KR20150010144A - Substrate supporting apparatus - Google Patents

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김지환
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Abstract

An object of the present invention is to provide a substrate supporter capable of efficiently and promptly making an electric charge accumulated on a substrate antistatic using a contact method. According to the present invention, a substrate supporter includes a stage absorbing and fixing a substrate; a plurality of substrate support pins supporting the substrate by penetrating the stage, and mounting the supported substrate on an upper surface of the stage; and a pin operation module electrically connected to a ground terminal to be coupled to the substrate support pins, and operating the substrate support pins to support the substrate, wherein each of the substrate support pins includes a metallic support stand coupled to the pin operation module; and a pin head formed of electroconductive plastic material to be coupled to an upper portion of the substrate support stand.

Description

기판 지지 장치{SUBSTRATE SUPPORTING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE SUPPORTING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판을 지지하는 기판 지지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate holding apparatus for supporting a substrate.

일반적으로, 반도체 소자, 태양전지(Solar Cell), 평판 디스플레이 패널 등에 사용되는 기판의 제조 공정 또는 검사 공정 등은 기판 지지 장치의 스테이지(stage)에 기판을 고정한 상태에서 수행되게 된다. 즉, 기판의 제조 공정 또는 검사 공정은 기판을 스테이지에 수직하게 설치된 복수의 기판 지지 핀에 안착시키는 과정, 상기 복수의 기판 지지 핀을 하강시켜 상기 기판을 스테이지에 안착시킴과 아울러 스테이지에 설치된 복수의 진공 흡착 패드 각각의 진공 흡착력을 통해 기판을 스테이지의 상면에 흡착 고정시키는 과정, 스테이지에 진공 흡착 고정된 기판에 대한 제조 공정 또는 검사 공정을 수행하는 과정, 복수의 진공 흡착 패드 각각의 진공 흡착력을 해제하고 상기 복수의 기판 지지 핀을 상승시켜 스테이지에서 기판을 들어올리는 과정, 및 상기 복수의 기판 지지 핀에 지지된 기판을 외부로 반출하는 과정을 포함하여 이루어지게 된다.2. Description of the Related Art In general, a substrate manufacturing process or an inspection process used for a semiconductor device, a solar cell, a flat panel display panel, or the like is performed while a substrate is fixed on a stage of a substrate supporting apparatus. That is, a substrate manufacturing process or an inspecting process includes: placing a substrate on a plurality of substrate support pins vertically disposed on a stage; lowering the plurality of substrate support pins to seat the substrate on a stage; A process of adsorbing and fixing the substrate on the upper surface of the stage through the vacuum adsorption force of each of the vacuum adsorption pads, a process of performing a manufacturing process or an inspection process on the substrate vacuum-adsorbed and fixed on the stage, a process of releasing the vacuum adsorption force of each of the plurality of vacuum adsorption pads And lifting the plurality of substrate support pins to lift the substrate from the stage, and transporting the substrate supported by the plurality of substrate support pins to the outside.

상기 기판의 제조 또는 검사 공정에서 스테이지에 의한 기판의 흡착 후 분리시 분리 등에 기인하여 절연체인 기판에 정전기가 발생되고, 이러한 정전기는 기판에 형성되어 있는 각종 박막 회로에 악영향을 미치게 된다. 이에, 각 공정 및 검사 장비의 기판 반입부/반출부 또는 스테이지 근처에 제전 장치를 설치하여 제전하고 있다. 예를 들어, 종래의 제전 장치로는 대한민국 등록특허공보 10-1085411호(이하, "선행특허문헌"이라 함)에 개시된 제전 장치가 될 수 있다.Static electricity is generated on a substrate which is an insulator due to segregation and the like when the substrate is adsorbed and separated from the substrate by the stage in the process of manufacturing or inspecting the substrate. Such static electricity adversely affects various thin film circuits formed on the substrate. Thus, a static eliminator is installed near each stage and the substrate loading / unloading portion of each process and inspection equipment to eliminate static electricity. For example, a conventional static eliminator may be a static eliminator disclosed in Korean Patent Publication No. 10-1085411 (hereinafter referred to as "prior patent document").

상기 선행특허문헌은 이오나이져(Ionizer)를 이용한 제전 방법은 다음과 같은 문제점이 있다.The above-mentioned prior art documents have the following problems in the eradication method using the ionizer.

첫째, 비접촉 방식으로 대상물의 크기와 이오나이져의 거리/시간에 따라 제전 효과가 상이하다는 문제점이 있다.First, there is a problem that the effect of static elimination differs depending on the size of the object and the distance / time of the ionizer in a non-contact manner.

둘째, 액정 디스플레이 패널 또는 유기 발광 디스플레이 패널 등의 평판 디스플레이 패널에 적용되는 유리 기판의 경우, 제전 대상 면적과 제전 용량이 크고 축적되는 전하량도 많기 때문에 제전에 오랜 시간이 소요된다는 문제점이 있다.Second, in the case of a glass substrate to be applied to a flat panel display panel such as a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel, there is a problem that a long period of time is required because a large area and a large charge amount are accumulated.

셋째, 제전을 위해 적당한 제전 거리를 확보해야 하기 때문에 제조 공정 또는 검사 공정 라인 상에 위치한 장비의 형태와 설치 장소에 제약이 있다는 문제점이 있다.Third, there is a problem in that there is a restriction on the type of equipment and the installation place on the manufacturing process or the inspection process line because a proper elimination distance is required for the elimination.

넷째, 이온 방전 전극의 자체 열화에 의한 발진 등의 문제가 있어 정기적인 성능 검사 및 유지 보수가 필요하다는 문제점이 있다.Fourth, there is a problem such as oscillation due to self-deterioration of the ion discharge electrode, so that there is a problem that regular performance inspection and maintenance are required.

다섯째, 이오나이져에 의한 제전 이후에도 기판에 전하가 잔류할 수 있다는 문제점이 있다.Fifth, there is a problem that electric charges may remain on the substrate even after the elimination by ionizer.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 접촉 방식을 이용하여 기판에 축적된 대전 전하를 효과적으로 빠르게 제전할 수 있는 기판 지지 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate supporting apparatus capable of effectively and rapidly discharging charged charges accumulated on a substrate by using a contact method.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Other features and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, or may be obvious to those skilled in the art from the description and the claims.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 지지 장치는 기판을 흡착하여 고정하는 스테이지; 상기 스테이지를 관통하여 상기 기판을 지지하고 지지된 기판을 상기 스테이지의 상면에 안착시키는 복수의 기판 지지 핀; 및 접지단에 전기적으로 연결되어 상기 복수의 기판 지지 핀에 결합되고, 결합된 복수의 기판 지지 핀이 상기 기판을 지지하도록 구동하는 핀 구동 모듈을 포함하며, 상기 복수의 기판 지지 핀 각각은 상기 핀 구동 모듈에 결합된 금속 재질의 지지대; 및 전도성 플라스틱 재질로 형성되어 상기 기판 지지대의 상부에 결합된 핀 헤드를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate supporting apparatus comprising: a stage for holding and fixing a substrate; A plurality of substrate support pins for supporting the substrate through the stage and seating the supported substrate on the upper surface of the stage; And a pin drive module electrically connected to the ground terminal and coupled to the plurality of substrate support pins, the plurality of substrate support pins driving the substrate support pins to support the substrate, A metal support coupled to the drive module; And a pin head formed of a conductive plastic material and coupled to an upper portion of the substrate support.

상기 복수의 기판 지지 핀이 상기 기판의 하면에 접촉되면, 상기 기판에 축적된 대전 전하는 상기 각 기판 지지 핀의 핀 헤드와 지지대 및 상기 핀 구동 모듈을 통해 상기 접지단으로 제전되는 것을 특징으로 한다.When the plurality of substrate support pins are brought into contact with the lower surface of the substrate, the charge accumulated in the substrate is discharged to the ground terminal through the pin head of the substrate support pins, the support base, and the pin drive module.

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명에 따른 기판 지지 장치는 기판과 접촉하는 기판 지지 핀을 이용하여 기판에 축적된 대전 전하를 제전함으로써 다음과 같은 효과가 있다.According to the means for solving the above-mentioned problems, the substrate holding apparatus according to the present invention has the following effects by eliminating the charge accumulated on the substrate by using the substrate support pin which contacts the substrate.

첫째, 비접촉 방식이 아닌 접촉 방식을 통해 기판의 전하를 빠르고 효과적으로 제전할 수 있다.First, the charge of the substrate can be discharged quickly and effectively through the non-contact type contact method.

둘째, 기판 지지 핀의 재질 변경 및 접지단 구성을 통해 저비용으로 기판의 전하를 제전할 수 있다.Second, the charge of the substrate can be discharged at a low cost through the change of the material of the substrate support pin and the configuration of the ground terminal.

셋째, 기판 제조 공정 및 검사 공정에 영향을 주지 않고 기판의 반송과 기판 지지 핀의 승강시 발생되는 정전기로 인한 기판의 손상 및/또는 기판에 형성되어 있는 각종 박막 회로의 손상을 방지할 수 있다.Third, it is possible to prevent damage to the substrate due to static electricity generated when the substrate is transported and the substrate support pins are lifted and / or damage to various thin film circuits formed on the substrate, without affecting the substrate manufacturing process and the inspection process.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 스테이지와 복수의 기판 지지 핀 및 접지 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 기판 지지 핀을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 지지 핀과 기판의 접촉시 기판에 축적된 대전 전하의 제전을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 스테이지와 복수의 기판 지지 핀 및 핀 구동 모듈을 설명하기 위한 분해 사시도이다.1 is a perspective view for explaining a substrate supporting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line I-I 'shown in FIG.
Fig. 3 is a view showing the stage shown in Fig. 1 and a plurality of substrate support pins and a ground plate.
4 is a view for explaining a substrate support pin according to the present invention.
5 is a view for explaining charge elimination of charges accumulated in the substrate when the substrate support pins and the substrate are brought into contact with each other according to the present invention.
6 is a perspective view for explaining a substrate holding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 7 is an exploded perspective view for explaining the stage shown in Fig. 6 and a plurality of substrate support pins and pin driving modules.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. The meaning of the terms described herein should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one.

"상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우 뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The term "on" means not only when a configuration is formed directly on top of another configuration, but also when a third configuration is interposed between these configurations.

이하에서는 본 발명에 따른 기판 지지 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of a substrate holding apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면을 나타내는 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 스테이지와 복수의 기판 지지 핀 및 접지 플레이트를 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a perspective view for explaining a substrate supporting apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a cross section taken along a line I-I 'shown in FIG. 1, And a plurality of substrate support pins and a ground plate.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치는 스테이지(110), 복수의 기판 지지 핀(120), 및 핀 구동 모듈(130)을 포함하여 구성된다.1 to 3, a substrate supporting apparatus according to a first embodiment of the present invention includes a stage 110, a plurality of substrate supporting pins 120, and a pin driving module 130. [

상기 스테이지(110)는 평판 형태로 형성되어 외부의 기판 반송 장치(미도시)로부터 공급되는 기판(10)을 진공 흡착하여 고정한다. 이를 위해, 상기 스테이지(110)에는 진공 흡입력 발생 장치에 연결된 복수의 진공 흡착 유닛(112)이 일정한 간격으로 형성되어 있다. 상기 복수의 진공 흡착 유닛(112) 각각은 진공 흡입력 발생 장치의 구동에 따른 진공 흡입력에 의해 기판(10)의 하면을 흡착함으로써 기판(10)을 스테이지(110)의 상면에 고정한다.The stage 110 is formed in a flat plate shape and fixes the substrate 10 supplied from an external substrate transfer apparatus (not shown) by vacuum suction. To this end, a plurality of vacuum adsorption units 112 connected to the vacuum suction force generating device are formed on the stage 110 at regular intervals. Each of the plurality of vacuum absorption units 112 fixes the substrate 10 on the upper surface of the stage 110 by suctioning the lower surface of the substrate 10 by a vacuum suction force driven by the vacuum suction power generation device.

또한, 상기 스테이지(110)에는 상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각이 수직하게 삽입 관통하는 복수의 핀홀(114)이 형성되어 있다.The stage 110 has a plurality of pinholes 114 through which the plurality of substrate support pins 120 are vertically inserted.

상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각은 상기 스테이지(110)에 수직하게 형성되어 있는 핀홀(114)에 승강 가능하도록 삽입되어 기판(10)을 지지하고 지지된 기판(10)을 스테이지(110)의 상면에 안착시키는 역할을 한다. 특히, 상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각은 전도성 재질로 이루어져 기판(10)에 축적된 대전 전하를 핀 구동 모듈(130)을 통해 제전시킴으로써 기판(10)의 대전 전하로 인해 발생되는 문제점을 방지한다. 이러한, 복수의 기판 지지 핀(120)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.Each of the plurality of substrate support pins 120 is inserted into a pinhole 114 vertically formed on the stage 110 so as to be able to move up and down to support the substrate 10 on the stage 110, As shown in FIG. In particular, each of the plurality of substrate support pins 120 is made of a conductive material, and charges accumulated in the substrate 10 are discharged through the pin driving module 130, thereby preventing a problem caused by the electrification charge of the substrate 10 prevent. A detailed description of the plurality of substrate support pins 120 will be described later.

상기 핀 구동 모듈(130)은 상기 접지단에 전기적으로 연결되어 상기 복수의 기판 지지 핀(120)을 승강시킨다. 즉, 상기 핀 구동 모듈(130)은 상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각이 상기 스테이지(110)의 상면으로부터 일정한 높이로 돌출되어 기판(10)을 지지하도록 상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각을 상승시키거나, 상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각에 지지된 기판(10)이 상기 스테이지(110)의 상면에 안착되도록 상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각을 하강시킨다. 이를 위해, 상기 핀 구동 모듈(130)은 접지 플레이트(132), 그라운드 스트랩(ground strap; 134), 및 구동 수단(136)을 포함하여 구성될 수 있다.The pin driving module 130 is electrically connected to the ground terminal to move the plurality of substrate support pins 120 up and down. That is, the pin driving module 130 includes a plurality of substrate support pins 120 protruding from the upper surface of the stage 110 at a predetermined height to support the substrate 10, Or each of the plurality of substrate support pins 120 is lowered so that the substrate 10 supported by each of the plurality of substrate support pins 120 is seated on the upper surface of the stage 110. [ To this end, the pin drive module 130 may include a ground plate 132, a ground strap 134, and a drive unit 136.

상기 접지 플레이트(132)는 상기 스테이지(110)의 하부에 설치되는 것으로, 상기 접지 플레이트(132)에는 상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각이 일정한 간격으로 수직하게 결합되어 있다. 여기서, 상기 접지 플레이트(132)에는 복수의 기판 지지 핀(120) 각각의 하부가 나사 또는 볼트 결합 방식에 의해 결합되는 복수의 핀 결합홀이 형성되어 있다. 이러한, 접지 플레이트(132)는 금속 재질, 예를 들어, 알루미늄 재질 또는 스테인리스 재질로 형성될 수 있다. 나아가, 접지 플레이트(132)의 표면은 절연 코팅층(미도시)으로 이루어질 수 있으며, 상기 절연 코팅층은 불소 수지로 이루어질 수 있다. 여기서, 접지 플레이트(132)의 하면 일부 영역에는 상기 절연 코팅층이 형성되지 않는다.The ground plate 132 is installed at a lower portion of the stage 110. The plurality of substrate support pins 120 are vertically coupled to the ground plate 132 at regular intervals. Here, the ground plate 132 is formed with a plurality of pin-coupling holes in which a lower portion of each of the plurality of substrate support pins 120 is coupled by a screw or bolt coupling method. The grounding plate 132 may be formed of a metal material, for example, an aluminum material or a stainless steel material. Further, the surface of the grounding plate 132 may be formed of an insulating coating layer (not shown), and the insulating coating layer may be made of a fluororesin. Here, the insulating coating layer is not formed in a part of the lower surface of the ground plate 132.

상기 복수의 그라운드 스트랩(134)은 상기 접지 플레이트(132)를 접지단에 전기적으로 연결시키는 역할을 한다. 즉, 상기 복수의 그라운드 스트랩(134) 각각의 일측은 상기 접지 플레이트(132)에 전기적으로 연결되고, 상기 그라운드 스트랩(134)의 타측은 접지단에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 상기 복수의 그라운드 스트랩(134) 각각의 일측은 상기 절연 코팅층이 형성되지 않은 상기 접지 플레이트(132)의 각 모서리 부분의 하면에 전기적으로 연결된다. 상기 접지단은 별도의 접지 전원 장치이거나 기판 지지 장치의 베이스 구조물이 될 수 있다. 이와 같은, 복수의 그라운드 스트랩(134) 각각은 내부식성 및 내열성을 가지면서 휘어질 수 있는 유연성을 갖는 전도성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 복수의 그라운드 스트랩(134) 각각은 크롬 또는 니켈을 주성분으로 이루어진 금속 재질, 스테인레스 재질, 인코넬(Inconel)계 합금 재질, 모넬(Monel)계 합금 재질, 하스텔로이(Hastelloy) 재질, 하스텔로이계 합금 재질, 하스텔로이 재질에 알루미늄을 코팅한 금속 재질, 또는 실드(Shield) 처리된 금속 재질로 이루어질 수 있다.The plurality of ground straps 134 serve to electrically connect the ground plate 132 to the ground terminal. That is, one side of each of the plurality of ground straps 134 is electrically connected to the ground plate 132, and the other side of the ground straps 134 is electrically connected to the ground terminal. For example, one side of each of the plurality of ground straps 134 is electrically connected to a lower surface of each corner of the ground plate 132 on which the insulating coating layer is not formed. The ground terminal may be a separate ground power supply or a base structure of the substrate support apparatus. Each of the plurality of ground straps 134 may be made of a conductive material having flexibility capable of being bent with corrosion resistance and heat resistance. For example, each of the plurality of ground straps 134 may be made of chromium or nickel as a main component, a stainless steel material, an Inconel alloy material, a Monel alloy material, a Hastelloy material, A stainless steel alloy material, a metal material coated with aluminum on Hastelloy material, or a shielded metal material.

상기 구동 수단(136)은 상기 접지 플레이트(132)를 승강시킴으로써 상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각을 승강시킨다. 이러한, 상기 구동 수단(136)은 구동축(136a)을 포함하는 구동 실린더가 될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 상기 접지 플레이트(132)를 승강시키기 위한 기구들의 조합으로 이루어질 수 있다.The driving means 136 lifts and lifts each of the plurality of substrate support pins 120 by moving the ground plate 132 up and down. The driving unit 136 may be a driving cylinder including the driving shaft 136a. However, the driving unit 136 may be a combination of mechanisms for raising and lowering the grounding plate 132.

도 4는 본 발명에 따른 기판 지지 핀을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a substrate support pin according to the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 지지 핀(120)은 지지대(122), 및 핀 헤드(124)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIGS. 1 to 4, a substrate support pin 120 according to the present invention includes a support 122 and a pin head 124.

상기 지지대(122)는 상기 핀 구동 모듈(130), 보다 구체적으로는 상기 접지 플레이트(132)에 일정한 높이를 가지도록 수직하게 설치된다. 이러한, 상기 지지대(122)는 전도성 금속 재질, 예를 들어, 알루미늄 재질로 이루어질 수 있으며, 원기둥 또는 원통 형태로 형성됨으로써 상기 접지 플레이트(132)와 그라운드 스트랩(134)을 통해 상기 접지단에 접지된다. 여기서, 상기 지지대(122)의 표면은 아노다이징(Anodizing) 표면 처리에 의해 산화막이 형성되어 있을 수 있다.The support block 122 is vertically installed to the pin driving module 130, more specifically, to the ground plate 132 at a constant height. The support base 122 may be made of a conductive metal material, for example, aluminum, and is formed in a cylindrical or cylindrical shape to be grounded to the ground terminal through the ground plate 132 and the ground strap 134 . Here, the surface of the support table 122 may have an oxide film formed by anodizing surface treatment.

상기 지지대(122)의 하면에는 나사산(122a)이 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 지지대(122)는 상기 나사산(122a)을 통해 상기 접지 플레이트(132)에 형성되어 있는 핀 결합홀에 나사 결합됨으로써 상기 접지 플레이트(132)에 수직하게 설치된다. 그리고, 상기 지지대(122)의 상면에는 상기 핀 헤드(124)가 나사 결합되는 암나사홀(122b)이 형성되어 있다.A thread 122a is formed on a lower surface of the support 122. The support base 122 is vertically installed on the ground plate 132 by screwing the support base 122 into the pin coupling hole formed in the ground plate 132 through the thread 122a. The upper surface of the support base 122 is formed with a female screw hole 122b into which the pin head 124 is screwed.

상기 핀 헤드(124)는 상기 지지대(122)의 상부에 결합된다. 여기서, 상기 핀 헤드(124)의 하면에는 상기 지지대(122)의 상면에 결합되도록 일정한 높이로 돌출된 헤드 결합부(124a)가 형성되어 있고, 상기 헤드 결합부(124a)에는 수나사산이 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 핀 헤드(124)는 상기 헤드 결합부(124a)와 상기 지지대(122)의 암나사홀(122b) 간의 나사 결합에 의해 상기 지지대(122)의 상부에 수직하게 결합된다.The pin head 124 is coupled to the top of the support 122. A head coupling part 124a protruding at a predetermined height to be coupled to the upper surface of the support table 122 is formed on a lower surface of the pin head 124. Male threaded holes are formed in the head coupling part 124a have. The pin head 124 is vertically coupled to the upper portion of the support base 122 by screwing between the head coupling portion 124a and the female screw hole 122b of the support base 122. [

상기 핀 헤드(124)는 상기 핀 구동 모듈(130)의 구동에 따라 기판(10)을 지지하고 지지된 기판(10)을 상기 스테이지(110)의 상면에 안착시키거나 상기 스테이지(110)에 안착된 기판(10)을 일정한 높이로 들어올리는 역할을 한다. 이에 따라, 본 발명은 기판(10)의 하면에 직접적으로 접촉하는 상기 핀 헤드(124)를 통해 상기 기판(10)에 축적된 대전 전하를 보다 빠르고 효과적으로 제전시키기 위해 상기 핀 헤드(124)를 전도성 플라스틱 재질로 형성한다. 여기서, 상기 핀 헤드(124)는 상기 기판(10)과 점접촉하는 것이 바람직하며, 이를 위해 상기 핀 헤드(124)의 상부는 곡선 형태 또는 반구 형태로 형성된다.The pin head 124 supports the substrate 10 according to the driving of the pin driving module 130 and seats the supported substrate 10 on the upper surface of the stage 110, And lifts the substrate 10 with a predetermined height. Accordingly, the present invention provides a method and apparatus for electrically and mechanically transferring a pin head 124 to a substrate 10 in order to more quickly and effectively neutralize the charge stored in the substrate 10 through the pin head 124, It is made of plastic material. Here, the pin head 124 is preferably in point contact with the substrate 10. To this end, the upper portion of the pin head 124 is formed in a curved or hemispherical shape.

일 실시 예에 따른 핀 헤드(124)는 전기적으로 1㏀ ~ 10㏁의 저항값을 가지는 전도성 플라스틱 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 핀 헤드(124)가 1㏀ 미만의 전기 저항값을 가지며, 기판(10)에 축적된 전하량이 많을 경우, 핀 헤드(124)의 낮은 저항값으로 인해 핀 헤드(124)와 기판(10)의 접촉 직전에 핀 헤드(124)와 기판(10) 간에 아크(arc)가 발생되고, 그로 인해 기판(10)이 손상되거나 기판(10)에 형성되어 있는 박막 회로가 손상되게 된다. 그리고, 상기 핀 헤드(124)가 10㏁을 초과하는 전기 저항값을 가질 경우, 상기 기판(10)에 대전된 전하를 빠르고 효과적으로 제전시킬 수 없게 된다.The pin head 124 according to an exemplary embodiment is preferably formed of a conductive plastic material having a resistance value of 1 k? Here, when the pin head 124 has an electric resistance value of less than 1 k [Omega], and the amount of charge accumulated in the substrate 10 is large, the pin head 124 and the substrate An arc is generated between the pin head 124 and the substrate 10 immediately before the contact of the substrate 10 and the substrate 10 is damaged or the thin film circuit formed on the substrate 10 is damaged. And, when the pin head 124 has an electric resistance value exceeding 10 M OMEGA, it is impossible to quickly and effectively discharge charges charged on the substrate 10.

다른 실시 예에 따른 핀 헤드(124)는 전기적인 저항값을 가지면서 50MPa ~ 100MPa의 인장 강도를 가지는 전도성 플라스틱 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 핀 헤드(124)가 50MPa 미만의 인장 강도를 가질 경우, 핀 헤드(124)의 무른(soft) 특성으로 인해 오랜 사용시 핀 헤드(124)가 마모되거나 기판(10)에 핀 헤드(124)의 접촉 자국/이물이 발생되게 된다. 그리고, 상기 핀 헤드(124)가 100MPa를 초과하는 인장 강도를 가질 경우, 핀 헤드(124)의 단단한(hard) 특성으로 인해 핀 헤드(124)와 기판(10)의 접촉시 기판(10)에 스크래치가 발생되게 된다.The pin head 124 according to another embodiment is preferably formed of a conductive plastic material having an electrical resistance value and a tensile strength of 50 MPa to 100 MPa. Here, when the pin head 124 has a tensile strength of less than 50 MPa, the soft characteristics of the pin head 124 may cause the pin head 124 to wear or cause the pin head 124 ) Is generated. When the pin head 124 has a tensile strength exceeding 100 MPa, due to the hard characteristic of the pin head 124, when the pin head 124 contacts the substrate 10, Scratch will occur.

또 다른 실시 예에 따른 핀 헤드(124)는 전도성 입자들이 함유된 전도성 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 여기서, 전도성 입자는 탄소 나노 튜브(Carbon nano tube)가 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이러한, 상기 전도성 엔지니어링 플라스틱 재질로 이루어진 핀 헤드(124)는 엔지니어링 플라스틱 수지(Resin)에 전도성 입자들이 혼합되어 형성된 전도성 재질로 형성된 것으로, 상기 전도성 입자들이 함량이 높을수록 낮은 저항값을 가지므로 높은 제전 효과를 갖게 된다. 그렇지만, 전술한 바와 같이, 상기 핀 헤드(124)는 1㏀ ~ 10㏁의 저항값을 가지는 것이 바람직하기 때문에 엔지니어링 플라스틱 수지(Resin)에 함유되는 상기 전도성 입자들의 함량은 상기 핀 헤드(124)가 1㏀ ~ 10㏁의 저항값으로 형성되도록 설정되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 또 다른 실시 예에 따른 핀 헤드(124)의 재질로는 탄소 나노 튜브(Carbon nano tube)가 함유된 PEEK(polyetheretherketone) 재질, 탄소 나노 튜브가 함유된 POM(polyoxymethylene) 재질, 및 MC 나일론(monomer cast nylon) 재질 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다.The pin head 124 according to another embodiment may be made of a conductive engineering plastic material containing conductive particles. Here, the conductive particles may be carbon nanotubes (carbon nanotubes), but are not limited thereto. The pin head 124 made of the conductive engineering plastic material is formed of a conductive material formed by mixing conductive particles in an engineering plastic resin. The higher the content of the conductive particles, the lower the resistance value, Effect. However, as described above, since the pin head 124 preferably has a resistance value of 1 k? To 10 M ?, the content of the conductive particles contained in the engineering plastic resin can be controlled by the pin head 124 It is preferable that the resistance value is set to be 1 k? To 10 M ?. For example, the material of the pin head 124 according to another embodiment may include a PEEK (polyetheretherketone) material containing a carbon nanotube, a POM (polyoxymethylene) material containing a carbon nanotube, and a MC Nylon (monomer cast nylon) material.

이와 같은, 본 발명에 따른 기판 지지 핀(120)은 기판(10)에 접촉되는 핀 헤드(124)가 전도성 플라스틱 재질로 형성되어 금속 재질의 지지대(122)에 전기적으로 연결됨으로써, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)과의 접촉시 기판(10)에 축적된 대전 전하(EC)를 상기 지지대(122)와 핀 구동 모듈(130)을 통해 제전시키는 역할을 한다. 즉, 기판(10)에 축적된 대전 전하(EC)는 기판(10)과 상기 핀 헤드(124)의 직접적인 접촉시 상기 핀 헤드(124), 지지대(122), 상기 핀 구동 모듈(130)의 접지 플레이트(132), 및 그라운드 스트랩(134)을 통해 상기 접지단으로 제전된다.The substrate support pin 120 according to the present invention is formed such that the pin head 124 contacting the substrate 10 is formed of a conductive plastic material and is electrically connected to the metal support 122, The charging unit 130 charges the charged electrons EC accumulated on the substrate 10 when the substrate 10 is in contact with the supporting substrate 122 and the pin driving module 130. [ That is, the charge charge EC accumulated on the substrate 10 is transferred to the pin head 124, the support 122, and the pin driving module 130 when the substrate 10 and the pin head 124 are in direct contact with each other. The ground plate 132, and the ground strap 134 to the ground terminal.

도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 스테이지와 복수의 기판 지지 핀 및 핀 구동 모듈을 설명하기 위한 분해 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view for explaining a substrate supporting apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an exploded perspective view for explaining a stage, a plurality of substrate support pins and a pin driving module shown in FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치는 스테이지(110), 복수의 기판 지지 핀(120), 및 핀 구동 모듈(230)을 포함하여 구성된다.6 and 7, a substrate holding apparatus according to a second embodiment of the present invention includes a stage 110, a plurality of substrate support pins 120, and a pin driving module 230. [

상기 스테이지(110)는 평판 형태로 형성되어 외부의 기판 반송 장치(미도시)로부터 공급되는 기판(10)을 진공 흡착하여 고정한다. 이를 위해, 상기 스테이지(110)에는, 전술한 바와 같이, 복수의 진공 흡착 유닛(112)이 일정한 간격으로 형성되어 있다.The stage 110 is formed in a flat plate shape and fixes the substrate 10 supplied from an external substrate transfer apparatus (not shown) by vacuum suction. To this end, as described above, a plurality of vacuum adsorption units 112 are formed on the stage 110 at regular intervals.

또한, 상기 스테이지(110)에는 상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각이 수직 상태 또는 수평 상태로 회전되어 삽입 관통되는 복수의 핀홀(116)이 형성되어 있다. 여기서, 복수의 핀홀(116) 각각은 상기 스테이지(110)의 단변 방향과 나란하도록 일정한 길이를 가지는 일자 형태로 형성된다.A plurality of pinholes 116 are formed in the stage 110 so that each of the plurality of substrate support pins 120 is vertically or horizontally rotated to be inserted therethrough. Here, each of the plurality of pinholes 116 is formed in a linear shape having a predetermined length so as to be parallel to the short side direction of the stage 110.

상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각은 상기 스테이지(110)에 형성되어 있는 핀홀(116)에 수직 상태로 삽입되어 기판(10)을 지지하고, 수직 상태에서 수평 상태로의 회전을 통해 지지된 기판(10)을 스테이지(110)의 상면에 안착시키는 역할을 한다. 특히, 상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각은 전도성 재질로 이루어져 기판(10)에 대전된 전하를 핀 구동 모듈(130)을 통해 제전시키는 것으로, 전술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치와 동일하기 때문에 이에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.Each of the plurality of substrate support pins 120 is vertically inserted into a pinhole 116 formed in the stage 110 to support the substrate 10, And serves to seat the substrate 10 on the upper surface of the stage 110. In particular, each of the plurality of substrate support pins 120 is made of a conductive material, and charges charged on the substrate 10 are discharged through the pin drive module 130. In this embodiment, The same reference numerals are assigned to these components, and redundant description thereof will be omitted.

상기 핀 구동 모듈(230)은 전술한 접지단에 전기적으로 연결되어 상기 복수의 기판 지지 핀(120)을 지지하고, 지지된 복수의 기판 지지 핀(120)이 상기 기판(10)을 지지하도록 구동한다. 즉, 상기 핀 구동 모듈(230)은 복수의 기판 지지 핀(120) 각각을 수직 상태로 회전시켜 기판(10)이 수직 상태의 각 기판 지지 핀(120)에 지지되도록 하고, 수직 상태의 각 기판 지지 핀(120)을 수평 상태로 회전시켜 각 기판 지지 핀(120)에 지지된 기판(10)이 상기 스테이지(110)의 상면에 안착되도록 한다. 이를 위해, 상기 핀 구동 모듈(230)은 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b), 복수의 그라운드 스트랩(234), 제 1 및 제 2 축 회전 수단(236a, 236b)을 포함하여 구성된다.The pin driving module 230 is electrically connected to the ground terminal to support the plurality of substrate support pins 120, and a plurality of supported substrate support pins 120 are driven to support the substrate 10 do. That is, the pin driving module 230 rotates each of the plurality of substrate support pins 120 in a vertical state so that the substrate 10 is supported by the vertical substrate support pins 120, The support pins 120 are rotated in a horizontal state so that the substrate 10 supported by the substrate support pins 120 is seated on the upper surface of the stage 110. The pin drive module 230 includes first and second pin rotation shafts 232a and 232b, a plurality of ground straps 234, and first and second shaft rotation means 236a and 236b .

상기 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b) 각각은 상기 스테이지(110)의 하면에 나란하게 배치된다. 이러한, 상기 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b) 각각에는 전술한 복수의 기판 지지 핀(120)이 일정한 간격으로 결합된다. 이때, 상기 복수의 기판 지지 핀(120) 각각은 상기 스테이지(110)에 형성된 핀홀(116)에 중첩되는 상기 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b) 각각에 결합된다. 이를 위해, 상기 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b) 각각에는 상기 각 기판 지지 핀(12))의 상기 지지대(122)에 형성된 나사산(122a; 도 4 참조)과 나산 결합되는 복수의 핀 결합홀이 형성되어 있다.Each of the first and second pin rotation shafts 232a and 232b is disposed in parallel to the lower surface of the stage 110. [ The plurality of substrate support pins 120 are coupled to the first and second pin rotation shafts 232a and 232b at regular intervals. Each of the plurality of substrate support pins 120 is coupled to each of the first and second pin rotation shafts 232a and 232b which are overlapped with the pinhole 116 formed in the stage 110. [ To this end, each of the first and second pin rotation shafts 232a and 232b is provided with a plurality of pins (not shown) which are naturally engaged with threads 122a (see FIG. 4) formed on the support table 122 of the respective substrate support pins 12) A coupling hole is formed.

또한, 상기 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b) 각각은 금속 재질, 예를 들어, 알루미늄 재질 또는 스테인리스 재질로 형성될 수 있다. 나아가, 상기 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b) 각각의 표면은 절연 코팅층(미도시)으로 이루어질 수 있으며, 상기 절연 코팅층은 불소 수지로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b) 각각의 일측 영역에는 상기 절연 코팅층이 형성되지 않는다.In addition, each of the first and second pin rotation shafts 232a and 232b may be formed of a metal material, for example, an aluminum material or a stainless steel material. Further, the surface of each of the first and second pin rotation shafts 232a and 232b may be formed of an insulating coating layer (not shown), and the insulating coating layer may be made of a fluororesin. Here, the insulating coating layer is not formed on one side of each of the first and second pin rotation shafts 232a and 232b.

상기 복수의 그라운드 스트랩(234)은 상기 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b) 각각을 접지단에 전기적으로 연결시키는 역할을 한다. 즉, 상기 복수의 그라운드 스트랩(234) 각각의 일측은 상기 각 핀 회전축(232a, 232b)에 전기적으로 연결되고, 상기 그라운드 스트랩(234)의 타측은 접지단에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 상기 복수의 그라운드 스트랩(234) 각각의 일측은 상기 절연 코팅층이 형성되지 않은 상기 각 핀 회전축(232a, 232b)의 일측에 전기적으로 연결된다. 상기 접지단은 별도의 접지 전원 장치이거나 기판 지지 장치의 베이스 구조물이 될 수 있다. 이에 따라, 복수의 기판 지지 핀(120)의 핀 헤드(124)는 지지대(122), 핀 회전축(232a/232b), 및 그라운드 스트랩(234)을 통해 접지단에 전기적으로 연결된다.The plurality of ground straps 234 electrically couple the first and second pin rotation shafts 232a and 232b to the ground terminal. That is, one side of each of the plurality of ground straps 234 is electrically connected to the pin rotation shafts 232a and 232b, and the other side of the ground strap 234 is electrically connected to the ground terminal. For example, one side of each of the plurality of ground straps 234 is electrically connected to one side of the pin rotation shafts 232a and 232b on which the insulating coating layer is not formed. The ground terminal may be a separate ground power supply or a base structure of the substrate support apparatus. The pin head 124 of the plurality of substrate support pins 120 is electrically connected to the ground terminal via the support table 122, the pin rotation shafts 232a / 232b, and the ground strap 234.

상기 제 1 및 제 2 축 회전 수단(236a, 236b)은 상기 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b)에 결합된 복수의 기판 지지 핀(120) 각각이 기판(10)을 지지하거나 상기 복수의 기판 지지 핀(120)에 지지된 기판(10)이 스테이지(110)에 안착되도록 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b) 각각을 회전시키는 역할을 한다.Each of the first and second shaft rotating means 236a and 236b is configured such that each of the plurality of substrate support pins 120 coupled to the first and second pin rotation shafts 232a and 232b supports the substrate 10, 232b to rotate the first and second pin rotation shafts 232a and 232b so that the substrate 10 supported by the substrate support pins 120 of the first and second pins is seated on the stage 110. [

먼저, 상기 제 1 축 회전 수단(236a)은 상기 제 1 핀 회전축(232a)의 일측에 결합되어 제 1 핀 회전축(232a)을 회전시킴으로써 상기 제 1 핀 회전축(232a)에 결합된 복수의 기판 지지 핀(120) 각각을 수직 상태(Z) 또는 수평 상태(Y)로 회전시킨다. 이러한, 상기 제 1 축 회전 수단(236a)은 회전 모터로 이루어질 수 있으며, 90도 단위로 정회전 운동 또는 역회전 운동을 한다. 예를 들어, 상기 스테이지(110) 상에 기판(10)이 반입될 경우, 상기 제 1 축 회전 수단(236a)은 상기 제 1 핀 회전축(232a)을 90도 역회전 운동시킴으로써 상기 제 1 핀 회전축(232a)에 결합된 복수의 기판 지지 핀(120) 각각을 스테이지(110)에 형성된 핀홀(116) 내부에 수직 상태(Z)로 위치시킨다. 반면에, 복수의 기판 지지 핀(120)에 지지된 기판(10)을 상기 스테이지(110)의 상면에 안착시킬 경우, 상기 제 1 축 회전 수단(236a)은 상기 제 1 핀 회전축(232a)을 90도 정회전 운동시킴으로써 상기 제 1 핀 회전축(232a)에 결합된 복수의 기판 지지 핀(120) 각각을 상기 스테이지(110)의 하부에 수평 상태(Y)로 위치시킨다.The first shaft rotating means 236a is coupled to one side of the first pin rotating shaft 232a and rotates the first pin rotating shaft 232a to rotate the first pin rotating shaft 232a, And rotates each of the pins 120 in a vertical state (Z) or a horizontal state (Y). The first axis rotating means 236a may be a rotating motor and performs a normal rotation or a reverse rotation in 90 degree increments. For example, when the substrate 10 is loaded on the stage 110, the first axis rotating means 236a rotates the first pin rotating shaft 232a by 90 degrees, Each of the plurality of substrate support pins 120 coupled to the substrate holder 232a is positioned in the vertical state Z in the pinhole 116 formed in the stage 110. [ On the other hand, when the substrate 10 supported by the plurality of substrate support pins 120 is mounted on the upper surface of the stage 110, the first axis rotating means 236a rotates the first pin rotation axis 232a The plurality of substrate support pins 120 coupled to the first pin rotation shaft 232a are positioned in a horizontal state (Y) in the lower portion of the stage 110 by performing 90-degree positive rotation.

다음으로, 상기 제 2 축 회전 수단(236b)은 상기 제 2 핀 회전축(232b)의 일측에 결합되어 제 2 핀 회전축(232b)을 회전시킴으로써 상기 제 2 핀 회전축(232b)에 결합된 복수의 기판 지지 핀(120) 각각을 수직 상태(Z) 또는 수평 상태(Y)로 회전시킨다. 이러한, 상기 제 2 축 회전 수단(236b)은 상기 제 1 축 회전 수단(236a)의 구동에 연동하는 회전 모터로 이루어질 수 있으며, 90도 단위로 정회전 운동 또는 역회전 운동을 한다. 예를 들어, 상기 스테이지(110) 상에 기판(10)이 반입될 경우, 상기 제 2 축 회전 수단(236b)은 상기 제 2 핀 회전축(232b)을 90도 정회전 운동시킴으로써 상기 제 2 핀 회전축(232b)에 결합된 복수의 기판 지지 핀(120) 각각을 상기 핀홀(116) 내부에 수직 상태(Z)로 위치시킨다. 반면에, 복수의 기판 지지 핀(120)에 지지된 기판(10)을 상기 스테이지(110)의 상면에 안착시킬 경우, 상기 제 2 축 회전 수단(236b)은 상기 제 2 핀 회전축(232b)을 90도 역회전 운동시킴으로써 상기 제 2 핀 회전축(232b)에 결합된 복수의 기판 지지 핀(120) 각각을 스테이지(110)의 하부에 수평 상태(Y)로 위치시킨다.The second shaft rotating means 236b is coupled to one side of the second pin rotating shaft 232b and rotates the second pin rotating shaft 232b to rotate the second pin rotating shaft 232b, And rotates each of the support pins 120 in a vertical state (Z) or a horizontal state (Y). The second shaft rotating means 236b may be a rotating motor linked to the driving of the first shaft rotating means 236a, and performs the forward rotation or the reverse rotation in 90 degree increments. For example, when the substrate 10 is loaded on the stage 110, the second shaft rotating means 236b rotates the second pin rotating shaft 232b by 90 degrees, Each of the plurality of substrate support pins 120 coupled to the pin hole 232b is positioned in the pin hole 116 in a vertical state (Z). On the other hand, when the substrate 10 supported by the plurality of substrate support pins 120 is mounted on the upper surface of the stage 110, the second shaft rotating means 236b rotates the second pin rotation shaft 232b The second pin rotation shaft 232b is rotated 90 degrees so that each of the plurality of substrate support pins 120 coupled to the second pin rotation shaft 232b is positioned in a horizontal state (Y) below the stage 110. [

한편, 도 6 및 도 7에서는, 상기 핀 구동 모듈(230)이 제 1 및 제 2 축 회전 수단(236a, 236b)을 구비하는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지 않고, 상기 핀 구동 모듈(230)은 하나의 축 회전 수단을 구비할 수 있으며, 이 경우, 상기 핀 구동 모듈(230)은 제 1 및 제 2 축 회전 수단(236a, 236b) 각각을 서로 반대 방향으로 회전시키기 위해 하나의 축 회전 수단의 회전 운동을 제 1 및 제 2 축 회전 수단(236a, 236b) 각각에 전달하는 회전 전달 유닛(미도시)을 더 구비하게 된다.6 and 7 illustrate that the pin driving module 230 includes the first and second shaft rotating means 236a and 236b. However, the pin driving module 230 is not limited thereto, In this case, the pin driving module 230 may include one shaft rotating means for rotating the first and second shaft rotating means 236a and 236b in opposite directions to each other, And a rotation transmitting unit (not shown) for transmitting rotational motion to each of the first and second shaft rotating means 236a and 236b.

또한, 도 6 및 도 7에서는, 상기 핀 구동 모듈(230)이 제 1 및 제 2 핀 회전축(232a, 232b)을 구비하는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지 않고, 상기 핀 구동 모듈(230)은 2개 이상의 핀 회전축을 구비할 수도 있으며, 이 경우 상기 핀 구동 모듈(230)은 2개 이상의 핀 회전축을 동시에 회전시키는 하나의 축 회전 수단과 회전 전달 유닛을 더 구비하거나, 2개 이상의 핀 회전축 각각을 개별적으로 회전시키는 2개 이상의 축 회전 수단을 더 구비할 수 있다.6 and 7, the pin drive module 230 includes the first and second pin rotation shafts 232a and 232b. However, the present invention is not limited thereto, and the pin drive module 230 may include two In this case, the pin driving module 230 may further include one shaft rotating means and a rotation transmitting unit for simultaneously rotating two or more pin rotating shafts, or may be provided with two or more pin rotating shafts It is possible to further include two or more shaft rotating means for individually rotating the shaft.

이상과 같은, 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 지지 장치는 금속 재질의 지지대(122)와 전도성 플라스틱 재질로 이루어져 상기 지지대(122)의 상부에 결합된 핀 헤드(124)를 포함하는 기판 지지 핀을 통해 기판(10)과 상기 핀 헤드(124)의 직접적인 접촉시 상기 기판(10)에 축적된 대전 전하를 제전시킴으로써 기판(10)에 축적된 대전 전하로 인한 정전기 등의 문제점을 방지할 수 있다.The substrate support apparatus according to the embodiments of the present invention includes a support member 122 made of metal and a substrate support pin made of a conductive plastic material and including a pin head 124 coupled to an upper portion of the support member 122, It is possible to prevent a problem such as static electricity caused by electrification charge accumulated on the substrate 10 by discharging the electrification charge accumulated in the substrate 10 when the substrate 10 and the pin head 124 are in direct contact therewith.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10: 기판 110: 스테이지
120: 기판 지지 핀 122: 지지대
124: 핀 헤드 130, 230: 핀 구동 모듈
132: 접지 플레이트 134, 234: 그라운드 스트랩
136: 구동 수단 232a, 232b: 핀 회전축
236a, 236b: 축 회전 수단10: substrate 110: stage
120: substrate support pin 122: support
124: pin head 130, 230: pin drive module
132: ground plate 134, 234: ground strap
136: driving means 232a, 232b:
236a, 236b:

Claims (9)

기판을 흡착하여 고정하는 스테이지;
상기 스테이지를 관통하여 상기 기판을 지지하고 지지된 기판을 상기 스테이지의 상면에 안착시키는 복수의 기판 지지 핀; 및
접지단에 전기적으로 연결되어 상기 복수의 기판 지지 핀에 결합되고, 결합된 복수의 기판 지지 핀이 상기 기판을 지지하도록 구동하는 핀 구동 모듈을 포함하며,
상기 복수의 기판 지지 핀 각각은,
상기 핀 구동 모듈에 결합된 금속 재질의 지지대; 및
전도성 플라스틱 재질로 형성되어 상기 기판 지지대의 상부에 결합된 핀 헤드를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.A stage for holding and fixing a substrate;
A plurality of substrate support pins for supporting the substrate through the stage and seating the supported substrate on the upper surface of the stage; And
And a pin drive module electrically connected to the ground terminal and coupled to the plurality of substrate support pins, the plurality of substrate support pins driving the substrate support pin to support the substrate,
Wherein each of the plurality of substrate support pins comprises:
A metal support coupled to the pin drive module; And
And a pin head formed of a conductive plastic material and coupled to an upper portion of the substrate support. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 기판 지지 핀이 상기 기판의 하면에 접촉되면, 상기 기판에 축적된 대전 전하는 상기 각 기판 지지 핀의 핀 헤드와 지지대 및 상기 핀 구동 모듈을 통해 상기 접지단으로 제전되는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.The method according to claim 1,
Wherein when the plurality of substrate support pins are brought into contact with the lower surface of the substrate, the charge accumulated in the substrate is discharged to the ground terminal through the pin head of the substrate support pins and the pin driving module and the pin drive module. Supporting device. 제 1 항에 있어서,
상기 핀 헤드는 전기적으로 1㏀ ~ 10㏁의 저항값을 가지는 전도성 플라스틱 재질인 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pin head is electrically conductive plastic material having a resistance value of 1 k? To 10 M ?. 제 1 항에 있어서,
상기 핀 헤드는 전기적인 저항값을 가지면서 50MPa ~ 100MPa의 인장 강도를 가지는 전도성 플라스틱 재질인 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pin head is a conductive plastic material having an electrical resistance value and a tensile strength of 50 MPa to 100 MPa. 제 1 항에 있어서,
상기 핀 헤드는 전도성 입자들이 함유된 전도성 엔지니어링 플라스틱 재질인 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pin head is a conductive engineering plastic material containing conductive particles. 제 1 항에 있어서,
상기 핀 헤드는 탄소 나노 튜브(Carbon nano tube)가 함유된 PEEK(polyetheretherketone) 재질, 탄소 나노 튜브가 함유된 POM(polyoxymethylene) 재질, 및 MC 나일론(monomer cast nylon) 재질 중에서 선택된 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.The method according to claim 1,
The pin head is made of any one material selected from the group consisting of a polyetheretherketone (PEEK) material containing carbon nanotubes, a polyoxymethylene (POM) material containing carbon nanotubes, and a material of MC nylon Wherein the substrate support apparatus comprises: 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 핀 구동 모듈은,
상기 스테이지의 하면에 배치되고, 상기 복수의 기판 지지 핀이 일정한 간격으로 수직하게 결합된 접지 플레이트;
상기 접지 플레이트를 상기 접지단에 전기적으로 연결시키는 복수의 그라운드 스트랩(ground strap); 및
상기 복수의 기판 지지 핀이 상기 스테이지를 수직 관통하여 상승 또는 하강되도록 상기 접지 플레이트를 승강시키는 구동 수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The pin drive module includes:
A ground plate disposed on a lower surface of the stage and having the plurality of substrate support pins vertically coupled at regular intervals;
A plurality of ground straps electrically connecting the ground plate to the ground terminal; And
And driving means for elevating and lowering the ground plate so that the plurality of substrate support pins vertically pass through the stage. 제 7 항에 있어서,
상기 접지 플레이트의 표면은 불소 수지로 코팅된 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the surface of the grounding plate is coated with a fluororesin. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 핀 구동 모듈은,
상기 스테이지의 하면에 나란하게 배치되고, 상기 복수의 기판 지지 핀이 일정한 간격으로 결합된 복수의 핀 회전축;
상기 복수의 핀 회전축 각각을 상기 접지단에 전기적으로 연결시키는 복수의 그라운드 스트랩(ground strap); 및
상기 핀 회전축에 결합된 복수의 기판 지지 핀 각각이 상기 기판을 지지하거나 상기 복수의 기판 지지 핀에 지지된 기판이 상기 스테이지에 안착되도록 복수의 핀 회전축 각각을 회전시키는 축 회전 수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The pin drive module includes:
A plurality of pin rotation shafts arranged side by side on a lower surface of the stage, the plurality of pin support shafts being coupled at regular intervals;
A plurality of ground straps electrically connecting each of the plurality of pin rotation shafts to the ground terminal; And
And a shaft rotating means for rotating each of the plurality of pin rotating shafts such that a plurality of substrate holding pins coupled to the pin rotating shaft support the substrate or a substrate supported by the plurality of substrate holding pins is seated on the stage Wherein the substrate support apparatus comprises:
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