surface of the side of the element substrate on which the light emitting portion is formed faces the encapsulation substrate; 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 접합한 상태에서, 서로 인접하는 상기 봉지 유리부의 사이에 봉지 수지부를 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.And a step of forming an encapsulating resin portion between the encapsulating glass portions adjacent to each other in a state in which the element substrate and the encapsulation substrate are bonded to each other. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 봉지 유리부를 상기 봉지 기판 상에 형성하는 공정은,Forming the sealing glass portion on the sealing substrate, 소정 간격을 두고 유리 재료를 포함하는 유리 수지 재료를 상기 봉지 기판 상에 배치한 후에, 상기 유리 수지 재료를 경화하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.And arranging a glass resin material containing a glass material on the encapsulation substrate at predetermined intervals, and then curing the glass resin material. 제9항 또는 제10항에 있어서,The method of claim 9 or 10, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 접합하는 공정은,The step of bonding the element substrate and the encapsulation substrate, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 접합한 상태에서, 상기 봉지 유리부에 레이저 광을 조사하여, 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 용착시키는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.A method of manufacturing an organic EL device, wherein the element substrate and the encapsulation substrate are welded by irradiating laser light to the encapsulation glass in a state in which the element substrate and the encapsulation substrate are bonded together. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 봉지 유리부는 착색되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.The said sealing glass part is colored, The manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus characterized by the above-mentioned. 제11항 또는 제12항에 있어서,The method according to claim 11 or 12, wherein 상기 봉지 유리부는 전이 금속(transition metal)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.And the encapsulating glass portion comprises a transition metal. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 9 to 11, 상기 봉지 수지부를 형성하는 공정은,The step of forming the encapsulating resin portion, 서로 인접하는 상기 봉지 유리부의 사이에 액상의 수지 접착제를 배치한 후에, 상기 수지 접착제를 경화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.And arranging a liquid resin adhesive between the sealing glass portions adjacent to each other, and then curing the resin adhesive.
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